JP6698440B2 - Processing equipment - Google Patents
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Description
本発明は、例えば、表面にデバイスが形成されていないウエーハに対しても好適に加工を施すことができる加工装置に関する。 The present invention relates to, for example, a processing apparatus capable of suitably processing even a wafer having no device formed on its surface.
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが、表面の分割予定ラインによって区画された領域に形成されたウエーハは、切削ブレードを回転可能に備えたダイシング装置、またはレーザー光線を照射して所定の加工を施すレーザー加工装置によって分割予定ラインが加工されて個々のデバイスに分割され携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。 A wafer in which a plurality of devices such as ICs and LSIs are formed in a region defined by dividing lines on the surface is a dicing device having a cutting blade rotatably provided, or a laser that irradiates a laser beam to perform predetermined processing. The dividing line is processed by the processing device and divided into individual devices, which are used for electric devices such as mobile phones and personal computers.
ダイシング装置は、ウエーハを保持し回転可能な保持テーブルを備えた保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的にＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動する移動手段と、該保持手段に保持されたウエーハの加工すべき領域を撮像する撮像手段と、該撮像手段によって撮像した画像を表示する表示手段と、を少なくとも備え、ウエーハの分割予定ラインを精度良く切削することができる（例えば、特許文献１を参照。）。 The dicing device includes a holding unit that holds a wafer and that is rotatable, a cutting unit that rotatably includes a cutting blade that cuts the wafer held by the holding unit, the holding unit, and the cutting unit. And a relative moving means for moving in the X-axis direction and the Y-axis direction, an image pickup means for picking up an area to be processed on the wafer held by the holding means, and a display for displaying an image picked up by the image pickup means. It is possible to accurately cut the dividing line of the wafer by including at least the means (for example, refer to Patent Document 1).
また、レーザー加工装置は、ウエーハを保持し回転可能な保持テーブルを備えた保持手段と、該保持手段に保持されたウエーハにレーザー光線を照射する集光器を備えたレーザー光線照射手段と、該保持手段と該レーザー光線照射手段とを相対的にＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動する移動手段と、該保持手段に保持されたウエーハの加工すべき領域を撮像する撮像手段と、該撮像手段によって撮像した画像を表示する表示手段と、を少なくとも備え、ウエーハの分割予定ラインを精度良く加工することができる（例えば、特許文献２を参照。）。 Further, the laser processing apparatus includes a holding means that holds a rotatable wafer holding table, a laser beam irradiation means that includes a condenser that irradiates a laser beam to the wafer held by the holding means, and the holding means. And moving means for moving the laser beam irradiating means relatively in the X-axis direction and the Y-axis direction, an image pickup means for picking up an area of the wafer held by the holding means to be processed, and an image picked up by the image pickup means. At least a display unit for displaying an image is provided, and the planned dividing line of the wafer can be accurately processed (for example, refer to Patent Document 2).
ところで、上記いずれの加工装置においても、良好な加工条件の設定や、新しい加工方法を見つけるべく、表面にデバイスが形成されていない試験用のウエーハ、所謂ダミーウエーハを用いて、種々の加工条件、あるいは加工方法によって実際の加工を施し、その加工結果を検討する場合がある。しかし、該ダミーウエーハには、デバイス等の具体的な構成が形成されておらず、分割予定ラインや加工を施す位置の目印となるアライメントマーク等も形成されていないため、加工位置に関連した加工条件の設定が困難であるという問題がある。 By the way, in any of the above processing devices, in order to set a good processing condition and to find a new processing method, using a test wafer in which a device is not formed on the surface, a so-called dummy wafer, various processing conditions, Alternatively, there are cases where actual processing is performed according to the processing method and the processing result is examined. However, since the dummy wafer is not formed with a specific structure such as a device and is not formed with a planned dividing line or an alignment mark serving as a mark of a position to be processed, processing related to the processing position is performed. There is a problem that it is difficult to set the conditions.
また、より具体的に例を挙げると、例えば、ウエーハに対して透過性を有する波長のレーザー光線の集光点をウエーハの内部に位置付けて照射し、第１の方向に最初の１本の改質層を形成し、当該最初の改質層を基準にして５ｍｍ間隔で第１の方向に改質層を１０本形成した後、第１の方向に直交する第２の方向に、レーザー光線の集光点を内部に位置付けて照射し、第１の方向に形成された改質層の前後に０．５ｍｍの間隔を開けて、すなわち、飛ばして改質層を形成することを想定する。このような場合に、第１の方向に形成された改質層は、ウエーハの内部に形成されることから外部から明確に認識することができず、当該加工の設定を行う作業者は、第１の方向に形成された改質層を基準にして加工条件を設定し、第２の方向に精度よく改質層を形成することが困難である。 Further, to give a more specific example, for example, the condensing point of a laser beam having a wavelength that is transparent to the wafer is positioned inside the wafer and irradiated, and the first one reforming is performed in the first direction. After forming a layer and forming 10 modified layers in the first direction at intervals of 5 mm based on the first modified layer, the laser beam is focused in the second direction orthogonal to the first direction. It is assumed that the dots are positioned inside and irradiated, and a reforming layer is formed with a gap of 0.5 mm before and after the reforming layer formed in the first direction, that is, by skipping. In such a case, the modified layer formed in the first direction cannot be clearly recognized from the outside because it is formed inside the wafer, and the operator who makes the setting of the processing is It is difficult to set the processing conditions based on the modified layer formed in the first direction and accurately form the modified layer in the second direction.
このような問題は、レーザー加工装置においてウエーハ内部に改質層を形成する場合に限らず、切削ブレードによって加工を実施する場合であっても、ダミーウエーハ上に加工位置を特定するための目印になるものがなければ、加工を開始する加工位置に関連した加工条件を設定することが困難であるため、作業者によって設定される加工条件が任意的になり、加工結果に個人差が生じる恐れがあり好ましいものではない。 Such a problem is not limited to the case where the modified layer is formed inside the wafer in the laser processing apparatus, and even when the processing is performed by the cutting blade, it is a marker for identifying the processing position on the dummy wafer. If there is no such thing, it is difficult to set the processing conditions related to the processing position to start the processing, so the processing conditions set by the operator become arbitrary, and there is a possibility that the processing results will vary from person to person. It is not preferable.
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、例えば、表面にデバイス等が形成されていないウエーハや、アライメントマーク等が形成されていないウエーハ等に対しても、加工条件の設定が容易になされ、加工条件が適切に設定できる加工装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above facts, and its main technical problem is, for example, for a wafer on which a device or the like is not formed on the surface or a wafer on which an alignment mark or the like is not formed, It is an object of the present invention to provide a processing device in which the conditions can be easily set and the processing conditions can be appropriately set.
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、加工装置であって、回転軸を有し、該回転軸を中心に回転させる回転手段を備えた被加工物を保持する保持テーブルを含む保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段と、Ｘ軸を座標軸としてＸ軸方向に該保持手段と該加工手段とを相対的に移動するＸ方向移動手段と、Ｘ軸と直交するＹ軸を座標軸としてＹ軸方向に該保持手段と該加工手段とを相対的に移動するＹ方向移動手段と、該保持手段に保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該撮像手段が撮像した画像を表示する表示手段と、制御手段と、を少なくとも備え、該制御手段は、離間する少なくとも２個の仮想アライメントマークの座標位置を記憶した仮想アライメン
トマーク記憶部と、該保持テーブルの回転方向、Ｘ軸方向、およびＹ軸方向の移動に追随して該仮想アライメントマークを該回転方向、Ｘ軸方向、およびＹ軸方向に座標位置を移動させる座標変換部と、を少なくとも備え、該被加工物を保持した該保持テーブルが該撮像手段の直下に位置付けられた際、該撮像手段によって撮像された被加工物が該表示手段に表示されると共に、被加工物に重ねて、該仮想アライメントマークが予め記憶された該座標位置に基づき表示され、該制御手段は、該座標変換部の作用により、該保持テーブルの回転方向、Ｘ軸方向、およびＹ軸方向の移動によって被加工物が移動した際、被加工物に対する加工条件を設定する間、被加工物の移動に追随して相対的にその位置関係を変化させずに該仮想アライメントマークを回転方向、Ｘ軸方向、およびＹ軸方向に移動させる加工装置が提供される。
In order to solve the main technical problems described above, according to the present invention, a processing apparatus includes a holding table for holding a workpiece, which has a rotating shaft and has a rotating means for rotating the rotating shaft about the rotating shaft. Holding means, processing means for processing the workpiece held by the holding means, and X-direction moving means for relatively moving the holding means and the processing means in the X-axis direction with the X-axis as a coordinate axis. , A Y-direction moving unit that relatively moves the holding unit and the processing unit in the Y-axis direction with a Y-axis orthogonal to the X-axis as a coordinate axis, and an imaging unit that images the workpiece held by the holding unit. And at least a display unit for displaying an image captured by the image capturing unit and a control unit, and the control unit stores a virtual alignment mark storage unit that stores coordinate positions of at least two virtual alignment marks that are separated from each other. A coordinate conversion unit that moves the virtual alignment mark in the rotation direction, the X-axis direction, and the Y-axis direction by following the movement of the holding table in the rotation direction, the X-axis direction, and the Y-axis direction, At least, and when the holding table holding the workpiece is positioned immediately below the imaging means, the workpiece imaged by the imaging means is displayed on the display means and The virtual alignment mark is overlapped and displayed based on the coordinate position stored in advance, and the control means moves the holding table in the rotation direction, the X-axis direction, and the Y-axis direction by the action of the coordinate conversion unit. When the workpiece moves due to the movement of the virtual alignment mark while setting the processing conditions for the workpiece, the virtual alignment mark is rotated in the rotation direction and the X-axis without changing the positional relationship relative to the movement of the workpiece. Provided is a processing device that moves in the Y direction and the Y direction.
また、該表示手段に表示される該仮想アライメントマークは、加工すべき位置を設定する際の基準となるマークであることが好ましい。さらに、該加工手段は、レーザー光線を照射するレーザー光線照射手段であり、被加工物に該レーザー光線が照射され加工が施されるものであってもよいし、切削ブレードを回転可能に備えた切削手段であり、被加工物を該切削ブレードにより切削して加工が施されるものであってもよい。 Further, it is preferable that the virtual alignment mark displayed on the display means is a reference mark when setting a position to be processed. Further, the processing means is a laser beam irradiating means for irradiating a laser beam, and the workpiece may be irradiated with the laser beam to be processed, or a cutting means having a cutting blade rotatably provided. Alternatively, the workpiece may be processed by cutting it with the cutting blade.
本発明の加工装置は、回転軸を有し、該回転軸を中心に回転させる回転手段を備えた被加工物を保持する保持テーブルを含む保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段と、Ｘ軸を座標軸としてＸ軸方向に該保持手段と該加工手段とを相対的に移動するＸ方向移動手段と、Ｘ軸と直交するＹ軸を座標軸としてＹ軸方向に該保持手段と該加工手段とを相対的に移動するＹ方向移動手段と、該保持手段に保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該撮像手段が撮像した画像を表示する表示手段と、制御手段と、を少なくとも備え、該制御手段は、離間する少なくとも２個の仮想アライメントマークを記憶した仮想アライメントマーク記憶部と、該保持テーブルの回転方向、Ｘ軸方向、およびＹ軸方向の移動に追随して該仮想アライメントマークを回転方向、Ｘ軸方向、およびＹ軸方向に移動させる座標変換部と、を少なくとも備え、該被加工物を保持した該保持テーブルが該撮像手段の直下に位置付けられた際、該撮像手段によって撮像された被加工物が該表示手段に表示されると共に、被加工物に重ねて該仮想アライメントマークが表示され、該制御手段は、該座標変換部の作用により、該保持テーブルの回転方向、Ｘ軸方向、およびＹ軸方向の移動によって被加工物がＸ軸方向、およびＹ軸方向に移動した際、被加工物に対する加工条件を設定する間、被加工物の移動に追随して相対的にその位置関係を変化させずに該仮想アライメントマークを回転方向、Ｘ軸方向、およびＹ軸方向に移動させるように構成されていることから、仮想アライメントマークを基準にして加工条件を設定することができ、例えば、表面にデバイスが形成されず、加工位置の基準となる分割予定ラインや、アライメントマーク等が形成されていないダミーウエーハに対しても、精度良く所望の加工を施すことができる。 The processing apparatus of the present invention includes a holding means including a holding table having a rotating shaft and having a rotating means for rotating the rotating shaft around the rotating shaft, and a workpiece held by the holding means. Processing means for performing machining on the X-axis, X-direction moving means for relatively moving the holding means and the processing means in the X-axis direction with the X-axis as the coordinate axis, and the Y-axis direction with the Y-axis orthogonal to the X-axis as the coordinate axis. A Y-direction moving means for relatively moving the holding means and the processing means, an image pickup means for picking up an image of a workpiece held by the holding means, and a display means for displaying an image picked up by the image pickup means. And a control unit, the control unit including a virtual alignment mark storage unit that stores at least two virtual alignment marks that are separated from each other, and a rotation direction of the holding table, an X-axis direction, and a Y-axis direction. At least a coordinate conversion unit that moves the virtual alignment mark in the rotational direction, the X-axis direction, and the Y-axis direction following the movement, and the holding table holding the workpiece is provided directly below the imaging unit. When positioned, the workpiece imaged by the image pickup means is displayed on the display means, and the virtual alignment mark is displayed so as to overlap the workpiece, and the control means functions of the coordinate conversion section. When the workpiece moves in the X-axis direction and the Y-axis direction due to the movement of the holding table in the rotation direction, the X-axis direction, and the Y-axis direction, the workpiece is processed while setting the processing conditions for the workpiece. Since the virtual alignment mark is configured to move in the rotational direction, the X-axis direction, and the Y-axis direction following the movement of the object without relatively changing its positional relationship , The processing conditions can be set with reference to, for example, a dummy wafer in which a device is not formed on the surface and a planned dividing line serving as a reference of the processing position or an alignment mark is not formed accurately. The desired processing can be performed.
以下、本発明基づき構成された加工装置について添付図面を参照して、詳細に説明する。
図１には、本発明の加工装置の一実施形態として例示するレーザー加工装置４０の全体斜視図が示されている。図に示すレーザー加工装置４０は、基台４１と、ウエーハを保持する保持手段４２と、保持手段４２を移動させる移動手段４３と、保持手段４２に保持される被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段４４と、撮像手段５０と、表示手段５２と、コンピュータにより構成された制御手段２０（図２を参照）を備え、該制御手段２０により各手段が制御されるように構成されている。
Hereinafter, a processing apparatus configured according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
FIG. 1 shows an overall perspective view of a laser processing apparatus 40 exemplified as one embodiment of the processing apparatus of the present invention. The laser processing apparatus 40 shown in the figure has a base 41, a holding means 42 for holding a wafer, a moving means 43 for moving the holding means 42, and a laser beam for irradiating a workpiece held by the holding means 42 with a laser beam. The irradiation unit 44, the image pickup unit 50, the display unit 52, and the control unit 20 (see FIG. 2) configured by a computer are provided, and each unit is configured to be controlled by the control unit 20.
保持手段４２は、Ｘ方向において移動自在に基台４１に搭載された矩形状のＸ方向可動板６０と、Ｙ方向において移動自在にＸ方向可動板６０に搭載された矩形状のＹ方向可動板６１と、Ｙ方向可動板６１の上面に固定された円筒状の支柱６２と、支柱６２の上端に固定された矩形状のカバー板６３とを含む。カバー板６３にはＹ方向に延びる長穴６３ａが形成されている。長穴６３ａを通って上方に延びる円形状の被加工物を保持する保持テーブル６４の上面には、多孔質材料から形成され実質上水平に延在する円形状の吸着チャック６５が配置されている。吸着チャック６５は、支柱６２を通る流路によって図示しない吸引手段に接続されている。保持テーブル６４の周縁には、周方向に間隔をおいて複数個のクランプ６６が配置されている。なお、Ｘ方向は図１に矢印Ｘで示す方向であり、Ｙ方向は図２に矢印Ｙで示す方向であってＸ方向に直交する方向である。Ｘ方向、Ｙ方向で規定される平面は実質上水平である。 The holding means 42 includes a rectangular X-direction movable plate 60 movably mounted in the base 41 and a rectangular Y-direction movable plate movably mounted in the X-direction movable plate 60 in the Y direction. 61, a cylindrical support 62 fixed to the upper surface of the Y-direction movable plate 61, and a rectangular cover plate 63 fixed to the upper end of the support 62. A long hole 63a extending in the Y direction is formed in the cover plate 63. A circular suction chuck 65 formed of a porous material and extending substantially horizontally is disposed on the upper surface of a holding table 64 that holds a circular workpiece that extends upward through the long hole 63a. . The suction chuck 65 is connected to a suction means (not shown) by a flow path passing through the support column 62. A plurality of clamps 66 are arranged on the periphery of the holding table 64 at intervals in the circumferential direction. The X direction is the direction indicated by arrow X in FIG. 1, and the Y direction is the direction indicated by arrow Y in FIG. 2 and is a direction orthogonal to the X direction. The plane defined by the X and Y directions is substantially horizontal.
移動手段４３は、Ｘ方向移動手段８０と、Ｙ方向移動手段８２と、支柱６２に内蔵された回転手段６２ｍとを含む。Ｘ方向移動手段８０は、基台４１上においてＸ方向に延びるボールねじ８０２と、ボールねじ８０２の片端部に連結されたモータ８０１とを有する。ボールねじ８０２の図示しないナット部は、Ｘ方向可動板６０の下面に固定されている。そしてＸ方向移動手段８０は、ボールねじ８０２によりモータ８０１の回転運動を直線運動に変換してＸ方向可動板６０に伝達し、基台４１上の案内レール４３ａに沿ってＸ方向可動板６０をＸ方向において進退させる。Ｙ方向移動手段８２は、Ｘ方向可動板６０上においてＹ方向に延びるボールねじ８２１と、ボールねじ８２１の片端部に連結されたモータ８２２とを有する。ボールねじ８２１の図示しないナット部は、Ｙ方向可動板６１の下面に固定されている。そして、Ｙ方向移動手段８２は、ボールねじ８２１によりモータ８２２の回転運動を直線運動に変換し、Ｙ方向可動板６１に伝達し、Ｘ方向可動板６０上の案内レール６０ａに沿ってＹ方向可動板６１をＹ方向において進退させる。支柱６２の内部には、保持テーブル６４を回転させるパルスモータにより構成される回転手段６２ｍが内蔵されている。なお、図示は省略するが、Ｘ方向移動手段８０、Ｙ方向移動手段８２、回転手段６２ｍには、それぞれ位置検出手段が配設されており、保持テーブル６４のＸ方向の位置、Ｙ方向の位置、周方向の回転位置が正確に検出され、制御手段２０から指示される信号に基づいてＸ方向移動手段８０、Ｙ方向移動手段８２、回転手段６２ｍが駆動され、任意の位置および角度に保持テーブル６４を正確に位置付けることが可能になっている。 The moving means 43 includes an X-direction moving means 80, a Y-direction moving means 82, and a rotating means 62m built in the support column 62. The X-direction moving unit 80 has a ball screw 802 extending in the X direction on the base 41, and a motor 801 connected to one end of the ball screw 802. A nut portion (not shown) of the ball screw 802 is fixed to the lower surface of the X-direction movable plate 60. Then, the X-direction moving means 80 converts the rotational motion of the motor 801 into a linear motion by the ball screw 802 and transmits the linear motion to the X-direction movable plate 60, and the X-direction movable plate 60 is moved along the guide rail 43a on the base 41. Move back and forth in the X direction. The Y-direction moving means 82 has a ball screw 821 extending in the Y direction on the X-direction movable plate 60, and a motor 822 connected to one end of the ball screw 821. A nut portion (not shown) of the ball screw 821 is fixed to the lower surface of the Y-direction movable plate 61. Then, the Y-direction moving means 82 converts the rotational motion of the motor 822 into a linear motion by the ball screw 821, transmits the linear motion to the Y-direction movable plate 61, and moves the Y-direction along the guide rail 60 a on the X-direction movable plate 60. The plate 61 is moved back and forth in the Y direction. Inside the column 62, a rotating means 62m configured by a pulse motor for rotating the holding table 64 is built in. Although illustration is omitted, the X-direction moving means 80, the Y-direction moving means 82, and the rotating means 62m are respectively provided with position detecting means, and the X-direction position and the Y-direction position of the holding table 64. The rotational position in the circumferential direction is accurately detected, and the X-direction moving means 80, the Y-direction moving means 82, and the rotating means 62m are driven based on the signal instructed by the control means 20, and the holding table is set at an arbitrary position and angle. It is possible to accurately position 64.
レーザー光線照射手段４４は、基台４１の上面から上方に延び、次いで実質上水平に延びる枠体４５に内蔵され、図示は省略するが、加工対象となるウエーハ１０に対して透過性を有する例えば１０３０ｎｍの波長のレーザー光線を発振するパルスレーザー光線発振器と、該パルスレーザー光線発振器から照射されたレーザー光線の出力を調整するための出力調整手段と、該出力調整手段により出力が調整されたレーザー光線を、枠体４５の先端下面に後述する撮像手段５０とＸ方向に並設された集光器４４ａに向けて光路を変換する反射ミラーと、を備えている。 The laser beam irradiation means 44 is built in a frame 45 that extends upward from the upper surface of the base 41 and then extends substantially horizontally, and although not shown, it is transparent to the wafer 10 to be processed, for example, 1030 nm. A pulse laser beam oscillator that oscillates a laser beam having a wavelength of, a power adjusting unit that adjusts the output of the laser beam emitted from the pulse laser beam oscillator, and a laser beam whose output is adjusted by the output adjusting unit. An image pickup means 50, which will be described later, is provided on the lower surface of the front end, and a reflection mirror for changing an optical path toward a condenser 44a arranged in parallel in the X direction.
撮像手段５０は、枠体４５の先端下面に付設されており、案内レール４３ａの上方に位置し、保持テーブル６４を案内レール４３ａに沿って移動させることにより保持テーブル６４に載置されたウエーハ１０を撮像することが可能になっている。また、枠体４５の先端上面には、撮像手段５０により撮像された画像が制御手段２０を介して出力される表示手段５２が搭載されている。 The image pickup means 50 is attached to the lower surface of the tip of the frame body 45, is located above the guide rail 43a, and moves the holding table 64 along the guide rail 43a to place the wafer 10 on the holding table 64. Can be imaged. Further, on the upper surface of the front end of the frame body 45, a display unit 52 is mounted which outputs the image captured by the image capturing unit 50 via the control unit 20.
制御手段２０は、コンピュータにより構成され、制御プログラムに従って演算処理する中央演算処理装置（ＣＰＵ）と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）と、検出した検出値、演算結果等を一時的に格納するための読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）と、入力インターフェース、及び出力インターフェースとを備えている（詳細についての図示は省略）。図２に示すように、該制御手段２０には、撮像手段５０からの画像信号の他、レーザー光線照射手段４４、Ｘ方向移動手段８０、Ｙ方向移動手段８２、回転手段６２ｍに備えられた位置検出手段からの信号等が入力される。また、該制御手段２０からは、レーザー光線照射手段４４、Ｘ方向移動手段８０、Ｙ方向移動手段８２、回転手段６２ｍ、表示手段５２等に向けて駆動信号、および表示情報に関する信号が送信される。 The control means 20 is composed of a computer, and has a central processing unit (CPU) that performs arithmetic processing according to a control program, a read-only memory (ROM) that stores the control program, etc., and temporarily detects detected values, calculation results, etc. And a readable/writable random access memory (RAM) for storing the data, an input interface, and an output interface (details are not shown). As shown in FIG. 2, in addition to the image signal from the image pickup means 50, the control means 20 includes position detection provided on the laser beam irradiation means 44, the X-direction moving means 80, the Y-direction moving means 82, and the rotating means 62m. A signal or the like from the means is input. Further, the control means 20 transmits a drive signal and a signal relating to display information to the laser beam irradiation means 44, the X-direction moving means 80, the Y-direction moving means 82, the rotating means 62m, the display means 52 and the like.
本発明に基づき構成されるウエーハの加工方法を実施するためのレーザー加工装置４０は、概略以上のように構成されており、その作用について以下に説明する。 The laser processing apparatus 40 for carrying out the wafer processing method constructed according to the present invention is roughly configured as described above, and its operation will be described below.
先ず、加工条件を設定しようとする作業者は、図２に示すように、ダミーウエーハ１０をレーザー加工装置４０の保持テーブル６４に対して載置し、吸引固定する（図２では保持テーブル６４は省略している。）。この際、ダミーウエーハ１０の中心は、保持テーブル６４の回転軸Ｏ上に位置するように載置される。次に、保持テーブル６４を、Ｘ方向移動手段８０、Ｙ方向移動手段８２を駆動することにより案内レール４３ａ、６０ａ上を移動させて、保持テーブル６４の中心、すなわち、保持テーブル６４が該回転手段により回転させられる際の回転軸Ｏが表示手段５２の中心に位置付けられる。保持テーブル６４の回転軸Ｏを表示手段５２の中心に位置付ける動作は、予め制御手段２０に記憶されたプログラムにより実施することができる。表示手段５２には、撮像手段５０の直下に位置付けられ撮像されたダミーウエーハ１０の画像が示される。表示手段５２上には、撮像されたダミーウエーハ１０の他に、撮像手段５２の撮像範囲において上下方向における中間位置を通過する水平線を示す中心線Ｌが示されており、当該中心線Ｌは、撮像対象であるダミーウエーハ１０が移動してもその表示位置は変わらない。 First, an operator who wants to set the processing conditions places the dummy wafer 10 on the holding table 64 of the laser processing apparatus 40 and suction-fixes it as shown in FIG. Omitted.). At this time, the center of the dummy wafer 10 is placed so as to be located on the rotation axis O of the holding table 64. Next, the holding table 64 is moved on the guide rails 43a and 60a by driving the X-direction moving means 80 and the Y-direction moving means 82 so that the center of the holding table 64, that is, the holding table 64 is the rotating means. The rotation axis O when it is rotated by is positioned at the center of the display means 52. The operation of positioning the rotation axis O of the holding table 64 at the center of the display means 52 can be carried out by a program stored in the control means 20 in advance. On the display means 52, an image of the dummy wafer 10 positioned and positioned just below the image pickup means 50 is shown. On the display means 52, in addition to the imaged dummy wafer 10, a center line L indicating a horizontal line passing through an intermediate position in the vertical direction in the image pickup range of the image pickup means 52 is shown. Even if the dummy wafer 10, which is the imaging target, moves, its display position does not change.
制御手段２０には、表示手段５２に表示させる仮想アライメントマークの初期座標情報が記憶された仮想アライメント記憶部２２と、当該仮想アライメントマークの座標位置を保持テーブル６４の移動に追随するように変換するプログラムにより構成される座標変換部２４が備えられている。当該仮想アライメントマークの座標位置情報、該仮想アライメントマークの座標位置を変換するプログラムは、制御手段２０のリードオンリメモリ（ＲＯＭ）内に記憶されている。 The control unit 20 converts the virtual alignment storage unit 22 in which the initial coordinate information of the virtual alignment mark to be displayed on the display unit 52 is stored, and the coordinate position of the virtual alignment mark so as to follow the movement of the holding table 64. A coordinate conversion unit 24 configured by a program is provided. The coordinate position information of the virtual alignment mark and the program for converting the coordinate position of the virtual alignment mark are stored in the read-only memory (ROM) of the control means 20.
保持テーブル６４の回転軸Ｏ、すなわちダミーウエーハ１０の中心が表示ウエーハ５２の中心に位置付けられたならば、図３（ａ）に示すように、仮想アライメント記憶部に記憶された仮想アライメントマークの初期座標情報に基づき、表示手段５２上の中心位置を基準にした座標位置に、離間した一対の第１の仮想アライメントマークａ、ａ、および一対の第２の仮想アライメントマークｂ、ｂを表示させる。仮想アライメントマークの形状は特に限定されないが、第１の仮想アライメントマークａと、第２の仮想アライメントマークｂは異なる形状とし、正確に仮想アライメントマークの中心位置が確認できるように「＋」を含むものとすることが好ましい。図に示すように、一対の第１の仮想アライメントマークａ、ａは、ダミーウエーハ１０の外縁よりも内側に位置付けられ、表示手段５２の中心線Ｌ上で、且つ保持テーブル６４の回転軸Ｏを挟み、該回転軸Ｏから等距離の離間した位置に表示されるようにその初期の座標が設定されている。また、一対の第２の仮想アライメントマークｂ、ｂは、一対の第１の仮想アライメントマークａ、ａを該回転軸Ｏを中心として９０°回転した位置に表示されるように初期の座標が設定されている。 If the rotation axis O of the holding table 64, that is, the center of the dummy wafer 10 is positioned at the center of the display wafer 52, as shown in FIG. 3A, the initial stage of the virtual alignment mark stored in the virtual alignment storage unit is displayed. Based on the coordinate information, the pair of first virtual alignment marks a, a and the pair of second virtual alignment marks b, b which are spaced apart from each other are displayed at coordinate positions based on the center position on the display means 52. The shape of the virtual alignment mark is not particularly limited, but the first virtual alignment mark a and the second virtual alignment mark b have different shapes, and “+” is included so that the center position of the virtual alignment mark can be accurately confirmed. Preferably. As shown in the figure, the pair of first virtual alignment marks a, a are positioned inside the outer edge of the dummy wafer 10, on the center line L of the display means 52, and on the rotation axis O of the holding table 64. The initial coordinates are set so as to be displayed at positions which are sandwiched and are equidistant from the rotation axis O. The initial coordinates of the pair of second virtual alignment marks b, b are set so that they are displayed at a position obtained by rotating the pair of first virtual alignment marks a, a by 90° about the rotation axis O. Has been done.
上述したように、制御手段２０の仮想アライメント記憶部２２に記憶された座標に基づいて、ダミーウエーハ１０に重ねて一対の第１の仮想アライメントマークａ、ａ、一対の第２の仮想アライメントマークｂ、ｂを表示させたならば、制御手段２０のリードオンリメモリ（ＲＯＭ）に記憶された座標変換部２４を構成するプログラムを有効にして、該第１の仮想アライメントマークａ、および第２の仮想アライメントマークｂを、Ｘ方向移動手段８０、Ｙ方向移動手段８２、回転手段６２ｍの作動に追随し得る状態とする。より具体的には、例えば、図３（ｂ）に示すように、上記回転手段６２ｍを駆動し、保持テーブル６４を、回転軸Ｏを中心として、反時計回りの方向に９０°回転させる場合を想定する。この時、仮想アライメント記憶部に記憶された第１、第２の仮想アライメントマークａ、ｂの初期座標を、保持テーブル６４の回転動作に同期させるように座標の変換を行う。この座標変換は、回転手段６２ｍに対する駆動信号、および図示しない回転位置検出手段からの検出位置信号に基づく保持テーブル６４の回転角度位置情報に基づいて行えばよい。すなわち、表示手段５２上で表示されたダミーウエーハ１０と、第１、第２の仮想アライメントマークａ、ｂとは、表示手段５２上では相対的にその位置関係が変化せず、ダミーウエーハ１０の回転に第１、第２の仮想アライメントマークａ、ｂの位置が追随し、表示手段２０上においては、あたかも、ダミーウエーハ１０上に直接付与されたアライメントマークがダミーウエーハ１０の回転に伴って移動しているように視認される。 As described above, based on the coordinates stored in the virtual alignment storage unit 22 of the control means 20, the pair of first virtual alignment marks a and a and the pair of second virtual alignment marks b are overlaid on the dummy wafer 10. , B are displayed, the program forming the coordinate conversion unit 24 stored in the read-only memory (ROM) of the control means 20 is validated, and the first virtual alignment mark a and the second virtual alignment mark a are displayed. The alignment mark b is brought into a state in which it can follow the operations of the X-direction moving unit 80, the Y-direction moving unit 82, and the rotating unit 62m. More specifically, for example, as shown in FIG. 3B, the case where the rotating means 62m is driven to rotate the holding table 64 about the rotation axis O in the counterclockwise direction by 90° is described. Suppose. At this time, coordinate conversion is performed so that the initial coordinates of the first and second virtual alignment marks a and b stored in the virtual alignment storage unit are synchronized with the rotation operation of the holding table 64. This coordinate conversion may be performed based on the drive signal for the rotation means 62m and the rotation angle position information of the holding table 64 based on the detected position signal from the rotation position detection means (not shown). That is, the positional relationship between the dummy wafer 10 displayed on the display means 52 and the first and second virtual alignment marks a and b does not change relatively on the display means 52, and the dummy wafer 10 of the dummy wafer 10 is not changed. The positions of the first and second virtual alignment marks a and b follow the rotation, and on the display means 20, as if the alignment marks directly applied on the dummy wafer 10 move as the dummy wafer 10 rotates. It is visually recognized as if it is doing.
さらに、上述した回転手段６２ｍの回転動作と同様に、座標変換部２４を構成するプログラムにより、Ｘ方向移動手段８０、Ｙ方向移動手段８２の作動に基づく保持テーブル６４の移動に追随するように第１、第２の仮想アライメントマークａ、ｂの座標変換が実施される。より具体的には、図３（ｃ）に示すように、Ｘ方向に対し距離ｘ１、Ｙ方向に対し距離ｙ１だけ移動するようにＸ方向移動手段８０、Ｙ方向移動手段８２を作動させるものとする。この際、Ｘ方向移動手段８０、Ｙ方向移動手段８２に対する駆動信号、および図示しないＸ方向、Ｙ方向の位置検出手段からの信号により、ダミーウエーハ１０の表示手段５２上における移動方向および移動距離を把握し、表示手段５２上における第１、第２の仮想アライメントマークａ、ｂの移動前の座標位置を、Ｘ方向でｘ１、Ｙ方向でｙ１だけ変化するようにその座標を変換する。 Further, similarly to the above-described rotation operation of the rotation means 62m, the program configuring the coordinate conversion unit 24 is configured to follow the movement of the holding table 64 based on the operation of the X-direction movement means 80 and the Y-direction movement means 82. Coordinate conversion of the first and second virtual alignment marks a and b is performed. More specifically, as shown in FIG. 3C, the X-direction moving means 80 and the Y-direction moving means 82 are operated so as to move a distance x1 in the X direction and a distance y1 in the Y direction. To do. At this time, the moving direction and the moving distance of the dummy wafer 10 on the display means 52 are determined by the drive signals for the X-direction moving means 80 and the Y-direction moving means 82, and the signals from the X-direction and Y-direction position detecting means (not shown). Grasping is performed, and the coordinate positions of the first and second virtual alignment marks a and b on the display means 52 before movement are converted so that the coordinate positions change by x1 in the X direction and y1 in the Y direction.
以上説明したように、制御手段２０に座標変換部２４を備え、該座標変換部２４を有効にして作用させることにより、表示手段５２に表示されるダミーウエーハ１０のＸ方向、Ｙ方向、回転方向の移動に対して、仮想アライメントマークを完全に追随させることができ、ダミーウエーハ１０に対する相対的な位置が変化しない。よって、当該加工装置を用いて加工条件を設定する作業者は、加工位置に関連する加工条件を設定する際に、表示手段５２に表示される仮想アライメントマークを、加工すべき位置に関連した加工条件を設定する際の基準となるマークとして利用することができる。よって、該表示手段５２上の仮想アライメントマークに基づき加工条件を設定すれば、ダミーウエーハ１０上の所望の位置にレーザー光線を精度よく照射することができる。 As described above, the control unit 20 is provided with the coordinate conversion unit 24, and by making the coordinate conversion unit 24 effective and operating, the X direction, the Y direction, and the rotation direction of the dummy wafer 10 displayed on the display unit 52. The virtual alignment mark can be made to completely follow the movement of, and the relative position with respect to the dummy wafer 10 does not change. Therefore, the operator who sets the processing conditions using the processing device sets the virtual alignment mark displayed on the display unit 52 to the processing related to the position to be processed when setting the processing conditions related to the processing position. It can be used as a reference mark when setting conditions. Therefore, by setting the processing conditions based on the virtual alignment mark on the display means 52, it is possible to accurately irradiate the desired position on the dummy wafer 10 with the laser beam.
図１〜４を参照しながら、本発明の加工装置を用いたレーザー加工を施す例を説明する。
図１に示すレーザー加工装置を用いて加工を実施する作業者は、保持テーブル６４上に加工前のデバイスもアライメントマークも付されていないダミーウエーハ１０を載置する（図２に記載の表示手段５２を参照。）。そして、制御手段２０に記憶されている一対の第１の仮想アライメントマークａ、ａ、一対の第２の仮想アライメントマークｂ、ｂの初期座標に基づき、表示手段５２上にダミーウエーハ１０と重ねて表示させる（図３（ａ）を参照。）。さらに、制御手段２０に記憶された座標変換部２４を構成するプラグラムを有効にして、該第１、第２の仮想アライメントマークａ、ｂが、保持テーブル６４のＸ方向、Ｙ方向、回転軸Ｏを中心とする回転方向に対する移動に追随するようにその座標を変換し得る状態とする。
An example of performing laser processing using the processing apparatus of the present invention will be described with reference to FIGS.
An operator who carries out the processing using the laser processing apparatus shown in FIG. 1 places the dummy wafer 10 on which the device before processing and the alignment mark are not attached on the holding table 64 (display means shown in FIG. 2). 52.). Then, based on the initial coordinates of the pair of first virtual alignment marks a, a and the pair of second virtual alignment marks b, b stored in the control means 20, the dummy wafer 10 is overlaid on the display means 52. It is displayed (see FIG. 3A). Further, the program that constitutes the coordinate conversion unit 24 stored in the control unit 20 is validated so that the first and second virtual alignment marks a and b are displayed in the X direction, the Y direction, and the rotation axis O of the holding table 64. The coordinates can be converted so as to follow the movement with respect to the rotation direction.
該第１、第２の仮想アライメントマークａ、ｂが保持テーブル６４の移動に追随するように設定されたならば、作業者は、表示手段５２を視認しながら、該一対の第１の仮想アライメントマークａ、aにより特定される位置、より具体的には、ダミーウエーハ１０の中心位置Ｏを通り、一対の第１の仮想アライメントマークａ、ａを通る方向（以下、「第１の方向」という。）の線上の位置を基準にして５ｍｍ間隔で１０本のレーザー加工を実施するように加工条件を設定する。該レーザー加工条件が設定されたならば、保持テーブル６４は、Ｘ方向移動手段８０の作動によりレーザー光線照射手段４４の集光器４４ａの直下に位置付けられて、レーザー加工が実施される。当該レーザー加工は、ダミーウエーハ１０に対して透過性を有する波長、例えば１０３０ｎｍのレーザー光線の集光点をダミーウエーハ１０の内部に位置付けて保持テーブル６４を加工送り方向であるＸ軸方向に移動させつつ照射し、１本の改質層１００を形成する。該１本の改質層を形成する毎に保持テーブル６４を割り出し送り方向であるＹ軸方向に移動させるようＹ方向移動手段８２が作動させられ、つまり、５ｍｍ間隔で割り出し送りされ、さらに１本の改質層を形成する。これを繰り返し、図４（ａ）に示すように、ダミーウエーハ１０上の第１の方向に１０本の改質層１００が形成される。なお、説明の便宜上、図４では改質層を実線を用いて示すが、実際は該改質層は内部に形成されていることにより外部から視認しづらいように形成される。 If the first and second virtual alignment marks a and b are set so as to follow the movement of the holding table 64, the operator can visually recognize the display means 52 while viewing the pair of first virtual alignment marks. A direction passing through a position specified by the marks a, a, more specifically, a central position O of the dummy wafer 10 and a pair of first virtual alignment marks a, a (hereinafter, referred to as “first direction”). The processing conditions are set so that 10 lasers are processed at intervals of 5 mm based on the position on the line. When the laser processing conditions are set, the holding table 64 is positioned directly below the condenser 44a of the laser beam irradiation means 44 by the operation of the X-direction moving means 80, and the laser processing is performed. In the laser processing, the focusing point of the laser beam having a wavelength that is transparent to the dummy wafer 10, for example, 1030 nm is positioned inside the dummy wafer 10 and the holding table 64 is moved in the X-axis direction which is the processing feeding direction. Irradiation is performed to form one modified layer 100. The Y-direction moving means 82 is operated so as to move the holding table 64 in the Y-axis direction which is the index feeding direction each time the one modified layer is formed, that is, the index table is fed at intervals of 5 mm, and one more layer is formed. To form a modified layer. By repeating this, as shown in FIG. 4A, ten modified layers 100 are formed on the dummy wafer 10 in the first direction. Note that, for convenience of explanation, the modified layer is shown by a solid line in FIG. 4, but in reality, the modified layer is formed inside so that it is difficult to see from the outside.
上記したようにレーザー光線照射手段４４の直下に保持テーブル６４を移動し、ダミーウエーハ１０上の第１の方向に１０本の改質層を形成したならば、該保持テーブル６４を再び撮像手段５０の直下に移動させ、表示手段５２上にダミーウエーハ１０を表示させる。この際、保持テーブル６４の移動に対して、座標変換部２４を構成するプログラムが引き続き有効になっているため、最初に加工条件を設定した状態と同じ相対位置関係でダミーウエーハ１０上に第１、第２の仮想アライメントマークａ、ｂが表示される。よって、ダミーウエーハ１０の内部に形成された改質層１００は、作業者が外部から視認することはできないものの、該第１、第２の仮想アライメントマークａ、ｂの位置を基準にして、改質層１００の形成された位置を認識することができる。そして、回転手段６２ｍを９０°回転させて、表示手段５２にダミーウエーハ１０を表示し、ダミーウエーハ１０の回転に追随して表示されている第１、第２の仮想アライメントマークａ、ｂを基準にして、該第１の方向と直交する方向（以下、「第２の方向」という。）において、第１の方向に形成された改質層１００の前後に０．５ｍｍの間隔を設けて１本の改質層を形成し、さらに、１０ｍｍの間隔で割り出し送りを実行しながら繰り返し加工を行い、５本の改質層を形成するように加工条件を設定する。そして、当該加工条件の設定に基づき、レーザー加工を指示し、図４（ｂ）に示すように改質層１００の前後に０．５ｍｍの間隔を開けた改質層１０２が形成されるように、精度よくレーザー加工が実行される。 As described above, if the holding table 64 is moved directly below the laser beam irradiation means 44 and ten modified layers are formed on the dummy wafer 10 in the first direction, the holding table 64 is moved again to the imaging means 50. The dummy wafer 10 is displayed on the display means 52 by moving it directly below. At this time, since the program forming the coordinate conversion unit 24 is still effective with respect to the movement of the holding table 64, the first relative position on the dummy wafer 10 is the same as that in the state where the processing conditions are initially set. , And the second virtual alignment marks a and b are displayed. Therefore, although the modified layer 100 formed inside the dummy wafer 10 cannot be visually recognized by the operator from the outside, it is modified based on the positions of the first and second virtual alignment marks a and b. The position where the texture layer 100 is formed can be recognized. Then, the rotating means 62m is rotated by 90° to display the dummy wafer 10 on the display means 52, and the first and second virtual alignment marks a and b displayed following the rotation of the dummy wafer 10 are used as references. Then, in the direction orthogonal to the first direction (hereinafter, referred to as “second direction”), a space of 0.5 mm is provided before and after the modified layer 100 formed in the first direction. The reforming layers are formed, and the machining conditions are set so that five reforming layers are formed by performing repetitive machining while performing index feeding at intervals of 10 mm. Then, based on the setting of the processing conditions, laser processing is instructed so that the modified layer 102 is formed with a 0.5 mm interval before and after the modified layer 100 as shown in FIG. 4B. , Laser processing is executed accurately.
上述した実施形態においては、仮想アライメントマークとして、一対の第１の仮想アライメントマークａ、ａと、一対の第２の仮想アライメントマークｂ、ｂとを備えるようにしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、一方向にのみ加工を行う場合であれば、一対の第１の仮想アライメントマークａ、ａのみによって加工条件を設定し、加工を実行するようにしてもよい。 Although the pair of first virtual alignment marks a and a and the pair of second virtual alignment marks b and b are provided as the virtual alignment marks in the above-described embodiment, the present invention is not limited to this. Not done. For example, when processing is performed only in one direction, the processing conditions may be set only by the pair of first virtual alignment marks a, and the processing may be performed.
また、上記した実施形態では、加工装置として被加工物に対して透過性を有する波長のレーザー光線を照射し改質層を形成するレーザー加工装置に適用した例を示したが、本発明はこれに限定されず、被加工物に対して吸収性を有する波長のレーザー光線を照射して被加工物の表面にアブレーション加工を施すレーザー加工装置や、回転する切削ブレードを用いて被加工物を切削する加工装置に適用することもできる。すなわち、本発明は、該保持手段に保持された被加工物を撮像する撮像手段によって撮像された被加工物を表示手段に表示し、表示された被加工物を基準にして加工条件を設定し、加工領域において加工を実施する加工装置であって、加工条件を設定する際に必要なマークが被加工物に形成されていない状態で加工を施す加工装置であればどのような加工装置にも適用可能である。 Further, in the above-described embodiment, an example in which the laser processing apparatus that irradiates a laser beam having a wavelength having transparency to a workpiece as a processing apparatus to form a modified layer is shown, but the present invention is not limited to this. Without limitation, a laser processing device that irradiates a laser beam having a wavelength having an absorptivity to the work piece to perform ablation processing on the surface of the work piece, or processing that cuts the work piece using a rotating cutting blade. It can also be applied to a device. That is, according to the present invention, the workpiece imaged by the image pickup means for picking up the workpiece held by the holding means is displayed on the display means, and the processing conditions are set based on the displayed workpiece. , A processing device that performs processing in a processing area, and any processing device can be used as long as it is a processing device that performs processing in a state where a mark required when setting the processing conditions is not formed on the workpiece. Applicable.
１０：ダミーウエーハ
２０：制御手段
２２：仮想アライメント記憶部
２４：座標変換部
４０：レーザー加工装置
４１：基台
４２：保持機構
４３：移動手段
４４：レーザー光線照射手段
４４ａ：集光器
４５：枠体
５０：撮像手段
５２：表示装置
６２：回転手段
８０：Ｘ方向移動手段
８２：Ｙ方向移動手段
10: Dummy wafer 20: Control means 22: Virtual alignment storage section 24: Coordinate conversion section 40: Laser processing device 41: Base 42: Holding mechanism 43: Moving means 44: Laser beam irradiation means 44a: Concentrator 45: Frame body 50: imaging means 52: display device 62: rotating means 80: X-direction moving means 82: Y-direction moving means
Claims (4)
回転軸を有し、該回転軸を中心に回転させる回転手段を備えた被加工物を保持する保持テーブルを含む保持手段と、該保持手段に保持された被加工物に加工を施す加工手段と、Ｘ軸を座標軸としてＸ軸方向に該保持手段と該加工手段とを相対的に移動するＸ方向移動手段と、Ｘ軸と直交するＹ軸を座標軸としてＹ軸方向に該保持手段と該加工手段とを相対的に移動するＹ方向移動手段と、該保持手段に保持された被加工物を撮像する撮像手段と、該撮像手段が撮像した画像を表示する表示手段と、制御手段と、を少なくとも備え、
該制御手段は、離間する少なくとも２個の仮想アライメントマークの座標位置を記憶した仮想アライメントマーク記憶部と、該保持テーブルの回転方向、Ｘ軸方向、およびＹ軸方向の移動に追随して該仮想アライメントマークを該回転方向、Ｘ軸方向、およびＹ軸方向に座標位置を移動させる座標変換部と、を少なくとも備え、
該被加工物を保持した該保持テーブルが該撮像手段の直下に位置付けられた際、該撮像手段によって撮像された被加工物が該表示手段に表示されると共に、被加工物に重ねて、該仮想アライメントマークが予め記憶された該座標位置に基づき表示され、
該制御手段は、該座標変換部の作用により、該保持テーブルの回転方向、Ｘ軸方向、およびＹ軸方向の移動によって被加工物が移動した際、被加工物に対する加工条件を設定する間、被加工物の移動に追随して相対的にその位置関係を変化させずに該仮想アライメントマークを回転方向、Ｘ軸方向、およびＹ軸方向に移動させる加工装置。 A processing device,
Holding means including a holding table for holding a workpiece having a rotating shaft and rotating means for rotating the rotating shaft around the rotating shaft; and processing means for processing the workpiece held by the holding means. , X-direction moving means for relatively moving the holding means and the processing means in the X-axis direction with the X-axis as the coordinate axis, and the holding means and the processing in the Y-axis direction with the Y-axis orthogonal to the X-axis as the coordinate axis. Y direction moving means for relatively moving the means, image pickup means for picking up an image of the workpiece held by the holding means, display means for displaying an image picked up by the image pickup means, and control means. At least prepared,
The control means stores a virtual alignment mark storage unit that stores coordinate positions of at least two virtual alignment marks that are separated from each other, and the virtual alignment mark storage unit that follows the rotation of the holding table, the X-axis direction, and the Y-axis direction. At least a coordinate conversion unit that moves a coordinate position of the alignment mark in the rotation direction, the X-axis direction, and the Y-axis direction,
When the holding table holding the work piece is positioned directly below the image pickup means, the work piece imaged by the image pickup means is displayed on the display means, and is overlapped with the work piece. A virtual alignment mark is displayed based on the coordinate position stored in advance,
When the workpiece moves due to the movement of the holding table in the rotation direction, the X-axis direction, and the Y-axis direction by the action of the coordinate conversion unit, the control means sets the processing conditions for the workpiece, A processing device that moves the virtual alignment mark in the rotational direction, the X-axis direction, and the Y-axis direction following the movement of the workpiece without relatively changing its positional relationship .
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