JP6803521B2 - Peeling auxiliary tool, tape feeder, cover tape peeling method and mounting board manufacturing method - Google Patents

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本発明は、テープフィーダ内で走行させるキャリアテープに取り付けて用いられる剥離補助ツール、テープフィーダ、カバーテープ剥離方法及び実装基板の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a peeling auxiliary tool, a tape feeder, a cover tape peeling method, and a mounting substrate manufacturing method used by attaching to a carrier tape running in a tape feeder.

基板に部品が実装された実装基板を製造する部品実装ラインにおいて基板に部品を実装する部品実装装置では、部品の供給装置としてテープフィーダが多用される。テープフィーダは、部品が収納されたベーステープにカバーテープを貼り付けて構成されるキャリアテープを部品供給媒体とするものであり、カバーテープを引き剥がしながらベーステープを走行させることで、所定の部品供給位置に部品を供給できるようになっている。 A tape feeder is often used as a component supply device in a component mounting device for mounting components on a board in a component mounting line for manufacturing a mounting board in which components are mounted on the board. The tape feeder uses a carrier tape, which is formed by attaching a cover tape to a base tape containing parts, as a parts supply medium. By running the base tape while peeling off the cover tape, a predetermined part is provided. Parts can be supplied to the supply position.

このようなテープフィーダの一種として、オートロード型のテープフィーダも知られている。オートロード型のテープフィーダでは、作業者によって挿入されたキャリアテープを自動で引き込んでロードし、キャリアテープを走行させながら、内部に備えた剥離部材によって、ベーステープからカバーテープを剥離する。剥離部材は、ベーステープとカバーテープの間に位置するように設けられており、キャリアテープが走行すると、ベーステープとカバーテープの間に剥離部材が進入して、ベーステープからカバーテープが剥離されるようになっている(例えば、下記の特許文献1)。 As a kind of such a tape feeder, an autoload type tape feeder is also known. In the auto-load type tape feeder, the carrier tape inserted by the operator is automatically pulled in and loaded, and the cover tape is peeled from the base tape by the peeling member provided inside while the carrier tape is running. The peeling member is provided so as to be located between the base tape and the cover tape, and when the carrier tape runs, the peeling member enters between the base tape and the cover tape, and the cover tape is peeled from the base tape. (For example, Patent Document 1 below).

国際公開第2014/016980号International Publication No. 2014/016980

しかしながら、上記オートロード型のテープフィーダでは、キャリアテープの材質等によってはキャリアテープの先頭部において、剥離部材をベーステープとカバーテープの間に正確に進入させることができず、ベーステープからカバーテープを剥離させることができない場合があるという問題点があった。 However, in the above-mentioned autoload type tape feeder, the release member cannot be accurately inserted between the base tape and the cover tape at the leading portion of the carrier tape depending on the material of the carrier tape, etc., and the base tape to the cover tape cannot be inserted accurately. There was a problem that it may not be possible to peel off.

そこで本発明は、キャリアテープのベーステープからカバーテープを確実に剥離させることができる剥離補助ツール、テープフィーダ、カバーテープ剥離方法及び実装基板の製造方法を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a peeling auxiliary tool, a tape feeder, a cover tape peeling method, and a method for manufacturing a mounting substrate, which can surely peel the cover tape from the base tape of the carrier tape.

本発明の剥離補助ツールは、部品が収納されたベーステープと前記ベーステープに貼り付けられたカバーテープとを備え、テープフィーダ内を走行している間、前記ベーステープと前記カバーテープの間に剥離部材を進入させて前記ベーステープから前記カバーテープが剥離される構成のキャリアテープに取り付けられる剥離補助ツールであって、前記ベーステープの先頭部に連結される基部と、前記ベーステープから予め剥離させた前記カバーテープの先頭部分を前記基部に対して持ち上げ状態に支持し、前記キャリアテープが前記テープフィーダ内で走行したときに前記ベーステープと前記カバーテープの間に前記剥離部材を進入させる隙間を形成するカバーテープ支持部とを備えた。 The peeling assisting tool of the present invention includes a base tape containing parts and a cover tape attached to the base tape, and is between the base tape and the cover tape while traveling in the tape feeder. A peeling auxiliary tool attached to a carrier tape having a structure in which a peeling member is inserted to peel the cover tape from the base tape, and the base portion connected to the head portion of the base tape and the base tape are peeled in advance. A gap in which the leading portion of the cover tape is supported in a lifted state with respect to the base portion, and the peeling member is inserted between the base tape and the cover tape when the carrier tape runs in the tape feeder. It is provided with a cover tape support portion for forming the above.

本発明のテープフィーダは、上記本発明の剥離補助ツールが取り付けられた前記キャリアテープを走行させて所定の部品供給位置に部品を供給する。 The tape feeder of the present invention runs the carrier tape to which the peeling assisting tool of the present invention is attached to supply parts to a predetermined part supply position.

本発明のカバーテープ剥離方法は、部品が収納されたベーステープと前記ベーステープに貼り付けられたカバーテープとを備えた構成のキャリアテープをテープフィーダ内で走行させている間、前記ベーステープと前記カバーテープの間に剥離部材を進入させて前記ベーステープから前記カバーテープを剥離させるカバーテープ剥離方法であって、前記ベーステープの先頭部に剥離補助ツールの基部を連結し、前記ベーステープから予め剥離させた前記カバーテープの先頭部分を前記剥離補助ツールのカバーテープ支持部に支持させて前記基部と前記カバーテープの間に隙間を形成する隙間形成工程と、前記キャリアテープを前記テープフィーダ内で走行させ、前記隙間に前記剥離部材を進入させる工程とを有する。 In the cover tape peeling method of the present invention, while the carrier tape having the structure including the base tape containing the parts and the cover tape attached to the base tape is run in the tape feeder, the cover tape and the cover tape are peeled off. This is a cover tape peeling method in which a peeling member is inserted between the cover tapes to peel the cover tape from the base tape. The base of the peeling auxiliary tool is connected to the head portion of the base tape, and the cover tape is peeled off from the base tape. A gap forming step of supporting the front portion of the cover tape peeled in advance by the cover tape support portion of the peeling auxiliary tool to form a gap between the base portion and the cover tape, and the carrier tape in the tape feeder. It has a step of allowing the peeling member to enter the gap.

本発明の実装基板の製造方法は、上記本発明の剥補助離ツールが取り付けられたキャリアテープが供給する部品を基板に実装して実装基板を製造する。 In the method for manufacturing a mounting board of the present invention, a mounting board is manufactured by mounting a component supplied by a carrier tape to which the peeling auxiliary release tool of the present invention is attached on the board.

本発明によれば、キャリアテープのベーステープからカバーテープを確実に剥離させることができる。 According to the present invention, the cover tape can be reliably peeled off from the base tape of the carrier tape.

本発明の一実施の形態における部品実装ラインの構成を基板の流れとともに示す図The figure which shows the structure of the component mounting line in one Embodiment of this invention together with the flow of a substrate. 本発明の一実施の形態における部品実装ラインが備える部品実装装置の側面図Side view of the component mounting device included in the component mounting line according to the embodiment of the present invention. (a)(b)本発明の一実施の形態における部品実装装置の部品供給部が使用するキャリアテープを剥離補助ツールとともに示す図(A) (b) The figure which shows the carrier tape used by the component supply part of the component mounting apparatus in one Embodiment of this invention together with a peeling auxiliary tool. 本発明の一実施の形態における部品実装装置が備えるテープフィーダの側面図Side view of the tape feeder included in the component mounting device according to the embodiment of the present invention. 本発明の一実施の形態における部品実装装置が備えるテープフィーダの一部の側断面図A side sectional view of a part of the tape feeder provided in the component mounting apparatus according to the embodiment of the present invention. (a)(b)本発明の一実施の形態における部品実装装置が備えるテープフィーダによりキャリアテープを走行させている状態を示す図(A) (b) The figure which shows the state which the carrier tape is running by the tape feeder provided in the component mounting apparatus in one Embodiment of this invention. (a)(b)本発明の一実施の形態における剥離補助ツールをキャリアテープに取り付ける手順を説明する図(A) (b) The figure explaining the procedure of attaching the peeling assisting tool in one Embodiment of this invention to a carrier tape. (a)(b)本発明の一実施の形態における剥離補助ツールをキャリアテープに取り付ける手順を説明する図(A) (b) The figure explaining the procedure of attaching the peeling assisting tool in one Embodiment of this invention to a carrier tape. 本発明の一実施の形態における剥離補助ツールを取り付けたキャリアテープの一部の(a)斜視図(b)側断面図(A) Perspective view (b) Side sectional view of a part of the carrier tape to which the peeling assisting tool according to the embodiment of the present invention is attached. (a)(b)本発明の一実施の形態における剥離補助ツールを取り付けたキャリアテープからカバーテープが剥離される様子を示す図(A) (b) The figure which shows how the cover tape is peeled off from the carrier tape which attached the peeling auxiliary tool in one Embodiment of this invention. (a)(b)本発明の一実施の形態における剥離補助ツールを取り付けたキャリアテープからカバーテープが剥離される様子を示す図(A) (b) The figure which shows how the cover tape is peeled off from the carrier tape which attached the peeling auxiliary tool in one Embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態における剥離補助ツールを取り付けたキャリアテープからカバーテープが剥離される様子を示す図The figure which shows the mode that the cover tape is peeled off from the carrier tape which attached the peeling auxiliary tool in one Embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態における剥離補助ツールを取り付けたキャリアテープにより先行テープを押圧している状態を示す図The figure which shows the state which presses the leading tape by the carrier tape which attached the peeling auxiliary tool in one Embodiment of this invention. (a)(b)(c)(d)本発明の一実施の形態における剥離補助ツールを取り付けたキャリアテープにより先行キャリアテープを押圧している状態を示す図(A) (b) (c) (d) The figure which shows the state which presses the leading carrier tape by the carrier tape which attached the peeling auxiliary tool in one Embodiment of this invention.

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図1は本発明の一実施の形態における部品実装ライン1の構成を示している。部品実装ライン1は上流工程側から印刷装置2、部品実装装置3及びリフロー炉4を備えており、基板PBに部品PTが実装された実装基板JKを製造する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows the configuration of a component mounting line 1 according to an embodiment of the present invention. The component mounting line 1 includes a printing device 2, a component mounting device 3, and a reflow furnace 4 from the upstream process side, and manufactures a mounting board JK in which the component PT is mounted on the board PB.

部品実装ライン1において、印刷装置2は、図示しない基板供給部から供給される基板PBを搬入し、基板PB上に設けられた電極DKに半田SDを印刷する。印刷装置2は基板PBに半田SDを印刷したら、その基板PBを下流工程側の部品実装装置3に搬出する。 In the component mounting line 1, the printing apparatus 2 carries in the substrate PB supplied from the substrate supply unit (not shown) and prints the solder SD on the electrode DK provided on the substrate PB. After printing the solder SD on the substrate PB, the printing apparatus 2 carries the substrate PB to the component mounting apparatus 3 on the downstream process side.

部品実装装置3は印刷装置2から搬出された基板PBを搬入し、印刷装置2によって半田SDが印刷された電極DKに部品PTを実装する部品実装作業を行う。部品実装装置3は、基板PBの電極DKに部品PTを実装したら、その基板PBを下流工程側のリフロー炉4に搬出する。 The component mounting device 3 carries in the substrate PB carried out from the printing device 2, and performs component mounting work for mounting the component PT on the electrode DK on which the solder SD is printed by the printing device 2. After mounting the component PT on the electrode DK of the substrate PB, the component mounting device 3 carries the substrate PB to the reflow furnace 4 on the downstream process side.

リフロー炉4は部品実装装置3から搬出された基板PBを受け取り、基板PBを搬送して炉内を進行させながら半田SDのリフローを行う。リフローによって半田SDが固化した基板PBは実装基板JKとしてリフロー炉4から搬出される。 The reflow furnace 4 receives the substrate PB carried out from the component mounting device 3, conveys the substrate PB, and reflows the solder SD while advancing in the furnace. The substrate PB in which the solder SD is solidified by reflow is carried out from the reflow furnace 4 as a mounting substrate JK.

このような構成の部品実装ライン1において、部品実装装置3は、図2に示すように、基台11、基板搬送部12、部品実装部13及び部品供給部14を備えている。図2において、基板搬送部12は基台11上を作業者OPから見た左右方向に延びる一対のベルトコンベア12aによって、基板PBを搬送する。部品実装部13は吸着ノズル13aを備えた実装ヘッド13Aを、ヘッド移動機構13Bによって水平面内方向に移動させる構成を有する。 In the component mounting line 1 having such a configuration, the component mounting device 3 includes a base 11, a board transport section 12, a component mounting section 13, and a component supply section 14, as shown in FIG. In FIG. 2, the substrate transport unit 12 transports the substrate PB on the base 11 by a pair of belt conveyors 12a extending in the left-right direction as viewed from the operator OP. The component mounting unit 13 has a configuration in which the mounting head 13A provided with the suction nozzle 13a is moved in the horizontal plane by the head moving mechanism 13B.

図2において、部品実装装置3の部品供給部14は、基台11に連結される台車15に取り付けられた複数のテープフィーダ16と、台車15に保持されて各テープフィーダ16にキャリアテープ17を供給する複数のテープリール18を備えている。キャリアテープ17は図3(a),(b)に示すように、ベーステープ21とベーステープ21の上面に貼り付けられたカバーテープ22とで構成される。 In FIG. 2, the component supply unit 14 of the component mounting device 3 has a plurality of tape feeders 16 attached to a carriage 15 connected to a base 11, and a carrier tape 17 held by the carriage 15 on each tape feeder 16. It includes a plurality of tape reels 18 to be supplied. As shown in FIGS. 3A and 3B, the carrier tape 17 is composed of a base tape 21 and a cover tape 22 attached to the upper surface of the base tape 21.

図3(b)において、ベーステープ21には多数の凹状の部品収納部23がベーステープ21の長手方向に一列かつ等間隔に設けられている。各部品収納部23には部品PTが収納されている。カバーテープ22は各部品収納部23を覆って部品PTの脱落を防止している。ベーステープ21の部品収納部23の列と平行な位置には、多数の送り孔24が一列かつ等間隔に設けられている。 In FIG. 3B, the base tape 21 is provided with a large number of concave component storage portions 23 in a row and at equal intervals in the longitudinal direction of the base tape 21. The component PT is stored in each component storage unit 23. The cover tape 22 covers each component storage portion 23 to prevent the component PT from falling off. A large number of feed holes 24 are provided in a row and at equal intervals at positions parallel to the row of the component storage portions 23 of the base tape 21.

部品実装作業では、部品実装装置3は先ず、印刷装置2から搬出された基板PBを基板搬送部12により受け取って作業位置に位置決めする。そして、ヘッド移動機構13Bにより実装ヘッド13Aを移動させ、テープフィーダ16がキャリアテープ17を走行させて所定の部品供給位置16Kに供給する部品PTを吸着ノズル13aによりピックアップしたうえで、そのピックアップした部品PTを基板PBの電極DKに実装する。基板PBに実装すべき部品PTを全て基板PBに実装したら、基板搬送部12が基板PBを下流工程側のリフロー炉4に搬出する。 In the component mounting work, the component mounting device 3 first receives the board PB carried out from the printing device 2 by the board transport unit 12 and positions it at the work position. Then, the mounting head 13A is moved by the head moving mechanism 13B, and the component PT that the tape feeder 16 travels the carrier tape 17 and supplies to the predetermined component supply position 16K is picked up by the suction nozzle 13a, and then the picked up component. The PT is mounted on the electrode DK of the substrate PB. After all the component PTs to be mounted on the board PB are mounted on the board PB, the board transfer unit 12 carries out the board PB to the reflow furnace 4 on the downstream process side.

部品実装装置3が備えるテープフィーダ16は、ここでは、作業者OPによって供給(挿入)されたキャリアテープ17を自動で引き込んでロードし、走行させるオートロード型のテープフィーダである。テープフィーダ16は、図4に示すように、台車15に設けられたフィーダベース15F(図2も参照)に着脱自在に取り付けられる本体部31に、テープ通路32、3つのスプロケット(フィードスプロケット33、副スプロケット34及び主スプロケット35)、テープガイド36及び剥離部材37を備えた構成を有している。 The tape feeder 16 included in the component mounting device 3 is an autoload type tape feeder that automatically pulls in (inserts) the carrier tape 17 supplied (inserted) by the operator OP, loads it, and runs the tape feeder 16. As shown in FIG. 4, the tape feeder 16 has a tape passage 32 and three sprockets (feed sprockets 33,) attached to a main body portion 31 that is detachably attached to a feeder base 15F (see also FIG. 2) provided on the carriage 15. It has a configuration including a sub sprocket 34 and a main sprocket 35), a tape guide 36, and a peeling member 37.

図4において、テープ通路32はテープフィーダ16の本体部31の後端側(図4の紙面の左側)から前端側(図4の紙面の右側)に向けて延びている。テープ通路32の本体部31の後端側の開口はキャリアテープ17の入口(挿入口)であるテープ入口32aとなっており、本体部31の前端側の開口はキャリアテープ17の出口であるテープ出口32b)となっている。テープ通路32はキャリアテープ17の両側部をガイドする図示しないガイド部を有しており、テープ通路32を走行するキャリアテープ17がテープ通路32から脱落することがないようになっている。 In FIG. 4, the tape passage 32 extends from the rear end side (left side of the paper surface of FIG. 4) of the main body 31 of the tape feeder 16 toward the front end side (right side of the paper surface of FIG. 4). The opening on the rear end side of the main body 31 of the tape passage 32 is the tape inlet 32a which is the inlet (insertion port) of the carrier tape 17, and the opening on the front end side of the main body 31 is the tape which is the outlet of the carrier tape 17. Exit 32b). The tape passage 32 has guide portions (not shown) that guide both side portions of the carrier tape 17, so that the carrier tape 17 traveling on the tape passage 32 does not fall off from the tape passage 32.

図4において、フィードスプロケット33は、本体部31の後方下部のテープ通路32の上方に設けられている。フィードスプロケット33は、テープ入口32aからテープ通路32内に挿入されたキャリアテープ17の送り孔24に外周歯(フィードスプロケット外周歯33T)を係合させて回転することで、キャリアテープ17を前方に走行させる。 In FIG. 4, the feed sprocket 33 is provided above the tape passage 32 at the lower rear portion of the main body 31. The feed sprocket 33 rotates the carrier tape 17 forward by engaging the outer peripheral teeth (feed sprocket outer peripheral teeth 33T) with the feed holes 24 of the carrier tape 17 inserted into the tape passage 32 from the tape inlet 32a. Let it run.

図4、図5及び図6(a),(b)において、副スプロケット34と主スプロケット35は、本体部31の前方上部のテープ通路32の下方に設けられている。主スプロケット35は副スプロケット34の前方に位置している。副スプロケット34はフィードスプロケット33が前方に走行させたキャリアテープ17の先頭部が到達した後、キャリアテープ17の送り孔24に外周歯(副スプロケット外周歯34T)を係合させて回転することで、キャリアテープ17を前方に走行させる。主スプロケット35は、副スプロケット34が走行させたキャリアテープ17の先頭部が到達した後、キャリアテープ17の送り孔24に外周歯(主スプロケット外周歯35T)を係合させて回転することで、キャリアテープ17を走行させる。 In FIGS. 4, 5 and 6 (a) and 6 (b), the sub sprocket 34 and the main sprocket 35 are provided below the tape passage 32 in the front upper part of the main body 31. The main sprocket 35 is located in front of the sub sprocket 34. The secondary sprocket 34 rotates by engaging the outer peripheral teeth (secondary sprocket outer peripheral teeth 34T) with the feed holes 24 of the carrier tape 17 after the leading portion of the carrier tape 17 traveled forward by the feed sprocket 33 reaches. , The carrier tape 17 is driven forward. The main sprocket 35 rotates by engaging the outer peripheral teeth (main sprocket outer peripheral teeth 35T) with the feed holes 24 of the carrier tape 17 after the leading portion of the carrier tape 17 traveled by the sub sprocket 34 reaches. The carrier tape 17 is run.

図4、図5及び図6(a),(b)において、テープガイド36は本体部31の前方上部に設けられている。テープガイド36は、天井部36aと天井部36aの両側部から下方に延びた2つの側壁部36bを有しており、副スプロケット34、主スプロケット35及び副スプロケット34と主スプロケット35の間のテープ通路32を上方から覆っている。テープガイド36は2つの側壁部36bによってキャリアテープ17の幅方向の両側部をガイドし、天井部36aにおいてテープ通路32内からのキャリアテープ17の脱落を防止する。テープガイド36の天井部36aの主スプロケット35よりも前方の位置には、キャリアテープ17によって部品供給位置16Kに位置された部品PTを吸着ノズル13aによって取り出すための部品取出し開口36Kが設けられている。 In FIGS. 4, 5 and 6 (a) and 6 (b), the tape guide 36 is provided in the front upper part of the main body 31. The tape guide 36 has two side wall portions 36b extending downward from both sides of the ceiling portion 36a and the ceiling portion 36a, and has a secondary sprocket 34, a main sprocket 35, and a tape between the secondary sprocket 34 and the main sprocket 35. The passage 32 is covered from above. The tape guide 36 guides both side portions of the carrier tape 17 in the width direction by the two side wall portions 36b, and prevents the carrier tape 17 from falling out from the inside of the tape passage 32 at the ceiling portion 36a. A component take-out opening 36K for taking out the component PT located at the component supply position 16K by the carrier tape 17 by the suction nozzle 13a is provided at a position in front of the main sprocket 35 of the ceiling portion 36a of the tape guide 36. ..

図4、図5及び図6(a),(b)において、剥離部材37はテープガイド36の天井部36aの下面に取り付けられており、斜め下方に延びた形状を有している。剥離部材37の斜め下方に延びた部分の先端部37Hは、テープ通路32を走行するキャリアテープ17のベーステープ21とカバーテープ22の間に位置している。このため副スプロケット34から主スプロケット35に向かってキャリアテープ17が送られると、剥離部材37の先端部37Hがベーステープ21とカバーテープ22の間に進入して(割り入って)、ベーステープ21からカバーテープ22が剥離される。なお、上述のように、剥離部材37はベーステープ21とカバーテープ22の間に進入する(割り入る)ことができればよく、スクレーパ等の扁平な板状部材でもよい。剥離部材37を扁平な板状部材にすると、部品PTと剥離部材37が接触した場合にそれぞれが破損してしまうことを抑制できる。 In FIGS. 4, 5 and 6 (a) and 6 (b), the peeling member 37 is attached to the lower surface of the ceiling portion 36a of the tape guide 36 and has a shape extending diagonally downward. The tip portion 37H of the portion extending diagonally downward of the peeling member 37 is located between the base tape 21 and the cover tape 22 of the carrier tape 17 running in the tape passage 32. Therefore, when the carrier tape 17 is sent from the secondary sprocket 34 toward the main sprocket 35, the tip portion 37H of the peeling member 37 enters (interrupts) between the base tape 21 and the cover tape 22, and the base tape 21 The cover tape 22 is peeled off from the cover tape 22. As described above, the peeling member 37 may be a flat plate-shaped member such as a scraper as long as it can enter (cut into) between the base tape 21 and the cover tape 22. When the peeling member 37 is made into a flat plate-shaped member, it is possible to prevent the parts PT and the peeling member 37 from being damaged when they come into contact with each other.

本実施の形態における部品実装装置3が備えるテープフィーダ16では、図3(a),(b)及び図6(a),(b)に示すように、テープフィーダ16内で走行されるキャリアテープ17の先端部に剥離補助ツール40が取り付けられるようになっている。次に、この剥離補助ツール40について説明する。 In the tape feeder 16 included in the component mounting device 3 according to the present embodiment, as shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b) and 6 (a) and 6 (b), the carrier tape running in the tape feeder 16 A peeling assisting tool 40 can be attached to the tip of 17. Next, the peeling assisting tool 40 will be described.

剥離補助ツール40は、図3(b)に示すように、板状の基部41の上面に一定間隔を置いて対向する一対のカバーテープ支持部42を有している。基部41の厚さ方向寸法はキャリアテープ17の厚さ方向とほぼ一致しており、基部41の後端面は平面状に形成されている。 As shown in FIG. 3B, the peeling assisting tool 40 has a pair of cover tape support portions 42 facing each other at regular intervals on the upper surface of the plate-shaped base portion 41. The thickness direction dimension of the base portion 41 substantially coincides with the thickness direction of the carrier tape 17, and the rear end surface of the base portion 41 is formed in a flat shape.

キャリアテープ17の先頭部に剥離補助ツール40を取り付ける場合には、作業者OPは、キャリアテープ17の先頭部分を切断する。このとき、ベーステープ21から予め剥離させておいたカバーテープ22の先頭部分22Sがベーステープ21の先頭部21Sから突出して延びた状態となるようにする(図7(a))。なお、ベーステープ21から予め剥離させておくことで、キャリアテープ17の先頭部分を直接剥離する方式に比べて、剥離部材37がベーステープ21とカバーテープ22の間に進入(割り入る)位置精度が求められず、剥離を容易にすることができる。 When the peeling assist tool 40 is attached to the leading portion of the carrier tape 17, the operator OP cuts the leading portion of the carrier tape 17. At this time, the leading portion 22S of the cover tape 22 that has been peeled off from the base tape 21 in advance is set to protrude from the leading portion 21S of the base tape 21 so as to extend (FIG. 7A). By peeling from the base tape 21 in advance, the position accuracy at which the peeling member 37 enters (interrupts) between the base tape 21 and the cover tape 22 is compared with the method of directly peeling the leading portion of the carrier tape 17. Is not required, and peeling can be facilitated.

キャリアテープ17の先端部を切断したら、作業者OPは、カバーテープ22の先頭部分22Sを捲り上げた(上方に反らせた)うえで、ベーステープ21の先頭部21Sの端面に、剥離補助ツール40の後端面を当接させる。そして、剥離補助ツール40の基部41の上面とベーステープ21の上面とを跨ぐようにして粘着テープNTを貼り付ける(図7(b)→図8(a))。これによりベーステープ21の先頭部21Sに剥離補助ツール40が連結された状態となる。このように剥離補助ツール40は簡単にキャリアテープ17と連結させることができる。 After cutting the tip of the carrier tape 17, the operator OP rolls up the head portion 22S of the cover tape 22 (warps it upward), and then attaches the peeling assist tool 40 to the end surface of the head portion 21S of the base tape 21. The rear end faces are brought into contact with each other. Then, the adhesive tape NT is attached so as to straddle the upper surface of the base 41 of the peeling auxiliary tool 40 and the upper surface of the base tape 21 (FIG. 7 (b) → FIG. 8 (a)). As a result, the peeling auxiliary tool 40 is connected to the leading portion 21S of the base tape 21. In this way, the peeling auxiliary tool 40 can be easily connected to the carrier tape 17.

ベーステープ21の先頭部21Sに剥離補助ツール40が連結されたら、カバーテープ22をもとの状態に戻す(図8(b))。このときカバーテープ22の両端は2つのカバーテープ支持部42の上面に乗るので、ベーステープ21の先頭部21Sから剥離させておいたカバーテープ22の先頭部分22Sは、基部41に対し、持ち上げ状態に支持された状態となる。これにより、剥離補助ツール40の基部41の上面とカバーテープ22とは離間した状態が保持され、結果として、キャリアテープ17の先頭部において、ベーステープ21とカバーテープ22との間に剥離部材37の先端部37Hが進入し得るようにするための隙間SPが形成される(図9(a),(b)。隙間形成工程)。 When the peeling auxiliary tool 40 is connected to the leading portion 21S of the base tape 21, the cover tape 22 is returned to its original state (FIG. 8 (b)). At this time, since both ends of the cover tape 22 ride on the upper surfaces of the two cover tape support portions 42, the head portion 22S of the cover tape 22 that has been peeled off from the head portion 21S of the base tape 21 is in a lifted state with respect to the base 41. It will be in a state of being supported by. As a result, the upper surface of the base 41 of the peeling auxiliary tool 40 and the cover tape 22 are kept separated from each other, and as a result, the peeling member 37 is separated between the base tape 21 and the cover tape 22 at the leading portion of the carrier tape 17. A gap SP is formed so that the tip portion 37H of the above can enter (FIGS. 9 (a) and 9 (b). Gap forming step).

このように本実施の形態において、剥離補助ツール40は、ベーステープ21の先頭部21Sに連結される基部41と、ベーステープ21から予め剥離させたカバーテープ22の先頭部分22Sを基部41に対して持ち上げ状態に支持し、キャリアテープ17がテープフィーダ16内で走行したときにベーステープ21とカバーテープ22の間に剥離部材37を進入させる隙間SPを形成するカバーテープ支持部42とを備えたものとなっている。 As described above, in the present embodiment, the peeling auxiliary tool 40 attaches the base 41 connected to the leading portion 21S of the base tape 21 and the leading portion 22S of the cover tape 22 previously peeled from the base tape 21 to the base 41. The cover tape support portion 42 is provided to support the carrier tape 17 in a lifted state and to form a gap SP for allowing the release member 37 to enter between the base tape 21 and the cover tape 22 when the carrier tape 17 runs in the tape feeder 16. It has become a thing.

図3(b)及び図9(a)において、剥離補助ツール40の基部41には、キャリアテープ17のベーステープ21と連結された状態でベーステープ21の延びる方向に延びる長孔形状の貫通溝43が設けられている。この貫通溝43は、テープフィーダ16がキャリアテープ17をテープフィーダ16内で走行させるスプロケット(フィードスプロケット33、副スプロケット34及び主スプロケット35)の外周歯(フィードスプロケット外周歯33T、副スプロケット外周歯34T及び主スプロケット外周歯35T)との干渉を回避する干渉回避部として機能する。このため、キャリアテープ17の先頭部に剥離補助ツール40を取り付けても、スプロケットによるキャリアテープ17の送り動作は影響を受けない。 In FIGS. 3B and 9A, the base 41 of the peeling auxiliary tool 40 has an elongated hole-shaped through groove extending in the extending direction of the base tape 21 in a state of being connected to the base tape 21 of the carrier tape 17. 43 is provided. The through groove 43 is formed in the outer peripheral teeth (feed sprocket outer peripheral teeth 33T, secondary sprocket outer peripheral teeth 34T) of the sprocket (feed sprocket 33, secondary sprocket 34 and main sprocket 35) on which the tape feeder 16 allows the carrier tape 17 to travel in the tape feeder 16. And functions as an interference avoidance unit for avoiding interference with the main sprocket outer peripheral teeth 35T). Therefore, even if the peeling auxiliary tool 40 is attached to the leading portion of the carrier tape 17, the feeding operation of the carrier tape 17 by the sprocket is not affected.

剥離補助ツール40を取り付けたキャリアテープ17の先頭部をテープフィーダ16のテープ入口32aから本体部31のテープ通路32内に挿入すると、フィードスプロケット33が回転し、キャリアテープ17が前方に走行する。テープ通路32を前方に走行したキャリアテープ17は送り孔24が副スプロケット外周歯34Tと係合し得る位置に達したところで副スプロケット34によってピッチ送りされるようになる。キャリアテープ17が副スプロケット34によってピッチ送りされるようになると、フィードスプロケット33によるキャリアテープ17の送り動作は停止され、以後、フィードスプロケット33はキャリアテープ17によって回転させられる状態となる。 When the leading portion of the carrier tape 17 to which the peeling assist tool 40 is attached is inserted into the tape passage 32 of the main body 31 from the tape inlet 32a of the tape feeder 16, the feed sprocket 33 rotates and the carrier tape 17 travels forward. The carrier tape 17 traveling forward in the tape passage 32 is pitch-fed by the secondary sprocket 34 when the feed hole 24 reaches a position where it can engage with the secondary sprocket outer peripheral teeth 34T. When the carrier tape 17 is pitch-fed by the secondary sprocket 34, the feed operation of the carrier tape 17 by the feed sprocket 33 is stopped, and thereafter, the feed sprocket 33 is in a state of being rotated by the carrier tape 17.

キャリアテープ17が副スプロケット34によってピッチ送りされ始めると、キャリアテープ17の先頭部は剥離部材37の先端部37Hに差し掛かる。そして、剥離部材37の先端部37Hはベーステープ21とカバーテープ22の間の隙間SP内に進入する(図10(a)→図10(b)及び図11(a)→図11(b)。進入工程)。 When the carrier tape 17 starts to be pitch-fed by the secondary sprocket 34, the leading portion of the carrier tape 17 approaches the tip portion 37H of the peeling member 37. Then, the tip portion 37H of the peeling member 37 enters the gap SP between the base tape 21 and the cover tape 22 (FIGS. 10 (a) → 10 (b) and 11 (a) → 11 (b)). . Entry process).

剥離部材37の先端部37Hがベーステープ21とカバーテープ22の間の隙間SPに進入した状態でキャリアテープ17が副スプロケット34によって更にピッチ送りされると、剥離部材37の先端部37Hはベーステープ21とカバーテープ22の間に進入し、カバーテープ22はベーステープ21から剥離されていく(図12)。 When the carrier tape 17 is further pitch-fed by the secondary sprocket 34 with the tip 37H of the peeling member 37 entering the gap SP between the base tape 21 and the cover tape 22, the tip 37H of the peeling member 37 becomes the base tape. It enters between the cover tape 21 and the cover tape 22, and the cover tape 22 is peeled off from the base tape 21 (FIG. 12).

このように本実施の形態では、キャリアテープ17をテープフィーダ16内で走行させている間、ベーステープ21とカバーテープ22の間に剥離部材37を進入させてベーステープ21からカバーテープ22を剥離させるカバーテープ剥離方法を採用している。そして、このカバーテープ剥離方法は、ベーステープ21の先頭部21Sに剥離補助ツール40を連結し、ベーステープ21から予め剥離させたカバーテープ22の先頭部分22Sを剥離補助ツール40のカバーテープ支持部42に支持させて基部41の上面とカバーテープ22の先頭部分22Sの間に隙間SPを形成する工程(前述の隙間形成工程)と、キャリアテープ17をテープフィーダ16内で走行させ、基部41の上面とカバーテープ22の先頭部分22Sの間に形成された隙間SPに剥離部材37を進入させる工程(前述の進入工程)を有するものとなっている。 As described above, in the present embodiment, while the carrier tape 17 is running in the tape feeder 16, the peeling member 37 is inserted between the base tape 21 and the cover tape 22 to peel the cover tape 22 from the base tape 21. The cover tape peeling method is adopted. Then, in this cover tape peeling method, the peeling auxiliary tool 40 is connected to the leading portion 21S of the base tape 21, and the leading portion 22S of the cover tape 22 previously peeled from the base tape 21 is connected to the cover tape supporting portion of the peeling auxiliary tool 40. A step of forming a gap SP between the upper surface of the base 41 and the leading portion 22S of the cover tape 22 by being supported by the 42 (the above-mentioned gap forming step) and a step of running the carrier tape 17 in the tape feeder 16 to run the carrier tape 17 on the base 41. It has a step (the above-mentioned entry step) of inserting the peeling member 37 into the gap SP formed between the upper surface and the leading portion 22S of the cover tape 22.

副スプロケット34と主スプロケット35によってピッチ送りされ、カバーテープ22が剥離されたベーステープ21の部品収納部23は、テープガイド36の部品供給位置16Kに位置したところで上方に開放された状態となり(図6(b))、吸着ノズル13aによる部品PTのピックアップが可能となる。ベーステープ21は部品収納部23が部品供給位置16Kを通過した後、本体部31のテープ出口32bから排出される。一方、剥離されたカバーテープ22はベーステープ21とテープガイド36との間の空間内で幅方向にロール状にされたり押し潰されたりしながらベーステープ21とともに前方に進行し、テープガイド36の先端部から排出される。 The component storage portion 23 of the base tape 21 which was pitch-fed by the secondary sprocket 34 and the main sprocket 35 and from which the cover tape 22 was peeled off was opened upward when it was located at the component supply position 16K of the tape guide 36 (FIG. FIG. 6 (b)), the component PT can be picked up by the suction nozzle 13a. The base tape 21 is discharged from the tape outlet 32b of the main body 31 after the component storage portion 23 has passed the component supply position 16K. On the other hand, the peeled cover tape 22 advances forward together with the base tape 21 while being rolled or crushed in the width direction in the space between the base tape 21 and the tape guide 36, and the tape guide 36 It is discharged from the tip.

キャリアテープ17は、その後尾部が主スプロケット35によってピッチ送りされた後は、前方へ走行される駆動力を失うことになる。このようにテープフィーダ16が先行して走行させて前方へ走行される駆動力を失ったキャリアテープ17(先行キャリアテープと称する)は、テープフィーダ16によって後続してピッチ送りされるキャリアテープ17によって押し出され、テープ出口32bから排出される。この場合、後続のキャリアテープ17は、図13に示すように、その先頭部に取り付けられた剥離補助ツール40の先端の当接部44(図3(b))を先行キャリアテープ17Aの後尾部に当接させて、テープ出口32bに向けて押圧する。 After the tail of the carrier tape 17 is pitch-fed by the main sprocket 35, the carrier tape 17 loses the driving force for traveling forward. The carrier tape 17 (referred to as a leading carrier tape) that has lost the driving force that the tape feeder 16 travels in advance and travels forward is subjected to the carrier tape 17 that is subsequently pitch-fed by the tape feeder 16. It is extruded and discharged from the tape outlet 32b. In this case, as shown in FIG. 13, the subsequent carrier tape 17 has a contact portion 44 (FIG. 3 (b)) at the tip of the peeling auxiliary tool 40 attached to the front portion thereof and a tail portion of the preceding carrier tape 17A. Is brought into contact with the tape and pressed toward the tape outlet 32b.

図3(b)に示すように、剥離補助ツール40の当接部44の端面は、キャリアテープ17の軸線方向と直交する平面から成る2つの平面部44aと、これら2つの平面部44aの間に形成されたV字状の切込部44bとを有した形状となっている。このため、先行キャリアテープ17Aの後尾部の形状が、先行キャリアテープ17Aの軸線と直交した平面で切断されている場合(図14(a))、先行キャリアテープ17Aの軸線に対して斜交した平面で切断されている場合(図14(b),(c))及び中央部が突出するようにV字形状に切断されている場合(図14(d))のいずれにおいても、先行キャリアテープ17Aの後尾部に対して面で当接し得るようになっている。 As shown in FIG. 3B, the end surface of the contact portion 44 of the peeling auxiliary tool 40 is between two flat surface portions 44a formed of planes orthogonal to the axial direction of the carrier tape 17 and these two flat surface portions 44a. It has a shape having a V-shaped notch 44b formed in the above. Therefore, when the shape of the tail portion of the leading carrier tape 17A is cut in a plane orthogonal to the axis of the leading carrier tape 17A (FIG. 14A), it is obliquely crossed with respect to the axis of the leading carrier tape 17A. The leading carrier tape is cut in a flat surface (FIGS. 14 (b) and 14 (c)) and in a V shape so that the central portion protrudes (FIG. 14 (d)). It can come into contact with the tail of 17A in a plane.

このように本実施の形態における剥離補助ツール40は、テープフィーダ16が先行して走行させた先行キャリアテープ17Aの後尾部と当接する当接部44が、先行キャリアテープ17Aの後尾部が有する可能性のある複数種の形状のそれぞれに対応した形状を有したものとなっている。これにより後続のキャリアテープ17は、先行キャリアテープ17Aを安定的かつ確実に押し出すことができる。 As described above, in the peeling assisting tool 40 according to the present embodiment, the abutting portion 44 that comes into contact with the tail portion of the leading carrier tape 17A that the tape feeder 16 has run in advance can have the tail portion of the leading carrier tape 17A. It has a shape corresponding to each of a plurality of different shapes. As a result, the succeeding carrier tape 17 can stably and surely push out the preceding carrier tape 17A.

以上説明したように、本実施の形態における剥離補助ツール40、テープフィーダ16及びカバーテープ22の剥離方法では、キャリアテープ17がピッチ送りされる際、ベーステープ21とカバーテープ22との間に形成された隙間SPから剥離部材37がスムーズに進入するので、ベーステープ21からカバーテープ22を確実に剥離させることができる。また、これによりテープフィーダ16による部品PTの供給が確実に行われるようになり、部品実装装置3により基板PBに部品PTを実装する効率を向上させることができるので、部品実装ライン1により製造される実装基板JKの生産効率を向上させることができる。 As described above, in the method of peeling the peeling auxiliary tool 40, the tape feeder 16 and the cover tape 22 in the present embodiment, when the carrier tape 17 is pitch-fed, it is formed between the base tape 21 and the cover tape 22. Since the peeling member 37 smoothly enters through the gap SP, the cover tape 22 can be reliably peeled from the base tape 21. Further, as a result, the component PT can be reliably supplied by the tape feeder 16, and the efficiency of mounting the component PT on the substrate PB can be improved by the component mounting device 3, so that the component PT is manufactured by the component mounting line 1. It is possible to improve the production efficiency of the mounting board JK.

キャリアテープのベーステープからカバーテープを確実に剥離させることができる剥離補助ツール、テープフィーダ、カバーテープ剥離方法及び実装基板の製造方法を提供する。 Provided are a peeling auxiliary tool, a tape feeder, a cover tape peeling method, and a method for manufacturing a mounting substrate, which can surely peel the cover tape from the base tape of the carrier tape.

16 テープフィーダ
16K 部品供給位置
17 キャリアテープ
17A 先行キャリアテープ
21 ベーステープ
21S 先頭部
22 カバーテープ
22S 先頭部分
33 フィードスプロケット(スプロケット)
34 副スプロケット(スプロケット)
35 主スプロケット(スプロケット)
37 剥離部材
40 剥離補助ツール
41 基部
42 カバーテープ支持部
43 貫通溝(干渉回避部)
44 当接部
SP 隙間
NT 粘着テープ
PT 部品
PB 基板
JK 実装基板
16 Tape feeder 16K Parts supply position 17 Carrier tape 17A Leading carrier tape 21 Base tape 21S Top 22 Cover tape 22S Top 33 Feed sprocket (sprocket)
34 Secondary sprocket (sprocket)
35 Main sprocket (sprocket)
37 Peeling member 40 Peeling auxiliary tool 41 Base 42 Cover tape support 43 Through groove (interference avoidance part)
44 Contact part SP Gap NT Adhesive tape PT Parts PB board JK mounting board

Claims (8)

部品が収納されたベーステープと前記ベーステープに貼り付けられたカバーテープとを備え、テープフィーダ内を走行している間、前記ベーステープと前記カバーテープの間に剥離部材を進入させて前記ベーステープから前記カバーテープが剥離される構成のキャリアテープに取り付けられる剥離補助ツールであって、
前記ベーステープの先頭部に連結される基部と、
前記ベーステープから予め剥離させた前記カバーテープの先頭部分を前記基部に対して持ち上げ状態に支持し、前記キャリアテープが前記テープフィーダ内で走行したときに前記ベーステープと前記カバーテープの間に前記剥離部材を進入させる隙間を形成するカバーテープ支持部とを備えたことを特徴とする剥離補助ツール。
The base tape containing the parts and the cover tape attached to the base tape are provided, and the peeling member is inserted between the base tape and the cover tape while traveling in the tape feeder to form the base. A peeling auxiliary tool attached to a carrier tape having a structure in which the cover tape is peeled from the tape.
A base connected to the front portion of the base tape and
The head portion of the cover tape previously peeled from the base tape is supported in a lifted state with respect to the base portion, and when the carrier tape runs in the tape feeder, the cover tape is between the base tape and the cover tape. A peeling assisting tool provided with a cover tape support portion that forms a gap for the peeling member to enter.
前記基部は前記ベーステープの先頭部と粘着テープによって連結されることを特徴とする請求項1に記載の剥離補助ツール。 The peeling assisting tool according to claim 1, wherein the base portion is connected to the leading portion of the base tape by an adhesive tape. 前記カバーテープの先頭部分は、前記ベーステープの前記先頭部から突出して延びていることを特徴とする請求項1又は2に記載の剥離補助ツール。 The peeling assisting tool according to claim 1 or 2, wherein the leading portion of the cover tape projects from the leading portion of the base tape. 前記テープフィーダが前記キャリアテープを前記テープフィーダ内で走行させるスプロケットとの干渉を回避する干渉回避部が形成されたことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の剥離補助ツール。 The peeling assisting tool according to any one of claims 1 to 3, wherein an interference avoiding portion is formed in which the tape feeder avoids interference with a sprocket that allows the carrier tape to travel in the tape feeder. 前記テープフィーダが先行して走行させた先行キャリアテープの後尾部に当接する当接部を有していることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の剥離補助ツール。 The peeling assisting tool according to any one of claims 1 to 4, wherein the tape feeder has a contact portion that abuts on the tail portion of the preceding carrier tape that has been previously traveled. 請求項1〜5のいずれかに記載の剥離補助ツールが取り付けられた前記キャリアテープを走行させて所定の部品供給位置に部品を供給することを特徴とするテープフィーダ。 A tape feeder characterized in that the carrier tape to which the peeling assisting tool according to any one of claims 1 to 5 is attached is run to supply parts to a predetermined part supply position. 部品が収納されたベーステープと前記ベーステープに貼り付けられたカバーテープとを備えた構成のキャリアテープをテープフィーダ内で走行させている間、前記ベーステープと前記カバーテープの間に剥離部材を進入させて前記ベーステープから前記カバーテープを剥離させるカバーテープ剥離方法であって、
前記ベーステープの先頭部に剥離補助ツールの基部を連結し、前記ベーステープから予め剥離させた前記カバーテープの先頭部分を前記剥離補助ツールのカバーテープ支持部に支持させて前記基部と前記カバーテープの間に隙間を形成する隙間形成工程と、
前記キャリアテープを前記テープフィーダ内で走行させ、前記隙間に前記剥離部材を進入させる工程とを有することを特徴とするカバーテープ剥離方法。
While the carrier tape having the structure including the base tape containing the parts and the cover tape attached to the base tape is run in the tape feeder, a peeling member is formed between the base tape and the cover tape. It is a cover tape peeling method that allows the cover tape to enter and peel the cover tape from the base tape.
The base portion of the peeling auxiliary tool is connected to the leading portion of the base tape, and the leading portion of the cover tape previously peeled from the base tape is supported by the cover tape supporting portion of the peeling assisting tool to support the base portion and the cover tape. Gap forming process to form a gap between
A cover tape peeling method comprising a step of running the carrier tape in the tape feeder and allowing the peeling member to enter the gap.
請求項1〜5のいずれかに記載の剥補助離ツールが取り付けられたキャリアテープが供給する部品を基板に実装して実装基板を製造することを特徴とする実装基板の製造方法。 A method for manufacturing a mounting board, which comprises mounting a component supplied by a carrier tape to which the peeling auxiliary release tool according to any one of claims 1 to 5 is attached on a board to manufacture a mounting board.
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