KR20180040305A

KR20180040305A - Processing apparatus

Info

Publication number: KR20180040305A
Application number: KR1020160132001A
Authority: KR
Inventors: 조성훈
Original assignee: 주식회사 박의지
Priority date: 2016-10-12
Filing date: 2016-10-12
Publication date: 2018-04-20

Abstract

According to one embodiment of the present invention, provided is a processing apparatus. The processing apparatus comprises: a supporter for supporting a processing object; a processing unit for performing a process with respect to the processing object; a line detection unit for detecting a guide line displayed on the processing object; and a controller for controlling the supporter and the processing unit to enable the process with respect to the processing object to be performed along the detected guide line.

Description

{PROCESSING APPARATUS}

본 발명은 가공 장치에 관한 것으로서, 더 구체적으로, 피가공물에 표시되는 가이드 라인을 추적하여 피가공물에 대한 정밀 가공을 수행할 수 있는 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a machining apparatus, and more particularly, to a machining apparatus capable of performing precise machining on a workpiece by tracking a guideline displayed on the workpiece.

일반적으로, 레이저를 이용하여 가공 대상물을 절단하거나 또는 천공하는 등의 가공을 수행하는 레이저 가공 장치는 레이저빔을 출력하는 레이저 발진기, 레이저빔을 조사하는 레이저 헤드부, 레이저 발진기의 온도를 유지시키는 칠러, 가공장치를 전기적으로 제어하기 위한 전기 부품들이 내장된 전장 박스, 레이저 헤드부의 이동을 제어하는 제어유닛 등의 다양한 구성요소들로 구성된다. 2. Description of the Related Art Generally, a laser processing apparatus that performs processing such as cutting or punching an object to be processed by using a laser includes a laser oscillator for outputting a laser beam, a laser head for irradiating a laser beam, , An electric box in which electrical components for electrically controlling the processing apparatus are incorporated, and a control unit for controlling the movement of the laser head portion.

종래, 이러한 레이저 가공 장치는 주로 금속, 유리 재질 등으로 구성된 평판 형태의 대상물을 가공하기 위해 이용되었으나, 최근에는, 3D 모델링 및 제어 기술의 발전에 따라, 다양한 입체 형상의 대상물에 대해 레이저 가공을 수행할 수 있는 레이저 가공 장치들이 개발되고 있는 추세이다.Conventionally, such a laser machining apparatus has been used for processing a plate-shaped object mainly composed of metal, glass material or the like. Recently, with the development of 3D modeling and control technology, laser machining is performed on objects having various three- A laser processing apparatus capable of performing laser processing is being developed.

그러나, 입체 형상의 대상물을 가공하는 종래의 레이저 가공 장치는 3D 스캔 등을 통해 가공 대상물의 전 영역에 대한 3차원 모델링 데이터를 생성하고, 이를 기초로, 레이저 헤드부의 이동 경로를 사전 프로그래밍하는 방식으로 가공을 수행하였으며, 이로 인해, 가공 처리 과정 및 가공 장치의 전체적인 구성이 복잡해지는 문제점을 가지고 있었다.However, a conventional laser machining apparatus for machining a three-dimensional object generates 3D modeling data for the entire region of the object through 3D scanning or the like, and preprograms the movement path of the laser head section based on the generated three-dimensional modeling data So that there is a problem that the overall structure of the processing process and the processing apparatus becomes complicated.

따라서, 보다 간이한 동작을 통해 입체 형상의 대상물에 대한 레이저 가공을 수행할 수 있는 가공 장치가 요구된다.Therefore, a machining apparatus capable of performing laser machining of a three-dimensional object through a more simple operation is required.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 피가공물에 가이드 라인을 표시하고, 이러한 가이드 라인을 추적하여 가공을 수행함으로써, 피가공물에 대한 정밀 가공을 용이하게 수행할 수 있는 가공 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a machining apparatus capable of easily performing precision machining on a workpiece by displaying a guide line on the workpiece and tracking the guide line to perform machining The purpose.

본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재들로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems of the present invention are not limited to the above-mentioned technical problems, and other technical problems which are not mentioned can be understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 일 실시예에 따라, 가공 장치가 제공된다. 상기 장치는, 피가공물을 지지하는 지지부; 상기 피가공물에 대한 가공을 수행하는 가공부; 상기 피가공물에 표시되는 가이드 라인을 감지하는 라인 감지부; 및 상기 감지된 가이드 라인을 따라 상기 피가공물에 대한 상기 가공이 수행되도록 상기 지지부 및 상기 가공부를 제어하는 제어부를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a machining apparatus is provided. The apparatus comprises: a support for supporting a workpiece; A machining portion for machining the workpiece; A line sensing unit for sensing a guideline displayed on the workpiece; And a control unit for controlling the support unit and the machining unit to perform the machining on the workpiece along the sensed guide line.

바람직하게는, 상기 가공부는 레이저 방출부를 포함하고, 상기 레이저 방출부가 상기 피가공물에 대하여 소정의 파장의 레이저를 조사함으로써 상기 가공을 수행할 수 있다.Preferably, the machining portion includes a laser emitting portion, and the laser emitting portion can perform the machining by irradiating the workpiece with a laser having a predetermined wavelength.

또한, 바람직하게는, 상기 제어부는 상기 레이저가 상기 가이드 라인을 따라 조사되도록 상기 지지부로 하여금 상기 가공부의 동작과 연동하여 상기 피가공물에 대한 수평 이동 및 회전 이동 중 적어도 하나를 수행하게 할 수 있다.The control unit may cause the support unit to perform at least one of horizontal movement and rotational movement relative to the workpiece in cooperation with the operation of the processing unit so that the laser is irradiated along the guide line.

또한, 바람직하게는, 상기 피가공물이 회전 이동하면, 상기 제어부는 상기 레이저 방출부를 상기 가이드 라인을 따라 상기 피가공물의 회전축 방향으로 수평 이동시킬 수 있다.In addition, preferably, when the workpiece rotates, the controller may horizontally move the laser emitter along the guide line in the direction of the rotation axis of the workpiece.

또한, 바람직하게는, 상기 라인 감지부는, 상기 피가공물을 촬영하여 영상 정보를 생성하는 적어도 하나의 촬영부; 및 상기 영상 정보로부터 색 또는 기호에 기초하여 상기 가이드 라인을 추출하고, 상기 가이드 라인 중 적어도 일부에 대한 좌표 정보를 생성하는 변환부를 포함할 수 있다.Preferably, the line sensing unit includes at least one photographing unit for photographing the workpiece to generate image information; And a conversion unit that extracts the guide line based on the color or symbol from the image information, and generates coordinate information for at least a part of the guide lines.

또한, 바람직하게는, 상기 제어부는 상기 좌표 정보에 기초하여 상기 레이저가 조사되는 상기 가이드 라인 상의 가공 포인트를 설정하고, 상기 레이저 방출부를 상기 가공 포인트에 대응하여 정렬시키되, 상기 가공 포인트는 상기 레이저 방출부의 수평 이동 경로와 교차되는 상기 가이드 라인 상의 지점일 수 있다.Preferably, the control unit sets the machining point on the guide line to which the laser is irradiated based on the coordinate information, aligns the laser emitting unit in correspondence with the machining point, And may be a point on the guideline that intersects the negative horizontal movement path.

또한, 바람직하게는, 상기 레이저 방출부의 수평 이동 경로는 상기 피가공물의 회전축 방향과 평행할 수 있다.Further, preferably, the horizontal movement path of the laser emitting portion may be parallel to the rotational axis direction of the workpiece.

또한, 바람직하게는, 상기 피가공물의 이동에 따라 상기 영상 정보가 변경되면, 상기 변환부는 상기 변경된 영상 정보로부터 연속적으로 상기 가이드 라인을 추출하여, 상기 좌표 정보를 갱신하고, 상기 제어부는 상기 갱신된 좌표 정보에 따라 상기 가공 포인트를 재설정하여 상기 레이저 방출부를 상기 수평 이동 경로를 따라 수평 이동시킴으로써, 상기 가이드 라인을 따라 상기 레이저가 조사되도록 할 수 있다.Preferably, when the image information is changed in accordance with the movement of the workpiece, the converting unit continuously extracts the guide line from the changed image information, updates the coordinate information, and the control unit updates The processing point may be reset in accordance with the coordinate information to horizontally move the laser emitting unit along the horizontal movement path so that the laser is irradiated along the guide line.

또한, 바람직하게는, 상기 색 또는 기호는 도색 또는 투영에 의해 상기 피가공물의 적어도 일 영역에 표시될 수 있다.Also preferably, the color or symbol may be displayed in at least one area of the workpiece by painting or projection.

또한, 바람직하게는, 상기 가공부는 상기 레이저 방출부와 상기 피가공물 간의 이격 거리를 감지하는 거리 감지부를 더 포함하고, 상기 이격 거리가 소정의 범위 이상 변화하면, 상기 제어부는 상기 이격 거리의 변화 방향 및 변화량에 대응하여 상기 레이저 방출부의 레이저 조사 강도를 변경할 수 있다.Preferably, the machining unit further includes a distance sensing unit for sensing a distance between the laser emitting unit and the workpiece, and when the distance is changed by a predetermined range or more, And the laser irradiation intensity of the laser emitting portion can be changed corresponding to the change amount.

또한, 바람직하게는, 상기 제어부는 상기 레이저의 조사 강도에 따라 상기 피가공물의 이동 속도를 변화시킬 수 있다.Further, preferably, the control section can change the moving speed of the workpiece in accordance with the irradiation intensity of the laser.

본 발명에 따르면, 피가공물에 표시된 가이드 라인을 감지하고, 이를 추적하여 레이저 가공을 수행함으로써, 보다 용이하게 피가공물에 대한 정밀 가공을 수행할 수 있다.According to the present invention, it is possible to more easily perform precision machining on a workpiece by detecting the guideline displayed on the workpiece, tracking it, and performing laser machining.

또한, 본 발명에 따르면, 피가공물의 회전 이동에 대응하여, 피가공물의 회전축 방향으로 레이저 발생부를 수평 이동하는 간이한 동작으로 가이드 라인을 추적하여 레이저를 조사할 수 있게 됨으로써, 가공 장치의 동작 및 구성을 보다 간소화할 수 있다.Further, according to the present invention, in response to the rotational movement of the workpiece, the guide line can be traced and the laser can be irradiated by a simple operation of horizontally moving the laser generation section in the direction of the rotation axis of the workpiece, The configuration can be further simplified.

본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 가공 장치를 도시한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 가공 장치의 예시적 형상을 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 가공 장치의 동작 방법을 도시한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 가공 장치를 도시한다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 가공 장치의 예시적 동작을 도시한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS A brief description of each drawing is provided to more fully understand the drawings recited in the description of the invention.
1 shows a machining apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 shows an exemplary configuration of a processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
3 shows a method of operation of a machining apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 shows a machining apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figures 5 and 6 illustrate exemplary operation of a processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명에 따른 실시예들은 첨부된 도면들을 참조하여 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 실시예들을 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있다.Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference symbols as possible even if they are shown in different drawings. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the difference that the embodiments of the present invention are not conclusive. In addition, embodiments of the present invention will be described below, but the technical idea of the present invention is not limited thereto and can be variously modified by those skilled in the art.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only "directly connected" but also "indirectly connected" . Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise. In describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 가공 장치를 도시하며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 가공 장치의 예시적 형상을 도시한다.Fig. 1 shows a machining apparatus according to one embodiment of the present invention, and Fig. 2 shows an exemplary shape of a machining apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 가공 장치(100)는 라인 감지부(110), 거리 감지부(120), 지지부(130), 가공부(140) 및 제어부(150)를 포함할 수 있다.1, the processing apparatus 100 may include a line sensing unit 110, a distance sensing unit 120, a support unit 130, a processing unit 140, and a controller 150.

라인 감지부(110)는 피가공물(200)의 표면에 표시되는 가이드 라인(210)을 감지하기 위한 구성으로, 적어도 하나의 촬영부(112) 및 변환부(114)를 포함할 수 있다.The line sensing unit 110 is configured to sense a guide line 210 displayed on the surface of the work 200 and may include at least one photographing unit 112 and a conversion unit 114.

적어도 하나의 촬영부(112)는 피가공물(200)을 촬영하여 영상 정보를 생성할 수 있다. 일 실시예에서, 촬영부(112)가 하나로 구성되는 경우, 촬영부(112)는 지지부(130)에 거치된 피가공물(200)의 상면을 촬영하여 영상 정보를 생성하도록 구현될 수 있다. 이때, 촬영부(112)는, 바람직하게는, 레이저 방출부(142)와 함께 이동 헤드부(144)에 장착될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다. 또한, 일 실시예에서, 촬영부(112)가 복수 개로 구성되는 경우, 각각이 피가공물(200)을 상이한 각도에서 촬영하고, 각각의 촬영 영상을 조합하여 영상 정보를 생성하도록 구현될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로서, 촬영부(112)가 피가공물(200)의 일부 영역(예를 들어, 레이저 방출부(142)로부터 일정 반경 내의 영역 등)만을 촬영하여 영상 정보만을 생성하도록 구현되는 등, 본 발명이 적용되는 실시예에 따라, 촬영부(112)의 동작 및 구성은 다양하게 변형될 수 있다. 이러한 촬영부(112)는 카메라 모듈을 이용하여 구성될 수 있다. At least one photographing unit 112 can photograph the work 200 and generate image information. In one embodiment, when the photographing unit 112 is composed of a single unit, the photographing unit 112 may be configured to photograph the upper surface of the work 200 held on the support unit 130 to generate image information. At this time, the photographing unit 112 may be mounted on the moving head unit 144 together with the laser emitting unit 142, but the present invention is not limited thereto. Further, in one embodiment, when the photographing unit 112 is composed of a plurality of photographing units 112, each of the photographing units 200 may be photographed at different angles, and each photographed image may be combined to generate image information. However, this is an example, and the photographing unit 112 is configured to photograph only a part of the region of the work 200 (e.g., a region within a certain radius from the laser emitting unit 142) The operation and configuration of the photographing unit 112 may be variously modified according to an embodiment to which the present invention is applied. The photographing unit 112 may be configured using a camera module.

변환부(114)는 촬영부(112)가 생성한 영상 정보로부터 가이드 라인(210)을 추출할 수 있다. 예를 들어, 가이드 라인(210)은 소정의 색 또는 기호를 통해 구성될 수 있으며, 변환부(114)는 영상 정보로부터 가이드 라인(210)에 대응하는 소정의 색 또는 기호를 포함하고 있는 영역과 그 외 영역(배경 영역)을 구분하는 방식으로 영상 정보로부터 가이드 라인(210)을 추출할 수 있다. 이때, 가이드 라인(210)을 구성하는 색 또는 기호는 피가공물(200)의 표면 중 일 영역에 대한 도색 또는 레이저 투영을 통해 형성될 수 있다. 또한, 변환부(114)는 추출된 가이드 라인(210)의 적어도 일부에 대한 좌표 정보를 생성할 수 있다. 이하 상술되는 바와 같이, 이러한 좌표 정보에 기초하여, 제어부(150)가 레이저 방출부(142)를 소정의 방향으로 수평 이동함으로써, 레이저 방출부(142)가 가이드 라인(210)을 따라 레이저를 조사하도록 제어할 수 있게 된다.The conversion unit 114 can extract the guide line 210 from the image information generated by the photographing unit 112. [ For example, the guide line 210 may be configured with a predetermined color or symbol, and the conversion unit 114 may convert the image information into a region including a predetermined color or symbol corresponding to the guide line 210, The guide line 210 can be extracted from the image information in a manner of distinguishing the other area (background area). At this time, the color or symbol constituting the guide line 210 may be formed through painting or laser projection on one area of the surface of the work 200. In addition, the transformation unit 114 may generate coordinate information for at least a part of the extracted guide line 210. The control unit 150 horizontally moves the laser emitting unit 142 in a predetermined direction based on the coordinate information so that the laser emitting unit 142 irradiates the laser along the guide line 210 As shown in FIG.

거리 감지부(120)는 레이저 방출부(142)와 피가공물(200) 간의 이격 거리를 감지하여, 감지 신호를 제어부(150)에 전달할 수 있다. 제어부(150)는 감지 신호에 기초하여 이격 거리가 소정의 범위 이상 변화하면, 이격 거리의 변화 방향 및 변화량에 대응하여 레이저 방출부(142)의 레이저 조사 강도를 변경할 수 있다. 이러한 레이저 조사 강도의 변경은, 레이저 방출부(142)를 수직 이동시켜 이격 거리를 조절하거나, 레이저의 파장을 조절하는 방식으로 수행될 수 있다. 이를 통해, 가공 장치(100)는 피가공물(200)과의 이격 거리가 변화하더라도 사용자가 설정한 일정한 강도로 피가공물(200)의 표면에 레이저를 조사할 수 있게 된다. 이러한 거리 감지부(120)는 적외선 센서, 초음파 센서 등 다양한 거리 감지 센서를 통해 구현될 수 있다.The distance sensing unit 120 may sense the distance between the laser emitting unit 142 and the workpiece 200 and may transmit a sensing signal to the controller 150. The control unit 150 can change the laser irradiation intensity of the laser emitting unit 142 in accordance with the changing direction and the changing amount of the separation distance when the separation distance is changed over a predetermined range based on the detection signal. The change of the laser irradiation intensity may be performed by vertically moving the laser emitting portion 142 to adjust the separation distance or to adjust the wavelength of the laser. Accordingly, even if the distance between the processing device 100 and the workpiece 200 changes, the laser beam can be irradiated to the surface of the workpiece 200 with a predetermined intensity set by the user. The distance sensing unit 120 may be implemented using various distance sensors such as an infrared sensor and an ultrasonic sensor.

지지부(130)는 가공 대상인 피가공물(200)을 지지하기 위한 것으로서, 특히, 지지부(130)는 가공부(140)의 동작과 연동하여 피가공물(200)을 수평 이동 및/또는 회전 이동시킬 수 있다. 구체적으로, 레이저 방출부(142)가 피가공물(200)에 표시된 가이드 라인(210) 상의 소정의 지점(예를 들어, 가공 포인트)에 레이저를 조사하여 가공을 개시하면, 지지부(130)는, 제어부(150)의 제어에 따라, 소정의 방향 및 속도로 피가공물(200)을 수평 이동하거나, 회전 이동시켜 레이저가 가이드 라인(210)을 따라 조사되도록 할 수 있다. 이때, 피가공물(200)의 수평 또는 회전 이동 속도는, 예를 들어, 레이저 방출부(142)의 레이저 조사 강도에 대응하여 변화될 수 있다.The supporting part 130 supports the workpiece 200 to be processed and the supporting part 130 can horizontally and / or rotationally move the workpiece 200 in cooperation with the operation of the machining part 140 have. Specifically, when the laser emitting portion 142 irradiates laser to a predetermined point (for example, a machining point) on the guide line 210 displayed on the workpiece 200 to start machining, The laser can be irradiated along the guide line 210 by horizontally or rotationally moving the workpiece 200 in a predetermined direction and speed under the control of the controller 150. [ At this time, the horizontal or rotational movement speed of the workpiece 200 may be changed corresponding to the laser irradiation intensity of the laser emitting portion 142, for example.

가공부(140)는 피가공물(200)에 대한 절단, 절개, 천공, 홈 형성 등의 가공을 수행할 수 있다. 일 실시예에서, 가공부(140)는 피가공물(200)에 표시된 가이드 라인(210)을 따라 소정의 파장을 가지는 레이저를 조사함으로써 상기 가공을 수행할 수 있다. 이를 위해, 가공부(140)는 레이저를 방출하는 레이저 방출부(142) 및 이동 헤드부(144)를 포함할 수 있다.The machining portion 140 can perform machining such as cutting, cutting, drilling, and grooving with respect to the workpiece 200. In one embodiment, the machining portion 140 can perform the machining by irradiating a laser having a predetermined wavelength along the guideline 210 displayed on the workpiece 200. [ For this, the processing portion 140 may include a laser emitting portion 142 and a moving head portion 144 for emitting a laser.

레이저 방출부(142)는, 제어부(150)의 제어에 따라, 소정의 파장의 레이저를 피가공물(200)의 표면에 레이저를 조사할 수 있다. 레이저 방출부(142)는, 예를 들어, 다이오드 구조를 통해, 전류를 레이저로 변환하는 레이저 발진부, 레이저를 일정한 초점으로 굴절시키기 위한 초점 렌즈, 온도 유지를 위한 냉각부 등을 포함하도록 구현될 수 있다.The laser emitting unit 142 can irradiate the surface of the workpiece 200 with a laser of a predetermined wavelength under the control of the control unit 150. [ The laser emitting portion 142 can be implemented to include, for example, a diode structure, a laser oscillating portion for converting the current into a laser, a focus lens for refracting the laser to a fixed focus, a cooling portion for maintaining the temperature, have.

이동 헤드부(144)는, 제어부(150)의 제어에 따라, 레이저 방출부(142)를 수평 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시되는 바와 같이, 이동 헤드부(144)는 일 단에 레이저 방출부(142)가 장착되고, 다른 일 단이 수평 방향으로 연장 형성된 이동 레일에 결합되어, 이동 헤드부(144)가 이러한 이동 레일을 따라 제 1 방향 및 제 1 방향과 반대되는 제 2 방향으로 슬라이딩 하도록 구성될 수 있다. 이러한 구성을 통해, 이동 헤드부(144)는 레이저 방출부(142)를 소정의 수평 이동 경로를 따라 제 1 방향 또는 이와 반대되는 제 2 방향으로 수평 이동시킬 수 있게 된다. 이때, 레이저 방출부(142)의 수평 이동 경로는 지지부(130)에 의한 피가공물(200)의 수평 이동 방향과 수직하거나, 피가공물(200)의 회전 이동의 중심이 되는 회전축 방향과 평행하도록 구현될 수 있다.The moving head 144 can horizontally move the laser emitting portion 142 under the control of the controller 150. [ For example, as shown in FIG. 2, the movable head portion 144 is coupled to a movable rail on which a laser emitting portion 142 is mounted at one end and the other end is extended in the horizontal direction, (144) may slide along the moving rail in a first direction and in a second direction opposite to the first direction. With this configuration, the moving head 144 can horizontally move the laser emitting unit 142 along the predetermined horizontal movement path in the first direction or the second direction opposite thereto. The horizontal movement path of the laser emitting unit 142 is parallel to the direction of the horizontal axis of the workpiece 200 by the support unit 130 or the axis of rotation of the workpiece 200 .

본 발명이 적용되는 실시예에 따라, 가공부(140)의 구성은 다양하게 변형될 수 있다. 즉, 예를 들어, 가공부(140)는 레이저가 아닌 원형 톱날, 드릴 등을 이용하여 피가공물(200)에 대한 가공을 수행하도록 구현될 수 있다.According to the embodiment to which the present invention is applied, the configuration of the processing portion 140 can be variously modified. That is, for example, the machining portion 140 can be implemented to perform machining on the workpiece 200 using a circular saw blade, a drill, etc., instead of a laser.

제어부(150)는 가공 장치(100)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 특히, 제어부(150)는 지지부(130) 및 가공부(140)의 동작을 제어함으로써, 가이드 라인(210)을 따라 피가공물(200)에 대한 가공을 수행할 수 있다.The control unit 150 can control the overall operation of the processing apparatus 100. [ Particularly, the control unit 150 can perform the machining of the workpiece 200 along the guide line 210 by controlling the operation of the support unit 130 and the machining unit 140.

먼저, 제어부(150)는 변환부(114)에 의해 생성된 가이드 라인(210)의 좌표 정보에 기초하여 피가공물(200)에 대한 가공이 개시될 가공 포인트를 설정할 수 있다. 예를 들어, 제어부(150)는 상기 좌표 정보를 기초로 레이저 방출부(142)의 수평 이동 경로와 교차되는 가이드 라인(210) 상의 지점을 가공 포인트로 설정할 수 있다. 이어서, 제어부(150)는 레이저 방출부(142)를 수평 이동하여 가공 포인트 상에 정렬시키고 레이저를 조사함으로써, 가공을 개시할 수 있다.First, the control unit 150 can set the machining point at which the machining operation for the workpiece 200 is to be started, based on the coordinate information of the guide line 210 generated by the converting unit 114. [ For example, the control unit 150 may set a point on the guide line 210 intersecting the horizontal movement path of the laser emitting unit 142 as a machining point, based on the coordinate information. Then, the control unit 150 can start the machining by horizontally moving the laser emitting unit 142, aligning the laser emitting unit 142 on the machining point, and irradiating the laser.

또한, 제어부(150)는, 지지부(130)를 제어하여, 피가공물(200)을 수평 또는 회전 이동시키고, 이러한 피가공물(200)의 이동에 대응하여 라인 감지부(110)가 가이드 라인(210)의 좌표 정보를 연속적으로 갱신하면, 이를 기초로 레이저 방출부(142)의 수평 이동 경로와 교차되는 가이드 라인(210) 상의 지점을 새로운 가공 포인트로 재설정할 수 있다. 이어서, 제어부(150)는 레이저 방출부(142)를 수평 이동하여 새로운 가공 포인트 상에 정렬하여 레이저가 조사되도록 하며, 이러한 방식을 통해, 가이드 라인(210)을 추적하여 피가공물(200)에 대한 절단 등의 가공을 수행할 수 있게 된다.The control unit 150 controls the support unit 130 to horizontally or rotationally move the workpiece 200. When the line sensor 110 detects the movement of the workpiece 200, The position on the guide line 210 intersecting with the horizontal movement path of the laser emitting unit 142 can be reset to a new machining point. The control unit 150 then moves the laser emitting unit 142 horizontally to align it on a new machining point so that the laser is irradiated. By this way, the guide line 210 is traced, It is possible to perform processing such as cutting.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 가공 장치의 동작 방법을 도시한다.3 shows a method of operation of a machining apparatus according to an embodiment of the present invention.

S310 단계에서, 촬영부(112)는 피가공물(200)에 대한 영상 정보를 생성할 수 있다. 상술한 바와 같이, 촬영부(112)는 1 이상으로 구성될 수 있으며, 단일 촬영부(112)에 의해 촬영된 영상 또는 복수의 촬영부(112)에 의해 촬영된 영상의 조합으로부터 피가공물(200)에 대한 영상 정보를 생성할 수 있다.In step S310, the photographing unit 112 may generate image information on the work 200. [ As described above, the photographing section 112 may be composed of more than one photographing section 112. The photographing section 112 may be formed from a combination of an image photographed by the single photographing section 112 or an image photographed by the plurality of photographing sections 112 ) Can be generated.

S320 단계에서, 변환부(114)는 영상 정보로부터 가이드 라인(210)을 추출하고, 가이드 라인(210)의 적어도 일부에 대한 좌표 정보를 생성할 수 있다. S320 단계는 영상 정보에 포함된 색 또는 기호 등에 기초하여 수행될 수 있다. 즉, 상술한 바와 같이, 변환부(114)는 영상 정보로부터 소정의 색 또는 기호를 포함하고 있는 영역과 그 외 영역(배경 영역)을 구분하는 방식으로 영상 정보로부터 가이드 라인(210)을 추출할 수 있으며, 소정의 기준 좌표를 기준으로 하는 좌표 변환을 통해 추출된 가이드 라인(210) 중 적어도 일부에 대한 좌표 정보를 생성할 수 있다.In step S320, the transforming unit 114 may extract the guideline 210 from the image information and generate coordinate information for at least a part of the guideline 210. [ Step S320 may be performed based on colors or symbols included in the image information. That is, as described above, the conversion unit 114 extracts the guide line 210 from the image information in such a manner that the region including the predetermined color or symbol and the other region (background region) are distinguished from the image information And may generate coordinate information for at least a part of the extracted guide lines 210 through coordinate transformation based on a predetermined reference coordinate.

S330 단계에서, 제어부(150)는 가이드 라인(210)의 좌표 정보에 기초하여 레이저가 조사될 가공 포인트를 설정할 수 있다. 예를 들어, 제어부(150)는 상기 좌표 정보를 기초로 레이저 방출부(142)의 수평 이동 경로와 교차되는 가이드 라인(210) 상의 지점의 좌표를 검출하고, 이를 피가공물(200)에 대한 가공이 개시될 가공 포인트로 설정할 수 있다. 한편, 레이저 방출부(142)의 수평 이동 경로와 교차되는 가이드 라인(210)의 지점이 복수 개가 존재하는 경우에는, 제어부(150)는 다양한 기준에 따라 복수의 교차점 중 적어도 하나를 동시 또는 순차적으로 가공 포인트로 설정하도록 구현될 수 있다.In step S330, the control unit 150 can set the machining point to which the laser is to be irradiated based on the coordinate information of the guide line 210. [ For example, the control unit 150 detects the coordinates of a point on the guide line 210 intersecting with the horizontal movement path of the laser emitting unit 142 based on the coordinate information, Can be set to the machining point to be started. If there are a plurality of points of the guide line 210 intersecting the horizontal movement path of the laser emitting unit 142, the controller 150 may control at least one of the plurality of intersection points simultaneously or sequentially And set to the machining point.

또한, S330 단계에서, 제어부(150)는 설정된 가공 포인트에 대응하여 레이저 방출부(142)를 정렬할 수 있다. 즉, 제어부(150)는 레이저가 가공 포인트를 향하도록 레이저 방출부(142)를 가공 포인트의 상측으로 정렬하고, 레이저를 조사함으로써, 피가공물(200)에 대한 가공을 개시할 수 있다.In addition, in step S330, the controller 150 may align the laser emitting units 142 corresponding to the set processing points. That is, the control unit 150 can start the machining on the workpiece 200 by aligning the laser emitting unit 142 above the machining point so that the laser is directed to the machining point and irradiating the laser.

S340 단계에서, 지지부(130)의 동작에 따라 피가공물(200)이 수평 이동 또는 회전 이동하면, 변환부(114)는 피가공물(200)의 이동에 대응하여 가이드 라인(210)의 좌표 정보를 갱신할 수 있다. 즉, 예를 들어, 촬영부(112)가 피가공물(200)의 일 측면을 촬영하도록 구현되는 경우, 피가공물(200)의 회전 이동에 의해 영상 정보가 변경되면, 변환부(114)는 변경된 영상 정보로부터 가이드 라인(210)을 연속하여 다시 추출하고, 이를 기초로 좌표 정보를 생성함으로써, 좌표 정보를 갱신할 수 있다.If the workpiece 200 horizontally moves or rotates in accordance with the operation of the supporter 130 in step S340, the transformer 114 adjusts the coordinate information of the guideline 210 in accordance with the movement of the workpiece 200 Can be updated. That is, for example, when the photographing unit 112 is configured to photograph one side of the work 200, if the image information is changed by the rotational movement of the work 200, The coordinate information can be updated by extracting the guide line 210 continuously from the image information again and generating coordinate information based on the extracted guide line 210. [

S350 단계에서, 제어부(150)는 갱신된 좌표 정보에 따라 가공 포인트를 재설정할 수 있다. 구체적으로, 제어부(150)는, S330 단계와 동일한 방식으로, 갱신된 가이드 라인(210)의 좌표 정보를 기초로 레이저 방출부(142))의 수평 이동 경로와 교차되는 가이드 라인(210) 상의 다른 지점을 새로운 가공 포인트를 재설정할 수 있다. 이에 따라, 가공 포인트는, 도 6을 참조하여 상술되는 바와 같이, 피가공물(200)의 이동에 대응하여 가이드 라인(210)을 따라 이동하게 된다.In step S350, the control unit 150 can reset the machining point according to the updated coordinate information. More specifically, the control unit 150 determines whether or not the other guide line 210 on the guide line 210 intersects with the horizontal movement path of the laser emitting unit 142 based on the coordinate information of the updated guide line 210, The point can be reset to the new machining point. Accordingly, the machining point moves along the guide line 210 corresponding to the movement of the workpiece 200, as described above with reference to Fig.

또한, S350 단계에서, 제어부(150)는 재설정된 가공 포인트에 대응하여, 레이저 방출부(142)를 수평 이동 및 정렬할 수 있다. 일 실시예에서, 피가공물(200)이 회전 이동하는 경우, 제어부(150)는 레이저 방출부(142)를 피가공물(200)의 회전축 방향으로 수평 이동함으로써, 재설정된 가공 포인트의 상측으로 정렬할 수 있다. 일 실시예에서, 피가공물(200)이 수평 이동하는 경우, 제어부(150)는 피가공물(200)의 수평 이동 방향과 수직하는 방향으로 레이저 방출부(142)를 수평 이동시킴으로써, 재설정된 가공 포인트의 상측으로 정렬할 수 있다. 이때, 레이저 방출부(142)는 레이저가 연속적 방출되는 상태를 유지하기 때문에, 가이드 라인(210)을 따라 레이저 가공을 수행하게 된다.In addition, in step S350, the control unit 150 may horizontally move and align the laser emitting unit 142 corresponding to the reset processing point. In one embodiment, when the workpiece 200 rotates, the controller 150 moves the laser emitter 142 horizontally in the direction of the rotation axis of the workpiece 200, thereby aligning the laser spot on the upper side of the re- . In one embodiment, when the workpiece 200 moves horizontally, the controller 150 horizontally moves the laser emitting portion 142 in a direction perpendicular to the horizontal movement direction of the workpiece 200, As shown in FIG. At this time, since the laser emitting unit 142 maintains the state where the laser is continuously emitted, laser processing is performed along the guide line 210.

이와 같이, 가공 장치(100)는 피가공물(200)의 이동에 대응하여 가이드 라인(210) 상의 가공 포인트를 연속적으로 변경하고, 레이저 방출부(142)를 변경된 가공 포인트를 추적하여 이동시키는 상기 방법(300)을 통해, 피가공물(200)에 대한 레이저 가공을 보다 용이하고 정밀하게 수행할 수 있다.As described above, the machining apparatus 100 is capable of continuously changing the machining point on the guide line 210 in correspondence with the movement of the workpiece 200, and moving the laser emitting portion 142 by tracking the changed machining point It is possible to more easily and precisely perform laser machining of the workpiece 200 through the workpiece 300.

한편, 도 3에는 도시되어 있지 않으나, 본 발명이 적용되는 실시예에 따라, 동작 방법(300)은 S320 단계에 이어서 피가공물(200)의 이동 방향을 결정하는 단계를 더 포함할 수 있다. 즉, S320 단계를 통해 가이드 라인(210) 및 이의 좌표 정보가 추출되면, 제어부(150)는 가이드 라인(210)의 형태 등에 기초하여 피가공물(200)의 수평 이동 또는 회전 이동 방향을 결정하도록 구현될 수 있다.Meanwhile, although not shown in FIG. 3, according to an embodiment to which the present invention is applied, the operation method 300 may further include a step of determining the moving direction of the workpiece 200 following the step S320. That is, when the guideline 210 and its coordinate information are extracted through step S320, the controller 150 determines the horizontal movement or the rotational movement direction of the work 200 based on the shape of the guideline 210 or the like .

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 가공 장치를 도시한다.4 shows a machining apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 가공 장치(400)는 라인 표시부(460)를 더 포함할 수 있다. 라인 표시부(460)를 제외한 나머지 구성은 도 1 및 2를 참조하여 상술한 가공 장치(100)와 동일하므로 이하 중복되는 설명은 생략한다.Referring to FIG. 4, the processing apparatus 400 may further include a line display section 460. The remaining configuration except for the line display section 460 is the same as that of the above-described processing apparatus 100 with reference to FIGS. 1 and 2, and thus a duplicated description will be omitted.

라인 표시부(460)는 피가공물(200)의 적어도 일 영역에 가이드 라인(210)을 표시할 수 있다. 구체적으로, 라인 표시부(460)는 소정의 색 가지는 레이저를 피가공물(200)의 적어도 일 영역에 조사하여, 피가공물(200)의 표면에 일정한 형태의 가이드 라인(210)을 투영시킴으로써, 가이드 라인(210)을 표시할 수 있다. 이후, 라인 감지부(410), 지지부(430), 가공부(440) 등은 피가공물(200)에 투영된 가이드 라인(210)을 기초로, 도 2의 가공 장치(100)와 동일하게 가공을 수행할 수 있다.The line display unit 460 may display the guide line 210 in at least one area of the work 200. [ Specifically, the line display section 460 irradiates at least one region of the workpiece 200 with a laser beam having a predetermined color and projects a guide line 210 of a certain shape onto the surface of the workpiece 200, (210) can be displayed. 2, the line sensing unit 410, the support unit 430, the processing unit 440, and the like are processed in the same manner as the processing apparatus 100 of FIG. 2, based on the guide line 210 projected on the work 200 Can be performed.

도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 가공 장치의 예시적 동작을 도시한다. 구체적으로, 도 5는 일부 확대도를 통해 가공 장치의 예시적 동작을 도시하고, 도 6은 피가공물의 이동에 따라 가이드 라인 상의 가공 포인트의 위치 변화를 예시적으로 도시한다.Figures 5 and 6 illustrate exemplary operation of a processing apparatus according to an embodiment of the present invention. Specifically, FIG. 5 illustrates an exemplary operation of the machining apparatus through a partial enlargement, and FIG. 6 illustrates an exemplary change in position of machining points on a guide line as the workpiece moves.

도 5 및 도 6에 도시되는 바와 같이, 가공 장치(100)가 피가공물(200)의 회전 이동에 따라 가공 포인트를 가이드 라인(210)을 따라 변경하면서, 피가공물(200)에 대한 레이저 가공을 수행할 수 있다.As shown in Figs. 5 and 6, while the machining apparatus 100 changes the machining point along the guide line 210 in accordance with the rotational movement of the workpiece 200, laser processing for the workpiece 200 is performed Can be performed.

도 5 및 도 6을 참조하여, 가공 장치(100)의 동작을 정리하면 다음과 같다.Referring to Figs. 5 and 6, the operation of the machining apparatus 100 will be summarized as follows.

먼저, 피가공물(200)의 정지 상태에서, 가공 장치(100)는 라인 감지부(110)를 통해 피가공물(200)의 상면을 촬영한 영상 정보로부터 가이드 라인(210)을 추출하고, 가이드 라인(210)의 좌표 정보를 생성한다.First, in the stopped state of the workpiece 200, the machining apparatus 100 extracts the guide line 210 from the image information of the image of the upper surface of the workpiece 200 through the line sensor 110, (210).

이어서, 가공 장치(100)는, 도 6의 (a)에서 도시되는 바와 같이, 생성된 좌표 정보를 기초로 레이저 방출부(142)의 수평 이동 경로(L)과 교차되는 가이드 라인(210) 상의 지점의 좌표를 검출하고, 이를 가공 포인트(A)로 설정한다. 계속해서, 가공 장치(100)는 레이저 방출부(142)를 가공 포인트(A)의 상측에 정렬하고, 가공 포인트(A)로 레이저를 조사함으로써, 피가공물(200)에 대한 가공을 개시한다.6 (a), the machining apparatus 100 is configured to move the laser beam on the guide line 210 crossing the horizontal movement path L of the laser emitting unit 142, based on the generated coordinate information, Detects the coordinates of the point and sets it to the machining point (A). Subsequently, the machining apparatus 100 starts machining the workpiece 200 by aligning the laser emitting portion 142 on the upper side of the machining point A and irradiating a laser beam at the machining point A.

이어서, 가공 장치(100)는 지지부(130)에 거치된 피가공물(200)을 일정한 방향으로 회전 이동되고, 이에 대응하여, 라인 감지부(110)가 가이드 라인(210)의 좌표 정보를 갱신하면, 도 6의 (b) 및 (c)에서 도시되는 바와 같이, 레이저 방출부(142)의 수평 이동 경로(L)와 교차되는 가이드 라인(210) 상의 새로운 지점을 가공 포인트(A)로 변경할 수 있다. 이어서, 레이저 방출부(142)를 수평 이동하여 새로운 가공 포인트(A)의 상측으로 정렬함으로써, 변경된 가공 포인트(A)에 레이저가 조사되게 한다. 이때, 레이저 방출부(142)의 수평 이동 방향은, 상술한 바와 같이, 피가공물(200)의 회전축 방향과 일치할 수 있다.When the line sensor 110 updates the coordinate information of the guide line 210 in response to the rotation of the workpiece 200 held in the support unit 130, A new point on the guide line 210 intersecting the horizontal movement path L of the laser emitting portion 142 can be changed to the machining point A as shown in Figs. 6 (b) and 6 (c) have. Subsequently, the laser emitting portion 142 is horizontally moved and aligned to the upper side of the new machining point A, so that the laser beam is irradiated to the changed machining point A. At this time, the horizontal movement direction of the laser emitting portion 142 may coincide with the rotation axis direction of the work 200 as described above.

피가공물(200)의 이동에 따라 가이드 라인(210)을 추적하여 가공 포인트(A)를 변경하고, 레이저 방출부(142)를 수평 이동하여 가공 포인트(A)에 레이저가 조사되게 하는 이러한 과정을 연속적으로 수행함으로써, 가공 장치(100)는 가이드 라인(210)을 따라 피가공물(200)에 대한 정밀 가공을 수행할 수 있다.This process of tracing the guide line 210 according to the movement of the workpiece 200 to change the machining point A and horizontally moving the laser emitting portion 142 to cause the laser to be irradiated to the machining point A By continuously performing the machining, the machining apparatus 100 can perform the precision machining on the workpiece 200 along the guide line 210.

한편, 본 명세서에 기재된 다양한 실시예들은 하드웨어, 미들웨어, 마이크로코드, 소프트웨어 및/또는 이들의 조합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다양한 실시예들은 하나 이상의 주문형 반도체(ASIC)들, 디지털 신호 프로세서(DSP)들, 디지털 신호 프로세싱 디바이스(DSPD)들, 프로그램어블 논리 디바이스(PLD)들, 필드 프로그램어블 게이트 어레이(FPGA)들, 프로세서들, 컨드롤러들, 마이크로컨트롤러들, 마이크로프로세서들, 여기서 제시되는 기능들을 수행하도록 설계되는 다른 전자 유닛들 또는 이들의 조합 내에서 구현될 수 있다.Meanwhile, the various embodiments described herein may be implemented by hardware, middleware, microcode, software, and / or a combination thereof. For example, various embodiments may include one or more application specific integrated circuits (ASICs), digital signal processors (DSPs), digital signal processing devices (DSPDs), programmable logic devices (PLDs), field programmable gate arrays ), Processors, controllers, microcontrollers, microprocessors, other electronic units designed to perform the functions described herein, or a combination thereof.

이러한 하드웨어, 소프트웨어 등은 본 명세서에 기술된 다양한 동작들 및 기능들을 지원하도록 동일한 디바이스 내에서 또는 개별 디바이스들 내에서 구현될 수 있다. 추가적으로, 본 발명에서 "~부"로 기재된 구성요소들, 유닛들, 모듈들, 컴포넌트들 등은 함께 또는 개별적이지만 상호 운용가능한 로직 디바이스들로서 개별적으로 구현될 수 있다. 모듈들, 유닛들 등에 대한 서로 다른 특징들의 묘사는 서로 다른 기능적 실시예들을 강조하기 위해 의도된 것이며, 이들이 개별 하드웨어 또는 소프트웨어 컴포넌트들에 의해 실현되어야만 함을 필수적으로 의미하지 않는다. 오히려, 하나 이상의 모듈들 또는 유닛들과 관련된 기능은 개별 하드웨어 또는 소프트웨어 컴포넌트들에 의해 수행되거나 또는 공통의 또는 개별의 하드웨어 또는 소프트웨어 컴포넌트들 내에 통합될 수 있다.Such hardware, software, and the like may be implemented within the same device or within separate devices to support the various operations and functions described herein. Additionally, components, units, modules, components, etc. described in the present invention as "parts" may be implemented separately or together as separate but interoperable logic devices. The description of different features for modules, units, etc. is intended to emphasize different functional embodiments and does not necessarily imply that they must be implemented by individual hardware or software components. Rather, the functionality associated with one or more modules or units may be performed by separate hardware or software components, or may be incorporated within common or separate hardware or software components.

특정한 순서로 동작들이 도면에 도시되어 있지만, 이러한 동작들이 원하는 결과를 달성하기 위해 도시된 특정한 순서, 또는 순차적인 순서로 수행되거나, 또는 모든 도시된 동작이 수행되어야 할 필요가 있는 것으로 이해되지 말아야 한다. 임의의 환경에서는, 멀티태스킹 및 병렬 프로세싱이 유리할 수 있다. 더욱이, 상술한 실시예에서 다양한 구성요소들의 구분은 모든 실시예에서 이러한 구분을 필요로 하는 것으로 이해되어서는 안되며, 기술된 구성요소들이 일반적으로 단일 소프트웨어 제품으로 함께 통합되거나 다수의 소프트웨어 제품으로 패키징될 수 있다는 것이 이해되어야 한다.Although acts in a particular order are shown in the figures, it should be understood that these acts are performed in the specific order shown, or in a sequential order, or that all illustrated acts need to be performed to achieve the desired result . In any environment, multitasking and parallel processing may be advantageous. Moreover, the division of various components in the above-described embodiments should not be understood as requiring such a distinction in all embodiments, and the components described may generally be integrated together into a single software product or packaged into multiple software products It should be understood.

이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.As described above, an optimal embodiment has been disclosed in the drawings and specification. Although specific terms have been employed herein, they are used for purposes of illustration only and are not intended to limit the scope of the invention as defined in the claims or the claims. Therefore, those skilled in the art will appreciate that various modifications and equivalent embodiments are possible without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

100, 400 가공 장치 110, 410 라인 감지부
112, 412 촬영부 114, 414 변환부
120, 420 거리 감지부 130, 430 지지부
140, 440 가공부 142, 442 레이저 방출부
144, 444 이동 헤드부 150, 450 제어부
200 가공물 210 가이드 라인
460 라인 표시부100, 400 processing device 110, 410 line detecting section
112, 412 photographing unit 114, 414 converting unit
120, and 420 distance sensing units 130 and 430,
140, 440 processing section 142, 442 laser emitting section
144, 444 moving head unit 150, 450 control unit
200 Workpiece 210 Guideline
460 line display section

Claims

As a machining apparatus,
A support for supporting the workpiece;
A machining portion for machining the workpiece;
A line sensing unit for sensing a guideline displayed on the workpiece; And
And a control section for controlling the support section and the machining section so that the machining on the workpiece is performed along the sensed guide line.

The method according to claim 1,
Wherein the processing portion includes a laser emitting portion,
And the laser emitting unit performs the machining by irradiating the workpiece with a laser having a predetermined wavelength.

3. The method of claim 2,
Wherein the control unit causes the support unit to perform at least one of a horizontal movement and a rotary movement relative to the workpiece in association with the operation of the processing unit so that the laser is irradiated along the guide line.

The method of claim 3,
And when the workpiece rotates, the control unit horizontally moves the laser emitting unit along the guide line in the direction of the rotational axis of the workpiece.

The method of claim 3,
The line sensing unit may include at least one photographing unit for photographing the workpiece to generate image information; And
And a conversion unit for extracting the guideline based on the color or symbol from the image information and generating coordinate information for at least a part of the guideline.

6. The method of claim 5,
Wherein the control unit sets the machining point on the guide line to which the laser is irradiated based on the coordinate information, aligns the laser emitting unit in correspondence with the machining point,
Wherein the machining point is a point on the guide line that intersects the horizontal movement path of the laser emitting portion.

The method according to claim 6,
And the horizontal movement path of the laser emitting portion is parallel to the rotational axis direction of the workpiece.

The method according to claim 6,
If the image information is changed according to the movement of the workpiece, the converting unit continuously extracts the guide line from the changed image information, updates the coordinate information,
And the control unit causes the laser to be irradiated along the guide line by resetting the machining point in accordance with the updated coordinate information to horizontally move the laser emitting unit along the horizontal movement path.

6. The method of claim 5,
Wherein the color or symbol is displayed in at least one area of the workpiece by painting or projection.

The method of claim 3,
The processing unit may further include a distance sensing unit for sensing a distance between the laser emitting unit and the workpiece,
And the control section changes the laser irradiation intensity of the laser emitting section in accordance with the changing direction and the changing amount of the separation distance when the separation distance changes by a predetermined range or more.

The method of claim 3,
Wherein the control unit changes the moving speed of the workpiece according to an irradiation intensity of the laser.