JP6802009B2 - 圧力検出装置及びその駆動方法 - Google Patents
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Description
本発明の第1実施形態による圧力検出装置及びその駆動方法について、図1乃至図3を用いて説明する。図1は、本実施形態による圧力検出装置の構造を示す概略図である。図2は、本実施形態による圧力検出装置の検出回路の一例を示す図である。図3は、本実施形態による圧力検出装置の駆動方法を示すタイミング図である。
本実施形態による圧力検出装置100は、図1に示すように、センサアレイ10と、垂直走査回路20と、電圧供給回路30と、検出回路40と、制御回路50とを有する2次元圧力センサである。
本実施形態による圧力検出装置は、駆動モードとして、待機モードと通常動作モードとを含む。待機モードは、第2駆動信号線X2を間欠的に一括駆動し、物体の接触を検知するモードである。通常動作モードは、第1駆動信号線X1を行毎に個別に駆動し、圧力の2次元分布を測定するモードである。
本発明の第2実施形態による圧力検出装置及びその駆動方法について、図4及び図5を用いて説明する。図4は、本実施形態による圧力検出装置の構造を示す概略図である。図5は、本実施形態による圧力検出装置の駆動方法を示すタイミング図である。図1及び図2に示す第1実施形態による圧力検出装置と同様の構成要素には同一の符号を付し、説明を省略し或いは簡潔にする。
本実施形態による圧力検出装置100は、第2駆動信号線X2に接続されたセンサセル12の構成が異なるほかは、図1に示す第1実施形態による圧力検出装置と同様である。
本実施形態による圧力検出装置の駆動方法は、第1実施形態と同様、駆動モードとして、待機モードと通常動作モードとを含む。
本発明は、上記実施形態に限らず種々の変形が可能である。
S…圧力感応素子
10…センサアレイ
12…センサセル
20…垂直走査回路
30…電圧供給回路
40…検出回路
50…制御回路
Claims (9)
- 圧力感応素子と選択トランジスタとをそれぞれが含み、複数行及び複数列に渡って2次元状に配された複数のセンサセルと、
前記複数行のそれぞれに配された複数の第1駆動信号線と、
前記複数行のうちの少なくとも一部の行に配された複数の第2駆動信号線と、
前記複数の第1駆動信号線に接続され、各行の前記第1駆動信号線に前記選択トランジスタの駆動信号を個別に供給する第1駆動回路と、
前記複数の第2駆動信号線に接続され、前記複数の第2駆動信号線に同時に前記選択トランジスタの駆動信号を供給する第2駆動回路と、
前記第1駆動回路により前記第1駆動信号線を順次駆動する第1駆動モードと、前記第2駆動回路により前記複数の第2駆動信号線を同時に駆動する第2駆動モードとを切り替える制御回路と、
を有し、
前記複数の第2駆動信号線のそれぞれは、対応する行に配された前記複数のセンサセルのうちの一部のセンサセルに接続されており、
前記複数の第1駆動信号線のそれぞれは、対応する行に配された前記複数のセンサセルのうち、前記第2駆動信号線に接続されていないセンサセルに接続されており、
前記制御回路は、前記第1駆動モードにおいて、前記第1駆動回路により駆動している前記第1駆動信号線が属する行に前記第2駆動信号線が含まれる場合に、前記第1駆動信号線の駆動と同期して前記第2駆動回路を駆動する
ことを特徴とする圧力検出装置。 - 圧力感応素子と選択トランジスタとをそれぞれが含み、複数行及び複数列に渡って2次元状に配された複数のセンサセルと、
前記複数行のそれぞれに配された複数の第1駆動信号線と、
前記複数行のうちの少なくとも一部の行に配された複数の第2駆動信号線と、
前記複数の第1駆動信号線に接続され、各行の前記第1駆動信号線に前記選択トランジスタのうちの第1選択トランジスタの駆動信号を個別に供給する第1駆動回路と、
前記複数の第2駆動信号線に接続され、前記複数の第2駆動信号線に同時に前記選択トランジスタのうちの第2選択トランジスタの駆動信号を供給する第2駆動回路と、
前記第1駆動回路により前記第1駆動信号線を順次駆動する第1駆動モードと、前記第2駆動回路により前記複数の第2駆動信号線を同時に駆動する第2駆動モードとを切り替える制御回路と、
を有し、
前記複数の第2駆動信号線のそれぞれは、対応する行に配された前記複数のセンサセルのうちの前記第2選択トランジスタを含む一部のセンサセルに接続されており、
前記複数の第1駆動信号線のそれぞれは、対応する行に配された前記複数のセンサセルのすべてに接続されている
ことを特徴とする圧力検出装置。 - 前記制御回路は、前記複数のセンサセルの前記圧力感応素子が圧力の変化を検知しない場合に、前記第2駆動モードに切り替える
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の圧力検出装置。 - 前記制御回路は、前記第2駆動回路により前記複数の第2駆動信号線を所定の時間間隔で間欠的に駆動する
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の圧力検出装置。 - 前記制御回路は、前記第2駆動モードにおいて、いずれかの前記センサセルの前記圧力感応素子が圧力の変化を検知したときは、前記第1駆動モードに切り替える
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の圧力検出装置。 - 前記第2駆動信号線に接続された前記センサセルは、2次元的に等間隔に配置されている
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の圧力検出装置。 - 前記第2駆動信号線に接続された前記センサセルの数は、各列に1個以下である
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の圧力検出装置。 - 圧力感応素子と選択トランジスタとをそれぞれが含み、複数行及び複数列に渡って2次元状に配された複数のセンサセルと、前記複数行のそれぞれに配された複数の第1駆動信号線と、前記複数行のうちの少なくとも一部の行に配された複数の第2駆動信号線と、前記複数の第1駆動信号線に前記選択トランジスタの駆動信号を供給する第1駆動回路と、前記複数の第2駆動信号線に前記選択トランジスタの駆動信号を供給する第2駆動回路と、を有し、前記複数の第2駆動信号線のそれぞれが、対応する行に配された前記複数のセンサセルのうちの一部のセンサセルに接続され、前記複数の第1駆動信号線のそれぞれが、対応する行に配された前記複数のセンサセルのうち、前記第2駆動信号線に接続されていないセンサセルに接続されている、圧力検出装置の駆動方法であって、
いずれかの前記センサセルの前記圧力感応素子が圧力の変化を検知したときは、前記第1駆動回路により前記第1駆動信号線を順次駆動する第1駆動モードを実行し、
前記複数のセンサセルの前記圧力感応素子が圧力の変化を検知しないときは、前記第2駆動回路により前記複数の第2駆動信号線を同時に駆動する第2駆動モードを実行し、
前記第1駆動モードにおいて、前記第1駆動回路により駆動している前記第1駆動信号線が属する行に前記第2駆動信号線が含まれる場合に、前記第1駆動信号線の駆動と同期して前記第2駆動回路を駆動する
ことを特徴とする圧力検出装置の駆動方法。 - 前記第2駆動モードでは、前記第2駆動回路により前記複数の第2駆動信号線を所定の時間間隔で間欠的に駆動する
ことを特徴とする請求項8記載の圧力検出装置の駆動方法。
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Families Citing this family (5)
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KR102703526B1 (ko) * | 2023-11-07 | 2024-09-04 | 부산대학교 산학협력단 | 압력 측정 모듈 및 이를 이용한 압력 분포 측정 장치 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7388400B2 (en) * | 1993-01-07 | 2008-06-17 | Elpida Memory, Inc. | Semiconductor integrated circuits with power reduction mechanism |
JPH07105682A (ja) * | 1993-10-06 | 1995-04-21 | Nec Corp | ダイナミックメモリ装置 |
JP3292286B2 (ja) | 1996-08-26 | 2002-06-17 | 横河電機株式会社 | 振動式トランスデューサとその製造方法 |
JP3402087B2 (ja) * | 1996-08-27 | 2003-04-28 | ソニー株式会社 | 薄膜半導体装置 |
JP4017248B2 (ja) * | 1998-04-10 | 2007-12-05 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置 |
US20060262055A1 (en) * | 2005-01-26 | 2006-11-23 | Toshiba Matsushita Display Technology | Plane display device |
KR100673901B1 (ko) * | 2005-01-28 | 2007-01-25 | 주식회사 하이닉스반도체 | 저전압용 반도체 메모리 장치 |
KR101209042B1 (ko) * | 2005-11-30 | 2012-12-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 검사 방법 |
TWI354259B (en) * | 2006-08-04 | 2011-12-11 | Ritdisplay Corp | Package structure |
US8619055B2 (en) * | 2008-04-14 | 2013-12-31 | Microsoft Corporation | Active matrix touch sensing |
TWI366784B (en) * | 2008-08-21 | 2012-06-21 | Au Optronics Corp | Matrix sensing apparatus |
TWI403789B (zh) * | 2009-04-01 | 2013-08-01 | Acer Inc | Liquid crystal display panel, liquid crystal display device, light detection device and light intensity adjustment method |
US20110309415A1 (en) * | 2010-06-18 | 2011-12-22 | Palo Alto Research Center Incorporated | Sensor using ferroelectric field-effect transistor |
CN103081110B (zh) * | 2010-07-23 | 2015-09-09 | 马克西姆综合产品公司 | 多传感器集成电路设备 |
US8576187B2 (en) * | 2010-11-08 | 2013-11-05 | Au Optronics Corporation | Touch sensing device having a plurality of gate drivers on array adjacent to each of a plurality of touch modules |
TWI478029B (zh) | 2012-05-23 | 2015-03-21 | Hung Ta Liu | 電容感應觸控方法 |
KR102061108B1 (ko) * | 2013-01-16 | 2020-01-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 터치 스크린 패널 일체형 유기전계 발광 표시장치 |
JP6045924B2 (ja) | 2013-01-28 | 2016-12-14 | シナプティクス・ジャパン合同会社 | タッチパネル表示装置及びタッチパネルコントローラ |
JP6139590B2 (ja) * | 2014-03-24 | 2017-05-31 | 株式会社 ハイディープHiDeep Inc. | タッチ検出方法及びこれを遂行するタッチ検出器 |
US9851853B2 (en) * | 2014-05-30 | 2017-12-26 | Apple Inc. | Low power scan for device wake up and unlock |
KR102352282B1 (ko) * | 2014-12-29 | 2022-01-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102285398B1 (ko) * | 2015-04-29 | 2021-08-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
TWI540514B (zh) * | 2015-05-05 | 2016-07-01 | 晨星半導體股份有限公司 | 用以偵測使用者碰觸之感應裝置 |
KR102474202B1 (ko) * | 2016-01-08 | 2022-12-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 표시장치의 구동 방법 |
-
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