JP6724566B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の第1実施形態について説明する。ここでは、本実施形態の半導体装置の製造方法を、図1に示す半導体装置1に適用した例について説明する。まず、半導体装置1の構成について説明する。
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
10 基板
11 パターン
2 接着層
3 保護基材
7 溝部
Claims (2)
- 基板(10)を用いて複数の半導体装置(1)を製造する半導体装置の製造方法であって、
前記基板の表面のうち所望のパターン(11)が形成される一面の側に接着層(2)を形成することと、
前記接着層の接着力により、前記基板に板状の保護基材(3)を貼り付けることと、
前記基板のうち前記一面とは反対側の他面に開口する凹部(13)を形成することにより前記基板の一部を他の部分に比べて薄膜化することと、
前記薄膜化することの後、前記凹部を覆うように前記他面に保護テープ(4)を貼り付けることと、
前記保護基材が前記基板に貼り付けられ、前記他面に前記保護テープが貼り付けられた状態で、前記他面から前記基板を貫通し前記接着層に至る溝部(7)を形成することにより、前記複数の半導体装置を分断することと、
前記分断することの後、前記保護テープよりも接着力が強いダイシングテープ(8)を前記保護テープに貼り付け、前記ダイシングテープを真空吸着することにより前記基板を固定した状態で、前記保護基材を前記基板から剥離することと、を備える半導体装置の製造方法。 - 前記分断することでは、前記溝部の底部が前記接着層のうち前記保護基材の側の面から離された状態となるように前記溝部を形成する請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
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