JP6739029B2 - 電子部品用座板 - Google Patents

Description

本発明は、一対のリード端子を備えた電子部品および電子部品用座板に関する。

電子回路基板に面実装されるチップ形電解コンデンサ等の電子部品においては、素子を収納して、前記素子と電気的接続されて平板面を有する一対のリード端子を突出させた電子部品本体の端面に電子部品用座板を載置して前記一対のリード端子の平板面を折り曲げて電子部品用座板を電子部品本体の端面に装着して、この折り曲げたリード端子の平板面の表面が電子回路基板に面実装されるので、一対のリード端子を折り曲げる際、一対のリード端子の平板面の表面を所定位置に露出もしくは突出させる必要がある。

リード端子を折り曲げて電子部品用座板を電子部品本体の端面に装着した電子部品としては、例えば、特許文献１にて、部品素子に接続したリード線（リード端子）の突出部が板状に形成されて絶縁体（電子部品用座板）にリード線が貫通する切り欠き部（第２図において貫通孔２ａ）を設け、かつ前記絶縁体の外表面に前記切り欠き部につながる凹部（凹溝）を設け、前記凹部を中心部から外側に向って細巾とし、前記切り欠き部を貫通したリード線の突出部を前記凹部内に収まるように折曲して（折り曲げて）リード線の最先端が絶縁体からはみ出して形成する電子部品が提案されている。

しかし、特許文献１による提案では、凹部の形状はその中心部の溝幅をリード線幅よりも広くしているがリード線が凹部の溝幅に沿う方向に挿入されずに折曲された場合に、リード線（リード端子）の表面を絶縁体（電子部品用座板）の表面と凹部（前記凹溝）に沿って所定位置に露出もしくは突出させることへの配慮が必要である。

また、特許文献２にて、リード端子は扁平な帯板状にプレス成形されており、樹脂からなる座板（電子部品用座板）はリード挿通孔（リード端子を挿入する貫通孔）とリード案内溝（凹溝）とが形成されてなり、このリード端子には折り曲げ溝を形成してあって、リード端子をリード挿通孔に挿入して折り曲げる際、この折り曲げ溝により、リード端子の折り曲げ後のスプリングバックの発生を減ずるようにした電子部品が提案されている。

しかし、特許文献２による提案では、座板のリード挿通孔においてリード端子がリード案内溝に沿わない方向に挿入された状態でリード端子の折り曲げ溝により折り曲げられた場合に、リード端子の平板部の表面がリード案内溝（凹溝）に沿って所定位置に露出もしくは突出させることへの配慮が必要である。

特開平２−１７６２４号公報 特開２０００−２１６８２号公報

本発明は、素子を収納して、前記素子と電気的接続されて平板面を有する一対のリード端子を突出させた電子部品本体の端面に前記一対のリード端子を折り曲げて電子部品用座板を装着した電子部品において、前記一対のリード端子の平板面を所定位置に露出もしくは突出させる電子部品用座板を提供することを目的とする。

本発明の請求項１に記載の電子部品用座板は、素子を収納してなる有底で筒状のケースの開口端を封口体にて閉塞し、前記素子と電気的接続された一対のリード端子を前記封口体から突出させた電子部品本体の端面に装着される合成樹脂材で成形された平坦な表面を有する電子部品用座板において、前記一対のリード端子を挿入する一対の貫通孔と前記貫通孔に連通し離反する方向に延出した一対の凹溝とを備えた電子部品用座板であって、前記貫通孔の内周壁は曲面状で前記凹溝との境界部位の両側に前記凹溝と直交させた直線エッジを残すように形成したことを特徴とする。

発明の電子部品用座板は、素子を収納してなる有底で筒状のケースの開口端を封口体にて閉塞し、前記素子と電気的接続された一対のリード端子を前記封口体から突出させた電子部品本体の端面に装着される合成樹脂材で成形された平坦な表面を有する電子部品用座板において、前記一対のリード端子を挿入する一対の貫通孔と前記貫通孔に連通し離反する方向に延出した一対の凹溝とを備えた電子部品用座板であって、前記貫通孔の内周壁は曲面状で前記凹溝との境界部位の両側に前記凹溝と直交させた直線エッジを残すように形成しているので、平板面を有する一対のリード端子を前記貫通孔に挿入しやすくすることができるとともに、前記リード端子の平板面を前記凹溝との境界部位にてプレス加工により折り曲げられて電子部品用座板の凹溝に正確に収まるようにすることができる。

本発明の実施形態１で電子部品用座板を示す平面図である。 図１のＡＡ断面図である。 図１のＢＢ断面図である。 本発明の実施形態２で電子部品用座板を示す平面図である。 本発明の実施形態１の電子部品用座板を用いた電子部品を示す平面図である。 図５のＡ部の拡大断面図である。 図５のＣＣ断面図である。 図５のＤＤ断面図である。 本発明の実施形態１の電子部品用座板を用いた電子部品で、リード端子を折り曲げる作業状態を示す断面図である。 本発明の実施形態３で電子部品用座板を示す平面図である。 図１０のＥＥ断面図である。 図１０のＦＦ断面図である。 本発明の実施形態４で電子部品用座板を示す断面図である。 本発明の実施形態４で電子部品用座板を用いた電子部品の一部を示す断面図である。 本発明の実施形態５で電子部品用座板を示す断面図である。 本発明の実施形態５で電子部品用座板を用いた電子部品の一部を示す断面図である。 本発明の実施形態３の電子部品用座板を用いた電子部品を示す平面図である。 図１７のＧＧ断面図である。 図１７のＨＨ断面図である。 本発明の実施形態３の電子部品用座板を用いた電子部品で、リード端子を折り曲げる作業状態を示す断面図である。 本発明の実施形態３の電子部品用座板を用いた電子部品全体を示す断面図である。

（電子部品用座板の実施形態１）
図１から図３を参照して本発明の電子部品用座板を説明する。

図１から図３において、電子部品用座板６は、電子回路基板に面実装されるチップ形電解コンデンサ等の電子部品に使用し、その電子部品本体１０の端面（図９においては上面）に装着されるように合成樹脂材で成形されている。電子部品用座板６の片面（図２および図３では上面）は平坦な表面となっており、平板面を有する一対のリード端子４、４を挿通させる一対の貫通孔５、５およびこの貫通孔５、５に連通し離反する方向に延出した一対の凹溝７、７が形成されている。電子部品用座板６の外形は矩形状であるが、一方側（図１においては左側）の両角は貫通孔５、５の極性を示すように切除されている。電子部品用座板６を成形する合成樹脂材の素材としては、電気的絶縁性があり耐熱性のある合成樹脂材で、例えば、ＰＢＴ樹脂（ポリブチレンテレフタレート樹脂）やＰＰＳ樹脂（ポリフェニレンサルファイド樹脂）などの熱可塑性樹脂やエポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられる。一対の貫通孔５、５のそれぞれの形状は、Ｄ字状を例示しており、貫通孔５、５の内周壁は凹溝７、７の幅よりも大きな曲面状に形成されることにより、一対のリード端子４、４を変形させずに貫通孔５、５に挿入しやすく適用できて、その一部の凹溝７、７との境界部位５Ａ、５Ａを直線エッジ状に形成し、凹溝７、７と直交させている。従って、一対の貫通孔５、５の凹溝７、７との境界部位５Ａ、５Ａの直線エッジは互いに平行に配列されている状態となって、一対のリード端子４、４の平板面の表面を所定位置に露出もしくは突出させることができる。また、凹溝７、７の深さはリード端子４、４の平板面の表面（図７参照）が電子回路基板に面実装できるように電子部品用座板６の前記片面に露出もしくは突出できる大きさであればよい。なお、電子部品用座板６の片面は平坦な表面で他面も平坦な表面となっていることを図示するが、電子部品用座板６の周縁の一部を垂下させる突壁が形成されていてもよい。

（電子部品用座板の実施形態２）
図４は電子部品用座板の異なる実施形態で、以下、実施形態１と異なる部位を説明する。

図４において、一対の貫通孔５、５は、その内周壁は曲面状で、凹溝７、７との境界部位５Ａ、５Ａの両側に直線エッジを残すように形成して、この直線エッジは実施形態１と同様に互いに平行に配列されている状態となって、一対のリード端子４、４の平板面の表面を所定位置に露出もしくは突出させることができるようにしており、かつ、平板面を有する一対のリード端子がその端部の先端に丸棒状のような曲面形状を有するリード端子であっても、リード端子４、４を変形させずに前記端部の先端から貫通孔５、５に挿入しやすく適用できている。また、凹溝７、７の交差方向の両側に金属材でできた補助端子板８１を一体に成形して、補助端子板８１の表面を凹溝７、７の近傍に露出もしくは突出させて凹溝７、７に配設されるリード端子４、４とともに電子回路基板に面実装できるようにする。この補助端子板８１の金属材の素材としては、リード端子４の素材と同様に半田付けが可能な金属材で、アルミニウム（含む合金）、銅（含む合金）、ステンレス材が例示できる。

（電子部品用座板を用いた電子部品の実施形態）
図５から図９は実施形態１および２のような一対の凹溝に補助端子板が配設されていない電子部品用座板を用いた電子部品を示し、以下、説明する。

図５から図９において、電子部品は電子部品本体１０の端面に電子部品用座板６が装着されている。この電子部品本体１０は、素子３を収納してなる有底で筒状のケース１の開口端を封口体２にて閉塞し、素子３と電気的接続されて平板面を有する一対のリード端子４、４を封口体２から突出させて構成されている。この電子部品本体１０においては金属材でできた筒状のケース１の開口端をゴム材または合成樹脂材またはゴム材と合成樹脂材を組み合わせてできた封口体２にかしめ結合して電子部品本体１０内を密閉している。この電子部品本体１０の端面（図９においては上面）には一対のリード端子４、４の前記平板面が略均一間隔で対面するように突出している。また、図９に示すように、電子部品用座板６には一対の貫通孔５、５が形成されており、この電子部品用座板６を電子部品本体１０の前記端面に載置して一対のリード端子４、４を電子部品用座板６の一対の貫通孔５、５から突出させて、一対のリード端子４、４を互いに離反する方向（図９において矢印方向）に折り曲げる。このとき、各貫通孔５はその内周壁を各凹溝７の幅よりも大きな曲面状で形成するとともに凹溝５との境界部位５Ａを直線エッジ状に形成し、凹溝７と直交させてできているので、リード端子４、４の平板面がこの境界部位５Ａを基準にしてプレス加工により折り曲げられることにより、リード端子４、４は凹溝７に正確に収まることになり、その結果、リード端子４の平板面の表面を所定位置に露出もしくは突出させた電子部品が得られる。この場合、凹溝７の深さはリード端子４の平板面が電子回路基板に面実装できるように電子部品用座板６の片面の平坦な表面に露出もしくは突出できる大きさである。

（電子部品用座板の実施形態３）
図１０から図１２は電子部品用座板の異なる実施形態で、以下、実施形態１と異なる部位を説明する。

図１０から図１２において、電子部品用座板６１は、実施形態１と同様に電子回路基板に面実装されるチップ形電解コンデンサ等の電子部品に使用し、その電子部品本体１０の端面（図２０および図２１においては上面）に装着されるように金属材でできた補助端子板８と合成樹脂材で一体に成形されている。この補助端子板８は、凹溝７の底壁に配設した底板８Ａと、底板８Ａと連接して凹溝７の側壁に沿って立ち上げた側板８Ｂと、側板８Ｂと連接し凹溝７と交差する方向に延出した表面板８Ｃとからなる。この表面板８Ｃは補助端子板８を凹溝７の底壁から立ち上げて凹溝７と交差する方向に延出して電子部品用座板６１の表面に露出もしくは突出するよう底板８Ａおよび側板８Ｂとともに合成樹脂材と一体に成形されている。この場合、凹溝７の底壁に配設される底板８Ａは貫通孔５から延出していることを図示するが、貫通孔５から離れた部位から延出してもよい。この補助端子板８の金属材の素材としては、アルミニウム（含む合金）、銅（含む合金）、ステンレス材が例示できる。この電子部品用座板６１の外形および合成樹脂材は実施形態１と同様であり、貫通孔５も実施形態１と同様にＤ字状で凹溝７と直交させたことを例示するが、貫通孔５に連通した凹溝７の深さは、補助端子板８の底板８Ａの板厚に相当する大きさだけ実施形態１に示す凹溝７の深さよりも深くなっており、リード端子４の平板面が電子回路基板に面実装してその平板面の表面が電子部品用座板６１の片面（図１８参照）に露出もしくは突出できる大きさであればよい。

（電子部品用座板の実施形態４）
図１３は電子部品用座板の異なる実施形態で、以下、実施形態３と異なる部位を説明する。

図１３において、一対の凹溝７、７の底壁に一対の貫通孔５、５と反対側の端部（電子部品用座板６１の周縁部）で深さを深くした凹面部７Ａを形成し、この凹溝７の底壁に配設する補助端子板８の底板８Ａを延出させて、底板８Ａの前記端部の凹面部７Ａに２段板８Ｄを形成するように凹溝７の底壁に配設して前記合成樹脂材と一体に成形している。この場合、この補助端子板８は、実施形態３と同様に凹溝７の底壁に配設した底板８Ａと連接した表面板８Ｃが形成されている。なお、凹溝７の底壁に配設される底板８Ａは貫通孔５から延出していることを図示するが、貫通孔５から離れた部位から延出してもよい。また、補助端子板８の底板８Ａを延出してこの凹面部７Ａに２段板８Ｄを配設させているが、この２段板８Ｄを有せずに、リード端子４、４を凹面部７Ａに圧接させるようにしてもよい。さらには、図示しないが、凹面部７Ａを形成した凹溝７を実施形態１のように一対の凹溝７、７に補助端子板８が配設されていない電子部品用座板６に適用してもよい。

図１４は、補助端子板８の底板８Ａを延出して２段板８Ｄを形成した一対の凹溝７、７に貫通孔５から突出した一対のリード端子４、４を折り曲げて、各リード端子４を補助端子板８の底板８Ａに圧接させ、２段板８Ｄの部位でリード端子４をプレス加工して２段曲げして圧接させてできた電子部品の一部を示す。このように２段板８Ｄの部位でリード端子４をプレス加工するとリード端子４の端部の先端に曲面形状を有するリード端子であっても、電子部品用座板６１においてリード端子４の端部に２段板８Ｄの部位に沿った凹面４Ａが形成されるように適用することができる。

（電子部品用座板の実施形態５）
図１５は電子部品用座板の異なる実施形態で、以下、実施形態３と異なる部位を説明する。

図１５において、一対の凹溝７、７の底壁に一対の貫通孔５、５付近で深さを浅くした凸面部７Ｂを形成しており、一対の貫通孔５、５と反対側の端部（電子部品用座板６１の周縁部）に深さを深くした凹面部７Ａを形成している。この場合、凸面部７Ｂの高さは補助端子板８の底板８Ａの厚さと略同じでよい。この凸面部７Ｂの付近から補助端子板８の底板８Ａを凹面部７Ａに延出してこの凹面部７Ａに２段板８Ｄを形成させて、底板８Ａと２段板８Ｄとを凹溝７、７の底壁に配設するよう前記合成樹脂材と一体に成形している。この場合、この補助端子板８は、実施形態３と同様に凹溝７の底壁に配設した底板８Ａと連接した表面板８Ｃが形成されている。なお、凹面部７Ａを形成せずに凸面部７Ｂを形成した底壁７の形状でもよい。

図１６は、補助端子板８の底板８Ａに貫通孔５から突出したリード端子４を折り曲げて凸面部７Ｂを介してリード端子４を底板８Ａおよび２段板８Ｄを圧接した電子部品の一部を示す。このようにリード端子４が凸面部７Ｂを介して折り曲げられるので、折り曲げた後にリード端子４に働く反発力が小さくなりスプリングバックの発生が少なくなり、所定のリード端子４の平板面の表面の露出もしくは突出が得られる。さらに、実施形態４と同様に２段板８Ｄの部位でリード端子４をプレス加工しており、電子部品用座板６１においてリード端子４の端部に凹面４Ａが形成されて、リード端子４を折り曲げた後に発生するスプリングバック現象を一層減少させている。

（電子部品用座板を用いた電子部品の実施形態）
図１７から図２１は実施形態３、４および５のような一対の凹溝に補助端子板が配設されている電子部品用座板を用いた電子部品を示し、以下、説明する。

図１７から図２１において、電子部品は電子部品本体１０の端面に電子部品用座板６１が装着されている。この電子部品本体１０は、素子３を収納してなる有底で筒状のケース１の開口端を封口体２にて閉塞し、素子３と電気的接続された一対のリード端子４、４を封口体２から突出させて構成されている。この電子部品本体１０においては金属材でできた筒状のケース１の開口端をゴム材または合成樹脂材またはゴム材と合成樹脂材を組み合わせてできた封口体２にかしめ結合して電子部品本体１０内を密閉している。この電子部品本体１０の端面（図２０および図２１においては上面）には一対のリード端子４、４が平板面を有し、前記平板面が略均一間隔で対面して突出している。また、図２０に示すように、電子部品用座板６１には一対の貫通孔５、５が形成されており、この電子部品用座板６１を電子部品本体１０の端面に載置して一対のリード端子４、４を電子部品用座板６１の一対の貫通孔５、５から突出させて、一対のリード端子４、４を互いに離反する方向（図２０において矢印方向）に折り曲げる。このとき、各貫通孔５は、その内周壁を各凹溝７の幅よりも大きな曲面状で形成するとともに凹溝５との境界部位５Ａを直線エッジ状に形成して凹溝７を貫通孔５と直交させてできているので、折り曲げられたリード端子４は、図２１に示すように、凹溝７に配設された補助端子板８の底板８Ａに圧接して収まることになり、その結果、リード端子４の平板面の表面を所定位置に露出もしくは突出させた電子部品が得られる。この場合、凹溝７の深さは補助端子板８の底板８Ａを介しリード端子４の平板面が電子回路基板に面実装できるように電子部品用座板６１の片面の平坦な表面に露出もしくは突出できる大きさである。

本発明において、リード端子４および補助端子板８、８１を電子部品用座板６、６１で露出または突出とは、回路基板に半田付けされて面実装が可能となるように形成することで、リード端子４の平板面の表面と補助端子板８１の表面および補助端子板８の表面板８Ｃとの差または補助端子板８１の表面および補助端子板８の表面板８Ｃと電子部品用座板６、６１の平坦面との差またはリード端子４の平板面の表面と電子部品用座板６、６１の平坦面との差が何れも０．１ｍｍ以下であることが好ましい。

本発明のリード端子を有する電子部品用座板６、６１を介して回路基板に面実装されるコンデンサ素子または電池素子または半導体素子を有する電子部品に用いられる。

１ ケース
２ 封口体
３ 素子
４ リード端子
５ 貫通孔
６、６１ 電子部品用座板
７ 凹溝
８、８１ 補助端子板
１０ 電子部品本体

Claims (1)

1. 素子を収納してなる有底で筒状のケースの開口端を封口体にて閉塞し、前記素子と電気的接続された一対のリード端子を前記封口体から突出させた電子部品本体の端面に装着される合成樹脂材で成形された平坦な表面を有する電子部品用座板において、前記一対のリード端子を挿入する一対の貫通孔と前記貫通孔に連通し離反する方向に延出した一対の凹溝とを備えた電子部品用座板であって、前記貫通孔の内周壁は曲面状で前記凹溝との境界部位の両側に前記凹溝と直交させた直線エッジを残すように形成したことを特徴とする電子部品用座板。

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