JP6729248B2

JP6729248B2 - 検査装置、検査方法、検査プログラムおよび対象物の製造方法

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Publication number: JP6729248B2
Application number: JP2016188552A
Authority: JP
Inventors: 布施　貴史; 貴史布施; 哲男肥塚
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2016-09-27
Filing date: 2016-09-27
Publication date: 2020-07-22
Anticipated expiration: 2036-09-27
Also published as: JP2018054373A

Description

本件は、検査装置、検査方法、検査プログラムおよび対象物の製造方法に関する。

検査対象の表面形状を取得する技術が望まれている。例えば、光強度が周期的に変化するパターン光を所定の位相ずつずらしながら検査対象に照射し、検査対象の画像の画素ごとに位相値を演算する技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１４−２０８７０号公報

しかしながら、上記技術では、検査対象の検査精度が十分ではない。

１つの側面では、本発明は、高精度で検査対象を検査することができる検査装置、検査方法、検査プログラムおよび対象物の製造方法を提供することを目的とする。

１つの態様では、検査装置は、光源と検査対象との間の光路長を変動させる変動手段と、前記検査対象を撮像する撮像素子と、前記光路長の変動の前後で前記撮像素子によって撮像された画像の変化に応じて前記光源と前記検査対象との基準光路長を取得する取得部と、前記光源が、既知の位相変化で光強度が周期的に変化する照射パターンを所定の位相量ずつシフトさせて複数回、前記検査対象に照射する場合において、前記検査対象に映し込まれた前記複数回の投影パターンを用いて、前記照射パターンに対する位相シフト量を前記検査対象の位置ごとに算出する第１算出部と、前記位相シフト量と前記基準光路長とを用いて前記検査対象の表面形状を算出する第２算出部と、を備える。

高精度で検査対象を検査することができる。

実施例１に係る検査装置の全体構成を例示する図である。（ａ）はパターン光源によって照射されるパターンを例示する図であり、（ｂ）は当該直角をなす方向における位相変化を例示する図である。正弦波パターンが検査対象の光沢面の表面に照射される場合の概略図である。（ａ）は撮像素子が取得した画像を例示する図であり、（ｂ）は正弦波パターンの位相をπ／２ずつずらしたパターンＬ１〜Ｌ４を例示する図であり、（ｃ）は各点において算出された位相である。（ａ）および（ｂ）は検査対象の形状検査について説明するための図である。（ａ）および（ｂ）は検査対象の形状検査について説明するための図である。（ａ）〜（ｃ）は検査対象の光沢面の表面形状を算出する手順を例示する図である。（ａ）および（ｂ）は基準光路長ｄを算出する手順を例示する図である。検査対象の検査フローを例示する図である。ステップＳ４の詳細を例示する図である。ステップＳ６の詳細を例示する図である。（ａ）〜（ｃ）は位相情報の比較を例示する図である。（ａ）〜（ｃ）は位相情報の比較を例示する図である。位相情報を用いた比較検査の詳細を例示するフローチャートである。（ａ）は制御部のハードウェア構成を説明するためのブロック図であり、（ｂ）は検査システムについて例示する図である。

以下、図面を参照しつつ、実施例について説明する。

図１は、実施例１に係る検査装置１００の全体構成を例示する図である。図１で例示するように、検査装置１００は、ステージ１０、ステージコントローラ２０、光源部３０、光源コントローラ４０、撮像素子５０、撮像素子コントローラ６０および制御部７０を備える。

ステージ１０は、鏡面などの光沢面を有する検査対象８０が載置される台である。検査対象８０は、例えば、金属光沢面を有している。検査対象８０として、携帯電話のパッケージ、カバーなどの金属光沢面を有する部材などを挙げることができる。ステージ１０は、検査対象８０の位置、傾斜角度などを調整する機構を備える。ステージコントローラ２０は、制御部７０の指示に従ってステージ１０を制御することで、検査対象８０の位置、傾斜角度などを調整する。例えば、ステージコントローラ２０は、制御部７０の指示に従って、ステージ１０を上下動させることもできる。

光源部３０は、パターン光源３１、光路長変動装置３２などを備える。パターン光源３１は、検査対象８０に対してパターンを照射する。光路長変動装置３２は、パターン光源３１から検査対象８０までの光路長を変動させる装置であり、例えば透明な平行平板などの媒体をパターン光源３１と検査対象８０との間に配置し、パターン光源３１と検査対象８０との間から当該平行平板を外す装置である。または、光路長変動装置３２は、パターン光源３１を上下動させる装置などであってもよい。光源コントローラ４０は、制御部７０の指示に従って、パターン光源３１のオンオフ、位相シフトなどを行い、光路長変動装置３２による光路長変動を制御する。

撮像素子５０は、ＣＣＤ（Charged Coupled Device）カメラ等であり、パターンが照射された検査対象８０の光沢面を撮像する。撮像素子コントローラ６０は、制御部７０の指示に従って、撮像素子５０による撮像を制御する。制御部７０は、位相演算部７１、形状演算部７２、キャリブレーション部７３、判定部７４、出力部７５などを備える。

図２（ａ）は、パターン光源３１によって照射される照射パターンを例示する図である。パターン光源３１によって照射される照射パターンは、例えば、既知の位相変化によって光強度が周期的に変化するパターンである。本実施例においては、照射パターンの一例として、正弦波パターンを用いる。正弦波パターンは、図２（ａ）で例示するように、最大光強度と最小光強度とが交互にストライプ状に延びることで縞模様をなし、当該ストライプが延びる方向と直角をなす方向において光強度の波形が正弦波となるパターンである。図２（ｂ）は、当該直角をなす方向における位相変化を例示する図である。図２（ｂ）で例示するように、当該直角をなす方向に沿って位相が変化している。

図３で例示するように、照射パターンは、パターン光源３１によって検査対象８０の光沢面の表面に照射される。検査対象８０の光沢面が完全な平面である場合には、検査対象８０の表面に図２（ａ）と同様のパターンが投影される。したがって、撮像素子５０は、図２（ａ）の照射パターンを検査対象８０の光沢面に映し込んだ画像（投影パターン）を撮像する。

図４（ａ）は、撮像素子５０が取得した画像を例示する図である。図４（ｂ）は、正弦波パターンの位相をπ／２ずつずらしたパターンＰ１〜Ｐ４を例示する図である。所定点におけるパターンＰ１の明るさをＰ１＝Ａ＋Ｂｃｏｓ（φ）とする。「φ」は、当該所定点における位相を表す。この場合、当該所定点におけるパターンＰ２の明るさはＰ２＝Ａ＋Ｂｃｏｓ（φ＋π／２）であり、パターンＰ３の明るさはＰ３＝Ａ＋Ｂｃｏｓ（φ＋π）であり、パターンＰ４の明るさはＰ４＝Ａ＋Ｂｃｏｓ（φ＋３π／２）である。この場合、当該所定点における位相は、ａｒｃｔａｎ（（Ｐ２−Ｐ４）／（Ｐ１−Ｐ３））のような位相シフト演算を行うことにより算出することができる。図４（ｃ）は、各点において算出された位相である。

図４（ｂ）ではπ／２ずつずらしたパターンを用いたが、それに限られない。既知の位相量をずらした複数のパターンを用いれば、位相シフト演算を行うことができる。

次に、検査対象８０の形状検査について説明する。図５（ａ）で例示するように、一例として、検査対象８０は、複数の面が連続する形状を有している。各面は、同じ角度を有している場合もあるが、異なる角度を有している場合もある。それにより、検査対象８０の表面は、全体として凹凸形状をなしている。各面は、ストライプ状に延びている。なお、便宜上、各面に面Ｎｏ．を付してある。

パターン光源３１は、検査対象８０の各面が延びる方向と交差する方向に位相が変化するような照射パターンを生成する。また、一例として、パターン光源３１の照射方向と撮像素子５０の光軸とを平行にしてある。図５（ａ）は、この場合において、検査対象８０の凹凸により照射パターンが偏向される様子を例示する。図５（ｂ）は、偏向の結果として検出される位相変化を例示する図である。

図５（ａ）の例では、検査対象８０の各面の中央に照射された光が、各面で反射されて位相がシフトした場合が例示されている。例えば、Ｎｏ．１の面に対して、１ｒａｄの位相の光が照射されている。Ｎｏ．１の面が当該光の照射角度に対して垂直であれば、当該光の照射方向に反射される。したがって、撮像素子５０が取得する画像において位相シフトが生じない。しかしながら、図５（ａ）のようにＮｏ．１の面が当該光の照射角度に対して傾斜していると、当該光は照射方向と異なる向きに反射する。例えば、撮像素子５０が取得する画像において本来なら１．６ｒａｄあたりの位相の光が検出される箇所において、１ｒａｄの光が検出されることになる。このように、検査対象８０の表面の凹凸に起因して、パターン光源３１によって照射された照射パターンと異なる投影パターンとして検出されることになる。すなわち、位相シフトが生じることになる。したがって、図５（ｂ）で例示するように、面Ｎｏ．の変化に対して位相が折れ線状に変化する。

比較のため、図６（ａ）および図６（ｂ）は、完全平面の場合の関係を例示する。図６（ａ）および図６（ｂ）の場合には、パターン光源３１から完全平面に対して垂直に照射パターンが照射されていることから、検査対象８０に照射された光は、反射しても位相シフトを生じていない。したがって、図６（ｂ）で例示するように、面Ｎｏ．の変化に対して位相が線形に変化する。

図７（ａ）〜図７（ｃ）は、図５（ａ）から求められる各変量を用い、検査対象８０の光沢面の表面形状を算出する手順を示す。各変量は、ある注目点の位相シフト量ｐ、対象表面の注目点間距離Ｌ、対象表面の隣接注目点間の高さ差ｈ、注目点の傾きθ、およびパターン光源３１から注目点までの基準光路長ｄである。図７（ａ）の例では、注目点は、Ｎｏ．１の面の幅方向の中央点である。注目点間距離Ｌは、Ｎｏ．１の面の幅である。高さ差ｈは、Ｎｏ．０の面とＮｏ．１の面との高さ差である。傾きθは、Ｎｏ．１の面の傾斜角度である。基準光路長ｄは、パターン光源３１から検査対象８０までの平均光路長などである。

検査対象８０の表面形状は、検査対象８０の表面の隣接注目点間の高さ差ｈが各注目点間で求まれば、それを一方向に積算することにより求めることができる。高さ差ｈは、図７（ａ）から、下記式（１）で求めることができる。
ｈ＝Ｌｔａｎ（θ）（１）

位相シフト量ｐは、注目点の傾きθと基準光路長ｄとを用いて、下記式（２）で求めることができる。図７（ｂ）は、各注目点の位相シフト量ｐの算出結果を例示する。式（１）および式（２）から、下記式（３）が求まる。下記式（３）を、位相が進む方向に注目点毎に積算することにより、図７（ｃ）のように対象表面の形状を求めることができる。
ｐ＝ｄｔａｎ（２θ）（２）
ｈ＝Ｌｔａｎ（０．５ａｒｃｔａｎ（ｐ／ｄ））（３）

上記式（３）で、位相シフト量ｐは、撮像素子５０が取得した検査対象８０の画像における対象表面のある注目点の位相量と、対象面を平面近似したときの位相量との差から求めることができる。注目点間距離Ｌは、光学系の画素分解能より精密に求めることができる。

なお、基準光路長ｄを精緻に求めることは困難であるため、本実施例においては、光路長変動装置３２によって光路長を変動させ、変動の前後で撮像素子５０によって撮像された画像の変化に応じて基準光路長ｄを求める。例えば、図８（ａ）で例示するように、検査対象８０として基準鏡面平面を置き、図８（ｂ）で例示するように、例えば、光路長変動装置３２によって光路長を変動させることで、光路長をΔｄだけ変動させる。変動後のある注目点の位相シフト量をｐ＋Δｐとすると、パターン光源３１から検査対象８０までの基準光路長ｄは、下記式（４）および下記式（５）の関係から、下記式（６）のように求めることができる。
ｐ＝ｄｔａｎ（２θ）（４）
ｐ＋Δｐ＝（ｄ＋Δｄ）ｔａｎ（２θ）（５）
ｄ＝ｐΔｄ／Δｐ（６）

Δｄの実現手法は、特に限定されるものではない。例えば、平行平板以外にも、ウェッジ基板等を用いることもできる。または、光路長変動装置３２を用いなくても、図１で例示したようにステージ１０を上下させることで対応してもよく、パターン光源３１を上下させることで対応してもよい。

図９は、検査対象８０の検査フローを例示する図である。図９で例示するように、まず、注目点間距離Ｌを準備する（ステップＳ１）。次に、基準光路長ｄが準備されているか否かを判断する（ステップＳ２）。ステップＳ２で「Ｎｏ」と判断された場合には、基準鏡平面をステージ１０上に設置する（ステップＳ３）。その後、基準光路長ｄの算出を行う（ステップＳ４）。ステップＳ２で「Ｙｅｓ」と判断された場合またはステップＳ４の実行後、検査対象８０をステージ１０上に設置する（ステップＳ５）。その後、検査対象８０の検査を行う（ステップＳ６）。次に、全ての検査対象８０の検査が終了したか否かを判断する（ステップＳ７）。ステップＳ７で「Ｎｏ」と判断された場合、未検査の検査対象８０についてステップＳ５から再度実行する。ステップＳ７で「Ｙｅｓ」と判断された場合、検査を終了する。

図１０は、ステップＳ４の詳細を例示する図である。キャリブレーション部７３は、パターン光源３１に照射パターンを照射させ、撮像素子５０に画像を取得させる（ステップＳ１１）。次に、キャリブレーション部７３は、ステップＳ１１で取得された位相画像Ａの所定点ａの位相シフト量ｐ_０を位相演算部７１に算出させ、算出結果を保存する（ステップＳ１２）。次に、キャリブレーション部７３は、光路長変動装置３２によって、パターン光源３１と検査対象８０との光路長をΔｄだけ変動させ、撮像素子５０に画像を取得させる（ステップＳ１３）。

次に、キャリブレーション部７３は、ステップＳ１３で取得された位相画像Ｂの所定点ａの位相シフト量ｐ_１を位相演算部７１に算出させ、算出結果を保存する（ステップＳ１４）。次に、キャリブレーション部７３は、上記式（６）により基準光路長ｄを算出する（ステップＳ１５）。ただし、Δｐ＝ｐ_１−ｐ_０である。以上の処理を経て、フローチャートの実行が終了する。

図１１は、ステップＳ６の詳細を例示する図である。位相演算部７１は、パターン光源３１に照射パターンを照射させ、撮像素子５０が取得した画像から、検査対象８０の表面各点の位相を算出する（ステップＳ２１）。次に、形状演算部７２は、上記式（３）を用いて、表面各点の高さを算出する（ステップＳ２２）。次に、判定部７４は、予め求めた良品鏡面の表面高さと、ステップＳ２２で算出した表面高さとの比較検査を行う（ステップＳ２３）。例えば、ステップＳ２２で得られた表面高さが、良品鏡面の表面高さを基準とする所定範囲内にあればＯＫとし、当該所定範囲内になければＮＧとしてもよい。次に、出力部７５は、ステップＳ２３の検査結果を出力する（ステップＳ２４）。以上の処理を経て、フローチャートの実行が終了する。

図１２（ａ）〜図１２（ｃ）は、比較検査を例示する図である。図１２（ａ）で例示するように、検査対象８０の光沢面において直交する２軸（ＸＹ軸）を設定する。Ｙ軸は、正弦波パターンの位相変化方向である。Ｘ軸は、正弦波パターンの最大光強度および最小光強度がストライプ状に延びる方向である。

図１２（ａ）は、検査対象８０のＹ＝ＬにおけるＸ方向の位相を例示する。図１２（ｂ）は、良品のＹ＝ＬにおけるＸ方向の位相を例示する。Ｘ方向の位相は、Ｘ方向の表面形状に対応している。図１２（ｂ）のデータを基準として良品範囲を設定する。図１２（ｃ）で例示するように、図１２（ａ）の位相が良品範囲内にあれば、検査対象８０の検査結果は正常である。なお、良品範囲は、良品の表面のある注目点について、例えば複数の良品の同じ位置での位相値のバラツキなどから設定することができる。他の位置についても同様に設定することができる。

図１３（ａ）〜図１３（ｃ）は、比較検査の他の例である。図１３（ｂ）は、図１２（ｂ）と同様の図である。図１３（ａ）で例示するように、検査対象の表面に凹部が形成されているとする。この場合、図１３（ｃ）で例示するように、検査対象８０の位相が良品範囲から外れる領域が検出される。当該領域を不良領域として検出することができる。

図１４は、位相情報を用いた比較検査の詳細を例示するフローチャートである。図１４で例示するように、判定部７４は、予め良品の位相（表面形状）を取得しておく（ステップＳ３１）。次に、判定部７４は、良品範囲を設定する（ステップＳ３２）。次に、検査対象８０がステージ１０に載置される（ステップＳ３３）。次に、判定部７４は、位相演算部７１から、検査対象８０の表面の位相（表面形状）を取得する（ステップＳ３４）。次に、判定部７４は、良品と検査対象８０とを比較し、位相の違いを良品範囲により判定する（ステップＳ３５）。次に、出力部７５は、ステップＳ３５の判定結果に基づき、正常・不良を出力する（ステップＳ３６）。判定部７４は、全ての検査対象８０の検査が終了したか否かを判定する（ステップＳ３７）。ステップＳ３７で「Ｎｏ」と判定された場合、未検査の検査対象８０についてステップＳ３３から再度実行される。ステップＳ３７で「Ｙｅｓ」と判定された場合、フローチャートの実行が終了する。

本実施例によれば、光路長変動装置３２によって基準光路長ｄを変動させたうえで、パターン光源３１と検査対象８０との光路長を取得している。この手法によれば、パターン光源３１と検査対象８０との光路長の精度が向上する。したがって、位相シフト量ｐと基準光路長ｄとから求まる表面形状の測定精度が向上する。以上のことから、高精度で検査対象８０の表面形状を測定することができる。

なお、パターン光源３１は、光源自体がパターンを発生しなくてもよい。例えば、パターンが印刷されたスクリーンなどに対して光を照射することで、パターンを検査対象８０に照射してもよい。この場合、上記各例における基準光路長ｄは、当該スクリーンと検査対象８０との間の基準光路長を意味する。

（他の例）
図１５（ａ）は、制御部７０のハードウェア構成を説明するためのブロック図である。図１５（ａ）を参照して、制御部７０は、ＣＰＵ１０１、ＲＡＭ１０２、記憶装置１０３、表示装置１０４等を備える。ＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）１０１は、中央演算処理装置である。

ＣＰＵ１０１は、１以上のコアを含む。ＲＡＭ（ＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏｒｙ）１０２は、ＣＰＵ１０１が実行するプログラム、ＣＰＵ１０１が処理するデータなどを一時的に記憶する揮発性メモリである。記憶装置１０３は、不揮発性記憶装置である。記憶装置１０３として、例えば、ＲＯＭ（ＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）、フラッシュメモリなどのソリッド・ステート・ドライブ（ＳＳＤ）、ハードディスクドライブに駆動されるハードディスクなどを用いることができる。記憶装置１０３は、検査プログラムを記憶している。表示装置１０４は、液晶ディスプレイ、エレクトロルミネッセンスパネルなどであり、検査結果を表示する。なお、本実施例においては制御部７０の各部は、プログラムの実行によって実現されているが、専用の回路などのハードウェアを用いてもよい。

図１５（ｂ）は、検査システムについて例示する図である。上記各例においては、制御部７０は、撮像素子５０から画像を取得している。これに対して、制御部７０の機能を有するサーバ２０２が、インターネットなどの電気通信回線２０１を通じて撮像素子５０から画像を取得してもよい。

上記各例において、光路長変動装置３２が、光源と検査対象との間の光路長を変動させる変動手段の一例として機能する。キャリブレーション部７３が、前記光路長の変動の前後で前記撮像素子によって撮像された画像の変化に応じて前記光源と前記検査対象との基準光路長を取得する取得部の一例として機能する。位相演算部７１が、前記光源が、既知の位相変化で光強度が周期的に変化する照射パターンを所定の位相量ずつシフトさせて複数回、前記検査対象に照射する場合において、前記検査対象に映し込まれた前記複数回の投影パターンを用いて、前記照射パターンに対する位相シフト量を前記検査対象の位置ごとに算出する第１算出部の一例として機能する。形状演算部７２が、前記位相シフト量と前記基準光路長とを用いて前記検査対象の表面形状を算出する第２算出部の一例として機能する。

以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。

１０ステージ
２０ステージコントローラ
３０光源部
４０光源コントローラ
５０撮像素子
６０撮像素子コントローラ
７０制御部
７１位相演算部
７２形状演算部
７３キャリブレーション部
７４判定部
７５出力部
１００検査装置

Claims

光源と検査対象との間の光路長を変動させる変動手段と、
前記検査対象を撮像する撮像素子と、
前記光路長の変動の前後で前記撮像素子によって撮像された画像の変化に応じて前記光源と前記検査対象との基準光路長を取得する取得部と、
前記光源が、既知の位相変化で光強度が周期的に変化する照射パターンを所定の位相量ずつシフトさせて複数回、前記検査対象に照射する場合において、前記検査対象に映し込まれた前記複数回の投影パターンを用いて、前記照射パターンに対する位相シフト量を前記検査対象の位置ごとに算出する第１算出部と、
前記位相シフト量と前記基準光路長とを用いて前記検査対象の表面形状を算出する第２算出部と、を備えることを特徴とする検査装置。
前記変動手段は、前記光源と前記検査対象との間の距離を変動させる手段または前記光源と前記検査対象との間の光路長を変動させる媒体を配置する手段であることを特徴とする請求項１記載の検査装置。
前記第２算出部が算出した表面形状と、基準の形状との比較によって、前記検査対象の良否を判定する判定部を備えることを特徴とする請求項１または２記載の検査装置。
光源と検査対象との間の光路長を変動させ、
前記光路長の変動の前後で、撮像素子によって撮像された前記検査対象の画像の変化に応じて前記光源と前記検査対象との基準光路長を取得し、
前記光源に、既知の位相変化で光強度が周期的に変化する照射パターンを所定の位相量ずつシフトさせて複数回、前記検査対象に照射させ、
前記検査対象に映し込まれた前記複数回の投影パターンを用いて、前記照射パターンに対する位相シフト量を前記検査対象の位置ごとに算出し、
前記位相シフト量と前記基準光路長とを用いて前記検査対象の表面形状を算出する、ことを特徴とする検査方法。
前記光源と前記検査対象との間の距離を変動させるか、前記光源と前記検査対象との間の光路長を変動させる媒体を配置することによって、前記光源と前記検査対象との間の光路長を変動させることを特徴とする請求項４記載の検査方法。
算出された前記表面形状と、基準の形状との比較によって、前記検査対象の良否を判定することを特徴とする請求項４または５に記載の検査方法。
コンピュータに、
光源と検査対象との間の光路長を変動させる処理と、
前記光路長の変動の前後で、撮像素子によって撮像された前記検査対象の画像の変化に応じて前記光源と前記検査対象との基準光路長を取得する処理と、
前記光源に、既知の位相変化で光強度が周期的に変化する照射パターンを所定の位相量ずつシフトさせて複数回、前記検査対象に照射させる処理と、
前記検査対象に映し込まれた前記複数回の投影パターンを用いて、前記照射パターンに対する位相シフト量を前記検査対象の位置ごとに算出する処理と、
前記位相シフト量と前記基準光路長とを用いて前記検査対象の表面形状を算出する処理と、を実行させることを特徴とする検査プログラム。
前記光路長を変動させる処理は、前記光源と前記検査対象との間の距離を変動させるか、前記光源と前記検査対象との間の光路長を変動させる媒体を配置することによって、前記光源と前記検査対象との間の光路長を変動させる処理であることを特徴とする請求項７記載の検査プログラム。
前記コンピュータに、算出された前記表面形状と、基準の形状との比較によって、前記検査対象の良否を判定する処理を実行させることを特徴とする請求項７または８に記載の検査プログラム。
光源と対象物との間の光路長を変動させ、
前記光路長の変動の前後で、撮像素子によって撮像された前記対象物の画像の変化に応じて前記光源と前記対象物との基準光路長を取得し、
前記光源に、既知の位相変化で光強度が周期的に変化する照射パターンを所定の位相量ずつシフトさせて複数回、前記対象物に照射させ、
前記対象物に映し込まれた前記複数回の投影パターンを用いて、前記照射パターンに対する位相シフト量を前記対象物の位置ごとに算出し、
前記位相シフト量と前記基準光路長とを用いて前記対象物の表面形状を算出する、ことを特徴とする対象物の製造方法。