JP6733246B2 - Electronic component cooling device and electronic component provided with cooling device - Google Patents
Electronic component cooling device and electronic component provided with cooling device Download PDFInfo
- Publication number
- JP6733246B2 JP6733246B2 JP2016056688A JP2016056688A JP6733246B2 JP 6733246 B2 JP6733246 B2 JP 6733246B2 JP 2016056688 A JP2016056688 A JP 2016056688A JP 2016056688 A JP2016056688 A JP 2016056688A JP 6733246 B2 JP6733246 B2 JP 6733246B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling medium
- heat
- passage
- cooling
- valve
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
本発明は、効率的な冷却が可能な電子部品冷却装置、冷却装置を備えた電子部品及び電子部品冷却方法に関する。 The present invention relates to an electronic component cooling device capable of efficient cooling, an electronic component including the cooling device, and an electronic component cooling method.
電子部品等の対象物を冷却する技術として特許文献1に示されるラジエータが知られている。
この特許文献1に示されるラジエータでは、隣接する放熱フィンのいずれか一方に、温度変化により変形される形状記憶合金からなる遮蔽板の一端を支持した構成とされる。
この遮蔽板は、設定温度よりも高いときに、支持された放熱フィンに沿った真直状態とされることで放熱を促進する一方で、設定温度よりも低いときに、その先端を隣接するフィンの表面に近接ないし接触させて該隣接するフィンとの間隙を密閉する。
そして、このような遮蔽板によるフィンの間隙封鎖により、対象部品が動作を開始してから所定の使用環境温度に上昇するまで冷却を抑止する。
A radiator disclosed in Patent Document 1 is known as a technique for cooling an object such as an electronic component.
In the radiator shown in Patent Document 1, one end of a shield plate made of a shape memory alloy that is deformed by a temperature change is supported by one of the adjacent radiating fins.
This shield plate promotes heat dissipation by being in a straight state along the supported heat radiation fins when the temperature is higher than the set temperature, while at the time when the temperature is lower than the set temperature, the tip of the adjacent fins is The space between the adjacent fins is closed by bringing the surface close to or in contact with it.
Then, the fins are closed by the shielding plate to suppress the cooling from the start of the operation of the target component until the temperature rises to a predetermined operating environment temperature.
ところで、特許文献1に示される技術は、冷却媒体として空気を用いているために、熱伝達効率が悪く、最適な温度で遮蔽板を作動させることが難しいという問題があった。
また、特許文献1では、隣接するフィンの間という開放された空間に遮蔽板が設置されているので、ヒートパイプのような閉空間に収容される低沸点の作動液を冷却媒体として流通させることはできず、この点において改善が期待されていた。
By the way, the technique disclosed in Patent Document 1 has a problem that the heat transfer efficiency is poor and it is difficult to operate the shielding plate at an optimum temperature because air is used as the cooling medium.
Further, in Patent Document 1, since the shielding plate is installed in the open space between the adjacent fins, the working fluid having a low boiling point contained in a closed space such as a heat pipe is circulated as a cooling medium. However, improvement was expected in this respect.
この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、熱伝達効率の高い冷却媒体を使用することができ、対象部品が動作を開始して所定の使用環境温度に上昇した際に適切なタイミングで冷却を開始することができる、電子部品冷却装置、冷却装置を備えた電子部品及び電子部品冷却方法を提供する。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and can use a cooling medium having high heat transfer efficiency, and is suitable when a target component starts operating and rises to a predetermined operating environment temperature. Provided are an electronic component cooling device, an electronic component including the cooling device, and an electronic component cooling method capable of starting cooling at various timings.
上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明は、動作に伴って熱を発生する発熱部品に設けられ、該発熱部品から熱を受ける冷却媒体が収容された冷却媒体タンクと、この冷却媒体タンクの冷媒収容部に接続されて前記発熱部品から熱を受け取った冷却媒体を受け入れて放熱させる放熱部と、これら冷却媒体タンクと放熱部との間で冷却媒体を流通させる通路と、この通路を開閉する弁と、該弁を前記冷却媒体が所定温度以上となることにより開放させる弁機構とを具備することを特徴とする。
In order to solve the above problems, the present invention proposes the following means.
The present invention provides a cooling medium tank that is provided in a heat-generating component that generates heat in accordance with an operation, and that stores a cooling medium that receives heat from the heat-generating component, and the heat-generating component that is connected to a coolant containing portion of the cooling medium tank. A heat radiating portion that receives a cooling medium that has received heat from a component and radiates the heat, a passage that circulates the cooling medium between the cooling medium tank and the heat radiating portion, a valve that opens and closes this passage, and the valve is the cooling medium. Is provided with a valve mechanism that opens when the temperature exceeds a predetermined temperature.
本発明では、発熱部品が動作を開始して所定の使用環境温度に上昇した際、適切なタイミングで冷却を開始することが可能となる。 According to the present invention, when the heat-generating component starts operating and rises to a predetermined operating environment temperature, it becomes possible to start cooling at an appropriate timing.
本発明に係る電子部品冷却装置100について図1を参照して説明する。
図1に符号1で示すものは動作に伴って熱を発生する発熱部品であって、例えばCPUなどの電子部品で構成されている。
An electronic
A reference numeral 1 in FIG. 1 is a heat-generating component that generates heat in accordance with an operation, and is composed of an electronic component such as a CPU.
発熱部品1には冷却媒体タンク2が接触して配置されている。
この冷却媒体タンク2は、発熱部品1から熱を受ける冷却媒体Sが収容された冷媒収容部3を有するものであって、該冷媒収容部3は閉空間となるように形成されている。また、この冷却冷媒タンク2の冷媒収容部3には、発熱部品1から熱を受け取った冷却媒体Sを受け入れて放熱させる放熱部4が接続されている。
A
The
これら冷却媒体タンク2と放熱部4との間には冷却媒体Sを流通させる通路5が設けられており、この通路5には弁機構6が設けられている。
この弁機構6は、冷却媒体Sが所定温度以上となることにより開放させる開閉弁7を有している。なお所定温度とは、例えば、前記発熱部品1が実際に動作することができる、あるいは、製造者が所定の性能を保証することができる温度領域の最低温度をいう。
A
The
そして、以上のように構成された電子部品冷却装置100では、動作に伴い発熱部品1から熱が発生した場合に、この熱が、冷却媒体タンク2の冷却媒体Sに伝達され、その後、該冷却媒体Sを通じて放熱部4から放出される。ここで、冷却媒体タンク2の冷媒収容部3は閉空間に形成されているので、該冷媒収容部3内にて熱伝達効率の高い冷却媒体Sを使用することができる。
また、冷却媒体タンク2と放熱部4との間で冷却媒体Sを流通させる通路5の途中には弁機構6の開閉弁7が設けられており、この開閉弁7が、冷却媒体Sが所定温度以上となることにより開放されるように設定されている。
すなわち、本発明の電子部品冷却装置100では、冷却媒体タンク2の閉空間となる冷媒収容部3内に熱伝達効率の高い冷却媒体Sを使用でき、かつ通路5の途中に、該冷却媒体Sが所定温度以上となることにより開放される弁機構6を設けることで、発熱部品1が使用環境温度に上昇した後、発熱部品1を適切に冷却して使用環境温度の上限を越えないようにすることが可能となる。
Then, in the electronic
Further, an opening/
That is, in the electronic
(第1実施形態)
図1をさらに具体化した本発明の第1実施形態に係る電子部品冷却装置101について、図2及び図3を参照して説明する。
図2に符号11で示されるのはCPUなどの電子部品で構成される発熱部品であって、キャリア21を介して台座22上に固定されている。
(First embodiment)
An electronic
発熱部品11の上面には冷却媒体タンク12が接触配置されている。
冷却媒体タンク12は、発熱部品11から熱を受ける冷却媒体Sが収容された冷媒収容部13を内部に有するものであって、該冷媒収容部13は閉空間となるように形成されている。また、この冷却冷媒タンク12の上部には、発熱部品11から熱を受け取った冷却媒体Sを受け入れて放熱させる放熱部14が接続されている。
この放熱部14は、ヒートシンク23と、該ヒートシンク23の上部に設けられた放熱フィン24とから構成されたものであって、これらヒートシンク23及び放熱フィン24を介して冷媒収容部13内の冷却媒体Sの熱が放出される。
A
The
The
これら冷却媒体タンク12と放熱部14との間には冷却媒体Sを流通させる2本の通路15が設けられている。
これら通路15は、下方に位置する冷却媒体タンク12と上方に位置する放熱部14とを接続するように上下方向に配置されたものであって、互いが並列するように配置されている。また、これら通路15内には、冷却媒体タンク12から放熱部14に至る閉空間の冷媒収容部13が形成されている。
Two
These
また、これら通路15には弁機構16が設けられている。
この弁機構16は各通路15の下部でかつ冷却媒体タンク12側の開口部に位置する開閉弁17を有するものである。
また、各開閉弁17は、図3に示されるように、冷却媒体Sが所定温度以上となることにより開放させる構造、例えば、形状記憶合金又はバイメタルが温度変化にともなって変形することにより弁体を機械的に開閉するアクチュエータが内蔵されている。なお開閉弁に設けられて流路を開閉する弁体自体をバイメタルあるいは形状記憶合金により構成して流路を開く形状または閉じる形状に機械的に変形させることにより、流路を開閉するようにしても良い。
A
This
Further, as shown in FIG. 3, each on-off
そして、上記開閉弁17では、図3(A)に示されるように、冷却媒体Sの温度が上昇しない停止時又は起動から所定時間経過するまでの間、通路15を閉状態として、冷却媒体Sの循環及び熱移動を防止する。
また、上記開閉弁17では、図3(B)に示されるように、冷却媒体Sの温度が上昇した定常運転時において通路15を開状態として、冷却媒体Sの循環及び熱移動を行わせ、放熱部14を介して発熱部品11の放熱(冷却)を行わせる。
このとき、冷媒収容部13では、内部にて冷却溶媒Sの気化及び液化が繰り返されることで、発熱部品11で生じた熱が、冷却媒体タンク12、通路15及び放熱部14の放熱フィン24を経由して外部に放出される。
Then, in the on-off
Further, in the on-off
At this time, in the
そして、以上のように構成された電子部品冷却装置101では、動作に伴い発熱部品11から発生した熱が、冷却媒体タンク12の冷却媒体Sに伝達され、その後、該冷却媒体Sを通じて放熱部14から放出される。
また、冷却媒体タンク12と放熱部14との間で冷却媒体Sを流通させる通路15の途中には、弁機構16の開閉弁17が設けられており、この開閉弁17が、冷却媒体Sが所定温度以上となることにより開放されるように設定されている。
すなわち、本発明の電子部品冷却装置101では、冷却媒体タンク12の冷媒収容部13内に、相変化を伴う高い熱伝達効率を有する冷却媒体Sを使用することができ、かつ通路15の途中に、該冷却媒体Sが所定温度以上となることにより開放される弁機構16を設けたことで、発熱部品11が動作を開始してから所定の使用環境温度に上昇した際に迅速に弁を開放することが可能となる。
Then, in the electronic
Further, an opening/
That is, in the electronic
また、上記電子部品冷却装置101では、弁機構16として、冷却媒体Sが所定温度以上となった場合に変形して開閉弁17を機械的に開閉動作させる形状記憶合金又はバイメタルが、弁体を開閉させるアクチュエータとして設けられているので、温度変化に伴うこれら形状記憶合金又はバイメタルの形状変化により、通路15の開閉を円滑に行うことができる。
Further, in the electronic
なお、上記実施形態では、弁機構16の開閉弁17のアクチュエータに形状記憶合金又はバイメタルを使用したが、これに限定されず、図4に示されるように該開閉弁として電磁弁17´を使用し、該電磁弁17´を起動制御部25からの制御信号により開閉動作させるようにしても良い。なお電磁弁に限らず、空圧弁、電動弁等の他の方式の自動弁を用いても良い。
In the above-described embodiment, the shape memory alloy or the bimetal is used for the actuator of the opening/closing
この起動制御部25では、発熱部品11の温度を計測する温度センサ26または発熱部品11の内部に有する温度センサでの検出値を取り込み、温度センサの検出値に基づき発熱部品11が所定温度となったことが検出された場合に、発熱部品11へ起動信号(例えば、CPUにおけるリセット信号、イネーブル信号)を出力する。この起動信号を開閉弁17の開動作の命令として利用することにより、発熱部品11の温度上昇を、開閉弁17の開動作に直接反映させることができ、正常に性能を発揮することができる温度範囲(最低温度)に達した後の発熱部品11の効率的な冷却が可能となる。
また、この起動制御部25では、温度センサの検出値に基づき開閉弁17の開閉動作を行っても良いが、これに限定されず、電源ONから所定時間経過した場合に、開閉弁17を開動作させるとともに、発熱部品11へ起動信号(例えば、リセット信号、イネーブル信号)を出力しても良い。
The
The
なお、上記実施形態では、電子部品冷却装置101について説明したが、構成要素となる冷却媒体タンク12、放熱部14、これらを連結する通路15、弁機構16からなる冷却装置を備えた電子部品11として構成しても良い。
Although the electronic
また、上記実施形態に示される電子部品冷却装置101では、動作に伴って発熱部品11から発生する熱を、冷却媒体タンク12の閉空間に収容された冷却媒体Sに受け取らせる工程と、発熱部品11からの熱を受け取った冷却媒体タンク12の冷却媒体Sを、冷却媒体タンク12に接続された放熱部14で放熱させる工程と、放熱部14と冷却媒体タンク12との間の通路15を通じて冷却媒体Sを流通させる工程と、冷却媒体Sが所定温度以上となることにより放熱部14と冷却媒体タンク12との間の通路15を開放させる工程と、からなる「電子部品冷却方法」が適用されている。
Further, in the electronic
(第2実施形態)
図1を具体化した本発明の第2実施形態に係る電子部品冷却装置102について、図5を参照して説明する。
第2実施形態に係る電子部品冷却装置102が、第1実施形態に係る電子部品冷却装置101と構成を異にする点は、発熱部品、冷却媒体タンク、放熱部が配置される向きである。すなわち、第2実施形態に係る電子部品冷却装置102では、発熱部品、冷却媒体タンク、放熱部が全体として縦向きに配置されている。
(Second embodiment)
An electronic
The electronic
図5に符号31で示されるのはCPUなどの電子部品で構成される発熱部品であって、キャリア41を介して台座42上に固定されている。
発熱部品31の側方に位置する表面には冷却媒体タンク32が接触して配置されている。冷却媒体タンク32は、発熱部品31から熱を受ける冷却媒体Sが収容された冷媒収容部33を内部に有するものであって、該冷媒収容部33は閉空間となるように形成されている。また、この冷却冷媒タンク32の側部には、発熱部品31から熱を受け取った冷却媒体Sを受け入れて放熱させる放熱部34が接続されている。
この放熱部34は、ヒートシンク43と、該ヒートシンク43の上部位置に設けられた放熱フィン44とから構成されたものであって、これらヒートシンク43及び放熱フィン44を介して冷却媒体Sの熱が放出される。
A cooling
The
これら冷却媒体タンク32と放熱部34との間には冷却媒体Sを流通させる2本の通路35A,35Bが設けられている。
これら通路35A,35Bは、冷却媒体タンク32と放熱部34とを接続するように水平方向に配置されたものであって、上下に並列するように配置されている。また、これら通路35A,35B内には、冷却媒体タンク32から放熱部34に至る閉空間の冷媒収容部33が形成されており、この冷媒収容部33にて冷却溶媒Sの気化及び液化が繰り返される。
また、これら通路35A,35Bの中で、上側に位置する通路35Aは、冷却媒体タンク32と放熱部34との間で気体を流通させる第1の通路を形成し、また、下側に位置する通路35Bは、冷却媒体タンク32と放熱部34との間で液体を流通させる第2の通路を形成している。
Two
These
Further, among these
これら通路35A,35Bの中で、上側に位置する通路35Aには弁機構36が設けられている。
この弁機構36は、通路35Aの開口部に位置する開閉弁37を有するものであって、該通路35Aを開放した場合に、気体又は液体状態の冷却媒体Sを内部空間内で循環させることができる。
また、この開閉弁37は、冷却媒体Sが所定温度以上となることにより機械的に変形して開放させる構造、例えば、形状記憶合金又はバイメタルを用いて開閉する機構が採用されている。
Of these
The
Further, the opening/closing
そして、上記開閉弁37では、冷却媒体Sの温度が上昇しない停止時又は起動時において通路35Aを閉状態として、冷却媒体Sの循環による熱移動を防止する。
また、上記開閉弁37では、冷却媒体Sの温度が上昇した定常運転時において通路35Aを開状態として、冷却媒体Sの循環及び熱移動を行わせ、放熱部34を介した発熱部品31の発熱を行わせる。
このとき、冷媒収容部33では、冷媒収容部33内で気化した冷却溶媒Sが上側の通路35Aを通じて放熱部34に移動し、放熱部34にて放熱されることにより該冷却冷媒Sの液化がなされる。その後、液化した冷却溶媒Sは下側の通路35Bを通じて冷却媒体タンク32に戻る。
すなわち、通路35Aに設けられた開閉弁37が開状態となった場合に、冷却媒体タンク32、通路35A,35B及び放熱部34を経由して冷却溶媒Sを循環させつつ、該冷却溶媒Sの気化及び液化を繰り返すことにより、発熱部品31の強制的な放熱を行わせる。
In the opening/closing
Further, in the opening/closing
At this time, in the
That is, when the opening/closing
そして、以上のように構成された電子部品冷却装置102では、動作に伴い発熱部品31から熱が発生した場合に、この熱が、冷却媒体タンク32の冷却媒体Sに伝達され、その後、該冷却媒体Sを通じて放熱部34から放出される。
また、冷却媒体タンク32と放熱部34との間で冷却媒体Sを流通させる通路35Aの途中には弁機構36の開閉弁37が設けられており、この開閉弁37が、冷却媒体Sが所定温度以上となることにより開放されるように設定されている。
すなわち、本発明の電子部品冷却装置102では、冷却媒体タンク32の冷媒収容部33内に熱伝達効率の高い冷却媒体Sを使用でき、かつ通路35Aの途中に、該冷却媒体Sが所定温度以上となることにより開放される弁機構36を設けたことで、発熱部品31が動作を開始してから所定の使用環境温度に上昇した際の弁開放のレスポンス性能を高めことが可能となる。
In the electronic
Further, an opening/closing
That is, in the electronic
図6は第3実施形態を示すものである。
この第3実施形態は、第2実施形態における冷却媒体タンク32の冷媒収容部33が上方に延長されて、ほぼ、発熱部品31と接触する範囲の全体に冷却媒体Sが収容されている。
これら第2、第3実施形態の電子部品冷却装置102では、放熱部34が冷却媒体タンク32の上方に設けられることにより、発熱部品31から熱を受けて気化した冷却媒体Sが、放熱部34側に移動し、これによって該放熱部34を介した発熱部品31の効率的な放熱が可能となる。
なお、第2、第3実施形態では、通路35A,35Bの中で、上側に位置する通路35Aに弁機構36を設けたが、これに限定されず、下側に位置する通路35B又は上側、下側の通路35A,35Bの双方に設けても良い。
また、各実施形態における部材間の接触部、例えば発熱部品と冷却媒体タンクとの間、あるいは冷却フィンと冷却媒体タンクとを別部材で構成した場合、これらの接触面の間には、熱伝導グリース(オイル)、熱伝導コンパウンド、部材間変形可能な熱伝導シートなど、接触面において変形して隙間を埋めることにより熱抵抗を低減して熱伝導効率を高める物質を介在させることが望ましい。
FIG. 6 shows a third embodiment.
In the third embodiment, the cooling
In the electronic
In the second and third embodiments, the
Further, in the contact portion between the members in each embodiment, for example, between the heat-generating component and the cooling medium tank, or when the cooling fin and the cooling medium tank are configured by different members, heat conduction is performed between these contact surfaces. It is desirable to interpose a substance such as grease (oil), a heat conduction compound, or a heat conduction sheet that can be deformed between members, which deforms at the contact surface and fills the gap to reduce the heat resistance and improve the heat conduction efficiency.
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。 Although the embodiment of the present invention has been described in detail above with reference to the drawings, the specific configuration is not limited to this embodiment, and includes design changes and the like within a range not departing from the gist of the present invention.
本発明は、効率的な冷却が可能な電子部品冷却装置、冷却装置を備えた電子部品及び電子部品冷却方法に関する。 The present invention relates to an electronic component cooling device capable of efficient cooling, an electronic component including the cooling device, and an electronic component cooling method.
1 発熱部品
2 冷却媒体タンク
3 冷媒収容部
4 放熱部
5 通路
6 弁機構
7 開閉弁
11 発熱部品
12 冷却媒体タンク
13 冷媒収容部
14 放熱部
15 通路
16 弁機構
17 開閉弁
26 温度センサ
31 発熱部品
32 冷却媒体タンク
33 冷媒収容部
34 放熱部
35(35A,35B) 通路
36 弁機構
37 開閉弁
100 電子部品冷却装置
101 電子部品冷却装置
102 電子部品冷却装置
S 冷却溶媒
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (4)
この第一の冷却媒体タンクの前記液面より下の位置と、前記液面より上の位置との両方で接続されていて、所定の液面高さで冷却媒体を収容し、前記発熱部品から熱を受け取った冷却媒体を受け入れて放熱させる放熱部を有する第二の冷却媒体タンクと、
これら第一および第二の冷却媒体タンクの間で冷却媒体を流通させるものであって、前記液面より上に設けられた第一の通路、および、前記液面より下に設けられた第二の通路と、
前記第一の通路を開閉する弁と、
該弁を前記冷却媒体が所定温度以上となることにより開放させる弁機構と、
を具備することを特徴とする電子部品冷却装置。 A first cooling medium tank provided in a heat-generating component that generates heat in accordance with an operation, and a cooling medium that becomes a gas from a liquid by receiving heat from the heat-generating component is stored at a predetermined liquid level ,
The first cooling medium tank is connected at both a position below the liquid surface and a position above the liquid surface , and stores the cooling medium at a predetermined liquid surface height from the heat generating component. A second cooling medium tank having a heat radiating portion for receiving and radiating the cooling medium that has received heat ,
A cooling medium is circulated between the first and second cooling medium tanks, the first passage being provided above the liquid level, and the second passage being provided below the liquid level. And the passage
A valve for opening and closing the first passage,
A valve mechanism that opens the valve when the cooling medium reaches a predetermined temperature or higher;
An electronic component cooling device comprising:
この発熱部品が取り付けられ、該発熱部品から熱を受け取る冷却媒体が所定の液面高さで収容された第一の冷却媒体タンクと、
この第一の冷却媒体タンクの冷媒収容部に前記液面より下の位置と、前記液面より上の位置との両方で接続されていて、所定の液面高さで冷却媒体を収容し、前記発熱部品から熱を受け取った冷却媒体を受け入れて放熱させる放熱部を有する第二の冷却媒体タンクと、
これら第一および第二の冷却媒体タンクの間で冷却媒体を流通させるものであって、前記液面より上に設けられた第一の通路、および、前記液面より下に設けられた第二の通路と、
前記第一の通路を開閉する弁と、
該弁を前記冷却媒体が所定温度以上となることにより開放させる弁機構と、
を具備することを特徴とする冷却装置を備えた電子部品。 A heat-generating component that generates heat with operation,
A first cooling medium tank in which the heat generating component is attached, and a cooling medium which receives heat from the heat generating component is accommodated at a predetermined liquid level ;
The refrigerant storage portion of the first cooling medium tank is connected at both a position below the liquid surface and a position above the liquid surface , and stores the cooling medium at a predetermined liquid surface height, A second cooling medium tank having a heat radiating portion for receiving and radiating the cooling medium that has received heat from the heat generating component,
A cooling medium is circulated between the first and second cooling medium tanks, the first passage being provided above the liquid level, and the second passage being provided below the liquid level. And the passage
A valve for opening and closing the first passage,
A valve mechanism that opens the valve when the cooling medium reaches a predetermined temperature or higher;
An electronic component provided with a cooling device comprising:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016056688A JP6733246B2 (en) | 2016-03-22 | 2016-03-22 | Electronic component cooling device and electronic component provided with cooling device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016056688A JP6733246B2 (en) | 2016-03-22 | 2016-03-22 | Electronic component cooling device and electronic component provided with cooling device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017174881A JP2017174881A (en) | 2017-09-28 |
JP6733246B2 true JP6733246B2 (en) | 2020-07-29 |
Family
ID=59971522
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016056688A Active JP6733246B2 (en) | 2016-03-22 | 2016-03-22 | Electronic component cooling device and electronic component provided with cooling device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6733246B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115799713A (en) * | 2022-12-03 | 2023-03-14 | 浙大城市学院 | Lightweight new energy battery cooling device |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53122161A (en) * | 1977-03-31 | 1978-10-25 | Hitachi Ltd | Boiling cooler |
JP2675205B2 (en) * | 1991-07-22 | 1997-11-12 | 三菱電機株式会社 | Boiling cooler |
JPH05259679A (en) * | 1992-03-16 | 1993-10-08 | Fujitsu Ltd | Built-in type freezer cooler for electronic apparatus |
JP3942456B2 (en) * | 2002-02-22 | 2007-07-11 | 三洋電機株式会社 | Electronic equipment |
JP4353026B2 (en) * | 2003-12-16 | 2009-10-28 | 富士電機ホールディングス株式会社 | Pure water boiling cooling device with cooling medium opening and closing means |
JP2012015391A (en) * | 2010-07-02 | 2012-01-19 | Panasonic Corp | Cooling device and electronic apparatus using the same |
-
2016
- 2016-03-22 JP JP2016056688A patent/JP6733246B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017174881A (en) | 2017-09-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5576425B2 (en) | Loop thermosyphon emergency cooling system | |
JP6536406B2 (en) | Electronic device housing apparatus and electronic device cooling system | |
WO2013011682A1 (en) | Cooling apparatus, electronic apparatus provided with same, and electric vehicle | |
KR101092396B1 (en) | Rergerrator for a vehicle | |
JP5786132B2 (en) | Electric car | |
JP6733246B2 (en) | Electronic component cooling device and electronic component provided with cooling device | |
JP2006242455A (en) | Cooling method and device | |
JP2017083050A (en) | Cooling device and electronic equipment mounting the same | |
WO2012161002A1 (en) | Flat plate cooling device, and method for using same | |
JP5488368B2 (en) | Cooling system | |
JP4503045B2 (en) | Storage and refrigerated storage | |
JP6834302B2 (en) | Electronic components, electronic component activation control device, and electronic component activation control method | |
US11805623B2 (en) | Heat dissipation system and method | |
JP6825615B2 (en) | Cooling system and cooler and cooling method | |
JP5799205B2 (en) | COOLING DEVICE, ELECTRONIC DEVICE WITH THE SAME, AND ELECTRIC CAR | |
JP2011089561A (en) | Fluid control valve | |
KR20010096750A (en) | heat sink of calorific element | |
JP3122897U (en) | Heat dissipation system | |
CN108738281B (en) | Enhanced heat dissipation device and control method | |
KR100868517B1 (en) | Cooling unit, cooling apparatus for heating element and electronic device having the same | |
JP2018141589A (en) | Cooling device, electronic device equipped with the same, and electric vehicle | |
JP3210120U (en) | Capillary structure and loop heat pipe having the capillary structure | |
JP2015065187A (en) | Cooling device and electronic equipment mounting the same | |
CN214281969U (en) | Water-cooling heat dissipation system | |
JP5903549B2 (en) | COOLING DEVICE, ELECTRONIC DEVICE WITH THE SAME, AND ELECTRIC CAR |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190208 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191021 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20191029 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191224 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200609 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200622 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6733246 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |