JP6677499B2 - 高圧噴射撹拌工法及びこれに用いる地盤改良装置 - Google Patents
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Description
本発明の実施形態に係る地盤改良装置10は、図3に示すように、ロッド20を回転駆動するとともに上下動させることにより、削孔及び地盤改良体30の形成を行うようになっている。この地盤改良装置10は、特に、既存の住宅を撤去することなく、住宅間に存在する狭隘地を利用して地盤改良を行う際に好適に適用される装置であり、地盤中に挿入して削孔及び地盤改良材の注入を行うロッド20の先端部に、削孔水噴射口40と、セメントスラリーを噴射するための主噴射口50及び当該主噴射口50よりも大口径の補助噴射口60とを設けた点に特徴がある。
ロッド20は、地盤中に挿入して削孔及び地盤改良材の注入を行うための装置である。本実施形態のロッド20は、高圧噴射攪拌工法に使用するためのもので、ロッド20の先端部から水やセメントスラリー等を噴射することにより、削孔及び地盤改良材の注入を行って地盤改良体30を形成するようになっている。
高圧噴射撹拌工法は、地盤中にロッド20を挿入し、ロッド20の先端部から下方へ向かって削孔水を噴射して削孔を行うとともに、ロッド20の先端部から側方へ向かってセメントスラリーを噴射して地盤改良体30の形成を行う地盤改良工法である。
20 ロッド
30 地盤改良体
40 削孔水噴射口
50 主噴射口
60 補助噴射口
70 流路
80 流路閉鎖部
90 流路閉鎖部材
Claims (2)
- 狭隘地において高圧噴射撹拌工法により地盤改良体を形成するための工法であって、
地盤中に挿入して削孔及び地盤改良材の注入を行うロッドの先端部に、削孔水噴射口と、セメントスラリーを噴射するための主噴射口及び当該主噴射口よりも大口径の補助噴射口とを設け、
前記ロッドを地盤改良装置に装着して、削孔及び地盤改良材の注入を行う地盤改良工程を含み、
前記地盤改良工程は、
前記ロッドに設けた削孔水噴射口から、下方に向かって削孔水を噴射して削孔を行う第1工程と、
前記第1工程の後に行われる、前記削孔水噴射口及び前記補助噴射口を閉鎖した状態で、前記主噴射口からセメントスラリーを噴射して地盤改良体を形成する第2工程と、
前記第2工程の後に行われる、少なくとも前記削孔水噴射口を閉鎖した状態で、前記主噴射口からはセメントスラリーを噴射せずに、前記主噴射口から噴射するセメントスラリーよりも低圧で前記補助噴射口からセメントスラリーを噴射して、前記第2工程で形成された地盤改良体に含有するセメント量を増加させて、強度が増加した地盤改良体を形成する第3工程と、
からなることを特徴とする高圧噴射撹拌工法。 - 狭隘地において高圧噴射撹拌工法により地盤改良体を形成するための装置であって、
地盤中に挿入して削孔及び地盤改良材の注入を行うロッドを備えており、前記ロッドは、その先端部に、削孔水を噴射するための削孔水噴射口と、セメントスラリーを噴射するための主噴射口と、当該主噴射口と選択的にセメントスラリーを噴射するとともに、当該主噴射口よりも大口径の補助噴射口と、を備え、
前記補助噴射口は、少なくとも前記削孔水噴射口を閉鎖した状態で、前記主噴射口から噴射するセメントスラリーの噴射圧よりも低圧でセメントスラリーを噴射することにより、前記主噴射口から噴射したセメントスラリーにより形成された地盤改良体に対して含有するセメント量を増加させて、強度が増加した地盤改良体を形成するための噴射口である、
ことを特徴とする高圧噴射撹拌工法に用いる地盤改良装置。
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