JP6699712B2

JP6699712B2 - Power converter

Info

Publication number: JP6699712B2
Application number: JP2018218904A
Authority: JP
Inventors: 和哉竹内; 弘洋一条; 龍太田辺; 哲矢松岡
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2018-11-22
Filing date: 2018-11-22
Publication date: 2020-05-27
Anticipated expiration: 2035-02-13
Also published as: JP2019024319A

Description

本発明は、コンデンサと、該コンデンサを冷却する放熱部材とを備える電力変換装置に関する。 The present invention relates to a power conversion device that includes a capacitor and a heat dissipation member that cools the capacitor.

従来から、直流電力と交流電力との間で電力変換を行う電力変換装置として、直流電圧が加わるコンデンサと、該コンデンサを冷却する放熱部材とを備えるものが知られている（下記特許文献１参照）。上記コンデンサは、コンデンサ素子と、該コンデンサ素子に形成された電極部と、該電極部に接続したバスバーとを備える。バスバーは、コンデンサ素子を他の電子部品に電気接続するために用いられる。 BACKGROUND ART Conventionally, as a power conversion device that performs power conversion between DC power and AC power, there is known a power conversion device that includes a capacitor to which a DC voltage is applied and a heat dissipation member that cools the capacitor (see Patent Document 1 below). ). The capacitor includes a capacitor element, an electrode portion formed on the capacitor element, and a bus bar connected to the electrode portion. The bus bar is used to electrically connect the capacitor element to other electronic components.

コンデンサ素子は、誘電体と、該誘電体の表面に形成された金属層とを備える。電力変換装置を稼働させると、金属層にリップル電流が流れて抵抗熱が発生し、コンデンサ素子の温度が上昇する。そのため上記電力変換装置は、上記放熱部材を用いて、コンデンサ素子を冷却するよう構成されている。 The capacitor element includes a dielectric and a metal layer formed on the surface of the dielectric. When the power converter is operated, a ripple current flows in the metal layer to generate resistance heat and the temperature of the capacitor element rises. Therefore, the power conversion device is configured to cool the capacitor element using the heat dissipation member.

特開２０１４−１６１１５９号公報JP, 2014-161159, A

しかしながら、上記電力変換装置は、コンデンサ素子の冷却効率に改善の余地があった。すなわち、上述したように、コンデンサ素子は誘電体と金属層とを備え、この金属層が主に発熱する。上記電力変換装置は、放熱部材を用いてコンデンサ素子を外部から直接、冷却する構造になっている。そのため、金属層から発生した熱が誘電体によって遮蔽され、熱が放熱部材に伝わりにくいという問題がある。したがって、コンデンサ素子の冷却効率を充分に高めることができない。 However, the above-mentioned power conversion device has room for improvement in the cooling efficiency of the capacitor element. That is, as described above, the capacitor element includes the dielectric and the metal layer, and the metal layer mainly generates heat. The power conversion device has a structure in which the heat dissipation member is used to directly cool the capacitor element from the outside. Therefore, there is a problem that the heat generated from the metal layer is shielded by the dielectric and the heat is hard to be transmitted to the heat dissipation member. Therefore, the cooling efficiency of the capacitor element cannot be sufficiently increased.

本発明は、かかる背景に鑑みてなされたもので、コンデンサ素子の冷却効率をより高めることができる電力変換装置を提供しようとするものである。 The present invention has been made in view of such a background, and an object thereof is to provide a power conversion device capable of further increasing the cooling efficiency of a capacitor element.

本発明の一態様は、複数のコンデンサ（２）を含む複数の電子部品と、
前記コンデンサの両面に配され、前記コンデンサを冷却する放熱部（３）と、を備え、
上記コンデンサは、一つのコンデンサ素子（２１）と、
前記コンデンサ素子に形成された複数の電極部（２２）と、
前記複数の電極部にそれぞれ接続された複数のバスバー（２３）と、
前記一つのコンデンサ素子および前記複数のバスバーの一部を封止する樹脂部材（２４）と、を備え、
前記バスバーは、前記放熱部と前記コンデンサとの並び方向に直交する方向に前記樹脂部材から突出して形成され、外部と電気的に接続される露出部分（２３０）を有し、
前記露出部分は、前記並び方向における前記コンデンサの中心部よりも前記放熱部に近い側において、前記樹脂部材から突出して形成されており、
前記電子部品の端子は、幅の小さい側面と、前記側面よりも幅の大きい主面とを有し、
前記バスバーの前記露出部分は、幅の小さい側面と、前記側面よりも幅の大きい主面とを有し、
一つの前記コンデンサ素子に接続される複数の前記バスバーの前記露出部分は、一方の前記露出部分の主面と側面とのいずれもが、他方の前記露出部分の主面にも側面にも対向しないように配置されており、
前記コンデンサとこれに隣接する前記電子部品とが並ぶ方向において、各前記コンデンサの少なくとも一部の前記バスバーの前記露出部分が、当該隣接する電子部品の端子と対向するように配置されていると共に、当該対向する前記バスバーの前記露出部分と前記電子部品の端子とは、いずれも主面が前記放熱部側を向いている、電力変換装置（１）にある。
また、参考態様として、コンデンサと、該コンデンサを冷却する放熱部材とを備える電力変換装置であって、
上記コンデンサは、
誘電体と、該誘電体の表面に形成された金属層とを有するコンデンサ素子と、
該コンデンサ素子に形成され、上記金属層に接続した電極部と、
該電極部に接続したバスバーとを備え、
該バスバーは、上記電極部の、上記金属層に接続した側とは反対側の主面に接続した底部と、該底部から該底部の厚さ方向に立設した突部とを備え、上記底部と上記突部とによって形成された凹状部に上記電極部が嵌合しており、
上記電極部と上記放熱部材との間に、上記バスバーの一部が介在していることを特徴とする電力変換装置がある。 One aspect of the present invention includes a plurality of electronic components including a plurality of capacitors (2),
A heat dissipating portion (3) arranged on both sides of the capacitor to cool the capacitor,
The capacitor has one capacitor element (21),
A plurality of electrode portions (22) formed on the capacitor element,
A plurality of bus bars (23) respectively connected to the plurality of electrode parts,
A resin member (24) for sealing a part of the one capacitor element and the plurality of bus bars,
The bus bar has an exposed portion (230) that is formed to project from the resin member in a direction orthogonal to the direction in which the heat dissipation portion and the capacitor are arranged, and that is electrically connected to the outside.
The exposed portion is formed so as to project from the resin member on a side closer to the heat dissipation portion than a central portion of the capacitors in the arrangement direction,
The terminal of the electronic component has a side surface having a small width and a main surface having a width larger than the side surface,
The exposed portion of the bus bar has a side surface having a small width and a main surface having a width larger than the side surface,
In the exposed portion of the plurality of bus bars connected to one capacitor element, neither the main surface nor the side surface of the one exposed portion faces the main surface or the side surface of the other exposed portion. Are arranged like
In the direction in which the capacitor and the electronic component adjacent to the capacitor are arranged, the exposed portion of the bus bar of at least a portion of each capacitor is arranged so as to face the terminal of the adjacent electronic component, The exposed portion of the bus bar and the terminal of the electronic component that face each other are both present in the power conversion device (1) whose main surface faces the heat dissipation portion side .
Further, as a reference aspect, a power conversion device including a capacitor and a heat dissipation member for cooling the capacitor,
The capacitor is
A capacitor element having a dielectric and a metal layer formed on the surface of the dielectric;
An electrode portion formed on the capacitor element and connected to the metal layer;
A bus bar connected to the electrode section,
The bus bar includes a bottom portion connected to a main surface of the electrode portion opposite to a side thereof connected to the metal layer, and a projection portion erected from the bottom portion in a thickness direction of the bottom portion. And the electrode portion is fitted into the concave portion formed by the protrusion and
There is a power conversion device characterized in that a part of the bus bar is interposed between the electrode portion and the heat dissipation member.

上記電力変換装置においては、上記電極部と上記放熱部材との間に、上記バスバーの一部が介在している。
そのため、コンデンサ素子の冷却効率を高めることができる。すなわち、上記構成にすると、バスバーの一部が放熱部材の近傍に配されるため、この部分を放熱部材によって冷却でき、さらに、バスバーに接続した電極部を冷却することができる。上述したように、コンデンサ素子は、誘電体と、該誘電体の表面に形成された金属層とを備え、この金属層が主に発熱する。金属層は電極部に接続している。したがって、放熱部材によってバスバー及び電極部を冷却することにより、金属層から発生した熱を電極部に伝え、さらにバスバーを介して放熱部材に伝えることが可能になる。そのため、誘電体が熱伝導の妨げになりにくくなり、コンデンサ素子の冷却効率を高めることができる。 In the power conversion device, a part of the bus bar is interposed between the electrode portion and the heat dissipation member.
Therefore, the cooling efficiency of the capacitor element can be improved. That is, with the above configuration, a part of the bus bar is arranged in the vicinity of the heat dissipation member, so that this part can be cooled by the heat dissipation member, and further, the electrode portion connected to the bus bar can be cooled. As described above, the capacitor element includes the dielectric and the metal layer formed on the surface of the dielectric, and the metal layer mainly generates heat. The metal layer is connected to the electrode part. Therefore, by cooling the bus bar and the electrode section by the heat dissipation member, it is possible to transfer the heat generated from the metal layer to the electrode section and further to the heat dissipation member via the bus bar. Therefore, the dielectric hardly interferes with heat conduction, and the cooling efficiency of the capacitor element can be improved.

また、上記バスバーは、上記底部と上記突部とを備える。これら底部と突部とによって形成された凹状部に、電極部が嵌合している。
そのため、コンデンサ素子の冷却効率をより高めることができる。すなわち、凹状部に電極部を嵌合させると、底部によって電極部を上記主面から冷却できると共に、突部によって、電極部を側面から冷却することができる。そのため、電極部の温度をより下げやすくなり、コンデンサ素子をより効果的に冷却することができる。 Also, the bus bar includes the bottom portion and the protrusion. The electrode portion is fitted into the concave portion formed by the bottom portion and the protrusion.
Therefore, the cooling efficiency of the capacitor element can be further improved. That is, when the electrode portion is fitted in the concave portion, the bottom portion can cool the electrode portion from the main surface, and the protrusion can cool the electrode portion from the side surface. Therefore, the temperature of the electrode portion can be lowered more easily, and the capacitor element can be cooled more effectively.

以上のごとく、本発明によれば、コンデンサ素子の冷却効率をより高めることができる電力変換装置を提供することができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to provide a power conversion device capable of further increasing the cooling efficiency of the capacitor element.

実施例１における、コンデンサ及び放熱部材の断面図であって、図３のI-I断面図。FIG. 4 is a cross-sectional view of the capacitor and the heat dissipation member in the first embodiment, which is a cross-sectional view taken along the line I-I of FIG. 3. 図１のII-II断面図。II-II sectional drawing of FIG. 図１のIII矢視図。The III arrow line view of FIG. 実施例１における、コンデンサの斜視図。3 is a perspective view of a capacitor in Embodiment 1. FIG. 実施例１における、バスバー及び接続端子の斜視図。3 is a perspective view of a bus bar and a connection terminal in Embodiment 1. FIG. 実施例１における、電力変換装置の断面図であって、図７のVI-VI断面図。FIG. 8 is a cross-sectional view of the power conversion device according to the first embodiment and is a VI-VI cross-sectional view of FIG. 7. 図６のVII-VII断面図。VII-VII sectional view of FIG. 実施例１における、コンデンサの要部拡大断面図。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the capacitor in the first embodiment. 実施例１における、電力変換装置の回路図。3 is a circuit diagram of the power conversion device in Embodiment 1. FIG. 実施例２における、コンデンサ及び放熱部材の断面図。Sectional drawing of a capacitor|condenser and a heat dissipation member in Example 2. 実施例３における、コンデンサ及び放熱部材の断面図。Sectional drawing of a capacitor|condenser and a heat dissipation member in Example 3. 実施例４における、コンデンサ及び放熱部材の断面図。Sectional drawing of a capacitor|condenser and a heat dissipation member in Example 4. 実施例５における、コンデンサ及び放熱部材の断面図。Sectional drawing of a capacitor|condenser and a heat dissipation member in Example 5. 実施例５における、バスバー及び接続端子の斜視図。16 is a perspective view of a bus bar and a connection terminal in Embodiment 5. FIG. 実施例６における、バスバー及び放熱部材の断面図。Sectional drawing of a bus-bar and a heat dissipation member in Example 6. FIG. 実施例６における、絶縁部材の斜視図。16 is a perspective view of an insulating member in Example 6. FIG. 実施例６における、側壁を環状に形成した絶縁部材の斜視図。16 is a perspective view of an insulating member in which a side wall is formed in an annular shape in Example 6. FIG. 実施例７における、コンデンサ及び放熱部材の断面図。Sectional drawing of a capacitor|condenser and a heat dissipation member in Example 7. 比較例における、コンデンサ及び放熱部材の断面図。Sectional drawing of a capacitor|condenser and a heat dissipation member in a comparative example.

上記電力変換装置は、電気自動車やハイブリッド車等の車両に搭載するための、車載用電力変換装置とすることができる。 The power conversion device may be a vehicle-mounted power conversion device to be mounted on a vehicle such as an electric vehicle or a hybrid vehicle.

（実施例１）
上記電力変換装置に係る実施例について、図１〜図９を用いて説明する。図６に示すごとく、本例の電力変換装置１は、コンデンサ２と、該コンデンサ２を冷却する放熱部材３とを備える。図１〜図３に示すごとく、コンデンサ２は、コンデンサ素子２１と、電極部２２と、バスバー２３とを備える。 (Example 1)
An example of the power conversion device will be described with reference to FIGS. 1 to 9. As shown in FIG. 6, the power conversion device 1 of this example includes a capacitor 2 and a heat dissipation member 3 that cools the capacitor 2. As shown in FIGS. 1 to 3, the capacitor 2 includes a capacitor element 21, an electrode portion 22, and a bus bar 23.

コンデンサ素子２１は、図８に示すごとく、誘電体２１０と、該誘電体２１０の表面に形成された金属層２１１とを有する。電極部２２は、コンデンサ素子２１に形成されており、金属層２１１に接続している。また、図１、図２に示すごとく、バスバー２３は、電極部２２に接続している。 As shown in FIG. 8, the capacitor element 21 has a dielectric 210 and a metal layer 211 formed on the surface of the dielectric 210. The electrode portion 22 is formed on the capacitor element 21 and is connected to the metal layer 211. Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the bus bar 23 is connected to the electrode portion 22.

バスバー２３は、底部２５と突部２６とを備える。底部２５は、電極部２２の、金属層２１１に接続した側とは反対側の主面Ｓ１に接続している。突部２６は、底部２５から該底部２５の厚さ方向（Ｘ方向）に立設している。底部２５と突部２６とによって形成された凹状部２３９に、電極部２２が嵌合している。
電極部２２と放熱部材３との間に、バスバー２３の一部が介在している。 The bus bar 23 includes a bottom portion 25 and a protrusion 26. The bottom portion 25 is connected to the main surface S1 of the electrode portion 22 opposite to the side thereof connected to the metal layer 211. The protrusion 26 is erected from the bottom portion 25 in the thickness direction (X direction) of the bottom portion 25. The electrode portion 22 is fitted in the concave portion 239 formed by the bottom portion 25 and the protrusion 26.
A part of the bus bar 23 is interposed between the electrode portion 22 and the heat dissipation member 3.

本例の電力変換装置１は、電気自動車やハイブリッド車等の車両に搭載するための、車載用電力変換装置である。また、コンデンサ素子２１は、フィルムコンデンサ素子である。図８に示すごとく、コンデンサ素子２１は、合成樹脂からなるフィルム（誘電体２１０）と、該フィルムの表面に形成した金属層２１１とを備える。このフィルムを巻回することにより、コンデンサ素子２１を形成してある。金属層２１１には、一方の電極部２２ａに接続した第１金属層２１１ａと、他方の電極部２２ｂ（図１参照）に接続した第２金属層２１１ｂとがある。また、電極部２２は、メタリコン電極等の、多孔質金属材料からなる。 The power conversion device 1 of this example is a vehicle-mounted power conversion device to be mounted on a vehicle such as an electric vehicle or a hybrid vehicle. The capacitor element 21 is a film capacitor element. As shown in FIG. 8, the capacitor element 21 includes a film (dielectric 210) made of synthetic resin, and a metal layer 211 formed on the surface of the film. The capacitor element 21 is formed by winding this film. The metal layer 211 has a first metal layer 211a connected to one electrode portion 22a and a second metal layer 211b connected to the other electrode portion 22b (see FIG. 1). The electrode portion 22 is made of a porous metal material such as a metallikon electrode.

図６、図９に示すごとく、本例の電力変換装置１は、フィルタコンデンサ２ａと平滑コンデンサ２ｂとの、２個のコンデンサ２（２ａ，２ｂ）を備える。 As shown in FIGS. 6 and 9, the power conversion device 1 of this example includes two capacitors 2 (2a, 2b), which are a filter capacitor 2a and a smoothing capacitor 2b.

図１、図４に示すごとく、バスバー２３から、コンデンサ素子２１を他の電子部品５に電気接続するための接続端子２３０が延出している。バスバー２３及び接続端子２３０は、銅板等からなる。 As shown in FIGS. 1 and 4, a connection terminal 230 for electrically connecting the capacitor element 21 to another electronic component 5 extends from the bus bar 23. The bus bar 23 and the connection terminal 230 are made of a copper plate or the like.

図１に示すごとく、コンデンサ２は、コンデンサ素子２１を覆う耐湿部材２４を備える。耐湿部材は、エポキシ樹脂等の合成樹脂からなる。耐湿部材２４は、バスバー２３の突部２６を被覆している。また、バスバー２３は、電極部２２の主面Ｓ１を全て覆っている。バスバー２３は、耐湿性を有する金属材料によって形成されている。
なお、本明細書において「耐湿性を有する」とは、水分を透過しない性質を有することを意味する。 As shown in FIG. 1, the capacitor 2 includes a moisture resistant member 24 that covers the capacitor element 21. The moisture resistant member is made of synthetic resin such as epoxy resin. The moisture resistant member 24 covers the protrusion 26 of the bus bar 23. In addition, the bus bar 23 covers the entire main surface S1 of the electrode portion 22. The bus bar 23 is made of a metal material having moisture resistance.
In addition, in this specification, "having moisture resistance" means having a property of not permeating moisture.

図５に示すごとく、本例では、バスバー２３の突部２６を環状に形成してある。図４に示すごとく、この環状の突部２６の全周を、耐湿部材２４によって覆っている。 As shown in FIG. 5, in this example, the protrusion 26 of the bus bar 23 is formed in an annular shape. As shown in FIG. 4, the entire circumference of the annular protrusion 26 is covered with the moisture resistant member 24.

上述したように、電極部２２は多孔質金属材料によって形成されているため、水分が透過する。また、コンデンサ素子２１に水分が浸入すると、コンデンサ素子２１の金属層２１１（図８参照）が酸化して、静電容量が低下するおそれがある。そのため本例では、電極部２２及びコンデンサ素子２１を、耐湿性を有するバスバー２３と、耐湿部材２４とによって封止している。これにより、外部から電極部２２やコンデンサ素子２１に水分が浸入することを防止している。 As described above, since the electrode portion 22 is made of the porous metal material, the water penetrates. Further, when water enters the capacitor element 21, the metal layer 211 (see FIG. 8) of the capacitor element 21 may be oxidized and the capacitance may be reduced. Therefore, in this example, the electrode portion 22 and the capacitor element 21 are sealed by the moisture resistant bus bar 23 and the moisture resistant member 24. This prevents moisture from entering the electrode portion 22 and the capacitor element 21 from the outside.

また、本例では、放熱部材３を用いてバスバー２３を冷却している。これにより、電極部２２を冷却し、さらにコンデンサ素子２１を冷却している。そのため、バスバー２３は冷却板としての機能も有する。このように、本例のバスバー２３は、コンデンサ素子２１を冷却するための冷却板としての機能と、外部から水分が浸入することを防止する防水板としての機能と、コンデンサ素子２１と他の電子部品５とを電気接続するための機能とを兼ね備えている。 Further, in this example, the heat dissipation member 3 is used to cool the bus bar 23. As a result, the electrode portion 22 is cooled and the capacitor element 21 is further cooled. Therefore, the bus bar 23 also has a function as a cooling plate. As described above, the bus bar 23 of this example functions as a cooling plate for cooling the capacitor element 21, a function as a waterproof plate for preventing moisture from entering from the outside, and the capacitor element 21 and other electronic devices. It also has the function of electrically connecting to the component 5.

図１、図２に示すごとく、コンデンサ素子２１に形成された２個の電極部２２（２２ａ，２２ｂ）に、それぞれバスバー２３（２３ａ，２３ｂ）が接続している。２個のバスバー２３（２３ａ，２３ｂ）は両方とも、その一部が、電極部２２（２２ａ，２２ｂ）と放熱部材３との間に介在している。 As shown in FIGS. 1 and 2, bus bars 23 (23a, 23b) are connected to two electrode portions 22 (22a, 22b) formed on the capacitor element 21, respectively. A part of both of the two bus bars 23 (23a, 23b) is interposed between the electrode portion 22 (22a, 22b) and the heat dissipation member 3.

また、本例では、電極部２２と放熱部材３との間に、バスバー２３の底部２５を介在させている。 Further, in this example, the bottom portion 25 of the bus bar 23 is interposed between the electrode portion 22 and the heat dissipation member 3.

図１、図２に示すごとく、本例では、コンデンサ素子２１の一部が凹状部２３９に嵌合している。また、コンデンサ素子２１の側面Ｓ３が突部２６に接触している。 As shown in FIGS. 1 and 2, in this example, a part of the capacitor element 21 is fitted into the concave portion 239. The side surface S3 of the capacitor element 21 is in contact with the protrusion 26.

一方、本例の放熱部材３は、冷媒１１が流れる流路１２が内部に形成された冷却管３ａである。冷却管３ａは金属製である。冷却管３ａとバスバー２３との間には、これらを絶縁する絶縁部材６が介在している。絶縁部材６はセラミック製である。 On the other hand, the heat dissipation member 3 of this example is a cooling pipe 3a in which a flow path 12 through which the refrigerant 11 flows is formed. The cooling pipe 3a is made of metal. An insulating member 6 that insulates the cooling pipe 3a and the bus bar 23 is interposed between the cooling pipe 3a and the bus bar 23. The insulating member 6 is made of ceramic.

図６に示すごとく、本例の電力変換装置１は、コンデンサ２以外の電子部品５（５_Ｓ，５_Ｌ）を複数個、備える。電子部品５には、半導体モジュール５_Ｓとリアクトル５_Ｌとがある。コンデンサ２（２ａ，２ｂ）とリアクトル５_Ｌと半導体モジュール５_Ｓとは、接続板１４によって電気接続されている。これにより、昇圧回路１００（図８参照）及びインバータ回路１０１を構成している。 As shown in FIG. 6, the power conversion device 1 of this example includes a plurality of electronic components 5 (5 _S , 5 _L ) other than the capacitor 2. The electronic component 5 includes a semiconductor module 5 _S and a reactor 5 _L. Capacitor 2 (2a, 2b) and the reactor _{5 L} and the semiconductor module _{5 S} is electrically connected by a connecting plate 14. This constitutes the booster circuit 100 (see FIG. 8) and the inverter circuit 101.

本例では、電子部品５（５_Ｓ，５_Ｌ）と、コンデンサ２（２ａ，２ｂ）と、冷却管３ａとをＸ方向に積層して積層体１０を形成してある。積層体１０はケース１３に収納されている。ケース１３の第１壁部１３１と積層体１０との間に、加圧部材４（板ばね）が配されている。この加圧部材４によって、積層体１０をケース１３の第２壁部１３２に向けて加圧している。これにより、コンデンサ２（２ａ，２ｂ）のバスバー２３を冷却管３ａに押し当て、該バスバー２３を冷却している。また、加圧部材４の加圧力によって、電子部品５（５_Ｓ，５_Ｌ）と冷却管３ａとの接触圧を確保すると共に、積層体１０をケース１０内に固定している。 In this example, the electronic component 5 (5 _S , 5 _L ), the capacitor 2 (2a, 2b), and the cooling pipe 3a are laminated in the X direction to form the laminated body 10. The laminated body 10 is housed in a case 13. The pressing member 4 (leaf spring) is arranged between the first wall 131 of the case 13 and the stacked body 10. The pressing member 4 presses the laminated body 10 toward the second wall portion 132 of the case 13. As a result, the bus bar 23 of the condenser 2 (2a, 2b) is pressed against the cooling pipe 3a to cool the bus bar 23. Further, the pressing force of the pressurizing member 4 secures the contact pressure between the electronic component 5 (5 _S , 5 _L ) and the cooling pipe 3 a, and fixes the laminated body 10 in the case 10.

図５に示すごとく、Ｘ方向に隣り合う２つの冷却管３ａは、一対の連結管１７によって連結されている。連結管１７は、パワー端子５２（図６参照）の突出方向（Ｚ方向）とＸ方向との双方に直交する幅方向（Ｙ方向）における、冷却管３ａの両端部にそれぞれ設けられている。また、一部の冷却管３ａには、冷媒１１を導入するための導入管１５と、冷媒１１を導出するための導出管１６とが接続している。導入管１５から冷媒１１を導入すると、冷媒１１は連結管１７を通って全ての冷却管３ａ内を流れ、導出管１６から導出する。これにより、コンデンサ２（２ａ，２ｂ）と電子部品５（５_Ｓ，５_Ｌ）とを冷却している。 As shown in FIG. 5, the two cooling pipes 3 a adjacent in the X direction are connected by a pair of connecting pipes 17. The connecting pipes 17 are provided at both ends of the cooling pipe 3a in the width direction (Y direction) orthogonal to both the projecting direction (Z direction) and the X direction of the power terminal 52 (see FIG. 6). Further, an introduction pipe 15 for introducing the refrigerant 11 and a discharge pipe 16 for discharging the refrigerant 11 are connected to some of the cooling pipes 3a. When the refrigerant 11 is introduced from the introduction pipe 15, the refrigerant 11 flows through all the cooling pipes 3 a through the connecting pipe 17, and is led out from the outlet pipe 16. Thereby, the capacitor 2 (2a, 2b) and the electronic component _{₅ (5} S, ₅ _L) and cooled.

図７に示すごとく、半導体モジュール５_Ｓは、半導体素子５０（図９参照）を内蔵する本体部５１と、該本体部５１から突出したパワー端子５２と、制御端子５３とを備える。パワー端子５２には、直流電圧が加わる正極端子５２ｐ及び負極端子５２ｎと、三相交流モータ８１（図９参照）に接続される交流端子５２ｃとがある。また、制御端子５３は制御回路基板１８に接続している。制御回路基板１８によって上記半導体素子５０のスイッチング動作を制御している。 As shown in FIG. 7, the semiconductor module 5 _S includes a main body 51 having a semiconductor element 50 (see FIG. 9) built therein, a power terminal 52 protruding from the main body 51, and a control terminal 53. The power terminal 52 includes a positive electrode terminal 52p and a negative electrode terminal 52n to which a DC voltage is applied, and an AC terminal 52c connected to the three-phase AC motor 81 (see FIG. 9). The control terminal 53 is connected to the control circuit board 18. The control circuit board 18 controls the switching operation of the semiconductor element 50.

図９に示すごとく、本例では、フィルタコンデンサ２ａと、リアクトル５_Ｌと、一部の半導体モジュール５_Ｓとによって、上記昇圧回路１００を形成してある。また、他の半導体モジュール５_Ｓと平滑コンデンサ２ｂとによって、インバータ回路１０１を形成してある。本例では、昇圧回路１００を用いて直流電源８の電圧を昇圧し、その後、インバータ回路１０１を用いて直流電力を交流電力に変換している。そして、得られた交流電力を用いて、三相交流モータ８１を駆動している。これにより、上記車両を走行させている。フィルタコンデンサ２ａは、直流電源８から供給される電流Ｉに含まれるノイズ電流を除去している。また、平滑コンデンサ２ｂは、昇圧回路１００によって昇圧された直流電圧を平滑化している。 As shown in FIG. 9, in this example, a filter capacitor 2a, a reactor 5 _L, and a part of the semiconductor module 5 _S, is formed with the step-up circuit 100. The other semiconductor module _5S and the smoothing capacitor 2b form an inverter circuit 101. In this example, the booster circuit 100 is used to boost the voltage of the DC power supply 8, and then the inverter circuit 101 is used to convert DC power to AC power. Then, the obtained AC power is used to drive the three-phase AC motor 81. As a result, the vehicle is running. The filter capacitor 2a removes a noise current included in the current I supplied from the DC power supply 8. The smoothing capacitor 2b smoothes the DC voltage boosted by the booster circuit 100.

本例の作用効果について説明する。図１、図２に示すごとく、本例では、電極部２２と放熱部材３との間に、バスバー２３の一部を介在させてある。
そのため、コンデンサ素子２１の冷却効率を高めることができる。すなわち、上記構成にすると、バスバー２３の一部が放熱部材３の近傍に配されるため、この部分を放熱部材３によって冷却でき、さらに、バスバー２３に接続した電極部２２を冷却することができる。上述したように、コンデンサ素子２２は、誘電体２１０（図８参照）と、該誘電体２１０の表面に形成された金属層２１１とを備え、この金属層２１１が主に発熱する。金属層２１１は電極部２２に接続している。したがって、放熱部材３によってバスバー２３及び電極部２２を冷却することにより、金属層２１から発生した熱を電極部２２に伝え、さらにバスバー２３を介して、放熱部材３に伝えることが可能になる。そのため、誘電体２１０が熱伝導の妨げになりにくくなり、コンデンサ素子２１の冷却効率を高めることができる。 The function and effect of this example will be described. As shown in FIGS. 1 and 2, in this example, a part of the bus bar 23 is interposed between the electrode portion 22 and the heat dissipation member 3.
Therefore, the cooling efficiency of the capacitor element 21 can be improved. That is, with the above configuration, a part of the bus bar 23 is arranged in the vicinity of the heat dissipation member 3, so that this part can be cooled by the heat dissipation member 3, and further, the electrode portion 22 connected to the bus bar 23 can be cooled. .. As described above, the capacitor element 22 includes the dielectric 210 (see FIG. 8) and the metal layer 211 formed on the surface of the dielectric 210, and the metal layer 211 mainly generates heat. The metal layer 211 is connected to the electrode portion 22. Therefore, by cooling the bus bar 23 and the electrode portion 22 by the heat dissipation member 3, it is possible to transfer the heat generated from the metal layer 21 to the electrode portion 22 and further to the heat dissipation member 3 via the bus bar 23. Therefore, the dielectric 210 is less likely to interfere with heat conduction, and the cooling efficiency of the capacitor element 21 can be improved.

また、本例のバスバー２３は、上記底部２５と上記突部２６とを備える。これら底部２５と突部２６とによって形成された凹状部２３９に、電極部２２が嵌合している。
そのため、コンデンサ素子２１の冷却効率をより高めることができる。すなわち、凹状部２３９に電極部２２を嵌合させると、底部２５によって電極部２２を主面Ｓ１から冷却できると共に、突部２６によって、電極部２２を側面Ｓ４から冷却することができる。そのため、電極部２２の温度をより下げやすくなり、コンデンサ素子２１をより効果的に冷却することができる。 Further, the bus bar 23 of this example includes the bottom portion 25 and the protrusion 26. The electrode portion 22 is fitted in the concave portion 239 formed by the bottom portion 25 and the protrusion 26.
Therefore, the cooling efficiency of the capacitor element 21 can be further increased. That is, when the electrode portion 22 is fitted into the concave portion 239, the electrode portion 22 can be cooled from the main surface S1 by the bottom portion 25, and the electrode portion 22 can be cooled from the side surface S4 by the protrusion portion 26. Therefore, the temperature of the electrode portion 22 can be lowered more easily, and the capacitor element 21 can be cooled more effectively.

また、本例では、電極部２２の側面Ｓ４が突部２６に接触している。そのため、電極部２２の熱を、側面Ｓ４から突部２６に伝えやすい。 Further, in this example, the side surface S4 of the electrode portion 22 is in contact with the protrusion 26. Therefore, the heat of the electrode portion 22 is easily transferred to the protrusion 26 from the side surface S4.

また、図１、図２に示すごとく、本例では、電極部２２と放熱部材３との間に、バスバー２３の底部２５を介在させてある。
そのため、コンデンサ素子２１の冷却効率をより高めることができる。すなわち、図１０に示すごとく、電極部２２と放熱部材３との間に、バスバー２３の突部２６を介在させることも可能であるが、突部２６が電極部２２に接触している面積は少ないため、突部２６を冷却しても、電極部２２を効果的に冷却しにくい。そのため、コンデンサ素子２１の冷却効率が低下するおそれがある。これに対して、図１、図２に示すごとく、電極部２２と放熱部３との間に底部２５を介在させれば、電極部２２に接触している面積が大きい底部２５を冷却することができる。そのため、電極部２２を効率的に冷却でき、コンデンサ素子２１の冷却効率を高めることができる。 Further, as shown in FIGS. 1 and 2, in this example, the bottom portion 25 of the bus bar 23 is interposed between the electrode portion 22 and the heat dissipation member 3.
Therefore, the cooling efficiency of the capacitor element 21 can be further increased. That is, as shown in FIG. 10, it is possible to interpose the protrusion 26 of the bus bar 23 between the electrode portion 22 and the heat dissipation member 3. However, the area where the protrusion 26 is in contact with the electrode portion 22 is Since the number is small, it is difficult to effectively cool the electrode portion 22 even if the protrusion 26 is cooled. Therefore, the cooling efficiency of the capacitor element 21 may decrease. On the other hand, as shown in FIGS. 1 and 2, if the bottom portion 25 is interposed between the electrode portion 22 and the heat dissipation portion 3, the bottom portion 25 having a large area in contact with the electrode portion 22 can be cooled. You can Therefore, the electrode portion 22 can be efficiently cooled, and the cooling efficiency of the capacitor element 21 can be improved.

また、本例では図１、図２に示すごとく、コンデンサ素子２１の一部は凹状部２３９に嵌合している。そのため、突部２６によって、電極部２２だけでなく、コンデンサ素子２１の一部を側面Ｓ３から冷却することができる。したがって、コンデンサ素子２１の冷却効率をより高めることができる。 Further, in this example, as shown in FIGS. 1 and 2, a part of the capacitor element 21 is fitted in the concave portion 239. Therefore, the protrusion 26 can cool not only the electrode portion 22 but also a part of the capacitor element 21 from the side surface S3. Therefore, the cooling efficiency of the capacitor element 21 can be further increased.

また、図５に示すごとく、本例では、突部２６を環状に形成してある。そのため、電極部２２の側面Ｓ４を全周にわたって冷却することができ、コンデンサ素子２１の冷却効率をさらに高めることができる。 Further, as shown in FIG. 5, in this example, the protrusion 26 is formed in an annular shape. Therefore, the side surface S4 of the electrode portion 22 can be cooled over the entire circumference, and the cooling efficiency of the capacitor element 21 can be further enhanced.

また、図１、図２に示すごとく、本例では、耐湿部材２４と、耐湿性を有するバスバー２３とによって、コンデンサ素子２３及び電極部２２を封止してある。そのため、外部から電極部２２やコンデンサ素子２３に水分が浸入することを防止でき、コンデンサ素子２３の電気特性が変動することを抑制できる。 Further, as shown in FIGS. 1 and 2, in the present example, the capacitor element 23 and the electrode portion 22 are sealed by the moisture resistant member 24 and the bus bar 23 having moisture resistance. Therefore, it is possible to prevent water from entering the electrode portion 22 and the capacitor element 23 from the outside, and suppress fluctuations in the electrical characteristics of the capacitor element 23.

また、本例では、耐湿部材２４によって、バスバー２３の突部２６を覆っている。そのため、外部からコンデンサ素子２３へ水分が浸入することをより確実に抑制することができる。 Further, in this example, the protrusion 26 of the bus bar 23 is covered with the moisture resistant member 24. Therefore, it is possible to more reliably suppress the infiltration of water into the capacitor element 23 from the outside.

なお、本例のバスバー２３には凹状部２３９が形成されているため、バスバー２３を軽量化しつつ、その側面Ｓ５を、耐湿部材２４によって覆うことができる。すなわち、耐湿部材２４によってバスバー２３の側面Ｓ５を覆うためには、側面Ｓ５のＸ方向長さを一定以上、確保する必要がある。そのため、図１９に示すごとく、仮に、バスバー９２３に凹状部を形成しなかったとすると、バスバー９２３のＸ方向長さＬを充分確保するためには、バスバー９２３全体を厚くする必要が生じ、バスバー９２３を軽量化しにくくなる。また、電極部９２２やコンデンサ素子９２１を凹状部に嵌合できないため、コンデンサ９２全体のＸ方向長さが長くなりやすい。これに対して、図１に示すごとく、本例のように凹状部２３９を形成すれば、バスバー２３の側面Ｓ５のＸ方向長さを、耐湿部材２４によって覆うことが可能な長さにしつつ、バスバー２３全体を軽量化することができる。また、電極部２２やコンデンサ素子２１を凹状部２３９に嵌合することができるため、コンデンサ２全体のＸ方向長さを短くすることができる。 Since the recessed portion 239 is formed in the bus bar 23 of this example, the side surface S5 of the bus bar 23 can be covered with the moisture resistant member 24 while reducing the weight of the bus bar 23. That is, in order to cover the side surface S5 of the bus bar 23 with the moisture resistant member 24, it is necessary to secure a certain length or more in the X direction of the side surface S5. Therefore, as shown in FIG. 19, if the recessed portion is not formed in the bus bar 923, it is necessary to thicken the entire bus bar 923 in order to sufficiently secure the length L in the X direction of the bus bar 923, and the bus bar 923 is thickened. It becomes difficult to reduce the weight. Further, since the electrode portion 922 and the capacitor element 921 cannot be fitted in the concave portion, the length of the entire capacitor 92 in the X direction tends to be long. On the other hand, as shown in FIG. 1, if the concave portion 239 is formed as in the present example, the length of the side surface S5 of the bus bar 23 in the X direction can be made long enough to be covered by the moisture resistant member 24. The weight of the entire bus bar 23 can be reduced. Moreover, since the electrode portion 22 and the capacitor element 21 can be fitted into the concave portion 239, the length of the entire capacitor 2 in the X direction can be shortened.

また、本例では、コンデンサ素子２１に形成された２個の電極部２２（２２ａ，２２ｂ）に、それぞれバスバー２３（２３ａ，２３ｂ）が接続している。これら２個のバスバー２３（２３ａ，２３ｂ）は両方とも、その一部が、電極部２２（２２ａ，２２ｂ）と放熱部材３との間に介在している。
そのため、放熱部材３によって、２個のバスバー２３（２３ａ，２３ｂ）を両方とも冷却することができ、コンデンサ素子２１をより効率的に冷却することができる。 Further, in this example, the bus bars 23 (23a, 23b) are connected to the two electrode portions 22 (22a, 22b) formed on the capacitor element 21, respectively. A part of both of these two bus bars 23 (23a, 23b) is interposed between the electrode portion 22 (22a, 22b) and the heat dissipation member 3.
Therefore, the heat dissipation member 3 can cool both of the two bus bars 23 (23a, 23b), and the capacitor element 21 can be cooled more efficiently.

以上のごとく、本例によれば、コンデンサ素子の冷却効率をより高めることができる電力変換装置を提供することができる。 As described above, according to this example, it is possible to provide a power conversion device capable of further increasing the cooling efficiency of the capacitor element.

なお、本例では、放熱部材３として冷却管３ａを用いたが、本発明はこれに限るものではなく、例えばケース１３（図６参照）やヒートシンク（図示しない）を放熱部材３として利用してもよい。 In this example, the cooling pipe 3a is used as the heat radiating member 3, but the present invention is not limited to this. For example, a case 13 (see FIG. 6) or a heat sink (not shown) may be used as the heat radiating member 3. Good.

（実施例２）
以下の実施例においては、図面に用いた符号のうち、実施例１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例１と同様の構成要素等を表す。 (Example 2)
In the following embodiments, of the reference numerals used in the drawings, the same reference numerals as those used in the first embodiment represent the same components and the like as those in the first embodiment unless otherwise indicated.

本例は、バスバー２３のうち、放熱部材３によって冷却する部位を変更した例である。図１０に示すごとく、本例では、電極部２２と放熱部材３との間に、バスバー２３の突部２６を介在させてある。これにより、放熱部材３によって、突部２６を冷却するよう構成してある。
その他、実施例１と同様の構成および作用効果を備える。 This example is an example in which the portion of the bus bar 23 that is cooled by the heat dissipation member 3 is changed. As shown in FIG. 10, in this example, the protrusion 26 of the bus bar 23 is interposed between the electrode portion 22 and the heat dissipation member 3. Thereby, the heat dissipation member 3 is configured to cool the protrusion 26.
Other than that, it has the same configuration and effects as those of the first embodiment.

（実施例３）
本例は、耐湿部材２４の構造を変更した例である。図１１に示すごとく、本例の耐湿部材２４は、耐湿性を有する耐湿フィルム２４０を巻回して形成したフィルム巻回部２４１を備える。耐湿フィルム２４０には、例えば、絶縁フィルムの表面にアルミニウムを蒸着させたアルミラミネートフィルムを用いることができる。耐湿フィルム２４０は、コンデンサ素子２１を覆うと共に、突部２６のうち、Ｘ方向における凹状部２３９の開口側の部位である先端部２６１を覆っている。また、突部２６のうち、Ｘ方向における底部２５側の部位である基端部２６２から、接続端子２３０が延出している。 (Example 3)
In this example, the structure of the moisture resistant member 24 is changed. As shown in FIG. 11, the moisture resistant member 24 of this example includes a film winding portion 241 formed by winding a moisture resistant film 240 having moisture resistance. As the moisture resistant film 240, for example, an aluminum laminated film in which aluminum is deposited on the surface of an insulating film can be used. The moisture resistant film 240 covers the capacitor element 21 and also covers the tip portion 261 of the protrusion 26, which is a portion on the opening side of the concave portion 239 in the X direction. In addition, the connection terminal 230 extends from the base end portion 262 of the protrusion 26, which is a portion on the bottom portion 25 side in the X direction.

本例の作用効果について説明する。コンデンサ２の製造時には、耐湿フィルム２４０を引っ張りながら巻回することができるため、耐湿フィルム２４０は、コンデンサ素子２１や突部２６に密着させやすい。そのため、耐湿フィルム２４０と突部２６等との間に隙間が形成されにくく、これらの間の耐湿性を高めやすい。したがって、耐湿フィルム２４０の巻数が少なくても、高い耐湿性を確保することができ、合成樹脂を成型して耐湿部材２４を形成する場合と比べて、その厚さを薄くすることができる。そのため、コンデンサ２を小型化することができる。
また、アルミラミネートフィルムはエポキシ樹脂よりも耐湿性能が高いため、本例の電力変換装置１は、実施例１と比べて、耐湿部材２４の耐湿性を高めることができる。
その他、実施例１と同様の構成および作用効果を備える。 The function and effect of this example will be described. Since the moisture resistant film 240 can be wound while being pulled during manufacturing of the capacitor 2, the moisture resistant film 240 can be easily attached to the capacitor element 21 and the protrusion 26. Therefore, a gap is unlikely to be formed between the moisture resistant film 240 and the protrusions 26 and the like, and the moisture resistance between them is easily enhanced. Therefore, even if the number of windings of the moisture resistant film 240 is small, high moisture resistance can be ensured, and the thickness thereof can be reduced as compared with the case where the moisture resistant member 24 is formed by molding a synthetic resin. Therefore, the capacitor 2 can be downsized.
Further, since the aluminum laminate film has higher moisture resistance performance than the epoxy resin, the power conversion device 1 of this example can improve the moisture resistance of the moisture resistant member 24 as compared with the first embodiment.
Other than that, it has the same configuration and effects as those of the first embodiment.

（実施例４）
本例は、耐湿部材２４の構造を変更した例である。図１２に示すごとく、本例の耐湿部材２４は、耐湿フィルム２４０を巻回することにより形成したフィルム巻回部２４１と、合成樹脂を成型することにより形成した樹脂成型部２４２とを備える。耐湿フィルム２４０は、コンデンサ素子２１を覆うと共に、突部２６の先端部２６１を覆っている。また、樹脂成型部２４２は、フィルム巻回部２４１を覆っている。樹脂成型部２４２は、突部の基端部２６２も覆っている。 (Example 4)
In this example, the structure of the moisture resistant member 24 is changed. As shown in FIG. 12, the moisture resistant member 24 of this example includes a film winding portion 241 formed by winding a moisture resistant film 240, and a resin molding portion 242 formed by molding a synthetic resin. The moisture resistant film 240 covers the capacitor element 21 and also covers the tip portion 261 of the protrusion 26. The resin molding portion 242 covers the film winding portion 241. The resin molding portion 242 also covers the base end portion 262 of the protrusion.

耐湿フィルム２４０には、例えば、実施例３と同様に、アルミラミネートフィルムを用いることができる。また、樹脂成型部２４２を構成する合成樹脂には、例えばエポキシ樹脂を用いることができる。 As the moisture resistant film 240, for example, an aluminum laminated film can be used as in the third embodiment. Further, for example, an epoxy resin can be used as the synthetic resin forming the resin molding portion 242.

本例の作用効果について説明する。本例の耐湿部材２４は、フィルム巻回部２４１と樹脂成型部２４２とを備えるため、コンデンサ素子２１及びバスバー２３を二重に覆うことができる。そのため、高い耐湿性を確保しつつ、エポキシ樹脂のみの場合よりも耐湿部材２４を薄くすることができる。 The function and effect of this example will be described. Since the moisture resistant member 24 of this example includes the film winding portion 241 and the resin molding portion 242, the capacitor element 21 and the bus bar 23 can be doubly covered. Therefore, it is possible to make the moisture resistant member 24 thinner than when only the epoxy resin is used while ensuring high moisture resistance.

また、実施例３において説明したように、耐湿フィルム２４０はエポキシ樹脂よりも耐湿性能が高いため、薄い耐湿フィルム２４０を用いた場合でも、高い耐湿効果を得やすい。そのため、フィルム巻回部２４１は、厚さを薄くしやすい。したがって、フィルム巻回部２４１を形成することにより、耐湿部材２４全体の厚さを薄くすることができる。
その他、実施例１と同様の構成および作用効果を備える。 Further, as described in Example 3, since the moisture resistant film 240 has higher moisture resistance performance than the epoxy resin, it is easy to obtain a high moisture resistance effect even when the thin moisture resistant film 240 is used. Therefore, the film winding portion 241 can be easily thinned. Therefore, by forming the film winding portion 241, the thickness of the entire moisture resistant member 24 can be reduced.
Other than that, it has the same configuration and effects as those of the first embodiment.

（実施例５）
本例は、バスバー２３の形状を変更した例である。図１３、図１４に示すごとく、本例の突部２６は、内側部分２６３と外側部分２６４とを備える。これら内側部分２６３と外側部分２６４とは、それぞれ環状に形成されている。内側部分２６３は、底部２５に接続している。また、外側部分２６４は、内側部分２６３の外側に配されている。内側部分２６３と底壁２５とによって、凹状部２３９が形成されている。 (Example 5)
In this example, the shape of the bus bar 23 is changed. As shown in FIGS. 13 and 14, the protrusion 26 of this example includes an inner portion 263 and an outer portion 264. The inner portion 263 and the outer portion 264 are each formed in an annular shape. The inner portion 263 is connected to the bottom portion 25. The outer portion 264 is arranged outside the inner portion 263. The inner portion 263 and the bottom wall 25 form a concave portion 239.

内側部分２６３と外側部分２６４とは、Ｘ方向における、凹状部２３９の開口側の端部２８にて、互いに連結している。また、Ｘ方向における、外側部分２６４の底壁２５側の端部２９から、接続端子２３０が延出している。 The inner portion 263 and the outer portion 264 are connected to each other at the opening-side end portion 28 of the concave portion 239 in the X direction. Further, the connection terminal 230 extends from the end portion 29 of the outer portion 264 on the bottom wall 25 side in the X direction.

本例では、一枚の金属板をプレス加工することにより、バスバー２３と接続端子２３０とを一体的に形成してある。 In this example, the bus bar 23 and the connection terminal 230 are integrally formed by pressing one metal plate.

また、本例では、外側部分２６４の、Ｘ方向における凹状部２３９の開口側の部位である先端部２６１を、耐湿部材２４によって覆っている。本例の耐湿部材２４は、実施例３と同様に、耐湿性を有する耐湿フィルム２４０を巻回することにより形成されている。 Further, in this example, the tip end portion 261 of the outer portion 264, which is a portion on the opening side of the concave portion 239 in the X direction, is covered with the moisture resistant member 24. The moisture resistant member 24 of this example is formed by winding a moisture resistant film 240 having moisture resistance, as in the third embodiment.

本例の作用効果について説明する。本例の突部２６は、内側部分２６３と外側部分２６４とを備え、これらは、Ｘ方向における凹状部２３９の開口側の端部２８にて、互いに連結している。また、Ｘ方向における、外側部分２６４の底壁２５側の端部２９から、接続端子２３０が延出している。
このようにすると、一枚の金属板を加工することにより、突部２６の先端部２６１を耐湿部材２４によって被覆できるバスバー２３と、接続端子２３０とを、一体的に形成することができる。そのため、バスバー２３及び接続端子２３０を容易に製造することができ、コンデンサ２の製造コストを低減しやすくなる。
その他、実施例２と同様の構成および作用効果を備える。 The function and effect of this example will be described. The protrusion 26 of the present example includes an inner portion 263 and an outer portion 264, which are connected to each other at the opening-side end portion 28 of the concave portion 239 in the X direction. Further, the connection terminal 230 extends from the end portion 29 of the outer portion 264 on the bottom wall 25 side in the X direction.
In this way, the bus bar 23 that can cover the tip portion 261 of the protrusion 26 with the moisture resistant member 24 and the connection terminal 230 can be integrally formed by processing one metal plate. Therefore, the bus bar 23 and the connection terminal 230 can be easily manufactured, and the manufacturing cost of the capacitor 2 can be easily reduced.
Other than that, it has the same configuration and effects as those of the second embodiment.

（実施例６）
本例は、絶縁部材６の構造を変更した例である。図１５、図１６に示すごとく、本例の絶縁部材６は、冷却管３ａに接触する底壁６１と、該底壁６１からＸ方向に突出する側壁６２とを備える。これら底壁６１と側壁６２とによって、バスバー２３が嵌合するバスバー嵌合凹部６０が形成されている。 (Example 6)
In this example, the structure of the insulating member 6 is changed. As shown in FIGS. 15 and 16, the insulating member 6 of this example includes a bottom wall 61 that is in contact with the cooling pipe 3a, and a side wall 62 that projects from the bottom wall 61 in the X direction. The bottom wall 61 and the side wall 62 form a bus bar fitting recess 60 into which the bus bar 23 is fitted.

本例の作用効果について説明する。上記構成にすると、金属製の冷却管３ａとバスバー２３との間の沿面距離を長くすることができる。そのため、冷却管３ａとバスバーとを絶縁しやすくなる。
その他、実施例１と同様の構成および作用効果を備える。 The function and effect of this example will be described. With the above configuration, the creeping distance between the metal cooling pipe 3a and the bus bar 23 can be increased. Therefore, it becomes easy to insulate the cooling pipe 3a from the bus bar.
Other than that, it has the same configuration and effects as those of the first embodiment.

なお、本例では、図１６に示すごとく、Ｙ方向における底壁６１の両端部６１１，６１２には側壁６２を形成していない。本例では、底壁６１のＹ方向長さを、バスバー２３のＹ方向長さ（図４参照）よりも長くしてあるため、上記両端部６１１，６１２に側壁６２を形成しなくても、Ｙ方向における、バスバー２３と冷却管３ａとの沿面距離を長くすることができる。そのため、バスバー２３と冷却管３ａとを充分、絶縁することができる。底壁６１のＹ方向長さが短い場合は、図１５に示すごとく、底壁６１の上記両端部６１１，６１２に側壁６２を形成することが望ましい。このようにすると、側壁６２によってバスバー２３を四方から取り囲むことができるため、バスバー２３と冷却管３ａとの間の沿面距離が局所的に短くなる箇所が形成されにくくなる。そのため、バスバー２３と冷却管３ａとを充分、絶縁することができる。 In this example, as shown in FIG. 16, the side wall 62 is not formed on both ends 611 and 612 of the bottom wall 61 in the Y direction. In this example, the length of the bottom wall 61 in the Y direction is longer than the length of the bus bar 23 in the Y direction (see FIG. 4 ). The creepage distance between the bus bar 23 and the cooling pipe 3a in the Y direction can be increased. Therefore, the bus bar 23 and the cooling pipe 3a can be sufficiently insulated. When the length of the bottom wall 61 in the Y direction is short, it is desirable to form the side walls 62 on the both end portions 611 and 612 of the bottom wall 61 as shown in FIG. In this way, the side walls 62 can surround the bus bar 23 from four sides, and thus it becomes difficult to form a portion where the creepage distance between the bus bar 23 and the cooling pipe 3a is locally shortened. Therefore, the bus bar 23 and the cooling pipe 3a can be sufficiently insulated.

（実施例７）
本例は、コンデンサ２の構造を変更した例である。本例では、樹脂製の耐湿部材２４によって、コンデンサ素子２１と、バスバー２３の底部２５及び突部２６を覆っている。耐湿部材２４の一部は、底部２５と放熱部材３との間に介在している。放熱部材３は金属製である。また、本例では、バスバー２３と放熱部材３との間に、絶縁部材６（図１参照）が介在していない。本例では、耐湿部材２４を用いて、バスバー２３と放熱部材３との電気的絶縁を確保している。 (Example 7)
In this example, the structure of the capacitor 2 is changed. In this example, the capacitor element 21, the bottom portion 25 and the protrusion 26 of the bus bar 23 are covered with the moisture resistant member 24 made of resin. A part of the moisture resistant member 24 is interposed between the bottom portion 25 and the heat dissipation member 3. The heat dissipation member 3 is made of metal. Further, in this example, the insulating member 6 (see FIG. 1) is not interposed between the bus bar 23 and the heat dissipation member 3. In this example, the moisture resistant member 24 is used to ensure electrical insulation between the bus bar 23 and the heat dissipation member 3.

本例の作用効果について説明する。上記構成にすると、絶縁部材６を設ける必要がなくなる。そのため、部品点数を低減でき、電力変換装置１の製造コストを低減できる。また、バスバー２３と放熱部材３との間に絶縁部材６を介在させなくてもすむため、電力変換装置１の製造工程を簡素化することができる。 The function and effect of this example will be described. With the above configuration, it is not necessary to provide the insulating member 6. Therefore, the number of parts can be reduced, and the manufacturing cost of the power converter 1 can be reduced. Moreover, since it is not necessary to interpose the insulating member 6 between the bus bar 23 and the heat dissipation member 3, the manufacturing process of the power conversion device 1 can be simplified.

１電力変換装置
２コンデンサ
２１コンデンサ素子
２１０誘電体
２１１金属層
２２電極部
２３バスバー
２５底部
２６突部 1 Power Converter 2 Capacitor 21 Capacitor Element 210 Dielectric 211 Metal Layer 22 Electrode 23 Bus Bar 25 Bottom 26 Projection

Claims

A plurality of electronic components including a plurality of capacitors (2),
A heat dissipating portion (3) arranged on both sides of the capacitor to cool the capacitor,
The capacitor has one capacitor element (21),
A plurality of electrode portions (22) formed on the capacitor element,
A plurality of bus bars (23) respectively connected to the plurality of electrode parts,
A resin member (24) for sealing a part of the one capacitor element and the plurality of bus bars,
The bus bar has an exposed portion (230) that is formed to project from the resin member in a direction orthogonal to the direction in which the heat dissipation unit and the capacitor are arranged, and that is electrically connected to the outside.
The exposed portion is formed so as to project from the resin member on a side closer to the heat radiation portion than a central portion of the capacitors in the arrangement direction,
The terminal of the electronic component has a side surface having a small width and a main surface having a width larger than the side surface,
The exposed portion of the bus bar has a side surface having a small width and a main surface having a width larger than the side surface,
In the exposed portion of the plurality of bus bars connected to one capacitor element, neither the main surface nor the side surface of the one exposed portion faces the main surface or the side surface of the other exposed portion. Are arranged like
In the direction in which the capacitor and the electronic component adjacent to the capacitor are arranged, the exposed portion of the bus bar of at least a part of each capacitor is arranged so as to face the terminal of the adjacent electronic component, The power converter (1) in which the exposed surface of the bus bar and the terminal of the electronic component that face each other have main surfaces facing the heat dissipation portion side.

The bus bar has a side surface having a small width and a main surface having a width larger than the side surface,
As the bus bar, the capacitor has a positive side bus bar connected to a positive terminal (52p) of a semiconductor module (5s) containing a semiconductor element (50) and a negative side bus bar connected to a negative terminal (52n) of the semiconductor module. Has a side bus bar,
The power conversion device according to claim 1, wherein the exposed portion of the positive side bus bar and the exposed portion of the negative side bus bar are formed such that their main surfaces do not overlap with each other when viewed from the arrangement direction.

As the heat radiating portion, a first heat radiating portion and a second heat radiating portion are provided on one side and the other side of the capacitor in the arrangement direction, respectively.
The exposed portion of the positive side bus bar is formed so as to project from the resin member on a side closer to the first heat radiating portion than a central portion of the capacitors in the arranging direction,
The power conversion device according to claim 2 , wherein the exposed portion of the negative side bus bar is formed so as to project from the resin member on a side closer to the second heat radiation portion than a central portion of the capacitors in the arrangement direction. .

A cooling component (17) that is thermally connected to the heat radiating portion is arranged at a position adjacent to the capacitor in a direction orthogonal to the arrangement direction, and the cooling component (17) is arranged at a position closer to the center portion of the capacitor in the arrangement direction. The power conversion device according to any one of claims 1 to 3, wherein the exposed portion of the bus bar projects from the resin member on a side closer to a cooling component.

The power conversion device according to claim 4, wherein the capacitor is arranged so as to be in contact with the heat dissipation portion and not to be in contact with the cooling component.