JP6802660B2 - アークスポット溶接方法 - Google Patents

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Description

本発明は、アークスポット溶接方法及び溶接ワイヤに関する。
自動車分野においては、昨今の低燃費化や排出ガスの規制に伴って、車体の軽量化が進められている。これに伴い、車体部品に用いられる薄鋼板についても、引張強度が780MPaを超えるような高強度鋼板が採用されることが増えてきており、今後もさらに高強度化が進むとされている。また、車体部品のような複雑な部品形状に成形される構造物には、高い強度とともに高いプレス成形性が要求される。
そこで、これらの性能を両立させるものとして、C量をより増加させた鋼板が用いられる傾向にある。一方、車体の組み立てや部品の接合には、主として抵抗スポット溶接が用いられている。ここで、鋼板へのCの添加は鋼板の高強度化やプレス成形性の向上には有効であるものの、抵抗スポット溶接した際に熱影響部(HAZ)には溶接熱によりマルテンサイトが生じ、過度に硬化して脆化してしまうため、強度の低下や割れの発生など、溶接性が著しく低下してしまうという問題があった。
一方、抵抗スポット溶接に代わる溶接手法として、アークスポット溶接が知られている。例えば、特許文献1には、高張力鋼板が重ね合わせられてアークスポット溶接されたアークスポット溶接継手において、高張力鋼板の母材硬度と溶接金属硬度との関係を適正範囲に制御することすることにより、溶接金属の強度が確保でき、高い十字引張強さが得られ、継手強度に優れたアークスポット溶接継手が得られることが記載されている。
特開2013−10139号公報
特許文献1では、溶接金属と鋼板の硬度を同等にすることにより継手強度を高められると記載されている。しかしながら、特許文献1においては、HAZの脆化については何ら考慮されていない。また、溶接ワイヤとしては、汎用的な溶接ワイヤが用いられている。この場合において、母材としてC量の高い鋼板を用いると、HAZの脆化が顕著となり、十分な継手強度が得られることなく脆性破壊に至ると考えられる。
そこで、本発明は、C量の高い鋼板を用いた場合においても、脆性破壊を防止して高い継手強度を得ることのできるアークスポット溶接方法、及びそれに好適に用いられる溶接ワイヤを提供することを目的とする。
本発明者らは前記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、オーステナイト組織を主体とする組織を有する溶接金属を形成させることにより当該目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、下記式(1)で表される炭素当量CeqBMが0.35以上であり、かつCを0.35質量%以上含有する鋼板を用いたアークスポット溶接方法において、オーステナイト組織の割合が80%超である組織を有する溶接金属を形成させることを特徴とするアークスポット溶接方法に関する。
CeqBM=[C]BM+[Mn]BM/6+([Cu]BM+[Ni]BM)/15+([Cr]BM+[Mo]BM+[V]BM)/5 (1)
(但し、[C]BM、[Mn]BM、[Cu]BM、[Ni]BM、[Cr]BM、[Mo]BM、及び[V]BMは、夫々、前記鋼板中のC、Mn、Cu、Ni、Cr、Mo、及びVの含有量(質量%)を示す。)
上記アークスポット溶接方法においては、Niを30質量%以上含有する溶接ワイヤを用いてもよい。
上記アークスポット溶接方法においては、C:1.5質量%以下、Si:0.5〜0.7質量%、Mn:10〜20質量%、Ni:30質量%未満、Cr:1〜5質量%、及びMo:5質量%以下を含有し、MnとNiの合計が25質量%以上である溶接ワイヤを用いてもよい。
上記アークスポット溶接方法においては、下記式(2)で表されるXが−600以下である溶接ワイヤを用いてもよい。
X=521−353[C]−22[Si]−24.3[Mn]−7.7[Cu]−17.3[Ni]−17.7[Cr]−25.8[Mo] (2)
(但し、[C]、[Si]、[Mn]、[Cu]、[Ni]、[Cr]、及び[Mo]は、夫々、前記溶接ワイヤ中のC、Si、Mn、Cu、Ni、Cr、及びMoの含有量(質量%)を示す。)
上記アークスポット溶接方法においては、下記式(3)で表されるYが20〜100である溶接ワイヤを用いてもよい。
Y=[Ni]+[Mo]+30[C]+0.5[Mn] (3)
(但し、[Ni]、[Mo]、[C]、及び[Mn]は、夫々、前記溶接ワイヤ中のNi、Mo、C、及びMnの含有量(質量%)を示す。)
上記アークスポット溶接方法においては、前記鋼板のビッカース硬さに対する前記溶接金属のビッカース硬さの比(前記溶接金属のビッカース硬さ/前記鋼板のビッカース硬さ)が0.6〜1.3であってもよい。
上記アークスポット溶接方法においては、入熱量が5.0kJ以下であってもよい。
上記アークスポット溶接方法においては、アークが照射される側の第1鋼板と、第2鋼板とを、前記第1鋼板の裏面と前記第2鋼板の表面とを重ね合わせてアークスポット溶接したときに、前記溶接金属の前記第1鋼板の表面におけるビード径をr1、前記溶接金属の前記第2鋼板の表面におけるビード径をr2として、
r1、r2、Y及びCeqBMが、下記式(3)〜(5)を満たしていてもよい。
Y=[Ni]+[Mo]+30[C]+0.5[Mn] (3)
(但し、[Ni]、[Mo]、[C]、及び[Mn]は、夫々、前記溶接ワイヤ中のNi、Mo、C、及びMnの含有量(質量%)を示す。)
0.35≦(r2/r1)≦1.00 (4)
25≦(Y/CeqBM)≦125 (5)
また、本発明は、下記式(1)で表される炭素当量CeqBMが0.35以上であり、かつCを0.35質量%以上含有する鋼板を用いたアークスポット溶接に用いられる溶接ワイヤであって、Niを30質量%以上含有する溶接ワイヤにも関する。
CeqBM=[C]BM+[Mn]BM/6+([Cu]BM+[Ni]BM)/15+([Cr]BM+[Mo]BM+[V]BM)/5 (1)
(但し、[C]BM、[Mn]BM、[Cu]BM、[Ni]BM、[Cr]BM、[Mo]BM、及び[V]BMは、夫々、前記鋼板中のC、Mn、Cu、Ni、Cr、Mo、及びVの含有量(質量%)を示す。)
また、本発明は、下記式(1)で表される炭素当量CeqBMが0.35以上であり、かつCを0.35質量%以上含有する鋼板を用いたアークスポット溶接に用いられる溶接ワイヤであって、C:1.5質量%以下、Si:0.5〜0.7質量%、Mn:10〜20質量%、Ni:30質量%未満、Cr:1〜5質量%、及びMo:5質量%以下を含有し、MnとNiの合計が25質量%以上である溶接ワイヤにも関する。
CeqBM=[C]BM+[Mn]BM/6+([Cu]BM+[Ni]BM)/15+([Cr]BM+[Mo]BM+[V]BM)/5 (1)
(但し、[C]BM、[Mn]BM、[Cu]BM、[Ni]BM、[Cr]BM、[Mo]BM、及び[V]BMは、夫々、前記鋼板中のC、Mn、Cu、Ni、Cr、Mo、及びVの含有量(質量%)を示す。)
本発明のアークスポット溶接方法によれば、C量の高い鋼板を用いた場合においても、脆性破壊を防止して高い継手強度を得ることができる。
図1は、本発明の一実施形態に係るアークスポット溶接方法により得られる溶接構造物において、破壊の進展する方向を示す断面模式図である。 図2は、本発明の一実施形態に係るアークスポット溶接方法により得られる溶接構造物において、破壊の進展する方向を示す断面模式図である。 図3は、十字引張試験の様子を表す概要図である。
以下、本発明を実施するための形態について、詳細に説明する。なお、本発明は、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。また、本明細書において、質量を基準とする百分率(質量%)は、重量を基準とする百分率(重量%)と同義である。
本実施形態のアークスポット溶接方法(以下、本アークスポット溶接方法ともいう)は、下記式(1)で表される炭素当量CeqBMが0.35以上であり、かつCを0.35質量%以上含有する鋼板を用いたアークスポット溶接方法において、オーステナイト組織の割合が80%超である組織を有する溶接金属を形成させるものである。
CeqBM=[C]BM+[Mn]BM/6+([Cu]BM+[Ni]BM)/15+([Cr]BM+[Mo]BM+[V]BM)/5 (1)
(但し、[C]BM、[Mn]BM、[Cu]BM、[Ni]BM、[Cr]BM、[Mo]BM、及び[V]BMは、夫々、前記鋼板中のC、Mn、Cu、Ni、Cr、Mo、及びVの含有量(質量%)を示す。)
母材の炭素当量CeqBM及びC量は、母材に生じる熱影響部(HAZ)の脆化に大きな影響を及ぼす指標となる。ここで、炭素当量CeqBMが0.35以上であり、かつC量が0.35質量%以上である鋼板は、溶接により熱影響部(HAZ)にマルテンサイトが生じる。マルテンサイトは非常に硬く、脆い性質を有しているため、荷重がかかった際に、HAZにおいて脆性破壊を誘起する原因となる。本アークスポット溶接方法は、このような場合においても脆性破壊を防止して高い継手強度を得ることを目的とするものであり、したがって、炭素当量CeqBMが0.35以上であり、かつC量が0.35質量%以上である鋼板(以下、高C鋼板ともいう)を母材として用いる場合を対象とする。一方、鋼板の炭素当量CeqBMが0.35未満及び/又はC量が0.35質量%未満の場合には、HAZにおけるマルテンサイトの析出が減少するため、荷重がかかった際に、HAZにおいて脆性破壊が抑制されるが、高い強度を得ることはできない。
上記目的を達成するために、本アークスポット溶接方法では、オーステナイト組織を主体とする組織を有する溶接金属を形成させる。ここで、オーステナイト組織を主体とする組織を有する溶接金属とは、溶接金属組織中のオーステナイト組織の割合が80%超である溶接金属を表す。本実施形態において、溶接金属組織中のオーステナイト組織の割合は、好ましくは90%以上である。また、溶接金属組織中のオーステナイト組織の割合が上限となる100%、すなわち、溶接金属の全組織がオーステナイト組織であることがより好ましい。ここで、溶接金属組織中のオーステナイト組織の割合は、面積率での割合であり、EBSDによる結晶方位の観察により測定される。なお、EBSDの観察範囲は200×200μmとし、Phaseマップにより、オーステナイト組織の割合を算出する。
オーステナイト組織は、マルテンサイト組織とは異なり、軟質で延性に富む組織である。したがって、オーステナイト組織を主体とする組織を有する溶接金属は、脆性破壊を起こさず、溶金が塑性変形して破断する延性破壊(溶金破断)となる。そのため、本アークスポット溶接方法によれば、母材として高C鋼板を用いた場合でも、オーステナイト組織を主体とする組織を有する溶接金属の高い延性により、脆性破壊を防止して、継手強度を高めることができる。一方、溶接金属組織中のδフェライト組織やマルテンサイト組織といったオーステナイト組織以外の組織の割合が20%(断面マクロ中)よりも多いと、結晶粒粗大化や溶接金属硬度の過剰増加が要因となり、荷重がかかった際に、溶金が塑性変形せず、ボンドで脆性破壊が起こる。なお、溶接金属組織中のオーステナイト組織以外の組織の割合についても、オーステナイト組織と同様に、EBSDによる結晶方位観察により算出されるものとする。
本アークスポット溶接方法において、オーステナイト組織を主体とする組織を有する溶接金属を形成させるための手法は、特に限定されるものではないが、例えば、特定の組成を有する溶接ワイヤを使用すること、冷却速度、入熱量の制御やシールドガス組成などが寄与する。
オーステナイト組織を主体とする組織を有する溶接金属を形成させるために好適な溶接ワイヤの例としては、例えば、Niを30質量%以上含有する溶接ワイヤ(以下において、本実施形態のNiワイヤともいう)が挙げられる。以下、本実施形態のNiワイヤのワイヤ組成について説明する。
Niはオーステナイト安定化元素であり、Ni量が高いほど、オーステナイト組織を安定して生成させることができる。本実施形態のNiワイヤにおいて、溶接金属組織中のフェライトやマルテンサイト等のオーステナイト以外の組織の割合を20%未満に抑制し、オーステナイトを主体とした組織を有する溶接金属を形成させるには、少なくともワイヤ中に含まれるNi量を30質量%以上とすることが好ましい。本実施形態のNiワイヤのNi量は、より好ましくは50質量%以上であり、さらに好ましくは70質量%以上である。また、Ni量の上限は特に限定されるものではなく、例えば100質量%であってもよい。
本実施形態のNiワイヤに含まれうるNi以外の化学成分としては、特に限定されるものではないが、C、Si、Mn、Cu、Cr、Mo、V、Co等の任意成分の他、残部のFe、及びP、S等の不可避的不純物が挙げられる。尚、上記Cuはめっき分も含む。
また、Niが30質量%未満であっても、オーステナイト組織を主体とする組織を有する溶接金属を形成させるために好適な溶接ワイヤの別の例としては、C:1.5質量%以下、Si:0.5〜0.7質量%、Mn:10〜20質量%、Ni:30質量%未満、Cr:1〜5質量%、及びMo:5質量%以下を含有し、MnとNiの合計が25質量%以上である溶接ワイヤ(以下において、本実施形態のNi30質量%未満のワイヤともいう)が挙げられる。一般的なワイヤ、例えばYGW15、YGW18、YGW19などは、ワイヤ中に含まれるMn量は2.0質量%以下とされているが、本実施形態のNi:30質量%未満のワイヤ且つMn:10質量%以上の高Mnのワイヤ組成について以下に説明する。
Cはオーステナイトを安定化する元素ではあるが、溶接金属中に炭化物を生じさせるとともに、溶接金属のマルテンサイト変態を誘起する元素でもあり、溶接金属の脆化を促進させるため下限は特に規定しないが、C量が1.5質量%よりも多いと、マルテンサイトや炭化物が溶接金属組織中に生じ、溶接金属の脆化が生じるおそれがあるため、本実施形態のNi30質量%未満のワイヤ中に含まれるC量は、1.5質量%以下に規定すること好ましい。
Siは、フェライト安定化元素であるが、脱酸やビード形状を改善する元素であるため、溶接ワイヤには添加が必須な元素である。Si量が0.5質量%未満であると、脱酸効果が十分に起こらず、溶接金属中に欠陥が発生することがあるため、本実施形態のNi30質量%未満のワイヤ中のSi量は、0.5質量%以上であることが好ましい。一方、Si量が0.7質量%を超えると、溶接金属中にδフェライトが形成し結晶粒が粗大化する可能性があるため、本実施形態のNi30質量%未満のワイヤ中のSi量は、0.7質量%以下であることが好ましい。
Mnは、C同様にオーステナイト安定化元素であり、また、マトリックス中のオーステナイト相を安定化する効果を有するNの固溶量を増加させる効果があり、本実施形態のNi30質量%未満の溶接ワイヤにおける必須の元素である。加えて、Mnは、鋼を軟質化し、塑性加工性を改善する効果を有する。これらの効果を得るためには、本実施形態のNi30質量%未満のワイヤ中のMn量を10〜20質量%とすることが好ましい。また、当該Mn量は、好ましくは13質量%以上であり、また、好ましくは16質量%以下である。また、オーステナイト組織安定化に対し、Mnとオーステナイト安定化元素であるNiの合計が25質量%以上とすることが好ましい。Mnが10質量%未満である場合、十分な溶接金属の塑性変形能力が得られないため、脆性破壊が生じるおそれがある。
Crはフェライト安定化元素であるが、5質量%以下の範囲で添加することで、溶接性を向上させることが可能となる。一方、Cr量が5質量%を超える場合、δフェライト組織の生成や、組織中にクロム炭化物が析出して脆化が起こるおそれがある。したがって、本実施形態のNi30質量%未満の溶接ワイヤにおいて、Cr量を5質量%以下とすることが好ましく、4質量%以下とすることがより好ましい。また、Cr量が1質量%未満であると、クロム炭化物の他、炭素が溶接金属中に形成することがあるため、本実施形態のNi30質量%未満の溶接ワイヤ中に含まれるCr量は、1質量%以上であることが好ましく、2質量%以上であることがより好ましい。
Moは、Crと同様にフェライト安定化元素であるが、5質量%以下の範囲で添加することで、溶接性を向上させることが可能となる。一方、5質量%を超える場合、溶接金属硬度の過剰増加、または、組織中にモリブデン炭化物が析出して脆化が起こるおそれがある。したがって、本実施形態のNi30質量%未満の溶接ワイヤにおいて、Mo量を5質量%以下とすることが好ましく、3質量%以下とすることがより好ましい。また、本実施形態のNi30質量%未満のワイヤはMoを含有しなくともよいが、含有する場合のMo量の下限は、例えば1質量%である。
本実施形態のNi30質量%未満のワイヤは、上述した化学成分以外にも、Cu、V、Co等の任意成分をさらに含有していてもよい。また、残部は、Feと、P、S等の不可避的不純物とからなっていてもよい。
また、本アークスポット溶接方法においては、下記式(2)で表されるXが−600以下である溶接ワイヤを用いることが好ましい。
X=521−353[C]−22[Si]−24.3[Mn]−7.7[Cu]−17.3[Ni]−17.7[Cr]−25.8[Mo] (2)
(但し、[C]、[Si]、[Mn]、[Cu]、[Ni]、[Cr]、及び[Mo]は、夫々、前記溶接ワイヤ中のC、Si、Mn、Cu、Ni、Cr、及びMoの含有量(質量%)を示す。)
上記式(2)で表されるXの値は、マルテンサイト変態開始温度の指標となる。Xが−600以下の溶接ワイヤを用いることにより、溶接金属におけるδフェライト組織やマルテンサイト組織等のオーステナイト組織以外の組織の析出割合を抑制することが可能となる。そのため、本アークスポット溶接方法において、用いられる溶接ワイヤのXは−600以下であることが好ましく、−800以下であることがより好ましく、−1000以下であることがさらに好ましい。なお、用いられる溶接ワイヤのXの下限は特に限定されるものではないが、たとえば−1300以上である。
また、本アークスポット溶接方法においては、下記式(3)で表されるYが20〜100である溶接ワイヤを用いることが好ましい。
Y=[Ni]+[Mo]+30[C]+0.5[Mn] (3)
(但し、[Ni]、[Mo]、[C]、及び[Mn]は、夫々、前記溶接ワイヤ中のNi、Mo、C、及びMnの含有量(質量%)を示す。)
上記式(3)で表されるYの値は、化学組成上のオーステナイト安定度を表す指標となる。Yが20以上であれば、溶接金属の主体組織はオーステナイトであり、溶接金属におけるフェライト組織やマルテンサイト組織等のオーステナイト組織以外の組織の析出割合を20%未満に抑制することが可能となる。そのため、本アークスポット溶接方法において、用いられる溶接ワイヤのYは20以上であることが好ましく、50以上であることがより好ましい。一方、Yが100以下であれば、溶接金属に含まれるオーステナイトの割合を断面積あたり90%以上にすることができる。そのため、本アークスポット溶接方法において、用いられる溶接ワイヤのYは最大値である100以下であることが好ましい。
また、本アークスポット溶接方法においては、前記鋼板のビッカース硬さに対する前記溶接金属のビッカース硬さの比(溶接金属のビッカース硬さ/鋼板のビッカース硬さ)が0.6〜1.3であることが好ましい。
高い継手強度を得るには、応力がかかった際に、溶接金属の塑性変形が起こりつつ、母材の塑性変形も十分に起こる必要がある。溶接金属と鋼板(母材)の両方で塑性変形を起こすためには、(溶接金属のビッカース硬さ/鋼板のビッカース硬さ)の比(以下、硬さ比ともいう)が0.6〜1.3の範囲であることが好ましい。
硬さ比が0.6未満の場合、応力がかかった際に溶接金属が選択的に塑性変形し、母材側はほとんど変形しない。この場合、ボンド部における脆性破断は抑制できるが、溶接金属のみに引張応力が集中するため、継手強度を最大限に得ることはできない。したがって、硬さ比は0.6以上であることが好ましく、0.7以上であることがより好ましい。
一方、硬さ比が1.3を超える場合、母材よりも溶接金属の方が硬いため、溶接金属は塑性変形をほとんど生じない。溶接金属が変形しないと、応力は溶接金属と母材の界面であるボンド部に集中する。このボンド部は母材組織と溶接金属の界面であり、また、熱影響部(HAZ)領域でもあるため、マルテンサイト組織が形成された脆い性質を有している。硬さ比が1.3を超える場合には、このボンド部で破断に至るため、硬さ比は1.3以下であることが好ましく、1.0以下であることがより好ましい。
また、本アークスポット溶接方法において、脆性破壊抑制の観点からは、溶接金属のビッカース硬さは250以下であることが好ましく、200以下であることがより好ましい。
本アークスポット溶接方法において、入熱量、溶接方法、シールドガス等の各溶接条件は特に限定されるものではなく、本発明の効果を阻害しない範囲で適宜調整すればよい。
なお、入熱量については、特に限定されるものではないが、入熱量が増大すると母材−溶接金属のボンド部やHAZにおけるマルテンサイト生成量が過大となり、脆化が促進されるため、本アークスポット溶接方法においては、入熱量は5.0kJ以下であることが好ましく、3.0kJ以下であることがより好ましい。一方、入熱量の下限値は特に限定されないが、たとえば鋼板1.2mmのような場合は、2.0kJ以上であることが好ましい。
本アークスポット溶接方法は、MAG溶接、MIG溶接、TIG溶接等のいずれであってもよい。
シールドガスとしては、MAG溶接、MIG溶接、TIG溶接等の各溶接種類に応じて、ArやHe等の不活性ガス、CO、不活性ガスとCOとの混合ガス等の公知のものを適宜選択して用いることができる。
さらに、図1及び図2を参照して、本アークスポット溶接方法においては、アークが照射される側の第1鋼板1と、第2鋼板2とを、前記第1鋼板1の裏面12と前記第2鋼板2の表面21とを重ね合わせてアークスポット溶接したときに、溶接金属3の前記第1鋼板1の表面11におけるビード径をr1、溶接金属3の第2鋼板2の表面21におけるビード径をr2として、r1、r2、Y及びCeqBMが、下記式(3)〜(5)を満たしていることが好ましい。この態様の好適理由については後述する。
Y=[Ni]+[Mo]+30[C]+0.5[Mn] (3)
(但し、[Ni]、[Mo]、[C]、及び[Mn]は、夫々、前記溶接ワイヤ中のNi、Mo、C、及びMnの含有量(質量%)を示す。)
0.35≦(r2/r1)≦1.00 (4)
25≦(Y/CeqBM)≦125 (5)
また、溶接金属3の第2鋼板2の裏面22におけるビード径をr3として、下記式(6)をさらに満たす場合はより適切な継手強度が得られるため、より好ましい。
0.5≦(r2/r3)≦3.0 (6)
溶接金属3の形状は、引張荷重がかかったときの応力集中部位を決定する因子であり、破断位置にも寄与する重要な因子である。ここで、式(4)中のr2/r1と、式(6)のr2/r3は、破断部位と破壊進展方向の指標となる。
<0.35≦(r2/r1)≦1.00 (4)>
本態様において、r2/r1が0.35未満、あるいは1.00を超える場合、図1中に点Aとして示される第1鋼板1側のボンド部(溶接金属3−HAZ4)に応力集中する形状となるため、引張応力がかかると、点Aが破壊の起点となって、第1鋼板1側のHAZ4で破壊が起こる。なお、この場合において、図1中の矢印の方向が、破壊の進展方向である。このような応力集中を緩和するためには、r2/r1は0.35〜1.00の範囲内であることが好ましく、0.5〜0.8の範囲内であることがより好ましい。
<0.5≦(r2/r3)≦3.0 (6)>
本態様において、r2/r3が0.5未満、あるいは3.0を超える場合、図2中に点Bとして示される第2鋼板2側のボンド部(溶接金属3−HAZ4)に応力集中する形状となるため、引張応力がかかると、点Bが破壊の起点となって、第2鋼板2側のHAZ4で破壊が起こる。なお、この場合において、図2中の矢印の方向が、破壊の進展方向である。このような応力集中を緩和するためには、r2/r3は0.5〜3.0の範囲内であることが好ましく、1.0〜2.0の範囲内であることがより好ましい。
<Y=[Ni]+[Mo]+30[C]+0.5[Mn] (3)>
<25≦(Y/CeqBM)≦125 (5)>
上述したように、上記式(3)で表されるYの値は、化学組成上のオーステナイト安定度を表す指標となる。そして、鋼板の炭素当量CeqBMに対するYの比(Y/CeqBM)は、溶金破断となるかあるいはボンド部破断となるかの指標となり、かつ、十分な継手強度を得られるかを判断するための指標となる。
本態様において、鋼板の炭素当量CeqBMに対するYの比(Y/CeqBM)が25未満の場合、溶接金属組織がオーステナイト主体であってもボンド部において脆化が生じ、引張応力がかかるとボンド部において破断に至るため、十分な継手強度を得ることが困難となる。したがって、本態様においては、Y/CeqBMは25以上であることが好ましく、60以上であることがより好ましい。
一方、本態様において、Y/CeqBMが125を超える場合、ボンド部における脆性破断には至らず、溶金破断となるが、オーステナイト組織である溶接金属のみが選択的に引張応力が掛かり、破断に至るため、継手強度としては十分な強度が得られない。したがって、本態様においては、Y/CeqBMは125以下であることが好ましく、100以下であることがより好ましい。
以上詳述したように、本実施形態のアークスポット溶接方法によれば、C量の高い鋼板を用いた場合においても、脆性破壊を防止して高い継手強度を得ることができる。また、上述したNiワイヤ及びMnが10質量%以上である高Mnワイヤは、C量の高い鋼板を用いたアークスポット溶接に好適に用いることができる。
以下に、実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨に適合し得る範囲で変更を加えて実施することが可能であり、それらはいずれも本発明の技術的範囲に包含される。
まず、使用した鋼板について、組成、下記式(1)で表される炭素当量CeqBM、及びビッカース硬さHvを、表1に示した。なお、鋼板のビッカース硬さ(BM HV)は、ビッカース硬さ試験機により測定した。
CeqBM=[C]BM+[Mn]BM/6+([Cu]BM+[Ni]BM)/15+([Cr]BM+[Mo]BM+[V]BM)/5 (1)
(但し、[C]BM、[Mn]BM、[Cu]BM、[Ni]BM、[Cr]BM、[Mo]BM、及び[V]BMは、夫々、前記鋼板中のC、Mn、Cu、Ni、Cr、Mo、及びVの含有量(質量%)を示す。)
Figure 0006802660
(例1〜10、例12〜28、例30〜53)
各例において、表2に示される鋼種及び表2に示される板厚を有し、穴加工を施した(穴204を設けた)2枚の鋼板に対して、表2に示される溶接条件でアークスポット溶接を実施して図3に示される形状の試験片を作製した。なお、上板側を第1鋼板201、下板側を第2鋼板202とし、第1鋼板201の表面211側からアーク(図示せず)を照射した。そして、作製した試験片について、図3中の矢印の方向に第1鋼板201及び第2鋼板202を引っ張ることによりCTS(十字引張試験)を実施して、破断荷重が7kN以上であるものを◎、5kN以上7kN未満であったものを○、5kN以下のものを×として評価した。なお、評価結果が◎又は○の場合を合格とする。評価結果を表3に示す。
ここで、溶接条件としては、溶接電流200〜300A、アーク電圧15〜20Vの範囲とし、表2に記載の入熱量は、入熱量(kJ)=溶接電流(A)×アーク電圧(V)/1000の計算式を用いて算出した。その他、シールドガスの種類、及び施工法についても表2に示した。なお、「施工法」の欄における、「パルス」、「短絡」、「ワイヤ送給制御」とは、それぞれ以下を表す。
パルス:パルス電源を用いて、ベース電流400A、ピーク電流40A、ピーク時間3.5msecの条件で溶接を実施した。
短絡:直流電源を用いて、ワイヤが母材に接触することによる短絡状態と、アーク状態を繰り返しながら、溶接電流230A、アーク電圧22Vの条件で溶接を実施した。
ワイヤ送給制御:溶接状態が短絡状態になれば逆送を行い、溶接状態がアーク状態となれば正送を行うように、溶接状態に応じてワイヤの正送と逆送を行いながら、溶接電流220A、アーク電圧22.6Vの条件で溶接を実施した。
また、ワイヤ成分については、質量%で表される各成分量を表2に示す。加えて、下記式(2)で表されるX、及び、下記式(3)で表されるYを算出し、表2にあわせて示す。
X=521−353[C]−22[Si]−24.3[Mn]−7.7[Cu]−17.3[Ni]−17.7[Cr]−25.8[Mo] (2)
(但し、[C]、[Si]、[Mn]、[Cu]、[Ni]、[Cr]、及び[Mo]は、夫々、前記溶接ワイヤ中のC、Si、Mn、Cu、Ni、Cr、及びMoの含有量(質量%)を示す。)
Y=[Ni]+[Mo]+30[C]+0.5[Mn] (3)
(但し、[Ni]、[Mo]、[C]、及び[Mn]は、夫々、前記溶接ワイヤ中のNi、Mo、C、及びMnの含有量(質量%)を示す。)
さらに、各例に用いた溶接ワイヤの炭素当量Ceqを下記式(7)により算出し、表2にあわせて示した。
Ceq=[C]+[Mn]/6+([Cu]+[Ni])/15+([Cr]+[Mo])/5 (7)
(但し、[C]、[Mn]、[Cu]、[Ni]、[Cr]、及び[Mo]は、夫々、前記溶接ワイヤ中のC、Mn、Cu、Ni、Cr、及びMoの含有量(質量%)を示す。)
また、アークが照射される側の第1鋼板201と、第2鋼板202とを、第1鋼板201の裏面212と第2鋼板202の表面221とを重ね合わせてアークスポット溶接したときの、溶接金属203の第1鋼板201の表面211におけるビード径をr1(mm)、溶接金属203の第2鋼板202の表面221におけるビード径をr2(mm)、溶接金属203の第2鋼板202の裏面222におけるビード径をr3(mm)とし、r1、r2、及びr3を表3に示した。また、r1/r2及びr3/r2を算出し、表3にあわせて示した。
また、上記式(1)で表されるCeqBMに対する上記式(3)で表されるYの比(Y/CeqBM)と、上記式(1)で表されるCeqBMに対する上記式(7)で表されるCeqの比(Ceq/CeqBM)とを算出し、表3にあわせて示した。
また、溶接金属のビッカース硬さ(WM Hv)と、母材である鋼板のビッカース硬さ(BM Hv)を表3に示す。なお、溶接金属のビッカース硬さ(WM Hv)は、鋼板のビッカース硬さ(BM Hv)と同様に、ビッカース硬さ試験機により測定した。さらに、鋼板のビッカース硬さ(BM Hv)に対する溶接金属のビッカース硬さ(WM Hv)の比(WM Hv/BM Hv)を算出し、表3にあわせて示した。
また、各例の溶接金属組織について、EBSDによる結晶方位観察を行い、溶接金属組織中のオーステナイト組織とオーステナイト以外の組織の割合(面積率での割合)を観測した。なお、EBSDの観察範囲は200×200μmとし、Phaseマップにより、オーステナイト組織とオーステナイト以外の組織の割合を算出した。表3には、溶接金属組織中のオーステナイト以外の組織の割合を示す。溶接金属組織中のオーステナイト組織の割合は、{100−(溶接金属組織中のオーステナイト以外の組織の割合)}(%)である。
Figure 0006802660
Figure 0006802660
例1〜例10、例12〜例28、例30〜例33は実施例であり、例34〜例53は比較例である。
溶接金属組織中のオーステナイト以外の組織の割合が20%以上であり、すなわち、溶接金属組織中のオーステナイト組織の割合が80%以下と本発明に規定の範囲外である例34〜例53では、十字引張試験において十分な強度は得られなかった。
一方、本発明に規定の各要件を満足する例1〜例10、例12〜例28、例30〜例33では、十字引張試験において十分な強度が得られた。
1:第1鋼板
2:第2鋼板
3:溶接金属
4:HAZ(熱影響部)
11:表面
12:裏面
21:表面
22:裏面
100:溶接構造物
201:第1鋼板
202:第2鋼板
203:溶接金属
204:穴
211:表面
212:裏面
221:表面
222:裏面

Claims (7)

  1. 下記式(1)で表される炭素当量CeqBMが0.35以上であり、かつCを0.35質量%以上含有する鋼板を用い、アークが照射される側の第1鋼板と、第2鋼板とを、前記第1鋼板の裏面と前記第2鋼板の表面とを重ね合わせて溶接するアークスポット溶接方法において、オーステナイト組織の割合が80%超である組織を有する溶接金属を形成させ、
    前記鋼板のビッカース硬さに対する前記溶接金属のビッカース硬さの比(前記溶接金属のビッカース硬さ/前記鋼板のビッカース硬さ)が0.6〜1.3であることを特徴とするアークスポット溶接方法。
    CeqBM=[C]BM+[Mn]BM/6+([Cu]BM+[Ni]BM)/15+([Cr]BM+[Mo]BM+[V]BM)/5 (1)
    (但し、[C]BM、[Mn]BM、[Cu]BM、[Ni]BM、[Cr]BM、[Mo]BM、及び[V]BMは、夫々、前記鋼板中のC、Mn、Cu、Ni、Cr、Mo、及びVの含有量(質量%)を示す。)
  2. Niを30質量%以上含有する溶接ワイヤを用いることを特徴とする請求項1に記載のアークスポット溶接方法。
  3. C:1.5質量%以下、Si:0.5〜0.7質量%、Mn:10〜20質量%、Ni:30質量%未満、Cr:1〜5質量%、及びMo:5質量%以下を含有し、MnとNiの合計が25質量%以上である溶接ワイヤを用いることを特徴とする請求項1に記載のアークスポット溶接方法。
  4. 下記式(2)で表されるXが−600以下である溶接ワイヤを用いることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のアークスポット溶接方法。
    X=521−353[C]−22[Si]−24.3[Mn]−7.7[Cu]−17.3[Ni]−17.7[Cr]−25.8[Mo] (2)
    (但し、[C]、[Si]、[Mn]、[Cu]、[Ni]、[Cr]、及び[Mo]は、夫々、前記溶接ワイヤ中のC、Si、Mn、Cu、Ni、Cr、及びMoの含有量(質量%)を示す。)
  5. 下記式(3)で表されるYが20〜100である溶接ワイヤを用いることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載のアークスポット溶接方法。
    Y=[Ni]+[Mo]+30[C]+0.5[Mn] (3)
    (但し、[Ni]、[Mo]、[C]、及び[Mn]は、夫々、前記溶接ワイヤ中のNi、Mo、C、及びMnの含有量(質量%)を示す。)
  6. 入熱量が5.0kJ以下であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のアークスポット溶接方法。
  7. 前記第1鋼板と、前記第2鋼板とを、前記第1鋼板の裏面と前記第2鋼板の表面とを重ね合わせてアークスポット溶接したときに、前記溶接金属の前記第1鋼板の表面におけるビード径をr1、前記溶接金属の前記第2鋼板の表面におけるビード径をr2として、r1、r2、Y及びCeqBMが、下記式(3)〜(5)を満たすことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のアークスポット溶接方法。
    Y=[Ni]+[Mo]+30[C]+0.5[Mn] (3)
    (但し、[Ni]、[Mo]、[C]、及び[Mn]は、夫々、前記溶接ワイヤ中のNi、Mo、C、及びMnの含有量(質量%)を示す。)
    0.35≦(r2/r1)≦1.00 (4)
    25≦(Y/CeqBM)≦125 (5)
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