JP6706181B2 - 研磨方法、研磨装置を有する基板処理装置、およびプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - Google Patents

Description

本発明は、半導体ウェハなどの基板を研磨する研磨方法に関し、特に研磨テープを基板に押し当てて該基板を研磨する研磨方法に関する。さらに、本発明は、研磨テープを基板に押し当てて該基板を研磨する研磨装置を有する基板処理装置に関する。さらに、本発明は、研磨テープで基板を研磨するためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関する。

半導体デバイスの製造における歩留まり向上の観点から、基板の表面状態の管理が近年注目されている。半導体デバイスの製造工程では、種々の材料がシリコンウェハ上に成膜される。このため、基板の周縁部には不要な膜や表面荒れが形成される。近年では、基板の周縁部のみをアームで保持して基板を搬送する方法が一般的になってきている。このような背景のもとでは、周縁部に残存した不要な膜が種々の工程を経ていく間に剥離して基板に形成されたデバイスに付着し、歩留まりを低下させてしまう。そこで、基板の周縁部に形成された不要な膜を除去するために、研磨装置を用いて基板の周縁部が研磨される。

このような研磨装置として、研磨テープを用いて基板の周縁部を研磨する装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。研磨装置は、基板を保持して回転させる基板保持部と、研磨テープを支持する複数のガイドローラを有するテープ供給回収機構と、テープ供給回収機構から供給された研磨テープを基板の周縁部に押し当てる押圧部材を有する研磨ヘッドと、を備えている。テープ供給回収機構は、さらに、供給リールと回収リールとを有しており、複数のガイドローラに支持された研磨テープは、テープ送り機構によって供給リールから研磨ヘッドを経由して回収リールに送られる。テープ送り機構によって供給リールから研磨ヘッドを経由して回収リールに所定の送り速度で送られる研磨テープを、研磨ヘッドの押圧部材で回転する基板の周縁部に押し付けることにより、基板の周縁部が研磨される。

従来の研磨装置では、研磨終点は研磨時間に基づいて決定される。すなわち、研磨装置の動作を制御する制御部は、研磨時間が予め定められた研磨終了時間に達したときに、基板の周縁部の研磨量が目標研磨量に到達したと判断し、基板の周縁部の研磨を終了させる。この制御部は、研磨終了時間を予め記憶している。

特開２０１２−２１３８４９号公報 特許第４９９９４１７号公報 特開２０１４−１５０１７８号公報

テープ供給回収機構の供給リールに巻かれた研磨テープの後端近傍には、エンドマークが付与されており、供給リールに近接してこのエンドマークを検出可能なマーク検出センサが取り付けられている。基板の周縁部を研磨している間に、マーク検出センサが研磨テープのエンドマークを検出すると、研磨装置の制御部は、テープ送り機構による研磨ヘッドへの研磨テープの供給を停止して、基板の周縁部の研磨を停止する。すなわち、基板の周縁部の研磨が中断される。本明細書では、研磨テープのエンドマークが検出されたことにより、基板の研磨が中断されるエラーを「テープエンドエラー」と称する。

テープエンドエラーが発生した場合、従来の研磨装置は、基板の研磨が中断されるまでに、基板がどの程度研磨されたかを判断できなかった。その結果、従来の研磨装置は、研磨が中断されたときの基板の研磨量と目標研磨量との差分である追加研磨量を算出できなかった。

研磨装置の作業者が研磨装置から研磨が中断された基板を取り出して、基板の研磨量に対する詳細な検査を行う場合は、研磨装置の作業者は、追加研磨量を算出することができる。しかしながら、この検査を実行するには、多くの時間がかかる。さらに、追加研磨量を算出するための専用の検査装置が必要となる場合がある。したがって、従来の研磨装置でテープエンドエラーが発生すると、半導体デバイスの製造コストの観点から、テープエンドエラーが発生したときに研磨されていた基板は廃棄されていた。

特許文献２は、基板の周縁部を研磨する前に、待機位置にある研磨ヘッドを所定の角度だけ傾動させることにより、供給リールにセットされた研磨テープを引き出して、研磨テープの残量を検出する技術を記載している。この供給リールには、サーボモータが接続されており、さらに、このサーボモータには、該供給リールの回転角度を検出可能なエンコーダが取り付けられている。研磨ヘッドを所定の角度だけ傾動させると、供給リールに巻かれた研磨テープが引き出され、これにより、供給リールに接続されたサーボモータが回転する。研磨装置は、サーボモータのエンコーダから該サーボモータの回転距離を検出し、この回転距離から供給リールに巻かれた研磨テープの外径を算出し、この算出された外径から研磨テープの残量を算出する。研磨テープの残量が算出されると、研磨ヘッドは待機位置に戻される。特許文献２に記載される研磨装置では、供給リールにセットされた研磨テープの残量を検出することにより、供給リールから回収リールまで延びる研磨テープのテンションを調整している。さらに、特許文献２は、算出された研磨テープの残量に基づいて、研磨テープの交換を促したり、次の基板の研磨処理を開始させない技術を記載している。

しかしながら、基板の研磨に必要な研磨テープの使用量は、研磨される膜の種類や厚さなどに応じて異なる。特許文献２に記載の研磨装置では、供給リールにセットされた研磨テープの残量のみに基づいて、研磨テープの交換および／または次の基板の研磨処理の停止を判断しているので、テープエンドエラーが発生してしまうことがある。さらに、半導体デバイスの製造コストを低減する観点から、研磨テープはできる限り消費されるのが好ましい。しかしながら、特許文献２に記載の研磨装置では、研磨テープの残量のみに基づいて、研磨テープの交換を判断するため、次の基板を研磨可能な研磨テープが供給リールに残っている場合でも、研磨テープが交換されてしまう場合があった。

同様の問題は、供給リールから研磨ヘッドに供給される研磨テープを用いて基板を研磨する全ての研磨装置で発生する。例えば、研磨テープを用いて基板の裏面を研磨する研磨装置（例えば、特許文献３参照）でも、同様の問題が発生する。

そこで、本発明は、研磨テープをできる限り消費することが可能であり、かつテープエンドエラーの発生を防止して、廃棄される基板の数を低減することが可能な研磨方法を提供することを目的とする。さらに、本発明は、このような研磨方法で基板を研磨することが可能な基板処理装置を提供することを目的とする。さらに、本発明は、研磨テープで基板を研磨するためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供することを目的とする。

本発明の一態様は、基板を収容する基板カセットから前記基板を基板保持部に搬送する前に、供給リールにセットされた研磨テープの残量と、前記基板を研磨するために必要な研磨テープの予想使用量とを比較する残量確認を実行し、前記残量確認で、前記研磨テープの残量が前記研磨テープの予想使用量以上である場合に限って、前記基板を前記基板カセットから前記基板保持部に搬送し、前記基板保持部に保持された前記基板を回転させ、前記研磨テープをテープ送り機構によって前記供給リールから研磨ヘッドに送りながら、該研磨ヘッドで前記研磨テープを前記基板に押し付けて、前記基板を研磨し、前記基板が前記基板カセットから前記基板保持部に搬送される間に、前記残量確認を再度実行し、再度実行された前記残量確認で、前記研磨テープの残量が前記研磨テープの予想使用量よりも小さい場合には、前記基板保持部への前記基板の搬送を中止することを特徴とする研磨方法である。

本発明の他の態様は、基板を収容する基板カセットから前記基板を基板保持部に搬送する前に、供給リールにセットされた研磨テープの残量と、前記基板を研磨するために必要な研磨テープの予想使用量とを比較する残量確認を実行し、前記残量確認で、前記研磨テープの残量が前記研磨テープの予想使用量以上である場合に限って、前記基板を前記基板カセットから前記基板保持部に搬送し、前記基板保持部に保持された前記基板を回転させ、前記研磨テープをテープ送り機構によって前記供給リールから研磨ヘッドに送りながら、該研磨ヘッドで前記研磨テープを前記基板に押し付けて、前記基板を研磨し、前記残量確認で、前記研磨テープの残量が前記研磨テープの予想使用量よりも小さい場合は、前記供給リールとは別の供給リールにセットされた別の研磨テープに対して、前記残量確認を実行し、前記残量確認で、前記別の研磨テープの残量が前記予想使用量以上である場合は、前記基板を前記基板カセットから前記基板保持部に搬送して、前記別の研磨テープで前記基板を研磨することを特徴とする研磨方法である。
本発明の好ましい態様は、前記別の研磨テープが複数ある場合は、前記残量確認を全ての別の研磨テープに対して実行し、前記残量確認で、前記全ての別の研磨テープの残量が前記予想使用量よりも小さい場合は、前記複数の別の研磨テープの残量を合計し、前記複数の別の研磨テープの残量の合計値が前記予想使用量以上である場合は、前記基板を前記基板カセットから前記基板保持部に搬送して、前記複数の別の研磨テープで前記基板を研磨することを特徴とする。
本発明のさらに他の態様は、基板を収容する基板カセットから前記基板を基板保持部に搬送する前に、供給リールにセットされた研磨テープの残量と、前記基板を研磨するために必要な研磨テープの予想使用量とを比較する残量確認を実行し、前記残量確認で、前記研磨テープの残量が前記研磨テープの予想使用量以上である場合に限って、前記基板を前記基板カセットから前記基板保持部に搬送し、前記基板保持部に保持された前記基板を回転させ、前記研磨テープをテープ送り機構によって前記供給リールから研磨ヘッドに送りながら、該研磨ヘッドで前記研磨テープを前記基板に押し付けて、前記基板を研磨し、前記基板の研磨中に、テープエンドエラーが発生した場合には、テープエンドエラーが発生するまでの研磨時間を研磨終了時間から減算することにより、追加研磨時間を算出し、前記追加研磨時間に基づいて、前記基板を追加研磨するために必要な前記研磨テープの追加使用量を算出し、前記テープエンドエラーが発生した研磨テープがセットされた供給リールとは別の供給リールにセットされた別の研磨テープの残量と、前記追加使用量とを比較する追加残量確認を実行し、前記追加残量確認で、別の研磨テープの残量が前記追加使用量以上である場合には、前記別の研磨テープで前記基板を追加研磨することを特徴とする研磨方法である。

本発明の好ましい態様は、前記予想使用量は、制御部に予め記憶された研磨時間に、テープ送り機構によって前記研磨ヘッドに送られる研磨テープの送り速度を乗算することにより算出されることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記研磨テープの残量は、前記基板の研磨が終了したときの前記研磨テープの実使用量を、該基板の研磨が開始される前の研磨テープの残量から減算することにより算出されることを特徴とする。

本発明のさらに他の態様は、基板を研磨テープで研磨するための研磨装置と、前記基板が収容される基板カセットから前記研磨装置に前記基板を搬送する搬送ユニットと、前記研磨装置の動作および前記搬送ユニットの動作を制御する制御部と、を備え、前記研磨装置は、前記基板を保持し、回転させる基板保持部と、研磨テープを前記基板に押し付けて、該基板を研磨する研磨ヘッドを有する少なくとも１つの研磨ヘッド組立体と、前記研磨テープがセットされた供給リールと、前記研磨ヘッドに供給された研磨テープを回収する回収リールとを有するテープ供給回収機構と、を備え、前記研磨ヘッドは、前記研磨テープを前記供給リールから前記研磨ヘッドを経由して前記回収リールに送るテープ送り機構を有しており、前記制御部は、前記基板が前記搬送ユニットによって前記基板カセットから前記基板保持部に搬送される前に、前記供給リールにセットされた前記研磨テープの残量と、前記基板を研磨するために必要な前記研磨テープの予想使用量とを比較する残量確認を実行し、前記残量確認で、前記研磨テープの残量が前記研磨テープの予想使用量以上である場合に限って、前記基板を前記基板カセットから前記基板保持部に搬送し、前記基板保持部に保持された前記基板を回転させ、前記研磨テープを前記テープ送り機構によって前記供給リールから研磨ヘッドに送りながら、該研磨ヘッドで前記研磨テープを前記基板に押し付けて、前記基板を研磨し、前記制御部は、前記基板が前記基板カセットから前記基板保持部に搬送される間に、前記残量確認を再度実行し、再度実行された前記残量確認で、前記研磨テープの残量が前記研磨テープの予想使用量よりも小さい場合には、前記基板保持部への前記基板の搬送を中止することを特徴とする基板処理装置である。

本発明のさらに他の態様は、基板を研磨テープで研磨するための研磨装置と、前記基板が収容される基板カセットから前記研磨装置に前記基板を搬送する搬送ユニットと、前記研磨装置の動作および前記搬送ユニットの動作を制御する制御部と、を備え、前記研磨装置は、前記基板を保持し、回転させる基板保持部と、研磨テープを前記基板に押し付けて、該基板を研磨する研磨ヘッドを有する少なくとも１つの研磨ヘッド組立体と、前記研磨テープがセットされた供給リールと、前記研磨ヘッドに供給された研磨テープを回収する回収リールとを有するテープ供給回収機構と、を備え、前記研磨ヘッドは、前記研磨テープを前記供給リールから前記研磨ヘッドを経由して前記回収リールに送るテープ送り機構を有しており、前記制御部は、前記基板が前記搬送ユニットによって前記基板カセットから前記基板保持部に搬送される前に、前記供給リールにセットされた前記研磨テープの残量と、前記基板を研磨するために必要な前記研磨テープの予想使用量とを比較する残量確認を実行し、前記残量確認で、前記研磨テープの残量が前記研磨テープの予想使用量以上である場合に限って、前記基板を前記基板カセットから前記基板保持部に搬送し、前記基板保持部に保持された前記基板を回転させ、前記研磨テープを前記テープ送り機構によって前記供給リールから研磨ヘッドに送りながら、該研磨ヘッドで前記研磨テープを前記基板に押し付けて、前記基板を研磨し、前記少なくとも１つの研磨ヘッド組立体は、複数の研磨ヘッド組立体であり、前記研磨装置は、前記複数の研磨ヘッド組立体に前記研磨テープをそれぞれ供給する複数のテープ供給回収機構を備え、前記制御部は、前記残量確認で、前記研磨テープの残量が前記研磨テープの予想使用量よりも小さい場合は、前記供給リールとは別の供給リールにセットされた別の研磨テープに対して、前記残量確認を実行し、前記残量確認で、前記別の研磨テープの残量が前記予想使用量以上である場合は、前記基板を前記基板カセットから前記基板保持部に搬送して、前記別の研磨テープで前記基板を研磨することを特徴とする基板処理装置である。
本発明の好ましい態様は、前記制御部は、前記残量確認を全ての別の研磨テープに対して実行し、前記残量確認で、前記全ての別の研磨テープの残量が前記予想使用量よりも小さい場合は、前記複数の別の研磨テープの残量を合計し、前記複数の別の研磨テープの残量の合計値が前記予想使用量以上である場合は、前記基板を前記基板カセットから前記基板保持部に搬送して、前記複数の別の研磨テープで前記基板を研磨することを特徴とする。
本発明のさらに他の態様は、基板を研磨テープで研磨するための研磨装置と、前記基板が収容される基板カセットから前記研磨装置に前記基板を搬送する搬送ユニットと、前記研磨装置の動作および前記搬送ユニットの動作を制御する制御部と、を備え、前記研磨装置は、前記基板を保持し、回転させる基板保持部と、研磨テープを前記基板に押し付けて、該基板を研磨する研磨ヘッドを有する少なくとも１つの研磨ヘッド組立体と、前記研磨テープがセットされた供給リールと、前記研磨ヘッドに供給された研磨テープを回収する回収リールとを有するテープ供給回収機構と、を備え、前記研磨ヘッドは、前記研磨テープを前記供給リールから前記研磨ヘッドを経由して前記回収リールに送るテープ送り機構を有しており、前記制御部は、前記基板が前記搬送ユニットによって前記基板カセットから前記基板保持部に搬送される前に、前記供給リールにセットされた前記研磨テープの残量と、前記基板を研磨するために必要な前記研磨テープの予想使用量とを比較する残量確認を実行し、前記残量確認で、前記研磨テープの残量が前記研磨テープの予想使用量以上である場合に限って、前記基板を前記基板カセットから前記基板保持部に搬送し、前記基板保持部に保持された前記基板を回転させ、前記研磨テープを前記テープ送り機構によって前記供給リールから研磨ヘッドに送りながら、該研磨ヘッドで前記研磨テープを前記基板に押し付けて、前記基板を研磨し、前記少なくとも１つの研磨ヘッド組立体は、複数の研磨ヘッド組立体であり、前記研磨装置は、前記複数の研磨ヘッド組立体に前記研磨テープをそれぞれ供給する複数のテープ供給回収機構を備え、前記制御部は、前記基板の研磨中に、テープエンドエラーが発生した場合には、テープエンドエラーが発生するまでの研磨時間を、前記制御部に予め記憶された研磨終了時間から減算することにより、追加研磨時間を算出し、前記追加研磨時間に基づいて、前記基板を追加研磨するために必要な前記研磨テープの追加使用量を算出し、前記テープエンドエラーが発生した研磨テープがセットされた供給リールとは別の供給リールにセットされた別の研磨テープの残量と、前記追加使用量とを比較する追加残量確認を実行し、前記追加残量確認で、別の研磨テープの残量が前記追加使用量以上である場合には、前記別の研磨テープで前記基板を追加研磨することを特徴とする基板処理装置である。

本発明の好ましい態様は、前記制御部は、該制御部に予め記憶された研磨終了時間に、前記テープ送り機構によって前記研磨ヘッドに送られる前記研磨テープの送り速度を乗算することにより、前記予想使用量を算出することを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記制御部は、前記基板の研磨が終了したときの前記研磨テープの実使用量を、該基板の研磨が開始される前の研磨テープの残量から減算することにより、前記研磨テープの残量を算出することを特徴とする。

本発明のさらに他の態様は、基板を収容する基板カセットから前記基板を基板保持部に搬送する前に、残量確認部に指令を与えて、供給リールにセットされた研磨テープの残量と、前記基板を研磨するために必要な研磨テープの予想使用量とを比較する残量確認を実行するステップと、前記残量確認で、前記研磨テープの残量が前記研磨テープの予想使用量以上である場合に限って、搬送ユニットに指令を与えて、前記基板を前記基板カセットから基板保持部に搬送するステップと、前記基板保持部に指令を与えて、該基板保持部に保持された前記基板を回転させるステップと、テープ送り機構に指令を与えて、前記研磨テープを前記供給リールから研磨ヘッドに送るステップと、前記研磨ヘッドに指令を与えて、該研磨ヘッドで前記研磨テープを前記基板に押し付けて、該基板を研磨するステップと、前記基板が前記基板カセットから前記基板保持部に搬送される間に、前記残量確認部に指令を与えて、前記残量確認を再度実行するステップと、再度実行された前記残量確認で、前記研磨テープの残量が前記研磨テープの予想使用量よりも小さい場合には、前記搬送ユニットに指令を与えて、前記基板保持部への前記基板の搬送を中止するステップと、をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。
本発明のさらに他の態様は、基板を収容する基板カセットから前記基板を基板保持部に搬送する前に、残量確認部に指令を与えて、供給リールにセットされた研磨テープの残量と、前記基板を研磨するために必要な研磨テープの予想使用量とを比較する残量確認を実行するステップと、前記残量確認で、前記研磨テープの残量が前記研磨テープの予想使用量以上である場合に限って、搬送ユニットに指令を与えて、前記基板を前記基板カセットから基板保持部に搬送するステップと、前記基板保持部に指令を与えて、該基板保持部に保持された前記基板を回転させるステップと、テープ送り機構に指令を与えて、前記研磨テープを前記供給リールから研磨ヘッドに送るステップと、前記研磨ヘッドに指令を与えて、該研磨ヘッドで前記研磨テープを前記基板に押し付けて、該基板を研磨するステップと、前記残量確認で、前記研磨テープの残量が前記テープ使用量よりも小さい場合は、前記残量確認部に指令を与えて、前記供給リールとは別の供給リールにセットされた別の研磨テープに対して、前記残量確認を実行するステップと、前記別の研磨テープの残量が前記予想使用量以上である場合は、前記搬送ユニットに指令を与えて、前記基板を前記基板カセットから前記基板保持部に搬送するステップと、前記テープ送り機構とは別のテープ送り機構に指令を与えて、前記別の研磨テープを前記別の供給リールから、前記研磨ヘッドとは別の研磨ヘッドに送るステップと、前記別の研磨ヘッドに指令を与えて、該別の研磨ヘッドで前記別の研磨テープを前記基板に押し付けて、該基板を研磨するステップと、をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。
本発明のさらに他の態様は、基板を収容する基板カセットから前記基板を基板保持部に搬送する前に、残量確認部に指令を与えて、供給リールにセットされた研磨テープの残量と、前記基板を研磨するために必要な研磨テープの予想使用量とを比較する残量確認を実行するステップと、前記残量確認で、前記研磨テープの残量が前記研磨テープの予想使用量以上である場合に限って、搬送ユニットに指令を与えて、前記基板を前記基板カセットから基板保持部に搬送するステップと、前記基板保持部に指令を与えて、該基板保持部に保持された前記基板を回転させるステップと、テープ送り機構に指令を与えて、前記研磨テープを前記供給リールから研磨ヘッドに送るステップと、前記研磨ヘッドに指令を与えて、該研磨ヘッドで前記研磨テープを前記基板に押し付けて、該基板を研磨するステップと、前記基板の研磨中に、テープエンドエラーが発生した場合には、テープエンドエラーが発生するまでの研磨時間を研磨終了時間から減算することにより、追加研磨時間を算出するステップと、前記追加研磨時間に基づいて、前記基板を追加研磨するために必要な前記研磨テープの追加使用量を算出するステップと、前記残量確認部に指令を与えて、前記テープエンドエラーが発生した研磨テープがセットされた供給リールとは別の供給リールにセットされた別の研磨テープの残量と、前記追加使用量とを比較する追加残量確認を実行するステップと、前記追加残量確認で、別の研磨テープの残量が前記追加使用量以上である場合には、前記テープ送り機構とは別のテープ送り機構に指令を与えて、前記別の研磨テープを前記別の供給リールから、前記研磨ヘッドとは別の研磨ヘッドに送るステップと、前記別の研磨ヘッドに指令を与えて、該別の研磨ヘッドで前記別の研磨テープを前記基板に押し付けて、該基板を研磨するステップと、をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体である。

本発明によれば、基板が基板保持部に搬送される前に、研磨テープの予想使用量と研磨テープの残量とを比較し、研磨テープの残量が研磨テープの予想使用量以上である場合に限って、基板を基板保持部に搬送して、基板の研磨を実行する。すなわち、研磨テープの残量が研磨テープの予想使用量よりも小さい場合は、基板を基板保持部に搬送せず、基板の研磨を実行しない。したがって、テープエンドエラーの発生を防止することができるので、廃棄される基板の数を低減することができる。さらに、基板保持部に搬送する基板ごとに、研磨テープの予想使用量と研磨テープの残量とを比較するので、研磨テープをできる限り消費することができる。

図１（ａ）および図１（ｂ）は、基板の周縁部を示す拡大断面図である。 一実施形態に係る基板処理装置を示す平面図である。 図２に示された研磨モジュールを示す平面図である。 図３に示された研磨モジュールの縦断面図である。 研磨ヘッドの拡大図である。 図５に示す押圧部材の正面図である。 図６に示す押圧部材の側面図である。 図６のＡ−Ａ線断面図である。 研磨ヘッド組立体がウェハのベベル部を研磨している様子を示す図である。 研磨ヘッド組立体がウェハのトップエッジ部を研磨している様子を示す図である。 研磨ヘッド組立体がウェハのボトムエッジ部を研磨している様子を示す図である。 制御部の構成を示す模式図である。 一実施形態に係るウェハの処理動作を示したフローチャートである。 他の実施形態に係るウェハの処理動作を示したフローチャートである。 さらに他の実施形態に係るウェハの処理動作を示したフローチャートである。 さらに他の実施形態に係るウェハの処理動作を示したフローチャートである。 さらに他の実施形態に係るウェハの処理動作の上部分を示したフローチャートである。 図１７に示されるフローチャートに続くウェハの処理動作の下部分を示したフローチャートである。 他の実施形態に係る研磨モジュールの模式図である。 図１９に示される研磨ヘッド組立体をウェハの半径方向外側に移動させた図である。

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図１乃至図１８を参照して説明される研磨装置および研磨方法は、研磨テープの研磨面を基板の周縁部に摺接させることで基板の周縁部を研磨する。

図１（ａ）および図１（ｂ）は、基板の一例としてのウェハの周縁部を示す拡大断面図である。より詳しくは、図１（ａ）はいわゆるストレート型のウェハの断面図であり、図２（ｂ）はいわゆるラウンド型のウェハの断面図である。図１（ａ）のウェハＷにおいて、ベベル部は、上側傾斜部（上側ベベル部）Ｐ、下側傾斜部（下側ベベル部）Ｑ、および側部（アペックス）Ｒから構成されるウェハＷの最外周面（符号Ｂで示す）である。図１（ｂ）のウェハＷにおいては、ベベル部は、ウェハＷの最外周面を構成する、湾曲した断面を有する部分（符号Ｂで示す）である。トップエッジ部は、ベベル部Ｂよりも径方向内側に位置する平坦部Ｅ１である。ボトムエッジ部は、トップエッジ部とは反対側に位置し、ベベル部Ｂよりも径方向内側に位置する平坦部Ｅ２である。トップエッジ部は、デバイスが形成された領域を含むこともある。これらトップエッジ部Ｅ１およびボトムエッジ部Ｅ２は、総称してニアエッジ部と呼ばれることもある。

図２は、一実施形態に係る基板処理装置を示す平面図である。図２に示されるように、基板処理装置は、２つの研磨装置２５５を備えており、各研磨装置２５５でウェハ（基板）Ｗの周縁部が研磨される。以下の説明では、研磨装置２５５を、「研磨モジュール２５５」と称する。研磨モジュール２５５の詳細な構成については後述する。基板処理装置は、１つの研磨モジュール２５５を備えてもよいし、３つ以上の研磨モジュール２５５を備えてもよい。すなわち、基板処理装置は、少なくとも１つの研磨モジュール２５５を備える。

本実施形態の基板処理装置は、さらに、多数のウェハＷが収容される基板カセット２４７が載置されるロードポート２４０と、ロードポート２４０上に置かれた基板カセット２４７からウェハＷを取り出す第１の搬送ロボット２４５と、ウェハＷのノッチ位置を検出するとともに、ウェハＷのノッチ部が所定の位置になるようにウェハＷを回転させるノッチアライナ２４８と、ノッチアライナ２４８を移動させるノッチアライナ移動機構２５０と、ノッチアライナ２４８から研磨モジュール２５５へウェハＷを搬送する第２の搬送ロボット２５７と、研磨されたウェハＷを洗浄する洗浄モジュール２６０と、洗浄されたウェハＷを乾燥させる乾燥モジュール２６５と、各研磨モジュール２５５から、洗浄モジュール２６０、乾燥モジュール２６５の順にウェハＷを搬送する搬送機構２７０と、を備えている。

本実施形態では、第１の搬送ロボット２４５、第２の搬送ロボット２５７、ノッチアライナ２４８、およびノッチアライナ移動機構２５０によって、ウェハＷを基板カセット２４７から研磨モジュール２５５に搬送する搬送ユニット２４２が構成される。図示はしないが、搬送ユニット２４２は、ロードポート２４０上に置かれた基板カセット２４７からウェハＷを取り出す第１の搬送ロボットと、第１の搬送ロボットによって基板カセット２４７から取り出されたウェハＷを載置する仮置き台と、仮置き台から研磨モジュール２５５にウェハＷを搬送する第２の搬送ロボットとによって構成されてもよい。あるいは、基板カセット２４７から直接研磨モジュール２５５にウェハＷを搬送する搬送ロボットのみによって、搬送ユニット２４２を構成してもよい。洗浄モジュール２６０としては、回転するウェハＷに液体を供給しながら、回転するロールスポンジをウェハＷの上面および下面に接触させるロールスポンジ型の洗浄機を用いることができる。乾燥モジュール２６５としては、ウェハＷを高速で回転させるスピン乾燥機を用いることができる。

図２に示されるように、２つの研磨モジュール２５５、洗浄モジュール２６０、および乾燥モジュール２６５（以下適宜、総称して基板処理モジュールという）は一列に配列され、搬送機構２７０はこれら基板処理モジュールの配列方向に沿って配置されている。搬送機構２７０は、ハンドユニット２７０Ａ、ハンドユニット２７０Ｂ、およびハンドユニット２７０Ｃを有している。各ハンドユニットは、ウェハＷを保持する１組のハンド１７１を有しており、基板処理モジュール間でウェハＷを搬送する。例えば、ハンドユニット２７０Ａは２つの研磨モジュール２５５の一方からウェハＷを取り出して洗浄モジュール２６０へ搬送し、ハンドユニット２７０Ｂは２つの研磨モジュール２５５の他方からウェハＷを取り出して洗浄モジュール２６０へ搬送する。そしてハンドユニット２７０Ｃは洗浄モジュール２６０からウェハＷを取り出して乾燥モジュール２６５へ搬送する。

次に、ウェハＷの研磨処理の全体の流れを説明する。第１の搬送ロボット２４５がウェハＷを基板カセット２４７から取り出し、ウェハＷをノッチアライナ２４８に載置する。ノッチアライナ２４８はウェハＷとともにノッチアライナ移動機構２５０により、第２の搬送ロボット２５７の近傍位置まで移動する。この時、ノッチアライナ２４８はウェハＷのノッチ位置を検出し、ノッチ部が所定の位置になるようにウェハＷを回転させておく。

そして、第２の搬送ロボット２５７がノッチアライナ２４８からウェハＷを受け取り、研磨モジュール２５５に搬入する。ウェハＷの周縁部は、研磨モジュール２５５によって研磨される。研磨されたウェハＷは前述のように搬送機構２７０により、洗浄モジュール２６０、乾燥モジュール２６５の順に搬送され、それぞれの基板処理モジュールで処理される。処理されたウェハＷは第１の搬送ロボット２４５によりロードポート２４０上の基板カセット２４７に収容される。

さらに、基板処理装置は、該基板処理装置の動作を制御する制御部１１を備えている。制御部１１によって、各基板処理モジュールの動作、搬送ユニット２４２の動作、および搬送機構２７０の動作が制御される。制御部１１の詳細な構成については後述する。

図３は、図２に示された基板処理装置の研磨モジュール（研磨装置）２５５を示す平面図であり、図４は、図３に示された研磨モジュール２５５の縦断面図である。図３および図４に示すように、この研磨モジュール２５５は、研磨対象物であるウェハ（基板）Ｗを水平に保持し、回転させる基板保持部３を備えている。図３においては、基板保持部３がウェハＷを保持している状態を示している。基板保持部３は、ウェハＷの裏面を真空吸着により保持する皿状の保持ステージ４と、保持ステージ４の中央部に連結された中空シャフト５と、この中空シャフト５を回転させるモータＭ１とを備えている。ウェハＷは、搬送ユニット２４２（図２参照）により、ウェハＷの中心が中空シャフト５の軸心と一致するように保持ステージ４の上に載置される。

中空シャフト５は、ボールスプライン軸受（直動軸受）６によって上下動自在に支持されている。保持ステージ４の上面には溝４ａが形成されており、この溝４ａは、中空シャフト５を通って延びる連通路７に接続されている。連通路７は中空シャフト５の下端に取り付けられたロータリジョイント８を介して真空ライン９に接続されている。連通路７は、処理後のウェハＷを保持ステージ４から離脱させるための窒素ガス供給ライン１０にも接続されている。これらの真空ライン９と窒素ガス供給ライン１０を切り替えることによって、ウェハＷを保持ステージ４の上面に真空吸着し、離脱させる。

中空シャフト５は、この中空シャフト５に連結されたプーリーｐ１と、モータＭ１の回転軸に取り付けられたプーリーｐ２と、これらプーリーｐ１，ｐ２に掛けられたベルトｂ１を介してモータＭ１によって回転される。ボールスプライン軸受６は、中空シャフト５がその長手方向へ自由に移動することを許容する軸受である。ボールスプライン軸受６は円筒状のケーシング１２に固定されている。したがって、本実施形態においては、中空シャフト５は、ケーシング１２に対して上下に直線動作ができるように構成されており、中空シャフト５とケーシング１２は一体に回転する。中空シャフト５は、エアシリンダ（昇降機構）１５に連結されており、エアシリンダ１５によって中空シャフト５および保持ステージ４が上昇および下降できるようになっている。

ケーシング１２と、その外側に同心上に配置された円筒状のケーシング１４との間にはラジアル軸受１８が介装されており、ケーシング１２は軸受１８によって回転自在に支持されている。このような構成により、基板保持部３は、ウェハＷをその中心軸Ｃｒまわりに回転させ、かつウェハＷを中心軸Ｃｒに沿って上昇および下降させることができる。

研磨モジュール２５５は、ウェハＷの周縁部を研磨するための少なくとも１つの研磨ヘッド組立体を備える。本実施形態では、図３に示すように、基板保持部３に保持されたウェハＷの半径方向外側には４つの研磨ヘッド組立体（研磨部）１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄが配置されている。

本実施形態では、研磨ヘッド組立体１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄの半径方向外側に、テープ供給回収機構２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄがそれぞれ設けられている。研磨ヘッド組立体１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄとテープ供給回収機構２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄとは隔壁２０によって隔離されている。隔壁２０の内部空間は研磨室２１を構成し、４つの研磨ヘッド組立体１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄおよび保持ステージ４は研磨室２１内に配置されている。一方、研磨テープ供給回収機構２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄは隔壁２０の外側（すなわち、研磨室２１の外）に配置されている。研磨ヘッド組立体１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄは互いに同一の構成を有し、テープ供給回収機構２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄも互いに同一の構成を有している。以下、研磨ヘッド組立体１Ａおよびテープ供給回収機構２Ａについて説明する。

テープ供給回収機構２Ａは、研磨テープ２３を研磨ヘッド組立体１Ａに供給する供給リール２４と、ウェハＷの研磨に使用された研磨テープ２３を回収する回収リール２５とを備えている。供給リール２４は回収リール２５の上方に配置されている。供給リール２４および回収リール２５にはカップリング２７を介してモータＭ２がそれぞれ連結されている（図３には供給リール２４に連結されるカップリング２７とモータＭ２のみを示す）。それぞれのモータＭ２は、所定の回転方向に一定のトルクをかけ、研磨テープ２３に所定のテンションをかけることができるようになっている。

研磨テープ２３は長尺の帯状の研磨具であり、その片面が研磨面を構成している。研磨テープ２３は、例えば、ＰＥＴシートなどからなる基材テープと、基材テープの上に形成されている研磨層とを有している。研磨層は、基材テープの一方の表面を被覆するバインダ（例えば樹脂）と、バインダに保持された砥粒とから構成されており、研磨層の表面が研磨面を構成している。

研磨テープ２３は供給リール２４に巻かれた状態で研磨テープ供給機構２Ａにセットされる。研磨テープ２３の側面は巻き崩れが生じないようにリール板で支持されている。研磨テープ２３の一端は回収リール２５に取り付けられ、研磨ヘッド組立体１Ａに供給された研磨テープ２３を回収リール２５が巻き取ることで研磨テープ２３を回収するようになっている。さらに、供給リール２４にセットされた研磨テープ２３の後端近傍には、エンドマーク（図示せず）が付与されており、供給リール２４の近傍には、このエンドマークを検出可能なマーク検出センサ２８が設けられている。

マーク検出センサ２８は、例えば、研磨テープ２３にレーザーを照射する投光部と、研磨テープ２３からの反射光を受け取る受光部とを備えた光学式センサである。供給リール２４にセットされた研磨テープ２３がエンドマークまで引き出されると、マーク検出センサ２８の受光部は、研磨テープ２３からの反射光とは異なるエンドマークからの反射光を受け取る。その結果、マーク検出センサ２８は、供給リール２４にセットされた研磨テープ２３がエンドマークまで引き出されたことを検出することができる。

研磨ヘッド組立体１Ａは研磨テープ供給機構２Ａから供給された研磨テープ２３をウェハＷの周縁部に当接させるための研磨ヘッド３０を備えている。研磨テープ２３は、研磨テープ２３の研磨面がウェハＷを向くように研磨ヘッド３０に供給される。

研磨テープ供給機構２Ａは複数のガイドローラ３１，３２，３３，３４を有しており、研磨ヘッド組立体１Ａに供給され、研磨ヘッド組立体１Ａから回収される研磨テープ２３がこれらのガイドローラ３１，３２，３３，３４によってガイドされる。研磨テープ２３は、隔壁２０に設けられた開口部２０ａを通して供給リール２４から研磨ヘッド３０へ供給され、使用された研磨テープ２３は開口部２０ａを通って回収リール２５に回収される。

図４に示すように、ウェハＷの上方には上側供給ノズル３６が配置され、基板保持部３に保持されたウェハＷの上面中心に向けて研磨液を供給する。また、ウェハＷの裏面と基板保持部３の保持ステージ４との境界部（保持ステージ４の外周部）に向けて研磨液を供給する下側供給ノズル３７を備えている。研磨液には、例えば、純水が使用される。さらに、研磨モジュール２５５は、ウェハＷの研磨処理後に研磨ヘッド３０を洗浄する洗浄ノズル３８を備えており、研磨処理後にウェハＷが基板保持部３により上昇した後、研磨ヘッド３０に向けて洗浄水を噴射し、研磨処理後の研磨ヘッド３０を洗浄できるようになっている。

中空シャフト５がケーシング１２に対して昇降した時にボールスプライン軸受６やラジアル軸受１８などの機構を研磨室２１から隔離するために、図４に示すように、中空シャフト５とケーシング１２の上端とは上下に伸縮可能なベローズ１９で接続されている。図４は中空シャフト５が下降している状態を示し、保持ステージ４が研磨位置にあることを示している。研磨処理後には、エアシリンダ１５によりウェハＷを保持ステージ４および中空シャフト５とともに搬送位置まで上昇させ、この搬送位置でウェハＷを保持ステージ４から離脱させる。

隔壁２０は、ウェハＷを研磨室２１に搬入および搬出するための搬送口２０ｂを備えている。搬送口２０ｂは、水平に延びる切り欠きとして形成されている。したがって、搬送機構２７０（図２参照）に把持されたウェハＷは、水平な状態を保ちながら、搬送口２０ｂを通って研磨室２１内を横切ることが可能となっている。隔壁２０の上面には開口２０ｃおよびルーバー４０が設けられ、下面には排気口（図示せず）が設けられている。研磨処理時は、搬送口２０ｂは図示しないシャッターで閉じられるようになっている。したがって、排気口から図示しないファン機構により排気をすることで研磨室２１の内部には清浄空気のダウンフローが形成されるようになっている。この状態において研磨処理がされるので、研磨液が上方へ飛散することが防止され、研磨室２１の上部空間を清浄に保ちながら研磨処理をすることができる。

図３に示すように、研磨ヘッド３０はアーム６０の一端に固定され、アーム６０は、ウェハＷの接線に平行な回転軸Ｃｔまわりに回転自在に構成されている。アーム６０の他端はプーリーｐ３，ｐ４およびベルトｂ２を介してモータＭ４に連結されている。モータＭ４が時計回りおよび反時計回りに所定の角度だけ回転することで、アーム６０が軸Ｃｔまわりに所定の角度だけ回転する。本実施形態では、モータＭ４、アーム６０、プーリーｐ３，ｐ４、およびベルトｂ２によって、研磨ヘッド３０を傾斜させるチルト機構が構成されている。

チルト機構は、移動台６１に搭載されている。図４に示されるように、移動台６１は、ガイド６２およびレール６３を介してベースプレート６５に移動自在に連結されている。レール６３は、基板保持部３に保持されたウェハＷの半径方向に沿って直線的に延びており、移動台６１はウェハＷの半径方向に沿って直線的に移動可能になっている。移動台６１にはベースプレート６５を貫通する連結板６６が取り付けられ、連結板６６にはリニアアクチュエータ６７がジョイント６８を介して連結されている。リニアアクチュエータ６７はベースプレート６５に直接または間接的に固定されている。

リニアアクチュエータ６７としては、エアシリンダや位置決め用モータとボールネジとの組み合わせなどを採用することができる。このリニアアクチュエータ６７、レール６３、ガイド６２によって、研磨ヘッド３０をウェハＷの半径方向に沿って直線的に移動させる移動機構が構成されている。すなわち、移動機構はレール６３に沿って研磨ヘッド３０をウェハＷへ近接および離間させるように動作する。一方、テープ供給回収機構２Ａはベースプレート６５に固定されている。

図５は研磨ヘッド３０の拡大図である。図５に示すように、研磨ヘッド３０は、研磨テープ２３の研磨面をウェハＷに対して所定の力で押圧する押圧機構４１を備えている。また、研磨ヘッド組立体１Ａの研磨ヘッド３０は、研磨テープ２３を供給リール２４から回収リール２５へ送るテープ送り機構４２を備えている。この研磨テープ送り機構４２は、研磨テープ２３を送るテープ送りローラ４２ａと、研磨テープ２３をテープ送りローラ４２ａに対して押し付けるニップローラ４２ｂと、テープ送りローラ４２ａを回転させるテープ送りモータＭ３とを備えている。ニップローラ４２ｂは、図５の矢印ＮＦで示す方向（テープ送りローラ４２ａに向かう方向）に力を発生するように図示しない機構で支持されており、テープ送りローラ４２ａを押圧するように構成されている。

研磨テープ２３はテープ送りローラ４２ａとニップローラ４２ｂとの間に挟まれている。テープ送りローラ４２ａを図５の矢印で示す方向に回転させると、テープ送りローラ４２ａが回転して研磨テープ２３を供給リール２４から研磨ヘッド３０を経由して回収リール２５へ送ることができる。ニップローラ４２ｂはそれ自身の軸まわりに回転することができるように構成され、研磨テープ２３が送られることによって回転する。研磨ヘッド３０は複数のガイドローラ４３，４４，４５，４６，４７，４８，４９を有しており、これらのガイドローラはウェハＷの接線方向と直行する方向に研磨テープ２３が進行するように研磨テープ２３をガイドする。

押圧機構４１は、研磨テープ２３の裏面側に配置された押圧部材５０と、この押圧部材５０をウェハＷの周縁部に向かって移動させるエアシリンダ（駆動機構）５２とを備えている。エアシリンダ５２へ供給する気体（例えば、空気）の圧力を制御することによって、研磨テープ２３をウェハＷに対して押圧する力が調整される。ウェハＷの周囲に配置された各研磨ヘッド組立体１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄに配置されたチルト機構、押圧機構４１、テープ送り機構４２は、それぞれ独立に動作が可能なように構成されている。さらに、各研磨ヘッド組立体を移動させる移動機構は、それぞれ独立に動作が可能なように構成されている。

図６は、図５に示す押圧部材５０の正面図であり、図７は、図６に示す押圧部材５０の側面図であり、図８は、図６のＡ−Ａ線断面図である。図６乃至図８に示すように、押圧部材５０は、その前面に形成された２つの突起部５１ａ，５１ｂを有している。これらの突起部５１ａ，５１ｂは、レールのような形状を有しており、並列に配置されている。突起部５１ａ，５１ｂは、ウェハＷの周方向に沿って湾曲している。より具体的には、突起部５１ａ，５１ｂは、ウェハＷの曲率と実質的に同じ曲率を有する円弧形状を有している。

２つの突起部５１ａ，５１ｂは、回転軸Ｃｔ（図３参照）に関して対称に配置されており、図６に示すように、押圧部材５０の正面から見たときに突起部５１ａ，５１ｂは回転軸Ｃｔに向かって内側に湾曲している。研磨ヘッド３０は、突起部５１ａ，５１ｂの先端間の中心線（すなわち回転軸Ｃｔ）がウェハＷの厚さ方向における中心と一致するように設置される。突起部５１ａ，５１ｂは、研磨ヘッド３０の前面に配置されたガイドローラ４６，４７（図５参照）よりもウェハＷに近接して配置されており、研磨テープ２３は突起部５１ａ，５１ｂによって裏面から支持されている。突起部５１ａ，５１ｂは、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）などの樹脂から形成されている。

図８に示されるように、２つの突起部５１ａ，５１ｂの間には、押圧パッド（ベベルパッド）６４が配置されている。押圧パッド６４は、シリコーンゴムなどの弾力性を有する独立発泡材から構成されている。押圧パッド６４の高さは、突起部５１ａ，５１ｂの高さよりもやや低くなっている。研磨ヘッド３０を水平に維持した状態で押圧部材５０がエアシリンダ５２によってウェハＷに向かって移動されると、押圧パッド６４は、研磨テープ２３をその裏側からウェハＷのベベル部に対して押圧する。

図９は、研磨ヘッド３０がウェハＷのベベル部を研磨している様子を示す図である。ウェハＷのベベル部を研磨するときは、図９に示すように、上述のチルト機構により研磨ヘッド３０の傾斜角度を連続的に変化させながら、押圧パッド６４により研磨テープ２３をウェハＷのベベル部に押し当てる。研磨中は、研磨テープ２３はテープ送り機構４２により所定の速度で送られる。さらに、研磨ヘッド３０は、ウェハＷのトップエッジ部およびボトムエッジ部を研磨することができる。すなわち、図１０に示すように、研磨ヘッド３０を上方に傾けて、突起部５１ａにより研磨テープ２３をウェハＷのトップエッジ部に押圧し、トップエッジ部を研磨することができる。さらに、図１１に示すように、研磨ヘッド３０を下方に傾けて、突起部５１ｂにより研磨テープ２３をウェハＷのボトムエッジ部に押圧し、ボトムエッジ部を研磨することができる。

本実施形態の研磨モジュール２５５は、トップエッジ部、ベベル部、およびボトムエッジ部を含むウェハＷの周縁部全体を研磨することができる。例えば、研磨レートを向上させるために、研磨ヘッド組立体１Ａでトップエッジ部、ベベル部、およびボトムエッジ部を含むウェハＷの周縁部全体を研磨し、同時に、研磨ヘッド組立体１Ｂでトップエッジ部、ベベル部、およびボトムエッジ部を含むウェハＷの周縁部全体を研磨する。あるいは、研磨ヘッド組立体１Ａでトップエッジ部を研磨し、研磨ヘッド組立体１Ｂでベベル部を研磨し、研磨ヘッド組立体１Ｃでトップエッジ部を研磨してもよい。

研磨ヘッド組立体１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄで、異なる種類の研磨テープを使用してもよい。例えば、研磨ヘッド組立体１Ａでトップエッジ部、ベベル部、およびボトムエッジ部を含むウェハＷの周縁部全体を粗研磨し、その後、研磨ヘッド組立体１Ｂでトップエッジ部、ベベル部、およびボトムエッジ部を含むウェハＷの周縁部全体を仕上げ研磨することができる。この場合、研磨ヘッド組立体１Ａには、粗研磨用の研磨テープ（すなわち、大きめの砥粒を有する研磨テープ）がテープ供給回収機構１Ａから供給され、研磨ヘッド組立体１Ｂには、仕上げ研磨用の研磨テープ（すなわち、小さめの砥粒を有する研磨テープ）がテープ供給回収機構２Ｂから供給される。あるいは、研磨ヘッド組立体１Ａでトップエッジ部、ベベル部、およびボトムエッジ部を含むウェハＷの周縁部全体を粗研磨し、その後、研磨ヘッド組立体１Ｂでトップエッジ部を仕上げ研磨し、研磨ヘッド組立体１Ｃでベベル部を仕上げ研磨し、研磨ヘッド組立体１Ｄでボトムエッジ部を仕上げ研磨してもよい。

研磨モジュール（研磨装置）２５５を含む基板処理装置の動作は、図２に示される制御部１１によって制御される。本実施形態では、制御部１１は、専用のコンピュータまたは汎用のコンピュータから構成される。図１２は、制御部１１の構成を示す模式図である。制御部１１は、プログラムやデータなどが格納される記憶装置１５０と、記憶装置１５０に格納されているプログラムに従って演算を行うＣＰＵ（中央処理装置）などの処理装置１５４と、データ、プログラム、および各種情報を記憶装置１５０に入力するための入力装置１５５と、処理結果や処理されたデータを出力するための出力装置１５８と、インターネットなどのネットワークに接続するための通信装置１６３を備えている。

記憶装置１５０は、処理装置１５４がアクセス可能な主記憶装置１５１と、データおよびプログラムを格納する補助記憶装置１５２を備えている。主記憶装置１５１は、例えばランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）であり、補助記憶装置１５２は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）またはソリッドステートドライブ（ＳＳＤ）などのストレージ装置である。

入力装置１５５は、キーボード、マウスを備えており、さらに、記録媒体からデータを読み込むための記録媒体読み込み装置１５６と、記録媒体が接続される記録媒体ポート１５７を備えている。記録媒体は、非一時的な有形物であるコンピュータ読み取り可能な記録媒体であり、例えば、光ディスク（例えば、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ）や、半導体メモリー（例えば、ＵＳＢフラッシュドライブ、メモリーカード）である。記録媒体読み込み装置１５６の例としては、ＣＤドライブ、ＤＶＤドライブなどの光学ドライブや、カードリーダーが挙げられる。記録媒体ポート１５７の例としては、ＵＳＢ端子が挙げられる。記録媒体に記録されているプログラムおよび／またはデータは、入力装置１５５を介して制御部１１に導入され、記憶装置１５０の補助記憶装置１５２に格納される。出力装置１５８は、ディスプレイ装置１５９、印刷装置１６０を備えている。

さらに、制御部１１は、ウェハＷの周縁部の研磨時間を計測可能なタイマー１６１を備えている。タイマー１６１は、処理装置１５４に接続されており、タイマー１６１が計測した研磨時間は、処理装置１５４に送られる。さらに、制御部１１は、後述する残量確認を実施する残量確認部１６２を備えている。

次に、研磨モジュール（研磨装置）２５５でのウェハＷの周縁部の研磨動作について説明する。以下に説明する研磨モジュール２５５での動作は、図２および図１２に示される制御部１１によって制御される。ウェハＷは、その表面に形成されている膜（例えば、デバイス層）が上を向くように基板保持部３に保持され、さらにウェハＷの中心周りに回転される。次いで、上側供給ノズル３６および下側供給ノズル３７から研磨液（例えば、純水）をウェハＷに供給する。ウェハＷのトップエッジ部を研磨する場合は、図１０に示すように、突起部５１ａがトップエッジ部に対向するまでチルト機構により研磨ヘッド３０を上方に傾斜させる。テープ送り機構４２により研磨テープ２３をその長手方向に送りながら、上側の突起部５１ａにより研磨テープ２３をウェハＷのトップエッジ部に対して上方から押圧する。この状態で、リニアアクチュエータ６７により研磨ヘッド３０をウェハＷの径方向外側に一定の速度で移動させ、これによりトップエッジ部を研磨する。

ウェハＷのボトムエッジ部を研磨する場合は、図１１に示すように、突起部５１ｂがボトムエッジ部に対向するまでチルト機構により研磨ヘッド３０を下方に傾斜させる。テープ送り機構４２により研磨テープ２３をその長手方向に送りながら、突起部５１ｂにより研磨テープ２３をウェハＷのボトムエッジ部に対して下方から押圧する。この状態で、リニアアクチュエータ６７により研磨ヘッド３０をウェハＷの径方向外側に一定の速度で移動させ、これによりボトムエッジ部を研磨する。ウェハＷのベベル部を研磨する場合は、図９に示すように、上述のチルト機構により研磨ヘッド３０の傾斜角度を連続的に変化させながら、押圧パッド６４により研磨テープ２３をウェハＷのベベル部に押し付ける。研磨中は、研磨テープ２３はテープ送り機構４２により所定の速度で送られる。

ウェハＷのトップエッジ部の研磨終点は、上記タイマー１６１によって計測された研磨時間に基づいて決定される。制御部１１は、トップエッジ部の所定の研磨終了時間を予め記憶している。制御部１１は、該制御部１１に配置されたタイマー１６１によって計測されるトップエッジ部の研磨時間が研磨終了時間に達したときに、ウェハＷのトップエッジ部の研磨量が目標研磨量に到達したと判断し、ウェハＷのトップエッジ部の研磨を終了する。同様に、制御部１１は、ボトムエッジ部の所定の研磨終了時間を予め記憶しており、タイマー１６１によって計測されるウェハＷのボトムエッジ部の研磨時間が研磨終了時間に達したときに、ウェハＷのボトムエッジ部の研磨量が目標研磨量に到達したと判断し、ウェハＷのボトムエッジ部の研磨を終了する。さらに、制御部１１は、ベベル部の所定の研磨終了時間を予め記憶しており、タイマー１６１によって計測されるウェハＷのベベル部の研磨時間が研磨終了時間に達したときに、ウェハＷのベベル部の研磨量が目標研磨量に到達したと判断し、ウェハＷのベベル部の研磨を終了する。ウェハＷの周縁部の研磨中に、上記マーク検出センサ２８によって研磨テープ２３のエンドマーク（図示せず）が検出されると、制御部１１は、テープ送り機構４２のテープ送りモータＭ３の動作を停止して、ウェハＷの周縁部の研磨を中断する。

次に、図２に示される基板処理装置でのウェハＷの処理動作について説明する。以下に説明する基板処理装置での処理動作は、研磨モジュール（研磨装置）２５５における上述したウェハＷの周縁部の研磨処理動作を含んでおり、図２および図１２に示される制御部１１によって制御される。図１３は、一実施形態に係るウェハＷの処理動作を示したフローチャートである。

図１３に示されるように、基板処理装置でのウェハＷの処理動作が開始されると、制御部１１は、基板処理装置の作業者によって選択された研磨レシピに応じて、ウェハＷの周縁部を研磨する研磨ヘッド組立体を決定する（ステップ１）。例えば、作業者が研磨モジュール２５５の研磨ヘッド組立体１Ａ（図３参照）でウェハＷの周縁部全体を研磨する研磨レシピを選択すると、制御部１１は、ウェハＷの周縁部全体を研磨する研磨ヘッド組立体を研磨ヘッド組立体１Ａに決定する。

次いで、制御部１１は、残量確認を実行する（ステップ２）。残量確認は、ステップ１で選択された研磨ヘッド組立体の研磨ヘッド３０に研磨テープ２３を供給するテープ供給回収機構の供給リール２４にセットされた研磨テープ２３の残量と、ウェハＷの周縁部を研磨するのに必要な研磨テープ２３の予想使用量とを比較する処理である。残量確認は、制御部１１の残量確認部１６２（図１２参照）で行われる。研磨テープ２３の予想使用量は、作業者によって選択された研磨レシピにおける研磨終了時間にテープ送り機構４２のテープ送りモータＭ３の回転速度を乗算することにより算出される。制御部１１は、研磨レシピで指定されたテープ送りモータＭ３の回転速度および研磨終了時間を予め記憶しているため、制御部１１は、研磨テープ２３の予想使用量を算出することができる。

研磨テープ２３の残量は、研磨ヘッド３０から、供給リール２４に巻かれた研磨テープ２３のエンドマークまでの研磨テープ２３の長さである。制御部１１は、ウェハＷの周縁部の研磨が終了したときの研磨テープ２３の実際の使用量を、該ウェハＷの周縁部の研磨が開始される前の研磨テープ２３の残量から減算することにより研磨テープ２３の残量を算出する。研磨テープ２３の実際の使用量は、ウェハＷの周縁部の研磨で実際に消費された研磨テープ２３の量である。本明細書では、ウェハＷの研磨に実際に消費された研磨テープ２３の量を「研磨テープ２３の実使用量」と称する。

テープ送りモータＭ３（図５参照）は、該テープ送りモータＭ３の回転距離を算出可能なエンコーダ（図示せず）を有している。このエンコーダは制御部１１に接続されており、制御部１１は、エンコーダの出力信号から、ウェハＷの周縁部の研磨時に回転したテープ送りモータＭ３の回転距離を得ることができる。制御部１１は、エンコーダから入手したテープ送りモータＭ３の回転距離を研磨テープ２３の実使用量として用いる。さらに、供給リール２４にセットされた研磨テープ２３の初期長さは、研磨テープ２３の製造者から提供された研磨テープ２３の仕様から予め分かっている。制御部１１は、この初期長さを予め記憶している。例えば、研磨テープ２３の初期長さは、制御部１１の入力装置１５５（図１２参照）から記憶装置１５０に入力される。

制御部１１は、ウェハＷの周縁部の研磨が終了するたびに、研磨テープ２３の実使用量をこの初期長さから減算することにより研磨テープ２３の残量を算出する。例えば、研磨テープ２３の初期長さをＬ１と表し、研磨テープ２３が供給リール２４にセットされてから最初のウェハＷによって消費された研磨テープ２３の実使用量をＵ１と表す場合、最初のウェハＷの研磨後の研磨テープ２３の残量は、初期長さＬ１から研磨テープ２３の使用量を減算した値Ｌ２（＝Ｌ１−Ｕ１）である。次のウェハＷによって消費された研磨テープ２３の実使用量がＵ２である場合、次のウェハＷの研磨後の研磨テープ２３の残量は、上記の値Ｌ２から研磨テープ２３の実使用量Ｕ２を減算した値Ｌ３（＝Ｌ２−Ｕ２＝Ｌ１−Ｕ１−Ｕ２）である。このように、制御部１１は、ウェハＷの周縁部の研磨が終了するたびに、研磨テープ２３の残量を算出する。なお、研磨テープ２３の実使用量は、研磨テープ２３の搬送異常（例えば、テープ送りモータＭ３の故障、研磨テープ２３の破断など）が発生しない限り、研磨テープ２３の予想使用量に一致することが実験により分かっている。

研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の予想使用量以上である（すなわち、研磨テープ２３の残量≧研磨テープ２３の予想使用量）場合は、制御部１１は、搬送ユニット２４２（図２参照）の動作を制御して、基板カセット２４７からのウェハＷの搬送動作を開始する（ステップ３）。より具体的には、制御部１１は、搬送ユニット２４２の動作を制御して、基板カセット２４７からウェハＷを取り出す。次いで、制御部１１は、基板カセット２４７から取り出されたウェハＷを研磨モジュール２５５の基板保持部３（図４参照）に搬送する（ステップ４）。さらに、制御部１１は、作業者によって選択された研磨レシピに応じて、基板保持部３に搬送されたウェハＷの周縁部の研磨を実行する（ステップ５）。例えば、研磨レシピがウェハＷのベベル部の研磨を指定している場合は、制御部１１は、研磨ヘッド３０の動作を制御して、ウェハＷのベベル部を研磨する（図９参照）。研磨レシピがウェハＷのトップエッジ部の研磨を指定している場合は、制御部１１は、研磨ヘッド３０の動作を制御して、ウェハＷのトップエッジ部を研磨する（図１０参照）。あるいは、研磨レシピがウェハＷのボトムエッジ部の研磨を指定している場合は、制御部１１は、研磨ヘッド３０の動作を制御して、ウェハＷのボトムエッジ部を研磨する（図１１参照）。研磨レシピがウェハＷの周縁部全体の研磨を指定している場合は、制御部１１は、研磨ヘッド３０の動作を制御して、トップエッジ部、ベベル部、およびボトムエッジ部をこの順に研磨する。

研磨モジュール２５５におけるウェハＷの周縁部の研磨が終了すると、制御部１１は、搬送機構２７０の動作を制御して、研磨モジュール２５５からウェハＷを取り出し、洗浄モジュール２６０、乾燥モジュール２６５の順にウェハＷを搬送して、ウェハＷの洗浄および乾燥を実行する（ステップ６）。ステップ６の後で、制御部１１は、搬送ユニット２４２の動作を制御して、ウェハＷを基板カセット２４７に搬送する（ステップ７）。

ステップ２で、研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の予想使用量よりも小さい（すなわち、研磨テープ２３の残量＜研磨テープ２３の予想使用量）場合は、制御部１１は、搬送ユニット２４２に動作指令を送信しない。すなわち、制御部１１は、基板保持部３へのウェハＷの搬送動作をキャンセルし（ステップ８）、基板カセット２４７からウェハＷを取り出さない。この制御により、研磨モジュール（研磨装置）２５５がウェハＷの周縁部の研磨を開始することが確実に防止される。図１３に示されるように、制御部１１は、ステップ８の後に、警報を出力して（ステップ９）、研磨テープ２３の交換を促してもよい。

本実施形態では、制御部１１は、ウェハＷが基板カセット２４７から基板保持部３に搬送される前に、研磨テープ２３の予想使用量と研磨テープ２３の残量とを比較する残量確認を実行する。この残量確認は、基板カセット２４７に収容された各ウェハＷに対して実行される。そして、研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の予想使用量以上である場合に限って、ウェハＷを基板保持部３に搬送して、ウェハＷの研磨を実行する。一方で、制御部１１が研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の予想使用量よりも小さいと判断した場合は、ウェハＷを基板保持部３に搬送しないので、ウェハＷの周縁部の研磨が開始されない。したがって、テープエンドエラーの発生を防止することができるので、廃棄されるウェハＷの数を低減することができる。さらに、基板保持部３に搬送されるウェハＷごとに、研磨テープ２３の使用量と研磨テープ２３の残量とを比較するので、研磨テープ２３をできる限り消費することができる。

図１４は、基板処理装置でのウェハＷの処理動作の他の実施形態を示したフローチャートである。図１４に示されるウェハＷの処理動作は、図１３に示されるウェハＷの処理動作を拡張したものである。図１４に示されるフローチャートは、基板カセット２４７から研磨モジュール２５５の基板保持部３にウェハＷを搬送する間に、再度残量確認を実行する処理動作を含んでいる点で、図１３に示されるフローチャートと異なっている。

図１４に示されるフローチャートでも、基板処理装置でのウェハＷの処理動作が開始されると、制御部１１は、作業者によって選択された研磨レシピに応じて、ウェハＷの周縁部を研磨する研磨ヘッド組立体を決定する（ステップ１）。次いで、制御部１１は、残量確認を実行する（ステップ２）。上述したように、研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の予想使用量以上である場合は、制御部１１は、搬送ユニット２４２（図２参照）の動作を制御して、基板カセット２４７からウェハＷを取り出す。すなわち、制御部１１は、ウェハＷの搬送動作を開始する（ステップ３）。一方で、ステップ２で研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の予想使用量よりも小さい場合は、制御部１１は、基板保持部３へのウェハＷの搬送動作をキャンセルし（ステップ９）、さらに、警報を出力する（ステップ１０）。

本実施形態では、ステップ３の後で、研磨モジュール２５５の基板保持部３へのウェハＷの搬送が完了する前に、再度、残量確認を実行する。すなわち、制御部１１は、基板カセット２４７から研磨モジュール２５５の基板保持部３にウェハＷを搬送する間に、再度残量確認を実行する（ステップ４）。例えば、ノッチアライナ２４８（図２参照）に載置されたウェハＷを第２の搬送ロボット２５７が受け取る前に、残量確認が実行される。

基板カセット２４７には、通常、複数のウェハＷ（例えば、２５枚のウェハＷ）が収容されている。基板処理装置でのスループットを増加させるために、第２の搬送ロボット２５７がウェハＷをノッチアライナ２４８から研磨モジュール２５５に搬送すると、制御部１１は、次のウェハＷを基板カセット２４７から取り出して、ノッチアライナ２４８に載置させようとする。以下の説明では、説明の便宜上、研磨モジュール２５５に搬送されたウェハＷを「先のウェハＷ」と称することがある。

制御部１１は、次のウェハＷを基板カセット２４７から取り出す前に、ステップ２で残量確認を実行する。この場合、研磨モジュール２５５における先のウェハＷの研磨処理は完了していないので、先のウェハＷの周縁部を研磨するために消費された研磨テープ２３の実使用量は不明である。したがって、次のウェハＷを基板カセット２４７から取り出す前にステップ２で実行される残量確認は、先のウェハＷの予想使用量と次のウェハＷの予想使用量の合計予想使用量を、先のウェハＷが基板カセット２４７から取り出される前の研磨テープ２３の残量と比較する。例えば、先のウェハＷが基板カセット２４７から取り出される前の研磨テープ２３の残量をＲと表し、先のウェハＷの予想使用量をＥ１と表し、次のウェハＷの予想使用量をＥ２と表すと、次のウェハＷを基板カセット２４７から取り出す前にステップ２で実行される残量確認は、先のウェハＷの予想使用量Ｅ１と次のウェハＷの予想使用量Ｅ２の合計予想使用量（＝Ｅ１＋Ｅ２）を、先のウェハＷが基板カセット２４７から取り出される前の研磨テープ２３の残量Ｒと比較することにより実行される。

ステップ２で次のウェハＷに対して実行された残量確認で、研磨テープ２３の予想使用量（すなわち、合計予想使用量）が研磨テープ２３の残量（すなわち、先のウェハＷが基板カセット２４７から取り出される前の研磨テープ２３の残量Ｒ）よりも大きい場合は、制御部１１は、ウェハＷの搬送動作を開始する（ステップ３）。例えば、制御部１１は、次のウェハＷを基板カセット２４７から取り出して、ノッチアライナ２４８に載置させる。次のウェハＷは、先のウェハＷの研磨が完了するまで、ノッチアライナ２４８上で待機する。

このとき、研磨モジュール２５５に搬送された先のウェハＷの周縁部は、研磨テープ２３により研磨されるが、先のウェハＷの研磨に使用された研磨テープ２３の実使用量がステップ２における残量確認で使用された研磨テープ２３の予想使用量Ｅ１よりも大きいことがある。すなわち、先のウェハＷの研磨で使用された研磨テープ２３の実使用量をＵａと表すと、この実使用量Ｕａが予想使用量Ｅ１よりも大きいことがある（Ｕａ＞Ｅ１）。

この場合、次のウェハＷを研磨モジュール２５５に搬送して、次のウェハＷの周縁部の研磨を開始すると、テープエンドエラーが発生することがある。したがって、本実施形態では、基板カセット２４７から研磨モジュール２５５の基板保持部３にウェハＷを搬送する間に、ステップ４で再度残量確認を実行する。このステップ４で行われる残量確認は、先のウェハＷの研磨に使用された研磨テープ２３の実使用量Ｕａを反映した研磨テープ２３の残量に対して行われる。すなわち、ステップ４で実行される残量確認では、先のウェハＷの研磨に使用された研磨テープ２３の実使用量Ｕａを反映した研磨テープ２３の残量（＝Ｒ―Ｕａ）が次のウェハＷの予想使用量Ｅ２と比較される。したがって、基板処理装置のスループットを増加させるために、先のウェハＷの周縁部の研磨が完了する前に、次のウェハＷを基板カセット２４７から取り出す場合でも、テープエンドエラーの発生を防止することができる。

ステップ４で、研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の予想使用量以上である場合は、制御部１１は、ウェハＷを基板保持部３に搬送し（ステップ５）、ウェハＷの周縁部を研磨する（ステップ６）。研磨モジュール２５５におけるウェハＷの周縁部の研磨が終了すると、制御部１１は、搬送機構２７０の動作を制御して、研磨モジュール２５５からウェハＷを取り出し、洗浄モジュール２６０、乾燥モジュール２６５の順にウェハＷを搬送して、ウェハＷの洗浄および乾燥を実行する（ステップ７）。ステップ７の後で、制御部１１は、搬送ユニット２４２の動作を制御して、ウェハＷを基板カセット２４７に搬送する（ステップ８）。

ステップ４で、研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の予想使用量よりも小さい場合は、制御部１１は、搬送ユニット２４２を制御して、基板保持部３へのウェハＷの搬送動作を中止する（ステップ１１）。図１４に示されるように、制御部１１は、ステップ１１の後に、警報を出力して（ステップ１２）、研磨テープ２３の交換を促してもよい。

図１５は、基板処理装置でのウェハＷの処理動作のさらに他の実施形態を示したフローチャートである。図１５に示されるウェハＷの処理動作は、図１３に示されるウェハＷの処理動作を拡張したものである。図１５に示されるフローチャートは、複数の研磨ヘッド組立体（すなわち、複数の研磨ヘッド３０）を備えた研磨モジュール２５５を有する基板処理装置で実行されるウェハＷの処理動作を表している。

図１５に示されるフローチャートでも、基板処理装置でのウェハＷの処理動作が開始されると、制御部１１は、作業者によって選択された研磨レシピに応じて、ウェハＷの周縁部を研磨する研磨ヘッド組立体を決定する（ステップ１）。次いで、制御部１１は、上記残量確認を実行する（ステップ２）。研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の予想使用量以上である場合は、制御部１１は、搬送ユニット２４２の動作を制御して、基板カセット２４７からのウェハＷの搬送動作を開始する（ステップ３）。より具体的には、制御部１１は、搬送ユニット２４２を制御して、基板カセット２４７からウェハＷを取り出す。次いで、制御部１１は、基板カセット２４７から取り出されたウェハＷを研磨モジュール２５５の基板保持部３（図４参照）に搬送する（ステップ４）。さらに、制御部１１は、基板保持部３に搬送されたウェハＷの周縁部の研磨を実行する（ステップ５）。研磨モジュール２５５におけるウェハＷの周縁部の研磨が終了すると、制御部１１は、搬送機構２７０の動作を制御して、研磨モジュール２５５からウェハＷを取り出し、洗浄モジュール２６０、乾燥モジュール２６５の順にウェハＷを搬送して、ウェハＷの洗浄および乾燥を実行する（ステップ６）。ステップ６の後で、制御部１１は、搬送ユニット２４２の動作を制御して、ウェハＷを基板カセット２４７に搬送する（ステップ７）。

本実施形態では、ステップ２で、研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の予想使用量よりも小さいと判断された場合は、制御部１１は、ステップ１で決定された研磨ヘッド組立体とは異なる研磨ヘッド組立体に供給される別の研磨テープ２３でウェハＷの周縁部が研磨可能であるか否かを判断する。より具体的には、制御部１１は、ステップ１で決定された研磨ヘッド組立体とは異なる研磨ヘッド組立体の研磨ヘッド３０に研磨テープ２３を供給するテープ供給回収機構の供給リール２４にセットされた別の研磨テープ２３に対して上記残量確認を実行する（ステップ８）。例えば、ステップ１で決定された研磨ヘッド組立体が研磨ヘッド組立体１Ａである場合は、制御部１１は、研磨ヘッド組立体１Ａとは異なる研磨ヘッド組立体１Ｂの研磨ヘッド３０に研磨テープ２３を供給するテープ供給回収機構２Ｂの供給リール２４にセットされた研磨テープ２３に対して、上記残量確認を実行する。

ステップ１で決定された研磨ヘッド組立体に供給される研磨テープ２３とは別の研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の予想使用量以上である場合は、制御部１１は、ステップ３に戻り、搬送ユニット２４２の動作を制御して、基板カセット２４７からのウェハＷの搬送動作を開始し（ステップ３）、基板保持部３へウェハＷを搬送する（ステップ４）。さらに、制御部１１は、基板保持部３に搬送されたウェハＷの周縁部を研磨する（ステップ５）。このとき、ウェハＷの周縁部は、ステップ１で決定された研磨ヘッド組立体（例えば、研磨ヘッド組立体１Ａ）とは異なる研磨ヘッド組立体の研磨ヘッド３０に供給される別の研磨テープ２３（例えば、研磨ヘッド組立体１Ｂの研磨ヘッド３０に供給される研磨テープ２３）によって研磨される。

ステップ８で、別の研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の予想使用量よりも小さい場合は、制御部１１は、基板保持部３へのウェハＷの搬送動作をキャンセルし（ステップ９）、基板カセット２４７からウェハＷを取り出さない。図１５に示されるように、制御部１１は、ステップ９の後に、警報を発して（ステップ１０）、研磨テープ２３の交換を促してもよい。

研磨モジュール２５５に３つ以上の研磨ヘッド組立体が配置されている場合は、ステップ８で行われる残量確認は、研磨レシピで指定された研磨ヘッド組立体とは異なる全ての研磨ヘッド組立体に供給される研磨テープ２３に対して行われてもよい。すなわち、ステップ８の残量確認は複数回実行されてもよい。例えば、図２に示した研磨モジュール２５５で、研磨レシピで指定された研磨ヘッド組立体が研磨ヘッド組立体１Ａである場合は、ステップ８で行われる残量確認は、研磨ヘッド組立体１Ｂ，１Ｃ，１Ｄに供給される研磨テープ２３（すなわち、テープ供給回収機構２Ｂ，２Ｃ，２Ｄの供給リール２４にセットされた研磨テープ２３）に対してそれぞれ実行される。この場合、制御部１１は、研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の予想使用量以上である別の研磨ヘッド組立体が見つかったときに、複数回実行される残量確認を中断し、この別の研磨ヘッド組立体でウェハＷの周縁部を研磨してもよい。

ステップ１で決定された研磨ヘッド組立体の研磨ヘッド３０に供給される研磨テープ２３の種類が、ステップ８で決定された別の研磨ヘッド組立体の研磨ヘッド３０に供給される研磨テープ２３の種類と異なる場合がある。例えば、研磨ヘッド組立体１Ａの研磨ヘッド３０に供給される研磨テープ２３の砥粒の大きさが、研磨ヘッド組立体１Ｂの研磨ヘッド３０に供給される研磨テープ２３の砥粒の大きさと異なる場合がある。この場合、作業者が選択した研磨レシピで指定された研磨終了時間でウェハＷの周縁部を研磨すると、ウェハＷの周縁部の研磨が完了したときの研磨量が目標研磨量と異なってしまう。したがって、ウェハＷの周縁部の研磨量が目標研磨量に到達するまで該周縁部を研磨するためには、制御部１１は、研磨終了時間を補正する必要がある。制御部１１は、研磨レシピで指定された研磨テープ２３とは異なる研磨テープ２３でウェハＷの周縁部を研磨したときに、ウェハＷの周縁部の研磨量を目標研磨量に到達させるための補正係数を予め記憶している。この補正係数は、異なる研磨テープ２３に対して予め実行された研磨レートの実験結果を比較することにより得ることができる。

制御部１１は、作業者が選択した研磨レシピで指定された研磨終了時間に補正係数を乗算して、該研磨終了時間を補正する。さらに、制御部１１は、この補正された研磨終了時間に到達するまでウェハＷの周縁部の研磨を実行する。これにより、研磨レシピで選択された研磨ヘッド組立体で使用される研磨テープ２３とは異なる研磨テープ２３でウェハＷの周縁部が研磨される場合でも、ウェハＷの周縁部を目標研磨量まで研磨することができる。

図示はしないが、図１４を参照して説明されたように、基板カセット２４７から基板保持部３にウェハＷを搬送する間（すなわち、図１５のステップ３とステップ４の間）に、再度残量確認を実行してもよい。ステップ８で、制御部１１が別の研磨テープ２３を用いてウェハＷの周縁部を研磨することを決定した場合（すなわち、ウェハＷの処理動作がステップ８からステップ３に進む場合）は、ステップ３とステップ４との間で実行される残量確認は、別の研磨テープ２３の残量に対して行われる。この再度行われる残量確認で、別の研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の予想使用量以上である場合は、制御部１１は、ウェハＷを基板保持部３に搬送し（図１５のステップ４参照）、ウェハＷの周縁部を研磨する（図１５のステップ５参照）。一方で、別の研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の予想使用量よりも小さい場合は、制御部１１は、ウェハＷの搬送動作を中止し（図１４のステップ１１参照）、警報を出力する（図１４のステップ１２参照）。

図１６は、基板処理装置でのウェハＷの処理動作のさらに他の実施形態を示したフローチャートである。図１６に示されるウェハＷの処理動作は、図１５に示されるウェハＷの処理動作を拡張したものである。本実施形態のフローチャートは、別の研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の予想使用量よりも小さい場合に、別の研磨テープ２３の残量の合計値と研磨テープ２３の予想使用量とを比較する処理動作を含んでいる点で、図１５に示されるフローチャートと異なっている。図１６に示されるフローチャートにおいて、特に説明しないウェハＷの処理動作は、図１５を参照して説明されたウェハＷの処理動作と同一であるため、その重複する説明を省略する。

図１６に示されるフローチャートのステップ８において、制御部１１は、ステップ１で決定された研磨ヘッド組立体とは異なる研磨ヘッド組立体に研磨テープ２３を供給するテープ供給回収機構の供給リール２４にセットされた全ての別の研磨テープ２３に対して上記残量確認を実行する。例えば、ステップ１で決定された研磨ヘッド組立体が研磨ヘッド組立体１Ａである場合は、制御部１１は、研磨ヘッド組立体１Ａとは異なる研磨ヘッド組立体１Ｂ，１Ｃ，１Ｄに研磨テープ２３を供給するテープ供給回収機構２Ｂ，２Ｃ，２Ｄの供給リール２４にセットされた複数の（３つの）研磨テープ２３に対して、上記残量確認を複数回（３回）実行する。ステップ８で、全ての別の研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の予想使用量よりも小さい場合は、制御部２３は、複数の別の研磨テープ２３の残量を合計する（ステップ９）。次いで、制御部１１は、複数の別の研磨テープ２３の残量の合計値と、研磨テープ２３の予想使用量とを比較する（ステップ１０）。すなわち、制御部１１は、ステップ１０で、複数の別の研磨テープ２３の残量の合計値に対して残量確認を実行する。

ステップ１０で、複数の別の研磨テープ２３の残量の合計値が研磨テープ２３の予想使用量以上である場合は、制御部１１は、ステップ３に戻り、搬送ユニット２４２の動作を制御して、基板カセット２４７からのウェハＷの搬送動作を開始し（ステップ３）、基板保持部３へウェハＷを搬送する（ステップ４）。さらに、制御部１１は、基板保持部３に搬送されたウェハＷの周縁部を研磨する（ステップ５）。このとき、ウェハＷの周縁部は、ステップ８で合計値が算出された複数の別の研磨テープ２３によって研磨される。例えば、ウェハＷの周縁部は、研磨ヘッド組立体１Ｂの研磨ヘッド３０に供給される研磨テープ２３、研磨ヘッド組立体１Ｃの研磨ヘッド３０に供給される研磨テープ２３、および研磨ヘッド組立体１の研磨ヘッド３０に供給される研磨テープ２３によって研磨される。各研磨テープ２３がウェハＷの周縁部を研磨するための研磨時間は、複数の別の研磨テープ２３でウェハＷを研磨したときに、研磨量が目標研磨量に到達するように、制御部１１によってそれぞれ決定される。

ステップ１０で、複数の別の研磨テープ２３の残量の合計値が研磨テープ２３の予想使用量よりも小さい場合は、制御部１１は、基板保持部３へのウェハＷの搬送動作をキャンセルする（ステップ１１）。図１６に示されるように、制御部１１は、ステップ１１の後に、警報を発して（ステップ１２）、研磨テープ２３の交換を促してもよい。

ステップ９およびステップ１０で、制御部１１は、全ての別の研磨テープ２３の内のいくつかの別の研磨テープ２３の合計値が研磨テープ２３の予想使用量以上に達した場合に、ウェハＷの処理動作をステップ３に移動させてもよい。例えば、研磨ヘッド組立体１Ｂに供給される研磨テープ２３の残量と研磨ヘッド組立体１Ｃに供給される研磨テープ２３の残量の合計値が研磨テープ２３の予想使用量以上に達した場合、制御部１１は、この合計値に、研磨ヘッド組立体１Ｄに供給される研磨テープ２３の残量を合計せずに、ウェハＷの処理動作をステップ３に移動させる。この場合、研磨ヘッド組立体１Ｂに供給される研磨テープ２３と研磨ヘッド組立体１Ｃに供給される研磨テープ２３とで、ウェハＷの周縁部が研磨される。

図示はしないが、図１４を参照して説明されたように、基板カセット２４７から基板保持部３にウェハＷを搬送する間（すなわち、図１６のステップ３とステップ４の間）に、再度残量確認を実行してもよい。ステップ１０で、制御部１１が複数の別の研磨テープ２３を用いてウェハＷの周縁部を研磨することを決定した場合（すなわち、ウェハＷの処理動作がステップ１０からステップ３に進む場合）は、ステップ３とステップ４との間で実行される残量確認は、複数の別の研磨テープ２３の残量の合計値に対して行われる。この再度行われる残量確認で、複数の別の研磨テープ２３の残量の合計値が研磨テープ２３の予想使用量以上である場合は、制御部１１は、ウェハＷを基板保持部３に搬送し（図１６のステップ４参照）、ウェハＷの周縁部を研磨する（図１６のステップ５参照）。一方で、複数の別の研磨テープ２３の残量の合計値が研磨テープ２３の予想使用量よりも小さい場合は、制御部１１は、ウェハＷの搬送動作を中止し（図１４のステップ１１参照）、警報を出力する（図１４のステップ１２参照）。

図１７は、さらに他の実施形態に係るウェハＷの処理動作の上部分を示したフローチャートであり、図１８は、図１７に示されるフローチャートに続くウェハＷの処理動作の下部分を示したフローチャートである。図１７および図１８に示されるウェハＷの処理動作は、図１５に示されるウェハＷの処理動作を拡張したものである。図１７および図１８に示されるフローチャートは、ウェハＷの周縁部の研磨中に、テープエンドエラーが発生した場合の処理動作を含んでいる点で、図１５に示されるフローチャートと異なっている。

図１７および図１８に示されるフローチャートでも、基板処理装置でのウェハＷの処理動作が開始されると、制御部１１は、作業者によって選択された研磨レシピに応じて、ウェハＷの周縁部を研磨する研磨ヘッド組立体を決定する（ステップ１）。次いで、制御部１１は、上記残量確認を実行する（ステップ２）。研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の予想使用量以上である場合は、制御部１１は、搬送ユニット２４２の動作を制御して、基板カセット２４７からのウェハＷの搬送動作を開始する（ステップ３）。より具体的には、制御部１１は、搬送ユニット２４２を制御して、基板カセット２４７からウェハＷを取り出す。次いで、制御部１１は、基板カセット２４７から取り出されたウェハＷを研磨モジュール２５５の基板保持部３（図４参照）に搬送する（ステップ４）。さらに、制御部１１は、基板保持部３に搬送されたウェハＷの周縁部の研磨を実行する（ステップ５）。図１６に示されるステップ２で、研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の予想使用量よりも小さいと判断された場合の処理動作は後述する。

上述したように、研磨テープ２３の後端近傍には、エンドマークが付与されている。例えば、研磨テープ２３の後端から１ｍの位置にエンドマークが付与されている。しかしながら、製造者から納入された研磨テープ２３のエンドマークの位置が本来あるべき位置から若干ずれていることがある。あるいは、研磨テープ２３の実使用量が研磨テープ２３の予想使用量とずれることがある。この場合、制御部１１がステップ２の残量確認で研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の予想使用量以上であると判断して、ウェハＷの周縁部の研磨を開始すると、テープエンドエラーが発生してしまうことがある。

図１７および図１８に示されるフローチャートは、テープエンドエラーが発生した場合に、制御部１１が実行する処理動作を含んでいる。図１８に示されるように、制御部１１は、ウェハＷの周縁部を研磨している間、テープエンドエラーが発生するか否かを監視している（ステップ６）。

テープエンドエラーが発生せずに、ウェハＷの周縁部の研磨が完了すると、制御部１１は、搬送機構２７０の動作を制御して、研磨モジュール２５５からウェハＷを取り出し、洗浄モジュール２６０、乾燥モジュール２６５の順にウェハＷを搬送して、ウェハＷの洗浄および乾燥を実行する（ステップ７）。ステップ７の後で、制御部１１は、搬送ユニット２４２の動作を制御して、ウェハＷを基板カセット２４７に搬送する（ステップ８）。

ステップ６で、制御部１１がテープエンドエラーを検出すると、制御部１１は、テープエンドエラーにより研磨が中断されるまでの研磨時間を、制御部１１に予め記憶された研磨終了時間から減算して、追加研磨時間を算出する（ステップ１２）。制御部１１には、上記タイマー１６１（図１２参照）が接続されているので、制御部１１は、テープエンドエラーにより研磨が中断されるまでの研磨時間をこのタイマー１６１の出力信号から得ることができる。さらに、制御部１１は、この追加研磨時間に基づいて、研磨テープ２３の追加使用量を算出する（ステップ１３）。追加使用量は、追加研磨時間に応じてウェハＷの周縁部を研磨するために必要な研磨テープ２３の量である。

さらに、制御部１１は、テープエンドエラーが発生した研磨ヘッド組立体とは異なる研磨ヘッド組立体に供給される別の研磨テープ２３でウェハＷの周縁部が追加研磨可能であるか否かを判断する。より具体的には、制御部１１は、テープエンドエラーが発生した研磨ヘッド組立体とは異なる研磨ヘッド組立体の研磨ヘッド３０に研磨テープ２３を供給するテープ供給回収機構の供給リール２４にセットされた別の研磨テープ２３に対して追加残量確認を実行する（ステップ１４）。ステップ１４で実行される追加残量確認では、制御部１１は、別の研磨テープ２３の残量と研磨テープ２３の追加使用量とを比較する。このステップ１４で実行される追加残量確認も、制御部１１の残量確認部１６２で実行される。

別の研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の追加使用量以上である場合は、制御部１１は、別の研磨テープ２３でウェハＷの周縁部を追加研磨する（ステップ１５）。ウェハＷの周縁部の追加研磨が完了すると、制御部１１は、ステップ７に戻り、搬送機構２７０の動作を制御して、研磨モジュール２５５からウェハＷを取り出し、洗浄モジュール２６０、乾燥モジュール２６５の順にウェハＷを搬送して、ウェハＷの洗浄および乾燥を実行する。ステップ７の後で、制御部１１は、搬送ユニット２４２の動作を制御して、ウェハＷを基板カセット２４７に搬送する（ステップ８）。

テープエンドエラーが発生した研磨ヘッド組立体に供給される研磨テープ２３の種類が、別の研磨ヘッド組立体に供給される別の研磨テープ２３の種類と異なる場合は、制御部１１は、ステップ１２で得られた追加研磨時間に上記補正係数を乗算して、追加研磨時間を補正し、補正された追加研磨時間に基づいて追加使用量を決定する。

ステップ１４で、別の研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の追加使用量よりも小さい場合は、制御部１１は、ウェハＷの周縁部の研磨処理を中断する（ステップ１６）。このとき、上側供給ノズル３６（図４参照）からウェハＷの上面に供給された研磨液（例えば、純水）によって、ウェハＷの上面に異物が付着することが防止される。さらに、制御部１１は、警報を出力して（ステップ１７）、研磨テープ２３の交換を促してもよい。ステップ１６またはステップ１７の後で、制御部１１は、研磨が中断されたウェハＷを一旦基板カセット２４７に回収してもよい。

上述したように、制御部１１は、タイマー１６１によって研磨が中断されるまでの研磨時間を計測しているので、追加研磨時間および研磨テープ２３の追加研磨量を算出することができる。したがって、テープエンドエラーが発生した場合でも、別の研磨テープ２３で追加研磨を実行することにより、ウェハＷの周縁部を目標研磨量まで研磨することができる。さらに、基板処理装置の作業者によって研磨テープ２３が交換された後で、制御部１１は、追加研磨時間に対応する追加研磨量だけウェハＷの周縁部を研磨することができる。その結果、ウェハＷが廃棄されることが防止される。

図１５を参照して説明されたように、ステップ２で、研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の予想使用量よりも小さいと判断された場合は、制御部１１は、ステップ１で決定された研磨ヘッド組立体とは異なる研磨ヘッド組立体の研磨ヘッド３０に研磨テープ２３を供給するテープ供給回収機構の供給リール２４にセットされた別の研磨テープ２３に対して上記残量確認を実行する（ステップ９）。ステップ１で決定された研磨ヘッド組立体に供給される研磨テープ２３とは別の研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の予想使用量以上である場合は、制御部１１は、ステップ３に戻り、搬送ユニット２４２の動作を制御して、基板カセット２４７からのウェハＷの搬送動作を開始し（ステップ３）、基板保持部３へウェハＷを搬送する（ステップ４）。さらに、制御部１１は、基板保持部３に搬送されたウェハＷの周縁部を研磨する（ステップ５）。

ステップ９で、別の研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の予想使用量よりも小さい場合は、制御部１１は、基板保持部３へのウェハＷの搬送動作をキャンセルする（ステップ１０）。さらに、制御部１１は、ステップ１０の後に、警報を発して（ステップ１１）、研磨テープ２３の交換を促してもよい。

ステップ９で選択された別の研磨テープ２３でウェハの周縁部を研磨している間に、テープエンドエラーが発生することがある。制御部１１は、ステップ９で選択された別の研磨テープ２３でウェハＷの周縁部を研磨している間も、テープエンドエラーが発生するか否かを監視している（ステップ６）。ステップ９で選択された別の研磨テープ２３でウェハＷの周縁部を研磨している間に、テープエンドエラーが発生した場合は、ステップ１４で実行される追加残量確認は、さらに別の研磨テープ２３の残量と研磨テープ２３の追加使用量とを比較することにより行われる。例えば、ステップ１で決定された研磨ヘッド組立体が研磨ヘッド組立体１Ａであり、ステップ９で選択された研磨テープ２３が研磨ヘッド組立体１Ｂに供給される研磨テープ２３である場合、ステップ１４で実行される追加残量確認は、研磨ヘッド組立体１Ｃおよび／または研磨ヘッド組立体１Ｄに供給される研磨テープ２３に対して実行される。この場合、ステップ１４で実行される追加残量確認を、研磨ヘッド組立体１Ａに供給される研磨テープ２３に対して実行してもよい。

このように、本実施形態によれば、テープエンドエラーが発生した場合でも、追加研磨可能な残量を有する研磨テープ２３が供給される研磨ヘッド組立体を検索する。追加研磨可能な残量を有する研磨テープ２３が供給される研磨ヘッド組立体が存在する場合は、この研磨ヘッド組立体でウェハの周縁部が追加的に研磨される。したがって、廃棄される基板の数を低減することができる。

図１３、図１４、または図１６に示されるフローチャートの処理動作でも、ウェハＷの周縁部の研磨中に、テープエンドエラーが発生するか否かを監視することができる。ウェハＷの周縁部の研磨中に、テープエンドエラーが発生した場合は、ウェハＷの周縁部の研磨が中断される。しかしながら、上述したように、制御部１１は、タイマー１６１によって研磨が中断されるまでの研磨時間を計測しているので、追加研磨時間および研磨テープ２３の追加使用量を算出することができる。したがって、研磨テープ２３が交換された後で、ウェハＷの周縁部を追加研磨することができるので、廃棄される基板の数を低減することができる。

制御部１１は、記憶装置１５０に電気的に格納されたプログラムに従って動作する。すなわち、制御部１１は、最初に、該制御部１１に予め記憶された研磨レシピに応じて、ウェハ（基板）Ｗの周縁部を研磨する研磨ヘッド組立体を決定するステップ（図１３のステップ１参照）と、残量確認部１６２に指令を与えて、ウェハＷを収容する基板カセット２４７からウェハＷを基板保持部３に搬送する前に、供給リール２４にセットされた研磨テープ２３の残量と、ウェハＷの周縁部を研磨するために必要な研磨テープの予想使用量とを比較する残量確認を実行するステップ（図１３のステップ２参照）と、残量確認で、研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の予想使用量以上である場合に限って、搬送ユニットに指令を与えて、ウェハを基板カセット２４７から基板保持部３に搬送するステップ（図１３のステップ３およびステップ４参照）と、基板保持部３に指令を与えて、基板保持部３に保持されたウェハＷを回転させるステップと、テープ送り機構４２に指令を与えて、研磨テープ２３を供給リール２４から研磨ヘッド３０に送るステップと、研磨ヘッド３０に指令を与えて、該研磨ヘッド３０で研磨テープ２３をウェハＷに押し付けて、該ウェハＷの周縁部を研磨するステップ（図１３のステップ５参照）と、を含むステップを実行する。

さらに、制御部１１は、搬送機構２７０に指令を与えて、研磨が終了したウェハＷを研磨モジュール（研磨装置）２５５から取り出し、洗浄モジュール２６０および乾燥モジュール２６１にこの順に搬送して、ウェハＷの洗浄および乾燥を実行するステップ（図１３のステップ６参照）と、搬送ユニット２４２に指令を与えて、乾燥モジュール２６１からウェハＷを基板カセット２４７に搬送するステップ（図１３のステップ７参照）と、を実行する。

制御部１１は、基板カセット２４７から研磨モジュール２５５の基板保持部３にウェハＷを搬送する間に、再度、残量確認を実行するステップ（図１４のステップ４参照）を実行してもよい。制御部１１は、この残量確認で、研磨テープ２３の残量がテープ予想使用量以上である場合は、搬送ユニット２４２に指令を与えて、ウェハＷの基板カセット２４７から基板保持部３への搬送を続行するステップ（図１４のステップ５参照）を実行する。一方で、制御部１１は、この残量確認で、研磨テープ２３の残量がテープ予想使用量よりも小さい場合は、搬送ユニット２４２に指令を与えて、ウェハＷの基板カセット２４７から基板保持部３への搬送を中止するステップ（図１４のステップ１１参照）を実行する。

さらに、制御部１１は、研磨レシピに応じて決定された研磨ヘッド組立体（すなわち、研磨ヘッド３０）に供給される研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の予想使用量よりも小さいと判断された場合に、この決定された研磨ヘッド組立体とは異なる研磨ヘッド組立体の研磨ヘッド３０に研磨テープ２３を供給するテープ供給回収機構の供給リール２４にセットされた別の研磨テープ２３に対して上記残量確認を実行するステップ（図１５のステップ８参照）を実行してもよい。

さらに、制御部１１は、上記別の研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の予想使用量よりも小さいと判断された場合に、別の研磨テープ２３の残量の合計値を算出するステップ（図１６のステップ９参照）と、この合計値と研磨テープの予想使用量とを比較するステップ（図１６のステップ１０参照）と、を実行してもよい。

さらに、制御部１１は、ウェハＷの周縁部を研磨している間に、テープエンドエラーが発生した場合は、テープエンドエラーが発生するまでの研磨時間を研磨終了時間から減算して、追加研磨時間を算出するステップ（図１７のステップ１２参照）と、追加研磨時間に応じて研磨テープ２３の追加使用量を算出するステップ（図１７のステップ１３参照）と、テープエンドエラーが発生した研磨ヘッド組立体とは異なる研磨ヘッド組立体の研磨ヘッド３０に研磨テープ２３を供給するテープ供給回収機構の供給リール２４にセットされた別の研磨テープ２３の残量と、追加使用量とを比較する追加残量確認を実行するステップ（図１７のステップ１４参照）とを実行してもよい。

これらステップを制御部１１に実行させるためのプログラムは、非一時的な有形物であるコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録され、記録媒体を介して制御部１１に提供される。または、プログラムは、インターネットなどの通信ネットワークを介して制御部１１に提供されてもよい。

上述した実施形態に係る研磨モジュール（研磨装置）２５５は、基板の一例であるウェハＷの周縁部を研磨するように構成されているが、本発明は、上述の実施形態に限定されない。本発明は、供給リールから研磨ヘッドに供給される研磨テープを用いて基板を研磨する研磨装置を備えた基板処理装置に適用することができる。例えば、基板処理装置は、研磨テープで基板の裏面を研磨する研磨モジュール（研磨装置）を備えていてもよい。

以下、図１９および図２０を参照して、研磨テープで基板の裏面を研磨する研磨モジュール（研磨装置）の一例を説明する。図１９は、他の実施形態に係る研磨モジュール２５６の模式図である。図１９に示される研磨モジュール２５６は、ウェハ（基板）Ｗの裏面の外周側領域を研磨する研磨装置である。特に説明しない研磨モジュール２５６の構成は、上述した研磨モジュール２５５の構成と同じであるため、研磨モジュール２５５の構成要素と同一または相当する研磨モジュール２５６の構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。

図１９に示される研磨モジュール２５６は、ウェハ（基板）Ｗを水平に保持して回転させる基板保持部３と、基板保持部３に保持されているウェハＷの裏面に研磨テープ２３を押し当てる研磨ヘッド組立体１（上記研磨ヘッド組立体１Ａに相当する）とを備えている。基板保持部３は、ウェハＷを真空吸着により保持する保持ステージ４と、保持ステージ４を回転させるモータＭ１とを備えている。図１９に示される研磨モジュール２５６は、１つの研磨ヘッド組立体１を備えているが、研磨モジュール２５６は、複数の研磨ヘッド組立体１を備えていてもよい。この場合、各研磨ヘッド組立体１に研磨テープ２３をそれぞれ供給する複数のテープ供給回収機構２が研磨モジュール２５６に配置される。

ウェハＷはその裏面が下向きの状態で保持ステージ４上に載置される。この状態でモータＭ１は保持ステージ４を回転させ、ウェハＷをその軸心まわりに回転させる。保持ステージ４の直径はウェハＷの直径よりも小さく、ウェハＷの裏面の中心側領域は保持ステージ４によって保持される。ウェハＷの裏面の外周側領域は、保持ステージ４から外側にはみ出している。

研磨ヘッド組立体１は、保持ステージ４に隣接して配置されている。より具体的には、研磨ヘッド組立体１は、露出しているウェハＷの外周側領域に対向して配置されている。研磨ヘッド組立体１の研磨ヘッド３０は、複数のガイドローラ４３，４４，４５，４６，４７，４８によってガイドされる研磨テープ２３をウェハＷの裏面に押し付ける押圧部材５０と、押圧部材５０に押圧力を付与するエアシリンダ５２とを備えている。エアシリンダ５２は押圧部材５０に押圧力を与え、これにより押圧部材５０は研磨テープ２３をウェハＷの裏面に押し付ける。図１９に示される押圧部材５０は、上述した突起部５１ａ，５１ｂおよび押圧パッド６４（図６乃至図８参照）を有していない。すなわち、押圧部材５０の上面は、平坦面である。

研磨テープ供給機構２（上記研磨テープ供給機構２Ａに相当する）は、研磨テープ２３を研磨ヘッド組立体１の研磨ヘッド３０供給する供給リール２４と、ウェハＷの研磨に使用された研磨テープ２３を回収する回収リール２５とを有する。図１９では示されていないが、供給リール２４および回収リール２５にはカップリングを介してモータがそれぞれ連結されており、供給リール２４および回収リール２５によって、研磨テープ２３に所定のテンションをかけることができるようになっている。

研磨ヘッド３０は、研磨テープ２３を供給リール２４から回収リール２５へ送るテープ送り機構４２を備えている。テープ送り機構４２のテープ送りローラ４２ａを回転させることにより、研磨テープ２３を供給リール２４から研磨ヘッド３０を経由して回収リール２５へ送ることができる。

研磨ヘッド組立体１は、研磨ヘッド移動機構３５に連結されている。この研磨ヘッド移動機構３５は、研磨ヘッド組立体１をウェハＷの半径方向外側に移動させるように構成されている。研磨ヘッド移動機構３５は、例えばボールねじとサーボモータとの組み合わせから構成される。

ウェハＷの裏面の外周側領域は次のようにして研磨される。保持ステージ４に保持されたウェハＷをその中心軸まわりにモータＭ１により回転させ、回転するウェハＷの表面および裏面に上側供給ノズル３６および下側供給ノズル３７から研磨液（例えば、純水）を供給する。この状態で、研磨ヘッド１組立体１の研磨ヘッド３０は、研磨テープ２３をウェハＷの裏面に押し付ける。研磨テープ２３は外周側領域と摺接し、これによりウェハＷの裏面の外周側領域を研磨する。研磨ヘッド移動機構３５は、研磨ヘッド組立体１が研磨テープ２３をウェハＷの裏面に押し付けながら、図２０の矢印に示すように、研磨ヘッド組立体１をウェハＷの半径方向外側に所定の速度で移動させる。このようにして、ウェハＷの裏面の外周側領域全体が研磨テープ２３によって研磨される。研磨中、研磨液はウェハＷの内側から外側に流れ、研磨屑は研磨液によってウェハＷから除去される。

図１９に示される研磨モジュール（研磨装置）２５６を、図２を参照して説明された基板処理装置における研磨モジュール２５５の代わりに配置することができる。基板処理装置の制御部１１は、図１３乃至図１８を参照して説明された研磨方法にしたがって、研磨モジュール２５６を含む基板処理装置の動作を制御する。すなわち、制御部６は、ウェハＷを基板カセット２４７から基板保持部３に搬送する前に、供給リール２４にセットされた研磨テープ２３の残量と、ウェハＷの裏面の外周側領域を研磨するために必要な研磨テープ２３の予想使用量とを比較する残量確認を実行する（図１３のステップ２参照）。この残量確認で、研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の予想使用量以上である場合に限って、制御部６は、ウェハＷを基板カセット２４７から基板保持部３に搬送する（図１３のステップ３およびステップ４参照）。基板保持部３に搬送されたウェハＷの裏面の外周側領域は、テープ送り機構４２によって所定の速度で送られる研磨テープ２３によって研磨される（図１３のステップ５参照）。ウェハＷの裏面の外周側領域の研磨が終了すると、制御部６は、研磨モジュール２５６からウェハＷを取り出して、洗浄モジュール２６０および乾燥モジュール２６５でウェハＷの洗浄と乾燥とを実行する（図１３のステップ６参照）。ウェハＷの洗浄と乾燥とが終了すると、制御部１１は、ウェハＷを乾燥モジュール２６５から取り出して、該ウェハＷを基板カセット２４７に搬送する（図１３のステップ７参照）。

研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の予想使用量よりも小さい場合は、制御部６は、基板保持部３へのウェハＷの搬送動作をキャンセルし（図１３のステップ８参照）、ウェハＷを基板カセット２４７から取り出さない。この制御により、ウェハＷの裏面の研磨中に、テープエンドエラーが発生することを防止することができる。ウェハＷの搬送動作をキャンセルした後で、研磨テープ２３の交換を促すために、制御部１１は、警報を発してもよい（図１３のステップ９参照）。

図１４のステップ４に示されているように、制御部１１は、基板カセット２４７から研磨モジュール２５６の基板保持部３へウェハＷを搬送する間に、再度残量確認を実行してもよい。この残量確認で、研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の予想使用量以上である場合は、制御部１１は、ウェハＷを基板保持部３に搬送し（図１４のステップ５参照）、ウェハＷの裏面を研磨する（図１４のステップ６参照）。一方で、研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の予想使用量よりも小さい場合は、制御部１１は、基板保持部３へのウェハＷの搬送動作を中止する（図１４のステップ１１参照）。

研磨モジュール２５６は、複数の研磨ヘッド組立体１と、各研磨ヘッド組立体に研磨テープ２３を供給する複数のテープ供給回収機構２とを備えていてもよい。この場合、上記残量確認で、研磨テープ２３の残量が研磨テープ２３の予想使用量よりも小さいと判断された場合（図１５のステップ２参照）は、制御部１１は、ウェハＷの裏面を研磨可能な残量を有する研磨テープ２３が供給される別の研磨ヘッド組立体を検索してもよい（図１５のステップ８参照）。さらに、別の研磨テープ２３が研磨テープ２３の予想使用量よりも小さい場合は、別の研磨テープ２３の残量を合計して（図１６のステップ９参照）、この合計値と研磨テープ２３の様相使用量とを比較してもよい（図１６のステップ１０参照）。さらに、ウェハＷの裏面の研磨中に、テープエンドエラーが発生した場合は、制御部１１は、テープエンドエラーにより研磨が中断されるまでの研磨時間をに基づいて追加研磨時間を算出し（図１８のステップ１２参照）、この追加研磨時間に基づいて、研磨テープ２３の追加使用量を算出し（図１８のステップ１３参照）、さらに、追加使用量に基づいて、追加研磨可能な残量を有する研磨テープ２３が供給される研磨ヘッド組立体を検索してもよい（図１８のステップ１４参照）。

上述した実施形態は、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を実施できることを目的として記載されたものである。上記実施形態の種々の変形例は、当業者であれば当然になしうることであり、本発明の技術的思想は他の実施形態にも適用しうる。したがって、本発明は、記載された実施形態に限定されることはなく、特許請求の範囲によって定義される技術的思想に従った最も広い範囲に解釈されるものである。

１Ａ〜１Ｄ 研磨ヘッド組立体（研磨部）
２Ａ〜２Ｄ 研磨テープ供給機構
３ 基板保持部
４ 保持ステージ
５ 中空シャフト
６ ボールスプライン軸受
７ 連通路
９ 真空ライン
１０ 窒素ガス供給ライン
１１ 制御部
１５ エアシリンダ
２０ 隔壁
２４ 供給リール
２５ 回収リール
３０ 研磨ヘッド
４１ 押圧機構
４２ テープ送り機構
４３〜４９ ガイドローラ
５０ 押圧部材
５１ａ，５１ｂ 突起部
５２ エアシリンダ（駆動機構）
５８ａ，５８ｂ ガイドローラ
６４ 押圧パッド
６７ リニアアクチュエータ
２４２ 搬送ユニット
２４７ 基板カセット
２５５ 研磨モジュール（研磨装置）
２６０ 洗浄モジュール
２６５ 乾燥モジュール

Claims (15)

1. 基板を収容する基板カセットから前記基板を基板保持部に搬送する前に、供給リールにセットされた研磨テープの残量と、前記基板を研磨するために必要な研磨テープの予想使用量とを比較する残量確認を実行し、
   前記残量確認で、前記研磨テープの残量が前記研磨テープの予想使用量以上である場合に限って、前記基板を前記基板カセットから前記基板保持部に搬送し、
   前記基板保持部に保持された前記基板を回転させ、
   前記研磨テープをテープ送り機構によって前記供給リールから研磨ヘッドに送りながら、該研磨ヘッドで前記研磨テープを前記基板に押し付けて、前記基板を研磨し、
   前記基板が前記基板カセットから前記基板保持部に搬送される間に、前記残量確認を再度実行し、
   再度実行された前記残量確認で、前記研磨テープの残量が前記研磨テープの予想使用量よりも小さい場合には、前記基板保持部への前記基板の搬送を中止することを特徴とする研磨方法。
2. 基板を収容する基板カセットから前記基板を基板保持部に搬送する前に、供給リールにセットされた研磨テープの残量と、前記基板を研磨するために必要な研磨テープの予想使用量とを比較する残量確認を実行し、
   前記残量確認で、前記研磨テープの残量が前記研磨テープの予想使用量以上である場合に限って、前記基板を前記基板カセットから前記基板保持部に搬送し、
   前記基板保持部に保持された前記基板を回転させ、
   前記研磨テープをテープ送り機構によって前記供給リールから研磨ヘッドに送りながら、該研磨ヘッドで前記研磨テープを前記基板に押し付けて、前記基板を研磨し、
   前記残量確認で、前記研磨テープの残量が前記研磨テープの予想使用量よりも小さい場合は、前記供給リールとは別の供給リールにセットされた別の研磨テープに対して、前記残量確認を実行し、
   前記残量確認で、前記別の研磨テープの残量が前記予想使用量以上である場合は、前記基板を前記基板カセットから前記基板保持部に搬送して、前記別の研磨テープで前記基板を研磨することを特徴とする研磨方法。
3. 前記別の研磨テープが複数ある場合は、前記残量確認を全ての別の研磨テープに対して実行し、
   前記残量確認で、前記全ての別の研磨テープの残量が前記予想使用量よりも小さい場合は、前記複数の別の研磨テープの残量を合計し、
   前記複数の別の研磨テープの残量の合計値が前記予想使用量以上である場合は、前記基板を前記基板カセットから前記基板保持部に搬送して、前記複数の別の研磨テープで前記基板を研磨することを特徴とする請求項２に記載の研磨方法。
4. 基板を収容する基板カセットから前記基板を基板保持部に搬送する前に、供給リールにセットされた研磨テープの残量と、前記基板を研磨するために必要な研磨テープの予想使用量とを比較する残量確認を実行し、
   前記残量確認で、前記研磨テープの残量が前記研磨テープの予想使用量以上である場合に限って、前記基板を前記基板カセットから前記基板保持部に搬送し、
   前記基板保持部に保持された前記基板を回転させ、
   前記研磨テープをテープ送り機構によって前記供給リールから研磨ヘッドに送りながら、該研磨ヘッドで前記研磨テープを前記基板に押し付けて、前記基板を研磨し、
   前記基板の研磨中に、テープエンドエラーが発生した場合には、テープエンドエラーが発生するまでの研磨時間を研磨終了時間から減算することにより、追加研磨時間を算出し、
   前記追加研磨時間に基づいて、前記基板を追加研磨するために必要な前記研磨テープの追加使用量を算出し、
   前記テープエンドエラーが発生した研磨テープがセットされた供給リールとは別の供給リールにセットされた別の研磨テープの残量と、前記追加使用量とを比較する追加残量確認を実行し、
   前記追加残量確認で、別の研磨テープの残量が前記追加使用量以上である場合には、前記別の研磨テープで前記基板を追加研磨することを特徴とする研磨方法。
5. 前記予想使用量は、制御部に予め記憶された研磨時間に、テープ送り機構によって前記研磨ヘッドに送られる研磨テープの送り速度を乗算することにより算出されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の研磨方法。
6. 前記研磨テープの残量は、前記基板の研磨が終了したときの前記研磨テープの実使用量を、該基板の研磨が開始される前の研磨テープの残量から減算することにより算出されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の研磨方法。
7. 基板を研磨テープで研磨するための研磨装置と、
   前記基板が収容される基板カセットから前記研磨装置に前記基板を搬送する搬送ユニットと、
   前記研磨装置の動作および前記搬送ユニットの動作を制御する制御部と、を備え、
   前記研磨装置は、
   前記基板を保持し、回転させる基板保持部と、
   研磨テープを前記基板に押し付けて、該基板を研磨する研磨ヘッドを有する少なくとも１つの研磨ヘッド組立体と、
   前記研磨テープがセットされた供給リールと、前記研磨ヘッドに供給された研磨テープを回収する回収リールとを有するテープ供給回収機構と、を備え、
   前記研磨ヘッドは、前記研磨テープを前記供給リールから前記研磨ヘッドを経由して前記回収リールに送るテープ送り機構を有しており、
   前記制御部は、前記基板が前記搬送ユニットによって前記基板カセットから前記基板保持部に搬送される前に、前記供給リールにセットされた前記研磨テープの残量と、前記基板を研磨するために必要な前記研磨テープの予想使用量とを比較する残量確認を実行し、
   前記残量確認で、前記研磨テープの残量が前記研磨テープの予想使用量以上である場合に限って、前記基板を前記基板カセットから前記基板保持部に搬送し、
   前記基板保持部に保持された前記基板を回転させ、
   前記研磨テープを前記テープ送り機構によって前記供給リールから研磨ヘッドに送りながら、該研磨ヘッドで前記研磨テープを前記基板に押し付けて、前記基板を研磨し、
   前記制御部は、前記基板が前記基板カセットから前記基板保持部に搬送される間に、前記残量確認を再度実行し、
   再度実行された前記残量確認で、前記研磨テープの残量が前記研磨テープの予想使用量よりも小さい場合には、前記基板保持部への前記基板の搬送を中止することを特徴とする基板処理装置。
8. 基板を研磨テープで研磨するための研磨装置と、
   前記基板が収容される基板カセットから前記研磨装置に前記基板を搬送する搬送ユニットと、
   前記研磨装置の動作および前記搬送ユニットの動作を制御する制御部と、を備え、
   前記研磨装置は、
   前記基板を保持し、回転させる基板保持部と、
   研磨テープを前記基板に押し付けて、該基板を研磨する研磨ヘッドを有する少なくとも１つの研磨ヘッド組立体と、
   前記研磨テープがセットされた供給リールと、前記研磨ヘッドに供給された研磨テープを回収する回収リールとを有するテープ供給回収機構と、を備え、
   前記研磨ヘッドは、前記研磨テープを前記供給リールから前記研磨ヘッドを経由して前記回収リールに送るテープ送り機構を有しており、
   前記制御部は、前記基板が前記搬送ユニットによって前記基板カセットから前記基板保持部に搬送される前に、前記供給リールにセットされた前記研磨テープの残量と、前記基板を研磨するために必要な前記研磨テープの予想使用量とを比較する残量確認を実行し、
   前記残量確認で、前記研磨テープの残量が前記研磨テープの予想使用量以上である場合に限って、前記基板を前記基板カセットから前記基板保持部に搬送し、
   前記基板保持部に保持された前記基板を回転させ、
   前記研磨テープを前記テープ送り機構によって前記供給リールから研磨ヘッドに送りながら、該研磨ヘッドで前記研磨テープを前記基板に押し付けて、前記基板を研磨し、
   前記少なくとも１つの研磨ヘッド組立体は、複数の研磨ヘッド組立体であり、
   前記研磨装置は、前記複数の研磨ヘッド組立体に前記研磨テープをそれぞれ供給する複数のテープ供給回収機構を備え、
   前記制御部は、前記残量確認で、前記研磨テープの残量が前記研磨テープの予想使用量よりも小さい場合は、前記供給リールとは別の供給リールにセットされた別の研磨テープに対して、前記残量確認を実行し、
   前記残量確認で、前記別の研磨テープの残量が前記予想使用量以上である場合は、前記基板を前記基板カセットから前記基板保持部に搬送して、前記別の研磨テープで前記基板を研磨することを特徴とする基板処理装置。
9. 前記制御部は、前記残量確認を全ての別の研磨テープに対して実行し、
   前記残量確認で、前記全ての別の研磨テープの残量が前記予想使用量よりも小さい場合は、前記複数の別の研磨テープの残量を合計し、
   前記複数の別の研磨テープの残量の合計値が前記予想使用量以上である場合は、前記基板を前記基板カセットから前記基板保持部に搬送して、前記複数の別の研磨テープで前記基板を研磨することを特徴とする請求項８に記載の基板処理装置。
10. 基板を研磨テープで研磨するための研磨装置と、
    前記基板が収容される基板カセットから前記研磨装置に前記基板を搬送する搬送ユニットと、
    前記研磨装置の動作および前記搬送ユニットの動作を制御する制御部と、を備え、
    前記研磨装置は、
    前記基板を保持し、回転させる基板保持部と、
    研磨テープを前記基板に押し付けて、該基板を研磨する研磨ヘッドを有する少なくとも１つの研磨ヘッド組立体と、
    前記研磨テープがセットされた供給リールと、前記研磨ヘッドに供給された研磨テープを回収する回収リールとを有するテープ供給回収機構と、を備え、
    前記研磨ヘッドは、前記研磨テープを前記供給リールから前記研磨ヘッドを経由して前記回収リールに送るテープ送り機構を有しており、
    前記制御部は、前記基板が前記搬送ユニットによって前記基板カセットから前記基板保持部に搬送される前に、前記供給リールにセットされた前記研磨テープの残量と、前記基板を研磨するために必要な前記研磨テープの予想使用量とを比較する残量確認を実行し、
    前記残量確認で、前記研磨テープの残量が前記研磨テープの予想使用量以上である場合に限って、前記基板を前記基板カセットから前記基板保持部に搬送し、
    前記基板保持部に保持された前記基板を回転させ、
    前記研磨テープを前記テープ送り機構によって前記供給リールから研磨ヘッドに送りながら、該研磨ヘッドで前記研磨テープを前記基板に押し付けて、前記基板を研磨し、
    前記少なくとも１つの研磨ヘッド組立体は、複数の研磨ヘッド組立体であり、
    前記研磨装置は、前記複数の研磨ヘッド組立体に前記研磨テープをそれぞれ供給する複数のテープ供給回収機構を備え、
    前記制御部は、前記基板の研磨中に、テープエンドエラーが発生した場合には、テープエンドエラーが発生するまでの研磨時間を、前記制御部に予め記憶された研磨終了時間から減算することにより、追加研磨時間を算出し、
    前記追加研磨時間に基づいて、前記基板を追加研磨するために必要な前記研磨テープの追加使用量を算出し、
    前記テープエンドエラーが発生した研磨テープがセットされた供給リールとは別の供給リールにセットされた別の研磨テープの残量と、前記追加使用量とを比較する追加残量確認を実行し、
    前記追加残量確認で、別の研磨テープの残量が前記追加使用量以上である場合には、前記別の研磨テープで前記基板を追加研磨することを特徴とする基板処理装置。
11. 前記制御部は、該制御部に予め記憶された研磨終了時間に、前記テープ送り機構によって前記研磨ヘッドに送られる前記研磨テープの送り速度を乗算することにより、前記予想使用量を算出することを特徴とする請求項７乃至１０のいずれか一項に記載の基板処理装置。
12. 前記制御部は、前記基板の研磨が終了したときの前記研磨テープの実使用量を、該基板の研磨が開始される前の研磨テープの残量から減算することにより、前記研磨テープの残量を算出することを特徴とする請求項７乃至１１のいずれか一項に記載の基板処理装置。
13. 基板を収容する基板カセットから前記基板を基板保持部に搬送する前に、残量確認部に指令を与えて、供給リールにセットされた研磨テープの残量と、前記基板を研磨するために必要な研磨テープの予想使用量とを比較する残量確認を実行するステップと、
    前記残量確認で、前記研磨テープの残量が前記研磨テープの予想使用量以上である場合に限って、搬送ユニットに指令を与えて、前記基板を前記基板カセットから基板保持部に搬送するステップと、
    前記基板保持部に指令を与えて、該基板保持部に保持された前記基板を回転させるステップと、
    テープ送り機構に指令を与えて、前記研磨テープを前記供給リールから研磨ヘッドに送るステップと、
    前記研磨ヘッドに指令を与えて、該研磨ヘッドで前記研磨テープを前記基板に押し付けて、該基板を研磨するステップと、
    前記基板が前記基板カセットから前記基板保持部に搬送される間に、前記残量確認部に指令を与えて、前記残量確認を再度実行するステップと、
    再度実行された前記残量確認で、前記研磨テープの残量が前記研磨テープの予想使用量よりも小さい場合には、前記搬送ユニットに指令を与えて、前記基板保持部への前記基板の搬送を中止するステップと、をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
14. 基板を収容する基板カセットから前記基板を基板保持部に搬送する前に、残量確認部に指令を与えて、供給リールにセットされた研磨テープの残量と、前記基板を研磨するために必要な研磨テープの予想使用量とを比較する残量確認を実行するステップと、
    前記残量確認で、前記研磨テープの残量が前記研磨テープの予想使用量以上である場合に限って、搬送ユニットに指令を与えて、前記基板を前記基板カセットから基板保持部に搬送するステップと、
    前記基板保持部に指令を与えて、該基板保持部に保持された前記基板を回転させるステップと、
    テープ送り機構に指令を与えて、前記研磨テープを前記供給リールから研磨ヘッドに送るステップと、
    前記研磨ヘッドに指令を与えて、該研磨ヘッドで前記研磨テープを前記基板に押し付けて、該基板を研磨するステップと、
    前記残量確認で、前記研磨テープの残量が前記テープ使用量よりも小さい場合は、前記残量確認部に指令を与えて、前記供給リールとは別の供給リールにセットされた別の研磨テープに対して、前記残量確認を実行するステップと、
    前記別の研磨テープの残量が前記予想使用量以上である場合は、前記搬送ユニットに指令を与えて、前記基板を前記基板カセットから前記基板保持部に搬送するステップと、
    前記テープ送り機構とは別のテープ送り機構に指令を与えて、前記別の研磨テープを前記別の供給リールから、前記研磨ヘッドとは別の研磨ヘッドに送るステップと、
    前記別の研磨ヘッドに指令を与えて、該別の研磨ヘッドで前記別の研磨テープを前記基板に押し付けて、該基板を研磨するステップと、をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
15. 基板を収容する基板カセットから前記基板を基板保持部に搬送する前に、残量確認部に指令を与えて、供給リールにセットされた研磨テープの残量と、前記基板を研磨するために必要な研磨テープの予想使用量とを比較する残量確認を実行するステップと、
    前記残量確認で、前記研磨テープの残量が前記研磨テープの予想使用量以上である場合に限って、搬送ユニットに指令を与えて、前記基板を前記基板カセットから基板保持部に搬送するステップと、
    前記基板保持部に指令を与えて、該基板保持部に保持された前記基板を回転させるステップと、
    テープ送り機構に指令を与えて、前記研磨テープを前記供給リールから研磨ヘッドに送るステップと、
    前記研磨ヘッドに指令を与えて、該研磨ヘッドで前記研磨テープを前記基板に押し付けて、該基板を研磨するステップと、
    前記基板の研磨中に、テープエンドエラーが発生した場合には、テープエンドエラーが発生するまでの研磨時間を研磨終了時間から減算することにより、追加研磨時間を算出するステップと、
    前記追加研磨時間に基づいて、前記基板を追加研磨するために必要な前記研磨テープの追加使用量を算出するステップと、
    前記残量確認部に指令を与えて、前記テープエンドエラーが発生した研磨テープがセットされた供給リールとは別の供給リールにセットされた別の研磨テープの残量と、前記追加使用量とを比較する追加残量確認を実行するステップと、
    前記追加残量確認で、別の研磨テープの残量が前記追加使用量以上である場合には、前記テープ送り機構とは別のテープ送り機構に指令を与えて、前記別の研磨テープを前記別の供給リールから、前記研磨ヘッドとは別の研磨ヘッドに送るステップと、
    前記別の研磨ヘッドに指令を与えて、該別の研磨ヘッドで前記別の研磨テープを前記基板に押し付けて、該基板を研磨するステップと、をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体。

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