JP2016131279A - Vibrator, oscillator, electronic apparatus and mobile object - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a vibrator capable of reducing stress generated in a vibration piece.SOLUTION: A vibrator 100 includes: a pair of supports 20a and 20b; a substrate 40 for supporting the pair of supports 20a and 20b; and vibration piece 10 mounted to the pair of supports 20a and 20b. Extension directions of the supports 20a and 20b, include: a component in a first direction and a component in a direction on an opposite side to the first direction; a component in a second direction having an orthogonal relation with respect to the first direction and a component in a direction on an opposite side to the second direction; and a component in a third direction having an orthogonal relation with respect to the first direction and the second direction.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、振動子、発振器、電子機器、および移動体に関する。   The present invention relates to a vibrator, an oscillator, an electronic device, and a moving object.

従来から、水晶を用いた振動片が知られている。このような振動片は、周波数温度特性が優れているため、種々の電子機器の基準周波数源や発振源などとして広く用いられている。振動片は、セラミックス等からなるパッケージに収容されている。   Conventionally, a resonator element using quartz is known. Such a resonator element is widely used as a reference frequency source, an oscillation source, and the like for various electronic devices because of excellent frequency temperature characteristics. The resonator element is accommodated in a package made of ceramics or the like.

このような振動片では、外部の温度変化や、実装時のリフローで加わる熱によって、パッケージと振動片との間の熱膨張係数の差により応力が生じる場合がある。また、例えば、パッケージに衝撃が加わった場合に、振動片に応力が生じる場合がある。振動片に応力が生じると周波数が変動してしまうため、振動片に生じる応力を低減できる支持構造が求められている。   In such a resonator element, stress may be generated due to a difference in thermal expansion coefficient between the package and the resonator element due to external temperature change or heat applied by reflow during mounting. Further, for example, when an impact is applied to the package, stress may be generated in the resonator element. Since the frequency fluctuates when stress is generated in the resonator element, a support structure that can reduce the stress generated in the resonator element is required.

例えば、特許文献1には、水晶の中心と同一面内に支持部材を設け、当該支持部材に環状の緩衝構造を組み込むことで、水晶振動体に生じる応力を低減する技術が開示されている。   For example, Patent Document 1 discloses a technique for reducing stress generated in a crystal resonator by providing a support member in the same plane as the center of the crystal and incorporating an annular buffer structure in the support member.

また、例えば、特許文献2には、水晶振動片を支持するサポーターが水晶振動片の応力に対する周波数変化が最小となる応力感度零軸を保持することで、振動片に応力が生じても振動周波数の変化を最小にする技術が開示されている。   Further, for example, in Patent Document 2, a supporter that supports a crystal vibrating piece holds a stress sensitivity zero axis that minimizes a frequency change with respect to the stress of the crystal vibrating piece. A technique for minimizing the change in the above is disclosed.

特表2005−528829号公報JP 2005-528829 A 特開2009−188718号公報JP 2009-188718A

しかしながら、上述した従来の支持構造では、振動片に生じる応力を十分に低減できない場合があり、振動片に生じる応力を、より低減できる支持構造が望まれている。   However, in the conventional support structure described above, the stress generated in the vibrating piece may not be sufficiently reduced, and a support structure that can further reduce the stress generated in the vibrating piece is desired.

本発明のいくつかの態様に係る目的の1つは、振動片に生じる応力を低減することができる振動子を提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の1つは、上記の振動子を含む、発振器、電子機器、および移動体を提供することにある。   One of the objects according to some aspects of the present invention is to provide a vibrator that can reduce stress generated in a resonator element. Another object of some embodiments of the present invention is to provide an oscillator, an electronic device, and a moving body including the vibrator described above.

本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following aspects or application examples.

[適用例1]
本適用例に係る振動子は、
一対の支持部と、
一対の前記支持部を支持する基板と、
一対の前記支持部に取り付けられている振動片と、
を備え、
前記支持部の延出方向は、
第1方向の成分および前記第1方向と反対側の方向の成分と、
前記第1方向と直交関係にある第2方向の成分および前記第2方向と反対側の方向の成分と、
前記第1方向および前記第2方向と直交関係にある第3方向の成分と、
を含む。
[Application Example 1]
The vibrator according to this application example is
A pair of support parts;
A substrate for supporting the pair of support portions;
A vibrating piece attached to a pair of the support parts;
With
The extending direction of the support part is
A component in a first direction and a component in a direction opposite to the first direction;
A component in a second direction orthogonal to the first direction and a component in a direction opposite to the second direction;
A component in a third direction orthogonal to the first direction and the second direction;
including.

このような振動子では、支持部の延出方向は、第1方向およびその反対側の方向の成分、第2方向およびその反対側の方向の成分、および第3方向の成分を有するため、支持部はこれらの方向に対して自由度を有することができる。すなわち、支持部は、第1方向およびその反対側の方向、第2方向およびその反対側の方向、および第3方向およびその反対側の方向に変形することができる。そのため、このような振動子では、振動片に生じる応力を、支持部が変形することによって緩和することができる。したがって、このような振動子では、振動片に生じる応力を低減することができる。   In such a vibrator, the extending direction of the support portion has a component in the first direction and its opposite direction, a component in the second direction and its opposite direction, and a component in the third direction. The part can have a degree of freedom in these directions. That is, the support portion can be deformed in the first direction and its opposite direction, the second direction and its opposite direction, and the third direction and its opposite direction. Therefore, in such a vibrator, the stress generated in the vibration piece can be relaxed by the deformation of the support portion. Therefore, in such a vibrator, it is possible to reduce the stress generated in the vibrator element.

[適用例2]
本適用例に係る振動子において、
前記支持部は、
一端側が前記基板に支持され、前記第1方向に沿った成分を有するように延出している第1梁部と、
前記第1梁部の他端側から前記第2方向に沿った成分を有するように延出している第2梁部と、
前記第2梁部の先端側から前記第1梁部と並ぶように前記第1方向と反対側の方向に沿った成分を有するように延出している第3梁部と、
前記第3梁部の先端側から前記第2梁部と並ぶように前記第2方向と反対側の方向に沿った成分を有するように延出している第4梁部と、
前記第4梁部の先端側と接続され、前記第3方向に沿った成分を有するように延出している第5梁部と、
を含んでいてもよい。
[Application Example 2]
In the vibrator according to this application example,
The support part is
A first beam portion having one end side supported by the substrate and extending to have a component along the first direction;
A second beam portion extending from the other end side of the first beam portion to have a component along the second direction;
A third beam portion extending from the tip side of the second beam portion so as to have a component along a direction opposite to the first direction so as to be aligned with the first beam portion;
A fourth beam portion extending from the tip side of the third beam portion so as to have a component along a direction opposite to the second direction so as to be aligned with the second beam portion;
A fifth beam portion connected to the distal end side of the fourth beam portion and extending to have a component along the third direction;
May be included.

このような振動子では、支持部は第1〜第5梁部を含むため、第1方向およびその反対側の方向、第2方向およびその反対側の方向、および第3方向およびその反対側の方向に変形することができる。   In such a vibrator, since the support portion includes the first to fifth beam portions, the first direction and its opposite direction, the second direction and its opposite direction, and the third direction and its opposite direction. Can be deformed in the direction.

[適用例3]
本適用例に係る振動子において、
前記支持部は、
前記第4梁部の先端側から前記第1梁部と並ぶように前記第1の方向と反対側の方向に沿った成分を有するように延出し、先端側が前記第5梁部と接続されている第6梁部と、
前記第5梁部の先端側から前記第1方向および前記第2方向を含む平面に沿って延出している第7梁部と、
を含み、
前記振動片は、前記第7梁部に支持されていてもよい。
[Application Example 3]
In the vibrator according to this application example,
The support part is
Extending from the distal end side of the fourth beam portion so as to have a component along the direction opposite to the first direction so as to be aligned with the first beam portion, the distal end side being connected to the fifth beam portion A sixth beam part,
A seventh beam portion extending from a distal end side of the fifth beam portion along a plane including the first direction and the second direction;
Including
The vibrating piece may be supported by the seventh beam portion.

このような振動子では、支持部はさらに第6梁部と第7梁部とを含むため、より変形し易い構造となり、振動片に生じる応力をより低減することができる。   In such a vibrator, since the support portion further includes the sixth beam portion and the seventh beam portion, the structure is more easily deformed, and the stress generated in the resonator element can be further reduced.

[適用例4]
本適用例に係る振動子において、
一対の前記支持部は、平面視で回転対称の位置関係にあってもよい。
[Application Example 4]
In the vibrator according to this application example,
The pair of support portions may be in a rotationally symmetric positional relationship in plan view.

このような振動子では、一対の支持部が回転対称の位置関係にあるため、振動片をバランスよく支持することができる。   In such a vibrator, the pair of support portions have a rotationally symmetric positional relationship, so that the resonator element can be supported with a good balance.

[適用例5]
本適用例に係る振動子において、
一対の前記支持部は、枠部に接続され、
前記枠部の内側に、一対の前記支持部が配置されていてもよい。
[Application Example 5]
In the vibrator according to this application example,
The pair of support parts are connected to a frame part,
A pair of said support parts may be arrange | positioned inside the said frame part.

このような振動子では、振動片に生じる応力を低減することができる。   In such a vibrator, the stress generated in the vibrator element can be reduced.

[適用例6]
本適用例に係る振動子において、
前記枠部の少なくとも一部は、前記基板に取り付けられ、
一対の前記支持部は、前記枠部を介して、前記基板に支持されていてもよい。
[Application Example 6]
In the vibrator according to this application example,
At least a part of the frame is attached to the substrate,
The pair of support portions may be supported by the substrate via the frame portion.

このような振動子では、例えば、振動片を直接基板に取り付ける場合と比べて、より確実に一対の支持部を基板で支持することができる。   In such a vibrator, for example, the pair of support portions can be more reliably supported by the substrate as compared with the case where the resonator element is directly attached to the substrate.

[適用例7]
本適用例に係る振動子において、
一対の前記支持部は、樹脂層に導電層を形成して構成されていてもよい。
[Application Example 7]
In the vibrator according to this application example,
The pair of support portions may be configured by forming a conductive layer on a resin layer.

このような振動子では、例えば、導電層を配線として用いることができる。   In such a vibrator, for example, a conductive layer can be used as the wiring.

[適用例8]
本適用例に係る発振器は、
上記適用例のいずれかに記載の振動子と、
前記振動子に電気的に接続されている回路素子と、
を備えている。
[Application Example 8]
The oscillator according to this application example is
The vibrator according to any one of the application examples;
A circuit element electrically connected to the vibrator;
It has.

このような発振器では、振動片に生じる応力を低減することができる振動子を備えることができる。   Such an oscillator can include a vibrator that can reduce stress generated in the resonator element.

[適用例9]
本適用例に係る発振器において、
加熱素子を備えていてもよい。
[Application Example 9]
In the oscillator according to this application example,
A heating element may be provided.

このような発振器では、加熱素子を備えるため、例えば使用環境の温度変化による周波数の変動を低減することができ、周波数安定度を高めることができる。   Since such an oscillator includes a heating element, for example, it is possible to reduce frequency fluctuation due to a temperature change in a use environment, and to increase frequency stability.

[適用例10]
本適用例に係る発振器において、
前記加熱素子は、トランジスターであってもよい。
[Application Example 10]
In the oscillator according to this application example,
The heating element may be a transistor.

このような発振器では、トランジスターで生じた熱によって、振動片を加熱することができる。   In such an oscillator, the resonator element can be heated by the heat generated in the transistor.

[適用例11]
本適用例に係る電子機器は、
上記適用例のいずれかに記載の振動子を備えている。
[Application Example 11]
The electronic device according to this application example is
The vibrator according to any one of the application examples is provided.

このような電子機器では、振動片に生じる応力を低減することができる振動子を備えることができる。   Such an electronic device can include a vibrator that can reduce stress generated in the resonator element.

[適用例12]
本適用例に係る移動体は、
上記適用例のいずれかに記載の振動子を備えている。
[Application Example 12]
The mobile object according to this application example is
The vibrator according to any one of the application examples is provided.

このような移動体では、振動片に生じる応力を低減することができる振動子を備えることができる。   Such a moving body can include a vibrator that can reduce stress generated in the resonator element.

第1実施形態に係る振動子を模式的に示す分解斜視図。FIG. 3 is an exploded perspective view schematically showing the vibrator according to the first embodiment. 第1実施形態に係る振動子を模式的に示す平面図。FIG. 3 is a plan view schematically showing the vibrator according to the first embodiment. 第1実施形態に係る振動子を模式的に示す断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view schematically showing the vibrator according to the first embodiment. SCカット水晶基板を模式的に示す図。The figure which shows a SC cut quartz substrate typically. 第1実施形態に係る振動子の支持部および枠部を模式的に示す斜視図。The perspective view which shows typically the support part and frame part of the vibrator | oscillator which concern on 1st Embodiment. 図6(A)はモデルM1を模式的に示す断面図であり、図6(B)はモデルM2を模式的に示す断面図である。6A is a cross-sectional view schematically showing the model M1, and FIG. 6B is a cross-sectional view schematically showing the model M2. 図7(A)はシミュレーションで求めたモデルM1の応力分布図であり、図7(B)はシミュレーションで求めたモデルM2の応力分布図である。FIG. 7A is a stress distribution diagram of the model M1 obtained by simulation, and FIG. 7B is a stress distribution diagram of the model M2 obtained by simulation. 第1実施形態の第1変形例に係る振動子を模式的に示す分解斜視図。FIG. 6 is an exploded perspective view schematically showing a vibrator according to a first modification of the first embodiment. 第1実施形態の第1変形例に係る振動子を模式的に示す平面図。FIG. 6 is a plan view schematically showing a vibrator according to a first modification of the first embodiment. 第1実施形態の第1変形例に係る振動子の支持部を模式的に示す斜視図。The perspective view which shows typically the support part of the vibrator | oscillator which concerns on the 1st modification of 1st Embodiment. 第1実施形態の第2変形例に係る振動子を模式的に示す分解斜視図。The disassembled perspective view which shows typically the vibrator | oscillator which concerns on the 2nd modification of 1st Embodiment. 第2実施形態に係る振動子を模式的に示す分解斜視図。The disassembled perspective view which shows typically the vibrator | oscillator concerning 2nd Embodiment. 第2実施形態に係る振動子の支持部および枠部を模式的に示す斜視図。The perspective view which shows typically the support part and frame part of the vibrator | oscillator which concern on 2nd Embodiment. 第3実施形態に係る振動子を模式的に示す平面図。The top view which shows typically the vibrator | oscillator concerning 3rd Embodiment. 第3実施形態に係る振動子を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows typically the vibrator | oscillator concerning 3rd Embodiment. 第3実施形態の変形例に係る振動子を模式的に示す平面図。The top view which shows typically the vibrator | oscillator which concerns on the modification of 3rd Embodiment. 図17(A)は第4実施形態に係る発振器を模式的に示す断面図であり、図17(B)は、図17(A)のB−B線から見た図である。FIG. 17A is a cross-sectional view schematically showing an oscillator according to the fourth embodiment, and FIG. 17B is a view taken along line BB in FIG. 17A. 第4実施形態の変形例に係る発振器を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows typically the oscillator which concerns on the modification of 4th Embodiment. 図19(A)は第5実施形態に係る発振器を模式的に示す断面図であり、図19(B)は第5実施形態に係る発振器を模式的に示す平面図。FIG. 19A is a cross-sectional view schematically showing an oscillator according to the fifth embodiment, and FIG. 19B is a plan view schematically showing the oscillator according to the fifth embodiment. 第5実施形態の変形例に係る発振器を模式的に示す断面図。Sectional drawing which shows typically the oscillator which concerns on the modification of 5th Embodiment. 第6実施形態に係る電子機器を模式的に示す平面図。The top view which shows typically the electronic device which concerns on 6th Embodiment. 第6実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。The perspective view which shows typically the electronic device which concerns on 6th Embodiment. 第6実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。The perspective view which shows typically the electronic device which concerns on 6th Embodiment. 第6実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。The perspective view which shows typically the electronic device which concerns on 6th Embodiment. 第7実施形態に係る移動体を模式的に示す斜視図。The perspective view which shows typically the moving body which concerns on 7th Embodiment.

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The embodiments described below do not unduly limit the contents of the present invention described in the claims. In addition, not all of the configurations described below are essential constituent requirements of the present invention.

1. 第1実施形態
1.1. 振動子
まず、第1実施形態に係る振動子について、図面を参照しながら説明する。図1は、第1実施形態に係る振動子100を模式的に示す分解斜視図である。図2は、第1実施形態に係る振動子100を模式的に示す平面図である。図3は、第1実施形態に係る振動子100を模式的に示す断面図であり、図2のIII−III線断面図である。
1. 1. First embodiment 1.1. First, the vibrator according to the first embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view schematically showing the vibrator 100 according to the first embodiment. FIG. 2 is a plan view schematically showing the vibrator 100 according to the first embodiment. 3 is a cross-sectional view schematically showing the vibrator 100 according to the first embodiment, and is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG.

振動子100は、図1〜図3に示すように、振動片10と、一対の支持部20a,20bと、枠部30と、パッケージ(基板)40と、リッド(蓋体)50と、を含む。なお、図1では、便宜上、リッド50の図示を省略している。また、図2では、便宜上、パッケージ40、およびリッド50の図示を省略している。   1 to 3, the vibrator 100 includes the resonator element 10, a pair of support portions 20 a and 20 b, a frame portion 30, a package (substrate) 40, and a lid (lid body) 50. Including. In FIG. 1, the lid 50 is not shown for convenience. In FIG. 2, the package 40 and the lid 50 are not shown for convenience.

振動片10は、水晶により形成されたSCカット水晶基板(圧電基板)が用いられている。図4は、SCカット水晶基板101を模式的に示す図である。   As the resonator element 10, an SC cut quartz substrate (piezoelectric substrate) formed of quartz is used. FIG. 4 is a diagram schematically showing the SC cut quartz crystal substrate 101.

水晶等の圧電材料は、一般的に三方晶系であり、図4に示すような結晶軸(X,Y,Z)を有する。X軸は電気軸であり、Y軸は機械軸であり、Z軸は光学軸である。SCカット水晶基板101は、Y軸に直交した主面をZ軸を中心としてX軸からY軸方向に角度θ回転し、回転した新たなX´軸を中心としてZ軸から新たなY´軸(図示せず)方向にθ回転して得られた面に沿って、圧電材料(例えば人工水晶)から切り出された平板である。ここで、θ=34°、θ=22°である。このように、SCカット水晶基板101は、所謂ダブルローテーションカットの水晶基板であり、結晶軸(X´,Y´´,Z´)軸を有する。SCカット水晶基板101は、Y´´軸に直交するZ´X´面(Z´軸およびX´軸を含む面)が主面(励振面)となり、厚み滑り振動を主振動として振動することができる。このSCカット水晶基板101を加工して、振動片10を得ることができる。振動片10の形状は、例えば、図1〜図3に示すように、円盤状である。 Piezoelectric materials such as quartz are generally trigonal and have crystal axes (X, Y, Z) as shown in FIG. The X axis is an electrical axis, the Y axis is a mechanical axis, and the Z axis is an optical axis. The SC-cut quartz substrate 101 rotates a main surface orthogonal to the Y axis by an angle θ 1 from the X axis in the Y axis direction around the Z axis, and a new Y ′ from the Z axis around the rotated new X ′ axis. axis (not shown) along a plane obtained by rotating theta 2 in the direction, a flat plate cut from a piezoelectric material (e.g., synthetic quartz). Here, θ 1 = 34 ° and θ 2 = 22 °. Thus, the SC cut crystal substrate 101 is a so-called double rotation cut crystal substrate and has crystal axes (X ′, Y ″, Z ′). The SC cut quartz substrate 101 has a Z′X ′ plane (a plane including the Z ′ axis and the X ′ axis) orthogonal to the Y ″ axis as a main surface (excitation surface), and vibrates with thickness shear vibration as the main vibration. Can do. The SC piece quartz substrate 101 can be processed to obtain the resonator element 10. The shape of the resonator element 10 is, for example, a disk shape as shown in FIGS.

なお、本発明に係る水晶片は、SCカット水晶基板に限定されず、厚みすべり振動を励振するATカット水晶基板、BTカット水晶基板等の他の圧電基板にも広く適用できる。なお、ATカット水晶基板は、XZ平面を、X軸周りに角度θだけ回転させた平面に沿って、圧電材料(例えば、人工水晶)から切り出された平板である。ここで、θ=35°15′である。   The crystal piece according to the present invention is not limited to the SC cut crystal substrate, and can be widely applied to other piezoelectric substrates such as an AT cut crystal substrate and a BT cut crystal substrate which excite thickness shear vibration. The AT-cut quartz substrate is a flat plate cut from a piezoelectric material (for example, artificial quartz) along a plane obtained by rotating the XZ plane around the X axis by an angle θ. Here, θ = 35 ° 15 ′.

振動片10には、図3に示すように、第1励振電極12aと、第2励振電極12bと、第1引出電極14aと、第2引出電極14bと、第1接続電極16aと、第2接続電極16bと、が設けられている。   As shown in FIG. 3, the resonator element 10 includes a first excitation electrode 12a, a second excitation electrode 12b, a first extraction electrode 14a, a second extraction electrode 14b, a first connection electrode 16a, and a second connection electrode. A connection electrode 16b.

第1励振電極12aは、振動片10の表側の主面の中央部に設けられている。第1励振電極12aの平面形状は、円である。第1励振電極12aは、第1引出電極14aを介して第1接続電極16aに接続されている。   The first excitation electrode 12 a is provided at the center of the main surface on the front side of the resonator element 10. The planar shape of the first excitation electrode 12a is a circle. The first excitation electrode 12a is connected to the first connection electrode 16a via the first extraction electrode 14a.

第2励振電極12bは、振動片10の裏側の主面の中央部に設けられている。第2励振電極12bは、第1励振電極12aと振動片10を介して対向するように設けられている。すなわち、第1励振電極12aと第2励振電極12bとは、振動片10の中央部に表裏で重なるように設けられている。第2励振電極12bは、第2引出電極14bを介して第2接続電極16bに接続されている。   The second excitation electrode 12 b is provided at the center of the main surface on the back side of the resonator element 10. The second excitation electrode 12b is provided so as to face the first excitation electrode 12a with the vibrating piece 10 interposed therebetween. That is, the first excitation electrode 12 a and the second excitation electrode 12 b are provided so as to overlap the center portion of the resonator element 10 on the front and back sides. The second excitation electrode 12b is connected to the second connection electrode 16b through the second extraction electrode 14b.

第1接続電極16aは、振動片10の裏側の主面に設けられている。第1接続電極16aは、振動片10の外周部(振動片10の外縁の近傍)に設けられている。第1接続電極16aは、接合材2を介して、第1支持部20aに接合されている。接合材2は例えば導電性接着剤であり、第1接続電極16aと第1支持部20aとは接合材2によって電気的・機械的に接続されている。なお、接合材2は、第1接続電極16aと第1支持部20a
とを電気的・機械的に接続することができれば導電性接着剤に限定されず、例えば金(Au)や半田等を用いたバンプであってもよい。
The first connection electrode 16 a is provided on the main surface on the back side of the resonator element 10. The first connection electrode 16 a is provided on the outer periphery of the vibrating piece 10 (near the outer edge of the vibrating piece 10). The first connection electrode 16a is bonded to the first support portion 20a via the bonding material 2. The bonding material 2 is, for example, a conductive adhesive, and the first connection electrode 16 a and the first support portion 20 a are electrically and mechanically connected by the bonding material 2. The bonding material 2 includes the first connection electrode 16a and the first support portion 20a.
Can be electrically and mechanically connected to each other, and the conductive adhesive is not limited. For example, bumps using gold (Au) or solder may be used.

第2接続電極16bは、振動片10の裏側の主面に設けられている。第2接続電極16bは、振動片10の外周部に設けられている。第1接続電極16aと第2接続電極16bとは、平面視で振動片10の中心に関して対称に配置されている。第2接続電極16bは、接合材2を介して、第2支持部20bに接合されている。接合材2は例えば導電性接着剤であり、第2接続電極16bと第2支持部20bとは接合材2によって電気的・機械的に接続される。なお、接合材2は、第2接続電極16bと第2支持部20bとを電気的・機械的に接続することができれば導電性接着剤に限定されず、例えば金(Au)や半田等を用いたバンプであってもよい。   The second connection electrode 16 b is provided on the main surface on the back side of the resonator element 10. The second connection electrode 16 b is provided on the outer periphery of the resonator element 10. The first connection electrode 16a and the second connection electrode 16b are disposed symmetrically with respect to the center of the resonator element 10 in plan view. The second connection electrode 16b is bonded to the second support portion 20b through the bonding material 2. The bonding material 2 is, for example, a conductive adhesive, and the second connection electrode 16b and the second support portion 20b are electrically and mechanically connected by the bonding material 2. Note that the bonding material 2 is not limited to a conductive adhesive as long as it can electrically and mechanically connect the second connection electrode 16b and the second support portion 20b. For example, gold (Au) or solder is used. It may be a bump.

励振電極12a,12b、引出電極14a,14b、および接続電極16a,16bとしては、例えば、振動片10側から、クロム、金をこの順で積層したものを用いる。   As the excitation electrodes 12a and 12b, the extraction electrodes 14a and 14b, and the connection electrodes 16a and 16b, for example, those obtained by laminating chromium and gold in this order from the vibrating piece 10 side are used.

振動片10は、一対の支持部20a,20bに取り付けられており、一対の支持部20a,20bによって2点支持されている。振動片10の、一対の支持部20a,20bで支持されている2点を結ぶ仮想直線Lは、振動片10の結晶軸の1つであるX´軸に平行である。言い換えると、仮想直線LとX´軸とがなす角度は0°である。   The resonator element 10 is attached to a pair of support portions 20a and 20b, and is supported at two points by the pair of support portions 20a and 20b. An imaginary straight line L connecting the two points of the vibrating piece 10 supported by the pair of support portions 20 a and 20 b is parallel to the X ′ axis, which is one of the crystal axes of the vibrating piece 10. In other words, the angle formed by the virtual straight line L and the X ′ axis is 0 °.

図示の例では、支持部20a,20bは、振動片10の外周部の2箇所に接合材2で接合されており、当該2箇所で振動片10を支持している。仮想直線Lは、例えば、平面視で、第1接続電極16aと接合材2との接合面(第1接続電極16aと接合材2とが接触している領域)の中心と、第2接続電極16bと接合材2との接合面の中心と、を結ぶ直線である。ここで、X´軸は応力に対して振動周波数の変化が最小となる軸である。そのため、仮想直線LがX´軸に平行であることにより、振動片10に応力が生じても振動周波数の変化を小さくすることができる。   In the illustrated example, the support portions 20 a and 20 b are bonded to the outer peripheral portion of the vibrating piece 10 with the bonding material 2 and support the vibrating piece 10 at the two locations. The virtual straight line L is, for example, in plan view, the center of the bonding surface between the first connection electrode 16a and the bonding material 2 (the region where the first connection electrode 16a and the bonding material 2 are in contact) and the second connection electrode. This is a straight line connecting 16b and the center of the joining surface of the joining material 2. Here, the X ′ axis is an axis that minimizes a change in vibration frequency with respect to stress. Therefore, since the imaginary straight line L is parallel to the X ′ axis, the change in the vibration frequency can be reduced even if stress is generated in the resonator element 10.

なお、仮想直線LとX´軸とがなす角度(鋭角)は、10°以下であってもよい。このような場合にも、例えば、仮想直線LとX´軸とがなす角度が10°よりも大きい場合と比べて、振動片10に応力が生じても振動周波数の変化を小さくすることができる。   The angle (acute angle) formed by the virtual straight line L and the X ′ axis may be 10 ° or less. Even in such a case, for example, compared with a case where the angle formed by the virtual straight line L and the X ′ axis is larger than 10 °, the change in the vibration frequency can be reduced even if stress is generated in the vibration piece 10. .

一対の支持部20a,20bは、枠部30に接続されており、枠部30を介してパッケージ40に支持されている。一対の支持部20a,20bは、枠部30の内側に配置されている。   The pair of support portions 20 a and 20 b are connected to the frame portion 30 and are supported by the package 40 via the frame portion 30. The pair of support portions 20 a and 20 b are disposed inside the frame portion 30.

図5は、支持部20a,20bおよび枠部30を模式的に示す斜視図である。図5には、互いに直交する3つの軸として、x軸、y軸、z軸を図示している。なお、図示の例では、振動片10の結晶軸であるX´軸がy軸と平行であり、Y´´軸がz軸と平行であり、Z´軸がx軸と平行である。なお、振動片10の結晶軸(X´,Y´´,Z´)と、図5に示すx軸、y軸、z軸の関係は上記例に限定されない。   FIG. 5 is a perspective view schematically showing the support portions 20 a and 20 b and the frame portion 30. FIG. 5 illustrates the x axis, the y axis, and the z axis as three axes orthogonal to each other. In the illustrated example, the X ′ axis that is the crystal axis of the resonator element 10 is parallel to the y axis, the Y ″ axis is parallel to the z axis, and the Z ′ axis is parallel to the x axis. Note that the relationship between the crystal axes (X ′, Y ″, Z ′) of the resonator element 10 and the x, y, and z axes shown in FIG. 5 is not limited to the above example.

第1支持部20aは、複数の梁部(第1梁部21a〜第7梁部27a)を有している。第1支持部20aの延出方向は、+x軸方向(第1方向)の成分および+x軸方向と反対側の方向の−x軸方向の成分と、+y軸方向(第2方向)の成分および−y軸方向の成分と、+z軸方向の成分(第3方向)と、を含む。第1支持部20aを構成している各梁部21a〜27aの延出方向の成分が、第1支持部20aの延出方向の成分となる。   The first support portion 20a has a plurality of beam portions (first beam portion 21a to seventh beam portion 27a). The extending direction of the first support portion 20a includes a component in the + x axis direction (first direction), a component in the −x axis direction opposite to the + x axis direction, a component in the + y axis direction (second direction), and -Y axis direction component and + z axis direction component (third direction) are included. A component in the extending direction of each beam portion 21a to 27a constituting the first support portion 20a is a component in the extending direction of the first support portion 20a.

第1梁部21aは、一端側(根元側)が枠部30を介してパッケージ40に支持され、+x軸方向に沿った成分を有するように延出している。すなわち、第1梁部21aの延出
方向は、+x軸方向の成分を有している。第1梁部21aは、根元側が枠部30に接続され、先端側が第2梁部22aに接続されている。
The first beam portion 21a is supported by the package 40 at one end side (base side) via the frame portion 30, and extends so as to have a component along the + x-axis direction. That is, the extending direction of the first beam portion 21a has a component in the + x-axis direction. As for the 1st beam part 21a, the base side is connected to the frame part 30, and the front end side is connected to the 2nd beam part 22a.

第2梁部22aは、第1梁部21aの他端側(先端側)から+y軸方向に沿った成分を有するように延出している。すなわち、第2梁部22aの延出方向は、+y軸方向の成分を有している。第2梁部22aは、根元側が第1梁部21aに接続され、先端側が第3梁部23aに接続されている。   The second beam portion 22a extends from the other end side (front end side) of the first beam portion 21a so as to have a component along the + y-axis direction. That is, the extending direction of the second beam portion 22a has a component in the + y-axis direction. As for the 2nd beam part 22a, the base side is connected to the 1st beam part 21a, and the front end side is connected to the 3rd beam part 23a.

第3梁部23aは、第2梁部22aの先端側から第1梁部21aと並ぶように+x軸方向と反対側の−x軸方向に沿った成分を有するように延出している。すなわち、第3梁部23aの延出方向は、−x軸方向の成分を有している。第3梁部23aと第1梁部21aとは、例えば、平行である。第3梁部23aは、根元側が第2梁部22aに接続され、先端側が第4梁部24aに接続されている。   The third beam portion 23a extends from the distal end side of the second beam portion 22a so as to have a component along the −x-axis direction opposite to the + x-axis direction so as to be aligned with the first beam portion 21a. That is, the extending direction of the third beam portion 23a has a component in the −x-axis direction. The third beam portion 23a and the first beam portion 21a are, for example, parallel. As for the 3rd beam part 23a, the base side is connected to the 2nd beam part 22a, and the front end side is connected to the 4th beam part 24a.

第4梁部24aは、第3梁部23aの先端側から第2梁部22aと並ぶように+y軸方向と反対側の−y軸方向に沿った成分を有するように延出している。すなわち、第4梁部24aの延出方向は、−y軸方向の成分を有している。第4梁部24aと第2梁部22aとは、例えば、平行である。第4梁部24aは、根元側が第3梁部23aに接続され、先端側が第6梁部26aに接続されている。   The fourth beam portion 24a extends from the distal end side of the third beam portion 23a so as to have a component along the −y axis direction opposite to the + y axis direction so as to be aligned with the second beam portion 22a. That is, the extending direction of the fourth beam portion 24a has a component in the −y axis direction. The fourth beam portion 24a and the second beam portion 22a are, for example, parallel. As for the 4th beam part 24a, the base side is connected to the 3rd beam part 23a, and the front end side is connected to the 6th beam part 26a.

第5梁部25aは、第4梁部24aの先端側と、第6梁部26aを介して接続され、+z軸方向に沿った成分を有するように延出している。すなわち、第5梁部25aの延出方向は、+z軸方向の成分を有している。第5梁部25aは、さらに、+y軸方向に沿った成分を有するように延出している。第5梁部25aは、根元側が第6梁部26aに接続され、先端側が第7梁部27aに接続されている。   The fifth beam portion 25a is connected to the distal end side of the fourth beam portion 24a via the sixth beam portion 26a, and extends so as to have a component along the + z-axis direction. That is, the extending direction of the fifth beam portion 25a has a component in the + z-axis direction. The fifth beam portion 25a further extends so as to have a component along the + y-axis direction. The fifth beam portion 25a has a base side connected to the sixth beam portion 26a and a distal end side connected to the seventh beam portion 27a.

第6梁部26aは、第4梁部24aの先端側から第1梁部21aと並ぶように+x軸方向と反対側の−x軸方向に沿った成分を有するように延出している。すなわち、第6梁部26aの延出方向は、−x軸方向の成分を有している。第6梁部26aと第1梁部21aとは、例えば、平行である。第6梁部26aは、根元側が第4梁部24aに接続され、先端側が第5梁部25aに接続されている。   The sixth beam portion 26a extends from the distal end side of the fourth beam portion 24a so as to have a component along the −x-axis direction opposite to the + x-axis direction so as to be aligned with the first beam portion 21a. That is, the extending direction of the sixth beam portion 26a has a component in the −x-axis direction. The sixth beam portion 26a and the first beam portion 21a are, for example, parallel. The sixth beam portion 26a has a base side connected to the fourth beam portion 24a and a distal end side connected to the fifth beam portion 25a.

第7梁部27aは、第5梁部25aの先端側から+x軸方向および+y軸方向を含む平面に沿って延出している。第1支持部20aにおいて、第1〜第4梁部21a〜24a、第6梁部26aは同一平面内(xy平面内)に位置しており、第7梁部27aは当該xy平面とは異なる、当該xy平面に沿った(平行な)平面内に位置している。図示の例では、第7梁部27aは、当該xy平面に沿った(平行な)平面内において、+y軸方向に沿った成分を有するように延出している。すなわち、第7梁部27aの延出方向は、+y軸方向の成分を有している。   The seventh beam portion 27a extends from the distal end side of the fifth beam portion 25a along a plane including the + x axis direction and the + y axis direction. In the first support portion 20a, the first to fourth beam portions 21a to 24a and the sixth beam portion 26a are located in the same plane (in the xy plane), and the seventh beam portion 27a is different from the xy plane. , Located in a (parallel) plane along the xy plane. In the illustrated example, the seventh beam portion 27a extends so as to have a component along the + y-axis direction in a plane along (parallel) the xy plane. That is, the extending direction of the seventh beam portion 27a has a component in the + y-axis direction.

第7梁部27aの先端側には、他の部分よりも幅が広い幅広部270aが設けられている。幅広部270aは、接合材2を介して、第1接続電極16aに接続される。第1支持部20aでは、第7梁部27aの幅広部270aが振動片10を直接的に支持している。   A wide portion 270a that is wider than the other portions is provided on the distal end side of the seventh beam portion 27a. The wide portion 270a is connected to the first connection electrode 16a through the bonding material 2. In the first support portion 20a, the wide portion 270a of the seventh beam portion 27a directly supports the vibrating piece 10.

第1梁部21a〜第7梁部27aは、それぞれ平面視で直線状に設けられている。また、第1梁部21a〜第7梁部27aは、それぞれ延出方向の長さが幅方向(延出方向に直交する方向)の長さよりも大きい。第1梁部21a〜第7梁部27aは、互いに幅方向(延出方向と直交する方向)の大きさが等しくてもよいし、幅方向の大きさが異なっていてもよい。   The first beam portion 21a to the seventh beam portion 27a are each provided in a straight line in plan view. In addition, each of the first beam portion 21a to the seventh beam portion 27a has a length in the extending direction that is longer than a length in the width direction (a direction orthogonal to the extending direction). The first beam portion 21a to the seventh beam portion 27a may have the same size in the width direction (a direction orthogonal to the extending direction), or may have different sizes in the width direction.

第2支持部20bは、複数の梁部(第1梁部21b〜第7梁部27b)を有している。第2支持部20bの延出方向は、+x軸方向の成分および+x軸方向と反対側の方向の−x軸方向の成分と、+y軸方向の成分および−y軸方向の成分と、+z軸方向の成分と、を含む。   The second support portion 20b has a plurality of beam portions (first beam portion 21b to seventh beam portion 27b). The extending direction of the second support portion 20b includes a + x-axis direction component, a -x-axis direction component opposite to the + x-axis direction, a + y-axis direction component, a -y-axis direction component, and a + z-axis direction. And a direction component.

第1支持部20aと第2支持部20bとは、平面視で枠部30の中心O30に関して、回転対称の位置関係にある。図示の例では、第1支持部20aと第2支持部20bとは、平面視で2回対称の位置関係にある。言い換えると、平面視で、第1支持部20aをO30まわりに180°((360/n)°、n=2)回転させると、第2支持部20bに重なる。すなわち、第1支持部20aと第2支持部20bとは、平面視で中心O30を対称点とする点対称の位置関係である。 The first support portion 20a and the second supporting portion 20b, relative to the center O 30 of the frame portion 30 in a plan view, a positional relationship of rotational symmetry. In the illustrated example, the first support portion 20a and the second support portion 20b are in a two-fold symmetrical positional relationship in plan view. In other words, when the first support portion 20a is rotated by 180 ° ((360 / n) °, n = 2) around O 30 in plan view, the first support portion 20a overlaps the second support portion 20b. In other words, the first support portion 20a and the second support portion 20b have a point-symmetric positional relationship with the center O 30 as the symmetry point in plan view.

そのため、第2支持部20bの第1梁部21b〜第7梁部27bは、それぞれ第1支持部20aの第1梁部21a〜第7梁部27bと延出方向が互いに反対方向となる。この点を除いて第2支持部20bの第1梁部21b〜第7梁部27bは、第1支持部20aの第1梁部21a〜第7梁部27bと同様の構成を有している。   Therefore, the extending directions of the first beam portion 21b to the seventh beam portion 27b of the second support portion 20b are opposite to those of the first beam portion 21a to the seventh beam portion 27b of the first support portion 20a, respectively. Except for this point, the first beam portion 21b to the seventh beam portion 27b of the second support portion 20b have the same configuration as the first beam portion 21a to the seventh beam portion 27b of the first support portion 20a. .

なお、第1支持部20aと第2支持部20bとは、枠部30の中心O30以外の任意の点に対して回転対称の位置関係にあってもよい。第1支持部20と第2支持部20bとは、例えば、平面視で振動片10の中心に対して回転対称の位置関係にあってもよいし、平面視で振動片10の剛性の中心に対して回転対称の位置関係にあってもよい。 Note that the first support portion 20 a and the second support portion 20 b may be in a rotationally symmetric positional relationship with respect to any point other than the center O 30 of the frame portion 30. For example, the first support portion 20 and the second support portion 20b may be in a rotationally symmetric positional relationship with respect to the center of the vibrating piece 10 in plan view, or may be in the center of rigidity of the vibrating piece 10 in plan view. It may be in a rotationally symmetric positional relationship.

支持部20a,20bは、平面視で振動片10と少なくとも一部が重なるように設けられている。図示の例では、第1支持部20aの第1梁部21aの一部および第2梁部22a〜第7梁部27aが、平面視で振動片10と重なっている。また、第2支持部20bの第1梁部21bの一部および第2梁部22b〜第7梁部27bが、平面視で振動片10と重なっている。このように、支持部20a,20bが平面視で振動片10と重なるように設けられることにより、支持部20a,20bが平面視で振動片10と重ならない場合と比べて、装置の小型化を図ることができる。   The support portions 20a and 20b are provided so as to at least partially overlap the vibration piece 10 in plan view. In the illustrated example, a part of the first beam portion 21a of the first support portion 20a and the second beam portion 22a to the seventh beam portion 27a overlap the vibrating piece 10 in plan view. Further, a part of the first beam portion 21b of the second support portion 20b and the second beam portion 22b to the seventh beam portion 27b overlap the vibrating piece 10 in plan view. As described above, by providing the support portions 20a and 20b so as to overlap the vibrating piece 10 in a plan view, the size of the apparatus can be reduced as compared with the case where the support portions 20a and 20b do not overlap the vibrating piece 10 in a plan view. Can be planned.

支持部20a,20bは、例えば、TAB(Tape Automated Bonding)基板から構成されている。支持部20a,20bは、例えば、ポリイミド等からなる絶縁性の樹脂で構成された樹脂層4と、樹脂層4上に形成され、銅(Cu)等の金属からなる導電層6と、で構成されている。   The support portions 20a and 20b are made of, for example, a TAB (Tape Automated Bonding) substrate. The support parts 20a and 20b are composed of, for example, a resin layer 4 made of an insulating resin made of polyimide or the like, and a conductive layer 6 formed on the resin layer 4 and made of a metal such as copper (Cu). Has been.

枠部30は、枠状に形成されている。枠部30の内側には、一対の支持部20a,20bが配置されている。枠部30と支持部20a,20bとは、例えば、一体に構成されている。枠部30は、支持部20a,20bと同様に、樹脂層4と、導電層6と、で構成されている。   The frame part 30 is formed in a frame shape. A pair of support portions 20 a and 20 b are disposed inside the frame portion 30. The frame part 30 and the support parts 20a and 20b are integrally formed, for example. The frame part 30 is composed of the resin layer 4 and the conductive layer 6 in the same manner as the support parts 20a and 20b.

枠部30は、接合材8を介して、パッケージ40の内底面41に接合されている。枠部30とパッケージ40とは、例えば、4箇所で接合されている。図示の例では、枠部30の平面形状は四角形であり、当該四角形の各辺の中心で接合材8を介してパッケージ40の内底面41に接合されている。枠部30は、接合材8の厚さの分だけ、パッケージ40の内底面41から離間している。   The frame portion 30 is bonded to the inner bottom surface 41 of the package 40 via the bonding material 8. The frame part 30 and the package 40 are joined at, for example, four locations. In the illustrated example, the planar shape of the frame portion 30 is a quadrangle, and is joined to the inner bottom surface 41 of the package 40 via the joining material 8 at the center of each side of the quadrangle. The frame portion 30 is separated from the inner bottom surface 41 of the package 40 by the thickness of the bonding material 8.

第1支持部20aの導電層6および枠部30の導電層6は、第1支持部20aの近傍の接合材8aに電気的に接続される配線を構成している。枠部30の導電層6は、樹脂層4に設けられた貫通孔(図示せず)を介して接合材8aに電気的に接続されている。当該配線は、接合材8aを介して、パッケージ40の内底面41に設けられたパッド(図示せず
)に電気的に接続されている。
The conductive layer 6 of the first support portion 20a and the conductive layer 6 of the frame portion 30 constitute a wiring that is electrically connected to the bonding material 8a in the vicinity of the first support portion 20a. The conductive layer 6 of the frame portion 30 is electrically connected to the bonding material 8a through a through hole (not shown) provided in the resin layer 4. The wiring is electrically connected to a pad (not shown) provided on the inner bottom surface 41 of the package 40 via the bonding material 8a.

同様に、第2支持部20bの導電層6および枠部30の導電層6は、第2支持部20bの近傍の接合材8bに電気的に接続される配線を構成している。枠部30の導電層6は、樹脂層4に設けられた貫通孔(図示せず)を介して接合材8bに電気的に接続されている。当該配線は、接合材8bを介して、パッケージ40の内底面41に設けられたパッド(図示せず)に電気的に接続されている。   Similarly, the conductive layer 6 of the second support portion 20b and the conductive layer 6 of the frame portion 30 constitute a wiring that is electrically connected to the bonding material 8b in the vicinity of the second support portion 20b. The conductive layer 6 of the frame portion 30 is electrically connected to the bonding material 8b through a through hole (not shown) provided in the resin layer 4. The wiring is electrically connected to a pad (not shown) provided on the inner bottom surface 41 of the package 40 via the bonding material 8b.

接合材8a,8bは、例えば、導電性接着材、金(Au)や半田等を用いたバンプ等である。なお、接合材8a,8b以外の他の接合材8は、接合材8a,8bと同じ導電性接着材や、バンプ等であってもよいし、ポリイミド等からなる絶縁性接着剤であってもよい。   The bonding materials 8a and 8b are, for example, conductive adhesive, bumps using gold (Au), solder, or the like. The bonding material 8 other than the bonding materials 8a and 8b may be the same conductive adhesive as the bonding materials 8a and 8b, a bump, or an insulating adhesive made of polyimide or the like. Good.

なお、ここでは、2つの支持部20a,20bが1つの枠部30に接続され、枠部30を介してパッケージ40に接合されている例について説明したが、図示はしないが、2つの支持部20a,20bはそれぞれ別部材に接続され、当該別部材を介してパッケージ40に接合されてもよい。   Here, an example in which two support portions 20a and 20b are connected to one frame portion 30 and joined to the package 40 via the frame portion 30 has been described. 20a and 20b may be connected to separate members, respectively, and may be joined to the package 40 via the separate members.

パッケージ40は、振動片10を収容する。パッケージ40は、底板42と、底板42の上面の周縁部に設けられた側壁44と、を有している。   The package 40 accommodates the resonator element 10. The package 40 includes a bottom plate 42 and side walls 44 provided on the peripheral edge of the upper surface of the bottom plate 42.

パッケージ40は、凹部43を有している。凹部43は、板状の底板42と枠状の側壁44とに囲まれた空間である。凹部43の開口は、リッド50によって塞がれている。これにより、振動片10が収容される空間が形成される。当該空間は、窒素ガス等の不活性ガスが充填されていてもよいし、大気圧よりも低い圧力の気体で満たされた減圧状態(真空)であってもよい。   The package 40 has a recess 43. The recess 43 is a space surrounded by the plate-like bottom plate 42 and the frame-like side wall 44. The opening of the recess 43 is blocked by the lid 50. Thereby, a space for accommodating the resonator element 10 is formed. The space may be filled with an inert gas such as nitrogen gas, or may be in a reduced pressure state (vacuum) filled with a gas having a pressure lower than atmospheric pressure.

パッケージ40の側壁44上には、例えば、コバール等の合金で形成されたシームリング46が設けられている。シームリング46は、リッド50と側壁44とを接合するための接合材として機能する。パッケージ40の材質は、例えば、セラミックスである。パッケージ40は、例えば、所定の形状に成形されたグリーンシートを積層し、焼結することによって形成される。   On the side wall 44 of the package 40, for example, a seam ring 46 formed of an alloy such as Kovar is provided. The seam ring 46 functions as a bonding material for bonding the lid 50 and the side wall 44. The material of the package 40 is, for example, ceramics. The package 40 is formed, for example, by laminating and sintering green sheets molded into a predetermined shape.

パッケージ40の内底面41には、2つのパッド(図示せず)が設けられている。当該2つのパッドのうちの一方は、接合材8を介して、第1支持部20aおよび枠部30の導電層6で構成された配線に電気的に接続される。当該2つのパッドのうちの他方は、接合材8を介して、第2支持部20bおよび枠部30の導電層6で構成された配線に電気的に接続される。当該2つのパッドは、それぞれパッケージ40の外底部に形成される外部接続端子(図示せず)と電気的に接続されている。   Two pads (not shown) are provided on the inner bottom surface 41 of the package 40. One of the two pads is electrically connected to the wiring composed of the first support portion 20 a and the conductive layer 6 of the frame portion 30 through the bonding material 8. The other of the two pads is electrically connected to the wiring composed of the second support portion 20 b and the conductive layer 6 of the frame portion 30 through the bonding material 8. The two pads are electrically connected to external connection terminals (not shown) formed on the outer bottom of the package 40, respectively.

リッド50は、板状の部材であり、パッケージ40の凹部43の開口を塞いでいる。リッド50は、例えば、コバールの板材である。リッド50にコバールの板材を用いることで、封止の際に、コバールで形成されているシームリングとリッド50とを同じ状態で溶融することができ、さらに合金化されやすいため、封止を容易かつ確実に行うことができる。なお、リッド50として、42アロイ、ステンレス鋼などの金属材料、パッケージ40の側壁44と同じ材料を用いてもよい。   The lid 50 is a plate-like member and closes the opening of the recess 43 of the package 40. The lid 50 is, for example, a Kovar plate material. By using a Kovar plate material for the lid 50, the seam ring formed of Kovar and the lid 50 can be melted in the same state at the time of sealing. And it can be done reliably. As the lid 50, a metal material such as 42 alloy or stainless steel, or the same material as the side wall 44 of the package 40 may be used.

振動子100は、例えば、以下の特徴を有する。   For example, the vibrator 100 has the following characteristics.

振動子100では、第1支持部20aの延出方向は、+x軸方向の成分および+x軸方
向と反対側の−x軸方向の成分と、+x軸方向と直交関係にある+y軸方向の成分および+y軸方向と反対側の−y軸方向の成分と、+x軸方向および+y軸方向と直交関係にある+z軸方向の成分と、を含む。そのため、第1支持部20aは、これらの方向に対して自由度を有することができる。すなわち、第1支持部20aは±x軸方向、±y軸方向、および±z軸方向に変形することができる。また、第2支持部20bも同様に、±x軸方向、±y軸方向、および±z軸方向に変形することができる。したがって、振動子100では、振動片10に生じる応力を、支持部20a,20bが変形することによって緩和することができる。したがって、振動子100では、振動片10に生じる応力を低減することができる。
In the vibrator 100, the extending direction of the first support portion 20a includes a component in the + x axis direction, a component in the −x axis direction opposite to the + x axis direction, and a component in the + y axis direction that is orthogonal to the + x axis direction. And a component in the −y axis direction opposite to the + y axis direction and a component in the + z axis direction orthogonal to the + x axis direction and the + y axis direction. Therefore, the 1st support part 20a can have a freedom degree with respect to these directions. That is, the first support portion 20a can be deformed in the ± x-axis direction, the ± y-axis direction, and the ± z-axis direction. Similarly, the second support portion 20b can be deformed in the ± x-axis direction, the ± y-axis direction, and the ± z-axis direction. Therefore, in the vibrator 100, the stress generated in the vibrating piece 10 can be relaxed by the deformation of the support portions 20a and 20b. Therefore, in the vibrator 100, it is possible to reduce the stress generated in the resonator element 10.

よって、振動子100では、例えば、外部の温度変化や、実装時のリフローで加わる熱によって、パッケージ40と振動片10との間の熱膨張係数の差により振動片10に生じる応力を低減することができる。また、振動子100では、例えば、パッケージ40に衝撃が加わった場合に、当該衝撃を支持部20a,20bによって吸収することができ、支持部20a,20bに生じる応力を低減することができる。したがって、振動子100では、振動片10に応力が生じることによって周波数が変動することを低減することができる。   Therefore, in the vibrator 100, for example, the stress generated in the resonator element 10 due to a difference in thermal expansion coefficient between the package 40 and the resonator element 10 due to a change in external temperature or heat applied by reflow during mounting is reduced. Can do. In the vibrator 100, for example, when an impact is applied to the package 40, the impact can be absorbed by the support portions 20a and 20b, and the stress generated in the support portions 20a and 20b can be reduced. Therefore, in the vibrator 100, it is possible to reduce the fluctuation of the frequency due to the stress generated in the resonator element 10.

振動子100では、第1支持部20aは、一端側がパッケージ40に支持され、+x軸方向に沿った成分を有するように延出している第1梁部21aと、第1梁部21aの他端側から+y軸方向に沿った成分を有するように延出している第2梁部22aと、第2梁部22aの先端側から第1梁部21aと並ぶように+x軸方向と反対側の−x軸方向に沿った成分を有するように延出している第3梁部23aと、第3梁部23aの先端側から第2梁部22aと並ぶように+y軸方向と反対側の−y軸方向に沿った成分を有するように延出している第4梁部24aと、第4梁部24aの先端側と接続され、+z軸方向に沿った成分を有するように延出している第5梁部25aと、を含む。このように振動子100では、支持部20a,20bは、第1〜第5梁部21a〜25a,21b〜25bを含んでいるため、±x軸方向、±y軸方向、および±z軸方向に変形することができる。   In the vibrator 100, the first support portion 20a is supported by the package 40 at one end side and extends so as to have a component along the + x axis direction, and the other end of the first beam portion 21a. A second beam portion 22a extending from the side so as to have a component along the + y-axis direction, and − on the opposite side to the + x-axis direction so as to be aligned with the first beam portion 21a from the distal end side of the second beam portion 22a. A third beam portion 23a extending so as to have a component along the x-axis direction, and a -y axis opposite to the + y-axis direction so as to be aligned with the second beam portion 22a from the distal end side of the third beam portion 23a A fourth beam portion 24a extending so as to have a component along the direction, and a fifth beam connected to the tip side of the fourth beam portion 24a and extending so as to have a component along the + z-axis direction Part 25a. As described above, in the vibrator 100, since the support portions 20a and 20b include the first to fifth beam portions 21a to 25a and 21b to 25b, the ± x axis direction, the ± y axis direction, and the ± z axis direction. Can be transformed into

振動子100では、第1支持部20aは、さらに、第4梁部24aの先端側から第1梁部21aと並ぶように+x軸方向と反対側の−x軸方向に沿った成分を有するように延出し、先端側が第5梁部25aと接続されている第6梁部26aと、第5梁部25aの先端側から+x軸方向および+y軸方向を含む平面に沿って延出している第7梁部27aと、を含み、振動片10は、第7梁部27aに支持されている。そのため、第1支持部20aは、より変形し易い構造となり、振動片10に生じる応力をより低減することができる。なお、第2支持部20bについても同様である。   In the vibrator 100, the first support portion 20a further has a component along the −x-axis direction opposite to the + x-axis direction so as to be aligned with the first beam portion 21a from the distal end side of the fourth beam portion 24a. A sixth beam portion 26a whose tip side is connected to the fifth beam portion 25a, and a sixth beam portion 26a extending from the tip side of the fifth beam portion 25a along a plane including the + x-axis direction and the + y-axis direction. The vibrating piece 10 is supported by the seventh beam portion 27a. Therefore, the first support portion 20a has a structure that is more easily deformed, and the stress generated in the resonator element 10 can be further reduced. The same applies to the second support portion 20b.

振動子100では、一対の支持部20a,20bは、平面視で回転対称の位置関係にあるため、振動片10をバランスよく支持することができる。   In the vibrator 100, the pair of support portions 20a and 20b have a rotationally symmetric positional relationship in plan view, and thus can support the resonator element 10 in a balanced manner.

振動子100では、一対の支持部20a,20bは、枠部30に接続され、枠部30の内側に、一対の支持部20a,20bが配置されている。また、枠部30の少なくとも一部は、パッケージ40に取り付けられ、一対の支持部20a,20bは、枠部30を介して、パッケージ40に支持されている。そのため、例えば、振動片10を直接パッケージ40に取り付ける場合と比べて、より確実に一対の支持部20a,20bをパッケージ40で支持することができる。また、振動子100では、例えば、第1支持部20aと第2支持部20bとを別々にパッケージ40の内底面41に固定する場合と比べて、製造工程において作業性を向上させることができる。   In the vibrator 100, the pair of support portions 20 a and 20 b are connected to the frame portion 30, and the pair of support portions 20 a and 20 b are disposed inside the frame portion 30. Further, at least a part of the frame portion 30 is attached to the package 40, and the pair of support portions 20 a and 20 b are supported by the package 40 via the frame portion 30. Therefore, for example, the pair of support portions 20 a and 20 b can be more reliably supported by the package 40 than when the vibrating piece 10 is directly attached to the package 40. In the vibrator 100, for example, workability can be improved in the manufacturing process as compared with the case where the first support portion 20a and the second support portion 20b are separately fixed to the inner bottom surface 41 of the package 40.

1.2. 実施例
以下、実施例を挙げて本実施形態を説明するが、本発明はこれによって制限されるものではない。
1.2. Examples Hereinafter, the present embodiment will be described with reference to examples, but the present invention is not limited thereto.

本実施例では、モデルM1とモデルM2を用いて、接合材の硬化時に発生する振動片の熱応力について、比較を行った。   In the present example, the model M1 and the model M2 were used to compare the thermal stress of the resonator element generated when the bonding material was cured.

図6(A)は、モデルM1を模式的に示す断面図である。図6(B)は、モデルM2を模式的に示す断面図である。   FIG. 6A is a cross-sectional view schematically showing the model M1. FIG. 6B is a cross-sectional view schematically showing the model M2.

モデルM1では、図6(A)に示すように、セラミックス基板1と振動片10とは、枠部30および一対の支持部20a,20b(図5参照)を介して、接続される。枠部30とセラミックス基板1とは、接合材8で接合される。また、支持部20a,20bと振動片10とは、接合材2で接合される。接合材8および接合材2は、接着剤である。   In the model M1, as shown in FIG. 6A, the ceramic substrate 1 and the resonator element 10 are connected via the frame portion 30 and the pair of support portions 20a and 20b (see FIG. 5). The frame part 30 and the ceramic substrate 1 are joined by the joining material 8. Further, the support portions 20 a and 20 b and the vibrating piece 10 are joined by the joining material 2. The bonding material 8 and the bonding material 2 are adhesives.

モデルM2では、図6(B)に示すように、セラミックス基板1と振動片10とは、直接、接合材8で接合される。モデルM1、モデルM2は、ともに振動片10の外周部の2点で支持されている。   In the model M2, as shown in FIG. 6B, the ceramic substrate 1 and the vibrating piece 10 are directly bonded by the bonding material 8. Both the model M1 and the model M2 are supported at two points on the outer peripheral portion of the resonator element 10.

このようなモデルM1、モデルM2に対して接合材2,8の硬化時に発生する振動片10の熱応力についてシミュレーションを行った。図7(A)は、シミュレーションで求めたモデルM1の応力分布図である。図7(B)は、シミュレーションで求めたモデルM2の応力分布図である。   A simulation was performed on the thermal stress of the resonator element 10 generated when the bonding materials 2 and 8 were cured with respect to the models M1 and M2. FIG. 7A is a stress distribution diagram of the model M1 obtained by simulation. FIG. 7B is a stress distribution diagram of the model M2 obtained by simulation.

図7に示す2つの応力分布図から、モデルM1では、モデルM2と比べて、振動片10に生じる応力が低減されていることがわかる。なお、ここでは、振動片10としてSCカット水晶基板を用いたが、その他の水晶基板(例えばATカット水晶基板、BTカット水晶基板)についても同様に適用できる。   From the two stress distribution diagrams shown in FIG. 7, it can be seen that the stress generated in the resonator element 10 is reduced in the model M1 compared to the model M2. Here, an SC cut quartz substrate is used as the vibrating piece 10, but the present invention can be similarly applied to other quartz substrates (for example, an AT cut quartz substrate, a BT cut quartz substrate).

1.3. 変形例
(1)第1変形例
まず、第1実施形態に係る振動子の第1変形例について、図面を参照しながら説明する。図8は、第1実施形態の第1変形例に係る振動子200を模式的に示す分解斜視図である。図9は、第1実施形態の第1変形例に係る振動子200を模式的に示す平面図である。図10は、第1実施形態の第1変形例に係る振動子200の支持部20a,20b,20c,20dおよび枠部30を模式的に示す斜視図である。なお、図8では、便宜上、リッド50の図示を省略している。また、図9では、便宜上、パッケージ40、およびリッド50の図示を省略している。
1.3. Modification (1) First Modification First, a first modification of the vibrator according to the first embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 8 is an exploded perspective view schematically showing the vibrator 200 according to the first modification of the first embodiment. FIG. 9 is a plan view schematically showing the vibrator 200 according to the first modification of the first embodiment. FIG. 10 is a perspective view schematically showing the support portions 20a, 20b, 20c, 20d and the frame portion 30 of the vibrator 200 according to the first modification of the first embodiment. In FIG. 8, the lid 50 is not shown for convenience. In FIG. 9, the package 40 and the lid 50 are not shown for convenience.

以下、第1実施形態の第1変形例に係る振動子200において、上述した第1実施形態に係る振動子100の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。   Hereinafter, in the vibrator 200 according to the first modification of the first embodiment, members having the same functions as those of the constituent members of the vibrator 100 according to the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and details thereof are described. The detailed explanation is omitted.

上述した振動子100では、振動片10は、図1に示すように、2つの支持部20a,20bによって2点で支持されていた。   In the vibrator 100 described above, the resonator element 10 is supported at two points by two support portions 20a and 20b as shown in FIG.

これに対して振動子200では、振動片10は、図8および図9に示すように、4つの支持部20a,20b,20c,20dによって4点で支持されている。   On the other hand, in the vibrator 200, as shown in FIGS. 8 and 9, the resonator element 10 is supported at four points by four support portions 20a, 20b, 20c, and 20d.

振動子200は、図10に示すように、第1支持部20aと、第2支持部20bと、第3支持部20cと、第4支持部20dと、を備えている。支持部20a,20b,20c
,20dは、それぞれ振動片10の外周部の4箇所に接合材2で接合されており、当該4箇所で振動片10を支持している。なお、第3支持部20cと振動片10とを接合する接合材2、および第4支持部20dと振動片10とを接合する接合材2は、絶縁性の接着剤であってもよい。
As shown in FIG. 10, the vibrator 200 includes a first support portion 20a, a second support portion 20b, a third support portion 20c, and a fourth support portion 20d. Support portions 20a, 20b, 20c
, 20d are bonded to the four locations of the outer periphery of the resonator element 10 by the bonding material 2, and support the resonator element 10 at the four locations. The bonding material 2 for bonding the third support portion 20c and the vibrating piece 10 and the bonding material 2 for bonding the fourth support portion 20d and the vibrating piece 10 may be an insulating adhesive.

振動片10の、第1支持部20aと第2支持部20bで支持されている2点を結ぶ仮想直線Lは、例えば、振動片10の結晶軸の1つであるX´軸に平行である。また、振動片10の、第3支持部20cと第4支持部20dで支持されている2点を結ぶ仮想直線Mは、例えば、振動片10の結晶軸の1つであるZ´軸に平行である。仮想直線Lと仮想直線Mとがなす角度は、例えば、90°である。   An imaginary straight line L connecting the two points of the resonator element 10 supported by the first support part 20a and the second support part 20b is, for example, parallel to the X ′ axis that is one of the crystal axes of the resonator element 10. . In addition, an imaginary straight line M connecting the two points supported by the third support portion 20c and the fourth support portion 20d of the resonator element 10 is parallel to, for example, the Z ′ axis that is one of the crystal axes of the resonator element 10. It is. The angle formed by the virtual straight line L and the virtual straight line M is, for example, 90 °.

ここで、上述したように、X´軸は応力に対して振動周波数の変化が最小となる軸である。そのため、仮想直線LがX´軸に平行であることにより、振動片10に応力が生じても振動周波数の変化を小さくすることができる。また、Z´軸は応力に対して振動周波数の変化が小さい軸である。そのため、仮想直線MがZ´軸に平行であることにより、振動片10に応力が生じても振動周波数の変化を小さくすることができる。   Here, as described above, the X ′ axis is an axis that minimizes a change in vibration frequency with respect to stress. Therefore, since the imaginary straight line L is parallel to the X ′ axis, the change in the vibration frequency can be reduced even if stress is generated in the resonator element 10. The Z ′ axis is an axis with a small change in vibration frequency with respect to stress. Therefore, since the imaginary straight line M is parallel to the Z ′ axis, the change in the vibration frequency can be reduced even if stress is generated in the resonator element 10.

なお、仮想直線MとZ´軸とがなす角度(鋭角)は、10度以下であってもよい。このような場合にも、例えば、仮想直線MとX´軸とがなす角度が10°よりも大きい場合と比べて、振動片10に応力が生じても振動周波数の変化を小さくすることができる。また、上述したように、仮想直線LとZ´軸とがなす角度(鋭角)は、10度以下であってもよい。   The angle (acute angle) formed by the virtual straight line M and the Z ′ axis may be 10 degrees or less. Even in such a case, for example, compared with a case where the angle formed by the virtual straight line M and the X ′ axis is larger than 10 °, a change in the vibration frequency can be reduced even if stress is generated in the vibration piece 10. . Further, as described above, the angle (acute angle) formed by the virtual straight line L and the Z ′ axis may be 10 degrees or less.

第1支持部20aは、複数の梁部(第1梁部21a〜第8梁部28a)を有している。   The first support portion 20a has a plurality of beam portions (first beam portion 21a to eighth beam portion 28a).

第8梁部28aは、一端側(根元側)が枠部30を介してパッケージ40に支持され、−y軸方向に沿った成分を有するように延出している。すなわち、第8梁部28aの延出方向は、−y軸方向の成分を有している。第8梁部28aは、根元側が枠部30に接続され、先端側が第1梁部21aに接続されている。   The eighth beam portion 28a is supported by the package 40 at one end side (base side) via the frame portion 30 and extends so as to have a component along the −y axis direction. That is, the extending direction of the eighth beam portion 28a has a component in the −y axis direction. As for the 8th beam part 28a, the base side is connected to the frame part 30, and the front end side is connected to the 1st beam part 21a.

第1梁部21aは、第8梁部28aの先端側から+x軸方向に沿った成分を有するように延出している。第1梁部21aは、根元側が第8梁部28aに接続され、先端側が第2梁部22aに接続されている。   The first beam portion 21a extends from the distal end side of the eighth beam portion 28a so as to have a component along the + x-axis direction. As for the 1st beam part 21a, the base side is connected to the 8th beam part 28a, and the front end side is connected to the 2nd beam part 22a.

なお、第2梁部22a〜第7梁部27aについては、上述した振動子100の例と同様であり、その説明を省略する。   The second beam portion 22a to the seventh beam portion 27a are the same as the example of the vibrator 100 described above, and the description thereof is omitted.

第1支持部20a、第2支持部20b、第3支持部20c、第4支持部20dは、平面視で枠部30の中心O30に関して、回転対称の位置関係にある。図示の例では、第1支持部20a、第2支持部20b、第3支持部20c、第4支持部20dは、平面視で4回対称の位置関係にある。言い換えると、平面視で、第1支持部20aをO30まわりに90°((360/n)°、n=4)回転させると第3支持部20cに重なり、さらに90°回転させると第2支持部20bに重なり、さらに90°回転させると第4支持部20dに重なる。第1支持部20a、第2支持部20b、第3支持部20c、および第4支持部20dからなる構造体の平面形状は、4回対称である。 The first support portion 20a, the second support portion 20b, a third supporting portion 20c, a fourth supporting portion 20d with respect the center O 30 of the frame portion 30 in a plan view, a positional relationship of rotational symmetry. In the illustrated example, the first support portion 20a, the second support portion 20b, the third support portion 20c, and the fourth support portion 20d have a four-fold symmetrical positional relationship in plan view. In other words, in plan view, when the first support portion 20a is rotated 90 ° ((360 / n) °, n = 4) around O 30 , the first support portion 20a overlaps with the third support portion 20c. If it overlaps with the support part 20b and further rotates by 90 °, it overlaps with the fourth support part 20d. The planar shape of the structure including the first support portion 20a, the second support portion 20b, the third support portion 20c, and the fourth support portion 20d is four-fold symmetric.

第2支持部20bは、複数の梁部21b〜28bを有している。第2支持部20bは、平面視において、第1支持部20aを、枠部30の中心O30まわりに180°回転させることで重なる。そのため、第2支持部20bの第1梁部21b〜第8梁部28bは、それぞれ第1支持部20aの第1梁部21a〜第8梁部28bと延出方向が互いに反対方向
となる。この点を除いて第2支持部20bの第1梁部21b〜第8梁部28bは、第1支持部20aの第1梁部21a〜第8梁部28aと同様の構成を有している。
The second support part 20b has a plurality of beam parts 21b to 28b. The second supporting portion 20b in a plan view, the first support portion 20a, overlaps by causing 180 ° rotation about the center O 30 of the frame 30. Therefore, the extending directions of the first beam portion 21b to the eighth beam portion 28b of the second support portion 20b are opposite to those of the first beam portion 21a to the eighth beam portion 28b of the first support portion 20a, respectively. Except for this point, the first beam portion 21b to the eighth beam portion 28b of the second support portion 20b have the same configuration as the first beam portion 21a to the eighth beam portion 28a of the first support portion 20a. .

第3支持部20cは、複数の梁部21c〜28cを有している。第3支持部20cは、平面視において、第1支持部20aを中心O30に対して時計回りに90°回転させることで重なる。そのため、第3支持部20cの第1梁部21c〜第8梁部28cの延出方向は、それぞれ第1支持部20aの第1梁部21a〜第8梁部28aの延出方向を時計回りに90°回転した方向となる。すなわち、例えば、第1支持部20aの第1梁部21aの延出方向は、+x軸方向であるのに対して、第3支持部20cの第1梁部21cの延出方向は、−y軸方向となる。この点を除いて第3支持部20cの第1梁部21c〜第8梁部28cは、第1支持部20aの第1梁部21a〜第8梁部28aと同様の構成を有している。 The third support portion 20c has a plurality of beam portions 21c to 28c. The third support portion 20c overlaps when the first support portion 20a is rotated 90 ° clockwise with respect to the center O 30 in plan view. Therefore, the extending direction of the first beam portion 21c to the eighth beam portion 28c of the third support portion 20c is clockwise with respect to the extending direction of the first beam portion 21a to the eighth beam portion 28a of the first support portion 20a, respectively. The direction is rotated 90 °. That is, for example, the extension direction of the first beam portion 21a of the first support portion 20a is the + x axis direction, whereas the extension direction of the first beam portion 21c of the third support portion 20c is -y. Axial direction. Except for this point, the first beam portion 21c to the eighth beam portion 28c of the third support portion 20c have the same configuration as the first beam portion 21a to the eighth beam portion 28a of the first support portion 20a. .

第4支持部20dは、複数の梁部21d〜28dを有している。第4支持部20dは、平面視において、第1支持部20aを中心O30に対して反時計回りに90°回転させることで重なる。そのため、第4支持部20dの第1梁部21d〜第8梁部28dの延出方向は、それぞれ第1支持部20aの第1梁部21a〜第8梁部28aの延出方向を、反時計回りに90°回転した方向となる。すなわち、例えば、第1支持部20aの第1梁部21aの延出方向は、+x軸方向であるのに対して、第4支持部20dの第1梁部21cの延出方向は、+y軸方向となる。この点を除いて第4支持部20dの第1梁部21d〜第8梁部28dは、第1支持部20aの第1梁部21a〜第8梁部28aと同様の構成を有している。 The fourth support portion 20d has a plurality of beam portions 21d to 28d. The fourth support portion 20d overlaps when the first support portion 20a is rotated 90 ° counterclockwise with respect to the center O 30 in plan view. Therefore, the extending directions of the first beam portion 21d to the eighth beam portion 28d of the fourth support portion 20d are opposite to the extending directions of the first beam portion 21a to the eighth beam portion 28a of the first support portion 20a, respectively. The direction is 90 ° clockwise. That is, for example, the extension direction of the first beam portion 21a of the first support portion 20a is the + x axis direction, whereas the extension direction of the first beam portion 21c of the fourth support portion 20d is the + y axis. Direction. Except for this point, the first beam portion 21d to the eighth beam portion 28d of the fourth support portion 20d have the same configuration as the first beam portion 21a to the eighth beam portion 28a of the first support portion 20a. .

振動子200は、例えば、以下の特徴を有する。   For example, the vibrator 200 has the following characteristics.

振動子200では、上述した振動子100と同様の作用効果を奏することができる。   The vibrator 200 can achieve the same effects as the vibrator 100 described above.

さらに、振動子200では、第1〜第4支持部20a,20b,20c,20dを有し、振動片10は、4点で支持されている。そのため、振動子200では、例えば振動片10が2点で支持されている場合と比べて、G感度(重力感度)を低減させることができる。これにより、例えば振動子200の姿勢による重力の影響を低減させることができる。   Furthermore, the vibrator 200 includes first to fourth support portions 20a, 20b, 20c, and 20d, and the resonator element 10 is supported at four points. Therefore, in the vibrator 200, for example, the G sensitivity (gravity sensitivity) can be reduced as compared with the case where the resonator element 10 is supported at two points. Thereby, for example, the influence of gravity due to the posture of the vibrator 200 can be reduced.

(2)第2変形例
次に、第1実施形態に係る振動子の第2変形例について、図面を参照しながら説明する。図11は、第1実施形態の第2変形例に係る振動子300を模式的に示す分解斜視図である。なお、図11では、便宜上、リッド50の図示を省略している。以下、第1実施形態の第2変形例に係る振動子300において、上述した第1実施形態に係る振動子100の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
(2) Second Modification Next, a second modification of the vibrator according to the first embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 11 is an exploded perspective view schematically showing a vibrator 300 according to a second modification of the first embodiment. In addition, in FIG. 11, illustration of the lid 50 is abbreviate | omitted for convenience. Hereinafter, in the vibrator 300 according to the second modification of the first embodiment, members having the same functions as those of the constituent members of the vibrator 100 according to the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and details thereof are described. The detailed explanation is omitted.

上述した振動子100では、図1に示すように、振動片10は、円盤状であった。   In the vibrator 100 described above, as illustrated in FIG. 1, the resonator element 10 has a disk shape.

これに対して、振動子200では、図11に示すように、振動片10は、直方体である。   On the other hand, in the vibrator 200, as shown in FIG. 11, the resonator element 10 is a rectangular parallelepiped.

直方体の振動片10は、例えばフォトリソグラフィ等で形成することができるため、振動片10が円盤状である場合と比べて、加工が容易である。   Since the rectangular parallelepiped vibrating piece 10 can be formed by, for example, photolithography, the processing is easier than in the case where the vibrating piece 10 has a disk shape.

振動片10は、図11に示すように、一対の支持部20a,20bによって2点で支持されている。図示の例では、第1支持部20aが振動片10の一方の短辺の中心の近傍を
支持し、第2支持部20bが振動片10の他方の短辺の中心の近傍を支持している。振動片10の、第1支持部20aと第2支持部20bで支持されている箇所を結ぶ仮想直線は、例えば、振動片10の結晶軸の1つであるX´軸に平行である。これにより、振動片10に応力が生じても振動周波数の変化を小さくすることができる。
As shown in FIG. 11, the resonator element 10 is supported at two points by a pair of support portions 20a and 20b. In the illustrated example, the first support portion 20 a supports the vicinity of the center of one short side of the resonator element 10, and the second support portion 20 b supports the vicinity of the center of the other short side of the resonator element 10. . An imaginary straight line connecting the portions supported by the first support portion 20 a and the second support portion 20 b of the vibrating piece 10 is parallel to, for example, the X ′ axis that is one of the crystal axes of the vibrating piece 10. Thereby, even if stress arises in the vibration piece 10, the change of a vibration frequency can be made small.

振動子300では、上述した振動子100と同様の作用効果を奏することができる。   The vibrator 300 can achieve the same effects as the vibrator 100 described above.

なお、図示はしないが、振動片10は、図8に示す振動子200と同様に、4つの支持部によって4点で支持されていてもよい。   Although not shown, the resonator element 10 may be supported at four points by four support portions in the same manner as the vibrator 200 shown in FIG.

2. 第2実施形態
次に、第2実施形態に係る振動子400について、図面を参照しながら説明する。図12は、第2実施形態に係る振動子400を模式的に示す分解斜視図である。図13は、第2実施形態に係る振動子400の支持部20a,20bおよび枠部30を模式的に示す斜視図である。以下、第2実施形態に係る振動子400において、第1実施形態に係る振動子100の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
2. Second Embodiment Next, a vibrator 400 according to a second embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 12 is an exploded perspective view schematically showing the vibrator 400 according to the second embodiment. FIG. 13 is a perspective view schematically showing the support portions 20a and 20b and the frame portion 30 of the vibrator 400 according to the second embodiment. Hereinafter, in the vibrator 400 according to the second embodiment, members having the same functions as those of the constituent members of the vibrator 100 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

上述した振動子100では、支持部20a,20bは、図1および図5に示すように、直線状の梁部21a〜27a、21b〜27bで構成されていた。   In the vibrator 100 described above, the support portions 20a and 20b are configured with linear beam portions 21a to 27a and 21b to 27b as shown in FIGS.

これに対して、振動子400では、支持部20a,20bは、図12および図13に示すように、平面視で曲線状の梁部422a,422bを含んで構成されている。   On the other hand, in the vibrator 400, the support portions 20a and 20b are configured to include beam portions 422a and 422b that are curved in plan view, as shown in FIGS.

第1支持部20aは、図13に示すように、第1梁部421a〜第4梁部424aを有している。   As shown in FIG. 13, the first support portion 20a includes a first beam portion 421a to a fourth beam portion 424a.

第1梁部421aは、一端側(根元側)が枠部30を介してパッケージ40に支持され、+x軸方向に沿った成分を有するように延出している。第1梁部421aは、根元側が枠部30に接続され、先端側が第2梁部422aに接続されている。   The first beam portion 421a is supported by the package 40 at one end side (base side) via the frame portion 30 and extends so as to have a component along the + x-axis direction. As for the 1st beam part 421a, the base side is connected to the frame part 30, and the front end side is connected to the 2nd beam part 422a.

第2梁部422aは、平面視で曲線状に形成されている。第2梁部422aは、第1梁部421aの他端側(先端側)から+x軸方向、+y軸方向、−x軸方向、−y軸方向に沿った成分を有するように曲線状に延出している。すなわち、第2梁部422aの延出方向は、±x軸方向の成分、および±y軸方向の成分を含んでいる。第2梁部422aは、根元側が第1梁部421aに接続され、先端側が第3梁部423aに接続されている。   The second beam portion 422a is formed in a curved shape in plan view. The second beam portion 422a extends in a curved shape so as to have components along the + x axis direction, the + y axis direction, the -x axis direction, and the -y axis direction from the other end side (tip end side) of the first beam portion 421a. I'm out. That is, the extending direction of the second beam portion 422a includes a component in the ± x axis direction and a component in the ± y axis direction. As for the 2nd beam part 422a, the base side is connected to the 1st beam part 421a, and the front end side is connected to the 3rd beam part 423a.

第3梁部423aは、第2梁部422aの先端側と接続され、+z軸方向に沿った成分を有するように延出している。すなわち、第3梁部423aの延出方向は、+z軸方向の成分を含んでいる。第3梁部423aは、根元側が第2梁部422aに接続され、先端側が第4梁部424aに接続されている。   The third beam portion 423a is connected to the distal end side of the second beam portion 422a and extends so as to have a component along the + z-axis direction. That is, the extending direction of the third beam portion 423a includes a component in the + z-axis direction. As for the 3rd beam part 423a, the base side is connected to the 2nd beam part 422a, and the front end side is connected to the 4th beam part 424a.

第4梁部424aは、第3梁部423aの先端側から+x軸方向および+y軸方向を含む平面に沿って延出している。第1支持部20aにおいて、第1〜第3梁部421a〜423aは同一平面内(xy平面内)に位置しており、第4梁部424aは当該xy平面とは異なる、当該xy平面に沿った(平行な)平面内に位置している。図示の例では、第4梁部424aは、当該xy平面に沿った(平行な)平面内において、+y軸方向に沿った成分を有するように延出している。   The fourth beam portion 424a extends along a plane including the + x axis direction and the + y axis direction from the distal end side of the third beam portion 423a. In the first support portion 20a, the first to third beam portions 421a to 423a are located in the same plane (in the xy plane), and the fourth beam portion 424a is different from the xy plane, along the xy plane. It is located in a plane (parallel). In the illustrated example, the fourth beam portion 424a extends so as to have a component along the + y-axis direction in a plane (parallel) along the xy plane.

第4梁部424aの先端側には、他の部分よりも幅が広い幅広部425aが設けられて
いる。幅広部425aは、接合材2を介して、第1接続電極16aに接続される。第1支持部20aでは、第4梁部424aが振動片10を直接的に支持する。
A wide portion 425a that is wider than the other portions is provided on the distal end side of the fourth beam portion 424a. The wide portion 425a is connected to the first connection electrode 16a through the bonding material 2. In the first support portion 20a, the fourth beam portion 424a directly supports the vibrating piece 10.

第2支持部20bは、第1梁部421b〜第4梁部424bを有している。第1支持部20aと第2支持部20bとは、平面視で2回対称の位置関係にある。そのため、第2支持部20bの第1梁部421b〜第4梁部424bは、それぞれ第1支持部20aの第1梁部421a〜第4梁部424aと延出方向が互いに反対方向となる。この点を除いて第2支持部20bの第1梁部421b〜第4梁部424bは、第1支持部20aの第1梁部421a〜第4梁部424aと同様の構成を有している。   The second support portion 20b has a first beam portion 421b to a fourth beam portion 424b. The first support part 20a and the second support part 20b are in a two-fold symmetrical positional relationship in plan view. Therefore, the extending directions of the first beam portion 421b to the fourth beam portion 424b of the second support portion 20b are opposite to those of the first beam portion 421a to the fourth beam portion 424a of the first support portion 20a, respectively. Except for this point, the first beam portion 421b to the fourth beam portion 424b of the second support portion 20b have the same configuration as the first beam portion 421a to the fourth beam portion 424a of the first support portion 20a. .

振動子400では、第1支持部20aの延出方向は、+x軸方向の成分および+x軸方向と反対側の−x軸方向の成分と、+x軸方向と直交関係にある+y軸方向の成分および+y軸方向と反対側の−y軸方向の成分と、+x軸方向および+y軸方向と直交関係にある+z軸方向の成分と、を含む。そのため、第1支持部20aは、これらの方向に対して自由度を有することができる。すなわち、第1支持部20aは±x軸方向、±y軸方向、および±z軸方向に変形することができる。また、第2支持部20bも同様に、±x軸方向、±y軸方向、および±z軸方向に変形することができる。したがって、振動子400では、振動子100と同様に、振動片10に生じる応力を、支持部20a,20bが変形することによって緩和することができる。したがって、振動子400では、振動片10に生じる応力を低減することができる。   In the vibrator 400, the extending direction of the first support portion 20a includes a component in the + x axis direction, a component in the −x axis direction opposite to the + x axis direction, and a component in the + y axis direction that is orthogonal to the + x axis direction. And a component in the −y axis direction opposite to the + y axis direction and a component in the + z axis direction orthogonal to the + x axis direction and the + y axis direction. Therefore, the 1st support part 20a can have a freedom degree with respect to these directions. That is, the first support portion 20a can be deformed in the ± x-axis direction, the ± y-axis direction, and the ± z-axis direction. Similarly, the second support portion 20b can be deformed in the ± x-axis direction, the ± y-axis direction, and the ± z-axis direction. Therefore, in the vibrator 400, similarly to the vibrator 100, the stress generated in the vibrating piece 10 can be reduced by the deformation of the support portions 20a and 20b. Therefore, in the vibrator 400, the stress generated in the vibrating piece 10 can be reduced.

なお、振動子400では、図示はしないが、上述した図11に示す振動子300と同様に、振動片10が直方体であってもよい。   In the vibrator 400, although not illustrated, the vibrating piece 10 may be a rectangular parallelepiped as in the vibrator 300 illustrated in FIG.

3. 第3実施形態
3.1. 振動子
次に、第3実施形態に係る振動子500について、図面を参照しながら説明する。図14は、第3実施形態に係る振動子500を模式的に示す平面図である。図15は、第3実施形態に係る振動子500を模式的に示す断面図であり、図14のXV−XV線断面図である。なお、図14では、便宜上、振動片10を透視して図示している。また、図14では、便宜上、パッケージ40およびリッド50の図示を省略している。
3. Third Embodiment 3.1. Next, a vibrator 500 according to the third embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 14 is a plan view schematically showing a vibrator 500 according to the third embodiment. FIG. 15 is a cross-sectional view schematically showing a vibrator 500 according to the third embodiment, and is a cross-sectional view taken along line XV-XV in FIG. In FIG. 14, for the sake of convenience, the resonator element 10 is shown through. In FIG. 14, the package 40 and the lid 50 are not shown for convenience.

以下、第3実施形態に係る振動子500において、第1実施形態に係る振動子100の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。   Hereinafter, in the vibrator 500 according to the third embodiment, members having the same functions as those of the constituent members of the vibrator 100 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

振動子500では、図14および図15に示すように、第1支持部20aは、パッケージ40に接合される第1幅広部210aと、振動片10に接合される第2幅広部212aと、第1幅広部210aと第2幅広部212aとを連結する2つの連結部214a,216aと、を有している。   In the vibrator 500, as shown in FIGS. 14 and 15, the first support portion 20 a includes a first wide portion 210 a joined to the package 40, a second wide portion 212 a joined to the resonator element 10, It has two connection parts 214a and 216a that connect the first wide part 210a and the second wide part 212a.

第1幅広部210aは、接合材8を介してパッケージ40に接合されている。第2幅広部212aは、接合材2を介して振動片10に接合されている。幅広部210a,212aは、第1支持部20aの他の部分(梁部21a−1〜27a−1、21a−2〜27a−2)と比べて、幅が広い部分である。   The first wide portion 210 a is bonded to the package 40 via the bonding material 8. The second wide portion 212 a is joined to the resonator element 10 via the joining material 2. The wide portions 210a and 212a are portions that are wider than the other portions (the beam portions 21a-1 to 27a-1 and 21a-2 to 27a-2) of the first support portion 20a.

第1連結部214aは、図14に示すように、第1梁部21a−1〜第7梁部27a−1を有している。   As shown in FIG. 14, the first connecting portion 214 a includes a first beam portion 21 a-1 to a seventh beam portion 27 a-1.

第1梁部21a−1は、第1幅広部210aと接続され、第1幅広部210aから+z
軸方向の成分を有するように延出している。第1梁部21a−1は、さらに、第1幅広部210aから+y軸方向に沿った成分を有するように延出している。第1梁部21a−1は、根元側が第1幅広部210aに接続され、先端側が第2梁部22a−1に接続されている。
The first beam portion 21a-1 is connected to the first wide portion 210a, and + z from the first wide portion 210a.
It extends so as to have an axial component. The first beam portion 21a-1 further extends from the first wide portion 210a so as to have a component along the + y-axis direction. As for the 1st beam part 21a-1, the base side is connected to the 1st wide part 210a, and the front end side is connected to the 2nd beam part 22a-1.

第2梁部22a−1は、第1梁部21a−1の先端側から+x軸方向に沿った成分を有するように延出している。第2梁部22a−1は、根元側が第1梁部21a−1に接続され、先端側が第3梁部23a−1に接続されている。   The second beam portion 22a-1 extends from the tip side of the first beam portion 21a-1 so as to have a component along the + x-axis direction. As for the 2nd beam part 22a-1, the base side is connected to the 1st beam part 21a-1, and the front end side is connected to the 3rd beam part 23a-1.

第3梁部23a−1は、第2梁部22a−1の先端側から+y軸方向に沿った成分を有するように延出している。第3梁部23a−1は、根元側が第2梁部22a−1に接続され、先端側が第4梁部24a−1に接続されている。   The third beam portion 23a-1 extends so as to have a component along the + y-axis direction from the distal end side of the second beam portion 22a-1. As for the 3rd beam part 23a-1, the base side is connected to the 2nd beam part 22a-1, and the front end side is connected to the 4th beam part 24a-1.

第4梁部24a−1は、第3梁部23a−1の先端側から第2梁部22a−1と並ぶように−x軸方向に沿った成分を有するように延出している。第4梁部24a−1は、根元側が第3梁部23a−1に接続され、先端側が第5梁部25a−1に接続されている。   The fourth beam portion 24a-1 extends from the tip side of the third beam portion 23a-1 so as to have a component along the −x-axis direction so as to be aligned with the second beam portion 22a-1. As for the 4th beam part 24a-1, the base side is connected to the 3rd beam part 23a-1, and the front end side is connected to the 5th beam part 25a-1.

第5梁部25a−1は、第4梁部24a−1の先端側から第3梁部23a−1と並ぶように−y軸方向に沿った成分を有するように延出している。第5梁部25a−1は、根元側が第4梁部24a−1に接続され、先端側が第6梁部26a−1に接続されている。   The fifth beam portion 25a-1 extends from the tip side of the fourth beam portion 24a-1 so as to have a component along the −y-axis direction so as to be aligned with the third beam portion 23a-1. As for the 5th beam part 25a-1, the base side is connected to the 4th beam part 24a-1, and the front end side is connected to the 6th beam part 26a-1.

第6梁部26a−1は、第5梁部25a−1の先端側から第2梁部22a−1と並ぶように−x軸方向に沿った成分を有するように延出している。第6梁部26a−1は、根元側が第5梁部25a−1に接続され、先端側が第7梁部27a−1に接続されている。   The sixth beam portion 26a-1 extends from the distal end side of the fifth beam portion 25a-1 so as to have a component along the −x-axis direction so as to be aligned with the second beam portion 22a-1. The sixth beam portion 26a-1 has a base side connected to the fifth beam portion 25a-1 and a distal end side connected to the seventh beam portion 27a-1.

第7梁部27a−1は、第6梁部26a−1の先端側から第3梁部23a−1と並ぶように+y軸方向に沿った成分を有するように延出している。第7梁部27a−1は、根元側が第6梁部26a−1に接続され、先端側が第2幅広部212aに接続されている。   The seventh beam portion 27a-1 extends from the distal end side of the sixth beam portion 26a-1 so as to have a component along the + y-axis direction so as to be aligned with the third beam portion 23a-1. The seventh beam portion 27a-1 has a base side connected to the sixth beam portion 26a-1 and a distal end side connected to the second wide portion 212a.

第2連結部216aは、第1梁部21a−2〜第7梁部27a−2を有している。第1連結部214aと第2連結部216aとは、平面視において、例えば仮想直線Lに関して、線対称である。   The 2nd connection part 216a has the 1st beam part 21a-2-the 7th beam part 27a-2. The first connecting portion 214a and the second connecting portion 216a are line symmetric with respect to the virtual straight line L, for example, in plan view.

そのため、第2連結部216aの梁部22a−2,24a−2,26a−2の延出方向は、それぞれ対応する第1連結部214aの梁部22a−1,24a−1,26a−1の延出方向と反対の方向となる。また、第2連結部216aの他の梁部21a−2,23a−2,25a−2,27a−2の延出方向は、それぞれ対応する第1連結部214aの梁部21a−1,23a−1,25a−1,27a−1と同じ方向となる。   Therefore, the extending directions of the beam portions 22a-2, 24a-2, and 26a-2 of the second connection portion 216a are the same as the beam portions 22a-1, 24a-1, and 26a-1 of the corresponding first connection portion 214a. The direction is opposite to the extending direction. Further, the extending directions of the other beam portions 21a-2, 23a-2, 25a-2, and 27a-2 of the second connecting portion 216a are respectively the beam portions 21a-1 and 23a- of the corresponding first connecting portion 214a. The direction is the same as 1, 25a-1, 27a-1.

第2支持部20bは、パッケージ40に接合される第1幅広部210bと、振動片10に接合される第2幅広部212bと、第1幅広部210bと第2幅広部212bとを連結する2つの連結部214b,216bと、を有している。   The second support part 20b connects the first wide part 210b joined to the package 40, the second wide part 212b joined to the resonator element 10, and the first wide part 210b and the second wide part 212b. Two connecting portions 214b and 216b.

第1支持部20aと第2支持部20bとは、平面視で2回対称の位置関係にある。言い換えると、平面視で、第1支持部20aを振動片10の中心O10まわりに180°((360/n)°、n=2)回転させると、第2支持部20bに重なる。 The first support part 20a and the second support part 20b are in a two-fold symmetrical positional relationship in plan view. In other words, in a plan view, 180 ° about the center O 10 of the resonator element 10 of the first supporting portion 20a ((360 / n) ° , n = 2) is rotated, overlapping the second supporting portion 20b.

そのため、第2支持部20bの第1連結部214bの第1梁部21b−1〜第7梁部27b−1は、それぞれ第1支持部20aの第1連結部214aの第1梁部21a−1〜第7梁部27a−1と延出方向が互いに反対方向となる。同様に、第2支持部20bの第2
連結部216bの第1梁部21b−2〜第7梁部27b−2は、それぞれ第1支持部20aの第2連結部216aの第1梁部21a−2〜第7梁部27a−2と延出方向が互いに反対方向となる。
Therefore, the first beam portion 21b-1 to the seventh beam portion 27b-1 of the first connection portion 214b of the second support portion 20b are respectively the first beam portion 21a- of the first connection portion 214a of the first support portion 20a. The first to seventh beam portions 27a-1 and the extending direction are opposite to each other. Similarly, the second of the second support portion 20b
The first beam portion 21b-2 to the seventh beam portion 27b-2 of the connecting portion 216b are respectively the first beam portion 21a-2 to the seventh beam portion 27a-2 of the second connecting portion 216a of the first support portion 20a. The extending directions are opposite to each other.

なお、第1支持部20aと第2支持部20bとは、振動片10の中心O10以外の任意の点に対して回転対称の位置関係にあってもよい。 Note that the first support portion 20 a and the second support portion 20 b may be in a rotationally symmetric positional relationship with respect to an arbitrary point other than the center O 10 of the resonator element 10 .

第1支持部20aおよび第2支持部20bは、樹脂層4と導電層6(図3参照)とで構成されていてもよいし、板バネ状に構成された導電層6のみで構成されていてもよい。   The 1st support part 20a and the 2nd support part 20b may be comprised by the resin layer 4 and the conductive layer 6 (refer FIG. 3), or are comprised only by the conductive layer 6 comprised by the leaf | plate spring shape. May be.

振動子500では、第1支持部20aの延出方向は、+x軸方向の成分および+x軸方向と反対側の−x軸方向の成分と、+x軸方向と直交関係にある+y軸方向の成分および+y軸方向と反対側の−y軸方向の成分と、+x軸方向および+y軸方向と直交関係にある+z軸方向の成分と、を含む。そのため、第1支持部20aは、これらの方向に対して自由度を有することができる。すなわち、第1支持部20aは±x軸方向、±y軸方向、および±z軸方向に変形することができる。また、第2支持部20bも同様に、±x軸方向、±y軸方向、および±z軸方向に変形することができる。したがって、振動子500では、振動子100と同様に、振動片10に生じる応力を、支持部20a,20bが変形することによって緩和することができる。したがって、振動子500では、振動片10に生じる応力を低減することができる。   In the vibrator 500, the extending direction of the first support portion 20a includes a component in the + x axis direction, a component in the −x axis direction opposite to the + x axis direction, and a component in the + y axis direction that is orthogonal to the + x axis direction. And a component in the −y axis direction opposite to the + y axis direction and a component in the + z axis direction orthogonal to the + x axis direction and the + y axis direction. Therefore, the 1st support part 20a can have a freedom degree with respect to these directions. That is, the first support portion 20a can be deformed in the ± x-axis direction, the ± y-axis direction, and the ± z-axis direction. Similarly, the second support portion 20b can be deformed in the ± x-axis direction, the ± y-axis direction, and the ± z-axis direction. Therefore, in the vibrator 500, similarly to the vibrator 100, the stress generated in the vibrating piece 10 can be relaxed by the deformation of the support portions 20a and 20b. Therefore, in the vibrator 500, the stress generated in the vibrating piece 10 can be reduced.

また、振動子500では、第1支持部20aの平面形状および第2支持部20bの平面形状は、それぞれ、平面視において、中心O10を通りy軸に平行な仮想直線(仮想直線L)に関して線対称である。また、第1支持部20aおよび第2支持部20bは、平面視において、中心O10を通りx軸に平行な仮想直線に関して線対称である。そのため、振動子500では、例えば、重力加速度による振動片10の変位の方向を、x軸方向、y軸方向、またはz軸方向に平行にすることができる。 Further, the vibrator 500, the planar shape of the planar shape and the second supporting portion 20b of the first supporting portion 20a, respectively, in a plan view, with respect to parallel virtual line as y-axis center O 10 (imaginary straight line L) It is line symmetric. The first support portion 20a and the second supporting portion 20b in a plan view, a line symmetrical with respect to parallel imaginary line centered O 10 as x-axis. Therefore, in the vibrator 500, for example, the direction of displacement of the resonator element 10 due to gravitational acceleration can be made parallel to the x-axis direction, the y-axis direction, or the z-axis direction.

なお、振動子500では、図示はしないが、上述した図11に示す振動子300と同様に、振動片10が直方体であってもよい。   Although not shown in the vibrator 500, the resonator element 10 may be a rectangular parallelepiped as in the vibrator 300 shown in FIG.

3.2. 変形例
次に、第3実施形態に係る振動子の変形例について、図面を参照しながら説明する。図16は、本変形例に係る振動子600を模式的に示す平面図である。なお、図16では、便宜上、振動片10を透視して図示している。また、図16では、便宜上、パッケージ40およびリッド50の図示を省略している。
3.2. Modified Example Next, a modified example of the vibrator according to the third embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 16 is a plan view schematically showing a vibrator 600 according to this modification. In FIG. 16, for the sake of convenience, the resonator element 10 is shown through. In FIG. 16, the package 40 and the lid 50 are not shown for convenience.

以下、第3実施形態の変形例に係る振動子600において、第3実施形態に係る振動子500の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。   Hereinafter, in the vibrator 600 according to the modification of the third embodiment, members having the same functions as those of the constituent members of the vibrator 500 according to the third embodiment are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted. To do.

上述した振動子500では、振動片10は、図14に示すように、2つの支持部20a,20bによって2点で支持されていた。   In the vibrator 500 described above, the resonator element 10 is supported at two points by the two support portions 20a and 20b as shown in FIG.

これに対して、振動子600では、振動片10は、図16に示すように、4つの支持部20a,20b,20c,20dによって4点で支持されている。   On the other hand, in the vibrator 600, the resonator element 10 is supported at four points by four support portions 20a, 20b, 20c, and 20d as shown in FIG.

振動子600は、図16に示すように、第1支持部20aと、第2支持部20bと、第3支持部20cと、第4支持部20dと、を備えている。支持部20a,20b,20c,20dは、それぞれ振動片10の外周部の4箇所に接合材2で接合されており、当該4
箇所で振動片10を支持している。なお、第3支持部20cと振動片10とを接合する接合材2、および第4支持部20dと振動片10とを接合する接合材2は、絶縁性の接着剤であってもよい。
As shown in FIG. 16, the vibrator 600 includes a first support portion 20a, a second support portion 20b, a third support portion 20c, and a fourth support portion 20d. The support portions 20a, 20b, 20c, and 20d are joined to the four locations on the outer peripheral portion of the resonator element 10 with the joining material 2, respectively.
The vibrating piece 10 is supported at the place. The bonding material 2 for bonding the third support portion 20c and the vibrating piece 10 and the bonding material 2 for bonding the fourth support portion 20d and the vibrating piece 10 may be an insulating adhesive.

振動片10の、第1支持部20aと第2支持部20bで支持されている2点を結ぶ仮想直線Lは、例えば、振動片10の結晶軸の1つであるX´軸に平行である。また、振動片10の、第3支持部20cと第4支持部20dで支持されている2点を結ぶ仮想直線Mは、例えば、振動片10の結晶軸の1つであるZ´軸に平行である。   An imaginary straight line L connecting the two points of the resonator element 10 supported by the first support part 20a and the second support part 20b is, for example, parallel to the X ′ axis that is one of the crystal axes of the resonator element 10. . In addition, an imaginary straight line M connecting the two points supported by the third support portion 20c and the fourth support portion 20d of the resonator element 10 is parallel to, for example, the Z ′ axis that is one of the crystal axes of the resonator element 10. It is.

ここで、上述したように、X´軸およびZ´軸は応力に対して周波数変化が小さい軸であるため、仮想直線LがX´軸に平行であり、かつ、仮想直線MがZ´軸に平行であることにより、振動片10に応力が生じても振動周波数の変化を小さくすることができる。   Here, as described above, since the X ′ axis and the Z ′ axis are axes whose frequency change is small with respect to the stress, the virtual straight line L is parallel to the X ′ axis, and the virtual straight line M is the Z ′ axis. Since the vibration piece 10 is stressed, the change in vibration frequency can be reduced.

第3支持部20cは、パッケージ40に接合される第1幅広部210cと、振動片10に接合される第2幅広部212cと、第1幅広部210cと第2幅広部212cとを連結する2つの連結部214c,216cと、を有している。   The third support part 20c connects the first wide part 210c joined to the package 40, the second wide part 212c joined to the resonator element 10, and the first wide part 210c and the second wide part 212c. Two connecting portions 214c and 216c.

第4支持部20dは、パッケージ40に接合される第1幅広部210dと、振動片10に接合される第2幅広部212dと、第1幅広部210dと第2幅広部212dとを連結する2つの連結部214d,216dと、を有している。   The fourth support portion 20d connects the first wide portion 210d joined to the package 40, the second wide portion 212d joined to the resonator element 10, and the first wide portion 210d and the second wide portion 212d. Two connecting portions 214d and 216d.

第1支持部20a、第2支持部20b、第3支持部20c、第4支持部20dは、平面視で4回対称の位置関係にある。   The first support part 20a, the second support part 20b, the third support part 20c, and the fourth support part 20d have a four-fold symmetrical positional relationship in plan view.

振動子600は、例えば、以下の特徴を有する。   For example, the vibrator 600 has the following characteristics.

振動子600では、上述した振動子500と同様の作用効果を奏することができる。   The vibrator 600 can achieve the same effects as the vibrator 500 described above.

さらに、振動子600では、第1〜第4支持部20a,20b,20c,20dを有し、振動片10は、4点で支持されている。そのため、振動子600では、例えば振動片10が2点で支持されている場合と比べて、G感度(重力感度)を低減させることができる。これにより、例えば振動子600の姿勢による重力の影響を低減させることができる。   Furthermore, the vibrator 600 includes first to fourth support portions 20a, 20b, 20c, and 20d, and the resonator element 10 is supported at four points. Therefore, in the vibrator 600, for example, the G sensitivity (gravity sensitivity) can be reduced as compared with the case where the resonator element 10 is supported at two points. Thereby, for example, the influence of gravity due to the posture of the vibrator 600 can be reduced.

また、振動子600では、第1支持部20aの平面形状および第2支持部20bの平面形状は、それぞれ、平面視において、中心O10を通りy軸に平行な仮想直線(仮想直線L)に関して線対称である。また、第3支持部20cの平面形状および第4支持部20dの平面形状は、それぞれ、平面視において、中心O10を通りx軸に平行な仮想直線(仮想直線M)に関して線対称である。さらに、第1支持部20aおよび第2支持部20bは、平面視において、仮想直線Mに関して線対称である。また、第3支持部20cおよび第4支持部20dは、平面視において、仮想直線Lに関して線対称である。そのため、振動子600では、例えば、重力加速度による振動片10の変位の方向を、x軸方向、y軸方向、またはz軸方向に平行にすることができる。 Further, the vibrator 600, the planar shape of the planar shape and the second supporting portion 20b of the first supporting portion 20a, respectively, in a plan view, with respect to parallel virtual line as y-axis center O 10 (imaginary straight line L) It is line symmetric. The planar shape of the planar shape and the fourth supporting portion 20d of the third supporting part 20c, respectively, in a plan view, a line-symmetric with respect to the center O 10 parallel virtual line as the x-axis (virtual straight line M). Furthermore, the first support portion 20a and the second support portion 20b are line symmetric with respect to the virtual straight line M in plan view. The third support portion 20c and the fourth support portion 20d are line symmetric with respect to the virtual straight line L in plan view. Therefore, in the vibrator 600, for example, the direction of displacement of the resonator element 10 due to gravitational acceleration can be made parallel to the x-axis direction, the y-axis direction, or the z-axis direction.

4. 第4実施形態
4.1. 発振器
次に、第4実施形態に係る発振器について、図面を参照しながら説明する。図17(A)は、第4実施形態に係る発振器700を模式的に示す断面図である。図17(B)は、図17(A)のB−B線から見た図である。
4). Fourth embodiment 4.1. Oscillator Next, an oscillator according to a fourth embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 17A is a cross-sectional view schematically showing an oscillator 700 according to the fourth embodiment. FIG. 17B is a view as seen from the line BB in FIG.

発振器700は、本発明に係る振動子を備える。以下では、本発明に係る振動子として
、振動子100を備える発振器700について説明する。以下、発振器700において、上述した振動子100の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
The oscillator 700 includes the vibrator according to the present invention. Hereinafter, an oscillator 700 including the vibrator 100 will be described as the vibrator according to the present invention. Hereinafter, in the oscillator 700, members having the same functions as the constituent members of the vibrator 100 described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

発振器700は、図17に示すように、振動子100と、パッケージ710と、リッド720と、接続板730と、架台740と、加熱素子750と、回路素子760と、を備えている。   As shown in FIG. 17, the oscillator 700 includes a vibrator 100, a package 710, a lid 720, a connection plate 730, a mount 740, a heating element 750, and a circuit element 760.

振動子100は、4つの接続板730によって架台740に固定されている。接続板730は、振動子100の励振電極12a,12bとの電気的接続手段としての機能も有している。   The vibrator 100 is fixed to the gantry 740 by four connection plates 730. The connection plate 730 also has a function as an electrical connection means with the excitation electrodes 12a and 12b of the vibrator 100.

振動子100のパッケージ40(以下「第1パッケージ」ともいう)の底板42の外面(裏面)には、金属層である熱伝導層752と、加熱素子750との電気的接続を行うための端子電極754と、が設けられている。熱伝導層752および端子電極754は、例えば、焼成された銀・パラジウムなどの層に、ニッケル、金、銀などをメッキすることによって形成することができる。   On the outer surface (back surface) of the bottom plate 42 of the package 40 of the vibrator 100 (hereinafter also referred to as “first package”), a terminal for making an electrical connection between the heat conduction layer 752 that is a metal layer and the heating element 750. An electrode 754 is provided. The heat conductive layer 752 and the terminal electrode 754 can be formed, for example, by plating nickel, gold, silver, or the like on a baked silver / palladium layer.

熱伝導層752は、加熱素子750で発生する熱エネルギーを効率よく振動子100に伝導させるために設けられている。したがって、図17(B)に示すように、熱伝導層752の外縁は、加熱素子750の外縁が内に含まれるように設けられることが望ましい。言い換えると、平面視で熱伝導層752の外縁が加熱素子750の外縁よりも大きく設けられている。このように熱伝導層752を設けることにより、加熱素子750によって生じた熱エネルギーを熱伝導層752によって広い面積に拡散させることができ、広い面積で第1パッケージ40の底板42を加熱することができる。これにより、第1パッケージ40を均一な温度で加熱することが可能となり、振動片10の加熱も安定して行うことができる。   The heat conductive layer 752 is provided to efficiently conduct the heat energy generated in the heating element 750 to the vibrator 100. Therefore, as shown in FIG. 17B, it is desirable that the outer edge of the heat conductive layer 752 be provided so that the outer edge of the heating element 750 is included therein. In other words, the outer edge of the heat conductive layer 752 is provided larger than the outer edge of the heating element 750 in plan view. By providing the heat conductive layer 752 in this manner, the heat energy generated by the heating element 750 can be diffused over a wide area by the heat conductive layer 752, and the bottom plate 42 of the first package 40 can be heated over a wide area. it can. Accordingly, the first package 40 can be heated at a uniform temperature, and the vibrating piece 10 can be stably heated.

パッケージ710(以下「第2パッケージ」ともいう)は、底板712と、底板712の上面の周縁部に設けられた枠状の側壁714と、を有している。第2パッケージ710は、振動子100、加熱素子750、回路素子760などを収容する。   The package 710 (hereinafter also referred to as “second package”) includes a bottom plate 712 and a frame-like side wall 714 provided on the peripheral edge of the upper surface of the bottom plate 712. The second package 710 houses the vibrator 100, the heating element 750, the circuit element 760, and the like.

第2パッケージ710は、凹部716を有している。凹部716は、板状の底板712と枠状の側壁714とに囲まれた空間である。凹部716の開口は、リッド720によって塞がれている。これにより、振動片10、加熱素子750、回路素子760などが収容される空間が形成される。当該空間は、窒素ガス等の不活性ガスが充填されていてもよいし、大気圧よりも低い圧力の気体で満たされた減圧状態(真空)であってもよい。   The second package 710 has a recess 716. The recess 716 is a space surrounded by a plate-like bottom plate 712 and a frame-like side wall 714. The opening of the recess 716 is closed by the lid 720. Thereby, a space in which the resonator element 10, the heating element 750, the circuit element 760, and the like are accommodated is formed. The space may be filled with an inert gas such as nitrogen gas, or may be in a reduced pressure state (vacuum) filled with a gas having a pressure lower than atmospheric pressure.

第2パッケージ710の側壁714上には、例えば、コバール等の合金で形成されたシームリング(図示せず)が設けられている。シームリングは、リッド720と側壁714とを接合するための接合材として機能する。第2パッケージ710の材質は、例えば、セラミックスである。第2パッケージ710は、例えば、所定の形状に成形されたグリーンシートを積層し、焼結することによって形成される。   On the side wall 714 of the second package 710, for example, a seam ring (not shown) made of an alloy such as Kovar is provided. The seam ring functions as a bonding material for bonding the lid 720 and the side wall 714. The material of the second package 710 is, for example, ceramics. The second package 710 is formed, for example, by laminating and sintering green sheets molded into a predetermined shape.

第2パッケージ710の内底面718には、電極762が設けられている。電極762は、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストあるいはタングステンメタライズなどを用い、必要とされる形状を形成後に焼成を行い、その後ニッケル、金、銀などをメッキすることによって形成される。電極762は、回路素子760と金属配線(ボンディングワイヤー)764によって接続される。電極762は複数設けられており、底板712の裏面に設けられている外部電極(図示せず)と電気的に接続されているものが含まれる。   An electrode 762 is provided on the inner bottom surface 718 of the second package 710. The electrode 762 is formed by, for example, using a conductive paste such as silver / palladium or tungsten metallization, firing after forming a required shape, and then plating nickel, gold, silver, or the like. The electrode 762 is connected to the circuit element 760 by a metal wiring (bonding wire) 764. A plurality of electrodes 762 are provided, and those that are electrically connected to an external electrode (not shown) provided on the back surface of the bottom plate 712 are included.

加熱素子750は、熱伝導層752に樹脂接着剤などによって固定されている。加熱素子750は、通電することにより発熱を行う機能を有している。加熱素子750は、例えば、トランジスター(パワートランジスター)である。加熱素子750の主面には、パッド(図示せず)が設けられており、このパッドと端子電極754とが金属配線(ボンディングワイヤー)756によって電気的に接続されている。   The heating element 750 is fixed to the heat conductive layer 752 with a resin adhesive or the like. The heating element 750 has a function of generating heat when energized. The heating element 750 is, for example, a transistor (power transistor). A pad (not shown) is provided on the main surface of the heating element 750, and the pad and the terminal electrode 754 are electrically connected by a metal wiring (bonding wire) 756.

回路素子760は、架台740とパッケージ40の底板42との間に配置され、導電性接着剤などによって底板42に固定されている。回路素子760は、例えば振動子100の振動片10を発振させるための発振回路、あるいは加熱素子750の温度制御を行う制御回路などを備えている。回路素子760の能動面にはパッド電極(図示せず)が設けられており、このパッド電極と電極762とが、金属配線(ボンディングワイヤー)764によって電気的に接続されている。なお、電極762は、加熱素子750、振動子100などの各構成部位と電気的に接続されている。   The circuit element 760 is disposed between the gantry 740 and the bottom plate 42 of the package 40, and is fixed to the bottom plate 42 with a conductive adhesive or the like. The circuit element 760 includes, for example, an oscillation circuit for causing the resonator element 10 of the vibrator 100 to oscillate, or a control circuit for controlling the temperature of the heating element 750. A pad electrode (not shown) is provided on the active surface of the circuit element 760, and the pad electrode and the electrode 762 are electrically connected by a metal wiring (bonding wire) 764. Note that the electrode 762 is electrically connected to each component such as the heating element 750 and the vibrator 100.

リッド720は、板状の部材であり、パッケージ710の凹部716の開口を塞いでいる。リッド720は、例えば、コバールの板材である。リッド720にコバールの板材を用いることで、封止の際に、コバールで形成されているシームリングとリッド720とを同じ状態で溶融することができ、さらに合金化されやすいため、封止を容易かつ確実に行うことができる。なお、リッド720として、42アロイ、ステンレス鋼などの金属材料、パッケージ710の側壁714と同じ材料を用いてもよい。   The lid 720 is a plate-like member and closes the opening of the recess 716 of the package 710. The lid 720 is, for example, a Kovar plate material. By using a Kovar plate material for the lid 720, the seam ring formed of Kovar and the lid 720 can be melted in the same state at the time of sealing. And it can be done reliably. The lid 720 may be made of a metal material such as 42 alloy or stainless steel, or the same material as the side wall 714 of the package 710.

発振器700では、加熱素子750によって、振動子100を加熱することができる。これにより、使用環境の温度変化による振動周波数の変動を低減することができ、周波数安定度を高めることができる。   In the oscillator 700, the vibrator 100 can be heated by the heating element 750. Thereby, the fluctuation | variation of the vibration frequency by the temperature change of use environment can be reduced, and frequency stability can be raised.

発振器700では、振動子100を備えるため、振動片10に生じる応力を低減させることができる。そのため、発振器700では、例えば、外部の温度変化や、実装時のリフローで加わる熱、パッケージ40に加わる衝撃等によって、周波数が変動することを低減することができる。   Since the oscillator 700 includes the vibrator 100, the stress generated in the resonator element 10 can be reduced. Therefore, in the oscillator 700, it is possible to reduce the fluctuation of the frequency due to, for example, an external temperature change, heat applied by reflow during mounting, an impact applied to the package 40, and the like.

なお、図17に示す発振器700の例では、第2パッケージ710の凹部716に振動子100、加熱素子750、回路素子760などを収容した例について説明したが、回路素子760を除いた構成とすることも可能である。この場合、架台740を設けない構成でもよい。この構成では、接続板730を第2パッケージ710の内底面718に固定する。このような構成の発振器でも、発振器700と同様の作用効果を奏することができる。   In the example of the oscillator 700 illustrated in FIG. 17, the example in which the vibrator 100, the heating element 750, the circuit element 760, and the like are accommodated in the recess 716 of the second package 710 has been described, but the circuit element 760 is excluded. It is also possible. In this case, the structure which does not provide the mount frame 740 may be sufficient. In this configuration, the connection plate 730 is fixed to the inner bottom surface 718 of the second package 710. Even an oscillator having such a configuration can achieve the same effects as the oscillator 700.

4.2. 変形例
次に、第4実施形態に係る発振器の変形例について、図面を参照しながら説明する。図18は、第4実施形態の変形例に係る発振器701を模式的に示す断面図である。以下、発振器701において、上述した発振器700の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
4.2. Modified Example Next, a modified example of the oscillator according to the fourth embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 18 is a cross-sectional view schematically showing an oscillator 701 according to a modification of the fourth embodiment. Hereinafter, in the oscillator 701, members having the same functions as those of the components of the oscillator 700 described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

上述した発振器700では、第2パッケージ710とリッド720とによって、振動子100等が収容される空間(凹部716)が形成されていた。   In the oscillator 700 described above, the second package 710 and the lid 720 form a space (recess 716) in which the vibrator 100 and the like are accommodated.

これに対して、発振器701では、図18に示すように、プリント基板770とキャップ780とによって、振動子100等を収容する空間782を形成している。   On the other hand, in the oscillator 701, as shown in FIG. 18, a space 782 for accommodating the vibrator 100 and the like is formed by the printed circuit board 770 and the cap 780.

発振器701は、振動子100と、接続板730と、架台740と、加熱素子750と、回路素子760と、プリント基板770と、キャップ780と、を備えている。   The oscillator 701 includes the vibrator 100, a connection plate 730, a mount 740, a heating element 750, a circuit element 760, a printed board 770, and a cap 780.

発振器701は、プリント基板770上に被せられた金属または樹脂製のキャップ780によって形成された空間782を有している。キャップ780は、プリント基板770上に半田784などを用いて固定されている。   The oscillator 701 has a space 782 formed by a metal or resin cap 780 placed on the printed circuit board 770. Cap 780 is fixed on printed circuit board 770 using solder 784 or the like.

空間782は、非気密、すなわち大気開放されていてもよいし、気密空間であってもよい。空間782には、プリント基板770に接続板730を介して接続されている振動子100と、振動子100の裏面側に設けられている熱伝導層752に接続されている加熱素子750と、プリント基板770上に設けられている回路素子760と、が収容されている。   The space 782 may be non-airtight, that is, may be open to the atmosphere, or may be an airtight space. In the space 782, the vibrator 100 connected to the printed circuit board 770 via the connection plate 730, the heating element 750 connected to the heat conductive layer 752 provided on the back surface side of the vibrator 100, and the print The circuit element 760 provided on the substrate 770 is accommodated.

振動子100は、加熱素子750が接続されている裏面がプリント基板770に対向するように配置されている。振動子100は、プリント基板770に接続板730を介して固定されている。なお、接続板730は、振動子100とプリント基板770とを電気的に接続する機能も有している。   The vibrator 100 is arranged so that the back surface to which the heating element 750 is connected faces the printed circuit board 770. The vibrator 100 is fixed to the printed circuit board 770 via a connection plate 730. Note that the connection plate 730 also has a function of electrically connecting the vibrator 100 and the printed circuit board 770.

回路素子760は、振動子100および加熱素子750を制御する機能を少なくとも有している。振動子100の裏面には、加熱素子750に加えて、他の回路構成部品790が設けられていてもよい。また、プリント基板770上には、回路素子760に加えて、他の回路構成部品792が設けられていてもよい。外部接続端子794は、図示はしないが、回路素子760、他の回路構成部品792等と電気的に接続されている。   The circuit element 760 has at least a function of controlling the vibrator 100 and the heating element 750. In addition to the heating element 750, another circuit component 790 may be provided on the back surface of the vibrator 100. In addition to the circuit element 760, another circuit component 792 may be provided on the printed board 770. Although not shown, the external connection terminal 794 is electrically connected to the circuit element 760, other circuit components 792, and the like.

発振器701では、上述した発振器700と同様の作用効果を奏することができる。   The oscillator 701 can achieve the same effects as the oscillator 700 described above.

5. 第5実施形態
5.1. 発振器
次に、第5実施形態に係る発振器について、図面を参照しながら説明する。図19(A)は、第5実施形態に係る発振器800を模式的に示す断面図である。図19(B)は、第5実施形態に係る発振器800を模式的に示す平面図である。なお、図19(A)は、図19(B)のA−A線断面図である。また、図19(B)では、便宜上、リッド720の図示を省略している。以下、発振器800において、上述した発振器700の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
5. Fifth embodiment 5.1. Oscillator Next, an oscillator according to a fifth embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 19A is a cross-sectional view schematically showing an oscillator 800 according to the fifth embodiment. FIG. 19B is a plan view schematically showing an oscillator 800 according to the fifth embodiment. FIG. 19A is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. In FIG. 19B, the lid 720 is not shown for convenience. Hereinafter, in the oscillator 800, members having the same functions as the components of the oscillator 700 described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

発振器800では、図19に示すように、上述した図17に示す発振器700と、振動子100の上下方向の向きが表裏逆となっている点で異なっている。発振器800は、振動子100と、第2パッケージ710と、リッド720と、接続板730と、架台740と、加熱素子750と、回路素子760と、を備えている。   As shown in FIG. 19, the oscillator 800 is different from the above-described oscillator 700 shown in FIG. 17 in that the vertical direction of the vibrator 100 is reversed. The oscillator 800 includes a vibrator 100, a second package 710, a lid 720, a connection plate 730, a mount 740, a heating element 750, and a circuit element 760.

振動子100は、4つの接続板730によって第2パッケージ710の内底面718に設けられた電極732に固定されている。振動子100は、第2パッケージ710の内底面718にリッド50が対向し、第2パッケージ710の凹部716の開口側に第1パッケージ40の底板42が配置されるように固定されている。すなわち、加熱素子750がリッド720側に設けられている。なお、接続板730は、振動子100の励振電極12a,12bとの電気的接続手段としての機能も有している。   The vibrator 100 is fixed to an electrode 732 provided on the inner bottom surface 718 of the second package 710 by four connection plates 730. The vibrator 100 is fixed so that the lid 50 faces the inner bottom surface 718 of the second package 710 and the bottom plate 42 of the first package 40 is disposed on the opening side of the recess 716 of the second package 710. That is, the heating element 750 is provided on the lid 720 side. The connection plate 730 also has a function as an electrical connection means with the excitation electrodes 12a and 12b of the vibrator 100.

振動子100の第1パッケージ40の底板42の外面(裏面)には、熱伝導層752と、端子電極754と、が設けられている。   A heat conductive layer 752 and a terminal electrode 754 are provided on the outer surface (back surface) of the bottom plate 42 of the first package 40 of the vibrator 100.

熱伝導層752の外縁は、加熱素子750の外縁が内に含まれるように設けられることが望ましい。このように熱伝導層252を設けることにより、加熱素子250によって生じた熱エネルギーを熱伝導層252によって広い面積に拡散させることができ、広い面積で第1パッケージ40の底板42を加熱することができる。これにより、第1パッケージ40を均一な温度で加熱することが可能となり、振動片10の加熱も安定して行うことができる。   The outer edge of the heat conductive layer 752 is desirably provided so that the outer edge of the heating element 750 is included therein. By providing the heat conductive layer 252 in this manner, the heat energy generated by the heating element 250 can be diffused over a wide area by the heat conductive layer 252 and the bottom plate 42 of the first package 40 can be heated over a wide area. it can. Accordingly, the first package 40 can be heated at a uniform temperature, and the vibrating piece 10 can be stably heated.

加熱素子750は、熱伝導層752に樹脂接着剤などによって接続されている。加熱素子750に設けられたパッド(図示せず)と、端子電極754とが、金属配線756によって電気的に接続されている。   The heating element 750 is connected to the heat conductive layer 752 by a resin adhesive or the like. A pad (not shown) provided in the heating element 750 and the terminal electrode 754 are electrically connected by a metal wiring 756.

回路素子760は、振動子100と第2パッケージ710の底板712との間に配置され、底板712に導電性接着剤等によって固定されている。回路素子760の能動面にはパッド電極(図示せず)が設けられており、このパッド電極と電極762とが金属配線764によって電気的に接続されている。   The circuit element 760 is disposed between the vibrator 100 and the bottom plate 712 of the second package 710, and is fixed to the bottom plate 712 with a conductive adhesive or the like. A pad electrode (not shown) is provided on the active surface of the circuit element 760, and the pad electrode and the electrode 762 are electrically connected by a metal wiring 764.

発振器800では、上述した発振器700の効果に加え、次のような効果を有している。発振器800では、振動子100を接続板730によって第2パッケージ710の底板712に直接接続しているため、例えば、発振器700と比べて、構成部材を減らすことができ、小型化、低コスト化を実現することができる。また、発振器800では、加熱素子750を有するため、使用環境の温度変化による周波数の変動を低減することができ、周波数安定度を高めることができる。すなわち、発振器800では、使用環境の温度変化による特性変動を低減し、かつ、小型、低コスト化を実現できる。   In addition to the effects of the oscillator 700 described above, the oscillator 800 has the following effects. In the oscillator 800, since the vibrator 100 is directly connected to the bottom plate 712 of the second package 710 by the connection plate 730, for example, compared with the oscillator 700, the number of components can be reduced, and the size and cost can be reduced. Can be realized. In addition, since the oscillator 800 includes the heating element 750, it is possible to reduce frequency fluctuations due to temperature changes in the usage environment, and it is possible to increase frequency stability. In other words, the oscillator 800 can reduce characteristic fluctuations due to temperature changes in the usage environment, and can be reduced in size and cost.

なお、図19に示す発振器800の例では、第2パッケージ710の凹部716に振動子100、加熱素子750、回路素子760などを収容した例について説明したが、回路素子760を除いた構成とすることも可能である。このような構成の発振器でも、発振器800と同様の作用効果を奏することができる。   In the example of the oscillator 800 illustrated in FIG. 19, the example in which the vibrator 100, the heating element 750, the circuit element 760, and the like are accommodated in the recess 716 of the second package 710 is described, but the circuit element 760 is excluded. It is also possible. Even with the oscillator configured as described above, the same effects as the oscillator 800 can be obtained.

5.2. 変形例
次に、第5実施形態に係る発振器の変形例について、図面を参照しながら説明する。図20は、第5実施形態の変形例に係る発振器801を模式的に示す断面図である。以下、発振器801において、上述した発振器800の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
5.2. Modified Example Next, a modified example of the oscillator according to the fifth embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 20 is a cross-sectional view schematically showing an oscillator 801 according to a modification of the fifth embodiment. Hereinafter, in the oscillator 801, members having the same functions as the components of the oscillator 800 described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

上述した発振器800では、第2パッケージ710とリッド720とによって、振動子100等が収容される空間(凹部716)が形成されていた。   In the above-described oscillator 800, the second package 710 and the lid 720 form a space (recess 716) in which the vibrator 100 and the like are accommodated.

これに対して、発振器801では、図20に示すように、プリント基板770とキャップ780とによって、振動子100等を収容する空間782を形成している。   On the other hand, in the oscillator 801, as shown in FIG. 20, the printed circuit board 770 and the cap 780 form a space 782 for accommodating the vibrator 100 and the like.

発振器801は、振動子100と、接続板730と、架台740と、加熱素子750と、回路素子760と、プリント基板770と、キャップ780と、を備えている。   The oscillator 801 includes the vibrator 100, a connection plate 730, a mount 740, a heating element 750, a circuit element 760, a printed board 770, and a cap 780.

発振器701は、プリント基板770上に被せられた金属または樹脂製のキャップ780によって形成された空間782を有している。キャップ780は、プリント基板770上に半田784などを用いて固定されている。   The oscillator 701 has a space 782 formed by a metal or resin cap 780 placed on the printed circuit board 770. Cap 780 is fixed on printed circuit board 770 using solder 784 or the like.

空間782は、非気密、すなわち大気開放されていてもよいし、気密空間であってもよい。空間782には、プリント基板770に接続板730を介して接続されている振動子
100と、振動子100の裏面側に設けられている熱伝導層752に接続されている加熱素子750と、プリント基板770上に設けられている回路素子760と、が収容されている。
The space 782 may be non-airtight, that is, may be open to the atmosphere, or may be an airtight space. In the space 782, the vibrator 100 connected to the printed circuit board 770 via the connection plate 730, the heating element 750 connected to the heat conductive layer 752 provided on the back surface side of the vibrator 100, and the print The circuit element 760 provided on the substrate 770 is accommodated.

振動子100は、加熱素子750が接続されている裏面がキャップ780の上面(キャップの凹部の内底面)786に対向するように配置されている。振動子100は、プリント基板770に接続板730を介して固定されている。なお、接続板730は、振動子100とプリント基板770とを電気的に接続する機能を有している。   The vibrator 100 is arranged so that the back surface to which the heating element 750 is connected faces the upper surface 786 of the cap 780 (the inner bottom surface of the concave portion of the cap). The vibrator 100 is fixed to the printed circuit board 770 via a connection plate 730. Note that the connection plate 730 has a function of electrically connecting the vibrator 100 and the printed circuit board 770.

回路素子760は、振動子100および加熱素子750を制御する機能を少なくとも有している。振動子100の裏面には、加熱素子750に加えて、他の回路構成部品790が設けられていてもよい。また、プリント基板770上には、回路素子760に加えて、他の回路構成部品792が設けられていてもよい。外部接続端子794は、図示はしないが、回路素子760、他の回路構成部品792等と電気的に接続されている。   The circuit element 760 has at least a function of controlling the vibrator 100 and the heating element 750. In addition to the heating element 750, another circuit component 790 may be provided on the back surface of the vibrator 100. In addition to the circuit element 760, another circuit component 792 may be provided on the printed board 770. Although not shown, the external connection terminal 794 is electrically connected to the circuit element 760, other circuit components 792, and the like.

発振器801では、上述した発振器800と同様の作用効果を奏することができる。   The oscillator 801 can achieve the same effects as the oscillator 800 described above.

6. 第6実施形態
次に、第6実施形態に係る電子機器について、図面を参照しながら説明する。第6実施形態に係る電子機器は、本発明に係る振動子を備える。以下では、本発明に係る振動子として、振動子100を備える電子機器について、説明する。
6). Sixth Embodiment Next, an electronic apparatus according to a sixth embodiment will be described with reference to the drawings. An electronic apparatus according to the sixth embodiment includes the vibrator according to the invention. Hereinafter, an electronic device including the vibrator 100 will be described as the vibrator according to the present invention.

図21は、第6実施形態に係る電子機器として、スマートフォン1000を模式的に示す平面図である。スマートフォン1000は、図21に示すように、振動子100を有する発振器700を備える。   FIG. 21 is a plan view schematically showing a smartphone 1000 as an electronic apparatus according to the sixth embodiment. The smartphone 1000 includes an oscillator 700 having a vibrator 100 as shown in FIG.

スマートフォン1000は、発振器700を、例えば、基準クロック発振源などのタイミングデバイスとして用いる。スマートフォン1000は、さらに、表示部(液晶ディスプレイや有機ELディスプレイ等)1010、操作部1020、および音出力部1030(マイクロフォン等)を有することができる。スマートフォン1000は、表示部1010に対する接触検出機構を設けることで表示部1010を操作部と兼用してもよい。   The smartphone 1000 uses the oscillator 700 as a timing device such as a reference clock oscillation source, for example. The smartphone 1000 can further include a display unit (such as a liquid crystal display or an organic EL display) 1010, an operation unit 1020, and a sound output unit 1030 (such as a microphone). The smartphone 1000 may also use the display unit 1010 as an operation unit by providing a contact detection mechanism for the display unit 1010.

図22は、第6実施形態に係る電子機器として、モバイル型(またはノート型)のパーソナルコンピューター1100を模式的に示す斜視図である。パーソナルコンピューター1100は、図22に示すように、キーボード1102を備えた本体部1104と、表示部1108を備えた表示ユニット1106と、により構成され、表示ユニット1106は、本体部1104に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター1100には、フィルター、共振器、基準クロック等として機能する振動子100が内蔵されている。   FIG. 22 is a perspective view schematically showing a mobile (or notebook) personal computer 1100 as the electronic apparatus according to the sixth embodiment. As shown in FIG. 22, the personal computer 1100 includes a main body portion 1104 having a keyboard 1102 and a display unit 1106 having a display portion 1108, and the display unit 1106 is a hinge structure portion with respect to the main body portion 1104. It is supported so that rotation is possible. Such a personal computer 1100 includes a vibrator 100 that functions as a filter, a resonator, a reference clock, and the like.

図23は、第6実施形態に係る電子機器として、携帯電話機(PHSも含む)1200を模式的に示す斜視図である。携帯電話機1200は、複数の操作ボタン1202、受話口1204および送話口1206を備え、操作ボタン1202と受話口1204との間には、表示部1208が配置されている。このような携帯電話機1200には、フィルター、共振器等として機能する振動子100が内蔵されている。   FIG. 23 is a perspective view schematically showing a mobile phone (including PHS) 1200 as an electronic apparatus according to the sixth embodiment. A cellular phone 1200 includes a plurality of operation buttons 1202, an earpiece 1204, and a mouthpiece 1206, and a display portion 1208 is disposed between the operation buttons 1202 and the earpiece 1204. Such a cellular phone 1200 incorporates the vibrator 100 that functions as a filter, a resonator, or the like.

図24は、第6実施形態に係る電子機器として、デジタルスチルカメラ1300を模式的に示す斜視図である。なお、図24には、外部機器との接続についても簡易的に示されている。ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチルカメラ1300は、被写体の光像をCCD(Charge Cou
pled Device)などの撮像素子により光電変換して撮像信号(画像信号)を生成する。
FIG. 24 is a perspective view schematically showing a digital still camera 1300 as an electronic apparatus according to the sixth embodiment. In FIG. 24, connection with an external device is also simply shown. Here, an ordinary camera sensitizes a silver halide photographic film with a light image of a subject, whereas a digital still camera 1300 captures a light image of a subject with a CCD (Charge Cou).
An image pickup signal (image signal) is generated through photoelectric conversion by an image pickup device such as a pleded device.

デジタルスチルカメラ1300におけるケース(ボディー)1302の背面には、表示部1310が設けられ、CCDによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部1310は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース1302の正面側(図中裏面側)には、光学レンズ(撮像光学系)やCCDなどを含む受光ユニット1304が設けられている。   A display unit 1310 is provided on the back of a case (body) 1302 in the digital still camera 1300, and is configured to display based on an imaging signal from the CCD. The display unit 1310 displays an object as an electronic image. Functions as a viewfinder. A light receiving unit 1304 including an optical lens (imaging optical system), a CCD, and the like is provided on the front side (the back side in the drawing) of the case 1302.

撮影者が表示部に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン1306を押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、メモリー1308に転送・格納される。また、デジタルスチルカメラ1300においては、ケース1302の側面に、ビデオ信号出力端子1312と、データ通信用の入出力端子1314とが設けられている。そして、図示されるように、ビデオ信号出力端子1312にはテレビモニター1430が、データ通信用の入出力端子1314にはパーソナルコンピューター1440が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー1308に格納された撮像信号が、テレビモニター1430や、パーソナルコンピューター1440に出力される構成になっている。このようなデジタルスチルカメラ1300には、フィルター、共振器等として機能する振動子100が内蔵されている。   When the photographer confirms the subject image displayed on the display unit and presses the shutter button 1306, the CCD image pickup signal at that time is transferred and stored in the memory 1308. In the digital still camera 1300, a video signal output terminal 1312 and an input / output terminal 1314 for data communication are provided on the side surface of the case 1302. As shown in the figure, a television monitor 1430 is connected to the video signal output terminal 1312 and a personal computer 1440 is connected to the input / output terminal 1314 for data communication as necessary. Further, the imaging signal stored in the memory 1308 is output to the television monitor 1430 or the personal computer 1440 by a predetermined operation. Such a digital still camera 1300 incorporates the vibrator 100 that functions as a filter, a resonator, and the like.

第6実施形態に係る電子機器1000,1100,1200,1300は、振動片に生じる応力を低減することができる振動子100を含むことができる。   The electronic devices 1000, 1100, 1200, and 1300 according to the sixth embodiment can include the vibrator 100 that can reduce the stress generated in the resonator element.

なお、本発明の振動子を備える電子機器は、上記の例に限定されず、例えば、インクジェット式吐出装置(例えばインクジェットプリンター)、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳(通信機能付も含む)、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、POS端末、医療機器(例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡)、魚群探知機、各種測定機器、計器類(例えば、車両、航空機、船舶の計器類)、フライトシュミレーター等に適用することができる。   The electronic device including the vibrator of the present invention is not limited to the above example, and for example, an ink jet discharge device (for example, an ink jet printer), a laptop personal computer, a television, a video camera, a video tape recorder, and a car navigation system. Devices, pagers, electronic notebooks (including those with communication functions), electronic dictionaries, calculators, electronic game devices, word processors, workstations, videophones, security TV monitors, electronic binoculars, POS terminals, medical devices (eg electronic thermometers, blood pressure) Applied to blood glucose meters, blood glucose meters, electrocardiogram measuring devices, ultrasonic diagnostic devices, electronic endoscopes), fish detectors, various measuring instruments, instruments (eg, vehicles, aircraft, ship instruments), flight simulators, etc. Can do.

なお、上述した加熱素子750を備えた発振器700,800を用いることで、本発明に係る振動子を、移動体通信(LTE,Long Term Evolution等)の基地局(ラージセルやスモールセル)、ハイエンドルータ、光通信用発振器、交換機、測定器、超高音質オーディオ機器、シンセサイザー、放送機器、高級無線機などの電子機器に適用することができる。   By using the oscillators 700 and 800 including the heating element 750 described above, the vibrator according to the present invention can be used as a base station (large cell or small cell) for mobile communication (LTE, Long Term Evolution, etc.), a high-end router. It can be applied to electronic devices such as an oscillator for optical communication, an exchange, a measuring instrument, an ultra-high-quality audio device, a synthesizer, a broadcasting device, and a high-end wireless device.

7. 第7実施形態
次に、第7実施形態に係る移動体について、図面を参照しながら説明する。第7実施形態に係る移動体は、本発明に係る振動子を備える。以下では、本発明に係る振動子として、振動子100を備える移動体について、説明する。
7). 7th Embodiment Next, the mobile body which concerns on 7th Embodiment is demonstrated, referring drawings. The moving body according to the seventh embodiment includes the vibrator according to the present invention. Hereinafter, a moving body including the vibrator 100 will be described as the vibrator according to the present invention.

図25は、第7実施形態に係る移動体として、自動車1500を模式的に示す斜視図である。例えば、図25に示すように、自動車1500には、振動子100を内蔵してタイヤなどを制御する電子制御ユニット1504が車体1502に搭載されている。また、振動子100は、他にもキーレスエントリー、イモビライザー、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム(ABS)、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム(TPMS:Tire Pressure Monitoring System)、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自
動車の電池モニター、車体姿勢制御システム、等の電子制御ユニット(ECU:electronic control unit)に広く適用できる。
FIG. 25 is a perspective view schematically showing an automobile 1500 as a moving body according to the seventh embodiment. For example, as shown in FIG. 25, an automobile 1500 has an electronic control unit 1504 that incorporates the vibrator 100 and controls tires and the like mounted on a vehicle body 1502. In addition, the vibrator 100 includes a keyless entry, an immobilizer, a car navigation system, a car air conditioner, an antilock brake system (ABS), an air bag, a tire pressure monitoring system (TPMS), an engine. The present invention can be widely applied to electronic control units (ECUs) such as controls, battery monitors for hybrid vehicles and electric vehicles, and vehicle attitude control systems.

第7実施形態に係る移動体1500は、振動片に生じる応力を低減することができる振動子100を含むことができる。   The moving body 1500 according to the seventh embodiment can include the vibrator 100 that can reduce the stress generated in the resonator element.

上述した実施形態および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。   The above-described embodiments and modifications are merely examples, and the present invention is not limited to these. For example, it is possible to appropriately combine each embodiment and each modification.

本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成(例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び効果が同一の構成)を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。   The present invention includes configurations that are substantially the same as the configurations described in the embodiments (for example, configurations that have the same functions, methods, and results, or configurations that have the same objects and effects). In addition, the invention includes a configuration in which a non-essential part of the configuration described in the embodiment is replaced. In addition, the present invention includes a configuration that exhibits the same operational effects as the configuration described in the embodiment or a configuration that can achieve the same object. Further, the invention includes a configuration in which a known technique is added to the configuration described in the embodiment.

1…セラミックス基板、2…接合材、4…樹脂層、6…導電層、8…接合材、10…振動片、12a…第1励振電極、12b…第2励振電極、14a…第1引出電極、14b…第2引出電極、16a…第1接続電極、16b…第2接続電極、20a…第1支持部、20b…第2支持部、20c…第3支持部、20d…第4支持部、21a,21b,21c,21d…第1梁部、22a,22b,22c,22d…第2梁部、23a,23b,23c,23d…第3梁部、24a,24b,24c,24d…第4梁部、25a,25b,25c,25d…第5梁部、26a,26b,26c,26d…第6梁部、27a,27b,27c,27d…第7梁部、28a,28b,28c,28d…第8梁部、30…枠部、40…パッケージ、41…内底面、42…底板、43…凹部、44…側壁、46…シームリング、50…リッド、100…振動子、101…SCカット水晶基板、200…振動子、210a,210b,210c,210d…第1幅広部、212a,212b,212c,212d…第2幅広部、214a,214b,214c,214d…第1連結部、216a,216b,216c,216d…第2連結部、250…加熱素子、252…熱伝導層、270a…幅広部、300,400…振動子、421a,421b…第1梁部、422a,422b…第2梁部、423a,423b…第3梁部、424a,424b…第4梁部、425a…幅広部、500,600…振動子、700,701…発振器、710…パッケージ、712…底板、714…側壁、716…凹部、718…内底面、720…リッド、730…接続板、732…電極、740…架台、750…加熱素子、752…熱伝導層、754…端子電極、756…金属配線、760…回路素子、762…電極、764…金属配線、770…プリント基板、780…キャップ、782…空間、784…半田、790,792…回路構成部品、794…外部接続端子、800,801…発振器 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Ceramic substrate, 2 ... Bonding material, 4 ... Resin layer, 6 ... Conductive layer, 8 ... Bonding material, 10 ... Vibrating piece, 12a ... 1st excitation electrode, 12b ... 2nd excitation electrode, 14a ... 1st extraction electrode , 14b ... second extraction electrode, 16a ... first connection electrode, 16b ... second connection electrode, 20a ... first support part, 20b ... second support part, 20c ... third support part, 20d ... fourth support part, 21a, 21b, 21c, 21d ... 1st beam part, 22a, 22b, 22c, 22d ... 2nd beam part, 23a, 23b, 23c, 23d ... 3rd beam part, 24a, 24b, 24c, 24d ... 4th beam , 25a, 25b, 25c, 25d ... fifth beam, 26a, 26b, 26c, 26d ... sixth beam, 27a, 27b, 27c, 27d ... seventh beam, 28a, 28b, 28c, 28d ... 8 beams, 30 ... frame, 40 ... package, 41 Inner bottom surface, 42 ... bottom plate, 43 ... recess, 44 ... side wall, 46 ... seam ring, 50 ... lid, 100 ... vibrator, 101 ... SC-cut quartz substrate, 200 ... vibrator, 210a, 210b, 210c, 210d ... first 1 wide part, 212a, 212b, 212c, 212d ... 2nd wide part, 214a, 214b, 214c, 214d ... 1st connection part, 216a, 216b, 216c, 216d ... 2nd connection part, 250 ... heating element, 252 ... Thermal conduction layer, 270a ... wide portion, 300,400 ... vibrator, 421a, 421b ... first beam portion, 422a, 422b ... second beam portion, 423a, 423b ... third beam portion, 424a, 424b ... fourth beam Part, 425a ... wide part, 500, 600 ... vibrator, 700, 701 ... oscillator, 710 ... package, 712 ... bottom plate, 714 ... side wall, 716 Recessed portion, 718 ... inner bottom surface, 720 ... lid, 730 ... connection plate, 732 ... electrode, 740 ... mount, 750 ... heating element, 752 ... heat conduction layer, 754 ... terminal electrode, 756 ... metal wiring, 760 ... circuit element, 762 ... Electrode, 764 ... Metal wiring, 770 ... Printed circuit board, 780 ... Cap, 782 ... Space, 784 ... Solder, 790, 792 ... Circuit components, 794 ... External connection terminal, 800, 801 ... Oscillator

Claims (12)

一対の支持部と、
一対の前記支持部を支持する基板と、
一対の前記支持部に取り付けられている振動片と、
を備え、
前記支持部の延出方向は、
第1方向の成分および前記第1方向と反対側の方向の成分と、
前記第1方向と直交関係にある第2方向の成分および前記第2方向と反対側の方向の成分と、
前記第1方向および前記第2方向と直交関係にある第3方向の成分と、
を含む、振動子。
A pair of support parts;
A substrate for supporting the pair of support portions;
A vibrating piece attached to a pair of the support parts;
With
The extending direction of the support part is
A component in a first direction and a component in a direction opposite to the first direction;
A component in a second direction orthogonal to the first direction and a component in a direction opposite to the second direction;
A component in a third direction orthogonal to the first direction and the second direction;
Including a vibrator.
請求項1において、
前記支持部は、
一端側が前記基板に支持され、前記第1方向に沿った成分を有するように延出している第1梁部と、
前記第1梁部の他端側から前記第2方向に沿った成分を有するように延出している第2梁部と、
前記第2梁部の先端側から前記第1梁部と並ぶように前記第1方向と反対側の方向に沿った成分を有するように延出している第3梁部と、
前記第3梁部の先端側から前記第2梁部と並ぶように前記第2方向と反対側の方向に沿った成分を有するように延出している第4梁部と、
前記第4梁部の先端側と接続され、前記第3方向に沿った成分を有するように延出している第5梁部と、
を含む、振動子。
In claim 1,
The support part is
A first beam portion having one end side supported by the substrate and extending to have a component along the first direction;
A second beam portion extending from the other end side of the first beam portion to have a component along the second direction;
A third beam portion extending from the tip side of the second beam portion so as to have a component along a direction opposite to the first direction so as to be aligned with the first beam portion;
A fourth beam portion extending from the tip side of the third beam portion so as to have a component along a direction opposite to the second direction so as to be aligned with the second beam portion;
A fifth beam portion connected to the distal end side of the fourth beam portion and extending to have a component along the third direction;
Including a vibrator.
請求項2において、
前記支持部は、
前記第4梁部の先端側から前記第1梁部と並ぶように前記第1の方向と反対側の方向に沿った成分を有するように延出し、先端側が前記第5梁部と接続されている第6梁部と、
前記第5梁部の先端側から前記第1方向および前記第2方向を含む平面に沿って延出している第7梁部と、
を含み、
前記振動片は、前記第7梁部に支持されている、振動子。
In claim 2,
The support part is
Extending from the distal end side of the fourth beam portion so as to have a component along the direction opposite to the first direction so as to be aligned with the first beam portion, the distal end side being connected to the fifth beam portion A sixth beam part,
A seventh beam portion extending from a distal end side of the fifth beam portion along a plane including the first direction and the second direction;
Including
The vibrator is a vibrator supported by the seventh beam portion.
請求項1ないし3のいずれか1項において、
一対の前記支持部は、平面視で回転対称の位置関係にある、振動子。
In any one of Claims 1 thru | or 3,
The pair of support portions are vibrators having a rotationally symmetric positional relationship in plan view.
請求項1ないし4のいずれか1項において、
一対の前記支持部は、枠部に接続され、
前記枠部の内側に、一対の前記支持部が配置されている、振動子。
In any one of Claims 1 thru | or 4,
The pair of support parts are connected to a frame part,
A vibrator in which a pair of the support portions are disposed inside the frame portion.
請求項5において、
前記枠部の少なくとも一部は、前記基板に取り付けられ、
一対の前記支持部は、前記枠部を介して、前記基板に支持されている、振動子。
In claim 5,
At least a part of the frame is attached to the substrate,
The pair of support portions are vibrators supported by the substrate via the frame portion.
請求項1ないし6のいずれか1項において、
一対の前記支持部は、樹脂層に導電層を形成して構成されている、振動子。
In any one of Claims 1 thru | or 6,
The pair of support portions is a vibrator configured by forming a conductive layer on a resin layer.
請求項1ないし7のいずれか1項に記載の振動子と、
前記振動子に電気的に接続されている回路素子と、
を備えている、発振器。
The vibrator according to any one of claims 1 to 7,
A circuit element electrically connected to the vibrator;
Equipped with an oscillator.
請求項8において、
加熱素子を備えている、発振器。
In claim 8,
An oscillator provided with a heating element.
請求項9において、
前記加熱素子は、トランジスターである、発振器。
In claim 9,
The heating element is an oscillator, which is a transistor.
請求項1ないし7のいずれか1項に記載の振動子を備えている、電子機器。   An electronic apparatus comprising the vibrator according to claim 1. 請求項1ないし7のいずれか1項に記載の振動子を備えている、移動体。   A moving body comprising the vibrator according to claim 1.
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