JP6769857B2

JP6769857B2 - Mounting device

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Publication number: JP6769857B2
Application number: JP2016242260A
Authority: JP
Inventors: 田中　克明; 克明田中
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2016-12-14
Filing date: 2016-12-14
Publication date: 2020-10-14
Anticipated expiration: 2036-12-14
Also published as: JP2018098381A

Description

本明細書に開示する技術は、基板に部品を実装する実装装置に関する。 The techniques disclosed herein relate to mounting devices that mount components on a substrate.

特許文献１には、吸引圧力を発生させる圧力発生装置と、制御装置とを備えている装置が開示されている。制御装置は、圧力発生装置から発生する吸引圧力が目標圧力になるように圧力発生装置を制御する。 Patent Document 1 discloses a device including a pressure generating device for generating suction pressure and a control device. The control device controls the pressure generator so that the suction pressure generated from the pressure generator becomes the target pressure.

特開２０１２−１５４３１５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-154315

吸引圧力を用いて電子部品を保持する技術がある。例えば、電子部品を基板に実装する実装装置では、基板に実装するための電子部品を吸引圧力によって保持する。このような技術では、電子部品を保持している間は絶えず吸引圧力を発生させ続ける必要がある。しかしながら、吸引圧力を絶えず発生させ続けると消費電力が大きくなる。そこで本明細書は、消費電力を抑制することができる技術を提供する。 There is a technique for holding electronic components using suction pressure. For example, in a mounting device for mounting an electronic component on a substrate, the electronic component for mounting on the substrate is held by suction pressure. In such a technique, it is necessary to constantly generate suction pressure while holding the electronic component. However, if the suction pressure is continuously generated, the power consumption increases. Therefore, the present specification provides a technique capable of suppressing power consumption.

本明細書に開示する実装装置は、基板に部品を実装する装置であって、基板を位置決めする位置決め装置と、位置決めされている基板に実装するための部品を吸引圧力によって保持する保持装置と、制御装置を備えている。前記保持装置は、部品を保持するための吸引圧力を発生させる圧力発生装置を備えている。前記制御装置は、実装装置が基板に部品を実装するための準備状態にないときに、前記保持装置が部品を保持している場合は、前記圧力発生装置から発生する吸引圧力が目標圧力になるように前記圧力発生装置を制御し、前記保持装置が部品を保持していない場合は、前記圧力発生装置を停止する。 The mounting device disclosed in the present specification is a device for mounting a component on a substrate, and includes a positioning device for positioning the substrate, a holding device for holding the component for mounting on the positioned substrate by suction pressure, and the like. It is equipped with a control device. The holding device includes a pressure generating device that generates a suction pressure for holding a component. In the control device, when the mounting device is not in the ready state for mounting the component on the substrate, if the holding device holds the component, the suction pressure generated from the pressure generating device becomes the target pressure. As described above, the pressure generating device is controlled, and when the holding device does not hold a component, the pressure generating device is stopped.

実装装置では、基板に部品を実装するための準備状態にあるときには部品を強く保持する必要があるが、準備状態にないときには、部品をそれほど強く保持する必要がない。それにもかかわらず実装装置が準備状態にあるときに部品を強く保持しようとすると、圧力発生装置が必要以上の吸引圧力を発生させてしまうので、消費電力が増大する原因になる。上記の構成によって、実装装置が準備状態にないときに、消費電力を抑制することができる。 In the mounting device, it is necessary to hold the component strongly when it is in the ready state for mounting the component on the board, but it is not necessary to hold the component so strongly when it is not in the ready state. Nevertheless, if the mounting device is in a ready state and attempts to hold the component firmly, the pressure generator will generate more suction pressure than necessary, which will increase power consumption. With the above configuration, power consumption can be suppressed when the mounting device is not in the ready state.

実装装置を概略的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the mounting apparatus. 実装装置のブロック図である。It is a block diagram of a mounting device. 位置決め装置を概略的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the positioning apparatus. 保持装置を概略的に示す図である。It is a figure which shows the holding device schematicly. 圧力発生装置のブロック図である。It is a block diagram of a pressure generator. 実装装置において実行される処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process executed in the mounting apparatus. フィードバック制御を説明する図である。It is a figure explaining the feedback control.

実施例に係る実装装置について図面を参照して説明する。図１及び図２に示すように、実施例に係る実装装置１は、供給装置２と、位置決め装置３と、基板検知装置８と、保持装置４と、駆動装置５と、圧力発生装置７と、圧力検知装置９と、制御装置６を備えている。実装装置１は、基板１００に電子部品等の部品２００を実装する装置である。 The mounting apparatus according to the embodiment will be described with reference to the drawings. As shown in FIGS. 1 and 2, the mounting device 1 according to the embodiment includes a supply device 2, a positioning device 3, a substrate detection device 8, a holding device 4, a driving device 5, and a pressure generating device 7. , The pressure detection device 9 and the control device 6 are provided. The mounting device 1 is a device for mounting a component 200 such as an electronic component on a substrate 100.

供給装置２は、基板１００に実装するための部品２００を供給する装置である。供給装置２は、例えばテープ式のフィーダーである。供給装置２は、複数の部品２００が並んで配置されているテープを送り出すことによって部品２００を供給することができる。 The supply device 2 is a device that supplies the component 200 for mounting on the substrate 100. The feeding device 2 is, for example, a tape type feeder. The supply device 2 can supply the parts 200 by sending out a tape in which a plurality of parts 200 are arranged side by side.

位置決め装置３は、基板１００の搬送と位置決めをする装置である。位置決め装置３は、部品２００を実装するための基板１００を所定の作業位置に搬入し、その作業位置に基板１００を位置決めする。また、位置決め装置３は、部品２００が実装された後の基板１００を作業位置から搬出する。図３に示すように、位置決め装置３は、一対のコンベアベルト３１と、一対のガイドレール３２を備えている。また、位置決め装置３は、クランプテーブル３３と、複数のクランプピン３４と、一対のクランプ片３５を備えている。 The positioning device 3 is a device that conveys and positions the substrate 100. The positioning device 3 carries the board 100 for mounting the component 200 into a predetermined working position, and positions the board 100 at the working position. Further, the positioning device 3 carries out the substrate 100 after the component 200 is mounted from the working position. As shown in FIG. 3, the positioning device 3 includes a pair of conveyor belts 31 and a pair of guide rails 32. Further, the positioning device 3 includes a clamp table 33, a plurality of clamp pins 34, and a pair of clamp pieces 35.

一対のコンベアベルト３１と一対のガイドレール３２は、図３のＸ方向に延びている。一対のコンベアベルト３１の上に基板１００が配置される。また、一対のガイドレール３２の間に基板１００が配置される。一対のコンベアベルト３１は、無端環状のベルトであり、Ｘ方向に循環移動することによって基板１００をＸ方向に搬送する。一対のガイドレール３２が基板１００をＸ方向に案内する。また、一対のコンベアベルト３１は、基板１００を所定の作業位置まで搬送すると停止する。 The pair of conveyor belts 31 and the pair of guide rails 32 extend in the X direction of FIG. The substrate 100 is arranged on the pair of conveyor belts 31. Further, the substrate 100 is arranged between the pair of guide rails 32. The pair of conveyor belts 31 are endless annular belts, and convey the substrate 100 in the X direction by circulating and moving in the X direction. A pair of guide rails 32 guide the substrate 100 in the X direction. Further, the pair of conveyor belts 31 stop when the substrate 100 is conveyed to a predetermined working position.

クランプテーブル３３と複数のクランプピン３４は、基板１００の下方に配置されている。一対のクランプ片３５は、基板１００の上方に配置されている。クランプテーブル３３は、上下に昇降可能に構成されている。複数のクランプピン３４は、クランプテーブル３３に固定されており、上方に突出している。一対のクランプ片３５は、一対のガイドレール３２に沿ってＸ方向に延びている。一対のクランプ片３５は、一対のガイドレール３２に固定されている。 The clamp table 33 and the plurality of clamp pins 34 are arranged below the substrate 100. The pair of clamp pieces 35 are arranged above the substrate 100. The clamp table 33 is configured to be able to move up and down. The plurality of clamp pins 34 are fixed to the clamp table 33 and project upward. The pair of clamp pieces 35 extend in the X direction along the pair of guide rails 32. The pair of clamp pieces 35 are fixed to the pair of guide rails 32.

この位置決め装置３では、コンベアベルト３１によって基板１００が所定の作業位置まで搬送されると、基板１００の下方に配置されているクランプテーブル３３が上昇する。クランプテーブル３３が上昇することによって、クランプテーブル３３に固定されている複数のクランプピン３４が基板１００を上方に持ち上げる。複数のクランプピン３４が基板１００を上方に持ち上げると、基板１００が一対のクランプ片３５に押し付けられる。複数のクランプピン３４と一対のクランプ片３５の間に基板１００が挟持される。クランプテーブル３３と複数のクランプピン３４と一対のクランプ片３５によって、基板１００がクランプされる。このようにして、基板１００が所定の作業位置に位置決めされる。 In the positioning device 3, when the substrate 100 is conveyed to a predetermined working position by the conveyor belt 31, the clamp table 33 arranged below the substrate 100 rises. As the clamp table 33 rises, a plurality of clamp pins 34 fixed to the clamp table 33 lift the substrate 100 upward. When the plurality of clamp pins 34 lift the substrate 100 upward, the substrate 100 is pressed against the pair of clamp pieces 35. The substrate 100 is sandwiched between the plurality of clamp pins 34 and the pair of clamp pieces 35. The substrate 100 is clamped by the clamp table 33, the plurality of clamp pins 34, and the pair of clamp pieces 35. In this way, the substrate 100 is positioned at a predetermined working position.

基板検知装置８は、図示しない固定具によって一方のクランプ片３５に固定されている。基板検知装置８は、所定の作業位置における基板１００の有無を検知する装置である。基板検知装置８は、投光部８１と受光部８２を備えている。投光部８１は、所定の作業位置に向けて光を投光する。受光部８２は、投光部８１が投光した光を受光する。所定の作業位置に基板１００が位置決めされると、投光部８１が投光した光がその基板１００によって遮断される。そのため、受光部８２が投光部８１の光を受光できなくなる。これによって、基板検知装置８は、所定の作業位置に基板１００が位置決めされているか否かを検知することができる。所定の作業位置に基板１００が位置決めされると、基板１００が位置決めされていることを示す検知信号が基板検知装置８から制御装置６へ送信される。 The substrate detection device 8 is fixed to one clamp piece 35 by a fixture (not shown). The board detection device 8 is a device that detects the presence or absence of the board 100 at a predetermined working position. The substrate detection device 8 includes a light emitting unit 81 and a light receiving unit 82. The light projecting unit 81 projects light toward a predetermined working position. The light receiving unit 82 receives the light projected by the light projecting unit 81. When the substrate 100 is positioned at a predetermined working position, the light projected by the light projecting unit 81 is blocked by the substrate 100. Therefore, the light receiving unit 82 cannot receive the light of the light projecting unit 81. As a result, the board detection device 8 can detect whether or not the board 100 is positioned at a predetermined working position. When the substrate 100 is positioned at a predetermined working position, a detection signal indicating that the substrate 100 is positioned is transmitted from the substrate detection device 8 to the control device 6.

図４に示すように、保持装置４は、基板１００に実装するための部品２００を保持する装置である。保持装置４は、圧力発生装置７から供給される吸引圧力によって部品２００を保持する。保持装置４は、ヘッド４２と、ノズル４１を備えている。ヘッド４２は、ノズル４１の動作を制御する。ヘッド４２は、ノズル４１を上下に動かすことができる。ノズル４１は、部品２００を吸引圧力によって保持する。また、ノズル４１は、保持していた部品２００を基板１００の上で解放してその部品２００を基板１００に実装する。 As shown in FIG. 4, the holding device 4 is a device that holds a component 200 for mounting on the substrate 100. The holding device 4 holds the component 200 by the suction pressure supplied from the pressure generating device 7. The holding device 4 includes a head 42 and a nozzle 41. The head 42 controls the operation of the nozzle 41. The head 42 can move the nozzle 41 up and down. The nozzle 41 holds the component 200 by suction pressure. Further, the nozzle 41 releases the held component 200 on the substrate 100 and mounts the component 200 on the substrate 100.

保持装置４は、部品撮像装置１６を備えている。部品撮像装置１６は、ヘッド４２に取り付けられている。部品撮像装置１６は、ノズル４１の先端部を撮像する装置である。保持装置４のノズル４１が部品２００を保持している場合は、部品撮像装置１６が部品２００を撮像することができる。そのため、部品撮像装置１６が撮像した画像の中に部品２００の画像が存在する。一方、ノズル４１が部品２００を保持していない場合は、部品撮像装置１６が撮像した画像の中に部品２００の画像が存在しない。部品撮像装置１６が撮像した画像の情報は、部品撮像装置１６から制御装置６へ送信される。 The holding device 4 includes a component imaging device 16. The component imaging device 16 is attached to the head 42. The component imaging device 16 is a device that images the tip of the nozzle 41. When the nozzle 41 of the holding device 4 holds the component 200, the component imaging device 16 can image the component 200. Therefore, the image of the component 200 is included in the image captured by the component imaging device 16. On the other hand, when the nozzle 41 does not hold the component 200, the image of the component 200 does not exist in the image captured by the component imaging device 16. Information on the image captured by the component imaging device 16 is transmitted from the component imaging device 16 to the control device 6.

図１に示す駆動装置５は、保持装置４を駆動する装置である。駆動装置５は、例えばＸＹロボットである。駆動装置５は、図１のＸ方向とＹ方向に保持装置４を動かすことによって、基板１００に対して保持装置４を動かすことができる。 The drive device 5 shown in FIG. 1 is a device that drives the holding device 4. The drive device 5 is, for example, an XY robot. The drive device 5 can move the holding device 4 with respect to the substrate 100 by moving the holding device 4 in the X direction and the Y direction of FIG.

圧力発生装置７は、部品２００を保持するための吸引圧力を発生させる装置である。図５に示すように、圧力発生装置７は、インバーター７１と、モーター７２と、ポンプ７３を備えている。インバーター７１とモーター７２とポンプ７３は電気的に接続されている。インバーター７１は、図示しない電源から供給される直流電力を交流電力に変換してモーター７２に供給する装置である。モーター７２は、インバーター７１から供給される交流電力によって回転する。モーター７２は、回転することによってポンプ７３を駆動する。ポンプ７３が動作すると、空気が吸引されて吸引圧力が発生する。発生した吸引圧力は、保持装置４のノズル４１に供給される。 The pressure generator 7 is a device that generates suction pressure for holding the component 200. As shown in FIG. 5, the pressure generator 7 includes an inverter 71, a motor 72, and a pump 73. The inverter 71, the motor 72, and the pump 73 are electrically connected. The inverter 71 is a device that converts DC power supplied from a power source (not shown) into AC power and supplies it to the motor 72. The motor 72 is rotated by AC power supplied from the inverter 71. The motor 72 drives the pump 73 by rotating. When the pump 73 operates, air is sucked and suction pressure is generated. The generated suction pressure is supplied to the nozzle 41 of the holding device 4.

図４に示す圧力検知装置９は、圧力発生装置７が発生させた吸引圧力を検知する装置である。圧力検知装置９が検知した吸引圧力は、圧力検知装置９から制御装置６に送信される。 The pressure detecting device 9 shown in FIG. 4 is a device that detects the suction pressure generated by the pressure generating device 7. The suction pressure detected by the pressure detection device 9 is transmitted from the pressure detection device 9 to the control device 6.

制御装置６は、実装装置１の動作を制御する装置である。制御装置６は、例えばＣＰＵ、メモリ、通信ポート等を備えている。制御装置６による制御処理については後述する。 The control device 6 is a device that controls the operation of the mounting device 1. The control device 6 includes, for example, a CPU, a memory, a communication port, and the like. The control process by the control device 6 will be described later.

次に、上記の実装装置１の動作について説明する。上記の実装装置１では、まず、供給装置２が、基板１００に実装するための部品２００を供給する。また、位置決め装置３が、部品２００を実装するための基板１００を搬送して、その基板１００を所定の作業位置に位置決めする。また、圧力発生装置７が、部品２００を保持するための吸引圧力を発生させる。圧力発生装置７から発生する吸引圧力は保持装置４のノズル４１に供給される。 Next, the operation of the mounting device 1 will be described. In the above-mentioned mounting device 1, first, the supply device 2 supplies the component 200 for mounting on the substrate 100. Further, the positioning device 3 conveys the substrate 100 for mounting the component 200 and positions the substrate 100 at a predetermined working position. Further, the pressure generator 7 generates a suction pressure for holding the component 200. The suction pressure generated from the pressure generating device 7 is supplied to the nozzle 41 of the holding device 4.

続いて、駆動装置５が、保持装置４を供給装置２の近傍まで動かす。そして、保持装置４のノズル４１が、供給装置２によって供給された部品２００を保持する。ノズル４１は、圧力発生装置７が発生させた吸引圧力によって部品２００を保持する。 Subsequently, the drive device 5 moves the holding device 4 to the vicinity of the supply device 2. Then, the nozzle 41 of the holding device 4 holds the component 200 supplied by the feeding device 2. The nozzle 41 holds the component 200 by the suction pressure generated by the pressure generator 7.

続いて、駆動装置５が、保持装置４を位置決め装置３の近傍まで動かす。そして、位置決め装置３によって所定の作業位置に基板１００が既に位置決めされている場合は、保持装置４のノズル４１が、保持している部品２００を基板１００の上で解放する。これによって、部品２００を基板１００に実装する。一方、所定の作業位置に基板１００が未だ位置決めされていない場合は、保持装置４のノズル４１が、部品２００を保持し続ける。このとき、制御装置６が、圧力発生装置７から発生する吸引圧力が目標圧力になるように圧力発生装置７を制御する。このときの処理について以下に詳細に説明する。 Subsequently, the driving device 5 moves the holding device 4 to the vicinity of the positioning device 3. Then, when the substrate 100 is already positioned at a predetermined working position by the positioning device 3, the nozzle 41 of the holding device 4 releases the component 200 being held on the substrate 100. As a result, the component 200 is mounted on the substrate 100. On the other hand, when the substrate 100 is not yet positioned at a predetermined working position, the nozzle 41 of the holding device 4 continues to hold the component 200. At this time, the control device 6 controls the pressure generator 7 so that the suction pressure generated from the pressure generator 7 becomes the target pressure. The processing at this time will be described in detail below.

次に、上記の実装装置１において実行される処理について説明する。図６は、実装装置１において実行される処理を示すフローチャートである。図６に示すように、まずステップＳ１１では、制御装置６が、圧力発生装置７の吸引圧力の下限値を設定する。吸引圧力の下限値は、図示しない上位コントローラーから制御装置６に送信される。 Next, the process executed in the mounting device 1 will be described. FIG. 6 is a flowchart showing a process executed by the mounting device 1. As shown in FIG. 6, first, in step S11, the control device 6 sets the lower limit value of the suction pressure of the pressure generator 7. The lower limit of the suction pressure is transmitted to the control device 6 from an upper controller (not shown).

続いてステップＳ１２では、制御装置６が目標圧力を設定する。この目標圧力は、制御装置６が圧力発生装置７をフィードバック制御するための目標値である。目標圧力は、図示しない上位コントローラーから制御装置６に送信される。目標圧力は、実装装置１が後述する準備状態にないときに保持装置４が部品２０を保持するために必要とする最低限の圧力にすることができる。この場合、実装装置１が準備状態にないときに圧力発生装置７の吸引圧力が目標圧力より低くなると、保持装置４が部品２００を保持することができなくなる。なお、本実施例では圧力発生装置７の吸引圧力を正圧として説明している。 Subsequently, in step S12, the control device 6 sets the target pressure. This target pressure is a target value for the control device 6 to feedback-control the pressure generator 7. The target pressure is transmitted to the control device 6 from a host controller (not shown). The target pressure can be the minimum pressure required for the holding device 4 to hold the component 20 when the mounting device 1 is not in the ready state described below. In this case, if the suction pressure of the pressure generating device 7 becomes lower than the target pressure when the mounting device 1 is not in the ready state, the holding device 4 cannot hold the component 200. In this embodiment, the suction pressure of the pressure generator 7 is described as a positive pressure.

続いてステップＳ１３では、制御装置６が圧力発生装置７をＯＮにする。より具体的には、制御装置６が圧力発生装置７のインバーター７１に制御信号を送信する。インバーター７１は、制御信号に基づいて直流電力を交流電力に変換してモーター７２に供給する。モーター７２は、交流電力によって回転する。また、モーター７２の回転によってポンプ７３が動作する。圧力発生装置７のポンプ７３が動作すると、空気が吸引されて吸引圧力が発生する。発生した吸引圧力は、保持装置４のノズル４１に供給される。 Subsequently, in step S13, the control device 6 turns on the pressure generating device 7. More specifically, the control device 6 transmits a control signal to the inverter 71 of the pressure generator 7. The inverter 71 converts DC power into AC power based on the control signal and supplies it to the motor 72. The motor 72 is rotated by AC power. Further, the pump 73 operates by the rotation of the motor 72. When the pump 73 of the pressure generator 7 operates, air is sucked and suction pressure is generated. The generated suction pressure is supplied to the nozzle 41 of the holding device 4.

続いてステップＳ１４では、制御装置６が、実装装置１が基板待ち状態であるか否かを判断する。より具体的には、制御装置６が、部品２００を実装するための基板１００が位置決め装置３によって所定の作業位置に位置決めされているか否かを判断する。ステップＳ１４で実装装置１が基板待ち状態である場合は、制御装置６がＹｅｓと判断してステップＳ１５に進む。位置決め装置３が基板１００を所定の作業位置に未だ位置決めしていない場合は、制御装置６がＹｅｓと判断する。一方、実装装置１が基板待ち状態でない場合は、制御装置６がステップＳ１４でＮｏと判断してステップＳ４１に進む。位置決め装置３が基板１００を所定の作業位置に既に位置決めしている場合は、制御装置６がＮｏと判断する。 Subsequently, in step S14, the control device 6 determines whether or not the mounting device 1 is in the board waiting state. More specifically, the control device 6 determines whether or not the substrate 100 for mounting the component 200 is positioned at a predetermined working position by the positioning device 3. If the mounting device 1 is in the board waiting state in step S14, the control device 6 determines Yes and proceeds to step S15. If the positioning device 3 has not yet positioned the substrate 100 at a predetermined working position, the control device 6 determines Yes. On the other hand, when the mounting device 1 is not in the board waiting state, the control device 6 determines No in step S14 and proceeds to step S41. If the positioning device 3 has already positioned the substrate 100 at a predetermined working position, the control device 6 determines No.

基板１００が所定の作業位置に位置決めされているか否かは、基板検知装置８から制御装置６へ送信される検知信号に基づいて判断される。制御装置６は、基板１００が位置決めされていることを示す検知信号を基板検知装置８から受信すると、所定の作業位置に基板１００が位置決めされていると判断する。 Whether or not the substrate 100 is positioned at a predetermined working position is determined based on the detection signal transmitted from the substrate detection device 8 to the control device 6. When the control device 6 receives the detection signal indicating that the board 100 is positioned from the board detection device 8, the control device 6 determines that the board 100 is positioned at a predetermined working position.

続いてステップＳ１５では、制御装置６が、基板搬入要求が有るか否かを判断する。基板搬入要求は、位置決め装置３が基板１００を所定の作業位置に搬入することを要求する信号である。位置決め装置３が制御装置６に基板搬入要求を送信する。位置決め装置３による基板搬入要求が有る場合は、制御装置６がステップＳ１５でＹｅｓと判断してステップＳ４１に進む。制御装置６は、位置決め装置３から基板搬入要求を受信するとＹｅｓと判断する。一方、位置決め装置３による基板搬入要求が無い場合は、制御装置６がステップＳ１５でＮｏと判断してステップＳ１６に進む。 Subsequently, in step S15, the control device 6 determines whether or not there is a substrate carry-in request. The board carry-in request is a signal requesting that the positioning device 3 carry the board 100 into a predetermined working position. The positioning device 3 transmits a board carry-in request to the control device 6. When there is a board carry-in request by the positioning device 3, the control device 6 determines Yes in step S15 and proceeds to step S41. When the control device 6 receives the board carry-in request from the positioning device 3, it determines that it is Yes. On the other hand, if there is no request for the board to be carried in by the positioning device 3, the control device 6 determines No in step S15 and proceeds to step S16.

上記のステップＳ１５で制御装置６がＮｏと判断した場合は、所定の作業位置に基板１００が位置決めされておらず（ステップＳ１４参照）、なおかつ位置決め装置３による基板搬入要求が無い状態である（ステップＳ１５）。このような状態の実装装置１は、基板１００に部品２００を実装するための準備状態にない場合といえる。一方、上記のステップＳ１４で制御装置６がＮｏと判断した場合、または、上記のステップＳ１５で制御装置６がＹｅｓと判断した場合は、その実装装置１は、基板１００に部品２００を実装するための準備状態にあるといえる。 If the control device 6 determines No in step S15, the board 100 is not positioned at a predetermined working position (see step S14), and the positioning device 3 does not request the board to be carried in (step). S15). It can be said that the mounting device 1 in such a state is not in the ready state for mounting the component 200 on the substrate 100. On the other hand, if the control device 6 determines No in step S14, or if the control device 6 determines Yes in step S15, the mounting device 1 mounts the component 200 on the substrate 100. It can be said that it is in a ready state.

ステップＳ１５でＮｏと判断した後のステップＳ１６では、制御装置６が、保持装置４が部品２００を保持しているか否かを判断する。保持装置４が部品２００を保持していない場合は、制御装置６がステップＳ１６でＹｅｓと判断してステップＳ１７に進む。一方、保持装置４が部品２００を保持している場合は、制御装置６がステップＳ１６でＮｏと判断してステップＳ３１に進む。 In step S16 after determining No in step S15, the control device 6 determines whether or not the holding device 4 holds the component 200. If the holding device 4 does not hold the component 200, the control device 6 determines Yes in step S16 and proceeds to step S17. On the other hand, when the holding device 4 holds the component 200, the control device 6 determines No in step S16 and proceeds to step S31.

保持装置４が部品２００を保持しているか否かは、部品撮像装置１６から制御装置６へ送信される画像の情報に基づいて判断される。制御装置６は、部品撮像装置１６から受信する画像の中に部品２００の画像が存在する場合は、保持装置４が部品２００を保持していると判断する。一方、制御装置６は、部品２００の画像が存在しない場合は、保持装置４が部品２００を保持していないと判断する。 Whether or not the holding device 4 holds the component 200 is determined based on the image information transmitted from the component imaging device 16 to the control device 6. When the image of the component 200 is present in the image received from the component imaging device 16, the control device 6 determines that the holding device 4 holds the component 200. On the other hand, when the image of the component 200 does not exist, the control device 6 determines that the holding device 4 does not hold the component 200.

ステップＳ１６でＮｏと判断した後のステップＳ３１では、制御装置６が圧力発生装置７をＯＦＦにする。これによって、圧力発生装置７が停止して吸引圧力が発生しなくなる。 In step S31 after determining No in step S16, the control device 6 turns off the pressure generating device 7. As a result, the pressure generator 7 is stopped and the suction pressure is not generated.

一方、ステップＳ１６でＹｅｓと判断した後のステップＳ１７では、制御装置６が、圧力発生装置７についてＰＩＤ制御を実行する。ＰＩＤ制御とは、出力値と目標値との偏差、積分、微分の３つの要素に基づいてフィードバック制御する手法である。より具体的には、制御装置６は、圧力発生装置７から発生する吸引圧力が目標圧力になるように圧力発生装置７をフィードバック制御する。図７に示すように、圧力発生装置７から発生する吸引圧力は、圧力検知装置９によって検知されている。圧力検知装置９による検知圧力は、圧力検知装置９から制御装置６へ送信される。制御装置６は、圧力検知装置９から受信した検知圧力と目標圧力に基づいて、圧力発生装置７のインバーター７１に新たな制御信号を送信する。圧力発生装置７は、新たな制御信号に基づいて動作して吸引圧力を発生させる。このようなフィードバック制御が繰り返されることによって、圧力発生装置７から発生する吸引圧力が目標圧力に近づく。 On the other hand, in step S17 after determining Yes in step S16, the control device 6 executes PID control on the pressure generating device 7. PID control is a method of feedback control based on three elements of deviation between an output value and a target value, integration, and differentiation. More specifically, the control device 6 feedback-controls the pressure generator 7 so that the suction pressure generated from the pressure generator 7 becomes the target pressure. As shown in FIG. 7, the suction pressure generated from the pressure generating device 7 is detected by the pressure detecting device 9. The pressure detected by the pressure detection device 9 is transmitted from the pressure detection device 9 to the control device 6. The control device 6 transmits a new control signal to the inverter 71 of the pressure generator 7 based on the detected pressure and the target pressure received from the pressure detecting device 9. The pressure generator 7 operates based on a new control signal to generate suction pressure. By repeating such feedback control, the suction pressure generated from the pressure generator 7 approaches the target pressure.

続くステップＳ１８では、制御装置６が、圧力検知装置９が検知した吸引圧力が上記のステップＳ１１で設定した吸引圧力の下限値より低いか否かを判断する。吸引圧力が所定の下限値より低い場合は、制御装置６がステップＳ１８でＹｅｓと判断してステップＳ３２に進む。一方、吸引圧力が所定の下限値より低くない場合（下限値以上である場合）は、制御装置６がステップＳ１８でＮｏと判断してステップＳ１９に進む。 In the following step S18, the control device 6 determines whether or not the suction pressure detected by the pressure detection device 9 is lower than the lower limit value of the suction pressure set in step S11. If the suction pressure is lower than the predetermined lower limit value, the control device 6 determines Yes in step S18 and proceeds to step S32. On the other hand, when the suction pressure is not lower than the predetermined lower limit value (when it is equal to or higher than the lower limit value), the control device 6 determines No in step S18 and proceeds to step S19.

ステップＳ１８でＹｅｓと判断した後のステップＳ３２では、制御装置６が、保持装置４が部品２００を正確に保持していないと判断する。保持装置４が部品２００を保持しているものの、その部品２００を正確に保持していない場合は、圧力検知装置９が検知する吸引圧力が所定の下限値より低くなる。例えば、保持装置４が保持している部品２００が傾いている場合には、圧力発生装置７の吸引圧力が所定の下限値より低くなる。この場合は、制御装置６がステップＳ１８でＹｅｓと判断し、ステップＳ３２において部品２００の保持異常を認識する。 In step S32 after determining Yes in step S18, the control device 6 determines that the holding device 4 does not accurately hold the component 200. When the holding device 4 holds the component 200 but does not accurately hold the component 200, the suction pressure detected by the pressure detecting device 9 becomes lower than a predetermined lower limit value. For example, when the component 200 held by the holding device 4 is tilted, the suction pressure of the pressure generating device 7 becomes lower than a predetermined lower limit value. In this case, the control device 6 determines Yes in step S18, and recognizes the holding abnormality of the component 200 in step S32.

一方、圧力検知装置９が検知した吸引圧力が所定の下限値より低くない場合は、保持装置４が部品２００を正確に保持している。この場合は、制御装置６がステップＳ１８でＮｏと判断する。 On the other hand, when the suction pressure detected by the pressure detecting device 9 is not lower than the predetermined lower limit value, the holding device 4 accurately holds the component 200. In this case, the control device 6 determines No in step S18.

ステップＳ１８でＮｏと判断した後のステップＳ１９では、制御装置６が、実装装置１の停止指示が有るか否かを判断する。実装装置１の停止指示は、実装装置１を停止させるための信号である。この停止指示は、上位コントローラーから制御装置６へ送信される。実装装置１の停止指示が有る場合は、ステップＳ１８で制御装置６がＹｅｓと判断してステップＳ２０に進む。制御装置６は、上位コントローラーから停止指示を受信するとＹｅｓと判断する。一方、実装装置１の停止指示が無い場合は、ステップＳ１９で制御装置６がＮｏと判断して上記のステップＳ１５に戻る。 In step S19 after determining No in step S18, the control device 6 determines whether or not there is a stop instruction for the mounting device 1. The stop instruction of the mounting device 1 is a signal for stopping the mounting device 1. This stop instruction is transmitted from the host controller to the control device 6. If there is an instruction to stop the mounting device 1, the control device 6 determines Yes in step S18 and proceeds to step S20. When the control device 6 receives the stop instruction from the host controller, it determines Yes. On the other hand, if there is no stop instruction for the mounting device 1, the control device 6 determines No in step S19 and returns to the above step S15.

ステップＳ１９でＹｅｓと判断した後のステップＳ２０では、制御装置６が、実装装置１を停止させる。また、続くステップＳ２１では、制御装置６が圧力発生装置７をＯＦＦにする。これによって、圧力発生装置７が停止して吸引圧力が発生しなくなる。その後、制御装置６による制御処理が終了する。 In step S20 after determining Yes in step S19, the control device 6 stops the mounting device 1. Further, in the following step S21, the control device 6 turns off the pressure generating device 7. As a result, the pressure generator 7 is stopped and the suction pressure is not generated. After that, the control process by the control device 6 ends.

続いて、上記のステップＳ１４でＮｏと判断した後の処理について説明する。また、上記のステップＳ１５でＹｅｓと判断した後の処理についても同様である。ステップＳ１４でＮｏと判断した後（または、ステップＳ１５でＹｅｓと判断した後）のステップＳ４１では、制御装置６が、圧力発生装置７についてＰＩＤ制御が実行可能か否かを判断する。ＰＩＤ制御が実行可能か否かは、圧力発生装置７のポンプ７３の性能に応じて判断される。例えば、制御装置６は、ポンプ７３の容量が所定の閾値より大きい場合は、ＰＩＤ制御が実行可能であると判断する。一方、制御装置６は、ポンプ７３の容量が所定の閾値より小さい場合は、ＰＩＤ制御が実行可能でない（実行不能）と判断する。ＰＩＤ制御が実行可能である場合は、制御装置６がステップＳ４１でＹｅｓと判断してステップＳ４２に進む。一方、ＰＩＤ制御が可能でない場合は、制御装置６がステップＳ４１でＮｏと判断してステップＳ５１に進む。 Subsequently, the process after determining No in step S14 will be described. The same applies to the processing after the determination of Yes in step S15 above. In step S41 after determining No in step S14 (or after determining Yes in step S15), the control device 6 determines whether or not PID control can be executed for the pressure generating device 7. Whether or not PID control is feasible is determined according to the performance of the pump 73 of the pressure generator 7. For example, the control device 6 determines that PID control can be executed when the capacity of the pump 73 is larger than a predetermined threshold value. On the other hand, when the capacity of the pump 73 is smaller than a predetermined threshold value, the control device 6 determines that the PID control cannot be executed (cannot be executed). If the PID control can be executed, the control device 6 determines Yes in step S41 and proceeds to step S42. On the other hand, if PID control is not possible, the control device 6 determines No in step S41 and proceeds to step S51.

ステップＳ４１でＮｏと判断した後のステップＳ５１では、制御装置６が、圧力発生装置７について通常制御を実行する。通常制御は、上記のステップＳ１７で説明したＰＩＤ制御とは異なる制御である。通常制御では、制御装置６は、上記のステップＳ１７で説明したようなフィードバック制御を実行せずに、予め設定された制御信号に基づいて圧力発生装置７を制御する。例えば、制御装置６は、予め設定されたデューティ比の制御信号を圧力発生装置７のインバーター７１に送信する。圧力発生装置７は、予め設定された吸引圧力を発生させる。ステップＳ５１では、圧力発生装置７について制御装置６が既にＰＩＤ制御を実行している場合は（ステップＳ１７参照）、そのＰＩＤ制御を解除して通常制御を実行する。よって、ＰＩＤ制御が実行されなくなる。 In step S51 after determining No in step S41, the control device 6 executes normal control for the pressure generating device 7. The normal control is a control different from the PID control described in step S17 above. In normal control, the control device 6 controls the pressure generating device 7 based on a preset control signal without executing the feedback control as described in step S17 above. For example, the control device 6 transmits a control signal of a preset duty ratio to the inverter 71 of the pressure generator 7. The pressure generator 7 generates a preset suction pressure. In step S51, if the control device 6 has already executed the PID control for the pressure generating device 7 (see step S17), the PID control is released and the normal control is executed. Therefore, PID control is not executed.

一方、ステップＳ４１でＹｅｓと判断した後のステップＳ４２では、制御装置６が、圧力発生装置７についてＰＩＤ制御を実行する。ステップＳ４２における処理は、上記のステップＳ１７における処理と同様である。したがって、ステップＳ４２については詳細な説明を省略する。 On the other hand, in step S42 after determining Yes in step S41, the control device 6 executes PID control on the pressure generating device 7. The process in step S42 is the same as the process in step S17 described above. Therefore, detailed description of step S42 will be omitted.

続くステップＳ４３では、制御装置６が、圧力検知装置９が検知した吸引圧力が上記のステップＳ１１で設定した吸引圧力の下限値より低いか否かを判断する。ステップＳ４３における処理は、上記のステップＳ１８における処理と同様である。したがって、ステップＳ４３については詳細な説明を省略する。 In the following step S43, the control device 6 determines whether or not the suction pressure detected by the pressure detection device 9 is lower than the lower limit value of the suction pressure set in step S11. The process in step S43 is the same as the process in step S18 described above. Therefore, detailed description of step S43 will be omitted.

ステップＳ４３でＹｅｓと判断した後のステップＳ５２では、制御装置６が、保持装置４が部品２００を正確に保持していないと判断する。制御装置６が部品２００の保持異常を認識する。ステップＳ５２における処理は、上記のステップＳ３２における処理と同様である。したがって、ステップＳ５２については詳細な説明を省略する。 In step S52 after determining Yes in step S43, the control device 6 determines that the holding device 4 does not accurately hold the component 200. The control device 6 recognizes the holding abnormality of the component 200. The process in step S52 is the same as the process in step S32 described above. Therefore, detailed description of step S52 will be omitted.

ステップＳ４３でＮｏと判断した後のステップＳ４４では、制御装置６が、実装装置１の停止指示が有るか否かを判断する。ステップＳ４４における処理は、上記のステップＳ１９における処理と同様である。したがって、ステップＳ４４については詳細な説明を省略する。 In step S44 after determining No in step S43, the control device 6 determines whether or not there is a stop instruction for the mounting device 1. The process in step S44 is the same as the process in step S19 described above. Therefore, detailed description of step S44 will be omitted.

以上、実装装置１において実行される処理について説明した。上記の説明から明らかなように、基板１００に部品２００を実装する実装装置１は、基板１００を位置決めする位置決め装置３と、位置決めされている基板１００に実装するための部品２００を吸引圧力によって保持する保持装置４と、制御装置６を備えている。保持装置４は、部品２００を保持するための吸引圧力を発生させる圧力発生装置７を備えている。制御装置６は、実装装置１が基板１００に部品２００を実装するための準備状態にないときに、保持装置４が部品２００を保持している場合は、圧力発生装置７から発生する吸引圧力が目標圧力になるように圧力発生装置７を制御し、保持装置４が部品２００を保持していない場合は、圧力発生装置７を停止する（ステップＳ１６、Ｓ１７、Ｓ３１参照）。 The processing executed in the mounting device 1 has been described above. As is clear from the above description, the mounting device 1 for mounting the component 200 on the substrate 100 holds the positioning device 3 for positioning the substrate 100 and the component 200 for mounting on the positioned substrate 100 by suction pressure. The holding device 4 and the control device 6 are provided. The holding device 4 includes a pressure generating device 7 that generates a suction pressure for holding the component 200. In the control device 6, when the mounting device 1 is not in the ready state for mounting the component 200 on the substrate 100 and the holding device 4 holds the component 200, the suction pressure generated from the pressure generator 7 is generated. The pressure generator 7 is controlled so as to reach the target pressure, and when the holding device 4 does not hold the component 200, the pressure generating device 7 is stopped (see steps S16, S17, and S31).

上記の実装装置１では、基板１００に部品２００を実装するための準備状態にあるときには部品２００を強く保持する必要があるが、準備状態にないときには、部品２００をそれほど強く保持する必要がない。それにもかかわらず実装装置１が準備状態にあるときに部品２００を強く保持しようとすると、圧力発生装置７が必要以上の吸引圧力を発生させてしまうので、消費電力が増大する原因になる。そこで、実装装置１が準備状態にないときに、保持装置４が部品２００を保持している場合は、圧力発生装置７から発生する吸引圧力が目標圧力になるように圧力発生装置７を制御する。これによって、通常制御よりも圧力発生装置７から発生する吸引圧力を抑制することができ、吸引圧力が必要以上に大きくなることを抑制できる。そのため、消費電力が増大することを抑制できる。また、保持装置４が部品２００を保持していない場合は、圧力発生装置７を停止する。これによって、実装装置１が準備状態にないときに、消費電力を抑制することができる。 In the mounting device 1 described above, it is necessary to strongly hold the component 200 when it is in the ready state for mounting the component 200 on the substrate 100, but it is not necessary to hold the component 200 so strongly when it is not in the ready state. Nevertheless, if the component 200 is strongly held while the mounting device 1 is in the ready state, the pressure generating device 7 generates a suction pressure more than necessary, which causes an increase in power consumption. Therefore, when the holding device 4 holds the component 200 when the mounting device 1 is not in the ready state, the pressure generating device 7 is controlled so that the suction pressure generated from the pressure generating device 7 becomes the target pressure. .. As a result, the suction pressure generated from the pressure generator 7 can be suppressed as compared with the normal control, and it is possible to prevent the suction pressure from becoming larger than necessary. Therefore, it is possible to suppress an increase in power consumption. If the holding device 4 does not hold the component 200, the pressure generating device 7 is stopped. As a result, power consumption can be suppressed when the mounting device 1 is not in the ready state.

また、上記の実装装置１では、制御装置６が、位置決め装置３が基板１００を未だ位置決めしていないときに、保持装置４が部品２００を保持している場合は、圧力発生装置７から発生する吸引圧力が目標圧力になるように圧力発生装置７を制御する（ステップＳ１４、Ｓ１６、Ｓ１７参照）。 Further, in the mounting device 1 described above, when the positioning device 3 has not yet positioned the substrate 100 and the holding device 4 holds the component 200, the control device 6 generates the pressure from the pressure generating device 7. The pressure generator 7 is controlled so that the suction pressure becomes the target pressure (see steps S14, S16, and S17).

実装装置１が準備状態にないときは、基板１００が未だ位置決めされていない。そこで、位置決め装置３が基板１００を未だ位置決めしていないときに、制御装置６が圧力発生装置７を制御する。このような構成によれば、基板１００が未だ位置決めされていないときに、消費電力を抑制することができる。なお、基板１００が位置決めされると、実装装置１が準備状態になる。 When the mounting device 1 is not in the ready state, the substrate 100 is not yet positioned. Therefore, the control device 6 controls the pressure generating device 7 when the positioning device 3 has not yet positioned the substrate 100. According to such a configuration, power consumption can be suppressed when the substrate 100 is not yet positioned. When the substrate 100 is positioned, the mounting device 1 is in the ready state.

また、上記の実装装置１では、制御装置６が、実装装置１が基板１００に部品２００を実装するための準備状態にあるときに、圧力発生装置７の性能に応じて圧力発生装置７についてのＰＩＤ制御を解除する（ステップＳ４１、Ｓ５１参照）。 Further, in the above-mentioned mounting device 1, when the mounting device 1 is in the ready state for mounting the component 200 on the substrate 100, the control device 6 relates to the pressure generating device 7 according to the performance of the pressure generating device 7. The PID control is released (see steps S41 and S51).

このような構成によれば、基板１００に部品２００を実装するための準備状態にあるときには、圧力発生装置７についてのＰＩＤ制御を解除して、圧力発生装置７から吸引圧力を抑制せずに発生させることができる。その吸引圧力によって部品２００を強く保持することができる。また、圧力発生装置７の性能によっては、圧力発生装置７についてのＰＩＤ制御を解除せずに、吸引圧力を抑制し続けることができる（ステップＳ４２参照）。例えば、圧力発生装置７のポンプ７３の容量が所定の閾値より大きい場合には、吸引圧力を抑制し続けてもよい。 According to such a configuration, when the component 200 is ready to be mounted on the substrate 100, the PID control of the pressure generator 7 is released and the suction pressure is generated from the pressure generator 7 without being suppressed. Can be made to. The suction pressure can strongly hold the component 200. Further, depending on the performance of the pressure generator 7, the suction pressure can be continuously suppressed without canceling the PID control of the pressure generator 7 (see step S42). For example, when the capacity of the pump 73 of the pressure generator 7 is larger than a predetermined threshold value, the suction pressure may be continuously suppressed.

また、上記の実装装置１は、圧力発生装置７から発生する吸引圧力を検知する圧力検知装置９を備えている。制御装置６は、圧力検知装置９が検知した吸引圧力に基づいて圧力発生装置７を制御する。 Further, the mounting device 1 is provided with a pressure detecting device 9 for detecting the suction pressure generated from the pressure generating device 7. The control device 6 controls the pressure generating device 7 based on the suction pressure detected by the pressure detecting device 9.

このような構成によれば、圧力検知装置９による検知圧力に基づいて圧力発生装置７を制御するので、圧力発生装置７から発生する吸引圧力を正確に制御することができる。 According to such a configuration, since the pressure generating device 7 is controlled based on the pressure detected by the pressure detecting device 9, the suction pressure generated from the pressure generating device 7 can be accurately controlled.

また、上記の実装装置１では、制御装置６が、保持装置４が部品２００を保持している場合において、圧力検知装置９が検知した吸引圧力が所定の下限値より低い場合は、保持装置４が部品２００を正確に保持していないと判断する（ステップＳ１８、Ｓ３２参照）。 Further, in the mounting device 1 described above, when the holding device 4 holds the component 200 and the suction pressure detected by the pressure detecting device 9 is lower than the predetermined lower limit value, the holding device 4 is used. Determines that the component 200 is not accurately held (see steps S18 and S32).

このような構成によれば、圧力検知装置９による検知圧力に基づいて部品２００の保持状態を判断することができる。そのため、実装装置１が部品２００の保持状態を判断するための他の構成（例えば、判断基準のスケール等）を備える必要がなく、実装装置１の構成を簡略にすることができる。また、部品２００の保持状態を正確に判断することができる。 According to such a configuration, the holding state of the component 200 can be determined based on the pressure detected by the pressure detecting device 9. Therefore, it is not necessary for the mounting device 1 to have another configuration (for example, a scale of a determination standard) for determining the holding state of the component 200, and the configuration of the mounting device 1 can be simplified. In addition, the holding state of the component 200 can be accurately determined.

以上、一実施例について説明したが、具体的な態様は上記実施例に限定されるものではない。例えば、上記の実施例では、制御装置６がステップＳ１７とステップＳ４２でＰＩＤ制御を実行していたが、吸引圧力のフィードバック制御はＰＩＤ制御に限定されるものではなく、例えばＰＩ制御であってもよい。 Although one embodiment has been described above, the specific embodiment is not limited to the above embodiment. For example, in the above embodiment, the control device 6 executes the PID control in steps S17 and S42, but the feedback control of the suction pressure is not limited to the PID control, and even if it is the PI control, for example. Good.

以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。 Although specific examples of the present invention have been described in detail above, these are merely examples and do not limit the scope of claims. The techniques described in the claims include various modifications and modifications of the specific examples illustrated above. The technical elements described herein or in the drawings exhibit their technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. In addition, the techniques illustrated in the present specification or drawings can achieve a plurality of purposes at the same time, and achieving one of the purposes itself has technical usefulness.

１：実装装置
２：供給装置
３：位置決め装置
４：保持装置
５：駆動装置
６：制御装置
７：圧力発生装置
８：基板検知装置
９：圧力検知装置
１６：部品撮像装置
３１：コンベアベルト
３２：ガイドレール
３３：クランプテーブル
３４：クランプピン
３５：クランプ片
４１：ノズル
４２：ヘッド
７１：インバーター
７２：モーター
７３：ポンプ
８１：投光部
８２：受光部
１００：基板
２００：部品 1: Mounting device 2: Supply device 3: Positioning device 4: Holding device 5: Drive device 6: Control device 7: Pressure generator 8: Board detection device 9: Pressure detection device 16: Parts imaging device 31: Conveyor belt 32: Guide rail 33: Clamp table 34: Clamp pin 35: Clamp piece 41: Nozzle 42: Head 71: Inverter 72: Motor 73: Pump 81: Floodlight part 82: Light receiving part 100: Board 200: Parts

Claims

A mounting device that mounts components on a board.
A positioning device that positions the board and
A holding device that holds the parts to be mounted on the positioned board by suction pressure,
Equipped with a control device
The holding device includes a pressure generating device that generates suction pressure for holding a part.
In the control device, when the mounting device is not in the ready state for mounting the component on the substrate and the holding device holds the component, the suction pressure generated from the pressure generating device becomes the target pressure. A mounting device that controls the pressure generator as described above and stops the pressure generator when the holding device does not hold a component.

When the holding device holds a component when the positioning device has not yet positioned the substrate, the control device measures the pressure so that the suction pressure generated from the pressure generating device becomes the target pressure. The mounting device according to claim 1, which controls the generator.

The control device according to claim 1 or 2, wherein the control device releases control of the pressure generator according to the performance of the pressure generator when the mounting device is in a ready state for mounting a component on a substrate. Mounting device.

It is further equipped with a pressure detecting device that detects the suction pressure generated from the pressure generating device.
The mounting device according to any one of claims 1 to 3, wherein the control device controls the pressure generating device based on the suction pressure detected by the pressure detecting device.

When the holding device holds the component and the suction pressure detected by the pressure detecting device is lower than a predetermined lower limit value, the control device means that the holding device does not accurately hold the component. The mounting device according to claim 4, which is determined.