JP6738224B2 - LED package - Google Patents

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Description

本発明は、リモートセンサや各種照明器具などに用いられるＬＥＤパッケージに関する。 The present invention relates to an LED package used for remote sensors, various lighting fixtures, and the like.

ＬＥＤパッケージの形態として、導電部が形成された基板にＬＥＤ素子を搭載し、ＬＥＤ素子を囲むケースを基板に配置し、基板およびケースにより形成される凹部に封止樹脂を充填させた形態が、従来から広く知られている。ケースの内面は、ＬＥＤ素子から発せられた光を反射するリフレクタとしての機能を果たしている。ケースを備えることによって、ＬＥＤ素子から発せられる光の取り出し効率の向上が図られる。 As a form of the LED package, an LED element is mounted on a substrate on which a conductive portion is formed, a case surrounding the LED element is arranged on the substrate, and a recess formed by the substrate and the case is filled with a sealing resin. It has been widely known from the past. The inner surface of the case functions as a reflector that reflects the light emitted from the LED element. By providing the case, the extraction efficiency of the light emitted from the LED element can be improved.

一方、当該ＬＥＤパッケージにおいて、封止樹脂と空気との界面（開口面）に光が入射するとき、界面を境界として絶対屈折率が異なることから、光の入射角がスネルの法則によって定義される臨界角を超える角度であれば、光は当該界面で反射することとなる。このような反射が繰り返されると、光の経路が長くなるにつれて封止樹脂に光が吸収され、ＬＥＤ素子から発せられる光の取り出し効率が逆に低下するおそれがある。 On the other hand, in the LED package, when light is incident on the interface (opening surface) between the encapsulating resin and air, the absolute refractive index is different at the interface, so the incident angle of light is defined by Snell's law. If the angle exceeds the critical angle, light will be reflected at the interface. When such reflection is repeated, light may be absorbed by the sealing resin as the light path becomes longer, and conversely, the extraction efficiency of light emitted from the LED element may decrease.

こうした課題を解決するために、たとえば特許文献１には、光の出射方向に突出した凸型のレンズを備えることによって、ＬＥＤ素子から発せられた光を集光し、光の取り出し効率が高くなるようにしたＬＥＤパッケージが開示されている。また、特許文献２には、ケース内に充填された封止樹脂の形状を、光の出射方向に突出した凸型とすることで、特許文献１に開示されているＬＥＤパッケージと同様な効果が得られるＬＥＤパッケージが開示されている。ただし、特許文献１および２に開示されているＬＥＤパッケージは、ともに凸型の突出部が形成されているため、ＬＥＤパッケージの低背化や小型化が困難になるという問題がある。 In order to solve such a problem, for example, in Patent Document 1, by providing a convex lens protruding in the light emission direction, the light emitted from the LED element is condensed and the light extraction efficiency is increased. Such an LED package is disclosed. Further, in Patent Document 2, the same effect as that of the LED package disclosed in Patent Document 1 is obtained by forming the shape of the sealing resin filled in the case into a convex shape protruding in the light emission direction. The resulting LED package is disclosed. However, since the LED packages disclosed in Patent Documents 1 and 2 are both formed with convex projecting portions, there is a problem that it is difficult to reduce the height and size of the LED package.

特開２０１１−１５９９５１号公報JP, 2011-159951, A 特開２００７−８８０７５号公報JP, 2007-88075, A

本発明は上記事情に鑑み、低背化や小型化を図りつつ、光の取り出し効率を高くすることが可能なＬＥＤパッケージを提供することをその課題とする。 In view of the above circumstances, it is an object of the present invention to provide an LED package capable of increasing the light extraction efficiency while achieving a low profile and a small size.

本発明によって提供されるＬＥＤパッケージは、ＬＥＤ素子と、互いに反対側を向く主面および実装面を有する基板と、前記主面と同一方向を向くとともに前記ＬＥＤ素子を搭載する搭載面を有し、かつ前記主面および前記実装面の双方に形成された導電部と、互いに反対側を向く端面および支持面と、前記端面および前記支持面につながるとともに前記ＬＥＤ素子を囲むように形成された反射面と、を有し、かつ前記支持面が前記主面に向くように配置されたケースと、互いに反対側を向く頂面および裏面を有し、かつ前記裏面が前記端面を向くように前記ケースを覆う透光性がある蓋と、を備え、前記頂面は平たんであり、前記蓋には、前記裏面から前記ＬＥＤ素子に向かって突出した凸型のレンズ部が形成され、前記レンズ部が、前記端面、前記支持面および前記反射面によって前記ケースに形成された貫通領域に収容されていることを特徴としている。 An LED package provided by the present invention has an LED element, a substrate having a main surface and a mounting surface facing opposite sides, and a mounting surface facing the same direction as the main surface and mounting the LED element, Also, conductive portions formed on both the main surface and the mounting surface, end surfaces and supporting surfaces facing opposite sides, and a reflecting surface connected to the end surfaces and the supporting surface and surrounding the LED element. And a case arranged so that the support surface faces the main surface, and a top surface and a back surface facing opposite sides, and the case so that the back surface faces the end surface. A cover having a translucent property, the top surface is flat, and a convex lens portion protruding from the back surface toward the LED element is formed on the lid, and the lens portion is The end surface, the support surface, and the reflection surface are housed in a penetrating region formed in the case.

本発明の実施において好ましくは、前記蓋は、合成樹脂からなる。 In the practice of the present invention, preferably, the lid is made of synthetic resin.

本発明の実施において好ましくは、前記蓋は、ガラスからなる。 In the practice of the present invention, preferably, the lid is made of glass.

本発明の実施において好ましくは、前記ＬＥＤ素子は、透光性がある封止樹脂によって覆われている。 In the practice of the present invention, preferably, the LED element is covered with a translucent sealing resin.

本発明の実施において好ましくは、前記封止樹脂は、蛍光体が含有された合成樹脂からなる。 In the practice of the present invention, preferably, the sealing resin is made of a synthetic resin containing a phosphor.

本発明の実施において好ましくは、前記封止樹脂は、シリコーン樹脂を含む。 In the practice of the present invention, preferably, the sealing resin contains a silicone resin.

本発明の実施において好ましくは、前記貫通領域の一部が前記封止樹脂により充填されている。 In the practice of the present invention, preferably, a part of the penetrating region is filled with the sealing resin.

本発明の実施において好ましくは、前記封止樹脂の形状は、凸型である。 In the practice of the present invention, preferably, the shape of the sealing resin is convex.

本発明の実施において好ましくは、前記貫通領域の全部が前記封止樹脂により充填されている。 In the practice of the present invention, preferably, the entire penetrating region is filled with the sealing resin.

本発明の実施において好ましくは、前記基板には、前記主面から前記実装面に至って貫通し、かつ外部の空気が流通する通気孔が形成され、前記通気孔は、前記貫通領域に通じている。 In the practice of the present invention, preferably, the substrate is formed with a vent hole penetrating from the main surface to the mounting surface and through which external air flows, and the vent hole communicates with the penetrating region. ..

本発明の実施において好ましくは、前記反射面は、白色である。 In the practice of the invention, preferably, the reflective surface is white.

本発明の実施において好ましくは、前記ケースには、前記反射面を覆う鏡面めっき層が形成されている。 In the practice of the present invention, preferably, the case is formed with a mirror plating layer covering the reflection surface.

本発明の実施において好ましくは、前記鏡面めっき層は、Ａｕを含む。 In the practice of the present invention, preferably, the specular plating layer contains Au.

本発明の実施において好ましくは、前記導電部は、互いに積層されためっき層を含む。 In the practice of the present invention, preferably, the conductive portion includes plating layers stacked on each other.

本発明の実施において好ましくは、前記めっき層は、Ａｕを含む。 In the practice of the present invention, preferably, the plating layer contains Au.

本発明の実施において好ましくは、前記基板の内部に形成された連絡導電部をさらに備え、前記連絡導電部が前記主面および前記実装面からともに露出している。 In implementation of the present invention, preferably, a communication conductive portion formed inside the substrate is further provided, and the communication conductive portion is exposed from both the main surface and the mounting surface.

本発明の実施において好ましくは、前記連絡導電部の形状は、円柱状である。 In the practice of the present invention, preferably, the shape of the connecting conductive portion is a column shape.

本発明の実施において好ましくは、前記貫通領域の平面視形状は、円形状である。 In implementation of the present invention, preferably, the shape of the penetrating region in plan view is circular.

本発明の実施において好ましくは、前記反射面は、前記支持面に対して傾斜している。 In the practice of the present invention, preferably, the reflecting surface is inclined with respect to the supporting surface.

本発明の実施において好ましくは、前記反射面は、前記支持面から起立している第１反射面と、前記端面および前記第１反射面につながり、かつ前記支持面に対して傾斜している第２反射面とを含み、前記第１反射面と前記第２反射面とが交差する境界部の平面視形状は、円形状である。 In the practice of the invention, preferably, the reflecting surface is connected to the first reflecting surface standing upright from the supporting surface, the end surface and the first reflecting surface, and is inclined with respect to the supporting surface. A two-reflecting surface is included, and a boundary portion where the first reflecting surface and the second reflecting surface intersect each other has a circular shape in a plan view.

本発明の実施において好ましくは、前記ＬＥＤ素子は、発光部が形成された素子主面を有し、前記基板の厚さ方向において、前記素子主面は前記境界部と前記基板の前記主面との間に位置している。 In the practice of the present invention, preferably, the LED element has an element main surface on which a light emitting portion is formed, and in the thickness direction of the substrate, the element main surface is the boundary portion and the main surface of the substrate. It is located between

本発明の実施において好ましくは、前記主面から窪む開口部が形成され、前記開口部から前記導電部の前記搭載面が露出している。 In implementation of the present invention, preferably, an opening is formed that is recessed from the main surface, and the mounting surface of the conductive portion is exposed from the opening.

本発明の実施において好ましくは、前記基板の前記開口部は、前記主面から前記実装面に至って貫通し、前記導電部は、一部が前記実装面から前記開口部を塞ぎ、他の部分が前記実装面に接する金属箔を含む。 In the practice of the present invention, preferably, the opening of the substrate penetrates from the main surface to the mounting surface, and the conductive portion partially closes the opening from the mounting surface, and the other portion is A metal foil in contact with the mounting surface is included.

本発明の実施において好ましくは、前記金属箔は、前記めっき層によって覆われている。 In the practice of the present invention, preferably, the metal foil is covered with the plating layer.

本発明の実施において好ましくは、前記金属箔は、Ｃｕからなる。 In the practice of the present invention, preferably, the metal foil is made of Cu.

本発明の実施において好ましくは、前記ＬＥＤ素子と前記搭載面との間に介在する導電体である接合層を備える。 In practicing the present invention, preferably, a bonding layer, which is a conductor, is provided between the LED element and the mounting surface.

本発明の実施において好ましくは、前記ＬＥＤ素子と前記導電部とを接続するボンディングワイヤを備える。 In practicing the present invention, preferably, a bonding wire connecting the LED element and the conductive portion is provided.

本発明の実施において好ましくは、前記ケースは、前記支持面から前記端面に向かって窪み、かつ一端が前記反射面につながる中間面と、前記中間面および前記支持面を相互につなぐ内側面と、を有し、前記ボンディングワイヤの一部が、前記中間面、前記内側面および前記支持面によって前記ケースに形成された凹部に収容されている。 In the practice of the present invention, preferably, the case is recessed from the support surface toward the end surface, and an intermediate surface having one end connected to the reflective surface, and an inner surface connecting the intermediate surface and the support surface to each other, And a part of the bonding wire is housed in a recess formed in the case by the intermediate surface, the inner surface, and the support surface.

本発明の実施において好ましくは、前記ケースには、前記貫通領域と前記凹部との間に介在し、かつ前記中間面と、前記中間面につながる前記反射面との各々一部ずつが除去された切欠部が形成され、前記ボンディングワイヤが、前記切欠部を通過している。 In the practice of the invention, preferably, in the case, a part of each of the intermediate surface and the reflective surface connected to the intermediate surface, which is interposed between the penetrating region and the recess, is removed. A cutout is formed, and the bonding wire passes through the cutout.

本発明の実施において好ましくは、前記導電部の前記搭載面に搭載され、かつ前記凹部に収容されたツェナーダイオードを備える。 In implementing the present invention, preferably, a Zener diode mounted on the mounting surface of the conductive portion and housed in the recess is provided.

本発明の実施において好ましくは、前記蓋には、各々が前記蓋の前記頂面に対して傾斜する第１傾斜面および前記第２傾斜面を有するとともに、平面視において一方向に延出し、かつ前記貫通領域の一部が重なるプリズム部が形成され、前記第１傾斜面および前記第２傾斜面は、各々の一端が前記頂面につながり、かつ各々の他端が相互につながり、前記頂面と前記第１傾斜面とがなす鋭角は、前記頂面と前記第２傾斜面とがなす鋭角よりも小である。 In implementation of the present invention, preferably, the lid has a first inclined surface and a second inclined surface that are inclined with respect to the top surface of the lid, and extends in one direction in a plan view, and A prism portion is formed in which a part of the penetrating region overlaps, one end of each of the first inclined surface and the second inclined surface is connected to the top surface, and each other end of the first inclined surface and the second inclined surface is connected to each other. The acute angle formed by the first inclined surface and the first inclined surface is smaller than the acute angle formed by the top surface and the second inclined surface.

本発明の実施において好ましくは、前記蓋の前記頂面は、前記プリズム部と同方向に延出する中央頂面を含み、前記中央頂面が延出する方向と直角である方向における前記中央頂面の両端に、前記プリズム部の各々が位置し、かつ各々の前記プリズム部の第１傾斜面がつながり、平面視において前記ＬＥＤ素子の一部が前記中央頂面に重なる。 In the practice of the present invention, preferably, the top surface of the lid includes a central top surface extending in the same direction as the prism portion, and the central top surface in a direction perpendicular to the extending direction of the central top surface. Each of the prism portions is located at both ends of the surface, and the first inclined surfaces of the prism portions are connected to each other, and a part of the LED element overlaps with the central top surface in a plan view.

本発明によれば、ＬＥＤパッケージの基板に配置されたケースは、互いに反対側を向く端面および支持面と、端面および支持面につながるとともにＬＥＤ素子を囲むように形成された反射面とを有する。また、ケースを覆うように配置された蓋には、裏面からＬＥＤ素子に向かって突出したレンズ部が形成されている。そして、当該レンズ部が、端面、支持面および反射面によってケースに形成された貫通領域内に収容されている。このような構成をとることによって、当該レンズ部がＬＥＤ素子から発せられた光を集光させるため、光の取り出し効率を高くすることができる。また、レンズ部が貫通領域内に収容されることから、ＬＥＤパッケージの低背化や小型化を図ることができる。したがって、ＬＥＤパッケージの低背化や小型化を図りつつ、光の取り出し効率を高くすることが可能となる。 According to the present invention, the case arranged on the substrate of the LED package has an end surface and a supporting surface facing opposite sides, and a reflecting surface connected to the end surface and the supporting surface and surrounding the LED element. Further, a lens portion protruding from the back surface toward the LED element is formed on the lid arranged so as to cover the case. Then, the lens portion is housed in a penetrating region formed in the case by the end surface, the supporting surface, and the reflecting surface. With such a configuration, the lens unit condenses the light emitted from the LED element, so that the light extraction efficiency can be increased. Further, since the lens portion is housed in the penetrating region, it is possible to reduce the height and size of the LED package. Therefore, it is possible to increase the light extraction efficiency while reducing the height and size of the LED package.

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面に基づき以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。 Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

本発明の第１実施形態にかかるＬＥＤパッケージの平面図である（蓋を省略）。It is a top view of the LED package concerning 1st Embodiment of this invention (a lid is abbreviate|omitted). 図１に示すＬＥＤパッケージの底面図である。It is a bottom view of the LED package shown in FIG. 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the III-III line of FIG. 図１のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG. 1. 図１に示すＬＥＤパッケージの蓋の斜視図である。It is a perspective view of the lid of the LED package shown in FIG. 本発明の第１実施形態の第１変形例にかかるＬＥＤパッケージの断面図である。It is sectional drawing of the LED package concerning the 1st modification of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態の第２変形例にかかるＬＥＤパッケージの断面図である。It is sectional drawing of the LED package concerning the 2nd modification of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態にかかるＬＥＤパッケージの平面図である（蓋を省略）。It is a top view of the LED package concerning 2nd Embodiment of this invention (a lid is abbreviate|omitted). 図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the IX-IX line of FIG. 図８のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XX line of FIG. 本発明の第２実施形態の第１変形例にかかるＬＥＤパッケージの断面図である。It is sectional drawing of the LED package concerning the 1st modification of 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態の第２変形例にかかるＬＥＤパッケージの断面図である。It is sectional drawing of the LED package concerning the 2nd modification of 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態にかかるＬＥＤパッケージの平面図である（蓋を省略）。It is a top view of the LED package concerning 3rd Embodiment of this invention (a lid is abbreviate|omitted). 図１３に示すＬＥＤパッケージの底面図である。FIG. 14 is a bottom view of the LED package shown in FIG. 13. 図１３のＸＶ−ＸＶ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XV-XV line of FIG. 図１３のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XVI-XVI line of FIG. 本発明の第３実施形態の第１変形例にかかるＬＥＤパッケージの断面図である。It is sectional drawing of the LED package concerning the 1st modification of 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態の第２変形例にかかるＬＥＤパッケージの断面図である。It is sectional drawing of the LED package concerning the 2nd modification of 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態にかかるＬＥＤパッケージの平面図である（蓋を省略）。It is a top view of an LED package concerning a 4th embodiment of the present invention (cover is omitted). 図１９に示すＬＥＤパッケージの底面図である。It is a bottom view of the LED package shown in FIG. 図１９のＸＸＩ−ＸＸＩ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XXI-XXI line of FIG. 図１９のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XXII-XXII line of FIG. 本発明の第４実施形態の第１変形例にかかるＬＥＤパッケージの断面図である。It is sectional drawing of the LED package concerning the 1st modification of 4th Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態の第２変形例にかかるＬＥＤパッケージの断面図である。It is sectional drawing of the LED package concerning the 2nd modification of 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５実施形態にかかるＬＥＤパッケージの平面図である（蓋を省略）。It is a top view of an LED package concerning a 5th embodiment of the present invention (cover is omitted). 図２５のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XXVI-XXVI line of FIG. 本発明の第５実施形態の第１変形例にかかるＬＥＤパッケージの断面図である。It is sectional drawing of the LED package concerning the 1st modification of 5th Embodiment of this invention. 本発明の第５実施形態の第２変形例にかかるＬＥＤパッケージの断面図である。It is sectional drawing of the LED package concerning the 2nd modification of 5th Embodiment of this invention. 本発明の第６実施形態にかかるＬＥＤパッケージの平面図である。It is a top view of the LED package concerning 6th Embodiment of this invention. 図２９のＸＸＸ−ＸＸＸ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XXX-XXX line of FIG. 図３０の部分拡大図である。FIG. 31 is a partially enlarged view of FIG. 30. 本発明の第６実施形態の第１変形例にかかるＬＥＤパッケージの断面図である。It is sectional drawing of the LED package concerning the 1st modification of 6th Embodiment of this invention. 本発明の第６実施形態の第２変形例にかかるＬＥＤパッケージの断面図である。It is sectional drawing of the LED package concerning the 2nd modification of 6th Embodiment of this invention. 本発明の第７実施形態にかかるＬＥＤパッケージの平面図である。It is a top view of the LED package concerning 7th Embodiment of this invention. 図３４のＸＸＸＶ−ＸＸＸＶ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XXXV-XXXV line of FIG. 図３５の部分拡大図である。FIG. 36 is a partially enlarged view of FIG. 35. 本発明の第７実施形態の第１変形例にかかるＬＥＤパッケージの断面図である。It is sectional drawing of the LED package concerning the 1st modification of 7th Embodiment of this invention. 本発明の第７実施形態の第２変形例にかかるＬＥＤパッケージの断面図である。It is sectional drawing of the LED package concerning the 2nd modification of 7th Embodiment of this invention. 本発明の第７実施形態の第３変形例にかかるＬＥＤパッケージの平面図である。It is a top view of the LED package concerning the 3rd modification of 7th Embodiment of this invention.

本発明を実施するための形態（以下「実施形態」という。）について、添付図面に基づいて説明する。 Modes for carrying out the present invention (hereinafter referred to as "embodiments") will be described with reference to the accompanying drawings.

〔第１実施形態〕
図１〜図５に基づき、本発明の第１実施形態にかかるＬＥＤパッケージＡ１０について説明する。これらの図に示すＬＥＤパッケージＡ１０は、たとえばリモートセンサの回路基板に表面実装されるものである。本実施形態にかかるＬＥＤパッケージＡ１０は、基板１、導電部２１、連絡導電部２２、ＬＥＤ素子３１、接合層３２、ケース４、蓋５およびボンディングワイヤ６を備える。ＬＥＤパッケージＡ１０は、平面視矩形状である。 [First Embodiment]
The LED package A10 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The LED package A10 shown in these figures is surface-mounted on a circuit board of a remote sensor, for example. The LED package A10 according to this embodiment includes a substrate 1, a conductive portion 21, a connecting conductive portion 22, an LED element 31, a bonding layer 32, a case 4, a lid 5 and a bonding wire 6. The LED package A10 has a rectangular shape in plan view.

図１は、ＬＥＤパッケージＡ１０の平面図であり、理解の便宜上、蓋５を省略している。図２は、ＬＥＤパッケージＡ１０の底面図である。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。図４は、図１のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。図５は、ＬＥＤパッケージＡ１０の蓋５の斜視図である。なお、図３および図４においては、蓋５を省略せずに図示している。 FIG. 1 is a plan view of the LED package A10, and the lid 5 is omitted for convenience of understanding. FIG. 2 is a bottom view of the LED package A10. FIG. 3 is a sectional view taken along the line III-III in FIG. FIG. 4 is a sectional view taken along the line IV-IV in FIG. FIG. 5 is a perspective view of the lid 5 of the LED package A10. 3 and 4, the lid 5 is illustrated without being omitted.

基板１は、ＬＥＤ素子３１およびケース４を支持し、かつＬＥＤパッケージＡ１０を回路基板に実装するためのものである。基板１は、電気絶縁体である。たとえばアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）などのセラミックス、またはガラスエポキシ樹脂からなる。ＬＥＤパッケージＡ１０の使用時に、ＬＥＤ素子３１より発生した熱を外部に放出しやすくするため、基板１は熱伝導率が比較的高い材料であることが好ましい。本実施形態においては、基板１は、主面１１、実装面１２および複数の基板側面１３を有する。 The board 1 is for supporting the LED element 31 and the case 4, and for mounting the LED package A10 on a circuit board. The substrate 1 is an electrical insulator. For example, it is made of ceramics such as alumina (Al 2 O 3 ) or glass epoxy resin. When the LED package A10 is used, the substrate 1 is preferably made of a material having a relatively high thermal conductivity in order to easily release the heat generated from the LED element 31 to the outside. In the present embodiment, the substrate 1 has a main surface 11, a mounting surface 12 and a plurality of substrate side surfaces 13.

主面１１は、図３および図４に示す基板１の上面である。ＬＥＤパッケージＡ１０において、主面１１が向く方向にＬＥＤ素子３１が位置している。実装面１２は、図３および図４に示す基板１の下面である。実装面１２は、ＬＥＤパッケージＡ１０を対象となる回路基板に実装する際に利用される面である。図３および図４に示すように、主面１１および実装面１２は、ともに基板１の厚さ方向に対して直交し、かつ平たんである。また、主面１１および実装面１２は、基板１の厚さ方向において互いに反対側を向いている。 The main surface 11 is the upper surface of the substrate 1 shown in FIGS. 3 and 4. In the LED package A10, the LED element 31 is located in the direction in which the main surface 11 faces. The mounting surface 12 is the lower surface of the substrate 1 shown in FIGS. 3 and 4. The mounting surface 12 is a surface used when mounting the LED package A10 on a target circuit board. As shown in FIGS. 3 and 4, both the main surface 11 and the mounting surface 12 are orthogonal to the thickness direction of the substrate 1 and are flat. Further, the main surface 11 and the mounting surface 12 face opposite sides in the thickness direction of the substrate 1.

図３および図４に示すように、複数の基板側面１３は、基板１の厚さ方向において主面１１と実装面１２との間に挟まれ、かつＬＥＤパッケージＡ１０の外側を向く４つの面である。複数の基板側面１３は、いずれも主面１１および実装面１２に直交し、かつ平たんである。 As shown in FIGS. 3 and 4, the plurality of substrate side surfaces 13 are four surfaces which are sandwiched between the main surface 11 and the mounting surface 12 in the thickness direction of the substrate 1 and which face the outside of the LED package A10. is there. Each of the plurality of substrate side surfaces 13 is orthogonal to the main surface 11 and the mounting surface 12 and is flat.

図１〜図３に示すように、基板１には、主面１１から実装面１２に至って貫通し、かつＬＥＤパッケージＡ１０の外部の空気が流通する通気孔１５が形成されている。通気孔１５は、後述するケース４に形成された貫通領域４６に通じている。通気孔１５は、本実施形態のように基板１に設けた貫通孔に替えて、後述するケース４の支持面４２から窪み、かつ外部と貫通領域４６とを相互に空気が流通する貫通溝であってもよい。 As shown in FIGS. 1 to 3, the substrate 1 is formed with a vent hole 15 penetrating from the main surface 11 to the mounting surface 12 and through which the air outside the LED package A10 flows. The ventilation hole 15 communicates with a penetrating region 46 formed in the case 4 described later. The vent hole 15 is a through groove that is recessed from the supporting surface 42 of the case 4 described later and that allows air to flow between the outside and the through region 46, instead of the through hole provided in the substrate 1 as in the present embodiment. It may be.

導電部２１は、ＬＥＤ素子３１と対象となる回路基板との導電経路の一部を構成する、主面１１および実装面１２の双方に形成された部材である。本実施形態においては、主面１１に形成された導電部２１は、接合層３２およびボンディングワイヤ６を介してＬＥＤ素子３１に導通している。本実施形態においては、導電部２１は、搭載面２１１を有し、かつめっき層２１２を含む。図１および図２に示すように、主面１１および実装面１２の各々において、搭載面２１１は、互いに離間して形成されている。なお、主面１１に形成された導電部２１は、ともに基板側面１３に接して形成されている。 The conductive portion 21 is a member formed on both the main surface 11 and the mounting surface 12 that constitutes a part of a conductive path between the LED element 31 and the target circuit board. In the present embodiment, the conductive portion 21 formed on the main surface 11 is electrically connected to the LED element 31 via the bonding layer 32 and the bonding wire 6. In the present embodiment, the conductive portion 21 has a mounting surface 211 and includes a plating layer 212. As shown in FIGS. 1 and 2, on each of the main surface 11 and the mounting surface 12, the mounting surface 211 is formed separated from each other. The conductive portions 21 formed on the main surface 11 are both formed in contact with the substrate side surface 13.

図１、図３および図４に示すように、搭載面２１１は主面１１と同一方向を向く、めっき層２１２の表面の一部である。搭載面２１１にＬＥＤ素子３１がダイボンディングによって搭載されている。めっき層２１２は、互いに積層された金属層からなる。本実施形態においては、めっき層２１２は電解めっきにより形成され、主面１１、または実装面１２から外側に向かってＣｕ層、Ｎｉ層およびＡｕ層の順に積層されている。 As shown in FIGS. 1, 3 and 4, the mounting surface 211 is a part of the surface of the plating layer 212, which faces the same direction as the main surface 11. The LED element 31 is mounted on the mounting surface 211 by die bonding. The plating layer 212 is made of metal layers stacked on each other. In the present embodiment, the plating layer 212 is formed by electrolytic plating, and a Cu layer, a Ni layer, and an Au layer are laminated in this order from the main surface 11 or the mounting surface 12 toward the outside.

連絡導電部２２は、図２および図３に示すように、主面１１に形成された導電部２１と、実装面１２に形成された導電部２１とを互いに導通させるための導電経路となる部材である。連絡導電部２２は、基板１の内部に埋め込まれた状態となるように形成され、連絡導電部２２が主面１１および実装面１２からともに露出している。主面１１および実装面１２から露出した連絡導電部２２は、ともに導電部２１に覆われている。本実施形態においては、連絡導電部２２の形状は円柱状である。連絡導電部２２は、たとえばＣｕからなる。 As shown in FIGS. 2 and 3, the connecting conductive portion 22 serves as a conductive path for electrically connecting the conductive portion 21 formed on the main surface 11 and the conductive portion 21 formed on the mounting surface 12 to each other. Is. The connecting conductive portion 22 is formed so as to be embedded inside the substrate 1, and the connecting conductive portion 22 is exposed from both the main surface 11 and the mounting surface 12. The connecting conductive portions 22 exposed from the main surface 11 and the mounting surface 12 are both covered with the conductive portion 21. In the present embodiment, the shape of the connecting conductive portion 22 is a column. The connecting conductive portion 22 is made of Cu, for example.

なお、図１〜図４に示す導電部２１および連絡導電部２２の配置形態は一例であり、実際のＬＥＤパッケージＡ１０における導電部２１および連絡導電部２２の配置形態は、これに限定されない。 The arrangement of the conductive portion 21 and the connecting conductive portion 22 shown in FIGS. 1 to 4 is an example, and the actual arrangement of the conductive portion 21 and the connecting conductive portion 22 in the LED package A10 is not limited to this.

ＬＥＤ素子３１は、ＬＥＤパッケージＡ１０の光源となる発光素子であるとともに、たとえばｐｎ接合により複数の半導体層が互いに積層された半導体素子である。ＬＥＤパッケージＡ１０に電流が流れるとＬＥＤ素子３１が発光する。前記半導体層を構成する物質により、ＬＥＤ素子３１は青色光、赤色光または緑色光などを発する。本実施形態においては、図３および図４に示すＬＥＤ素子３１の上面である素子主面３１１にｐ側電極（アノード）が、図３および図４に示すＬＥＤ素子３１の下面である素子裏面３１２にｎ側電極（カソード）が形成されている。また、ＬＥＤ素子３１の発光部が、当該ｐ側電極とともに素子主面３１１に形成されている。当該ｐ側電極にボンディングワイヤ６が接続され、当該ｎ側電極は接合層３２を介して主面１１に形成された導電部２１に導通している。 The LED element 31 is a light emitting element that serves as a light source of the LED package A10, and is also a semiconductor element in which a plurality of semiconductor layers are stacked by pn junction, for example. When a current flows through the LED package A10, the LED element 31 emits light. The LED element 31 emits blue light, red light, green light, or the like depending on the material forming the semiconductor layer. In this embodiment, the p-side electrode (anode) is provided on the element main surface 311 which is the upper surface of the LED element 31 shown in FIGS. 3 and 4, and the element back surface 312 which is the lower surface of the LED element 31 shown in FIGS. 3 and 4. An n-side electrode (cathode) is formed on. Further, the light emitting portion of the LED element 31 is formed on the element main surface 311 together with the p-side electrode. The bonding wire 6 is connected to the p-side electrode, and the n-side electrode is electrically connected to the conductive portion 21 formed on the main surface 11 via the bonding layer 32.

接合層３２は、図３および図４に示すように、ＬＥＤ素子３１と搭載面２１１との間に介在する導電体である。接合層３２によって固着されることで、搭載面２１１にＬＥＤ素子３１が搭載される。また、接合層３２は導電体であることから、接合層３２は導電部２１および連絡導電部２２とともに、ＬＥＤ素子３１と対象となる回路基板との導電経路の一部を構成する。接合層３２は、たとえばＡｇペーストからなる。 As shown in FIGS. 3 and 4, the bonding layer 32 is a conductor interposed between the LED element 31 and the mounting surface 211. The LED element 31 is mounted on the mounting surface 211 by being fixed by the bonding layer 32. Since the bonding layer 32 is a conductor, the bonding layer 32 constitutes a part of the conductive path between the LED element 31 and the target circuit board together with the conductive portion 21 and the connecting conductive portion 22. The bonding layer 32 is made of Ag paste, for example.

ケース４は、ＬＥＤ素子３１を囲むように、主面１１に配置された部材である。ケース４は、ＬＥＤ素子３１から発せられた光を反射するリフレクタとしての機能を果たす。ケース４は、たとえばエポキシ樹脂やＰＰＡ（ポリフタルアミド）からなり、かつ電気絶縁体である。本実施形態においては、ケース４は、端面４１、支持面４２、反射面４３、鏡面めっき層４４、複数のケース側面４５、貫通領域４６および接着層４７を有する。 The case 4 is a member arranged on the main surface 11 so as to surround the LED element 31. The case 4 functions as a reflector that reflects the light emitted from the LED element 31. The case 4 is made of, for example, epoxy resin or PPA (polyphthalamide), and is an electrical insulator. In the present embodiment, the case 4 has an end surface 41, a support surface 42, a reflection surface 43, a mirror surface plating layer 44, a plurality of case side surfaces 45, a penetrating region 46 and an adhesive layer 47.

端面４１は、図３および図４に示すケース４の上面である。支持面４２は、図３および図４に示すケース４の下面である。図３および図４に示すように、端面４１および支持面４２は、ともにケース４の厚さ方向に対して直交し、かつ平たんである。また、端面４１および支持面４２は、ケース４の厚さ方向において互いに反対側を向いている。ケース４は、支持面４２が主面１１に向くように配置されている。 The end surface 41 is the upper surface of the case 4 shown in FIGS. 3 and 4. The support surface 42 is the lower surface of the case 4 shown in FIGS. 3 and 4. As shown in FIGS. 3 and 4, both the end surface 41 and the support surface 42 are orthogonal to the thickness direction of the case 4 and are flat. Further, the end surface 41 and the support surface 42 face opposite sides in the thickness direction of the case 4. The case 4 is arranged so that the support surface 42 faces the main surface 11.

図１、図３および図４に示すように、反射面４３は、端面４１および支持面４２につながるとともに、ＬＥＤ素子３１を囲むように形成された曲面である。本実施形態においては、反射面４３は、支持面４２に対して一定の角度で傾斜している。したがって、ケース４において、端面４１の面積よりも支持面４２の面積の方が大である。 As shown in FIGS. 1, 3 and 4, the reflection surface 43 is a curved surface that is formed so as to surround the LED element 31 while being connected to the end surface 41 and the support surface 42. In the present embodiment, the reflecting surface 43 is inclined with respect to the supporting surface 42 at a constant angle. Therefore, in the case 4, the area of the support surface 42 is larger than the area of the end surface 41.

図３および図４に示すように、鏡面めっき層４４は、反射面４３を覆うように形成された金属層である。鏡面めっき層４４は、無電解めっきにより形成される。本実施形態においては、鏡面めっき層４４は、Ａｕ層、Ａｇ層、Ｚｎ層およびＡｕとＣｏとの合金層のいずれかを選択することができる。なお、ケース４においては、鏡面めっき層４４を省略し、白色に着色された反射面４３が露出された状態であってもよい。 As shown in FIGS. 3 and 4, the mirror-plated layer 44 is a metal layer formed so as to cover the reflective surface 43. The mirror surface plating layer 44 is formed by electroless plating. In the present embodiment, the specular plating layer 44 can be selected from any of an Au layer, an Ag layer, a Zn layer and an alloy layer of Au and Co. In addition, in the case 4, the specular plating layer 44 may be omitted, and the reflective surface 43 colored in white may be exposed.

図３および図４に示すように、複数のケース側面４５は、ケース４の厚さ方向において端面４１と支持面４２との間に挟まれ、かつＬＥＤパッケージＡ１０の外側を向く４つの面である。複数のケース側面４５は、いずれも主面１１および実装面１２に直交し、かつ平たんである。また、複数のケース側面４５と複数の基板側面１３とは、いずれの面においても面一となっている。 As shown in FIGS. 3 and 4, the plurality of case side surfaces 45 are four surfaces which are sandwiched between the end surface 41 and the support surface 42 in the thickness direction of the case 4 and which face the outside of the LED package A10. .. Each of the plurality of case side surfaces 45 is orthogonal to the main surface 11 and the mounting surface 12 and is flat. Further, the plurality of case side surfaces 45 and the plurality of substrate side surfaces 13 are flush with each other.

図１、図３および図４に示すように、貫通領域４６は、端面４１、支持面４２および反射面４３によりケース４に形成された中空領域である。端面４１および支持面４２の双方に対して平行に沿った貫通領域４６の断面積は、端面４１と反射面４３との境界において最も大となっている。本実施形態においては、貫通領域４６の形状は、端面４１に沿った上底の面積が、支持面４２に沿った下底の面積よりも大とされる円錐台である。これにより、貫通領域４６の平面視形状は円形状である。また、本実施形態においては、貫通領域４６にＬＥＤ素子３１の一部が収容されている。
As shown in FIGS. 1, 3 and 4, the penetrating region 46 is a hollow region formed in the case 4 by the end surface 41, the supporting surface 42 and the reflecting surface 43. The cross-sectional area of the penetrating region 46 parallel to both the end surface 41 and the support surface 42 is the largest at the boundary between the end surface 41 and the reflecting surface 43. In the present embodiment, the shape of the through region 46, the area of the upper base along the end face 41, is a truncated cone which is larger than the area of the lower base along the support surface 42. As a result , the plan view shape of the penetrating region 46 is circular. Further, in the present embodiment, a part of the LED element 31 is housed in the penetrating region 46.

図３および図４に示すように、接着層４７は、支持面４２と主面１１との間に、または支持面４２と導電部２１との間に介在する部材である。接着層４７によって固着されることで、基板１にケース４が配置される。本実施形態においては、接着層４７は、たとえば紫外線硬化性があるアクリル樹脂またはエポキシ樹脂からなる。 As shown in FIGS. 3 and 4, the adhesive layer 47 is a member interposed between the support surface 42 and the main surface 11 or between the support surface 42 and the conductive portion 21. The case 4 is arranged on the substrate 1 by being fixed by the adhesive layer 47. In this embodiment, the adhesive layer 47 is made of, for example, an ultraviolet curable acrylic resin or epoxy resin.

蓋５は、ケース４を覆う透光性がある部材である。蓋５は、頂面５１、裏面５２およびレンズ部５３を有する。頂面５１は、図３および図４に示す蓋５の上面である。裏面５２は、図３および図４に示す蓋５の下面である。図３〜図５に示すように、頂面５１および裏面５２は、ともに蓋５の厚さ方向に対して直交し、かつ平たんである。また、頂面５１および裏面５２は、蓋５の厚さ方向において互いに反対側を向いている。蓋５は、裏面５２が端面４１を向くようにケース４を覆っている。蓋５は、合成樹脂、またはガラスからなる。 The lid 5 is a translucent member that covers the case 4. The lid 5 has a top surface 51, a back surface 52, and a lens portion 53. The top surface 51 is the top surface of the lid 5 shown in FIGS. 3 and 4. The back surface 52 is the bottom surface of the lid 5 shown in FIGS. 3 and 4. As shown in FIGS. 3 to 5, both the top surface 51 and the back surface 52 are orthogonal to the thickness direction of the lid 5 and are flat. Further, the top surface 51 and the back surface 52 face opposite sides in the thickness direction of the lid 5. The lid 5 covers the case 4 so that the back surface 52 faces the end surface 41. The lid 5 is made of synthetic resin or glass.

図３〜図５に示すように、レンズ部５３は、裏面５２からＬＥＤ素子３１に向かって突出した凸型の部分である。レンズ部５３の表面は曲面である。レンズ部５３は、ＬＥＤパッケージＡ１０において貫通領域４６に収容されている。側面視において、レンズ部５３は、ケース４の反射面４３のうち支持面４２に対して傾斜した領域に重なっている。 As shown in FIGS. 3 to 5, the lens portion 53 is a convex portion protruding from the back surface 52 toward the LED element 31. The surface of the lens portion 53 is a curved surface. The lens portion 53 is housed in the penetrating region 46 in the LED package A10. In a side view, the lens portion 53 overlaps a region of the reflection surface 43 of the case 4 that is inclined with respect to the support surface 42.

ボンディングワイヤ６は、ＬＥＤ素子３１と、主面１１に形成された導電部２１のうちＬＥＤ素子３１が搭載されていない導電部２１とを接続する金属配線である。図１に示すように、本実施形態にかかるボンディングワイヤ６は、１箇所形成されている。ボンディングワイヤ６は、たとえばＡｕからなる。 The bonding wire 6 is a metal wiring that connects the LED element 31 and the conductive portion 21 of the conductive portion 21 formed on the main surface 11 on which the LED element 31 is not mounted. As shown in FIG. 1, the bonding wire 6 according to the present embodiment is formed at one place. The bonding wire 6 is made of Au, for example.

次に、ＬＥＤパッケージＡ１０の作用効果について説明する。 Next, the function and effect of the LED package A10 will be described.

本実施形態によれば、ＬＥＤパッケージＡ１０の基板１に配置されたケース４は、互いに反対側を向く端面４１および支持面４２と、端面４１および支持面４２につながるとともにＬＥＤ素子３１を囲むように形成された反射面４３とを有する。また、ケース４を覆うように配置された蓋５には、裏面５２からＬＥＤ素子３１に向かって突出したレンズ部５３が形成され、レンズ部５３が端面４１、支持面４２および反射面４３によってケース４に形成された貫通領域４６に収容されている。このような構成をとることによって、レンズ部５３がＬＥＤ素子３１から発せられた光を集光させるため、光の取り出し効率を高くすることができる。また、レンズ部５３が貫通領域４６に収容されることから、ＬＥＤパッケージＡ１０の低背化や小型化を図ることができる。したがって、ＬＥＤパッケージＡ１０の低背化や小型化を図りつつ、光の取り出し効率を高くすることが可能となる。 According to the present embodiment, the case 4 arranged on the substrate 1 of the LED package A10 is connected to the end surface 41 and the support surface 42 facing the opposite sides, and is connected to the end surface 41 and the support surface 42 and surrounds the LED element 31. And the formed reflective surface 43. Further, a lens portion 53 protruding from the back surface 52 toward the LED element 31 is formed on the lid 5 arranged so as to cover the case 4, and the lens portion 53 is formed by the end surface 41, the support surface 42 and the reflection surface 43. It is accommodated in the through region 46 formed in the No. 4 structure. With such a configuration, the lens portion 53 collects the light emitted from the LED element 31, so that the light extraction efficiency can be increased. Further, since the lens portion 53 is housed in the penetrating region 46, it is possible to reduce the height and size of the LED package A10. Therefore, it is possible to increase the light extraction efficiency while reducing the height and size of the LED package A10.

本実施形態にかかる貫通領域４６の平面視形状は円形状であることから、素子主面３１１の中央から、反射面４３とケース４の厚さ方向に対して直交する面との交線までの距離は、当該交線の全周にわたって一定である。したがって、ＬＥＤ素子３１から発せられた光が反射面４３に到達するまでの経路の長さが貫通領域４６において一様となるため、光束の偏りを抑制することができる。 Since the penetrating region 46 according to the present embodiment has a circular shape in plan view, it extends from the center of the element main surface 311 to the line of intersection between the reflecting surface 43 and the surface orthogonal to the thickness direction of the case 4. The distance is constant over the entire circumference of the intersection line. Therefore, the length of the path until the light emitted from the LED element 31 reaches the reflecting surface 43 is uniform in the penetrating region 46, so that the deviation of the light flux can be suppressed.

反射面４３が支持面４２に対して傾斜していることから、ＬＥＤ素子３１から発せられた光が反射面４３に反射したとき、反射光をレンズ部５３に効率よく誘導することができる。また、反射面４３を金属層からなる鏡面めっき層４４で覆うことや、反射面４３を白色とすることは、ＬＥＤ素子３１から発せられた光の反射率を高くすることができる。したがって、これらの作用効果は、光の取り出し効率の向上を図る上で好適である。 Since the reflecting surface 43 is inclined with respect to the supporting surface 42, when the light emitted from the LED element 31 is reflected by the reflecting surface 43, the reflected light can be efficiently guided to the lens portion 53. Further, by covering the reflective surface 43 with the mirror-plated layer 44 made of a metal layer or by making the reflective surface 43 white, the reflectance of the light emitted from the LED element 31 can be increased. Therefore, these effects are suitable for improving the light extraction efficiency.

基板１には、主面１１から実装面１２に至って貫通し、かつＬＥＤパッケージＡ１０の外部の空気が流通する通気孔１５が形成されている。通気孔１５は、貫通領域４６に通じているため、通気孔１５を介して外部と貫通領域４６とを空気が相互に流通する。ＬＥＤパッケージＡ１０の使用時に、ＬＥＤ素子３１から発せられる熱により貫通領域４６内の空気が熱膨張して圧力が上昇する場合がある。当該圧力は、蓋５などのＬＥＤパッケージＡ１０の部材を損傷させるおそれがある。したがって、このような通気孔１５を設けることによって、貫通領域４６内の空気の圧力上昇を抑制し、ＬＥＤパッケージＡ１０の部材の損傷を防ぐことができる。 The board 1 is formed with a vent hole 15 penetrating from the main surface 11 to the mounting surface 12 and through which the air outside the LED package A10 flows. Since the ventilation hole 15 communicates with the through region 46, air flows through the ventilation hole 15 between the outside and the through region 46. When the LED package A10 is used, the heat generated from the LED element 31 may cause the air in the through region 46 to thermally expand and the pressure to rise. The pressure may damage members such as the lid 5 of the LED package A10. Therefore, by providing such a vent hole 15, it is possible to suppress the pressure increase of the air in the through region 46 and prevent the members of the LED package A10 from being damaged.

図６〜図３９は、本発明の第１実施形態の変形例と、他の実施形態やその変形例とを示している。なお、これらの図において、先述したＬＥＤパッケージＡ１０と同一または類似の要素には同一の符号を付して、重複する説明を省略することとする。 6 to 39 show a modification of the first embodiment of the present invention, another embodiment and a modification thereof. In these figures, the same or similar elements as those of the LED package A10 described above are designated by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted.

〔第１実施形態の第１変形例〕
図６に基づき、本発明の第１実施形態の第１変形例にかかるＬＥＤパッケージＡ１１について説明する。図６は、ＬＥＤパッケージＡ１１の断面図であり、その断面位置は図３と同一である。 [First Modification of First Embodiment]
An LED package A11 according to a first modification of the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a sectional view of the LED package A11, and its sectional position is the same as that in FIG.

本変形例のＬＥＤパッケージＡ１１は、先述したＬＥＤパッケージＡ１０に対し、封止樹脂７を備える。封止樹脂７は、ＬＥＤ素子３１を覆う透光性がある合成樹脂で、本変形例においてはシリコーン樹脂からなる。封止樹脂７は、蛍光体が含有された透光性がある合成樹脂であってもよく、より具体的には蛍光体が含有されたシリコーン樹脂であってもよい。たとえば、ＬＥＤ素子３１が青色光を発する場合、黄色蛍光体が含有された封止樹脂７を用いることで、ＬＥＤパッケージＡ１１から白色光が出射される。また、ＬＥＤ素子３１が紫色の近紫外線を発する場合、赤色、青色および緑色の３色の蛍光体が含有された封止樹脂７を用いることで、ＬＥＤパッケージＡ１１から演色性がより確保された白色光が出射される。本変形例においては、貫通領域４６の一部が封止樹脂７により充填され、封止樹脂７の形状は凸型である。なお、ＬＥＤパッケージＡ１１の基板１には、ＬＥＤパッケージＡ１０と異なり、通気孔１５が形成されていない。 The LED package A11 of this modified example is provided with a sealing resin 7 in addition to the LED package A10 described above. The sealing resin 7 is a translucent synthetic resin that covers the LED element 31, and is made of a silicone resin in this modification. The sealing resin 7 may be a translucent synthetic resin containing a phosphor, or more specifically, a silicone resin containing a phosphor. For example, when the LED element 31 emits blue light, white light is emitted from the LED package A11 by using the sealing resin 7 containing the yellow phosphor. Further, when the LED element 31 emits purple near-ultraviolet rays, by using the sealing resin 7 containing the phosphors of three colors of red, blue and green, the white color whose color rendering property is more secured from the LED package A11 is used. Light is emitted. In this modification, a part of the through region 46 is filled with the sealing resin 7, and the sealing resin 7 has a convex shape. Unlike the LED package A10, the vent hole 15 is not formed in the substrate 1 of the LED package A11.

本変形例によっても、ＬＥＤパッケージＡ１１の低背化や小型化を図りつつ、光の取り出し効率を高くすることが可能となる。本変形例では、ＬＥＤ素子３１を覆い、かつ透光性がある封止樹脂７をさらに備えている。封止樹脂７の絶対屈折率は空気よりも大であるため、スネルの法則より、ＬＥＤ素子３１から発せられた光が封止樹脂７中を伝播するときは、光の出射方向（ケース４の厚さ方向）となす角が空気中を伝播するときよりも小となる。したがって、ＬＥＤパッケージＡ１１は、ＬＥＤパッケージＡ１０よりも光の取り出し効率をさらに高くすることが可能となる。 According to this modification, it is possible to increase the light extraction efficiency while reducing the height and size of the LED package A11. In this modification, a sealing resin 7 that covers the LED element 31 and has a light-transmitting property is further provided. Since the absolute refractive index of the sealing resin 7 is larger than that of air, according to Snell's law, when the light emitted from the LED element 31 propagates in the sealing resin 7, the light emitting direction (of the case 4). The angle formed with (thickness direction) is smaller than that when propagating in air. Therefore, the LED package A11 can have a higher light extraction efficiency than the LED package A10.

〔第１実施形態の第２変形例〕
図７に基づき、本発明の第１実施形態の第２変形例にかかるＬＥＤパッケージＡ１２について説明する。図７は、ＬＥＤパッケージＡ１２の断面図であり、その断面位置は図３と同一である。 [Second Modification of First Embodiment]
An LED package A12 according to a second modification of the first embodiment of the present invention will be described based on FIG. FIG. 7 is a sectional view of the LED package A12, and its sectional position is the same as that in FIG.

本変形例のＬＥＤパッケージＡ１２は、先述したＬＥＤパッケージＡ１０に対し、封止樹脂７を備える。本変形例においては、封止樹脂７の材料は、ＬＥＤパッケージＡ１１と同一である。ゆえに、封止樹脂７は、ＬＥＤパッケージＡ１１と同じく蛍光体が含有された透光性がある合成樹脂であってもよい。本変形例においては、貫通領域４６の全部が封止樹脂７により充填されている。なお、ＬＥＤパッケージＡ１２の基板１には、ＬＥＤパッケージＡ１０と異なり、通気孔１５が形成されていない。 The LED package A12 of this modified example is provided with a sealing resin 7 in addition to the LED package A10 described above. In this modification, the material of the sealing resin 7 is the same as that of the LED package A11. Therefore, the encapsulating resin 7 may be a translucent synthetic resin containing a phosphor as in the LED package A11. In this modification, the entire penetrating region 46 is filled with the sealing resin 7. Unlike the LED package A10, the vent hole 15 is not formed in the substrate 1 of the LED package A12.

本変形例によっても、ＬＥＤパッケージＡ１２の低背化や小型化を図りつつ、光の取り出し効率を高くすることが可能である。本変形例では、ＬＥＤ素子３１を覆う封止樹脂７が、貫通領域４６の全部に充填されている。この場合、ＬＥＤ素子３１から発せられた光は封止樹脂７を伝播してレンズ部５３に直接入射されることとなるため、ＬＥＤパッケージＡ１１の場合と異なり、封止樹脂７と空気との境界において光が屈折する現象は生じない。したがって、ＬＥＤパッケージＡ１２は、ＬＥＤパッケージＡ１１よりも光の取り出し効率をさらに高くすることが可能となる。 Also according to this modification, it is possible to increase the light extraction efficiency while reducing the height and size of the LED package A12. In the present modification, the sealing resin 7 covering the LED element 31 is filled in the entire penetrating region 46. In this case, since the light emitted from the LED element 31 propagates through the sealing resin 7 and is directly incident on the lens portion 53, the boundary between the sealing resin 7 and the air is different from the case of the LED package A11. The phenomenon that light is refracted at does not occur. Therefore, the LED package A12 can further increase the light extraction efficiency than the LED package A11.

〔第２実施形態〕
図８〜図１０に基づき、本発明の第２実施形態にかかるＬＥＤパッケージＡ２０について説明する。図８は、ＬＥＤパッケージＡ２０の平面図であり、理解の便宜上、蓋５を省略している。図９は、図８のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。図１０は、図８のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。なお、図９および図１０においては、蓋５を省略せずに図示している。本実施形態においては、ＬＥＤパッケージＡ２０は、平面視矩形状である。 [Second Embodiment]
An LED package A20 according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 8 is a plan view of the LED package A20, and the lid 5 is omitted for convenience of understanding. 9 is a sectional view taken along the line IX-IX in FIG. FIG. 10 is a sectional view taken along line XX of FIG. 9 and 10, the lid 5 is shown without being omitted. In the present embodiment, the LED package A20 has a rectangular shape in plan view.

本実施形態にかかるＬＥＤパッケージＡ２０は、先述したＬＥＤパッケージＡ１０に対し、基板１の平面視寸法およびケース４の構成が異なる。図８に示すように、基板１の平面視寸法は、ＬＥＤパッケージＡ１０の基板１の平面視寸法よりも小とされている。また、図８〜図１０に示すように、本実施形態にかかる反射面４３は、支持面４２から起立している第１反射面４３１と、端面４１および第１反射面４３１につながり、かつ支持面４２に対して傾斜している第２反射面４３２とを含む。また、第１反射面４３１と第２反射面４３２とが交差する境界部４３３の平面視形状は、円形状である。よって、ケース４の厚さ方向に対する第１反射面４３１の断面形状は、境界部４３３の平面視形状と同一で、かつ一様である。したがって、本実施形態にかかる貫通領域４６は、支持面４２、第１反射面４３１および境界部４３３により形成された形状が円柱状の部分と、端面４１、第２反射面４３２および境界部４３３により形成された形状が円錐台の部分とによって形成される。 The LED package A20 according to the present embodiment differs from the above-described LED package A10 in the size of the substrate 1 in plan view and the configuration of the case 4. As shown in FIG. 8, the size of the substrate 1 in plan view is smaller than the size of the substrate 1 of the LED package A10 in plan view. Further, as shown in FIGS. 8 to 10, the reflection surface 43 according to the present embodiment is connected to the first reflection surface 431 standing upright from the support surface 42, the end surface 41 and the first reflection surface 431, and is supported. A second reflecting surface 432 that is inclined with respect to the surface 42. In addition, the plan view shape of the boundary portion 433 where the first reflection surface 431 and the second reflection surface 432 intersect is circular. Therefore, the cross-sectional shape of the first reflecting surface 431 in the thickness direction of the case 4 is the same as the plan view shape of the boundary portion 433 and is uniform. Therefore, the penetrating region 46 according to the present embodiment is formed by the support surface 42, the first reflecting surface 431, and the boundary portion 433 in a cylindrical shape, and the end surface 41, the second reflecting surface 432, and the boundary portion 433. The formed shape is formed by the portion of the truncated cone.

本実施形態においては、搭載面２１１に沿った方向において、素子主面３１１の中央から第１反射面４３１までの距離は、ＬＥＤパッケージＡ１０における素子主面３１１の中央から支持面４２と反射面４３との境界までの距離に等しい。また、本実施形態においては、基板１の厚さ方向において、素子主面３１１は境界部４３３と基板１の主面１１との間に位置している。 In the present embodiment, in the direction along the mounting surface 211, the distance from the center of the element main surface 311 to the first reflection surface 431 is the distance from the center of the element main surface 311 in the LED package A10 to the support surface 42 and the reflection surface 43. It is equal to the distance to the boundary between. Further, in the present embodiment, the element main surface 311 is located between the boundary portion 433 and the main surface 11 of the substrate 1 in the thickness direction of the substrate 1.

本実施形態によっても、ＬＥＤパッケージＡ２０の低背化や小型化を図りつつ、光の取り出し効率を高くすることが可能となる。また、本実施形態にかかる反射面４３は、支持面４２から起立している第１反射面４３１と、端面４１および第１反射面４３１につながり、かつ支持面４２に対して傾斜している第２反射面４３２とを含む。このような構成をとることによって、基板１およびケース４の平面視寸法を、ＬＥＤパッケージＡ１０の当該寸法よりも小とすることができる。したがって、ＬＥＤパッケージＡ２０は、ＬＥＤパッケージＡ１０よりもさらに小型化とすることができる。 Also according to the present embodiment, it is possible to increase the light extraction efficiency while reducing the height and size of the LED package A20. The reflection surface 43 according to the present embodiment is connected to the first reflection surface 431 standing upright from the support surface 42, the end surface 41 and the first reflection surface 431, and is inclined with respect to the support surface 42. 2 reflecting surfaces 432. With such a configuration, the dimensions of the substrate 1 and the case 4 in plan view can be made smaller than the dimensions of the LED package A10. Therefore, the LED package A20 can be made smaller than the LED package A10.

〔第２実施形態の第１変形例〕
図１１に基づき、本発明の第２実施形態の第１変形例にかかるＬＥＤパッケージＡ２１について説明する。図１１は、ＬＥＤパッケージＡ２１の断面図であり、その断面位置は図９と同一である。 [First Modification of Second Embodiment]
An LED package A21 according to a first modification of the second embodiment of the present invention will be described based on FIG. FIG. 11 is a sectional view of the LED package A21, and its sectional position is the same as that of FIG.

本変形例のＬＥＤパッケージＡ２１は、先述したＬＥＤパッケージＡ２０に対し、封止樹脂７を備える。封止樹脂７の材料および形状などは、先述したＬＥＤパッケージＡ１１と同様である。なお、ＬＥＤパッケージＡ２１の基板１には、ＬＥＤパッケージＡ２０と異なり、通気孔１５が形成されていない。 The LED package A21 of this modified example is provided with the sealing resin 7 in addition to the LED package A20 described above. The material and shape of the sealing resin 7 are the same as those of the LED package A11 described above. Unlike the LED package A20, the vent hole 15 is not formed in the substrate 1 of the LED package A21.

本変形例によっても、ＬＥＤパッケージＡ２１の低背化や小型化を図りつつ、光の取り出し効率を高くすることが可能となる。また、ＬＥＤパッケージＡ２１は、貫通領域４６の一部を充填する封止樹脂７を備えることによって、ＬＥＤパッケージＡ１１と同様の作用効果が得られ、ＬＥＤパッケージＡ２０よりも光の取り出し効率をさらに高くすることが可能となる。 Also according to this modification, it is possible to increase the light extraction efficiency while reducing the height and size of the LED package A21. Further, the LED package A21 is provided with the sealing resin 7 that fills a part of the through region 46, so that the same action and effect as the LED package A11 can be obtained, and the light extraction efficiency is further enhanced as compared with the LED package A20. It becomes possible.

〔第２実施形態の第２変形例〕
図１２に基づき、本発明の第２実施形態の第２変形例にかかるＬＥＤパッケージＡ２２について説明する。図１２は、ＬＥＤパッケージＡ２２の断面図であり、その断面位置は図９と同一である。 [Second Modification of Second Embodiment]
An LED package A22 according to a second modification of the second embodiment of the present invention will be described based on FIG. FIG. 12 is a sectional view of the LED package A22, and its sectional position is the same as that of FIG.

本変形例のＬＥＤパッケージＡ２２は、先述したＬＥＤパッケージＡ２０に対し、封止樹脂７を備える。封止樹脂７の材料および形状などは、先述したＬＥＤパッケージＡ１２と同様である。なお、ＬＥＤパッケージＡ２２の基板１には、ＬＥＤパッケージＡ２０と異なり、通気孔１５が形成されていない。 The LED package A22 of this modified example is provided with the sealing resin 7 in addition to the LED package A20 described above. The material and shape of the sealing resin 7 are the same as those of the LED package A12 described above. Unlike the LED package A20, the vent hole 15 is not formed in the substrate 1 of the LED package A22.

本変形例によっても、ＬＥＤパッケージＡ２２の低背化や小型化を図りつつ、光の取り出し効率を高くすることが可能となる。また、ＬＥＤパッケージＡ２２は、貫通領域４６の全部を充填する封止樹脂７を備えることによって、ＬＥＤパッケージＡ１２と同様の作用効果が得られ、先述したＬＥＤパッケージＡ２１よりも光の取り出し効率をさらに高くすることが可能となる。 Also according to this modification, it is possible to increase the light extraction efficiency while reducing the height and size of the LED package A22. Further, the LED package A22 is provided with the sealing resin 7 that fills the entire penetrating region 46, so that the same action and effect as the LED package A12 are obtained, and the light extraction efficiency is higher than that of the LED package A21 described above. It becomes possible to do.

〔第３実施形態〕
図１３〜図１６に基づき、本発明の第３実施形態にかかるＬＥＤパッケージＡ３０について説明する。図１３は、ＬＥＤパッケージＡ３０の平面図であり、理解の便宜上、蓋５を省略している。図１４は、ＬＥＤパッケージＡ３０の底面図である。図１５は、図１３のＸＶ−ＸＶ線に沿う断面図である。図１６は、図１３のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿う断面図である。なお、図１５および図１６においては、蓋５を省略せずに図示している。本実施形態においては、ＬＥＤパッケージＡ３０は、平面視矩形状である。 [Third Embodiment]
An LED package A30 according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 13 is a plan view of the LED package A30, and the lid 5 is omitted for convenience of understanding. FIG. 14 is a bottom view of the LED package A30. FIG. 15 is a sectional view taken along line XV-XV in FIG. 16 is a sectional view taken along line XVI-XVI of FIG. Note that, in FIGS. 15 and 16, the lid 5 is illustrated without being omitted. In the present embodiment, the LED package A30 has a rectangular shape in plan view.

本実施形態にかかるＬＥＤパッケージＡ３０は、先述したＬＥＤパッケージＡ１０に対し、基板１、導電部２１およびケース４の構成が異なる。本実施形態にかかる基板１は、図１３、図１５および図１６に示すように、主面１１、実装面１２および複数の基板側面１３に加えて、開口部１４を有する。開口部１４は、主面１１から窪む部分であり、本実施形態においては、主面１１から実装面１２に至って貫通している。開口部１４から導電部２１の搭載面２１１が露出し、搭載面２１１にＬＥＤ素子３１が搭載される。したがって、本実施形態においては、ＬＥＤ素子３１の一部が開口部１４に収容されている。 The LED package A30 according to the present embodiment is different from the above-described LED package A10 in the configurations of the substrate 1, the conductive portion 21, and the case 4. As shown in FIGS. 13, 15 and 16, the substrate 1 according to the present embodiment has an opening 14 in addition to the main surface 11, the mounting surface 12 and the plurality of substrate side surfaces 13. The opening 14 is a portion recessed from the main surface 11, and in the present embodiment, extends from the main surface 11 to the mounting surface 12. The mounting surface 211 of the conductive portion 21 is exposed from the opening 14, and the LED element 31 is mounted on the mounting surface 211. Therefore, in the present embodiment, a part of the LED element 31 is housed in the opening 14.

本実施形態にかかる導電部２１は、図１４〜図１６に示すように、めっき層２１２に加えて金属箔２１３を含む。金属箔２１３は、一部が基板１の実装面１２から開口部１４を塞ぎ、他の部分が実装面１２に接する部分である。このため、開口部１４は、金属箔２１３により実装面１２から閉塞されている。金属箔２１３は、全体がめっき層２１２に覆われている。本実施形態においては、金属箔２１３はＣｕからなる。金属箔２１３は、実装面１２に接着剤などで固定されている。この場合において、主面１１に形成された導電部２１は、図１３の右側に示すボンディングワイヤ６が接続された部分のみとなり、当該部分と実装面１２に形成された金属箔２１３とを互いに導通させるための連絡導電部２２が基板１内に形成されている。図１５に示す連絡導電部２２の上端がめっき層２１２に接し、図１５に示す連絡導電部２２の下端が金属箔２１３に接している。 As shown in FIGS. 14 to 16, the conductive portion 21 according to the present embodiment includes a metal foil 213 in addition to the plating layer 212. The metal foil 213 is a portion that partially covers the opening 14 from the mounting surface 12 of the substrate 1 and that the other portion contacts the mounting surface 12. Therefore, the opening 14 is closed from the mounting surface 12 by the metal foil 213. The entire metal foil 213 is covered with the plating layer 212. In the present embodiment, the metal foil 213 is made of Cu. The metal foil 213 is fixed to the mounting surface 12 with an adhesive or the like. In this case, the conductive portion 21 formed on the main surface 11 is only the portion to which the bonding wire 6 shown on the right side of FIG. 13 is connected, and the portion and the metal foil 213 formed on the mounting surface 12 are electrically connected to each other. A connection conductive portion 22 for forming the connection is formed in the substrate 1. The upper end of the connecting conductive portion 22 shown in FIG. 15 is in contact with the plating layer 212, and the lower end of the connecting conductive portion 22 shown in FIG. 15 is in contact with the metal foil 213.

なお、本実施形態にかかるケース４の構成は、先述したＬＥＤパッケージＡ２０と同一である。 The configuration of the case 4 according to this embodiment is the same as that of the LED package A20 described above.

本実施形態によっても、ＬＥＤパッケージＡ３０の低背化や小型化を図りつつ、光の取り出し効率を高くすることが可能となる。また、本実施形態によれば、基板１には開口部１４が形成され、一部が開口部１４に収容されるようにＬＥＤ素子３１が搭載面２１１に搭載されている。このような構成をとることによって、素子主面３１１の中央からレンズ部５３までの鉛直距離が、ＬＥＤパッケージＡ１０およびＬＥＤパッケージＡ２０よりも長く確保される。すなわち、ＬＥＤ素子３１の発光部からレンズ部５３までの焦点距離が長く確保されるため、ＬＥＤパッケージＡ３０は、ＬＥＤパッケージＡ１０およびＬＥＤパッケージＡ２０よりも光の取り出し効率をさらに高くすることが可能となる。 Also according to the present embodiment, it is possible to increase the light extraction efficiency while reducing the height and size of the LED package A30. Further, according to this embodiment, the opening 14 is formed in the substrate 1, and the LED element 31 is mounted on the mounting surface 211 so that a part of the opening 14 is accommodated in the opening 14. With such a configuration, the vertical distance from the center of the element main surface 311 to the lens portion 53 is ensured longer than that of the LED package A10 and the LED package A20. That is, since the focal length from the light emitting portion of the LED element 31 to the lens portion 53 is ensured to be long, the LED package A30 can further improve the light extraction efficiency as compared with the LED packages A10 and A20. ..

ＬＥＤパッケージＡ３０のケース４の構成は、ＬＥＤパッケージＡ２０のケース４の構成と同一であるため、ＬＥＤパッケージＡ３０の寸法について、ＬＥＤパッケージＡ２０の寸法と同程度とすることができる。 Since the configuration of the case 4 of the LED package A30 is the same as the configuration of the case 4 of the LED package A20, the size of the LED package A30 can be made approximately the same as the size of the LED package A20.

〔第３実施形態の第１変形例〕
図１７に基づき、本発明の第３実施形態の第１変形例にかかるＬＥＤパッケージＡ３１について説明する。図１７は、ＬＥＤパッケージＡ３１の断面図であり、その断面位置は図１５と同一である。 [First Modification of Third Embodiment]
An LED package A31 according to a first modification of the third embodiment of the present invention will be described based on FIG. FIG. 17 is a sectional view of the LED package A31, and its sectional position is the same as that of FIG.

本変形例のＬＥＤパッケージＡ３１は、先述したＬＥＤパッケージＡ３０に対し、封止樹脂７を備える。封止樹脂７の材料および形状は、先述したＬＥＤパッケージＡ１１と同様である。この場合において、開口部１４の全部が封止樹脂７により充填されている。なお、ＬＥＤパッケージＡ３１の基板１には、ＬＥＤパッケージＡ３０と異なり、通気孔１５が形成されていない。 The LED package A31 of this modified example is provided with the sealing resin 7 in addition to the LED package A30 described above. The material and shape of the sealing resin 7 are the same as those of the LED package A11 described above. In this case, the entire opening 14 is filled with the sealing resin 7. In addition, unlike the LED package A30, the vent hole 15 is not formed in the substrate 1 of the LED package A31.

本変形例によっても、ＬＥＤパッケージＡ３１の低背化や小型化を図りつつ、光の取り出し効率を高くすることが可能となる。また、ＬＥＤパッケージＡ３１は、貫通領域４６の一部を充填する封止樹脂７を備えることによって、ＬＥＤパッケージＡ１１と同様の作用効果が得られ、ＬＥＤパッケージＡ３０よりも光の取り出し効率をさらに高くすることが可能となる。 Also according to this modification, it is possible to reduce the height and size of the LED package A31 and increase the light extraction efficiency. Further, the LED package A31 includes the sealing resin 7 that fills a part of the penetrating region 46, so that the same action and effect as those of the LED package A11 are obtained, and the light extraction efficiency is further increased as compared with the LED package A30. It becomes possible.

〔第３実施形態の第２変形例〕
図１８に基づき、本発明の第３実施形態の第２変形例にかかるＬＥＤパッケージＡ３２について説明する。図１８は、ＬＥＤパッケージＡ３２の断面図であり、その断面位置は図１５と同一である。 [Second Modification of Third Embodiment]
An LED package A32 according to a second modification of the third embodiment of the present invention will be described based on FIG. FIG. 18 is a sectional view of the LED package A32, and its sectional position is the same as that of FIG.

本変形例のＬＥＤパッケージＡ３２は、先述したＬＥＤパッケージＡ３０に対し、封止樹脂７を備える。封止樹脂７の材料は、先述したＬＥＤパッケージＡ１２と同様である。この場合において、貫通領域４６および開口部１４の全部が封止樹脂７により充填されている。なお、ＬＥＤパッケージＡ３２の基板１には、ＬＥＤパッケージＡ３０と異なり、通気孔１５が形成されていない。 The LED package A32 of this modified example is provided with the sealing resin 7 in addition to the LED package A30 described above. The material of the sealing resin 7 is the same as that of the LED package A12 described above. In this case, the penetrating region 46 and the opening 14 are entirely filled with the sealing resin 7. Unlike the LED package A30, the vent hole 15 is not formed in the substrate 1 of the LED package A32.

本変形例によっても、ＬＥＤパッケージＡ３２の低背化や小型化を図りつつ、光の取り出し効率を高くすることが可能となる。また、ＬＥＤパッケージＡ３２は、貫通領域４６および開口部１４の全部を充填する封止樹脂７を備える。これによりＬＥＤパッケージＡ３２には、ＬＥＤパッケージＡ１２と同様の作用効果が得られ、先述したＬＥＤパッケージＡ３１よりも光の取り出し効率をさらに高くすることが可能となる。 Also according to this modification, it is possible to increase the light extraction efficiency while reducing the height and size of the LED package A32. Further, the LED package A 32 includes the sealing resin 7 that fills the entire penetrating region 46 and the opening 14. As a result, the LED package A32 can obtain the same effects as the LED package A12, and the light extraction efficiency can be further increased as compared with the LED package A31 described above.

〔第４実施形態〕
図１９〜図２２に基づき、本発明の第４実施形態にかかるＬＥＤパッケージＡ４０について説明する。図１９は、ＬＥＤパッケージＡ４０の平面図であり、理解の便宜上、蓋５を省略している。図２０は、ＬＥＤパッケージＡ４０の底面図である。図２１は、図１９のＸＸＩ−ＸＸＩ線（図１９に示す一点鎖線）に沿う断面図である。図２２は、図１９のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線に沿う断面図である。なお、図２１および図２２においては、蓋５を省略せずに図示している。本実施形態においては、ＬＥＤパッケージＡ４０は、平面視矩形状である。 [Fourth Embodiment]
An LED package A40 according to the fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 19 is a plan view of the LED package A40, and the lid 5 is omitted for convenience of understanding. FIG. 20 is a bottom view of the LED package A40. 21 is a cross-sectional view taken along line XXI-XXI of FIG. 19 (one-dot chain line shown in FIG. 19). 22 is a sectional view taken along line XXII-XXII in FIG. 21 and 22, the lid 5 is illustrated without being omitted. In the present embodiment, the LED package A40 has a rectangular shape in plan view.

本実施形態にかかるＬＥＤパッケージＡ４０は、先述したＬＥＤパッケージＡ１０に対し、基板１の平面視寸法およびケース４の構成が異なるとともに、ツェナーダイオード３３を備える。基板１の平面視寸法は、ＬＥＤパッケージＡ１０および先述したＬＥＤパッケージＡ２０の基板１の平面視寸法よりも、さらに小とされている。 The LED package A40 according to the present embodiment is different from the above-described LED package A10 in the size of the substrate 1 in plan view and the configuration of the case 4, and includes a Zener diode 33. The size of the board 1 in plan view is set to be smaller than the size of the board 1 of the LED package A10 and the LED package A20 described above.

図２１および図２２に示すように、本実施形態にかかるケース４は、ＬＥＤパッケージＡ２０のケース４を基としたものである。このため、ケース４の反射面４３は、第１反射面４３１および第２反射面４３２を含む構成となっている。また、本実施形態にかかるケース４は、中間面４８１および内側面４８２を有する。中間面４８１は、支持面４２から端面４１に向かって窪み、かつ一端が反射面４３（本実施形態においては第２反射面４３２）につながる平たん面である。中間面４８１は、基板１の主面１１に対向している。内側面４８２は、支持面４２から起立し、かつ中間面４８１および支持面４２を相互につなぐ面である。図１９に示すように、本実施形態にかかる内側面４８２は、第１反射面４３１に滑らかにつながっている。また、中間面４８１および内側面４８２には、ともに鏡面めっき層４４により覆われている。 As shown in FIGS. 21 and 22, the case 4 according to the present embodiment is based on the case 4 of the LED package A20. Therefore, the reflecting surface 43 of the case 4 is configured to include the first reflecting surface 431 and the second reflecting surface 432. Further, the case 4 according to the present embodiment has an intermediate surface 481 and an inner side surface 482. The intermediate surface 481 is a flat surface that is recessed from the support surface 42 toward the end surface 41 and has one end connected to the reflective surface 43 (the second reflective surface 432 in the present embodiment). The intermediate surface 481 faces the main surface 11 of the substrate 1. The inner side surface 482 is a surface that stands upright from the support surface 42 and connects the intermediate surface 481 and the support surface 42 to each other. As shown in FIG. 19, the inner side surface 482 according to this embodiment is smoothly connected to the first reflecting surface 431. The intermediate surface 481 and the inner surface 482 are both covered with the mirror-finished plating layer 44.

図１９、図２１および図２２に示すように、本実施形態にかかるケース４は、中間面４８１、内側面４８２および支持面４２によって形成された中空領域である凹部４８を有する。凹部４８は、貫通領域４６に通じている。この場合において、ＬＥＤ素子３１と導電部２１とを接続するボンディングワイヤ６の一部が、凹部４８に収容されている。また、本実施形態においては、導電部２１の搭載面２１１に搭載され、かつ凹部４８に収容されたツェナーダイオード３３を備える。 As shown in FIGS. 19, 21 and 22, the case 4 according to the present embodiment has a recess 48 which is a hollow region formed by the intermediate surface 481, the inner surface 482 and the support surface 42. The recess 48 communicates with the through region 46. In this case, part of the bonding wire 6 that connects the LED element 31 and the conductive portion 21 is housed in the recess 48. Further, in the present embodiment, the Zener diode 33 mounted on the mounting surface 211 of the conductive portion 21 and accommodated in the recess 48 is provided.

ツェナーダイオード３３は、図１９および図２１に示すように、ＬＥＤ素子３１が搭載されている導電部２１の搭載面２１１に搭載されている。あわせて、ツェナーダイオード３３と、ＬＥＤ素子３１およびツェナーダイオード３３が搭載されていない導電部２１とを接続するボンディングワイヤ６を備える。ボンディングワイヤ６は、ツェナーダイオード３３とともにその全部が凹部４８に収容されている。本実施形態においては、図２１および図２２に示すツェナーダイオード３３の上面にｎ側電極（カソード）が、図２１および図２２に示すツェナーダイオード３３の下面にｐ側電極（アノード）が形成されている。当該ｎ側電極は、ボンディングワイヤ６を介してツェナーダイオード３３が搭載されていない導電部２１に導通している。また、当該ｐ側電極は、接合層３２を介してツェナーダイオード３３が搭載されている導電部２１に導通している。このため、ツェナーダイオード３３は、ＬＥＤ素子３１と並列接続されている。接合層３２は、ＬＥＤ素子３１と同様に、ツェナーダイオード３３を導電部２１の搭載面２１１に固着するために適用される。 As shown in FIGS. 19 and 21, the Zener diode 33 is mounted on the mounting surface 211 of the conductive portion 21 on which the LED element 31 is mounted. In addition, the bonding wire 6 that connects the Zener diode 33 and the conductive portion 21 on which the LED element 31 and the Zener diode 33 are not mounted is provided. The entire bonding wire 6 is housed in the recess 48 together with the Zener diode 33. In this embodiment, an n-side electrode (cathode) is formed on the upper surface of the Zener diode 33 shown in FIGS. 21 and 22, and a p-side electrode (anode) is formed on the lower surface of the Zener diode 33 shown in FIGS. There is. The n-side electrode is electrically connected to the conductive portion 21 on which the Zener diode 33 is not mounted via the bonding wire 6. Further, the p-side electrode is electrically connected to the conductive portion 21 on which the Zener diode 33 is mounted via the bonding layer 32. Therefore, the Zener diode 33 is connected in parallel with the LED element 31. The bonding layer 32 is applied to fix the Zener diode 33 to the mounting surface 211 of the conductive portion 21, similarly to the LED element 31.

なお、図２０に示すように、基板１の実装面１２に形成された導電部２１の形状は、図２に示すＬＥＤパッケージＡ１０における導電部２１の形状に近似している。 Note that, as shown in FIG. 20, the shape of the conductive portion 21 formed on the mounting surface 12 of the substrate 1 is similar to the shape of the conductive portion 21 in the LED package A10 shown in FIG.

また、本実施形態にかかるケース４は、ＬＥＤパッケージＡ２０のケース４を基にしたものであるが、ＬＥＤパッケージＡ１０のケース４を基にしたものでもよい。また、先述したＬＥＤパッケージＡ３０で適用されているケース４を、本実施形態にかかるケース４に替えて適用してもよい。 The case 4 according to the present embodiment is based on the case 4 of the LED package A20, but may be based on the case 4 of the LED package A10. Further, the case 4 applied in the LED package A30 described above may be applied instead of the case 4 according to the present embodiment.

本実施形態によっても、ＬＥＤパッケージＡ４０の低背化や小型化を図りつつ、光の取り出し効率を高くすることが可能となる。また、本実施形態にかかるケース４は、中間面４８１および内側面４８２を有する。この場合において、ＬＥＤ素子３１と導電部２１とを接続するボンディングワイヤ６の一部が、中間面４８１、内側面４８２および支持面４２によってケース４に形成された凹部４８に収容されている。このような構成をとることによって、基板１およびケース４の平面視寸法を、ＬＥＤパッケージＡ２０の当該寸法よりもさらに小とすることができる。したがって、ＬＥＤパッケージＡ４０は、ＬＥＤパッケージＡ２０よりもさらに小型化とすることができる。 Also according to the present embodiment, it is possible to increase the light extraction efficiency while reducing the height and size of the LED package A40. Further, the case 4 according to the present embodiment has an intermediate surface 481 and an inner side surface 482. In this case, a part of the bonding wire 6 that connects the LED element 31 and the conductive portion 21 is housed in the recess 48 formed in the case 4 by the intermediate surface 481, the inner surface 482 and the support surface 42. With such a configuration, the dimensions of the substrate 1 and the case 4 in plan view can be made smaller than the dimensions of the LED package A20. Therefore, the LED package A40 can be made smaller than the LED package A20.

また、本実施形態においては、導電部２１の搭載面２１１に搭載され、かつ凹部４８に収容されたツェナーダイオード３３を備える。ツェナーダイオード３３は、ＬＥＤ素子３１と並列接続されている。ＬＥＤパッケージＡ４０においてこのような回路を構成することによって、たとえばＬＥＤパッケージＡ４０に対して逆方向の静電気が放電した場合、当該静電気はツェナーダイオード３３を流れ、ＬＥＤ素子３１には流れない。また、ＬＥＤパッケージＡ４０に対して順方向の静電気が放電した場合、ＬＥＤ素子３１に印加される電圧は常に一定の値以下となる。したがって、ＬＥＤパッケージＡ４０に対して順方向および逆方向の静電気が放電しても、当該静電気によりＬＥＤ素子３１が破壊されることを防ぐことができる。あわせて、ＬＥＤ素子３１に順方向の過電圧が印加されることを防ぐことができる。また、ツェナーダイオード３３は凹部４８に収容されるため、凹部４８の空間を有効に活用することができる。 Further, in the present embodiment, the Zener diode 33 mounted on the mounting surface 211 of the conductive portion 21 and accommodated in the recess 48 is provided. The Zener diode 33 is connected in parallel with the LED element 31. By configuring such a circuit in the LED package A40, for example, when static electricity in the opposite direction to the LED package A40 is discharged, the static electricity flows through the Zener diode 33 and does not flow into the LED element 31. Further, when the static electricity in the forward direction is discharged to the LED package A40, the voltage applied to the LED element 31 is always a certain value or less. Therefore, even if the static electricity in the forward and reverse directions is discharged to the LED package A40, the LED element 31 can be prevented from being destroyed by the static electricity. In addition, it is possible to prevent the forward voltage from being applied to the LED element 31. Moreover, since the Zener diode 33 is housed in the recess 48, the space of the recess 48 can be effectively utilized.

〔第４実施形態の第１変形例〕
図２３に基づき、本発明の第４実施形態の第１変形例にかかるＬＥＤパッケージＡ４１について説明する。図２３は、ＬＥＤパッケージＡ４１の断面図であり、その断面位置は図２１と同一である。 [First Modification of Fourth Embodiment]
An LED package A41 according to a first modification of the fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 23 is a cross-sectional view of the LED package A41, and its cross-sectional position is the same as that of FIG.

本変形例のＬＥＤパッケージＡ４１は、先述したＬＥＤパッケージＡ４０に対し、封止樹脂７を備える。封止樹脂７の材料および形状などは、先述したＬＥＤパッケージＡ１１と同様である。この場合において、凹部４８の一部が封止樹脂７により充填されている。なお、凹部４８の全部が封止樹脂７により充填されていてもよい。なお、ＬＥＤパッケージＡ４１の基板１には、ＬＥＤパッケージＡ４０と異なり、通気孔１５が形成されていない。 The LED package A41 of this modified example is provided with a sealing resin 7 in addition to the LED package A40 described above. The material and shape of the sealing resin 7 are the same as those of the LED package A11 described above. In this case, a part of the recess 48 is filled with the sealing resin 7. Note that the entire recess 48 may be filled with the sealing resin 7. In addition, unlike the LED package A40, the vent hole 15 is not formed in the substrate 1 of the LED package A41.

本変形例によっても、ＬＥＤパッケージＡ４１の低背化や小型化を図りつつ、光の取り出し効率を高くすることが可能となる。また、ＬＥＤパッケージＡ４１は、貫通領域４６の一部を充填する封止樹脂７を備えることによって、ＬＥＤパッケージＡ１１と同様の作用効果が得られ、ＬＥＤパッケージＡ４０よりも光の取り出し効率をさらに高くすることが可能となる。 Also according to this modification, it is possible to increase the light extraction efficiency while reducing the height and size of the LED package A41. In addition, the LED package A41 includes the sealing resin 7 that fills a part of the penetrating region 46, so that the same action and effect as those of the LED package A11 are obtained, and the light extraction efficiency is further enhanced as compared with the LED package A40. It becomes possible.

〔第４実施形態の第２変形例〕
図２４に基づき、本発明の第４実施形態の第２変形例にかかるＬＥＤパッケージＡ４２について説明する。図２４は、ＬＥＤパッケージＡ４２の断面図であり、その断面位置は図２１と同一である。 [Second Modification of Fourth Embodiment]
An LED package A42 according to a second modification of the fourth embodiment of the present invention will be described based on FIG. 24 is a cross-sectional view of the LED package A42, and its cross-sectional position is the same as that of FIG.

本変形例のＬＥＤパッケージＡ４２は、先述したＬＥＤパッケージＡ４０に対し、封止樹脂７を備える。封止樹脂７の材料および形状などは、先述したＬＥＤパッケージＡ１２と同様である。この場合において、凹部４８の全部が封止樹脂７により充填されている。なお、ＬＥＤパッケージＡ４２の基板１には、ＬＥＤパッケージＡ４０と異なり、通気孔１５が形成されていない。 The LED package A42 of the present modification example is provided with the sealing resin 7 in addition to the LED package A40 described above. The material and shape of the sealing resin 7 are the same as those of the LED package A12 described above. In this case, the entire recess 48 is filled with the sealing resin 7. Unlike the LED package A40, the vent hole 15 is not formed in the substrate 1 of the LED package A42.

本変形例によっても、ＬＥＤパッケージＡ４２の低背化や小型化を図りつつ、光の取り出し効率を高くすることが可能となる。また、ＬＥＤパッケージＡ４２は、貫通領域４６の全部を充填する封止樹脂７を備えることによって、ＬＥＤパッケージＡ１２と同様の作用効果が得られ、先述したＬＥＤパッケージＡ４１よりも光の取り出し効率をさらに高くすることが可能となる。 Also according to this modification, it is possible to increase the light extraction efficiency while reducing the height and size of the LED package A42. Further, the LED package A42 is provided with the sealing resin 7 that fills the entire penetrating region 46, so that the same action and effect as the LED package A12 can be obtained, and the light extraction efficiency is higher than that of the LED package A41 described above. It becomes possible to do.

〔第５実施形態〕
図２５および図２６に基づき、本発明の第５実施形態にかかるＬＥＤパッケージＡ５０について説明する。図２５は、ＬＥＤパッケージＡ５０の平面図であり、理解の便宜上、蓋５を省略している。図２６は、図２５のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線（図２５に示す一点鎖線）に沿う断面図である。なお、図２６においては、蓋５を省略せずに図示している。本実施形態においては、ＬＥＤパッケージＡ５０は、平面視矩形状である。 [Fifth Embodiment]
An LED package A50 according to the fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 25 and 26. FIG. 25 is a plan view of the LED package A50, and the lid 5 is omitted for convenience of understanding. 26 is a cross-sectional view taken along the line XXVI-XXVI of FIG. 25 (one-dot chain line shown in FIG. 25). In addition, in FIG. 26, the lid 5 is illustrated without being omitted. In the present embodiment, the LED package A50 has a rectangular shape in plan view.

本実施形態にかかるＬＥＤパッケージＡ５０は、先述したＬＥＤパッケージＡ４０に対し、ケース４の構成が異なる。なお、基板１の平面視寸法は、ＬＥＤパッケージＡ４０と同一とされている。 The LED package A50 according to the present embodiment differs from the above-described LED package A40 in the configuration of the case 4. The size of the substrate 1 in plan view is the same as that of the LED package A40.

図２５および図２６に示すように、本実施形態にかかるケース４は、ＬＥＤパッケージＡ４０を基としたものである。また、本実施形態にかかるケース４には、切欠部４９が形成されている。切欠部４９は、貫通領域４６と凹部４８との間に介在し、かつ中間面４８１および中間面４８１につながる反射面４３（本実施形態では第２反射面４３２）との各々一部ずつが除去されることによって現れる空間である。ＬＥＤ素子３１と導電部２１とを接続するボンディングワイヤ６が、切欠部４９を通過している。 As shown in FIGS. 25 and 26, the case 4 according to the present embodiment is based on the LED package A40. Further, the case 4 according to the present embodiment is provided with a cutout portion 49. Each of the cutout portions 49 is interposed between the penetrating region 46 and the recess 48, and the intermediate surface 481 and the reflective surface 43 (the second reflective surface 432 in the present embodiment) connected to the intermediate surface 481 are partially removed. It is a space that appears by being done. The bonding wire 6 that connects the LED element 31 and the conductive portion 21 passes through the cutout portion 49.

本実施形態によっても、ＬＥＤパッケージＡ５０の低背化や小型化を図りつつ、光の取り出し効率を高くすることが可能となる。また、本実施形態にかかるケース４には、切欠部４９が形成され、ＬＥＤ素子３１と導電部２１とを接続するボンディングワイヤ６が、切欠部４９を通過している。ＬＥＤパッケージＡ４０のような凹部４８が形成されたケース４を基板１に配置するとき、ＬＥＤ素子３１と導電部２１とを接続するボンディングワイヤ６の形状によっては、このボンディングワイヤ６が中間面４８１に接触して損傷する可能性がある。そこで、ケース４に切欠部４９を形成することによって、ＬＥＤ素子３１と導電部２１とを接続するボンディングワイヤ６が、中間面４８１に接触して損傷することを防ぐことができる。 Also according to the present embodiment, it is possible to increase the light extraction efficiency while reducing the height and size of the LED package A50. Further, the case 4 according to the present embodiment is provided with a cutout portion 49, and the bonding wire 6 that connects the LED element 31 and the conductive portion 21 passes through the cutout portion 49. When the case 4 having the recess 48 such as the LED package A40 is arranged on the substrate 1, the bonding wire 6 may be formed on the intermediate surface 481 depending on the shape of the bonding wire 6 connecting the LED element 31 and the conductive portion 21. May come into contact and damage. Therefore, by forming the cutout portion 49 in the case 4, it is possible to prevent the bonding wire 6 connecting the LED element 31 and the conductive portion 21 from coming into contact with the intermediate surface 481 and being damaged.

〔第５実施形態の第１変形例〕
図２７に基づき、本発明の第５実施形態の第１変形例にかかるＬＥＤパッケージＡ５１について説明する。図２７は、ＬＥＤパッケージＡ５１の断面図であり、その断面位置は図２６と同一である。 [First Modification of Fifth Embodiment]
An LED package A51 according to a first modification of the fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 27 is a sectional view of the LED package A51, and its sectional position is the same as that of FIG.

本変形例のＬＥＤパッケージＡ５１は、先述したＬＥＤパッケージＡ５０に対し、封止樹脂７を備える。封止樹脂７の材料および形状などは、先述したＬＥＤパッケージＡ１１と同様である。この場合において、凹部４８および切欠部４９の各々一部ずつが封止樹脂７により充填されている。なお、凹部４８の全部が封止樹脂７により充填されていてもよい。なお、ＬＥＤパッケージＡ５１の基板１には、ＬＥＤパッケージＡ５０と異なり、通気孔１５が形成されていない。 The LED package A51 of this modified example is provided with a sealing resin 7 in addition to the LED package A50 described above. The material and shape of the sealing resin 7 are the same as those of the LED package A11 described above. In this case, the recess 48 and the notch 49 are partially filled with the sealing resin 7. Note that the entire recess 48 may be filled with the sealing resin 7. Unlike the LED package A50, the vent hole 15 is not formed in the substrate 1 of the LED package A51.

本変形例によっても、ＬＥＤパッケージＡ５１の低背化や小型化を図りつつ、光の取り出し効率を高くすることが可能となる。また、ＬＥＤパッケージＡ５１は、貫通領域４６の一部を充填する封止樹脂７を備えることによって、ＬＥＤパッケージＡ１１と同様の作用効果が得られ、ＬＥＤパッケージＡ５０よりも光の取り出し効率をさらに高くすることが可能となる。 Also according to this modification, it is possible to increase the light extraction efficiency while reducing the height and size of the LED package A51. Further, the LED package A51 is provided with the sealing resin 7 that fills a part of the penetrating region 46, so that the same action and effect as the LED package A11 can be obtained, and the light extraction efficiency is further enhanced as compared with the LED package A50. It becomes possible.

〔第５実施形態の第２変形例〕
図２８に基づき、本発明の第５実施形態の第２変形例にかかるＬＥＤパッケージＡ５２について説明する。図２８は、ＬＥＤパッケージＡ５２の断面図であり、その断面位置は図２６と同一である。 [Second Modification of Fifth Embodiment]
Based on FIG. 28, an LED package A52 according to a second modification of the fifth embodiment of the present invention will be described. 28 is a cross-sectional view of the LED package A52, and the cross-sectional position is the same as that of FIG.

本変形例のＬＥＤパッケージＡ５２は、先述したＬＥＤパッケージＡ５０に対し、封止樹脂７を備える。封止樹脂７の材料および形状などは、先述したＬＥＤパッケージＡ１２と同様である。この場合において、凹部４８および切欠部４９の全部が封止樹脂７により充填されている。なお、ＬＥＤパッケージＡ５２の基板１には、ＬＥＤパッケージＡ５０と異なり、通気孔１５が形成されていない。 The LED package A52 of the present modification is provided with the sealing resin 7 in addition to the LED package A50 described above. The material and shape of the sealing resin 7 are the same as those of the LED package A12 described above. In this case, the recess 48 and the notch 49 are entirely filled with the sealing resin 7. Unlike the LED package A50, the vent hole 15 is not formed in the substrate 1 of the LED package A52.

本変形例によっても、ＬＥＤパッケージＡ５２の低背化や小型化を図りつつ、光の取り出し効率を高くすることが可能となる。また、ＬＥＤパッケージＡ５２は、貫通領域４６の全部を充填する封止樹脂７を備えることによって、ＬＥＤパッケージＡ１２と同様の作用効果が得られ、先述したＬＥＤパッケージＡ５１よりも光の取り出し効率をさらに高くすることが可能となる。 Also according to this modification, it is possible to increase the light extraction efficiency while reducing the height and size of the LED package A52. Further, the LED package A52 is provided with the sealing resin 7 that fills the entire penetrating region 46, so that the same action and effect as the LED package A12 are obtained, and the light extraction efficiency is higher than that of the LED package A51 described above. It becomes possible to do.

〔第６実施形態〕
図２９〜図３１に基づき、本発明の第６実施形態にかかるＬＥＤパッケージＡ６０について説明する。図２９は、ＬＥＤパッケージＡ６０の平面図である。図３０は、図２９のＸＸＸ−ＸＸＸ線に沿う断面図である。図３１は、図３０の部分拡大図である。本実施形態においては、ＬＥＤパッケージＡ６０は、平面視矩形状である。 [Sixth Embodiment]
An LED package A60 according to the sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 29 is a plan view of the LED package A60. FIG. 30 is a sectional view taken along line XXX-XXX in FIG. FIG. 31 is a partially enlarged view of FIG. In the present embodiment, the LED package A60 has a rectangular shape in plan view.

本実施形態にかかるＬＥＤパッケージＡ６０は、先述したＬＥＤパッケージＡ１０に対し、蓋５の構成が異なる。 The LED package A60 according to the present embodiment is different from the above-described LED package A10 in the configuration of the lid 5.

図２９および図３０に示すように、本実施形態にかかる蓋５には、プリズム部５４が形成されている。プリズム部５４は、各々が蓋５の頂面５１に対して傾斜する第１傾斜面５４１および第２傾斜面５４２を有する。図３１に示すように、第１傾斜面５４１および第２傾斜面５４２は、各々の一端が頂面５１につながり、かつ各々の他端が相互につながっている。また、頂面５１と第１傾斜面５４１とがなす鋭角αは、頂面５１と第２傾斜面５４２とがなす鋭角βよりも小である。 As shown in FIGS. 29 and 30, a prism portion 54 is formed in the lid 5 according to this embodiment. The prism portion 54 has a first inclined surface 541 and a second inclined surface 542, each of which is inclined with respect to the top surface 51 of the lid 5. As shown in FIG. 31, one end of each of the first inclined surface 541 and the second inclined surface 542 is connected to the top surface 51, and the other ends thereof are connected to each other. The acute angle α formed by the top surface 51 and the first inclined surface 541 is smaller than the acute angle β formed by the top surface 51 and the second inclined surface 542.

図２９に示すように、プリズム部５４は、平面視において一方向に延出している。また、ケース４の貫通領域４６の一部がプリズム部５４に重なる。本実施形態にかかるプリズム部５４は、互いに離間した状態で蓋５に複数形成されている。各々のプリズム部５４は、いずれも蓋５の頂面５１に囲まれている。このため、本実施形態にかかる頂面５１の形状は、プリズム部５４が占める領域がなすスリットを複数有する枠状である。 As shown in FIG. 29, the prism portion 54 extends in one direction in a plan view. Further, a part of the penetrating region 46 of the case 4 overlaps the prism portion 54. A plurality of prism portions 54 according to the present embodiment are formed on the lid 5 while being separated from each other. Each prism portion 54 is surrounded by the top surface 51 of the lid 5. Therefore, the shape of the top surface 51 according to the present embodiment is a frame shape having a plurality of slits formed by the region occupied by the prism portion 54.

本実施形態にかかるＬＥＤパッケージＡ６０は、ＬＥＤパッケージＡ１０の蓋５の構成を変更したものである。本実施形態にかかる蓋５は、ＬＥＤパッケージＡ２０、Ａ３０、Ａ４０およびＡ５０のいずれにも適用することが可能である。 The LED package A60 according to the present embodiment is obtained by changing the configuration of the lid 5 of the LED package A10. The lid 5 according to the present embodiment can be applied to any of the LED packages A20, A30, A40 and A50.

本実施形態によっても、ＬＥＤパッケージＡ６０の低背化や小型化を図りつつ、光の取り出し効率を高くすることが可能となる。また、本実施形態にかかる蓋５には、各々の一端が頂面５１につながる第１傾斜面５４１および第２傾斜面５４２を有するプリズム部５４が形成されている。この場合において、頂面５１と第１傾斜面５４１とのなす鋭角αは、頂面５１と第２傾斜面５４２とのなす鋭角βよりも小である。このような構成をとることによって、ＬＥＤ素子３１から発せられ蓋５を透過する光が第１傾斜面５４１において、ある一定の方向に屈折する。したがって、ＬＥＤパッケージＡ６０から出射される光を所定の方向に偏光させることができる。 Also according to the present embodiment, it is possible to increase the light extraction efficiency while reducing the height and size of the LED package A60. Further, the lid 5 according to the present embodiment is provided with a prism portion 54 having a first inclined surface 541 and a second inclined surface 542, one end of which is connected to the top surface 51. In this case, the acute angle α formed by the top surface 51 and the first inclined surface 541 is smaller than the acute angle β formed by the top surface 51 and the second inclined surface 542. With such a configuration, the light emitted from the LED element 31 and transmitted through the lid 5 is refracted in a certain direction on the first inclined surface 541. Therefore, the light emitted from the LED package A60 can be polarized in a predetermined direction.

〔第６実施形態の第１変形例〕
図３２に基づき、本発明の第６実施形態の第１変形例にかかるＬＥＤパッケージＡ６１について説明する。図３２は、ＬＥＤパッケージＡ６１の断面図であり、その断面位置は図３０と同一である。 [First Modification of Sixth Embodiment]
An LED package A61 according to a first modification of the sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 32 is a cross-sectional view of the LED package A61, and its cross-sectional position is the same as that of FIG.

本変形例のＬＥＤパッケージＡ６１は、先述したＬＥＤパッケージＡ６０に対し、封止樹脂７を備える。封止樹脂７の材料および形状などは、先述したＬＥＤパッケージＡ１１と同様である。なお、ＬＥＤパッケージＡ６１の基板１には、ＬＥＤパッケージＡ６０と異なり、通気孔１５が形成されていない。 The LED package A61 of this modified example is provided with the sealing resin 7 in addition to the LED package A60 described above. The material and shape of the sealing resin 7 are the same as those of the LED package A11 described above. Unlike the LED package A60, the substrate 1 of the LED package A61 has no vent hole 15 formed therein.

本変形例によっても、ＬＥＤパッケージＡ６１の低背化や小型化を図りつつ、光の取り出し効率を高くすることが可能となる。また、ＬＥＤパッケージＡ６１は、貫通領域４６の一部を充填する封止樹脂７を備えることによって、ＬＥＤパッケージＡ１１と同様の作用効果が得られ、ＬＥＤパッケージＡ６０よりも光の取り出し効率をさらに高くすることが可能となる。 Also according to this modification, it is possible to increase the light extraction efficiency while reducing the height and size of the LED package A61. Further, the LED package A61 is provided with the sealing resin 7 that fills a part of the through region 46, so that the same action and effect as those of the LED package A11 are obtained, and the light extraction efficiency is further enhanced as compared with the LED package A60. It becomes possible.

〔第６実施形態の第２変形例〕
図３３に基づき、本発明の第６実施形態の第２変形例にかかるＬＥＤパッケージＡ６２について説明する。図３３は、ＬＥＤパッケージＡ６２の断面図であり、その断面位置は図３０と同一である。 [Second Modification of Sixth Embodiment]
An LED package A62 according to a second modification of the sixth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 33 is a sectional view of the LED package A62, and its sectional position is the same as that of FIG.

本変形例のＬＥＤパッケージＡ６２は、先述したＬＥＤパッケージＡ６０に対し、封止樹脂７を備える。封止樹脂７の材料および形状などは、先述したＬＥＤパッケージＡ１２と同様である。なお、ＬＥＤパッケージＡ６２の基板１には、ＬＥＤパッケージＡ６０と異なり、通気孔１５が形成されていない。 The LED package A62 of the present modification example is provided with the sealing resin 7 in addition to the LED package A60 described above. The material and shape of the sealing resin 7 are the same as those of the LED package A12 described above. Unlike the LED package A60, the substrate 1 of the LED package A62 has no vent hole 15 formed therein.

本変形例によっても、ＬＥＤパッケージＡ６２の低背化や小型化を図りつつ、光の取り出し効率を高くすることが可能となる。また、ＬＥＤパッケージＡ６２は、貫通領域４６の全部を充填する封止樹脂７を備えることによって、ＬＥＤパッケージＡ１２と同様の作用効果が得られ、先述したＬＥＤパッケージＡ６１よりも光の取り出し効率をさらに高くすることが可能となる。 Also according to this modification, it is possible to increase the light extraction efficiency while reducing the height and size of the LED package A62. Further, the LED package A62 is provided with the encapsulating resin 7 that fills the entire penetrating region 46, so that the same action and effect as the LED package A12 can be obtained, and the light extraction efficiency is higher than that of the LED package A61 described above. It becomes possible to do.

〔第７実施形態〕
図３４〜図３６に基づき、本発明の第７実施形態にかかるＬＥＤパッケージＡ７０について説明する。図３４は、ＬＥＤパッケージＡ７０の平面図である。図３５は、図３４のＸＸＸＶ−ＸＸＸＶ線に沿う断面図である。図３６は、図３５の部分拡大図である。本実施形態においては、ＬＥＤパッケージＡ７０は、平面視矩形状である。 [Seventh Embodiment]
An LED package A70 according to the seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 34 to 36. FIG. 34 is a plan view of the LED package A70. 35 is a sectional view taken along line XXXV-XXXV in FIG. 34. FIG. 36 is a partially enlarged view of FIG. In the present embodiment, the LED package A70 has a rectangular shape in plan view.

本実施形態にかかるＬＥＤパッケージＡ７０は、先述したＬＥＤパッケージＡ６０に対し、蓋５のプリズム部５４の構成が異なる。 The LED package A70 according to the present embodiment differs from the above-described LED package A60 in the configuration of the prism portion 54 of the lid 5.

図３４〜図３６に示すように、蓋５の頂面５１は、プリズム部５４と同方向に延出する中央頂面５１１を含む。平面視においてＬＥＤ素子３１の一部が中央頂面５１１に重なる。中央頂面５１１が延出する方向と直角である方向における中央頂面５１１の両端に、プリズム部５４の各々が位置し、かつ各々のプリズム部５４の第１傾斜面５４１がつながっている。本実施形態にかかる蓋５には、中央頂面５１１の両側にプリズム部５４が３つずつ形成され、各々のプリズム部の第１傾斜面５４１は、いずれも中央頂面５１１を挟んでＬＥＤパッケージＡ７０の外側を向いている。 As shown in FIGS. 34 to 36, the top surface 51 of the lid 5 includes a central top surface 511 extending in the same direction as the prism portion 54. A part of the LED element 31 overlaps with the central top surface 511 in a plan view. Each of the prism portions 54 is located at both ends of the central top surface 511 in a direction that is perpendicular to the extending direction of the central top surface 511, and the first inclined surface 541 of each prism portion 54 is connected. In the lid 5 according to the present embodiment, three prism portions 54 are formed on both sides of the central top surface 511, and the first inclined surface 541 of each prism portion is an LED package with the central top surface 511 sandwiched therebetween. It faces the outside of A70.

本実施形態にかかるＬＥＤパッケージＡ７０は、ＬＥＤパッケージＡ６０と同様に、ＬＥＤパッケージＡ１０の蓋５の構成を変更したものである。本実施形態にかかる蓋５は、ＬＥＤパッケージＡ２０、Ａ３０、Ａ４０およびＡ５０のいずれにも適用することが可能である。 The LED package A70 according to the present embodiment is similar to the LED package A60 in that the configuration of the lid 5 of the LED package A10 is changed. The lid 5 according to the present embodiment can be applied to any of the LED packages A20, A30, A40 and A50.

本実施形態によっても、ＬＥＤパッケージＡ７０の低背化や小型化を図りつつ、光の取り出し効率を高くすることが可能となる。また、本実施形態にかかる蓋５の頂面５１は、プリズム部５４と同方向に延出する中央頂面５１１を含み、中央頂面５１１の両端に、プリズム部５４の各々が位置し、かつ各々のプリズム部５４の第１傾斜面５４１がつながっている。このような構成をとることによって、ＬＥＤ素子３１から発せられ蓋５を透過する光が、中央頂面５１１から透過する光の方向へ集約されるように屈折する。したがって、ＬＥＤパッケージＡ７０から出射される光の相対強度を向上させることができる。この場合において、平面視においてＬＥＤ素子３１の一部が中央頂面５１１に重なる構成にすることによって、当該相対強度をより向上させることができる。 Also according to the present embodiment, it is possible to increase the light extraction efficiency while reducing the height and size of the LED package A70. Further, the top surface 51 of the lid 5 according to the present embodiment includes a central top surface 511 extending in the same direction as the prism portion 54, and the prism portions 54 are located at both ends of the central top surface 511, respectively. The first inclined surface 541 of each prism portion 54 is connected. With such a configuration, the light emitted from the LED element 31 and transmitted through the lid 5 is refracted so as to be concentrated in the direction of the light transmitted from the central top surface 511. Therefore, the relative intensity of the light emitted from the LED package A70 can be improved. In this case, the relative strength can be further improved by partially overlapping the LED element 31 with the central top surface 511 in a plan view.

〔第７実施形態の第１変形例〕
図３７に基づき、本発明の第７実施形態の第１変形例にかかるＬＥＤパッケージＡ７１について説明する。図３７は、ＬＥＤパッケージＡ７１の断面図であり、その断面位置は図３５と同一である。 [First Modification of Seventh Embodiment]
An LED package A71 according to a first modification of the seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 37 is a sectional view of the LED package A71, and its sectional position is the same as that of FIG.

本変形例のＬＥＤパッケージＡ７１は、先述したＬＥＤパッケージＡ７０に対し、封止樹脂７を備える。封止樹脂７の材料および形状などは、先述したＬＥＤパッケージＡ１１と同様である。なお、ＬＥＤパッケージＡ７１の基板１には、ＬＥＤパッケージＡ７０と異なり、通気孔１５が形成されていない。 The LED package A71 of the present modification example is provided with the sealing resin 7 in addition to the LED package A70 described above. The material and shape of the sealing resin 7 are the same as those of the LED package A11 described above. In addition, unlike the LED package A70, the vent hole 15 is not formed in the substrate 1 of the LED package A71.

本変形例によっても、ＬＥＤパッケージＡ７１の低背化や小型化を図りつつ、光の取り出し効率を高くすることが可能となる。また、ＬＥＤパッケージＡ７１は、貫通領域４６の一部を充填する封止樹脂７を備えることによって、ＬＥＤパッケージＡ１１と同様の作用効果が得られ、ＬＥＤパッケージＡ７０よりも光の取り出し効率をさらに高くすることが可能となる。 Also according to this modification, it is possible to increase the light extraction efficiency while reducing the height and size of the LED package A71. In addition, the LED package A71 includes the sealing resin 7 that fills a part of the penetrating region 46, so that the same action and effect as those of the LED package A11 are obtained, and the light extraction efficiency is further increased as compared with the LED package A70. It becomes possible.

〔第７実施形態の第２変形例〕
図３８に基づき、本発明の第７実施形態の第２変形例にかかるＬＥＤパッケージＡ７２について説明する。図３８は、ＬＥＤパッケージＡ７２の断面図であり、その断面位置は図３５と同一である。 [Second Modification of Seventh Embodiment]
An LED package A72 according to a second modification of the seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 38 is a cross-sectional view of the LED package A72, and its cross-sectional position is the same as that of FIG.

本変形例のＬＥＤパッケージＡ７２は、先述したＬＥＤパッケージＡ７０に対し、封止樹脂７を備える。封止樹脂７の材料および形状などは、先述したＬＥＤパッケージＡ１２と同様である。なお、ＬＥＤパッケージＡ７２の基板１には、ＬＥＤパッケージＡ７０と異なり、通気孔１５が形成されていない。 The LED package A72 of the present modification is provided with the sealing resin 7 in addition to the LED package A70 described above. The material and shape of the sealing resin 7 are the same as those of the LED package A12 described above. In addition, unlike the LED package A70, the vent hole 15 is not formed in the substrate 1 of the LED package A72.

本変形例によっても、ＬＥＤパッケージＡ７２の低背化や小型化を図りつつ、光の取り出し効率を高くすることが可能となる。また、ＬＥＤパッケージＡ７２は、貫通領域４６の全部を充填する封止樹脂７を備えることによって、ＬＥＤパッケージＡ１２と同様の作用効果が得られ、先述したＬＥＤパッケージＡ７１よりも光の取り出し効率をさらに高くすることが可能となる。 Also according to this modification, it is possible to increase the light extraction efficiency while reducing the height and size of the LED package A72. Further, the LED package A72 is provided with the sealing resin 7 that fills the entire penetrating region 46, so that the same action and effect as the LED package A12 can be obtained, and the light extraction efficiency is higher than that of the LED package A71 described above. It becomes possible to do.

〔第７実施形態の第３変形例〕
図３９に基づき、本発明の第７実施形態の第３変形例にかかるＬＥＤパッケージＡ７３について説明する。図３９は、ＬＥＤパッケージＡ７３の平面図である。 [Third Modification of Seventh Embodiment]
An LED package A73 according to a third modification of the seventh embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 39 is a plan view of the LED package A73.

本変形例のＬＥＤパッケージＡ７３は、先述したＬＥＤパッケージＡ７０に対し、蓋５のプリズム部５４の構成が異なる。各々のプリズム部５４が延出する方向における両端の平面視形状は、貫通領域４６の平面視形状に沿った円弧状である。 The LED package A73 of this modification is different from the above-described LED package A70 in the configuration of the prism portion 54 of the lid 5. The planar view shape of both ends in the extending direction of each prism portion 54 is an arc shape along the planar view shape of the penetrating region 46.

本変形例によっても、ＬＥＤパッケージＡ７３の低背化や小型化を図りつつ、光の取り出し効率を高くすることが可能となる。 Also according to this modification, it is possible to increase the light extraction efficiency while reducing the height and size of the LED package A73.

本発明は、先述した実施形態やその変形例に限定されるものではない。本発明の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。 The present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications thereof. The specific configuration of each part of the present invention can be modified in various ways.

Ａ１０，Ａ１１，Ａ１２：ＬＥＤパッケージ
Ａ２０，Ａ２１，Ａ２２：ＬＥＤパッケージ
Ａ３０，Ａ３１，Ａ３２：ＬＥＤパッケージ
Ａ４０，Ａ４１，Ａ４２：ＬＥＤパッケージ
Ａ５０，Ａ５１，Ａ５２：ＬＥＤパッケージ
Ａ６０，Ａ６１，Ａ６２：ＬＥＤパッケージ
Ａ７０，Ａ７１，Ａ７２，Ａ７３：ＬＥＤパッケージ
１：基板
１１：主面
１２：実装面
１３：基板側面
１４：開口部
２１：導電部
２１１：搭載面
２１２：めっき層
２１３：金属箔
２２：連絡導電部
３１：ＬＥＤ素子
３１１：素子主面
３１２：素子裏面
３２：接合層
４：ケース
４１：端面
４２：支持面
４３：反射面
４３１：第１反射面
４３２：第２反射面
４３３：境界部
４４：鏡面めっき層
４５：ケース側面
４６：貫通領域
４７：接着層
４８：凹部
４８１：中間面
４８２：内側面
４９：切欠部
５：蓋
５１：頂面
５１１：中央頂面
５２：裏面
５３：レンズ部
５４：プリズム部
５４１：第１傾斜面
５４２：第２傾斜面
６：ボンディングワイヤ
７：封止樹脂
α，β：鋭角 A10, A11, A12: LED package A20, A21, A22: LED package A30, A31, A32: LED package A40, A41, A42: LED package A50, A51, A52: LED package A60, A61, A62: LED package A70, A71, A72, A73: LED package 1: substrate 11: main surface 12: mounting surface 13: substrate side surface 14: opening 21: conductive portion 211: mounting surface 212: plating layer 213: metal foil 22: contact conductive portion 31: LED element 311: Element main surface 312: Element back surface 32: Bonding layer 4: Case 41: End surface 42: Support surface 43: Reflection surface 431: First reflection surface 432: Second reflection surface 433: Boundary portion 44: Mirror surface plating layer 45: Side surface of case 46: Penetration region 47: Adhesive layer 48: Recessed portion 481: Intermediate surface 482: Inner side surface 49: Notch portion 5: Lid 51: Top surface 511: Central top surface 52: Back surface 53: Lens portion 54: Prism portion 541: first inclined surface 542: second inclined surface 6: bonding wire 7: sealing resin α, β: acute angle

Claims (28)

ＬＥＤ素子と、
互いに反対側を向く主面および実装面を有する基板と、
前記主面と同一方向を向き、かつ前記ＬＥＤ素子が搭載される搭載面を有するとともに、前記主面および前記実装面の双方に形成された導電部と、
互いに反対側を向く端面および支持面、並びに前記端面および前記支持面につながるとともに前記ＬＥＤ素子を囲むように形成され、かつ前記支持面に対して傾斜した傾斜部を少なくとも含む反射面を有するとともに、前記支持面が前記主面に向くように配置されたケースと、
互いに反対側を向く頂面および裏面を有し、かつ前記裏面が前記端面を向くように前記ケースを覆う透光性がある蓋と、
前記ＬＥＤ素子と前記導電部とを接続するボンディングワイヤと、
前記搭載面に搭載されたツェナーダイオードと、を備え、
前記蓋には、前記裏面から前記ＬＥＤ素子に向かって突出した凸型のレンズ部が形成され、
前記ケースには、前記端面、前記支持面および前記反射面によって規定され、かつ前記端面および前記支持面の双方に対して平行に沿った断面積が、前記端面と前記反射面との境界において最も大である貫通領域が形成され、
前記レンズ部は、前記貫通領域に収容されるとともに、側面視において前記傾斜部に重なり、
前記ケースは、前記支持面から前記端面に向かって窪み、かつ一端が前記反射面につながる中間面と、前記中間面および前記支持面につながる内側面と、をさらに有し、
前記ケースには、前記中間面、前記内側面および前記支持面によって規定された凹部が形成され、
前記ボンディングワイヤの一部と、前記ツェナーダイオードの少なくとも一部と、が前記凹部に収容されていることを特徴とする、ＬＥＤパッケージ。 LED element,
A substrate having a main surface and a mounting surface facing opposite sides,
Can toward the main surface in the same direction, and as to have a mounting surface on which the LED element is mounted, and the main surface and the formed on both the mounting surface conductive portion,
End surface and the support surface facing away from each other, and are formed so as to surround the LED element with lead to the end surface and the supporting surface, and which has the support surface including at least reflecting surface inclined portion inclined with respect to, A case arranged so that the support surface faces the main surface,
A translucent lid having a top surface and a back surface facing opposite sides, and covering the case so that the back surface faces the end surface;
A bonding wire connecting the LED element and the conductive portion,
A Zener diode mounted on the mounting surface,
A convex lens portion protruding from the back surface toward the LED element is formed on the lid ,
In the case, a cross-sectional area defined by the end surface, the support surface and the reflection surface, and parallel to both the end surface and the support surface is the most at the boundary between the end surface and the reflection surface. A penetration area that is large is formed,
The lens portion is accommodated in the penetrating region and overlaps the inclined portion in a side view,
The case further has an intermediate surface that is recessed from the support surface toward the end surface and has one end connected to the reflection surface, and an inner surface connected to the intermediate surface and the support surface,
In the case, a recess defined by the intermediate surface, the inner surface and the support surface is formed,
An LED package , wherein a part of the bonding wire and at least a part of the Zener diode are housed in the recess . 前記ケースには、前記貫通領域と前記凹部との間に介在するとともに、前記中間面と、前記中間面につながる前記反射面と、の各々一部ずつが除去された切欠部が形成され、
前記ボンディングワイヤが、前記切欠部を通過している、請求項１に記載のＬＥＤパッケージ。 In the case, a notch portion that is interposed between the penetrating region and the recessed portion and is formed by removing a part of each of the intermediate surface and the reflecting surface connected to the intermediate surface is formed,
The LED package according to claim 1, wherein the bonding wire passes through the cutout portion . 前記蓋は、合成樹脂からなる、請求項１または２に記載のＬＥＤパッケージ。 The lid is made of a synthetic resin, LED package according to claim 1 or 2. 前記蓋は、ガラスからなる、請求項１または２に記載のＬＥＤパッケージ。 The lid is made of glass, LED package according to claim 1 or 2. 前記基板には、前記主面から前記実装面に至って貫通し、かつ外部の空気が流通する通気孔が形成され、
前記通気孔は、前記貫通領域に通じている、請求項１ないし４のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。 The substrate is formed with a vent hole that penetrates from the main surface to the mounting surface and through which external air flows,
The LED package according to claim 1 , wherein the vent hole communicates with the penetrating region . 前記ＬＥＤ素子は、透光性がある封止樹脂によって覆われている、請求項１ないし４のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。 The LED package according to claim 1 , wherein the LED element is covered with a light-transmitting sealing resin . 前記封止樹脂は、蛍光体が含有された合成樹脂からなる、請求項６に記載のＬＥＤパッケージ。 The LED package according to claim 6 , wherein the sealing resin is made of a synthetic resin containing a phosphor . 前記封止樹脂は、シリコーン樹脂を含む、請求項６または７に記載のＬＥＤパッケージ。 The LED package according to claim 6 , wherein the sealing resin includes a silicone resin . 前記貫通領域の一部が前記封止樹脂により充填されている、請求項６ないし８のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。 The LED package according to claim 6 , wherein a part of the penetrating region is filled with the sealing resin . 前記封止樹脂の形状は、凸型である、請求項９に記載のＬＥＤパッケージ。 The LED package according to claim 9 , wherein the sealing resin has a convex shape . 前記貫通領域の全部が前記封止樹脂により充填されている、請求項６ないし８のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。 The LED package according to claim 6 , wherein the entire penetrating region is filled with the sealing resin . 前記反射面は、白色である、請求項１ないし１１のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。 The LED package according to claim 1 , wherein the reflective surface is white . 前記ケースには、前記反射面を覆う鏡面めっき層が形成されている、請求項１ないし１１のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。 The LED package according to claim 1 , wherein a mirror plating layer that covers the reflection surface is formed on the case . 前記鏡面めっき層は、Ａｕを含む、請求項１３に記載のＬＥＤパッケージ。 The LED package according to claim 13 , wherein the specular plating layer includes Au . 前記導電部は、積層されためっき層を含む、請求項１ないし１４のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。 The LED package according to claim 1 , wherein the conductive portion includes a stacked plating layer . 前記めっき層は、Ａｕを含む、請求項１５に記載のＬＥＤパッケージ。 The LED package according to claim 15 , wherein the plating layer contains Au . 前記基板の内部に形成され、かつ前記導電部に導通する連絡導電部をさらに備え、
前記連絡導電部は、前記主面および前記実装面から露出している、請求項１５または１６に記載のＬＥＤパッケージ。 Further comprising a connecting conductive portion formed inside the substrate and conducting to the conductive portion,
The LED package according to claim 15 or 16 , wherein the connecting conductive portion is exposed from the main surface and the mounting surface . 前記連絡導電部の形状は、円柱状である、請求項１７に記載のＬＥＤパッケージ。 The LED package according to claim 17 , wherein a shape of the communication conductive portion is a column shape . 前記貫通領域の平面視形状は、円形状である、請求項１５ないし１８のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。 19. The LED package according to claim 15 , wherein a planar view shape of the penetrating region is a circular shape . 前記反射面は、前記支持面から起立している第１反射面と、前記端面および前記第１反射面につながり、かつ前記傾斜部に対応する第２反射面と、を含み、
前記第１反射面と前記第２反射面とが交差する境界部の平面視形状は、円形状である、請求項１９に記載のＬＥＤパッケージ。 The reflecting surface includes a first reflecting surface which is erected from the support surface, leading to the end surface and the first reflecting surface and a second reflecting surface corresponding to the inclined portion,
The LED package according to claim 19 , wherein a plan view shape of a boundary portion where the first reflecting surface and the second reflecting surface intersect is circular. 前記ＬＥＤ素子は、発光部が形成された素子主面を有し、
前記基板の厚さ方向において、前記素子主面は、前記境界部と前記主面との間に位置している、請求項２０に記載のＬＥＤパッケージ。 The LED element has an element main surface on which a light emitting portion is formed,
In the thickness direction of the substrate, the element main surface is located between the main surface and the boundary portion, LED package according to claim 20. 前記基板には、前記主面から窪む開口部が形成され、前記開口部から前記搭載面が露出している、請求項２１に記載のＬＥＤパッケージ。 The LED package according to claim 21, wherein the substrate has an opening recessed from the main surface, and the mounting surface is exposed from the opening. 前記開口部は、前記主面から前記実装面に至って貫通し、
前記導電部は、前記実装面に接し、かつ前記実装面から前記開口部を塞ぐ金属箔を含む、請求項２２に記載のＬＥＤパッケージ。 The opening penetrates from the main surface to the mounting surface,
The LED package according to claim 22, wherein the conductive portion includes a metal foil that is in contact with the mounting surface and closes the opening from the mounting surface . 前記金属箔は、前記めっき層によって覆われている、請求項２３に記載のＬＥＤパッケージ。 The LED package according to claim 23, wherein the metal foil is covered with the plating layer. 前記金属箔は、Ｃｕからなる、請求項２３または２４に記載のＬＥＤパッケージ。 The LED package according to claim 23 or 24, wherein the metal foil is made of Cu. 前記ＬＥＤ素子と前記搭載面との間に介在し、かつ導電体である接合層を備える、請求項１ないし２５のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。 The LED package according to claim 1, further comprising a bonding layer which is a conductor and is interposed between the LED element and the mounting surface. 前記蓋には、前記頂面に対して傾斜した第１傾斜面および第２傾斜面を有するとともに、平面視において一方向に延出し、かつ前記貫通領域の一部に重なる複数のプリズム部が形成され、
前記複数のプリズム部の各々において、前記第１傾斜面および前記第２傾斜面は、前記頂面につながるとともに、互いにつながり、
前記頂面と前記第１傾斜面とがなす鋭角は、前記頂面と前記第２傾斜面とがなす鋭角よりも小である、請求項１ないし２６のいずれかに記載のＬＥＤパッケージ。 The lid has a first inclined surface and a second inclined surface that are inclined with respect to the top surface, and a plurality of prism portions that extend in one direction in a plan view and overlap a part of the penetrating region are formed. Is
In each of the plurality of prism portions, the first inclined surface and the second inclined surface are connected to the top surface and are connected to each other,
27. The LED package according to claim 1 , wherein an acute angle formed by the top surface and the first inclined surface is smaller than an acute angle formed by the top surface and the second inclined surface . 前記頂面は、前記プリズム部と同方向に延出する中央頂面を含み、
前記中央頂面は、前記複数のプリズム部のうち隣り合う２つの当該プリズム部の間に位置し、
前記２つの当該プリズム部の前記第１傾斜面は、前記中央頂面につながり、
平面視において前記ＬＥＤ素子の一部が前記中央頂面に重なっている、請求項２７に記載のＬＥＤパッケージ。 The top surface includes a central top surface extending in the same direction as the prism portion,
The central top surface is located between two adjacent prism portions of the plurality of prism portions,
The first inclined surfaces of the two relevant prism portions are connected to the central top surface,
The LED package according to claim 27, wherein a part of the LED element overlaps with the central top surface in a plan view .
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