JP6771835B2 - Power converter - Google Patents

Power converter Download PDF

Info

Publication number
JP6771835B2
JP6771835B2 JP2018195518A JP2018195518A JP6771835B2 JP 6771835 B2 JP6771835 B2 JP 6771835B2 JP 2018195518 A JP2018195518 A JP 2018195518A JP 2018195518 A JP2018195518 A JP 2018195518A JP 6771835 B2 JP6771835 B2 JP 6771835B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
power conversion
lid
housing
wiring board
lid body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018195518A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2020064953A (en
Inventor
裕人 石山
裕人 石山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2018195518A priority Critical patent/JP6771835B2/en
Publication of JP2020064953A publication Critical patent/JP2020064953A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6771835B2 publication Critical patent/JP6771835B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

本発明は、発熱部品を有する電力変換装置に関する。 The present invention relates to a power converter having a heat generating component.

従来の電力変換装置では、発熱部品であるブロック型電力モジュールの放熱性を確保するために、ブロック型電力モジュールがヒートシンクに取り付けられている。また、従来の電力変換装置では、電力変換装置の小型化を図るために、ブロック型電力モジュールの上方に制御基板が配置されている。制御基板は、ヒートシンクに取り付けられた複数の支柱によって支持されている(例えば、特許文献1参照)。 In the conventional power conversion device, the block type power module is attached to the heat sink in order to secure the heat dissipation of the block type power module which is a heat generating component. Further, in the conventional power conversion device, a control board is arranged above the block type power module in order to reduce the size of the power conversion device. The control board is supported by a plurality of columns attached to the heat sink (see, for example, Patent Document 1).

特開2011−23633号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-23633

しかしながら、特許文献1に記載された従来の電力変換装置では、制御基板を支持する複数の支柱がブロック型電力モジュールの外側に設けられている。このため、複数の支柱を設けるスペースが電力変換装置の小型化の妨げとなるという課題があった。 However, in the conventional power conversion device described in Patent Document 1, a plurality of columns supporting the control board are provided outside the block type power module. For this reason, there is a problem that the space for providing a plurality of columns hinders the miniaturization of the power conversion device.

本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、発熱部品の放熱性を確保しつつ小型化を図ることができる電力変換装置を得るものである。 The present invention has been made to solve the above problems, and to obtain a power conversion device capable of miniaturization while ensuring heat dissipation of heat generating parts.

本発明に係る電力変換装置は、開口部が設けられた筐体、筐体の内部に収容されている電力変換部、及び開口部を塞いでいる蓋部材を備え、筐体の内面は、開口部と対向する冷却面を有し、電力変換部は、冷却面に設けられた発熱部品である第1収容部品と、蓋部材に設けられた第2収容部品とを有している。 The power conversion device according to the present invention includes a housing provided with an opening, a power conversion unit housed inside the housing, and a lid member closing the opening, and the inner surface of the housing is open. It has a cooling surface facing the unit, and the power conversion unit has a first accommodating component which is a heat generating component provided on the cooling surface and a second accommodating component provided on the lid member.

本発明に係る電力変換装置によれば、発熱部品の放熱性を確保しつつ小型化を図ることができる。 According to the power conversion device according to the present invention, it is possible to reduce the size of the heat-generating component while ensuring the heat dissipation.

本発明の実施の形態1における電力変換装置を示す縦断面図である。It is a vertical sectional view which shows the electric power conversion apparatus in Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態2における電力変換装置を示す縦断面図である。It is a vertical sectional view which shows the electric power conversion apparatus in Embodiment 2 of this invention.

以下、この発明を実施するための形態について、図面を参照して説明する。各図において同一、または相当する部材、部位については、同一符号を付して説明する。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. Members and parts that are the same or correspond to each other will be described with the same reference numerals.

実施の形態1.
図1は、本発明の実施の形態1における電力変換装置1を示す縦断面図である。図において、電力変換装置1は、電気自動車、ハイブリッド自動車など、モータを駆動源の一つとする車両に搭載される。電力変換装置1は、開口部を有する筐体3と、筐体3の開口部を塞いでいる蓋部材4と、筐体3の内部に収容されている電力変換部5とを有している。この例では、電力変換装置1が筐体3の開口部を上方に向けて配置されている。なお、電力変換装置1は、筐体3の開口部を下方に向けて配置されていてもよいし、筐体3の開口部を水平方向に向けて配置されていてもよい。
Embodiment 1.
FIG. 1 is a vertical cross-sectional view showing the power conversion device 1 according to the first embodiment of the present invention. In the figure, the power conversion device 1 is mounted on a vehicle such as an electric vehicle or a hybrid vehicle whose drive source is a motor. The power conversion device 1 has a housing 3 having an opening, a lid member 4 that closes the opening of the housing 3, and a power conversion unit 5 housed inside the housing 3. .. In this example, the power conversion device 1 is arranged with the opening of the housing 3 facing upward. The power conversion device 1 may be arranged with the opening of the housing 3 facing downward, or may be arranged with the opening of the housing 3 facing in the horizontal direction.

筐体3は、熱伝導性を持つ金属材料で構成されている。この例では、筐体3を構成する金属材料としてアルミニウムが用いられている。また、筐体3は、単一の材料によって一体に形成されている。この例では、アルミニウムのダイカスト成形によって筐体3が形成されている。 The housing 3 is made of a metal material having thermal conductivity. In this example, aluminum is used as the metal material constituting the housing 3. Further, the housing 3 is integrally formed of a single material. In this example, the housing 3 is formed by die-casting aluminum.

また、筐体3は、冷却壁部32と、冷却壁部32の外周部に設けられた周壁部31とを有する容器である。冷却壁部32は、筐体3の底部になっている。周壁部31は、冷却壁部32の外周部に沿って形成されている。筐体3の開口部は、周壁部31に囲まれることにより形成されている。 Further, the housing 3 is a container having a cooling wall portion 32 and a peripheral wall portion 31 provided on the outer peripheral portion of the cooling wall portion 32. The cooling wall portion 32 is the bottom portion of the housing 3. The peripheral wall portion 31 is formed along the outer peripheral portion of the cooling wall portion 32. The opening of the housing 3 is formed by being surrounded by the peripheral wall portion 31.

筐体3の内面の一部は、筐体3の開口部に対向する冷却面3aとなっている。冷却面3aは、冷却壁部32に形成されている。 A part of the inner surface of the housing 3 is a cooling surface 3a facing the opening of the housing 3. The cooling surface 3a is formed on the cooling wall portion 32.

冷却壁部32は、板状の壁部材321と、壁部材321に設けられた複数の台座部322,323,324とを有している。周壁部31は、壁部材321の外周部に設けられている。複数の台座部322,323,324は、壁部材321から筐体3の開口部に向けてそれぞれ突出している。冷却面3aは、壁部材321及び各台座部322,323,324のそれぞれに形成されている。 The cooling wall portion 32 has a plate-shaped wall member 321 and a plurality of pedestal portions 322, 323, 324 provided on the wall member 321. The peripheral wall portion 31 is provided on the outer peripheral portion of the wall member 321. The plurality of pedestal portions 322, 323, 324 project from the wall member 321 toward the opening of the housing 3. The cooling surface 3a is formed on each of the wall member 321 and each pedestal portion 322, 323, 324.

冷却壁部32における冷却面3aとは反対側の面には、冷却流体が流れる流路としての溝36が設けられている。溝36は、筐体3の外側に向けて開放されている。溝36を流れる冷却流体としては、水、油などが用いられる。冷却壁部32には、溝36を覆う板状の流路カバー37が図示しないねじ部材によって固定されている。溝36には、冷却流体を冷却する図示しない冷却機構が接続されている。溝36には、冷却機構で冷却された冷却流体が流される。 A groove 36 is provided on the surface of the cooling wall portion 32 opposite to the cooling surface 3a as a flow path through which the cooling fluid flows. The groove 36 is open toward the outside of the housing 3. Water, oil, or the like is used as the cooling fluid flowing through the groove 36. A plate-shaped flow path cover 37 that covers the groove 36 is fixed to the cooling wall portion 32 by a screw member (not shown). A cooling mechanism (not shown) for cooling the cooling fluid is connected to the groove 36. A cooling fluid cooled by the cooling mechanism is flowed through the groove 36.

流路カバー37は、熱伝導性を持つ金属材料で構成されている。この例では、流路カバー37を構成する金属材料としてアルミニウムが用いられている。また、この例では、アルミニウムのダイカスト成形によって流路カバー37が形成されている。 The flow path cover 37 is made of a metal material having thermal conductivity. In this example, aluminum is used as the metal material constituting the flow path cover 37. Further, in this example, the flow path cover 37 is formed by die-casting of aluminum.

蓋部材4は、熱伝導性を持つ金属材料で構成されている。この例では、蓋部材4を構成する金属材料としてアルミニウムが用いられている。また、この例では、アルミニウムのダイカスト成形によって蓋部材4が形成されている。 The lid member 4 is made of a metal material having thermal conductivity. In this example, aluminum is used as the metal material constituting the lid member 4. Further, in this example, the lid member 4 is formed by die-casting of aluminum.

蓋部材4は、筐体3の開口部が形成された周壁部31の端部に接触した状態で周壁部31に固定されている。これにより、蓋部材4は、筐体3に電気的及び熱的に接続されている。また、蓋部材4は、ねじ部材100によって周壁部31に固定されている。これにより、蓋部材4は、筐体3に対して着脱可能になっている。蓋部材4は、筐体3の開口部を塞いでいる板状の蓋本体41と、蓋本体41に設けられた複数の支持部材42とを有している。 The lid member 4 is fixed to the peripheral wall portion 31 in a state of being in contact with the end portion of the peripheral wall portion 31 in which the opening of the housing 3 is formed. As a result, the lid member 4 is electrically and thermally connected to the housing 3. Further, the lid member 4 is fixed to the peripheral wall portion 31 by the screw member 100. As a result, the lid member 4 can be attached to and detached from the housing 3. The lid member 4 has a plate-shaped lid main body 41 that closes the opening of the housing 3, and a plurality of support members 42 provided on the lid main body 41.

蓋本体41には、筐体3の内部に面する蓋裏面と、筐体3の外部に面する蓋表面とが形成されている。この例では、蓋本体41の蓋裏面及び蓋表面のそれぞれが平面になっている。周壁部31には、蓋本体41の外周部が固定されている。 The lid body 41 is formed with a back surface of the lid facing the inside of the housing 3 and a surface of the lid facing the outside of the housing 3. In this example, the back surface of the lid and the front surface of the lid of the lid body 41 are flat. The outer peripheral portion of the lid main body 41 is fixed to the peripheral wall portion 31.

複数の支持部材42は、蓋本体41の蓋裏面から筐体3の内部に向けて突出している。この例では、複数の支持部材42のそれぞれが、蓋本体41の蓋裏面に対して直交する方向へ蓋本体41から突出している。また、この例では、複数の支持部材42の高さがすべて同じになっている。即ち、この例では、蓋本体41の蓋裏面から各支持部材42のそれぞれの端面までの距離がすべて同じになっている。 The plurality of support members 42 project from the back surface of the lid of the lid main body 41 toward the inside of the housing 3. In this example, each of the plurality of support members 42 projects from the lid main body 41 in a direction orthogonal to the back surface of the lid of the lid main body 41. Further, in this example, the heights of the plurality of support members 42 are all the same. That is, in this example, the distances from the back surface of the lid of the lid body 41 to the end faces of the support members 42 are all the same.

電力変換部5は、電力の形態を変換する機器である。電力変換部5としては、商用の交流電力から直流電力に変換する充電部、例えば100Vの直流電圧から例えば12Vの直流電圧に変換するDC/DCコンバータ、直流電力を交流電力に変換するインバータなどが挙げられる。この例では、高圧バッテリの直流電圧を補機用低圧バッテリの直流電圧に変換するDC/DCコンバータが電力変換部5として用いられている。 The power conversion unit 5 is a device that converts the form of electric power. The power conversion unit 5 includes a charging unit that converts commercial AC power to DC power, a DC / DC converter that converts 100V DC voltage to, for example, 12V DC voltage, an inverter that converts DC power to AC power, and the like. Can be mentioned. In this example, a DC / DC converter that converts the DC voltage of the high-pressure battery into the DC voltage of the low-voltage battery for auxiliary equipment is used as the power conversion unit 5.

電力変換部5は、冷却面3aにそれぞれ設けられた複数の第1収容部品としてのリアクトル51、スイッチング素子52及びトランス53と、蓋部材4に設けられた第2収容部品54とを有している。リアクトル51、スイッチング素子52、トランス53及び第2収容部品54は、図示しない電気配線によって互いに電気的に接続されている。 The power conversion unit 5 has a reactor 51, a switching element 52, and a transformer 53 as a plurality of first accommodating parts provided on the cooling surface 3a, and a second accommodating component 54 provided on the lid member 4. There is. The reactor 51, the switching element 52, the transformer 53, and the second housing component 54 are electrically connected to each other by electrical wiring (not shown).

リアクトル51、スイッチング素子52、トランス53及び第2収容部品54は、通電によって発熱する発熱部品である。リアクトル51、スイッチング素子52及びトランス53のそれぞれの通電による発熱量は、第2収容部品54の通電による発熱量よりも大きくなっている。従って、リアクトル51、スイッチング素子52及びトランス53のそれぞれは、第2収容部品54よりも冷却の必要がある、発熱量が大きい発熱部品である。 The reactor 51, the switching element 52, the transformer 53, and the second accommodating component 54 are heat generating components that generate heat when energized. The amount of heat generated by energization of the reactor 51, the switching element 52, and the transformer 53 is larger than the amount of heat generated by energization of the second accommodating component 54. Therefore, each of the reactor 51, the switching element 52, and the transformer 53 is a heat generating component that requires cooling more than the second accommodating component 54 and has a large calorific value.

リアクトル51、スイッチング素子52及びトランス53のそれぞれからの熱は、冷却面3aから冷却壁部32を介して冷却流体へ放散される。第2収容部品54からの熱は、蓋部材4及び筐体3から外部へ放散される。 Heat from each of the reactor 51, the switching element 52, and the transformer 53 is dissipated from the cooling surface 3a to the cooling fluid via the cooling wall portion 32. The heat from the second accommodating component 54 is dissipated to the outside from the lid member 4 and the housing 3.

リアクトル51は、通電によって発熱するリアクトル本体511と、リアクトル本体511の側面から突出している複数のリアクトル固定部512とを有している。 The reactor 51 has a reactor body 511 that generates heat when energized, and a plurality of reactor fixing portions 512 that protrude from the side surface of the reactor body 511.

リアクトル本体511は、台座部322に隣接する冷却面3aに設けられている。各リアクトル固定部512は、台座部322に形成された冷却面3aに接触している。台座部322の冷却面3aには、ねじ穴が設けられている。各リアクトル固定部512は、台座部322のねじ穴に取り付けられたねじ部材102の締め付けによって台座部322に固定されている。各リアクトル固定部512からの熱は、リアクトル固定部512と冷却面3aとの接触部分から台座部322に伝わる。 The reactor body 511 is provided on the cooling surface 3a adjacent to the pedestal portion 322. Each reactor fixing portion 512 is in contact with the cooling surface 3a formed on the pedestal portion 322. A screw hole is provided on the cooling surface 3a of the pedestal portion 322. Each reactor fixing portion 512 is fixed to the pedestal portion 322 by tightening the screw member 102 attached to the screw hole of the pedestal portion 322. The heat from each reactor fixing portion 512 is transferred to the pedestal portion 322 from the contact portion between the reactor fixing portion 512 and the cooling surface 3a.

スイッチング素子52は、通電によって発熱する素子本体521と、素子本体521から突出する端子部522とを有している。 The switching element 52 has an element body 521 that generates heat when energized, and a terminal portion 522 that protrudes from the element body 521.

台座部323の冷却面3aには、ねじ穴が設けられている。各素子本体521は、台座部323のねじ穴に取り付けられたねじ部材103の締め付けによって台座部323に固定されている。 A screw hole is provided on the cooling surface 3a of the pedestal portion 323. Each element main body 521 is fixed to the pedestal portion 323 by tightening the screw member 103 attached to the screw hole of the pedestal portion 323.

トランス53は、通電によって発熱するトランス本体531と、トランス本体531の側面から突出している複数のトランス固定部532とを有している。 The transformer 53 has a transformer main body 531 that generates heat when energized, and a plurality of transformer fixing portions 532 that protrude from the side surface of the transformer main body 531.

トランス本体531は、台座部324に隣接する冷却面3aに設けられている。各トランス固定部532は、台座部324に形成された冷却面3aに接触している。台座部324の冷却面3aには、ねじ穴が設けられている。各トランス固定部532は、台座部324のねじ穴に取り付けられたねじ部材104の締め付けによって台座部324に固定されている。各トランス固定部532からの熱は、トランス固定部532と冷却面3aとの接触部分から台座部324に伝わる。各台座部322,323,324に設けられたねじ穴は、溝36に到達しないように形成されている。 The transformer main body 531 is provided on the cooling surface 3a adjacent to the pedestal portion 324. Each transformer fixing portion 532 is in contact with the cooling surface 3a formed on the pedestal portion 324. A screw hole is provided on the cooling surface 3a of the pedestal portion 324. Each transformer fixing portion 532 is fixed to the pedestal portion 324 by tightening the screw member 104 attached to the screw hole of the pedestal portion 324. The heat from each transformer fixing portion 532 is transferred to the pedestal portion 324 from the contact portion between the transformer fixing portion 532 and the cooling surface 3a. The screw holes provided in each pedestal portion 322, 323, 324 are formed so as not to reach the groove 36.

リアクトル本体511及びトランス本体531のそれぞれは、壁部材321に形成された冷却面3aに図示しない伝熱緩衝材を介して設けられている。素子本体521は、台座部323に形成された冷却面3aに図示しない伝熱緩衝材を介して設けられている。 Each of the reactor main body 511 and the transformer main body 531 is provided on the cooling surface 3a formed on the wall member 321 via a heat transfer cushioning material (not shown). The element main body 521 is provided on the cooling surface 3a formed on the pedestal portion 323 via a heat transfer cushioning material (not shown).

伝熱緩衝材は、リアクトル本体511、素子本体521及びトランス本体531のそれぞれと冷却面3aとの間の隙間を埋めて、リアクトル本体511、素子本体521及びトランス本体531からの熱を冷却壁部32に伝えるペースト状の緩衝材である。リアクトル本体511及びトランス本体531からの熱のそれぞれは、伝熱緩衝材を介して壁部材321に伝わる。素子本体521からの熱は、伝熱緩衝材を介して台座部323に伝わる。 The heat transfer cushioning material fills the gap between each of the reactor main body 511, the element main body 521 and the transformer main body 531 and the cooling surface 3a, and heats from the reactor main body 511, the element main body 521 and the transformer main body 531 is cooled by the cooling wall portion. It is a paste-like cushioning material to be transmitted to 32. Each of the heat from the reactor body 511 and the transformer body 531 is transferred to the wall member 321 via the heat transfer cushioning material. The heat from the element body 521 is transferred to the pedestal portion 323 via the heat transfer cushioning material.

第2収容部品54は、基板55、アルミ電解コンデンサ56、コネクタ57、複数のコンデンサ58、複数の制御IC(integrated circuit)59及び複数の抵抗器60を有している。 The second accommodating component 54 includes a substrate 55, an aluminum electrolytic capacitor 56, a connector 57, a plurality of capacitors 58, a plurality of control ICs (integrated circuits) 59, and a plurality of resistors 60.

基板55は、複数の支持部材42に支持された電気配線板である。また、基板55は、電気絶縁性を有する樹脂材料によって構成された平板である。基板55を構成する樹脂材料としては、エポキシ樹脂などが用いられる。また、基板55には、基板55の厚さ方向に対向する第1実装面55a及び第2実装面55bが形成されている。第1実装面55a及び第2実装面55bのそれぞれには、銅などの金属材料によってパターンが形成されている。従って、基板55は、凹凸のない扁平な形状のプリント基板となっている。アルミ電解コンデンサ56、コネクタ57、複数のコンデンサ58、複数の制御IC59及び複数の抵抗器60は、基板55のパターンを介して互いに電気的に接続されている。 The substrate 55 is an electrical wiring board supported by a plurality of support members 42. The substrate 55 is a flat plate made of a resin material having electrical insulation. As the resin material constituting the substrate 55, an epoxy resin or the like is used. Further, the substrate 55 is formed with a first mounting surface 55a and a second mounting surface 55b facing each other in the thickness direction of the substrate 55. A pattern is formed on each of the first mounting surface 55a and the second mounting surface 55b by a metal material such as copper. Therefore, the substrate 55 is a printed circuit board having a flat shape without unevenness. The aluminum electrolytic capacitor 56, the connector 57, the plurality of capacitors 58, the plurality of control ICs 59, and the plurality of resistors 60 are electrically connected to each other via a pattern of the substrate 55.

基板55は、第2実装面55bを蓋本体41に対向させて複数の支持部材42に支持されている。また、基板55には、基板55を貫通する複数の取付孔が設けられている。各支持部材42の先端部には、ねじ穴がそれぞれ設けられている。各支持部材42に形成されたねじ穴は、蓋部材4を貫通しないねじ穴である。 The substrate 55 is supported by a plurality of support members 42 with the second mounting surface 55b facing the lid main body 41. Further, the substrate 55 is provided with a plurality of mounting holes penetrating the substrate 55. A screw hole is provided at the tip of each support member 42. The screw holes formed in each support member 42 are screw holes that do not penetrate the lid member 4.

基板55は、固定具としての複数のねじ部材101によって各支持部材42に固定されている。各ねじ部材101は、頭部と、頭部から挿入部として突出しているねじ部とを有している。基板55は、第1実装面55a側から各取付孔に挿入されたねじ部材101のねじ部を各支持部材42のねじ穴にねじ込むことによって、各支持部材42に固定されている。各ねじ部材101のねじ部は、ねじ穴にねじ込まれることにより支持部材42の内部に挿入されている。ねじ部材101のねじ部は、蓋部材4の内部に収まっている。基板55の第2実装面55bは、各支持部材42の端面に接触している。基板55と蓋本体41との間には、基板55が各支持部材42に支持されることによって形成された空間が存在している。 The substrate 55 is fixed to each support member 42 by a plurality of screw members 101 as fixtures. Each screw member 101 has a head and a screw portion protruding from the head as an insertion portion. The substrate 55 is fixed to each support member 42 by screwing the screw portion of the screw member 101 inserted into each mounting hole from the first mounting surface 55a side into the screw hole of each support member 42. The threaded portion of each screw member 101 is inserted into the support member 42 by being screwed into the screw hole. The screw portion of the screw member 101 is housed inside the lid member 4. The second mounting surface 55b of the substrate 55 is in contact with the end surface of each support member 42. Between the substrate 55 and the lid main body 41, there is a space formed by the substrate 55 being supported by each of the support members 42.

アルミ電解コンデンサ56、コネクタ57、複数のコンデンサ58、複数の制御IC59及び複数の抵抗器60は、複数の実装部品として基板55にそれぞれ実装されている。この例では、アルミ電解コンデンサ56、コネクタ57、各コンデンサ58及び各制御IC59がはんだ付けにより第1実装面55aに実装されている。また、この例では、各抵抗器60がはんだ付けにより第2実装面55bに実装されている。各抵抗器60は、基板55と蓋本体41との間の空間に配置されている。 The aluminum electrolytic capacitor 56, the connector 57, the plurality of capacitors 58, the plurality of control ICs 59, and the plurality of resistors 60 are each mounted on the substrate 55 as a plurality of mounting components. In this example, the aluminum electrolytic capacitor 56, the connector 57, each capacitor 58, and each control IC 59 are mounted on the first mounting surface 55a by soldering. Further, in this example, each resistor 60 is mounted on the second mounting surface 55b by soldering. Each resistor 60 is arranged in a space between the substrate 55 and the lid body 41.

アルミ電解コンデンサ56は、アルミ電解コンデンサ本体561と、アルミ電解コンデンサ本体561から突出する2本のリード部562とによって構成されている。各リード部562は、基板55に設けられた貫通孔に第1実装面55a側から挿入されている。各リード部562は、第2実装面55bに形成されたパターンに、第2実装面55b側からはんだ付けされている。 The aluminum electrolytic capacitor 56 is composed of an aluminum electrolytic capacitor main body 561 and two reed portions 562 protruding from the aluminum electrolytic capacitor main body 561. Each lead portion 562 is inserted into a through hole provided in the substrate 55 from the first mounting surface 55a side. Each lead portion 562 is soldered to a pattern formed on the second mounting surface 55b from the second mounting surface 55b side.

コネクタ57には、外部機器との通信をするための図示しない通信線が接続される。 A communication line (not shown) for communicating with an external device is connected to the connector 57.

蓋本体41の蓋裏面には、電気絶縁層45が設けられている。これにより、電気絶縁層45は、蓋本体41と第2収容部品54との間に配置されている。電気絶縁層45は、柔軟性を有する絶縁材料で構成されている。 An electrical insulating layer 45 is provided on the back surface of the lid of the lid body 41. As a result, the electrical insulating layer 45 is arranged between the lid main body 41 and the second accommodating component 54. The electrical insulating layer 45 is made of a flexible insulating material.

この例では、一定の厚みを有する絶縁シートが電気絶縁層45とされている。また、この例では、電気絶縁層45における各支持部材42に対応する位置に、各支持部材42の外形に応じた貫通孔が設けられている。さらに、この例では、電気絶縁層45の片面に接着剤が設けられている。電気絶縁層45は、各支持部材42が各貫通孔に個別に挿入された状態で、蓋本体41の蓋裏面に接着されている。これにより、電気絶縁層45は、蓋本体41の蓋裏面の少なくとも一部を覆っている。 In this example, the insulating sheet having a certain thickness is the electrical insulating layer 45. Further, in this example, through holes corresponding to the outer shape of each support member 42 are provided at positions corresponding to each support member 42 in the electrical insulating layer 45. Further, in this example, an adhesive is provided on one side of the electrically insulating layer 45. The electrically insulating layer 45 is adhered to the back surface of the lid of the lid main body 41 in a state where each support member 42 is individually inserted into each through hole. As a result, the electrically insulating layer 45 covers at least a part of the back surface of the lid of the lid body 41.

複数の支持部材42の最も外側に位置する支持部材42aの少なくとも一部は、蓋本体41から冷却面3aを見たとき、リアクトル51、スイッチング素子52及びトランス53のいずれかの領域に重なっている。この例では、蓋本体41から冷却面3aを見たとき、複数の支持部材42の最も外側に位置する2つの支持部材42aのうち、一方の支持部材42aの全部がリアクトル51に重なっており、他方の支持部材42aの全部がトランス53に重なっている。 At least a part of the support member 42a located on the outermost side of the plurality of support members 42 overlaps with any region of the reactor 51, the switching element 52, and the transformer 53 when the cooling surface 3a is viewed from the lid body 41. .. In this example, when the cooling surface 3a is viewed from the lid main body 41, all of the two support members 42a located on the outermost side of the plurality of support members 42 overlap the reactor 51. All of the other support member 42a overlaps the transformer 53.

蓋本体41に対する各支持部材42の高さは、基板55の第2実装面55bに実装された複数の実装部品のうち、高さ寸法が最も大きい部品の高さに応じて設定されている。従って、この例では、基板55に対する各抵抗器60の高さに応じて各支持部材42の高さが設定されている。各抵抗器60と電気絶縁層45との間は、隙間が存在している状態が維持されている。 The height of each support member 42 with respect to the lid main body 41 is set according to the height of the component having the largest height dimension among the plurality of mounting components mounted on the second mounting surface 55b of the substrate 55. Therefore, in this example, the height of each support member 42 is set according to the height of each resistor 60 with respect to the substrate 55. A state in which a gap exists is maintained between each resistor 60 and the electrically insulating layer 45.

第1実装面55aに実装された複数の実装部品は、リアクトル51、スイッチング素子52及びトランス53のそれぞれと基板55との間の空間に配置されている。また、各実装部品の高さは、実装部品が配置される空間の高さに応じた高さになっている。すなわち、各発熱部品のそれぞれと基板55との間の空間には、各発熱部品と基板55との間の距離に応じた高さを持つ実装部品が個別に配置されている。これにより、各実装部品は、各実装部品と、対向する冷却面3aに配置された各発熱部品との間に形成される隙間が小さくなるように配置される。 A plurality of mounting components mounted on the first mounting surface 55a are arranged in a space between each of the reactor 51, the switching element 52, and the transformer 53 and the substrate 55. Further, the height of each mounted component is set according to the height of the space in which the mounted component is arranged. That is, in the space between each of the heat-generating components and the substrate 55, mounting components having a height corresponding to the distance between each heat-generating component and the substrate 55 are individually arranged. As a result, each mounted component is arranged so that the gap formed between each mounted component and each heat generating component arranged on the facing cooling surface 3a is reduced.

このように、実施の形態1の電力変換装置1によれば、電力変換部5の発熱部品であるリアクトル51、スイッチング素子52及びトランス53が筐体3の冷却面3aに設けられ、電力変換部5の第2収容部品54が蓋部材4に設けられている。このため、リアクトル51、スイッチング素子52及びトランス53からの熱を冷却面3aから筐体3の外部へ放散させることができる。これにより、発熱部品の放熱性を確保することができる。また、第2収容部品54を支持する専用の部材を筐体3に設ける必要がなくなる。 As described above, according to the power conversion device 1 of the first embodiment, the reactor 51, the switching element 52, and the transformer 53, which are heat generating parts of the power conversion unit 5, are provided on the cooling surface 3a of the housing 3, and the power conversion unit is provided. The second accommodating component 54 of 5 is provided on the lid member 4. Therefore, the heat from the reactor 51, the switching element 52, and the transformer 53 can be dissipated from the cooling surface 3a to the outside of the housing 3. As a result, the heat dissipation of the heat-generating component can be ensured. Further, it is not necessary to provide the housing 3 with a dedicated member for supporting the second housing component 54.

また、複数の支持部材42のうちの最も外側に位置する支持部材42の少なくとも一部は、蓋本体41から冷却面3aを見たとき、発熱部品の領域に重なっている。このため、筐体3の小型化をさらに確実に図ることができる。 Further, at least a part of the support member 42 located on the outermost side of the plurality of support members 42 overlaps the area of the heat generating component when the cooling surface 3a is viewed from the lid main body 41. Therefore, the size of the housing 3 can be further reduced.

また、蓋本体41における各支持部材42の配置は、冷却面3aに設けられる各発熱部品によって制約を受けない。このため、基板55の振動を抑制することが可能な位置に各支持部材42を設けて基板55を支持することができる。よって、装置の振動による基板55のたわみを抑制することができる。これにより、基板55自体及び基板55のはんだ接合部分にかかる負荷を抑制することができる。 Further, the arrangement of the support members 42 on the lid main body 41 is not restricted by the heat generating parts provided on the cooling surface 3a. Therefore, each support member 42 can be provided at a position where the vibration of the substrate 55 can be suppressed to support the substrate 55. Therefore, the deflection of the substrate 55 due to the vibration of the device can be suppressed. As a result, the load applied to the substrate 55 itself and the solder joint portion of the substrate 55 can be suppressed.

また、基板55の表側と裏側に、それぞれ第1実装面55aと第2実装面55bを設けている。そして、基板55の表側と裏側に実装部品を分けて実装している。このため、基板55の外形寸法を小さくすることができる。これにより、電力変換装置1の小型化をさらに図ることができる。 Further, a first mounting surface 55a and a second mounting surface 55b are provided on the front side and the back side of the substrate 55, respectively. Then, the mounting components are separately mounted on the front side and the back side of the board 55. Therefore, the external dimensions of the substrate 55 can be reduced. As a result, the power conversion device 1 can be further miniaturized.

また、第1実装面55aに実装された複数の実装部品は、発熱部品であるリアクトル51、スイッチング素子52及びトランス53のそれぞれと基板55との間の空間に配置されている。さらに、各発熱部品のそれぞれと基板55との間の空間には、各発熱部品と基板55との間の距離に応じた高さを持つ実装部品が、個別に配置されている。このため、各発熱部品に基板55をさらに近づけることができる。これにより、電力変換装置1の小型化をさらに図ることができる。 Further, a plurality of mounting components mounted on the first mounting surface 55a are arranged in a space between each of the reactor 51, the switching element 52, and the transformer 53, which are heat generating components, and the substrate 55. Further, in the space between each of the heat generating components and the substrate 55, mounting components having a height corresponding to the distance between the heat generating components and the substrate 55 are individually arranged. Therefore, the substrate 55 can be brought closer to each heat generating component. As a result, the power conversion device 1 can be further miniaturized.

また、各台座部322〜324に設けられたねじ穴は、溝36に到達しないねじ穴である。さらに、各支持部材42に形成されたねじ穴は、蓋本体41を貫通しないねじ穴である。これにより、溝36及び電力変換部5の密閉状態を確保することができる。また、電力変換部5への塵、埃、水などの侵入を防止することができる。 Further, the screw holes provided in the pedestal portions 322 to 324 are screw holes that do not reach the groove 36. Further, the screw holes formed in each support member 42 are screw holes that do not penetrate the lid body 41. As a result, the sealed state of the groove 36 and the power conversion unit 5 can be ensured. In addition, it is possible to prevent dust, dirt, water, etc. from entering the power conversion unit 5.

また、蓋本体41と各支持部材42とは、単一の材料で一体に形成されている。このため、蓋本体41に各支持部材42を組み付ける場合と比べて、各支持部材42の先端面の高さのばらつきを抑制することができる。よって、各支持部材42に取り付けられる基板55のたわみを抑制することができる。これにより、基板55自体及び基板55のはんだ接合部分にかかる負荷を抑制することができる。 Further, the lid body 41 and each support member 42 are integrally formed of a single material. Therefore, as compared with the case where each support member 42 is assembled to the lid main body 41, it is possible to suppress variations in the height of the tip surface of each support member 42. Therefore, the deflection of the substrate 55 attached to each support member 42 can be suppressed. As a result, the load applied to the substrate 55 itself and the solder joint portion of the substrate 55 can be suppressed.

また、蓋部材4は、アルミニウムなどの金属材料によって形成されている。そして、蓋部材4は、筐体3の周壁部31にねじ部材100によって取り付けられている。このため、蓋部材4自体が振動してたわむことが抑制できる。よって、蓋部材4がたわむことによる基板55のたわみを抑制することができる。これにより、基板55自体及び基板55のはんだ接合部分にかかる負荷をさらに抑制することができる。 Further, the lid member 4 is made of a metal material such as aluminum. The lid member 4 is attached to the peripheral wall portion 31 of the housing 3 by a screw member 100. Therefore, it is possible to suppress the lid member 4 itself from vibrating and bending. Therefore, it is possible to suppress the bending of the substrate 55 due to the bending of the lid member 4. As a result, the load applied to the substrate 55 itself and the solder joint portion of the substrate 55 can be further suppressed.

また、筐体3と蓋部材4とは電気的に接続されている。このため、基板55に発生する電気的なノイズを、蓋部材4を介して筐体3に逃がすことができる。 Further, the housing 3 and the lid member 4 are electrically connected to each other. Therefore, the electrical noise generated on the substrate 55 can be released to the housing 3 via the lid member 4.

なお、実施の形態1では、筐体3及び蓋部材4をアルミニウムなどの金属材料を用いたダイカスト成形によって形成した。しかし、筐体3及び蓋部材4の形成方法は、これに限るものではない。例えば、筐体3は、剛性を有する鉄板などを板金加工することによって形成してもよい。また、蓋部材4は剛性を有する鉄などの材料を用いて、鍛造によって形成してもよい。この場合には、筐体3及び蓋部材4の剛性を低下させることなく、筐体3及び蓋部材4の製造コストを削減することができる。 In the first embodiment, the housing 3 and the lid member 4 are formed by die-casting using a metal material such as aluminum. However, the method of forming the housing 3 and the lid member 4 is not limited to this. For example, the housing 3 may be formed by sheet metal processing of a rigid iron plate or the like. Further, the lid member 4 may be formed by forging using a material such as iron having rigidity. In this case, the manufacturing cost of the housing 3 and the lid member 4 can be reduced without lowering the rigidity of the housing 3 and the lid member 4.

また、実施の形態1では、電気絶縁層45が絶縁シートによって形成されている。しかし、電気絶縁層45の構成は、これに限るものではない。例えば、電気絶縁層45は、蓋本体41の蓋裏面に絶縁塗装を施すことによって形成してもよい。これによっても、実施の形態1の電気絶縁層45と同様の効果を得ることができる。 Further, in the first embodiment, the electrical insulating layer 45 is formed of an insulating sheet. However, the configuration of the electrically insulating layer 45 is not limited to this. For example, the electrically insulating layer 45 may be formed by applying an insulating coating to the back surface of the lid of the lid main body 41. This also makes it possible to obtain the same effect as that of the electrically insulating layer 45 of the first embodiment.

また、実施の形態1では、固定具としての複数のねじ部材101によって基板55が支持部材42に取り付けられている。しかし、基板55を支持部材42に取り付ける固定具は、これに限るものではない。例えば、基板55は、リベット、かしめなどの固定具によって支持部材42に取り付けてもよい。また、基板55は、溶接、はんだ付けなどを固定具として支持部材42に接合してもよい。 Further, in the first embodiment, the substrate 55 is attached to the support member 42 by a plurality of screw members 101 as fixtures. However, the fixture for attaching the substrate 55 to the support member 42 is not limited to this. For example, the substrate 55 may be attached to the support member 42 by a fixture such as a rivet or caulking. Further, the substrate 55 may be joined to the support member 42 by welding, soldering, or the like as a fixture.

また、実施の形態1では、蓋本体41の蓋表面が平面になっている。そして、各支持部材42のねじ穴は、蓋本体41を貫通しないように形成されている。しかし、各支持部材42に形成されるねじ穴の構成は、これに限るものではない。例えば、蓋本体41の蓋表面の、各支持部材42と対応する位置にそれぞれ凸部を形成してもよい。そして、各支持部材42に形成されるねじ穴を、対応する各凸部の内部まで延長してもよい。これにより、長いねじ部材101によっても、基板55を各支持部材42に取り付けることができる。 Further, in the first embodiment, the lid surface of the lid main body 41 is flat. The screw holes of each support member 42 are formed so as not to penetrate the lid main body 41. However, the configuration of the screw holes formed in each support member 42 is not limited to this. For example, a convex portion may be formed on the surface of the lid of the lid main body 41 at a position corresponding to each support member 42. Then, the screw holes formed in each support member 42 may be extended to the inside of each corresponding convex portion. As a result, the substrate 55 can be attached to each support member 42 even with the long screw member 101.

実施の形態2.
図2は、本発明の実施の形態2による電力変換装置1を示す縦断面図である。実施の形態2の電力変換装置1は、基板55、各支持部材42の高さ及び実装部品の配置が実施の形態1の電力変換装置1とは異なる。他の構成は、実施の形態1と同様である。
Embodiment 2.
FIG. 2 is a vertical cross-sectional view showing the power conversion device 1 according to the second embodiment of the present invention. The power conversion device 1 of the second embodiment is different from the power conversion device 1 of the first embodiment in the height of the substrate 55, each support member 42, and the arrangement of the mounting components. Other configurations are the same as those in the first embodiment.

実施の形態2による電力変換装置1の基板55は、導電性を有する金属材料で構成された電気配線板である。この例では、基板55を構成する金属材料として銅が用いられている。この例では、基板55は、電気絶縁性を有するPPS(Polyphenylenesulfide)などの樹脂によって被覆された板状のバスバーである。基板55の第1実装面55a及び第2実装面55bは、樹脂の被覆を一部除去することによって形成されている。 The substrate 55 of the power conversion device 1 according to the second embodiment is an electric wiring board made of a conductive metal material. In this example, copper is used as the metal material constituting the substrate 55. In this example, the substrate 55 is a plate-shaped bus bar coated with a resin such as PPS (Polyphenylene sulfide) having electrical insulation. The first mounting surface 55a and the second mounting surface 55b of the substrate 55 are formed by partially removing the resin coating.

図2に示すように、基板55は、蓋本体41にそれぞれ対向している複数の配線板部551と、互いに隣り合う配線板部551同士を連結する複数の連結部552とを有している。複数の配線板部551には、第1実装面55a及び第2実装面55bが設けられている。各連結部552は、板をクランク状に折り曲げることにより形成されている。互いに隣り合う2つの配線板部551の一方は、他方よりも蓋本体41に近い位置に配置されている。 As shown in FIG. 2, the substrate 55 has a plurality of wiring plate portions 551 facing the lid main body 41, and a plurality of connecting portions 552 for connecting the wiring plate portions 551 adjacent to each other. .. The plurality of wiring board portions 551 are provided with a first mounting surface 55a and a second mounting surface 55b. Each connecting portion 552 is formed by bending a plate into a crank shape. One of the two wiring board portions 551 adjacent to each other is arranged at a position closer to the lid main body 41 than the other.

図1に示すように、実施の形態1の電力変換装置1では、複数のコンデンサ58が実装された第1実装面55aの部分の裏側の第2実装面55bには、実装部品が実装されていない。実施の形態2の電力変換装置1では、図2に示すように、配線板部551が、実施の形態1の基板55よりも冷却面3a側に移動されており、複数のコンデンサ58は、第2実装面55bに実装されている。そして、第1実装面55aには、実施の形態1においてトランス53の上方に設けられていたコネクタ57が実装されている。これにより、基板55の、コネクタ57が設けられていた部分が削減される。 As shown in FIG. 1, in the power conversion device 1 of the first embodiment, mounting components are mounted on the second mounting surface 55b on the back side of the portion of the first mounting surface 55a on which a plurality of capacitors 58 are mounted. Absent. In the power conversion device 1 of the second embodiment, as shown in FIG. 2, the wiring plate portion 551 is moved to the cooling surface 3a side of the substrate 55 of the first embodiment, and the plurality of capacitors 58 are the first. 2 It is mounted on the mounting surface 55b. The connector 57 provided above the transformer 53 in the first embodiment is mounted on the first mounting surface 55a. As a result, the portion of the substrate 55 where the connector 57 is provided is reduced.

このように、実施の形態2の電力変換装置1によれば、基板55を構成する複数の配線板部551のそれぞれと蓋部材4との間の距離が個別に設定可能である。そして、実装部品を基板55に効率的に配置することができる。これにより、基板55の小型化を図ることができる。よって、電力変換装置1の小型化をさらに図ることができる。 As described above, according to the power conversion device 1 of the second embodiment, the distances between each of the plurality of wiring plate portions 551 constituting the substrate 55 and the lid member 4 can be individually set. Then, the mounting components can be efficiently arranged on the substrate 55. As a result, the size of the substrate 55 can be reduced. Therefore, the power conversion device 1 can be further miniaturized.

また、実施の形態2の基板55は、銅を用いた板状のバスバーによって形成されている。このため、実施の形態2の基板55は、プリント基板よりも剛性が高い。これにより、基板55が振動によってたわむことを抑制することができる。よって、基板55のはんだ接合部分にかかる負荷をより抑制することができる。 Further, the substrate 55 of the second embodiment is formed by a plate-shaped bus bar made of copper. Therefore, the substrate 55 of the second embodiment has higher rigidity than the printed circuit board. As a result, it is possible to prevent the substrate 55 from bending due to vibration. Therefore, the load applied to the solder joint portion of the substrate 55 can be further suppressed.

なお、実施の形態2では、基板55を銅で形成した。しかし、基板55の材料は銅に限るものではない。例えば、導電性を有する金属材料であれば、銅以外の金属であってもよい。 In the second embodiment, the substrate 55 is made of copper. However, the material of the substrate 55 is not limited to copper. For example, as long as it is a conductive metal material, it may be a metal other than copper.

また、この発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。 Further, in the present invention, each embodiment can be appropriately modified or omitted within the scope of the invention.

1 電力変換装置、3 筐体、3a 冷却面、4 蓋部材、5 電力変換部、31 周壁部、32 冷却壁部、36 溝(流路)、37 流路カバー、41 蓋本体、42 支持部材、45 電気絶縁層、51 リアクトル(第1収容部品)、52 スイッチング素子(第1収容部品)、53 トランス(第1収容部品)、54 第2収容部品、55 基板(電気配線板)、55a 第1実装面、55b 第2実装面、56 アルミ電解コンデンサ(実装部品)、57 コネクタ(実装部品)、58 コンデンサ(実装部品)、59 制御IC(実装部品)、60 抵抗器(実装部品)、100〜104 ねじ部材、321 壁部材、322〜324 台座部、511 リアクトル本体、512 リアクトル固定部、521 素子本体、522 端子部、531 トランス本体、532 トランス固定部、551 配線板部、552 連結部、561 アルミ電解コンデンサ本体、562 リード部。 1 Power converter, 3 Housing, 3a Cooling surface, 4 Lid member, 5 Power conversion part, 31 Peripheral wall part, 32 Cooling wall part, 36 Groove (flow path), 37 Flow path cover, 41 Lid body, 42 Support member , 45 Electrical insulation layer, 51 Reactor (1st accommodation part), 52 Switching element (1st accommodation part), 53 Transformer (1st accommodation part), 54 2nd accommodation part, 55 Board (electrical wiring board), 55a 1 mounting surface, 55b second mounting surface, 56 aluminum electrolytic capacitor (mounting component), 57 connector (mounting component), 58 capacitor (mounting component), 59 control IC (mounting component), 60 resistor (mounting component), 100 ~ 104 Screw member, 321 wall member, 322-324 pedestal part, 511 reactor body, 512 reactor fixing part, 521 element body, 522 terminal part, 53 1 transformer body, 532 transformer fixing part, 551 wiring board part, 552 connecting part, 561 Aluminum electrolytic capacitor body, 562 lead part.

Claims (13)

開口部が設けられた筐体、
前記筐体の内部に収容されている電力変換部、及び
前記開口部を塞いでいる蓋部材
を備え、
前記筐体の内面は、前記開口部と対向する冷却面を有し、
前記電力変換部は、前記冷却面に設けられた発熱部品である複数の第1収容部品と、前記蓋部材に設けられた第2収容部品とを有し
前記蓋部材は、前記開口部を塞いでいる蓋本体と、前記蓋本体から前記筐体の内部に向けて突出する支持部材とを有し、
前記第2収容部品は、前記支持部材に支持された電気配線板と、前記電気配線板に設けられた複数の実装部品とを有し、
前記複数の第1収容部品のそれぞれと前記電気配線板との間の空間には、各前記第1収容部品と前記電気配線板との間の距離に応じた高さを持つ前記実装部品が個別に配置されている電力変換装置。
Housing with openings,
A power conversion unit housed inside the housing and a lid member that closes the opening are provided.
The inner surface of the housing has a cooling surface facing the opening.
The power conversion unit has a plurality of first accommodating parts which are heat generating components provided on the cooling surface, and a second accommodating component provided on the lid member .
The lid member has a lid body that closes the opening and a support member that projects from the lid body toward the inside of the housing.
The second accommodating component has an electric wiring board supported by the support member and a plurality of mounting parts provided on the electric wiring board.
In the space between each of the plurality of first accommodating parts and the electric wiring board, the mounting component having a height corresponding to the distance between each of the first accommodating parts and the electric wiring board is individually provided. Power converter located in .
前記蓋本体には、複数の前記支持部材が設けられており、
前記複数の支持部材のうちの最も外側に位置する前記支持部材の少なくとも一部は、前記蓋本体から前記冷却面を見たとき、前記第1収容部品の領域に重なっている請求項に記載の電力変換装置。
The lid body is provided with a plurality of the support members.
Wherein at least a portion of the support member, when viewed the cooling surface from the lid body, according to claim 1 which overlaps the region of the first housing part which is located outermost among the plurality of supporting members Power converter.
前記電気配線板は、平板である請求項またはに記載の電力変換装置。 The power conversion device according to claim 1 or 2 , wherein the electric wiring board is a flat plate. 前記電気配線板は、プリント基板である請求項に記載の電力変換装置。 The power conversion device according to claim 3 , wherein the electrical wiring board is a printed circuit board. 開口部が設けられた筐体、
前記筐体の内部に収容されている電力変換部、及び
前記開口部を塞いでいる蓋部材
を備え、
前記筐体の内面は、前記開口部と対向する冷却面を有し、
前記電力変換部は、前記冷却面に設けられた発熱部品である第1収容部品と、前記蓋部材に設けられた第2収容部品とを有し、
前記蓋部材は、前記開口部を塞いでいる蓋本体と、前記蓋本体から前記筐体の内部に向けて突出する支持部材とを有し、
前記第2収容部品は、前記支持部材に支持された電気配線板と、前記電気配線板に設けられた実装部品とを有し、
前記電気配線板は、前記蓋本体にそれぞれ対向している複数の配線板部と、互いに隣り合う前記配線板部同士を連結する連結部とを有し、
互いに隣り合う前記配線板部の一方は、他方よりも前記蓋本体に近い位置に配置されている電力変換装置。
Housing with openings,
The power conversion unit housed inside the housing and
A lid member that closes the opening
With
The inner surface of the housing has a cooling surface facing the opening.
The power conversion unit has a first accommodating component which is a heat generating component provided on the cooling surface and a second accommodating component provided on the lid member.
The lid member has a lid body that closes the opening and a support member that projects from the lid body toward the inside of the housing.
The second accommodating component has an electric wiring board supported by the support member and a mounting component provided on the electric wiring board.
The electric wiring board has a plurality of wiring board portions facing each other of the lid main body, and a connecting portion for connecting the wiring board portions adjacent to each other.
One of the wiring board portions adjacent to each other, located disposed have that power converter closer to the lid body than the other.
前記蓋本体には、複数の前記支持部材が設けられており、The lid body is provided with a plurality of the support members.
前記複数の支持部材のうちの最も外側に位置する前記支持部材の少なくとも一部は、前記蓋本体から前記冷却面を見たとき、前記第1収容部品の領域に重なっている請求項5に記載の電力変換装置。The fifth aspect of claim 5, wherein at least a part of the support members located on the outermost side of the plurality of support members overlaps the region of the first accommodating component when the cooling surface is viewed from the lid body. Power converter.
前記蓋本体及び前記支持部材は、金属で構成されている請求項から請求項6のいずれか一項に記載の電力変換装置。 The lid body and the support member, the power conversion device according to claim 1, which consists of a metal in any of claims 6. 前記蓋本体には、前記蓋本体と前記第2収容部品との間に配置された電気絶縁層が設けられている請求項7に記載の電力変換装置。 The power conversion device according to claim 7, wherein the lid body is provided with an electrically insulating layer arranged between the lid body and the second accommodating component. 前記電気配線板は、固定具によって前記支持部材に固定されている請求項から請求項8のいずれか一項に記載の電力変換装置。 The electrical wiring board, the power conversion apparatus according to any one of claims 1 to 8 which is fixed to the support member by a fastener. 前記固定具は、前記支持部材の内部に挿入された挿入部を有し、
前記挿入部は、前記蓋部材の内部に収まっている請求項9に記載の電力変換装置。
The fixture has an insertion portion inserted inside the support member.
The power conversion device according to claim 9, wherein the insertion portion is housed inside the lid member.
前記固定具は、ねじ部材である請求項9または10に記載の電力変換装置。 The power conversion device according to claim 9 or 10, wherein the fixture is a screw member. 前記蓋部材は、単一の材料で一体に形成されている請求項1から請求項11のいずれか一項に記載の電力変換装置。 The power conversion device according to any one of claims 1 to 11, wherein the lid member is integrally formed of a single material. 前記筐体は、前記冷却面が設けられた冷却壁部を有し、
前記冷却壁部には、冷却流体が流れる流路が設けられている請求項1から請求項12のいずれか1項に記載の電力変換装置。
The housing has a cooling wall portion provided with the cooling surface.
The power conversion device according to any one of claims 1 to 12, wherein a flow path through which a cooling fluid flows is provided in the cooling wall portion.
JP2018195518A 2018-10-17 2018-10-17 Power converter Active JP6771835B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018195518A JP6771835B2 (en) 2018-10-17 2018-10-17 Power converter

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018195518A JP6771835B2 (en) 2018-10-17 2018-10-17 Power converter

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020064953A JP2020064953A (en) 2020-04-23
JP6771835B2 true JP6771835B2 (en) 2020-10-21

Family

ID=70388370

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018195518A Active JP6771835B2 (en) 2018-10-17 2018-10-17 Power converter

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6771835B2 (en)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3676719B2 (en) * 2001-10-09 2005-07-27 株式会社日立製作所 Water-cooled inverter
JP5160185B2 (en) * 2007-10-23 2013-03-13 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 Inverter device
JP5693351B2 (en) * 2011-04-21 2015-04-01 三菱電機株式会社 Board built-in housing
JP6109265B2 (en) * 2015-09-01 2017-04-05 三菱電機株式会社 Electric equipment with refrigerant flow path

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020064953A (en) 2020-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7120024B2 (en) Electronic control device
US10194523B2 (en) Circuit assembly, electrical junction box, and manufacturing method for circuit assembly
US7746648B2 (en) Modular heat-radiation structure and controller including the structure
JP5551048B2 (en) Power converter
US10820406B2 (en) Circuit structure and electrical junction box
WO2013111234A1 (en) Power conversion device
US7902464B2 (en) Heat sink arrangement for electrical apparatus
JPWO2013145508A1 (en) Power converter
JP2006174572A (en) Power converter
JP2008177324A (en) Semiconductor block
JP2004072959A (en) Power conversion device
WO2021053975A1 (en) Power converter and motor-integrated power converter
WO2018110275A1 (en) Electrical connection box
US20230247764A1 (en) Electronic control module
JP6771835B2 (en) Power converter
WO2014024361A1 (en) Cooling structure and power conversion device
JP2019169638A (en) Heating component mounting structure
US11557528B2 (en) Semiconductor device
JP2007060733A (en) Power module
JP7056364B2 (en) Circuit structure and electrical junction box
CN111465258B (en) Thermally conductive insert for an electronic unit
WO2020080248A1 (en) Circuit structure and electrical junction box
WO2019216238A1 (en) Circuit structure and electrical connection box
WO2014020807A1 (en) Cooling structure and power converter
WO2017119286A1 (en) Power semiconductor module

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20181017

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200107

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200207

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200901

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200929

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6771835

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250