JP6723714B2 - 転写ツール及び転写塗布方法 - Google Patents

Description

本発明は、粘着性材料の転写塗布に用いる転写ツールに関する。また、そのような転写ツールを用いた粘着性材料の転写塗布方法に関する。

基板などの対象物に接着剤、半田ペースト、フラックスなどの粘着性材料を塗布する方法のひとつとして、転写塗布と呼ばれる方法が知られている。ここで、転写塗布とは、転写ピンの先端に粘着性材料を付着させた後、転写ピンの先端を対象物に接触又は接近させることによって、対象物に粘着性材料を転写する方法のことを指す。複数の目標箇所に対して粘着性材料を一括転写する場合には、互いに平行に配置された複数の転写ピンと、これらの転写ピンを支持する支持体とを備えた転写ツールがしばしば用いられる。

特許文献１には、配線基板上に形成された複数の接続パッドに対してフラックスを一括転写するための転写ツールが開示されている。特許文献１に記載の転写ツールが備える転写ピンは、同一平面上に平行に並んでいる。これは、フラックスを転写するべき接続パッドが同一直線上に並んでいるためである。

なお、粘着性材料の転写塗布においては、通常、転写ピンの先端に粘着性材料を付着させるために、転写ピンの先端を容器に蓄えられた粘着性材料に浸漬させる。例えば、特許文献１には、転写ピンの先端にフラックスを付着させるために、転写ピンの先端をフラックス容器に蓄えられたフラックスに浸漬させることが記載されている。

特開２０１１−１０８９４８号公報（２０１１年６月２日公開）

しかしながら、従来の転写ツールを用いた転写塗布においては、互いに隣接する転写ピンに付着した粘着性材料が一体化した状態で対象物に転写されてしまうことがあった。

上記のような問題が生じる理由は、以下のとおりである。すなわち、従来の転写ツールは、互いに平行に配置された複数の転写ピンを備えている。このため、各転写ピンの先端を容器に蓄えられた粘着性材料に浸漬させる際に、毛細管現象によって互いに隣接する２つの転写ピンの間に粘着性材料が吸い上げられることがある。そうすると、各転写ピンの先端に付着した粘着性材料を対象物に転写する際に、互いに隣接する２つの目標箇所に個別に転写されるべき粘着性材料が、対応する２つの転写ピンの間に吸い上げられた粘着性材料によって一体化してしまう。

このような粘着性材料の一体化は、粘着性材料の粘性が高ければ高いほど、また、粘着性材料を転写すべき目標箇所の間隔が狭ければ狭いほど生じ易くなる。例えば、従来の転写ツールを用いた場合、２５０μｍ以下のピッチで並んだ複数の目標箇所に粘着性材料を個別に転写することは不可能または困難であった。

本発明は、上記の問題に鑑みて為されたものであり、その目的は、互いに隣接する目標箇所に対して個別に転写するべき粘着性材料が一体化し難い転写ツールを実現することにある。

上記の課題を解決するために、本発明に係る転写ツールは、複数の転写ピンと、前記複数の転写ピンを支持する支持体とを備えており、各転写ピンは、先端を含む少なくとも一部が、隣接する転写ピンとの間隔が先端から遠ざかるに従って広がるように傾いている、ことを特徴としている。すなわち、各転写ピンについて、当該転写ピンの先端を含む当該転写ピンの少なくとも一部が、当該転写ピンと当該転写ピンに隣接する他の転写ピン（前記複数の転写ピンの何れか）との間隔が当該転写ピンの先端から遠ざかる従って広がるように傾いている、ことを特徴としている。

上記の構成によれば、互いに隣接する２つの転写ピンの間隔は、少なくとも先端近傍において先端から遠ざかるに従って広がる。このため、複数の転写ピンの先端を粘着性材料に浸漬させた際に、互いに隣接する２つの転写ピンの間に粘着性材料が吸い上げられる現象（毛細管現象）が従来（互いに隣接する２つの転写ピンの間隔が先端から根本まで一定である場合）よりも生じ難くなる。その結果、各転写ピンの先端に付着した粘着性材料を対象物に転写する際に、互いに隣接する２つの目標箇所に個別に転写するべき粘着性材料が一体化する現象が従来よりも生じ難くなる。

すなわち、上記の構成によれば、互いに隣接する目標箇所に対して個別に転写するべき粘着性材料が一体化し難い転写ツールを実現することができる。

また、本発明に係る転写ツールにおいて、前記複数の転写ピンは、各先端が同一の直線上に一次元配置されており（前記複数の転写ピンは、各転写ピンの先端の位置が同一直線上に１次元的に分布するように配置されており）、先端の配列順が奇数番目の転写ピンは、先端を含む少なくとも一部が、前記直線を含む平面との間隔が先端から遠ざかるに従って広がるように前記平面の一方の側に傾いており、先端の配列順が偶数番目の転写ピンは、先端を含む少なくとも一部が、前記平面との間隔が先端から遠ざかるに従って広がるように前記平面の他方の側に傾いている、ことが好ましい。

上記の構成によれば、同一の直線上に一次元配置された目標箇所に対して個別に転写するべき粘着性材料が一体化し難い転写ツールを実現することができる。

また、本発明に係る転写ツールにおいて、前記複数の転写ピンは、各先端が同一の平面上に２次元配置されており（前記複数の転写ピンは、各転写ピンの先端の位置が同一平面上に２次元的に分布するように配置されており）、各転写ピンは、先端を含む少なくとも一部が、前記平面と直交する直線との間隔が先端から遠ざかるに従って広がるように傾いており、この傾きは、先端が前記直線に近い転写ピンほど小さく、先端が前記直線から遠い転写ピンほど大きい、ことが好ましい。

上記の構成によれば、同一の平面上に２次元配置された目標箇所に対して個別に転写するべき粘着性材料が一体化し難い転写ツールを実現することができる。

また、本発明に係る転写ツールにおいて、各転写ピンは、先端を含む少なくとも一部において、側面が曲面であることが好ましい。

上記の構成によれば、各転写ピンが角柱状である場合（特に、隣接する２つの転写ピンの側面同士が対向する場合）と比べて、複数の転写ピンの先端を粘着性材料に浸漬させた際に、互いに隣接する２つの転写ピンの間に粘着性材料が吸い上げられる現象が生じ難くなる。すなわち、上記の構成によれば、互いに隣接する目標箇所に対して個別に転写するべき粘着性材料が更に一体化し難い転写ツールを実現することができる。

また、本発明に係る転写ツールにおいて、先端を除く各転写ピンの表面には、付着した粘着性材料の接触角を大きくするためのコーティングが施されている、ことが好ましい。

上記の構成によれば、各転写ピンの表面に上記のコーティングが施されていない場合と比べて、複数の転写ピンの先端を粘着性材料に浸漬させた際に、互いに隣接する２つの転写ピンの間に粘着性材料が吸い上げられる現象が生じ難くなる。すなわち、上記の構成によれば、互いに隣接する目標箇所に対して個別に転写するべき粘着性材料が更に一体化し難い転写ツールを実現することができる。

本発明に係る転写ツールは、前記複数の転写ピンの先端同士の間隔を調整する間隔調整機構を更に備えている、ことが好ましい。

上記の構成によれば、粘着性材料を塗布すべき箇所が異なる複数の対象物に対して、粘着性材料の転写塗布を行うことができる。

本発明によれば、互いに隣接する目標箇所に対して個別に転写するべき粘着性材料が一体化し難い転写ツールを実現することができる。

本発明の第１の実施形態に係る転写ツールの構成を示す三面図である。（ａ）は、この転写ツールの側面図であり、（ｂ）は、この転写ツールの正面図であり、（ｃ）は、この転写ツールの下面図である。 図１に示す転写ツールを用いた転写塗布方法の流れを示す図である。（ａ）〜（ｄ）は、当該転写塗布方法を構成する各工程における転写ツールの側面図である。 図１に示す転写ツールが備える転写ピンの先端形状の具体例を示す図である。（ａ）は、第１の具体例に係る転写ピンの拡大斜視図であり、（ｂ）は、第２の具体例に係る転写ピンの拡大斜視図であり、（ｃ）は、第３の具体例に係る転写ピンの拡大斜視図である。 図１に示す転写ツールの一変形例を示す三面図である。（ａ）は、この転写ツールの側面図であり、（ｂ）は、この転写ツールの正面図であり、（ｃ）は、この転写ツールの下面図である。 本発明の第２の実施形態に係る転写ツールの構成を示す三面図である。（ａ）は、この転写ツールの側面図であり、（ｂ）は、この転写ツールの正面図であり、（ｃ）は、この転写ツールの下面図である。 本発明の第３の実施形態に係る転写ツールの構成を示すブロック図である。

≪第１の実施形態≫
〔転写ツールの構成〕
本発明の第１の実施形態に係る転写ツール１００について、図１を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る転写ツール１００の三面図である。図１において、（ａ）は、左側面図であり、（ｂ）は、正面図であり、図１の（ｃ）は、下面図である。

転写ツール１００は、図１に示すように、４本の転写ピン１ａ〜１ｄと、これらの転写ピン１ａ〜１ｄを支持する支持体４とを備えている。

転写ピン１ａ〜１ｄは、断面が円形の針状部材であり、その材料は、例えば金属である。支持体４は、直方体状部材であり、その材料は、例えば樹脂である。各転写ピン１ａ〜１ｄは、支持体４を上面側から下面側へと貫通しており、下面側の先端５ａ〜５ｄに粘着性材料を付着させることができるようになっている。なお、転写ピン１ａ〜１ｄの断面形状及び材料は、上記のものに限定されず、任意である。また、支持体４の形状及び材料も、上記のものに限定されず、任意である。

転写ツール１００においては、転写ピン１ａ〜１ｄが以下のように傾いている。すなわち、転写ピン１ａは、隣接する転写ピン１ｂとの間隔２ａが先端５ａから遠ざかるに従って広がるように傾いている。また、転写ピン１ｂは、隣接する転写ピン１ａとの間隔２ａが先端から遠ざかるに従って広がるように、かつ、隣接する転写ピン１ｃとの間隔２ｂが先端２ａから遠ざかるに従って広がるように傾いている。また、転写ピン１ｃは、隣接する転写ピン１ｂとの間隔２ｂが先端５ｃから遠ざかるに従って広がるように、かつ、隣接する転写ピン１ｄとの間隔２ｃが先端５ｃから遠ざかるに従って広がるように傾いている。また、転写ピン１ｄは、隣接する転写ピン１ｃとの間隔２ｃが先端５ｄから遠ざかるに従って広がるように傾いている。

特に、本実施形態に係る転写ツール１００は、同一直線上に１次元的に分布した目標箇所に対して粘着材料を一括転写することを目的としている。このため、転写ピン１ａ〜１ｄは、図１の（ｃ）に示すように、各転写ピン１ａ〜１ｄの先端５ａ〜５ｄの位置が同一の直線Ｌ上に一次元的に分布するように配置されている。そして、先端の配列順が奇数番目の転写ピン１ａ，１ｃは、図１の（ｂ）及び（ｃ）に示すように、平面Ｐとの間隔が先端５ａ，５ｃから遠ざかるに従って広がるように、平面Ｐの一方の側（図１の（ｂ）における左側）に傾いている。また、先端の配列順が偶数番目の転写ピン１ｂ，１ｄは、図１の（ｂ）及び（ｃ）に示すように、平面Ｐとの間隔が先端５ｂ，５ｃから遠ざかるに従って広がるように、平面Ｐの他方の側（図１の（ｂ）における右側）に傾いている。ここで、平面Ｐは、上記の直線Ｌを含み、かつ、支持体４の下面に直交する平面である。

このような転写ピン１ａ〜１ｄの配置を採用した場合、転写ピン１ａは、側面視したときに（上記の平面Ｐと直交する方向から見たときに）隣接する転写ピン１ｂと交差することがなければ、「隣接する転写ピンとの間隔が先端から遠ざかるに従って広がる」という条件を満たす。転写ピン１ｂ〜１ｄについても同様である。本実施形態においては、図１の（ａ）に示すように、転写ピン１ａ〜１ｄの延在方向を上記の直線Ｌに直交する方向とすることで、この条件を満たしている。ただし、転写ピン１ａは、隣接する転写ピン１ｂと側面視において交差することがなければ、その延在方向を上記の直線Ｌに直交する方向とする必要はない。転写ピン１ｂ〜１ｄについても同様である。例えば、図２に示す構成を採用しても、転写ピン１ａ〜１ｄは、上記の条件を満たす。

以上のように、転写ツール１００において、互いに隣接する２つの転写ピン（例えば、転写ピン１ａ及び転写ピン１ｂ）の間隔（例えば、間隔２ａ）は、先端（例えば、先端５ａ及び５ｂ）から遠ざかるに従って広がる。このため、転写ピン１ａ〜１ｄの先端５ａ〜５ｄを粘着性材料に浸漬させた際に、互いに隣接する２つの転写ピンの間に粘着性材料が吸い上げられる現象（毛細管現象）が従来よりも生じ難くなる。その結果、これら２つの転写ピンに付着した粘着性材料を対象物に転写する際に、２つの目標箇所に個別に転写するべき樹脂材料が、これら２つの転写ピンの間に吸い上げられた樹脂材料によって一体化する現象が従来よりも生じ難くなる。

なお、本実施形態においては、直線的な転写ピン１ａ〜１ｄ全体を上記のごとく傾ける構成を採用しているが、本発明はこれに限定されない。すなわち、転写ピン１ａ〜１ｄは、折れていても曲がっていてもよく、先端を含む少なくとも一部が上記のごとく傾いてさえいれば、本実施形態に係る転写ツール１００と同様の効果を得ることができる。

また、本実施形態においては、図１の（ａ）及び（ｃ）に示すように、転写ピン１ａ〜１ｄとして断面が円形の針状部材を用いているが、本発明はこれに限定されない。すなわち、転写ピン１ａ〜１ｄの断面形状は任意である。ただし、転写ピン１ａ〜１ｄとして、断面が円形の針状部材のように、側面が曲面となる針状部材を用いた場合、互いに隣接する２つの転写ピン（例えば、転写ピン１ａ及び転写ピン１ｂ）の間に粘着性材料が吸い上げられる現象が、断面が四角形になる針状部材を用いた場合（特に、互いに隣接する２つの転写ピンの側面同士が対向する場合）と比べて生じ難くなる。

また、先端を除く転写ピン１ａ〜１ｄの表面（転写ピン１ａ〜１ｄの表面のうち、粘着性材料を付着させるべきでない部分）は、付着した粘着性材料の接触角を大きくする（粘着性材料を水に見立てたときの撥水性を高める）ためのコーティング、例えば、付着した粘着性材料の接触角を５°以上にするためのコーディングで覆われていることが好ましい。このようなコーティングが施されている場合、互いに隣接する２つの転写ピン（例えば、転写ピン１ａ及び転写ピン１ｂ）の間に粘着性材料が吸い上げられる現象が、このようなコーティングが施されていない場合と比べて生じ難くなる。

〔粘着性材料の転写塗布方法〕
次に、本実施形態に係る転写ツール１００を用いた、粘着性材料の転写塗布方法について、図２を参照して説明する。図２は、本転写塗布方法の各過程における転写ツール１００の左側面図である。

本転写塗布方法は、転写ツール１００を用いて粘着性材料３を対象物１２に転写する方法であり、以下の工程を含んでいる。

（工程１）転写ピン１ａ〜１ｄの先端５ａ〜５ｃを容器１１に蓄えられた粘着性材料３に浸漬させるよって、転写ピン１ａ〜１ｄの先端５ａ〜５ｃに粘着性材料６を付着させる。図２の（ａ）は、本工程実施前の転写ツール１００の側面図であり、図２（ｂ）は、本工程実施後の転写ツール１００の側面図である。

（工程２）転写ピン１ａ〜１ｄの先端５ａ〜５ｃを対象物１２に同時に接触又は接近させることによって、転写ピン１ａ〜１ｄと同数の目標箇所１３ａ〜１３ｄに対して粘着性材料３を一括転写する。図２の（ｃ）は、本工程実施前の転写ツール１００の側面図であり、図２（ｄ）は、本工程実施後の転写ツール１００の側面図である。

本転写塗布方法に用いられる転写ツール１００において、各転写ピンは、隣接する転写ピンとの間隔が先端から遠ざかるに従って広がるように傾いている。したがって、上記の工程１において、互いに隣接する２つの転写ピンの間に粘着性材料が吸い上げられる現象が従来よりも生じ難くなる。その結果、上記の工程２において、互いに隣接する２つの目標箇所に個別に転写するべき樹脂材料が、対応する２つの転写ピンの間に吸い上げられた樹脂材料によって一体化する現象が従来よりも生じ難くなる。

〔転写ピンの先端形状の具体例〕
次に、転写ピン１ａの先端形状の具体例について、図３を参照して説明する。図３において、（ａ）は、第１の具体例に係る転写ピン１ａの拡大斜視図であり、（ｂ）は、第２の具体例に係る転写ピン１ａの拡大斜視図であり、（ｃ）は、第３の具体例に係る転写ピン１ａの拡大斜視図である。なお、図３及び以下の説明では、転写ピン１ａの先端形状について説明するが、他の転写ピン１ｂ〜１ｄの先端形状につても同様である。

図３の（ａ）に示すように、第１の具体例に係る転写ピン１ａの先端形状は、支持体４の下面に平行な端面を先端５ａとするものである。図３の（ｂ）に示すように、第２の具体例に係る転写ピン１ａの先端形状は、転写ピン１ａの延在方向に直交する端面を先端５ａとするものである。図３の（ａ）に示す先端形状を採用した場合、図３の（ｂ）に示す先端形状を採用した場合よりも端面の面積が大きくなる。このため、転写ピン１ａの先端５ａに付着させる粘着性材料を増量したい場合に向いている。一方、図３の（ｂ）に示す先端形状を採用した場合、図３の（ａ）に示す先端形状を採用した場合よりも端面の面積が小さくなる。このため、転写ピン１ａの先端５ａに付着させる粘着性材料を減量したい場合に向いている。図３の（ｃ）は、図３（ａ）に示す転写ピン１ａの先端５ａに楕円形の板状部材を付加して匙型とした転写ピン１ａの先端形状を示す。図３の（ｂ）に示す先端形状を採用した場合、転写ピン１ａの先端５ａに付着させる粘着性材料を更に増量することができる。

≪第２の実施形態≫
本発明の第２の実施形態に係る転写ツール１０２について、図５を参照して説明する。図５は、本実施形態に係る転写ツール１０２の三面図である。図５において、（ａ）は、転写ツール１０２の左側面図であり、（ｂ）は、転写ツール１０２の正面図であり、図１の（ｃ）は、転写ツール１０２の下面図である。

本実施形態に係る転写ツール１０２は、図５に示すように、１６本の転写ピン１と、これらの転写ピン１を支持する支持体４とを備えている。本実施形態に係る１０２における転写ピン１及び支持体４の構成は、第１の実施形態における転写ピン１ａ〜１ｄ及び支持体４の構成と同様である。本実施形態に係る転写ツール１０２と、第１の実施形態に係る転写ツール１００との相違点は、各転写ピン１の先端の配置と各転写ピン１の傾きとである。

本実施形態に係る転写ツール１０２は、同一の平面上に２次元的に分布した目標箇所に対して粘着材料を一括転写することを目的としている。このため、複数（本実施形態においては１６本）の転写ピン１は、図５の（ｃ）に示すように、各転写ピン１の先端５の位置が同一の平面Ｑ上に２次元的に分布するように配置されている。そして、各転写ピン１は、特定の直線Ｍとの間隔が先端５から遠ざかるに従って広がるように傾いている。より具体的に言うと、複数の転写ピン１は、各転写ピン１の先端５が平面Ｑに含まれる２次元格子Ｘの格子点上に位置するように配置されている。そして、各転写ピン１は、格子Ｘの中心Ｏを通り平面Ｑに直交する直線Ｍとの間隔が先端５から遠ざかるに従って広がるように傾いている。各転写ピン１の傾きは、先端５が直線Ｍに近い転写ピン１ほど小さく、先端５が直線Ｍから遠い転写ピン１ほど大きくなっている。このとき、各転写ピン１は、「隣接する転写ピンとの間隔が先端から遠ざかるに従って広がる」という条件を満たす。

したがって、本実施形態に係る転写ツール１０２においても、転写ピン１の先端５を粘着性材料に浸漬させた際に、互いに隣接する２つの転写ピン１の間に粘着性材料が吸い上げられる現象（毛細管現象）が従来よりも生じ難くなる。その結果、これら２つの転写ピン１に付着した粘着性材料を対象物に転写する際に、２つの目標箇所に個別に転写するべき樹脂材料が、これら２つの転写ピン１の間に吸い上げられた樹脂材料によって一体化する現象が従来よりも生じ難くなる。

≪第３の実施形態≫
本発明の第３の実施形態に係る転写ツール１０３について、図６を参照して説明する。図６は、本実施形態に係る転写ツール１０３の構成を示すブロック図である。

本実施形態に係る転写ツール１０３は、第１の実施形態に係る転写ツール１００に間隔調整機構１４を付加したものである。間隔調整機構１４は、先端５ａ〜５ｄにおける転写ピン１ａ〜１ｄの間隔２ａ〜２ｃを調節するための構成である。

間隔調整機構１４は、転写ピン１ａ〜１ｄを移動する機能を有するものであってもよいし、転写ピン１ａ〜１ｄの傾きを変更する機能を有するものであってもよいし、これらの機能を併せ持つものであってもよい。転写ピン１ａ〜１ｄの移動は、支持体４の下面に平行な方向への移動であってもよいし、支持体４の下面に垂直な方向への移動であってもよい。転写ピン１ａ〜１ｄを移動する機能、及び、転写ピン１の傾きを変更する機能は、周知の技術の組み合わせにより実現可能なものであるため、詳細な説明については省略する。

なお、ここでは、第１の実施形態に係る転写ツール１００に間隔調整機構１４を付加した構成について説明したが、これに限定されるものではない。すなわち、第１の実施形態の変形例に係る転写ツール１０１に間隔調整機構１４を付加してもよいし、第２の実施形態に係る転写ツール１０２に間隔調整機構１４を付加してもよい。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明は、例えば、樹脂材料や半田ペーストなどを狭ピッチで塗布する必要のある、光モジュールなどの製造に好適に利用することができる。

１、１ａ〜１ｄ 転写ピン
２ａ〜２ｃ （転写ピンの）間隔
３ 粘着性材料
４ 支持体
５、５ａ〜５ｄ （転写ピンの）先端
１４ 間隔調整機構
１００、１０２、１０３ 転写ツール

Claims (5)

1. 複数の転写ピンと、前記複数の転写ピンを支持する支持体とを備えており、
   各転写ピンは、隣接する転写ピンとの間隔が先端から遠ざかるに従って広がるように傾いており、
   前記複数の転写ピンは、各先端が同一の平面上に２次元配置されており、
   各転写ピンは、前記平面と直交する直線との間隔が先端から遠ざかるに従って広がるように傾いており、この傾きは、先端が前記直線に近い転写ピンほど小さく、先端が前記直線から遠い転写ピンほど大きい、
   ことを特徴とする転写ツール。
2. 複数の転写ピンと、前記複数の転写ピンを支持する支持体とを備えており、
   各転写ピンは、隣接する転写ピンとの間隔が先端から遠ざかるに従って広がるように傾いており、
   前記複数の転写ピンの先端同士の間隔を調整する間隔調整機構を更に備えており、
   前記複数の転写ピンは、各先端が同一の直線上に１次元配置されており、
   先端の配列順が奇数番目の転写ピンは、前記直線を含む平面との間隔が先端から遠ざかるに従って広がるように前記平面の一方の側に傾いており、
   先端の配列順が偶数番目の転写ピンは、前記平面との間隔が先端から遠ざかるに従って広がるように前記平面の他方の側に傾いている、
   ことを特徴とする転写ツール。
3. 各転写ピンは、先端を含む少なくとも一部において、円柱である、
   ことを特徴とする請求項１または２に記載の転写ツール。
4. 先端を除く各転写ピンの表面には、付着した粘着性材料の接触角を大きくするためのコーティングが施されている、
   ことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の転写ツール。
5. 請求項１〜４の何れか１項に記載の転写ツールを用いた粘着性材料の転写塗布方法であって、
   前記転写ツールが備える各転写ピンの先端に粘着性材料を付着させる工程と、
   前記転写ツールが備える各転写ピンの先端を対象物に接触又は接近させることによって、前記転写ツールが備える各転写ピンの先端に付着した粘着性材料を前記対象物に転写する工程と、を含んでいる、
   ことを特徴とする転写塗布方法。

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