JP6779488B2 - 近接センサ - Google Patents
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Description
高真空度を必要とする半導体製造装置等では、センサヘッドからのガスの放出による真空度の低下を防止することが必要である。
すると、半導体製造装置内等の高真空中では上記のような吸蔵ガスが装置内に拡散して、真空度を低下させてしまう恐れがある。
また、上記の近接センサでは、前記容器に、前記フェライトコアを収容可能とするように円形に開口する収容凹部を形成し、前記収容凹部に収容した前記フェライトコアの外周面と前記収容凹部の内周面との間に、円筒状の前記第一の応力吸収部材を介在させることが好ましい。
また、上記の近接センサでは、前記容器の底面と前記フェライトコアの底面との間に、第二の応力吸収部材を備えることが好ましい。
また、上記の近接センサでは、前記フェライトコアの底辺と前記フェライトコアの底辺上に充填される前記真空用接着剤との間に第三の応力吸収部材を備えることが好ましい。
また、上記の近接センサでは、前記第一〜第三の応力吸収部材を、ポリイミド樹脂又はポリエーテル・エーテル・ケトン樹脂で形成することが好ましい。
また、上記の近接センサでは、前記容器内において、前記検出コイルとケーブルとの接続部を前記検出コイルと一体に前記真空用接着剤で埋め込むことが好ましい。
収容凹部5内にはパイプ状のホルダー9が挿入され、そのホルダー9内において収容凹部5の底面上にはワッシャ状の第一のスペーサ10が挿入されている。ホルダー9及び第一のスペーサ10は、弾性を有するポリイミド樹脂あるいはPEEK(ポリエーテル・エーテル・ケトン)樹脂で形成される。
ホルダー9には、検出コイル3の銅線の両端部を導出可能とした案内溝9aが形成されている。
フェライトコア11の底面上にはワッシャ状の第二のスペーサ14が挿入されている。第二のスペーサ14は、ホルダー9及び第一のスペーサ10と同一の材質で形成され、フェライトコア11の底面上に挿入可能とした外径及び内径で形成されている。
図4に示すように、開口溝15は容器2の基端側側面に開口される挿通孔16に連通され、その挿通孔16から開口溝15内にケーブル17の端部を挿通可能となっている。
真空雰囲気中の所定位置に設置されたセンサヘッド1に被検出物が接近すると、検出コイル3を含むLC共振回路の出力電圧が変化する。センサ本体では、このLC共振回路の出力電圧の変化に基づいて被検出物の接近又は有無が検出される。
また、開口溝15及び開口溝15に連なる挿通孔16内の空間も真空用接着剤4で埋められるので、検出コイル3の端部とケーブル17との接続部も真空用接着剤4で埋められる。従って、検出コイル3の吸蔵ガスがケーブル17内を経て真空雰囲気中に放出されることもない。
図4において、検出コイル3を埋め込んでいる部分の真空用接着剤4の膨張によりフェライトコア11の外筒部11aに径方向外側への応力が作用するときには、その応力はホルダー9で弾性的に吸収される。
(1)センサヘッド1の容器2内に収容された検出コイル3及び検出コイル3とケーブル17との接続部分は、真空用接着剤4で埋め込まれているので、検出コイル3の吸蔵ガスの容器2外への放出を阻止することができる。従って、センサヘッド1からの吸蔵ガスの放出による真空雰囲気中の真空度の低下を防止することができる。
(4)フェライトコア11の底辺に、容器2の底辺側への応力が作用するときには、その応力をフェライトコア11の底面に接する第一のスペーサ10で弾性的に吸収することができる。
なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
Claims (6)
- 外筒部を有する有底円筒状に形成され、前記外筒部の内側に検出コイルを装着したフェライトコアと、
前記フェライトコアを容器内に収容したセンサヘッドと
を備え、
前記センサヘッドを真空雰囲気中に設置して、前記検出コイルにより被検出物の接近を検出する近接センサにおいて、
前記容器内に、前記フェライトコア及び検出コイルを埋め込むように充填される真空用接着剤と、
前記フェライトコアの外筒部と前記容器の内周面との間に介在されて、温度変化に基づいて前記真空用接着剤から前記フェライトコアの外筒部に作用する応力を吸収する第一の応力吸収部材と
を備えたことを特徴とする近接センサ。 - 請求項1に記載の近接センサにおいて、
前記容器に、前記フェライトコアを収容可能とするように円形に開口する収容凹部を形成し、前記収容凹部に収容した前記フェライトコアの外周面と前記収容凹部の内周面との間に、円筒状の前記第一の応力吸収部材を介在させたことを特徴とする近接センサ。 - 請求項2に記載の近接センサにおいて、
前記容器の底面と前記フェライトコアの底面との間に、第二の応力吸収部材を備えたことを特徴とする近接センサ。 - 請求項3に記載の近接センサにおいて、
前記フェライトコアの底辺と前記フェライトコアの底辺上に充填される前記真空用接着剤との間に第三の応力吸収部材を備えたことを特徴とする近接センサ。 - 請求項4に記載の近接センサにおいて、
前記第一〜第三の応力吸収部材を、ポリイミド樹脂又はポリエーテル・エーテル・ケトン樹脂で形成したことを特徴とする近接センサ。 - 請求項1乃至5のいずれか1項4に記載の近接センサにおいて、
前記容器内において、前記検出コイルとケーブルとの接続部を前記検出コイルと一体に前記真空用接着剤で埋め込むことを特徴とする近接センサ。
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2017070308A JP6779488B2 (ja) | 2017-03-31 | 2017-03-31 | 近接センサ |
Publications (2)
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JP2018174049A JP2018174049A (ja) | 2018-11-08 |
JP6779488B2 true JP6779488B2 (ja) | 2020-11-04 |
Family
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Family Applications (1)
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JP2017070308A Active JP6779488B2 (ja) | 2017-03-31 | 2017-03-31 | 近接センサ |
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