JP6789561B2

JP6789561B2 - Component mounting device

Info

Publication number: JP6789561B2
Application number: JP2016039494A
Authority: JP
Inventors: 康平杉原; 大輔伏屋
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2016-03-02
Filing date: 2016-03-02
Publication date: 2020-11-25
Anticipated expiration: 2036-03-02
Also published as: JP2017157680A

Description

本発明は、部品実装装置に関する。 The present invention relates to a component mounting device.

従来より、基板に電子部品を実装する部品実装装置において、テープ上に並べられた電子部品をノズルで吸着したあと、そのノズルを基板上へ移動し、その基板の所定位置でノズルの吸着を解除してその部品を実装するものが知られている。こうした部品実装装置において、ノズルで吸着する前の電子部品の上面を撮像するものも知られている。例えば、特許文献１には、ダイオードやコンデンサ等の極性を有する電子部品の上面に極性の方向（例えばプラス）を示すマークを付しておき、ノズルで吸着する前にその電子部品の上面を撮像し、撮像された画像のマークの位置からその電子部品の極性方向を検出するものが開示されている。こうすることにより、電子部品がテープ上に誤った極性方向でセットされていたとしても、実装不良などの不具合を防ぐことができるとしている。 Conventionally, in a component mounting device for mounting electronic components on a board, after sucking the electronic components arranged on the tape with a nozzle, the nozzle is moved onto the board and the suction of the nozzle is released at a predetermined position on the board. There are known ones that mount the component. In such a component mounting device, there is also known to image the upper surface of an electronic component before it is attracted by a nozzle. For example, in Patent Document 1, a mark indicating the direction of polarity (for example, plus) is attached to the upper surface of a polar electronic component such as a diode or a capacitor, and the upper surface of the electronic component is imaged before being adsorbed by a nozzle. Then, the one that detects the polar direction of the electronic component from the position of the mark of the captured image is disclosed. By doing so, even if the electronic components are set on the tape in the wrong polar direction, it is possible to prevent defects such as mounting defects.

特開２００４−３５６６０４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2004-356604

ところで、特許文献１では、電子部品の上面を撮像した画像からマークを認識することができなかった場合には、その電子部品は実装されないので、テープ上にその電子部品を放置したままテープを送り出し、次の電子部品の上面を撮像することが考えられる。 By the way, in Patent Document 1, when the mark cannot be recognized from the image obtained by capturing the upper surface of the electronic component, the electronic component is not mounted. Therefore, the tape is sent out while the electronic component is left on the tape. , It is conceivable to image the upper surface of the next electronic component.

しかしながら、このようにマークを認識できなかった電子部品をテープ上に残しておくと、最終的にはそのテープが廃棄される際にそのテープに電子部品が混じっているため分別する必要が生じたり、そのテープをカッターで切断する際にカッターの刃が電子部品によって破損する原因になったりするという問題があった。 However, if electronic components whose marks cannot be recognized are left on the tape in this way, it may be necessary to separate the electronic components because they are mixed in the tape when the tape is finally discarded. When cutting the tape with a cutter, there is a problem that the blade of the cutter may be damaged by electronic parts.

本発明は、上記課題を解決し、テープ上に特定部分を正しく認識できなかった部品があったとしてもその部品の存在によって不具合が発生することのないようにすることを主目的とする。 An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems so that even if there is a part on the tape in which a specific part cannot be correctly recognized, a defect does not occur due to the existence of the part.

本発明の部品実装装置は、
部品が収容されたテープを供給する部品供給手段と、
前記テープに収容された部品の上面を撮像する上面撮像手段と、
前記テープに収容された部品を吸着可能な部品吸着手段と、
前記部品吸着手段を移動させる移動手段と、
前記部品が実装される基板を保持する基板保持手段と、
前記上面撮像手段によって撮像された画像に基づいて前記部品の上面の特定部分の位置及び形状の少なくとも一方を認識する認識手段と、
前記認識手段の認識結果に基づいて前記部品吸着手段及び前記移動手段を制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、前記認識手段が前記特定部分の位置または形状を正しく認識することができなかった場合に、その部品を前記部品吸着手段に吸着させて所定の廃棄場所に搬送させたあと吸着を解除して前記廃棄場所へ廃棄するよう制御する
ものである。 The component mounting device of the present invention
A parts supply means that supplies the tape containing the parts,
An upper surface imaging means for imaging the upper surface of the component housed in the tape, and
A component adsorption means capable of adsorbing components contained in the tape and
A moving means for moving the component suction means and
A board holding means for holding a board on which the component is mounted,
A recognition means that recognizes at least one of the position and shape of a specific portion of the upper surface of the component based on the image captured by the upper surface imaging means.
A control means for controlling the component suction means and the moving means based on the recognition result of the recognition means, and
With
When the recognition means cannot correctly recognize the position or shape of the specific part, the control means sucks the part by the part suction means, transports the part to a predetermined disposal place, and then sucks the part. It is controlled to be released and disposed of at the disposal site.

この部品実装装置は、上面撮像手段によって撮像された画像に基づいてテープに収容された部品の上面の特定部分の位置及び形状の少なくとも一方を認識し、その認識結果に基づいて部品吸着手段及び移動手段を制御する。具体的には、部品実装装置は、前記特定部分の位置または形状を正しく認識することができなかった場合に、その部品を部品吸着手段に吸着させて廃棄場所に搬送したあと吸着を解除して廃棄場所へ廃棄するよう制御する。このように、特定部分の位置または形状を正しく認識できない部品がテープに収容されていたとしても、その部品をテープからピックアップして廃棄場所に廃棄するため、テープには部品が残らない。したがって、テープに部品が残っている場合に発生する不具合（例えばテープと部品との分別作業が必要になるとかテープをカッターで切断する際にカッターの刃が部品によって破損する等の不具合）を防止することができる。 This component mounting device recognizes at least one of the position and shape of a specific portion of the upper surface of the component housed in the tape based on the image captured by the top surface imaging means, and the component suction means and movement based on the recognition result. Control the means. Specifically, when the component mounting device cannot correctly recognize the position or shape of the specific portion, the component mounting device sucks the component by the component suction means, transports the component to the disposal site, and then releases the suction. Control to dispose of at the disposal site. In this way, even if a part whose position or shape of a specific part cannot be correctly recognized is contained in the tape, the part is picked up from the tape and discarded at the disposal site, so that no part remains on the tape. Therefore, it is possible to prevent problems that occur when parts remain on the tape (for example, problems such as the need to separate the tape from the parts or the cutter blade being damaged by the parts when cutting the tape with a cutter). can do.

本発明の部品実装装置は、
部品が収容されたテープを供給する部品供給手段と、
前記テープに収容された部品の上面を撮像する上面撮像手段と、
前記テープに収容された部品を吸着可能な部品吸着手段と、
前記部品吸着手段を移動させる移動手段と、
前記部品が実装される基板を保持する基板保持手段と、
前記上面撮像手段によって撮像された画像に基づいて前記部品の特定部分の位置及び形状の少なくとも一方を認識する認識手段と、
前記認識手段の認識結果に基づいて前記部品吸着手段及び前記移動手段を制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、前記認識手段が前記特定部分の位置または形状を正しく認識することができなかった場合に、その部品の種類に応じて、その部品を前記部品吸着手段に吸着させて所定の廃棄場所に搬送させたあと吸着を解除して前記廃棄場所へ廃棄するよう制御するか、若しくはその部品を吸着せずに前記部品供給手段によって供給される次の部品について上面撮像手段に部品の上面の撮像を行わせるように制御するかを選択して実行する、
ものである。 The component mounting device of the present invention
A parts supply means that supplies the tape containing the parts,
An upper surface imaging means for imaging the upper surface of the component housed in the tape, and
A component adsorption means capable of adsorbing components contained in the tape and
A moving means for moving the component suction means and
A board holding means for holding a board on which the component is mounted,
A recognition means that recognizes at least one of the position and shape of a specific portion of the component based on an image captured by the top surface imaging means.
A control means for controlling the component suction means and the moving means based on the recognition result of the recognition means, and
With
When the recognition means cannot correctly recognize the position or shape of the specific portion, the control means adsorbs the part to the part suction means according to the type of the part and disposes of the part. After transporting to a place, control is performed to release the adsorption and dispose of the part to the disposal place, or for the next component supplied by the component supply means without adsorbing the component, the upper surface imaging means is used to display the upper surface of the component. Select and execute whether to control to perform imaging,
It is a thing.

この部品実装装置は、上面撮像手段によって撮像された画像に基づいてテープに収容された部品の上面の特定部分の位置及び形状の少なくとも一方を認識し、その認識結果に基づいて部品吸着手段及び移動手段を制御する。具体的には、部品実装装置は、前記特定部分の位置または形状を正しく認識することができなかった場合に、その部品の種類に応じて、その部品を部品吸着手段に吸着させて廃棄場所に搬送したあと吸着を解除して廃棄場所へ廃棄するよう制御するか、若しくはその部品を吸着せずに前記部品供給手段によって供給される次の部品について上面撮像手段に部品の上面の撮像を行わせるように制御するかを選択して実行する。このように、特定部分の位置または形状を正しく認識できない部品がテープに収容されていた場合に、部品の種類に応じて、その部品を吸着して取り出すか、それとも吸着せずに次の動作に移るかを選択して実行するため、テープに残ったままでも特段不具合が生じない部品については廃棄動作を行わず次の動作に移行するようにすることもできるので、テープに部品が残っている場合に発生する不具合を防止しつつ、廃棄動作を削減して部品実装動作の効率を向上させることができる。 This component mounting device recognizes at least one of the position and shape of a specific portion of the upper surface of the component housed in the tape based on the image captured by the top surface imaging means, and the component suction means and movement based on the recognition result. Control the means. Specifically, when the component mounting device cannot correctly recognize the position or shape of the specific portion, the component mounting device adsorbs the component to the component suction means according to the type of the component to the disposal site. After transporting, control to release the adsorption and dispose of the part to the disposal site, or have the upper surface imaging means image the upper surface of the next component supplied by the component supply means without adsorbing the component. Select whether to control and execute. In this way, when a part whose position or shape of a specific part cannot be correctly recognized is contained in the tape, the part is sucked and taken out depending on the type of the part, or the part is not sucked and the next operation is performed. Since it is executed by selecting whether to move, it is possible to move to the next operation without discarding the parts that do not cause any problems even if they remain on the tape, so the parts remain on the tape. It is possible to reduce the disposal operation and improve the efficiency of the component mounting operation while preventing the trouble that occurs in the case.

本発明の部品実装装置において、前記部品吸着手段は、複数の部品を吸着可能であり、前記制御手段は、前記部品吸着手段に吸着された複数の部品の中に前記不良部品が含まれる場合には、前記不良部品を前記廃棄場所へ廃棄するよう制御した後、前記不良部品以外の部品を前記基板保持手段に保持された前記基板上へ実装するよう制御してもよい。こうすれば、不良部品以外の部品の搬送速度が高速、不良部品の搬送速度が低速に設定されている場合であっても、不良部品を先に廃棄場所へ廃棄するため、不良部品以外の部品を基板へ実装する際にはその部品に設定された高速を採用することができる。こうした本発明の部品実装装置において、前記廃棄場所は、前記部品供給手段と前記基板保持手段との間に設けられていてもよい。こうすれば、不良部品以外の部品を基板へ実装する途中で不良部品を廃棄することができるため、効率よく不良部品を廃棄することができる。 In the component mounting device of the present invention, the component suction means can suck a plurality of parts, and the control means includes the defective parts among the plurality of parts sucked by the component suction means. May be controlled to dispose of the defective component to the disposal site, and then mount the component other than the defective component on the substrate held by the substrate holding means. In this way, even if the transport speed of parts other than defective parts is set to be high and the transport speed of defective parts is set to low, the defective parts are discarded first to the disposal site, so that the parts other than defective parts are discarded. When mounting on a board, the high speed set for the component can be adopted. In such a component mounting device of the present invention, the disposal site may be provided between the component supply means and the substrate holding means. By doing so, the defective parts can be discarded while the parts other than the defective parts are mounted on the board, so that the defective parts can be efficiently discarded.

本発明の部品実装装置は、前記部品吸着手段に吸着された前記部品の下面を撮像する下面撮像手段を備えていてもよく、前記制御手段は、前記特定部分を正しく認識できた良好部品については前記部品吸着手段に吸着させたあと前記下面撮像手段による撮像処理を実施し、前記特定部分を正しく認識できなかった不良部品については前記部品吸着手段に吸着させたあと前記下面撮像手段による撮像処理を実施しないようにしてもよい。こうすれば、廃棄場所へ廃棄する不良部品については下面を撮像する処理を実施しても意味がないため、その処理を実施しないようにすることで部品実装に要する時間を短縮することができる。 The component mounting device of the present invention may include a bottom surface imaging means for imaging the lower surface of the component sucked by the component suction means, and the control means may correctly recognize the specific portion of a good component. After adsorbing to the component adsorption means, an imaging process is performed by the bottom surface imaging means, and for defective parts whose specific portion cannot be correctly recognized, the defective component is adsorbed to the component adsorption means and then an imaging process is performed by the bottom surface imaging means. It may not be carried out. In this way, it is meaningless to perform a process of imaging the lower surface of defective parts to be disposed of at the disposal site, and thus the time required for component mounting can be shortened by not performing the process.

実装システム１０の説明図。Explanatory drawing of the mounting system 10. 実装ヘッド２４の説明図。Explanatory drawing of the mounting head 24. リール５７の説明図。Explanatory drawing of reel 57. 発光部付き部品６６０の説明図。Explanatory drawing of the part 660 with a light emitting part. 部品実装処理ルーチンのフローチャート。Flowchart of component mounting process routine. マークカメラ３４が発光部付き部品６６０を撮像する様子を示す説明図。Explanatory drawing which shows a mode that a mark camera 34 image | image | image | image | image | image of | part 660 with a light emitting part. 別の部品実装処理ルーチンのフローチャート。Flowchart of another component mounting process routine.

本発明の実施の形態を図面を参照しながら以下に説明する。図１は実装システム１０の説明図、図２は実装ヘッド２４の説明図、図３はリール５７の説明図、図４は発光部付き部品６６０の説明図である。本実施形態の実装システム１０は、部品を基板１２に実装処理する部品実装装置１１と、実装処理に関する情報の管理、設定を行う管理コンピュータ８０とを備えている。なお、本実施形態において、左右方向（Ｘ軸）、前後方向（Ｙ軸）及び上下方向（Ｚ軸）は、図１に示した通りとする。また、実装処理とは、部品を基板上に載置、配置、装着、挿入、接合又は接着する処理などを含む。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is an explanatory view of the mounting system 10, FIG. 2 is an explanatory view of the mounting head 24, FIG. 3 is an explanatory view of the reel 57, and FIG. 4 is an explanatory view of a component with a light emitting portion 660. The mounting system 10 of this embodiment includes a component mounting device 11 for mounting components on a substrate 12, and a management computer 80 for managing and setting information related to the mounting process. In the present embodiment, the left-right direction (X-axis), the front-back direction (Y-axis), and the up-down direction (Z-axis) are as shown in FIG. Further, the mounting process includes a process of placing, arranging, mounting, inserting, joining or adhering a component on a substrate.

部品実装装置１１は、図１に示すように、基板１２を搬送する搬送部１８と、部品を採取して基板１２に配置する実装処理を行う採取部２１と、採取部２１に配設されたマークカメラ３４と、多数のリール５７を保持するリールユニット５６と、リールユニット５６と基板１２との間に配設されたパーツカメラ５４と、不良部品を廃棄する廃棄ボックス６８と、採取部２１やマークカメラ３４など装置全体を制御する制御装置７０とを備えている。 As shown in FIG. 1, the component mounting device 11 is arranged in a transport unit 18 for transporting the substrate 12, a sampling unit 21 for performing a mounting process for collecting components and arranging them on the substrate 12, and a sampling unit 21. A mark camera 34, a reel unit 56 that holds a large number of reels 57, a parts camera 54 arranged between the reel unit 56 and the substrate 12, a disposal box 68 for discarding defective parts, a sampling unit 21 and the like. It includes a control device 70 that controls the entire device, such as a mark camera 34.

搬送部１８は、図１の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に延びる支持板２０，２０と、両支持板２０，２０の互いに対向する面に設けられたコンベアベルト２２，２２とを備えている。コンベアベルト２２，２２は、支持板２０，２０の左右に設けられた駆動輪及び従動輪に無端状となるように架け渡されている。基板１２は、一対のコンベアベルト２２，２２の上面に乗せられて左から右へと搬送される。この基板１２は、多数立設された支持ピン２３によってその裏面側から支持される。そのため、搬送部１８は、基板１２を保持する役割も果たす。 The transport unit 18 includes support plates 20 and 20 provided at intervals in the front and rear directions of FIG. 1 and extending in the left-right direction, and conveyor belts 22 and 22 provided on opposite surfaces of both support plates 20 and 20. ing. The conveyor belts 22 and 22 are bridged to the drive wheels and the driven wheels provided on the left and right sides of the support plates 20 and 20 so as to be endless. The substrate 12 is placed on the upper surfaces of the pair of conveyor belts 22, 22 and conveyed from left to right. The substrate 12 is supported from the back surface side by a large number of supporting pins 23 erected. Therefore, the transport unit 18 also plays a role of holding the substrate 12.

採取部２１は、実装ヘッド２４、Ｘ軸スライダ２６、Ｙ軸スライダ３０などを備えている。実装ヘッド２４は、Ｘ軸スライダ２６の前面に取り付けられている。Ｘ軸スライダ２６は、前後方向にスライド可能なＹ軸スライダ３０の前面に、左右方向にスライド可能となるように取り付けられている。Ｙ軸スライダ３０は、前後方向に延びる左右一対のガイドレール３２，３２にスライド可能に取り付けられている。なお、ガイドレール３２，３２は、部品実装装置１１の内部に固定されている。Ｙ軸スライダ３０の前面には、左右方向に延びる上下一対のガイドレール２８，２８が設けられ、このガイドレール２８，２８にＸ軸スライダ２６が左右方向にスライド可能に取り付けられている。実装ヘッド２４は、Ｘ軸スライダ２６が左右方向に移動するのに伴って左右方向に移動し、Ｙ軸スライダ３０が前後方向に移動するのに伴って前後方向に移動する。なお、各スライダ２６，３０は、それぞれ図示しない駆動モータにより駆動される。 The sampling unit 21 includes a mounting head 24, an X-axis slider 26, a Y-axis slider 30, and the like. The mounting head 24 is mounted on the front surface of the X-axis slider 26. The X-axis slider 26 is attached to the front surface of the Y-axis slider 30 that can slide in the front-rear direction so as to be slidable in the left-right direction. The Y-axis slider 30 is slidably attached to a pair of left and right guide rails 32, 32 extending in the front-rear direction. The guide rails 32 and 32 are fixed inside the component mounting device 11. A pair of upper and lower guide rails 28, 28 extending in the left-right direction are provided on the front surface of the Y-axis slider 30, and the X-axis slider 26 is slidably attached to the guide rails 28, 28 in the left-right direction. The mounting head 24 moves in the left-right direction as the X-axis slider 26 moves in the left-right direction, and moves in the front-rear direction as the Y-axis slider 30 moves in the front-rear direction. The sliders 26 and 30 are driven by drive motors (not shown).

実装ヘッド２４は、図２に示すように、部品を吸着して採取するノズル４０と、ノズル４０を１以上装着、取り外し可能なノズル保持体４２と、を備えている。本実施形態では、ノズル保持体４２は、１２個のノズルホルダを備えており、１２本のノズル４０を装着可能である。ノズル保持体４２は、回転可能な状態で実装ヘッド２４に保持される。ノズル４０は、圧力を利用して、ノズル先端に部品を吸着したり、ノズル先端に吸着している部品を放したりするものである。このノズル４０は、Ｚ軸モータ４５を駆動源とするホルダ昇降装置によってＸ軸及びＹ軸方向と直交するＺ軸方向（上下方向）に昇降される。 As shown in FIG. 2, the mounting head 24 includes a nozzle 40 for sucking and collecting parts, and a nozzle holder 42 to which one or more nozzles 40 are attached and detachable. In the present embodiment, the nozzle holder 42 includes 12 nozzle holders, and 12 nozzles 40 can be mounted. The nozzle holder 42 is held by the mounting head 24 in a rotatable state. The nozzle 40 uses pressure to attract parts to the tip of the nozzle and release the parts attracted to the tip of the nozzle. The nozzle 40 is moved up and down in the Z-axis direction (vertical direction) orthogonal to the X-axis and Y-axis directions by a holder elevating device using the Z-axis motor 45 as a drive source.

マークカメラ３４は、基板１２を上方から撮像する装置であり、Ｘ軸スライダ２６の下面に配設されている。マークカメラ３４は、下方が撮像領域であり、基板１２に付された基準マークを撮像し、その画像を制御装置７０へ出力する。基準マークは、基板１２の位置を把握したり基板１２上での部品の位置を把握したりするのに利用される。マークカメラ３４はまた、後述するテープ６０に収容された部品６６（図３参照）の上面を撮像し、その画像を制御装置７０へ出力する。このマークカメラ３４は、実装ヘッド２４の移動に伴ってＸ−Ｙ方向へ移動する。 The mark camera 34 is a device that images the substrate 12 from above, and is arranged on the lower surface of the X-axis slider 26. The mark camera 34 has an imaging region below, captures a reference mark attached to the substrate 12, and outputs the image to the control device 70. The reference mark is used to grasp the position of the substrate 12 and the position of the component on the substrate 12. The mark camera 34 also takes an image of the upper surface of the component 66 (see FIG. 3) housed in the tape 60 described later, and outputs the image to the control device 70. The mark camera 34 moves in the XY directions as the mounting head 24 moves.

リールユニット５６は、リール５７とフィーダ５８とを保持している。リール５７は、部品実装装置１１の前側に着脱可能に複数取り付けられている。リール５７には、図３に示すように、凹状の収容部６２に部品６６を収容したテープ６０が巻き付けられている。テープ６０の上面は、収容部６２から部品６６が落ちないようにフィルム６４で覆われている。このフィルム６４は、ノズル４０によって部品６６がピックアップされる所定の採取位置に来る手前でテープ６０から剥離されるようになっている。また、テープ６０は、長手方向に沿って多数のスプロケット穴６７を有している。フィーダ５８は、リール５７ごとに設けられている。このフィーダ５８は、回転駆動可能なスプロケット（図示せず）を備えている。スプロケットの歯がテープ６０のスプロケット穴６７に噛み合いながらスプロケットが回転すると、テープ６０はリール５７から巻きほどかれる方向へ送り出される。テープ６０の収容部６２に収容された部品６６は、順次、フィーダ５８によって所定の採取位置に送り出される。テープ６０は、採取位置より後方の切断位置にて所定長さごとにカッター（図示せず）で切断される。 The reel unit 56 holds the reel 57 and the feeder 58. A plurality of reels 57 are detachably attached to the front side of the component mounting device 11. As shown in FIG. 3, the reel 57 is wound with a tape 60 containing a component 66 around a concave accommodating portion 62. The upper surface of the tape 60 is covered with a film 64 so that the component 66 does not fall from the accommodating portion 62. The film 64 is peeled off from the tape 60 before the part 66 is picked up by the nozzle 40 at a predetermined collection position. Further, the tape 60 has a large number of sprocket holes 67 along the longitudinal direction. The feeder 58 is provided for each reel 57. The feeder 58 includes a sprocket (not shown) that can be driven to rotate. When the sprocket rotates while the teeth of the sprocket mesh with the sprocket hole 67 of the tape 60, the tape 60 is sent out from the reel 57 in the direction of being unwound. The parts 66 housed in the housing part 62 of the tape 60 are sequentially sent out to a predetermined collection position by the feeder 58. The tape 60 is cut by a cutter (not shown) at a cutting position behind the sampling position for each predetermined length.

複数のリール５７の少なくとも１つには、図４に示すように、発光部付き部品６６０を収容したテープ６０が巻き付けられている。発光部付き部品６６０は、発光部である矩形のＬＥＤ６６０ａを上面の予め定められた位置に有している。発光部付き部品６６０の上面のうちノズル４０によって吸着される所定の吸着位置６６０ｂは、ＬＥＤ６６０ａの中心位置６６０ｃを基準として設定される。本実施形態では、所定の吸着位置６６０ｂは、ＬＥＤ６６０ａの中心位置６６０ｃからＸ方向にＸ１、Ｙ方向にＹ１だけずれた位置として設定される。発光部付き部品６６０は、ＬＥＤ６６０ａが基板１２上の予め定められた位置に配置されるように、基板１２上に実装される。 As shown in FIG. 4, a tape 60 containing a light emitting part 660 is wound around at least one of the plurality of reels 57. The component with a light emitting portion 660 has a rectangular LED 660a, which is a light emitting portion, at a predetermined position on the upper surface. The predetermined suction position 660b that is sucked by the nozzle 40 on the upper surface of the component 660 with the light emitting portion is set with reference to the center position 660c of the LED 660a. In the present embodiment, the predetermined suction position 660b is set as a position deviated from the center position 660c of the LED 660a by X1 in the X direction and Y1 in the Y direction. The light emitting component 660 is mounted on the substrate 12 so that the LED 660a is arranged at a predetermined position on the substrate 12.

パーツカメラ５４は、搬送部１８の前側の支持板２０の前方に配置されている。このパーツカメラ５４の撮像範囲は、パーツカメラ５４の上方である。パーツカメラ５４は、部品を吸着したノズル４０がパーツカメラ５４の上方を通過する際、ノズル４０に吸着された部品の状態を下方から撮像し、その画像を制御装置７０へ出力する。 The parts camera 54 is arranged in front of the support plate 20 on the front side of the transport unit 18. The imaging range of the parts camera 54 is above the parts camera 54. When the nozzle 40 sucking the parts passes above the parts camera 54, the parts camera 54 captures the state of the parts sucked by the nozzle 40 from below and outputs the image to the control device 70.

廃棄ボックス６８は、不良部品を廃棄するためのボックスであり、基板１２を保持する搬送部１８リール５７を保持するリールユニット５６との間に設けられている。 The waste box 68 is a box for disposing of defective parts, and is provided between the waste box 68 and the reel unit 56 that holds the transport unit 18 reel 57 that holds the substrate 12.

制御装置７０は、図１に示すように、ＣＰＵ７１を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ７２、作業領域として用いられるＲＡＭ７３、各種データを記憶するＨＤＤ７４、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出力インタフェース７５などを備えており、これらはバス７６を介して接続されている。この制御装置７０は、搬送部１８、採取部２１、マークカメラ３４、パーツカメラ５４及びリールユニット５６などと双方向通信可能に接続されており、マークカメラ３４やパーツカメラ５４からの画像信号を入力する。 As shown in FIG. 1, the control device 70 is configured as a microprocessor centered on a CPU 71, and has a ROM 72 for storing a processing program, a RAM 73 used as a work area, an HDD 74 for storing various data, an external device and electricity. An input / output interface 75 for exchanging signals and the like are provided, and these are connected via a bus 76. The control device 70 is connected to the transport unit 18, the sampling unit 21, the mark camera 34, the parts camera 54, the reel unit 56, and the like so as to be capable of bidirectional communication, and inputs an image signal from the mark camera 34 and the parts camera 54. To do.

管理コンピュータ８０は、部品実装処理に関する情報を管理するＰＣであり、マウスやキーボードなどの入力デバイス８７や、ディスプレイ８８などを備えている。管理コンピュータ８０の図示しないＨＤＤには、生産ジョブデータが記憶されている。生産ジョブデータには、複数の部品をどの順番でどの基板のどの位置に実装していくかといった情報や、そのように部品を実装した基板を何枚作製するかといった情報などが含まれている。 The management computer 80 is a PC that manages information related to component mounting processing, and includes an input device 87 such as a mouse and a keyboard, a display 88, and the like. Production job data is stored in an HDD (not shown) of the management computer 80. The production job data includes information such as in what order and at what position on which board a plurality of parts are mounted, and information such as how many boards on which such parts are mounted are manufactured. ..

次に、こうして構成された本実施形態の実装システム１０の動作について説明する。制御装置７０のＣＰＵ７１は、生産ジョブデータにしたがって、リールユニット５６によって供給される複数の部品をピックアップして順次基板１２上に実装していく。具体的には、１番目に実装する部品が収容されたテープからその部品をピックアップし、基板１２上の第１所定位置に実装する。続いて、２番目に実装する部品が収容されたテープからその部品をピックアップし、基板１２上の第２所定位置に実装する。こうした作業を、最後の部品の実装が終わるまで繰り返す。なお、本実施形態では、実装ヘッド２４は１２本のノズル４０を備えているため、１２個の部品を各ノズル４０に吸着したあと基板１２上へ移動して１２個の部品をそれぞれ基板１２上へ実装する、という動作を繰り返す。また、ＣＰＵ７１は、マークカメラ３４から出力された基板１２の基板マークの画像に基づいてその基板マークの座標を特定することにより、基板１２が実際に保持されている位置を認識する。 Next, the operation of the mounting system 10 of the present embodiment configured in this way will be described. The CPU 71 of the control device 70 picks up a plurality of parts supplied by the reel unit 56 according to the production job data and sequentially mounts them on the substrate 12. Specifically, the component is picked up from the tape containing the component to be mounted first, and mounted at the first predetermined position on the substrate 12. Subsequently, the component is picked up from the tape containing the component to be mounted second, and mounted at a second predetermined position on the substrate 12. This process is repeated until the final component is mounted. In this embodiment, since the mounting head 24 includes 12 nozzles 40, the mounting head 24 is attracted to each nozzle 40 and then moved onto the substrate 12 to move the 12 components onto the substrate 12. The operation of implementing to is repeated. Further, the CPU 71 recognizes the position where the substrate 12 is actually held by specifying the coordinates of the substrate mark based on the image of the substrate mark of the substrate 12 output from the mark camera 34.

以下には、実装ヘッド２４の１２本のノズル４０を利用して基板１２上に部品実装を行う部品実装処理ルーチンについて、図５のフローチャートを用いて詳しく説明する。このルーチンを実行するためのプログラムは、部品実装装置１１のＨＤＤ７４に記憶されている。なお、基板１２上に載置する部品の総数が１２個を超える場合には、この部品実装処理ルーチンを繰り返し実行する。 Hereinafter, a component mounting process routine for mounting components on the substrate 12 using the 12 nozzles 40 of the mounting head 24 will be described in detail with reference to the flowchart of FIG. The program for executing this routine is stored in the HDD 74 of the component mounting device 11. If the total number of components mounted on the substrate 12 exceeds 12, this component mounting processing routine is repeatedly executed.

このルーチンが開始されると、制御装置７０のＣＰＵ７１は、部品を吸着していない空きノズル４０を１つ選択し（ステップＳ１００）、その空きノズル４０を用いて今回実装しようとする部品（実装対象部品）が発光部付き部品６６０か否かを判定する（ステップＳ１０５）。例えば、ＣＰＵ７１は、管理コンピュータ８０から生産ジョブデータを予め取得しておき、その生産ジョブデータから実装対象部品が発光部付き部品６６０か否かを判定してもよい。ステップＳ１００で実装対象部品が発光部付き部品６６０だったならば、ＣＰＵ７１は、図６に示すように、採取位置にある発光部付き部品６６０の上面をマークカメラ３４に撮像させる（ステップＳ１１０）。すなわち、ＣＰＵ７１は、マークカメラ３４が採取位置にある発光部付き部品６６０の上方に来るようにＸ軸スライダ２６及びＹ軸スライダ３０を制御した後、その位置でマークカメラ３４に発光部付き部品６６０のＬＥＤ６６０ａを含む上面を撮像させ、その画像データをＲＡＭ７３に取り込む。 When this routine is started, the CPU 71 of the control device 70 selects one empty nozzle 40 that does not adsorb the component (step S100), and the component to be mounted this time using the empty nozzle 40 (mounting target). It is determined whether or not the component) is a component with a light emitting portion 660 (step S105). For example, the CPU 71 may acquire production job data from the management computer 80 in advance and determine from the production job data whether or not the mounting target component is a component with a light emitting unit 660. If the component to be mounted is the component with the light emitting portion 660 in step S100, the CPU 71 causes the mark camera 34 to image the upper surface of the component with the light emitting portion 660 at the sampling position (step S110). That is, the CPU 71 controls the X-axis slider 26 and the Y-axis slider 30 so that the mark camera 34 comes above the light emitting part 660 at the sampling position, and then the mark camera 34 has the light emitting part 660 at that position. The upper surface including the LED 660a of the above is imaged, and the image data is taken into the RAM 73.

次に、ＣＰＵ７１は、マークカメラ３４によって撮像された画像に基づいてＬＥＤ６６０ａの形状及び位置を認識する。具体的には、まずＣＰＵ７１は、ＬＥＤ６６０ａを正しく認識できたか否かを判定する（ステップＳ１１５）。ＬＥＤ６６０ａを正しく認識できたか否かは、例えば、ＬＥＤ６６０ａの輪郭を２値化処理などによって求め、その輪郭が予め定めたテンプレートの形状と一致するか否かによって判定してもよい。この場合、ＣＰＵ７１は、テンプレートの形状と全く一致する場合のほか、テンプレートの形状とずれている場合でもそのずれが予め定めた許容範囲内に入るのであれば一致すると判定する。 Next, the CPU 71 recognizes the shape and position of the LED 660a based on the image captured by the mark camera 34. Specifically, first, the CPU 71 determines whether or not the LED 660a can be correctly recognized (step S115). Whether or not the LED 660a can be correctly recognized may be determined by, for example, determining the contour of the LED 660a by a binarization process or the like and determining whether or not the contour matches the shape of a predetermined template. In this case, the CPU 71 determines that the shape of the template is exactly the same as the shape of the template, and that the shape of the template is different from the shape of the template if the deviation is within a predetermined allowable range.

ステップＳ１１５で肯定判定だったならば、つまり発光部付き部品６６０が良好部品だったならば、ＣＰＵ７１は、ＬＥＤ６６０ａの中心位置６６０ｃを算出し（ステップＳ１２０）、その中心位置６６０ｃから所定の吸着位置６６０ｂを算出する（ステップＳ１２５、図４参照）。続いて、ＣＰＵ７１は、採取位置にある発光部付き部品６６０をノズル４０に吸着させる（ステップＳ１３０）。すなわち、ＣＰＵ７１は、発光部付き部品６６０の所定の吸着位置６６０ｂの真上にノズル４０が来るようにＸ軸スライダ２６及びＹ軸スライダ３０を制御した後、ノズル４０の先端がその吸着位置６６０ｂに接触するようにＺ軸モータ４５を制御する。それと共に、ＣＰＵ７１は、ノズル４０に負圧を供給してノズル４０に発光部付き部品６６０を吸着させてテープ６０から発光部付き部品６６０を取り出す。 If a positive judgment is made in step S115, that is, if the component with a light emitting portion 660 is a good component, the CPU 71 calculates the center position 660c of the LED 660a (step S120), and the predetermined suction position 660b is calculated from the center position 660c. Is calculated (see step S125, FIG. 4). Subsequently, the CPU 71 attracts the component 660 with the light emitting portion at the sampling position to the nozzle 40 (step S130). That is, after the CPU 71 controls the X-axis slider 26 and the Y-axis slider 30 so that the nozzle 40 comes directly above the predetermined suction position 660b of the component with a light emitting portion 660, the tip of the nozzle 40 is moved to the suction position 660b. The Z-axis motor 45 is controlled so as to come into contact with each other. At the same time, the CPU 71 supplies a negative pressure to the nozzle 40 to attract the component 660 with a light emitting portion to the nozzle 40, and takes out the component 660 with a light emitting portion from the tape 60.

一方、ステップＳ１１５で否定判定だったならば、つまり発光部付き部品６６０がＬＥＤ６６０ａの形状を正しく認識することができなかった不良部品だったならば、ＣＰＵ７１は、発光部付き部品６６０の任意の吸着位置を設定する（ステップＳ１３５）。例えば、ＣＰＵ７１は、発光部付き部品６６０の輪郭を認識し、その輪郭から発光部付き部品６６０の中心を求め、その中心を吸着位置に設定してもよい。続いて、ＣＰＵ７１は、採取位置にある発光部付き部品６６０をノズル４０に吸着させる（ステップＳ１４０）。続いて、ＣＰＵ７１は、今回のノズル４０を廃棄対象ノズルとしてＲＡＭ７３に記憶する（ステップＳ１４５）。廃棄対象ノズルとは、不良部品を吸着しているノズルのことをいう。なお、発光部付き部品６６０のうち、例えば、ＬＥＤ６６０ａが付いていないものやＬＥＤ６６０ａが汚れていてＬＥＤ６６０ａの輪郭を認識できないものなどが、特定部分の形状が正しく認識することができなかった不良部品となる。また、ステップＳ１２０において発光部の中心位置を算出した際、ＬＥＤ６６０ａの付いている位置が本来の位置から大きくずれているものや、ＬＥＤ６６０ａが汚れていてＬＥＤ６６０ａの位置を認識できないものなどが、特定部分の位置が正しく認識することができなかった不良部品となり、ステップＳ１４５と同様にその不良部品を吸着しているノズルが廃棄対象ノズルとしてＲＡＭ７３に記憶される。 On the other hand, if a negative determination is made in step S115, that is, if the component with a light emitting portion 660 is a defective component that could not correctly recognize the shape of the LED 660a, the CPU 71 arbitrarily sucks the component 660 with a light emitting portion. The position is set (step S135). For example, the CPU 71 may recognize the contour of the component with a light emitting portion 660, obtain the center of the component with a light emitting portion 660 from the contour, and set the center at the suction position. Subsequently, the CPU 71 attracts the component 660 with the light emitting portion at the sampling position to the nozzle 40 (step S140). Subsequently, the CPU 71 stores the nozzle 40 this time as a nozzle to be discarded in the RAM 73 (step S145). The nozzle to be discarded is a nozzle that adsorbs defective parts. Among the parts with a light emitting part, for example, those without the LED 660a and those whose LED 660a is dirty and cannot recognize the outline of the LED 660a are defective parts whose shape of the specific part could not be recognized correctly. Become. Further, when the center position of the light emitting portion is calculated in step S120, the position where the LED 660a is attached is largely deviated from the original position, or the LED 660a is dirty and the position of the LED 660a cannot be recognized. The position of the defective component could not be correctly recognized, and the nozzle adsorbing the defective component is stored in the RAM 73 as a nozzle to be discarded as in step S145.

一方、ステップＳ１００で実装対象部品が発光部付き部品６６０でなかったならば、ＣＰＵ７１は、その実装対象部品に応じた部品吸着処理をＨＤＤ７４から読み出して実行する（ステップＳ１５０）。 On the other hand, if the mounting target component is not the component with a light emitting portion 660 in step S100, the CPU 71 reads the component adsorption process corresponding to the mounting target component from the HDD 74 and executes it (step S150).

そして、ステップＳ１３０、ステップＳ１４５又はステップ１５０のあと、ＣＰＵ７１は、実装ヘッド２４のノズル４０に空きがあるか否かを判定する（ステップＳ１５５）。 Then, after step S130, step S145 or step 150, the CPU 71 determines whether or not the nozzle 40 of the mounting head 24 has a vacancy (step S155).

ステップＳ１５５で空きノズルがあったならば、ＣＰＵ７１は、ステップＳ１００に戻り、空きノズルを１つ選択して次の発光部付き部品６６０を吸着させる。一方、ステップＳ１５５で空きノズルがなかったならば、ＣＰＵ７１は、廃棄対象ノズルがあるか否かを判定する（ステップＳ１６０）。すなわち、ＣＰＵ７１は、ＲＡＭ７３を検索し、廃棄対象ノズルとして記憶されているノズルがあるか否かを判定する。ステップＳ１６０で廃棄対象ノズルがなかったならば、ＣＰＵ７１は、基板１２への部品の実装を実行し（ステップＳ１７０）、その後このルーチンを終了する。すなわち、ＣＰＵ７１は、各ノズル４０に吸着された部品が基板１２上の生産ジョブデータで指定された位置にそれぞれ実装されるようＸ軸スライダ２６，Ｙ軸スライダ３０及びＺ軸モータ４５を制御すると共に各ノズル４０の圧力を制御する。なお、ＣＰＵ７１は、発光部付き部品６６０を実装する際、ＬＥＤ６６０ａが基板１２上の所定位置に配置されるように、その所定位置からノズル４０を位置決めする目標位置を算出しその目標位置にノズル４０が位置決めされるよう制御する。 If there is an empty nozzle in step S155, the CPU 71 returns to step S100, selects one empty nozzle, and adsorbs the next component with a light emitting portion 660. On the other hand, if there is no empty nozzle in step S155, the CPU 71 determines whether or not there is a nozzle to be discarded (step S160). That is, the CPU 71 searches the RAM 73 and determines whether or not there is a nozzle stored as a nozzle to be discarded. If there is no nozzle to be discarded in step S160, the CPU 71 executes mounting of the component on the substrate 12 (step S170), and then ends this routine. That is, the CPU 71 controls the X-axis slider 26, the Y-axis slider 30, and the Z-axis motor 45 so that the parts attracted to each nozzle 40 are mounted at the positions specified in the production job data on the substrate 12. The pressure of each nozzle 40 is controlled. When mounting the component 660 with a light emitting unit, the CPU 71 calculates a target position for positioning the nozzle 40 from the predetermined position so that the LED 660a is arranged at a predetermined position on the substrate 12, and the nozzle 40 is located at the target position. Is controlled to be positioned.

一方、ステップＳ１６０で廃棄対象ノズルがあったならば、ＣＰＵ７１は、廃棄対象ノズルに吸着されていた不良な発光部付き部品６６０を廃棄する（ステップＳ１６５）。すなわち、ＣＰＵ７１は、実装ヘッド２４を廃棄ボックス６８の上方へ移動させ、廃棄対象ノズルに正圧を供給して吸着していた不良な発光部付き部品６６０を放して廃棄ボックス６８へ落とす。その後、ＣＰＵ７１は、ステップＳ１７０に進み、上述したように部品の実装を行い、このルーチンを終了する。 On the other hand, if there is a nozzle to be discarded in step S160, the CPU 71 discards the defective component with a light emitting portion 660 adsorbed on the nozzle to be discarded (step S165). That is, the CPU 71 moves the mounting head 24 above the waste box 68, supplies a positive pressure to the nozzle to be discarded, releases the defective component with a light emitting portion 660 that has been adsorbed, and drops the component 660 into the waste box 68. After that, the CPU 71 proceeds to step S170, mounts the components as described above, and ends this routine.

ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態のリールユニットが本発明の部品供給手段に相当し、マークカメラ３４が上面撮像手段に相当し、実装ヘッド２４が部品吸着手段に相当し、Ｘ軸スライダ２６，Ｙ軸スライダ３０及びＺ軸モータ４５が移動手段に相当し、支持板２０及び支持ピン２３が基板保持手段に相当し、制御装置７０が認識手段及び制御手段に相当する。また、ＬＥＤ６６０ａが部品の特定部分に相当する。 Here, the correspondence between the components of the present embodiment and the components of the present invention will be clarified. The reel unit of the present embodiment corresponds to the component supply means of the present invention, the mark camera 34 corresponds to the top surface imaging means, the mounting head 24 corresponds to the component suction means, and the X-axis slider 26, the Y-axis slider 30, and Z The shaft motor 45 corresponds to the moving means, the support plate 20 and the support pin 23 correspond to the substrate holding means, and the control device 70 corresponds to the recognition means and the control means. Further, the LED 660a corresponds to a specific part of the component.

以上詳述した本実施形態の部品実装装置１１によれば、マークカメラ３４によって撮像された画像に基づいてテープ６０に収容された発光部付き部品６６０の上面のＬＥＤ６６０ａの位置及び形状の少なくとも一方を認識し、その認識結果に基づいて実装ヘッド２４やＸ軸及びＹ軸スライダ２６，３０などを制御する。具体的には、ＣＰＵ７１は、特定部分の位置または形状を正しく認識できなかった部品については、ノズル４０に部品を吸着させて廃棄ボックス６８に搬送したあと吸着を解除して該部品を廃棄ボックス６８へ廃棄するよう制御する。このように、ＬＥＤ６６０ａの位置または形状を正しく認識できない不良部品がテープ６０に収容されていたとしても、その不良部品をテープ６０からピックアップして廃棄ボックス６８に廃棄するため、テープ６０には不良部品が残らない。したがって、テープ６０に不良部品が残っている場合に発生する不具合（例えばテープ６０と不良部品との分別作業が必要になるとかテープ６０をカッターで切断する際にカッターの刃が部品によって破損する等の不具合）を防止することができる。 According to the component mounting device 11 of the present embodiment described in detail above, at least one of the positions and shapes of the LED 660a on the upper surface of the component 660 with a light emitting portion housed in the tape 60 is determined based on the image captured by the mark camera 34. It recognizes and controls the mounting head 24, the X-axis, the Y-axis sliders 26, 30, and the like based on the recognition result. Specifically, for a component whose position or shape of a specific portion could not be correctly recognized, the CPU 71 sucks the component on the nozzle 40, conveys the component to the disposal box 68, releases the adsorption, and disposes of the component in the disposal box 68. Control to dispose of. As described above, even if the tape 60 contains defective parts whose position or shape of the LED 660a cannot be correctly recognized, the defective parts are picked up from the tape 60 and discarded in the disposal box 68. Therefore, the tape 60 has defective parts. Does not remain. Therefore, a defect that occurs when defective parts remain on the tape 60 (for example, it is necessary to separate the tape 60 from the defective parts, or the blade of the cutter is damaged by the parts when the tape 60 is cut with a cutter, etc. Defective parts) can be prevented.

また、部品実装装置１１は、実装ヘッド２４の１２本のノズル４０に吸着された部品の中に不良部品が含まれる場合には、不良部品を廃棄ボックス６８へ廃棄するよう制御した後、不良部品以外の部品を基板１２上へ実装するよう制御する。そのため、不良部品以外の部品の搬送速度が高速、不良部品の搬送速度が低速に設定されている場合、不良部品を先に廃棄ボックス６８へ廃棄するため、不良部品以外の部品を基板１２へ実装する際にはそれらの部品に設定された高速を採用することができる。 Further, when the component mounting device 11 contains a defective component among the components attracted to the 12 nozzles 40 of the mounting head 24, the component mounting device 11 controls to dispose of the defective component in the disposal box 68, and then the defective component. Control is performed so that components other than the above are mounted on the substrate 12. Therefore, when the transport speed of parts other than defective parts is set to be high and the transport speed of defective parts is set to low, the defective parts are discarded first in the disposal box 68, so that the parts other than the defective parts are mounted on the board 12. When doing so, the high speed set for those parts can be adopted.

更に、廃棄ボックス６８は、リール５７を保持するリールユニット５６と基板１２を保持する搬送部１８との間に設けられているため、不良部品以外の部品を基板１２へ実装する途中で不良部品を廃棄することができる。そのため、効率よく不良部品を廃棄することができる。 Further, since the waste box 68 is provided between the reel unit 56 that holds the reel 57 and the transport unit 18 that holds the board 12, defective parts are removed during mounting of parts other than defective parts on the board 12. Can be discarded. Therefore, defective parts can be efficiently disposed of.

なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。 It is needless to say that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented in various aspects as long as it belongs to the technical scope of the present invention.

例えば、上述した実施形態の部品実装処理ルーチンにおいて、ＣＰＵ７１は、ステップＳ１５５で空きノズルなしと判定したあと、図７に示す手順で処理を行うようにしてもよい。すなわち、ＣＰＵ７１は、ステップＳ１６０で廃棄対象ノズルがあるか否かを判定し、否定判定したならば、各ノズル４０に吸着された部品の下面をパーツカメラ５４（下面撮像手段）で順次撮像し（ステップＳ１６６）、その撮像された画像に基づいて各ノズル４０に吸着された部品が正しい姿勢で吸着されているか否かを判定する（ステップＳ１６７）。そして、すべての部品が正しい姿勢だったならば、ＣＰＵ７１は、ステップ１７０へ進んで基板１２への部品の実装を行う。一方、ステップＳ１６７で正しい姿勢でない部品があったならば、ＣＰＵ７１は、その部品を廃棄ボックス６８へ廃棄し（ステップＳ１６８）、その後ステップＳ１７０へ進んで残りの正しい姿勢の部品を基板１２へ実装する。一方、ステップＳ１６０で廃棄対象ノズルがあると判定されたならば、ＣＰＵ７１は、ＣＰＵ７１は、廃棄対象ノズルに吸着されていた不良な発光部付き部品６６０を廃棄し（ステップＳ１６５）、その後残りの部品の下面をパーツカメラ５４で順次撮像し（ステップＳ１６６）、ステップＳ１６７以降の処理を行う。廃棄ボックス６８へ廃棄する不良部品については下面を撮像する処理を実施しても意味がないため、その処理を実施しないようにすることで部品実装に要する時間を短縮することができる。特に、不良部品の撮影条件（光の強度やシャッタスピードなど）が他の部品の撮影条件と異なる場合には、撮影条件の変更に時間を要するため、不良部品の下面を撮像しないことによる時間短縮効果が大きくなる。 For example, in the component mounting processing routine of the above-described embodiment, the CPU 71 may perform the processing according to the procedure shown in FIG. 7 after determining that there is no empty nozzle in step S155. That is, the CPU 71 determines in step S160 whether or not there is a nozzle to be discarded, and if the determination is negative, the lower surface of the component adsorbed on each nozzle 40 is sequentially imaged by the parts camera 54 (bottom image capturing means) ( Step S166), it is determined whether or not the parts attracted to each nozzle 40 are attracted in the correct posture based on the captured image (step S167). Then, if all the parts are in the correct posture, the CPU 71 proceeds to step 170 to mount the parts on the substrate 12. On the other hand, if there is a component in the correct posture in step S167, the CPU 71 discards the component in the disposal box 68 (step S168), and then proceeds to step S170 to mount the remaining component in the correct posture on the substrate 12. .. On the other hand, if it is determined in step S160 that there is a nozzle to be discarded, the CPU 71 discards the defective component with a light emitting portion 660 adsorbed on the nozzle to be discarded (step S165), and then the remaining components. The lower surface of the above is sequentially imaged by the parts camera 54 (step S166), and the processes after step S167 are performed. Since it is meaningless to perform a process of imaging the lower surface of a defective component to be discarded in the disposal box 68, the time required for component mounting can be shortened by not performing the process. In particular, when the shooting conditions of defective parts (light intensity, shutter speed, etc.) are different from the shooting conditions of other parts, it takes time to change the shooting conditions, so the time is shortened by not imaging the underside of the defective parts. The effect will be greater.

上述した実施形態では、発光部付き部品６６０の上面のＬＥＤ６６０ａを特定部分とし、このＬＥＤ６６０ａが正しく認識されたか否かを判定したが、発光部付き部品６６０以外の部品であってもよい。また、特定部分はＬＥＤ６６０ａに限定されるものではなく、目印になり得るものであればどのようなものでもかまわない。例えば、ダイオードやコンデンサ等の極性を有する部品の場合、部品の上面に極性の方向を示すマーク（例えば「＋」の刻印）を付け、これを特定部分として利用してもよい。 In the above-described embodiment, the LED 660a on the upper surface of the component with a light emitting portion 660 is used as a specific portion, and it is determined whether or not the LED 660a is correctly recognized. However, a component other than the component with a light emitting portion 660 may be used. Further, the specific portion is not limited to the LED 660a, and any one that can serve as a mark may be used. For example, in the case of a polar component such as a diode or a capacitor, a mark indicating the direction of polarity (for example, a “+” mark) may be attached to the upper surface of the component and used as a specific portion.

上述した実施形態では、特定部分の位置または形状を正しく認識することができなかった場合に無条件で部品をテープ６０から取り出すようにしていたが、ＣＰＵ７１が、部品の種類に応じて、その部品をノズル４０に吸着させて廃棄ボックス６８に搬送させたあと吸着を解除して廃棄ボックス６８へ廃棄するよう制御するか、若しくはその部品を吸着せずにリールユニット５６によって供給される次の部品についてマークカメラ３４に部品の上面の撮像を行わせるように制御するかを選択して実行するようにしてもよい。テープ６０に残っていると不具合が発生する部品についてはテープから取り出して廃棄ボックス６８へ廃棄し、テープ６０に残ったままでも特段不具合が生じない部品については廃棄動作を行わず次の動作に移行するようにすれば、テープ６０に部品が残っている場合に発生する不具合を防止するとともに、廃棄動作を削減して部品実装動作の効率を向上させることができる。例えば、サイズが大きな部品や硬い材質の部品等テープを切断するカッターの刃が破損し易い種類の部品についてテープから取り出して廃棄ボックス６８へ廃棄するように選択すれば、カッターの刃が破損する不具合を防止することができる。また、例えば分別の必要な部品についてテープから取り出して廃棄場所へ廃棄するように選択すれば、分別に関する不具合に対応することができる。 In the above-described embodiment, the component is unconditionally taken out from the tape 60 when the position or shape of the specific portion cannot be correctly recognized, but the CPU 71 determines the component according to the type of the component. Is adsorbed on the nozzle 40 and conveyed to the disposal box 68, and then the adsorption is released to control the disposal to the disposal box 68, or the next component supplied by the reel unit 56 without adsorbing the component. You may select whether to control the mark camera 34 so that the top surface of the component is imaged. Parts that cause problems if they remain on the tape 60 are taken out from the tape and discarded in the disposal box 68, and parts that do not cause any problems even if they remain on the tape 60 are not discarded and the next operation is started. By doing so, it is possible to prevent a problem that occurs when a component remains on the tape 60, reduce the disposal operation, and improve the efficiency of the component mounting operation. For example, if you select to remove from the tape and dispose of the parts that the cutter blade that cuts the tape, such as large parts or parts made of hard material, is easily damaged, the cutter blade will be damaged. Can be prevented. Further, for example, if the parts that need to be sorted are taken out from the tape and discarded at the disposal site, it is possible to deal with the problems related to the sorting.

上述した実施形態では、１２本のノズル４０を備えた実装ヘッド２４を例示したが、特にノズル４０の本数は限定されるものではなく、例えば１本のノズルを備えた実装ヘッドを採用してもよいし、４本や８本のノズルを備えた実装ヘッドを採用してもよい。 In the above-described embodiment, the mounting head 24 having 12 nozzles 40 has been exemplified, but the number of nozzles 40 is not particularly limited, and for example, a mounting head having one nozzle may be adopted. Alternatively, a mounting head having four or eight nozzles may be adopted.

上述した実施形態では、廃棄ボックス６８を、リール５７を保持するリールユニット５６と基板１２を保持する搬送部１８との間に設けたが、これ以外の位置に設けてもよい。 In the above-described embodiment, the waste box 68 is provided between the reel unit 56 that holds the reel 57 and the transport unit 18 that holds the substrate 12, but it may be provided at a position other than this.

本発明は、基板に電子部品を実装する部品実装装置に利用可能である。 The present invention can be used in a component mounting device for mounting electronic components on a substrate.

１０実装システム、１１部品実装装置、１２基板、１８搬送部、２０支持板、２１採取部、２２コンベアベルト、２３支持ピン、２４実装ヘッド、２６Ｘ軸スライダ、２８ガイドレール、３０Ｙ軸スライダ、３２ガイドレール、３４マークカメラ、４０ノズル、４２ノズル保持体、４５Ｚ軸モータ、５４パーツカメラ、５６リールユニット、５７リール、５８フィーダ、６０テープ、６２収容部、６４フィルム、６６部品、６７スプロケット穴、６８廃棄ボックス、７０制御装置、７１ＣＰＵ、７２ＲＯＭ、７３ＲＡＭ、７４ＨＤＤ、７５入出力インタフェース、７６バス、８０管理コンピュータ、８７入力デバイス、８８ディスプレイ、６６０発光部付き部品、６６０ａＬＥＤ、６６０ｂ吸着位置、６６０ｃ中心位置。 10 mounting system, 11 component mounting device, 12 board, 18 transport section, 20 support plate, 21 sampling section, 22 conveyor belt, 23 support pin, 24 mounting head, 26 X-axis slider, 28 guide rail, 30 Y-axis slider, 32 guide rails, 34 mark cameras, 40 nozzles, 42 nozzle holders, 45 Z-axis motors, 54 parts cameras, 56 reel units, 57 reels, 58 feeders, 60 tapes, 62 housings, 64 films, 66 parts, 67 sprocket Hole, 68 Discard box, 70 Control unit, 71 CPU, 72 ROM, 73 RAM, 74 HDD, 75 I / O interface, 76 bus, 80 management computer, 87 input device, 88 display, 660 light emitting parts, 660a LED, 660b adsorption position, 660c center position.

Claims

A parts supply means that supplies the tape containing the parts,
An upper surface imaging means for imaging the upper surface of the component housed in the tape, and
A component adsorption means capable of adsorbing components contained in the tape and
A moving means for moving the component suction means and
A board holding means for holding a board on which the component is mounted,
A recognition means that recognizes at least one of the position and shape of a specific portion of the component based on an image captured by the top surface imaging means.
A control means for controlling the component suction means and the moving means based on the recognition result of the recognition means, and
With
When the recognition means cannot correctly recognize the position or shape of the specific portion, the control means adsorbs the part to the part suction means according to the type of the part and disposes of the part. After transporting to a place, control is performed to release the adsorption and dispose of the part to the disposal place, or for the next component supplied by the component supply means without adsorbing the component, the upper surface imaging means is used to display the upper surface of the component. Select and execute whether to control to perform imaging,
Component mounting device.