JP6740572B2 - Electronic device, electronic device, and base station device - Google Patents
Electronic device, electronic device, and base station device Download PDFInfo
- Publication number
- JP6740572B2 JP6740572B2 JP2015141927A JP2015141927A JP6740572B2 JP 6740572 B2 JP6740572 B2 JP 6740572B2 JP 2015141927 A JP2015141927 A JP 2015141927A JP 2015141927 A JP2015141927 A JP 2015141927A JP 6740572 B2 JP6740572 B2 JP 6740572B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic device
- frame plate
- connecting portion
- lid
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 53
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 40
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 32
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 description 33
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 21
- 230000006870 function Effects 0.000 description 17
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 11
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 11
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 8
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 4
- 229910000851 Alloy steel Inorganic materials 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 230000036772 blood pressure Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 239000008103 glucose Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- -1 silver halide Chemical class 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Description
本発明は、電子デバイス、電子機器、および基地局装置に関する。 The present invention relates to an electronic device, an electronic device, and a base station device.
従来、電子デバイスの一例として、振動素子などを加熱することによって該振動素子の温度を安定させ、共振周波数を安定させた振動デバイス(振動子)が知られていた。例えば、特許文献1には、ヒーターIC(Integrated Circuit)および水晶振動子を、セラミックなどで構成されたパッケージに収容し、水晶振動子を振動させる機能を有した発振素子(発振IC)を該パッケージ外に備えた温度補償型水晶発振器(OCXO)が開示されている。
Conventionally, as an example of an electronic device, a vibrating device (vibrator) in which the temperature of the vibrating element is stabilized by heating the vibrating element and the resonance frequency is stable has been known. For example, in
しかしながら、前述の構成の振動デバイスの一例としての温度補償型水晶発振器(OCXO)では、振動素子は加熱されて一定の温度に保持されるが、発振素子(発振IC)はパッケージ外に備えられているため、その温度が変化し易い。発振素子(発振IC)の温度が変化すると、発振素子(発振IC)の持っている温度依存性の特性(温度特性)が変動し、その結果振動素子の発振周波数が変化してしまい、発振周波数の精度を維持できない虞を有していた。 However, in the temperature-compensated crystal oscillator (OCXO) as an example of the vibrating device having the above-described configuration, the vibrating element is heated and kept at a constant temperature, but the oscillator (oscillation IC) is provided outside the package. Therefore, the temperature is likely to change. When the temperature of the oscillation element (oscillation IC) changes, the temperature-dependent characteristic (temperature characteristic) of the oscillation element (oscillation IC) changes, and as a result, the oscillation frequency of the oscillation element changes, and the oscillation frequency There was a possibility that the accuracy of the above could not be maintained.
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。 The present invention has been made to solve at least a part of the problems described above, and can be realized as the following modes or application examples.
[適用例1]本適用例に係る電子デバイスは、薄底部および前記薄底部より厚い厚底部を含む凹部を有しているパッケージと、前記薄底部に設けられている発振部と、前記厚底部に設けられている発熱素子と、前記発振部との接続部を含む第1接続部、前記発熱素子との接続部を含む第2接続部、および前記第1接続部と前記第2接続部とを接続している連接部、を有している熱伝導部と、を備えていることを特徴とする。 Application Example 1 An electronic device according to this application example has a package including a recess including a thin bottom portion and a thick bottom portion thicker than the thin bottom portion, an oscillation portion provided in the thin bottom portion, and the thick bottom portion. A first connecting portion including a connecting portion between the heating element and the oscillating portion, a second connecting portion including a connecting portion between the heating element, and the first connecting portion and the second connecting portion. And a heat conducting portion having a connecting portion that connects the.
本適用例によれば、熱容量の大きい厚底部に発熱素子を配置し、熱容量の小さな薄底部に発振部が配置され、熱伝導部によってそれぞれが接続されている。この熱伝導部により熱容量の大きい厚底部から熱容量の小さな薄底部への熱伝導を効率的に行うことが可能となり、薄底部に配置された発振部をより高い温度で安定させることができる。これにより、発振部の温度変化の範囲を小さくすることが可能となり、発振部の温度精度を高めることができる。これにより、発振周波数精度を高めた電子デバイスを提供することが可能となる。 According to this application example, the heating element is arranged in the thick bottom portion having a large heat capacity, the oscillating portion is arranged in the thin bottom portion having a small heat capacity, and they are connected by the heat conducting portion. With this heat conducting portion, it is possible to efficiently conduct heat from the thick bottom portion having a large heat capacity to the thin bottom portion having a small heat capacity, and the oscillation portion arranged at the thin bottom portion can be stabilized at a higher temperature. As a result, it is possible to reduce the range of temperature change of the oscillator, and improve the temperature accuracy of the oscillator. This makes it possible to provide an electronic device with improved oscillation frequency accuracy.
[適用例2]上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記連接部は、前記厚底部と前記薄底部との間に設けられている段部側面に接していることが好ましい。 Application Example 2 In the electronic device described in the above application example, it is preferable that the connecting portion is in contact with a step side surface provided between the thick bottom portion and the thin bottom portion.
本適用例によれば、厚底部と薄底部との間に設けられている段部側面に接している連接部により、厚底部から薄底部への伝熱を効率的に行うことができ、結果的に薄底部の加熱を容易に行うことができる。 According to this application example, the connecting portion that is in contact with the step side surface provided between the thick bottom portion and the thin bottom portion can efficiently perform heat transfer from the thick bottom portion to the thin bottom portion. The thin bottom part can be easily heated.
[適用例3]上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記連接部は、前記発振部と電気的に接続されている第1ビアを含むことが好ましい。 Application Example 3 In the electronic device according to the application example described above, it is preferable that the connecting portion includes a first via electrically connected to the oscillating portion.
本適用例によれば、連接部を構成する伝熱部材として第1ビアを用いることにより、電気的接続と、熱的接続とを兼ねることができる。これにより、連接部(熱伝導部)の構成を簡易とすることが可能となる。 According to this application example, by using the first via as the heat transfer member forming the connecting portion, both electrical connection and thermal connection can be achieved. This makes it possible to simplify the structure of the connecting portion (heat conduction portion).
[適用例4]上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記凹部を覆う蓋部を備え、前記蓋部は、前記発熱素子または前記熱伝導部に接続されるとともに、少なくとも、前記連接部および前記第2接続部と、前記発振部とを内包して前記パッケージに接続されていることが好ましい。 Application Example 4 In the electronic device according to the application example described above, a lid portion that covers the recess is provided, and the lid portion is connected to the heating element or the heat conduction portion, and at least the connection portion and the connection portion. It is preferable that the second connection part and the oscillation part are included and connected to the package.
本適用例によれば、発熱素子または熱伝導部と接続されている蓋部により、発熱素子や発振部、もしくは熱伝導部が収容された凹部が内包されるため、凹部内の温度分布をより均一化することが可能となる。 According to this application example, since the concave portion accommodating the heating element, the oscillating portion, or the heat conducting portion is included by the lid portion connected to the heating element or the heat conducting portion, the temperature distribution in the concave portion can be further improved. It becomes possible to make uniform.
[適用例5]上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記蓋部は、導電性を有していることが好ましい。 APPLICATION EXAMPLE 5 In the electronic device described in the above application example, it is preferable that the lid has conductivity.
本適用例によれば、蓋部が導電性を有しているため、蓋部を固定電位とすることが可能となり、蓋部に電気的ノイズに対するシールド効果を得ることができる。これにより、ノイズの侵入を抑制することが可能となる。 According to this application example, since the lid portion has conductivity, the lid portion can have a fixed potential, and the lid portion can have a shielding effect against electric noise. This makes it possible to suppress the intrusion of noise.
[適用例6]上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記蓋部は、前記パッケージに設けられた第2ビアを介して、前記熱伝導部に接続されていることが好ましい。 Application Example 6 In the electronic device according to the application example described above, it is preferable that the lid section is connected to the heat conducting section via a second via provided in the package.
本適用例によれば、蓋部が第2ビアにより第2接続部(熱伝導部)と接続されているため、蓋部をより効率的に加熱することができる。したがって、パッケージの凹部内温度の温度分布のばらつきを少なくすることが可能となる。 According to this application example, since the lid portion is connected to the second connection portion (heat conduction portion) by the second via, the lid portion can be heated more efficiently. Therefore, it is possible to reduce variations in the temperature distribution of the temperature inside the recess of the package.
[適用例7]上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記パッケージは、平面視で、前記厚底部と前記薄底部との間に設けられているパッド電極を有し、前記パッド電極は、金属配線によって前記発振部と接続されていることが好ましい。 Application Example 7 In the electronic device according to the application example described above, the package has a pad electrode provided between the thick bottom portion and the thin bottom portion in plan view, and the pad electrode is made of metal. It is preferable that the wiring is connected to the oscillation unit.
本適用例によれば、パッド電極の周囲も、熱伝導部によって加熱することができるため、トータル的な発振部の加熱効率を高めることが可能となる。 According to this application example, since the periphery of the pad electrode can also be heated by the heat conducting portion, it is possible to improve the total heating efficiency of the oscillating portion.
[適用例8]上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、前記金属配線は、平面視で、前記連接部の位置する側の前記発振部の外周縁を除く他の外周縁と重なる位置に設けられていることが好ましい。 Application Example 8 In the electronic device according to the application example described above, the metal wiring is provided in a position overlapping with other outer peripheral edges of the oscillation portion on the side where the connecting portion is located, except for the outer peripheral edge thereof in plan view. Preferably.
本適用例によれば、平面視で、発振部と発熱素子との間にパッド電極が配置されないため、熱伝導部の面積および体積を大きくすることができる。これにより、厚底部から薄底部への熱伝導をより効率的に行うことが可能となる。 According to this application example, since the pad electrode is not arranged between the oscillating portion and the heating element in a plan view, the area and volume of the heat conducting portion can be increased. This makes it possible to more efficiently conduct heat from the thick bottom portion to the thin bottom portion.
[適用例9]上記適用例に記載の電子デバイスにおいて、導電性を有する第2蓋部をさらに備え、前記第2蓋部は、前記パッケージの前記凹部側、および外側面の少なくとも一部を内包し、前記パッケージに接続されていることが好ましい。 Application Example 9 In the electronic device according to the above application example, the electronic device further includes a second lid portion having conductivity, and the second lid portion includes at least a part of the recess side and the outer side surface of the package. However, it is preferably connected to the package.
本適用例によれば、第2蓋部により、パッケージの凹部側、および外側面の少なくとも一部を内包されているため、パッケージ全体の温度分布を均一化することが可能となる。 According to this application example, since the second lid portion encloses at least a part of the concave portion side and the outer side surface of the package, it is possible to make the temperature distribution of the entire package uniform.
[適用例10]本適用例に係る電子機器は、上記適用例にいずれか一例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。 Application Example 10 An electronic apparatus according to this application example is characterized by including the electronic device described in any one of the above application examples.
本適用例によれば、発振部の温度変化の範囲が小さく、発振部の温度精度を高めた電子デバイスを備えているため、発振に係る精度をより向上させた電子機器を提供することが可能となる。 According to this application example, since the range of temperature change of the oscillation unit is small and the electronic device having the higher temperature accuracy of the oscillation unit is provided, it is possible to provide an electronic device with further improved accuracy of oscillation. Becomes
[適用例11]本適用例に係る基地局装置は、上記適用例にいずれか一例に記載の電子デバイスを備えていることを特徴とする。 Application Example 11 A base station apparatus according to this application example is characterized by including the electronic device described in any one of the above application examples.
本適用例によれば、発振部の温度変化の範囲が小さく、発振部の温度精度を高めた電子デバイスを備えているため、発振に係る精度をより向上させた基地局装置を提供することが可能となる。 According to this application example, since the range of temperature change of the oscillation unit is small and the electronic device having the increased temperature accuracy of the oscillation unit is provided, it is possible to provide the base station apparatus with further improved accuracy of oscillation. It will be possible.
以下、本発明の好適な実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。なお、以下では、説明の便宜上、各図において、互いに直交する3つの軸として、X軸、Y軸およびZ軸を図示しており、X軸に平行な方向を「X軸方向」、Y軸に平行な方向を「Y軸方向」、Z軸に平行な方向を「Z軸方向」という。また、+Z軸側を「上」もしくは「上方」、−Z軸側を「下」もしくは「下方」ともいう。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In the following, for convenience of description, in each drawing, an X axis, a Y axis, and a Z axis are shown as three axes orthogonal to each other, and a direction parallel to the X axis is an “X axis direction” and a Y axis. The direction parallel to is called the “Y-axis direction”, and the direction parallel to the Z-axis is called the “Z-axis direction”. Further, the +Z axis side is also referred to as “upper” or “upper”, and the −Z axis side is also referred to as “lower” or “lower”.
<第1実施形態>
図1、図2、および図3を用い、本発明の第1実施形態に係る電子デバイスについて説明する。図1および図2は、本発明の第1実施形態に係る電子デバイスの概略を示し、図1は平面図であり、図2は、図1のA−A断面図である。なお、図1では、図2に示すリッド30および振動素子17を省略(透視)している。図3は、第1実施形態に係る電子デバイスを構成する熱伝導部を示し、図1のA−A線における断面図(部分拡大図)である。
<First Embodiment>
An electronic device according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 2, and 3. 1 and 2 schematically show an electronic device according to a first embodiment of the present invention, FIG. 1 is a plan view, and FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG. In FIG. 1, the
本発明の第1実施形態に係る電子デバイス1は、パッケージ20内に振動素子(水晶振動片)17と発熱素子26とを収納した、所謂温度制御型の発振器(振動デバイス)である。図1および図2に示す電子デバイス1は、振動素子17と、振動素子17を収納するパッケージ20と、振動素子17を発振させる機能を少なくとも備えた発振部としての回路素子19と、振動素子17と接続され、振動素子17などを加熱する発熱部としての発熱素子26と、パッケージ20との間に内部空間(収納空間)16を形成する蓋部としてのリッド30とを有している。以下、振動素子17、パッケージ20、発振部としての回路素子19、発熱素子26、および蓋部としてのリッド30について、順次詳細に説明する。
The
(振動素子)
本実施形態の振動素子17は、圧電材料の一例としての水晶により形成されたATカット水晶基板(圧電基板)が用いられている。図示しないが、水晶等の圧電材料は三方晶系に属し、互いに直交する結晶軸X、Y、Zを有する。X軸、Y軸、Z軸は、夫々電気軸、機械軸、光学軸と呼称される。そして水晶基板は、XZ面をX軸の回りに所定の角度θだけ回転させた平面に沿って、水晶から切り出された平板が用いられる。例えば、ATカット水晶基板の場合は、θは略35°15′である。なお、Y軸、およびZ軸もX軸の周りにθ回転させて、夫々Y’軸、およびZ’軸とする。従って、ATカット水晶基板は、直交する結晶軸X、Y’、Z’を有する。ATカット水晶基板は、厚み方向がY’軸であって、Y’軸に直交するXZ’面(X軸、およびZ’軸を含む面)が主面であり、厚みすべり振動が主振動として励振される。このATカット水晶基板を加工して、振動素子17の素板としての圧電基板を得ることができる。即ち、圧電基板は、X軸(電気軸)、Y軸(機械軸)、Z軸(光学軸)からなる直交座標系のX軸を中心として、Z軸をY軸の−Y方向へ傾けた軸をZ’軸とし、Y軸をZ軸の+Z方向へ傾けた軸をY’軸とし、X軸とZ’軸に平行な面で構成され、Y’軸に平行な方向を厚みとするATカット水晶基板からなる。
(Vibration element)
The
なお、本発明に係る水晶基板は、前述のような角度θが略35°15′のATカットに限定されるものではなく、厚みすべり振動を励振するSCカット、BTカット、等の他の圧電基板も広く適用できる。 The crystal substrate according to the present invention is not limited to the AT cut having the angle θ of about 35°15′ as described above, but other piezoelectric such as SC cut and BT cut for exciting thickness shear vibration. The substrate can also be widely applied.
本実施形態の振動素子17は、圧電材料の一例としての水晶により円盤状に形成されたATカット水晶基板(圧電基板)の素子片の表裏面(主面)に、種々の電極が設けられている。本例では種々の電極として、励振電極18および接続電極(付番せず)が形成されている。なお、図2では、図面の判読に係る便宜上、種々の電極の図示を省略している。励振電極18は、振動素子17における表裏の主面の中央部に、略円形に設けられている。また、接続電極(付番せず)は、励振電極18から、表裏の主面の一方の端部まで延出されて配置されている。なお、表裏の励振電極18および接続電極は、ほぼ同一形状で対向するように設けられている。
In the vibrating
(パッケージ)
図1および図2に加え、図3も参照して、パッケージ20について説明する。パッケージ20は、板状の底板11と、底板11の上面11aの周縁部に設けられている枠状の第1枠板12と、第1枠板12の上面12aの周縁部に設けられている枠状の第2枠板13と、第2枠板13の上面13aの周縁部に設けられている枠状の第3枠板14と、第3枠板14の上面14aの周縁部に設けられている枠状の側壁15とを含んでいる。側壁15の上面20aには、後述する蓋部としてのリッド30を接合するための接合材として用いられるシームリング29が設けられている。そして、パッケージ20は、振動素子17、発振部としての回路素子19、および発熱素子26などを収納するものである。
(package)
The
パッケージ20は、上面に開放する凹部(内部空間16)を有している。凹部の開口は、接合材としてのシームリング29を介して側壁15に接合されている蓋部としてのリッド30によって塞がれている。そして、このリッド30により、パッケージ20の凹部の開口が塞がれて密封された内部空間16が形成される。密封された内部空間16は、その内部圧力を所望の気圧に設定できる。例えば、内部空間16に窒素ガスを充填しての大気圧としたり、真空(通常の大気圧より低い圧力(1×105Pa〜1×10-10Pa以下(JIS Z 8126−1:1999))の気体で満たされた空間の状態)としたりすることで、より安定した振動素子17の振動を継続することができる。なお、本実施形態の内部空間16は、上記の真空の状態に設定されている。また、本実施形態のような電子デバイス1に用いる内部空間16は、パッケージ20の凹部の開口が塞がれて密封され、窒素ガスを充填しての大気圧としたり、真空(通常の大気圧より低い圧力(1×105Pa〜1×10-10Pa以下の気体で満たされた空間の状態))としたりすることが好ましいが、他の構成の電子デバイスではこの限りでない。例えば、他の構成では、窒素(N2)ガスが充填された構成であったり、大気解放された構成であったりしてもよい。
The
底板11の上面11a上に接合されている第1枠板12は、中央部に開口を備えた枠状をなしている。枠状の第1枠板12の上面12aに接合されている第2枠板13は、X軸方向において第1枠板12の開口よりも外側(両方向)に開口端を有し、Y軸方向において第1枠板12の開口と重なる開口端を有する開口を備えた枠状をなしている。枠状の第2枠板13の上面13aに接合されている第3枠板14は、X軸方向において第2枠板13の開口よりも外側に開口端を有し、Y軸方向において第2枠板13の開口と重なる開口端を有する開口を備えた枠状をなしている。
The
枠状の第3枠板14の上面14aに接合されている側壁15は、X軸方向において第3枠板14の開口よりも外側に開口端を有し、Y軸方向において第3枠板14の開口と重なる開口端を有する開口を備え、底板11から第3枠板14が積層されたパッケージ20の外周縁(上面周縁部)に沿って略矩形状の枠状に設けられている。換言すれば、側壁15は、上記凹部の上面に開口する開口形状が略矩形状の周状をなしている。枠状の側壁15の上面20aには、例えばコバール等の合金で形成されたシームリング29が設けられている。シームリング29は、蓋部としてのリッド30と側壁15との接合材としての機能を有しており、側壁15の上面20aに沿って枠状(略矩形状の周状)に設けられている。
The
このような構成のパッケージ20において、第1枠板12の開口によって露出し、第1接続部25cの配設されている底板11(上面11a)の位置する領域が、パッケージ20の薄底部に該当する。また、底板11に、第1枠板12および第2枠板13が積層され、第3枠板14の開口によって露出し、第2接続部25aの配設されている第2枠板13の上面13aの位置する領域が、パッケージ20の厚底部に該当する。即ち、パッケージ20は、その中央部に、底板11(上面11a)の位置する領域である薄底部と、底板11に第1枠板12および第2枠板13が積層された領域の上面13aの位置する領域であり、該薄底部より厚さが厚い厚底部と、を含む凹部を有している。なお、この上面に開放(開口)する凹部は、内部空間16を形成する。
In the
パッケージ20は、振動素子17、発熱素子26、およびリッド30の熱膨張係数と一致、あるいは極力近い熱膨張係数を備えた材料によって形成され、本例では、セラミックを用いている。パッケージ20は、所定の形状に成形されたグリーンシートを積層し、焼結することによって形成される。なお、グリーンシートは、例えば所定の溶液中にセラミックのパウダーを分散させ、バインダーを添加して生成される混練物がシート状に形成された物である。
The
また、図3に示すように、第3枠板14の開口に露出する第2枠板13の上面13a、第3枠板14の開口側面(段部側面)13c、第2枠板13の開口に露出する第1枠板12の上面12a、第2枠板13の開口側面(段部側面)13c、および第1枠板12の開口に露出する底板11の上面11aには、第2枠板13の上面13aから底板11の上面11aまで連接する熱伝導部25が設けられている。
Further, as shown in FIG. 3, the
熱伝導部25を、より詳細に説明する。熱伝導部25は、底板11の上面11aに設けられ、後述する発振部としての回路素子19との接続部を含む第1接続部25cと、第2枠板13の上面13aに設けられ、後述する発熱素子26との接続部を含む第2接続部25aと、第3枠板14の開口側面(段部側面)13c、第1枠板12の上面12a、第2枠板13の開口側面(段部側面)13cに亘って設けられ、第1接続部25cと第2接続部25aとを接続している連接部25dと、を備えている。なお、連接部25dは、第1枠板12の上面12aに接して設けられている第1連接部25bと、第1枠板12の開口側面(段部側面)12cに接して設けられている連接部としての第2連接部25fと、第2枠板13の開口側面(段部側面)13cに接して設けられている連接部としての第3連接部25eとを含んでいる。
The
このように設けられている、開口側面(段部側面)12cに接している第2連接部25fおよび開口側面(段部側面)13cに接している第3連接部25eを含む連接部25dにより、厚底部に位置する第2接続部25aから薄底部に位置する第1接続部25cへの伝熱を効率的に行うことができ、結果的に薄底部の加熱を容易に行うことができる。
By the connecting
熱伝導部25は、例えばタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成される。なお、熱伝導部25には、比較的熱伝導率の高い材質を用いることが望ましく、前述のタングステンメタライズの他に、例えば、銀・パラジウムなどを主剤とした導電ペーストを用いることができる。この場合は、該導電ペーストによって必要とされる形状を形成後に硬化(乾燥)処理を行うことによって形成することができる。また、熱伝導部25は、例えばタングステンなどを用いたスパッタリング法や蒸着法など他の形成法を用いて形成することもできる。
The
なお、側壁15の開口に露出する第3枠板14の上面14aには、四つのパッド電極28が設けられている。また、第2枠板13の開口に露出する第1枠板12の上面12a,12bには、パッド電極23,24が設けられている。具体的には、一方の上面12aにおいて、第1連接部25bを挟んだ両側の領域に、それぞれ三つずつのパッド電極24が設けられ、他方の上面12bに、二つのパッド電極23が設けられている。
The four
パッド電極23,24,28は、熱伝導部25と同様に、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成される。パッド電極23,24,28は、後述する振動素子17の接続電極、回路素子19、および発熱素子26と接続されるように配設されている。なお、パッド電極23,24,28の数は、必要に応じて設けられれば良く、本例の数に限定されるものではない。また、パッド電極23,24,28の内には、パッケージ20の外底部に形成される外部接続端子(図示せず)と電気的に接続されているものがあり、これにより、パッケージ20の外部と例えば回路素子19などとの電気的接続をとることができる。
The
(発熱素子)
発熱素子26は、接続されている振動素子17を加熱すると共に、熱伝導部25を介して回路素子19も加熱する。発熱素子26は、振動素子17や回路素子19の温度を一定に保つ、所謂恒温機能を有している電子部品である。発熱素子26は、半導体などから形成された基板の機能面側に、パワートランジスターなどから構成される発熱体、温度センサー、機能素子などが配設されている。温度センサーによって温度コントロールされた発熱体によって温度コントロールされ、一定温度を保つことができる。機能面(上面)上にはボンディングパッド(不図示)が設けられている。
(Heating element)
The
発熱素子26は、前述した熱伝導部25を構成する第2接続部25a上に、樹脂接着剤(図示せず)などによって固定されている。発熱素子26は、第2接続部25a側の面と反対側の面である機能面(上面)上に振動素子17を接続している。発熱素子26に設けられているボンディングパッドは、電気的な外部接続電極であり、金属配線(ボンディングワイヤー)27によってそれぞれが、第3枠板14の上面14a設けられているパッド電極28に電気的に接続されている。なお、パッド電極28の一部は、パッケージ20の外底部に形成される外部接続電極(不図示)と電気的に接続されている。
The
なお、振動素子17は、一端部において、導電性接着剤(不図示)を用い、発熱素子26に接続されている。また、図示されていないが、振動素子17の上面の接続電極から、金属配線(ボンディングワイヤー)によって、第3枠板14の上面14a設けられるパッド電極28の一つに電気的に接続されている。また、振動素子17の裏面の接続電極は、発熱素子26に設けられた接続電極に電気的に接続されている。このように、振動素子17を直接発熱素子26に接続することにより、振動素子17の温度の低下を防止することができ、振動素子17の温度を安定して維持することが可能となる。
The vibrating
(回路素子)
発振部としての回路素子19は、底板11の上面11aに設けられた第1接続部25cに、例えば導電性接着剤(図示せず)などによって接続されている。回路素子19は、例えば振動素子17を発振させる発振回路、あるいは発熱素子26の温度制御を行う制御回路などを備えている。なお、発熱素子26の温度制御は、振動素子17や回路素子19の温度を一定に保つ、所謂恒温機能として行われるものである。回路素子19の能動面には図示しないボンディングパッドが設けられており、このボンディングパッドと、第2枠板13の開口に露出する第1枠板12の上面12a,12bに、それぞれ設けられているパッド電極23,24とが金属配線(ボンディングワイヤー)21,22によって電気的導通をとって接続されている。また、図示しないが、パッド電極23,24は、他のパッド電極28や外部接続端子(図示せず)と電気的に接続されている。
(Circuit element)
The
なお、Z軸方向から見た平面視で、厚底部と薄底部との間におけるパッド電極24の設けられている第1枠板12の上面12aには、パッド電極24に隣り合うように配設されている熱伝導部25が設けられている。このような構成とすることにより、パッド電極24の近傍領域が、熱伝導部25によって加熱されるため、回路素子19のトータル的な加熱効率を高めることが可能となる。
In a plan view seen from the Z-axis direction, the
なお、本形態では、熱伝導部25において、Y軸方向中央部に連接部25dが配設されており、その両側にパッド電極24が配設されている構成を示したが、この構成に限らない。連接部25dは、第1接続部25cと第2接続部25aとを接続していればよく、連接部25dは、例えば、Y軸方向の両端側に一つずつ設けられるなど、いずれの位置にあってもよい。
In this embodiment, in the
(蓋部としてのリッド)
蓋部としてのリッド30は、板状の部材であり、パッケージ20の上面に開放する凹部の開口を塞ぎ、内部空間16を形成している。リッド30は、側壁15の上面20aに相当する凹部の開口の周囲を、例えばシーム溶接法などを用いて接合されている。本例のリッド30は、板状であるため、形成が行い易く、さらには形状の安定性にも優れる。また、本例のリッド30には、導電性を有するコバールの板材が用いられている。
(Lid as lid)
The
リッド30にコバールの板を用いることで、封止の際にコバールで形成されているシームリング29とリッド30とが同じ溶融状態で溶融され、さらには合金化もされ易いため封止を容易に、且つ確実に行うことができる。また、リッド30に導電性を有する板材を用いることにより、リッド30を固定電位とすることが可能となり、リッド30にシールド効果を得ることができる。これにより、リッド30側から入射する電気的なノイズを防御することが可能となる。なお、リッド30には、コバールに換えて他の材料の板材を用いてもよく、例えば、42アロイ、ステンレス鋼などの金属材料、またはパッケージ20の側壁15と同材料などを用いることができる。
By using a Kovar plate for the
第1実施形態に係る電子デバイス1によれば、熱容量の大きい厚底部である第2枠板13の上面13aに設けられた第2接続部25a上に発熱素子26が配置され、熱容量の小さな薄底部である底板11の上面11aに設けられた第1接続部25c上に回路素子19が配置されている。第2接続部25aおよび第1接続部25cは、第1連接部25b、第2連接部25f、および第3連接部25eを含む連接部25dを介して接続され、熱伝導部25が構成されている。したがって、発熱素子26と回路素子19とは、この熱伝導部25を介してそれぞれが接続されている。このような熱伝導部25により、発熱素子26によって得られた熱量を、熱容量の大きい厚底部から熱容量の小さな薄底部までの熱伝導を効率的に行うことが可能となり、薄底部に配置された発振部としての回路素子19をより高い温度で安定させることができる。これにより、回路素子19の温度変化の範囲を小さくすることが可能となり、回路素子19の温度精度を高めることができる。これにより、発振周波数精度を高めた電子デバイス1を提供することが可能となる。
According to the
<第2実施形態>
次に、図4、図5、および図6を用い、本発明の第2実施形態に係る電子デバイスについて説明する。図4、図5、および図6は、本発明の第2実施形態に係る電子デバイスの概略を示し、図4は平面図であり、図5は、図4のB−B断面図である。なお、図4では、図5に示すリッド30および振動素子17を省略(透視)している。図6は、第2実施形態に係る電子デバイスを構成する熱伝導部を示す斜視図である。
<Second Embodiment>
Next, an electronic device according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4, 5, and 6. 4, 5, and 6 schematically show an electronic device according to a second embodiment of the present invention, FIG. 4 is a plan view, and FIG. 5 is a sectional view taken along line BB of FIG. In addition, in FIG. 4, the
本発明の第2実施形態に係る電子デバイス2は、前述の第1実施形態と同様に、パッケージ20内に振動素子(水晶振動片)17と発熱素子26とを収納した、所謂温度制御型の発振器である。図4および図5に示す電子デバイス2は、第1実施形態と同様に、振動素子17と、振動素子17を収納するパッケージ20と、振動素子17を発振させる機能を少なくとも備えた発振部としての回路素子19と、振動素子17と接続され振動素子17などを加熱する発熱部としての発熱素子26と、パッケージ20との間に内部空間(収納空間)16を形成する蓋部としてのリッド30とを有している。
The
第2実施形態に係る電子デバイス2は、第1実施形態の電子デバイス1と、熱伝導部の構成が異なっている。以下、第2実施形態に係る電子デバイス2について詳細を説明するが、前述の第1実施形態の電子デバイス1と同様な構成である、振動素子17、回路素子19、リッド30、およびパッケージ20の一部の構成については、同符号を付してその説明を省略することがある。
The
電子デバイス2を構成するパッケージ20は、第1実施形態と同様に、板状の底板11と、底板11の上面11aの周縁部に設けられている枠状の第1枠板12と、第1枠板12の上面12aの周縁部に設けられている枠状の第2枠板13と、第2枠板13の上面13aの周縁部に設けられている枠状の第3枠板14と、第3枠板14の上面14aの周縁部に設けられている枠状の側壁15とを含んでいる。側壁15の上面20aには、蓋部としてのリッド30の接合材としてのシームリング29が設けられている。
As in the first embodiment, the
前述したように第2実施形態に係る電子デバイス2を構成するパッケージ20では、パッケージ20の凹部(内部空間16)内に設けられている熱伝導部32(第1実施形態の熱伝導部25に相当する)の構成が異なっている。以下、図6も併せて参照しながら、熱伝導部32の構成を中心に説明する。
As described above, in the
図6に示すように、熱伝導部32は、例えば表面にニッケル(Ni)もしくは錫(Sn)などのメッキ処理を施された銅(Cu)や銅合金の金属薄板を、折り曲げ加工などにより一体的に成形されたものである。
As shown in FIG. 6, the
熱伝導部32は、第3枠板14の開口に露出する第2枠板13の上面13a、第3枠板14の開口側面(段部側面)13c、第2枠板13の開口に露出する第1枠板12の上面12a、第2枠板13の開口側面(段部側面)13c、および第1枠板12の開口に露出する底板11の上面11aのそれぞれに倣い、接するように第2枠板13の上面13aから底板11の上面11aまで連接されている。
The
図4、図5、および図6を参照して具体的に説明すると、熱伝導部32は、底板11の上面11aに設けられ、回路素子19との接続部を含む第1接続部37と、第2枠板13の上面13aに設けられ、発熱素子26との接続部を含む第2接続部33と、第2枠板13の開口側面(段部側面)13c、第1枠板12の上面12a、第1枠板12の開口側面(段部側面)12cに亘って設けられ、第1接続部37と第2接続部33とを接続している連接部42と、を備えている。なお、連接部42は、第1枠板12の上面12aに接して設けられている第1連接部35と、第1枠板12の開口側面(段部側面)12cに接して設けられている連接部としての第2連接部36と、第2枠板13の開口側面(段部側面)13cに接して設けられている連接部としての第3連接部34とを含んでいる。
More specifically, referring to FIGS. 4, 5, and 6, the
また、連接部42は、中央に開口部を有しており、Y軸方向の両端部で第1接続部37と第2接続部33とを接続している。そして、連接部42の開口部の内に露出する第1枠板12の上面12aにパッド電極24が設けられており、回路素子19とボンディングパッドと金属配線(ボンディングワイヤー)21によって接続されている。また、図示しないが、パッド電極24は、他のパッド電極28や外部接続端子(図示せず)と電気的に接続されている。このような構成とすることにより、Z軸方向から見た平面視で、厚底部と薄底部との間におけるパッド電極24を両側から囲むように熱伝導部32(連接部42)が配置されるため、パッド電極24の加熱を効率的に行うことができる。したがって、パッド電極24も含めて回路素子19のトータル的な加熱効率を高めることが可能となる。
Further, the connecting
なお、本形態では、連接部42の中央に開口部を有しており、その内にパッド電極24が配設されている構成を示したが、これに限らない。連接部42は、第1接続部37と第2接続部33とを接続していればよく、いずれの位置に配設されていてもよい。例えば、前述した実施形態1(図1参照)と同様に、Y軸方向の中央部に連接部42が設けられ、その両側にパッド電極24が配設されている構成でもよいし、Y軸方向のいずれか一方側に設けられている構成などであってもよい。
In the present embodiment, the configuration is shown in which the connecting
第2実施形態に係る電子デバイス2によれば、開口側面(段部側面)12cに接している第2連接部36および開口側面(段部側面)13cに接している第3連接部34を含む連接部42により、厚底部に位置する第2接続部33から薄底部に位置する第1接続部37への伝熱を効率的に行うことができ、結果的に薄底部の加熱を容易に行うことができる。また、熱伝導部32は、プレス加工などを用いる金属薄板の折り曲げなどにより、容易に成形することができる。また、熱伝導部32を別工程で形成することができるため、電子デバイス2における組み立てを効率的に行うことができる。
The
<第3実施形態>
次に、図7、図8、および図9を用い、本発明の第3実施形態に係る電子デバイスについて説明する。図7、図8、および図9は、本発明の第3実施形態に係る電子デバイスの概略を示し、図7は平面図であり、図8は、図7のC−C断面図である。なお、図7では、図8に示すリッド30および振動素子17を省略(透視)している。図9は、第3実施形態に係る電子デバイスを構成する熱伝導部における連接部を示す斜視図である。
<Third Embodiment>
Next, an electronic device according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7, 8 and 9. 7, 8 and 9 schematically show an electronic device according to a third embodiment of the present invention, FIG. 7 is a plan view, and FIG. 8 is a sectional view taken along line CC of FIG. 7. In FIG. 7, the
本発明の第3実施形態に係る電子デバイス3は、前述の第1実施形態と同様に、パッケージ20内に振動素子(水晶振動片)17と発熱素子26とを収納した、所謂温度制御型の発振器である。図7および図8に示す電子デバイス3は、第1実施形態と同様に、振動素子17と、振動素子17を収納するパッケージ20と、振動素子17を発振させる機能を少なくとも備えた発振部としての回路素子19と、振動素子17と接続され振動素子17などを加熱する発熱部としての発熱素子26と、パッケージ20との間に内部空間(収納空間)16を形成する蓋部としてのリッド30とを有している。
The
第3実施形態に係る電子デバイス3は、第1実施形態の電子デバイス1と、熱伝導部の構成が異なっている。以下、第3実施形態に係る電子デバイス3について詳細を説明するが、前述の第1実施形態の電子デバイス1と同様な構成である、振動素子17、回路素子19、リッド30、およびパッケージ20の一部の構成については、同符号を付してその説明を省略することがある。
The
電子デバイス3を構成するパッケージ20は、第1実施形態と同様に、板状の底板11と、底板11の上面11aの周縁部に設けられている枠状の第1枠板12と、第1枠板12の上面12aの周縁部に設けられている枠状の第2枠板13と、第2枠板13の上面13aの周縁部に設けられている枠状の第3枠板14と、第3枠板14の上面14aの周縁部に設けられている枠状の側壁15とを含んでいる。側壁15の上面20aには、蓋部としてのリッド30の接合材としてのシームリング29が設けられている。
As in the first embodiment, the
前述したように第3実施形態に係る電子デバイス3を構成するパッケージ20では、パッケージ20の凹部(内部空間16)内に設けられている熱伝導部45(第1実施形態の熱伝導部25に相当する)の構成が異なっている。以下、図9も併せて参照しながら、熱伝導部45の構成を中心に説明する。
As described above, in the
第3実施形態に係る熱伝導部45は、第3枠板14の開口に露出する第2枠板13の上面13aに設けられている第2接続部25aと、第1枠板12の開口に露出する底板11の上面11aに設けられている第1接続部25cと、第2接続部25aおよび第1接続部25cを連接する連接部48とを備えている。
The
具体的に、熱伝導部45は、底板11の上面11aに設けられ、後述する発振部としての回路素子19との接続部を含む第1接続部25cと、第2枠板13の上面13aに設けられ、後述する発熱素子26との接続部を含む第2接続部25aと、第3枠板14の開口側面(段部側面)13c、第1枠板12の上面12a、第2枠板13の開口側面(段部側面)13cに亘って設けられ、第1接続部25cと第2接続部25aとを接続している連接部48と、を備えている。
Specifically, the
連接部48は、第1枠板12の上面12aに接して設けられている第1連接部25bと、第1枠板12の開口側面(段部側面)12cに接して設けられている連接部としての第2連接部25fと、第2枠板13の開口側面(段部側面)13cに一部が露出し、第2接続部25aと第1連接部25bとを接続している第1ビア38とを含んでいる。このように、本実施形態の熱伝導部45においては、この第1ビア38を伝熱部材として用いた連接部48を適用している。
The connecting
第1ビア38は、貫通電極であり、第2枠板13の上面13aから、第2枠板13の第1枠板12に接する面である下面まで貫通する貫通孔に、例えば銅(Cu)などの熱伝導性が良く且つ電気的導通の良好な伝熱部材を埋め込む(充填する)ことによって形成される。このように、連接部48として第1ビア38を用いることにより、電気的接続と、熱的接続とを兼ねることができる。これにより、連接部48(熱伝導部45)を容易に構成することが可能となる。
The first via 38 is a penetrating electrode and is formed, for example, by using copper (Cu) in a through hole penetrating from the
また、第1ビア38は、第2枠板13の開口側面(段部側面)13cに貫通孔の一部(導電部材の一部)が露出するように設けられている。このように、第1ビア38の一部を、開口側面(段部側面)13cに露出させることにより、伝熱部材と第2枠板13との熱膨張率の違いによる加熱時の応力を解放することができ、その応力によるパッケージ20への影響を減少させることが可能となる。なお、伝熱部材としては、銅(Cu)に替えて、タングステン(W)、アルミニウム(Al)などを用いることができる。
The first via 38 is provided so that a part of the through hole (a part of the conductive member) is exposed at the opening side surface (step side surface) 13c of the
なお、図示していないが、第1ビア38は、回路素子19と電気的に接続されていることが好ましい。このようすれば、回路素子19と発熱素子26との電気的接続を、第1ビア38を含む熱伝導部45が兼ねることができ、電気的配線の配置効率を高めることが可能となる。
Although not shown, the first via 38 is preferably electrically connected to the
第3実施形態に係る電子デバイス3によれば、上面12aに接している第1連接部25b、第2接続部25aと第1連接部25bとを接続している第1ビア38、および開口側面(段部側面)12cに接している第2連接部25fを含む連接部48により、厚底部に位置する第2接続部25aから薄底部に位置する第1接続部25cへの伝熱を効率的に行うことができ、結果的に薄底部の加熱を容易に行うことができる。
According to the
なお、上述では、一つの第1ビア38が設けられている構成で説明したが、第1ビア38の配置数はこれに限らず、配置スペースに設けられる個数であれば、幾つであってもよい。
In the above description, the configuration in which one first via 38 is provided has been described, but the number of
<第4実施形態>
次に、図10、および図11を用い、本発明の第4実施形態に係る電子デバイスについて説明する。図10、および図11は、本発明の第4実施形態に係る電子デバイスの概略を示し、図10は平面図であり、図11は、図10のD−D断面図である。なお、図10では、図11に示すリッド30および振動素子17を省略(透視)している。
<Fourth Embodiment>
Next, an electronic device according to the fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 10 and 11. 10 and 11 schematically show an electronic device according to the fourth embodiment of the present invention, FIG. 10 is a plan view, and FIG. 11 is a sectional view taken along line D-D of FIG. 10. Note that, in FIG. 10, the
本発明の第4実施形態に係る電子デバイス4は、前述の第1実施形態と同様に、パッケージ20内に振動素子(水晶振動片)17と発熱素子26とを収納した、所謂温度制御型の発振器である。図10および図11に示す電子デバイス4は、第1実施形態と同様に、振動素子17と、振動素子17を収納するパッケージ20と、振動素子17を発振させる機能を少なくとも備えた発振部としての回路素子19と、振動素子17と接続され振動素子17などを加熱する発熱部としての発熱素子26と、パッケージ20との間に内部空間(収納空間)16を形成する蓋部としてのリッド30とを有している。
The electronic device 4 according to the fourth embodiment of the present invention is of a so-called temperature control type in which the vibrating element (crystal vibrating piece) 17 and the
第4実施形態に係る電子デバイス4は、第1実施形態の電子デバイス1の構成に加えて、側壁15に第2ビア39を有している。以下、第4実施形態に係る電子デバイス4について詳細を説明するが、前述の第1実施形態の電子デバイス1と同様な構成である、振動素子17、回路素子19、リッド30、およびパッケージ20の一部の構成については、同符号を付してその説明を省略することがある。
The electronic device 4 according to the fourth embodiment has a second via 39 on the
電子デバイス4を構成するパッケージ20は、第1実施形態と同様に、板状の底板11と、底板11の上面11aの周縁部に設けられている枠状の第1枠板12と、第1枠板12の上面12aの周縁部に設けられている枠状の第2枠板13と、第2枠板13の上面13aの周縁部に設けられている枠状の第3枠板14と、第3枠板14の上面14aの周縁部に設けられている枠状の側壁15とを含んでいる。側壁15の上面20aには、蓋部としてのリッド30の接合材としてのシームリング29が設けられている。
As in the first embodiment, the
前述したように第4実施形態に係る電子デバイス4を構成するパッケージ20では、側壁15の内面に一部が露出する第2ビア39が設けられている。なお、第2ビア39は、シームリング29と熱伝導部25を構成する第2接続部25aとを接続している。即ち、リッド30は、第2ビア39および熱伝導部25を介して発熱素子26や回路素子19と、熱的に、且つ電気的に接続されている。
As described above, in the
第2ビア39は、貫通電極であり、側壁15の上面20aから第3枠板14の下面(第2枠板13と接する面)までを貫く貫通孔と、その貫通孔に埋め込まれた(充填された)、例えば銅(Cu)などの熱伝導性が良く且つ電気的導通の良好な伝熱部材によって構成されている。なお、伝熱部材としては、銅(Cu)に替えて、タングステン(W)、アルミニウム(Al)などを用いることができる。
The second via 39 is a through electrode and is embedded in the through hole that penetrates from the
第2ビア39は、一方端(上端)をシームリング29に接続され、他方端(下端)を発熱素子26の接続された第2接続部25aの一部に接続されている。このような第2ビア39が設けられていることにより、シームリング29を介して、蓋部としてのリッド30と、第2接続部25a(熱伝導部25)を介して発熱素子26とが接続され、リッド30をより効率的に加熱することが可能となる。
The second via 39 has one end (upper end) connected to the
また、第2ビア39は、前述したように側壁15の内面に貫通孔の一部(導電部材の一部)が露出するように設けられている。このように、第2ビア39の一部を、側壁15の内面に露出させることにより、伝熱部材と側壁15との熱膨張率の違いによる加熱時の応力を解放することができ、その応力によるパッケージ20への影響を減少させることが可能となる。
The second via 39 is provided so that a part of the through hole (a part of the conductive member) is exposed on the inner surface of the
第4実施形態に係る電子デバイス4によれば、蓋部としてのリッド30が第2ビア39により第2接続部25a(熱伝導部25)と接続されているため、リッド30をより効率的に加熱することができる。したがって、パッケージ20の凹部(内部空間16)内の温度分布のバラツキを少なくすることが可能となる。また、リッドを固定電位とすることにより、外部からの電気的ノイズの侵入を防御することができる。
According to the electronic device 4 according to the fourth embodiment, the
なお、上述では、一つの第2ビア39が設けられている構成で説明したが、第2ビア39の配置数はこれに限らず、配置スペースに設けられる個数であれば、幾つであってもよい。
In the above description, the configuration in which one second via 39 is provided has been described, but the number of
<第5実施形態>
次に、図12を用い、本発明の第5実施形態に係る電子デバイスについて説明する。図12は、本発明の第5実施形態に係る電子デバイスの概略を示す平面図である。なお、図12では、前述と同様に蓋部および振動素子17を省略(透視)している。
<Fifth Embodiment>
Next, an electronic device according to the fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 12 is a plan view showing the outline of the electronic device according to the fifth embodiment of the present invention. Note that, in FIG. 12, the lid portion and the vibrating
本発明の第5実施形態に係る電子デバイス5は、前述の第1実施形態と同様に、パッケージ20内に振動素子(水晶振動片)17と発熱素子26とを収納した、所謂温度制御型の発振器である。図12に示す電子デバイス5は、第1実施形態と同様に、振動素子17と、振動素子17を収納するパッケージ20と、振動素子17を発振させる機能を少なくとも備えた発振部としての回路素子19と、振動素子17と接続され振動素子17などを加熱する発熱部としての発熱素子26と、パッケージ20との間に内部空間(収納空間)16を形成する蓋部としてのリッド30とを有している。
The
第5実施形態に係る電子デバイス5は、第1実施形態の電子デバイス1の構成に比し、第1枠板12の開口形状と、第2枠板13の開口に露出する第1枠板12の上面12dの形状と、第1枠板12の上面12dに設けられているパッド電極24a,24bと、の構成が異なる。これにより、回路素子19とパッド電極24a,24bとの配線パターンも異なる。以下、第5実施形態に係る電子デバイス5について詳細を説明するが、前述の第1実施形態の電子デバイス1と同様な構成である、振動素子17、回路素子19、リッド30、およびパッケージ20の一部の構成については、同符号を付してその説明を省略することがある。
The
電子デバイス5を構成するパッケージ20は、第1実施形態と同様に、板状の底板11と、底板11の上面11aの周縁部に設けられている枠状の第1枠板12と、第1枠板12の上面12aの周縁部に設けられている枠状の第2枠板13と、第2枠板13の上面13aの周縁部に設けられている枠状の第3枠板14と、第3枠板14の上面14aの周縁部に設けられている枠状の側壁15とを含んでいる。側壁15の上面20aには、蓋部としてのリッド30の接合材としてのシームリング29が設けられている。
As in the first embodiment, the
底板11の上面11a上に接合されている第1枠板12は、中央部に開口を備えた枠状をなしている。枠状の第1枠板12の上面12aに接合されている第2枠板13は、第1枠板12の開口に沿ってその外側を囲むような開口端を有し、X軸方向およびY軸方向において第1枠板12の上面12dが露出する開口を備えた枠状をなしている。枠状の第2枠板13の上面13aに接合されている第3枠板14は、X軸方向において第2枠板13の開口よりも外側に開口端を有し、Y軸方向において第2枠板13の開口と重なる開口端を有する開口を備えた枠状をなしている。枠状の第3枠板14の上面14aに接合されている側壁15は、X軸方向において第3枠板14の開口よりも外側に開口端を有し、Y軸方向において第3枠板14の開口と重なる開口端を有する開口を備え、底板11から第3枠板14が積層されたパッケージ20の外周縁(上面周縁部)に沿って略矩形状の枠状に設けられている。
The
第1枠板12において、Y軸方向に対向し、X軸に沿って設けられたそれぞれの上面12dには、一方の上面12dにパッド電極24aが設けられ、他方の上面12dにパッド電極24bが設けられている。パッド電極24a,24bは、第1実施形態のパッド電極23,24と同様に、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケルおよび金あるいは銀などをメッキすることによって形成することができる。
In the
発振部としての回路素子19は、底板11の上面11aに設けられた第1接続部25cに接続されている。回路素子19は、例えば振動素子17を発振させる発振回路、あるいは発熱素子26の温度制御を行う制御回路などを備えている。回路素子19の能動面には図示しないボンディングパッドが設けられており、このボンディングパッドと、第2枠板13の開口に露出する第1枠板12の上面12dに、それぞれ設けられているパッド電極24a,24bとが金属配線(ボンディングワイヤー)21a,21bによって電気的導通をとって接続されている。図示しないが、パッド電極24a,24bは、他のパッド電極28や外部接続端子(図示せず)と電気的に接続されている。このように、金属配線(ボンディングワイヤー)21a,21bは、平面視で、連接部25dの位置する側の回路素子19の外周縁を除く他の外周縁と重なる位置に設けられている。
The
第5実施形態に係る電子デバイス5によれば、Y軸方向に対向する両側に配置された第1枠板12の上面12dにパッド電極24a,24bが設けられている。したがって、平面視で、連接部25dの位置する側、即ち回路素子19と発熱素子26との間にパッド電極が配置されないため、熱伝導部25(連接部25d)の面積および体積を大きくすることができる。これにより、パッケージ20の厚底部から薄底部への熱伝導をより効率的に行うことが可能となる。
According to the
<第6実施形態>
次に、図13、および図14を用い、本発明の第6実施形態に係る電子デバイスについて説明する。図13、および図14は、本発明の第6実施形態に係る電子デバイスの概略を示し、図13は平面図であり、図14は、図13のE−E断面図である。なお、図13では、図14に示すリッド30および振動素子17を省略(透視)している。
<Sixth Embodiment>
Next, an electronic device according to the sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 13 and 14. 13 and 14 schematically show an electronic device according to a sixth embodiment of the present invention, FIG. 13 is a plan view, and FIG. 14 is a sectional view taken along line EE of FIG. Note that in FIG. 13, the
本発明の第6実施形態に係る電子デバイス6は、前述の第1実施形態と同様に、パッケージ60内に振動素子(水晶振動片)17と発熱素子26とを収納した、所謂温度制御型の発振器である。図13、および図14に示す電子デバイス6は、第1実施形態と同様に、振動素子17と、振動素子17を収納するパッケージ60と、振動素子17を発振させる機能を少なくとも備えた発振部としての回路素子19と、振動素子17と接続され振動素子17などを加熱する発熱部としての発熱素子26と、パッケージ60との間に内部空間(収納空間)57を形成する第2蓋部としてのキャップ40と、キャップ40を含みパッケージ60を封止する蓋部としてのリッド30とを有している。
The
第6実施形態に係る電子デバイス6は、第1実施形態の電子デバイス1の構成に比し、二重の蓋部であるリッド30とキャップ40(第2蓋部)とを有し、それに伴いパッケージ60の構成が異なる。以下、第6実施形態に係る電子デバイス6について詳細を説明するが、前述の第1実施形態の電子デバイス1と同様な構成である、振動素子17、回路素子19、およびリッド30の構成については、同符号を付してその説明を省略し、パッケージ60の構成を中心に説明する。
The
パッケージ60は、板状の底板51と、底板51の上面51aの周縁部に設けられている枠状の第1枠板52と、第1枠板52の上面52aの周縁部に設けられている枠状の第2枠板53と、第2枠板53の上面53aの周縁部に設けられている枠状の第3枠板54と、第3枠板54の上面54aの周縁部に設けられている枠状の第4枠板55と、第4枠板55の上面55aの周縁部に設けられている枠状の側壁56とを含んでいる。側壁56の上面60aには、蓋部としてのリッド30の接合材としてのシームリング29が設けられている。そして、パッケージ60は、振動素子17および発熱素子26を収納するものである。
The
パッケージ60は、上面に開放する凹部(内部空間57)を有している。凹部の開口は、第4枠板55の上面55aに接合されている第2蓋部としてのキャップ40、およびシームリング29を介して側壁56に接合されている蓋部としてのリッド30の二重の蓋部によって塞がれている。即ち、振動素子17、回路素子19、および発熱素子26などの配置された凹部は、キャップ40およびリッド30によって塞がれ、密封された内部空間57が形成される。密封された内部空間57は、その内部圧力を所望の気圧に設定できるが、その状態については第1実施形態と同様であるので説明を省略する。
The
底板51の上面51a上に接合されている第1枠板52は、中央部に開口を備えた枠状をなしている。枠状の第1枠板52の上面52aに接合されている第2枠板53は、X軸方向において第1枠板52の開口よりも外側(両方向)に開口端を有し、Y軸方向において第1枠板52の開口と重なる開口端を有する開口を備えた枠状をなしている。枠状の第2枠板53の上面53aに接合されている第3枠板54は、X軸方向において第2枠板53の開口よりも外側に開口端を有し、Y軸方向において第2枠板53の開口と重なる開口端を有する開口を備えた枠状をなしている。枠状の第3枠板54の上面54aに接合されている第4枠板55は、X軸方向において第3枠板54の開口よりも外側に開口端を有し、Y軸方向において第3枠板54の開口と重なる開口端を有する開口を備えた枠状をなしている。そして、第4枠板55は、後述する側壁56が接合されることによって、側壁56の内面側に、全周に亘り上側に露出する上面55aを備えている。
The
枠状の第4枠板55の上面55aに接合されている側壁56は、X軸方向およびY軸方向において第4枠板55の開口よりも外側に開口端を有する開口を備えた枠状をなしている。側壁56は、底板51から第4枠板55が積層されたパッケージ60の外周縁(上面周縁部)に沿って略矩形状の枠状に設けられている。換言すれば、側壁56は、上記凹部の上面に開口する開口形状が略矩形状の周状をなしている。枠状の側壁56の上面には、例えばコバール等の合金で形成されたシームリング29が設けられている。シームリング29は、蓋部としてのリッド30と側壁56との接合材としての機能を有しており、側壁56の上面60aに沿って枠状(略矩形状の周状)に設けられている。
The
このような構成のパッケージ60において、第1枠板52の開口によって露出し、後述する第1接続部25cの配設されている底板51(上面51a)の位置する領域が、パッケージ60の薄底部に該当する。また、底板51に、第1枠板52および第2枠板53が積層され、第3枠板54の開口によって露出し、後述する第2接続部25aの配設されている第2枠板53の上面53aの位置する領域が、パッケージ60の厚底部に該当する。即ち、パッケージ60は、その中央部に、薄底部である底板51(上面51a)の位置する領域である薄底部と、底板51に第1枠板52および第2枠板53が積層された領域の上面53aの位置する領域であり、該薄底部より厚さが厚い厚底部と、を含む凹部を有している。
In the
また、パッケージ60には、第1実施形態と同様に、第3枠板54の開口に露出する第2枠板53の上面53a、第2枠板53の開口側面(段部側面)、第2枠板53の開口に露出する第1枠板52の上面52a、第1枠板52の開口側面(段部側面)、および第1枠板52の開口に露出する底板51の上面51aには、第2枠板53の上面53aから底板51の上面51aまで連接する熱伝導部25が設けられている。なお、この熱伝導部25については、第1実施形態と同様であるので詳細な説明を省略するが、第1実施形態と同様な効果を有している。
In the
また、第4枠板55の開口に露出する第3枠板54の上面54aに設けられたパッド電極28、および第2枠板53の開口に露出する第1枠板52の上面52a,52bに設けられたパッド電極23,24については、第1実施形態と同様であるので詳細な説明を省略する。
In addition, the
第2蓋部としてのキャップ40は、導電性を有する板状の蓋部材であり、パッケージ60の上面に開放する凹部の開口を塞ぎ、内部空間57を形成している。この内部空間57の内には、振動素子17、回路素子19、発熱素子26、および熱伝導部25などが配置されている。キャップ40は、例えばコバール板などの導電性を有する板材を用いる。キャップ40は、板材の一方面に銀ろうなどのろう材を配置し、そのろう材を溶融、凝固させることによって、第4枠板55の上面55aに相当する凹部の開口の周囲を接合することができる。なお、キャップ40の材料としては、コバールに替えて、例えば、42アロイ、ステンレス鋼などの金属材料に、例えばニッケル(Ni)メッキなどを施したものを用いることができる。
The
蓋部としてのリッド30は、導電性を有する板状の部材であり、キャップ40の接合されたパッケージ60の凹部の開口を塞いでいる。リッド30は、側壁56の上面60aに相当する凹部の開口の周囲を、例えばシーム溶接法などを用いて接合されている。本例のリッド30には、コバールの板材が用いられている。リッド30にコバールの板を用いることで封止の際に、コバールで形成されているシームリング29とリッド30とが同じ溶融状態で溶融され、さらには合金化もされ易いため封止を容易に、且つ確実に行うことができる。なお、リッド30には、コバールに換えて他の材料の板材を用いてもよく、例えば、42アロイ、ステンレス鋼などの金属材料、またはパッケージ60の側壁56と同材料などを用いることができる。
The
第6実施形態に係る電子デバイス6によれば、第2蓋部としてのキャップ40でパッケージの凹部側が封止され、さらにその外側がリッド30によって封止される、所謂二重封止構造とすることにより、封止をより強固かつ確実に行うことができ、パッケージ全体の温度分布を均一化することが可能となる。また、リッド30もしくはキャップ40に導電性を有する板材を用いることにより、リッド30もしくはキャップ40を固定電位とすることが可能となり、リッド30もしくはキャップ40にシールド効果を得ることができる。これにより、パッケージ60の上側(リッド30側)から入射するノイズを抑制することが可能となる。
The
<第7実施形態>
次に、図15を用い、本発明の第7実施形態に係る電子デバイスについて説明する。図16は、本発明の第7実施形態に係る電子デバイスの概略を示す正断面図である。なお、以下の説明では、前述の第1実施形態に係る電子デバイス1を用いた構成を例示しており、第1実施形態に係る電子デバイス1については、同符号を付してその詳細な説明を省略する。
<Seventh Embodiment>
Next, an electronic device according to the seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 16 is a front sectional view schematically showing an electronic device according to the seventh embodiment of the present invention. In the following description, the configuration using the
第7実施形態に係る電子デバイス7は、プリント基板101上に被せられた金属、もしくは樹脂製の第2蓋部としてのキャップ155によって形成された内部空間224を有している。キャップ155は、プリント基板101上に半田123もしくは樹脂系接着剤などを用いて接続されている。この内部空間224は、非気密、即ち大気開放されていてもよいし、気密空間であってもよい。内部空間224には、プリント基板101に接続板105によって離間して接続されている電子デバイス(振動デバイス)1と、電子デバイス1の裏面に設けられている外部端子107に接続されている可変容量回路110および電子部品121と、プリント基板101に接続されている他の電子部品120と、を備えている。
The
電子デバイス1は、リッド30の接合側を上側に配置され、プリント基板101に接続板105を介して接続されている。なお、接続板105は、電子デバイス1とプリント基板101との電気的な接続を図る機能も有している。プリント基板101の裏面(外面)には、外部接続端子122が設けられている。外部接続端子122は、図示しないが可変容量回路110および電子部品120,121などと電気的に接続されている。
The
第7実施形態に係る電子デバイス7によれば、第2蓋部としてのキャップ155により、リッド30で封止された電子デバイス1が、二重にキャッピングされる。これにより、内部空間224の密閉性が高まり、電子デバイス7の内部全体の温度分布を均一化することが可能となる。また、キャップ155を導電性部材とすることにより、キャップ155を固定電位とすることが可能となり、キャップ155をシールド部材とすることができる。このような構成にすれば、外部からのノイズを抑制するシールド効果を高めることが可能となる。
なお、上述では、キャップ155が内部空間224を形成する構成としたが、例えばキャップ155が電子デバイス1の外側面に接していてもよい。また、キャップ155の材料としては、例えば銅を用いることができる。このような構成とすることで、電子デバイス1の温度をより一層安定させることができる。
According to the
In the above description, the
なお、上述の第1実施形態〜第7実施形態では、振動素子17を形成する圧電材料として水晶を用いて説明したが、圧電材料としてはこれに限らず、例えばタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を用いることもできる。また、振動素子17は、シリコンあるいはガラス基板上に振動素子を形成するMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)素子を用いた構成でもよい。また、振動素子17は、シリコンあるいはガラス基板などの基板上に振動体を形成する構成の振動素子であってもよい。
In the above-described first to seventh embodiments, quartz is used as the piezoelectric material forming the vibrating
[電子機器]
次いで、本発明の一実施形態に係る電子デバイス1〜7を適用した電子機器について、図16および図17を用いて詳細に説明する。図16は、電子機器300の機能ブロック図である。図17は、電子機器の一例としてのネットワークサーバーの構成例を示す概略図である。なお、説明では、振動素子17を備えた電子デバイス1を適用した例を示している。なお、電子デバイス1を説明する図1〜図3と同じ要素については同じ番号、符号を付しており説明を省略する。
[Electronics]
Next, electronic equipment to which the
図16に示す電子機器300は、電子デバイス1、および可変容量回路110を含む電子部品200、CPU(Central Processing Unit)320、操作部330、ROM(Read Only Memory)340、RAM(Random Access Memory)350、通信部360、表示部370、音出力部380を含んで構成されている。なお、電子機器300は、図16の構成要素(各部)の一部を省略又は変更してもよいし、他の構成要素を付加した構成としてもよい。
An
電子部品200は、可変容量回路110や電子デバイス(振動デバイス)1を含み、電子デバイス1からのクロック信号をCPU320だけでなく各部に供給する(図示は省略)。
The
CPU320は、ROM340等に記憶されているプログラムに従い、電子部品200が出力するクロック信号を用いて各種の計算処理や制御処理を行う。具体的には、CPU320は、操作部330からの操作信号に応じた各種の処理、外部とデータ通信を行うために通信部360を制御する処理、表示部370に各種の情報を表示させるための表示信号を送信する処理、音出力部380に各種の音を出力させる処理等を行う。
The
操作部330は、操作キーやボタンスイッチ等により構成される入力装置であり、ユーザーによる操作に応じた操作信号をCPU320に出力する。
The
ROM340は、CPU320が各種の計算処理や制御処理を行うためのプログラムやデータ等を記憶している。
The
RAM350は、CPU320の作業領域として用いられ、ROM340から読み出されたプログラムやデータ、操作部330から入力されたデータ、CPU320が各種プログラムに従って実行した演算結果等を一時的に記憶する。
The
通信部360は、CPU320と外部装置との間のデータ通信を成立させるための各種制御を行う。
The
表示部370は、LCD(Liquid Crystal Display)等により構成される表示装置であり、CPU320から入力される表示信号に基づいて各種の情報を表示する。そして、音出力部380は、スピーカー等の音を出力する装置である。
The
電子機器300は、CPU320の制御信号150によって、可変容量回路110の設定データを調整可能である。そのため、クロック信号の発振周波数について万一ずれが生じた場合でも容易に調整できる。
The
図17は、電子機器300の一例であるネットワークサーバーの外観の一例を示す図である。電子機器300であるネットワークサーバーは、表示部370としてLCDを備えている。そして、電子機器300であるネットワークサーバーでは、制御信号150によって、可変容量回路110の設定データを調整可能である。そのため、クロック信号の発振周波数について万一ずれが生じた場合でも容易に調整できる。その結果として、正確なクロック信号を利用できるので信頼性が高まる。
FIG. 17 is a diagram showing an example of the appearance of a network server which is an example of the
次いで、本発明の一実施形態に係る電子デバイス1〜7を適用した電子機器の具体例について、図18〜図20に基づき、詳細に説明する。なお、説明では、振動素子17を備えた電子デバイス1を適用した例を示している。
Next, specific examples of electronic devices to which the
図18は、本発明の一実施形態に係る電子デバイス1を備える電子機器としてのモバイル型(又はノート型)のパーソナルコンピューターの構成の概略を示す斜視図である。この図において、パーソナルコンピューター1100は、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部100を備えた表示ユニット1106とにより構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター1100には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた電子デバイス1が内蔵されている。
FIG. 18 is a perspective view showing a schematic configuration of a mobile (or notebook) personal computer as an electronic apparatus including the
図19は、本発明の一実施形態に係る電子デバイス1を備える電子機器としての携帯電話機(PHSも含む)の構成の概略を示す斜視図である。この図において、携帯電話機1200は、複数の操作ボタン1202、受話口1204および送話口1206を備え、操作ボタン1202と受話口1204との間には、表示部100が配置されている。このような携帯電話機1200には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた電子デバイス1が内蔵されている。
FIG. 19 is a perspective view showing a schematic configuration of a mobile phone (including PHS) as an electronic apparatus including the
図20は、本発明の一実施形態に係る電子デバイス1を備える電子機器としてのデジタルスチールカメラの構成の概略を示す斜視図である。なお、この図には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、従来のフィルムカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチールカメラ1300は、被写体の光像をCCD(Charge Coupled Device)等の撮像素子により光電変換して撮像信号(画像信号)を生成する。
FIG. 20 is a perspective view showing a schematic configuration of a digital still camera as an electronic apparatus including the
デジタルスチールカメラ1300におけるケース(ボディー)1302の背面には、表示部100が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部100は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース1302の正面側(図中裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCD等を含む受光ユニット1304が設けられている。
The
撮影者が表示部100に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、メモリー1308に転送、格納される。また、このデジタルスチールカメラ1300においては、ケース1302の側面に、ビデオ信号出力端子1312と、データ通信用の入出力端子1314とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子1312にはテレビモニター1430が、データ通信用の入出力端子1314にはパーソナルコンピューター1440が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー1308に格納された撮像信号が、テレビモニター1430や、パーソナルコンピューター1440に出力される構成になっている。このようなデジタルスチールカメラ1300には、信号処理のタイミング源としての機能を備えた電子デバイス1が内蔵されている。
When the photographer confirms the subject image displayed on the
なお、本発明の一実施形態に係る電子デバイス1は、図18のパーソナルコンピューター(モバイル型パーソナルコンピューター)、図19の携帯電話機、図20のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置(例えばインクジェットプリンター)、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、POS端末、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡)、魚群探知機、各種測定機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシミュレーター、ヘッドマウントディスプレイ、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、PDR(歩行者位置方位計測)等の電子機器に適用することができる。なお、前述した電子デバイス1などを用いれば、恒温状態が保たれるため通信基地局などの温度環境の厳しい条件下で使用される電子機器に好適である。
The
[基地局装置]
図21に示す測位システム2000は、GPS衛星2200と、基地局装置2300と、GPS受信装置2400とで構成されている。GPS衛星2200は、測位情報(GPS信号)を送信する。
[Base station equipment]
The
基地局装置2300は、例えば電子基準点(GPS連続観測局)に設置されたアンテナ2301を介してGPS衛星2200からの測位情報を高精度に受信する受信装置2302と、この受信装置2302で受信した測位情報をアンテナ2303を介して送信する送信装置2304とを備える。
The
ここで、受信装置2302は、その基準周波数発振源として前述した本発明の電子デバイス1を備える電子装置である。このような受信装置2302は、優れた信頼性を有する。また、受信装置2302で受信された測位情報は、リアルタイムで送信装置2304により送信される。
Here, the
GPS受信装置2400は、GPS衛星2200からの測位情報を、アンテナ2401を介して受信する衛星受信部2402と、基地局装置2300からの測位情報を、アンテナ2403を介して受信する基地局受信部2404とを備える。
The
1,2,3,4,5,6,7…電子デバイス、11…底板、12…第1枠板、12a…第1枠板の上面、13…第2枠板、13a…第2枠板の上面、14…第3枠板、14a…第3枠板の上面、15…側壁、16…内部空間(凹部)、17…振動素子、18…励振電極、19…発振部としての回路素子、20…パッケージ、20a…側壁の上面、21,22…金属配線(ボンディングワイヤー)、23,24,…パッド電極、25…熱伝導部、25a…第2接続部、25b…第1連接部、25c…第1接続部、25d…連接部、25e…第3連接部、25f…第2連接部、26…発熱部としての発熱素子、27…金属配線(ボンディングワイヤー)、28…パッド電極、30…蓋部としてのリッド、300…電子機器、1100…電子機器としてのモバイル型のパーソナルコンピューター、1200…電子機器としての携帯電話機、1300…電子機器としてのデジタルスチールカメラ、2000…測位システム、2300…基地局装置。
1, 2, 3, 4, 5, 6, 7... Electronic device, 11... Bottom plate, 12... First frame plate, 12a... Top face of first frame plate, 13... Second frame plate, 13a... Second frame plate Top surface, 14... Third frame plate, 14a... Upper surface of third frame plate, 15... Side wall, 16... Internal space (recess), 17... Vibration element, 18... Excitation electrode, 19... Circuit element as oscillation section, 20... Package, 20a... Side wall
Claims (14)
前記薄底部に設けられている発振部と、
前記厚底部に設けられている発熱素子と、
前記発熱素子の前記厚底部側とは反対側に取り付けられている振動素子と、
前記薄底部に形成された導電層である第1接続部、前記厚底部に形成された導電層である第2接続部、および前記第1接続部と前記第2接続部とを接続している連接部、を有している熱伝導部と、を備え、
前記第1接続部は前記発振部と接触しており、前記第2接続部は前記発熱素子と接触していることを特徴とする電子デバイス。 A package having a recess including a thin bottom portion and a thick bottom portion thicker than the thin bottom portion;
An oscillator provided on the thin bottom,
A heating element provided in the thick bottom portion,
A vibrating element mounted on the side opposite to the thick bottom side of the heating element,
A first connecting portion that is a conductive layer formed on the thin bottom portion, a second connecting portion that is a conductive layer formed on the thick bottom portion, and connects the first connecting portion and the second connecting portion. A heat conducting portion having a connecting portion,
The electronic device, wherein the first connecting portion is in contact with the oscillating portion, and the second connecting portion is in contact with the heating element.
前記パッド電極は、金属配線によって前記発振部と電気的に接続されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の電子デバイス。 The package has a pad electrode provided between the thick bottom portion and the thin bottom portion in plan view,
The electronic device according to claim 1, wherein the pad electrode is electrically connected to the oscillation unit by a metal wiring.
前記金属配線の少なくとも一部は、平面視で、前記発振部の外周縁のうち、前記連接部が位置する側であって、かつ、前記連接部に並行した部分と重なる位置に設けられていることを特徴とする請求項4に記載の電子デバイス。 The pad electrode is provided along with the connecting portion along a direction intersecting with a direction in which the heating element and the oscillating portion are arranged,
At least a portion of the metal lines, in plan view, of the outer peripheral edge of the oscillating unit, a the side the connecting portion is positioned and disposed in parallel with the parts minutes positions overlapping the connection portion The electronic device according to claim 4, wherein the electronic device comprises:
前記パッド電極は、金属配線によって前記発振部と電気的に接続されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の電子デバイス。 The package has a pad electrode provided between the side wall on the opening side of the recess and the thin bottom portion in plan view,
The electronic device according to claim 1, wherein the pad electrode is electrically connected to the oscillation unit by a metal wiring.
前記金属配線は、平面視で、前記発振部の外周縁のうち、前記連接部が位置する側以外の外周縁と重なる位置に設けられていることを特徴とする請求項6に記載の電子デバイス。 The pad electrode is provided between the side wall on the opening side of the recess other than the side where the connecting portion is located and the thin bottom portion,
7. The electronic device according to claim 6, wherein the metal wiring is provided at a position overlapping with the outer peripheral edge of the oscillation portion other than the side where the connecting portion is located, in a plan view. ..
前記パッケージは、平面視で前記発熱素子および前記発振部を囲んでいる前記凹部の内側面と前記第1端面との間を接続しており、かつ、前記第1端面との間に段差を有する第2端面を有し、
前記第2蓋部は前記第2端面に配置されており、
前記第2蓋部は、前記第1蓋部よりも前記振動素子側において、前記パッケージの前記凹部を塞いでいることを特徴とする請求項8ないし請求項10のいずれか一項に記載の電子デバイス。 Further comprising a second lid,
The package connects the inner surface of the concave portion surrounding the heating element and the oscillating portion to the first end surface in a plan view, and has a step between the first end surface. Has a second end face,
The second lid portion is disposed on the second end surface,
11. The electronic device according to claim 8, wherein the second lid portion closes the concave portion of the package on a side closer to the vibrating element than the first lid portion. device.
前記基板と前記第3蓋部との間で構成された内部空間に、前記パッケージが配置されていることを特徴とする請求項1ないし請求項10のいずれか一項に記載の電子デバイス。 A substrate to which the package is attached, and a third lid portion,
The electronic device according to any one of claims 1 to 10, wherein the package is arranged in an internal space formed between the substrate and the third lid portion.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015141927A JP6740572B2 (en) | 2015-07-16 | 2015-07-16 | Electronic device, electronic device, and base station device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015141927A JP6740572B2 (en) | 2015-07-16 | 2015-07-16 | Electronic device, electronic device, and base station device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017028360A JP2017028360A (en) | 2017-02-02 |
JP6740572B2 true JP6740572B2 (en) | 2020-08-19 |
Family
ID=57946620
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015141927A Expired - Fee Related JP6740572B2 (en) | 2015-07-16 | 2015-07-16 | Electronic device, electronic device, and base station device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6740572B2 (en) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10536112B2 (en) | 2017-05-18 | 2020-01-14 | Seiko Epson Corporation | Oscillator and electronic apparatus |
CN109292727A (en) * | 2018-11-13 | 2019-02-01 | 北方电子研究院安徽有限公司 | A kind of two-piece type MEMS gyroscope with temperature compensation function |
JP2021129138A (en) | 2020-02-10 | 2021-09-02 | セイコーエプソン株式会社 | Oscillator |
CN112737540A (en) * | 2020-12-29 | 2021-04-30 | 北京无线电计量测试研究所 | Internal heating surface-mounted crystal, constant temperature structure of crystal oscillator and crystal oscillator |
JP2022148082A (en) | 2021-03-24 | 2022-10-06 | セイコーエプソン株式会社 | vibration device |
CN115302207B (en) * | 2022-08-31 | 2024-05-14 | 陕西智拓固相增材制造技术有限公司 | Composite base manufacturing method and composite base |
EP4450454A1 (en) * | 2023-04-17 | 2024-10-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Mems component with temperature equalizer |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5144452B2 (en) * | 2008-09-30 | 2013-02-13 | 京セラクリスタルデバイス株式会社 | Piezoelectric oscillator |
JP6182360B2 (en) * | 2013-06-05 | 2017-08-16 | 日本電波工業株式会社 | Crystal device |
JP6286884B2 (en) * | 2013-06-13 | 2018-03-07 | セイコーエプソン株式会社 | Electronic devices, electronic devices, and moving objects |
JP6341362B2 (en) * | 2013-12-24 | 2018-06-13 | セイコーエプソン株式会社 | Heating element, vibration device, electronic device and moving object |
JP2015122607A (en) * | 2013-12-24 | 2015-07-02 | セイコーエプソン株式会社 | Oscillator, electronic apparatus, and moving body |
-
2015
- 2015-07-16 JP JP2015141927A patent/JP6740572B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017028360A (en) | 2017-02-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6740572B2 (en) | Electronic device, electronic device, and base station device | |
JP6286884B2 (en) | Electronic devices, electronic devices, and moving objects | |
JP6098377B2 (en) | Oscillator, electronic device, and moving object | |
CN108512522B (en) | Oscillator, electronic apparatus, and moving object | |
JP6179155B2 (en) | Vibration device, electronic device, and moving object | |
JP6641859B2 (en) | Vibration devices, oscillators, electronics, and moving objects | |
JP2015090988A (en) | Vibrator, oscillator, electronic apparatus, and mobile | |
JP2014197732A (en) | Vibrator, oscillator, electronic apparatus, and mobile body | |
JP2017038125A (en) | Oscillation module, vibration device, electronic equipment, and mobile body | |
US10381979B2 (en) | Electronic component package, oscillator, electronic apparatus, and vehicle | |
US10381978B2 (en) | Electronic-component package, oscillator, electronic apparatus, and vehicle | |
CN105322953B (en) | Vibration device, electronic apparatus, and moving object | |
JP2016131266A (en) | Oscillation device, oscillator, electronic apparatus and mobile body | |
JP2016152607A (en) | Vibration piece, vibrator, oscillator, electronic apparatus, and mobile | |
JP2016127468A (en) | Vibration device, electronic apparatus and mobile object | |
JP6349722B2 (en) | Vibration device, electronic device, and moving object | |
JP2017139681A (en) | Vibration device, method of manufacturing vibration device, electronic device, base station device, and mobile object | |
JP6634678B2 (en) | Transducers, oscillators, electronic devices, and moving objects | |
JP2019176225A (en) | Vibrator, oscillator, and electronic apparatus | |
JP2016174201A (en) | Vibration piece, vibrator, vibration device, oscillator, electronic apparatus, and mobile | |
JP2016116058A (en) | Vibration device, oscillator, electronic apparatus and moving body | |
JP2016131279A (en) | Vibrator, oscillator, electronic apparatus and mobile object | |
JP2005150971A (en) | Electronic device and electronic equipment | |
JP2017085264A (en) | Vibration piece, vibrator, oscillator, electronic apparatus, and movable body |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180704 |
|
RD05 | Notification of revocation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425 Effective date: 20180906 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20181116 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190313 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190326 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190425 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190827 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191021 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200121 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200228 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200623 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200706 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6740572 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |