JP6744475B2 - 画像化を行う装置および方法 - Google Patents
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 23
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 144
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 3
- 230000003938 response to stress Effects 0.000 claims description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 claims 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 21
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 15
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006094 Zerodur Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B21/00—Microscopes
- G02B21/24—Base structure
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- G02B21/00—Microscopes
- G02B21/0004—Microscopes specially adapted for specific applications
- G02B21/0016—Technical microscopes, e.g. for inspection or measuring in industrial production processes
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- G—PHYSICS
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- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B21/00—Microscopes
- G02B21/34—Microscope slides, e.g. mounting specimens on microscope slides
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B21/00—Microscopes
- G02B21/36—Microscopes arranged for photographic purposes or projection purposes or digital imaging or video purposes including associated control and data processing arrangements
- G02B21/365—Control or image processing arrangements for digital or video microscopes
- G02B21/367—Control or image processing arrangements for digital or video microscopes providing an output produced by processing a plurality of individual source images, e.g. image tiling, montage, composite images, depth sectioning, image comparison
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- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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- H04N7/00—Television systems
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Description
本発明によれば、下記の複数の態様が得られる。
(態様1)
標本を画像化するために用いられる装置であって、
サブストレートを含み、そのサブストレートは、上面と、下面と、それら上面および下面の間を貫通するように延びる穴部とを含み、前記上面は、少なくとも部分的に前記穴部の外周に位置するゾーンを有し、そのゾーンは、前記穴部の上方を覆うように前記標本を支持するように構成され、そのゾーンは、当該サブストレートの上面内の凹部によって少なくとも部分的に包囲される装置。
(態様2)
さらに、断熱プラットフォームを含み、その断熱プラットフォームは、上面と、下面と、それら上面および下面を貫通するように延びる貫通開口部とを含み、前記サブストレートの下面のうちの少なくとも一部は、前記断熱プラットフォームと前記サブストレートとの間にエアが流れることが許容されるように前記断熱プラットフォーム上に支持され、前記貫通開口部は、前記サブストレート内の穴部に至り、かつ、その穴部を貫通する非遮蔽視線を提供する態様1に記載の装置。
(態様3)
さらに、ヒータを含み、そのヒータは、前記サブストレートの上面の上方において垂直方向に配置され、そのヒータは、前記標本が前記サブストレート上に支持される状態で、前記標本を加熱するように構成される態様1に記載の装置。
(態様4)
さらに、ヒータを含み、そのヒータは、前記サブストレートの上面の上方において垂直方向に配置され、そのヒータは、前記標本が前記サブストレート上に支持される状態で、前記標本を加熱するように構成される態様2に記載の装置。
(態様5)
さらに、イメージング・デバイスを含み、そのイメージング・デバイスは、前記サブストレートの下面の下方において垂直方向に配置され、前記イメージング・デバイスは、前記サブストレート内の穴部に至り、かつ、その穴部を貫通する非遮蔽視線を有する態様1に記載の装置。
(態様6)
さらに、イメージング・デバイスを含み、そのイメージング・デバイスは、前記サブストレートの下面の下方において垂直方向に配置され、前記イメージング・デバイスは、前記サブストレート内の穴部に至り、かつ、その穴部を貫通する非遮蔽視線を有する態様4に記載の装置。
(態様7)
さらに、ハウジングを含み、そのハウジングは、前記サブストレートの上面の上方において垂直方向に配置され、前記ヒータは、前記ハウジングが前記サブストレートの上面の前記ゾーンを包囲する状態で前記ハウジング内に配置される態様3に記載の装置。
(態様8)
前記ハウジングは、カバーを含み、そのカバーは、前記ハウジングの上端部上に配置され、そのカバーは、前記ハウジングの上端部を包囲する態様7に記載の装置。
(態様9)
前記カバーは、エアが前記ハウジングから周辺環境に流出することを許容するエア・ベントを含む態様8に記載の装置。
(態様10)
前記エア・ベントは、前記ハウジングから流出するエアの流れを変更するように調整可能である態様9に記載の装置。
(態様11)
前記ハウジングは、前記サブストレートの上面上に支持される下端部を有する態様7に記載の装置。
(態様12)
前記ゾーンは、実質的に平面状を成している態様1に記載の装置。
(態様13)
前記凹部は、前記ゾーンから半径方向外向きに延び出す長手状凹部である態様1に記載の装置。
(態様14)
前記サブストレートの下面は、前記ヒータの発熱時に、前記イメージング・デバイスと前記サブストレートの下面との間の平均エア温度が実質的に一定に維持されるように、エアが前記断熱プラットフォームと前記サブストレートとの間を自然に流れることが許容されるように、前記断熱プラットフォーム上に支持される態様6に記載の装置。
(態様15)
前記サブストレートは、低熱膨張係数を有する材料より成る態様1に記載の装置。
(態様16)
前記材料は、2×10 −6 /℃以下の熱膨張係数を有する態様15に記載の装置。
(態様17)
前記サブストレートは、石英を含有する態様1に記載の装置。
(態様18)
さらに、前記断熱プラットフォームの下面の下方において垂直方向に配置されるファンを含み、そのファンは、前記イメージング・デバイスと前記サブストレートの下面との間のエリア内に強制エア流を生起するように構成される態様5に記載の装置。
(態様19)
前記穴部の外周と前記凹部の内側エッジとの間の半径方向距離は、0.1インチと0.5インチとの間の範囲内にある態様1に記載の装置。
(態様20)
前記凹部は、0.1インチと0.2インチとの間の範囲内にある深さを有する態様1に記載の装置。
(態様21)
標本内に位置する特徴部を画像化する方法であって、
前記標本をサブストレートの上面上に載置する載置工程であって、前記サブストレートは、前記上面と、下面と、当該サブストレートの上面と下面との間を貫通するように延びる穴部とを有し、前記標本は、前記特徴部が前記穴部の上方を覆うように留置されるように、前記サブストレート上に位置決めされるものと、
イメージング・デバイスを、当該イメージング・デバイスと前記特徴部との間に非遮蔽視線が存在するように、前記サブストレートの下面の下方において垂直方向に位置決めする位置決め工程と、
前記標本を複数の異なる温度に加熱し、前記イメージング・デバイスを用いて前記標本の複数の画像を前記複数の異なる温度のもとに取得する加熱・取得工程と
を含む方法。
(態様22)
前記標本は、下側エッジ(bottom edge、ボトム部、下部、底部、下面、底面)を有し、その標本が前記サブストレートの上面上に配置されるときに、前記下側エッジのうちの少なくとも一部が、前記サブストレートの上面内の凹部の上方を覆うように浮遊状態で留置される態様21に記載の方法。
(態様23)
前記標本は、下側エッジ(bottom edge、ボトム部、下部、底部、下面、底面)を有し、その下側エッジは、中央部と、第1端部と、その第1端部とは反対側の第2端部とを有し、前記中央部は、前記第1端部と前記第2端部との間に位置し、前記標本が前記サブストレートの上面上に配置されるときに、前記下側エッジのうちの前記第1端部および前記第2端部の各々が、前記サブストレートの上面内の凹部の上方を覆うように留置される態様21に記載の方法。
(態様24)
さらに、前記標本の加熱中に、前記イメージング・デバイスと前記サブストレートの下面との間の平均エア温度を実質的に一定に維持する保温工程を含む態様21に記載の方法。
(態様25)
前記イメージング・デバイスと前記サブストレートの下面との間の前記平均エア温度は、前記イメージング・デバイスと前記サブストレートの下面との間のエリア内にエア流を強制的に生起することにより、実質的に一定に維持される態様24に記載の方法。
(態様26)
さらに、前記特徴部の複数の画像であって前記イメージング・デバイスを前記複数の異なる温度のもとに用いることによって取得されるものを用いることにより、前記特徴部のストレス応答を計算する計算工程を含む態様21に記載の方法。
Claims (26)
- 標本を画像化するために用いられる装置であって、
サブストレートを含み、そのサブストレートは、上面と、下面と、それら上面および下面の間を貫通するように延びる穴部とを含み、前記上面は、少なくとも部分的に前記穴部の外周に位置するゾーンを有し、そのゾーンは、前記穴部の上方を覆うように前記標本を支持するように構成され、そのゾーンは、当該サブストレートの上面内の凹部によって少なくとも部分的に包囲され、
当該装置は、さらに、断熱プラットフォームを含み、その断熱プラットフォームは、上面と、下面と、それら上面および下面を貫通するように延びる貫通開口部とを含み、前記サブストレートの下面のうちの少なくとも一部は、前記断熱プラットフォームと前記サブストレートとの間にエアが流れることが許容されるように前記断熱プラットフォーム上に支持され、前記貫通開口部は、前記サブストレート内の穴部に至り、かつ、その穴部を貫通する非遮蔽視線を提供する装置。 - 前記断熱プラットフォームは、複数本の放射状の貫通路であって、当該断熱プラットフォームの表面に沿って延びるものを有する請求項1に記載の装置。
- さらに、ヒータを含み、そのヒータは、前記サブストレートの上面の上方において垂直方向に配置され、そのヒータは、前記標本が前記サブストレート上に支持される状態で、前記標本を加熱するように構成される請求項1に記載の装置。
- さらに、ヒータを含み、そのヒータは、前記サブストレートの上面の上方において垂直方向に配置され、そのヒータは、前記標本が前記サブストレート上に支持される状態で、前記標本を加熱するように構成される請求項1に記載の装置。
- さらに、イメージング・デバイスを含み、そのイメージング・デバイスは、前記サブストレートの下面の下方において垂直方向に配置され、前記イメージング・デバイスは、前記サブストレート内の穴部に至り、かつ、その穴部を貫通する非遮蔽視線を有する請求項1に記載の装置。
- さらに、イメージング・デバイスを含み、そのイメージング・デバイスは、前記サブストレートの下面の下方において垂直方向に配置され、前記イメージング・デバイスは、前記サブストレート内の穴部に至り、かつ、その穴部を貫通する非遮蔽視線を有する請求項4に記載の装置。
- さらに、ハウジングを含み、そのハウジングは、前記サブストレートの上面の上方において垂直方向に配置され、前記ヒータは、前記ハウジングが前記サブストレートの上面の前記ゾーンを包囲する状態で前記ハウジング内に配置される請求項3に記載の装置。
- 前記ハウジングは、カバーを含み、そのカバーは、前記ハウジングの上端部上に配置され、そのカバーは、前記ハウジングの上端部を包囲する請求項7に記載の装置。
- 前記カバーは、エアが前記ハウジングから周辺環境に流出することを許容するエア・ベントを含む請求項8に記載の装置。
- 前記エア・ベントは、前記ハウジングから流出するエアの流れを変更するように調整可能である請求項9に記載の装置。
- 前記ハウジングは、前記サブストレートの上面上に支持される下端部を有する請求項7に記載の装置。
- 前記ゾーンは、実質的に平面状を成している請求項1に記載の装置。
- 前記凹部は、前記ゾーンから半径方向外向きに延び出す長手状凹部である請求項1に記載の装置。
- 前記サブストレートの下面は、前記ヒータの発熱時に、前記イメージング・デバイスと前記サブストレートの下面との間の平均エア温度が実質的に一定に維持されるように、エアが前記断熱プラットフォームと前記サブストレートとの間を自然に流れることが許容されるように、前記断熱プラットフォーム上に支持される請求項6に記載の装置。
- 前記サブストレートは、低熱膨張係数を有する材料より成る請求項1に記載の装置。
- 前記材料は、2×10−6/℃以下の熱膨張係数を有する請求項15に記載の装置。
- 前記サブストレートは、石英を含有する請求項1に記載の装置。
- さらに、前記断熱プラットフォームの下面の下方において垂直方向に配置されるファンを含み、そのファンは、前記イメージング・デバイスと前記サブストレートの下面との間のエリア内に強制エア流を生起するように構成される請求項5に記載の装置。
- 前記穴部の外周と前記凹部の内側エッジとの間の半径方向距離は、0.1インチと0.5インチとの間の範囲内にある請求項1に記載の装置。
- 前記凹部は、0.1インチと0.2インチとの間の範囲内にある深さを有する請求項1に記載の装置。
- 請求項5に記載の装置を用いることにより、標本内に位置する特徴部を画像化する方法であって、
前記標本を前記サブストレートの上面上に前記特徴部が前記穴部の上方を覆うように載置する載置工程と、
前記イメージング・デバイスを、当該イメージング・デバイスと前記特徴部との間に非遮蔽視線が存在するように、前記サブストレートの下面の下方において垂直方向に位置決めする位置決め工程と、
前記標本を複数の異なる温度に加熱し、前記イメージング・デバイスを用いて前記標本の複数の画像を前記複数の異なる温度のもとに取得する加熱・取得工程と
を含む方法。 - 前記標本は、下側エッジ(bottom edge、ボトム部、下部、底部、下面、底面)を有し、その標本が前記サブストレートの上面上に配置されるときに、前記下側エッジのうちの少なくとも一部が、前記サブストレートの上面内の凹部の上方を覆うように浮遊状態で留置される請求項21に記載の方法。
- 前記標本は、下側エッジ(bottom edge、ボトム部、下部、底部、下面、底面)を有し、その下側エッジは、中央部と、第1端部と、その第1端部とは反対側の第2端部とを有し、前記中央部は、前記第1端部と前記第2端部との間に位置し、前記標本が前記サブストレートの上面上に配置されるときに、前記下側エッジのうちの前記第1端部および前記第2端部の各々が、前記サブストレートの上面内の凹部の上方を覆うように留置される請求項21に記載の方法。
- さらに、前記標本の加熱中に、前記イメージング・デバイスと前記サブストレートの下面との間の平均エア温度を実質的に一定に維持する保温工程を含む請求項21に記載の方法。
- 前記イメージング・デバイスと前記サブストレートの下面との間の前記平均エア温度は、前記イメージング・デバイスと前記サブストレートの下面との間のエリア内にエア流を強制的に生起することにより、実質的に一定に維持される請求項24に記載の方法。
- さらに、前記特徴部の複数の画像であって前記イメージング・デバイスを前記複数の異なる温度のもとに用いることによって取得されるものを用いることにより、前記特徴部のストレス応答を計算する計算工程を含む請求項21に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US15/205,547 | 2016-07-08 | ||
US15/205,547 US10379333B2 (en) | 2016-07-08 | 2016-07-08 | Imaging apparatus and methods |
PCT/US2017/041390 WO2018009937A1 (en) | 2016-07-08 | 2017-07-10 | Imaging apparatus and methods |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019523401A JP2019523401A (ja) | 2019-08-22 |
JP6744475B2 true JP6744475B2 (ja) | 2020-08-19 |
Family
ID=60910385
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019500584A Expired - Fee Related JP6744475B2 (ja) | 2016-07-08 | 2017-07-10 | 画像化を行う装置および方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10379333B2 (ja) |
EP (1) | EP3482411B1 (ja) |
JP (1) | JP6744475B2 (ja) |
WO (1) | WO2018009937A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR3067131B1 (fr) * | 2017-06-01 | 2019-06-21 | Aptiv Technologies Limited | Dispositif optique pour vehicule comprenant un element de chauffage |
CN112904547B (zh) * | 2021-01-13 | 2022-05-10 | 江苏联友科研仪器有限公司 | 一种具有较高密封性的可视模型 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1547277A1 (de) * | 1967-03-13 | 1969-12-18 | Euratom | Mikroskop-Heiztisch fuer Praezisionsmessungen |
US5181382A (en) | 1991-08-02 | 1993-01-26 | Middlebrook Thomas F | Heating/cooling or warming stage assembly with coverslip chamber assembly and perfusion fluid preheater/cooler assembly |
US5329686A (en) | 1991-12-19 | 1994-07-19 | Eastman Kodak Company | Slide frame and manufacturing process |
US5214277A (en) | 1992-06-15 | 1993-05-25 | Drennen Iii James K | Near-infrared reflectance spectrometer system and related sample cell and sample support |
US5552321A (en) * | 1993-08-24 | 1996-09-03 | Bioptechs Inc. | Temperature controlled culture dish apparatus |
JP2835422B2 (ja) * | 1994-04-30 | 1998-12-14 | 株式会社北里サプライ | 顕微鏡用透明加温プレートおよび顕微鏡用透明加温装置 |
WO2001025165A1 (en) * | 1999-10-05 | 2001-04-12 | Corning Incorporated | Refractory nzp-type structures and method of making and using same |
US6659640B2 (en) | 2001-04-26 | 2003-12-09 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Fiber optic temperature measurement system and method |
JP4562165B2 (ja) | 2002-08-28 | 2010-10-13 | 株式会社東海ヒット | 顕微鏡観察用培養器 |
JP4354446B2 (ja) | 2005-10-13 | 2009-10-28 | 株式会社東海ヒット | 顕微鏡ステージ及び顕微鏡観察用ユニット |
US20100009839A1 (en) * | 2006-06-09 | 2010-01-14 | Antionette Can | Ultrahard Composite Materials |
US20090143003A1 (en) | 2007-11-30 | 2009-06-04 | Tellabs Vienna, Inc. | Apparatus, system, method, and computer program for adjustable venting in an electronic chassis |
JP5506246B2 (ja) * | 2009-05-28 | 2014-05-28 | 日本発條株式会社 | セラミックス部材、プローブホルダ及びセラミックス部材の製造方法 |
US9322784B2 (en) | 2010-09-08 | 2016-04-26 | Tecan Trading Ag | Microplate-reader with a controlled gas atmosphere, corresponding method and use of same |
CN202281862U (zh) * | 2011-08-31 | 2012-06-20 | 清华大学 | 体视显微镜 |
-
2016
- 2016-07-08 US US15/205,547 patent/US10379333B2/en active Active
-
2017
- 2017-07-10 JP JP2019500584A patent/JP6744475B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2017-07-10 EP EP17825077.5A patent/EP3482411B1/en active Active
- 2017-07-10 WO PCT/US2017/041390 patent/WO2018009937A1/en unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3482411A4 (en) | 2020-03-11 |
US10379333B2 (en) | 2019-08-13 |
EP3482411B1 (en) | 2021-08-18 |
WO2018009937A1 (en) | 2018-01-11 |
US20180011304A1 (en) | 2018-01-11 |
EP3482411A1 (en) | 2019-05-15 |
JP2019523401A (ja) | 2019-08-22 |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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