JP6773339B2 - 電子機器 - Google Patents
電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6773339B2 JP6773339B2 JP2018211208A JP2018211208A JP6773339B2 JP 6773339 B2 JP6773339 B2 JP 6773339B2 JP 2018211208 A JP2018211208 A JP 2018211208A JP 2018211208 A JP2018211208 A JP 2018211208A JP 6773339 B2 JP6773339 B2 JP 6773339B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- opening
- unit
- housing
- cover
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 27
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 19
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 19
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 13
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 3
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20709—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
- H05K7/20718—Forced ventilation of a gaseous coolant
- H05K7/20736—Forced ventilation of a gaseous coolant within cabinets for removing heat from server blades
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/03—Covers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Spinning Or Twisting Of Yarns (AREA)
- Paper (AREA)
- Control And Other Processes For Unpacking Of Materials (AREA)
Description
例えば、特許文献1には、筐体内に外気を導入して電子部品を冷却し、温度が上昇した外気を通風孔から筐体の外部に排出する構成が開示されている。
このような使用条件によって、筐体内における冷却空気の圧力バランスが崩れると、筐体内における電子部品ユニットの冷却効率が悪くなる場合がある。
図1は、本実施形態による電子機器の最小構成を示す図である。
この図が示すように、電子機器1Aは、筐体2と、複数の収容部3と、電子部品ユニット4と、ダミーカバー5と、を少なくとも備えていればよい。
複数の収容部3は、筐体2に形成されている。各収容部3は、筐体2の外方に向かって開口する開口部6を有する。
電子部品ユニット4が装着されている収容部3では、第一連通開口8hのみを通して収容部3の外部に連通しているため、収容部3内における冷却風の流路抵抗が高まる。電子部品ユニット4が装着されていない収容部3において、ダミーカバー5を開口部6に装着することで、ダミーカバー5を装着しない場合に比較して流路抵抗を高めることができる。また、ダミーカバー5に第二連通開口5hを形成することで、流路抵抗が過度に高くなるのを抑えることができる。このようにして、電子部品ユニット4が収容された収容部3と、ダミーカバー5が装着された他の収容部3とで、圧力バランスを改善することができる。これにより、電子部品ユニット4が組み込まれた収容部3に対する冷却風の供給量が低下してしまうのを抑えることができる。その結果、筐体2内における電子部品ユニット4の冷却性を高めることが可能となる。
また、電子部品ユニット4のユニット本体7は、いかなる構成、用途であってもよい。
さらに、電子部品ユニット4のユニットカバー8やダミーカバー5の、開口部6に対する固定構造については、何ら限定する意図はなく、様々な構成を採用可能である。
図2は、本実施形態によるダミーカバーの最小構成を示す図である。
この図が示すように、ダミーカバー15は、カバー本体15aと、連通開口15hと、を少なくとも備えていればよい。
また、電子部品ユニット14は、いかなる構成、用途のものであってもよい。
さらに、ダミーカバー15の開口部16に対する固定構造について、何ら限定する意図はなく、様々な構成を採用可能である。
図3は、本実施形態による電子機器の構成を示す平面図である。図4は、本実施形態による電子機器の構成を前後方向後方から見た図である。図5は、本実施形態による電子機器の構成を示す側断面図である。
図3〜図5に示すように、本実施形態の電子機器1Cは、筐体20と、電子部品ユニット50と、ダミーカバー80と、を備える。
以下の説明において、一対の側板22が対向する方向を幅方向Dw、底板21に直交する方向を上下方向Dv、幅方向Dwおよび上下方向Dvに直交する方向を前後方向Daとする。
一対の側板22は、筐体20の幅方向Dwの両側に設けられている。一対の側板22は、それぞれ、底板21の幅方向Dw両端部から上方に向かって立ち上がるように設けられている。
上板23は、底板21に対し、上下方向Dvに間隔をあけて設けられている。上板23は、一対の側板22上に設けられている。
図3〜図7に示すように、筐体20は、前後方向Daの一方の側の端部20aに、複数のスロット(収容部)30を有する。スロット30は、幅方向Dwに複数個が並べて設けられている。筐体20の端部20aには、幅方向Dwに間隔をあけて、複数の仕切壁25が設けられている。仕切壁25は、板状で、幅方向Dwに直交する鉛直面内に配置されている。仕切壁25は、その上下方向Dvの両端が、底板21と上板23とに接続されている。底板21及び上板23と、幅方向Dwで互いに隣り合う仕切壁25、又は側板22及び仕切壁25と、に囲まれて、スロット30が形成されている。各スロット30は、直方体状の空間である。
図3、図5、図8、図9に示すように、電子部品ユニット50は、ユニット本体60と、ユニットカバー67と、係合レバー70と、を備える。
底板部61aは、平板状で、前後方向Daに長辺を沿わせた平面視長方形状である。底板部61aは、各スロット30内で底板21上に載置される。底板部61aは、幅方向Dwにおけるスロット30の開口幅よりも僅かに小さい幅寸法を有している。側板部61bは、底板部61aの幅方向Dwの一端から上方に向かって立ち上がって設けられている。天板部61cは、底板部61aの上方に平行に設けられている。天板部61cは、側板部61bの上端に接続されている。このようなユニット筐体61は、前後方向Daから見ると、略C字状をなしている。
以下の説明において、各スロット30に対してユニット筐体61(ユニット本体60)が挿入される方向を、挿入方向Diと称する。
これらのコネクタ69、スイッチ、インジケーターランプ(図示無し)等は、ユニット本体60に装備される電子部品等によって定まる電子部品ユニット50の機能に応じたものとすることができる。
各第一連通開口68は、前後方向Daから見て例えば正方形状をなしている。各第一連通開口68は、正方形状に限らず、例えば六角形状等の多角形状、円形状、楕円形状等としてもよい。各第一連通開口68は、手指等が入らないように、定めされた開口寸法以下で形成するのが好ましい。
レバー基部72は、幅方向Dwに直交する面内において、上下方向Dvに沿って延びる帯板状をなしている。レバー基部72は、ユニットカバー67の側面部67bに沿うよう設けられている。レバー基部72は、上下方向Dvに延びている。レバー基部72の下端部は、側面部67bに、支軸74を介して回動自在に連結されている。支軸74は、レバー基部72の上下方向Dvの中間部よりも下方であって、レバー本体71(レバー基部72)の下端よりも所定寸法上方に設けられている。
このような係合レバー70により、上記したような電子部品ユニット50が、スロット30に対して着脱される。図10に示すように、電子部品ユニット50を、スロット30に装着するには、係合レバー70を、レバー本体71の上端部71aが下端部71bに対して挿入方向Di後方に突出して傾斜した状態とする。この状態で、電子部品ユニット50を、ユニットカバー67及び係合レバー70が設けられた側とは反対側の端部50aからスロット30内に挿入していく。すると、レバー本体71のレバー係合溝78が、係合突起38に挿入方向Di後方から突き当たる。さらに、レバー本体71の上端部71aを挿入方向Di前方に向かって押圧する。すると、図6に示すように、レバー本体71が支軸74回りに回動し、レバー係合溝78に係合突起38が係合する。レバー本体71を押圧し続けると、係合突起38にレバー係合溝78が係合した状態で支軸74回りに回動するレバー本体71によって、ユニット本体60がスロット30内に押し込まれていく。すると、電子部品ユニット50の回路基板62に設けられた接続コネクタ65が、筐体20内に設けられた受けコネクタ28に接続される。
また、一方の電子部品ユニット50Aにおいては、ユニットカバー67の幅方向Dw左側に、第一連通開口68Aが配置されている。第一連通開口68Aは、幅方向Dwに2列、上下方向Dvに例えば11個が配列されている。
また、他方の電子部品ユニット50Bにおいて、ユニットカバー67の上部と、幅方向Dw左側とに、第一連通開口68B、68Cが配置されている。ユニットカバー67の上部に配置された第一連通開口68Bは、例えば、幅方向Dwに6列、上下方向Dvに3個が配列されている。最も上方に位置する第一連通開口68Btは、ユニットカバー67の閉塞面部67aと、その上端面67tとに跨がるように開口している。
ユニットカバー67の幅方向Dw左側に配置された第一連通開口68Cは、ユニットカバー67の閉塞面部67aと側面部67bとが交差する角部に、上下方向Dvに例えば9個が配列されている。各第一連通開口68Bは、閉塞面部67aと側面部67bとに跨がるように開口している。
このように、電子機器1Cには、総開口面積A1、A2が互いに異なる第一連通開口68A、68Bを異なる2種類(複数種)の電子部品ユニット50A、50Bが組み込まれている。
図4、図11、図12に示すように、ダミーカバー80は、カバー本体81と、第二連通開口(連通開口)88と、を備える。
ダミーカバー80をスロット30に装着するには、図12中に二点鎖線で示したように、ダミーカバー80を、上端部80aが下端部80bに対して挿入方向Di後方に突出して傾斜した状態とする。この状態で、ダミーカバー80を、スロット30内に挿入していき、係合溝86を係合突起38に係合させる。この状態で、ダミーカバー80の上端部80a側を挿入方向Di前方に引き起こして鉛直状態とする。このとき、閉塞面部82が座部31に突き当たるとともに、係止突起89が側板22又は仕切壁25に突き当たる。これにより、開口部36がダミーカバー80によって閉塞された状態となる。この後、ネジ部材87を、座部31に設けられた雌ネジ部32に締結させる。これにより、ダミーカバー80がスロット30の開口部36に装着される。
例えば、ダミーカバー80の第二連通開口88の総開口面積A3は、複数種の電子部品ユニット50のうち、最も総開口面積が大きな電子部品ユニット50Aにおける第一連通開口68Aの総開口面積A1よりも小さくするのが好ましい(A3<A1)。
また、ダミーカバー80の第二連通開口88の総開口面積A3は、複数種の電子部品ユニット50のうち、最も総開口面積が小さな電子部品ユニット50Aにおける第一連通開口68Bの総開口面積A2よりも大きくするのが好ましい(A3>A2)。
また、複数の第二連通開口88の総開口面積A3は、第一連通開口68(68A、68B)の総開口面積A1、A2の総開口面積A1、A2に対し、例えば、50〜120%となる範囲内に設定するのが好ましい。
筐体20には、冷却風を生成するファン(図示無し)が設けられている。ファン(図示無し)による冷却風は、筐体20内で挿入方向Diと反対向きに流れ、各スロット30に流入する。電子部品ユニット50(50A、50B)が装着されたスロット30においては、スロット30内の熱は、ユニットカバー67の第一連通開口68を通して筐体20の外部に放出される。ダミーカバー80が装着されたスロット30においては、スロット30内の熱は、ダミーカバー80に装着された第二連通開口88を通して筐体20の外部に放出される。
ダミーカバー80の第二連通開口88の総開口面積A3を、最も総開口面積が大きな第一連通開口68Aの総開口面積A1よりも小さくすると、ダミーカバー80が装着されたスロット30の流路抵抗(流路抵抗)が高まる。これにより、電子部品ユニット50が組み込まれたスロット30における冷却性を有効に高めることができる。また、ダミーカバー80の第二連通開口88の総開口面積A3を、最も総開口面積が小さな第一連通開口68Bの総開口面積A2よりも大きくすると、ダミーカバー80が装着されたスロット30の流路抵抗が過度に高くなるのを抑えることができる。このようにして、電子機器1Cの複数のスロット30における圧力バランスを、ダミーカバー80によって良好なものとすることができる。
なお、上記実施形態では、電子機器1Cに、総開口面積A1、A2が互いに異なる2種類の電子部品ユニット50A、50Bを組み込むようにした。
スロット30内の電子部品ユニット50の冷却性を高めるには、第一連通開口68の総開口面積がなるべく大きくなるようにするのが好ましい。しかし、各電子部品ユニット50に設ける第一連通開口68の配置、数、総開口面積等は、ユニットカバー67に設けられるコネクタ69、スイッチ、インジケーターランプ(図示無し)等の大きさ、個数、配置等の条件によって制限される場合もある。
電子機器1Cに組み込まれる電子部品ユニット50の第一連通開口68の総開口面積は、3種類以上であってもよいし、1種類のみであってもよい。
これ以外にも、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。
2、12、20 筐体
3、13 収容部
4、14 電子部品ユニット
5、15 ダミーカバー
5h 第二連通開口
6、16、36 開口部
7 ユニット本体
8 ユニットカバー
8h 第一連通開口
15a カバー本体
15h 連通開口
30 スロット(収容部)
50、50A、50B 電子部品ユニット
60 ユニット本体
67、67A、67B ユニットカバー
68、68A、68B、68Bt、68C 第一連通開口
80 ダミーカバー
81 カバー本体
88 第二連通開口(連通開口)
92 電磁シールド部材
93 電磁シールド部材
A1、A2、A3 総開口面積
Claims (3)
- 筐体と、
前記筐体に形成され、前記筐体の外方に向かって開口する開口部を有した3箇所以上の収容部と、
これらの収容部のうちの複数に収容されるユニット本体、及び前記開口部に装着され、前記収容部の内外を連通する第一連通開口を有するユニットカバーを備えた電子部品ユニットと、
前記電子部品ユニットが収容された前記収容部とは異なる他の前記収容部の前記開口部に装着され、前記収容部の内外を連通する第二連通開口を有するダミーカバーと、
を備え、
前記ダミーカバーの前記第二連通開口の総開口面積は、前記ユニットカバーの前記第一連通開口の総開口面積に対し、予め定められた範囲内の比率に設定され、
複数の前記収容部に、前記第一連通開口の総開口面積が互いに異なる複数種の前記電子部品ユニットが組み込まれ、
前記ダミーカバーの前記第二連通開口の総開口面積は、複数種の前記電子部品ユニットのうち、最も総開口面積が大きな前記第一連通開口よりも小さく、
前記ダミーカバーの前記第二連通開口の総開口面積は、複数種の前記電子部品ユニットのうち、最も総開口面積が小さな前記第一連通開口よりも大きい
電子機器。 - 筐体と、
前記筐体に形成され、前記筐体の外方に向かって開口する開口部を有した複数の収容部と、
複数の前記収容部のうちの少なくとも一つに収容されるユニット本体、及び前記開口部に装着され、前記収容部の内外を連通する第一連通開口を有するユニットカバーを備えた電子部品ユニットと、
前記電子部品ユニットが収容された前記収容部とは異なる他の前記収容部の前記開口部に装着され、前記収容部の内外を連通する第二連通開口を有するダミーカバーと、
を備え、
前記ダミーカバーの前記第二連通開口の総開口面積は、前記ユニットカバーの前記第一連通開口の総開口面積に対し、予め定められた範囲内の比率に設定され、
前記ダミーカバーの前記第二連通開口の総開口面積は、前記ユニットカバーの前記第一連通開口の総開口面積以下である
電子機器。 - 前記ダミーカバーと前記収容部の内周面との間に、電磁シールド部材が設けられている
請求項1または2のいずれか一項に記載の電子機器。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018211208A JP6773339B2 (ja) | 2018-11-09 | 2018-11-09 | 電子機器 |
PCT/JP2019/040376 WO2020095626A1 (ja) | 2018-11-09 | 2019-10-15 | 電子機器およびダミーカバー |
US17/285,232 US20210385960A1 (en) | 2018-11-09 | 2019-10-15 | Electronic apparatus and dummy cover |
TW108138575A TWI769409B (zh) | 2018-11-09 | 2019-10-25 | 電子設備 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018211208A JP6773339B2 (ja) | 2018-11-09 | 2018-11-09 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020077805A JP2020077805A (ja) | 2020-05-21 |
JP6773339B2 true JP6773339B2 (ja) | 2020-10-21 |
Family
ID=70611990
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018211208A Active JP6773339B2 (ja) | 2018-11-09 | 2018-11-09 | 電子機器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210385960A1 (ja) |
JP (1) | JP6773339B2 (ja) |
TW (1) | TWI769409B (ja) |
WO (1) | WO2020095626A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102019102811B4 (de) * | 2019-02-05 | 2021-07-15 | Sartorius Lab Instruments Gmbh & Co. Kg | Gravimetrisches Messsystem |
DE102019102810B8 (de) * | 2019-02-05 | 2021-07-15 | Sartorius Lab Instruments Gmbh & Co. Kg | Gravimetrisches Messsystem |
DE102019102801B8 (de) * | 2019-02-05 | 2021-07-15 | Sartorius Lab Instruments Gmbh & Co. Kg | Gravimetrisches Messsystem |
DE102019102805B4 (de) * | 2019-02-05 | 2021-07-15 | Sartorius Lab Instruments Gmbh & Co. Kg | Gravimetrisches Messsystem |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3673672B2 (ja) * | 1999-06-18 | 2005-07-20 | 沖電気工業株式会社 | ダミー表面板 |
JP2003110261A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Oki Electric Ind Co Ltd | 通信機器ユニットの正面板 |
US7075788B2 (en) * | 2003-06-11 | 2006-07-11 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Computer cooling system and method |
US20050281014A1 (en) * | 2004-06-21 | 2005-12-22 | Carullo Thomas J | Surrogate card for printed circuit board assembly |
JP2006163695A (ja) * | 2004-12-06 | 2006-06-22 | Hitachi Ltd | ストレージ装置、ストレージ装置用記憶部及びダミーユニット |
US7554803B2 (en) * | 2005-04-13 | 2009-06-30 | Dell Products L.P. | Method and apparatus for cooling an information handling system |
TW200829119A (en) * | 2006-12-29 | 2008-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Server cabinet |
TW201212798A (en) * | 2010-09-02 | 2012-03-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Computer server cabinet |
WO2013111340A1 (ja) * | 2012-01-27 | 2013-08-01 | 富士通株式会社 | 筐体及び電子機器 |
US10212846B2 (en) * | 2016-05-12 | 2019-02-19 | Facebook, Inc. | Data storage server drawer |
US10206306B2 (en) * | 2016-11-09 | 2019-02-12 | Level 3 Communications, Llc | Rack cover assembly and system |
-
2018
- 2018-11-09 JP JP2018211208A patent/JP6773339B2/ja active Active
-
2019
- 2019-10-15 WO PCT/JP2019/040376 patent/WO2020095626A1/ja active Application Filing
- 2019-10-15 US US17/285,232 patent/US20210385960A1/en active Pending
- 2019-10-25 TW TW108138575A patent/TWI769409B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202029863A (zh) | 2020-08-01 |
JP2020077805A (ja) | 2020-05-21 |
TWI769409B (zh) | 2022-07-01 |
US20210385960A1 (en) | 2021-12-09 |
WO2020095626A1 (ja) | 2020-05-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6773339B2 (ja) | 電子機器 | |
TWI584533B (zh) | Connector system | |
US11088715B2 (en) | Communication system having a receptacle cage with an airflow channel | |
US6673998B1 (en) | Electromagnetic shielding device with heat-dissipating capability | |
JP5709267B2 (ja) | 連続的に整列可能な電子筐体 | |
KR20120129885A (ko) | 마이크로천공을 구비하는 셋탑 박스 | |
KR101036212B1 (ko) | 밀폐형 방열 케이스가 구비된 전자 장치 | |
TW504607B (en) | A receptacle type connector | |
US6660932B1 (en) | Dynamically moveable exhausting EMC sealing system | |
US7035103B2 (en) | Cabinet and additional device | |
JP2017084906A (ja) | 情報処理装置、電子部品ユニット、筐体 | |
US20240057282A1 (en) | Server | |
US20210392775A1 (en) | Electronic apparatus, and electronic component unit | |
JP5897478B2 (ja) | 電子機器筺体 | |
JP5829992B2 (ja) | 電気機器収納装置 | |
WO2014004853A1 (en) | Circuit card and cage arrangement with improved cooling | |
JPH09214158A (ja) | 電気接続箱の放熱構造 | |
JP4594980B2 (ja) | 半導体装置用ソケット | |
JP2008151352A (ja) | 空気調和機の室外機 | |
WO2013044587A1 (zh) | 一种容纳电子单元的外壳 | |
JP5987333B2 (ja) | コネクタカバー付きアレイ装置用hddトレー、インタフェースコネクタカバー、 | |
US8995122B2 (en) | Electronic device and electronic-device housing | |
KR20160077218A (ko) | 전자기기 유닛 및 전자기기 | |
CN215453100U (zh) | 成像装置外壳 | |
CN213023950U (zh) | 一种芯片安装结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181109 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191217 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200207 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200901 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200924 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6773339 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |