JP6746788B2

JP6746788B2 - 部品装着機用ヘッド

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Inventors: 崇平野
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Description

本明細書は、部品装着機用ヘッドに関する。

部品装着機に設けられ、電子部品などの部品を基板に装着する部品装着機用ヘッドがある。部品装着機用ヘッドは、部品を保持する吸着ノズルや把持チャックなどの部品保持部が装着されるヘッド本体を備えている。部品保持部及び部品装着機用ヘッドは、種類やサイズの異なる多品種の部品に対応して複数種類設けられている。部品装着機用ヘッドは、部品装着機本体に着脱可能に設けられている。ヘッド本体は、部品装着機の本体側に通信接続されていると共に、その部品装着機の本体側から電源供給されている。ヘッド本体は、部品装着機の本体側と一体で電源供給されている状態で、その部品装着機の本体側から指示に従って部品保持部の位置移動や吸着や把持，吸着解除や把持解除などの作動を行う。

ところで、部品装着機用ヘッドに記憶部を設けることが知られている（例えば特許文献１参照）。この記憶部には、各ヘッド自身の情報が記憶される。この記憶部に記憶される情報は、ヘッドの部品保持部に関する情報や吸着把持する部品の大小の情報，吸着把持スピードの大小の情報，吸着把持した部品の数，吸着把持した時の不良の数，部品姿勢の不良数等の情報である。このヘッドに設けられた記憶部に記憶された情報のうち部品保持部や部品の大小，スピードなどのヘッド自身の情報は、ヘッド交換時、部品装着機本体側に設けられた読取書込部にて読み取られて、部品装着機本体側の制御装置へ送られる。また、その記憶部に記憶された情報のうち吸着把持した部品の数や不良数などの実際にヘッドが作動した結果の情報は、ヘッド交換直前に、そのヘッドの記憶部からその読取書込部にて読み取られて、部品装着機本体側の制御装置へ送られる。従って、ヘッドに設けられた記憶部に記憶された情報を部品装着機本体側へ適宜送ることができる。

一般に、部品装着機用ヘッドにおいて、部品装着機の本体側との通信異常や搭載する姿勢制御用センサの異常などのヘッドエラーが生じた場合、ヘッドエラーからの復旧等のため、電源がオフされることがある。上記の特許文献１記載の部品装着機用ヘッドにおいて、ヘッド内の記憶部が揮発性メモリであると、電源がオフされた場合にその記憶部に記憶されていた情報が消去されてしまう。そこで、このような情報消去を回避するため、揮発性メモリである記憶部に記憶されていた情報を電源電圧低下時に不揮発性メモリへ転送して記憶させることが知られている（例えば特許文献２参照）。不揮発性メモリに情報が転送されれば、電源オフが生じても、電源オン後にその不揮発性メモリから情報を部品装着機の本体側に送ることが可能となる。

特開平４−３１１０９７号公報国際公開第２０１６／５１５５７号

しかし、揮発性メモリは有限であるので、ヘッドエラー発生から電源電圧低下までの時間が長くなると、その間に生成される情報の増加によって、ヘッドエラー発生時に揮発性メモリに記憶されていた情報が上書きによって失われる事態が生じ得る。従って、揮発性メモリから不揮発性メモリへの情報転送が、電源電圧低下時にのみなされる構成では、その電源電圧低下時には既に揮発性メモリから情報が消去されていることがある。このため、ヘッドエラー発生時に記憶されていた情報を部品装着機の本体側へ送ることができなくなるなどの不都合が生ずるおそれがある。

本明細書は、揮発性メモリに記憶されている情報をヘッドエラー発生時に不揮発性メモリに記憶保持させることで、電源オフ後でもその情報を取り出すことを可能とした部品装着機用ヘッドを提供することを目的とする。

本明細書は、部品を保持する部品保持部が装着されるヘッド本体と、部品装着機本体に通信接続され、前記部品装着機本体側からの指示に従って前記ヘッド本体を作動させる作動制御部、及び、前記ヘッド本体の状態を示す情報を所定周期で前記部品装着機本体側へ出力する状態出力部を有するヘッド制御装置と、前記状態の変化時を少なくとも含むタイミングで前記情報を記憶するリングバッファ状の揮発性メモリと、前記情報を記憶可能な不揮発性メモリと、を備え、前記ヘッド制御装置は、ヘッドエラーを検出するエラー検出部と、前記エラー検出部により前記ヘッドエラーが検出された場合に、前記揮発性メモリに記憶されている前記情報を前記不揮発性メモリに記憶させる記憶制御部と、を有する、部品装着機用ヘッドを開示する。

本開示によれば、ヘッドエラーが生じた場合に、揮発性メモリに記憶されている情報が不揮発性メモリに転送されて記憶される。かかる構成においては、ヘッドエラー発生後に電源オフ等が生じても、不揮発性メモリに記憶している情報は消去されずに保持される。このため、ヘッドエラー発生時に揮発性メモリに記憶されていたログ情報と同じログ情報を、ヘッドエラー発生後の復旧後に不揮発性メモリから取り出すことができるので、ヘッドエラー発生後に電源オフ等が生じても、ヘッドエラー発生直前における部品装着機用ヘッドの状態を確認することができる。

第１実施形態に係る部品装着機用ヘッドを備える部品装着機の構成図である。本実施形態の部品装着機が備える本機側の制御装置及びヘッド側の制御装置のブロック図である。本実施形態の部品装着機用ヘッドの制御装置において実行される制御ルーチンの一例のフローチャートである。本実施形態においてヘッドエラー検出時のログ情報とヘッド電源電圧低下検出時のログ情報との重複がないときにおけるＲＡＭからＲＯＭへのログ情報の転送を説明するための図である。本実施形態においてヘッドエラー検出時のログ情報とヘッド電源電圧低下検出時のログ情報との重複があるときにおけるＲＡＭからＲＯＭへのログ情報の転送を説明するための図である。本実施形態においてヘッド電源電圧低下検出時のログ情報のＲＡＭからＲＯＭへの転送を説明するための図である。第１実施形態の一変形例に係る部品装着機用ヘッドの制御装置において実行される制御ルーチンの一例のフローチャートである。第２実施形態に係る部品装着機用ヘッドの制御装置において実行される制御ルーチンの一例のフローチャートである。本実施形態の部品装着機用ヘッドの制御装置が有するＲＯＭを模式的に表した図である。本実施形態においてヘッドエラー検出時のログ情報とヘッド電源電圧低下検出時のログ情報との重複がないときにおけるＲＡＭからＲＯＭへのログ情報の転送を説明するための図である。本実施形態においてヘッドエラー検出時のログ情報とヘッド電源電圧低下検出時のログ情報との重複があるときにおけるＲＡＭからＲＯＭへのログ情報の転送を説明するための図である。本実施形態においてヘッド電源電圧低下検出時のログ情報のＲＡＭからＲＯＭへの転送を説明するための図である。

１．第１実施形態
１−１．部品装着機用ヘッド及びその周辺の構成
本実施形態に係る部品装着機用ヘッドの構成について、図１〜図６を参照して説明する。本実施形態の部品装着機用ヘッド１０は、回路基板などの基板に対して部品を装着する部品装着機１に搭載される装着ヘッドである。部品装着機１は、図１に示す如く、基板搬送装置２０と、部品供給装置３０と、部品移載装置４０と、を備えている。

基板搬送装置２０は、基板２を搬送する装置である。基板搬送装置２０は、一対のガイドレール２１，２２と、基板保持部２３と、を有している。基板搬送装置２０は、基板保持部２３に載置され、間隔を空けて互いに平行に配置された一対のガイドレール２１，２２により搬送方向Ｘに案内される基板２を、コンベアベルトの輪転により搬送方向Ｘに向けて搬送する。基板２は、基板搬送装置２０により所定の部品装着位置まで搬送されると、クランプ装置により位置決めされる。基板搬送装置２０のガイドレール２１，２２や基板保持部２３，クランプ装置は、基板２の種類やサイズ，形状等に応じて適宜交換可能であってよい。

部品供給装置３０は、基板２に装着する部品を所定の供給位置Ｌまで供給する装置である。部品供給装置３０は、パーツフィーダ３１を有している。パーツフィーダ３１は、部品装着機１の本体側に設けられたスロットに着脱可能かつ交換可能に保持される。パーツフィーダ３１は、部品を複数個収容したキャリアテープが巻回されるリール３２を着脱可能かつ回転可能に保持している。リール３２は、部品の種類ごとに設けられている。パーツフィーダ３１は、リール３２に巻回されているキャリアテープを電動モータの回転により部品が所定の供給位置Ｌへ向けて走行させる。

部品移載装置４０は、所定の供給位置Ｌまで供給された部品を、所定の部品装着位置に位置決めされている基板２に向けて移載する装置である。部品移載装置４０は、上記の部品装着機用ヘッド１０と、Ｙ軸スライダ４１と、Ｘ軸スライダ４２と、を有している。

Ｙ軸スライダ４１は、Ｙ軸サーボモータにより、基板２の搬送方向Ｘに直交する方向（以下、直交方向Ｙと称す。）に延びるガイドレールに沿って移動可能な装置である。Ｘ軸スライダ４２は、Ｙ軸スライダ４１に搬送方向Ｘへ向けて移動可能に取り付けられている。Ｘ軸スライダ４２は、Ｙ軸スライダ４１の直交方向Ｙへの移動に伴ってそのＹ軸スライダ４１に一体でその直交方向Ｙへ位置移動されると共に、Ｘ軸サーボモータにより基板２の搬送方向Ｘへ位置移動される装置である。

部品装着機用ヘッド１０は、Ｘ軸スライダ４２に取り付けられている。部品装着機用ヘッド１０は、ヘッド本体１１を有している。ヘッド本体１１は、所定の供給位置Ｌに到達した部品を吸着可能な吸着ノズルや把持可能な把持チャック（以下、ノズル等１２と称す。）を保持している。尚、ヘッド本体１１は、複数のノズル等１２を同時に保持可能であってもよい。部品装着機用ヘッド１０は、Ｘ軸スライダ４２に対して着脱可能かつ交換可能である。部品装着機用ヘッド１０は、対象部品の種類やサイズ，形状等に応じて適宜変更可能である。

部品装着機用ヘッド１０は、Ｘ軸スライダ４２に対して、搬送方向Ｘ及び直交方向Ｙの双方に直交する上下方向Ｚに位置移動可能である。部品装着機用ヘッド１０のノズル等１２は、部品供給装置３０の所定の供給位置Ｌに到達した部品を負圧などを用いて吸着把持すると共に、その吸着把持した部品をその解除により、基板搬送装置２０により所定の部品装着位置に位置決めされた基板２上に載置する。

部品装着機１は、その部品装着機１の本体側に取り付けられた制御装置５０を備えている。制御装置５０は、図２に示す如く、ＣＰＵ（Central Processing Unit）５１やＲＯＭ（Read Only Memory），ＲＡＭ（Random Access Memory）などが設けられたコンピュータを主体に構成されている。制御装置５０は、電源５２から電力供給されることにより制御処理を実行することが可能である。

ＣＰＵ５１は、部品装着機１が設置される工場内などに設けられた管理サーバ３に通信接続されている。ＣＰＵ５１は、管理サーバ３からダウンロードした生産ジョブに従って基板２の生産を行う。具体的には、予め記憶している生産ジョブと使用装置や使用部品との関係に従って、使用すべき装置２０，３０，４０のユニット（例えば、複数保持されたパーツフィーダ３１のうちから使用すべきパーツフィーダ３１や、部品装着機用ヘッド１０に装着された複数のノズル等１２のうちから使用すべきノズル等１２）を選択し、そのユニットが装着された装着位置を特定し、そのユニットに対して作動指令を行う。

また、部品装着機用ヘッド１０には、制御装置（以下、ヘッド制御装置と称す。）６０が一体に取り付けられている。ヘッド制御装置６０は、コンピュータを主体に構成されており、ＣＰＵ（以下、ヘッド側ＣＰＵと称す。）６１と、ＩＯ機器６２と、ＲＡＭ６３と、ＲＯＭ６４と、電源電圧低下検知部６５と、を有している。ヘッド制御装置６０は、部品装着機１の本体側の電源５２から電源線５３を介して電力供給されることにより制御処理を実行することが可能である。尚、ヘッド制御装置６０は、電源５２からの電力供給により充電される補助バッテリやコンデンサを内蔵していてもよい。

ヘッド側ＣＰＵ６１は、部品装着機１の本体側のＣＰＵ５１（以下、本機側ＣＰＵ５１と称す。）に通信線５４を介して通信接続されている。本機側ＣＰＵ５１は、部品装着機用ヘッド１０のＩＯ機器６２の作動制御をヘッド側ＣＰＵ６１を介して行う。本機側ＣＰＵ５１は、予め定められた所定周期で、通信線５４を通じてヘッド側ＣＰＵ６１に対してＩＯ機器６２の作動を指令する。ヘッド側ＣＰＵ６１は、本機側ＣＰＵ５１からの作動指令に従ってＩＯ機器６２を作動させる。

また、ヘッド側ＣＰＵ６１は、ＩＯ機器６２からの情報や各種のヘッドエラー情報を入手することができ、ヘッド本体１１の状態変化時を含むタイミングでログ情報を生成することができる。ヘッド側ＣＰＵ６１は、予め定められた所定周期で、入手・生成した情報を通信線５４を通じて本機側ＣＰＵ５１へ出力する。本機側ＣＰＵ５１は、ヘッド側ＣＰＵ６１が出力する情報を所定周期で取得する。本機側ＣＰＵ５１は、ヘッド側ＣＰＵ６１からの情報を取得すると、その情報に基づいた処理（例えば、部品装着機用ヘッド１０の姿勢制御や管理サーバ３への情報アップなど）を実行する。

ＩＯ機器６２は、ヘッド側ＣＰＵ６１に接続された、ヘッド本体１１に設けられる入力機器及び出力機器の総称である。この入力機器は、各種のセンサやスイッチなどを含み、例えば、ヘッド本体１１の姿勢位置に応じた信号を出力するセンサやヘッド制御装置６０のＣＰＵ基板上の温度に応じた信号を出力するセンサなどである。この入力機器は、生成した信号を情報としてヘッド側ＣＰＵ６１へ向けて送信する。また、この出力機器は、吸着ノズルや把持チャックなどの部品保持部の昇降など、ヘッド本体１１を作動させるために必要なソレノイドやモータなどである。この出力機器は、ヘッド側ＣＰＵ６１からの指令に従って作動する。

ヘッド側ＣＰＵ６１は、ＩＯ機器６２から入手する情報や本機側ＣＰＵ５１との情報授受のための通信線５４を介した情報などに基づいて、部品装着機用ヘッド１０に生じているヘッドエラーを検出することが可能である。このヘッドエラーは、例えば、ヘッド側ＣＰＵ６１と本機側ＣＰＵ５１との間の通信異常や、ＩＯ機器６２のセンサ異常や信号送受異常などである。通信異常及び信号授受異常は、信号が固着することや異常な変化を示す信号が含まれていることなどである。センサ異常は、センサの出力する信号が通常では生じ得ない値を示していることなどである。

また、本機側ＣＰＵ５１は、基板２の生産を行っている稼動中、各装置２０，３０，４０のユニットのログ情報を取得し、その取得したログ情報を管理サーバ３へアップする。このログ情報とは、取得時刻又はアップ時刻に関連付けられた処理の履歴を示す情報であって、部品装着機１の機種名や作業機個体識別情報，その状態、並びに、装置２０，３０，４０のユニット種類やユニット個体識別情報，ユニット稼動状態などを纏めたものである。特に、部品装着機用ヘッド１０のユニット稼働状態とは、ＩＯ機器６２に入出力される信号のＩＯ情報、本機側ＣＰＵ５１からの作動指令に対する出力機器のコマンド実施状況（例えば、「実施前」、「実施中」、「実施後」など）、出力機器の作動スピード、ＣＰＵ基板上の温度などを含んでよい。

本機側ＣＰＵ５１から管理サーバ３へのログ情報のアップタイミングは、部品装着機１の電源オン等でユニットが認識された時、部品装着機１の稼動中に装置２０，３０，４０のユニットが自動交換された時、部品装着機１が自動運転を開始した時、部品装着機１が自動運転を終了した時、部品装着機１が基板２を一枚生産完了した時などであってよく、また、所定期間ごとであってもよい。

ＲＡＭ６３は、ヘッド側ＣＰＵ６１に接続されている。ＲＡＭ６３は、電源５２及び補助バッテリなどの何れかから電力が供給されている期間だけ記憶データを保持することが可能な揮発性メモリである。ＲＡＭ６３には、ヘッド側ＣＰＵ６１のプログラム実行で生成される各種の情報が記憶される。ＲＡＭ６３は、上記のログ情報が記憶されるリングバッファ領域と、管理情報が記憶される管理領域と、を有している。

ＲＡＭ６３のリングバッファ領域は、リングバッファ状に構成されており、所定複数個の領域に区分けされている。リングバッファ領域は、所定複数個のログ情報を記憶できる程度の容量を有している。リングバッファ領域に記憶可能なログ情報の個数すなわちリングバッファ領域の容量は、本機側ＣＰＵ５１とヘッド側ＣＰＵ６１との通信周期である時間間隔内に入手する可能性のある最大数のログ情報を十分に記憶できるように設定されている。ＲＡＭ６３のリングバッファ領域へのログ情報の書き込みは、所定複数個に区分けされた領域のうち先頭の領域から最後尾の領域に向けて順に行われる。そして、最後尾の領域にログ情報が書き込まれた後、次のログ情報は、先頭の領域に上書きされる。

ＲＡＭ６３の管理領域には、リングバッファ領域での現在のデータ書き込み先（すなわち、ログ情報の書き込み先）の情報が管理情報として記憶される。ログ情報は、ヘッド側ＣＰＵ６１により順次生成され、ＲＡＭ６３のリングバッファ領域に順次書き込まれる。ヘッド側ＣＰＵ６１は、ＲＡＭ６３の管理領域にログ情報のリングバッファ領域での書き込み先を記憶させ又はその記憶更新を行うことで、生成したログ情報をリングバッファ領域の正しいアドレスに書き込む。

ＲＯＭ６４は、ヘッド側ＣＰＵ６１に接続されている。ＲＯＭ６４は、電力が供給されなくても記憶データを保持することが可能な不揮発性メモリである。ＲＯＭ６４には、後に詳述する所定のタイミングで、ＲＡＭのリングバッファ領域に記憶されているログ情報が転送されて書き込まれる。ＲＯＭ６４は、ＲＡＭ６３に記憶されているすべてのログ情報を記憶できる容量を有している。

電源電圧低下検知部６５は、ヘッド側ＣＰＵ６１に接続されている。電源電圧低下検知部６５は、電源５２から電源線５３を介してヘッド制御装置６０に入力されるヘッド電源の電圧低下を検知する部位である。電源電圧低下検知部６５は、そのヘッド電源電圧が所定値以下まで低下したことを検知した場合に、その電圧低下情報をヘッド側ＣＰＵ６１へ出力する。ヘッド側ＣＰＵ６１は、電源電圧低下検知部６５からの電圧低下情報の有無に基づいてヘッド電源の電圧低下の有無を検出する。

１−２．部品装着機用ヘッドでのログ情報の処理
まず、ヘッド側ＣＰＵ６１は、電力供給されている間、予め定められた所定周期で本機側ＣＰＵ５１から送られるＩＯ機器６２の作動指令に従って、そのＩＯ機器６２の出力機器を作動させる処理を実行する。ヘッド側ＣＰＵ６１は、本機側ＣＰＵ５１からの作動指令の所定周期よりも短い周期で、その出力機器の作動についてＩＯ機器６２の入力機器からの情報を入手する。そして、ヘッド側ＣＰＵ６１は、出力機器の作動処理中、その入力情報に基づく現在値と目標値との偏差を演算してその偏差に応じた目標指令値を出力する。ヘッド側ＣＰＵ６１は、この一連の処理により生成されるログ情報をＲＡＭ６３のリングバッファ領域に記憶させる。また、ヘッド側ＣＰＵ６１は、ヘッドエラー検出や電源電圧低下検知部６５による電源電圧低下検出に伴って生成されるログ情報をＲＡＭ６３のリングバッファ領域に記憶させることが可能である。

上記したＲＡＭ６３のリングバッファ領域へのログ情報の記憶は、管理領域に記憶されている現在の書き込み先に生成したログ情報を記憶させるものである。この記憶処理が行われると、管理領域に記憶されているログ情報のリングバッファ領域での書き込み先の情報が次の領域へ更新される。

ヘッド側ＣＰＵ６１は、予め定められた所定周期で、ＲＡＭ６３に記憶されているログ情報を通信線５４を通じて本機側ＣＰＵ５１へ出力する。このため、本機側ＣＰＵ５１は、ヘッド側ＣＰＵ６１から所定周期で部品装着機用ヘッド１０のログ情報を取得することができ、ヘッド側ＣＰＵ６１との前回通信と今回通信との通信間に生じた部品装着機用ヘッド１０のログ情報を取得することができる。従って、本機側ＣＰＵ５１は、ヘッド側ＣＰＵ６１との通信間に部品装着機用ヘッド１０に発生した短時間での状態変化を取得することができる。本機側ＣＰＵ５１は、所定条件が満たされた場合（例えば、取得したログ情報が所定数以上に達した場合や前回アップから所定時間が経過した場合など）、取得した部品装着機用ヘッド１０のログ情報を管理サーバ３へアップする。

次に、部品装着機用ヘッド１０でのヘッドエラー発生時などでのログ情報の処理について、図３−図６を参照して説明する。

ヘッド側ＣＰＵ６１は、電源オン後、ＩＯ機器６２から入手する情報や本機側ＣＰＵ５１との情報授受のための通信線５４を介した情報などに基づいて、部品装着機用ヘッド１０に通信異常やセンサ異常などのヘッドエラーが生じているか否かを判別する（図３に示すステップＳ１００）。その結果、ヘッド側ＣＰＵ６１は、部品装着機用ヘッド１０にヘッドエラーが生じていないと判別した場合、次に、電源電圧低下検知部６５からの情報に基づいて、部品装着機用ヘッド１０のヘッド電源電圧が所定値以下まで低下しているか否かを判別する（ステップＳ１１０）。その結果、ヘッド側ＣＰＵ６１は、部品装着機用ヘッド１０に電源電圧の低下が生じていないと判別した場合、再度、上記ステップＳ１００の処理を実行する。

ヘッド側ＣＰＵ６１は、ステップＳ１００において部品装着機用ヘッド１０にヘッドエラーが生じていると判別した場合、ＲＡＭ６３のリングバッファ領域に記憶されているすべてのログ情報を読み込んで、その読み込んだログ情報をＲＯＭ６４へ書き込んで記憶させる（ステップＳ１２０）。尚、この際、ヘッド側ＣＰＵ６１は、部品装着機用ヘッド１０でのヘッドエラー発生時に入手した情報に基づくログ情報をＲＡＭ６３のリングバッファ領域に記憶させたうえで、その後に、そのリングバッファ領域から読み込んだすべてのログ情報をＲＯＭ６４に書き込むこととしてもよい。或いは、そのヘッドエラー発生時に入手した情報に基づくログ情報を、ＲＡＭ６３のリングバッファ領域に記憶させることなく、リングバッファ領域から読み込んだログ情報と併せてＲＯＭ６４に書き込むこととしてもよい。

また、ヘッド側ＣＰＵ６１は、ステップＳ１１０において部品装着機用ヘッド１０にヘッド電源の電圧低下が生じていると判別した場合、次に、上記ステップＳ１００にて部品装着機用ヘッド１０にヘッドエラーが生じていることが検出されていたか否かを判別する（ステップＳ１３０）。その結果、ヘッド側ＣＰＵ６１は、ヘッドエラー検出がなされていたと判別した場合は、何ら処理を進めることなく今回のルーチンを終了する。

一方、ヘッド側ＣＰＵ６１は、上記ステップＳ１３０においてヘッドエラー検出がなされていないと判別した場合、ＲＡＭ６３のリングバッファ領域に記憶されているすべてのログ情報を読み込んで、その読み込んだログ情報をＲＯＭ６４へ書き込んで記憶させる（ステップＳ１４０）。尚、この際、ヘッド側ＣＰＵ６１は、電源電圧低下時に入手した情報に基づくログ情報をＲＡＭ６３のリングバッファ領域に記憶させたうえで、その後に、そのリングバッファ領域から読み込んだすべてのログ情報をＲＯＭ６４に書き込むこととしてもよい。或いは、その電源電圧低下時に入手した情報に基づくログ情報を、ＲＡＭ６３のリングバッファ領域に記憶させることなく、リングバッファ領域から読み込んだログ情報と併せてＲＯＭ６４に直接に書き込むこととしてもよい。

このように、部品装着機用ヘッド１０においては、ヘッド側ＣＰＵ６１と本機側ＣＰＵ５１との通信異常やＩＯ機器６２のセンサ異常などのヘッドエラーが検出された場合に、ＲＡＭ６３に記憶されているログ情報がＲＯＭ６４に転送されて記憶される。ＲＡＭ６３は揮発性メモリであるので、ヘッドエラー発生後に電源オフ等が生じると、そのＲＡＭ６３に記憶していた情報は消去される。一方、ＲＯＭ６４は不揮発性メモリであるので、ヘッドエラー発生後に電源オフ等が生じても、そのＲＯＭ６４に記憶している情報は消去されずに保持される。

このため、ヘッドエラー検出時にＲＡＭ６３に記憶されていたログ情報と同じログ情報を、ヘッドエラー発生後の復旧後にＲＯＭ６４から取り出すことができるので、ヘッドエラー発生後に電源オフ等が生じても、ヘッドエラー発生直前における部品装着機用ヘッド１０の状態をそのヘッドエラー発生後に確認することができる。従って、部品装着機用ヘッド１０によれば、ヘッドエラー検出時にＲＡＭ６３に記憶されていたログ情報を、ＲＯＭ６４へ書き込んだうえで、例えば通信線５４を通じて本機側ＣＰＵ５１へ出力して部品装着機１の本体側に認識させることができると共に、そのヘッドエラー発生後の復旧後にそのログ情報を解析することができる。

また、部品装着機用ヘッド１０においては、ヘッド電源の電圧低下が検出された場合に、ＲＡＭ６３に記憶されているログ情報がＲＯＭ６４に転送されて記憶される。ＲＯＭ６４は、ＲＡＭ６３とは異なり不揮発性メモリであるので、ヘッドエラー発生後に電源オフ等が生じても、そのＲＯＭ６４に記憶している情報は消去されずに保持される。

このため、ヘッド電源電圧低下の検出時にＲＡＭ６３に記憶されていたログ情報と同じログ情報を、その電圧低下後の復旧後にＲＯＭ６４から取り出すことができるので、そのヘッド電源電圧低下後に電源オフ等が生じても、そのヘッド電源電圧低下直前における部品装着機用ヘッド１０の状態をそのヘッド電源電圧低下後に確認することができる。従って、部品装着機用ヘッド１０によれば、ヘッド電源電圧低下の検出時にＲＡＭ６３に記憶されていたログ情報を、そのヘッド電源電圧低下後の復旧後に解析することができ、通信線５４を通じて本機側ＣＰＵ５１へ出力することができる。

尚、ヘッド電源の電圧低下に伴うＲＡＭ６３からＲＯＭ６４へのログ情報の転送は、その転送前に、ヘッドエラー発生に伴うＲＡＭ６３からＲＯＭ６４へのログ情報の転送が行われていない場合にのみ実行されるものであり、そのヘッドエラー発生に伴う転送が行われていた場合は実行されない。すなわち、ヘッドエラー発生が先に検出されかつヘッド電源電圧低下がその後に検出された場合において、両検出がタイミング的に重複するときは、ヘッドエラー発生に伴うＲＡＭ６３からＲＯＭ６４へのログ情報の転送のみが実行される。

尚、上記したヘッドエラー検出とヘッド電源電圧低下検出とがタイミング的に重複するか否かの判別は、両検出時にＲＡＭ６３に同じログ情報が記憶されているか否かに基づいて行われるものであってもよいし、また、ヘッド電源電圧低下がヘッドエラー発生に起因して生じたものであるか否かに基づいて或いは両検出の時間間隔が予め定めた所定時間未満であるか否かに基づいて行われるものであってもよい。

例えば図４に示す如く、ヘッドエラー検出時ＴａにＲＡＭ６３に記憶されていたログ情報Ａと、そのヘッドエラー発生後のヘッド電源電圧低下検出時ＴｂにＲＡＭ６３に記憶されていたログ情報Ｂと、に同じログ情報が含まれておらず、両ログ情報の重複がない場合、両検出の時間間隔が所定時間未満であれば、ヘッドエラー検出時ＴａにＲＡＭ６３に記憶されていたログ情報ＡのみがＲＯＭ６４に転送されて記憶される。また、図５に示す如く、ヘッドエラー検出時ＴａにＲＡＭ６３に記憶されていたログ情報Ａと、そのヘッドエラー発生後のヘッド電源電圧低下検出時ＴｂにＲＡＭ６３に記憶されていたログ情報Ｂと、に同じログ情報が含まれており、両ログ情報の重複がある場合も、そのヘッドエラー検出時ＴａにＲＡＭ６３に記憶されていたログ情報ＡのみがＲＯＭ６４に転送されて記憶される。そして、図６に示す如く、ヘッド電源電圧低下検出時ＴｂにＲＡＭ６３に記憶されていたログ情報ＢがＲＯＭ６４に転送されて記憶されるのは、そのヘッド電源電圧低下検出時Ｔｂの前にヘッドエラーが検出されていない場合のみである。

この構成によれば、ヘッドエラー発生に伴うＲＡＭ６３からＲＯＭ６４へのログ情報の転送と、そのヘッドエラー発生後のヘッド電源電圧低下に伴うＲＡＭ６３からＲＯＭ６４へのログ情報の転送と、が重複して行われるのは回避される。このため、ヘッドエラー検出時のログ情報のＲＡＭ６３からＲＯＭ６４への転送に要する時間が長期に亘るのを防止することができる。また、ヘッドエラー検出時にＲＡＭ６３に記憶されていたログ情報と、その後のヘッド電源電圧低下検出時にＲＡＭ６３に記憶されていたログ情報と、に同じログ情報が含まれているときに、両ログ情報の双方がＲＯＭ６４に書き込まれることは回避されるので、ＲＯＭ６４に同じログ情報が重複して記憶されるのを防止することができる。

また、この構成によれば、ＲＯＭ６４に記憶されるログ情報として、単独でヘッド電源の電圧低下が生じたことに伴うログ情報と、ヘッドエラー発生後にヘッド電源の電圧低下が生じたことに伴うログ情報と、が混在するのは回避される。このため、復旧後、ヘッド電源電圧低下に伴うログ情報をＲＯＭ６４から取り出した後、そのログ情報がヘッドエラー発生後に生じたものであるか否かの区別が不要であるので、そのログ情報の解析に手間がかかるのを防止することができ、ログ情報の解析効率を向上させることができる。

以上、説明したことから明らかなように、本実施形態の部品装着機用ヘッド１０は、部品を保持するノズル等１２が装着されるヘッド本体１１と、部品装着機１に通信接続され、部品装着機１側からの指示に従ってヘッド本体１１を作動させると共に、ヘッド本体１１の状態を示すログ情報を所定周期で部品装着機１側へ出力するヘッド側ＣＰＵ６１を有するヘッド制御装置６０と、ヘッド本体１１の状態の変化時を少なくとも含むタイミングでログ情報を記憶するリングバッファ状のＲＡＭ６３と、ログ情報を記憶可能なＲＯＭ６４と、を備える。ヘッド制御装置６０のヘッド側ＣＰＵ６１は、ヘッドエラーを検出し、そのヘッドエラーが検出された場合に、ＲＡＭ６３に記憶されているログ情報をＲＯＭ６４に記憶させる。

この構成によれば、ヘッドエラーが生じた場合に、ＲＡＭ６３に記憶されている情報がＲＯＭ６４に転送されて記憶される。かかる構成においては、ヘッドエラー発生後に電源オフ等が生じても、ＲＯＭ６４に記憶している情報は消去されずに保持される。このため、ヘッドエラー検出時にＲＡＭ６３に記憶されていたログ情報と同じログ情報を、ヘッドエラー発生後の復旧後にＲＯＭ６４から取り出すことができるので、ヘッドエラー発生後に電源オフ等が生じても、ヘッドエラー発生直前における部品装着機用ヘッド１０の状態をそのヘッドエラー発生後に確認することができる。

部品装着機用ヘッド１０において、ヘッド制御装置６０は、更に、ヘッド本体１１への電源電圧の低下を検出する電源電圧低下検知部６５を有する。ヘッド側ＣＰＵ６１は、電源電圧低下検知部６５によりヘッド電源電圧低下が検出された場合に、ＲＡＭ６３に記憶されているログ情報をＲＯＭ６４に記憶させる。

この構成によれば、ヘッド電源の電圧低下が生じた場合に、ＲＡＭ６３に記憶されているログ情報がＲＯＭ６４に転送されて記憶される。かかる構成においては、ヘッドエラー発生後に電源オフ等が生じても、ＲＯＭ６４に記憶している情報は消去されずに保持される。このため、ヘッド電源電圧低下検出時にＲＡＭ６３に記憶されていたログ情報と同じログ情報を、その電圧低下後の復旧後にＲＯＭ６４から取り出すことができるので、そのヘッド電源電圧低下後に電源オフ等が生じても、そのヘッド電源電圧低下直前における部品装着機用ヘッド１０の状態をそのヘッド電源電圧低下後に確認することができる。

部品装着機用ヘッド１０において、ヘッド側ＣＰＵ６１は、ヘッドエラーの検出とヘッド電源電圧低下の検出とがタイミング的に重複する場合、ヘッドエラー検出がヘッド電源電圧低下検出よりも先に行われたとき、そのヘッドエラー検出時にＲＡＭ６３に記憶されていたログ情報をＲＯＭ６４に記憶させる。

この構成によれば、ヘッドエラー発生に伴うＲＡＭ６３からＲＯＭ６４へのログ情報の転送と、ヘッド電源電圧低下に伴うＲＡＭ６３からＲＯＭ６４へのログ情報の転送と、が重複するのを回避できるので、ヘッドエラー検出時のログ情報の転送に要する時間が長期に亘るのを防止することができる。また、ヘッドエラー検出時のログ情報とヘッド電源電圧低下検出時のログ情報とに同じログ情報が含まれているときに、両ログ情報の双方がＲＯＭ６４に書き込まれることは回避されるので、ＲＯＭ６４に同じログ情報が重複して記憶されるのを防止することができる。

１−３．第１実施形態の変形例
ところで、上記の第１実施形態においては、ヘッド側ＣＰＵ６１に、図３に示すルーチンを実行させることとしている。しかし、本発明はこれに限定されるものではない。ヘッド側ＣＰＵ６１に、図３に示すルーチンに代えて図７に示すルーチンを実行させることとしてもよい。尚、図７に示すルーチンにおいて、図３に示すルーチン中と同一の処理を実行するステップについては、同一の符号を付してその説明を省略又は簡略する。

すなわち、ヘッド側ＣＰＵ６１は、ステップＳ１００において部品装着機用ヘッド１０にヘッドエラーが生じていると判別した場合、ＲＡＭ６３のリングバッファ領域に記憶されているすべてのログ情報を読み込んで、その読み込んだログ情報をＲＯＭ６４へ書き込んで記憶させる（図７に示すステップＳ２００）。尚、この際、ヘッド側ＣＰＵ６１は、部品装着機用ヘッド１０でのヘッドエラー発生時に入手した情報に基づくログ情報をＲＡＭ６３のリングバッファ領域に記憶させたうえで、その後に、そのリングバッファ領域から読み込んだすべてのログ情報をＲＯＭ６４に書き込むこととしてもよい。或いは、そのヘッドエラー発生時に入手した情報に基づくログ情報を、ＲＡＭ６３のリングバッファ領域に記憶させることなく、リングバッファ領域から読み込んだログ情報と併せてＲＯＭ６４に書き込むこととしてもよい。ヘッド側ＣＰＵ６１は、ステップＳ２００においてＲＡＭ６３内のログ情報をＲＯＭ６４へ書き込んだ後、今回のルーチンを終了する。

また、ヘッド側ＣＰＵ６１は、ステップＳ１１０において部品装着機用ヘッド１０に電源電圧の低下が生じていると判別した場合、ＲＡＭ６３のリングバッファ領域に記憶されているすべてのログ情報を読み込んで、その読み込んだログ情報をＲＯＭ６４へ書き込んで記憶させる（ステップＳ２１０）。尚、この際、ヘッド側ＣＰＵ６１は、電源電圧低下時に入手した情報に基づくログ情報をＲＡＭ６３のリングバッファ領域に記憶させたうえで、その後に、そのリングバッファ領域から読み込んだすべてのログ情報をＲＯＭ６４に書き込むこととしてもよい。或いは、その電源電圧低下時に入手した情報に基づくログ情報を、ＲＡＭ６３のリングバッファ領域に記憶させることなく、リングバッファ領域から読み込んだログ情報と併せてＲＯＭ６４に直接に書き込むこととしてもよい。ヘッド側ＣＰＵ６１は、ステップＳ２１０においてＲＡＭ６３内のログ情報をＲＯＭ６４へ書き込んだ後、今回のルーチンを終了する。

このように、変形形態の部品装着機用ヘッド１０においても、ヘッド側ＣＰＵ６１と本機側ＣＰＵ５１との通信異常やＩＯ機器６２のセンサ異常などのヘッドエラーが生じた場合、及び、ヘッド電源の電圧低下が生じた場合に、ＲＡＭ６３に記憶されているログ情報がＲＯＭ６４に転送されて記憶される。このため、ヘッドエラー検出時又はヘッド電源の電圧低下検出時にＲＡＭ６３に記憶されていたログ情報と同じログ情報を、復旧後にＲＯＭ６４から取り出すことができるので、ヘッドエラー発生後又はヘッド電源電圧低下後に電源オフ等が生じても、ヘッドエラー発生直前又はヘッド電源電圧低下直前における部品装着機用ヘッド１０の状態をそのヘッドエラー発生後やヘッド電源電圧低下後に確認することができる。

また、この変形形態においては、ヘッドエラー発生に伴うＲＡＭ６３からＲＯＭ６４へのログ情報の転送後（ステップＳ１００の肯定判定に伴うステップＳ２００の処理後）は、ステップＳ１１０の処理が実行されないので、ステップＳ２１０におけるヘッド電源電圧低下に伴うＲＡＭ６３からＲＯＭ６４へのログ情報の転送は行われない。すなわち、ヘッド電源電圧低下に伴うログ情報の転送（ステップＳ２１０の処理）は、ステップＳ１００においてヘッドエラーが発生していないと判定された場合に限られる。

このため、上記の第１実施形態と同様に、ヘッドエラー発生に伴うＲＡＭ６３からＲＯＭ６４へのログ情報の転送と、そのヘッドエラー発生後のヘッド電源電圧低下に伴うＲＡＭ６３からＲＯＭ６４へのログ情報の転送と、が重複して行われるのを回避することができるので、ヘッドエラー検出時のログ情報のＲＡＭ６３からＲＯＭ６４への転送に要する時間が長期に亘るのを防止することができる。ヘッドエラー検出時にＲＡＭ６３に記憶されていたログ情報と、その後のヘッド電源電圧低下検出時にＲＡＭ６３に記憶されていたログ情報と、に同じログ情報が含まれているときに、両ログ情報の双方がＲＯＭ６４に書き込まれることは回避されるので、ＲＯＭ６４に同じログ情報が重複して記憶されるのを防止することができる。

また、ＲＯＭ６４に記憶されるログ情報として、単独でヘッド電源の電圧低下が生じたことに伴うログ情報と、ヘッドエラー発生後にヘッド電源の電圧低下が生じたことに伴うログ情報と、が混在するのを回避することができるので、復旧後、ヘッド電源電圧低下に伴うログ情報をＲＯＭ６４から取り出した後の解析に手間がかかるのを防止することができる。

２．第２実施形態
本実施形態に係る部品装着機用ヘッドの構成及び処理について、図８−図１２を参照して説明する。本実施形態の部品装着機用ヘッド１０は、第１実施形態の部品装着機用ヘッド１０に対してヘッド制御装置６０が有するＲＯＭ６４の構造が異なると共に、ヘッド側ＣＰＵ６１が図３に示すルーチンに代えて図８に示すルーチンを実行することにより実現される。尚、図８に示すルーチンにおいて、図３に示すルーチン中と同一の処理を実行するステップについては、同一の符号を付してその説明を省略又は簡略する。

本実施形態において、ＲＯＭ６４は、図９に示す如く、第１メモリ領域６４ａと、第２メモリ領域６４ｂと、を有している。第１メモリ領域６４ａは、ヘッドエラー検出時にＲＡＭ６３に記憶されていたログ情報が記憶されるヘッドエラー用領域である。また、第２メモリ領域６４ｂは、ヘッド電源電圧低下検出時にＲＡＭ６３に記憶されていたログ情報が記憶される電源電圧低下用領域である。以下、第１メモリ領域６４ａをヘッドエラー用領域６４ａと、第２メモリ領域６４ｂを電源電圧低下用領域６４ｂと、それぞれ称す。

ヘッド側ＣＰＵ６１は、ステップＳ１００において部品装着機用ヘッド１０にヘッドエラーが生じていると判別した場合、ＲＡＭ６３のリングバッファ領域に記憶されているすべてのログ情報を読み込んで、その読み込んだログ情報をＲＯＭ６４へ書き込んで記憶させる（ステップＳ１２０）。この際、ログ情報は、ＲＯＭ６４のヘッドエラー用領域６４ａに書き込まれる。

また、ヘッド側ＣＰＵ６１は、ステップＳ１１０において部品装着機用ヘッド１０に電源電圧の低下が生じていると判別した場合、ＲＡＭ６３のリングバッファ領域に記憶されているすべてのログ情報を読み込んで、その読み込んだログ情報をＲＯＭ６４へ書き込んで記憶させる（図８に示すステップＳ３００）。尚、この際、ヘッド側ＣＰＵ６１は、電源電圧低下時に入手した情報に基づくログ情報をＲＡＭ６３のリングバッファ領域に記憶させたうえで、その後に、そのリングバッファ領域から読み込んだすべてのログ情報をＲＯＭ６４に書き込むこととしてもよい。或いは、その電源電圧低下時に入手した情報に基づくログ情報を、ＲＡＭ６３のリングバッファ領域に記憶させることなく、リングバッファ領域から読み込んだログ情報と併せてＲＯＭ６４に直接に書き込むこととしてもよい。また、この際、ログ情報は、ＲＯＭ６４の電源電圧低下用領域６４ｂに書き込まれる。ヘッド側ＣＰＵ６１は、ステップＳ３００においてＲＡＭ６３内のログ情報をＲＯＭ６４へ書き込んだ後、今回のルーチンを終了する。

このように、本実施形態の部品装着機用ヘッド１０においても、ヘッド側ＣＰＵ６１と本機側ＣＰＵ５１との通信異常やＩＯ機器６２のセンサ異常などのヘッドエラーが生じた場合、及び、ヘッド電源の電圧低下が生じた場合に、ＲＡＭ６３に記憶されているログ情報がＲＯＭ６４に転送されて記憶される。このため、ヘッドエラー検出時又はヘッド電源の電圧低下検出時にＲＡＭ６３に記憶されていたログ情報と同じログ情報を、復旧後にＲＯＭ６４から取り出すことができるので、ヘッドエラー発生後又はヘッド電源電圧低下後に電源オフ等が生じても、ヘッドエラー発生直前又はヘッド電源電圧低下直前における部品装着機用ヘッド１０の状態をそのヘッドエラー発生後やヘッド電源電圧低下後に確認することができる。

また、本実施形態においては、ヘッドエラー発生に伴うＲＡＭ６３からＲＯＭ６４へのログ情報の転送と、ヘッド電源の電圧低下に伴うＲＡＭ６３からＲＯＭ６４へのログ情報の転送と、がそれぞれ独立して行われる。すなわち、ヘッド電源の電圧低下に伴うＲＡＭ６３からＲＯＭ６４へのログ情報の転送は、その転送前に、ヘッドエラー発生に伴う転送が行われても実行される。

但し、それらのヘッドエラー発生に伴う転送とヘッド電源電圧低下に伴う転送とは、ＲＯＭ６４での格納領域を異にして行われる。すなわち、ヘッドエラー発生に伴う転送は、ＲＯＭ６４のヘッドエラー用領域６４ａに対して行われる。また、ヘッド電源電圧低下に伴う転送は、ＲＯＭ６４の電源電圧低下用領域６４ｂに対して行われる。

例えば図１０に示す如く、ヘッドエラー検出時ＴａにＲＡＭ６３に記憶されていたログ情報Ａと、そのヘッドエラー発生後のヘッド電源電圧低下検出時ＴｂにＲＡＭ６３に記憶されていたログ情報Ｂと、に同じログ情報が含まれておらず、両ログ情報の重複がない場合、ログ情報ＡがＲＯＭ６４のヘッドエラー用領域６４ａに転送されて記憶されると共に、ログ情報ＢがＲＯＭ６４の電源電圧低下用領域６４ｂに転送されて記憶される。また、図１１に示す如く、ヘッドエラー検出時ＴａにＲＡＭ６３に記憶されていたログ情報Ａと、そのヘッドエラー発生後のヘッド電源電圧低下検出時ＴｂにＲＡＭ６３に記憶されていたログ情報Ｂと、に同じログ情報が含まれており、両ログ情報の重複がある場合も、ログ情報ＡがＲＯＭ６４のヘッドエラー用領域６４ａに転送されて記憶されると共に、ログ情報ＢがＲＯＭ６４の電源電圧低下用領域６４ｂに転送されて記憶される。そして、図１２に示す如く、ヘッド電源電圧低下が時間Ｔｂに単独で生じたときは、そのヘッド電源電圧低下検出時ＴｂにＲＡＭ６３に記憶されていたログ情報ＢがＲＯＭ６４の電源電圧低下用領域６４ｂに転送されて記憶される。

この構成によれば、ヘッドエラー検出時にＲＡＭ６３に記憶されていたログ情報と、ヘッド電源電圧低下検出時にＲＡＭ６３に記憶されていたログ情報と、をＲＯＭ６４の別々の領域に記憶することができ、イベント種類ごとにログ情報を分けてＲＯＭ６４に記憶することができる。このため、ＲＯＭ６４からログ情報を取り出す際に、その取り出し目的に合致したログ情報のみを取り出すことができ、その取り出しを容易に行うことができるので、ログ情報を解析するうえでの効率を向上させることができる。

以上、説明したことから明らかなように、本実施形態の部品装着機用ヘッド１０において、ＲＯＭ６４は、ヘッドエラー検出時にＲＡＭ６３に記憶されているログ情報が記憶されるヘッドエラー用領域６４ａと、ヘッドエラー用領域６４ａとは異なる、ヘッド電源電圧低下検出時にＲＡＭ６３に記憶されているログ情報が記憶される電源電圧低下用領域６４ｂと、を有する。ヘッド側ＣＰＵ６１は、ＲＡＭ６３に記憶されているログ情報を、ヘッドエラー検出時はヘッドエラー用領域６４ａに記憶させ、ヘッド電源電圧低下検出時は電源電圧低下用領域６４ｂに記憶させる。

この構成によれば、ヘッドエラー検出時にＲＡＭ６３に記憶されていたログ情報と、ヘッド電源電圧低下検出時にＲＡＭ６３に記憶されていたログ情報と、をＲＯＭ６４の別々の領域に記憶することができ、イベント種類ごとにログ情報を分けてＲＯＭ６４に記憶することができる。このため、ＲＯＭ６４からログ情報を取り出す際に、その取り出し目的に合致した種類のログ情報のみを取り出すことができ、その取り出しを容易に行うことができる。

尚、本発明は、上述した実施形態や変形例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更を施すことが可能である。

１：部品装着機、２：基板、１０：部品装着機用ヘッド、１１：ヘッド本体、１２：ノズル等、５０：制御装置、５１：本機側ＣＰＵ、５２：電源、６０：ヘッド制御装置、６１：ヘッド側ＣＰＵ、６２：ＩＯ機器、６３：ＲＡＭ、６４：ＲＯＭ、６４ａ：第１メモリ領域（ヘッドエラー用領域）、６４ｂ：第２メモリ領域（電源電圧低下用領域）、６５：電源電圧低下検知部。

Claims

部品を保持する部品保持部が装着されるヘッド本体と、
部品装着機本体に通信接続され、前記部品装着機本体側からの指示に従って前記ヘッド本体を作動させる作動制御部、及び、前記ヘッド本体が実行した処理の履歴を示すログ情報を所定周期で前記部品装着機本体側へ出力する状態出力部を有するヘッド制御装置と、
前記ヘッド本体の状態の変化時を少なくとも含むタイミングで前記ログ情報を記憶するリングバッファ状の揮発性メモリと、
前記ログ情報を記憶可能な不揮発性メモリと、を備え、
前記ヘッド制御装置は、
ヘッドエラーを検出するエラー検出部と、
前記エラー検出部により前記ヘッドエラーが検出された場合に、前記揮発性メモリに記憶されている前記ログ情報を前記不揮発性メモリに記憶させる記憶制御部と、
を有する、部品装着機用ヘッド。
前記ヘッド制御装置は、更に、前記ヘッド本体への電源電圧の低下を検出する電圧低下検出部を有し、
前記記憶制御部は、更に、前記電圧低下検出部により前記電源電圧の低下が検出された場合に、前記揮発性メモリに記憶されている前記ログ情報を前記不揮発性メモリに記憶させる、請求項１に記載の部品装着機用ヘッド。
前記記憶制御部は、前記エラー検出部による前記ヘッドエラーの検出と前記電圧低下検出部による前記電源電圧の低下の検出とがタイミング的に重複する場合、両検出のうち先の検出のときに前記揮発性メモリに記憶されていた前記ログ情報を前記不揮発性メモリに記憶させる、請求項２に記載の部品装着機用ヘッド。
前記不揮発性メモリは、前記ヘッドエラーの検出のときに前記揮発性メモリに記憶されている前記ログ情報が記憶される第１メモリ領域と、前記第１メモリ領域とは異なる、前記電源電圧の低下の検出のときに前記揮発性メモリに記憶されている前記ログ情報が記憶される第２メモリ領域と、を有し、
前記記憶制御部は、前記揮発性メモリに記憶されている前記ログ情報を、前記エラー検出部により前記ヘッドエラーが検出された場合は前記第１メモリ領域に記憶させ、前記電圧低下検出部により前記電源電圧の低下が検出された場合は前記第２メモリ領域に記憶させる、請求項２に記載の部品装着機用ヘッド。
前記ヘッドエラーは、前記ヘッド制御装置と前記部品装着機本体との間の通信異常、又は、前記ヘッド本体に設けられ、前記ヘッド制御装置に入力される信号を出力するセンサの異常である、請求項１乃至４の何れか一項に記載の部品装着機用ヘッド。