JP6712910B2 - Transparent conductive film - Google Patents
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Description
本発明は、透明導電性フィルムに関する。 The present invention relates to a transparent conductive film.
従来、タッチセンサーの電極等に用いられる透明導電性フィルムとして、透明樹脂フィルム上にインジウム・スズ複合酸化物層（ＩＴＯ層）等の金属酸化物層が形成された透明導電性フィルムが多用されている。しかし、金属酸化物層が形成された透明導電性フィルムは、屈曲により導電性が失われやすく、フレキシブルディスプレイなどの屈曲性が必要とされる用途には使用し難い。 Conventionally, a transparent conductive film in which a metal oxide layer such as an indium/tin composite oxide layer (ITO layer) is formed on a transparent resin film is often used as a transparent conductive film used for electrodes of a touch sensor. There is. However, the transparent conductive film on which the metal oxide layer is formed easily loses conductivity due to bending, and is difficult to use in applications such as flexible displays where flexibility is required.
屈曲性の問題を解決すべく、導電性繊維から構成される導電層を有する透明導電性フィルムが提案されている。しかしながら、導電性繊維から構成される導電層は、導電性繊維を含む材料を塗工（例えば、スロットダイ塗工、グラビア塗工等）することにより形成され得るところ、塗工装置の機械方向（ＭＤ）に該導電性繊維が配向する傾向にある。そのため、導電性繊維の配向方向では導電性が高く、配向方向に直交する方向では導電性が高くなる。 In order to solve the problem of flexibility, a transparent conductive film having a conductive layer composed of conductive fibers has been proposed. However, the conductive layer composed of conductive fibers can be formed by applying a material containing the conductive fibers (for example, slot die coating, gravure coating, etc.). The conductive fibers tend to be oriented in MD). Therefore, conductivity is high in the orientation direction of the conductive fiber, and conductivity is high in the direction orthogonal to the orientation direction.
一方、タッチセンサーにおいては、２次元的な位置検出を可能とするため、表裏でそれぞれ直交する直線状の配線パターンが形成された透明導電性フィルムを用いることがある。このような透明導電性フィルムにおいて、導電層を導電繊維から形成する場合、配線パターンが導電性繊維の配向方向に対して平行である面と、配線パターンが該配向方向に直交する面とが形成される。このような透明導電性フィルムにおいては、表裏において、導電特性が異なる傾向にあり、導電特性を合わせようとすると、回路機構が複雑化するという問題がある。 On the other hand, in the touch sensor, in order to enable two-dimensional position detection, a transparent conductive film having linear wiring patterns that are orthogonal to each other on the front and back sides may be used. In such a transparent conductive film, when the conductive layer is formed of conductive fibers, a surface where the wiring pattern is parallel to the orientation direction of the conductive fibers and a surface where the wiring pattern is orthogonal to the orientation direction are formed. To be done. In such a transparent conductive film, the conductive characteristics tend to be different between the front and back, and there is a problem that the circuit mechanism becomes complicated when trying to match the conductive characteristics.
本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、導電性繊維から構成される導電層を有する透明導電性フィルムであって、表裏において、導電特性の異方性が小さく、簡潔な回路形成を可能とする透明導電性フィルムを提供することにある。 The present invention has been made to solve the above problems, and its object is to provide a transparent conductive film having a conductive layer composed of conductive fibers, with different front and back conductive properties. An object of the present invention is to provide a transparent conductive film that has a small degree of directionality and enables simple circuit formation.
本発明の透明導電性フィルムは、第１の透明導電層と、透明基材と、第２の透明導電層とをこの順に備える透明導電性フィルムであって、該第１の透明導電層および第２の透明導電層が、導電性繊維を含み、該透明導電性フィルムの面内の所定の一方向を方向Ｘ、該方向Ｘに直交する方向を方向Ｙとしたとき、該第１の透明導電層の方向Ｘにおける表面抵抗値ＲＸ１と、該第２の透明導電層の方向Ｙにおける表面抵抗値ＲＹ２との関係が、０．８≦ＲＸ１／ＲＹ２≦１．２である。
１つの実施形態においては、上記透明導電性フィルムは、第１の透明導電層と、第１の透明基材と、第２の透明基材と、第２の透明導電層とをこの順に備える透明導電性フィルムであって、該第１の透明基材と該第２の透明基材とが、粘着剤層または接着剤層を介して積層され、該第１の透明導電層および第２の透明導電層が、導電性繊維を含み、該透明導電性フィルムの面内の所定の一方向を方向Ｘ、該方向Ｘに直交する方向を方向Ｙとしたとき、該第１の透明導電層の方向Ｘにおける表面抵抗値ＲＸ１と、該第２の透明導電層の方向Ｙにおける表面抵抗値ＲＹ２との関係が、０．８≦ＲＸ１／ＲＹ２≦１．２である。
１つの実施形態においては、上記導電性繊維が、金、白金、銀、銅および炭素からなる群より選ばれた１種以上により構成される。
１つの実施形態においては、上記第１の透明導電層において、表面抵抗値が最小となる方向Ａ１の表面抵抗値をＲＡ１、表面抵抗値が最大となる方向Ｂ１の表面抵抗値をＲＢ１とし、上記第２の透明導電層において、表面抵抗値が最小となる方向Ａ２の表面抵抗値ＲＡ２、表面抵抗値が最大となる方向Ｂ２の表面抵抗値をＲＢ２としたとき、表面抵抗値ＲＡ１とＲＢ１との関係が、１．２≦ＲＢ１／ＲＡ１≦５であり、かつ、表面抵抗値ＲＡ２とＲＢ２との関係が、１．２≦ＲＢ２／ＲＡ２≦５である。
１つの実施形態においては、上記方向Ａ１と、上記方向Ａ２とのなす角が、７０°〜１１０°である。
１つの実施形態においては、上記第１の透明導電層および第２の透明導電層が、導電性繊維を含む透明導電層形成用組成物の塗工層である。
１つの実施形態においては、上記第１の透明導電層および第２の透明導電層において、導電性繊維が配向しており、該第１の透明導電層における導電性繊維の配向方向と、該第２の透明導電層における導電性繊維の配向方向とのなす角が、７０°〜１１０°である。
The transparent conductive film of the present invention is a transparent conductive film including a first transparent conductive layer, a transparent substrate, and a second transparent conductive layer in this order, and the first transparent conductive layer and the first transparent conductive layer When the second transparent conductive layer contains conductive fibers and the predetermined one direction in the plane of the transparent conductive film is the direction X and the direction orthogonal to the direction X is the direction Y, the first transparent conductive layer The relationship between the surface resistance value R X1 in the layer direction X and the surface resistance value R Y2 in the direction Y of the second transparent conductive layer is 0.8≦R X1 /R Y2 ≦1.2.
In one embodiment, the transparent conductive film comprises a first transparent conductive layer, a first transparent base material, a second transparent base material, and a second transparent conductive layer, which are transparent in this order. A conductive film, wherein the first transparent base material and the second transparent base material are laminated via an adhesive layer or an adhesive layer, and the first transparent conductive layer and the second transparent base material are laminated. The direction of the first transparent conductive layer, where the conductive layer includes conductive fibers, and a predetermined direction in the plane of the transparent conductive film is a direction X and a direction orthogonal to the direction X is a direction Y. The relationship between the surface resistance value R X1 at X and the surface resistance value R Y2 in the direction Y of the second transparent conductive layer is 0.8≦R X1 /R Y2 ≦1.2.
In one embodiment, the conductive fiber is composed of at least one selected from the group consisting of gold, platinum, silver, copper and carbon.
In one embodiment, in the first transparent conductive layer, the surface resistance value in the direction A1 in which the surface resistance value is minimum is R A1 , and the surface resistance value in the direction B1 in which the surface resistance value is maximum is R B1. , in the second transparent conductive layer, when the surface resistance R A2 direction A2 the surface resistance value is minimized, the surface resistance value of the direction B2 of the surface resistance value becomes the maximum was R B2, the surface resistance value R The relationship between A1 and R B1 is 1.2≦R B1 /R A1 ≦5, and the relationship between the surface resistance values R A2 and R B2 is 1.2≦R B2 /R A2 ≦5. is there.
In one embodiment, the angle formed by the direction A1 and the direction A2 is 70° to 110°.
In one embodiment, the first transparent conductive layer and the second transparent conductive layer are coating layers of a composition for forming a transparent conductive layer containing conductive fibers.
In one embodiment, the conductive fibers are oriented in the first transparent conductive layer and the second transparent conductive layer, and the orientation direction of the conductive fibers in the first transparent conductive layer is The angle formed by the orientation direction of the conductive fibers in the second transparent conductive layer is 70° to 110°.
本発明によれば、導電性繊維から構成される導電層を有する透明導電性フィルムであって、表裏において、導電特性の異方性が小さく、簡潔な回路形成を可能とする透明導電性フィルムを提供することができる。 According to the present invention, there is provided a transparent conductive film having a conductive layer composed of conductive fibers, which has a small anisotropy of conductive properties on the front and back sides and enables a simple circuit formation. Can be provided.
Ａ．透明導電性フィルムの全体構成
図１は、本発明の１つの実施形態による透明導電性フィルムの概略断面図である。図２は、本発明の１つの実施形態による透明導電性フィルムの概略分解斜視図である。この透明導電性フィルム１００は、第１の透明導電層１０と、透明基材２０と、第２の透明導電層３０とをこの順に備える。第１の透明導電層１０および第２の透明導電層３０は、導電性繊維を含む（図示せず）。
A. Overall Configuration of Transparent Conductive Film FIG. 1 is a schematic sectional view of a transparent conductive film according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic exploded perspective view of a transparent conductive film according to one embodiment of the present invention. The transparent
本発明の透明導電性フィルムにおいては、面内の所定の一方向を方向Ｘ、該方向Ｘに直交する方向を方向Ｙとしたとき、第１の透明導電層の方向Ｘにおける表面抵抗値ＲＸ１と、該第２の透明導電層の方向Ｙにおける表面抵抗値ＲＹ２との関係が、０．８≦ＲＸ１／ＲＹ２≦１．２である。表面抵抗値ＲＸ１と表面抵抗値ＲＹ２とがこのような関係にあれば、表裏において、導電特性の異方性が小さく、簡潔な回路形成を可能とする透明導電性フィルムを提供することができる。表面抵抗値ＲＸ１と表面抵抗値ＲＹ２との関係は、０．９≦ＲＸ１／ＲＹ２≦１．１であることがより好ましく、０．９５≦ＲＸ１／ＲＹ２≦１．０５であることが好ましい。 In the transparent conductive film of the present invention, the surface resistance value R X1 in the direction X of the first transparent conductive layer is defined, where a predetermined in-plane direction is a direction X and a direction orthogonal to the direction X is a direction Y. And the surface resistance value R Y2 in the direction Y of the second transparent conductive layer is 0.8≦R X1 /R Y2 ≦1.2. If the surface resistance value R X1 and the surface resistance value R Y2 have such a relationship, it is possible to provide a transparent conductive film which has a small anisotropy of conductive characteristics on the front and back sides and enables simple circuit formation. it can. The relationship between the surface resistance value R X1 and the surface resistance value R Y2 is more preferably 0.9≦R X1 /R Y2 ≦1.1, and 0.95≦R X1 /R Y2 ≦1.05 It is preferable to have.
１つの実施形態においては、第１の透明導電層１０の上記方向Ｘは、第１の透明導電層１０において表面抵抗値が最小となる方向Ａ１に相当する。
In one embodiment, the direction X of the first transparent
図３は、本発明の別の実施形態による透明導電性フィルムの概略断面図である。この透明導電性フィルム２００は、第１の透明導電層１０と、第１の透明基材２１と、第２の透明基材２２と、第２の透明導電層３０とをこの順に備える。第１の透明基材２１と第２の透明基材２２とは、任意の適切な粘着剤層または接着剤層を介して積層される（図示せず）。粘着剤層は、例えば、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤等から構成され得る。接着剤層は、例えば、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、オキセタニル系接着剤、イソシアネート系接着剤、ポリビニルアルコール系接着剤、ゼラチン系接着剤、ラテックス系接着剤、ウレタン系接着剤、ポリエステル系接着剤等から構成され得る。
FIG. 3 is a schematic sectional view of a transparent conductive film according to another embodiment of the present invention. The transparent
図３に示す透明導電性フィルムは、Ｅ項で後述するように、第１の透明導電層１０において表面抵抗値が最小となる方向Ａ１と第２の透明導電層３０において表面抵抗値が最小となる方向Ａ２との関係が容易に調整され得るという、製造上の利点を有する。また、第１の透明基材および第２の透明基材として光学軸を有する基材を用いる際には、両光学軸の関係を適切に調整することも可能となる。
As will be described later in the section E, the transparent conductive film shown in FIG. 3 has a direction A1 in which the surface resistance value is minimum in the first transparent
図３に示す透明導電性フィルムおいても、表面抵抗値ＲＸ１と表面抵抗値ＲＹ２とは、上記関係を有する。 Also in the transparent conductive film shown in FIG. 3, the surface resistance value R X1 and the surface resistance value R Y2 have the above relationship.
なお、本明細書において、所定方向における表面抵抗値とは、透明導電性フィルムから、該方向を長手方向とする短冊状フィルムを測定サンプルとして採取し、該短冊状フィルムの長手方向両端を測定点として抵抗値を測定し、該測定値（抵抗値）を測定サンプルの長さで除した後、測定サンプルの幅を掛けて算出した表面抵抗値を意味する。例えば、第１の導電層の方向Ａ１の表面抵抗値ＲＡ１は、図４に示すように、透明導電性フィルム１００から方向Ａ１を長手方向とする短冊状フィルム１１０を切り出し、該短冊状フィルム１１０を測定サンプルとして抵抗値を測定し、該測定値（抵抗値）を長さＬで除した後、幅Ｗを掛けて算出される。この場合、表面抵抗値ＲＡ１は、短冊状フィルム１１０の両端１１１、１１２を測定点とした抵抗値を長さで除した後、幅を掛けて算出した表面抵抗値である。
In the present specification, the surface resistance value in a predetermined direction means, from a transparent conductive film, a strip-shaped film having the lengthwise direction in the direction is taken as a measurement sample, and both ends of the strip-shaped film in the longitudinal direction are measured. Means the surface resistance value calculated by measuring the resistance value, dividing the measured value (resistance value) by the length of the measurement sample, and then multiplying by the width of the measurement sample. For example, as shown in FIG. 4, the surface resistance value R A1 of the first conductive layer in the direction A1 is obtained by cutting out the strip-
上記透明導電性フィルムの厚みは、好ましくは１μｍ〜１００μｍであり、より好ましくは５μｍ〜５０μｍである。 The thickness of the transparent conductive film is preferably 1 μm to 100 μm, more preferably 5 μm to 50 μm.
上記透明導電性フィルムの全光線透過率は、好ましくは８０％以上であり、より好ましくは８５％以上であり、特に好ましくは９０％以上であり、最も好ましくは９５％以上である。 The total light transmittance of the transparent conductive film is preferably 80% or more, more preferably 85% or more, particularly preferably 90% or more, and most preferably 95% or more.
１つの実施形態においては、上記透明導電性フィルムの表面（すなわち、第１の透明導電層側面）と裏面（すなわち、第２の透明導電性層側面）には、配線パターンが形成される。１つの実施形態においては、該配線パターンは、複数の線状配線が配列したパターンである。表面側の線状配線の配列方向と、裏側の線状配線の配列方向とのなす角度は、好ましくは８０°〜１００°である。 In one embodiment, a wiring pattern is formed on the front surface (that is, the first transparent conductive layer side surface) and the back surface (that is, the second transparent conductive layer side surface) of the transparent conductive film. In one embodiment, the wiring pattern is a pattern in which a plurality of linear wirings are arranged. The angle formed by the arrangement direction of the front-side linear wirings and the back-side linear wirings is preferably 80° to 100°.
Ｂ．第１の透明導電層、第２の透明導電層
第１の透明導電層において、表面抵抗値が最小となる方向Ａ１における表面抵抗値をＲＡ１、表面抵抗値が最大となる方向Ｂ１における表面抵抗値をＲＢ１としたとき、表面抵抗値ＲＡ１とＲＢ１との関係は、好ましくは１．２≦ＲＢ１／ＲＡ１≦５であり、より好ましくは１．５≦ＲＢ１／ＲＡ１≦４．５である。また、第２の透明導電層において、表面抵抗値が最小となる方向Ａ２における表面抵抗値ＲＡ２、表面抵抗値が最大となる方向Ｂ２における表面抵抗値をＲＢ２としたとき、表面抵抗値ＲＡ２とＲＢ２との関係は、好ましくは１．２≦ＲＢ２／ＲＡ２≦５であり、より好ましくは１．５≦ＲＢ２／ＲＡ２≦４．５である。好ましくは、ＲＢ１／ＲＡ１およびＲＢ２／ＲＡ２が共に、上記関係を満足する。なお、１つの実施形態においては、方向Ａ１と方向Ｂ１とのなす角および方向Ａ２と方向Ｂ２のなす角は、それぞれ８０°〜１００°である。図２においては、方向Ａ１と方向Ｂ１とが直交し、方向Ａ２と方向Ｂ２とが直交する実施形態が示されている。
B. First transparent conductive layer, second transparent conductive layer In the first transparent conductive layer, R A1 is the surface resistance value in the direction A1 in which the surface resistance value is the minimum, and surface resistance in the direction B1 in which the surface resistance value is the maximum. When the value is R B1 , the relationship between the surface resistance values R A1 and R B1 is preferably 1.2≦R B1 /R A1 ≦5, more preferably 1.5≦R B1 /R A1 ≦ It is 4.5. Further, in the second transparent conductive layer, when the surface resistance value R A2 in the direction A2 in which the surface resistance value is minimum and the surface resistance value in the direction B2 in which the surface resistance value is maximum are R B2 , the surface resistance value R The relationship between A2 and R B2 is preferably 1.2≦R B2 /R A2 ≦5, and more preferably 1.5≦R B2 /R A2 ≦4.5. Preferably, both R B1 /R A1 and R B2 /R A2 satisfy the above relationship. Note that in one embodiment, the angle formed by the direction A1 and the direction B1 and the angle formed by the direction A2 and the direction B2 are 80° to 100°, respectively. FIG. 2 shows an embodiment in which the direction A1 and the direction B1 are orthogonal to each other and the direction A2 and the direction B2 are orthogonal to each other.
本発明によれば、上記表面抵抗値ＲＸ１と表面抵抗値ＲＹ２との関係を０．８≦ＲＸ１／ＲＹ２≦１．２とすることにより、第１の透明導電層および第２の透明導電層それぞれにおいては、導電特性の異方性が大きくなること（すなわち、表面抵抗値ＲＡ１、ＲＢ１、ＲＡ２、ＲＢ２が上記範囲となること）が許容される。このような特徴は、導電性繊維を含む透明導電層において、その電気的特性を制限することなく導電層を設計し得ることが可能となる点で、非常に有利である。 According to the present invention, by setting the relationship between the surface resistance value R X1 and the surface resistance value R Y2 to 0.8≦R X1 /R Y2 ≦1.2, the first transparent conductive layer and the second transparent conductive layer In each of the transparent conductive layers, it is allowed that the anisotropy of the conductive property becomes large (that is, the surface resistance values R A1 , R B1 , R A2 , and R B2 are in the above range). Such a feature is very advantageous in that it is possible to design the transparent conductive layer including the conductive fiber without limiting its electric characteristics.
上記表面抵抗値ＲＡ１は、好ましくは２０Ω／□〜５００Ω／□であり、より好ましくは３０Ω／□〜２００Ω／□である。上記表面抵抗値ＲＡ２は、好ましくは２０Ω／□〜５００Ω／□であり、より好ましくは３０Ω／□〜２００Ω／□である。 The surface resistance value R A1 is preferably 20Ω/□ to 500Ω/□, more preferably 30Ω/□ to 200Ω/□. The surface resistance R A2 is preferably 20Ω/□ to 500Ω/□, more preferably 30Ω/□ to 200Ω/□.
上記表面抵抗値ＲＢ１は、好ましくは２４Ω／□〜１０００Ω／□であり、より好ましくは４８Ω／□〜５００Ω／□である。上記表面抵抗値ＲＢ２は、好ましくは２４Ω／□〜１０００Ω／□であり、より好ましくは４８Ω／□〜５００Ω／□である。 The surface resistance value R B1 is preferably 24Ω/□ to 1000Ω/□, more preferably 48Ω/□ to 500Ω/□. The surface resistance value R B2 is preferably 24Ω/□ to 1000Ω/□, more preferably 48Ω/□ to 500Ω/□.
上記方向Ａ１と、上記方向Ａ２とのなす角は、好ましくは７０°〜１１０°であり、より好ましくは８０°〜１００°であり、さらに好ましくは８５°〜９５°であり、特に好ましくは８８°〜９２°である。このような範囲であれば、第１の導電層および第２の導電層に直線状の配線パターンを形成し、第１の導電層の配線パターンと第２の導電層の配線パターンを直交させた際に、表裏ともに抵抗が低い配線パターンが形成された透明導電性フィルムを得ることができる。なお、図２においては、方向Ａ１と方向Ａ２とが直交する形態が示されている。 The angle formed by the direction A1 and the direction A2 is preferably 70° to 110°, more preferably 80° to 100°, further preferably 85° to 95°, and particularly preferably 88. ° to 92°. Within such a range, a linear wiring pattern is formed on the first conductive layer and the second conductive layer, and the wiring pattern of the first conductive layer and the wiring pattern of the second conductive layer are made orthogonal to each other. At this time, it is possible to obtain a transparent conductive film on which wiring patterns having low resistance are formed on both front and back sides. In addition, in FIG. 2, a mode in which the direction A1 and the direction A2 are orthogonal to each other is shown.
上記第１の透明導電層および第２の透明導電層の厚みは、好ましくは０．０１μｍ〜１０μｍであり、より好ましくは０．０５μｍ〜３μｍであり、さらに好ましくは０．１μｍ〜１μｍである。第１の透明導電層の厚みと第２の透明導電層の厚みとは、同じであってもよく、異なっていてもよい。 The thickness of the first transparent conductive layer and the second transparent conductive layer is preferably 0.01 μm to 10 μm, more preferably 0.05 μm to 3 μm, and further preferably 0.1 μm to 1 μm. The thickness of the first transparent conductive layer and the thickness of the second transparent conductive layer may be the same or different.
上記第１の透明導電層および第２の透明導電層の全光線透過率は、好ましくは８５％以上であり、より好ましくは９０％以上であり、さらに好ましくは９５％以上である。 The total light transmittance of the first transparent conductive layer and the second transparent conductive layer is preferably 85% or more, more preferably 90% or more, and further preferably 95% or more.
上記のとおり、第１の透明導電層および第２の透明導電層は、導電性繊維を含む。 As described above, the first transparent conductive layer and the second transparent conductive layer include conductive fibers.
上記導電性繊維としては、本発明の効果が得られる限りにおいて任意の適切な導電性繊維が用いられ得る。導電性繊維とは、形状が針状または糸状であり、径が好ましくはナノメートルサイズの導電性物質をいう。導電性繊維は直線状であってもよく、曲線状であってもよい。導電性繊維で構成された透明導電層を用いれば、耐屈曲性に優れる透明導電性フィルムを得ることができる。また、導電性繊維で構成された透明導電層を用いれば、導電性ナノワイヤ同士が隙間を形成して網の目状となることにより、少量の導電性繊維であっても良好な電気伝導経路を形成することができ、電気抵抗の小さい透明導電性フィルムを得ることができる。さらに、導電性繊維が網の目状となることにより、網の目の隙間に開口部を形成して、光透過率の高い透明導電性フィルムを得ることができる。 As the conductive fiber, any appropriate conductive fiber can be used as long as the effects of the present invention can be obtained. The conductive fiber refers to a conductive substance having a needle shape or a thread shape and a diameter of preferably nanometer. The conductive fiber may be linear or curved. If a transparent conductive layer composed of conductive fibers is used, a transparent conductive film having excellent bending resistance can be obtained. In addition, if a transparent conductive layer composed of conductive fibers is used, conductive nanowires form a gap and form a mesh, so that even a small amount of conductive fibers provides a good electrical conduction path. A transparent conductive film that can be formed and has a low electric resistance can be obtained. Furthermore, since the conductive fibers have a mesh shape, openings can be formed in the spaces between the meshes, and a transparent conductive film having a high light transmittance can be obtained.
１つの実施形態においては、導電性繊維は、金、白金、銀、銅および炭素からなる群より選ばれた１種以上により構成される。導電性繊維の具体例としては、上記金属から構成される金属ナノワイヤ、カーボンナノチューブを含む導電性繊維等が挙げられる。 In one embodiment, the conductive fiber is composed of one or more selected from the group consisting of gold, platinum, silver, copper and carbon. Specific examples of the conductive fibers include metal nanowires composed of the above metals, conductive fibers containing carbon nanotubes, and the like.
上記導電性繊維の太さｄと長さＬとの比（アスペクト比：Ｌ／ｄ）は、好ましくは１０〜１００，０００であり、より好ましくは５０〜１００，０００であり、特に好ましくは１００〜１０，０００である。このようにアスペクト比の大きい導電性繊維を用いれば、導電性繊維が良好に交差して、少量の導電性繊維により高い導電性を発現させることができる。その結果、光透過率の高い透明導電性フィルムを得ることができる。なお、本明細書において、「導電性繊維の太さ」とは、導電性繊維の断面が円状である場合はその直径を意味し、楕円状である場合はその短径を意味し、多角形である場合は最も長い対角線を意味する。導電性繊維の太さおよび長さは、走査型電子顕微鏡または透過型電子顕微鏡によって確認することができる。 The ratio (aspect ratio: L/d) between the thickness d and the length L of the conductive fiber is preferably 10 to 100,000, more preferably 50 to 100,000, and particularly preferably 100. ~10,000. When the conductive fibers having a large aspect ratio are used as described above, the conductive fibers cross well and high conductivity can be expressed by a small amount of the conductive fibers. As a result, a transparent conductive film having a high light transmittance can be obtained. In the present specification, the “thickness of the conductive fiber” means the diameter of the conductive fiber when the cross section of the conductive fiber is circular, and the short diameter of the conductive fiber when the cross section is elliptical. When it is a polygon, it means the longest diagonal. The thickness and length of the conductive fiber can be confirmed by a scanning electron microscope or a transmission electron microscope.
上記導電性繊維の太さは、好ましくは５００ｎｍ未満であり、より好ましくは２００ｎｍ未満であり、特に好ましくは１０ｎｍ〜１００ｎｍであり、最も好ましくは１０ｎｍ〜５０ｎｍである。このような範囲であれば、光透過率の高い透明導電層を形成することができる。 The thickness of the conductive fiber is preferably less than 500 nm, more preferably less than 200 nm, particularly preferably 10 nm to 100 nm, and most preferably 10 nm to 50 nm. Within such a range, a transparent conductive layer having a high light transmittance can be formed.
上記導電性繊維の長さは、好ましくは１μｍ〜１０００μｍであり、より好ましくは１０μｍ〜５００μｍであり、特に好ましくは２０μｍ〜１００μｍである。このような範囲であれば、導電性の高い透明導電性フィルムを得ることができる。 The length of the conductive fiber is preferably 1 μm to 1000 μm, more preferably 10 μm to 500 μm, and particularly preferably 20 μm to 100 μm. Within such a range, a transparent conductive film having high conductivity can be obtained.
上記金属ナノワイヤの製造方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。例えば溶液中で硝酸銀を還元する方法、前駆体表面にプローブの先端部から印可電圧又は電流を作用させ、プローブ先端部で金属ナノワイヤを引き出し、該金属ナノワイヤを連続的に形成する方法等が挙げられる。溶液中で硝酸銀を還元する方法においては、エチレングリコール等のポリオール、およびポリビニルピロリドンの存在下で、硝酸銀等の銀塩の液相還元することによりにより、銀ナノワイヤが合成され得る。均一サイズの銀ナノワイヤは、例えば、Ｘｉａ， Ｙ．ｅｔａｌ．， Ｃｈｅｍ．Ｍａｔｅｒ．（２００２）、１４、４７３６−４７４５、Ｘｉａ， Ｙ．ｅｔａｌ．， Ｎａｎｏ ｌｅｔｔｅｒｓ（２００３）３（７）、９５５−９６０に記載される方法に準じて、大量生産が可能である。 Any appropriate method can be adopted as a method for producing the metal nanowire. For example, a method of reducing silver nitrate in a solution, a method of applying an applied voltage or current to the precursor surface from the tip of the probe, pulling out the metal nanowire at the tip of the probe, and continuously forming the metal nanowire can be mentioned. .. In the method of reducing silver nitrate in a solution, a silver nanowire can be synthesized by liquid-phase reduction of a silver salt such as silver nitrate in the presence of a polyol such as ethylene glycol and polyvinylpyrrolidone. Uniformly sized silver nanowires are described, for example, in Xia, Y.; et al. Chem. Mater. (2002), 14, 4736-4745, Xia, Y. et al. et al. , Nano Letters (2003) 3(7), 955-960, and mass production is possible.
上記カーボンナノチューブとしては、任意の適切なカーボンナノチューブが用いられ得る。例えば、いわゆる多層カーボンナノチューブ、二層カーボンナノチューブ、単層カーボンナノチューブ等が用いられる。なかでも、導電性が高い点から、単層カーボンナノチューブが好ましく用いられる。上記カーボンナノチューブの製造方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。好ましくは、アーク放電法で作製されたカーボンナノチューブが用いられる。アーク放電法で作製されたカーボンナノチューブは結晶性に優れるため好ましい。 Any appropriate carbon nanotube can be used as the carbon nanotube. For example, so-called multi-walled carbon nanotubes, double-walled carbon nanotubes, single-walled carbon nanotubes and the like are used. Among them, single-walled carbon nanotubes are preferably used because of their high conductivity. Any appropriate method can be adopted as the method for producing the carbon nanotubes. Preferably, carbon nanotubes produced by the arc discharge method are used. Carbon nanotubes produced by the arc discharge method are preferable because they have excellent crystallinity.
上記導電性繊維を含む透明導電層（第１の透明導電層、第２の透明導電層）は、透明基材上に、上記導電性繊維を含む透明導電層形成用組成物を塗工することにより形成することができる。より具体的には、溶媒中に上記導電性繊維を分散させた分散液（透明導電層形成用組成物）を、上記透明基材上に塗布した後、塗布層を乾燥させて、透明導電層を形成することができる。 The transparent conductive layer containing the conductive fibers (first transparent conductive layer, second transparent conductive layer) is obtained by applying a composition for forming a transparent conductive layer containing the conductive fibers on a transparent substrate. Can be formed by. More specifically, a dispersion liquid (composition for forming a transparent conductive layer) in which the conductive fibers are dispersed in a solvent is applied onto the transparent substrate, and then the applied layer is dried to give a transparent conductive layer. Can be formed.
上記溶媒としては、水、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、エーテル系溶媒、炭化水素系溶媒、芳香族系溶媒等が挙げられる。環境負荷低減の観点から、水を用いることが好ましい。 Examples of the solvent include water, alcohol solvents, ketone solvents, ether solvents, hydrocarbon solvents, aromatic solvents and the like. From the viewpoint of reducing environmental load, it is preferable to use water.
上記透明導電層形成用組成物中の導電性繊維の分散濃度は、好ましくは０．１重量％〜１重量％である。このような範囲であれば、導電性および光透過性に優れる透明導電層を形成することができる。 The dispersion concentration of the conductive fibers in the transparent conductive layer-forming composition is preferably 0.1% by weight to 1% by weight. Within such a range, it is possible to form a transparent conductive layer having excellent conductivity and light transmittance.
上記透明導電層形成用組成物は、目的に応じて任意の適切な添加剤をさらに含有し得る。上記添加剤としては、例えば、金属ナノワイヤの腐食を防止する腐食防止剤、金属ナノワイヤの凝集を防止する界面活性剤等が挙げられる。使用される添加剤の種類、数および量は、目的に応じて適切に設定され得る。 The transparent conductive layer forming composition may further contain any appropriate additive depending on the purpose. Examples of the additives include a corrosion inhibitor that prevents corrosion of the metal nanowires and a surfactant that prevents aggregation of the metal nanowires. The type, number and amount of additives used can be appropriately set according to the purpose.
上記透明導電層形成用組成物の塗布方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。塗布方法としては、例えば、スプレーコート、バーコート、ロールコート、ダイコート、インクジェットコート、スクリーンコート、ディップコート、凸版印刷法、凹版印刷法、グラビア印刷法等が挙げられる。塗布層の乾燥方法としては、任意の適切な乾燥方法（例えば、自然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥）が採用され得る。例えば、加熱乾燥の場合には、乾燥温度は代表的には１００℃〜２００℃であり、乾燥時間は代表的には１〜１０分である。 Any appropriate method can be adopted as a method for applying the composition for forming the transparent conductive layer. Examples of the coating method include spray coating, bar coating, roll coating, die coating, inkjet coating, screen coating, dip coating, letterpress printing, intaglio printing, and gravure printing. As a method for drying the coating layer, any suitable drying method (for example, natural drying, blast drying, heat drying) can be adopted. For example, in the case of heat drying, the drying temperature is typically 100°C to 200°C, and the drying time is typically 1 to 10 minutes.
上記透明導電層（第１の透明導電層、第２の透明導電層）における導電性繊維の含有割合は、金属ナノワイヤを含む透明導電層の全重量に対して、好ましくは３０重量％〜１００重量％であり、より好ましくは３０重量％〜9６重量％であり、さらに好ましくは４３重量％〜８８重量％である。このような範囲であれば、導電性および光透過性に優れる透明導電性フィルムを得ることができる。 The content ratio of the conductive fibers in the transparent conductive layer (first transparent conductive layer, second transparent conductive layer) is preferably 30% by weight to 100% by weight based on the total weight of the transparent conductive layer containing metal nanowires. %, more preferably 30% to 96% by weight, and further preferably 43% to 88% by weight. Within such a range, a transparent conductive film having excellent conductivity and light transmittance can be obtained.
上記透明導電層（第１の透明導電層、第２の透明導電層）は、バインダー樹脂をさらに含み得る。該バインダー樹脂により、導電性繊維（特に金属ナノワイヤ）を保護することができる。 The transparent conductive layer (first transparent conductive layer, second transparent conductive layer) may further include a binder resin. The binder resin can protect conductive fibers (particularly metal nanowires).
上記バインダー樹脂を含む透明導電層（第１の透明導電層、第２の透明導電層）は、上記透明導電層形成用組成物にバインダー樹脂またはバインダー樹脂前駆体を含有させて、該組成物により形成してもよく、導電性繊維を含む透明導電層形成用組成物を塗布、乾燥させた後、樹脂組成物（バインダー樹脂またはバインダー樹脂前駆体を含む組成物）をさらに塗布して形成してもよい。 The transparent conductive layer (first transparent conductive layer, second transparent conductive layer) containing the binder resin is prepared by adding the binder resin or the binder resin precursor to the composition for forming the transparent conductive layer. It may be formed by applying a composition for forming a transparent conductive layer containing a conductive fiber and drying it, and then further forming a resin composition (a composition containing a binder resin or a binder resin precursor) by coating. Good.
上記バインダー樹脂としては、任意の適切な樹脂が用いられ得る。該樹脂としては、例えば、アクリル系樹脂；ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂；ポリスチレン、ポリビニルトルエン、ポリビニルキシレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド等の芳香族系樹脂；ポリウレタン系樹脂；エポキシ系樹脂；ポリオレフィン系樹脂；アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）；セルロース；シリコン系樹脂；ポリ塩化ビニル；ポリアセテート；ポリノルボルネン；合成ゴム；フッ素系樹脂等が挙げられる。好ましくは、ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）、ネオペンチルグリコールジアクリレート（ＮＰＧＤＡ）、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート（ＤＰＰＡ）、トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）等の多官能アクリレートから構成される硬化型樹脂（好ましくは紫外線硬化型樹脂）が用いられる。 Any appropriate resin can be used as the binder resin. Examples of the resin include acrylic resins; polyester resins such as polyethylene terephthalate; aromatic resins such as polystyrene, polyvinyltoluene, polyvinylxylene, polyimide, polyamide, polyamideimide; polyurethane resins; epoxy resins; polyolefin resins. Resin; acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS); cellulose; silicone resin; polyvinyl chloride; polyacetate; polynorbornene; synthetic rubber; fluorine resin and the like. Preferably, polyfunctional such as pentaerythritol triacrylate (PETA), neopentyl glycol diacrylate (NPGDA), dipentaerythritol hexaacrylate (DPHA), dipentaerythritol pentaacrylate (DPPA), trimethylolpropane triacrylate (TMPTA). A curable resin (preferably an ultraviolet curable resin) composed of acrylate is used.
Ｃ．透明基材
上記透明基材、第１の透明基材および第２の透明基材を構成する材料は、任意の適切な材料が用いられ得る。具体的には、例えば、フィルムやプラスチックス基材などの高分子基材が好ましく用いられる。透明基材の平滑性および導電層形成用組成物に対する濡れ性に優れ、また、ロールによる連続生産により生産性を大幅に向上させ得るからである。なお、本発明の透明導電性フィルムが、第１の透明基材と第２の透明基材を備える場合、第１の透明基材と第２の透明基材の構成材料は、同じであってもよく、異なっていてもよい。
C. Transparent Substrate Any appropriate material can be used as the material forming the transparent substrate, the first transparent substrate, and the second transparent substrate. Specifically, for example, polymer base materials such as films and plastics base materials are preferably used. This is because the smoothness of the transparent substrate and the wettability with respect to the composition for forming a conductive layer are excellent, and the productivity can be significantly improved by continuous production using rolls. When the transparent conductive film of the present invention includes the first transparent base material and the second transparent base material, the constituent materials of the first transparent base material and the second transparent base material are the same. May be different.
上記透明基材、第１の透明基材および第２の透明基材を構成する材料は、代表的には熱可塑性樹脂を主成分とする高分子フィルムである。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂；ポリノルボルネン等のシクロオレフィン系樹脂；アクリル系樹脂；ポリカーボネート樹脂；セルロース系樹脂等が挙げられる。なかでも好ましくは、ポリエステル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂またはアクリル系樹脂である。これらの樹脂は、透明性、機械的強度、熱安定性、水分遮蔽性などに優れる。上記熱可塑性樹脂は、単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。また、偏光板に用いられるような光学フィルム、例えば、低位相差基材、高位相差基材、位相差板、輝度向上フィルム等を基材として用いることも可能である。 The material forming the transparent substrate, the first transparent substrate, and the second transparent substrate is typically a polymer film containing a thermoplastic resin as a main component. Examples of the thermoplastic resin include polyester resin; cycloolefin resin such as polynorbornene; acrylic resin; polycarbonate resin; cellulose resin and the like. Of these, polyester resins, cycloolefin resins, and acrylic resins are preferable. These resins are excellent in transparency, mechanical strength, thermal stability, moisture shielding property, and the like. You may use the said thermoplastic resin individually or in combination of 2 or more types. Further, it is also possible to use, as a substrate, an optical film used for a polarizing plate, for example, a low retardation substrate, a high retardation substrate, a retardation plate, a brightness enhancement film or the like.
上記透明基材の総厚みは、好ましくは５μｍ〜２００μｍであり、より好ましくは１０μｍ〜１５０μｍである。「透明基材の総厚み」とは、本発明の透明導電性フィルムが、第１の透明基材と第２の透明基材を備える場合、第１の透明基材の厚みと第２の透明基材の厚みとの和を意味する。図１に示す透明基材を備える透明導電性フィルムにおいては、該透明基材の厚みが、「透明基材の総厚み」に相当する。第１の透明基材と第２の透明基材とは、同じ厚みであってもよく、異なる厚みであってもよい。 The total thickness of the transparent substrate is preferably 5 μm to 200 μm, more preferably 10 μm to 150 μm. The "total thickness of the transparent base material" means the thickness of the first transparent base material and the second transparent base material when the transparent conductive film of the present invention includes the first transparent base material and the second transparent base material. It means the sum of the thickness of the base material. In the transparent conductive film including the transparent base material shown in FIG. 1, the thickness of the transparent base material corresponds to the “total thickness of the transparent base material”. The first transparent base material and the second transparent base material may have the same thickness or different thicknesses.
上記透明基材、第１の透明基材および第２の透明基材の全光線透過率は、好ましくは３０％以上であり、より好ましくは３５％以上であり、さらに好ましくは４０％以上である。 The total light transmittance of the transparent substrate, the first transparent substrate and the second transparent substrate is preferably 30% or more, more preferably 35% or more, and further preferably 40% or more. ..
Ｄ．その他の層
上記透明導電性フィルムは、必要に応じて、任意の適切なその他の層を備え得る。上記その他の層としては、例えば、ハードコート層、アンチグレア層、反射防止層、カラーフィルター層等が挙げられる。
D. Other Layers The transparent conductive film may include any appropriate other layer, if necessary. Examples of the other layers include a hard coat layer, an antiglare layer, an antireflection layer, and a color filter layer.
Ｅ．透明導電性フィルムの製造方法
１つの実施形態においては、上記透明導電性フィルムは、上記透明基材の両面に、透明導電層形成用組を塗工して製造される。この製造方法は、透明基材の一方の面に所定の塗工方向で透明導電層形成用組成物を塗工して第１の透明導電層を形成すること、および、透明基材の他方の面に、透明導電層形成用組成物を塗工して第２の透明導電層を形成することを含む。透明導電層形成用組成物、該組成物の塗工方法等は、上記Ｂ項で説明したとおりである。第１の透明導電層形成時の塗工方向と、第２の透明導電層形成時の塗工方向とのなす角は、好ましくは７０°〜１１０°であり、より好ましくは８０°〜１００°であり、さらに好ましくは８５°〜９５°であり、特に好ましくは８８°〜９２°である。なお、塗工方向とは、塗工時の機械方向（ＭＤ）に相当する方向である。
E. Method for Producing Transparent Conductive Film In one embodiment, the transparent conductive film is produced by applying a transparent conductive layer forming set on both surfaces of the transparent substrate. This production method comprises applying a composition for forming a transparent conductive layer on one surface of a transparent substrate in a predetermined coating direction to form a first transparent conductive layer, and applying the composition on the other side of the transparent substrate. Coating the surface with a composition for forming a transparent conductive layer to form a second transparent conductive layer. The composition for forming the transparent conductive layer, the method for applying the composition, and the like are as described in the above section B. The angle formed by the coating direction at the time of forming the first transparent conductive layer and the coating direction at the time of forming the second transparent conductive layer is preferably 70° to 110°, more preferably 80° to 100°. And more preferably 85° to 95°, and particularly preferably 88° to 92°. The coating direction is a direction corresponding to the machine direction (MD) during coating.
別の実施形態においては、上記透明導電性フィルムは、以下の工程を含む製造方法により製造され得る；
・第１の透明基材上に透明導電層形成用組成物を塗工して得られた第１の積層体（第１の透明基材と第１の透明導電層との積層体）と、第２の透明基材上に透明導電層形成用組成物を塗工して得られた第２の積層体（第２の透明基材と第２の透明導電層との積層体）とを形成する工程；
・第１の透明基材と第２の透明基材とを任意の適切な接着剤または粘着剤を介して貼り合せることにより、上記第１の積層体と第２の積層体とを積層する工程。
このような製造方法によれば、塗工により透明導電層を形成した後にロール状に巻き取られた第１の積層体および第２の積層体をそれぞれ送り出しながら、第１の積層体の塗工方向と第２の積層体の塗工方向とがなす角を適切に調整して、第１の積層体と第２の積層体とを積層すること（いわゆるロールトゥシート加工）が可能となる。したがって、当該製造方法によれば、第１の透明導電層において表面抵抗値が最小となる方向Ａ１と第２の透明導電層において表面抵抗値が最小となる方向Ａ２とのなす角が適切に調整された透明導電性フィルムを容易に得ることができる。
In another embodiment, the transparent conductive film may be manufactured by a manufacturing method including the following steps:
A first laminate obtained by applying a composition for forming a transparent conductive layer on a first transparent substrate (a laminate of a first transparent substrate and a first transparent conductive layer); Forming a second laminate (a laminate of a second transparent substrate and a second transparent conductive layer) obtained by applying the composition for forming a transparent conductive layer on a second transparent substrate Process of
The step of laminating the first laminated body and the second laminated body by bonding the first transparent base material and the second transparent base material via any appropriate adhesive or pressure-sensitive adhesive. ..
According to such a manufacturing method, the transparent conductive layer is formed by coating, and then the first laminated body and the second laminated body which are wound into a roll are respectively fed out, and the coating of the first laminated body is applied. By appropriately adjusting the angle formed between the direction and the coating direction of the second laminate, it is possible to laminate the first laminate and the second laminate (so-called roll-to-sheet processing). Therefore, according to the manufacturing method, the angle between the direction A1 in which the surface resistance value is minimum in the first transparent conductive layer and the direction A2 in which the surface resistance value is minimum in the second transparent conductive layer is appropriately adjusted. The obtained transparent conductive film can be easily obtained.
透明導電層形成用組成物を塗工して得られた透明導電層（第１の透明導電層、第２の透明導電層）においては、導電性繊維が配向している。該第１の透明導電層における導電性繊維の配向方向と、該第２の透明導電層における導電性繊維の配向方向とのなす角は、好ましくは７０°〜１１０°であり、より好ましくは８０°〜１００°であり、さらに好ましくは８５°〜９５°であり、特に好ましくは８８°〜９２°である。このような範囲であれば、第１の透明導電層および第２の透明導電層に直線状の配線パターンを形成し、第１の透明導電層の配線パターンと第２の透明導電層の配線パターンを直交させた際に、表裏ともに抵抗が低い透明導電性フィルムを得ることができる。なお、導電性繊維の配向方向は、透明導電層形成時の塗工方向およびＭＤに相当する。通常、導電性繊維の配向方向は、透明導電層において表面抵抗値が最小となる方向Ａにも相当する。 In the transparent conductive layer (first transparent conductive layer, second transparent conductive layer) obtained by applying the composition for forming a transparent conductive layer, the conductive fibers are oriented. The angle formed by the orientation direction of the conductive fibers in the first transparent conductive layer and the orientation direction of the conductive fibers in the second transparent conductive layer is preferably 70° to 110°, more preferably 80°. The angle is from ° to 100°, more preferably from 85° to 95°, particularly preferably from 88° to 92°. Within such a range, linear wiring patterns are formed on the first transparent conductive layer and the second transparent conductive layer, and the wiring patterns of the first transparent conductive layer and the second transparent conductive layer are formed. When they are made orthogonal to each other, it is possible to obtain a transparent conductive film having low resistance on both front and back sides. The orientation direction of the conductive fibers corresponds to the coating direction and MD when forming the transparent conductive layer. Usually, the orientation direction of the conductive fibers also corresponds to the direction A in which the surface resistance value is minimum in the transparent conductive layer.
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。実施例における評価方法は以下のとおりである。 Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples. The evaluation methods in the examples are as follows.
（１）表面抵抗値
透明導電性フィルムから、測定する方向を長辺とする短冊状サンプル（長さ１００ｍｍ×幅１０ｍｍ）を切り出し、測定対象の透明導電層の両端部５ｍｍの範囲に銀ペーストを塗布し、２点間の抵抗値を三和電気計器社製の商品名「デジタルマルチメータＣＤ８００ａ」を用いて計測した。測定された抵抗値を、短冊状サンプルの長さで除し、さらに、幅を掛けることにより、表面抵抗値を算出した。
(1) Surface resistance value A rectangular sample (100 mm in length x 10 mm in width) having a long side in the measuring direction is cut out from the transparent conductive film, and a silver paste is applied to a range of 5 mm at both ends of the transparent conductive layer to be measured. The coating was applied, and the resistance value between the two points was measured using a product name "Digital Multimeter CD800a" manufactured by Sanwa Electric Keiki Co. The surface resistance value was calculated by dividing the measured resistance value by the length of the strip-shaped sample and further multiplying it by the width.
＜製造例１＞銀ナノワイヤの合成および銀ナノワイヤ分散液（樹脂層形成用組成物（Ｎ））の調製
硝酸銀１．５ｇ、形態調整剤としてのポリビニルピロリドンＫ−９０(ナカライテスク社製、平均分子量：３６０,０００）５．８ｇ、食塩（ＮａＣｌ）０．０４ｇ及びエチレングリコール（１８０ｍｌ）を、環流器及び攪拌機が付いたフラスコに添加し、攪拌しつつ溶解した後、温度をエチレングリコールの沸点近傍である１７０℃まで昇温し、６０分間反応させた。反応終了後、室温下で放置して冷却した。次いで、上記のようにして得られた銀ナノワイヤを含む反応混合物に、該反応混合物の体積が５倍になるまでアセトンを加えた後、該反応混合物を遠心分離した（２０００ｒｐｍ、２０分）。この作業を数回繰返し、銀ナノワイヤを得た。得られた銀ナノワイヤは、直径が１０ｎｍ〜６０ｎｍであり、長さは１μｍ〜５０μｍであった。なお、銀ナノワイヤのサイズは、日立ハイテクノロジーズ社製の走査型電子顕微鏡「Ｓ−４８００」を用い、該顕微鏡により無作為に抽出した３０個の金属ナノワイヤを観察して長さおよび直径を測定した。純水中に、該銀ナノワイヤ（濃度：０．２重量％）、およびペンタエチレングリコールモノドデシルエーテル（濃度：０．１重量％）を分散させ、銀ナノワイヤ分散液（透明導電層形成用組成物）を調製した。
<Production Example 1> Synthesis of silver nanowires and preparation of silver nanowire dispersion liquid (resin layer forming composition (N)) Silver nitrate 1.5 g, polyvinylpyrrolidone K-90 (manufactured by Nacalai Tesque, Inc., average molecular weight) : 360,000) 5.8 g, common salt (NaCl) 0.04 g and ethylene glycol (180 ml) were added to a flask equipped with a reflux condenser and a stirrer and dissolved while stirring, and then the temperature was close to the boiling point of ethylene glycol. The temperature was raised to 170° C. and the reaction was performed for 60 minutes. After completion of the reaction, the mixture was left standing at room temperature and cooled. Then, acetone was added to the reaction mixture containing the silver nanowires obtained as described above until the volume of the reaction mixture was 5 times, and then the reaction mixture was centrifuged (2000 rpm, 20 minutes). This operation was repeated several times to obtain a silver nanowire. The obtained silver nanowires had a diameter of 10 nm to 60 nm and a length of 1 μm to 50 μm. The size of the silver nanowires was measured by using a scanning electron microscope "S-4800" manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation, and observing 30 randomly selected metal nanowires with the microscope to measure the length and diameter. .. The silver nanowires (concentration: 0.2% by weight) and pentaethylene glycol monododecyl ether (concentration: 0.1% by weight) are dispersed in pure water to prepare a silver nanowire dispersion liquid (composition for forming a transparent conductive layer). ) Was prepared.
＜実施例１＞
透明基材としてＰＥＴ基材（三菱樹脂株式会社製、商品名「Ｔ６０２」、厚み：５０μｍ）を用いた。この透明基材上にバーコーター（第一理科社製、製品名「バーコーター Ｎｏ．１５」）を用いて製造例１で調整した銀ナノワイヤ分散液を塗布し、１２０℃の送風乾燥機内で２分間乾燥させて、銀ナノワイヤを含む第１の透明導電層を形成した。透明基材の、第１の透明導電層とは他方の面に、バーコーターを用いて製造例１で調整した銀ナノワイヤ分散液を塗布し、１２０℃の送風乾燥機内で２分間乾燥させて、銀ナノワイヤを含む第２の透明導電層を形成した。第２の透明導電層を形成する際の上記分散液の塗工方向は、第１の透明導電層を形成する際の塗工方向に直交する方向とした。上記のようにして、第１の透明導電層、透明基材、第２の透明導電層をこの順に備える透明導電性フィルムを得た。
（第１の透明導電層の表面抵抗値：表面抵抗値ＲＡ１、表面抵抗値ＲＢ１、ＲＢ１／ＲＡ１）
第１の透明導電層の表面抵抗値が最小となる方向Ａ１は、第１の透明導電層を形成する際の塗工方向に対して平行であり、方向Ａ１における表面抵抗値ＲＡ１は、４３．４Ω／□であった。
第１の透明導電層の表面抵抗値が最大となる方向Ｂ１は、方向Ａ１と直交する方向であり、方向Ｂ１における表面抵抗値ＲＢ１は、８３．３Ω／□であった。したがって、第１の透明導電層においては、表面抵抗値ＲＡ１と表面抵抗値ＲＢ１とは、ＲＢ１／ＲＡ１＝１．９２の関係を有していた。
（第２の透明導電層の表面抵抗値：表面抵抗値ＲＡ２、表面抵抗値ＲＢ２、ＲＢ２／ＲＡ２）
第２の透明導電層の表面抵抗値が最小となる方向Ａ２は、第２の透明導電層を形成する際の塗工方向に対して平行であり（すなわち、上記方向Ａ１に直交し）、方向Ａ２における表面抵抗値ＲＡ２は、４２．９Ω／□であった。
第２の透明導電層の表面抵抗値が最大となる方向Ｂ２は、方向Ａ２と直交する方向であり、方向Ｂ２における表面抵抗値ＲＢ２は、８２．０Ω／□であった。したがって、第２の透明導電層においては、表面抵抗値ＲＡ２と表面抵抗値ＲＢ２とは、ＲＢ２／ＲＡ２＝１．９１の関係を有していた。
（ＲＸ１／ＲＹ２）
互いに直交する方向として、方向Ａ１と方向Ａ２を選択したとき、表面抵抗値ＲＡ１（第１の透明導電層の方向Ａ１における表面抵抗値）と表面抵抗値ＲＡ２（第２の透明導電層の上記方向Ａ１に直交する方向（方向Ａ２）の表面抵抗値）とは、ＲＡ１／ＲＡ２＝１．０１の関係を有していた。
互いに直交する方向として、方向Ｂ１と方向Ｂ２を選択したとき、表面抵抗値ＲＢ１と表面抵抗値ＲＢ２とは、ＲＢ１／ＲＢ２＝１．０２の関係を有していた。
<Example 1>
As the transparent substrate, a PET substrate (manufactured by Mitsubishi Plastics, Inc., trade name “T602”, thickness: 50 μm) was used. The silver nanowire dispersion liquid prepared in Production Example 1 was applied onto this transparent substrate using a bar coater (manufactured by Dai-ichi Rika Co., Ltd., product name "Bar Coater No. 15"), and the silver nanowire dispersion liquid was applied in a blast dryer at 120° C. After drying for 1 minute, a first transparent conductive layer containing silver nanowires was formed. The silver nanowire dispersion liquid prepared in Production Example 1 was applied to the surface of the transparent substrate opposite to the first transparent conductive layer using a bar coater, and dried for 2 minutes in a blast dryer at 120° C., A second transparent conductive layer containing silver nanowires was formed. The coating direction of the dispersion liquid when forming the second transparent conductive layer was set to the direction orthogonal to the coating direction when forming the first transparent conductive layer. As described above, a transparent conductive film provided with the first transparent conductive layer, the transparent base material, and the second transparent conductive layer in this order was obtained.
(Surface resistance value of the first transparent conductive layer: surface resistance value R A1 , surface resistance values R B1 , R B1 /R A1 ).
The direction A1 in which the surface resistance value of the first transparent conductive layer is the minimum is parallel to the coating direction when forming the first transparent conductive layer, and the surface resistance value R A1 in the direction A1 is 43. It was 0.4Ω/□.
The direction B1 in which the surface resistance value of the first transparent conductive layer was the maximum was a direction orthogonal to the direction A1, and the surface resistance value R B1 in the direction B1 was 83.3Ω/□. Therefore, in the first transparent conductive layer, the surface resistance value R A1 and the surface resistance value R B1 had a relationship of R B1 /R A1 =1.92.
(Surface resistance value of the second transparent conductive layer: surface resistance value R A2 , surface resistance values R B2 , R B2 /R A2 ).
The direction A2 in which the surface resistance value of the second transparent conductive layer is the minimum is parallel to the coating direction when forming the second transparent conductive layer (that is, orthogonal to the direction A1), and the direction The surface resistance value R A2 of A2 was 42.9 Ω/□.
The direction B2 in which the surface resistance value of the second transparent conductive layer was the maximum was a direction orthogonal to the direction A2, and the surface resistance value R B2 in the direction B2 was 82.0Ω/□. Therefore, in the second transparent conductive layer, the surface resistance value R A2 and the surface resistance value R B2 had a relationship of R B2 /R A2 =1.91.
(R X1 /R Y2 )
When the direction A1 and the direction A2 are selected as the directions orthogonal to each other, the surface resistance value R A1 (the surface resistance value of the first transparent conductive layer in the direction A1) and the surface resistance value R A2 (the second transparent conductive layer) The surface resistance value in the direction (direction A2) orthogonal to the direction A1 had a relationship of R A1 /R A2 =1.01.
When the direction B1 and the direction B2 were selected as the directions orthogonal to each other, the surface resistance value R B1 and the surface resistance value R B2 had a relation of R B1 /R B2 =1.02.
＜実施例２＞
実施例１と同様の方法で、第１の透明基材（ＰＥＴ基材、三菱樹脂株式会社製、商品名「Ｔ６０２」、厚み：５０μｍ）に銀ナノワイヤを含む第１の透明導電層を形成して第１の積層体を得た。また、実施例１と同様の方法で、第２の透明基材（ＰＥＴ基材、三菱樹脂株式会社製、商品名「Ｔ６０２」、厚み：５０μｍ）に銀ナノワイヤを含む第２の透明導電層を形成して第２の積層体を得た。
第１の積層体と第２の積層体とをアクリル系粘着剤を用いて貼り合せ、第１の透明導電層、第１の透明基材、第２の透明基材および第２の透明導電層をこの順に備える透明導電性フィルムを得た。このとき、第１の透明導電層を形成する際の塗工方向と、第２の透明導電層を形成する際の塗工方向とが直交するようにして、積層した。
（第１の透明導電層の表面抵抗値：表面抵抗値ＲＡ１、表面抵抗値ＲＢ１、ＲＢ１／ＲＡ１）
第１の透明導電層の表面抵抗値が最小となる方向Ａ１は、第１の透明導電層を形成する際の塗工方向に対して平行であり、方向Ａ１における表面抵抗値ＲＡ１は、４３．１Ω／□であった。
第１の透明導電層の表面抵抗値が最大となる方向Ｂ１は、方向Ａ１と直交する方向であり、方向Ｂ１における表面抵抗値ＲＢ１は、８３．０Ω／□であった。したがって、第１の透明導電層においては、表面抵抗値ＲＡ１と表面抵抗値ＲＢ１とは、ＲＢ１／ＲＡ１＝１．９３の関係を有していた。
（第２の透明導電層の表面抵抗値：表面抵抗値ＲＡ２、表面抵抗値ＲＢ２、ＲＢ２／ＲＡ２）
第２の透明導電層の表面抵抗値が最小となる方向Ａ２は、第２の透明導電層を形成する際の塗工方向に対して平行であり（すなわち、上記方向Ａ１に直交し）、方向Ａ２における表面抵抗値ＲＡ２は、４３．３Ω／□であった。
第２の透明導電層の表面抵抗値が最大となる方向Ｂ２は、方向Ａ２と直交する方向であり、方向Ｂ２における表面抵抗値ＲＢ２は、８３．５Ω／□であった。したがって、第２の透明導電層においては、表面抵抗値ＲＡ２と表面抵抗値ＲＢ２とは、ＲＢ２／ＲＡ２＝１．９３の関係を有していた。
（ＲＸ１／ＲＹ２）
互いに直交する方向として、方向Ａ１と方向Ａ２を選択したとき、表面抵抗値ＲＡ１（第１の透明導電層の方向Ａ１における表面抵抗値）と表面抵抗値ＲＡ２（第２の透明導電層の上記方向Ａ１に直交する方向（方向Ａ２）の表面抵抗値）とは、ＲＡ１／ＲＡ２＝１．００の関係を有していた。
互いに直交する方向として、方向Ｂ１と方向Ｂ２を選択したとき、表面抵抗値ＲＢ１と表面抵抗値ＲＢ２とは、ＲＢ１／ＲＢ２＝０．９９の関係を有していた。
<Example 2>
In the same manner as in Example 1, the first transparent conductive layer containing silver nanowires was formed on the first transparent substrate (PET substrate, Mitsubishi Plastics, Inc., trade name "T602", thickness: 50 μm). A first laminate was obtained. Further, in the same manner as in Example 1, a second transparent conductive layer containing a silver nanowire was formed on a second transparent substrate (PET substrate, manufactured by Mitsubishi Plastics Co., Ltd., trade name “T602”, thickness: 50 μm). It formed and the 2nd laminated body was obtained.
The first laminated body and the second laminated body are bonded together using an acrylic pressure-sensitive adhesive, and a first transparent conductive layer, a first transparent base material, a second transparent base material, and a second transparent conductive layer. To obtain a transparent conductive film. At this time, the layers were laminated so that the coating direction when forming the first transparent conductive layer and the coating direction when forming the second transparent conductive layer were orthogonal to each other.
(Surface resistance value of the first transparent conductive layer: surface resistance value R A1 , surface resistance values R B1 , R B1 /R A1 ).
The direction A1 in which the surface resistance value of the first transparent conductive layer is the minimum is parallel to the coating direction when forming the first transparent conductive layer, and the surface resistance value R A1 in the direction A1 is 43. It was 1Ω/□.
The direction B1 in which the surface resistance value of the first transparent conductive layer was the maximum was a direction orthogonal to the direction A1, and the surface resistance value R B1 in the direction B1 was 83.0Ω/□. Therefore, in the first transparent conductive layer, the surface resistance value R A1 and the surface resistance value R B1 had a relationship of R B1 /R A1 =1.93.
(Surface resistance value of the second transparent conductive layer: surface resistance value R A2 , surface resistance values R B2 , R B2 /R A2 ).
The direction A2 in which the surface resistance value of the second transparent conductive layer is the minimum is parallel to the coating direction when forming the second transparent conductive layer (that is, orthogonal to the direction A1), and the direction The surface resistance value R A2 in A2 was 43.3 Ω/□.
The direction B2 in which the surface resistance value of the second transparent conductive layer was the maximum was a direction orthogonal to the direction A2, and the surface resistance value R B2 in the direction B2 was 83.5Ω/□. Therefore, in the second transparent conductive layer, the surface resistance value R A2 and the surface resistance value R B2 had a relationship of R B2 /R A2 =1.93.
(R X1 /R Y2 )
When the direction A1 and the direction A2 are selected as the directions orthogonal to each other, the surface resistance value R A1 (the surface resistance value of the first transparent conductive layer in the direction A1) and the surface resistance value R A2 (the second transparent conductive layer) The surface resistance value in the direction (direction A2) orthogonal to the direction A1 had a relationship of R A1 /R A2 =1.00.
When the direction B1 and the direction B2 were selected as the directions orthogonal to each other, the surface resistance value R B1 and the surface resistance value R B2 had a relationship of R B1 /R B2 =0.99.
＜実施例３＞
第１の透明導電層を形成する際の塗工方向と、第２の透明導電層を形成する際の塗工方向とのなす角が７０°となるようにして、第１の積層体と第２の積層体を貼り合せたこと以外は、実施例２と同様にして、透明導電性フィルムを得た。
（第１の透明導電層の表面抵抗値：表面抵抗値ＲＡ１、表面抵抗値ＲＢ１、ＲＢ１／ＲＡ１）
第１の透明導電層の表面抵抗値が最小となる方向Ａ１は、第１の透明導電層を形成する際の塗工方向に対して平行であり、方向Ａ１における表面抵抗値ＲＡ１は、４３．１Ω／□であった。
第１の透明導電層の表面抵抗値が最大となる方向Ｂ１は、方向Ａ１と直交する方向であり、方向Ｂ１における表面抵抗値ＲＢ１は、８３．０Ω／□であった。したがって、第１の透明導電層においては、表面抵抗値ＲＡ１と表面抵抗値ＲＢ１とは、ＲＢ１／ＲＡ１＝１．９３の関係を有していた。
（第２の透明導電層の表面抵抗値：表面抵抗値ＲＡ２、表面抵抗値ＲＢ２、ＲＢ２／ＲＡ２）
第２の透明導電層の表面抵抗値が最小となる方向Ａ２は、第２の透明導電層を形成する際の塗工方向に対して平行であり（すなわち、上記方向Ａ１となす角が７０°であり）、方向Ａ２における表面抵抗値ＲＡ２は、４３．３Ω／□であった。
第２の透明導電層の表面抵抗値が最大となる方向Ｂ２は、方向Ａ２と直交する方向であり、方向Ｂ２における表面抵抗値ＲＢ２は、８３．５Ω／□であった。したがって、第２の透明導電層においては、表面抵抗値ＲＡ２と表面抵抗値ＲＢ２とは、ＲＢ２／ＲＡ２＝１．９３の関係を有していた。
（ＲＸ１／ＲＹ２）
互いに直交する方向として、方向Ａ１と、第２の透明導電層において方向Ａ１と直交する方向Ｙ２−ｉとを選択したとき、表面抵抗値ＲＡ１（第１の透明導電層の方向Ａ１における表面抵抗値）と表面抵抗値ＲＹ２−ｉ（第２の透明導電層の方向Ｙ２−ｉにおける表面抵抗値）とは、ＲＡ１／ＲＹ２−ｉ＝０．８３の関係を有していた。
互いに直交する方向として、方向Ｂ１と、第２の透明導電層において方向Ｂ１と直交する方向Ｙ２−ｉｉとを選択したとき、表面抵抗値ＲＢ１（第１の透明導電層の方向Ｂ１における表面抵抗値）と表面抵抗値ＲＹ２−ｉｉ（第２の透明導電層の方向Ｙ２−ｉｉにおける表面抵抗値）とは、ＲＢ１／ＲＹ２−ｉｉ＝１．１６の関係を有していた。
<Example 3>
The angle between the coating direction when forming the first transparent conductive layer and the coating direction when forming the second transparent conductive layer is set to 70°, and the first laminate and the first A transparent conductive film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the two laminated bodies were bonded together.
(Surface resistance value of the first transparent conductive layer: surface resistance value R A1 , surface resistance values R B1 , R B1 /R A1 ).
The direction A1 in which the surface resistance value of the first transparent conductive layer is the minimum is parallel to the coating direction when forming the first transparent conductive layer, and the surface resistance value R A1 in the direction A1 is 43. It was 1Ω/□.
The direction B1 in which the surface resistance value of the first transparent conductive layer was the maximum was a direction orthogonal to the direction A1, and the surface resistance value R B1 in the direction B1 was 83.0Ω/□. Therefore, in the first transparent conductive layer, the surface resistance value R A1 and the surface resistance value R B1 had a relationship of R B1 /R A1 =1.93.
(Surface resistance value of the second transparent conductive layer: surface resistance value R A2 , surface resistance values R B2 , R B2 /R A2 ).
The direction A2 in which the surface resistance value of the second transparent conductive layer is the minimum is parallel to the coating direction when forming the second transparent conductive layer (that is, the angle formed with the direction A1 is 70°). by and), the surface resistance R A2 in the direction A2 was 43.3Ω / □.
The direction B2 in which the surface resistance value of the second transparent conductive layer was the maximum was a direction orthogonal to the direction A2, and the surface resistance value R B2 in the direction B2 was 83.5Ω/□. Therefore, in the second transparent conductive layer, the surface resistance value R A2 and the surface resistance value R B2 had a relationship of R B2 /R A2 =1.93.
(R X1 /R Y2 )
When the direction A1 and the direction Y2-i orthogonal to the direction A1 in the second transparent conductive layer are selected as the directions orthogonal to each other, the surface resistance value R A1 (the surface resistance of the first transparent conductive layer in the direction A1) is selected. the value) and the surface resistance R Y2-i (surface resistivity in the direction Y2-i of the second transparent conductive layer), had a relationship of R A1 / R Y2-i = 0.83.
When the direction B1 and the direction Y2-ii which is orthogonal to the direction B1 in the second transparent conductive layer are selected as the directions orthogonal to each other, the surface resistance value R B1 (the surface resistance of the first transparent conductive layer in the direction B1) is selected. Value) and the surface resistance value R Y2-ii (surface resistance value in the direction Y2-ii of the second transparent conductive layer) had a relationship of R B1 /R Y2-ii =1.16.
＜実施例４＞
第１の透明導電層を形成する際の塗工方向と、第２の透明導電層を形成する際の塗工方向とのなす角が１１０°となるようにして、第１の積層体と第２の積層体を貼り合せたこと以外は、実施例２と同様にして、透明導電性フィルムを得た。
（第１の透明導電層の表面抵抗値：表面抵抗値ＲＡ１、表面抵抗値ＲＢ１、ＲＢ１／ＲＡ１）
第１の透明導電層の表面抵抗値が最小となる方向Ａ１は、第１の透明導電層を形成する際の塗工方向に対して平行であり、方向Ａ１における表面抵抗値ＲＡ１は、４３．１Ω／□であった。
第１の透明導電層の表面抵抗値が最大となる方向Ｂ１は、方向Ａ１と直交する方向であり、方向Ｂ１における表面抵抗値ＲＢ１は、８３．０Ω／□であった。したがって、第１の透明導電層においては、表面抵抗値ＲＡ１と表面抵抗値ＲＢ１とは、ＲＢ１／ＲＡ１＝１．９３の関係を有していた。
（第２の透明導電層の表面抵抗値：表面抵抗値ＲＡ２、表面抵抗値ＲＢ２、ＲＢ２／ＲＡ２）
第２の透明導電層の表面抵抗値が最小となる方向Ａ２は、第２の透明導電層を形成する際の塗工方向に対して平行であり（すなわち、上記方向Ａ１となす角が１１０°であり）、方向Ａ２における表面抵抗値ＲＡ２は、４３．３Ω／□であった。
第２の透明導電層の表面抵抗値が最大となる方向Ｂ２は、方向Ａ２と直交する方向であり、方向Ｂ２における表面抵抗値ＲＢ２は、８３．５Ω／□であった。したがって、第２の透明導電層においては、表面抵抗値ＲＡ２と表面抵抗値ＲＢ２とは、ＲＢ２／ＲＡ２＝１．９３の関係を有していた。
（ＲＸ１／ＲＹ２）
互いに直交する方向として、方向Ａ１と、第２の透明導電層において方向Ａ１と直交する方向Ｙ２−ｉｉｉとを選択したとき、表面抵抗値ＲＡ１（第１の透明導電層の方向Ａ１における表面抵抗値）と表面抵抗値ＲＹ２−ｉｉｉ（第２の透明導電層の方向Ｙ２−ｉｉｉにおける表面抵抗値）とは、ＲＡ１／ＲＹ２−ｉｉｉ＝０．８３の関係を有していた。
互いに直交する方向として、方向Ｂ１と、第２の透明導電層において方向Ｂ１と直交する方向Ｙ２−ｉｖとを選択したとき、表面抵抗値ＲＢ１（第１の透明導電層の方向Ｂ１における表面抵抗値）と表面抵抗値ＲＹ２−ｉｖ（第２の透明導電層の方向Ｙ２−ｉｖにおける表面抵抗値）とは、ＲＢ１／ＲＹ２−ｉｖ＝１．１６の関係を有していた。
<Example 4>
The angle between the coating direction when forming the first transparent conductive layer and the coating direction when forming the second transparent conductive layer is set to 110°, and the first laminate and the first A transparent conductive film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the two laminated bodies were bonded together.
(Surface resistance value of the first transparent conductive layer: surface resistance value R A1 , surface resistance values R B1 , R B1 /R A1 ).
The direction A1 in which the surface resistance value of the first transparent conductive layer is the minimum is parallel to the coating direction when forming the first transparent conductive layer, and the surface resistance value R A1 in the direction A1 is 43. It was 1Ω/□.
The direction B1 in which the surface resistance value of the first transparent conductive layer was the maximum was a direction orthogonal to the direction A1, and the surface resistance value R B1 in the direction B1 was 83.0Ω/□. Therefore, in the first transparent conductive layer, the surface resistance value R A1 and the surface resistance value R B1 had a relationship of R B1 /R A1 =1.93.
(Surface resistance value of the second transparent conductive layer: surface resistance value R A2 , surface resistance values R B2 , R B2 /R A2 ).
The direction A2 in which the surface resistance value of the second transparent conductive layer is the minimum is parallel to the coating direction when forming the second transparent conductive layer (that is, the angle formed with the direction A1 is 110°). by and), the surface resistance R A2 in the direction A2 was 43.3Ω / □.
The direction B2 in which the surface resistance value of the second transparent conductive layer was the maximum was a direction orthogonal to the direction A2, and the surface resistance value R B2 in the direction B2 was 83.5Ω/□. Therefore, in the second transparent conductive layer, the surface resistance value R A2 and the surface resistance value R B2 had a relationship of R B2 /R A2 =1.93.
(R X1 /R Y2 )
When the direction A1 and the direction Y2-iii which is orthogonal to the direction A1 in the second transparent conductive layer are selected as the directions orthogonal to each other, the surface resistance value R A1 (the surface resistance of the first transparent conductive layer in the direction A1) is selected. the value) and the surface resistance R Y2-iii (surface resistivity in the direction Y2-iii of the second transparent conductive layer), had a relationship of R A1 / R Y2-iii = 0.83.
When the direction B1 and the direction Y2-iv orthogonal to the direction B1 in the second transparent conductive layer are selected as the directions orthogonal to each other, the surface resistance value R B1 (the surface resistance of the first transparent conductive layer in the direction B1) is selected. Value) and the surface resistance value R Y2-iv (the surface resistance value in the direction Y2-iv of the second transparent conductive layer) had a relationship of R B1 /R Y2-iv =1.16.
＜比較例１＞
第２の透明導電層を形成する際の上記分散液の塗工方向を、第１の透明導電層を形成する際の塗工方向に対して平行となるようにしたこと以外は、実施例１と同様にして、透明導電性フィルムを得た。
（第１の透明導電層の表面抵抗値：表面抵抗値ＲＡ１、表面抵抗値ＲＢ１、ＲＢ１／ＲＡ１）
第１の透明導電層の表面抵抗値が最小となる方向Ａ１は、第１の透明導電層を形成する際の塗工方向に対して平行であり、方向Ａ１における表面抵抗値ＲＡ１は、４１．１Ω／□であった。
第１の透明導電層の表面抵抗値が最大となる方向Ｂ１は、方向Ａ１と直交する方向であり、方向Ｂ１における表面抵抗値ＲＢ１は、８２．２Ω／□であった。したがって、第１の透明導電層においては、表面抵抗値ＲＡ１と表面抵抗値ＲＢ１とは、ＲＢ１／ＲＡ１＝２．００の関係を有していた。
（第２の透明導電層の表面抵抗値：表面抵抗値ＲＡ２、表面抵抗値ＲＢ２、ＲＢ２／ＲＡ２）
第２の透明導電層の表面抵抗値が最小となる方向Ａ２は、第２の透明導電層を形成する際の塗工方向に対して平行であり（すなわち、上記方向Ａ１と平行であり）、方向Ａ２における表面抵抗値ＲＡ２は、４１．０Ω／□であった。
第２の透明導電層の表面抵抗値が最大となる方向Ｂ２は、方向Ａ２と直交する方向であり、方向Ｂ２における表面抵抗値ＲＢ２は、８２．２Ω／□であった。したがって、第２の透明導電層においては、表面抵抗値ＲＡ２と表面抵抗値ＲＢ２とは、ＲＢ２／ＲＡ２＝２．０１の関係を有していた。
（ＲＸ１／ＲＹ２）
互いに直交する方向として、方向Ａ１と、第２の透明導電層において方向Ａ１と直交する方向Ｙ２−ｖとを選択したとき、表面抵抗値ＲＡ１（第１の透明導電層の方向Ａ１における表面抵抗値）と表面抵抗値ＲＹ２−ｖ（第２の透明導電層の方向Ｙ２−ｖにおける表面抵抗値）とは、ＲＡ１／ＲＹ２−ｖ＝０．５０の関係を有していた。
互いに直交する方向として、方向Ｂ１と、第２の透明導電層において方向Ｂ１と直交する方向Ｙ２−ｖｉとを選択したとき、表面抵抗値ＲＢ１（第１の透明導電層の方向Ｂ１における表面抵抗値）と表面抵抗値ＲＹ２−ｖｉ（第２の透明導電層の方向Ｙ２−ｖｉにおける表面抵抗値）とは、ＲＢ１／ＲＹ２−ｖｉ＝２．００の関係を有していた。
<Comparative Example 1>
Example 1 except that the coating direction of the dispersion liquid when forming the second transparent conductive layer was made parallel to the coating direction when forming the first transparent conductive layer. A transparent conductive film was obtained in the same manner as.
(Surface resistance value of the first transparent conductive layer: surface resistance value R A1 , surface resistance values R B1 , R B1 /R A1 ).
The direction A1 in which the surface resistance value of the first transparent conductive layer is minimum is parallel to the coating direction when forming the first transparent conductive layer, and the surface resistance value R A1 in the direction A1 is 41. It was 1Ω/□.
The direction B1 in which the surface resistance value of the first transparent conductive layer was the maximum was a direction orthogonal to the direction A1, and the surface resistance value R B1 in the direction B1 was 82.2 Ω/□. Therefore, in the first transparent conductive layer, the surface resistance value R A1 and the surface resistance value R B1 had a relationship of R B1 /R A1 =2.00.
(Surface resistance value of the second transparent conductive layer: surface resistance value R A2 , surface resistance values R B2 , R B2 /R A2 ).
The direction A2 in which the surface resistance value of the second transparent conductive layer is the minimum is parallel to the coating direction when forming the second transparent conductive layer (that is, parallel to the direction A1). the surface resistance value R A2 in the direction A2 was 41.0Ω / □.
The direction B2 in which the surface resistance value of the second transparent conductive layer was maximum was a direction orthogonal to the direction A2, and the surface resistance value R B2 in the direction B2 was 82.2 Ω/□. Therefore, in the second transparent conductive layer, the surface resistance value R A2 and the surface resistance value R B2 had a relationship of R B2 /R A2 =2.01.
(R X1 /R Y2 )
When the direction A1 and the direction Y2-v orthogonal to the direction A1 in the second transparent conductive layer are selected as the directions orthogonal to each other, the surface resistance value R A1 (the surface resistance of the first transparent conductive layer in the direction A1) is selected. the value) and the surface resistance R Y2-v (surface resistivity in the direction Y2-v of the second transparent conductive layer), had a relationship of R A1 / R Y2-v = 0.50.
When the direction B1 and the direction Y2-vi orthogonal to the direction B1 in the second transparent conductive layer are selected as the directions orthogonal to each other, the surface resistance value R B1 (the surface resistance of the first transparent conductive layer in the direction B1) is selected. Value) and the surface resistance value R Y2-vi (surface resistance value in the direction Y2-vi of the second transparent conductive layer) had a relationship of R B1 /R Y2-vi =2.00.
＜比較例２＞
第１の透明導電層を形成する際の塗工方向と、第２の透明導電層を形成する際の塗工方向とのなす角が０°となるようにして、第１の積層体と第２の積層体を貼り合せたこと以外は、実施例２と同様にして、透明導電性フィルムを得た。
（第１の透明導電層の表面抵抗値：表面抵抗値ＲＡ１、表面抵抗値ＲＢ１、ＲＢ１／ＲＡ１）
第１の透明導電層の表面抵抗値が最小となる方向Ａ１は、第１の透明導電層を形成する際の塗工方向に対して平行であり、方向Ａ１における表面抵抗値ＲＡ１は、４３．１Ω／□であった。
第１の透明導電層の表面抵抗値が最大となる方向Ｂ１は、方向Ａ１と直交する方向であり、方向Ｂ１における表面抵抗値ＲＢ１は、８３．０Ω／□であった。したがって、第１の透明導電層においては、表面抵抗値ＲＡ１と表面抵抗値ＲＢ１とは、ＲＢ１／ＲＡ１＝１．９３の関係を有していた。
（第２の透明導電層の表面抵抗値：表面抵抗値ＲＡ２、表面抵抗値ＲＢ２、ＲＢ２／ＲＡ２）
第２の透明導電層の表面抵抗値が最小となる方向Ａ２は、第２の透明導電層を形成する際の塗工方向に対して平行であり（すなわち、上記方向Ａ１と平行であり）、方向Ａ２における表面抵抗値ＲＡ２は、４３．３Ω／□であった。
第２の透明導電層の表面抵抗値が最大となる方向Ｂ２は、方向Ａ２と直交する方向であり、方向Ｂ２における表面抵抗値ＲＢ２は、８３．５Ω／□であった。したがって、第２の透明導電層においては、表面抵抗値ＲＡ２と表面抵抗値ＲＢ２とは、ＲＢ２／ＲＡ２＝１．９３の関係を有していた。
（ＲＸ１／ＲＹ２）
互いに直交する方向として、方向Ａ１と、第２の透明導電層において方向Ａ１と直交する方向Ｙ２−ｖｉｉとを選択したとき、表面抵抗値ＲＡ１（第１の透明導電層の方向Ａ１における表面抵抗値）と表面抵抗値ＲＹ２−ｖｉｉ（第２の透明導電層の方向Ｙ２−ｖｉｉにおける表面抵抗値）とは、ＲＡ１／ＲＹ２−ｖｉｉ＝０．５２の関係を有していた。
互いに直交する方向として、方向Ｂ１と、第２の透明導電層において方向Ｂ１と直交する方向Ｙ２−ｖｉｉｉとを選択したとき、表面抵抗値ＲＢ１（第１の透明導電層の方向Ｂ１における表面抵抗値）と表面抵抗値ＲＹ２−ｖｉｉｉ（第２の透明導電層の方向Ｙ２−ｖｉｉｉにおける表面抵抗値）とは、ＲＢ１／ＲＹ２−ｖｉｉｉ＝１．９２の関係を有していた。
<Comparative example 2>
The angle between the coating direction when forming the first transparent conductive layer and the coating direction when forming the second transparent conductive layer is set to 0°, and the first laminate and the first A transparent conductive film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the two laminated bodies were bonded together.
(Surface resistance value of the first transparent conductive layer: surface resistance value R A1 , surface resistance values R B1 , R B1 /R A1 ).
The direction A1 in which the surface resistance value of the first transparent conductive layer is the minimum is parallel to the coating direction when forming the first transparent conductive layer, and the surface resistance value R A1 in the direction A1 is 43. It was 1Ω/□.
The direction B1 in which the surface resistance value of the first transparent conductive layer was the maximum was a direction orthogonal to the direction A1, and the surface resistance value R B1 in the direction B1 was 83.0Ω/□. Therefore, in the first transparent conductive layer, the surface resistance value R A1 and the surface resistance value R B1 had a relationship of R B1 /R A1 =1.93.
(Surface resistance value of the second transparent conductive layer: surface resistance value R A2 , surface resistance values R B2 , R B2 /R A2 ).
The direction A2 in which the surface resistance value of the second transparent conductive layer is the minimum is parallel to the coating direction when forming the second transparent conductive layer (that is, parallel to the direction A1). the surface resistance value R A2 in the direction A2 was 43.3Ω / □.
The direction B2 in which the surface resistance value of the second transparent conductive layer was the maximum was a direction orthogonal to the direction A2, and the surface resistance value R B2 in the direction B2 was 83.5Ω/□. Therefore, in the second transparent conductive layer, the surface resistance value R A2 and the surface resistance value R B2 had a relationship of R B2 /R A2 =1.93.
(R X1 /R Y2 )
When the direction A1 and the direction Y2-vii orthogonal to the direction A1 in the second transparent conductive layer are selected as the directions orthogonal to each other, the surface resistance value R A1 (the surface resistance of the first transparent conductive layer in the direction A1) is selected. the value) and the surface resistance R Y2-vii (surface resistivity in the direction Y2-vii of the second transparent conductive layer), had a relationship of R A1 / R Y2-vii = 0.52.
When the direction B1 and the direction Y2-viii orthogonal to the direction B1 in the second transparent conductive layer are selected as the directions orthogonal to each other, the surface resistance value R B1 (the surface resistance of the first transparent conductive layer in the direction B1) is selected. Value) and the surface resistance value R Y2-viii (the surface resistance value in the direction Y2-viii of the second transparent conductive layer) had a relationship of R B1 /R Y2-viii =1.92.
＜比較例３＞
第１の透明導電層を形成する際の塗工方向と、第２の透明導電層を形成する際の塗工方向とのなす角が４５°となるようにして、第１の積層体と第２の積層体を貼り合せたこと以外は、実施例２と同様にして、透明導電性フィルムを得た。
（第１の透明導電層の表面抵抗値：表面抵抗値ＲＡ１、表面抵抗値ＲＢ１、ＲＢ１／ＲＡ１）
第１の透明導電層の表面抵抗値が最小となる方向Ａ１は、第１の透明導電層を形成する際の塗工方向に対して平行であり、方向Ａ１における表面抵抗値ＲＡ１は、４３．１Ω／□であった。
第１の透明導電層の表面抵抗値が最大となる方向Ｂ１は、方向Ａ１と直交する方向であり、方向Ｂ１における表面抵抗値ＲＢ１は、８３．０Ω／□であった。したがって、第１の透明導電層においては、表面抵抗値ＲＡ１と表面抵抗値ＲＢ１とは、ＲＢ１／ＲＡ１＝１．９３の関係を有していた。
（第２の透明導電層の表面抵抗値：表面抵抗値ＲＡ２、表面抵抗値ＲＢ２、ＲＢ２／ＲＡ２）
第２の透明導電層の表面抵抗値が最小となる方向Ａ２は、第２の透明導電層を形成する際の塗工方向に対して平行であり（すなわち、上記方向Ａ１となす角が４５°であり）、方向Ａ２における表面抵抗値ＲＡ２は、４３．３Ω／□であった。
第２の透明導電層の表面抵抗値が最大となる方向Ｂ２は、方向Ａ２と直交する方向であり、方向Ｂ２における表面抵抗値ＲＢ２は、８３．５Ω／□であった。したがって、第２の透明導電層においては、表面抵抗値ＲＡ２と表面抵抗値ＲＢ２とは、ＲＢ２／ＲＡ２＝１．９３の関係を有していた。
（ＲＸ１／ＲＹ２）
互いに直交する方向として、方向Ａ１と、第２の透明導電層において方向Ａ１と直交する方向Ｙ２−ｉｘとを選択したとき、表面抵抗値ＲＡ１（第１の透明導電層の方向Ａ１における表面抵抗値）と表面抵抗値ＲＹ２−ｉｘ（第２の透明導電層の方向Ｙ２−ｉｘにおける表面抵抗値）とは、ＲＡ１／ＲＹ２−ｉｘ＝０．６９の関係を有していた。
互いに直交する方向として、方向Ｂ１と、第２の透明導電層において方向Ｂ１と直交する方向Ｙ２−ｖｘとを選択したとき、表面抵抗値ＲＢ１（第１の透明導電層の方向Ｂ１における表面抵抗値）と表面抵抗値ＲＹ２−ｖｘ（第２の透明導電層の方向Ｙ２−ｖｘにおける表面抵抗値）とは、ＲＢ１／ＲＹ２−ｖｘ＝１．３３の関係を有していた。
<Comparative example 3>
The angle between the coating direction when forming the first transparent conductive layer and the coating direction when forming the second transparent conductive layer is 45°, and the first laminate and the first A transparent conductive film was obtained in the same manner as in Example 2 except that the two laminated bodies were bonded together.
(Surface resistance value of the first transparent conductive layer: surface resistance value R A1 , surface resistance values R B1 , R B1 /R A1 ).
The direction A1 in which the surface resistance value of the first transparent conductive layer is the minimum is parallel to the coating direction when forming the first transparent conductive layer, and the surface resistance value R A1 in the direction A1 is 43. It was 1Ω/□.
The direction B1 in which the surface resistance value of the first transparent conductive layer was the maximum was a direction orthogonal to the direction A1, and the surface resistance value R B1 in the direction B1 was 83.0Ω/□. Therefore, in the first transparent conductive layer, the surface resistance value R A1 and the surface resistance value R B1 had a relationship of R B1 /R A1 =1.93.
(Surface resistance value of the second transparent conductive layer: surface resistance value R A2 , surface resistance values R B2 , R B2 /R A2 ).
The direction A2 in which the surface resistance value of the second transparent conductive layer is the minimum is parallel to the coating direction when the second transparent conductive layer is formed (that is, the angle formed with the direction A1 is 45°). by and), the surface resistance R A2 in the direction A2 was 43.3Ω / □.
The direction B2 in which the surface resistance value of the second transparent conductive layer was the maximum was a direction orthogonal to the direction A2, and the surface resistance value R B2 in the direction B2 was 83.5Ω/□. Therefore, in the second transparent conductive layer, the surface resistance value R A2 and the surface resistance value R B2 had a relationship of R B2 /R A2 =1.93.
(R X1 /R Y2 )
When the direction A1 and the direction Y2-ix orthogonal to the direction A1 in the second transparent conductive layer are selected as the directions orthogonal to each other, the surface resistance value R A1 (the surface resistance of the first transparent conductive layer in the direction A1) is selected. the value) and the surface resistance R Y2-ix (surface resistivity in the direction Y2-ix of the second transparent conductive layer), had a relationship of R A1 / R Y2-ix = 0.69.
When the direction B1 and the direction Y2-vx orthogonal to the direction B1 in the second transparent conductive layer are selected as the directions orthogonal to each other, the surface resistance value R B1 (the surface resistance of the first transparent conductive layer in the direction B1) is selected. Value) and the surface resistance value R Y2-vx (the surface resistance value in the direction Y2-vx of the second transparent conductive layer) had a relationship of R B1 /R Y2-vx =1.33.
本発明の透明導電性フィルムは、表示素子等の電子機器に用いられ得る。 The transparent conductive film of the present invention can be used in electronic devices such as display devices.
１０ 第１の透明導電層
２０ 透明基材
２１ 第１の透明基材
２２ 第２の透明基材
３０ 第２の透明導電性層
１００、２００ 透明導電性フィルム
10 1st transparent
Claims (7)
該第１の透明導電層および第２の透明導電層が、導電性繊維を含み、
該透明導電性フィルムの面内の所定の一方向を方向Ｘ、該方向Ｘに直交する方向を方向Ｙとしたとき、
該第１の透明導電層の方向Ｘにおける表面抵抗値ＲＸ１と、該第２の透明導電層の方向Ｙにおける表面抵抗値ＲＹ２との関係が、０．８≦ＲＸ１／ＲＹ２≦１．２である、
透明導電性フィルム。 A transparent conductive film comprising a first transparent conductive layer, a transparent base material, and a second transparent conductive layer in this order,
The first transparent conductive layer and the second transparent conductive layer include conductive fibers,
When a predetermined one direction in the plane of the transparent conductive film is a direction X and a direction orthogonal to the direction X is a direction Y,
The relationship between the surface resistance value R X1 in the direction X of the first transparent conductive layer and the surface resistance value R Y2 in the direction Y of the second transparent conductive layer is 0.8≦R X1 /R Y2 ≦1. .2,
Transparent conductive film.
該第１の透明基材と該第２の透明基材とが、粘着剤層または接着剤層を介して積層され、
該第１の透明導電層および第２の透明導電層が、導電性繊維を含み、
該透明導電性フィルムの面内の所定の一方向を方向Ｘ、該方向Ｘに直交する方向を方向Ｙとしたとき、
該第１の透明導電層の方向Ｘにおける表面抵抗値ＲＸ１と、該第２の透明導電層の方向Ｙにおける表面抵抗値ＲＹ２との関係が、０．８≦ＲＸ１／ＲＹ２≦１．２である、
透明導電性フィルム。 A transparent conductive film comprising a first transparent conductive layer, a first transparent base material, a second transparent base material, and a second transparent conductive layer in this order,
The first transparent base material and the second transparent base material are laminated via a pressure-sensitive adhesive layer or an adhesive layer,
The first transparent conductive layer and the second transparent conductive layer include conductive fibers,
When a predetermined one direction in the plane of the transparent conductive film is a direction X and a direction orthogonal to the direction X is a direction Y,
The relationship between the surface resistance value R X1 in the direction X of the first transparent conductive layer and the surface resistance value R Y2 in the direction Y of the second transparent conductive layer is 0.8≦R X1 /R Y2 ≦1. .2,
Transparent conductive film.
前記第２の透明導電層において、表面抵抗値が最小となる方向Ａ２の表面抵抗値ＲＡ２、表面抵抗値が最大となる方向Ｂ２の表面抵抗値をＲＢ２としたとき、
表面抵抗値ＲＡ１とＲＢ１との関係が、１．２≦ＲＢ１／ＲＡ１≦５であり、かつ、
表面抵抗値ＲＡ２とＲＢ２との関係が、１．２≦ＲＢ２／ＲＡ２≦５である、
請求項１から３のいずれかに記載の透明導電性フィルム。 In the first transparent conductive layer, R A1 is the surface resistance value in the direction A1 in which the surface resistance value is the minimum, and R B1 is the surface resistance value in the direction B1 in which the surface resistance value is the maximum.
In the second transparent conductive layer, when the surface resistance value R A2 in the direction A2 in which the surface resistance value is the minimum and the surface resistance value in the direction B2 in which the surface resistance value is the maximum are R B2 ,
The relationship between the surface resistance values R A1 and R B1 is 1.2≦R B1 /R A1 ≦5, and
The relationship between the surface resistance values R A2 and R B2 is 1.2≦R B2 /R A2 ≦5,
The transparent conductive film according to claim 1.
該第１の透明導電層における導電性繊維の配向方向と、該第２の透明導電層における導電性繊維の配向方向とのなす角が、７０°〜１１０°である、請求項１から６のいずれかに記載の透明導電性フィルム。
In the first transparent conductive layer and the second transparent conductive layer, conductive fibers are oriented,
7. The angle between the orientation direction of the conductive fibers in the first transparent conductive layer and the orientation direction of the conductive fibers in the second transparent conductive layer is 70° to 110°. The transparent conductive film according to any one of the above.
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