JP6746115B2 - 接合方法 - Google Patents
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Description
図1A、1Bに示すように、本実施形態においては、無機固体材料として半導体材料(シリコン)製の第1部材2と接合対象の第2部材4とを、酸化ホウ素(B2O3)の層6を介して接合して接合体10を作製する。図1Bに示すように、X矢視方向においては、第1部材2と第2部材4とは、第1部材2の長さLの半分(L/2)ずれて配置されていてもよい。この場合、第1部材2の一表面(接合側面)の半分の領域が、第2部材4と接合される接合領域3aとなる。
本実施形態の方法によれば、シリコン製の第1部材12と接合対象の第2部材14とを接合するにあたって、まず、第1の温度(180〜280℃)に加熱された第1部材12の接合側面13で、出発原料としてのホウ酸から水を脱離させてメタホウ酸としているので、メタホウ酸の層が均一に形成される。次いで、メタホウ酸の層を第2の温度(500〜700℃)に加熱することで、さらに水がメタホウ酸から脱離して酸化ホウ素を含む溶融物が生じる。
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲内で適宜変更することが可能である。
(実施例1)
第1部材12aおよび第2部材14bを6枚ずつ用いて、図4A,4Bに示すような環状の部材22を作製する。第1部材12aおよび第2部材14aは、形状および大きさの等しいシリコン製の1/6の円弧状板である。第1部材12aと第2部材14aとは、互い違いに30度ずつずらして、6枚ずつ配置することで、上下2層の環状に形成する。
実施例1と同様の第1部材および第2部材を用いて、同様の環状の部材を同様の方法により作製した。ただし、本実施例においては、250mm角の天板を備えたホットプレートを用い、第2の温度に加熱する前にメタホウ酸の層を乾式研磨した。
実施例2と同様の第1部材および第2部材を用いて、同様の環状の部材を同様の方法により作製した。ただし、本実施例においては、メタホウ酸の層を第1部材の接合側面の外縁に沿って枠状に形成し、その内側の領域にはSn箔を配置した。
第1部材として実施例3で作製した環状の部材を用い、この環状の部材に第2部材を接合して、より厚さの大きな環状部材を作製する。
12 第1部材
14 第2部材
16 酸化ホウ素の層
Claims (6)
- 180〜280℃の第1の温度に加熱された第1部材の接合側面の少なくとも一部に、粒子状のホウ酸からなる出発原料を供給して、メタホウ酸の層を形成する工程と、
前記メタホウ酸の層が形成された前記第1部材を、500〜700℃の第2の温度に加熱して、酸化ホウ素を含む溶融物を生成する工程と、
前記酸化ホウ素を含む溶融物の上に接合対象の第2部材を圧着する工程と、
前記酸化ホウ素を含む溶融物を固化することで、前記第1部材と前記第2部材とを酸化ホウ素の層を介して接合する工程と
を含むことを特徴とする接合方法。 - 前記第1部材および前記第2部材の少なくとも一方は、シリコン製であることを特徴とする請求項1記載の接合方法。
- 前記メタホウ酸の層は、前記第1の温度に加熱された前記第1部材の前記接合側面の上で前記ホウ酸から水を脱離させてメタホウ酸に変化させ、前記メタホウ酸を延ばすことにより形成することを特徴とする請求項1または2記載の接合方法。
- 前記酸化ホウ素を含む溶融物を生成する前に、
前記メタホウ酸の層を固化させ、固化したメタホウ酸の層の表面の少なくとも一部を除去する工程
をさらに備えることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載の接合方法。 - 前記メタホウ酸の層は、前記第1部材の前記接合側面の外縁に沿って枠状に形成し、
前記枠状のメタホウ酸の層の内側に、シリコンと共晶を形成する金属の箔を配置し、
前記第2の温度は、前記金属の共晶温度以上であることを特徴とする請求項2〜4のいずれか1項記載の接合方法。 - 前記シリコンと共晶を形成する金属は、Al,Ga,Ge,およびSnから選択されることを特徴とする請求項5記載の接合方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6746115B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS587398B2 (ja) * | 1977-05-07 | 1983-02-09 | 新日本製鐵株式会社 | 鋼材の熱間接合法 |
JPS5935849B2 (ja) * | 1978-03-07 | 1984-08-31 | 三菱電機株式会社 | 耐熱性積層体の製造方法 |
JPH10203806A (ja) * | 1997-01-20 | 1998-08-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 窒化硼素粉末の製造方法 |
JP2003192378A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-09 | Yamato Denshi Kk | 封着加工用無鉛低融点ガラス |
JP2009149964A (ja) * | 2007-12-22 | 2009-07-09 | Tokyo Electron Ltd | 載置台構造及び熱処理装置 |
JP5978105B2 (ja) * | 2012-11-08 | 2016-08-24 | 株式会社東芝 | 炭化ケイ素セラミックス接合体及び炭化ケイ素セラミックス接合体の製造方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018006451A (ja) | 2018-01-11 |
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A621 | Written request for application examination |
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