JP6776176B2

JP6776176B2 - Soldering system, soldering condition inspection equipment, soldering condition inspection method and product manufacturing method

Info

Publication number: JP6776176B2
Application number: JP2017086731A
Authority: JP
Inventors: 眞一郎中
Original assignee: PARAT CO.,LTD.
Current assignee: PARAT CO.,LTD.
Priority date: 2017-04-26
Filing date: 2017-04-26
Publication date: 2020-10-28
Anticipated expiration: 2037-04-26
Also published as: JP2018186180A

Description

この発明は、例えば、基板の孔に通された電子部品に繋がる端子を孔のまわりの基板のランドに半田付けする半田付け装置および半田付け方法に関する。 The present invention relates to, for example, a soldering apparatus and a soldering method for soldering terminals connected to electronic components passed through holes in a substrate to lands on the substrate around the holes.

従来、プリント基板に電子部品を機械的に半田付けする半田付け装置が提供されている。この半田付け装置には、半田の液面にプリント基板を接触させて半田付けするフロー半田付け法や、予めパターンに合わせてクリーム半田を基板に印刷しておきクリーム半田に熱を加えて溶かすことで半田付けするリフロー半田付け法等、様々な方式が提案されている。 Conventionally, a soldering device for mechanically soldering an electronic component to a printed circuit board has been provided. This soldering device can be used by the flow soldering method, in which the printed circuit board is brought into contact with the liquid surface of the solder and soldered, or by printing cream solder on the board in advance according to the pattern and applying heat to the cream solder to melt it. Various methods have been proposed, such as a reflow soldering method in which soldering is performed in.

ここで、出願人は、円筒形の半田ごてを用い、この半田ごて内にプリント基板のスルーホールに挿通された電子部品のピンを挿入し、内部で半田を溶かして半田付けする方式の半田付け装置を開発し、提供している（特許文献１参照）。 Here, the applicant uses a cylindrical soldering iron, inserts the pins of the electronic component inserted into the through holes of the printed circuit board into the soldering iron, and melts the solder inside to solder. We have developed and provided a soldering device (see Patent Document 1).

そして、半田ごての温度、半田ごての位置、半田ごての荷重および半田の供給量について、装置の起動時や運用中など所定のタイミイングで確認することにより、半田付けの信頼性や確実性の更なる向上を図っている（特許文献２参照）。 Then, by checking the temperature of the soldering iron, the position of the soldering iron, the load of the soldering iron, and the amount of solder supplied by the predetermined timing such as when the device is started up or during operation, the reliability and reliability of soldering can be ensured. We are trying to further improve the properties (see Patent Document 2).

しかしながら、適切に半田付けした製品をより確実に供給することが望まれていた。 However, it has been desired to more reliably supply properly soldered products.

特開２０１３−１２０８６９号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-12869 特開２０１５−１１５４２７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-115427

この発明は、上述の問題に鑑みて、半田付け不良を検出できる半田付けシステム、半田付け状態検査装置、半田付け状態検査方法、および製品の製造方法を提供し、より確実に半田付け不良の製品を排除することを目的とする。 In view of the above problems, the present invention provides a soldering system capable of detecting a soldering defect, a soldering condition inspection device, a soldering condition inspection method, and a method for manufacturing a product, and more reliably provides a product with a soldering defect. The purpose is to eliminate.

この発明は、スルーホールに挿入された端子と前記スルーホールの周りのランドを半田付けする半田付け装置と、前記半田付け装置により半田付けされた半田付け部を検査する検査装置とを備えた半田付けシステムであって、前記半田付け装置は、半田片を定量供給する半田片定量供給部と、定量供給された半田片を挿通する挿通孔を有するノズルと、前記ノズル内の前記半田片を加熱溶融する加熱手段とを備え、前記ノズル内で前記半田片を前記加熱手段で加熱溶融することによって前記ランドの裏面側と表面側に安定した形状の半田付けを行う構成であり、前記検査装置は、記裏面側または前記表面側の一方にのみ設けられ、当該一方の前記半田付け部の面積及び高さと前記半田付け部の体積のいずれか一方または両方、若しくは当該一方の前記半田付け部の静電容量で構成される半田付け部状態データを取得する半田付け部状態取得手段と、前記半田片定量供給部により供給される半田片の半田量で正常に半田付けした場合に前記半田付け部状態取得手段により取得されるデータとして予め定められた基準データと、半田付け後に取得した前記半田付け部状態データに基づいて、実施された半田付けの適否を判定する判定手段とを備え、前記判定手段は、前記半田片定量供給部により半田片を定量供給していることと、前記半田付け部状態取得手段で取得した前記一方の前記半田付け部の前記半田付け部状態データにより、前記半田付け部状態取得手段により状態取得できない領域も含めた半田付けの適否を判定できることを特徴とする半田付けシステム、これに用いる半田付け状態検査装置、これを用いた半田付け状態検査方法、および製品の製造方法であることを特徴とする。 The present invention includes a soldering device for soldering a terminal inserted into a through hole and a land around the through hole, and an inspection device for inspecting a soldered portion soldered by the soldering device. In the soldering system, the soldering apparatus heats a solder piece fixed quantity supply unit that supplies a fixed amount of solder pieces, a nozzle having an insertion hole through which the fixed amount supplied solder pieces are inserted, and the solder piece in the nozzle. The inspection device is provided with a heating means for melting , and the solder piece is heated and melted in the nozzle by the heating means to solder the back surface side and the front surface side of the land in a stable shape. , Either or both of the area and height of the soldered portion and the volume of the soldered portion , or one of the soldered portions, which is provided only on the back surface side or the front surface side . The soldering part when the soldering part state acquisition means for acquiring the soldering part state data composed of electrostatic capacitance and the soldering amount of the soldering pieces supplied by the solder piece fixed quantity supply unit are normally soldered. the reference data defined in advance as data acquired by the state acquisition section, on the basis of the soldering unit status data acquired after soldering, and a determination means for determining appropriateness of the soldering is performed, the determination The means is soldered based on the fact that the solder pieces are quantitatively supplied by the solder piece quantitative supply unit and the soldering unit state data of the one soldering unit acquired by the soldering unit state acquisition means. A soldering system characterized by being able to determine the suitability of soldering including areas where the state cannot be acquired by the partial state acquisition means, a soldering condition inspection device used for this, a soldering condition inspection method using the soldering condition inspection method, and manufacturing of products. It is characterized by being a method.

この発明により、半田付け不良を検出できる半田付けシステム、半田付け状態検査装置、半田付け状態検査方法、および製品の製造方法を提供できる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to provide a soldering system capable of detecting a soldering defect, a soldering state inspection device, a soldering state inspection method, and a method for manufacturing a product.

半田付けシステムの右側面図。Right side view of the soldering system. 半田付けシステムの外観構成の説明図。Explanatory drawing of appearance composition of a soldering system. ノズルユニットとヒータユニットの構成を示す拡大断面図。An enlarged cross-sectional view showing the configuration of a nozzle unit and a heater unit. 半田付けシステムの駆動系および制御系の構成を示すブロック図。The block diagram which shows the structure of the drive system and the control system of a soldering system. 半田付けシステムの制御部の機能を示す機能ブロック図。The functional block diagram which shows the function of the control part of a soldering system. 半田付けをして検査する動作を説明する説明図。Explanatory drawing explaining operation which performs soldering and inspection. 半田付け不良の状態を端面図により説明する説明図。Explanatory drawing explaining the state of soldering failure by the end view.

以下、この発明の一実施形態を図面と共に説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１および図２は、半田付け装置１ａと搬送装置１ｂと検査装置１ｃを有する半田付けシステム１の外観構成の説明図であり、図１は右側面図、図２（Ａ）は正面図、図２（Ｂ）は半田付け装置１ａのヘッド部３の外装を一部省略して示す平面図である。 1 and 2 are explanatory views of an external configuration of a soldering system 1 having a soldering device 1a, a transport device 1b, and an inspection device 1c, FIG. 1 is a right side view, and FIG. 2A is a front view. FIG. 2B is a plan view showing the exterior of the head portion 3 of the soldering apparatus 1a with a part omitted.

図１に示すように、半田付けシステム１は、搬送装置１ｂによる搬送路９上の半田付け対象に半田付けできるように、搬送路９の搬送幅方向外部に半田付け装置１ａが配置され、この半田付け装置１ａに検査装置１ｃが搭載されている。なお、この実施例では半田付け装置１ａに検査装置１ｃを搭載しているが、半田付け装置１ａと検査装置１ｃを独立した別個の装置として構成し、搬送路９の前段に半田付け装置１ａを配置し、後段に検査装置１ｃを配置してもよい。また、半田付け装置１ａに検査装置１ｃを搭載するに際して、この実施例ではノズル２４の右横に配置しているが、ノズル２４の左横、前面、背面、あるいはその他の位置等、適宜の位置に配置してもよい。 As shown in FIG. 1, in the soldering system 1, a soldering device 1a is arranged outside the transport width direction of the transport path 9 so that the soldering device 1b can solder to a soldering target on the transport path 9. The inspection device 1c is mounted on the soldering device 1a. In this embodiment, the soldering device 1a is equipped with the inspection device 1c, but the soldering device 1a and the inspection device 1c are configured as independent and separate devices, and the soldering device 1a is placed in front of the transport path 9. The inspection device 1c may be arranged after the arrangement. Further, when the inspection device 1c is mounted on the soldering device 1a, it is arranged on the right side of the nozzle 24 in this embodiment, but it is arranged at an appropriate position such as the left side, the front surface, the back surface, or other positions of the nozzle 24. It may be placed in.

半田付け装置１ａは、半田付け対象であるプリント基板Ｐのスルーホールに半田付けを行うノズル２４（半田ごて）を有するヘッド部３と、ヘッド部３およびノズル２４をフローティング状態にするエアーサスペンションユニット５と、エアーサスペンションユニット５およびノズル２４を半田付け対象に近接／離間させる方向（図１の上下方向）に移動させる近接離間方向移動ユニット６と、近接離間方向移動ユニット６およびノズル２４をプリント基板Ｐが搬送される搬送方向（図１の奥行方向，図２（Ａ）の左右方向）に移動させる搬送方向移動ユニット７と、搬送方向移動ユニット７およびノズル２４を搬送方向移動ユニット７の搬送幅方向（図１の左右方向，図２（Ａ）の前後方向）に移動させる搬送幅方向移動ユニット８と、を有している。 The soldering device 1a is an air suspension unit that floats a head portion 3 having a nozzle 24 (soldering iron) for soldering to a through hole of a printed circuit board P to be soldered, and the head portion 3 and the nozzle 24 in a floating state. 5 and the proximity separation direction moving unit 6 that moves the air suspension unit 5 and the nozzle 24 in the direction of approaching / separating from the soldering target (vertical direction in FIG. 1), and the proximity separation direction moving unit 6 and the nozzle 24 are printed circuit boards. The transport direction moving unit 7 for moving P in the transport direction (depth direction in FIG. 1 and the left-right direction in FIG. 2A), and the transport width of the transport direction moving unit 7 and the nozzle 24 for the transport direction moving unit 7. It has a transport width direction moving unit 8 for moving in a direction (horizontal direction in FIG. 1 and front-back direction in FIG. 2A).

エアーサスペンションユニット５の上部には、リールに巻かれた糸半田２が設けられている。この糸半田２は、φ０．３〜φ２．０ｍｍを用いることができ、φ０．６〜φ１．６ｍｍのものを用いることが好ましい。 A thread solder 2 wound around a reel is provided on the upper portion of the air suspension unit 5. As the thread solder 2, φ0.3 to φ2.0 mm can be used, and it is preferable to use φ0.6 to φ1.6 mm.

ヘッド部３の下部には、ノズル２４を備えたノズルユニット２０、および検査装置１ｃの撮像部７０が設けられている。
搬送幅方向移動ユニット８の上面は、プリント基板Ｐを搬送する搬送路９の上面とほぼ同じ高さに構成されている。 A nozzle unit 20 having a nozzle 24 and an imaging unit 70 of the inspection device 1c are provided below the head unit 3.
The upper surface of the transport width direction moving unit 8 is configured to be substantially the same height as the upper surface of the transport path 9 that transports the printed circuit board P.

ヘッド部３の可動範囲は、搬送幅方向移動ユニット８の上方に位置する待機位置（図１に示すＰ１の位置）と、プリント基板Ｐに対して半田付けを行う半田付け領域Ｅ１，Ｅ２（図２（Ｂ）のＥ１，Ｅ２で囲まれる領域）とになる。ヘッド部３は、これらの待機位置、及び半田付け領域のどの位置であっても近接離間方向移動ユニット６によって移動される。 The movable range of the head portion 3 includes a standby position (position of P1 shown in FIG. 1) located above the transfer width direction moving unit 8 and soldering areas E1 and E2 (FIG. 1) for soldering to the printed circuit board P. 2 (B) is the area surrounded by E1 and E2). The head portion 3 is moved by the proximity separation direction moving unit 6 at any of these standby positions and soldering regions.

この構成により、半田付け装置１ａは、待機時にはノズルユニット２０を待機ポジションＰ１の高さおよび位置に待機しておき、半田付け工程を実行するときは半田付け領域Ｅ１，Ｅ２内で待機ポジションＰ１よりも低い（半田付け対象に近い）半田付けポジションＰ２の高さにて半田付けを行う。 With this configuration, the soldering device 1a waits for the nozzle unit 20 at the height and position of the standby position P1 during standby, and when executing the soldering process, from the standby position P1 in the soldering areas E1 and E2. Soldering is performed at a low soldering position P2 (close to the soldering target).

また、半田付け後、半田付け装置１ａは、水平方向（ＸＹ方向）の位置はそのままで（つまり半田付けを実施した位置）で半田付けポジションＰ１の高さまで上昇し、この位置で撮像部７０による撮像を行って検査装置１ｃによる検査を実施する。なお、この撮像時の位置は、撮像部７０の設置位置に応じて水平方向（ＸＹ方向）に適宜移動させて半田付けした半田付け部を確実に撮像できるようにすると良い。 Further, after soldering, the soldering device 1a rises to the height of the soldering position P1 while keeping the position in the horizontal direction (XY direction) (that is, the position where the soldering is performed), and the image pickup unit 70 determines the position at this position. An image is taken and an inspection is performed by the inspection device 1c. The position at the time of imaging may be appropriately moved in the horizontal direction (XY direction) according to the installation position of the imaging unit 70 so that the soldered unit can be reliably imaged.

図３は、ノズルユニット２０とヒータユニット３０の構成を示す拡大断面図である。ノズルユニット２０付近は、ヒータユニット３０を着脱するヒータユニット装着ユニット４０、糸半田２（図１参照）を加熱するヒータユニット３０、およびノズル２４を備えたノズルユニット２０で構成される。 FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view showing the configuration of the nozzle unit 20 and the heater unit 30. The vicinity of the nozzle unit 20 is composed of a heater unit mounting unit 40 for attaching and detaching the heater unit 30, a heater unit 30 for heating the thread solder 2 (see FIG. 1), and a nozzle unit 20 including a nozzle 24.

ノズルユニット２０は、半田ごてとなるノズル２４と、ノズル２４をヒータユニット３０に装着および脱着するためのノズルホルダ２１（着脱手段，ノズルユニット固定手段）を有している。 The nozzle unit 20 has a nozzle 24 that serves as a soldering iron, and a nozzle holder 21 (attachment / detachment means, nozzle unit fixing means) for attaching / detaching the nozzle 24 to / from the heater unit 30.

ノズル２４は、セラミックにより円筒形に形成されており、中央に円柱形の挿通孔２６を備えている。この挿通孔２６は、端子Ｔ（第１導体）を挿入する先端面２４ｄ側から半田片２ａ（図６（Ａ）参照）を供給する基部側まで連通している。また、ノズル２４は、半田付けを行う先端部位近傍に挿通孔２６と外部を接続する側孔２３を備えている。この側孔２３により、ノズル２４内で発生するヒュームを外部へ排出することができる。 The nozzle 24 is formed of ceramic in a cylindrical shape, and has a cylindrical insertion hole 26 in the center. The insertion hole 26 communicates from the tip surface 24d side into which the terminal T (first conductor) is inserted to the base side for supplying the solder piece 2a (see FIG. 6A). Further, the nozzle 24 is provided with a side hole 23 for connecting the insertion hole 26 and the outside in the vicinity of the tip portion to be soldered. The side hole 23 allows the fume generated in the nozzle 24 to be discharged to the outside.

ノズル２４の基部側（図示上部側）には、ノズル２４の外周を包み込むと共に固定用のネジ溝２１ａ（雌ネジ）を内面に備えたノズルホルダ２１が設けられている。このノズルホルダ２１は、回り止め部２２によってノズル２４に対して相対回転しないようにノズル２４に固定されている。ノズルホルダ２１のネジ溝２１ａは、ヒータユニット３０のネジ溝３５ａ（雄ネジ）に螺合して固定される。ノズルホルダ２１の内側とノズル２４の外側の間には、筒状のヒータ３６が挿入される円筒形の空間２１ｂが設けられている。この空間２１ｂは、ノズル２４の基部から中央よりも少し先端側まで設けられている。 On the base side (upper side in the drawing) of the nozzle 24, a nozzle holder 21 is provided which wraps the outer circumference of the nozzle 24 and has a screw groove 21a (female screw) for fixing on the inner surface. The nozzle holder 21 is fixed to the nozzle 24 by a detent portion 22 so as not to rotate relative to the nozzle 24. The screw groove 21a of the nozzle holder 21 is screwed and fixed to the screw groove 35a (male screw) of the heater unit 30. A cylindrical space 21b into which the tubular heater 36 is inserted is provided between the inside of the nozzle holder 21 and the outside of the nozzle 24. The space 21b is provided from the base of the nozzle 24 to the tip side slightly from the center.

ヒータユニット３０は、基部側（図示上部側）を装着側として先端側（図示下部側）を略円筒形に形成したヒータホルダ３５と、ヒータホルダ３５の内側に設けられた円筒形のヒータ３６（加熱手段）と、ヒータ３６の内側に設けられた円筒形の半田導入筒３４とを有している。
ヒータ３６は、軸対称に形成されることが好ましく、内部のノズル２４を周囲から略均等に加熱する構成であることがより好ましく、この実施例では円筒形に形成されている。
半田導入筒３４は、ヒータ３６の内部に挿入されたノズル２４の基部に先端が当接し、半田導入筒３４内の孔３４ａがノズル２４の挿通孔２６と連通する。 The heater unit 30 includes a heater holder 35 having a base side (upper side in the drawing) as a mounting side and a tip side (lower side in the drawing) formed into a substantially cylindrical shape, and a cylindrical heater 36 (heating means) provided inside the heater holder 35. ) And a cylindrical solder introduction cylinder 34 provided inside the heater 36.
The heater 36 is preferably formed axially symmetrically, more preferably the internal nozzle 24 is heated substantially evenly from the surroundings, and is formed in a cylindrical shape in this embodiment.
The tip of the solder introduction cylinder 34 comes into contact with the base of the nozzle 24 inserted inside the heater 36, and the hole 34a in the solder introduction cylinder 34 communicates with the insertion hole 26 of the nozzle 24.

これにより、上方から供給される切断済みの糸半田２（図１参照）が、孔３４ａおよび挿通孔２６を通過し、ヒータ３６で加熱されたノズル２４により加熱溶融される。 As a result, the cut thread solder 2 (see FIG. 1) supplied from above passes through the holes 34a and the insertion holes 26, and is heated and melted by the nozzle 24 heated by the heater 36.

ヒータホルダ３５の基部側（図示上部側）には、接続側面（図示上面）から突出する位置決めピン３１と、接続側面に配置された磁石３３ａと、コネクタ３２とが設けられている。 On the base side (upper side in the drawing) of the heater holder 35, a positioning pin 31 protruding from the connection side surface (upper surface in the drawing), a magnet 33a arranged on the connection side surface, and a connector 32 are provided.

磁石３３ａは、脱着用ノブ３３（着脱手段，ヒータユニット固定手段）に固定されており、バネ３３ｂによって装着ユニット４０側に付勢されている。この磁石３３ａが装着ユニット４０の金属板４５に磁力で吸着することで、ヒータユニット３０が装着ユニット４０に固定される。そして、ヒータユニット３０を取り外すとき、着脱用エアシリンダ６５（図４参照）によって脱着用ノブ３３を半田導入方向（図示下方）に引くことで磁石３３ａが金属板４５から離間して磁力による吸着力が弱まり、ヒータユニット３０の脱着を行う。 The magnet 33a is fixed to the attachment / detachment knob 33 (attachment / detachment means, heater unit fixing means), and is urged toward the attachment unit 40 by the spring 33b. The heater unit 30 is fixed to the mounting unit 40 by magnetically attracting the magnet 33a to the metal plate 45 of the mounting unit 40. Then, when the heater unit 30 is removed, the magnet 33a is separated from the metal plate 45 by pulling the attachment / detachment knob 33 in the solder introduction direction (lower part in the drawing) by the detachable air cylinder 65 (see FIG. 4), and the attractive force due to the magnetic force is generated. Is weakened, and the heater unit 30 is attached and detached.

コネクタ３２は、装着ユニット４０のコネクトピン４１に接続され、ヒータ電源線および温度センサ線を通じてヒータ３６及び温度センサ６４（図４参照）に電力供給を可能にする。 The connector 32 is connected to the connect pin 41 of the mounting unit 40 and enables power to be supplied to the heater 36 and the temperature sensor 64 (see FIG. 4) through the heater power line and the temperature sensor line.

位置決めピン３１は、装着ユニット４０の装着面側（図示下面側）に穿設された位置決めブッシュ４２に挿入され、装着ユニット４０とヒータユニット３０の相対位置を位置決めする。これにより、装着ユニット４０の半田導入孔４３とヒータユニット３０の孔３４ａを連結し、切断済みの糸半田２（図１参照）をスムーズに供給できるようにしている。 The positioning pin 31 is inserted into a positioning bush 42 formed on the mounting surface side (lower surface side in the drawing) of the mounting unit 40, and positions the relative positions of the mounting unit 40 and the heater unit 30. As a result, the solder introduction hole 43 of the mounting unit 40 and the hole 34a of the heater unit 30 are connected so that the cut thread solder 2 (see FIG. 1) can be smoothly supplied.

装着ユニット４０は、ヒータユニット３０の取り付け方向に貫通する半田導入孔４３が設けられており、接続面側（図示下面側）に金属板４５が設けられている。また、装着ユニット４０の接続面側（図示下面側）には、制御部６１（制御手段，図４参照）に繋がるコネクトピン４１、位置決めブッシュ４２、およびヒータユニット密着確認センサ４４が設けられている。 The mounting unit 40 is provided with a solder introduction hole 43 penetrating in the mounting direction of the heater unit 30, and a metal plate 45 is provided on the connection surface side (lower surface side in the drawing). Further, on the connection surface side (lower surface side in the drawing) of the mounting unit 40, a connect pin 41 connected to the control unit 61 (control means, see FIG. 4), a positioning bush 42, and a heater unit close contact confirmation sensor 44 are provided. ..

ヒータユニット密着確認センサ４４は、近接センサ等の適宜のセンサで構成され、ヒータユニット３０が装着ユニット４０に密着しているか否かを検出する。 The heater unit contact confirmation sensor 44 is composed of an appropriate sensor such as a proximity sensor, and detects whether or not the heater unit 30 is in close contact with the mounting unit 40.

図４は、半田付け装置１ａの駆動系および制御系の構成を示すブロック図である。半田付け装置１ａは、搬送幅方向移動ユニット８（図１参照）に固定されて搬送路９（図１参照）へ向かって真っすぐ伸びるＹ方向の搬送ガイド７ｆと、ステッピングモータ等の駆動機構部７ｅにより搬送ガイド７ｆに沿って移動する搬送ガイド７ｃが設けられている。この駆動機構部７ｅおよび搬送ガイド７ｆは、搬送幅方向移動ユニット８（図１参照）内に収納されている。搬送ガイド７ｃは、搬送路９の搬送方向（Ｘ方向）へ向かって真っすぐ伸びている。 FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of a drive system and a control system of the soldering device 1a. The soldering device 1a includes a transport guide 7f in the Y direction, which is fixed to the transport width direction moving unit 8 (see FIG. 1) and extends straight toward the transport path 9 (see FIG. 1), and a drive mechanism unit 7e such as a stepping motor. A transport guide 7c that moves along the transport guide 7f is provided. The drive mechanism unit 7e and the transfer guide 7f are housed in the transfer width direction moving unit 8 (see FIG. 1). The transport guide 7c extends straight in the transport direction (X direction) of the transport path 9.

Ｘ方向の搬送ガイド７ｃの上部には、搬送ガイド７ｃに沿ってＸ方向に移動する移動体７ａと、この移動体７ａを搬送ガイド７ｃに沿ってＸ方向へ移動させるステッピングモータ等で構成された駆動機構部７ｂが設けられている。この移動体７ａ、駆動機構部７ｂ、および搬送ガイド７ｃは、搬送方向移動ユニット７（図１参照）内に収納されている。この移動体７ａ、駆動機構部７ｂ、搬送ガイド７ｃ、駆動機構部７ｅ、および搬送ガイド７ｆは、作業させたい任意の位置へノズル２４を移動させるノズル位置移動手段として機能する。 The upper part of the transport guide 7c in the X direction is composed of a moving body 7a that moves in the X direction along the transport guide 7c, a stepping motor that moves the moving body 7a in the X direction along the transport guide 7c, and the like. A drive mechanism unit 7b is provided. The moving body 7a, the drive mechanism unit 7b, and the transport guide 7c are housed in the transport direction moving unit 7 (see FIG. 1). The moving body 7a, the drive mechanism unit 7b, the transfer guide 7c, the drive mechanism unit 7e, and the transfer guide 7f function as nozzle position moving means for moving the nozzle 24 to an arbitrary position to be operated.

移動体７ａには、ノズル２４がスルーホールに近接／離間する方向に伸びるＺ方向の搬送ガイド５ｃが設けられている。この搬送ガイド５ｃには、Ｚ方向に移動するヘッド固定部５ａ、およびステッピングモータ等で構成される駆動機構部５ｂが設けられている。ヘッド固定部５ａ、駆動機構部５ｂ、および搬送ガイド５ｃは、ノズル２４を半田付け対象に近接／離間させる方向へ移動させる近接離間方向移動手段として機能し、近接離間方向移動ユニット６（図１参照）内に収納されている。 The moving body 7a is provided with a transport guide 5c in the Z direction in which the nozzle 24 extends in the direction of approaching / separating from the through hole. The transport guide 5c is provided with a head fixing portion 5a that moves in the Z direction and a drive mechanism portion 5b composed of a stepping motor or the like. The head fixing portion 5a, the drive mechanism portion 5b, and the transport guide 5c function as proximity separation direction moving means for moving the nozzle 24 in the direction of approaching / separating from the soldering target, and the proximity separation direction moving unit 6 (see FIG. 1). ) Is stored in.

このように構成されたＹ方向の搬送ガイド７ｆとＸ方向の搬送ガイド７ｃ、および駆動機構部７ｂ，７ｅがノズル位置移動手段として機能することにより、ノズル２４の位置を半田付けする任意の位置へ移動させることができる。また、Ｚ方向の搬送ガイド５ｃおよび駆動機構部５ｂが近接離間方向移動手段として機能することにより、移動させた位置でノズル２４を近接方向へ移動させてノズル２４の挿通孔２６内に半田付けするピンを挿通しノズル２４の先端をスルーホールに当接させ、半田付け後に離間させることができる。また、Ｚ方向の搬送ガイド５ｃおよび駆動機構部５ｂにより、ノズルユニット２０（図４参照）及びヒータユニット３０を半田付け位置まで下降し、半田付け後にノズルユニット２０及びヒータユニット３０を上方へ退避することができる。 The Y-direction transport guide 7f, the X-direction transport guide 7c, and the drive mechanism units 7b and 7e configured in this way function as nozzle position moving means, so that the position of the nozzle 24 can be moved to an arbitrary position to be soldered. Can be moved. Further, the transport guide 5c in the Z direction and the drive mechanism unit 5b function as means for moving in the proximity separation direction, so that the nozzle 24 is moved in the proximity direction at the moved position and soldered into the insertion hole 26 of the nozzle 24. The pin can be inserted and the tip of the nozzle 24 can be brought into contact with the through hole and separated after soldering. Further, the nozzle unit 20 (see FIG. 4) and the heater unit 30 are lowered to the soldering position by the transport guide 5c and the drive mechanism 5b in the Z direction, and the nozzle unit 20 and the heater unit 30 are retracted upward after soldering. be able to.

ヘッド固定部５ａには、フローティングユニット５１が設けられている。このフローティングユニット５１は、エアーサスペンションユニット５（図１）内に設けられ、供給されたエアによってノズルユニット２０を持ち上げ、プリント基板Ｐに対するフローティングユニット５１（ノズル２４が含まれる）の相対的な重みを軽くするものである。例えば、通常の加重を１００とするとフローティングユニット５１の加重が１０％となるようにするなど、適宜の構成とすることができる。 A floating unit 51 is provided in the head fixing portion 5a. The floating unit 51 is provided in the air suspension unit 5 (FIG. 1), lifts the nozzle unit 20 by the supplied air, and sets the relative weight of the floating unit 51 (including the nozzle 24) to the printed circuit board P. It is to make it lighter. For example, if the normal weight is 100, the weight of the floating unit 51 may be 10%, and an appropriate configuration can be made.

ヘッド部３は、フローティングユニット５１に固定され、半田片定量供給部５０と、その下部のヒータユニット３０と、撮像部７０を備えている。なお、図４では、本来であれば撮像部７０で隠れるヒータユニット３０を見えるようにするために、撮像部７０を実際と異なる位置に模式的に表している。 The head unit 3 is fixed to the floating unit 51 and includes a solder piece fixed quantity supply unit 50, a heater unit 30 below the solder piece fixed quantity supply unit 50, and an imaging unit 70. In FIG. 4, the image pickup unit 70 is schematically shown at a position different from the actual position in order to make the heater unit 30 which is normally hidden by the image pickup unit 70 visible.

半田片定量供給部５０は、上部から下方へ糸半田２（図１参照）を挿通する糸半田供給路５２と、糸半田供給路５２内の糸半田をローラで挟み込んで下方（ノズル側）の回転カッター５５の孔５５ａへ送り出す糸半田送り出し機構部５３と、孔５５ａに挿入された糸半田２（図１参照）の先端を当接させて位置決めする当接板５６と、孔５５ａに挿入された糸半田２（図１参照）を回転によりカットする回転カッター５５と、回転カッター５５を回転させるステッピングモータ等の回転機構部５４を備えている。 The solder piece fixed quantity supply unit 50 is located below (nozzle side) by sandwiching the thread solder supply path 52 through which the thread solder 2 (see FIG. 1) is inserted from the upper part to the lower side and the thread solder in the thread solder supply path 52 with rollers. The thread solder feeding mechanism 53 that feeds the rotary cutter 55 into the hole 55a, the contact plate 56 that positions the tip of the thread solder 2 (see FIG. 1) inserted in the hole 55a, and the contact plate 56 that is inserted into the hole 55a. It includes a rotary cutter 55 that cuts the thread solder 2 (see FIG. 1) by rotation, and a rotary mechanism portion 54 such as a stepping motor that rotates the rotary cutter 55.

円盤状の回転カッター５５の厚みと同じ長さの孔５５ａは、必要な糸半田２の長さと同じ長さの孔に形成されている。切断前待機位置となる糸半田供給路５２直下位置にある孔５５ａ（図３の２つの孔５５ａのうち右側の孔５５ａ）の下面を塞ぐように当接板５６が設けられているため、糸半田送り出し機構５３で送り出された糸半田は、切断待機位置の孔５５ａの下端位置と糸半田の先端位置が揃った状態で停止する。この孔５５ａの長さ及びカットした半田片２ａの長さは、１〜３０ｍｍとすることができ、２〜１５ｍｍとすることが好ましい。 The holes 55a having the same length as the thickness of the disk-shaped rotary cutter 55 are formed in the holes having the same length as the required thread solder 2. Since the contact plate 56 is provided so as to close the lower surface of the hole 55a (the hole 55a on the right side of the two holes 55a in FIG. 3) located directly below the thread solder supply path 52 which is the standby position before cutting, the thread The thread solder delivered by the solder feeding mechanism 53 is stopped when the lower end position of the hole 55a in the cutting standby position and the tip position of the thread solder are aligned. The length of the hole 55a and the length of the cut solder piece 2a can be 1 to 30 mm, preferably 2 to 15 mm.

糸半田送り出し機構部５３によって糸半田２が切断待機位置の孔５５ａに挿入されて糸半田２（図１参照）の先端が当接板５６に当接した状態で回転カッター５５が回転すると、糸半田２が孔５５ａの挿入長さにカットされるとともに、それまで糸半田供給路５２と連通していた切断前待機位置の孔５５ａが、半田導入筒３４内の孔３４ａと連通する切断後半田片供給位置に移動する。この挿入長さは常に一定であり、糸半田２の太さも一定であるために、常に定量の半田片２ａが形成される。こうして、孔５５ａと孔３４ａが連通した状態で、押し込みロッド５９は、カットされた半田片２ａを上方から下方へ押し込んで半田導入筒３４内へ強制落下させる。 When the thread solder 2 is inserted into the hole 55a at the cutting standby position by the thread solder feeding mechanism 53 and the rotary cutter 55 rotates with the tip of the thread solder 2 (see FIG. 1) in contact with the contact plate 56, the thread The solder 2 is cut to the insertion length of the hole 55a, and the hole 55a in the pre-cut standby position, which has been communicating with the thread solder supply path 52 until then, communicates with the hole 34a in the solder introduction cylinder 34. Move to one-sided supply position. Since the insertion length is always constant and the thickness of the thread solder 2 is also constant, a fixed amount of solder pieces 2a are always formed. In this way, with the holes 55a and 34a communicating with each other, the push rod 59 pushes the cut solder piece 2a from above to below and forcibly drops it into the solder introduction cylinder 34.

また、これらの構成要素を駆動するべく、各要素は制御部６１によって制御される。制御部６１には、駆動機構部５ｂ、駆動機構部７ｂ、駆動機構部７ｅ、フローティングユニット５１、糸半田送り出し機構部５３、回転機構部５４、ヒータユニット密着確認センサ４４、温度センサ６４、着脱用エアシリンダ６５、カメラ６７、記憶部６８、および投受光制御部７０が接続されている。 In addition, each element is controlled by the control unit 61 in order to drive these components. The control unit 61 includes a drive mechanism unit 5b, a drive mechanism unit 7b, a drive mechanism unit 7e, a floating unit 51, a thread solder feeding mechanism unit 53, a rotation mechanism unit 54, a heater unit adhesion confirmation sensor 44, a temperature sensor 64, and attachment / detachment. An air cylinder 65, a camera 67, a storage unit 68, and a light receiving / receiving control unit 70 are connected.

カメラ６７は、半田付け対象となるプリント基板のスルーホールおよびピンの位置等を確認して位置決めする際、および、半田付アカメが発生した場合等の半田付け異常を検出する際等に用いられる。 The camera 67 is used when confirming and positioning the positions of through holes and pins of the printed circuit board to be soldered, and when detecting a soldering abnormality such as when soldering red spots occur.

記憶部６８は、プリント基板等の半田付け対象ワークの画像と、この半田付け対象ワークに使用するツール（ノズル２４、ノズルユニット２０、若しくはヒータユニット３０）を関連づけた半田付け対象ワーク別ツールデータ、現在装着しているツールの種類、現在装着しているツールの使用回数および使用時間等のデータを記憶している。 The storage unit 68 is a tool data for each soldering target work in which an image of a soldering target work such as a printed circuit board is associated with a tool (nozzle 24, nozzle unit 20, or heater unit 30) used for the soldering target work. It stores data such as the type of tool currently installed, the number of times the tool currently installed is used, and the usage time.

撮像部７０は、２つの投光部７２，７２と、１つの受光部７３を備えている。２つの投光部７２，７２は、受光部７３を中心にして左右対称に配置され、受光部７３の下方位置へ向けて斜めに測定光を投光する。受光部７３は、下方から上方への光を受光する構成であり、下方位置の半田付け部で前記測定光が反射した反射光を受光する。 The imaging unit 70 includes two light emitting units 72 and 72 and one light receiving unit 73. The two light emitting units 72 and 72 are arranged symmetrically with respect to the light receiving unit 73, and project the measurement light obliquely toward the lower position of the light receiving unit 73. The light receiving unit 73 is configured to receive light from below to above, and receives the reflected light reflected by the measured light at the soldering unit at the lower position.

投受光制御部７５は、投光部７２，７２に測定光を投光させ、その反射光を受光部７３で受光する投受光の制御と、受光部７３から得られた受信信号を制御部６１へ送信する処理を実行する。 The light emitting / receiving control unit 75 controls the light emitting / receiving by causing the light emitting units 72 and 72 to project the measurement light and receiving the reflected light by the light receiving unit 73, and controls the reception signal obtained from the light receiving unit 73. Executes the process of sending to.

図５は、制御部６１がプログラムに従って実行する各種機能部を示す機能ブロック図である。
制御部６１には、半田付け装置１ａを制御する半田付け装置制御部１Ａとして機能する機能部（８１〜８４）と、搬送装置１ｂを制御する搬送装置制御部１Ｂとして機能する機能部（８７）と、検査装置１ｃを制御する検査装置制御部１Ｃとして機能する機能部（９１〜９８）を有している。 FIG. 5 is a functional block diagram showing various functional units executed by the control unit 61 according to a program.
The control unit 61 includes a function unit (81 to 84) that functions as a soldering device control unit 1A that controls the soldering device 1a, and a function unit (87) that functions as a transfer device control unit 1B that controls the transfer device 1b. And a functional unit (91 to 98) that functions as an inspection device control unit 1C that controls the inspection device 1c.

加熱部８１は、ヒータ３６の加熱制御を実行し、半田片２ａを溶融して半田付けするのに適切な温度に調節する。
半田供給部８２は、半田片定量供給部５０の動作を制御し、定量の半田片２ａをノズル２４内に供給する。 The heating unit 81 executes heating control of the heater 36 and adjusts the temperature to an appropriate temperature for melting and soldering the solder piece 2a.
The solder supply unit 82 controls the operation of the solder piece fixed quantity supply unit 50, and supplies the fixed quantity solder piece 2a into the nozzle 24.

ノズル位置移動部８３は、搬送方向移動ユニット７（図１参照）および搬送幅方向移動ユニット８の動作を制御してノズル位置を水平方向に移動させる。
ノズル位置下降上昇部８４は、近接離間方向移動ユニット６の動作を制御してノズル位置を垂直方向（半田付け対象に近接／離間する方向）に移動させる。 The nozzle position moving unit 83 controls the operations of the transport direction moving unit 7 (see FIG. 1) and the transport width direction moving unit 8 to move the nozzle position in the horizontal direction.
The nozzle position lowering and ascending unit 84 controls the operation of the proximity separation direction moving unit 6 to move the nozzle position in the vertical direction (direction approaching / separating from the soldering target).

搬送動作部８７は、搬送路９の搬送動作を制御し、半田付け対象を半田付け位置や検査位置まで搬送し、その位置で半田付け対象を待機させ、半田付け完了や検査完了となると搬送を再開して次の半田付け対象を半田付け位置や検査位置まで搬送する。 The transport operation unit 87 controls the transport operation of the transport path 9, transports the soldering target to the soldering position and the inspection position, makes the soldering target stand by at that position, and when the soldering is completed or the inspection is completed, the transport is performed. Resume and transport the next soldering target to the soldering position or inspection position.

パターンマッチング部９１は、撮像部７０で撮像したテクスチャ画像に対して、検査基準画像をサーチするパターンマッチングを行う。検査基準画像を検索するパターンマッチングは、三次元の画像に対して行うのでなく、二次元のテクスチャ画像または高さ画像に対して行うことで、三次元のパターンマッチングに要する膨大な計算量を大幅に簡略化して、迅速、軽負荷にて検査基準画像の位置合わせを行うことができる。 The pattern matching unit 91 performs pattern matching for searching the inspection reference image with respect to the texture image captured by the imaging unit 70. By performing pattern matching to search for inspection reference images not for 3D images but for 2D texture images or height images, the enormous amount of calculation required for 3D pattern matching can be greatly increased. It is possible to align the inspection reference image quickly and with a light load.

またパターンマッチング部９１は、テクスチャ画像または高さ画像の全体を用いて、検査対象物の画像をサーチするマッチングを行い、このマッチングされた位置及び姿勢に対して判定部９８が画像検査を実行するように構成してもよい。この方法であれば、テクスチャ画像の全体をサーチすることで、検査基準画像の位置合わせを確実に行うことができる。なお、パターンマッチングは、全体サーチに限らず、一部の特徴部分を用いて、検査対象物の画像をサーチするマッチングを行ってもよい。この場合は、全体サーチより短時間で検査基準画像のサーチを行うことができる。 Further, the pattern matching unit 91 performs matching for searching the image of the inspection target object using the entire texture image or the height image, and the determination unit 98 executes the image inspection for the matched position and orientation. It may be configured as follows. With this method, the alignment of the inspection reference image can be reliably performed by searching the entire texture image. Note that the pattern matching is not limited to the overall search, and matching may be performed to search the image of the inspection target using some feature portions. In this case, the inspection reference image can be searched in a shorter time than the whole search.

基準面設定部９２は、画像検査時に検査対象物の高さ情報を測定する基準となる平面を基準面として、基準対象物の検査基準画像中に設定する。 The reference plane setting unit 92 sets the reference plane as a reference plane for measuring the height information of the inspection object at the time of image inspection in the inspection reference image of the reference object.

高さ画像取得部９３は、複数の縞投影画像に基づいて高さ情報を有する高さ画像を取得する。
測定画像合成部９４は、同じ検査対象物に対して、各投光部７２，７２（図４参照）によりそれぞれ投光した光を受光部７３でそれぞれ受光することで撮像したそれぞれの画像から計算したそれぞれの高さ画像を合成し、一の合成高さ画像を生成する。 The height image acquisition unit 93 acquires a height image having height information based on a plurality of fringe projection images.
The measurement image synthesizing unit 94 calculates from each image captured by receiving the light projected by the light emitting units 72 and 72 (see FIG. 4) on the same inspection object by the light receiving unit 73, respectively. The resulting height images are combined to generate one composite height image.

三次元画像合成部９５は、観察用照明光源を用いて撮像したテクスチャ画像と、測定光投光部を用いて撮像した測定画像に基づき生成された高さ画像とを合成して、三次元の合成画像ＳＴを生成する。すなわち、高さ画像が有する高さ情報でもって、テクスチャ画像で得られたテクスチャ情報に凹凸を持たせた立体的な画像を生成することができる。 The three-dimensional image synthesizing unit 95 synthesizes a texture image captured by the observation illumination light source and a height image generated based on the measurement image captured by the measurement light projection unit to form a three-dimensional image. Generate a composite image ST. That is, with the height information of the height image, it is possible to generate a three-dimensional image in which the texture information obtained by the texture image has irregularities.

計測部位抽出部９６は、半田付けした半田付け部を計測部位として検査対象画像中（受光部７３で取得した画像）から自動的に抽出する。 The measurement site extraction unit 96 automatically extracts the soldered soldered portion as the measurement site from the inspection target image (the image acquired by the light receiving unit 73).

計測部９７は、テクスチャ画像上で指定したプロファイル線を通り画面に対して垂直な平面で切断した輪郭線を演算してプロファイルグラフを取得し、プロファイルグラフで示す輪郭線から円や直線などを抽出して、それらの半径や距離を求める。 The measurement unit 97 calculates a contour line cut on a plane perpendicular to the screen through the profile line specified on the texture image to acquire a profile graph, and extracts a circle, a straight line, or the like from the contour line shown in the profile graph. Then, find their radius and distance.

判定部９８は、撮像部７０で撮像された検査対象物の画像に対して、所定の画像検査を実行する。詳細は後述する。 The determination unit 98 executes a predetermined image inspection on the image of the inspection object captured by the imaging unit 70. Details will be described later.

図６は、プリント基板ＰのランドＲ（第２導体）に電子部品Ｃの端子Ｔを半田付けして半田付け部１００を検査する動作を端面図により説明する説明図であり、図７は半田付け不良の状態を図７（Ａ）〜図７（Ｄ）の端面図により説明する説明図である。
図６（Ａ）は、半田片２ａを端子Ｔに当接するまで供給した状態を示す端面図であり、図６（Ｂ）は、半田片２ａが溶融して熱引けによりスルーホールＨ内に入り込んで半田付けされ半田付け部１００が完成した状態の端面図であり、図６（Ｃ）は、半田付け部１００を撮像部７０で検査する状態の端面図である。 FIG. 6 is an explanatory view for explaining the operation of soldering the terminal T of the electronic component C to the land R (second conductor) of the printed circuit board P and inspecting the soldered portion 100 by means of end views, and FIG. 7 is a soldering diagram. It is explanatory drawing explaining the state of the soldering failure by the end view of FIGS. 7A to 7D.
FIG. 6A is an end view showing a state in which the solder piece 2a is supplied until it comes into contact with the terminal T, and FIG. 6B is a view in which the solder piece 2a melts and enters the through hole H due to heat shrinkage. 6 (C) is an end view of a state in which the soldered portion 100 is inspected by the imaging unit 70, and FIG. 6 (C) is an end view of the state in which the soldered portion 100 is completed.

図６（Ａ）に示すように、半田付け対象であるプリント基板Ｐには、スルーホールＨが形成されており、当該スルーホールＨの周りにランドＲ（接続対象）が設けられている。ランドＲは、プリント基板Ｐの表面側（図６では下面側）のリング状のランド表面部Ｒｆと、裏面側（図６では上面側）のリング状のランド裏面部Ｒｂと、当該スルーホールＨの内周面の円筒状のランド内周部Ｒｈとが、導電性の薄膜で一体として形成されている。 As shown in FIG. 6A, a through hole H is formed in the printed circuit board P to be soldered, and a land R (connection target) is provided around the through hole H. The lands R are a ring-shaped land surface portion Rf on the front surface side (lower surface side in FIG. 6) of the printed circuit board P, a ring-shaped land back surface portion Rb on the back surface side (upper surface side in FIG. 6), and the through hole H. The inner peripheral portion Rh of the cylindrical land on the inner peripheral surface of the above is integrally formed with a conductive thin film.

当該プリント基板ＰのスルーホールＨには、プリント基板Ｐの表面側から裏面側（図６では下面側から上面側）に向けて、スルーホールＨの中心軸に沿って、電子部品Ｃの端子Ｔが挿入されている。この端子Ｔのプリント基板Ｐからの突き出し長さは、５ｍｍ以下が好ましく、３ｍｍ以下とすることがより好ましい。 The through hole H of the printed circuit board P has a terminal T of an electronic component C along the central axis of the through hole H from the front surface side to the back surface side (from the lower surface side to the upper surface side in FIG. 6) of the printed circuit board P. Is inserted. The protruding length of the terminal T from the printed circuit board P is preferably 5 mm or less, and more preferably 3 mm or less.

半田付けを実行するとき、ノズル２４は、中心軸に端子Ｔが位置し、かつ、ノズル２４の先端面２４ｄがプリント基板Ｐの裏面側（図示上面側）のランドＲｂの表面と平行に当接する状態となる。このとき、ノズル２４に伝えられたヒータ３６からの熱は、先端面２４ｄを介して熱伝導により、裏面側のランドＲｂに伝熱され、ランドＲ全体を加熱する。 When soldering is performed, the terminal T is located on the central axis of the nozzle 24, and the tip surface 24d of the nozzle 24 abuts parallel to the surface of the land Rb on the back surface side (upper surface side in the drawing) of the printed circuit board P. It becomes a state. At this time, the heat transmitted from the heater 36 to the nozzle 24 is transferred to the land Rb on the back surface side by heat conduction through the front end surface 24d, and heats the entire land R.

また、挿通孔２６の端子Ｔを周りから取り囲んでいる領域では、高温となったノズル２４が輻射する遠赤外線の輻射熱伝達により、端子Ｔを加熱し始める。
この状態で定量の半田片２ａが上方から挿通孔２６内に供給され、挿通孔２６内で加熱されて半田片２ａが溶融する。 Further, in the region surrounding the terminal T of the insertion hole 26 from the surroundings, the terminal T starts to be heated by the radiant heat transfer of far infrared rays radiated by the high temperature nozzle 24.
In this state, a fixed amount of the solder piece 2a is supplied into the insertion hole 26 from above and heated in the insertion hole 26 to melt the solder piece 2a.

溶融した半田片２ａを介して適正温度にまで端子Ｔが加熱されると、溶融した半田片２ａは、ぬれ始め、端子Ｔの先端（図の上端）から端子Ｔの側面を伝って流れ出す。 When the terminal T is heated to an appropriate temperature via the molten solder piece 2a, the molten solder piece 2a begins to get wet and flows out from the tip of the terminal T (upper end in the drawing) along the side surface of the terminal T.

図６（Ｂ）に示すように、端子Ｔの側面Ｔｗを伝って流れ出した溶融した半田片２ａは、裏面側のランドＲｂに広がり、さらに、毛細管現象により、端子Ｔの側面とスルーホールＨに面するランドＲｈとの隙間にも流入する。そして、表面側のランドＲｆにも広がっていく。 As shown in FIG. 6B, the molten solder piece 2a that has flowed out along the side surface Tw of the terminal T spreads to the land Rb on the back surface side, and further spreads to the side surface of the terminal T and the through hole H due to the capillary phenomenon. It also flows into the gap with the facing land Rh. Then, it spreads to the land Rf on the surface side.

このようにして半田付けが完了すると、裏面側（半田面側）の表面フィレット１０１と、プリント基板Ｐの表面側（部品面側）のバックフィレット１０３の形状および大きさがほぼ同一で、スルーホールＨ内の充填部１０２に半田がしっかり充填された状態の半田付け部１００が形成され、端子ＴとランドＲが良好に半田付けされて、半田付け完了した製品１１０が完成する。 When the soldering is completed in this way, the shape and size of the front fillet 101 on the back surface side (solder surface side) and the back fillet 103 on the front surface side (component surface side) of the printed circuit board P are almost the same, and the through holes are formed. A soldering portion 100 in a state where the filling portion 102 in H is firmly filled with solder is formed, and the terminal T and the land R are satisfactorily soldered to complete the soldered product 110.

図６（Ｃ）に示すように、撮像部７０は、投受光制御部７５の制御に従って半田付け部１００を撮像する。制御部６１（図４参照）は、検査装置１ｃ（図４参照）として機能する機能部（９１〜９８）（図５参照）により、半田付け部１１０の面積、高さ、および体積を取得し、基準データから所定範囲内にあるか否か判定して、良品か否かを判定する。 As shown in FIG. 6C, the imaging unit 70 images the soldering unit 100 under the control of the light emitting / receiving control unit 75. The control unit 61 (see FIG. 4) acquires the area, height, and volume of the soldering unit 110 by the functional unit (91 to 98) (see FIG. 5) that functions as the inspection device 1c (see FIG. 4). , It is determined from the reference data whether or not it is within a predetermined range, and whether or not it is a non-defective product.

具体的には、判定部９８は、検査対象物であるプリント基板Ｐの半田付け部１００の撮像部７０側で撮像可能な領域（つまり表面フィレット１０１）の面積、高さ、および体積といった半田付け部状態データの計測を行った結果を、予め記憶されている基準データの面積、高さ、および体積と比較して、所定の範囲内であれば適切（良品）と判定し、所定の範囲外であれば不適切（不良）と判定する。ここでの判定に用いる半田付け部状態データは、面積、高さ、および体積の少なくとも１つとすることができるが、これらの２つ以上とする、あるいは全てとすることができる。より具体的には、ここでの判定に用いる半田付け部状態データは、面積および高さとするか、体積のみとすることが好ましい。この実施例では、判定に体積を用いるものとする。 Specifically, the determination unit 98 solders the area, height, and volume of the area (that is, the surface fillet 101) that can be imaged on the image pickup unit 70 side of the soldering portion 100 of the printed circuit board P that is the inspection target. The result of measuring the part state data is compared with the area, height, and volume of the reference data stored in advance, and if it is within the predetermined range, it is judged to be appropriate (good product), and it is out of the predetermined range. If so, it is judged to be inappropriate (defective). The soldered portion state data used for the determination here can be at least one of the area, height, and volume, but can be two or more of these, or all of them. More specifically, it is preferable that the soldered portion state data used for the determination here is the area and height, or only the volume. In this embodiment, the volume is used for the determination.

さらに、判定部９８は、毎回の判定結果を記憶部６８に記憶しておく。そして、判定部９８は、半田付け部状態データが基準データに対して所定の範囲より小であれば、図７（Ａ）の端面図に示すように、半田付け部１００において判定している領域の半田量が少なく半田付け時の熱量過多か、図７（Ｃ）に示すようにノズル２４内に半田残渣１０５が残ったかのいずれかであると判定する。この場合、半田残渣１０５の次工程持ち出しがあり得る状態であると判定する。 Further, the determination unit 98 stores the determination result each time in the storage unit 68. Then, if the soldering unit state data is smaller than a predetermined range with respect to the reference data, the determination unit 98 determines in the soldering unit 100 as shown in the end view of FIG. 7A. It is determined that either the amount of solder is small and the amount of heat during soldering is excessive, or the solder residue 105 remains in the nozzle 24 as shown in FIG. 7C. In this case, it is determined that the solder residue 105 can be taken out in the next process.

また、判定部９８は、半田付け部状態データが基準データに対して所定の範囲より大であれば、図７（Ｂ）に示すように、半田付け部１００において判定している領域の半田量が多く半田付け時の熱量不足であるか、図７（Ｄ）に示すように、ノズル２４内に残っていた半田残渣１０５が流れ出て半田量過多で半田付けされたかのいずれかであると判定する。 Further, if the soldering unit state data is larger than a predetermined range with respect to the reference data, the determination unit 98 determines the amount of solder in the region determined by the soldering unit 100, as shown in FIG. 7B. It is determined that the amount of heat during soldering is insufficient, or that the solder residue 105 remaining in the nozzle 24 flows out and is soldered due to an excessive amount of solder, as shown in FIG. 7 (D). ..

そして、判定部９８は、記憶部６８に記憶されている判定結果を遡り、連続処理内に半田量が少ないとする判定が存在し、それ以降この判定までがずっと良品判定（正常判定）であれば、半田量が少なかったときは、図７（Ｃ）に示すように、ノズル２４内に半田残渣１０５が残ったもので、今回の半田付け時に半田残渣１０５が流れ出たものと判定する。つまり、半田量の「少」（少ない）と「多」（多い）のときの現象が熱量過多と熱量不足ではなく、その間の正常判定の半田付け部１００は、正常に半田付けされている可能性が高いと判定する。ここで、連続処理とは、ノズル２４の清掃や交換が行われることなく連続して半田付け処理を実行していることを指す。 Then, the determination unit 98 traces back the determination result stored in the storage unit 68, and there is a determination that the amount of solder is small in the continuous processing, and after that, until this determination is a good product determination (normal determination). For example, when the amount of solder is small, as shown in FIG. 7C, it is determined that the solder residue 105 remains in the nozzle 24 and that the solder residue 105 has flowed out during the current soldering. That is, the phenomenon when the amount of solder is "small" (small) and "large" (large) is not an excessive amount of heat and an insufficient amount of heat, and the soldering portion 100 for normal determination during that period may be soldered normally. Judged as having high sex. Here, the continuous processing means that the soldering processing is continuously executed without cleaning or replacing the nozzle 24.

逆に、このように連続処理内で半田量少と半田量多が一対で存在する状況が見られない場合には、判定部９８は、図７（Ａ）に示すように、半田量が少の半田付けは熱量過多であり、半田量が多の半田付けは熱量不足であると判定する。この場合、半田量が少の半田付けの前後の半田付けでも熱量過多が発生している可能性があり、半田量が多の半田付けの前後の半田付けでも熱量不足が発生している可能性があると判定してもよい。
これにより、より精度よく半田付け不良の可能性のある製品をピックアップでき、正常な製品のみを出荷できるようにすることができる。また、これにより、ノズル２４内に半田残渣１０５が残った影響のある期間に半田付けされた製品と、半田残渣１０５が解消されてから半田付けされた製品を区別することができる。 On the contrary, when the situation where the small amount of solder and the large amount of solder exist in a pair in the continuous processing is not observed, the determination unit 98 has a small amount of solder as shown in FIG. 7A. It is determined that the amount of heat of soldering is excessive, and that the amount of heat of soldering with a large amount of solder is insufficient. In this case, there is a possibility that excessive heat is generated even before and after soldering with a small amount of solder, and there is a possibility that insufficient heat is occurring even during soldering before and after soldering with a large amount of solder. It may be determined that there is.
As a result, products with a possibility of soldering failure can be picked up more accurately, and only normal products can be shipped. Further, this makes it possible to distinguish between a product soldered during the period of influence in which the solder residue 105 remains in the nozzle 24 and a product soldered after the solder residue 105 is eliminated.

さらに、判定部９８は、このようにして半田量が少ないと判定した半田付けのあと、半田量が多いと判定した半田付けがあった場合に、体積計算から少なかった半田量と多かった半田量の差を計算し、その差が無いが僅かであれば、ノズル２４内に残った半田残渣１０５が全て流れ出たものと判定するとよい。これにより、半田残渣１０５が一部流れ出て残部がノズル２４内に残っている場合にも、その状況を精度よく判定することができ、その残部が流れ出て半田量が多となった場合にも精度よく判定することができる。 Further, when the determination unit 98 determines that the amount of solder is small and then the amount of solder is large, the determination unit 98 determines that the amount of solder is small and the amount of solder is large. If there is no difference but the difference is small, it may be determined that all the solder residue 105 remaining in the nozzle 24 has flowed out. As a result, even when a part of the solder residue 105 flows out and the remaining portion remains in the nozzle 24, the situation can be accurately determined, and even when the remaining portion flows out and the amount of solder increases. It can be judged accurately.

以上の構成及び動作により、半田付け不良を検出でき、出来上がった製品１１０が半田付け不良であれば除外することができる。特に、この半田付けシステム１により、低コスト、高速、かつ的確に半田付け不良を検出できる。 With the above configuration and operation, soldering defects can be detected, and if the finished product 110 is soldering defects, it can be excluded. In particular, the soldering system 1 can detect soldering defects at low cost, at high speed, and accurately.

半田付けに使用する半田片２ａが常に定量であるため、撮像部７０による撮像という簡便な方法によって良品か不良品かを判定することができる。すなわち、仮に供給される半田片２ａの量にバラツキがあると、完成した半田付け部１００の形状や大きさに変化が生じるために、撮像によって適否を判定することは難しい。このようにバラツキがある場合であれば、溶融後の半田が端子Ｔにどれくらいの面積で接触しているか、ランドＲにどれくらい接触しているか等、詳細に確認しなければ良否判定ができない。 Since the solder piece 2a used for soldering is always quantitative, it is possible to determine whether it is a non-defective product or a defective product by a simple method of imaging by the imaging unit 70. That is, if there is a variation in the amount of the solder pieces 2a supplied, the shape and size of the completed soldering portion 100 will change, and it is difficult to determine the suitability by imaging. If there is such a variation, it is not possible to judge whether the solder is good or bad unless it is confirmed in detail such as how much the melted solder is in contact with the terminal T and how much is in contact with the land R.

これに対して、定量での半田づけをしているために、半田付け部１００の高さ、面積、および体積の少なくとも１つを基準の高さ、面積、および体積と比較することで、精度よい良否判定を実現できる。 On the other hand, since the soldering is performed quantitatively, the accuracy can be obtained by comparing at least one of the height, area, and volume of the soldered portion 100 with the reference height, area, and volume. A good quality judgment can be realized.

特に、筒状のノズル２４の内部で半田片２ａを溶融して半田付けするために、半田付け部１００の形状が安定しており、半田付け部１００の高さ、面積、および体積の１つでも基準の範囲内かを判定すれば、良否を判定できる。さらに、高さ、面積、および体積の２つ以上が基準の範囲内かを判定すれば、より確実に良否を判定でき、高さ、面積、および体積の全てが基準の範囲内かを判定すれば、さらに確実に良否を判定できる。なお、高さと面積の両方によって適否を判定するか、あるいは体積を判定することによって、判定時間と判定精度のバランスの取れた良好な判定を行うことができる。 In particular, since the solder piece 2a is melted and soldered inside the tubular nozzle 24, the shape of the soldering portion 100 is stable, and one of the height, area, and volume of the soldering portion 100. However, if it is judged whether it is within the standard range, it can be judged whether it is good or bad. Furthermore, if it is determined whether two or more of the height, the area, and the volume are within the standard range, the quality can be determined more reliably, and it can be determined whether the height, the area, and the volume are all within the standard range. If so, the quality can be determined more reliably. By determining the suitability based on both the height and the area, or by determining the volume, it is possible to make a good determination with a good balance between the determination time and the determination accuracy.

また、定量の半田片２ａを供給してノズル２４内で溶融して半田付けする半田付け方法により、十分に溶融した半田がスルーホールＨの向こう側である電子部品Ｃ側（プリント基板Ｐの表側）まで十分に流れ込み、表面フィレット１０１とバックフィレット１０３の大きさおよび形状が安定した半田付けを実現できる。このため、プリント基板Ｐの片側（この実施例では半田付け側）にのみ存在する撮像部７０で撮像したデータを基に判定するだけで、半田付け部１００における撮像されていない領域（この実施例であれば表面側のバックフィレット１０３とスルーホールＨ内の充填部１０２）の状態も含めて良否を判定できる。つまり、撮像されていない領域を検査せずとも、定量の半田片２ａで安定した半田付けが行われているために、撮像されている領域が適性であれば撮像されていない領域も適正であろうことが高確度で推定され、撮像された領域の良否判定のみで全体としての良否判定とすることができる。 Further, by a soldering method in which a fixed amount of solder pieces 2a are supplied and melted and soldered in the nozzle 24, the sufficiently melted solder is on the electronic component C side (front side of the printed circuit board P) on the other side of the through hole H. ) Sufficiently flows, and the size and shape of the surface fillet 101 and the back fillet 103 can be stably soldered. Therefore, only the determination is made based on the data captured by the imaging unit 70 existing only on one side of the printed circuit board P (the soldering side in this embodiment), and the region not imaged in the soldering unit 100 (this embodiment). If this is the case, the quality can be determined including the states of the back fillet 103 on the surface side and the filling portion 102) in the through hole H. That is, since stable soldering is performed with a fixed amount of solder pieces 2a without inspecting the non-imaged area, if the imaged area is appropriate, the non-imaged area is also appropriate. Deafness is estimated with high accuracy, and the overall quality judgment can be made only by the quality judgment of the imaged area.

尚、本願発明と実施形態の対応において、
半田付け状態検査装置は、検査装置１ｃに対応し、
半田付け部状態取得手段は、検査装置制御部１Ｃと撮像部７０と投受光制御部７５に対応し、
加熱手段は、ヒータ３６に対応し、
受光手段は、受光部７３に対応し、
判定手段は、判定部９８に対応し、
第１導体と第２導体は、端子ＴとランドＲに対応するが、この発明は本実施形態に限られず他の様々な実施形態とすることができる。 In the correspondence between the present invention and the embodiment,
The soldering condition inspection device corresponds to the inspection device 1c,
The soldering unit state acquisition means corresponds to the inspection device control unit 1C, the imaging unit 70, and the light receiving / receiving control unit 75.
The heating means corresponds to the heater 36,
The light receiving means corresponds to the light receiving unit 73 and corresponds to the light receiving unit 73.
The determination means corresponds to the determination unit 98 and
The first conductor and the second conductor correspond to the terminal T and the land R, but the present invention is not limited to this embodiment and can be various other embodiments.

例えば、半田付け対象製品とその第１導体と第２導体は、プリント基板Ｐとその端子ＴとランドＲに限らず、モータとそのコイルと端子とする、基板とそのリード線と接点金具とするなど、半田付けする適宜の製品および部品とすることができる。 For example, the product to be soldered and its first conductor and second conductor are not limited to the printed circuit board P, its terminal T, and land R, but are the motor, its coil, and terminal, and the substrate, its lead wire, and contact metal fittings. It can be an appropriate product and component to be soldered.

この場合も上述した実施形態と同様の作用効果を奏することができると共に、第１導体と第２導体を半田片２ａによって半田付けして電気信号が流れるようにできる。 In this case as well, the same effects as those in the above-described embodiment can be obtained, and the first conductor and the second conductor can be soldered by the solder piece 2a so that an electric signal can flow.

また、第１導体と第２導体の少なくとも一方がノズル２４の挿通孔２６内に一部挿入された状態で半田片２ａを溶融して半田付けすることに限らず、第１導体と第２導体の両方がノズル２４の挿通孔２６の外にある状態でノズル２４内にて半田片２ａを溶融する構成としてもよい。この場合、第１導体と第２導体の少なくとも一方がノズル２４の先端の少なくとも一部に当接するか近接させ、この当接または近接している第１導体または第２導体に半田片２ａの先端を当接させて半田片２ａを溶融すれば、ノズル２４の挿通孔２６内での半田片２ａの溶融を実現でき、フラックスの飛散等を極力防止した良好な半田付けを実施できる。従って、この場合も、半田付け部１００の一方の方向からのみ撮像部７０で撮像して半田付け部１００全体の良否を判定できる。なお、ここでいう半田付け部１００の一方の方向からのみ撮像部７０で撮像するとは、半田付け部１００を挟んで両側から撮像しないことを指すことができ、あるいは、投光部７２が複数存在しても受光部７３が一か所であることを指すことができる。 Further, the solder piece 2a is not limited to being melted and soldered with at least one of the first conductor and the second conductor partially inserted into the insertion hole 26 of the nozzle 24, and the first conductor and the second conductor are not limited to the soldering. The solder piece 2a may be melted in the nozzle 24 in a state where both of the above are outside the insertion hole 26 of the nozzle 24. In this case, at least one of the first conductor and the second conductor is in contact with or close to at least a part of the tip of the nozzle 24, and the tip of the solder piece 2a is brought into contact with or close to the first conductor or the second conductor. If the solder piece 2a is melted by abutting the solder pieces 2a, the solder piece 2a can be melted in the insertion hole 26 of the nozzle 24, and good soldering can be performed while preventing flux scattering and the like as much as possible. Therefore, also in this case, the quality of the entire soldering unit 100 can be determined by taking an image with the imaging unit 70 only from one direction of the soldering unit 100. Note that imaging with the imaging unit 70 only from one direction of the soldering unit 100 here can mean that imaging is not performed from both sides of the soldering unit 100, or there are a plurality of light projecting units 72. Even so, it can be pointed out that the light receiving unit 73 is in one place.

また、光の照射方向および角度の異なる２つの投光部７２，７２を有する撮像部７０と投受光制御部７５と検査装置制御部１Ｃにより半田付け部１００の３次元形状を捉えて体積を求める構成としたが、これに限らず、カメラによる撮像によって２次元画像を取得してその２次元画像における半田付け部１００の面積を求め、この面積によって半田付けの適否を判定する構成としてもよい。この場合も、上述した実施形態と同様の作用効果を奏することができる。 Further, the imaging unit 70 having two light emitting units 72 and 72 having different light irradiation directions and angles, the light emitting / receiving control unit 75, and the inspection device control unit 1C capture the three-dimensional shape of the soldering unit 100 to obtain the volume. However, the configuration is not limited to this, and a two-dimensional image may be acquired by imaging with a camera to obtain the area of the soldering portion 100 in the two-dimensional image, and the appropriateness of soldering may be determined based on this area. In this case as well, the same effects as those of the above-described embodiment can be obtained.

また、撮像部７０として２つの投光部７２，７２と１つの受光部７３を備え、受光部７３を検知手段としたが、これに限らず、撮像部７０を、レーザー光線照射部と当該レーザー光線の透過または反射を検出するレーザー光線検知部により構成し、レーザー光線検知部を検知手段としてもよい。この場合も、上述した実施例と同様の作用効果を奏することができる。 Further, the image pickup unit 70 is provided with two light emitting units 72 and 72 and one light receiving unit 73, and the light receiving unit 73 is used as a detection means. It may be composed of a laser beam detection unit that detects transmission or reflection, and the laser beam detection unit may be used as a detection means. In this case as well, the same effects as those in the above-described embodiment can be obtained.

また、撮像部７０として、静電容量センサを備え、この静電容量センサを検知手段としてもよい。この場合、静電容量センサは、半田付け前の半田付け位置の静電容量と、半田付け後の半田付け位置の静電容量を取得して、その差分を半田部分による静電容量（すなわち半田部分の質量）として利用すればよい。この場合も、上述した実施例と同様の作用効果を奏することができる。 Further, the imaging unit 70 may be provided with a capacitance sensor, and the capacitance sensor may be used as a detection means. In this case, the capacitance sensor acquires the capacitance at the soldering position before soldering and the capacitance at the soldering position after soldering, and the difference is the capacitance due to the soldered portion (that is, soldering). It may be used as the mass of the part). In this case as well, the same effects as those in the above-described embodiment can be obtained.

また、半田付け装置１ａのノズル２４付近に撮像部７０を設けて半田付け装置１ａと検査装置１ｃを一体の装置としたが、これに限らず、半田付け装置１ａとは別の装置として検査装置１ｃを設けてもよい。この場合、製品を搬送する搬送路９の前段に半田付け装置１ａを配置し、後段に検査装置１ｃを配置するとよい。この場合、検査装置１ｃには、撮像部７０の位置を半田付け対象製品に半田付けされた半田付け位置に応じて移動させるＸＹ移動手段（例えば図１に示した搬送方向移動ユニット７および搬送幅方向移動ユニット８）、若しくはＸＹＺ移動手段（例えば図１に示した近接離間方向移動ユニット６、搬送方向移動ユニット７、および搬送幅方向移動ユニット８）を備えると良い。この場合も同じ作用効果を得ることができると共に、半田付けと検査とを別工程とすることで全体のスループットを向上することができる。 Further, the imaging unit 70 is provided near the nozzle 24 of the soldering device 1a to integrate the soldering device 1a and the inspection device 1c, but the present invention is not limited to this, and the inspection device is a separate device from the soldering device 1a. 1c may be provided. In this case, the soldering device 1a may be arranged in the front stage of the transport path 9 for transporting the product, and the inspection device 1c may be arranged in the rear stage. In this case, the inspection device 1c has an XY moving means (for example, the transport direction moving unit 7 and the transport width shown in FIG. 1) for moving the position of the image pickup unit 70 according to the soldering position soldered to the product to be soldered. It is preferable to include a directional moving unit 8) or an XYZ moving means (for example, the proximity separation direction moving unit 6 shown in FIG. 1, the transport direction moving unit 7, and the transport width direction moving unit 8). In this case as well, the same effect can be obtained, and the overall throughput can be improved by making the soldering and inspection separate processes.

この発明は、生産設備で半田付けを実行するような産業に利用することができる。 The present invention can be used in industries such as performing soldering in production equipment.

１…半田付けシステム
１ａ…半田付け装置
１ｃ…検査装置
１Ｃ…検査装置制御部
２ａ…半田片
２４…ノズル
２６…挿通孔
３６…ヒータ
５０…半田片定量供給部
７０…撮像部
７３…受光部
７５…投受光制御部
９８…判定部
１００…半田付け部
１１０…製品
Ｒ…ランド
Ｔ…端子 1 ... Soldering system 1a ... Soldering device 1c ... Inspection device 1C ... Inspection device control unit 2a ... Soldering piece 24 ... Nozzle 26 ... Insertion hole 36 ... Heater 50 ... Soldering piece quantitative supply unit 70 ... Imaging unit 73 ... Light receiving unit 75 ... Light receiving / receiving control unit 98 ... Judgment unit 100 ... Soldering unit 110 ... Product R ... Land T ... Terminal

Claims

It is a soldering system equipped with a soldering device that solders a terminal inserted into a through hole and a land around the through hole, and an inspection device that inspects a soldered portion soldered by the soldering device. hand,
The soldering device is
A solder piece fixed quantity supply unit that supplies a fixed amount of solder pieces,
A nozzle with an insertion hole for inserting a fixed amount of solder pieces,
A heating means for heating and melting the solder piece in the nozzle is provided.
By heating and melting the solder piece by the heating means in the nozzle, soldering in a stable shape is performed on the back surface side and the front surface side of the land.
The inspection device is
Provided only on the back surface side or one of the front surface sides, one or both of the area and height of the one soldered portion and the volume of the soldered portion, or the capacitance of the one soldered portion. Soldering part state acquisition means for acquiring soldering part state data composed of capacitance,
Predetermined reference data as data acquired by the soldering unit state acquisition means when normally soldering with the amount of solder of the solder pieces supplied by the solder piece fixed quantity supply unit, and the above-mentioned data acquired after soldering. It is provided with a determination means for determining the suitability of the performed soldering based on the soldering portion state data.
The determination means is based on the fact that the solder pieces are quantitatively supplied by the solder piece quantitative supply unit and the soldering unit state data of the one soldering unit acquired by the soldering unit state acquisition means. Soldering part A soldering system characterized in that the suitability of soldering can be determined by the state acquisition means, including areas where the state cannot be acquired.

The soldered portion state acquisition means
A detection means for detecting the soldered portion is provided.
The determination means
If it is determined that the soldered portion state data in the range that can be detected by the detecting means is appropriate, it is determined that the soldered portion in the range that cannot be detected by the detecting means is also appropriate.
The solder according to claim 1, wherein if the state data of the soldered portion in the detectable range is determined to be inappropriate, the soldering portion in the range undetectable by the detecting means is also determined to be inappropriate. Soldering system.

The determination means
The area and height of the soldered portion state data and one or both of the volumes of the soldered portion, or the capacitance of the soldered portion state data is either or one of the area, height and volume of the reference data. The soldering system according to claim 1 or 2 , wherein if both are smaller than the capacitance, it is determined that a solder residue remains in the nozzle when the soldering portion is soldered.

The determination means
The area and height of the soldered portion state data and one or both of the volumes of the soldered portion, or the mass of the soldered portion state data is larger than the area and height and volume of the reference data, or the capacitance. If this is the case, the soldering system according to claim 1 , 2, or 3, wherein it is determined that the solder residue remaining in the nozzle at the time of soldering the soldering portion is soldered together.

Either the area and height of one of the soldered portions on the back surface side and the front surface side of the terminal into which the terminal inserted into the through hole and the land around the through hole are soldered, or the volume of the one soldered portion. A soldering unit state acquisition means for acquiring soldering unit state data composed of one or both, or the capacitance of the soldering unit, and a soldering unit state acquisition means.
Predetermined reference data as data acquired by the soldered portion state acquisition means when normally soldered with the amount of solder of the solder pieces supplied in a fixed quantity, and the soldered portion status data acquired after soldering. With a determination means for determining the suitability of the soldering performed based on
The determination means is based on the fact that the solder pieces are quantitatively supplied by the solder piece quantitative supply unit and the soldering unit state data of the one soldering unit acquired by the soldering unit state acquisition means. A soldering state inspection device characterized in that the suitability of soldering including an area where the state cannot be acquired can be determined by the soldering part state acquisition means.

The area and height of one of the soldered portions on the back surface side and the front surface side of the land to which the terminal inserted into the through hole and the land around the through hole are soldered, and one of the volumes of the soldered portion or Both or the soldered portion state data composed of the capacitance of the soldered portion is acquired by the soldered portion state acquiring means.
Predetermined reference data as data acquired by the soldered portion state acquisition means when normally soldered with the amount of solder of the solder pieces supplied in a fixed amount, and the soldered portion state data acquired after soldering. Based on the above, the suitability of the soldering performed is determined by the determination means, and
The determination means is based on the fact that the solder pieces are quantitatively supplied by the solder piece quantitative supply unit and the soldering unit state data of the one soldering unit acquired by the soldering unit state acquisition means. A soldering state inspection method characterized in that the suitability of soldering including an area where the state cannot be acquired can be determined by the soldering part state acquisition means.

The first conductor and the second conductor are soldered using the soldering system according to any one of claims 1 to 4, and those determined to be inappropriate by the determination means are excluded and determined to be appropriate. A method of manufacturing a product whose product is soldered.