JP5709267B2 - 連続的に整列可能な電子筐体 - Google Patents

Description

本発明は、請求項１の前文に係る連続的に整列可能な電子筐体に関する。

このような電子筐体は、それ自体が公知であるが、電磁破壊に対する防護またはＥＳＤ（静電気放電）に対する防護に関して、さらなる設計最適化を求められている。

本発明の目的は、上記課題を解決することである。

本発明は、この課題を請求項１の対象により解決する。

簡単な態様で、本発明は、特にＥＳＤに対して防護された態様で、印刷回路基板を伴う電子部品を収容する、合成物質からなる筐体を設計する可能性を提供する。

好ましくは、少なくとも１つの印刷回路基板に１または複数のコネクタプラグが設けられ、コネクタプラグに側面部品がロックされうる。このことは、組立作業を確実に簡略化する。なぜなら、プラグコネクタおよび側部品が印刷回路基板に事前組立てされ且つこのデリケートな部品が組立時に筐体基部内で十分に保護されるためである。このようにして、プラグコネクタおよび側面部品を有する少なくとも１つの印刷回路基板は、筐体基部に挿入可能である事前組立可能なユニットを構成する。

特に好ましい態様では、プラグコネクタは、ピンストリップまたはソケットボードとして形成される。他の実施形態、例えばＲＪ４５プラグまたはソケットの形態としても考えられる。

好ましくは、印刷回路基板は、プラグコネクタおよび側部品とともに、筐体基部に挿入可能な事前組立ユニットを構成する。これにより、組立が簡単となり、特に確実となる。

本発明の好適な実施形態は、従属請求項に見出される。

本発明の典型的な実施形態は、図面を参照しながら以下で詳細に説明される。

電子筐体の構成要素を示す分解斜視図である。 整列方向における電子筐体の構成要素を示す側面図である。 電子筐体の個別のサブグループに関する様々な組立段階において図１の電子筐体を示す斜視図である。 電子筐体の個別のサブグループに関する様々な組立段階において図１の電子筐体を示す斜視図である。 電子筐体の個別のサブグループに関する様々な組立段階において図１の電子筐体を示す斜視図である。 組立段階における図１の電子筐体を示す側面図である。

図１は、好ましくはＵ字状の取付けレール（不図示）にロックするための固定手段（Ｒａｓｔｍｉｔｔｅｌ）２、３を有する固定脚（Ｒａｓｔｆｕｓｓ）を設けられた、多重整列可能な電子筐体１の斜視図を示している。必須ではないが好ましい設計において、電子筐体は、取付けレールへのロックを必要とする。ベースたる筐体１は、異なる方法で組立体基部により配置可能となるように設計されてもよく、この場合には固定脚が適宜修正される。

電子筐体１は、取付けレールの方向に対して垂直、つまり図２の平面に対して垂直に隣同士に整列されうる。

電子筐体１は、筐体基部４を有し、筐体基部は、好ましくは、合成物質の射出成形部品として一部品で形成される。筐体基部は、固定手段２、３を有する固定脚を有し、これにより、固定手段３の一方が固定縁となり、他方がある種のスライドまたは作動スライド２となりうる。

筐体基部４は、好ましくは取付けレールの近くにさらに、底部５（ここでは、固定縁３の領域にのみ見られる。）を有する。底部５は、ＥＳＤ防護性能を重視する態様では、その全てまたは大半を閉鎖して形成され、例えば、ＥＳＤ防護性能を重視しない態様では空気スリットまたは空気ダクトを設けるために、開口が設けられてもよい。

底部５は、好ましくは取付けレールの両側に延びる。固定脚の領域には、取付けレールのバスバーに接続するための手段（不図示）が設けられうる。

底部５には、取付けレールから離れて垂直上向きに２つの側壁６、７が隣接し、側壁は、好ましくは互いに平行に並べられ、電子筐体の格子寸法つまりＸ_１の間隔で配置される。以下では、これらの側壁を主側壁６、７と称する（図１参照）。主側壁は、整列方向Ｘにおける電子筐体１の幅Ｘ_１を既定する。

主側壁６、７は、取付けレール上で整列方向Ｘに対して垂直に延びる。取付けレールからこの方向で見ると、主側壁は、この方向「Ｚ」に向いており、まず、取付けレールの両側に延びるＹ方向に広い基部領域８ａを有し、この基部領域８のＺ方向上方に狭い領域８ｂを有する。これにより、主側壁６、７は、取付けレールに対して本質的に逆Ｔ字状をなす。

筐体基部は、少なくとも基部領域８ａでは、基部領域８ａにおいて主側壁６、７を接続する比較的短い側壁部９を有しうる。

側壁６、７間のベースたる筐体１には、図１の上部に示すように、少なくとも１つまたは複数の印刷回路基板ＬＰのための収容領域が設けられる。

この印刷回路基板ＬＰは、好ましくは、少なくとも部分的にほぼ鋸歯状の側部形状を有する。これにより、印刷回路基板の縁部に形成される階段状部１０（図１、２）は、少なくとも１つまたは複数のピンストリップ１１（あるいはソケットストリップ）を印刷回路基板ＬＰの縁部に配置するために用いられる。ピンストリップは、例えばはんだ付け技術を用いて導電態様で接触領域（ここでは個別の詳細が見られない。）を介して印刷回路基板に接続される。

ストリップには、隔壁により互いに分離され且ついずれの場合にもピンストリップ１１の接続ピンの１つを受容するために設計された接続チャンバ１３を有する筐体１２が配置されうる（図１、２参照）。

ピンストリップ１１は、好ましくは印刷回路基板の縁部の両側に本質的に垂直に延びるように、いずれの場合にも階段状部１０に配置される。これにより、ピンストリップは、対応するソケットストリップ（不図示）が取付けレールに対して本質的にある方向から、「上から下へ」差込可能であるように、いずれの場合にも階段状部１０の下脚に位置する。

筐体基部４は、主側壁６、７の間の基部上の領域に、筐体基部と一体的に接続され且つ電子筐体１の周囲を遮るいかなる側部品も有しない。

図１〜図４に関連する設計を見ると、筐体基部４に固定可能であり、ベースたる筐体１に対して配置可能であり且つ好ましくはロック態様でそこに固定可能な側壁１４、１５が設けられる。側壁は、主側壁６、７を互いに接続し、それらに対して垂直に並べられる。

上面から見ると、これらの側壁１４、１５は、本質的にＵ字状を呈する。

図３に示す側面では、Ｕ字状の側部品１４、１５は、凹部１６が設けられて同様に部分的に階段状の形状を有している。凹部は、組立状態でピンストリップ１１が内部に入り込むように設計および配置される。これにより、凹部１６を通じてピンストリップ１１をソケットストリップに接触させうる。

側部品１４、１５は、特にＺ方向における後者の縁部に沿う縦脚の領域に縁部１７、１８を有する。縁部では、互いに外方を向く外側面において側部品の壁厚が他の領域よりも幾分小さい。

側部品１４、１５の縦脚１９、２０間の間隔は、それらの外側の間隔が壁６、７の間隔Ｘ_１に対応するように寸法付けられる。一方、縁部１７、１８は、組立状態で縁部１７、１８と壁６、７との間に重複領域２１が形成されるように、整列方向で内側から壁６、７の裏面を押さえるように設計される。

この重複領域２１は、好ましくは、いずれの場合にも５ｍｍを超える幅を有する。好ましくは、さらなる最適化のために、この幅は６〜９ｍｍであり、特に８ｍｍである。

側部品１４、１５が基部領域に係合する領域では、対応する大きな重複領域が同様に形成される。ここで、側部品および基部領域には、側部品１４、１５を基部にさらに固定する何か、互いに交互に裏面を押さえるリブ２２ａ、２２ｂがさらに設けられてもよい（図１）。

このようにして、電磁技術的に特に破壊に耐える態様で、取付けレールの近くに当たるこの低い領域に電子筐体を設計できる。これにより、好ましい破壊に耐える設計では、側壁に通気口２３、２４が設けられない（ここで、この態様は図示されていない。）。このようにして、簡単な態様でＥＳＤ耐性を伴う電子筐体を提供できる。

好ましくは、電子筐体の全ての部品、つまり、特にベースたる筐体および側部品１４、１５は、絶縁性の合成物質からなる。

しかし、側部品１４、１５は、金属製でもよく、および／または電子筐体の要素は、例えば合成物質または金属などの異なる材料を用いて製造されてもよい。

Ｘ方向では、電子筐体１は、図１に示すように、例えば１２．５ｍｍの長さを有する。

電子筐体１は、好ましくは、ロック態様またはクランプ態様で側部品１４、１５および主側壁６、７に固定可能である蓋部２５により上部を閉鎖される。図１によれば、このロック作用は、好ましくは孔２６に対するクランプの態様で行われる。孔は、側壁の固定突起２７を通過させ、これにより、側部品１４、１５を取付けレールに対して垂直に（Ｙ方向に）引き離すことが蓋部２５により防止される。蓋部２５は、他の接続も取り込み可能であり、および／またはマーキングのために利用可能であり、ここでさらに、好ましくは透明なカバー２８が設けられてもよい。

いずれの場合にも２または３以上の印刷回路基板ＬＰ（不図示）を保持するように、電子筐体１を設計してもよい。さらに、例えば、側部品の変更、または異なる側部品１４、１５により、多少大きな通気機能または冷却機能を伴う電子筐体を形成してもよい。

ここで側部品１４、１５がピンストリップと接触するように設計される一方で、凹部１６は、例えばＲＪ４５形式のプラグ、導光プラグ、または他の種類のプラグもしくはソケットなど他の接続が凹部を通じて到達可能となるように形成されてもよい。

鋸歯状の形状によれば、取付けレールに対して垂直な方向で比較的高く形成することができる。このことは、この方向では構造の空間がほとんど制限されないため有利である。

１ ベースたる筐体
２、３ 固定手段
４ 筐体基部
５ 底部
６、７ 側壁
８ 基部領域
９ 側壁部
１０ 部
１１ ピンストリップ
１２ 筐体
１３ 接続チャンバ
１４、１５ 側部品
１６ 凹部
１７、１８ 縁部
１９、２０ 縦脚
２１ 重複領域
２２ａ、２２ｂ リブ
２３、２４ 開口
２５ 蓋部
２６ 孔
２７ 固定突起
２８ カバー
Ｘ、Ｚ 方向
Ｘ１ 構造幅
ＬＰ 印刷回路基板

Claims (7)

1. 少なくとも１つまたは複数の印刷回路基板（ＬＰ）を収容する多重整列可能な電子筐体（１）であって、
   ａ．取付けレールにロックするための固定手段（２、３）を有する固定脚を備え、
   ｂ．前記固定脚と、当該電子筐体の範囲を定める互いに平行をなす２つの主側壁（６、７）とを有する、筐体基部（４）を備え、
   ｃ．前記筐体基部（４）とは別に形成され、前記筐体基部（４）に配置可能であり、且つ前記主側壁（６、７）を互いに接続する１または複数の側部品（１４、１５）を備え、
   ｄ．これにより前記側部品（１４、１５）と前記主側壁（６、７）との間に少なくとも部分的に、５ｍｍを越える幅を有する重複領域（２１）が形成され、
   ｅ．前記少なくとも１つの印刷回路基板（ＬＰ）に１または複数のプラグコネクタ（１１）が配置され、
   ｆ．前記プラグコネクタ（１１）および前記側部品（１４、１５）を有する前記印刷回路基板（ＬＰ）が、前記筐体基部（４）に挿入可能である事前組立可能なユニットを構成する、電子筐体。
2. 前記重複領域（２１）が６ｍｍ〜９ｍｍの幅を有することを特徴とする、請求項１に記載の電子筐体。
3. 前記重複領域（２１）が８ｍｍの幅を有することを特徴とする、請求項２に記載の電子筐体。
4. ＥＳＤ耐性を有するように形成されることを特徴とする、請求項１に記載の電子筐体。
5. 前記プラグコネクタがピンストリップ（１１）またはソケットストリップ（１２）として形成されることを特徴とする、請求項１に記載の電子筐体。
6. 前記側部品（１４、１５）が蓋部（２５）を介して互いに接続されることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子筐体。
7. 前記少なくとも１つまたは複数の印刷回路基板が、部分的に鋸歯状の側部形状を有し、これによりプラグコネクタ（１１）が配置される階段状部（１０）が形成されることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一項に記載の電子筐体。
   

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