JP6763631B2 - Manufacturing method of thermal flow sensor and thermal flow sensor - Google Patents

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Description

この発明は、配管に２枚のセンサチップ及び基板が貼り付けられた熱式流量センサを製造する製造方法及び熱式流量センサに関する。 The present invention relates to a manufacturing method for manufacturing a thermal flow rate sensor in which two sensor chips and a substrate are attached to a pipe, and a thermal flow rate sensor.

従来から、ヒータを用いて、配管内を流れる流体の流量を測定する熱式流量センサが知られている（例えば特許文献１参照）。この熱式流量センサでは、ヒータが設けられたセンサチップと、温度センサが設けられたセンサチップと、接着部がセンサチップ間に位置する基板とが、接着剤により配管に貼り付けられている。そして、ヒータが、温度センサにより測定された温度よりも一定温度高くなるように加熱を行う。 Conventionally, a thermal flow rate sensor that measures the flow rate of a fluid flowing in a pipe by using a heater has been known (see, for example, Patent Document 1). In this thermal flow sensor, a sensor chip provided with a heater, a sensor chip provided with a temperature sensor, and a substrate on which an adhesive portion is located between the sensor chips are attached to a pipe by an adhesive. Then, the heater is heated so as to be a constant temperature higher than the temperature measured by the temperature sensor.

国際公開第２００１／０８４０８７号International Publication No. 2001/084087

ここで、基板への接着剤の塗布は自動又は手動で行われるが、常に均一に塗布できるわけではなく、塗布量又は塗布範囲にバラツキが生じてしまう。そして、配管と基板との間の接着領域が広くなると、ヒータからの熱が伝わる経路が大きくなる。よって、この熱が配管を介して温度センサまで伝わってしまい、温度センサによる測定に影響し、ヒータでの加熱温度に誤差が生じてしまう。その結果、熱式流量センサにおいて、微小流量域での流量測定精度が低下し、特に最大計測流量が小さくなると精度保証流量範囲が狭くなる。一方、熱式流量センサは、流量を測定する様々な分野で利用されており、測定環境において安定した計測が求められている。 Here, the adhesive is applied to the substrate automatically or manually, but it is not always possible to apply the adhesive uniformly, and the amount or range of application varies. Then, when the adhesive region between the pipe and the substrate becomes wide, the path through which heat from the heater is transferred becomes large. Therefore, this heat is transferred to the temperature sensor via the pipe, which affects the measurement by the temperature sensor and causes an error in the heating temperature of the heater. As a result, in the thermal flow rate sensor, the flow rate measurement accuracy in a minute flow rate range is lowered, and the accuracy guaranteed flow rate range is narrowed particularly when the maximum measured flow rate is small. On the other hand, thermal flow rate sensors are used in various fields for measuring flow rates, and stable measurement is required in a measurement environment.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、ヒータにより生じた熱が温度センサに伝わることを抑制できる熱式流量センサの製造方法を提供することを目的としている。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a thermal flow rate sensor capable of suppressing heat generated by a heater from being transferred to a temperature sensor.

この発明に係る熱式流量センサの製造方法は、基板上に、接着剤を塗布する領域を示すマークを表示するマーク表示ステップと、基板上のマークが示す領域に接着剤を塗布する接着剤塗布ステップと、接着剤が塗布された基板を配管に貼り付ける貼り付けステップとを有することを特徴とする。 The method for manufacturing a thermal flow sensor according to the present invention includes a mark display step for displaying a mark indicating an area to be applied with an adhesive on a substrate, and an adhesive application for applying an adhesive to the area indicated by the mark on the substrate. It is characterized by having a step and a sticking step of sticking a substrate coated with an adhesive to a pipe.

この発明によれば、上記のように構成したので、ヒータにより生じた熱が温度センサに伝わることを抑制できる。 According to the present invention, since it is configured as described above, it is possible to suppress the heat generated by the heater from being transferred to the temperature sensor.

図１Ａ、図１Ｂは、この発明の実施の形態１に係る熱式流量センサの構成例を示す図であり、図１Ａは斜視図であり、図１Ｂは底面図である。1A and 1B are views showing a configuration example of a thermal flow rate sensor according to a first embodiment of the present invention, FIG. 1A is a perspective view, and FIG. 1B is a bottom view. この発明の実施の形態１における基板の構成例を示す上面図である。It is a top view which shows the structural example of the substrate in Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態１に係る熱式流量センサの製造装置の構成例を示す図である。It is a figure which shows the structural example of the manufacturing apparatus of the thermal flow rate sensor which concerns on Embodiment 1 of this invention. この発明の実施の形態１に係る熱式流量センサの製造方法の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the manufacturing method of the thermal flow rate sensor which concerns on Embodiment 1 of this invention. 図５Ａ〜図５Ｃは、この発明の実施の形態１におけるマークの別の表示例を示す図である。5A to 5C are diagrams showing another display example of the mark in the first embodiment of the present invention. この発明の実施の形態１における基板の別の構成例を示す図である。It is a figure which shows another structural example of the substrate in Embodiment 1 of this invention.

以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１に係る熱式流量センサの構成例を示す図である。図１では、センサチップ２，３と基板４とを接続する信号線の図示を省略している。
熱式流量センサは、ヒータ２２を用いて、配管（キャピラリ）１内を流れる流体（液体又は気体）の流量を測定するセンサである。この熱式流量センサは、図１に示すように、ガラス管から成り、流体が流れる配管１と、配管１の座繰り面１１に貼り付けられたセンサチップ２，３と、センサチップ２，３に接続されて信号の入出力を行う基板４とを備えている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
Embodiment 1.
FIG. 1 is a diagram showing a configuration example of a thermal flow sensor according to a first embodiment of the present invention. In FIG. 1, the signal line connecting the sensor chips 2 and 3 and the substrate 4 is not shown.
The thermal flow rate sensor is a sensor that uses a heater 22 to measure the flow rate of a fluid (liquid or gas) flowing through the pipe (capillary) 1. As shown in FIG. 1, this thermal flow rate sensor is composed of a glass tube, a pipe 1 through which a fluid flows, sensor chips 2 and 3 attached to a counterbore surface 11 of the pipe 1, and sensor chips 2 and 3. It is provided with a board 4 which is connected to and inputs / outputs signals.

センサチップ２には、配管１に貼り付けられる薄膜であるダイヤフラム部２１に、配管１内の流体に熱を加えるヒータ２２が設けられている。
センサチップ３には、配管１内の流体の温度を測定する温度センサ３１が設けられている。なお、センサチップ２とセンサチップ３との間には間隙が設けられている。 The sensor chip 2 is provided with a heater 22 that applies heat to the fluid in the pipe 1 in a diaphragm portion 21 that is a thin film attached to the pipe 1.
The sensor chip 3 is provided with a temperature sensor 31 that measures the temperature of the fluid in the pipe 1. A gap is provided between the sensor chip 2 and the sensor chip 3.

図１に示す基板４は、一辺から突設された突設片４１を有する凸型形状に構成されたプリント基板である。突設片４１は、センサチップ２とセンサチップ３との間に間隙を有して位置し、配管１に貼り付けられる部位である。また図２に示すように、基板４上には、突設片４１に、基板４を配管１へ貼り付ける際に接着剤５を塗布する領域を示すマーク４２が表示されている。図２に示すマーク４２は、接着剤５を塗布する領域が塗りつぶされた矩形状のマークである。そして、このマーク４２が示す領域に接着剤５が塗布され、基板４が配管１の座繰り面１１に貼り付けられる。 The substrate 4 shown in FIG. 1 is a printed circuit board configured in a convex shape having a projecting piece 41 projecting from one side. The projecting piece 41 is located with a gap between the sensor chip 2 and the sensor chip 3, and is a portion to be attached to the pipe 1. Further, as shown in FIG. 2, a mark 42 indicating a region to which the adhesive 5 is applied when the substrate 4 is attached to the pipe 1 is displayed on the projecting piece 41 on the substrate 4. The mark 42 shown in FIG. 2 is a rectangular mark in which the area to which the adhesive 5 is applied is filled. Then, the adhesive 5 is applied to the region indicated by the mark 42, and the substrate 4 is attached to the counterbore surface 11 of the pipe 1.

そして、基板４は、温度センサ３１により測定された温度を示す信号を取得し、当該温度よりも一定温度高くなるようにヒータ２２を制御する。そして、基板４は、ヒータ２２におけるパワーを示す信号を取得することで、流体の流量を測定する。すなわち、熱式流量センサでは、配管１内の流体が静止している場合に周囲に対して一定温度高くなるようにヒータ２２により熱を加えた際の熱量と、配管１内の流体が上流側から下流側へ流れている場合に周囲に対して一定温度高くなるようにヒータ２２により熱を加えた際の熱量とに、差が生じる。この熱量の差は、配管１内の流体の流量と相関関係がある。よって、熱式流量センサでは、この熱量の差から配管１内を流れる流体の流量を測定できる。 Then, the substrate 4 acquires a signal indicating the temperature measured by the temperature sensor 31, and controls the heater 22 so that the temperature becomes constant higher than the temperature. Then, the substrate 4 measures the flow rate of the fluid by acquiring a signal indicating the power in the heater 22. That is, in the thermal flow sensor, when the fluid in the pipe 1 is stationary, the amount of heat when heat is applied by the heater 22 so that the temperature rises to a constant temperature with respect to the surroundings, and the fluid in the pipe 1 is on the upstream side. There is a difference in the amount of heat when heat is applied by the heater 22 so that the temperature rises to a certain level with respect to the surroundings when flowing from the water to the downstream side. This difference in calorific value correlates with the flow rate of the fluid in the pipe 1. Therefore, the thermal flow rate sensor can measure the flow rate of the fluid flowing in the pipe 1 from this difference in the amount of heat.

次に、熱式流量センサを製造する製造装置６の構成例について、図３を参照しながら説明する。なお以下では、熱式流量センサの製造工程のうち、基板４の配管１への貼り付けに関する工程のみを示す。また以下では、製造装置６が自動で各工程を行う場合を示すが、手動で行ってもよい。
製造装置６は、図３に示すように、マーク表示部６１、接着剤塗布部６２及び貼り付け部６３を備えている。 Next, a configuration example of the manufacturing apparatus 6 for manufacturing the thermal flow sensor will be described with reference to FIG. In the following, only the process of attaching the substrate 4 to the pipe 1 among the manufacturing processes of the thermal flow sensor will be shown. Further, although the case where the manufacturing apparatus 6 automatically performs each step is shown below, it may be performed manually.
As shown in FIG. 3, the manufacturing apparatus 6 includes a mark display unit 61, an adhesive application unit 62, and a sticking unit 63.

マーク表示部６１は、基板４上に、接着剤５を塗布する領域を示すマーク４２を表示する。図２の例では、マーク表示部６１は、凸型形状である基板４の突設片４１上に、マーク４２を表示する。
なお、接着剤５を塗布する領域は、基板４の配管１への接着強度が既定値を満たす範囲内で、センサチップ２，３間方向における幅が狭くなるように設定する。これにより、ヒータ２２により生じた熱が、基板４を介して、センサチップ３に設けられた温度センサ３１に伝わることを抑制できる。 The mark display unit 61 displays a mark 42 indicating an area to which the adhesive 5 is applied on the substrate 4. In the example of FIG. 2, the mark display unit 61 displays the mark 42 on the projecting piece 41 of the substrate 4, which has a convex shape.
The region to which the adhesive 5 is applied is set so that the width in the direction between the sensor chips 2 and 3 becomes narrow within the range in which the adhesive strength of the substrate 4 to the pipe 1 satisfies the predetermined value. As a result, it is possible to prevent the heat generated by the heater 22 from being transferred to the temperature sensor 31 provided on the sensor chip 3 via the substrate 4.

接着剤塗布部６２は、基板４上のマーク４２が示す領域に、接着剤５を塗布する。この際、接着剤塗布部６２は、例えば画像処理によって基板４上に表示されたマーク４２の位置を認識し、当該マーク４２が示す領域への接着剤５の塗布を行う。また、接着剤塗布部６２における接着剤５の塗布量は、貼り付け後の配管１と基板４との間の接着層の厚みが既定値となるような量に設定される。 The adhesive application portion 62 applies the adhesive 5 to the region indicated by the mark 42 on the substrate 4. At this time, the adhesive application unit 62 recognizes the position of the mark 42 displayed on the substrate 4 by, for example, image processing, and applies the adhesive 5 to the region indicated by the mark 42. Further, the amount of the adhesive 5 applied to the adhesive application portion 62 is set so that the thickness of the adhesive layer between the pipe 1 and the substrate 4 after attachment becomes a default value.

貼り付け部６３は、接着剤５が塗布された基板４を配管１に貼り付ける。この際、貼り付け部６３は、接着剤５が塗布された基板４上に配管１を載せ、一定の荷重で配管１を基板４側に押し付けることで、基板４を配管１に貼り付ける。 The sticking portion 63 sticks the substrate 4 coated with the adhesive 5 to the pipe 1. At this time, the sticking portion 63 puts the pipe 1 on the substrate 4 coated with the adhesive 5 and pushes the pipe 1 against the board 4 with a constant load to stick the board 4 to the pipe 1.

次に、熱式流量センサの製造方法の一例について、図４を参照しながら説明する。
熱式流量センサの製造方法では、図４に示すように、まず、マーク表示部６１が、基板４上に、接着剤５を塗布する領域を示すマーク４２を表示する（ステップＳＴ１、マーク表示ステップ）。
次いで、接着剤塗布部６２は、基板４上のマーク４２が示す領域に、接着剤５を塗布する（ステップＳＴ２、接着剤塗布ステップ）。
次いで、貼り付け部６３は、接着剤５が塗布された基板４を配管１に貼り付ける（ステップＳＴ３、貼り付けステップ）。 Next, an example of a method for manufacturing a thermal flow sensor will be described with reference to FIG.
In the method of manufacturing a thermal flow sensor, as shown in FIG. 4, the mark display unit 61 first displays a mark 42 indicating an area to which the adhesive 5 is applied on the substrate 4 (step ST1, mark display step). ).
Next, the adhesive application unit 62 applies the adhesive 5 to the region indicated by the mark 42 on the substrate 4 (step ST2, adhesive application step).
Next, the sticking portion 63 sticks the substrate 4 coated with the adhesive 5 to the pipe 1 (step ST3, sticking step).

このように、基板４上にマーク４２を表示して接着剤５を塗布する領域を指定することで、接着剤５の塗布量及び塗布範囲のバラツキを抑制でき、安定化できる。
ここで、接着剤５の塗布量が多くなるにつれて、伝熱量が増える。そのため、接着剤５の塗布量及び塗布範囲を安定させることで、伝熱量を所望の範囲に管理できる。その結果、センサチップ２に設けられたヒータ２２により生じた熱が、基板４を介して、センサチップ３に設けられた温度センサ３１に伝わることを抑制できる。 By displaying the mark 42 on the substrate 4 and designating the area to which the adhesive 5 is applied in this way, it is possible to suppress variations in the coating amount and application range of the adhesive 5 and stabilize the adhesive 5.
Here, as the amount of the adhesive 5 applied increases, the amount of heat transfer increases. Therefore, by stabilizing the coating amount and coating range of the adhesive 5, the heat transfer amount can be controlled within a desired range. As a result, it is possible to suppress the heat generated by the heater 22 provided on the sensor chip 2 from being transferred to the temperature sensor 31 provided on the sensor chip 3 via the substrate 4.

一方、接着剤５の塗布量が少ない場合、基板４の配管１への接着強度が弱くなる。それに対し、実施の形態１に係る熱式流量センサでは、マーク４２を用いて接着剤５を塗布する領域を指定しているため、接着剤５の塗布量を管理でき、基板４の配管１への接着強度が既定値を満たすように構成できる。 On the other hand, when the amount of the adhesive 5 applied is small, the adhesive strength of the substrate 4 to the pipe 1 becomes weak. On the other hand, in the thermal flow sensor according to the first embodiment, since the area to which the adhesive 5 is applied is designated by using the mark 42, the amount of the adhesive 5 applied can be controlled, and the adhesive 5 can be applied to the pipe 1. The adhesive strength of the can be configured to meet the default value.

以上のように、この実施の形態１によれば、基板４上に、接着剤５を塗布する領域を示すマーク４２を表示し、基板４上のマーク４２が示す領域に接着剤５を塗布し、接着剤５が塗布された基板４を配管１に貼り付けるように構成したので、ヒータ２２により生じた熱が温度センサ３１に伝わることを抑制できる。 As described above, according to the first embodiment, the mark 42 indicating the area to which the adhesive 5 is applied is displayed on the substrate 4, and the adhesive 5 is applied to the area indicated by the mark 42 on the substrate 4. Since the substrate 4 coated with the adhesive 5 is attached to the pipe 1, the heat generated by the heater 22 can be suppressed from being transferred to the temperature sensor 31.

なお上記では、基板４として、プリント基板を用いた場合を示した。しかしながら、これに限らず、基板４は、信号の入出力が可能な基板であればよく、フレキシブルプリント基板等を用いてもよい。 In the above, the case where the printed circuit board is used as the substrate 4 is shown. However, the present invention is not limited to this, and the substrate 4 may be a substrate capable of input / output of signals, and a flexible printed circuit board or the like may be used.

また上記では、マーク４２として、矩形状のマークを用いたが、形状はこれに限らず、例えば図５Ａに示すような円形状のマークを用いてもよい。また上記では、マーク４２として、接着剤５を塗布する領域が塗りつぶされたマークを用いたが、これに限らず、当該領域の外形を示す枠を用いてもよい。この際、例えば、図５Ｂに示すような複数のＬ字から成る枠や、図５Ｃに示すような複数の破線から成る枠を用いることができる。このように、マーク４２は、接着剤５を塗布する領域を指定できるものであればよい。 Further, in the above, a rectangular mark is used as the mark 42, but the shape is not limited to this, and for example, a circular mark as shown in FIG. 5A may be used. Further, in the above, as the mark 42, a mark in which the area to which the adhesive 5 is applied is filled is used, but the present invention is not limited to this, and a frame showing the outer shape of the area may be used. At this time, for example, a frame composed of a plurality of L-shapes as shown in FIG. 5B and a frame composed of a plurality of broken lines as shown in FIG. 5C can be used. As described above, the mark 42 may be any one that can specify the area to which the adhesive 5 is applied.

また上記では、基板４が突設片４１を有する凸型形状である場合を示した。しかしながら、基板４の形状はこれに限らず、例えば図６に示すような形状としてもよい。図６では、基板４として、センサチップ２，３と対向するそれぞれの箇所に開口４３を有する板状部材とした場合を示している。なお図６に示す基板４では、センサチップ２，３も図示している。
また、この場合には、接着剤塗布部６２は、基板４上のセンサチップ２，３間の領域だけではなく、基板４上のセンサチップ２，３の外側に相当する領域４４にも接着剤５を塗布してもよい。これにより、接着強度が高まるため、センサチップ２，３間での配管１と基板４との接着領域を更に狭めることができ、ヒータ２２により生じた熱が基板４を介してセンサチップ３に設けられた温度センサ３１に伝わることを更に抑制できる。 Further, in the above, the case where the substrate 4 has a convex shape having the projecting piece 41 is shown. However, the shape of the substrate 4 is not limited to this, and may be, for example, the shape shown in FIG. FIG. 6 shows a case where the substrate 4 is a plate-shaped member having openings 43 at each location facing the sensor chips 2 and 3. In the substrate 4 shown in FIG. 6, the sensor chips 2 and 3 are also shown.
Further, in this case, the adhesive coating portion 62 is applied not only to the region between the sensor chips 2 and 3 on the substrate 4, but also to the region 44 corresponding to the outside of the sensor chips 2 and 3 on the substrate 4. 5 may be applied. As a result, the adhesive strength is increased, so that the adhesive region between the pipe 1 and the substrate 4 between the sensor chips 2 and 3 can be further narrowed, and the heat generated by the heater 22 is provided on the sensor chip 3 via the substrate 4. It is possible to further suppress the transmission to the temperature sensor 31.

また、制御装置に検査部を追加し、図４に示す工程に対し、マーク４２を用いた検査工程（検査ステップ）を追加してもよい。
すなわち、接着剤５が不透明である場合、基板４上のマーク４２が示す領域と塗布された接着剤５が位置する領域とから、接着剤５の塗布不良を検査可能である。
この場合、検査部は、貼り付け部６３により基板４が配管１に貼り付けられる前後のうちの少なくとも一方において、マーク４２が示す領域と接着剤５が位置する領域とを比較する。そして、検査部は、マーク４２が示す領域と接着剤５が位置する領域とのずれが一定割合以上であると判断した場合には、接着剤５の塗布不良であると判断する。これにより、接着剤５の塗布量及び塗布範囲が適正であるかを検査可能となる。 Further, an inspection unit may be added to the control device, and an inspection step (inspection step) using the mark 42 may be added to the process shown in FIG.
That is, when the adhesive 5 is opaque, it is possible to inspect the coating defect of the adhesive 5 from the region indicated by the mark 42 on the substrate 4 and the region where the applied adhesive 5 is located.
In this case, the inspection unit compares the region indicated by the mark 42 with the region where the adhesive 5 is located at least one before and after the substrate 4 is attached to the pipe 1 by the attachment portion 63. Then, when the inspection unit determines that the deviation between the region indicated by the mark 42 and the region where the adhesive 5 is located is at least a certain ratio, it determines that the adhesive 5 is poorly applied. This makes it possible to inspect whether the coating amount and coating range of the adhesive 5 are appropriate.

なお、本願発明はその発明の範囲内において、実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは実施の形態の任意の構成要素の省略が可能である。 In the present invention, within the scope of the invention, it is possible to modify any component of the embodiment or omit any component of the embodiment.

１ 配管
２ センサチップ
３ センサチップ
４ 基板
５ 接着剤
６ 製造装置
１１ 座繰り面
２１ ダイヤフラム部
２２ ヒータ
３１ 温度センサ
４１ 突設片
４２ マーク
４３ 開口
４４ 領域
６１ マーク表示部
６２ 接着剤塗布部
６３ 貼り付け部 1 Piping 2 Sensor chip 3 Sensor chip 4 Board 5 Adhesive 6 Manufacturing equipment 11 Counterbore surface 21 Diaphragm part 22 Heater 31 Temperature sensor 41 Protruding piece 42 Mark 43 Opening 44 Area 61 Mark display part 62 Adhesive application part 63 Pasting Department

Claims (8)

配管に貼り付けられた２枚のセンサチップと、前記２枚のセンサチップ間で間隙を有して前記配管に貼り付けられた基板とを備えた熱式流量センサの製造方法において、
前記基板上に、接着剤を塗布する領域を示すマークを表示するマーク表示ステップと、
前記基板上の前記マークが示す領域に接着剤を塗布する接着剤塗布ステップと、
接着剤が塗布された前記基板を前記配管に貼り付ける貼り付けステップと
を有することを特徴とする熱式流量センサの製造方法。 In a method for manufacturing a thermal flow rate sensor including two sensor chips attached to a pipe and a substrate attached to the pipe with a gap between the two sensor chips.
A mark display step for displaying a mark indicating an area to which the adhesive is applied on the substrate, and a mark display step.
An adhesive application step of applying an adhesive to the area indicated by the mark on the substrate, and
A method for manufacturing a thermal flow sensor, which comprises a sticking step of sticking the substrate coated with an adhesive to the pipe. 前記マークは、前記領域が塗りつぶされたマーク、又は、当該領域の外形を示す枠である
ことを特徴とする請求項１記載の熱式流量センサの製造方法。 The method for manufacturing a thermal flow sensor according to claim 1, wherein the mark is a mark in which the area is filled or a frame showing the outer shape of the area. 前記基板は、突設片を有する凸型形状であり、
前記マークは、前記突設片に表示された
ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の熱式流量センサの製造方法。 The substrate has a convex shape having a projecting piece, and has a convex shape.
The method for manufacturing a thermal flow sensor according to claim 1 or 2, wherein the mark is displayed on the projecting piece. 前記基板は、前記２枚のセンサチップと対向するそれぞれの箇所に開口を有する板状部材である
ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の熱式流量センサの製造方法。 The method for manufacturing a thermal flow sensor according to claim 1 or 2, wherein the substrate is a plate-shaped member having openings at each of the two sensor chips facing each other. 前記接着剤塗布ステップにおいて、前記基板上の、前記２枚のセンサチップの外側に相当する領域にも接着剤を塗布する
ことを特徴とする請求項４記載の熱式流量センサの製造方法。 The method for manufacturing a thermal flow sensor according to claim 4, wherein in the adhesive application step, an adhesive is also applied to a region corresponding to the outside of the two sensor chips on the substrate. 前記貼り付けステップにおいて前記基板が前記配管に貼り付けられる前に、前記マークが示す領域と接着剤が位置する領域とを比較し、当該接着剤の塗布不良を検査する検査ステップを有する
ことを特徴とする請求項１から請求項５のうちのいずれか１項記載の熱式流量センサの製造方法。 It is characterized by having an inspection step of comparing the area indicated by the mark with the area where the adhesive is located and inspecting the application defect of the adhesive before the substrate is attached to the pipe in the attachment step. The method for manufacturing a thermal flow sensor according to any one of claims 1 to 5. 前記貼り付けステップにおいて前記基板が前記配管に貼り付けられた後に、前記マークが示す領域と接着剤が位置する領域とを比較し、当該接着剤の塗布不良を検査する検査ステップを有する
ことを特徴とする請求項１から請求項６のうちのいずれか１項記載の熱式流量センサの製造方法。 It is characterized by having an inspection step of comparing the region indicated by the mark with the region where the adhesive is located and inspecting the application defect of the adhesive after the substrate is pasted on the pipe in the pasting step. The method for manufacturing a thermal flow sensor according to any one of claims 1 to 6. 配管に貼り付けられた２枚のセンサチップと、
前記２枚のセンサチップ間で間隙を有して、接着剤により前記配管に貼り付けられた基板とを備え、
前記基板は、接着剤を塗布する領域を示すマークを有し、当該領域に接着剤が塗布された
ことを特徴とする熱式流量センサ。 Two sensor chips attached to the pipe and
A substrate having a gap between the two sensor chips and being attached to the pipe by an adhesive is provided.
The substrate has a mark indicating an area to which the adhesive is applied, and the thermal flow sensor is characterized in that the adhesive is applied to the area.
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