JP6769538B1

JP6769538B1 - Sealants and packaging materials used for transport packaging of silicone materials, transport packaging of silicone materials, and packaging of silicone materials

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Publication number: JP6769538B1
Application number: JP2019193689A
Authority: JP
Inventors: 克行甕; 宏佳中島; 誠溝尻; 佐藤　一志; 一志佐藤
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2019-10-24
Filing date: 2019-10-24
Publication date: 2020-10-14
Anticipated expiration: 2039-10-24
Also published as: JP2021066481A

Abstract

【課題】所定の透明性を有するとともに、所定の滑り性を有するシリコンウェハの輸送用包装体に用いられるシーラント、包装材料、シリコンウェハの輸送用包装体及びシリコンウェハ梱包体を提供する。【解決手段】シリコンウェハの輸送用包装体に用いられるシーラントは、第１面及び第１面に対向する第２面を有し、第１面のクルトシスＲｋｕが２０以下であり、かつ第１面の算術平均粗さＲａが０．０４μｍ〜０．１０μｍである。【選択図】図１PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a sealant, a packaging material, a silicon wafer transportation package and a silicon wafer package used for a silicon wafer transportation package having a predetermined transparency and a predetermined slipperiness. A sealant used for a packaging for transporting a silicon wafer has a first surface and a second surface facing the first surface, and the Kurtosis Rku of the first surface is 20 or less and the first surface. The arithmetic mean roughness Ra of the above is 0.04 μm to 0.10 μm. [Selection diagram] Fig. 1

Description

本開示は、シリコン材料の輸送用包装体に用いられるシーラント及び包装材料、シリコン材料の輸送用包装体、並びにシリコン材料の梱包体に関する。 The present disclosure relates to sealants and packaging materials used for transport packages of silicone materials, transport packages of silicone materials, and packages of silicone materials.

半導体製品等の製造に用いられるシリコンウェハや、シリコンウェハの原材料として用いられるポリシリコン等のシリコン材料に対しては、高いクリーン度（清浄度）が要求される。例えば、シリコンウェハの輸送に際しては、シリコンウェハはクリーンに洗浄された樹脂ケースに格納され、シリコンウェハが格納された樹脂ケースは、シリコンウェハに関する情報が記載されたラベルが貼り付けられた後で、樹脂ケースごとにクリーンな包装体に包装され、密封される。このような包装体として、例えば、特許文献１には、最外層フィルムを含む基材層と最内層のシーラント層との少なくとも２層以上の積層体からなる電子部品等包装用の無塵包装袋であって、前記最外層フィルムの表面が、該表面どうしの静摩擦係数（μｓ）０．４０以下、動摩擦係数（μｋ）０．３５以下、かつ表面粗さ（Ｒａ）０．１０〜０．４０μｍの粗面に形成されると共に、前記基材層の内部又は最内面に、少なくとも１層以上の帯電防止剤を含む接着剤層又は接着プライマー層が設けられてなる自動包装適性に優れた無塵包装袋が開示されている。 High cleanliness (cleanliness) is required for silicon wafers used in the manufacture of semiconductor products and silicon materials such as polysilicon used as raw materials for silicon wafers. For example, when transporting a silicon wafer, the silicon wafer is stored in a cleanly cleaned resin case, and the resin case in which the silicon wafer is stored is after being labeled with information about the silicon wafer. Each resin case is packaged in a clean package and sealed. As such a packaging body, for example, Patent Document 1 describes a dust-free packaging bag for packaging electronic parts and the like, which is composed of a laminate of at least two layers of a base material layer including an outermost layer film and a sealant layer of the innermost layer. The surface of the outermost layer film has a static friction coefficient (μs) of 0.40 or less, a dynamic friction coefficient (μk) of 0.35 or less, and a surface roughness (Ra) of 0.10 to 0.40 μm. A dust-free material having excellent automatic packaging suitability, which is formed on the rough surface of the above-mentioned base material layer and is provided with an adhesive layer or an adhesive primer layer containing at least one antistatic agent on the inside or the innermost surface of the base material layer. The packaging bag is disclosed.

特開２０１３−１３６４０５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-136405

シリコン材料の輸送用包装体を構成する包装材料のシーラントは、良好な滑り性を有することが求められる。例えば、シーラントどうしの滑り性が悪いと、包装体を開口することが困難となる問題がある。例えば、シーラントと樹脂ケースとの滑り性が悪いと、樹脂ケースの包装体への出し入れが困難となる問題がある。 The sealant of the packaging material constituting the packaging body for transporting the silicon material is required to have good slipperiness. For example, if the sealants have poor slipperiness, there is a problem that it becomes difficult to open the package. For example, if the sealant and the resin case have poor slipperiness, there is a problem that it becomes difficult to put the resin case in and out of the package.

シリコン材料の輸送用包装体を構成する包装材料のシーラントは、良好な透明性を有することも求められる。透明性が悪いシーラントに対しては、例えば、樹脂ケースに貼り付けられたラベルの情報あるいはシリコンウェハや樹脂ケースの状態を包装体が未開封の状態では確認することが困難となる問題や、シーラントに存在する異物の確認が困難となる問題がある。 The sealant of the packaging material constituting the packaging body for transporting the silicon material is also required to have good transparency. For sealants with poor transparency, for example, it is difficult to check the information on the label attached to the resin case or the state of the silicon wafer or resin case when the package is unopened, or the sealant. There is a problem that it is difficult to confirm the foreign matter existing in.

しかし、滑り性と透明性はトレードオフの関係となる場合があり、しかも、シリコン材料の輸送用包装体に用いられるシーラントは、基本的な要求特性として高いクリーン度が求められる。シリコン材料の輸送用包装体に用いることができる程度の高いクリーン度を有しつつ、良好な滑り性と良好な透明性を有するシーラントを得ることは容易ではない。 However, slipperiness and transparency may be in a trade-off relationship, and the sealant used for the transportation packaging of silicon material is required to have high cleanliness as a basic required characteristic. It is not easy to obtain a sealant having good slipperiness and good transparency while having a high degree of cleanliness that can be used for a package for transporting a silicon material.

本開示は、シリコン材料の輸送用包装体に用いられ、滑り性、透明性、及びクリーン性が良好なシーラント、並びにそのシーラントが用いられた、包装材料、シリコン材料の輸送用包装体、及びシリコン材料の梱包体を提供することを課題とする。 The present disclosure describes a sealant that is used in a silicone material transport package and has good slipperiness, transparency, and cleanliness, and a packaging material, a silicone material transport package, and silicon in which the sealant is used. The subject is to provide a packaging body of materials.

前述の課題を解決するために、本開示の一実施形態は、シリコン材料の輸送用包装体に用いられるシーラントであって、前記シーラントは、第１面及び前記第１面に対向する第２面を有し、前記第１面の算術平均粗さＲａが０．０７μｍ以上で０．０９μｍ以下であり、かつ前記第１面のクルトシスＲｋｕが７以下である、シーラントを提供する。 In order to solve the above-mentioned problems, one embodiment of the present disclosure is a sealant used for a package for transporting a silicon material, and the sealant is a first surface and a second surface facing the first surface. 0 has an arithmetic mean roughness Ra of the first surface is at 0.0 7 [mu] m or more. Provided is a sealant having a Kurtosis Rku of 09 μm or less and having a Kurtosis Rku of 7 or less on the first surface.

本開示の一実施形態は、基材と、前記基材の一方の面側に設けられた前述のシーラントとを備える、包装材料を提供する。本開示の一実施形態は、前述の包装材料により構成された、シリコン材料の輸送用包装体を提供する。本開示の一実施形態は、前述のシリコン材料の輸送用包装体と、前記シリコン材料の輸送用包装体内に収容されたシリコン材料とを備える、シリコン材料の梱包体を提供する。 One embodiment of the present disclosure provides a packaging material comprising a substrate and the sealant provided on one side of the substrate. One embodiment of the present disclosure provides a transport package of a silicone material, which is composed of the above-mentioned packaging material. One embodiment of the present disclosure provides a silicon material packaging body comprising the above-mentioned silicon material transport packaging body and the silicon material housed in the silicon material transportation packaging body.

本開示によれば、シリコン材料の輸送用包装体に用いられ、滑り性、透明性、及びクリーン性が良好なシーラント、並びに、そのシーラントが用いられた、包装材料、シリコン材料の輸送用包装体、及びシリコン材料の梱包体を提供することができる。 According to the present disclosure, a sealant used for a transport package of a silicon material and having good slipperiness, transparency, and cleanliness, and a package for transport of a packaging material and a silicon material using the sealant. , And a package of silicone material can be provided.

図１は、本開示の一実施形態に係るシーラントの一態様の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。FIG. 1 is a partially enlarged cut end view showing a schematic configuration of one aspect of the sealant according to the embodiment of the present disclosure. 図２は、本開示の一実施形態に係るシーラントの他の態様の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。FIG. 2 is a partially enlarged cut end view showing a schematic configuration of another aspect of the sealant according to the embodiment of the present disclosure. 図３は、本開示の一実施形態における包装材料の一態様の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。FIG. 3 is a partially enlarged cut end view showing a schematic configuration of one aspect of the packaging material according to the embodiment of the present disclosure. 図４は、本開示の一実施形態における包装材料の他の態様の概略構成を示す部分拡大切断端面図である。FIG. 4 is a partially enlarged cut end view showing a schematic configuration of another aspect of the packaging material in one embodiment of the present disclosure. 図５は、本開示の一実施形態における包装材料を製造可能な製造装置の一例の構成を概略的に示す模式図である。FIG. 5 is a schematic view schematically showing the configuration of an example of a manufacturing apparatus capable of manufacturing a packaging material according to an embodiment of the present disclosure. 図６は、本開示の一実施形態におけるシリコン材料の輸送用包装体の概略構成を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a schematic configuration of a package for transporting a silicon material according to an embodiment of the present disclosure. 図７は、本開示の一実施形態におけるシリコン材料の梱包体の概略構成を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a schematic configuration of a package of silicon material according to an embodiment of the present disclosure.

本開示の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
本明細書に添付した図面においては、理解を容易にするために、各部の形状、縮尺、縦横の寸法比等を、実物から変更したり、誇張したりしている場合がある。本明細書等において、「フィルム」、「シート」、「板」等の用語は、呼称の相違に基づいて相互に区別されない。例えば、「板」は、「シート」、「フィルム」と一般に呼ばれ得るような部材をも含む概念である。 Embodiments of the present disclosure will be described with reference to the drawings.
In the drawings attached to the present specification, in order to facilitate understanding, the shape, scale, aspect ratio, etc. of each part may be changed or exaggerated from the actual product. In the present specification and the like, terms such as "film", "sheet" and "board" are not distinguished from each other based on the difference in designation. For example, "board" is a concept that includes members that can be generally called "sheet" or "film".

〔シーラント〕
本実施形態のシーラントは、シリコン材料の輸送用包装体に用いられ、第１面及び前記第１面に対向する第２面を有し、前記第１面の算術平均粗さＲａが０．０４μｍ以上で０．１０μｍ以下であり、かつ前記第１面のクルトシスＲｋｕが２０以下である。本実施形態に係るシーラントは、滑り性、透明性、及びクリーン性が良好である。 [Sealant]
The sealant of the present embodiment is used for a package for transporting a silicon material, has a first surface and a second surface facing the first surface, and the arithmetic average roughness Ra of the first surface is 0.04 μm. As described above, it is 0.10 μm or less, and the Kurtosis Rku on the first surface is 20 or less. The sealant according to this embodiment has good slipperiness, transparency, and cleanliness.

前記シーラントは、前記第１面を含む第１部分を有していてもよく、前記第１部分は、スリップ剤が実質的に添加されていなくてもよい。第１面の算術平均粗さＲａ及びクルトシスＲｋｕの調整が容易になる。 The sealant may have a first portion that includes the first surface, and the first portion may be substantially free of slip agents. The arithmetic mean roughness Ra and Kurtosis Rku of the first surface can be easily adjusted.

前記シーラントは、前記第１面を含む第１部分を有していてもよく、前記第１部分は、扁平の粒子を含んでいてもよい。第１面の算術平均粗さＲａ及びクルトシスＲｋｕの調整が容易になる。 The sealant may have a first portion that includes the first surface, and the first portion may contain flat particles. The arithmetic mean roughness Ra and Kurtosis Rku of the first surface can be easily adjusted.

前記シーラントは、前記第１面を含む第１部分を有していてもよく、前記第１部分は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を含んでいてもよい。シーラントの低分子成分の揮発を抑制できる。さらに、前記第１部分は、リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、又はポリプロピレン（ＰＰ）をさらに含んでいてもよい。例えば、第１面の算術平均粗さＲａ及びクルトシスＲｋｕの調整が容易になる。また、前記シーラントは、前記第１部分よりも前記第２面側に位置する第２部分をさらに有していてもよい。第１面の算術平均粗さＲａ及びクルトシスＲｋｕの調整が容易になる。さらに、前記第２部分は、リニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を含んでいてもよい。シーラントの低分子成分の揮発を抑制できる。さらに、前記第２部分は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）をさらに含んでいてもよい。第１面の算術平均粗さＲａ及びクルトシスＲｋｕの調整が容易になる。また、前記シーラントは、前記第２部分よりも前記第２面側に位置する第３部分をさらに有していてもよい。シーラントの厚み方向のバランスが良好になり、カールの発生を抑制できる。さらに第３部分は、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を含んでいてもよい。シーラントの低分子成分の揮発を抑制できる。 The sealant may have a first portion that includes the first surface, which portion may contain low density polyethylene (LDPE). Volatilization of low molecular weight components of the sealant can be suppressed. Further, the first portion may further contain linear low density polyethylene (LLDPE), high density polyethylene (HDPE), or polypropylene (PP). For example, the arithmetic mean roughness Ra and Kurtosis Rku of the first surface can be easily adjusted. Further, the sealant may further have a second portion located on the second surface side of the first portion. The arithmetic mean roughness Ra of the first surface and the Kurtosis Rku can be easily adjusted. Further, the second portion may contain linear low density polyethylene (LLDPE). Volatilization of low molecular weight components of the sealant can be suppressed. In addition, the second portion may further comprise low density polyethylene (LDPE). The arithmetic mean roughness Ra of the first surface and the Kurtosis Rku can be easily adjusted. Further, the sealant may further have a third portion located on the second surface side of the second portion. The balance in the thickness direction of the sealant is improved, and the occurrence of curl can be suppressed. The third portion may further contain low density polyethylene (LDPE). Volatilization of low molecular weight components of the sealant can be suppressed.

前記シーラントは、前記第１面を含む第１層、及び第２層を有する積層体であってもよく、前記第１部分は、前記第１層であってもよい。第１面の算術平均粗さＲａ及びクルトシスＲｋｕの調整が容易になる。また、前記シーラントは、前記第１面を含む第１層、及び第２層を有する積層体であってもよく、前記第１部分は、前記第１層であってもよく、前記第２部分は、前記第２層であてもよい。第１面の算術平均粗さＲａ及びクルトシスＲｋｕの調整が容易になる。また、前記シーラントは、前記第１面を含む第１層、第２層、及び第３層をこの順番で有する積層体であってもよく、前記第１部分は、前記第１層であってもよく、前記第２部分は、前記第２層であってもよく、前記第３部分は、前記第３層であってもよい。第１面の算術平均粗さＲａ及びクルトシスＲｋｕの調整が容易になる。 The sealant may be a laminate having a first layer including the first surface and a second layer, and the first portion may be the first layer. The arithmetic mean roughness Ra and Kurtosis Rku of the first surface can be easily adjusted. Further, the sealant may be a laminate having a first layer including the first surface and a second layer, and the first portion may be the first layer, and the second portion may be used. May be the second layer. The arithmetic mean roughness Ra and Kurtosis Rku of the first surface can be easily adjusted. Further, the sealant may be a laminate having a first layer, a second layer, and a third layer including the first surface in this order, and the first portion is the first layer. The second portion may be the second layer, and the third portion may be the third layer. The arithmetic mean roughness Ra and Kurtosis Rku of the first surface can be easily adjusted.

前記シーラントは、１つの層のみからなる単層体であってもよく、前記第１部分は、前記１つの層の一方の面を含む部分であってもよく、前記第２部分は、前記１つの層の前記第１部分よりも他方の面側に位置する部分であってもよい。 The sealant may be a monolayer consisting of only one layer, the first portion may be a portion including one surface of the one layer, and the second portion may be the above 1. It may be a portion of one layer located on the other surface side of the first portion.

図１及び図２に示すように、本実施形態に係るシーラント１０は、一例として、シリコン材料を輸送する際に用いられる包装体用のものであって、第１面１１Ａ及びそれに対向する第２面１１Ｂを有し、ヒートシール可能なシーラント基材１１を備える。シーラント基材１１は、第１面１１Ａ側に位置する第１表面層１１１と、第２面１１Ｂ側に位置する第２表面層１１２と、第１表面層１１１及び第２表面層１１２の間に挟まれている中間層１１３とを有する積層体であってもよいし（図１参照）、第１面１１Ａ及び第２面１１Ｂを有する単層体であってもよい（図２参照）。後述の通り、２以上の層の積層体の方が、シーラントの表面形状の調整が単層体よりも選択肢が多いため、好ましい。 As shown in FIGS. 1 and 2, the sealant 10 according to the present embodiment is, for example, for a packaging material used when transporting a silicon material, and has a first surface 11A and a second surface facing the same. A sealant base material 11 having a surface 11B and capable of heat sealing is provided. The sealant base material 11 is placed between the first surface layer 111 located on the first surface 11A side, the second surface layer 112 located on the second surface 11B side, and the first surface layer 111 and the second surface layer 112. It may be a laminated body having an intermediate layer 113 sandwiched between them (see FIG. 1), or a single layer body having a first surface 11A and a second surface 11B (see FIG. 2). As will be described later, a laminate of two or more layers is preferable because there are more options for adjusting the surface shape of the sealant than a single layer.

本実施形態に係るシーラント１０の第１面１１Ａの算術平均粗さＲａは０．０４μｍ以上で０．１０μｍ以下でありかつクルトシスＲｋｕは２０以下である。第１面１１Ａの算術平均粗さＲａが所定の範囲であることで、シーラント１０の第１面１１Ａどうしの滑り性や、第１面１１Ａとシリコンウェハを格納する樹脂ケースとの間の良好な滑り性を得ることができる。さらに、第１面１１Ａの算術平均粗さＲａが所定の範囲であることで、シーラント１０の良好な透明性を確保することができる。それにより、シーラント１０を含む包装材料２０（図３及び図４参照）から作製されるシリコン材料の輸送用包装体４０（図６参照）にシリコン材料が包装されたときに、シリコン材料の輸送用包装体４０内部の視認性がシーラント１０によって悪化するのを防止することができる。また、シリコン材料の輸送用包装体４０におけるシーラント１０の第１面１１Ａに異物が付着しているか否かを容易に確認することができる。また、第１面１１ＡのクルトシスＲｋｕが所定の範囲であることで、シーラント１０の良好なクリーン性を確保することができる。 The arithmetic mean roughness Ra of the first surface 11A of the sealant 10 according to the present embodiment is 0.04 μm or more and 0.10 μm or less, and the Kurtosis Rku is 20 or less. When the arithmetic average roughness Ra of the first surface 11A is within a predetermined range, the slipperiness between the first surfaces 11A of the sealant 10 and the good between the first surface 11A and the resin case for storing the silicon wafer are good. Slipperiness can be obtained. Further, when the arithmetic average roughness Ra of the first surface 11A is within a predetermined range, good transparency of the sealant 10 can be ensured. As a result, when the silicon material is packaged in the packaging material 40 (see FIG. 6) for transporting the silicon material produced from the packaging material 20 (see FIGS. 3 and 4) containing the sealant 10, the silicon material is transported. It is possible to prevent the visibility inside the package 40 from being deteriorated by the sealant 10. In addition, it can be easily confirmed whether or not foreign matter is attached to the first surface 11A of the sealant 10 in the packaging body 40 for transporting the silicon material. Further, when the Kurtosis Rku on the first surface 11A is within a predetermined range, good cleanliness of the sealant 10 can be ensured.

一般に、シリコンウェハを格納する樹脂ケースは、自動梱包機を用いてシリコン材料の輸送用包装体に自動的に包装される。この自動梱包機においては、包装体を自動で開口して樹脂ケースが収納されるが、開口前の包装体はシーラントの表面どうしを当接させるようにして積み上げられている。自動梱包機を用いた包装がスムーズに行われるために、包装体を自動で容易に開口可能であることが求められる。そのためには、包装体を構成する包装材料のシーラントどうしの滑り性が良好であることが求められる。また、包装体の開口から樹脂ケースを入れたり開封した包装体から樹脂ケースを取り出したりすることを容易にするために、樹脂ケースとシーラントとの滑り性が良好であることが求められる。 Generally, a resin case for storing a silicon wafer is automatically packaged in a packaging body for transporting a silicon material by using an automatic packing machine. In this automatic packing machine, the packaging bodies are automatically opened to store the resin case, but the packaging bodies before the opening are stacked so that the surfaces of the sealants are in contact with each other. In order for packaging using an automatic packing machine to be performed smoothly, it is required that the package can be automatically and easily opened. For that purpose, it is required that the sealants of the packaging materials constituting the packaging body have good slipperiness. Further, in order to facilitate inserting the resin case through the opening of the package and taking out the resin case from the opened package, it is required that the resin case and the sealant have good slipperiness.

一方で、シリコン材料の輸送用包装体を構成する包装材料や、その最内層に位置するシーラントは、良好な透明性を有しているのが望ましい。例えば、シリコンウェハを格納した樹脂ケースには、シリコンウェハに関する情報が記載されたラベルが貼付されていることがある。包装材料やシーラントが良好な透明性を有していれば、梱包体を未開封の状態でラベルの情報を目視や読取装置で確認することができる。また、輸送中におけるシリコンウェハや樹脂ケースの破損や変色等を梱包体が未開封の状態で確認することもできる。特に、シリコン材料の梱包体は、シリコンウェハのクリーン度（清浄度）を維持するためにクリーンルーム内において開封される。クリーンルーム内の照明の関係上、包装材料やシーラントの透明性が高くないと、未開封の梱包体の内部が見えにくいという問題がある。そのため、シリコン材料の輸送用包装体を構成する包装材料は、クリーンルーム内でラベルの情報やシリコンウェハや樹脂ケースの状態が包装材料越しに目視や読取装置で認識可能な程度の透明性を有することが好ましい。また、例えば、シリコン材料の輸送用包装体におけるシーラント表面は、シリコンウェハを格納する樹脂ケースに直接に接触するため、シーラント表面に異物が付着していると、包装体に包装されたシリコンウェハに異物が付着してしまうおそれがある。異物が付着している包装体やシーラントは、シリコンウェハの輸送用としては不適格であるとして使用前に排除することが望まれる。包装材料やシーラントが異物を視認可能な程度に透明性を有していることで、包装体に樹脂ケースを包装する前に、異物の存在を確認することができ、シリコンウェハの汚染を未然に防止することができる。異物は、包装体、包装材料若しくはその中間材料、又はシーラントを目視することや検査装置を使用することで確認できる。シーラントの両面の確認が同時にできるので、シーラントは、シーラントに存在する異物がシーラント越しに目視又は検査装置で認識可能な程度の透明性を有することが好ましい。 On the other hand, it is desirable that the packaging material constituting the packaging for transporting the silicon material and the sealant located in the innermost layer thereof have good transparency. For example, a resin case containing a silicon wafer may be labeled with information about the silicon wafer. If the packaging material or sealant has good transparency, the label information can be visually confirmed or read by a reading device in the unopened state of the package. It is also possible to confirm damage or discoloration of the silicon wafer or resin case during transportation in an unopened state of the package. In particular, the package of silicon material is opened in a clean room in order to maintain the cleanliness (cleanliness) of the silicon wafer. Due to the lighting in the clean room, if the packaging material and sealant are not highly transparent, there is a problem that the inside of the unopened packaging is difficult to see. Therefore, the packaging material constituting the packaging for transporting the silicon material should be transparent enough to visually recognize the label information and the state of the silicon wafer and the resin case through the packaging material in a clean room. Is preferable. Further, for example, the surface of the sealant in the packaging for transporting a silicon material comes into direct contact with the resin case for storing the silicon wafer. Therefore, if foreign matter adheres to the surface of the sealant, the silicon wafer packaged in the packaging will be affected. Foreign matter may adhere. It is desirable to remove the package or sealant to which foreign matter is attached before use because it is not suitable for transporting silicon wafers. Since the packaging material and sealant are transparent enough to allow foreign matter to be seen, the presence of foreign matter can be confirmed before packaging the resin case in the package, and contamination of the silicon wafer can be prevented. Can be prevented. Foreign matter can be confirmed by visually observing the package, the packaging material or its intermediate material, or the sealant, or by using an inspection device. Since both sides of the sealant can be confirmed at the same time, it is preferable that the sealant has such transparency that foreign matter present in the sealant can be visually recognized or recognized by an inspection device through the sealant.

しかし、本発明者らは、シリコン材料の輸送用包装体に用いられるシーラントとして、シリコン材料の輸送用包装体に対して要求される滑り性及び透明性のいずれも良好なシーラントを得ることは容易ではないことに気付いた。その理由は、シリコン材料の輸送用包装体に用いられるシーラントは、その前提として高いクリーン度を確保することが要求されるため、原材料、製造の機械、条件若しくはプロセス、又はフィルム構成等における制約が多いためである。例えば、滑り性の調整に一般的に用いられるスリップ剤は、それ自体が異物になるおそれがあるので、使用が制限される。例えば、フィルムの表面形状の調整に一般的に用いられる印刷ロールの使用は、異物が転写するおそれがあるので、好ましくない。あるいは、滑り性や透明性に影響を与え得る因子として、例えば、原材料として用いる樹脂の種類や量、シーラントの積層構造や厚さなどが考えられるが、これらの因子は、まず、クリーンなシーラントを得る観点で選択され、次に、選択された条件下で許容される範囲内で滑り性や透明性を高めることが要求される。しかも、後述のように、滑り性と透明性はトレードオフの関係になる場合がある。そこで、本発明者らは、シリコン材料の輸送用包装体に用いられるシーラントではシーラントの表面形状が重要であることに気付き、シリコン材料の輸送用包装体に対して要求される滑り性、透明性、及びクリーン性の観点では表面形状の指標として算術平均粗さＲａ及びクルトシスＲｋｕに着目すべきことに気付き、そして、算術平均粗さＲａが０．０４μｍ以上で０．１０μｍ以下でありかつクルトシスＲｋｕが２０以下である場合に、シリコン材料の輸送用包装体に対して要求される滑り性、透明性、及びクリーン性のいずれも良好なシーラントが得られることに気付くことによって、本発明を完成させた。 However, it is easy for the present inventors to obtain a sealant having good slipperiness and transparency required for a silicone material transport package as a sealant used for a silicon material transport package. I noticed that it wasn't. The reason is that the sealant used for the transportation packaging of silicon material is required to ensure high cleanliness as a premise, so there are restrictions on the raw material, manufacturing machine, conditions or process, film composition, etc. Because there are many. For example, a slip agent generally used for adjusting slipperiness is restricted in use because it may become a foreign substance by itself. For example, the use of a printing roll generally used for adjusting the surface shape of a film is not preferable because foreign matter may be transferred. Alternatively, factors that can affect slipperiness and transparency include, for example, the type and amount of resin used as a raw material, the laminated structure and thickness of the sealant, etc., but these factors first use a clean sealant. It is selected from the viewpoint of obtaining, and then it is required to increase slipperiness and transparency within an acceptable range under the selected conditions. Moreover, as will be described later, slipperiness and transparency may be in a trade-off relationship. Therefore, the present inventors have noticed that the surface shape of the sealant is important for the sealant used for the transport package of the silicon material, and the slipperiness and transparency required for the transport package of the silicon material. And, from the viewpoint of cleanliness, it was noticed that the arithmetic mean roughness Ra and the kurtosis Rku should be focused on as the index of the surface shape, and the arithmetic mean roughness Ra was 0.04 μm or more and 0.10 μm or less and the kurtosis Rku. The present invention is completed by noticing that a sealant having good slipperiness, transparency, and cleanliness, which are required for a silicone material transport package, can be obtained when the value is 20 or less. It was.

算術平均粗さＲａは、表面の凹凸状態の平均値を示すパラメータである。シーラント表面の算術平均粗さＲａが相対的に大きければ、シーラント表面どうしやシーラント表面と樹脂ケース表面との接触面積を小さくすることができるため、シーラントどうしの滑り性や樹脂ケースとシーラントとの滑り性を良好にすることができると考えられる。一方で、算術平均粗さＲａが相対的に大きいと、シーラント表面にて光の拡散が生じやすくなるため、シーラントの透明性が低下してしまう。 The arithmetic mean roughness Ra is a parameter indicating the average value of the uneven state of the surface. If the arithmetic average roughness Ra of the sealant surface is relatively large, the contact area between the sealant surfaces and the surface of the sealant and the surface of the resin case can be reduced, so that the slipperiness between the sealants and the slip between the resin case and the sealant can be reduced. It is considered that the sex can be improved. On the other hand, if the arithmetic mean roughness Ra is relatively large, light is likely to be diffused on the surface of the sealant, so that the transparency of the sealant is lowered.

また、クルトシスＲｋｕは、表面の高さヒストグラム（分布度数曲線）の尖り度合いを示すパラメータであり、クルトシスＲｋｕが相対的に大きい値であるほど、物体表面の凹凸が先鋭であるということができる。算術平均粗さＲａと同様に、シーラント表面のクルトシスＲｋｕが相対的に大きければ、シーラント表面どうしやシーラント表面と樹脂ケース表面との接触面積を小さくすることができるため、シーラントどうしの滑り性や樹脂ケースとシーラントとの滑り性を良好にすることができると考えられる。一方で、クルトシスＲｋｕが相対的に大きいと、物体表面の先鋭な凹凸（代表的なケースは、スリップ剤に由来する凹凸）が剥離しやすくなるので、シーラントのクリーン性が低下してしまう。 Further, the Kurtosis Rku is a parameter indicating the degree of sharpness of the surface height histogram (distribution frequency curve), and it can be said that the larger the value of the Kurtosis Rku, the sharper the unevenness of the object surface. Similar to the arithmetic average roughness Ra, if the Kurtosis Rku on the sealant surface is relatively large, the contact area between the sealant surfaces and the contact area between the sealant surface and the resin case surface can be reduced, so that the slipperiness between the sealants and the resin can be reduced. It is considered that the slipperiness between the case and the sealant can be improved. On the other hand, when Kurtosis Rku is relatively large, sharp irregularities on the surface of the object (in a typical case, irregularities derived from a slip agent) are easily peeled off, so that the cleanliness of the sealant is deteriorated.

本発明では、クルトシスＲｋｕが所定の範囲であることで、シーラントから剥離して発生する異物（代表的なケースは、スリップ剤に由来する異物）が抑制されるので、シーラントのクリーン性を低下させないようにすることができると推察される。一方で、クルトシスＲｋｕを所定の範囲とするための制限された条件の下で、算術平均粗さＲａが所定の範囲であることで、シーラント表面の滑り性を確保しつつ、シーラントの透明性も低下させないようにすることができると推察される。本実施形態においては、第１面１１Ａの算術平均粗さＲａが０．０４μｍ〜０．１０μｍであり、かつシーラント１０の第１面１１ＡのクルトシスＲｋｕが２０以下であることで、シーラント１０の良好な透明性を確保することができるとともに、シーラント１０の第１面１１Ａどうしの滑り性や、第１面１１Ａとシリコンウェハを格納する樹脂ケースとの間の滑り性も得ることができ、シリコン材料の輸送用包装体に対して要求されるクリーン性を得ることができる。シリコン材料の輸送用包装体に用いられるシーラントでは、スリップ剤や印刷ロールの使用に制約があるため、スリップ剤や印刷ロールの低減された使用や実質的な不使用であっても良好な滑り性を得ることができる本実施形態のシーラントは、シリコン材料の輸送用包装体に用いられるシーラントとして特に適しているものである。 In the present invention, when the Kurtosis Rku is in a predetermined range, foreign matter generated by peeling from the sealant (typically, foreign matter derived from a slip agent) is suppressed, so that the cleanliness of the sealant is not deteriorated. It is speculated that it can be done. On the other hand, under the limited conditions for setting Kurtosis Rku in a predetermined range, the arithmetic average roughness Ra is in a predetermined range, so that the slipperiness of the sealant surface is ensured and the transparency of the sealant is also improved. It is presumed that it can be prevented from decreasing. In the present embodiment, the arithmetic mean roughness Ra of the first surface 11A is 0.04 μm to 0.10 μm, and the Kurtosis Rku of the first surface 11A of the sealant 10 is 20 or less, so that the sealant 10 is good. In addition to ensuring high transparency, slipperiness between the first surfaces 11A of the sealant 10 and slipperiness between the first surface 11A and the resin case for storing the silicon wafer can also be obtained, and the silicon material can be obtained. It is possible to obtain the cleanliness required for the transport package of. Sealants used for transport packaging of silicone materials have restrictions on the use of slip agents and printing rolls, so they have good slipperiness even with reduced use of slip agents and printing rolls or virtually no use. The sealant of the present embodiment capable of obtaining the above-mentioned sealant is particularly suitable as a sealant used for a package for transporting a silicon material.

本実施形態において、シーラント１０の算術平均粗さＲａ及びクルトシスＲｋｕは、例えば、白色干渉式光学顕微鏡（Ｚｙｇｏ社製，製品名：ＮｅｗＶｉｅｗ６３００型）を用いて、下記条件にて測定し、３点平均値にて算出することができる。
［測定条件］
・測定モード：単視野
・観察視野：０．２１６ｍｍ□
・対物レンズ：５０倍
・Ｚｏｏｍレンズ：１倍
Ｚ軸走査距離（ＳｃａｎＬｅｎｇｔｈ）：５μｍ（３秒）
・測定画素数（ＣａｍｅｒａＭｏｄｅ）：４９６ｐｘ×１９６ｐｘ（７５Ｈｚ） In the present embodiment, the arithmetic mean roughness Ra and Kurtosis Rku of the sealant 10 are measured under the following conditions using, for example, a white interference type optical microscope (manufactured by Zygo, product name: NewView6300 type), and three-point average. It can be calculated by the value.
[Measurement condition]
・ Measurement mode: Single field of view ・ Observation field of view: 0.216 mm □
-Objective lens: 50x-Zoom lens: 1x Z-axis scanning distance (Scan Lens): 5 μm (3 seconds)
-Number of measurement pixels (Camera Mode): 496px x 196px (75Hz)

算術平均粗さＲａは、０．０４μｍ以上であることが好ましく、０．０５μｍ以上であることがより好ましく、また、好ましくは０．１０μｍ未満であり、より好ましくは０．０９μｍ以下である。クルトシスＲｋｕは、好ましくは３以上であり、より好ましくは５以上であり、また、好ましくは２０以下であり、より好ましくは、１５以下である。 The arithmetic mean roughness Ra is preferably 0.04 μm or more, more preferably 0.05 μm or more, and preferably less than 0.10 μm, more preferably 0.09 μm or less. The cultsis Rku is preferably 3 or more, more preferably 5 or more, and preferably 20 or less, more preferably 15 or less.

本実施形態のシーラント１０の厚みＴ１０は、シーラント１０を含む包装材料により構成されるシリコン材料の輸送用包装体の所望の厚さや所望のヒートシール強度等に応じて適宜設定され得るものであるが、例えば、３０μｍ〜６０μｍ程度であればよい。 The thickness T10 of the sealant 10 of the present embodiment can be appropriately set according to a desired thickness of a packaging material for transporting a silicon material composed of a packaging material containing the sealant 10, a desired heat seal strength, and the like. For example, it may be about 30 μm to 60 μm.

図１に示す態様において、第１面１１Ａ側に位置する第１表面層１１１は、例えば、スリップ剤が実質的に添加されていない低密度ポリエチレン（以下、「ＬＤＰＥ」と記載する場合がある。）を主成分として含む層である。第１表面層１１１がＬＤＰＥを主成分として含むことによって、後述の通り、シーラントの低分子成分の揮発を抑制することができる。第１表面層１１１をスリップ剤が実質的に添加されていない層とすることで、スリップ剤に起因する表面の凹凸が生じないので、シーラント１０の第１面１１Ａの算術平均粗さＲａ及びクルトシスＲｋｕを所定の範囲とすることが容易となる。スリップ剤としては、例えば、炭酸カルシウム又はタルクなどの粒子や、シリコーン樹脂又は四級アンモニウム塩化合物などの界面活性剤が挙げられるが、スリップ剤の使用を低減したり実質的に使用しなかったりすることによって、スリップ剤の形状や大きさに起因する凹凸やＬＤＰＥ等の第１表面層の他の成分との親和性に起因する凹凸がシーラントの表面に生じるおそれを抑制することができる。なお、本実施形態で、第１面１１Ａの算術平均粗さＲａ及びクルトシスＲｋｕを所定の範囲とすることができる限りにおいて、第１表面層１１１を構成する材料は、スリップ剤が実質的に添加されていないものに限定されるものではない。例えば、扁平な粒子や大きさが小さい粒子を用いたりあるいは界面活性剤の種類や量を調整して所望の凹凸を生じさせたりすることによって、シーラント１０の第１面１１Ａの算術平均粗さＲａ及びクルトシスＲｋｕを所定の範囲としてもよい。 In the embodiment shown in FIG. 1, the first surface layer 111 located on the first surface 11A side may be described, for example, as low-density polyethylene (hereinafter, “LDPE”” to which a slip agent is substantially not added. ) As the main component. When the first surface layer 111 contains LDPE as a main component, volatilization of low molecular weight components of the sealant can be suppressed as described later. By making the first surface layer 111 a layer to which the slip agent is substantially not added, surface irregularities due to the slip agent do not occur. Therefore, the arithmetic mean roughness Ra and Kurtosis of the first surface 11A of the sealant 10 It becomes easy to set Rku in a predetermined range. Examples of the slip agent include particles such as calcium carbonate or talc and a surfactant such as a silicone resin or a quaternary ammonium salt compound, but the use of the slip agent may be reduced or substantially not used. As a result, it is possible to suppress the possibility that unevenness due to the shape and size of the slip agent and unevenness due to the affinity with other components of the first surface layer such as LDPE may occur on the surface of the sealant. In the present embodiment, as long as the arithmetic mean roughness Ra of the first surface 11A and the Kurtosis Rku can be within a predetermined range, a slip agent is substantially added to the material constituting the first surface layer 111. It is not limited to what is not done. For example, by using flat particles or small particles, or by adjusting the type and amount of the surfactant to generate desired irregularities, the arithmetic mean roughness Ra of the first surface 11A of the sealant 10 is Ra. And Kurtosis Rku may be a predetermined range.

図１に示す態様において、第１表面層１１１のＬＤＰＥの含有量は、樹脂成分の総量に対して５０質量％以上で１００質量％以下である。第１表面層１１１は、密度や分子量分布等が異なる複数の種類のＬＤＰＥを含んでいてもよい。第１表面層１１１は、ＬＤＰＥに加えて、例えば、リニア低密度ポリエチレン（以下、「ＬＬＤＰＥ」と記載する場合がある。）、高密度ポリエチレン（以下、「ＨＤＰＥ」と記載する場合がある。）、ポリプロピレン（以下、「ＰＰ」と記載する場合がある。）などのヒートシール性がある樹脂を樹脂成分の総量に対して０質量％以上で５０質量％以上の含有量で含んでいてもよい。親和性が異なる複数の種類の樹脂を組み合わせて表面に生じる凹凸を調整することによって、シーラント１０の第１面１１Ａの算術平均粗さＲａ及びクルトシスＲｋｕを所定の範囲に調整することができる。なお、図１に示す態様では、第１表面層１１１がＬＤＰＥを主成分として含む場合を示したが、これに限定されない。本実施形態で、第１表面層１１１は、例えば、ＬＬＤＰＥ、ＨＤＰＥ、ＰＰなどのヒートシール性がある樹脂を樹脂成分の総量に対して５０質量％を上回る量で含んでいてもよく、また、ＬＤＰＥを含んでいなくてもよい。 In the embodiment shown in FIG. 1, the content of LDPE in the first surface layer 111 is 50% by mass or more and 100% by mass or less with respect to the total amount of the resin components. The first surface layer 111 may contain a plurality of types of LDPE having different densities, molecular weight distributions, and the like. In addition to LDPE, the first surface layer 111 may be, for example, linear low-density polyethylene (hereinafter, may be referred to as “LLDPE”) or high-density polyethylene (hereinafter, may be referred to as “HDPE”). , Polypropylene (hereinafter, may be referred to as "PP") and other heat-sealing resins may be contained in an amount of 0% by mass or more and 50% by mass or more with respect to the total amount of the resin components. .. By adjusting the unevenness generated on the surface by combining a plurality of types of resins having different affinities, the arithmetic mean roughness Ra and the Kurtosis Rku of the first surface 11A of the sealant 10 can be adjusted within a predetermined range. In the embodiment shown in FIG. 1, the case where the first surface layer 111 contains LDPE as a main component is shown, but the present invention is not limited to this. In the present embodiment, the first surface layer 111 may contain, for example, a heat-sealable resin such as LLDPE, HDPE, PP in an amount exceeding 50% by mass with respect to the total amount of the resin component, and also. It does not have to contain LDPE.

図１に示す態様において、第２面１１Ｂ側に位置する第２表面層１１２も、第１表面層１１１と同様に、例えば、スリップ剤が実質的に添加されていないＬＤＰＥを主成分として含む層である。ただし、本実施形態で、第２表面層１１２は、スリップ剤が実質的に添加されていないＬＤＰＥを主成分として含む層に限定されないことも、第１表面層１１１と同様である。 In the embodiment shown in FIG. 1, the second surface layer 112 located on the second surface 11B side also contains, for example, LDPE as a main component to which a slip agent is substantially not added, like the first surface layer 111. Is. However, in the present embodiment, the second surface layer 112 is not limited to the layer containing LDPE as a main component to which the slip agent is not substantially added, as in the case of the first surface layer 111.

図１に示す態様において、第１表面層１１１と第２表面層１１２との間に挟まれている中間層１１３は、例えば、ＬＬＤＰＥを含む層である。シリコン材料の輸送用包装体の最内層に位置するシーラント１０に由来する揮発成分（シーラント１０由来のアウトガス成分）が内容物であるシリコンウェハやポリシリコンなどのシリコン材料に付着してしまうと、シリコンウェハを用いて製造される半導体装置において欠陥を生じさせてしまうおそれがある。そのため、シーラント１０に由来する揮発成分は、可能な限り少ないのが望ましい。シーラント１０に由来する揮発成分を低減させるためには、シーラント１０の厚みＴ１０を薄くするのが望ましい。この点、ＬＬＤＰＥは、ＬＤＰＥに比べ、伸縮性が高く、折り曲げに対する耐性が高いため、シーラント１０としてＬＬＤＰＥを用いることで、シーラント１０の厚みＴ１０を相対的に薄くすることができる。また、包装体４０に樹脂ケース５１を収容した後、包装体４０から脱気して梱包されるため、包装体４０を構成する包装材料に含まれるシーラント１０には、良好な追従性が求められる。この点においても、ＬＬＤＰＥが用いられることで、シーラント１０の追従性が良好になる。しかし、ＬＬＤＰＥは、重合時の圧力がＬＤＰＥのそれよりも低いために、ＬＤＰＥに比べて低分子成分が発生し、揮発しやすい。図１に示す態様においては、ＬＬＤＰＥを含む中間層１１３が、ＬＤＰＥを主成分とする第１表面層１１１及び第２表面層１１２により挟まれている。そのため、図１に示す態様のシーラント１０によれば、厚みＴ１０を相対的に薄くすることができ、またＬＬＤＰＥから低分子成分が揮発するのを防止することができる。 In the embodiment shown in FIG. 1, the intermediate layer 113 sandwiched between the first surface layer 111 and the second surface layer 112 is, for example, a layer containing LLDPE. When a volatile component derived from the sealant 10 (outgas component derived from the sealant 10) located in the innermost layer of the package for transporting a silicon material adheres to the silicon material such as a silicon wafer or polysilicon which is the content, silicon There is a risk of causing defects in semiconductor devices manufactured using wafers. Therefore, it is desirable that the amount of volatile components derived from the sealant 10 is as small as possible. In order to reduce the volatile components derived from the sealant 10, it is desirable to reduce the thickness T10 of the sealant 10. In this respect, since LLDPE has higher elasticity and resistance to bending than LDPE, the thickness T10 of the sealant 10 can be made relatively thin by using LLDPE as the sealant 10. Further, since the resin case 51 is housed in the package 40 and then degassed from the package 40 and packed, the sealant 10 contained in the packaging material constituting the package 40 is required to have good followability. .. In this respect as well, the use of LLDPE improves the followability of the sealant 10. However, since the pressure at the time of polymerization of LLDPE is lower than that of LDPE, low molecular weight components are generated as compared with LDPE, and it is easy to volatilize. In the embodiment shown in FIG. 1, the intermediate layer 113 containing LLDPE is sandwiched between the first surface layer 111 and the second surface layer 112 containing LDPE as a main component. Therefore, according to the sealant 10 of the embodiment shown in FIG. 1, the thickness T10 can be made relatively thin, and low molecular weight components can be prevented from volatilizing from LLDPE.

図１に示す態様において、中間層１１３のＬＬＤＰＥの含有量は、樹脂成分の総量に対して２０質量％以上で１００質量％以下である。３０質量％以上であることが好ましく、４０質量％以上であることがより好ましい。８０質量％以下であることが好ましく、６０質量％以下であることがより好ましい。中間層１１３は、ＬＬＤＰＥに加えて、例えば、ＬＤＰＥ、ＨＤＰＥ、ＰＰなどのヒートシール性がある樹脂を樹脂成分の総量に対して０質量％以上で８０質量％以上の含有量で含んでいてもよい。中間層１１３のＬＬＤＰＥや、第１表面層１１１や第２表面層１１２のＬＤＰＥとの親和性が比較的高いので、中間層１１３は、ＬＬＤＰＥに加えて、ＬＤＰＥを含んでいることが好ましい。もっとも、後述の通り、ＬＬＤＰＥとは親和性が比較的低いＨＤＰＥやＰＰを添加することによって、表面の凹凸を意図的に形成させてもよい。なお、図１に示す態様では、中間層１１３がＬＬＤＰＥを樹脂成分の総量に対して２０質量％以上で１００質量％以下を含む場合を示したが、これに限定されない。本実施形態で、中間層１１３は、例えば、ＬＬＤＰＥの含有量が樹脂成分の総量に対して０質量％以上で２０質量％未満であってもよく、ＬＤＰＥ、ＨＤＰＥ、ＰＰなどのヒートシール性がある樹脂を樹脂成分の総量に対して５０質量％を上回る量で含んでいてもよく、また、ＬＤＰＥを含んでいなくてもよい。 In the embodiment shown in FIG. 1, the content of LLDPE in the intermediate layer 113 is 20% by mass or more and 100% by mass or less with respect to the total amount of the resin components. It is preferably 30% by mass or more, and more preferably 40% by mass or more. It is preferably 80% by mass or less, and more preferably 60% by mass or less. In addition to LLDPE, the intermediate layer 113 may contain, for example, a heat-sealable resin such as LDPE, HDPE, or PP in an amount of 0% by mass or more and 80% by mass or more with respect to the total amount of the resin components. Good. Since the intermediate layer 113 has a relatively high affinity with the LLDPE of the first surface layer 111 and the second surface layer 112, it is preferable that the intermediate layer 113 contains LDPE in addition to LLDPE. However, as will be described later, surface irregularities may be intentionally formed by adding HDPE or PP, which has a relatively low affinity for LLDPE. In the embodiment shown in FIG. 1, the intermediate layer 113 contains LLDPE in an amount of 20% by mass or more and 100% by mass or less with respect to the total amount of the resin component, but the present invention is not limited to this. In the present embodiment, for example, the content of LLDPE in the intermediate layer 113 may be 0% by mass or more and less than 20% by mass with respect to the total amount of the resin components, and the heat sealability of LDPE, HDPE, PP, etc. may be improved. A certain resin may be contained in an amount exceeding 50% by mass with respect to the total amount of the resin component, and may not contain LDPE.

図１に示す態様において、中間層１１３の原材料や加工を調節することによって、シーラント１０の第１面１１Ａの算術平均粗さＲａ及びクルトシスＲｋｕを所定の範囲とすることができる。シーラント１０の第１面１１Ａの表面形状は、中間層１１３と第１表面層１１１との界面の凹凸や、中間層１１３の原材料と第１表面層１１１の原材料との親和性によって変化するためである。例えば、中間層１１３に粒子や界面活性剤などのスリップ剤を添加したり、中間層１１３のスリップ剤の使用量を低減ないし無くしたり、中間層１１３を印刷版で押圧して所望の表面形状を得た後に第１表面層１１１を形成したり、あるいは、第１表面層１１１の原材料に対して親和性が低い材料や親和性が高い材料を中間層１１３で選択したりすることによって、シーラント１０の第１面１１Ａの算術平均粗さＲａ及びクルトシスＲｋｕを調節することができる。 In the embodiment shown in FIG. 1, the arithmetic mean roughness Ra and the Kurtosis Rku of the first surface 11A of the sealant 10 can be set in a predetermined range by adjusting the raw material and processing of the intermediate layer 113. This is because the surface shape of the first surface 11A of the sealant 10 changes depending on the unevenness of the interface between the intermediate layer 113 and the first surface layer 111 and the affinity between the raw material of the intermediate layer 113 and the raw material of the first surface layer 111. is there. For example, a slip agent such as particles or a surfactant is added to the intermediate layer 113, the amount of the slip agent used in the intermediate layer 113 is reduced or eliminated, or the intermediate layer 113 is pressed with a printing plate to obtain a desired surface shape. The sealant 10 is formed by forming the first surface layer 111 after the acquisition, or by selecting a material having a low affinity or a high affinity for the raw material of the first surface layer 111 in the intermediate layer 113. The arithmetic mean roughness Ra and Kurtosis Rku of the first surface 11A of the above can be adjusted.

図２に示すシーラント１０において、単層構造体のシーラント基材１１は、ＬＤＰＥとＬＬＤＰＥとを含む。このシーラント基材１１において、ＬＤＰＥとＬＬＤＰＥとの配合比が、１：１〜３：２程度であればよい。このように、ＬＤＰＥの配合量がＬＬＤＰＥの配合量よりも多いことで、シーラント基材１１の第１面１１Ａ側においてＬＤＰＥの存在量を多くすることができるとともに、ＬＬＤＰＥによりシーラント１０の厚みＴ１０を薄くするという効果、すなわち低分子成分が揮発するのを防止するという効果が奏される。図２に示すシーラント１０の第１面１１Ａの算術平均粗さＲａ及びクルトシスＲｋｕは、例えば、前述した図１に示すシーラント１０の第１表面層１１１と同様に調節することができる。 In the sealant 10 shown in FIG. 2, the sealant base material 11 having a single-layer structure contains LDPE and LLDPE. In this sealant base material 11, the blending ratio of LDPE and LLDPE may be about 1: 1 to 3: 2. As described above, when the blending amount of LDPE is larger than the blending amount of LLDPE, the abundance of LDPE can be increased on the first surface 11A side of the sealant base material 11, and the thickness T10 of the sealant 10 can be increased by LLDPE. The effect of thinning, that is, the effect of preventing low molecular weight components from volatilizing is achieved. The arithmetic mean roughness Ra and Kurtosis Rku of the first surface 11A of the sealant 10 shown in FIG. 2 can be adjusted in the same manner as, for example, the first surface layer 111 of the sealant 10 shown in FIG. 1 described above.

前述した構成を有するシーラント１０は、従来公知のフィルム成膜法を用いて製造され得る。例えば、図１に示す構成を有するシーラント１０は、ダイコート法等の塗工法、インフレーション法等を用いて、第２表面層１１２、中間層１１３及び第１表面層１１１を積層形成することで製造され得る。図２に示す構成を有するシーラント１０も同様に、塗工法、押出インフレーション法等を用いて製造され得る。 The sealant 10 having the above-mentioned structure can be produced by using a conventionally known film forming method. For example, the sealant 10 having the configuration shown in FIG. 1 is manufactured by laminating the second surface layer 112, the intermediate layer 113, and the first surface layer 111 by using a coating method such as a die coating method, an inflation method, or the like. obtain. Similarly, the sealant 10 having the configuration shown in FIG. 2 can be produced by using a coating method, an extrusion inflation method, or the like.

〔包装材料〕
本実施形態の包装材料は、基材と、前記基材の一方の面側に設けられた、前述のシーラントとを備える。包装材料は、前記基材の前記シーラントとは反対の面側に設けられた、ガスバリア層をさらに有していてもよく、さらに、前記ガスバリア層が、アルミニウム酸化物又はケイ素酸化物を含んでいてもよい。 [Packaging material]
The packaging material of the present embodiment includes a base material and the above-mentioned sealant provided on one surface side of the base material. The packaging material may further have a gas barrier layer provided on the surface side of the base material opposite to the sealant, and further, the gas barrier layer contains an aluminum oxide or a silicon oxide. May be good.

図３に示すように、図３における包装材料２０は、基材２１の一方の面側に第２面１１Ｂを当接させるようにしてシーラント１０が積層された積層構造を有する。基材２１は、例えば、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル、ナイロンなどのポリアミド、ポリイミド、シクロオレフィンコポリマー等から選択される１種の樹脂材料又は２種以上の樹脂材料の積層体により構成される。なお、図３に示す例においては、基材２１が２種の樹脂材料の積層体（第１樹脂層２１１及び第２樹脂層２１２）により構成されており、第１樹脂層２１１がシーラント１０の第２面１１Ｂに対する接着層として機能している。この場合において、例えば、第１樹脂層２１１はポリエチレン（ＰＥ）により構成され、第２樹脂層２１２はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）により構成されている。 As shown in FIG. 3, the packaging material 20 in FIG. 3 has a laminated structure in which the sealant 10 is laminated so that the second surface 11B is brought into contact with one surface side of the base material 21. The base material 21 is, for example, one kind of resin material or two or more kinds of resins selected from polyolefins such as polyethylene and polypropylene, polyesters such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, polyamides such as nylon, polyimides, cycloolefin copolymers and the like. It is composed of a laminate of materials. In the example shown in FIG. 3, the base material 21 is composed of a laminate of two types of resin materials (first resin layer 211 and second resin layer 212), and the first resin layer 211 is the sealant 10. It functions as an adhesive layer for the second surface 11B. In this case, for example, the first resin layer 211 is made of polyethylene (PE), and the second resin layer 212 is made of polyethylene terephthalate (PET).

包装材料２０におけるシーラント１０は、第１面１１Ａの算術平均粗さＲａが０．０４μｍ以上で０．１０μｍ以下であり、かつ第１面１１ＡのクルトシスＲｋｕが２０以下であることで、良好な滑り性と良好な透明性を有する。その結果、包装材料２０から製造されるシリコン材料の輸送用包装体４０（図６参照）にシリコンウェハやポリシリコンが包装されたときに、包装体４０内部の視認性がシーラント１０によって悪化するのを防止することができる。また、シリコン材料の輸送用包装体４０におけるシーラント１０の第１面１１Ａに異物が付着しているか否かを容易に確認することができる。 The sealant 10 in the packaging material 20 has a good slip because the arithmetic mean roughness Ra of the first surface 11A is 0.04 μm or more and 0.10 μm or less, and the Kurtosis Rku of the first surface 11A is 20 or less. Has good properties and good transparency. As a result, when the silicon wafer or polysilicon is packaged in the transport package 40 (see FIG. 6) of the silicon material manufactured from the packaging material 20, the visibility inside the package 40 is deteriorated by the sealant 10. Can be prevented. In addition, it can be easily confirmed whether or not foreign matter is attached to the first surface 11A of the sealant 10 in the packaging body 40 for transporting the silicon material.

本実施形態における包装材料２０は、基材２１とシーラント１０との間にガスバリア層２２を有していてもよい（図４参照）。ガスバリア層２２を有することで、包装材料２０から製造される包装体４０の外部から、シリコン材料表面を汚染したりシリコン材料と反応したりするガス等が侵入するのを防止することができる。ガスバリア層２２は、例えば、アルミニウム酸化物、ケイ素酸化物等の無機酸化物や窒化ケイ素等の無機窒化物等を樹脂層（例えばＰＥＴ層等）に蒸着させた蒸着膜等であってもよい。アルミニウム酸化物やケイ素酸化物のガスバリア層は、良好な透明性を有するため、好ましい。また、ガスバリア層２２は、アルミニウム等の金属を蒸着させた金属蒸着膜や、アルミニウム等の金属箔であってもよい。なお、包装材料２０がこれらの金属蒸着膜や金属箔を基材２１とシーラント１０との間に有する場合、包装材料２０の透明性は確保されないが、包装材料２０から製造される包装体４０にガスバリア性の他、光遮蔽性をも付与することができる。また、この態様において、シーラント１０が良好な透明性を有することで、包装材料２０から作製される包装体４０におけるシーラント１０の第１面１１Ａに異物が付着しているか否かを、より容易に確認することができる。 The packaging material 20 in the present embodiment may have a gas barrier layer 22 between the base material 21 and the sealant 10 (see FIG. 4). By having the gas barrier layer 22, it is possible to prevent gas or the like that contaminates the surface of the silicon material or reacts with the silicon material from entering from the outside of the package 40 manufactured from the packaging material 20. The gas barrier layer 22 may be, for example, a thin-film film in which an inorganic oxide such as aluminum oxide or silicon oxide or an inorganic nitride such as silicon nitride is deposited on a resin layer (for example, PET layer). The gas barrier layer of aluminum oxide or silicon oxide is preferable because it has good transparency. Further, the gas barrier layer 22 may be a metal vapor deposition film on which a metal such as aluminum is vapor-deposited, or a metal foil such as aluminum. When the packaging material 20 has these metal vapor deposition films or metal foils between the base material 21 and the sealant 10, the transparency of the packaging material 20 is not ensured, but the packaging body 40 manufactured from the packaging material 20 In addition to gas barrier properties, it can also provide light shielding properties. Further, in this embodiment, since the sealant 10 has good transparency, it is easier to determine whether or not foreign matter is attached to the first surface 11A of the sealant 10 in the package 40 made from the packaging material 20. You can check.

前述した構成を有する包装材料２０は、従来公知のフィルム等の作製方法により作製すればよいが、例えば、図５に示すように、第１ロール６１、第２ロール６２、第３ロール６３及びＴダイ６４を有する製造装置６０を用いて作製され得る。かかる製造装置において、シーラント１０の第２面１１Ｂと、第２樹脂層２１２との間に、第１樹脂層２１１を構成する樹脂材料がフィルム状にＴダイ６４から押し出され、第１ロール６１、第２ロール６２及び第３ロール６３により面状圧接されて冷却されることで、包装材料２０が作製される。 The packaging material 20 having the above-described configuration may be produced by a conventionally known production method such as a film. For example, as shown in FIG. 5, the first roll 61, the second roll 62, the third roll 63, and T It can be made using a manufacturing apparatus 60 having a die 64. In such a manufacturing apparatus, the resin material constituting the first resin layer 211 is extruded from the T-die 64 in the form of a film between the second surface 11B of the sealant 10 and the second resin layer 212, and the first roll 61, The packaging material 20 is produced by being surface-pressed and cooled by the second roll 62 and the third roll 63.

〔シリコン材料の輸送用包装体〕
本実施形態のシリコン材料の輸送用包装体は、上述の包装材料により構成されている。また、本実施形態のシリコン材料の梱包体は、上述のシリコン材料の輸送用包装体と、前記シリコン材料の輸送用包装体内に収容されたシリコン材料とを備えている。 [Packaging for transportation of silicon material]
The packaging material for transporting the silicon material of the present embodiment is composed of the above-mentioned packaging material. Further, the packaging body of the silicon material of the present embodiment includes the above-mentioned packaging body for transporting the silicon material and the silicon material housed in the packaging body for transporting the silicon material.

図６に示すように、一例におけるシリコン材料の輸送用包装体４０は、広げることで略方体状（略直方体状）となる包装袋であって、第１側面フィルム４１、第２側面フィルム４２、第１ガゼットフィルム４３及び第２ガゼットフィルム４４によって構成されている。第１側面フィルム４１、第２側面フィルム４２、第１ガゼットフィルム４３及び第２ガゼットフィルム４４は、いずれも包装材料２０により構成されている。包装体４０は、第１側面フィルム４１、第２側面フィルム４２、第１ガゼットフィルム４３及び第２ガゼットフィルム４４のいずれものシーラント１０の第１面１１Ａが最内面に位置し、基材２１の他方面側が最外面に位置するように構成されている。 As shown in FIG. 6, the packaging body 40 for transporting a silicon material in one example is a packaging bag that becomes a substantially rectangular parallelepiped shape (substantially rectangular parallelepiped shape) when expanded, and is a first side film 41 and a second side film 42. , A first gusset film 43 and a second gusset film 44. The first side surface film 41, the second side surface film 42, the first gusset film 43, and the second gusset film 44 are all made of the packaging material 20. In the package 40, the first surface 11A of the sealant 10 of any of the first side film 41, the second side film 42, the first gusset film 43 and the second gusset film 44 is located on the innermost surface, and the base material 21 and others. It is configured so that the direction side is located on the outermost surface.

包装体４０において、第１側面フィルム４１の２つの対向する側縁部の一方と折り込まれた第１ガゼットフィルム４３の２つの対向する側縁部の一方とを重ね合わせてヒートシールにより溶着させた第１ヒートシール部ＨＳ１が形成され、第１側面フィルム４１のその側縁部の他方と折り込まれた第２ガゼットフィルム４４の２つの対向する側縁部の一方とを重ね合わせてヒートシールにより溶着させた第２ヒートシール部ＨＳ２が形成されている。また、第２側面フィルム４２の２つの対向する側縁部の一方と折り込まれた第１ガゼットフィルム４３のその側縁部の他方とを重ね合わせてヒートシールにより溶着させた第３ヒートシール部ＨＳ３が形成され、第２側面フィルム４２のその側縁部の他方と折り込まれた第２ガゼットフィルム４４のその側縁部の他方とを重ね合わせてヒートシールにより溶着させた第４ヒートシール部ＨＳ４が形成されている。第１側面フィルム４１及び第２側面フィルム４２のそれぞれの側縁部を重ね合わせてヒートシールにより溶着させた底面ヒートシール部ＨＳＢが形成され、底面ヒートシール部ＨＳＢに対向して位置する第１側面フィルム４１及び第２側面フィルム４２のそれぞれの側縁部は、ヒートシールされずにシリコン材料の輸送用包装体４０の開口部４５を形成している。 In the package 40, one of the two opposing side edges of the first side film 41 and one of the two opposing side edges of the folded first gusset film 43 were overlapped and welded by heat sealing. The first heat-sealed portion HS1 is formed, and the other side edge portion of the first side surface film 41 and one of the two opposing side edge portions of the folded second gusset film 44 are overlapped and welded by heat sealing. The second heat-sealed portion HS2 is formed. Further, one of the two opposing side edges of the second side film 42 and the other of the side edges of the folded first gusset film 43 are overlapped and welded by heat sealing to the third heat sealing portion HS3. Is formed, and the other side edge portion of the second side surface film 42 and the other side edge portion of the folded second gusset film 44 are overlapped and welded by heat sealing to form a fourth heat sealing portion HS4. It is formed. The bottom surface heat-sealing portion HSB is formed by superimposing the side edges of the first side surface film 41 and the second side surface film 42 and welding them by heat sealing, and the first side surface is located facing the bottom surface heat-sealing portion HSB. The side edges of the film 41 and the second side film 42 are not heat-sealed and form an opening 45 of the silicone material transport package 40.

第１ガゼットフィルム４３及び第２ガゼットフィルム４４を折り込んだ包装体４０が多数積み重ねられている状態で、第１側面フィルム４１又は第２側面フィルム４２を吸着保持して上方に持ち上げることで、開口部４５を開くことができる。その開いた開口部４５から、包装体４０内にシリコンウェハ５２を格納する樹脂ケース５１（図７参照）を収容し、開口部４５における第１側面フィルム４１及び第２側面フィルム４２のそれぞれの側縁部を重ね合わせてヒートシールすることで、上面ヒートシール部ＨＳＴを形成してシリコン材料の梱包体５０（図７参照）を作製することができる。 In a state where a large number of packages 40 in which the first gusset film 43 and the second gusset film 44 are folded are stacked, the first side surface film 41 or the second side surface film 42 is sucked and held and lifted upward to open the opening. 45 can be opened. From the open opening 45, a resin case 51 (see FIG. 7) for storing the silicon wafer 52 is housed in the package 40, and each side of the first side surface film 41 and the second side surface film 42 in the opening 45. By superimposing the edges and heat-sealing, the upper surface heat-sealing portion HST can be formed to produce a package 50 (see FIG. 7) made of a silicon material.

図６のシリコン材料の輸送用包装体４０においては、第１側面フィルム４１、第２側面フィルム４２、第１ガゼットフィルム４３及び第２ガゼットフィルム４４のシーラント１０の第１面１１Ａの算術平均粗さＲａが０．０４μｍ以上で０．１０μｍ以下であり、かつクルトシスＲｋｕが２０以下である。第１面１１Ａは包装体４０の最内面に位置し、第１側面フィルム４１又は第２側面フィルム４２を吸着保持して上方に持ち上げたときに、容易に開口部４５を開くことができるとともに、開いた開口部４５から包装体４０内に樹脂ケース５１を容易に収容することができる。また、シーラント１０が良好な透明性を有するため、包装体４０に包装されたシリコンウェハ５２や樹脂ケース５１の視認性を良好にすることができる。なお、包装材料２０の基材２１のシーラントとは反対面側に金属蒸着膜や金属箔が設けられている場合、包装体４０の透明性は確保されないが、包装体４０にガスバリア性や光遮蔽性を付与することができる。また、基材２１の金属蒸着膜や金属箔とは反対面側に設けられているシーラント１０において良好な透明性が確保されていることで、包装体４０におけるシーラント１０の第１面１１Ａに異物が付着しているか否かを容易に確認することができる。 In the silicon material transport package 40 of FIG. 6, the arithmetic mean roughness of the first side 11A of the sealant 10 of the first side film 41, the second side film 42, the first gusset film 43 and the second gusset film 44. Ra is 0.04 μm or more and 0.10 μm or less, and Kurtosis Rku is 20 or less. The first surface 11A is located on the innermost surface of the package 40, and when the first side surface film 41 or the second side surface film 42 is attracted and held and lifted upward, the opening 45 can be easily opened and the opening 45 can be opened. The resin case 51 can be easily housed in the package 40 through the open opening 45. Further, since the sealant 10 has good transparency, the visibility of the silicon wafer 52 and the resin case 51 packaged in the package 40 can be improved. When a metal vapor deposition film or a metal foil is provided on the side of the base material 21 of the packaging material 20 opposite to the sealant, the transparency of the packaging 40 is not ensured, but the packaging 40 has gas barrier properties and light shielding. Gender can be imparted. Further, since good transparency is ensured in the sealant 10 provided on the side opposite to the metal vapor deposition film and the metal foil of the base material 21, foreign matter is foreign matter on the first surface 11A of the sealant 10 in the package 40. It can be easily confirmed whether or not the metal leaf is attached.

以上説明した実施形態は、本開示の理解を容易にするために記載されたものであって、本開示を限定するために記載されたものではない。したがって、前述の実施形態に開示された各要素は、本開示の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 The embodiments described above are described for facilitating the understanding of the present disclosure, and are not described for limiting the present disclosure. Therefore, each element disclosed in the above-described embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present disclosure.

前述したシリコン材料の梱包体５０は、前述したシリコン材料の輸送用包装体４０を内袋とし、それと同様の構成を有する外袋をさらに有するものであってもよく、この場合において、内袋としての包装体４０にシリコンウェハ５２やポリシリコンを収容し、さらに外袋に収容すればよい。この外袋の第１側面フィルム４１、第２側面フィルム４２、第１ガゼットフィルム４３及び第２ガゼットフィルム４４のそれぞれを構成する包装材料は、図３及び図４に示す構成を有する包装材料２０であってもよいし、帯電防止機能を有する樹脂フィルム（例えば、ＰＴＭＥ−ＲＴやエンブレムＥＲＴ（製品名，ユニチカ社製）等）、ガスバリア層２２、第１樹脂層２１１及びシーラント１０をこの順で積層してなる積層体であってもよい。 The above-mentioned packaging body 50 made of silicon material may have the above-mentioned packaging body 40 for transporting silicon material as an inner bag, and may further have an outer bag having a similar structure, and in this case, as an inner bag. The silicon wafer 52 and polysilicon may be housed in the package 40 of the above, and further housed in an outer bag. The packaging material constituting each of the first side surface film 41, the second side surface film 42, the first gusset film 43, and the second gusset film 44 of the outer bag is a packaging material 20 having the configurations shown in FIGS. 3 and 4. It may be present, or a resin film having an antistatic function (for example, PTME-RT or emblem ERT (product name, manufactured by Unitica), etc.), a gas barrier layer 22, a first resin layer 211, and a sealant 10 are laminated in this order. It may be a laminated body made of.

前述した実施形態におけるシリコン材料の輸送用包装体４０は、第１ガゼットフィルム４３及び第２ガゼットフィルム４４を有しないものであってもよい。この場合において、第１側面フィルム４１及び第２側面フィルム４２を、互いのシーラント１０の第１面１１Ａを対向させるようにして３つの側縁部をヒートシールすればよい。 The packaging body 40 for transporting the silicon material in the above-described embodiment may not have the first gusset film 43 and the second gusset film 44. In this case, the first side surface film 41 and the second side surface film 42 may be heat-sealed at the three side edges so that the first side surfaces 11A of the sealants 10 face each other.

以下、実施例等を挙げて本開示をさらに詳細に説明するが、本開示は下記の実施例等により何ら限定されるものではない。 Hereinafter, the present disclosure will be described in more detail with reference to Examples and the like, but the present disclosure is not limited to the following Examples and the like.

〔実施例１〕
第１表面層１１１の構成材料としてスリップ剤が実質的に添加されていない低密度ポリエチレン（いわゆる無添加ＬＤＰＥ，宇部丸善ポリエチレン社製，製品名：ＵＢＥポリエチレンＢ１２８）を用い、中間層１１３の構成材料としてスリップ剤が実質的に添加されていない低密度ポリエチレン（いわゆる無添加ＬＤＰＥ，宇部丸善ポリエチレン社製，製品名：ＵＢＥポリエチレンＢ１２８）及びスリップ剤が実質的に添加されていないリニア低密度ポリエチレン（いわゆる無添加ＬＬＤＰＥ，プライムポリマー社製，製品名：３５００ＺＡ）の溶融混合物（配合比＝１：１（質量基準））を用い、第２表面層１１２の構成材料としてスリップ剤が実質的に添加されていない低密度ポリエチレン（いわゆる無添加ＬＤＰＥ，宇部丸善ポリエチレン社製，製品名：ＵＢＥポリエチレンＢ１２８）を用い、多層共押出インフレーション成膜法により、図１に示す構成を有するシーラント１０（第１表面層１１１（膜厚：８μｍ）、中間層１１３（膜厚：２４μｍ）、第２表面層１１２（膜厚：８μｍ））を作製した。 [Example 1]
As a constituent material of the first surface layer 111, low-density polyethylene (so-called additive-free LDPE, manufactured by Ube Maruzen Polyethylene Co., Ltd., product name: UBE polyethylene B128) to which a slip agent is substantially not added is used, and a constituent material of the intermediate layer 113 is used. Low-density polyethylene with virtually no slip agent added (so-called additive-free LDPE, manufactured by Ube Maruzen Polyethylene, product name: UBE polyethylene B128) and linear low-density polyethylene with virtually no slip agent added (so-called) Using a melt mixture (blending ratio = 1: 1 (mass basis)) of additive-free LLDPE, manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., product name: 3500ZA), a slip agent is substantially added as a constituent material of the second surface layer 112. Sealant 10 (first surface layer 111) having the configuration shown in FIG. 1 by a multi-layer coextrusion inflation film formation method using no low-density polyethylene (so-called additive-free LDPE, manufactured by Ube Maruzen Polyethylene, product name: UBE polyethylene B128). (Thickness: 8 μm), intermediate layer 113 (thickness: 24 μm), second surface layer 112 (thickness: 8 μm)) were prepared.

前述のようにして作製されたシーラント１０の第１表面層１１１上の算術平均粗さＲａ及びクルトシスＲｋｕを、白色干渉式光学顕微鏡（Ｚｙｇｏ社製，製品名：ＮｅｗＶｉｅｗ６３００型）を用いて下記条件にて測定し、３点平均値にて算出した。結果を表１に示す。 The arithmetic mean roughness Ra and Kurtosis Rku on the first surface layer 111 of the sealant 10 produced as described above were subjected to the following conditions using a white interference optical microscope (manufactured by Zygo, product name: NewView6300 type). And calculated by the average value of 3 points. The results are shown in Table 1.

［測定条件］
・測定モード：単視野
・観察視野：０．２１６ｍｍ□
・対物レンズ：５０倍
・Ｚｏｏｍレンズ：１倍
Ｚ軸走査距離（ＳｃａｎＬｅｎｇｔｈ）：５μｍ（３秒）
・測定画素数（ＣａｍｅｒａＭｏｄｅ）：４９６ｐｘ×１９６ｐｘ（７５Ｈｚ） [Measurement condition]
・ Measurement mode: Single field of view ・ Observation field of view: 0.216 mm □
-Objective lens: 50x-Zoom lens: 1x Z-axis scanning distance (Scan Lens): 5 μm (3 seconds)
-Number of measurement pixels (Camera Mode): 496px x 196px (75Hz)

シーラント１０の第１表面層１１１の動摩擦係数を、摩擦測定機（東洋精機製作所社製，製品名：摩擦測定機ＴＲ−２）を用いて測定し、シーラント１０の第１表面層１１１どうしの滑り性を下記の基準に従い評価した。結果を表１に示す。
＜滑り性評価基準＞
○：動摩擦係数が０．４５未満である。
×：動摩擦係数が０．４５以上である。 The coefficient of kinetic friction of the first surface layer 111 of the sealant 10 was measured using a friction measuring machine (manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd., product name: friction measuring machine TR-2), and the slip between the first surface layers 111 of the sealant 10 was measured. Gender was evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 1.
<Slipperiness evaluation criteria>
◯: The coefficient of dynamic friction is less than 0.45.
X: The dynamic friction coefficient is 0.45 or more.

シーラント１０の写像性を、写像性測定器（スガ試験機社製，製品名：ＩＣＭ−１Ｔ）を用いて測定し、シーラント１０の透明性を下記の基準に従い評価した。結果を表１に示す。
＜透明性評価基準＞
○：光学くし幅２ｍｍにおいて、写像性が６０％以上である。
×：光学くし幅２ｍｍにおいて、写像性が６０％未満である。 The mapability of the sealant 10 was measured using a mapability measuring device (manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd., product name: ICM-1T), and the transparency of the sealant 10 was evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 1.
<Transparency evaluation criteria>
◯: The imageability is 60% or more at an optical comb width of 2 mm.
X: The reproducibility is less than 60% at an optical comb width of 2 mm.

さらに、シーラント１０からの揮発成分を下記条件のＧＣ／ＭＳにて分析してマススペクトルを取得し、シーラント１０のクリーン性を下記の基準に従い評価した。結果を表１に示す。 Further, the volatile components from the sealant 10 were analyzed by GC / MS under the following conditions to obtain a mass spectrum, and the cleanliness of the sealant 10 was evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 1.

＜ＧＣ／ＭＳ条件＞
・ガスクロマトグラフ：ＧＣＭＳ−ＱＰ２０１０（島津製作所社製）
・カラム：６７０−１５００３−０３（長さ：３０ｍｍ，内径：０．２５ｍｍ，島津製作所社製）
・カラムオーブン温度：５０℃
・注入量：１μＬ
・キャリアガス：Ｈｅ（５７．１ｍＬ／分）
・気化室温度設定：３００℃
・測定モード：スプリット <GC / MS conditions>
-Gas chromatograph: GCMS-QP2010 (manufactured by Shimadzu Corporation)
-Column: 670-15003-03 (length: 30 mm, inner diameter: 0.25 mm, manufactured by Shimadzu Corporation)
・ Column oven temperature: 50 ℃
・ Injection volume: 1 μL
-Carrier gas: He (57.1 mL / min)
・ Vaporization chamber temperature setting: 300 ℃
・ Measurement mode: Split

＜クリーン性評価基準＞
○：アルカン以外のピークであって、トルエン換算で１０ｐｐｍ以上のピークが検出されない。
×：アルカン以外のピークであって、トルエン換算で１０ｐｐｍ以上のピークが検出される。 <Cleanliness evaluation criteria>
◯: Peaks other than alkanes, which are 10 ppm or more in terms of toluene, are not detected.
X: Peaks other than alkanes, which are 10 ppm or more in terms of toluene, are detected.

〔実施例２〕
スリップ剤が実質的に添加されていない低密度ポリエチレン（いわゆる無添加ＬＤＰＥ，宇部丸善ポリエチレン社製，製品名：ＵＢＥポリエチレンＢ１２８）のペレット及びスリップ剤が実質的に添加されていないリニア低密度ポリエチレン（いわゆる無添加ＬＬＤＰＥ，プライムポリマー社製，製品名：３５００ＺＡ）のペレットを配合比７：３（質量基準）で溶融混合し、インフレーション成膜法により、図２に示す構成を有するシーラント１０を作製した。 [Example 2]
Pellets of low-density polyethylene (so-called additive-free LDPE, manufactured by Ube-Maruzen Polyethylene, product name: UBE polyethylene B128) with virtually no slip agent added, and linear low-density polyethylene with virtually no slip agent added (so-called additive-free LDPE) Pellets of so-called additive-free LLDPE, manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., product name: 3500ZA) were melt-mixed at a blending ratio of 7: 3 (mass basis), and a sealant 10 having the configuration shown in FIG. 2 was prepared by an inflation film forming method. ..

前述のようにして作製されたシーラント１０の算術平均粗さＲａ及びクルトシスＲｋｕ、透明性、並びに滑り性を、実施例１と同様にして測定・評価した。結果を表１にあわせて示す。 The arithmetic mean roughness Ra, Kurtosis Rku, transparency, and slipperiness of the sealant 10 produced as described above were measured and evaluated in the same manner as in Example 1. The results are also shown in Table 1.

〔比較例１〕
スリップ剤が実質的に添加されているリニア低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ，三井化学東セロ社製，製品名：Ｔ．Ｕ．Ｘ．ＭＣ−Ｓ）を用いた。シーラントの算術平均粗さＲａ及びクルトシスＲｋｕ、透明性、並びに滑り性を、実施例１と同様にして測定・評価した。結果を表１にあわせて示す。 [Comparative Example 1]
A linear low-density polyethylene (LLDPE, manufactured by Mitsui Chemicals Tohcello Co., Ltd., product name: TUX MC-S) to which a slip agent was substantially added was used. The arithmetic mean roughness Ra of the sealant, Kurtosis Rku, transparency, and slipperiness were measured and evaluated in the same manner as in Example 1. The results are also shown in Table 1.

〔比較例２〕
高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ，プライムポリマー社製，製品名：ＨＺ３６００Ｆ）のペレットを用い、インフレーション製膜にてシーラントを作製した。 [Comparative Example 2]
A sealant was prepared by inflation film formation using pellets of high-density polyethylene (HDPE, manufactured by Prime Polymer Co., Ltd., product name: HZ3600F).

前述のようにして作製されたシーラントの算術平均粗さＲａ及びクルトシスＲｋｕ、滑り性、透明性、並びにクリーン性を、実施例１と同様にして測定・評価した。結果を表１にあわせて示す。 The arithmetic mean roughness Ra and Kurtosis Rku, slipperiness, transparency, and cleanliness of the sealant produced as described above were measured and evaluated in the same manner as in Example 1. The results are also shown in Table 1.

表１に示す結果より、シーラント１０の第１面１１Ａの算術平均粗さＲａが０．０４〜０．１０μｍでありかつクルトシスＲｋｕが２０以下であることで、良好な滑り性、良好な透明性、及び良好なクリーン性を有することが確認された。 From the results shown in Table 1, when the arithmetic mean roughness Ra of the first surface 11A of the sealant 10 is 0.04 to 0.10 μm and the Kurtosis Rku is 20 or less, good slipperiness and good transparency are obtained. , And it was confirmed that it has good cleanliness.

１０…シーラント
１１Ａ…第１面
１１Ｂ…第２面
２０…包装材料
４０…シリコン材料の輸送用包装体
５０…シリコン材料の梱包体 10 ... Sealant 11A ... First side 11B ... Second side 20 ... Packaging material 40 ... Silicon material transportation packaging 50 ... Silicon material packaging

Claims

A sealant used for shipping packaging of silicone materials.
The sealant has a first surface and a second surface facing the first surface.
The arithmetic average roughness Ra of the first surface is 0 at 0.0 7 [mu] m or more. It is 09 μm or less, and the Kurtosis Rku on the first surface is 7 or less.
Sealant.

Wherein the sealant, no slip agent has been added pressure,
The sealant according to claim 1.

The sealant comprises low density polyethylene (LDPE) and linear low density polyethylene (LLDPE) .
The sealant according to claim 1 or 2 .

A packaging material comprising a base material and the sealant according to any one of claims 1 to 3 , which is provided on one surface side of the base material.

Further having a gas barrier layer provided on the surface side of the base material opposite to the sealant.
The packaging material according to claim 4 .

The gas barrier layer contains an aluminum oxide or a silicon oxide.
The packaging material according to claim 5 .

The packaging material according to any one of claims 4 to 6 .
Packaging for transporting silicone materials.

The packaging for transporting the silicon material according to claim 7 ,
A packaging body made of a silicon material, comprising the silicon material contained in the packaging body for transporting the silicon material.