JP6704036B2 - Ｌｅｄ発光モジュール及び該ｌｅｄ発光モジュールを適用した表示装置 - Google Patents

Ｌｅｄ発光モジュール及び該ｌｅｄ発光モジュールを適用した表示装置 Download PDF

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Description

本発明はＬＥＤ発光モジュールの分野に関し、特にマイクロＬＥＤと、発光区域が区画された一枚式の蛍光体シートとを組み合わせて、今までのマイクロＬＥＤのような一定した光色出力と適用の不便さをなくして表示効果を向上できる、ＬＥＤ発光モジュール及び該ＬＥＤ発光モジュールを適用した表示装置に関する。
照明や表示装置等の分野において、ＬＥＤはすでによく見かける光源の選択である。一方、製品の小型化及び薄型化ニーズもますます高まり、現在はすでにマイクロＬＥＤという新世代製品に発展している。マイクロＬＥＤの表示技術への適用に関して、マイクロＬＥＤバックライトのフィルム化、微小化及びアレイ化を進化させたマイクロＬＥＤユニットを１００ミクロン以下に小型化させて、ＯＬＥＤと同じく画素に個別にアドレス付けして、個別に駆動発光する機能を持っている。
現在のマイクロＬＥＤが乗り越えなければならないいくつかのキーポイントのうち、大量転送は主な研究課題である。実務上では、数少ない業者がそれぞれ独自の方法により課題の解決を図っている。しかしながら、マイクロＬＥＤは個別にアドレス付けして駆動発光する機能を有するが、現時点のＬＥＤ光色技術はなお自らが出射する青光、紫光または紫外光等の固定波長に限られ、しかも効率は良くない。換言すれば、今までのいわゆる白光ＬＥＤまたは他色光ＬＥＤは、依然として多種の蛍光体を実装し、前述の光源を吸収した上で、異なる光色効果を励起または混合しなければならない。一方、従来の蛍光体の実装方式はコロイドと混合した上で、これらを合わせて発光チップに覆いかぶせ、技術としては表面実装技術（Ｓｕｒｆａｃｅ−ｍｏｕｎｔ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ， ＳＭＴ）からフリップチップ実装（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ）、そしてチップサイズパッケージ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ， ＣＳＰ）に発展している。さらに、実装方式について、新しいタイプであるマイクロＬＥＤには、そのまま既存技術を用いて結合することができない不都合が残されている。特にマイクロＬＥＤを直下型バックライトに用いる場合はたとえ大量転送のハードルを超えたにしても、発光ダイオードの原始光色にさらなる選択肢のない現状においては、大量転送後のマイクロＬＥＤがより良い蛍光体に対応された設置構造と方式がないものであれば、それらのマイクロＬＥＤを別々にアドレス付けして、異なる光色の最終目標を実現することはできない。
前述ニーズについて、本発明より提供されるＬＥＤ発光モジュールは、マイクロＬＥＤを光源とし、斬新な設計の蛍光体シート技術と組み合わせることによって、マイクロＬＥＤが一つのみの波長光色または２以上の異なる波長光色を光源にするか、蛍光体シートを一枚式または複数枚重ね合わせるか、あるいは上下に挟設する等の方式によって、マイクロＬＥＤの個別アドレス付けを制御することができ、しかも異なる光色を出射させ、さらには両面表示も実現できる。
本発明の一目的は、異なる発光エリアを区画された一枚式の発光体シートを用いて、マイクロＬＥＤごとに異なる光色を出射させる目的を実現し、これを表示装置に適用した場合、従来の白光ダイオードとカラーフィルタとを用いた出光方式とは異なり、マイクロＬＥＤを個別にアドレス付けして直接に出光することにより出光品質の劣化を軽減できるとともに、画質を大幅に向上して、薄型化を実現し、組立て利便性の向上を実現できる、ＬＥＤ発光モジュール及び該ＬＥＤ発光モジュールを適用した表示装置を提供する。
前述目的を達成するため、本発明の一実施例において提供されるＬＥＤ発光モジュールは、基板と、複数のマイクロＬＥＤと、少なくとも一つの蛍光体とを含む。複数のマイクロＬＥＤは、一つまたはそれ以上のマイクロＬＥＤより構成される。少なくとも一つの蛍光体シートは、マイクロＬＥＤアレイの一側に取り付けられていて、かかる蛍光体シートは一体成型構造に形成され、透明部材に複数の発光区域を設け、発光区域を隣接させたドットマトリックス状に配置されていて、かつ、それぞれマイクロＬＥＤアレイにまっすぐ対応して設置され、一部または全部の発光区域表面に少なくとも一つの蛍光体を設け、蛍光体を設けられた発光区域の蛍光体厚みをほぼ均一にすることで、発光区域にて様々な光色を形成する。よって、ＬＥＤ発光モジュールは発光区域を区画された一枚式の蛍光体シートに一つまたは複数の異なる波長のマイクロＬＥＤを組み合わせることによって、かかるマイクロＬＥＤが異なる光色を出射できるようにするほか、別々にアドレス付けすることにより、表示光色を制御できるとともに、ＬＥＤ発光モジュール全体の厚みを大幅に薄くできる。
本発明のもう一つの実施例において、複数の画素ユニットを有する少なくとも一つの表示パネルと、表示パネルの一側に取り付ける一つのＬＥＤ発光モジュールとを備えた表示装置が提供されている。かかる表示パネルは基板と、少なくとも一つの蛍光体シートと、を含む。複数のマイクロＬＥＤアレイを基板に設け、かかるマイクロＬＥＤアレイは、一つまたはそれ以上のマイクロＬＥＤによって構成される。少なくとも一つの蛍光体シートをマイクロＬＥＤアレイの一側に設ける。そのうち、蛍光体シートは一体成型構造の透明部材によって形成し、かかる透明部材に複数の発光区域を設け、かかる蛍光体を設けられた発光区域の蛍光体をほぼ均一厚みに設置することによって、かかる発光区域に異なる光色効果を実現する。そのうち、各画素ユニットをそれぞれ少なくとも隣接する３つの発光区域位置に対応させている。よって、かかるＬＥＤ発光モジュールを適用すれば、表示パネルそれぞれの画素ユニットの出光が直接マイクロＬＥＤアレイと、少なくとも３つの発光区域を介して、個々にアドレス付けされて、精密な画素表示制御を可能とし、表示装置の画質、反応速度と輝度を向上できる。
前述２つの実施例に基づき、かかるＬＥＤ発光モジュールのマイクロＬＥＤアレイを多くの設置態様で実施することができ、さらに、蛍光体シートを介して様々なマイクロＬＥＤアレイに対して、出射光色を改変できる。一実施例において、マイクロＬＥＤアレイがそれぞれ同じ光色の光線を出射し、かつ、かかるマイクロＬＥＤアレイは発光波長が同じの２以上のマイクロＬＥＤによって構成される。この実施例において、マイクロＬＥＤアレイは同じ光色を有しており、かつ、マイクロＬＥＤアレイは同じ発光波長のマイクロＬＥＤによって組み合わされ、マイクロＬＥＤアレイの出光強度を増大させる。または他の一実施例において、マイクロＬＥＤアレイがそれぞれ同じ光色の光線を出射し、かつ、マイクロＬＥＤアレイは、発光波長が異なる２以上のマイクロＬＥＤによって構成される。この実施例において、マイクロＬＥＤアレイは同じ光色を出射し、各マイクロＬＥＤアレイの出射光色は２以上の異なる発光波長のマイクロＬＥＤによって混合し、かかるＬＥＤ発光モジュールに多元化に光色を制御し、必要な光色効果を実現する。または次の実施例に述べるように、マイクロＬＥＤアレイがそれぞれ異なる光色の光線を出射する。各マイクロＬＥＤアレイが直接異なる光色の光線を出射し、その後蛍光体シートの発光区域を調整することによって、必要な光色を形成する。
前述の各実施態様に基づいたもう一つの実施例において、かかる蛍光体を吹付け、印刷、蒸着またはスパッタリング方式によって、透明部材の発光区域に形成し、必要に応じて発光区域へ高速に蛍光体を設けることができる。
引き続き、一実施例において、かかるマイクロＬＥＤアレイが２以上のマイクロＬＥＤによって構成される場合、かかるマイクロＬＥＤは、同じウエハー基板に複数の電気接続関係の発光素子を形成する。これにより、微小のマイクロＬＥＤアレイのマイクロＬＥＤの設置ピッチを小さくできるほか、それぞれの発光素子の発光品位をより一致させることができる。
さらに、かかるＬＥＤ発光素子の透明度をアップし、全週光効果を達成するため、一実施例において、ウエハー基板と、基板は透明部材より形成される。
前述実施例の内容に基づいたさらに一つの実施例において、かかるマイクロＬＥＤアレイの両側に蛍光体シートを設けて、ＬＥＤ発光モジュールに両面発光の機能を実現する。
さらに、本発明で開示される表示装置の一実施例においては、マイクロＬＥＤアレイの両側に蛍光体シートを設ける場合、ＬＥＤ発光モジュールの両側に表示パネルを設けて、両面表示の機能を有する。
両面表示の構造態様に基づいたさらに一つの実施例において、表示装置が開示される。かかる表示装置は、表示パネルと、ＬＥＤ発光モジュールを組み付けるベゼルとを更に含み、ベゼルの内側に少なくとも一つの収容溝を有し、かかる収容溝により表示パネルがＬＥＤ発光モジュールの側面に取り付けられており、ＬＥＤ発光モジュールと電気接続する電気供給モジュールと、処理モジュールを収容する少なくとも一つの収容溝を有する。かかる電気供給モジュールと、処理モジュールとを表示装置の側面に収容することによって、電子素子を隠しておき、むきだしになることを防ぐことができる。
さらに、もう一つの実施例において、かかる表示パネルがタッチ式であり、しかも処理モジュールと電気通信接続関係を形成する。これにより、表示装置を両面表示できるほか、両面タッチの効果を実現できる。
前述の構造態様のほか、一実施例において、本発明で開示される表示装置は、表示パネルと、ＬＥＤ発光モジュールを組み付けるベゼルを有し、かかるベゼルにＬＥＤ発光モジュールと電気接続するための少なくとも一つの接続ポートを有する。かかる接続ポートは、電子装置との電気通信に用いる。この実施例において、かかる表示装置は、他の電子装置に外付けする形で使用して操作できる。
一実施例において、好ましくは、かかるＬＥＤ発光モジュールの蛍光体が量子ドットであるか、または蛍光体の粒子数が一つの発光区域に少なくとも２０以上となるように取り付けて、マイクロＬＥＤアレイの光線と、蛍光体シートとを組み合わせて、より良い光色を実現する。さらに、透明部材はＰＥＴ、ＰＭＭＡ、ＰＣまたはガラスのうちいずれかの一つより形成し、高い透明度と、保護効果を兼ね合わせる。
このほか、一実施例において、蛍光体シートの設置数が２以上の場合は、蛍光体シートを上下に重ねて同じ側に設置し、かつ、マイクロＬＥＤアレイのまっすぐの位置に対応し、上下の蛍光体シートの蛍光体を上下にずらして設ける。この実施例で開示されるＬＥＤ発光モジュールは複数の一枚式蛍光体シートによって、マイクロＬＥＤアレイの光色効果を調整し、より精確な光色を実現する。
同じく、蛍光体シートの設置数が２以上の場合、マイクロＬＥＤアレイの設置態様は同じく多種の方式を選択できる。一例として、マイクロＬＥＤアレイがそれぞれ同じ光色の光線を出射し、かつ、各マイクロＬＥＤアレイは、発光波長が同じ２以上のマイクロＬＥＤによって構成するか、またはマイクロＬＥＤアレイがそれぞれ同じ光色の光線を出射し、各マイクロＬＥＤアレイは、発光波長が異なるマイクロＬＥＤによって構成するか、あるいはマイクロＬＥＤアレイがそれぞれ異なる光色の光線を出射することによって、ＬＥＤ発光モジュールも必要光色に応じて、マイクロＬＥＤの発光波長の設置状態を改変できるようにしてもよい。
さらに、蛍光体を吹付け、印刷、蒸着またはスパッタリング方式で設けることもでき、それによって、かかる透明部材の発光区域を形成し、必要に応じて発光区域へ素早く蛍光体を設けることができる。
このほか一実施例において、かかるマイクロＬＥＤアレイが２以上のマイクロＬＥＤによって構成される場合、かかるマイクロＬＥＤが同じウエハー基板に複数の電気接続関係にある発光素子を形成する。これにより、微小のマイクロＬＥＤアレイのマイクロＬＥＤの設置ピッチを短くできるほか、それぞれの発光素子の発光品質をより一致させることができる。
さらに、かかる蛍光体は量子ドットまたは蛍光体の粒子が一つの発光区域において、少なくとも２０以上設置されて、より良い励起効果を実現する。さらに、透明部材基はＰＥＴ、ＰＭＭＡ、ＰＣまたはガラスのうちいずれかの一つより形成し、高い透明度と、保護効果を兼ね合わせる。
マイクロＬＥＤアレイの光線が他の区域に溢れて混光する問題を解消し、かかる蛍光体シートの各発光区域でより精確な光色を表示させるため、具体的な実施態様として、蛍光体シートの下面にマイクロＬＥＤアレイに合わせて複数の隔壁を設け、隔壁を発光区域の間に取り付けることによって、マイクロＬＥＤアレイの出射光が溢れて、発光区域にまっすぐに出射されない現象を防ぐか、または蛍光体シートの上面において、マイクロＬＥＤアレイに合わせて、複数の隔壁を発光区域の間に設けることによって、マイクロＬＥＤアレイの出射光が溢れて、発光区域にまっすぐに出射されない現象を防ぐか、あるいは蛍光体シートの上面と下面にマイクロＬＥＤアレイに合わせて、それぞれ複数の隔壁を設け、隔壁を発光区域の間に取り付けることによって、マイクロＬＥＤアレイの出射光が溢れて、発光区域にまっすぐに出射されない現象を防ぐ。
前述の各実施態様の隔壁は一実施例において、隔壁を蛍光体シートにて、吹付け、印刷、蒸着またはスパッタリング方式を用いて高速かつ精確に形成される。
さらなる一つの実施例において、複数の凹み溝を有し、かつ、凹み溝にフォトレジスト材料を充填して隔壁を形成する蛍光体シートが開示される。これにより、隔壁を蛍光体シート内部に延在させる態様にして出射光の溢れをより有効に防ぐことができる。
本発明で開示される表示装置の一実施例において、基板の縁部に、かかる基板と、蛍光体シートとの相関位置を固定し、発光区域がマイクロＬＥＤアレイとまっすぐに対応するように設置を維持させる固定具が開示される。固定具によって、蛍光体シートとマイクロＬＥＤアレイとの組み立て位置が維持され、マイクロＬＥＤアレイの出射光をまっすぐに対応する発光区域に入射させる効果を強化することができる。
以上説明したとおり、本発明のＬＥＤ発光モジュール及び該ＬＥＤ発光モジュールを適用した表示装置は、特殊設計の蛍光体シートを用いて、マイクロＬＥＤアレイが単一波長の光色または２以上の異なる波長光色のいずれを光源に適用しても、一枚式または複数枚に重ねて設置された蛍光体シートに異なる出光効果を実現し、マイクロＬＥＤの適用が固定したものに限られ、効率が悪く、多くの光色を選択できない状況を解消できる。単純で、しかもより良い蛍光体の設置構造によって、マイクロＬＥＤを確実に個別にアドレス付けして制御し、異なる光色表示効果を実現する。本発明は従来のマイクロＬＥＤ技術と異なり、主に斬新な設計の蛍光体シート技術を用いて、マイクロＬＥＤにより優れる蛍光体設置のソリューションを提供し、マイクロＬＥＤの適用効果を大幅に向上させ、生産コストを軽減し、不便さが解消されるとともに、素子薄型化ニーズの時代の流れにもマッチする。
本発明の一実施例における蛍光体シートと、マイクロＬＥＤアレイと、基板の分解図（その１）である。 本発明の一実施例における蛍光体シートの態様図である。 本発明の一実施例における基板と、その上に設置するマイクロＬＥＤアレイの態様図（その１）である。 本発明の一実施例における基板と、その上に設置するマイクロＬＥＤアレイの態様図（その２）である。 本発明の一実施例における基板と、その上に設置するマイクロＬＥＤアレイの態様図（その３）である。 本発明の一実施例における基板と、その上に設置するマイクロＬＥＤアレイの態様図（その４）である。 本発明の一実施例における蛍光体シートと、マイクロＬＥＤアレイと、基板の分解図（その２）である。 本発明の一実施例における蛍光体シートと、マイクロＬＥＤアレイと、基板の分解図（その３）である。 本発明の一実施例における蛍光体シートに隔壁を設けられた態様図（その１）である。 本発明の一実施例における蛍光体シートに隔壁を設けられた態様図（その２）である。 本発明の一実施例における蛍光体シートに隔壁を設けられた態様図（その３）である。 本発明の一実施例における表示装置の分解態様図である。 本発明の一実施例におけるＬＥＤ発光モジュールの両側とも表示パネルを設けられた両面表示装置の分解態様図である。 本発明の一実施例における表示装置にベゼルを設けられた態様図である。 本発明の一実施例における表示装置が電子装置との接続に用いるベゼルを有した適用態様図である。 本発明の一実施例における隔壁を設けられた蛍光体シートと、基板の組み立て態様図（その１）である。 本発明の一実施例における隔壁を設けられた蛍光体シートと、基板の組み立て態様図（その２）である。
審査官の方々が本案の内容のさらなる理解を図るため、下記の説明を図面と組合せて、参考にしていただきたい。図示された素子の寸法、比例、設置ピッチ等は、本案の技術特徴を説明する目的であり、実際の構造態様ではない。
図１〜７を参照する。本発明において、基板１０と、複数のマイクロＬＥＤアレイ１１と、少なくとも一つの蛍光体シート１２とを含む、ＬＥＤ発光モジュール１が提供される。
マイクロＬＥＤアレイ１１を基板１０に取り付けていて、かつ、マイクロＬＥＤアレイ１１が少なくとも一つのマイクロＬＥＤ１１１によって構成される。蛍光体シート１２をマイクロＬＥＤアレイ１１の一側に設ける。そのうち、蛍光体シート１２は、一体成型構造の透明部材１２１であり、透明部材１２１に複数の発光区域１２２を設け、発光区域１２２を隣接したマトリックス状に配置していて、かつ、それぞれマイクロＬＥＤアレイ１１にまっすぐに対応して取り付けられている。一部または全部の発光区域１２２表面に少なくとも一つの蛍光体１２３を設けていて、かつ、蛍光体１２３を設けられた発光区域１２２の蛍光体１２３の厚みがほぼ均一に取り付けて、発光区域１２２に異なる光色効果を形成する。これにより、各マイクロＬＥＤアレイ１１の出射光線が本発明の斬新設計の蛍光体シート１２を介して、各発光区域１２２を利用することで異なる光色を実現し、ＬＥＤ発光モジュール１設置を有効に簡素化させ、マイクロＬＥＤ１１の発光波長を問わず、すべては蛍光体シート１２を介して意図する表示光色に調整し、マイクロＬＥＤアレイ１１を別々にアドレス付け制御し、異なる光色を出射させる目的を実現できる。公知マイクロＬＥＤ技術と明らかに異なるところを特に説明したい。本発明は主に特殊設計の蛍光体シート１２を介して、発光区域１２２と、マイクロＬＥＤアレイ１１とを組み合わせて、マイクロＬＥＤアレイ１１と異なる光色を出射させる。マイクロＬＥＤ自体の生産プロセス技術の改良と、マイクロＬＥＤの大量転送に関わる技術とはまったく異なる技術分野とレベルであり、両者を同列に比較することはできない。
実務上、公知白光ＬＥＤの形成は、蛍光体を励起材料と組み合わさなければ、実現できない。さらに、公知技術の白光ＬＥＤ構造における蛍光体の表現方法の多くはドーピング態様図に過ぎない。一例として、粉体による描き表示方式、または全面的に描き表示方法等がある。しかしながら、それらの態様図の表現は、すべて本発明で提供される固体蛍光体シート構造ではない。特に本発明で提供される蛍光体シート１２において、一つの蛍光体シート１２に多種の出射光色を同時表現できる発光区域１２２が設けられている。
さらに、出射光の需要に応じて、蛍光体シート１２の発光区域１２２全体に蛍光体１２３を設ける実施態様であっても良いし、または一部の発光区域１２２に蛍光体１２３を設けて、他の発光区域１２２を透明状に維持する実施態様にする。蛍光体１２３の一つの発光区域１２２において、蛍光体１２３をほぼ均一厚みにすることで、光線が発光区域１２２を介して励起した後の出光をより均一にする。さらに、蛍光体１２３を透明部材１２１の上面または下面のいずれかに設置しても良い。そのうち、蛍光体１２３のより均一化を図り、必要に応じて、対応の発光区域１２２表面に取り付けて、蛍光体１２３は例えば、吹付け、印刷、蒸着またはスパッタリング方式を用いて、透明部材１２１の発光区域１２２に形成することができる。さらに、蛍光体シート１２は例えば、マイクロＬＥＤアレイ１１へ直接に覆いかぶせるか、またはマイクロＬＥＤアレイ１１と間隔を設けた形で設置しても良い。本実施例において、各マイクロＬＥＤアレイ１１とも一つのマイクロＬＥＤ１１１によって構成される。好ましくは、マイクロＬＥＤアレイ１１をそれぞれ同じ光色の光線を出射させる。一例として、各マイクロＬＥＤアレイ１１のマイクロＬＥＤ１１が青色光を出射する。図１に示すように、各マイクロＬＥＤアレイ１１が蛍光体シート１２を介して、各発光区域１２２より出光する場合、蛍光体１２３を設けていない発光区域１２２にマイクロＬＥＤアレイ１１の光色を出射し、他のマイクロＬＥＤアレイ１１には、それぞれの発光区域の蛍光体１２３に合わせて、異なる光色効果を実現する。
マイクロＬＥＤアレイ１１がそれぞれ同じ光色を出射させる場合、前段に述べる一つのマイクロＬＥＤ１１１によって構成できる他、各マイクロＬＥＤアレイ１１を同じ発光波長２以上のマイクロＬＥＤ１１１によって構成しても良い。図３に示すように、この実施例において、各マイクロＬＥＤアレイ１１に２つの青色光を出射する固定波長のマイクロＬＥＤ１１１の構成を例示している。この場合において、各発光区域１２２は、２のマイクロＬＥＤ１１１によって構成するマイクロＬＥＤアレイ１１にまっすぐ対応して設置する。または各マイクロＬＥＤアレイ１１の発光波長を異なる２以上のマイクロＬＥＤ１１１によって構成しても良い。図４に示すように、各マイクロＬＥＤアレイ１１より同じ光色の光線を出射し、各マイクロＬＥＤアレイ１１を異なる２の発光波長のマイクロＬＥＤ１１１によって構成される。
マイクロＬＥＤアレイ１１はそれぞれ同じ光色の光線を出射するほか、具体的な実施例としては、図５に示すように、マイクロＬＥＤアレイ１１にそれぞれ異なる光色の光線を出射させることもできる。マイクロＬＥＤアレイ１１において、それぞれ一つまたは複数のマイクロＬＥＤアレイ１１によって構成する。一例として、マイクロＬＥＤアレイ１１に一つの青色光を出射するマイクロＬＥＤ１１１及び一つの紫色光を出射するマイクロＬＥＤ１１１と、一つの紫光を出射するマイクロＬＥＤ１１１と、紫外光を出射するマイクロＬＥＤ１１１によって、かかるマイクロＬＥＤアレイ１１にそれぞれ異なる光線を出射させる。またはマイクロＬＥＤアレイ１１において、２つの青色光を出射する青光マイクロＬＥＤ１１１と、２つの紫色光を出射するマイクロＬＥＤ１１１を設ける。
前述通り、本発明に関わるＬＥＤ発光モジュール１でいうマイクロＬＥＤアレイ１１は様々な目的基づいて設計することができる。一例として、背面光源の使用目的において、表示装置に表示させる解像度に対応して調整できる。さらに、かかる蛍光体シート１２で強調したいことは、単なる透明部材１２１に蛍光体を含むにとどまらない。より精確に言えば、かかる蛍光体シート１２にて複数の発光区域１２２を定義することによって、マイクロＬＥＤアレイ１１にまっすぐ対応させる。同じ理解で、マイクロＬＥＤアレイ１１をできる限りまっすぐに対応の発光区域１２２に入射し、かつ、発光区域１２２には蛍光体１２３を設けても設けなくても良い。一例として、青色ダイオードの青色下地色において、ある区域に青色光表示させたい場合は、かかる発光区域１２２に蛍光体をさらに取り付けることはない。または、青色光を蛍光体励起の下地色とした場合、対応の発光区域１２２は緑光蛍光体または赤色蛍光体を加えられる、部材も量子ドットを選択できる。これにより、すべてが青色マイクロＬＥＤを使用していても、発光区域１２２の一部に蛍光体を設けず、一部に緑色と赤色蛍光体を設けて、異なる光色表示が得られる。さらに、蛍光体シート１２の設置は、たとえば重ね置き方式を採用及び実施しても良い。さらに、演色性を向上の要求と、異なる蛍光体による吸収波長の差、または二次吸収を避けるため、本発明において、単一のマイクロＬＥＤアレイ１１には、紫光と紫外光といった２つの異なる波長のＬＥＤによって構成するか、またはマイクロＬＥＤアレイ１１にそれぞれ異なる光色を出射させて、さらに様々な蛍光体または２つの異なる蛍光体とを組み合わせて実施しても良い。
引き続き、各マイクロＬＥＤアレイ１１が２以上のマイクロＬＥＤ１１１によって構成される場合、かかるマイクロＬＥＤ１１１は同じウエハー基板１１１１上にて相互電気接続関係を形成する複数の発光素子より構成される。マイクロＬＥＤアレイ１１の構成が極めて小さいため、生産プロセスで複数の発光素子を一括に形成して、かつ、相互電気接続関係を持たせば、マイクロＬＥＤ１１の設置ピッチを更に短くできるとともに、生産プロセスをもって、各発光素子の発光品位をより一致させ、その後のマイクロＬＥＤアレイ１１適用が有利により、特に表示装置に適用した場合、このような効果がより重要となる。このほか、かかるＬＥＤ発光モジュール１の透明度をアップさせ、かつ、両面発光の効果を達成するため、かかるウエハー基板１１１１と、基板１０は透明部材より形成される。ウエハー基板１１１１と、基板１０が透明部材より仕上げられた場合、図７に示すように、マイクロＬＥＤアレイ１１の両側は例えば蛍光体シート１２を取り付けて、ＬＥＤ発光モジュール１の機能向上と、適用範疇を拡大できる。現在のような光源が多様性に使用されているように、全周光配慮もときどき必要である。よって、マイクロＬＥＤアレイ１１が全周光出射の場合、蛍光体シート１２は例えマイクロＬＥＤアレイ１１の両側に貼り付けるかさらには両側にそれぞれ表示させたい発行状態なるように貼り付けて、両側に異なる光色を出射させても良い。
このほか、蛍光体シート１２に蛍光体１２３を設けられた発光区域１２２により良い励起効果と、光色表示を図るため、好ましくは、本実施例のように、蛍光体１２３が量子ドットまたは蛍光体１２３粒子が一つの発光区域１２２において、少なくとも２０以上を敷設するなど、かかるマイクロＬＥＤアレイ１１の出射光線により良い励起効果と、出射光色により良い色彩飽和度を実現できる。さらに、かかる蛍光体シート１２の透明部材１２１はＰＥＴ、ＰＭＭＡ、ＰＣまたはガラスのうちいずれかの一つより形成し、透明度と、保護効果を兼ね合わせる。
引き続き図８、本発明の一実施例における蛍光体シートと、マイクロＬＥＤアレイと、基板の分解図（その３）を参照する。本発明で提供されるＬＥＤ発光モジュール１は、一枚式の蛍光体シート１２によって、マイクロＬＥＤアレイ１１の出射光色の調整効果を実現できる他、蛍光体シート１２が２以上を設ける場合は、蛍光体シート１２を同じ側で上下に重ね合わせて、かつ、まっすぐにマイクロＬＥＤアレイ１１に向かう位置とし、蛍光体シート１２上の蛍光体１２３の位置は、上下にずらして取り付ける。このように、多層の蛍光体シート１２の設置方式によって、マイクロＬＥＤアレイ１１の光色表現を調整し、より多元化の調整適用ができる。
このような構造設置の態様において、マイクロＬＥＤアレイ１１それぞれ同じ光色の光線または異なる光色の光線を出射させても良い。マイクロＬＥＤアレイ１１がそれぞれ同じ光色の光線を出射する場合、マイクロＬＥＤアレイ１１は、一つのマイクロＬＥＤ１１１によって構成するか（図７に示す）、または、マイクロＬＥＤ１１１が２以上の発光波長が同じのマイクロＬＥＤ１１１（図３に示す）によって構成するか、あるいはマイクロＬＥＤアレイ１１が２以上の発光波長が異なるマイクロＬＥＤ１１１（図４に示す）によって構成しても良い。マイクロＬＥＤアレイ１１がそれぞれ異なる光色の光線を出射する場合、例えばかかるマイクロＬＥＤアレイ１１が一つのマイクロＬＥＤ１１１によって構成するか、または２以上の同じまたは異なる発光波長のマイクロＬＥＤ１１１によって構成しても良い（図５示す）。引き続き、各マイクロＬＥＤアレイ１１が２以上のマイクロＬＥＤ１１１によって構成される場合、かかるマイクロＬＥＤ１１１は同じウエハー基板１１１１にて相互電気接続関係を形成する複数の発光素子（図６示す）より構成される。これにより、光色品位をより一致の要求を達成する。
同じく、かかる蛍光体１２３は、吹付け、印刷、蒸着またはスパッタリング方式を用いて、透明部材１２１の発光区域１２２に形成し、かつ、かかる蛍光体１２３は量子ドットまたは蛍光体１２３粒子が一つの発光区域１２２に少なくとも２０以上を敷設しても良い。さらに、かかる透明部材１２１は、さらに、透明部材はＰＥＴ、ＰＭＭＡ、ＰＣまたはガラスのうちいずれかの一つより形成する。他の詳細な技術特徴は前述内容を参照したい。ここでの説明を省略する。
引き続き図９、図１０と図１１、本発明の第１実施例における蛍光体シートに隔壁を設けられた態様図（その１）〜（その３）を参照する。マイクロＬＥＤアレイ１１の出射光線が蛍光体シート１２に入射したときに溢れて干渉してしまい、意図していない光色表示を避けるため、この実施例において、図９に示すように、蛍光体シート１２の下面１２５がマイクロＬＥＤアレイ１１に対応して、複数の隔壁１２４を設けられ、隔壁１２４がそれぞれ発光区域１２２の間に取り付け、マイクロＬＥＤアレイ１１の出射光線がまっすぐに発光区域１２２に照準できないことを防ぐ。または、図１０に示すように例えば蛍光体シート１２の上面１２６がマイクロＬＥＤアレイ１１に対応して隔壁１２４を設け、隔壁１２４を発光区域１２２の間に取り付けることによって、マイクロＬＥＤアレイ１１出射光線がまっすぐに発光区域１２２に照準できないことを防ぐ。あるいは図１１に示すように、例えば蛍光体シート１２の上面１２６と下面１２５がマイクロＬＥＤアレイ１１に対応して、それぞれ複数の隔壁１２４を設け、隔壁１２４を発光区域１２２の間に取り付けることによって、マイクロＬＥＤアレイ１１出射光線がまっすぐに発光区域１２２に照準できないことを防ぐ。蛍光体シート１２の上面１２５と下面１２６または蛍光体シート１２上下面とも隔壁１２４を設ける方式によって、マイクロＬＥＤアレイ１１の出射光線がまっすぐに発光区域１２２に照準していいずれかの発光区域１２２へのはみ出しによる出光影響を防止し、マイクロＬＥＤアレイ１１の出射光線をまっすぐにそれぞれの発光区域１２２に照準して使用を図る。
具体的な実施態様において、好ましくは隔壁１２４の蛍光体シート１２上に吹付け、印刷、蒸着またはスパッタリング方式によって構成し、蛍光体シート１２の指定位置へ高速に隔壁１２４を形成する。さらに、隔壁１２４は例えば蛍光体シート１２表面から突き出すまたは蛍光体シート１２表面と同じ平面の態様にすることができる。図９と１０は隔壁１２４が蛍光体シート１２の表面からやや突き出す態様である。一方、隔壁１２４を蛍光体シート１２の内部に延在できるように、例えば蛍光体シート１２に複数の凹み溝１２７を設けて、凹み溝１２７の内部にフォトレジスト材料を充填し隔壁１２４を形成する。かかるフォトレジスト材料は黒色材料インキなどを使用できる。図１１に示すように、この実施例において、隔壁１２４が蛍光体シート１２表面と同じ平面の態様が例示されている。
図１２を参照するとともに、図１〜７と、図１２とを合わせて参照する。図１２は本発明の一実施例における表示装置の分解態様図である。前述各段落の内容に引き続き、同じ素子を同じ番号を振り付ける。本発明において、少なくとも一つの表示パネル２０と、一つのＬＥＤ発光モジュール１と、を含む表示装置２が同時に提供されている。表示パネル２０は複数の画素ユニット２０１を有し、好ましくは、表示パネル２０が高い透光性のプレート状構造体であり、ここでの表示パネル２０は公知表示装置の液晶パネルではない。かかるＬＥＤ発光モジュール１は、基板１０と、複数のマイクロＬＥＤアレイ１１と、少なくとも一つの蛍光体シート１２とを含む。さらに、表示装置解像度の規格は、すなわち、画素の多寡を表す。よって、本発明でいう画素ユニット２０１は、解像度の条件によって調整される。すなわち、画素ユニット２０１は一つの画素（Ｐｉｘｅｌ）という概念である。
マイクロＬＥＤアレイ１１を基板１０に取り付けていて、かつ、マイクロＬＥＤアレイ１１が少なくとも一つ以上のマイクロＬＥＤ１１１によって構成される。そのうち、各マイクロＬＥＤアレイ１１のピッチは例えば１ ｐｉｔｃｈが好ましい。ここでいう１ ｐｉｔｃｈは１ｍｍ以下と定義し、ＬＥＤ発光モジュール１により良い発光効率と光出射効果を実現する。蛍光体シート１２をマイクロＬＥＤアレイ１１の一側に設けられている。そのうち、蛍光体シート１２は一体成型構造の透明部材１２であり、かかる透明部材１２１に複数の発光区域１２２を設け、発光区域１２２を隣接したマトリックス状に配置していて、かつ、それぞれマイクロＬＥＤアレイ１１に合わせて、まっすぐに取り付ける。一部または全部の発光区域１２２表面に少なくとも一つの蛍光体１２３を設けていて、かつ、蛍光体１２３の一つ発光区域１２２における蛍光体１２３の厚みをほぼ均一に設置するように、発光区域１２２より異なる光色表示を実現する。そのうち、各画素ユニット２０はそれぞれ少なくとも３つの隣接する発光区域１２２の位置に対応している。これにより、表示装置２が画面表示するときに、個別にアドレス付け駆動したマイクロＬＥＤアレイ１１と、一枚式に複数の発光区域１２２を区画した蛍光体シート１２とを合わせることによって、意図する表示画面に基づき、各画素ユニット２０を個別にアドレス付け駆動し、かかる表示装置２の画面解像度と応答速度が大幅に向上されるとともに、全体の厚みを薄くし、組み立ての利便性を向上できる。他の点は前記各段落と、ＬＥＤ発光モジュール１の詳しい技術特徴に説明しているため、ここでの説明を省略する。
具体的な実施態様において、画素ユニット２０１は例えば対応した発光区域１２２がマイクロＬＥＤアレイ１１の出射光線を入射して赤光、緑光と青光の光色を出射させる。マイクロＬＥＤアレイ１１は例えばそれぞれ同じまたは異なる光色の光線を出射させる。図１１は、マイクロＬＥＤアレイ１１がそれぞれ同じ光色の光線を出射する例であり、かつ、各マイクロＬＥＤアレイ１１は一つのマイクロＬＥＤ１１１によって構成される。または図３に示すように、マイクロＬＥＤアレイ１１にそれぞれ異なる光色の光線を出射するとともに、各マイクロＬＥＤアレイ１１は同じ発光波長の２以上のマイクロＬＥＤ１１１によって構成する。または図４に示すように、かかるマイクロＬＥＤアレイ１１がそれぞれ同じ光色の光線を出射し、かつ、マイクロＬＥＤアレイ１１は、発光波長が異なる２以上のマイクロＬＥＤ１１によって構成する。マイクロＬＥＤアレイ１１がそれぞれ異なる光色の光線を出射する場合、図５示すように、かかるマイクロＬＥＤアレイ１１が一つのマイクロＬＥＤ１１１によって構成するか、または２以上の同じまたは異なる発光波長のマイクロＬＥＤ１１１によって構成しても良い。繰り返すが、本発明に関わるＬＥＤ発光モジュール１でいうマイクロＬＥＤアレイ１１は様々な目的基づいて設計することができる。一例として、背面光源の使用目的において、表示装置に表示させる解像度に対応して調整できる。さらに、かかる蛍光体シート１２で強調したいことは、単なる透明部材１２１に蛍光体を含むにとどまらない。より精確に言えば、かかる蛍光体シート１２にて複数の発光区域１２２を定義することによって、マイクロＬＥＤアレイ１１にまっすぐ対応させる。同じ理解で、マイクロＬＥＤアレイ１１より光線を出射した後、できる限りまっすぐに対応の発光区域１２２に入射し、かつ、発光区域１２２には蛍光体１２３を設けても設けなくても良い。一例として、青色ダイオードの青色下地色において、ある区域に青色光表示させたい場合は、かかる発光区域１２２に蛍光体をさらに取り付けることはない。または、青色光を蛍光体励起の下地色とした場合、対応の発光区域１２２は緑光蛍光体または赤色蛍光体を加える、部材も量子ドットを選択できる。これにより、すべてが青色マイクロＬＥＤを使用していても、発光区域１２２の一部に蛍光体を設けず、一部に緑色と赤色蛍光体を設けて、異なる光色表示が得られる。さらに、蛍光体シート１２の設置は、たとえば重ね置き方式を採用及び実施しても良い。さらに、演色性を向上の要求と、異なる蛍光体による吸収波長の差、または二次吸収を避けるため、本発明において、単一のマイクロＬＥＤアレイ１１には、紫光と紫外光という２つの異なる波長のＬＥＤによって構成するか、またはマイクロＬＥＤアレイ１１にそれぞれ異なる光色を出射させて、さらに様々な蛍光体または２つの異なる蛍光体とを組み合わせて実施しても良い。
同じく、ＬＥＤ発光モジュール１の蛍光体シート１２の上に設置する蛍光体１２３を吹付け、印刷、蒸着またはスパッタリング方式によって、透明部材１２１の発光区域１２２に形成し、意図する発光区域１２２の分布構造を高速に形成し、蛍光体１２３を設けられた一つの発光区域１２２の蛍光体１２３の厚みがほぼ均一に設置されている。
このほか、図６に示すように、各マイクロＬＥＤアレイ１１が２以上のマイクロＬＥＤ１１１によって構成される場合、かかるマイクロＬＥＤ１１１は同じウエハー基板１１１１上にて相互電気接続関係を形成する複数の発光素子より構成される。繰り返すが、マイクロＬＥＤアレイ１１の構成が極めて小さいため、生産プロセスで複数の発光素子を一括に形成して、かつ、相互電気接続関係を持たせば、マイクロＬＥＤ１１の設置ピッチを更に短くできるとともに、生産プロセスをもって、各発光素子の発光品位をより一致させ、その後のマイクロＬＥＤアレイ１１適用が有利により、特に表示装置に適用した場合、このような効果がより重要となる。
一方、蛍光体シート１２の設置数が２以上の場合、図７に示すように、蛍光体シート１２が上下に重ね合わせて同じ側に設置していて、かつ、マイクロＬＥＤアレイ１１をまっすぐに対応した位置の蛍光体シート１２上の蛍光体１２３位置を互いにずらして設ける。このほか、多層の蛍光体シート１２によってより精細な光色調節効果を実現できる。蛍光体シート１２を上下に重ね合わせて設置する態様において、マイクロＬＥＤアレイ１１の設置は例えば、図３〜６に示すように設置できる。詳細な詳しい技術特徴は、関連の前述段落を参照したい。
引き続き図１３ないし１５、本発明の一実施例におけるＬＥＤ発光モジュールの両側とも表示パネルを設けられた両面表示装置の分解態様図を参照する。かかる表示装置にベセルを設ける態様図と、表示装置にベセルを設けて、電子装置との接続に用いる応用図を参照する。表示装置１を透明表示装置として使用する場合、好ましくは、ウエハー基板１１１１と基板１０が透明部材を使用し、ＬＥＤ発光モジュール１の透明度を向上させる。現在のような光源が多様性に使用されているように、全周光配慮もときどき必要である。よって、マイクロＬＥＤアレイ１１が全周光出射の場合、蛍光体シート１２は例えマイクロＬＥＤアレイ１１の両側に貼り付けるか、さらには両側にそれぞれ表示させたい発行状態なるように貼り付けて、両側に異なる光色を出射させても良い。よって、ウエハー基板１１１１と基板１０が透明部材の場合は、表示装置２を透明表示装置のほかに、ＬＥＤ発光モジュール１も透明部材によって、両面出光の効果を有する。この実施例において、マイクロＬＥＤアレイ１１の両側とも蛍光体シート１２を設け、かつ、ＬＥＤ発光モジュール１の両側とも表示パネル２０を設けて、表示装置２に両面表示効果を実現する。一例として、図１４に示すように、両面にそれぞれ異なる画面を表示して観賞できる。
特に説明したいことは、従来に言及する両面表示装置がせいぜい２つの独立した片面表示装置を組み合わせて結合されたものであるため、薄型化または省エネルギー効果とも特筆すべき長所を有しない。それに対して、本発明を適用した両面表示装置は、非稼働状態で透明ガラスのように表現し電源投入後には全週光の同じ光源を背面光源に使用できる。さらに、本発明の両面表示装置において、両面で表示する画像は同じ蛍光体シートを重ね合わせて同じ光色を表示するか、または異なる蛍光体シートを重ね合わせる配置方式によって、両面にそれぞれの出光効果を実現する。このような製品は、展示現場または特殊需要の広告看板ないし大型スポーツレースあるいは各種のパフォーマンスショーなど、幅広い実用性を有する斬新な革命的製品である。
表示装置２はベゼル２１を更に含むことができる。かかるベゼル２１は、表示パネル２０とＬＥＤ発光モジュール１との組み合わせに用いられる。かかるベゼル２１の内側に少なくとも一つの収容溝２１１を有し、かかる収容溝２１１が表示パネル２０とＬＥＤ発光モジュール１の側面に設けていて、ＬＥＤ発光モジュール１と電気接続する電気供給モジュール２２と、処理モジュール２３とを収容する。これにより、ベゼル２１をもって、電気供給モジュール２２と、処理モジュール２３とをベゼル２１内部に隠すように取り付けることは、表示装置１の厚みを有効に薄型化できるとともに、電気供給モジュール２２と、処理モジュール２３のむき出しが表示装置２外観の美感に与える影響を避けられる。さらに、処理モジュール２３を表示装置２に内設することは、かかる表示装置２に表示処理機能を備えて、表示装置２が単純に表示用途にとどまらない。さらに、かかる表示パネル２０がタッチパネルであり、処理モジュール２３と電気通信接続されている。これにより、かかる表示装置２にて画面表示し、使用者が観賞できるほか、使用者がタッチ方式で表示装置２を操作し対応の作動できる。さらに、ＬＥＤ発光モジュール１の出射光色により良い色彩飽和度等をももたせるため、蛍光体１２３は例えば量子ドットまたは蛍光体１２３の粒子が一つの発光区域１２２位置において少なくとも２０以上を設け、かつ、蛍光体シート１２により良い透明度と保護機能をもたせる。好ましくは、透明部材１２１をＰＥＴ、ＰＭＭＡ、ＰＣまたはガラスのうちの一つによって仕上げる。当然ながら、前述蛍光体１２３と透明部材１２１の実施態様は、ＬＥＤ発光モジュール１の片側に表示パネル２０を設けられた構造にも適用できる。
図１５に示すように、表示装置２は単純な表示目的にも使用可能である。かかる表示装置２は例えばベゼル２１を含ませて、かつ、ベゼル２１を表示パネル２０とＬＥＤ発光モジュール１との組付けに用いる。かかるベゼル２１にＬＥＤ発光モジュール１と電気接続する少なくとも一つの接続ポート２１２を設けられ、かかる接続ポート２１２は電子装置３との電気通信接続に用いる。これにより、表示装置２が接続ポート２１２を介して、コンピューター主機等外部の制御と動作を処理する電子装置３と電気通信接続し、電子装置３によって、表示装置２の画面表示と作動を制御できる。
引き続き図１６及び１７、本発明の一実施例において、隔壁を設けられた蛍光体シートと基板の組み立て態様図（その１）と（その２）、図９〜１１も合わせて参照したい。マイクロＬＥＤアレイ１１が各発光区域１２２を介して出射する光色表現と正確性を向上し、各マイクロＬＥＤアレイ１１の出射光線がまっすぐに発光区域１２２に対応できずに溢れることを防ぐため、蛍光体シート１２にて複数の隔壁１２４を設けることができる。具体的な実施態様として、図９または図１６に示すように、蛍光体シート１２上面１２５がマイクロＬＥＤアレイ１１に対応して隔壁１２４を設け、隔壁１２４を発光区域１２２の間に取り付けることによって、マイクロＬＥＤアレイ１１の出射光線がまっすぐに発光区域１２２に対応できずに溢れることを防ぐ。または図１０に示すように、蛍光体シート１２の上面１２６がマイクロＬＥＤアレイ１１に対応して隔壁１２４を設け、隔壁１２４を発光区域１２２の間に取り付けることによって、マイクロＬＥＤアレイ１１出射光線がまっすぐに発光区域１２２に対応できずに溢れることを防ぐ。あるいは図１１または図１７に示すように、蛍光体シート１２の上面１２５と下面１２６がマイクロＬＥＤアレイ１１に対応して、それぞれ隔壁１２４を設け、かかる隔壁１２４を発光区域１２２の間に取り付けることによって、マイクロＬＥＤアレイ１１の出射光線がまっすぐに発光区域１２２に対応できずに溢れることを防ぐ。前述した様々な隔壁１２４の実施構造ともマイクロＬＥＤアレイ１１の光線がまっすぐに発光区域１２２に対応できずに溢れて、意図した光色表現にそぐわないことを有効に避けられる。好ましくは、隔壁１２４を蛍光体シート１２にて、吹付け、印刷、蒸着またはスパッタリング方式によって構成し、高速で精確に蛍光体シート１２の分布に基づいて設計し、隔壁１２４を形成する。さらに、蛍光体シート１２に凹み溝１２７を設けるほか、かかる凹み溝１２７にフォトレジスト材料を充填して隔壁１２４を形成する。隔壁１２４を蛍光体シート１２の下面１２５または上面１２６から突き出す態様にするか、または蛍光体シート１２の同一表面の態様に形成しても良い。
図１６に示すように、基板１０の縁部に基板１０と蛍光体シート１２との対向位置に少なくとも一つの固定具１０１を設け、発光区域１２２とマイクロＬＥＤアレイ１１がまっすぐに対応の位置を維持する。そのうち、基板１０は例えば複数の固定具１０１を設け、基板１０の縁部を等間隔に複数の固定具１０１を設けるか、またはいずれか一つの縁部またはいずれか２つの縁部に固定具１０１を設けても良い。さらに、固定具１０１と蛍光体シート１２との接続端をそれぞれ蛍光体シート１２の表面に貼り付けて固定して置き、蛍光体シート１２がマイクロＬＥＤアレイ１１に対してまっすぐに設置する態様を維持する。または図１７に示すように、固定具１０１を蛍光体シート１２に貫いて固定し、基板１０とその上に取り付けラエタマイクロＬＥＤアレイ１１と該等発光区域１２２がまっすぐに合わせて設置する。
以上説明したとおり、本発明のＬＥＤ発光モジュール及び該ＬＥＤ発光モジュールを適用した表示装置は、特殊設計の蛍光体シートを用いて、マイクロＬＥＤアレイが単一波長の光色または２以上の異なる波長光色のいずれかを光源に適用しても、一枚式または複数枚に重ねて設置の蛍光体シートに異なる出光効果を実現し、マイクロＬＥＤの適用が固定のものに限られ、効率悪く、多くの光色選択できない苦境を解消できる。単純で、しかもより良い蛍光体の設置構造によって、マイクロＬＥＤを確実に個別にアドレス付け制御し、異なる光色表示効果を実現する。本発明は現行のマイクロＬＥＤ技術と異なり、主に斬新設計の蛍光体シート技術を用いて、マイクロＬＥＤにより優れる蛍光体設置のソリューションを提供し、マイクロＬＥＤの適用効果を大幅に向上させ、生産コストを軽減し、不便が解消されるとともに、素子薄型化ニーズの時代流れにマッチできる。よって、本発明は現行のマイクロＬＥＤの生産技術ならびマイクロＬＥＤの大量転送技術とは、まったく異なる技術内容であることは明らかである。本発明はマイクロＬＥＤアレイについても多種のソリューションが提供され、適用ニーズに基づき選択し設置できる。さらに、蛍光体シートの生産プロセス、部材等もさらに限定し、より良い出光表示のＬＥＤ発光モジュールを提供する。かかるＬＥＤ発光モジュールを適用された表示装置には、電気供給モジュールと処理モジュールを表示装置のベゼル内部に隠しておき、透明表示装置の適用により良い外観性を実現し、表示装置自体に処理機能をもたせても良いし、または表示装置が単純に表示機能をもたせても良い。他の電子装置と接続して使用できる。
１ ＬＥＤ発光モジュール
２２ 電気供給モジュール
１０ 基板
２３ 処理モジュール
１０１ 固定具
３ 電子装置
１１ マイクロＬＥＤアレイ
１１１ マイクロＬＥＤ
１１１１ ウエハー基板
１２ 蛍光体シート
１２１ 透明部材
１２２ 発光区域
１２３ 蛍光体
１２４ 隔壁
１２５ 下面
１２６ 上面
１２７ 凹み溝
２ 表示装置
２０ 表示パネル
２０１ 画素ユニット
２１ ベゼル
２１１ 収容溝
２１２ 接続ポート

Claims (43)

  1. 基板と、複数のマイクロＬＥＤアレイと、少なくとも一つの蛍光体シートと、を備え、
    前記複数のマイクロＬＥＤアレイが前記基板に取り付けられており、前記マイクロＬＥＤアレイが２以上のマイクロＬＥＤによって構成され、前記２以上のマイクロＬＥＤが相互に電気接続されて同じ回路基板に形成され、
    前記少なくとも一つの蛍光体シートが前記マイクロＬＥＤアレイの一側部に取り付けられており、
    前記蛍光体シートが透明部材であり、前記透明部材に複数の発光区域を設け、前記複数の発光区域を隣接させたドットマトリックス状に配置し、かつ、前記複数の発光区域のそれぞれに前記マイクロＬＥＤアレイをまっすぐに対応して設置し、
    一部または全部の前記発光区域の表面に少なくとも一つの蛍光体を設け、前記蛍光体が設けられた前記発光区域の蛍光体の厚みをほぼ均一にし、前記発光区域にて様々な光色を形成し、
    吹付け、印刷、蒸着またはスパッタリング方式によって、前記透明部材の前記発光区域に前記蛍光体を形成することを特徴とする、ＬＥＤ発光モジュール。
  2. 前記マイクロＬＥＤアレイがそれぞれ同じ光色の光線を出射し、前記マイクロＬＥＤアレイは、発光波長の同じ２以上の前記マイクロＬＥＤによって構成されることを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤ発光モジュール。
  3. 前記マイクロＬＥＤアレイがそれぞれ同じ光色の光線を出射し、前記マイクロＬＥＤアレイは、発光波長が異なる２以上の前記マイクロＬＥＤによって構成されることを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤ発光モジュール。
  4. 前記マイクロＬＥＤアレイがそれぞれ異なる光色の光線を出射することを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤ発光モジュール。
  5. 前記回路基板及び前記基板が透明な材料で形成されていることを特徴とする、請求項１ないし４のいずれか１項に記載のＬＥＤ光源。
  6. 前記マイクロＬＥＤアレイの両側にそれぞれ前記蛍光体シートを設けることを特徴とする、請求項５に記載のＬＥＤ発光モジュール。
  7. 前記蛍光体は、量子ドットまたは蛍光体粒子が一つの発光区域位置に少なくとも２０以上設けられていることを特徴とする、請求項６に記載のＬＥＤ発光モジュール。
  8. 前記透明部材の材質は、ＰＥＴ、ＰＭＭＡ、ＰＣまたはガラスのうちいずれか一つであることを特徴とする、請求項７に記載のＬＥＤ発光モジュール。
  9. 前記蛍光体シートの設置数が２以上の場合、前記蛍光体シートを上下に重ねて同じ側に設置し、前記マイクロＬＥＤアレイのまっすぐに対応する位置に対応させ、上下の前記蛍光体シートの前記蛍光体が上下においてその位置をずらして設けられることを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤ発光モジュール。
  10. 前記マイクロＬＥＤアレイがそれぞれ同じ光色の光線を出射し、前記マイクロＬＥＤアレイは、発光波長が同じ２以上の前記マイクロＬＥＤによって構成されることを特徴とする、請求項９に記載のＬＥＤ発光モジュール。
  11. 前記マイクロＬＥＤアレイがそれぞれ同じ光色の光線を出射し、前記マイクロＬＥＤアレイは、発光波長が異なる２以上の前記マイクロＬＥＤによって構成されることを特徴とする、請求項９に記載のＬＥＤ発光モジュール。
  12. 前記マイクロＬＥＤアレイがそれぞれ異なる光色の光線を出射することを特徴とする、請求項９に記載のＬＥＤ発光モジュール。
  13. 前記蛍光体は量子ドットまたは蛍光体粒子が一つの発光区域位置に少なくとも２０以上設けられていることを特徴とする、請求項９ないし１２のいずれか１項に記載のＬＥＤ発光モジュール。
  14. 前記透明部材の材質は、ＰＥＴ、ＰＭＭＡ、ＰＣまたはガラスのうちいずれか一つであることを特徴とする、請求項１３に記載のＬＥＤ発光モジュール。
  15. 前記蛍光体シートの下面には、前記マイクロＬＥＤアレイに対応して、複数の隔壁が設けられており、前記隔壁を前記発光区域の間に配置し、前記マイクロＬＥＤアレイの出射光線が前記発光区域にまっすぐに対応していない場所に溢れることを防ぐことを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤ発光モジュール。
  16. 前記蛍光体シートの上面には、前記マイクロＬＥＤアレイに対応して、複数の隔壁が設けられており、前記隔壁を前記発光区域の間に配置し、前記マイクロＬＥＤアレイの出射光線が前記発光区域にまっすぐに対応していない場所に溢れることを防ぐことを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤ発光モジュール。
  17. 前記蛍光体シートの上面及び下面には、前記マイクロＬＥＤアレイに対応して、それぞれ複数の隔壁が設けられており、前記隔壁を前記発光区域の間に配置し、前記マイクロＬＥＤアレイの出射光線が前記発光区域にまっすぐに対応していない場所に溢れることを防ぐことを特徴とする、請求項１に記載のＬＥＤ発光モジュール。
  18. 前記隔壁は、前記蛍光体シートに吹付け、印刷、蒸着またはスパッタリング方式によって形成することを特徴とする、請求項１５ないし１７のいずれか１項に記載のＬＥＤ発光モジュール。
  19. 前記蛍光体シートは複数の凹み溝を有し、前記凹み溝にフォトレジスト材料を充填して、前記隔壁を形成することを特徴とする、請求項１８に記載のＬＥＤ発光モジュール。
  20. 少なくとも一つの表示パネルと、一つのＬＥＤ発光モジュールと、を備え、
    前記少なくとも一つの表示パネルは、複数の画素ユニットを含み、
    前記表示パネルの一側部に設ける前記ＬＥＤ発光モジュールは、基板と、複数のマイクロＬＥＤアレイと、少なくとも一つの蛍光体シートと、を含み、
    前記複数のマイクロＬＥＤアレイが前記基板に取り付けられており、前記マイクロＬＥＤアレイが２以上のマイクロＬＥＤによって構成され、前記２以上のマイクロＬＥＤが相互に電気接続されて同じ回路基板に形成され、
    前記少なくとも一つの蛍光体シートが前記マイクロＬＥＤアレイの一側部に取り付けられており、
    前記蛍光体シートが透明部材であり、前記透明部材に複数の発光区域を設け、前記複数の発光区域を隣接させたドットマトリックス状に配置し、かつ、前記複数の発光区域のそれぞれに前記マイクロＬＥＤアレイをまっすぐに対応して設置し、
    一部または全部の前記発光区域の表面に少なくとも一つの蛍光体を設け、前記蛍光体が設けられた前記発光区域の前記蛍光体の厚みをほぼ均一にし、前記発光区域にて様々な光色を形成し、
    吹付け、印刷、蒸着またはスパッタリング方式によって、前記透明部材の前記発光区域に前記蛍光体を形成することを特徴とする、表示装置。
  21. 前記マイクロＬＥＤアレイがそれぞれ同じ光色の光線を出射し、前記マイクロＬＥＤアレイは、発光波長の同じ２以上の前記マイクロＬＥＤによって構成されることを特徴とする、請求項２０に記載の表示装置。
  22. 前記マイクロＬＥＤアレイがそれぞれ同じ光色の光線を出射し、前記マイクロＬＥＤアレイは、発光波長が異なる２以上の前記マイクロＬＥＤによって構成されることを特徴とする、請求項２０に記載の表示装置。
  23. 前記マイクロＬＥＤアレイがそれぞれ異なる光色の光線を出射することを特徴とする、請求項２０に記載の表示装置。
  24. 前記回路基板及び前記基板が透明な材料で形成されていることを特徴とする、請求項２０ないし２３のいずれか１項に記載の表示装置。
  25. 前記マイクロＬＥＤアレイの両側にそれぞれ前記蛍光体シート設ける場合、前記ＬＥＤ発光モジュールの両側にそれぞれ表示パネルを設けて、両面表示の効果を有することを特徴とする、請求項２４に記載の表示装置。
  26. 前記表示パネルと、前記ＬＥＤ発光モジュールとを組み付けるベゼルを更に含み、前記ベゼルの内側に少なくとも一つの収容溝を有し、前記収容溝が前記表示パネルと、前記ＬＥＤ発光モジュールとの側面に取り付けられており、前記ＬＥＤ発光モジュールと電気接続する電気供給モジュールと及び処理モジュールを収容することを特徴とする、請求項２５に記載の表示装置。
  27. 前記表示パネルがタッチ式パネルであり、前記処理モジュールと電気通信接続されていることを特徴とする、請求項２６に記載の表示装置。
  28. 前記蛍光体は、量子ドットまたは蛍光体粒子が一つの発光区域位置に少なくとも２０以上設けられていることを特徴とする、請求項２７に記載のＬＥＤ表示装置。
  29. 前記透明部材の材質は、ＰＥＴ、ＰＭＭＡ、ＰＣまたはガラスのうちいずれか一つであることを特徴とする、請求項２８に記載の表示装置。
  30. 前記表示パネルと、前記ＬＥＤ発光モジュールとを組み付けるベゼルをさらに含み、前記ベゼルに前記ＬＥＤ発光モジュールと電気接続するための少なくとも一つの接続ポートを備え、前記接続ポートは、電子装置との電気通信に用いることを特徴とする、請求項２５に記載の表示装置。
  31. 前記蛍光体シートの設置数が２以上の場合、前記蛍光体シートを上下に重ねて同じ側に設置し、前記マイクロＬＥＤアレイのまっすぐに対応する位置に対応させ、上下の前記蛍光体シートの前記蛍光体が上下においてその位置をずらして設けられることを特徴とする、請求項２０に記載の表示装置。
  32. 前記マイクロＬＥＤアレイがそれぞれ同じ光色の光線を出射し、前記マイクロＬＥＤアレイは、発光波長が同じ２以上の前記マイクロＬＥＤによって構成されることを特徴とする、請求項３１に記載の表示装置。
  33. 前記マイクロＬＥＤアレイがそれぞれ同じ光色の光線を出射し、前記マイクロＬＥＤアレイは、発光波長が異なる２以上の前記マイクロＬＥＤによって構成されることを特徴とする、請求項３１に記載の表示装置。
  34. 前記マイクロＬＥＤアレイがそれぞれ異なる光色の光線を出射することを特徴とする、請求項３１に記載の表示装置。
  35. 前記蛍光体は量子ドットまたは蛍光体粒子が一つの発光区域位置に少なくとも２０以上設けられていることを特徴とする、請求項３１ないし３４のいずれか１項に記載のＬＥＤ表示装置。
  36. 前記透明部材の材質は、ＰＥＴ、ＰＭＭＡ、ＰＣまたはガラスのうちいずれか一つであることを特徴とする、請求項３５に記載の表示装置。
  37. 前記蛍光体シートの下面には、前記マイクロＬＥＤアレイに対応して、複数の隔壁が設けられており、前記隔壁を前記発光区域の間に配置し、前記マイクロＬＥＤアレイの出射光線が前記発光区域にまっすぐに対応していない場所に溢れることを防ぐことを特徴とする、請求項２０に記載の表示装置。
  38. 前記蛍光体シートの上面には、前記マイクロＬＥＤアレイに対応して、複数の隔壁が設けられており、前記隔壁を前記発光区域の間に配置し、前記マイクロＬＥＤアレイの出射光線が前記発光区域にまっすぐに対応していない場所に溢れることを防ぐことを特徴とする、請求項２０に記載の表示装置。
  39. 前記蛍光体シートの上面及び下面には、前記マイクロＬＥＤアレイに対応して、それぞれ複数の隔壁が設けられており、前記隔壁を前記発光区域の間に配置し、前記マイクロＬＥＤアレイの出射光線が前記発光区域にまっすぐに対応していない場所に溢れることを防ぐことを特徴とする、請求項２０に記載の表示装置。
  40. 前記隔壁は、前記蛍光体シートに吹付け、印刷、蒸着またはスパッタリング方式によって形成することを特徴とする、請求項３７ないし３９のいずれか１項に記載の表示装置。
  41. 前記基板の縁部に、前記基板と前記蛍光体シートとの相関位置を固定し、前記発光区域が前記マイクロＬＥＤアレイとまっすぐに対応するように設置を維持させる少なくとも一つの固定具を有することを特徴とする、請求項４０に記載の表示装置。
  42. 前記蛍光体シートは複数の凹み溝を有し、前記凹み溝にフォトレジスト材料を充填して、前記隔壁を形成することを特徴とする、請求項４０に記載の表示装置。
  43. 前記基板の縁部に、前記基板と前記蛍光体シートとの相関位置を固定し、前記発光区域が前記マイクロＬＥＤアレイとまっすぐに対応するように設置を維持させる少なくとも一つの固定具を有することを特徴とする、請求項４２に記載の表示装置。
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI727428B (zh) * 2019-09-20 2021-05-11 東貝光電科技股份有限公司 微型led面板之製造方法及其微型led面板
USD966207S1 (en) * 2019-09-23 2022-10-11 Star Co Scientific Technologies Advanced Research Co, Llc Light-emitting diode array
KR102389956B1 (ko) * 2020-02-27 2022-04-25 주식회사 쉘파스페이스 파장변환필름 및 그를 이용한 조명 장치
US20230296223A1 (en) * 2020-06-02 2023-09-21 Signify Holding B.V. Led system with high melanopic efficiency ratio
CN113990212A (zh) * 2020-07-27 2022-01-28 北京芯海视界三维科技有限公司 发光模组及显示器件
TWI756858B (zh) * 2020-10-06 2022-03-01 吳伯仁 製造微發光二極體顯示器的系統與方法
KR20220094991A (ko) 2020-12-29 2022-07-06 삼성전자주식회사 발광 소자 및 운송 수단용 헤드 램프
US20230411362A1 (en) * 2022-06-15 2023-12-21 Brendan Jude Moran Sparse led array systems
TWI824770B (zh) 2022-10-13 2023-12-01 財團法人工業技術研究院 顯示器元件與投影器

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002217454A (ja) * 2001-01-19 2002-08-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｌｅｄアレー及びこれを用いたｌｅｄ表示装置
JP3501155B1 (ja) * 2002-07-03 2004-03-02 富士電機ホールディングス株式会社 有機ｅｌディスプレイおよびその製造方法
JP2004165267A (ja) * 2002-11-11 2004-06-10 Sharp Corp 半導体発光素子および発光表示装置、ならびにそれらの製造方法
JP5076282B2 (ja) * 2005-04-28 2012-11-21 三菱化学株式会社 表示装置
KR101502420B1 (ko) * 2008-09-22 2015-03-25 삼성디스플레이 주식회사 광원 모듈 및 이를 갖는 표시장치
US8210716B2 (en) * 2010-08-27 2012-07-03 Quarkstar Llc Solid state bidirectional light sheet for general illumination
KR101209449B1 (ko) * 2011-04-29 2012-12-07 피에스아이 주식회사 풀－칼라 ｌｅｄ 디스플레이 장치 및 그 제조방법
JP5667960B2 (ja) * 2011-10-14 2015-02-12 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置、タッチ検出装置、および電子機器
TW201320412A (zh) * 2011-11-14 2013-05-16 Evergreen Optronics Inc 發光二極體封裝
JP6207402B2 (ja) * 2012-02-02 2017-10-04 シチズン時計株式会社 発光装置
WO2014006987A1 (ja) * 2012-07-04 2014-01-09 シャープ株式会社 蛍光材料、蛍光塗料、蛍光体基板、電子機器およびｌｅｄパッケージ
US9082936B2 (en) * 2013-01-29 2015-07-14 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Transparent LED lamp for bidirectional lighting
US9484504B2 (en) * 2013-05-14 2016-11-01 Apple Inc. Micro LED with wavelength conversion layer
JP2015023220A (ja) * 2013-07-22 2015-02-02 ローム株式会社 表示装置
EP3201953B1 (en) * 2014-10-01 2019-08-07 Lumileds Holding B.V. Light source with tunable emission spectrum
GB201420452D0 (en) * 2014-11-18 2014-12-31 Mled Ltd Integrated colour led micro-display
US20170125650A1 (en) * 2015-11-02 2017-05-04 Nanoco Technologies Ltd. Display devices comprising green-emitting quantum dots and red KSF phosphor
CN106876406B (zh) * 2016-12-30 2023-08-08 上海君万微电子科技有限公司 基于iii-v族氮化物半导体的led全彩显示器件结构及制备方法
KR20180109220A (ko) * 2017-03-27 2018-10-08 주식회사 루멘스 Led 디스플레이 장치
KR102422386B1 (ko) * 2017-04-21 2022-07-20 주식회사 루멘스 마이크로 led 디스플레이 장치 및 그 제조방법
JP2018198187A (ja) * 2017-05-25 2018-12-13 キヤノン株式会社 発光装置および表示装置
CN107993583B (zh) * 2017-11-27 2019-09-17 武汉华星光电技术有限公司 微型发光二极管显示装置及其制作方法
TWI645394B (zh) * 2018-02-06 2018-12-21 友達光電股份有限公司 顯示裝置及其驅動方法

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