JP6214710B2 - Power converter - Google Patents

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JP6214710B2 JP2016075524A JP2016075524A JP6214710B2 JP 6214710 B2 JP6214710 B2 JP 6214710B2 JP 2016075524 A JP2016075524 A JP 2016075524A JP 2016075524 A JP2016075524 A JP 2016075524A JP 6214710 B2 JP6214710 B2 JP 6214710B2
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    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/20927Liquid coolant without phase change

Description

本発明は、永久磁石式交流同期モータを代表とする回転電機を駆動するための電力変換装置に関するものである。   The present invention relates to a power conversion device for driving a rotating electrical machine represented by a permanent magnet AC synchronous motor.

近年ハイブリッド自動車、プラグインハイブリッド自動車並びに電気自動車等の電動パワートレインコンポーネントを搭載した自動車が普及している。これらの車両では、駆動力を得るためのモータ(回転電機)とそれを駆動するためのインバータ(以下電力変換装置と記述)とを搭載している。この電力変換装置はパワー半導体素子を使用してバッテリーの電力を直流から交流に変換しており,その変換に際して発生するリップルの除去等を目的に平滑コンデンサを搭載している。このような電力変換装置においては、搭載容易性が要求されるとともに小型化を図ることが求められている。電力変換装置の中で平滑コンデンサが占める容積割合は大きく、従ってそのサイズを小型化するための提案が従来からなされている。   In recent years, vehicles equipped with electric power train components such as hybrid vehicles, plug-in hybrid vehicles, and electric vehicles have become widespread. These vehicles are equipped with a motor (rotary electric machine) for obtaining a driving force and an inverter (hereinafter referred to as a power conversion device) for driving the motor. This power converter uses a power semiconductor element to convert battery power from direct current to alternating current, and is equipped with a smoothing capacitor for the purpose of removing ripples generated during the conversion. Such power conversion devices are required to be easily mounted and to be miniaturized. The volume ratio occupied by the smoothing capacitor in the power conversion device is large, and therefore proposals for reducing the size have been made.

コンデンサを小型化するためには、温度上昇を抑制することが効果的とされる。例えば特許文献1では、コンデンサのエレメントを接続する結線導体について、その一部をコンデンサ正負端子とし、別の一部を伝熱部として形成し、更にこの結線導体の伝熱部と接触する電気絶縁性の放熱板を備えるように構成したものがある。これによりコンデンサエレメントから冷却器までの伝熱経路の熱抵抗を低減し、かつ小型化が可能なインバータ装置を提供することができるものである。   In order to reduce the size of the capacitor, it is effective to suppress the temperature rise. For example, in Patent Document 1, a part of a connection conductor to which a capacitor element is connected is formed as a capacitor positive / negative terminal, another part is formed as a heat transfer part, and further, the electric insulation that contacts the heat transfer part of the connection conductor There is one configured to include a heat radiating plate. Accordingly, it is possible to provide an inverter device that can reduce the thermal resistance of the heat transfer path from the capacitor element to the cooler and can be downsized.

特開2008−148530号公報JP 2008-148530 A

近年においては電力変換装置の小型化及び高効率化を図るために、炭化珪素(SiC)等のワイドバンドギャップ半導体をスイッチング素子に適用することも考えられている。そして高周波駆動とすることで受動部品を小型化することができる。このような高周波駆動化を考えた場合、コンデンサの温度上昇をエレメントと、エレメントから正負端子に接続する結線導体(バスバー)とで比べると、バスバーの温度上昇が大きい。即ち高周波駆動化を考慮した場合、コンデンサにおいては、エレメントよりもバスバーを積極的に冷却する構成を採用することが有効と言える。   In recent years, it has been considered to apply a wide band gap semiconductor such as silicon carbide (SiC) to the switching element in order to reduce the size and increase the efficiency of the power converter. And by using high frequency drive, passive components can be reduced in size. When considering such high-frequency driving, the temperature rise of the bus bar is larger than the temperature rise of the capacitor between the element and the connection conductor (bus bar) connected from the element to the positive and negative terminals. That is, when considering high frequency driving, it can be said that it is effective to employ a configuration in which the bus bar is actively cooled rather than the element.

ここで上述した特許文献1を鑑みると、高周波駆動化してバスバーの温度上昇がエレメントの温度上昇より大きくなった場合に、バスバーの熱がエレメントに移動することが考慮されていない。即ちエレメントからバスバー(伝熱部)を介して放熱板に伝熱する経路を形成することにより、放熱並びに冷却するようにしているが、バスバー(伝熱部)からエレメントへの伝熱に対しては考慮されていないという問題点がある。   In view of Patent Document 1 described above, when the temperature rise of the bus bar becomes larger than the temperature rise of the element due to high frequency driving, it is not considered that the heat of the bus bar moves to the element. In other words, a heat transfer path from the element to the heat radiating plate via the bus bar (heat transfer section) is formed to radiate and cool, but with respect to heat transfer from the bus bar (heat transfer section) to the element. Is not considered.

この発明は上記のような問題点を解決するためになされたものであり、高温となるスイッチング素子を冷却しつつ高周波駆動に対応するためにバスバーを積極的に冷却し、更にはコンデンサエレメント自体も高温とならないような構造にして、電力変換装置に搭載する平滑コンデンサのサイズを抑えて小型な電力変換装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems. In order to cope with high frequency driving while cooling a switching element that becomes high temperature, the bus bar is actively cooled. An object of the present invention is to provide a small-sized power conversion device having a structure that does not reach a high temperature and suppressing the size of a smoothing capacitor mounted on the power conversion device.

この発明に係る電力変換装置は、オン、オフの切り替えにより入力電力の変換を行うスイッチング素子と、上記入力電力を平滑化するコンデンサと、上記スイッチング素子と上記コンデンサを同一平面上に配置して冷却する冷却器と、上記スイッチング素子に接続され、上記スイッチング素子の上記冷却器側から取り出された2極からなる第1の接続部と、上記第1の接続部に接続されると共に上記コンデンサに接続され、上記コンデンサの上記冷却器側から取り出された2極からなる第2の接続部と、上記第1の接続部と上記第2の接続部との接続部分、あるいは上記第1の接続部又は上記第2の接続部の何れかに一面が接触し、他面が上記冷却器に接触する電気絶縁性熱伝導材とを備え、
上記第2の接続部の端子接触部は上記冷却器の平面に対し垂直な方向においてコンデンサエレメントと接触しており、上記第2の接続部を構成する2極の接続部は互いに平行平板として上記冷却器の平面上に対して平行に配置されるとともに、上記第1の接続部を構成する2極の接続部は互いに平行平板として上記冷却器の平面上に対して平行に配置されているものである。
The power conversion device according to the present invention includes a switching element that converts input power by switching on and off, a capacitor that smoothes the input power, and the switching element and the capacitor that are arranged on the same plane for cooling. Connected to the switching element and connected to the capacitor and connected to the first connection part and connected to the first connection part. A second connecting portion consisting of two poles taken out from the condenser side of the capacitor, a connecting portion between the first connecting portion and the second connecting portion, or the first connecting portion or One surface of the second connection portion is in contact with the other surface, and the other surface is in contact with the cooler.
The terminal contact portion of the second connection portion is in contact with the capacitor element in a direction perpendicular to the plane of the cooler, and the two-pole connection portions constituting the second connection portion are parallel plates. The two-pole connecting portions constituting the first connecting portion are arranged in parallel to the plane of the cooler, and are arranged in parallel to the plane of the cooler as parallel plates. It is.

又この発明に係る別の電力変換装置は、オン、オフの切り替えにより入力電力の変換を行うスイッチング素子と、上記入力電力を平滑化するコンデンサと、上記スイッチング素子と上記コンデンサを同一平面上に配置して冷却する冷却器と、上記スイッチング素子に接続され、上記スイッチング素子の上記冷却器側から取り出された2極からなる第1の接続部と、上記第1の接続部に接続されると共に上記コンデンサに接続され、上記コンデンサの上記冷却器側から取り出された2極からなる第2の接続部と、上記第1の接続部と上記第2の接続部との接続部分、あるいは上記第1の接続部又は上記第2の接続部の何れかに一面が接触し、他面が上記冷却器に接触する電気絶縁性熱伝導材とを備え、
上記第2の接続部の端子接触部は上記冷却器の平面に対し平行な面においてコンデンサエレメントと接触しており、上記第2の接続部のうちの一極は上記コンデンサエレメントの下面側で上記コンデンサエレメントと接触するとともに上記第2の接続部のうちの他極は上記コンデンサエレメントの上面側で上記コンデンサエレメントと接触し、
上記第2の接続部を構成する2極の接続部は互いに平行平板として上記冷却器の平面上に対して平行に配置されるとともに、上記第1の接続部を構成する2極の接続部は互いに平行平板として上記冷却器の平面上に対して平行に配置されているものである。
In another power converter according to the present invention, a switching element that converts input power by switching on and off, a capacitor that smoothes the input power, and the switching element and the capacitor are arranged on the same plane. And a cooler for cooling, a first connection part connected to the switching element and having two poles taken out from the cooler side of the switching element, and connected to the first connection part and the above-mentioned A second connecting portion having two poles connected to a capacitor and taken out from the cooler side of the capacitor; a connecting portion between the first connecting portion and the second connecting portion; or the first connecting portion. One surface is in contact with either the connection portion or the second connection portion, and the other surface is provided with an electrically insulating heat conductive material that is in contact with the cooler,
The terminal contact portion of the second connection portion is in contact with the capacitor element in a plane parallel to the plane of the cooler, and one pole of the second connection portion is on the lower surface side of the capacitor element. The other pole of the second connection portion contacts the capacitor element on the upper surface side of the capacitor element and contacts the capacitor element.
The two-pole connecting portions constituting the second connecting portion are arranged in parallel with each other as parallel plates on the plane of the cooler, and the two-pole connecting portions constituting the first connecting portion are They are arranged parallel to each other on the plane of the cooler as parallel flat plates.

上記のように構成された電力変換装置によれば、高温となるスイッチング素子を冷却しつつ、コンデンサエレメントよりもバスバーである接続部を積極的に冷却することができるため、高周波駆動化を図った場合でも、コンデンサエレメントよりも接続部の温度上昇が大きくなった場合に、接続部を積極的に冷却することができるので、温度上昇を抑制し、かつ接続部で発生する熱のコンデンサエレメントへの伝搬抑止をバスバー部材を最小限にして実現できる。またバスバーの平行平板化により電流の向きが逆になるので配線インダクタンスを極小化できる。   According to the power conversion device configured as described above, since the switching element that is at a high temperature can be cooled and the connection portion that is the bus bar can be actively cooled rather than the capacitor element, high-frequency driving is achieved. Even in this case, when the temperature rise of the connection portion becomes larger than that of the capacitor element, the connection portion can be actively cooled, so that the temperature rise is suppressed and heat generated at the connection portion is transferred to the capacitor element. Propagation suppression can be realized with a minimum number of bus bar members. In addition, since the direction of the current is reversed by the parallel flattening of the bus bars, the wiring inductance can be minimized.

実施の形態1に係る電力変換装置を用いた電動パワートレインコンポーネントを搭載した構造を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the structure which mounts the electric power train component using the power converter device which concerns on Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係る電力変換装置全体を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the whole power converter device which concerns on Embodiment 1. FIG. コンデンサ部を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows a capacitor | condenser part. 図2におけるA−A線断面図である。It is the sectional view on the AA line in FIG. コンデンサの内部構造が分かるようにケースを省いて示した斜視図である。It is the perspective view which omitted and showed the case so that the internal structure of a capacitor | condenser could be understood. コンデンサの内部構造が分かるようにケースを省いて示した斜視図である。It is the perspective view which omitted and showed the case so that the internal structure of a capacitor | condenser could be understood. コンデンサエレメント部における巻回状態を示す斜視図(A)、(B)である。It is a perspective view (A) and (B) which show the winding state in a capacitor element part. 実施の形態2に係る電力変換装置を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a power conversion device according to a second embodiment. コンデンサ部を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows a capacitor | condenser part. コンデンサの内部構造が分かるようにケースを省いて示した斜視図である。It is the perspective view which omitted and showed the case so that the internal structure of a capacitor | condenser could be understood. コンデンサエレメント部における巻回状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the winding state in a capacitor | condenser element part. 実施の形態3に係る電力変換装置を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a power conversion device according to a third embodiment. コンデンサ部を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows a capacitor | condenser part. コンデンサの内部構造が分かるようにケースを省いて示した斜視図である。It is the perspective view which omitted and showed the case so that the internal structure of a capacitor | condenser could be understood. 実施の形態4に係る電力変換装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the power converter device which concerns on Embodiment 4. 実施の形態4に係る電力変換装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the power converter device which concerns on Embodiment 4. 締結部を示すための分解斜視図である。It is a disassembled perspective view for showing a fastening part. 実施の形態5に係る電力変換装置を示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a power conversion device according to a fifth embodiment.

以下この発明に係る電力変換装置について図面を参照して詳細に説明する。
実施の形態1.
図1は実施の形態1に係る電力変換装置を用いた電動パワートレインコンポーネントを搭載した構造を示す回路図である。図1において、電力変換装置10は、電力を蓄える高電圧バッテリー20と回転電機30との間で直流と交流の電力変換を行う。本実施形態においては、電力変換装置10は車両に搭載される回転電機30との間で電力の授受を行うことを想定している。電力変換装置10は入力電力を平滑化するコンデンサ11、オン、オフの切替により入力電力の変換を行い、制御によって駆動されるスイッチング素子12a,12b,12c,12d,12e,12f及びスイッチング素子12a,12b,12c,12d,12e,12fのそれぞれに並列に接続されたダイオード13a,13b,13c,13d,13e,13fを備えている。なお本実施の形態においては、高電圧バッテリー20はニッケル水素電池やリチウムイオン電池で構成し、更にスイッチング素子12a,12b,12c,12d,12e,12fはシリコン(Si)からなるIGBT(INSULATED GATE BIPOLAR TRANSISTOR)や炭化珪素(SiC)からなるMOSFET(METAL−OXIDE−SEMICONDUCTOR FIELD−EFFECT TRANSISTOR)で構成し、コンデンサ11としてはフィルムコンデンサを採用した場合について説明するが、上記以外の構造を採用しても良い。
Hereinafter, a power converter according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
Embodiment 1 FIG.
FIG. 1 is a circuit diagram showing a structure in which an electric powertrain component using the power converter according to Embodiment 1 is mounted. In FIG. 1, a power conversion device 10 performs direct current and alternating current power conversion between a high voltage battery 20 that stores electric power and a rotating electrical machine 30. In the present embodiment, it is assumed that the power conversion apparatus 10 exchanges power with the rotating electrical machine 30 mounted on the vehicle. The power conversion device 10 converts the input power by switching the capacitor 11 for smoothing the input power, on and off, the switching elements 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f and the switching elements 12a, 12a, 12f driven by the control. The diodes 13a, 13b, 13c, 13d, 13e, and 13f are connected in parallel to each of 12b, 12c, 12d, 12e, and 12f. In the present embodiment, the high voltage battery 20 is composed of a nickel metal hydride battery or a lithium ion battery, and the switching elements 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, and 12f are IGBTs (INSULATED GATE BIPOLAR) made of silicon (Si). Although it is configured with a MOSFET (METAL-OXIDE-SEMICONDUCTOR FIELD-EFFECT TRANSISTOR) made of TRANSISTOR) or silicon carbide (SiC), a film capacitor is used as the capacitor 11, but a structure other than the above is also used. good.

図2は実施の形態1に係る電力変換装置10全体を示す斜視図、図3はコンデンサ部を示す分解斜視図、図4は図2におけるA−A線断面図である。図5はコンデンサの内部構造が分かるようにケースを省いて示した斜視図である。図において、コンデンサ11には第2の接続部15a、15bが設けられている。コンデンサ11は、コンデンサエレメント11aが樹脂などのケース11bにポッティングされて内包されており、このコンデンサエレメント11aに接続された第2の接続部15a、15bがコンデンサ11の外部に引き出された構成となっている。ここでケース11bを構成する樹脂としては、熱伝導性が優れているものを使用することが好ましく、例えばエポキシ樹脂でフィラー(添加物)を含む物が考えられる。   2 is a perspective view showing the entire power conversion device 10 according to the first embodiment, FIG. 3 is an exploded perspective view showing a capacitor portion, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. FIG. 5 is a perspective view with the case omitted so that the internal structure of the capacitor can be seen. In the figure, the capacitor 11 is provided with second connection portions 15a and 15b. The capacitor 11 has a configuration in which a capacitor element 11a is potted in a case 11b made of resin or the like, and second connection portions 15a and 15b connected to the capacitor element 11a are drawn out of the capacitor 11. ing. Here, as the resin constituting the case 11b, a resin having excellent thermal conductivity is preferably used. For example, an epoxy resin containing a filler (additive) can be considered.

またスイッチング素子12aには第1の接続部14a、14bが設けられている。コンデンサ11とスイッチング素子12aは同一平面上において冷却器16上に配置されている。第2の接続部15は2極、即ち接続部15a、15bで構成され、各端子接触部15a1、15b1がコンデンサエレメント11aの両側面(端子側)で接触し、接続部15bはコンデンサエレメント11aの下面側、即ち冷却器16面側に沿って配置される。尚回路同士のショートを防ぐために接続部15bとコンデンサエレメント11aの間には樹脂が介在している。そして接続部15bはコンデンサ11からスイッチング素子12a方向に向かって延び、他方の接続部15aとは平行平板配線の位置関係になるよう配置される。又第2の接続部15a、15bはコンデンサ11が冷却器16に接触する面に近い位置、即ちコンデンサ11の下側(冷却器側)から引き出されている。更に第1の接続部14a、14bはスイッチング素子12aが冷却器16に接触する面に近い位置、即ちスイッチング素子12aの下側(冷却器側)から引き出されている。   The switching element 12a is provided with first connection portions 14a and 14b. The capacitor 11 and the switching element 12a are arranged on the cooler 16 on the same plane. The second connection portion 15 is composed of two poles, that is, connection portions 15a and 15b. The terminal contact portions 15a1 and 15b1 are in contact with both side surfaces (terminal side) of the capacitor element 11a, and the connection portion 15b is connected to the capacitor element 11a. It arrange | positions along the lower surface side, ie, the cooler 16 surface side. In order to prevent a short circuit between the circuits, a resin is interposed between the connection portion 15b and the capacitor element 11a. The connection portion 15b extends from the capacitor 11 in the direction of the switching element 12a, and is disposed so as to be in a positional relationship of parallel plate wiring with the other connection portion 15a. The second connecting portions 15a and 15b are drawn from a position close to the surface where the capacitor 11 contacts the cooler 16, that is, from the lower side of the capacitor 11 (cooler side). Further, the first connecting portions 14a and 14b are drawn out from a position close to the surface where the switching element 12a contacts the cooler 16, that is, from the lower side (cooler side) of the switching element 12a.

なお第2の接続部15a、15bの各端子接触部15a1、15b1が冷却器16に対し垂直な方向となるコンデンサエレメント11aの両側面(端子側)で接触する構成であれば、第2の接続部15a、15bの各端子接触部15a1、15b1とコンデンサエレメント11aの接触位置及び第2の接続部15a、15bのコンデンサ11からの外部への引き出し位置は図3〜図5に示す構造には限定されない。たとえば図6に示すように、第2の接続部15a、15bの各端子接触部15a1、15b1とコンデンサエレメント11aとの接触部が、図3〜図5の構成に比べて冷却器16の面上で水平方向に90度回転した位置で接触するように構成してもよい。図6はコンデンサ部の内部構造が分かるようにケースを省略して示した斜視図であり、更に接続関係も分かり易いようにコンデンサエレメント部も透過状態で示している。図7はコンデンサエレメント部における巻回状態を示す斜視図(A)、(B)であり、それぞれ見る角度を変えて示した図である。   In addition, if each terminal contact part 15a1, 15b1 of 2nd connection part 15a, 15b contacts the both sides | surfaces (terminal side) of the capacitor | condenser element 11a which becomes a perpendicular | vertical direction with respect to the cooler 16, it will be 2nd connection. The contact positions of the terminal contact portions 15a1 and 15b1 of the portions 15a and 15b and the capacitor element 11a and the positions of the second connection portions 15a and 15b drawn from the capacitor 11 to the outside are limited to the structures shown in FIGS. Not. For example, as shown in FIG. 6, the contact portions between the terminal contact portions 15a1 and 15b1 of the second connection portions 15a and 15b and the capacitor element 11a are on the surface of the cooler 16 as compared with the configurations of FIGS. It may be configured to contact at a position rotated 90 degrees in the horizontal direction. FIG. 6 is a perspective view in which the case is omitted so that the internal structure of the capacitor portion can be understood, and the capacitor element portion is also shown in a transparent state so that the connection relationship can be easily understood. FIGS. 7A and 7B are perspective views (A) and (B) showing a winding state in the capacitor element portion, and are views showing different viewing angles.

本実施の形態において、コンデンサエレメント11aは誘電体を巻回したものを使用しており、誘電体の幅Wの方向が冷却器16面に対して水平方向に位置するように巻回して、コンデンサエレメント11aの高さが小さくなるように構成するものである。コンデンサ11の高さを小さくする手段としては、誘電体の巻回数を減らしたコンデンサエレメント11aを用いることが考えられる。又は誘電体の厚みの小さい薄膜の誘電体を用いることも考えられる。これは高耐圧、膜厚の薄い誘電体を適用すること、又は電力変換装置10の電圧仕様と整合させて低耐圧な誘電体を適用できるよう適合化を図ることによって実現することを想定する。   In the present embodiment, the capacitor element 11a is formed by winding a dielectric. The capacitor element 11a is wound so that the width W of the dielectric is positioned in the horizontal direction with respect to the cooler 16 surface. The element 11a is configured to have a small height. As a means for reducing the height of the capacitor 11, it is conceivable to use a capacitor element 11a in which the number of turns of the dielectric is reduced. Alternatively, it is conceivable to use a thin dielectric having a small thickness. This is assumed to be realized by applying a dielectric with a high withstand voltage and a thin film thickness, or by adapting so that a dielectric with a low withstand voltage can be applied in conformity with the voltage specification of the power converter 10.

またコンデンサ11及びコンデンサエレメント11aを並列接合して構成することにより、必要容量を分割化し、コンデンサ11及びコンデンサエレメント11aの1素子あたりのサイズを抑えてコンデンサ11の高さを小さくすることも考えられる。またはコンデンサ11及びコンデンサエレメント11aの底面積、すなわち冷却器16との接触面積が大きくなるようにして冷却面積が大きくなるように構成し、コンデンサ11の冷却効果を得やすいようにしてコンデンサ11の高さを小さくすることも考えられる。ここでコンデンサ11及びコンデンサエレメント11aの底面積を拡大する方法としては、誘電体の幅Wの大きな誘電体を適用することが考えられ、更にはコンデンサエレメント11aの長手方向距離Lを大きくできるように誘電体を巻回することも考えられる。   It is also conceivable that the capacitor 11 and the capacitor element 11a are connected in parallel to divide the required capacity, thereby reducing the size of the capacitor 11 and the capacitor element 11a per element and reducing the height of the capacitor 11. . Alternatively, the bottom area of the capacitor 11 and the capacitor element 11a, that is, the contact area with the cooler 16 is increased so as to increase the cooling area, and the cooling effect of the capacitor 11 can be easily obtained. It is also possible to reduce the size. Here, as a method of expanding the bottom areas of the capacitor 11 and the capacitor element 11a, it is conceivable to use a dielectric having a large dielectric width W, and further, the longitudinal distance L of the capacitor element 11a can be increased. It is also conceivable to wind a dielectric.

本実施の形態においては、コンデンサ11はリプルの除去用として用いられている場合を想定しているが、たとえばノイズフィルタ用のコンデンサとして用いられても良い。また図4においてコンデンサ11は、コンデンサエレメント11aが樹脂などのケース11bに内包されている場合を示しているが、この構成に限られるものではなく、たとえばコンデンサエレメント11aを電力変換装置10の筐体に直接実装する構成としても構わない。また図2においては、スイッチング素子12a,12b,12c,12d,12e,12fそれぞれを内蔵したモジュールを示しているが,複数のスイッチング素子を内蔵したモジュールを採用してもよく、またダイオード13a,13b,13c,13d,13e,13fを内蔵したモジュールであってもよい。   In the present embodiment, it is assumed that the capacitor 11 is used for ripple removal, but may be used, for example, as a noise filter capacitor. 4 shows a case where the capacitor element 11a is enclosed in a case 11b made of resin or the like, the capacitor 11 is not limited to this configuration. For example, the capacitor element 11a is connected to the casing of the power converter 10. It may be configured to be directly mounted on. In FIG. 2, a module incorporating switching elements 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, and 12f is shown. However, a module incorporating a plurality of switching elements may be employed, and diodes 13a and 13b may be employed. , 13c, 13d, 13e, and 13f may be included.

電気絶縁性熱伝導材17は電気絶縁材17aと伝熱材17bで構成されている。なお前記においては、スイッチング素子12a、コンデンサ11および冷却器16との関係について説明したが、スイッチング素子12b,12c,12d,12e,12fのそれぞれとコンデンサ11および冷却器16との関係についても同様に構成されている。また図4の破線で示すように、冷却器16に流体路16aを形成し、この流体路16aに冷却流体を通すように構成してもよい。この場合スイッチング素子12a,12b,12c,12d,12e,12f,電気絶縁性熱伝導材17およびコンデンサ11並びにコンデンサエレメント11aの冷却効果を一層高めることができる。   The electrically insulating heat conductive material 17 is composed of an electrically insulating material 17a and a heat transfer material 17b. In the above description, the relationship between the switching element 12a, the capacitor 11, and the cooler 16 has been described. However, the relationship between the switching element 12b, 12c, 12d, 12e, and 12f and the capacitor 11 and the cooler 16 is the same. It is configured. Further, as indicated by a broken line in FIG. 4, a fluid path 16a may be formed in the cooler 16, and the cooling fluid may be passed through the fluid path 16a. In this case, the cooling effect of the switching elements 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f, the electrically insulating heat conductive material 17, the capacitor 11, and the capacitor element 11a can be further enhanced.

ここでコンデンサ11においては、コンデンサエレメント11aが発熱部となっており、このコンデンサエレメント11aがケース11bで覆われているので、流体路16aを冷却器16における電気絶縁性熱伝導材17と接触する部分にのみ形成して、コンデンサ11の下の部分には形成しないような構成としてもよい。このようにすることにより、冷却器16の構造を簡素化して、開発及び製造工程を削減し、低コスト化を図ることができる。なお図4においては、電気絶縁性熱伝導材17はコンデンサ11とスイッチング素子12aの1極の接続部(接続部15b及び接続部14b)に対して実装された形態を示しているが、他方の1極(接続部15a及び接続部14a)に対しても図示されていないが、同様に電気絶縁性熱伝導材17が設置されている。   Here, in the capacitor 11, the capacitor element 11 a serves as a heat generating portion, and since the capacitor element 11 a is covered with the case 11 b, the fluid path 16 a comes into contact with the electrically insulating heat conductive material 17 in the cooler 16. It is good also as a structure which forms only in a part and does not form in the lower part of the capacitor | condenser 11. FIG. By doing in this way, the structure of the cooler 16 can be simplified, the development and manufacturing processes can be reduced, and the cost can be reduced. In FIG. 4, the electrically insulative heat conductive material 17 is shown mounted on a one-pole connecting portion (connecting portion 15b and connecting portion 14b) of the capacitor 11 and the switching element 12a. Although not shown for one pole (connecting portion 15a and connecting portion 14a), an electrically insulating heat conducting material 17 is similarly installed.

また電気絶縁材17aとしては樹脂が用いられ、伝熱材17bとしてはグリスが用いられている。更に第1の接続部14と第2の接続部15は溶接により接続することができるが、第1の接続部14と第2の接続部15の接続方法はこれに限られない。また本実施の形態において、電気絶縁性熱伝導材17は冷却器16にあらかじめ実装してもよく、あるいは第1の接続部14または第2の接続部15にあらかじめ固定するようにしてもよい。   Resin is used as the electrical insulating material 17a, and grease is used as the heat transfer material 17b. Furthermore, although the 1st connection part 14 and the 2nd connection part 15 can be connected by welding, the connection method of the 1st connection part 14 and the 2nd connection part 15 is not restricted to this. In the present embodiment, the electrically insulating heat conductive material 17 may be mounted in the cooler 16 in advance, or may be fixed in advance to the first connection portion 14 or the second connection portion 15.

以上のように、2本の第2の接続部15a、15bの各端子接触部15a1、15b1は冷却器16の平面上に対して垂直な面でコンデンサエレメント11aの端子と接しており、接続部15bはコンデンサエレメント11aの下面であり冷却器16に沿った面上に配置される。そして第2の接続部15a、15bはコンデンサ11から取り出される位置から第1の接続部14方向に延びて第1の接続部14と接続されることにより、スイッチング素子12へと繋がる配線上では接続部15aと接続部15bが平行平板として冷却器16の平面上に沿って平行に配置され、同様に接続部14aと接続部14bが平行平板として冷却器16の平面上に沿って平行に配置されることとなる。従って高温となるスイッチング素子12を冷却しつつ、コンデンサエレメント11aよりもバスバーである第1の接続部14及び第2の接続部15を積極的に冷却することができる。   As described above, the terminal contact portions 15a1 and 15b1 of the two second connection portions 15a and 15b are in contact with the terminals of the capacitor element 11a on a plane perpendicular to the plane of the cooler 16, and the connection portions Reference numeral 15 b denotes a lower surface of the capacitor element 11 a and is disposed on a surface along the cooler 16. The second connecting portions 15a and 15b extend from the position where they are taken out from the capacitor 11 toward the first connecting portion 14 and are connected to the first connecting portion 14 so that they are connected on the wiring connected to the switching element 12. The part 15a and the connection part 15b are arranged in parallel along the plane of the cooler 16 as parallel plates, and similarly, the connection part 14a and the connection part 14b are arranged as parallel plates along the plane of the cooler 16 in parallel. The Rukoto. Accordingly, it is possible to positively cool the first connection portion 14 and the second connection portion 15 that are bus bars rather than the capacitor element 11a while cooling the switching element 12 that is at a high temperature.

このため高周波駆動化を図った場合でも、コンデンサエレメント11aよりも第1の接続部14及び第2の接続部15の温度上昇が大きくなった場合に、第1の接続部14及び第2の接続部15を積極的に冷却することができるので、温度上昇を抑制し、かつ第1の接続部14及び第2の接続部15で発生する熱のコンデンサエレメント11aへの伝搬抑止をバスバー部材を最小限にして実現できる。またバスバーの平行平板化により電流の向きが逆になるので配線インダクタンスを極小化できる。またコンデンサ11の高さを小さくすることができるので、冷却器16の近くに位置するコンデンサエレメント11aの下側に比べて、冷却効果を得にくいコンデンサエレメント11aの上側の温度上昇も抑えることができる。   For this reason, even when a high frequency drive is achieved, when the temperature rise of the first connection portion 14 and the second connection portion 15 becomes larger than that of the capacitor element 11a, the first connection portion 14 and the second connection portion. Since the portion 15 can be actively cooled, the bus bar member is minimized by suppressing the temperature rise and suppressing the propagation of heat generated in the first connection portion 14 and the second connection portion 15 to the capacitor element 11a. It can be realized in the limit. In addition, since the direction of the current is reversed by the parallel flattening of the bus bars, the wiring inductance can be minimized. Further, since the height of the capacitor 11 can be reduced, a temperature rise on the upper side of the capacitor element 11a that is difficult to obtain a cooling effect can be suppressed as compared with the lower side of the capacitor element 11a located near the cooler 16. .

またコンデンサエレメント11aとしてフィルムコンデンサを用い、フィルム材の巻回数を少なくしてコンデンサ11を構成することにより、コンデンサ11の高さが小さくなり、冷却器16の近くに位置するコンデンサ11の下側に比べて、冷却効果を得にくいコンデンサ11の上側の温度上昇も抑えることができる。またフィルム材を削減することができるので、低価格化を実現できる。
またコンデンサエレメント11aとしてフィルムコンデンサを用い、薄膜のフィルム材によりコンデンサエレメント11aを構成することにより、コンデンサ11の高さが小さくなり、冷却器16の近くに位置するコンデンサ11の下側に比べて、冷却効果を得にくいコンデンサ11の上側の温度上昇も抑えることができる。
Further, by using a film capacitor as the capacitor element 11a and reducing the number of windings of the film material to constitute the capacitor 11, the height of the capacitor 11 is reduced, and the capacitor 11 is located below the cooler 16 below. In comparison, it is possible to suppress the temperature rise on the upper side of the capacitor 11 where it is difficult to obtain a cooling effect. Further, since the film material can be reduced, the price can be reduced.
Further, by using a film capacitor as the capacitor element 11a and forming the capacitor element 11a with a thin film material, the height of the capacitor 11 is reduced, compared to the lower side of the capacitor 11 located near the cooler 16, It is also possible to suppress the temperature rise on the upper side of the capacitor 11 where it is difficult to obtain a cooling effect.

またコンデンサ11を並列接続にして複数個に分割して構成することによりコンデンサ1個当たりの巻回数が少なくなり、コンデンサの高さが小さくなるので、冷却器16の近くに位置するコンデンサ11の下側に比べて、冷却効果を得にくいコンデンサ11の上側の温度上昇も抑えることができるとともに、更に平滑コンデンサの必要容量の確保も実現できる。
またコンデンサ11の冷却器16と接触する面積を大きくなるように構成することにより冷却効果を向上させ、更に冷却器16の近くに位置するコンデンサ11の下側に比べて、冷却効果を得にくいコンデンサ11の上側の温度上昇も抑えることができる。又平滑コンデンサの必要容量の確保も実現できる。
Further, the capacitor 11 is connected in parallel and divided into a plurality of parts, so that the number of turns per capacitor is reduced and the height of the capacitor is reduced. The temperature rise on the upper side of the capacitor 11 where it is difficult to obtain a cooling effect as compared with the side can be suppressed, and further, the necessary capacity of the smoothing capacitor can be secured.
Further, the condenser 11 is configured so that the area of the condenser 11 in contact with the cooler 16 is increased, so that the cooling effect is improved. Further, the condenser is less likely to obtain the cooling effect than the lower side of the condenser 11 located near the cooler 16. The temperature rise on the upper side of 11 can also be suppressed. It is also possible to secure the necessary capacity of the smoothing capacitor.

またコンデンサエレメント11aを構成するフィルムコンデンサのフィルムの幅Wが大きなものを使用することにより、冷却器16との接触面積が大きくなり、冷却器16の近くに位置するコンデンサ11の下側に比べて、冷却効果を得にくいコンデンサ11の上側の温度上昇も抑えることができ、更に平滑コンデンサの必要容量の確保も実現できる。
またコンデンサエレメント11aは長手方向距離Lが長くなるように巻回して構成することにより、冷却器16との接触面積が大きくなり、冷却器16の近くに位置するコンデンサ11の下側に比べて、冷却効果を得にくいコンデンサ11の上側の温度上昇も抑えることができ、更には巻回数を大きくしなくても平滑コンデンサの必要容量の確保を実現でき、コンデンサ11の高さも小さくすることができる。
In addition, by using a film capacitor having a large film width W constituting the capacitor element 11a, the contact area with the cooler 16 is increased, and compared with the lower side of the capacitor 11 located near the cooler 16. In addition, it is possible to suppress the temperature rise on the upper side of the capacitor 11 where it is difficult to obtain a cooling effect, and also to secure the necessary capacity of the smoothing capacitor.
In addition, the capacitor element 11a is configured to be wound so that the longitudinal distance L becomes long, so that the contact area with the cooler 16 is increased, and compared to the lower side of the capacitor 11 located near the cooler 16, The temperature rise on the upper side of the capacitor 11 which is difficult to obtain the cooling effect can be suppressed, and further, the necessary capacity of the smoothing capacitor can be ensured without increasing the number of turns, and the height of the capacitor 11 can be reduced.

また第1の接続部14と第2の接続部15の接続部分、あるいは第1の接続部14又は第2の接続部15の何れかに一面が接触し、他面が冷却器16に接触する電気絶縁性熱伝導材17を設けることにより、高温となるスイッチング素子12を冷却しつつ、コンデンサ11よりも第1の接続部14と第2の接続部15を積極的に冷却することができる。このため高周波駆動化を図った場合でも、コンデンサ11よりも第1の接続部14と第2の接続部15の温度上昇が大きくなったとき、第1の接続部14と第2の接続部15を積極的に冷却できるので、この部分の温度上昇を抑制し、かつ第1の接続部14と第2の接続部15で発生した熱がコンデンサ11に伝搬することも抑止できる。   Further, one surface is in contact with the connection portion of the first connection portion 14 and the second connection portion 15, or either the first connection portion 14 or the second connection portion 15, and the other surface is in contact with the cooler 16. By providing the electrically insulating heat conductive material 17, the first connecting portion 14 and the second connecting portion 15 can be more actively cooled than the capacitor 11 while cooling the switching element 12 that is at a high temperature. For this reason, even when high frequency driving is achieved, when the temperature rise of the first connection portion 14 and the second connection portion 15 becomes larger than that of the capacitor 11, the first connection portion 14 and the second connection portion 15. Therefore, it is possible to suppress the temperature rise in this portion and to prevent the heat generated in the first connection portion 14 and the second connection portion 15 from propagating to the capacitor 11.

また電気絶縁性熱伝導材17は電気絶縁材17aとして樹脂を使用すると共に、伝熱材17bとしてグリスを使用することにより、電気絶縁を確保しつつバスバーの熱を積極的に放熱することができる。
また電気絶縁性熱伝導材17は電気絶縁材17aとして樹脂を使用すると共に、伝熱材17bとしてグリスを使用し、冷却器16に接触する構成としているので、第1の接続部14と第2の接続部15の寸法の変化を吸収する弾性変形部として機能することができ、コンデンサ11と第1の接続部14の間の寸法公差、及びスイッチング素子12aと第2の接続部15の間の寸法公差を吸収することができる。
The electrically insulating heat conducting material 17 uses resin as the electrically insulating material 17a and grease as the heat conducting material 17b, so that the heat of the bus bar can be actively radiated while ensuring electrical insulation. .
In addition, since the electrically insulating heat conducting material 17 uses resin as the electrically insulating material 17a and uses grease as the heat conducting material 17b and is in contact with the cooler 16, the first connecting portion 14 and the second electrically conductive heat conducting material 17 are used. The dimensional tolerance between the capacitor 11 and the first connection portion 14, and between the switching element 12 a and the second connection portion 15. Dimensional tolerances can be absorbed.

更に電気絶縁性熱伝導材17が冷却器16にあらかじめ固定され、あるいは第1の接続部14又は第2の接続部15にあらかじめ固定された構成とすることにより組み立ての容易性を確保しつつ第1の接続部14及び第2の接続部15を積極的に冷却することができる。
また本実施の形態においては、電気絶縁性熱伝導材17の一面を第1の接続部14と第2の接続部15の接続部分に接触する構成について説明したが、電気絶縁性熱伝導材17の一面が第1の接続部14あるいは第2の接続部15の何れかに接触するように構成にしても同様の効果を得ることができる。
Furthermore, the electrically insulating heat conducting material 17 is fixed to the cooler 16 in advance, or is fixed to the first connecting portion 14 or the second connecting portion 15 in advance, thereby ensuring ease of assembly. The first connection portion 14 and the second connection portion 15 can be actively cooled.
Moreover, in this Embodiment, although the structure which contacts one surface of the electrically insulating heat conductive material 17 with the connection part of the 1st connection part 14 and the 2nd connection part 15 was demonstrated, the electrically insulating heat conductive material 17 is demonstrated. The same effect can be obtained even when the first surface is in contact with either the first connection portion 14 or the second connection portion 15.

実施の形態2.
次に実施の形態2に係る電力変換装置について図を用いて説明する。図8は実施の形態2に係る電力変換装置を示す断面図であり、図4に相当する図である。図9はコンデンサ部を示す分解斜視図、図10はコンデンサの内部構造が分かるようにケースを省いて示した斜視図、図11はコンデンサエレメントの巻回状態を示す斜視図である。図において、コンデンサ11には第2の接続部15c、15dが設けられている。コンデンサ11は、コンデンサエレメント11aが樹脂などのケース11bにポッティングされて内包されており、このコンデンサエレメント11aに接続された第2の接続部15c、15dがコンデンサ11の外部に引き出された構成となっている。ここでケース11bを構成する樹脂としては、熱伝導性が優れているものを使用することが好ましく、例えばエポキシ樹脂でフィラー(添加物)を含む物が考えられる。
Embodiment 2. FIG.
Next, a power converter according to Embodiment 2 will be described with reference to the drawings. FIG. 8 is a cross-sectional view showing the power conversion device according to the second embodiment, which corresponds to FIG. FIG. 9 is an exploded perspective view showing the capacitor portion, FIG. 10 is a perspective view showing the capacitor without a case so that the internal structure of the capacitor can be seen, and FIG. 11 is a perspective view showing a winding state of the capacitor element. In the figure, the capacitor 11 is provided with second connection portions 15c and 15d. The capacitor 11 includes a capacitor element 11 a that is potted in a case 11 b made of resin or the like, and has a configuration in which the second connection portions 15 c and 15 d connected to the capacitor element 11 a are drawn out of the capacitor 11. ing. Here, as the resin constituting the case 11b, a resin having excellent thermal conductivity is preferably used. For example, an epoxy resin containing a filler (additive) can be considered.

またスイッチング素子12aには第1の接続部14c、14dが設けられている。コンデンサ11とスイッチング素子12aは冷却器16上に配置されている。第2の接続部15は2極、即ち接続部15c、15dで構成され、各端子接触部15c1、15d1はコンデンサエレメント11aの上下面(端子側)で接触し、コンデンサエレメント11aに沿うように配置される。そして接続部15dはコンデンサ11からスイッチング素子12a方向に向かって延び、他方の接続部15cとは平行平板配線の位置関係になるよう配置される。実施の形態1においてはコンデンサエレメント11aの端子が側面に位置するように配置されているのに対し、本実施形態ではコンデンサエレメント11aの端子が上下面に位置するように配置されているものである。   The switching element 12a is provided with first connection portions 14c and 14d. The capacitor 11 and the switching element 12a are disposed on the cooler 16. The second connection portion 15 is composed of two poles, that is, connection portions 15c and 15d, and the terminal contact portions 15c1 and 15d1 are in contact with the upper and lower surfaces (terminal side) of the capacitor element 11a and are arranged along the capacitor element 11a. Is done. The connecting portion 15d extends from the capacitor 11 in the direction of the switching element 12a, and is disposed so as to be in a positional relationship of parallel plate wiring with the other connecting portion 15c. In the first embodiment, the terminals of the capacitor element 11a are arranged so as to be located on the side surface, whereas in the present embodiment, the terminals of the capacitor element 11a are arranged so as to be located on the upper and lower surfaces. .

本実施の形態において、コンデンサエレメント11aは誘電体を巻回したものを使用しており、誘電体の幅Wの方向が冷却器16面に対して垂直方向となるように巻回してコンデンサエレメント11aの高さが小さくなるように構成するものである。コンデンサ11の高さを小さくする手段としては、誘電体の巻回数を増やしてコンデンサ11ないしコンデンサエレメント11aの底面積を拡大して冷却器16との接触面積が大きくなるようにし、冷却面積を大きくなるようにし、コンデンサ11が冷却効果を得やすいように構成して高さを小さくする手段がある。あるいは誘電体の幅Wが小さい誘電体を用いることも考えられる。ここで誘電体の幅Wが小さい誘電体を用いた場合、必要容量を確保するため、コンデンサ11及びコンデンサエレメント11aを複数個並列接続させて、必要容量を分割化し、コンデンサ11及びコンデンサエレメント11aの1素子あたりのサイズを抑えてコンデンサ11の高さを小さくすることができる。あるいは誘電体の巻回数を増やして必要容量を確保する手段もある。これによってコンデンサ11及びコンデンサエレメント11aの底面積を拡大することができ、冷却面積が大きくなるようにし、コンデンサ11が冷却効果を得やすいようにすることができる。またコンデンサエレメント11aの長手方向距離を長く確保できるように誘電体を巻回して必要容量を確保する手段もある。   In the present embodiment, the capacitor element 11a is formed by winding a dielectric. The capacitor element 11a is wound so that the direction of the width W of the dielectric is perpendicular to the surface of the cooler 16. The height is made to be small. As a means for reducing the height of the capacitor 11, the number of windings of the dielectric is increased to enlarge the bottom area of the capacitor 11 or the capacitor element 11a so that the contact area with the cooler 16 is increased, and the cooling area is increased. There is a means for reducing the height by configuring the capacitor 11 so as to easily obtain a cooling effect. Alternatively, it is conceivable to use a dielectric having a small width W. Here, when a dielectric having a small dielectric width W is used, in order to secure the necessary capacity, a plurality of capacitors 11 and capacitor elements 11a are connected in parallel to divide the necessary capacity, and the capacitors 11 and 11a. The height of the capacitor 11 can be reduced by suppressing the size per element. Alternatively, there is a means for securing the necessary capacity by increasing the number of windings of the dielectric. As a result, the bottom areas of the capacitor 11 and the capacitor element 11a can be increased, the cooling area can be increased, and the capacitor 11 can easily obtain a cooling effect. There is also a means for securing a necessary capacity by winding a dielectric so as to ensure a long longitudinal distance of the capacitor element 11a.

本実施の形態においては、コンデンサ11はリプルの除去用として用いられている場合を想定しているが、たとえばノイズフィルタ用のコンデンサとして用いられても良い。また図8においてコンデンサ11は、コンデンサエレメント11aが樹脂などのケース11bに内包されている場合を示しているが、この構成に限られるものではなく、たとえばコンデンサエレメント11aを電力変換装置10の筐体に直接実装する構成としても構わない。また図8においては、スイッチング素子12a,12b,12c,12d,12e,12fそれぞれを内蔵したモジュールを示しているが,複数のスイッチング素子を内蔵したモジュールを採用してもよく、またダイオード13a,13b,13c,13d,13e,13fを内蔵したモジュールであってもよい。   In the present embodiment, it is assumed that the capacitor 11 is used for ripple removal, but may be used, for example, as a noise filter capacitor. Further, in FIG. 8, the capacitor 11 shows a case where the capacitor element 11a is enclosed in a case 11b made of resin or the like, but is not limited to this configuration. For example, the capacitor element 11a is connected to the casing of the power converter 10. It may be configured to be directly mounted on. FIG. 8 shows a module incorporating switching elements 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, and 12f. However, a module incorporating a plurality of switching elements may be adopted, and diodes 13a and 13b. , 13c, 13d, 13e, and 13f may be included.

電気絶縁性熱伝導材17は電気絶縁材17aと伝熱材17bで構成されている。なお前記においては、スイッチング素子12a、コンデンサ11および冷却器16との関係について説明したが、スイッチング素子12b,12c,12d,12e,12fのそれぞれとコンデンサ11および冷却器16との関係についても同様に構成されている。また図8の破線で示すように、冷却器16に流体路16aを形成し、この流体路16aに冷却流体を通すように構成してもよい。この場合スイッチング素子12a,12b,12c,12d,12e,12f,電気絶縁性熱伝導材17およびコンデンサ11並びにコンデンサエレメント11aの冷却効果を一層高めることができる。   The electrically insulating heat conductive material 17 is composed of an electrically insulating material 17a and a heat transfer material 17b. In the above description, the relationship between the switching element 12a, the capacitor 11, and the cooler 16 has been described. However, the relationship between the switching element 12b, 12c, 12d, 12e, and 12f and the capacitor 11 and the cooler 16 is the same. It is configured. Further, as shown by a broken line in FIG. 8, a fluid path 16a may be formed in the cooler 16, and the cooling fluid may be passed through the fluid path 16a. In this case, the cooling effect of the switching elements 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f, the electrically insulating heat conductive material 17, the capacitor 11, and the capacitor element 11a can be further enhanced.

ここでコンデンサ11においては、コンデンサエレメント11aが発熱部となっており、このコンデンサエレメント11aがケース11bで覆われているので、流体路16aを冷却器16における電気絶縁性熱伝導材17と接触する部分にのみ形成して、コンデンサ11の下の部分には形成しないような構成としてもよい。このようにすることにより、冷却器16の構造を簡素化して、開発及び製造工程を削減し、低コスト化を図ることができる。なお図8においては、電気絶縁性熱伝導材17はコンデンサ11とスイッチング素子12aの1極の接続部(接続部15d及び接続部14d)に対して実装された形態を示しているが、他方の1極(接続部15c及び接続部14c)に対しても図示されていないが、同様に電気絶縁性熱伝導材17が設置されている。   Here, in the capacitor 11, the capacitor element 11 a serves as a heat generating portion, and since the capacitor element 11 a is covered with the case 11 b, the fluid path 16 a comes into contact with the electrically insulating heat conductive material 17 in the cooler 16. It is good also as a structure which forms only in a part and does not form in the lower part of the capacitor | condenser 11. FIG. By doing in this way, the structure of the cooler 16 can be simplified, the development and manufacturing processes can be reduced, and the cost can be reduced. In FIG. 8, the electrically insulative heat conductive material 17 is shown mounted on one-pole connecting portion (connecting portion 15d and connecting portion 14d) of the capacitor 11 and the switching element 12a. Although not shown for one pole (connecting portion 15c and connecting portion 14c), an electrically insulating heat conducting material 17 is similarly installed.

また電気絶縁材17aとしては樹脂が用いられ、伝熱材17bとしてはグリスを用いられている。更に第1の接続部14と第2の接続部15は溶接により接続することができるが、第1の接続部14と第2の接続部15の接続方法はこれに限られない。また本実施の形態において、電気絶縁性熱伝導材17は冷却器16にあらかじめ実装してもよく、あるいは第1の接続部14または第2の接続部15にあらかじめ固定するようにしてもよい。   Resin is used as the electrical insulating material 17a, and grease is used as the heat transfer material 17b. Furthermore, although the 1st connection part 14 and the 2nd connection part 15 can be connected by welding, the connection method of the 1st connection part 14 and the 2nd connection part 15 is not restricted to this. In the present embodiment, the electrically insulating heat conductive material 17 may be mounted in the cooler 16 in advance, or may be fixed in advance to the first connection portion 14 or the second connection portion 15.

以上のように、2本の第2の接続部15c、15dの各端子接触部15c1、15d1は冷却器16の平面上に対して平行な面でコンデンサエレメント11aの端子と接しており、接続部15dの端子接触部15d1はコンデンサ11の下面であり、冷却器16に沿った面上でコンデンサエレメント11aに接触している。一方接続部15cの端子接触部15c1はコンデンサエレメント11aの上面で接触している。そして第2の接続部15c、15dはコンデンサ11から取り出される位置から第1の接続部14方向に延びて第1の接続部14と接続されることにより、スイッチング素子12aへと繋がる配線上では接続部15cと接続部15dが平行平板として冷却器16の平面上に沿って平行に配置され、同様に接続部14cと接続部14dが平行平板として冷却器16の平面上に沿って平行に配置されることとなる。従って高温となるスイッチング素子12を冷却しつつ、コンデンサエレメント11aよりもバスバーである接続部14、15を積極的に冷却することができる。   As described above, the terminal contact portions 15c1 and 15d1 of the two second connection portions 15c and 15d are in contact with the terminals of the capacitor element 11a on the plane parallel to the plane of the cooler 16, and the connection portions The terminal contact portion 15 d 1 of 15 d is the lower surface of the capacitor 11 and is in contact with the capacitor element 11 a on the surface along the cooler 16. On the other hand, the terminal contact portion 15c1 of the connection portion 15c is in contact with the upper surface of the capacitor element 11a. The second connection portions 15c and 15d are connected on the wiring connected to the switching element 12a by extending in the direction of the first connection portion 14 from the position taken out from the capacitor 11 and connected to the first connection portion 14. The part 15c and the connection part 15d are arranged in parallel along the plane of the cooler 16 as parallel flat plates, and similarly the connection part 14c and the connection part 14d are arranged as parallel plates along the plane of the cooler 16 in parallel. The Rukoto. Therefore, it is possible to positively cool the connection portions 14 and 15 that are bus bars rather than the capacitor element 11a while cooling the switching element 12 that becomes high temperature.

このため高周波駆動化を図った場合でも、コンデンサエレメント11aよりも接続部14、15の温度上昇が大きくなったときに、接続部14、15を積極的に冷却することができるので、温度上昇を抑制し、かつ接続部14、15で発生する熱のコンデンサエレメント11aへの伝搬抑止を実現できる。またバスバーの平行平板化により電流の向きが逆になるので配線インダクタンスを極小化できる。またコンデンサ11の高さを小さくすることができるので、冷却器16の近くに位置するコンデンサ11の下側に比べて、冷却効果を得にくいコンデンサ11の上側の温度上昇も抑えることができる。   For this reason, even when high frequency driving is achieved, the connection portions 14 and 15 can be actively cooled when the temperature rise of the connection portions 14 and 15 becomes larger than that of the capacitor element 11a. It is possible to suppress the propagation of heat generated at the connection portions 14 and 15 to the capacitor element 11a. In addition, since the direction of the current is reversed by the parallel flattening of the bus bars, the wiring inductance can be minimized. Further, since the height of the capacitor 11 can be reduced, it is possible to suppress the temperature rise on the upper side of the capacitor 11 where it is difficult to obtain a cooling effect as compared with the lower side of the capacitor 11 located near the cooler 16.

またコンデンサエレメント11aとしてフィルムコンデンサを用い、フィルム材の幅を小さくしてフィルム材の巻回数を増やしたコンデンサ11を構成することにより、冷却器16の近くに位置するコンデンサ11の下側に比べて、冷却効果を得にくいコンデンサ11の上側の温度上昇も抑えることができる。
またコンデンサエレメント11aとしてフィルムコンデンサを用い、フィルムの幅の小さなものを使用することにより、コンデンサ11の高さが小さくなり、冷却器16の近くに位置するコンデンサ11の下側に比べて、冷却効果を得にくいコンデンサ11の上側の温度上昇も抑えることができる。またフィルムの幅の小さなフィルム材を使用したので、フィルム材を削減することができ、低価格化を実現できる。
Further, by using a film capacitor as the capacitor element 11a and forming the capacitor 11 in which the width of the film material is reduced and the number of windings of the film material is increased, compared to the lower side of the capacitor 11 located near the cooler 16. In addition, the temperature rise on the upper side of the capacitor 11 where it is difficult to obtain a cooling effect can be suppressed.
Further, by using a film capacitor as the capacitor element 11a and using a film having a small width, the height of the capacitor 11 is reduced, and the cooling effect is lower than the lower side of the capacitor 11 located near the cooler 16. The temperature rise on the upper side of the capacitor 11 that is difficult to obtain can also be suppressed. Further, since a film material having a small film width is used, the film material can be reduced and the price can be reduced.

またコンデンサエレメント11aを並列接続にして複数個に分割して構成することにより、冷却器16の近くに位置するコンデンサエレメント11aの下側に比べて、冷却効果を得にくいコンデンサエレメント11aの上側の温度上昇も抑えることができるとともに、更に平滑コンデンサの必要容量の確保も実現できる。
またコンデンサエレメント11aのフィルム材の巻回数を増やしたコンデンサ11を構成することにより、冷却器16の近くに位置するコンデンサ11の下側に比べて、冷却効果を得にくいコンデンサ11の上側の温度上昇も抑えることができるとともに、更に平滑コンデンサの必要容量の確保も実現できる。
またコンデンサエレメント11aは長手方向の距離が長くなるように巻回して構成することにより、冷却器16との接触面積を大きくすることができ、更に冷却器16の近くに位置するコンデンサ11の下側に比べて、冷却効果を得にくいコンデンサ11の上側の温度上昇も抑えることができ、更には平滑コンデンサの必要容量の確保を実現できる。
Further, the capacitor element 11a is connected in parallel and divided into a plurality of parts, so that the temperature on the upper side of the capacitor element 11a is less likely to obtain a cooling effect than the lower side of the capacitor element 11a located near the cooler 16. The rise can be suppressed, and the necessary capacity of the smoothing capacitor can be secured.
Further, by configuring the capacitor 11 with the increased number of windings of the film material of the capacitor element 11a, the temperature rise on the upper side of the capacitor 11 is less likely to obtain a cooling effect than the lower side of the capacitor 11 located near the cooler 16. In addition, the necessary capacity of the smoothing capacitor can be secured.
Further, the capacitor element 11a is wound so that the distance in the longitudinal direction becomes long, so that the contact area with the cooler 16 can be increased, and further, the lower side of the capacitor 11 located near the cooler 16 As compared with the above, it is possible to suppress the temperature rise on the upper side of the capacitor 11 where it is difficult to obtain a cooling effect, and further to secure the necessary capacity of the smoothing capacitor.

また第1の接続部14と第2の接続部15の接続部分、あるいは第1の接続部14又は第2の接続部15の何れかに一面が接触し、他面が冷却器16に接触する電気絶縁性熱伝導材17を設けることにより、高温となるスイッチング素子12を冷却しつつ、コンデンサエレメント11aよりも第1の接続部14と第2の接続部15を積極的に冷却することができる。このため高周波駆動化を図った場合でも、コンデンサエレメント11aよりも第1の接続部14と第2の接続部15の温度上昇が大きくなったとき、第1の接続部14と第2の接続部15を積極的に冷却できるので、この部分の温度上昇を抑制し、かつ第1の接続部14と第2の接続部15で発生した熱がコンデンサエレメント11aに伝搬することも抑止できる。   Further, one surface is in contact with the connection portion of the first connection portion 14 and the second connection portion 15, or either the first connection portion 14 or the second connection portion 15, and the other surface is in contact with the cooler 16. By providing the electrically insulating heat conductive material 17, the first connection portion 14 and the second connection portion 15 can be more actively cooled than the capacitor element 11a while cooling the switching element 12 that is at a high temperature. . For this reason, even when high frequency driving is achieved, when the temperature rise of the first connection portion 14 and the second connection portion 15 becomes larger than that of the capacitor element 11a, the first connection portion 14 and the second connection portion. 15 can be actively cooled, so that the temperature rise in this portion can be suppressed, and the heat generated in the first connection portion 14 and the second connection portion 15 can also be prevented from propagating to the capacitor element 11a.

また電気絶縁性熱伝導材17は電気絶縁材17aとして樹脂を使用すると共に、伝熱材17bとしてグリスを使用することにより、電気絶縁を確保しつつバスバーの熱を積極的に放熱することができる。
また電気絶縁性熱伝導材17は電気絶縁材17aとして樹脂を使用すると共に、伝熱材17bとしてグリスを使用し、冷却器16に接触する構成としているので、第1の接続部14と第2の接続部15の寸法の変化を吸収する弾性変形部として機能することができ、コンデンサ11と第1の接続部14の間の寸法公差、及びスイッチング素子12aと第2の接続部15の間の寸法公差を吸収することができる。
The electrically insulating heat conducting material 17 uses resin as the electrically insulating material 17a and grease as the heat conducting material 17b, so that the heat of the bus bar can be actively radiated while ensuring electrical insulation. .
In addition, since the electrically insulating heat conducting material 17 uses resin as the electrically insulating material 17a and uses grease as the heat conducting material 17b and is in contact with the cooler 16, the first connecting portion 14 and the second electrically conductive heat conducting material 17 are used. The dimensional tolerance between the capacitor 11 and the first connection portion 14, and between the switching element 12 a and the second connection portion 15. Dimensional tolerances can be absorbed.

更に電気絶縁性熱伝導材17が冷却器16にあらかじめ固定され、あるいは第1の接続部14又は第2の接続部15にあらかじめ固定された構成とすることにより組み立ての容易性を確保しつつ第1の接続部14及び第2の接続部15を積極的に冷却することができる。
また本実施の形態においては、電気絶縁性熱伝導材17の一面を第1の接続部14と第2の接続部15の接続部分に接触する構成について説明したが、電気絶縁性熱伝導材17の一面が第1の接続部14あるいは第2の接続部15の何れかに接触するように構成にしても同様の効果を得ることができる。
Furthermore, the electrically insulating heat conducting material 17 is fixed to the cooler 16 in advance, or is fixed to the first connecting portion 14 or the second connecting portion 15 in advance, thereby ensuring ease of assembly. The first connection portion 14 and the second connection portion 15 can be actively cooled.
Moreover, in this Embodiment, although the structure which contacts one surface of the electrically insulating heat conductive material 17 with the connection part of the 1st connection part 14 and the 2nd connection part 15 was demonstrated, the electrically insulating heat conductive material 17 is demonstrated. The same effect can be obtained even when the first surface is in contact with either the first connection portion 14 or the second connection portion 15.

実施の形態3.
次にこの発明の実施の形態3に係る電力変換装置について、図を用いて説明する。図12は実施の形態3に係る電力変換装置の部品配置と接続構成を示す断面図であり、実施の形態1における図4に相当する断面図である。又図13はコンデンサ部を示す分解斜視図、図14はコンデンサの内部構造が分かるようにケースを省いて示した斜視図である。図において、コンデンサ11には第2の接続部15e、15fが設けられている。コンデンサ11は、コンデンサエレメント11aが樹脂などのケース11bにポッティングされて内包されており、このコンデンサエレメント11aに接続された第2の接続部15e、15fがコンデンサ11の外部に引き出された構成となっている。
Embodiment 3 FIG.
Next, a power converter according to Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 12 is a cross-sectional view showing the component arrangement and connection configuration of the power conversion device according to the third embodiment, and is a cross-sectional view corresponding to FIG. 4 in the first embodiment. FIG. 13 is an exploded perspective view showing the capacitor portion, and FIG. 14 is a perspective view showing the capacitor without the case so that the internal structure of the capacitor can be seen. In the figure, the capacitor 11 is provided with second connection portions 15e and 15f. The capacitor 11 has a configuration in which a capacitor element 11a is potted in a case 11b made of resin or the like, and second connection portions 15e and 15f connected to the capacitor element 11a are drawn out of the capacitor 11. ing.

またスイッチング素子12aには第1の接続部14e、14fが設けられている。コンデンサ11とスイッチング素子12aは冷却器16上に配置されている。第2の接続部15は2極、すなわち接続部15e、15fで構成され、各端子接触部15e1、15f1はコンデンサエレメント11aの両側面(端子側)で接触し、接続部15eはコンデンサエレメント11aの上面側に沿って配置されている。そして接続部15eはコンデンサ11からスイッチング素子12a方向に向かって延び、他方の接続部15fとは平行平板配線の位置関係になるよう配置される。このような構成において、コンデンサエレメント11aを樹脂のみを介して冷却器16に対向するように接触している。即ち図4の場合と比べると、第2の接続部15が間に介在しない構造となっている。このように第2の接続部15が間に介在せず、樹脂のみが間に介在しているので、コンデンサエレメント11aにおいて発生した熱が冷却器16に伝わり易くなる。   The switching element 12a is provided with first connection portions 14e and 14f. The capacitor 11 and the switching element 12a are disposed on the cooler 16. The second connection portion 15 is composed of two poles, that is, connection portions 15e and 15f. The terminal contact portions 15e1 and 15f1 are in contact with both side surfaces (terminal side) of the capacitor element 11a, and the connection portion 15e is connected to the capacitor element 11a. Arranged along the upper surface side. The connection portion 15e extends from the capacitor 11 toward the switching element 12a, and is disposed so as to be in a positional relationship with the other connection portion 15f in parallel plate wiring. In such a configuration, the capacitor element 11a is in contact with the cooler 16 only through resin. That is, as compared with the case of FIG. 4, the second connecting portion 15 is not interposed therebetween. As described above, since the second connecting portion 15 is not interposed therebetween and only the resin is interposed therebetween, the heat generated in the capacitor element 11a is easily transmitted to the cooler 16.

なお,第2の接続部15e、15fが冷却器16に垂直な方向となるコンデンサエレメント11aの両側面で接触する構成であれば,第2の接続部15e、15fの各端子接触部15e1、15f1とコンデンサエレメント11aの接触位置及び第2の接続部15e、15fのコンデンサ11からの外部への引き出し位置は,図12〜図14に示す構造に限定されない。たとえば図6に示した構造と同様に第2の接続部15e、15fの各端子接触部15e1、15f1とコンデンサエレメント11aとの接触部が,図12〜図14の構成に比べて冷却器16の面上で水平方向に90度回転した位置で接触するように構成してもよい。   In addition, if the second connection portions 15e and 15f are configured to come into contact with both side surfaces of the capacitor element 11a in a direction perpendicular to the cooler 16, the terminal contact portions 15e1 and 15f1 of the second connection portions 15e and 15f are used. The position where the capacitor element 11a contacts and the position where the second connecting portions 15e, 15f are pulled out from the capacitor 11 are not limited to the structures shown in FIGS. For example, as in the structure shown in FIG. 6, the contact portions between the terminal contact portions 15e1 and 15f1 of the second connection portions 15e and 15f and the capacitor element 11a are provided in the cooler 16 as compared with the configurations of FIGS. You may comprise so that it may contact in the position rotated 90 degree | times horizontally on the surface.

本実施の形態において、コンデンサエレメント11aは誘電体を巻回したものを使用しており、誘電体の幅の方向が冷却器16面に対して水平方向に位置するように巻回して、コンデンサエレメント11aの高さが小さくなるように構成するものである。コンデンサ11の高さを小さくする手段としては、誘電体の巻回数を減らしたコンデンサエレメント11aを用いることが考えられる。又は誘電体の厚みの小さい薄膜の誘電体を用いることも考えられる。これは高耐圧、膜厚の薄い誘電体を適用すること、又は電力変換装置10の電圧仕様と整合させて低耐圧な誘電体を適用できるよう適合化を図ることによって実現することを想定する。   In the present embodiment, the capacitor element 11a is formed by winding a dielectric. The capacitor element 11a is wound so that the width direction of the dielectric is positioned in the horizontal direction with respect to the cooler 16 surface. The height of 11a is configured to be small. As a means for reducing the height of the capacitor 11, it is conceivable to use a capacitor element 11a in which the number of turns of the dielectric is reduced. Alternatively, it is conceivable to use a thin dielectric having a small thickness. This is assumed to be realized by applying a dielectric with a high withstand voltage and a thin film thickness, or by adapting so that a dielectric with a low withstand voltage can be applied in conformity with the voltage specification of the power converter 10.

またコンデンサ11及びコンデンサエレメント11aを並列接合して構成することにより、必要容量を分割化し、コンデンサ11及びコンデンサエレメント11aの1素子あたりのサイズを抑えてコンデンサ11の高さを小さくすることも考えられる。またはコンデンサ11及びコンデンサエレメント11aの底面積、すなわち冷却器16との接触面積が大きくなるようにして冷却面積が大きくなるように構成し、コンデンサ11の冷却効果を得やすいようにしてコンデンサ11の高さを小さくすることも考えられる。ここでコンデンサ11及びコンデンサエレメント11aの底面積を拡大する方法としては、誘電体の幅の大きな誘電体を適用することが考えられ、更にはコンデンサエレメント11aの長手方向距離を長くできるように誘電体を巻回することも考えられる。   It is also conceivable that the capacitor 11 and the capacitor element 11a are connected in parallel to divide the required capacity, thereby reducing the size of the capacitor 11 and the capacitor element 11a per element and reducing the height of the capacitor 11. . Alternatively, the bottom area of the capacitor 11 and the capacitor element 11a, that is, the contact area with the cooler 16 is increased so as to increase the cooling area, and the cooling effect of the capacitor 11 can be easily obtained. It is also possible to reduce the size. Here, as a method of enlarging the bottom area of the capacitor 11 and the capacitor element 11a, it is conceivable to apply a dielectric having a large dielectric width, and further, the dielectric so that the longitudinal distance of the capacitor element 11a can be increased. It is also possible to wind the

本実施の形態においては、コンデンサ11はリプルの除去用として用いられている場合を想定しているが、たとえばノイズフィルタ用のコンデンサとして用いられても良い。また図12においてコンデンサ11は、コンデンサエレメント11aが樹脂などのケース11bに内包されている場合を示しているが、この構成に限られるものではなく、たとえばコンデンサエレメント11aを電力変換装置10の筐体に直接実装する構成としても構わない。また図12においては、スイッチング素子12a,12b,12c,12d,12e,12fそれぞれを内蔵したモジュールを示しているが,複数のスイッチング素子を内蔵したモジュールを採用してもよく、またダイオード13a,13b,13c,13d,13e,13fを内蔵したモジュールであってもよい。   In the present embodiment, it is assumed that the capacitor 11 is used for ripple removal, but may be used, for example, as a noise filter capacitor. In FIG. 12, the capacitor 11 shows a case where the capacitor element 11a is enclosed in a case 11b made of resin or the like, but is not limited to this configuration. For example, the capacitor element 11a is connected to the casing of the power converter 10. It may be configured to be directly mounted on. In FIG. 12, a module incorporating switching elements 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, and 12f is shown. However, a module incorporating a plurality of switching elements may be adopted, and diodes 13a and 13b may be employed. , 13c, 13d, 13e, and 13f may be included.

電気絶縁性熱伝導材17は電気絶縁材17aと伝熱材17bで構成されている。なお前記においては、スイッチング素子12a、コンデンサ11および冷却器16との関係について説明したが、スイッチング素子12b,12c,12d,12e,12fのそれぞれとコンデンサ11および冷却器16との関係についても同様に構成されている。また図12の破線で示すように、冷却器16に流体路16aを形成し、この流体路16aに冷却流体を通すように構成してもよい。この場合スイッチング素子12a,12b,12c,12d,12e,12f,電気絶縁性熱伝導材17およびコンデンサ11並びにコンデンサエレメント11aの冷却効果を一層高めることができる。   The electrically insulating heat conductive material 17 is composed of an electrically insulating material 17a and a heat transfer material 17b. In the above description, the relationship between the switching element 12a, the capacitor 11, and the cooler 16 has been described. However, the relationship between the switching element 12b, 12c, 12d, 12e, and 12f and the capacitor 11 and the cooler 16 is the same. It is configured. Further, as shown by a broken line in FIG. 12, a fluid path 16a may be formed in the cooler 16, and the cooling fluid may be passed through the fluid path 16a. In this case, the cooling effect of the switching elements 12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f, the electrically insulating heat conductive material 17, the capacitor 11, and the capacitor element 11a can be further enhanced.

ここでコンデンサ11においては、コンデンサエレメント11aが発熱部となっており、このコンデンサエレメント11aがケース11bで覆われているので、流体路16aを冷却器16における電気絶縁性熱伝導材17と接触する部分にのみ形成して、コンデンサ11の下の部分には形成しないような構成としてもよい。このようにすることにより、冷却器16の構造を簡素化して、開発及び製造工程を削減し、低コスト化を図ることができる。なお図12においては、電気絶縁性熱伝導材17はコンデンサ11とスイッチング素子12aの1極の接続部(接続部15f及び接続部14f)に対して実装された形態を示しているが、他方の1極(接続部15e及び接続部14e)に対しても図示されていないが、同様に電気絶縁性熱伝導材17が設置されている。   Here, in the capacitor 11, the capacitor element 11 a serves as a heat generating portion, and since the capacitor element 11 a is covered with the case 11 b, the fluid path 16 a comes into contact with the electrically insulating heat conductive material 17 in the cooler 16. It is good also as a structure which forms only in a part and does not form in the lower part of the capacitor | condenser 11. FIG. By doing in this way, the structure of the cooler 16 can be simplified, the development and manufacturing processes can be reduced, and the cost can be reduced. In FIG. 12, the electrically insulative heat conducting material 17 is shown mounted on one-pole connecting portion (connecting portion 15f and connecting portion 14f) of the capacitor 11 and the switching element 12a. Although not shown for one pole (connecting portion 15e and connecting portion 14e), an electrically insulating heat conductive material 17 is similarly installed.

また電気絶縁材17aとしては樹脂が用いられ、伝熱材17bとしてはグリスを用いられている。更に第1の接続部14と第2の接続部15は溶接により接続することができるが、第1の接続部14と第2の接続部15の接続方法はこれに限られない。また本実施の形態において、電気絶縁性熱伝導材17は冷却器16にあらかじめ実装してもよく、あるいは第1の接続部14または第2の接続部15にあらかじめ固定するようにしてもよい。   Resin is used as the electrical insulating material 17a, and grease is used as the heat transfer material 17b. Furthermore, although the 1st connection part 14 and the 2nd connection part 15 can be connected by welding, the connection method of the 1st connection part 14 and the 2nd connection part 15 is not restricted to this. In the present embodiment, the electrically insulating heat conductive material 17 may be mounted in the cooler 16 in advance, or may be fixed in advance to the first connection portion 14 or the second connection portion 15.

以上のように、2本の第2の接続部15e、15fの各端子接触部15e1、15f1は冷却器16の平面上に対して垂直な面でコンデンサエレメント11aの端子と接しており、第2の接続部の1極15eはコンデンサ11の上面側から側面側へと沿って配置し、冷却器16に対してコンデンサエレメント11aが樹脂のみを介して接触する構成としている。そして第2の接続部15e、15fはコンデンサ11から取り出される位置から第1の接続部14方向に延びて第1の接続部14e、14fと接続されることにより、スイッチング素子12aへと繋がる配線上では接続部15eと接続部15fが平行平板として冷却器16の平面上に沿って配置され、同様に接続部14eと接続部14fが平行平板として冷却器16の平面上に沿って配置されることとなる。従って高温となるスイッチング素子12を冷却しつつ、コンデンサエレメント11aよりもバスバーである接続部14、15を積極的に冷却することができる。   As described above, the terminal contact portions 15e1 and 15f1 of the two second connection portions 15e and 15f are in contact with the terminals of the capacitor element 11a on the plane perpendicular to the plane of the cooler 16, and the second The one pole 15e of the connecting portion is arranged from the upper surface side to the side surface side of the capacitor 11, and the capacitor element 11a contacts the cooler 16 only through the resin. The second connecting portions 15e and 15f extend from the position where they are taken out from the capacitor 11 in the direction of the first connecting portion 14 and are connected to the first connecting portions 14e and 14f, thereby connecting to the switching element 12a. Then, the connecting portion 15e and the connecting portion 15f are arranged as parallel flat plates along the plane of the cooler 16, and similarly, the connecting portion 14e and the connecting portion 14f are arranged as parallel flat plates along the plane of the cooler 16. It becomes. Therefore, it is possible to positively cool the connection portions 14 and 15 that are bus bars rather than the capacitor element 11a while cooling the switching element 12 that becomes high temperature.

このため高周波駆動化を図った場合でも、コンデンサエレメント11aよりも接続部14、15の温度上昇が大きくなったときに、接続部14、15を積極的に冷却することができるので、温度上昇を抑制し、かつ接続部14、15で発生する熱のコンデンサエレメント11aへの伝搬抑止を実現できる。またコンデンサエレメント11aが冷却器16に接触する構成となるため、コンデンサエレメント11aの冷却効果をより得やすくなり、温度上昇を抑制することができるので、コンデンサ11の静電容量を削減し、更にはサイズの小型化を図ることができる。またバスバーの平行平板化により電流の向きが逆になるので配線インダクタンスを極小化できる。またコンデンサ11の高さを小さくすることができるので、冷却器16の近くに位置するコンデンサ11の下側に比べて、冷却効果を得にくいコンデンサ11の上側の温度上昇も抑えることができる。   For this reason, even when high frequency driving is achieved, the connection portions 14 and 15 can be actively cooled when the temperature rise of the connection portions 14 and 15 becomes larger than that of the capacitor element 11a. It is possible to suppress the propagation of heat generated at the connection portions 14 and 15 to the capacitor element 11a. Further, since the capacitor element 11a comes into contact with the cooler 16, it becomes easier to obtain the cooling effect of the capacitor element 11a, and the temperature rise can be suppressed, thereby reducing the capacitance of the capacitor 11, and The size can be reduced. In addition, since the direction of the current is reversed by the parallel flattening of the bus bars, the wiring inductance can be minimized. Further, since the height of the capacitor 11 can be reduced, it is possible to suppress the temperature rise on the upper side of the capacitor 11 where it is difficult to obtain a cooling effect as compared with the lower side of the capacitor 11 located near the cooler 16.

またコンデンサエレメント11aとしてフィルムコンデンサを用い、フィルム材の巻回数を少なくしてコンデンサ11を構成することにより、コンデンサ11の高さが小さくなり、冷却器16の近くに位置するコンデンサ11の下側に比べて、冷却効果を得にくいコンデンサ11の上側の温度上昇も抑えることができる。またフィルム材を削減することができるので、低価格化を実現できる。
またコンデンサエレメント11aとしてフィルムコンデンサを用い、薄膜のフィルム材によりコンデンサ11を構成することにより、コンデンサ11の高さが小さくなり、冷却器16の近くに位置するコンデンサ11の下側に比べて、冷却効果を得にくいコンデンサ11の上側の温度上昇も抑えることができる。
Further, by using a film capacitor as the capacitor element 11a and reducing the number of windings of the film material to constitute the capacitor 11, the height of the capacitor 11 is reduced, and the capacitor 11 is located below the cooler 16 below. In comparison, it is possible to suppress the temperature rise on the upper side of the capacitor 11 where it is difficult to obtain a cooling effect. Further, since the film material can be reduced, the price can be reduced.
In addition, by using a film capacitor as the capacitor element 11a and forming the capacitor 11 with a thin film material, the height of the capacitor 11 is reduced, which is lower than the lower side of the capacitor 11 located near the cooler 16. An increase in temperature on the upper side of the capacitor 11 that is difficult to obtain an effect can also be suppressed.

またコンデンサ11を並列接続にして複数個に分割して構成することによりコンデンサ1個当たりの巻回数が少なくなり、コンデンサの高さが小さくなるので、冷却器16の近くに位置するコンデンサ11の下側に比べて、冷却効果を得にくいコンデンサ11の上側の温度上昇も抑えることができるとともに、更に平滑コンデンサの必要容量の確保も実現できる。
またコンデンサ11の冷却器16と接触する面積を大きくなるように構成することにより、冷却器16の近くに位置するコンデンサ11の下側に比べて、冷却効果を得にくいコンデンサ11の上側の温度上昇も抑えることができる。又平滑コンデンサの必要容量の確保も実現できる。
Further, the capacitor 11 is connected in parallel and divided into a plurality of parts, so that the number of turns per capacitor is reduced and the height of the capacitor is reduced. The temperature rise on the upper side of the capacitor 11 where it is difficult to obtain a cooling effect as compared with the side can be suppressed, and further, the necessary capacity of the smoothing capacitor can be secured.
In addition, by configuring the capacitor 11 so that the area in contact with the cooler 16 is increased, the temperature rise on the upper side of the capacitor 11 is less likely to obtain a cooling effect than the lower side of the capacitor 11 located near the cooler 16. Can also be suppressed. It is also possible to secure the necessary capacity of the smoothing capacitor.

またコンデンサエレメント11aを構成するフィルムコンデンサのフィルム幅が大きなものを使用することにより、冷却器16との接触面積が大きくなるとともに、冷却器16の近くに位置するコンデンサ11の下側に比べて、冷却効果を得にくいコンデンサ11の上側の温度上昇も抑えることができ、更に平滑コンデンサの必要容量の確保も実現できる。
またコンデンサエレメント11aは長手方向の距離が長くなるように巻回して構成することにより、冷却器16との接触面積が大きくなるとともに、冷却器16の近くに位置するコンデンサ11の下側に比べて、冷却効果を得にくいコンデンサ11の上側の温度上昇も抑えることができ、更には巻回数を大きくしなくても平滑コンデンサの必要容量の確保を実現できる。
Further, by using a film capacitor having a large film width constituting the capacitor element 11a, the contact area with the cooler 16 is increased, and compared with the lower side of the capacitor 11 located near the cooler 16, The temperature rise on the upper side of the capacitor 11 that is difficult to obtain the cooling effect can be suppressed, and further, the necessary capacity of the smoothing capacitor can be secured.
In addition, the capacitor element 11a is configured to be wound so that the distance in the longitudinal direction becomes longer, so that the contact area with the cooler 16 is increased and the lower side of the capacitor 11 located near the cooler 16 is compared. In addition, it is possible to suppress the temperature rise on the upper side of the capacitor 11 where it is difficult to obtain a cooling effect, and furthermore, it is possible to secure the necessary capacity of the smoothing capacitor without increasing the number of turns.

また第1の接続部14と第2の接続部15の接続部分、あるいは第1の接続部14又は第2の接続部15の何れかに一面が接触し、他面が冷却器16に接触する電気絶縁性熱伝導材17を設けることにより、高温となるスイッチング素子12を冷却しつつ、コンデンサエレメント11aよりも第1の接続部14と第2の接続部15を積極的に冷却することができる。このため高周波駆動化を図った場合でも、コンデンサエレメント11aよりも第1の接続部14と第2の接続部15の温度上昇が大きくなったとき、第1の接続部14と第2の接続部15を積極的に冷却できるので、この部分の温度上昇を抑制し、かつ第1の接続部14と第2の接続部15で発生した熱がコンデンサエレメント11aに伝搬することも抑止できる。   Further, one surface is in contact with the connection portion of the first connection portion 14 and the second connection portion 15, or either the first connection portion 14 or the second connection portion 15, and the other surface is in contact with the cooler 16. By providing the electrically insulating heat conductive material 17, the first connection portion 14 and the second connection portion 15 can be more actively cooled than the capacitor element 11a while cooling the switching element 12 that is at a high temperature. . For this reason, even when high frequency driving is achieved, when the temperature rise of the first connection portion 14 and the second connection portion 15 becomes larger than that of the capacitor element 11a, the first connection portion 14 and the second connection portion. 15 can be actively cooled, so that the temperature rise in this portion can be suppressed, and the heat generated in the first connection portion 14 and the second connection portion 15 can also be prevented from propagating to the capacitor element 11a.

また電気絶縁性熱伝導材17は電気絶縁材17aとして樹脂を使用すると共に、伝熱材17bとしてグリスを使用することにより、電気絶縁を確保しつつバスバーの熱を積極的に放熱することができる。
また電気絶縁性熱伝導材17は電気絶縁材17aとして樹脂を使用すると共に、伝熱材17bとしてグリスを使用し、冷却器16に接触する構成としているので、第1の接続部14と第2の接続部15の寸法の変化を吸収する弾性変形部として機能することができ、コンデンサ11と第1の接続部14の間の寸法公差、及びスイッチング素子12aと第2の接続部15の間の寸法公差を吸収することができる。
The electrically insulating heat conducting material 17 uses resin as the electrically insulating material 17a and grease as the heat conducting material 17b, so that the heat of the bus bar can be actively radiated while ensuring electrical insulation. .
In addition, since the electrically insulating heat conducting material 17 uses resin as the electrically insulating material 17a and uses grease as the heat conducting material 17b and is in contact with the cooler 16, the first connecting portion 14 and the second electrically conductive heat conducting material 17 are used. The dimensional tolerance between the capacitor 11 and the first connection portion 14, and between the switching element 12 a and the second connection portion 15. Dimensional tolerances can be absorbed.

更に電気絶縁性熱伝導材17が冷却器16にあらかじめ固定され、あるいは第1の接続部14又は第2の接続部15にあらかじめ固定された構成とすることにより組み立ての容易性を確保しつつ第1の接続部14及び第2の接続部15を積極的に冷却することができる。
また本実施の形態においては、電気絶縁性熱伝導材17の一面を第1の接続部14と第2の接続部15の接続部分に接触する構成について説明したが、電気絶縁性熱伝導材17の一面が第1の接続部14あるいは第2の接続部15の何れかに接触するように構成にしても同様の効果を得ることができる。
Furthermore, the electrically insulating heat conducting material 17 is fixed to the cooler 16 in advance, or is fixed to the first connecting portion 14 or the second connecting portion 15 in advance, thereby ensuring ease of assembly. The first connection portion 14 and the second connection portion 15 can be actively cooled.
Moreover, in this Embodiment, although the structure which contacts one surface of the electrically insulating heat conductive material 17 with the connection part of the 1st connection part 14 and the 2nd connection part 15 was demonstrated, the electrically insulating heat conductive material 17 is demonstrated. The same effect can be obtained even when the first surface is in contact with either the first connection portion 14 or the second connection portion 15.

実施の形態4.
次に実施の形態4に係る電力変換装置について説明する。本実施形態に係る電力変換装置は、実施の形態1で説明した電力変換装置10において、第1の接続部14と第2の接続部15をボルトを介して接続し、電気絶縁性熱伝導材17にネジ穴を設け、ボルトをネジ穴に螺合させることにより第1の接続部14と第2の接続部15が締結されるように構成したものである。図15は実施の形態4に係る電力変換装置の部品配置と接続構成を示す断面図であり、実施の形態1における図4に相当する図である。図15において、ネジ穴17cが電気絶縁性熱伝導材17に設けられており、ボルト18がネジ穴17cに螺合することにより、第1の接続部14と第2の接続部15が締結される。
Embodiment 4 FIG.
Next, a power converter according to Embodiment 4 will be described. The power conversion device according to the present embodiment is the power conversion device 10 described in the first embodiment, wherein the first connection portion 14 and the second connection portion 15 are connected via bolts, and an electrically insulating heat conductive material. The first connection portion 14 and the second connection portion 15 are fastened by providing a screw hole in 17 and screwing a bolt into the screw hole. FIG. 15 is a cross-sectional view showing the component arrangement and connection configuration of the power conversion device according to the fourth embodiment, which corresponds to FIG. 4 in the first embodiment. In FIG. 15, a screw hole 17c is provided in the electrically insulating heat conductive material 17, and the first connecting portion 14 and the second connecting portion 15 are fastened by screwing the bolt 18 into the screw hole 17c. The

なお本実施の形態においては、ネジ穴17cを設けた電気絶縁性熱伝導材17を冷却器16にあらかじめ実装してもよく、あるいは第1の接続部14ないし第2の接続部15にあらかじめ固定するようにしてもよい。尚図15においては第1の接続部14bと第2の接続部15bとの接続関係を示しており、図16においては第1の接続部14aと第2の接続部15aとの接続関係を示している。図16においては接続関係が分かり易いように下側にある第1の接続部14bと第2の接続部15bは図示を省略している。更に図17は締結部を示すための分解斜視図である。   In the present embodiment, the electrically insulating heat conductive material 17 provided with the screw holes 17c may be mounted in the cooler 16 in advance, or fixed in advance to the first connecting portion 14 or the second connecting portion 15. You may make it do. FIG. 15 shows the connection relationship between the first connection portion 14b and the second connection portion 15b, and FIG. 16 shows the connection relationship between the first connection portion 14a and the second connection portion 15a. ing. In FIG. 16, the first connection portion 14b and the second connection portion 15b on the lower side are not shown so that the connection relationship can be easily understood. Further, FIG. 17 is an exploded perspective view for showing the fastening portion.

以上のように構成することにより、第1の接続部14と第2の接続部15はボルト18を介して接続され、電気絶縁性熱伝導材17にはネジ穴17cが設けられており、第1の接続部14と第2の接続部15はボルト18によってネジ穴17cに締結されている。従って別にナットを追加して第1の接続部14と第2の接続部15をボルト18で締結する必要がないので、熱抵抗の増加による冷却器16への伝熱性の低下を防ぐことができる。更には別のナットを追加するためのスペースが不要となるので、小型化を図ることができる。   With the configuration as described above, the first connection portion 14 and the second connection portion 15 are connected via the bolt 18, and the electrically insulating heat conductive material 17 is provided with the screw hole 17 c. The first connecting portion 14 and the second connecting portion 15 are fastened to the screw hole 17 c by a bolt 18. Therefore, there is no need to add a nut and fasten the first connection portion 14 and the second connection portion 15 with the bolts 18, so that it is possible to prevent a decrease in heat transfer to the cooler 16 due to an increase in thermal resistance. . Furthermore, since a space for adding another nut is not required, the size can be reduced.

また電気絶縁性熱伝導材17が冷却器16、あるいは第1の接続部14又は第2の接続部15にあらかじめ固定された構成とすることにより、組み立ての容易性を確保しつつバスバーを積極的に冷却することができる。
また本実施の形態においては、実施の形態1で説明した電力変換装置10の構成に本実施形態の構造を適用する場合について説明したが、実施の形態2又は実施の形態3で説明した電力変換装置10の構成に本実施形態の構造を適用してもよい。
In addition, by adopting a configuration in which the electrically insulating heat conductive material 17 is fixed in advance to the cooler 16 or the first connection portion 14 or the second connection portion 15, the bus bar is positively secured while ensuring ease of assembly. Can be cooled to.
In the present embodiment, the case where the structure of the present embodiment is applied to the configuration of the power conversion device 10 described in the first embodiment has been described. However, the power conversion described in the second embodiment or the third embodiment is described. The structure of this embodiment may be applied to the configuration of the apparatus 10.

実施の形態5.
次に実施の形態5に係る電力変換装置について説明する。図18は実施の形態5に係る電力変換装置の部品配置と接続構成を示す断面図であり、実施の形態1における図4に相当する図である。実施の形態1から実施の形態4においては、コンデンサ11に第2の接続部15を設けると共に、スイッチング素子12aに第1の接続部14を設け、第1の接続部14と第2の接続部15を接続する場合について説明したが、本実施形態に係る電力変換装置10においては、コンデンサ11とスイッチング素子12aを一つの接続部19で接続したものである。即ち第1の接続部14の2極と第2の接続部15の2極のそれぞれの極を一つの接続部で一つながりに形成したものである。
Embodiment 5. FIG.
Next, a power converter according to Embodiment 5 will be described. FIG. 18 is a cross-sectional view showing the component arrangement and connection configuration of the power conversion device according to the fifth embodiment, which corresponds to FIG. 4 in the first embodiment. In the first to fourth embodiments, the capacitor 11 is provided with the second connection portion 15, the switching element 12 a is provided with the first connection portion 14, and the first connection portion 14 and the second connection portion are provided. In the power conversion device 10 according to the present embodiment, the capacitor 11 and the switching element 12a are connected by a single connection portion 19. That is, the two poles of the first connecting portion 14 and the two poles of the second connecting portion 15 are formed in a single connection portion.

即ち接続部19の一端はスイッチング素子12aに接続されており、スイッチング素子12aの冷却器16に接触する面の近傍位置(スイッチング素子12aの下部側)から取り出されており、他端はコンデンサ11に接続され、コンデンサ11の冷却器16に接触する面の近傍位置(コンデンサ11の下部側)から取り出されている。そして電気絶縁性熱伝導材17は、接続部19の寸法の変化を吸収する弾性変形部を備えている。即ち接続部19が熱収縮又は熱膨張した場合に寸法の変化を吸収することができる。なおその他の構成については、実施の形態1から実施の形態3の場合と同様である。   That is, one end of the connecting portion 19 is connected to the switching element 12a, and is taken out from a position near the surface of the switching element 12a that contacts the cooler 16 (lower side of the switching element 12a), and the other end is connected to the capacitor 11. It is connected and taken out from the vicinity of the surface of the capacitor 11 that contacts the cooler 16 (the lower side of the capacitor 11). The electrically insulating heat conductive material 17 includes an elastically deforming portion that absorbs changes in the dimensions of the connecting portion 19. That is, the change in dimensions can be absorbed when the connecting portion 19 is thermally contracted or expanded. Other configurations are the same as those in the first to third embodiments.

本実施形態に係る電力変換装置においても、実施の形態1から実施の形態3で説明した効果と同様の効果を得ることができる。
尚本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略したりすることが可能である。
Also in the power conversion device according to the present embodiment, the same effects as those described in the first to third embodiments can be obtained.
It should be noted that the present invention can be freely combined with each other within the scope of the invention, and each embodiment can be appropriately modified or omitted.

10 電力変換装置、11 コンデンサ、11a コンデンサエレメント、
12a,12b,12c,12d,12e,12f スイッチング素子、
14 第1の接続部、15 第2の接続部、16 冷却器、16a 流体路、
17 電気絶縁性熱伝導材、17a 電気絶縁材、17b 伝熱材、17c ネジ穴、
18 ボルト、19 接続部。
10 power converter, 11 capacitor, 11a capacitor element,
12a, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f switching elements,
14 1st connection part, 15 2nd connection part, 16 cooler, 16a fluid path,
17 electrically insulating heat conductive material, 17a electric insulating material, 17b heat transfer material, 17c screw hole,
18 volts, 19 connections.

Claims (18)

オン、オフの切り替えにより入力電力の変換を行うスイッチング素子と、
上記入力電力を平滑化するコンデンサと、
上記スイッチング素子と上記コンデンサを同一平面上に配置して冷却する冷却器と、
上記スイッチング素子に接続され、上記スイッチング素子の上記冷却器側から取り出された2極からなる第1の接続部と、
上記第1の接続部に接続されると共に上記コンデンサに接続され、上記コンデンサの上記冷却器側から取り出された2極からなる第2の接続部と、
上記第1の接続部と上記第2の接続部との接続部分、あるいは上記第1の接続部又は上記第2の接続部の何れかに一面が接触し、他面が上記冷却器に接触する電気絶縁性熱伝導材とを備え、
上記第2の接続部の端子接触部は上記冷却器の平面に対し垂直な方向においてコンデンサエレメントと接触しており、
上記第2の接続部を構成する2極の接続部は互いに平行平板として上記冷却器の平面上に対して平行に配置されるとともに、上記第1の接続部を構成する2極の接続部は互いに平行平板として上記冷却器の平面上に対して平行に配置されていることを特徴とする電力変換装置。
A switching element that converts input power by switching on and off; and
A capacitor for smoothing the input power;
A cooler that cools the switching element and the capacitor by arranging them on the same plane;
A first connecting portion connected to the switching element and having two poles taken from the cooler side of the switching element;
A second connecting portion connected to the first connecting portion and connected to the capacitor, the two connecting portions being taken out from the condenser side of the capacitor;
One surface is in contact with a connection portion between the first connection portion and the second connection portion, or either the first connection portion or the second connection portion, and the other surface is in contact with the cooler. An electrically insulating heat conductive material,
The terminal contact portion of the second connection portion is in contact with the capacitor element in a direction perpendicular to the plane of the cooler;
The two-pole connecting portions constituting the second connecting portion are arranged in parallel with each other as parallel plates on the plane of the cooler, and the two-pole connecting portions constituting the first connecting portion are A power conversion device, wherein the power conversion devices are arranged parallel to each other on a plane of the cooler as parallel plates.
上記第2の接続部のうちの1極は上記コンデンサエレメントの下面側であり上記冷却器に沿った面上に配置されていることを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。 2. The power conversion device according to claim 1, wherein one pole of the second connection portion is disposed on a lower surface side of the capacitor element and on a surface along the cooler. 上記第2の接続部のうちの1極は上記コンデンサエレメントの上面側から側面側に沿って配置されるとともに、上記コンデンサエレメントは上記冷却器に対して樹脂のみを介して接触する構成であることを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。 One pole of the second connection portion is arranged from the upper surface side to the side surface side of the capacitor element, and the capacitor element is in contact with the cooler through only resin. The power conversion device according to claim 1. 上記コンデンサエレメントをフィルムコンデンサで構成するとともに、フィルム材の巻回数を少なくすることにより上記コンデンサの高さを小さくしたことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電力変換装置。 The electric power according to any one of claims 1 to 3, wherein the capacitor element is constituted by a film capacitor, and the height of the capacitor is reduced by reducing the number of windings of the film material. Conversion device. 上記コンデンサエレメントを薄膜のフィルムコンデンサで構成することにより上記コンデンサの高さを小さくしたことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電力変換装置。 The power conversion device according to any one of claims 1 to 3, wherein the capacitor element is formed of a thin film capacitor to reduce the height of the capacitor. 上記コンデンサエレメントを幅の大きなフィルムコンデンサで構成することにより上記コンデンサと上記冷却器が接触する面積を大きくしたことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電力変換装置。 4. The power conversion device according to claim 1, wherein an area where the capacitor and the cooler are in contact with each other is increased by configuring the capacitor element with a wide film capacitor. 5. . 上記コンデンサエレメントをフィルムコンデンサで構成するとともに、上記コンデンサエレメントの長手方向の距離が長くなるように上記フィルムコンデンサを巻回して構成することにより上記コンデンサと上記冷却器が接触する面積を大きくしたことを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の電力変換装置。 The capacitor element is composed of a film capacitor, and the area where the condenser and the cooler are in contact is increased by winding the film capacitor so that the longitudinal distance of the capacitor element is increased. The power converter according to any one of claims 1 to 3, wherein the power converter is characterized. オン、オフの切り替えにより入力電力の変換を行うスイッチング素子と、
上記入力電力を平滑化するコンデンサと、
上記スイッチング素子と上記コンデンサを同一平面上に配置して冷却する冷却器と、
上記スイッチング素子に接続され、上記スイッチング素子の上記冷却器側から取り出された2極からなる第1の接続部と、
上記第1の接続部に接続されると共に上記コンデンサに接続され、上記コンデンサの上記冷却器側から取り出された2極からなる第2の接続部と、
上記第1の接続部と上記第2の接続部との接続部分、あるいは上記第1の接続部又は上記第2の接続部の何れかに一面が接触し、他面が上記冷却器に接触する電気絶縁性熱伝導材とを備え、
上記第2の接続部の端子接触部は上記冷却器の平面に対し平行な面においてコンデンサエレメントと接触しており、
上記第2の接続部のうちの一極は上記コンデンサエレメントの下面側で上記コンデンサエレメントと接触するとともに上記第2の接続部のうちの他極は上記コンデンサエレメントの上面側で上記コンデンサエレメントと接触し、
上記第2の接続部を構成する2極の接続部は互いに平行平板として上記冷却器の平面上に対して平行に配置されるとともに、上記第1の接続部を構成する2極の接続部は互いに平行平板として上記冷却器の平面上に対して平行に配置されていることを特徴とする電力変換装置。
A switching element that converts input power by switching on and off; and
A capacitor for smoothing the input power;
A cooler that cools the switching element and the capacitor by arranging them on the same plane;
A first connecting portion connected to the switching element and having two poles taken from the cooler side of the switching element;
A second connecting portion connected to the first connecting portion and connected to the capacitor, the two connecting portions being taken out from the condenser side of the capacitor;
One surface is in contact with a connection portion between the first connection portion and the second connection portion, or either the first connection portion or the second connection portion, and the other surface is in contact with the cooler. An electrically insulating heat conductive material,
The terminal contact portion of the second connection portion is in contact with the capacitor element in a plane parallel to the plane of the cooler,
One pole of the second connection portion is in contact with the capacitor element on the lower surface side of the capacitor element, and the other pole of the second connection portion is in contact with the capacitor element on the upper surface side of the capacitor element. And
The two-pole connecting portions constituting the second connecting portion are arranged in parallel with each other as parallel plates on the plane of the cooler, and the two-pole connecting portions constituting the first connecting portion are A power conversion device, wherein the power conversion devices are arranged parallel to each other on a plane of the cooler as parallel plates.
上記コンデンサエレメントをフィルムコンデンサで構成するとともに、フィルム材の幅を小さくして上記フィルム材の巻回数を多くすることにより上記コンデンサの高さを小さくしたことを特徴とする請求項8に記載の電力変換装置。 9. The electric power according to claim 8, wherein the capacitor element is composed of a film capacitor, and the height of the capacitor is reduced by reducing the width of the film material and increasing the number of windings of the film material. Conversion device. 上記コンデンサエレメントをフィルムコンデンサで構成するとともに、上記コンデンサエレメントの長手方向の距離が長くなるように上記フィルムコンデンサを巻回して構成することにより上記コンデンサと上記冷却器が接触する面積を大きくしたことを特徴とする請求項8記載の電力変換装置。 The capacitor element is composed of a film capacitor, and the area where the condenser and the cooler are in contact is increased by winding the film capacitor so that the longitudinal distance of the capacitor element is increased. The power conversion device according to claim 8, characterized in that: 上記コンデンサを複数個並列に接続したことを特徴とする請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の電力変換装置。 The power converter according to any one of claims 1 to 10, wherein a plurality of the capacitors are connected in parallel. 上記電気絶縁性熱伝導材は電気絶縁材として樹脂を使用するとともに伝熱材としてグリスを使用したことを特徴とする請求項1から請求項11のいずれか1項に記載の電力変換装置。 The power converter according to any one of claims 1 to 11, wherein the electrically insulating heat conductive material uses resin as an electrically insulating material and grease as a heat transfer material. 上記電気絶縁性熱伝導材は、上記第1の接続部と上記第2の接続部の寸法の変化を吸収する弾性変形部を備えていることを特徴とする請求項1から請求項12のいずれか1項に記載の電力変換装置。 The said electrically insulating heat conductive material is equipped with the elastic deformation part which absorbs the change of the dimension of the said 1st connection part and the said 2nd connection part, Any of Claim 1-12 The power converter device of Claim 1. 上記電気絶縁性熱伝導材は、上記冷却器にあらかじめ固定されていることを特徴とする請求項1から請求項13のいずれか1項に記載の電力変換装置。 The power conversion device according to any one of claims 1 to 13, wherein the electrically insulating heat conductive material is fixed to the cooler in advance. 上記電気絶縁性熱伝導材は、上記第1の接続部または上記第2の接続部にあらかじめ固定されていることを特徴とする請求項1から請求項13のいずれか1項に記載の電力変換装置。 The power conversion according to any one of claims 1 to 13, wherein the electrically insulating heat conductive material is fixed in advance to the first connection portion or the second connection portion. apparatus. 少なくとも上記冷却器が上記電気絶縁性熱伝導材と接触する部分に冷却流体を通す流体路を上記冷却器に設けたことを特徴とする請求項1から請求項15のいずれか1項に記載の電力変換装置。 16. The fluid cooler according to any one of claims 1 to 15, wherein a fluid path is provided in the cooler to pass a cooling fluid through at least a portion where the cooler is in contact with the electrically insulating heat conductive material. Power conversion device. 上記第1の接続部と上記第2の接続部をボルトを介して接続し、上記電気絶縁性熱伝導材にネジ穴を設け、上記ボルトを上記ネジ穴に螺合させたことを特徴とする請求項1から請求項16のいずれか1項に記載の電力変換装置。 The first connecting portion and the second connecting portion are connected via a bolt, a screw hole is provided in the electrically insulating heat conductive material, and the bolt is screwed into the screw hole. The power converter of any one of Claims 1-16. 上記第1の接続部の2極と上記第2の接続部の2極のそれぞれの極を一つの接続部で形成したことを特徴とする請求項1から請求項16のいずれか1項に記載の電力変換装置。 The two poles of the first connection part and the two poles of the second connection part are formed by one connection part, respectively. Power converter.
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