JP6797725B2 - 光入出力端子及び作製方法 - Google Patents
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Description
基板上に第1のアンダークラッド層を堆積し、前記基板から導波路コアまでの距離に応じた大きさの溝を前記第1のアンダークラッド層の上面に形成する第1のアンダークラッド層形成工程と、
第1のアンダークラッド層の前記溝が埋まるように第2のアンダークラッド層を堆積する第2のアンダークラッド層形成工程と、
前記第2のアンダークラッド層の上にコア層を堆積し、前記導波路コアの径に合わせてコア層をエッチングすることで前記導波路コアを形成するコア層形成工程と、
前記第2のアンダークラッド層及び前記導波路コアの上に第1のオーバークラッド層を堆積する第1のオーバークラッド層形成工程と、
を順に備える。
前記コア層形成工程において、入出力端の径のうちの最大径の厚さにコア層を堆積し、前記導波路コアの入出力端の径に合わせてコア層をエッチングし、
前記第1のオーバークラッド層形成工程において、前記基板から前記導波路コアまでの距離に応じた大きさの溝を前記第1のオーバークラッド層の上面に形成し、
前記第1のオーバークラッド層形成工程の後に、
前記第1のオーバークラッド層の前記溝が埋まるように第2のオーバークラッド層を堆積し、前記基板からの高さが略等しい第2のオーバークラッド層を形成する第2のオーバークラッド層形成工程と、
前記導波路コアの端面における径に合わせてコア層をエッチングすることで前記導波路コアを形成する第1及び第2のオーバークラッド層除去工程と、
前記第2のアンダークラッド層及び導波路コアの上に第3のオーバークラッド層を堆積する第3のオーバークラッド層形成工程と、
をさらに有する。
基板と、
前記基板に略平行な面の少なくとも一部に溝が形成されている第1のアンダークラッド層と、
前記溝の内側及び前記第1のアンダークラッド層の上に堆積されている第2のアンダークラッド層と、
前記第2のアンダークラッド層の上に配置され、前記基板からの距離が前記溝の形状に応じて異なる導波路コアと、
第2のアンダークラッド層及び導波路コアの上に堆積されている第1のオーバークラッド層と、
を備える。
本開示の光入出力端子は、図1に示すように、導波路コアの配置の異なる第1の入出力端面及び第2の入出力端面を備える。図2及び図3に、光入出力端子10に備わる第1の入出力端面PF10及び第2の入出力端面PC10の一例を示す。第1の入出力端面PF10は、マルチコアファイバに接続可能な位置にコアが配置されている。本実施形態では、一例として、マルチコアファイバ20のコア数が7つの三角配置型のマルチコアファイバである場合を示す。第2の入出力端面PC10は、マルチコアファイバ20と光入出力端子10を介して接続するPLC(Planar Lightwave Circuit)などの任意の光部品6に接続可能な位置に導波路コア11−1〜11−7が配置されている。
本実施形態は、第1の入出力端面PF10と第2の入出力端面PC10とで導波路コア11−1〜11−7の径が異なる。第1の実施形態では第1の入出力端面PF10側及び第2の入出力端面PC10の導波路コア11−1〜11−7が共に共通のシングルモード用の約10μmであるが、本実施形態では、第1の入出力端面PF10側の導波路コア11−3がマルチモード用の約50μmである。以下、第1の実施形態と同様に、導波路コア11−3の断面図を参照しながら説明する。
アンダークラッド層形成、コア形成、コアパターンエッチング、オーバークラッド層形成、クラッド上部平坦化の一連の工程を1度行うことで、高低差のある導波路コアが作製できるため、工程の簡略化が可能である。
11−1、11−2、11−3、11−4、11−5、11−6、11−7:導波路コア
12a:第1のアンダークラッド層
12b:第2のアンダークラッド層
12c:第1のオーバークラッド層
12d:第2のオーバークラッド層
12e:第3のオーバークラッド層
13:基板
20:マルチコアファイバ
21−1、21−2、21−3、21−4、21−5、21−6、21−7:コア
22:クラッド
6:光部品
Claims (2)
- 基板上に第1のアンダークラッド層を堆積し、前記基板から導波路コアまでの距離に応じた大きさの溝を前記第1のアンダークラッド層の上面に形成する第1のアンダークラッド層形成工程と、
第1のアンダークラッド層の前記溝が埋まるように第2のアンダークラッド層を堆積する第2のアンダークラッド層形成工程と、
前記第2のアンダークラッド層の上に、入出力端の径のうちの最大径の厚さにコア層を堆積し、前記導波路コアの入出力端の径に合わせてコア層をエッチングすることで前記導波路コアを形成するコア層形成工程と、
前記第2のアンダークラッド層及び前記導波路コアの上に第1のオーバークラッド層を堆積し、前記基板から前記導波路コアまでの距離に応じた大きさの溝を前記第1のオーバークラッド層の上面に形成する第1のオーバークラッド層形成工程と、
前記第1のオーバークラッド層の前記溝が埋まるように第2のオーバークラッド層を堆積し、前記基板からの高さが略等しい第2のオーバークラッド層を形成する第2のオーバークラッド層形成工程と、
前記第1のオーバークラッド層、前記第2のオーバークラッド層及び前記コア層を前記導波路コアの入出力端の径に合わせてエッチングする第1及び第2のオーバークラッド層除去工程と、
前記導波路コアの上に第3のオーバークラッド層を堆積する第3のオーバークラッド層形成工程と、
を順に備える光入出力端子の作製方法。 - 基板と、
前記基板に略平行な面の少なくとも一部に、前記基板から導波路コアまでの距離に応じた大きさの溝が形成されている第1のアンダークラッド層と、
前記溝の内側及び前記第1のアンダークラッド層の上に堆積されている第2のアンダークラッド層と、
前記第2のアンダークラッド層の上に配置され、前記基板からの距離が前記第1のアンダークラッド層の前記溝の形状に応じて異なり、かつ2つの入出力端の径が異なる導波路コアと、
前記第2のアンダークラッド層の上のうちの前記導波路コアの配置されていない領域に堆積されている第1のオーバークラッド層と、
前記導波路コアの上に配置されている第3のオーバークラッド層と、
を備える光入出力端子。
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