JP6797242B2 - 照明ランプ - Google Patents
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Description
例えば、ヒートシンクが上側と下側との2層構造になっていた。ヒートシンクがガラス管より長いと、ガラス管の端部内面にできたグレージング部分(出っ張り部分)と干渉してしまう。
グレージング部分(出っ張り部分)と干渉しないようにするためにヒートシンクを2層構造にする必要がある。上側のヒートシンクがガラス管より長く、下側のヒートシンクがガラス管より短くする。
さらに、上側のヒートシンクと口金をネジ等にて締結する。あるいは、上側のヒートシンクと口金を、ヒートシンクの穴と口金のピン(樹脂ボス)で締結する。
このように、ヒートシンクを構造的に2部品を組み合わせた場合、LEDランプの組立が難しく、設計・構造も複雑となる。
LEDが配列された基板が取り付けられた台座と、
前記基板を覆うように前記台座に固定された透光性の外郭と、
前記台座の端部に取り付けられた状態で前記台座の前記端部の側から中央部の側に向かって突き出るように形成された嵌合部と、前記嵌合部に形成された嵌合爪とを有するカバー部と、
を備え、
前記台座には、前記端部の側に前記LEDが配列された方向と交わる方向に貫通した穴が形成されており、
前記カバー部は、前記穴と前記嵌合爪とが嵌め合わされた状態で前記台座に取り付けられていることを特徴とする。
図1は、実施の形態1の照明ランプ50を示す図である。
照明ランプ50は、筒状のガラス管56を有している。ガラス管56は、透明な直管形ガラス管であり、筒管の一例である。筒管はガラス管でなくてもよく透明又は透光性のある樹脂管でもよい。
中心軸Oは、筒状のガラス管56の中心を結んだ中心線である。
発光部60は、ガラス管56に収納されて発光方向に光を発光する。発光部60は、ガラス管56の長手方向に渡って延在している。
基板52は、複数のLED51を均等に配置配列している。
各口金55は、一対の給電端子58を備えている。給電端子58の本数や形は、図に限らず他の本数でも他の形状でもよい。
拡散膜90の厚さは、高々10〜50μmであるので、以下、拡散膜90の厚さはゼロと考えて説明する。
長手方向と直交する平面によるヒートシンク54の断面形状は、D字状形状あるいは半月形状をしている。
ヒートシンク54は、一体成型された一つのアルミニウム部品であり、平板部62と弧状部63を有している。
平板部62は、平板状であり、弧状部63は、円柱を平板で切った弧状曲面を呈している。
平板部62と弧状部63の間には、中空部分64がある。中空部分64の形状もD字状形状あるいは半月形状をしている。
中空部分64の円弧部分は弧状部63の内周面であり、中空部分64の弦部分が平板部62の裏面で形成されている。
平板部62の両端には平板部62を貫通した穴61がある。穴61の形状は、丸、楕円、四角等、任意である。
拡散膜90は、ガラス管56の内面に形成されている膜である。拡散膜90は、光を拡散するとともに光を透過させるものである。拡散膜90は、全周にあるのではなく、一部分存在していない。すなわち、開口部91には、拡散膜90がない。
開口部91は、ガラス管56の長手方向に直線状に所定の幅(所定の円弧長K2)を持って配置されている。
接着部材59は、拡散膜90の開口部91に塗布され、ガラス管56の内面とヒートシンク54の弧状部63の外周面とを接着する。
接着部材59の円弧長K3≦拡散膜90の開口部91の円弧長K2≦ヒートシンク54の円弧長K1
弧状部63の内周面半径R3<弧状部63の外周面半径R2<ガラス管56の内周面半径R1
図5は、口金55を内部方向(図4の矢印X方向)から見た図である。
図5において、ヒートシンク54とガラス管56とは点線で示している。
長手方向において、ガラス管56の長さL1は、ヒートシンク54の長さL2より長い。
口金55は、樹脂成型品であり、上口金71と下口金72とからなる。上口金71は下口金72に対して、図示していないネジにより固定される。
上口金71と下口金72は、全体として半円筒形の形状をしている。上口金71と下口金72には、それぞれ、半円筒形で薄肉のカバー部70がある。カバー部70は、ガラス管56の端部外周の半分を覆い、カバー部70の内面とガラス管56の端部外周が接着剤57で接着される。
内壁74の形状は、円形であるが、その形は、舌状、蒲鉾状、板状、その他の形状でかまわない。
図4、図5の場合、端面85は、突き当て部75の上側のみにあり、突き当て面76はヒートシンク54の平板部62の端面85のみを突き当てている。
照明ランプ50の長さL=ヒートシンク54の長さL2+(口金基準長さL3×2)
なお、ヒートシンク54の中空部分64は、ヒートシンク54の長手方向に同一断面形状で貫通しているものであるが、嵌合部77との関係では、中空部分64は嵌合部77が挿入される深さ(長さL6)以上にヒートシンク54の端面85から長手中央方向に存在していればよい。
口金55は、ガラス管56には完全に固定されているのではなく、ヒートシンク54の伸縮する範囲で接着剤57でガラス管56に移動可能に取り付けられている。
たとえば、接着剤57としてシリコーンゴムなどの弾性接着剤を用いる。
S÷4≦隙間L4≦S÷2
例えば、出っ張り部81のサイズは以下のようなものである。
出っ張り部81の高さH3=0.35〜0.6mm
出っ張り部81の長さL5=1.0〜2.0mm
ガラス管56の長さL1>ヒートシンク54の長さL2+(出っ張り部81の長さL5×2)
出っ張り部81のガラス管56に最も近接している突き当て外周部82は、出っ張り部81に接触しないように、ガラス管56の内面から所定の距離H1だけ離れている。
嵌合部77のガラス管56に最も近接している嵌合外周部83も、ガラス管56の内面から前記所定の距離H1だけ離れている。
突き当て外周部82と嵌合外周部83とは、中心軸Oを中心とする半径R3の円筒の外周面の一部である。
ここで、所定の距離H1は、弧状部63の厚さH2と接着部材59の厚さH4を加算したものであるから、以下の関係がある。
所定の距離H1=弧状部63の厚さH2+接着部材59の厚さH4>出っ張り部81の高さH3
ここで、接着部材59の厚さH4をゼロに仮定すると、以下の関係がある。
所定の距離H1=弧状部63の厚さH2>出っ張り部81の高さH3
その結果、グレージングにより生じた出っ張り部81への、ヒートシンク54の乗り上げによるガラス管のワレを回避することができる。また、乗り上げ回避のためにヒートシンクを2層にすることもなく、部品点数の削減・コスト増加抑制が可能になる。
また、口金55の固定部80の半径をヒートシンク54の弧状部63の内周面の半径以下にすれば、口金55もグレージングの出っ張りを回避することができる。
実施の形態1と異なる点について説明する。
図6は、実施の形態2の照明ランプ50のZZ縦断面を示す図である。
突き当て面76は、内壁74の端面85の一部又は全部を突き当てればよいが、突き当て面76が突き当て部75の上下両側にあれば、さらには、左右両側にもあれば、口金55の口金端面73が中心軸Oに対して直交状態を維持しやすくなり、口金55が中心軸Oに対して傾くことがない。
嵌合外周部83の半径R4=弧状部63の内周面の半径R4<突き当て外周部82の半径R3
距離H5>所定の距離H1=弧状部63の厚さH2+接着部材59の厚さH4>出っ張り部81の高さH3
距離H5>所定の距離H1=弧状部63の厚さH2>出っ張り部81の高さH3
図6の場合も、弧状部63の厚さH2を出っ張り部81の高さH3より大きくすれば、嵌合部77のガラス管56に最も近接している嵌合外周部83は、出っ張り部81に接触しないようにできる。
図6の場合は、所定の距離H1は、弧状部63の厚さH2とは関係ないので、
所定の距離H1>出っ張り部81の高さH3
ガラス管56の内周の半径R1>突き当て外周部82の半径R3+出っ張り部81の高さH3
となるように、突き当て部75の形状を設計製造する。
たとえば、図5のように、ヒートシンク54の中空部分64の断面形状がD字状形状の場合、嵌合部77の断面形状は、E1,E2、E3の3点を結ぶ3角形であればよい。あるいは、嵌合部77の断面形状は、E1,E2を結ぶ直線とその直線の中央とE3を結ぶ直線とからなるT字形状でもよい。
照明ランプ50は、ガラス管56(筒管)と、ガラス管56(筒管)の長手方向に渡って延在するヒートシンク54とを備えている。
ヒートシンク54は、長手方向に直交する断面形状が、内部に中空部分を有するD字形状である。
口金55は、ガラス管56(筒管)の長手方向に突き出て、ヒートシンクを固定する固定部80を有している。固定部80は、突き当て部75と嵌合部77とからなる。
固定部80のガラス管56(筒管)に最も近接している外周部84は、出っ張り部81に接触しないように、ガラス管56(筒管)の内面から所定の距離H1以上離れている。
口金55は、
口金の内壁74と、
口金の内壁74からガラス管56(筒管)の長手中央方向に突き出て、ヒートシンク54の端部の少なくとも一部の端部を突き当てる突き当て部75と、
突き当て部75からさらにガラス管56(筒管)の長手中央方向に突き出て、ヒートシンク54の中空部分に挿入される嵌合部77と
を有している。
口金端面73から突き当て面76までの長さL3と、ヒートシンク54の長さL2とにより、照明ランプ50の所定の長さL(規格で定められた長さL)を規定決定する。
上記口金55は、
ヒートシンク54の中空部分64に挿入される嵌合部77と、
嵌合部77から突出して穴61にはめ込まれる嵌合爪78と
を有する。
上記ガラス管56(筒管)の筒端面86と口金55の内壁74は、ガラス管56(筒管)の長手方向に所定の距離L4だけ離して配置され、
上記嵌合爪78と上記穴61とは、ガラス管56(筒管)の長手方向に所定の裕度を有している。
実施の形態1、2と異なる点について説明する。
ヒートシンク54の表側に絶縁フィルムを貼り付ける。絶縁フィルムはシリコーンでもよい。あるいは、両面テープやその他の接着剤を用いてもよい。これらを併用してもよい。
絶縁フィルムに、LED51が実装された2枚の基板52を貼り付ける。2枚の基板52を電気的にフレキシブル基板で連結する。これで発光部60が完成する。
ヒートシンク54の裏側に接着剤92(例えば、シリコーン接着剤)を所定の径を有するノズルから長手方向に直線状に塗布する。
拡散膜90と開口部91とが形成されたガラス管56に発光部60を挿入する。その際、接着剤92が塗布されたヒートシンク54の裏側が、開口部91の中央に接着されるように挿入する。
発光部60(ヒートシンク54)をガラス管56の長手方向中央に位置決めする。
発光部60(ヒートシンク54)の両端をガラス管56の内面に押し当てて、発光部60をガラス管56に接着する。
発光部60の両端が押され両端の接着剤92は、中央の接着剤92に比べて広く押し広げられる。
図7は、この接着後の状態を示す図である。
接着後において、両端部において接着剤92の円弧長が、長手方向で最大の円弧長K4になっている。
発光部60の両端が押されて発光部60の中央が浮きやすくなるが、シリコーン接着剤なので、発光部60の中央がガラス管56の内面から浮気味であってもシリコーン接着剤が発光部60の中央をガラス管56の内面に接着する。
下口金72のカバー部70の内周に接着剤57を塗る。ガラス管56の両端から、ガラス管56の筒端面86をカバー部70の内周に挿入しながら下口金72を装着する。その際、突き当て面76がヒートシンク54の端面85に突き当たるまで突き当て面76をヒートシンク54の中空部分64に挿入する。挿入の途中で、嵌合爪78が穴61に入り込み、72の抜け防止が機能する。
給電端子58を下口金72にはめ込む。
上口金71のカバー部70の内周に接着剤57を塗る。ガラス管56の両端から、ガラス管56の筒端面86をカバー部70の内周に挿入しながら上口金71を下口金72にはめ込んで装着する。次に、上口金71を下口金72にネジ止めする。
しばらく乾燥させて、照明ランプ50が完成する。
図7に示すように、照明ランプ50の完成時において、各部の円弧長には、以下の関係がある。
接着剤92の両端部を除く部分の円弧長K3≦拡散膜90の開口部91の円弧長K2≦ヒートシンク54の円弧長K1
接着剤92の両端部を除く部分の円弧長K3≦接着剤92の両端部の最大円弧長K4
1.円筒状の透光性カバー内に、LED基板52を搭載した熱伝導媒体(ヒートシンク54)を挿入した後、該ヒートシンク54を透光性カバーに接着し、更に両端から口金で固定する。
2.該透光性カバーは内面に拡散膜90を塗布している。
ただし、透光性カバーのヒートシンクの接着部分は拡散膜90が塗布されていない開口部91(アパーチャー部)となっている。
3.該開口部91には、接着剤塗布または両面粘着テープ貼付けにより、透光性カバーとヒートシンクがヒートシンク全長方向に接着固定される。ヒートシンク54は両端から口金55で固定され、更に接着剤92によりヒートシンク54の弧状部63の外周面(底部)がガラス管56に固定される。
すなわち、ヒートシンク54は、口金55と接着剤92とによる2重の固定構造を有している。ただし、口金55での固定がメインであり、接着剤92は補助的なものである。
4.開口部91の円弧長K2は、ヒートシンク54の円弧長K1より狭く、接着部分の円弧長K3より広い。したがって、ヒートシンク54の接着性及び放熱性が良く、かつLEDの照射角度が広く光拡散性の良い直管形LEDランプを得ることができる。
5.ヒートシンク54はその全長方向において円筒状の透光性カバー内面に接着剤92または両面粘着テープ93によりほぼ密着している。このため、ヒートシンク54の接着性及び放熱性が高い。
6.接着剤塗布幅により形成される接着部分の円弧長K3とヒートシンク54の弧状部63の外周面の円弧長(下面の円弧長)K1の円弧長比は、ヒートシンク端部を除くヒートシンク全長方向において0.04〜0.5である。より好適には0.17〜0.5である。詳細については後述する。
下限を0.04としたのは、ヒートシンクの接着性及び放熱性を確保するためである。より好適には0.17以上が望ましい。
上限を0.5としたのは、開口部91がヒートシンク54の下面の円弧長K1以下でなくてはならないし、また、塗布幅円弧長K3をヒートシンク54の下面の円弧長K1の半分として接着剤92の塗布幅のばらつきを吸収するためである。
特に端部は接着剤92が中央部分より2倍程度広がるから、上限を0.5(半分)として、ヒートシンク54の端部においてもヒートシンク54の下面の円弧長K1を超えて接着剤92の塗布幅円弧長K3が存在することを防止する。
7.両面粘着テープ93のテープ幅により形成される接着部分円弧長K3とヒートシンク54の下面円弧長K1の比はヒートシンク全長方向において0.17〜1.0である。より好適には0.5〜1.0である。
下限を0.17としたのは、ヒートシンク54の接着性及び放熱性を確保するためである。より好適には0.19以上が望ましい。
上限を1.0としたのは、開口部91はヒートシンク54の下面の円弧長K1以下でなくてはならないが、両面粘着テープ93はテープ幅のばらつきが無いからである。
8.接着剤は、シリコーンがよい。
9.シリコーンの熱伝導度は0.15W/m・K以上がよい。
10.両面粘着テープは熱伝導性テープがよい。
11.熱伝導性テープの熱伝導度は、0.2W/m・K以上がよい。
1.ヒートシンク54の幅は、照射角(基板の幅)、熱伝導の効果(熱容量)で決まる。
2.透光性カバーは、たとえば、ガラス管や樹脂管であり、管外径25.5mm、管内径約24mm、管肉厚0.76mmである。この透光性カバーは、T8直管蛍光ランプ相当する。
3.接着部分の塗布幅の円弧長K3は、シリコーンの場合、端部を除く部分が約8mmであり、端部が約15mmである。端部は圧着のため塗布幅の円弧長が2倍程度に広がる。
4.両面粘着テープ93の場合、テープ幅(円弧長K3)は、10mm以上がよい。
5.接着部分の円弧長K3(あるいは、ヒートシンク54の円弧部分の長さK1と接着部分の円弧長K3との円弧長比)は、接着強度、接着部分の熱伝導度で決定する。両面粘着テープ93と接着剤92を併用してもよい。
6.ガラス管56とヒートシンク54の隙間は小さいほどよく、基本的にはガラス管56とヒートシンク54を密着させる。ただし、ガラス管56とヒートシンク54の間には、両面粘着テープ93又は接着剤92の厚みが存在する。または、ヒートシンク54のたわみによるばらつきが存在する。
r:透光性カバー内径半径(r=ガラス管56の内径R1=弧状部63の外周半径R2と仮定する)
b:ヒートシンク幅(弦長、すなわち、ヒートシンク54の弧状部63の両端間の幅)
2θ:ヒートシンク幅bの中心角(ヒートシンク54の弧状部63の両端のなす中心角)
図9に示すように、ヒートシンク54の幅が20mmの場合、ヒートシンクの円弧長K1=23.64mmとなる。
接着剤92の接着性は、輸送試験後の接着剤92の剥離状態あるいはヒートシンク54の剥離状態で判断している。各円弧長比の条件において、ヒートシンクの両側を図4に示した方法により口金で固定したサンプルと固定しないサンプル各10個を作成し、輸送試験後にヒートシンク接着部の剥離またはヒートシンクの脱落が見られなかったサンプルの数を確認した。
LEDチップ温度は、長手方向中央部の温度が摂氏80度以下であることを目安にしている。LEDの配置から考えて端部のLEDチップ温度が中央部のLEDチップ温度より高くなることはなく、中央部の温度が最高温度であると考えられる。
口金による固定がある場合、接着剤92やヒートシンク54の剥離が見られず、
LEDチップ温度が、76度以下になり、
接着性と放熱性が維持できる。
口金による固定がない場合、接着剤92やヒートシンク54の剥離が見られず、
LEDチップ温度が、68度以下になり、
接着性と放熱性が維持できる。
接着部材の両端部の円弧長K4が、拡散膜の開口部の円弧長K2を超えて、開口部91と接着剤92とが重なっても問題はないが、ヒートシンクの円弧長K1を超えると、拡散膜90の上に接着剤92が乗ってしまい拡散効果が減少する。
望ましくは、0.17以上0.51(あるいは0.5)以下がよい。
さらに、望ましくは、0.34(+−10%程度)がよい。
図12に示すように、ヒートシンク54の幅bが15mmの場合、
ヒートシンクの円弧長K1=16.20mmとなる。
図14に、中央部のLEDチップ温度と円弧長比との関係を示す。円弧長比が大きくなれば、放熱性が高まり、LEDチップ温度が低下する。
口金による固定がある場合、接着剤92やヒートシンク54の剥離が見られず、
LEDチップ温度が、79度以下になり、
接着性と放熱性が維持できる。
口金による固定がない場合、接着剤92やヒートシンク54の剥離が見られず、
LEDチップ温度が、68度以下になり、
接着性と放熱性が維持できる。
接着部材の両端部の円弧長K4がヒートシンクの円弧長K1を超えてしまうのでよくない。
望ましくは、0.19以上0.56(あるいは0.5)以下がよい。
さらに、望ましくは、0.31(+−10%程度)がよい。
図15に示すように、ヒートシンク54の幅bが25mmの場合、
ヒートシンクの円弧長K1=29.30mmとなる。
図17に、中央部のLEDチップ温度と円弧長比との関係を示す。円弧長比が大きくなれば、放熱性が高まり、LEDチップ温度が低下する。
口金による固定がある場合、接着剤92やヒートシンク54の剥離が見られず、
LEDチップ温度が、74度以下になり、
接着性と放熱性が維持できる。
口金による固定がない場合、接着剤92やヒートシンク54の剥離が見られず、
LEDチップ温度が、67度以下になり、
接着性と放熱性が維持できる。
接着部材の両端部の円弧長K4がヒートシンクの円弧長K1を超えてしまうのでよくない。
望ましくは、0.17以上0.51(あるいは0.5)以下がよい。
さらに、望ましくは、0.38(+−10%程度)がよい。
図9に示したように、ヒートシンク54の幅bが20mmの場合、
ヒートシンクの円弧長K1=23.64mmとなる。
図19に、中央部のLEDチップ温度と円弧長比との関係を示す。円弧長比が大きくなれば、放熱性が高まり、LEDチップ温度が低下する。
円弧長比が、0.17以上であれば、
口金による固定がある場合でも、ない場合でも、接着剤92やヒートシンク54の剥離が見られず、
LEDチップ温度が、68度以下になり、
接着性と放熱性が維持できる。
LEDチップ温度が、60度以下になり、好ましい。
以上のように、ヒートシンク54の幅bが20mmの場合、円弧長比は、0.17以上1.0以下がよい。
望ましくは、0.51以上1.0以下がよい。
両面粘着テープ93を開口部91のみに配置する作業性向上のためには、両面粘着テープ93の両側に開口部91が余裕を持って開口していることが望ましく、円弧長比は、0.51以上0.85以下がよく、0.64(+−10%程度)がよい。
図12に示したように、ヒートシンク54の幅bが15mmの場合、
ヒートシンクの円弧長K1=16.2mmとなる。
図21に、中央部のLEDチップ温度と円弧長比との関係を示す。円弧長比が大きくなれば、放熱性が高まり、LEDチップ温度が低下する。
口金による固定がある場合でも、ない場合でも、接着剤92やヒートシンク54の剥離が見られず、
LEDチップ温度が、68度以下になり、
接着性と放熱性が維持できる。
LEDチップ温度が、61度以下になり、好ましい。
望ましくは、0.56以上1.0以下がよい。
両面粘着テープ93を開口部91のみに配置する作業性向上のためには、円弧長比は、0.56以上0.86以下がよく、0.68(+−10%程度)がよい。
照明ランプ50は、
透光性カバー(ガラス管56、筒管)と、
筒管(透光性カバー、ガラス管56)の内周面に形成され、筒管(透光性カバー、ガラス管56)の長手方向に渡って開口部91を有する拡散膜90と、
筒管(透光性カバー、ガラス管56)の内周面に沿った弧状部63を有し、筒管(透光性カバー、ガラス管56)の長手方向に渡って延在するヒートシンク54と、
拡散膜90の開口部91に設けられ、筒管(透光性カバー、ガラス管56)の内面とヒートシンク54の弧状部63とを接着する接着部材59と、
筒管(透光性カバー、ガラス管56)の端部に取り付けられ、ヒートシンク54を固定する口金55と
を備えている。
接着部材59の円弧長K3≦拡散膜90の開口部91の円弧長K2≦ヒートシンク54の弧状部63の円弧長K1
としたことを特徴とする。
接着剤92の円弧長K3とヒートシンク54の円弧長K1との円弧長比は、0.04以上0.5以下であることを特徴とする。
両面粘着テープ93の円弧長K3とヒートシンク54の円弧長K1との円弧長比は、0.17以上1.0以下であることを特徴とする。
筒管と、
筒管の長手方向に渡って延在するヒートシンクと
を備え、
筒管は、端部内面に筒管の内部方向に盛り上がった出っ張り部を有し、
ヒートシンクの長さL2は、筒管の長さL1より短く、出っ張り部の存在する端部以外の中央部分に延在し、
ヒートシンクは、筒管の内周面に沿って配置される弧状部を有し、弧状部の厚さH2は出っ張り部の高さH3より大きい
ことを特徴とする。
筒管の端部に取り付けられ、ヒートシンクを固定する口金を備え、
ヒートシンクは、長手方向に直交する断面形状が、内部に中空部分を有するD字形状であり、
口金は、
口金の内壁と、
口金の内壁から筒管の長手方向に突き出て、ヒートシンクの端部の少なくとも一部の端部を突き当てる突き当て部と、
突き当て部からさらに筒管の長手方向に突き出て、ヒートシンクの中空部分に挿入される嵌合部と
を有し、
突き当て部の筒管に最も近接している突き当て外周部は、出っ張り部に接触しないように、筒管の内面から所定の距離H1だけ離れているとともに、
嵌合部の筒管に最も近接している嵌合外周部は、筒管の内面から前記所定の距離H1以上離れている
ことを特徴とする。
筒管と、
筒管の長手方向に渡って延在するヒートシンクと、
筒管の端部に取り付けられ、ヒートシンクを固定する口金と
を備え、
筒管は、端部内面に筒管の内部方向に盛り上がった出っ張り部を有し、
ヒートシンクは、筒管の長さより短く、出っ張り部の存在する端部以外の中央部分に延在し、
口金は、筒管の長手方向に突き出て、ヒートシンクを固定する固定部を有し、
固定部の筒管に最も近接している外周部は、出っ張り部に接触しないように、筒管の内面から所定の距離H1以上離れていることを特徴とする。
所定の長さを有する照明ランプにおいて、
筒管と、
筒管の長手方向に渡って延在するヒートシンクと、
筒管の端部に取り付けられ、ヒートシンクを固定する口金と
を備え、
ヒートシンクは、筒管の長さより短く、筒管の中央部分に延在し、
口金は、筒管の端部から筒管の内部に挿入されてヒートシンクの端面に突き当てられる突き当て面を有し、
口金端面から突き当て面までの長さと、ヒートシンクの長さとにより、上記所定の長さを決定する
ことを特徴とする。
上記口金は、
ヒートシンクの中空部分に挿入される嵌合部と、
嵌合部から突出して穴にはめ込まれる嵌合爪と
を有することを特徴とする。
上記筒管の筒端面と口金の内壁は、筒管の長手方向に所定の距離L4だけ離して配置され、
上記嵌合爪と上記穴とは、筒管の長手方向に所定の裕度を有している
ことを特徴とする。
Claims (2)
- 複数のLEDが配列された長尺状の基板が取り付けられた長尺状の台座と、
前記基板を覆うように前記台座に固定された透光性の外郭と、
前記台座の両方の端部に取り付けられ、前記台座の端部に取り付けられた状態で前記台座の前記端部の側から中央部の側に向かって突き出るように形成された嵌合部と、前記嵌合部に形成された嵌合爪とを有する1対のカバー部と、
を備え、
前記台座には、前記両方の端部の側に前記複数のLEDが配列された方向と交わる方向に貫通した穴が形成されており、
前記カバー部は、前記穴と前記嵌合爪とが嵌め合わされた状態で前記台座に取り付けられている照明ランプ。 - 前記カバー部は、
前記台座の端部に取り付けられた状態で前記外郭の端部と接しており、
前記穴と前記嵌合爪とは、前記台座と前記外郭との収縮差が発生する方向に裕度をもって嵌め合わされている請求項1に記載の照明ランプ。
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