JP6676504B2 - 研磨方法、研磨装置、およびプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 - Google Patents
研磨方法、研磨装置、およびプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6676504B2 JP6676504B2 JP2016174449A JP2016174449A JP6676504B2 JP 6676504 B2 JP6676504 B2 JP 6676504B2 JP 2016174449 A JP2016174449 A JP 2016174449A JP 2016174449 A JP2016174449 A JP 2016174449A JP 6676504 B2 JP6676504 B2 JP 6676504B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- load
- substrate
- tape
- time interval
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims description 466
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 28
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 202
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 110
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 17
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 12
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Description
本発明の好ましい態様は、前記第1の時間間隔は、前記研磨テープの伸びにより該研磨テープが破断に至らない時間間隔に設定されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記第2の時間間隔は、前記第1の荷重が付加されたことにより伸びた研磨テープが前記巻き取りリールに回収される時間間隔に設定されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記第1の時間間隔は、前記第2の時間間隔よりも長いことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記第1の荷重は、前記研磨テープが最大の研磨能力で前記基板を研磨する押圧荷重に設定されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記第1の時間間隔は、前記研磨テープの伸びにより該研磨テープが破断に至らない時間間隔に設定されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記第2の時間間隔は、前記第1の荷重が付加されたことにより伸びた研磨テープが前記巻き取りリールに回収される時間間隔に設定されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記第1の時間間隔は、前記第2の時間間隔よりも長いことを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記第1の荷重は、前記研磨テープが最大の研磨能力で前記基板のエッジ部を研磨する押圧荷重に設定されていることを特徴とする。
以下に説明する実施形態に係る研磨装置および研磨方法は、研磨テープの研磨面を基板のエッジ部に摺接させることで基板のエッジ部を研磨する。
2 ウェハステージ(基板ステージ)
3 ステージモータ
6 制御部
7 研磨テープ
9 テープ供給回収機構
10 研磨ヘッド
11 押圧部材
14 巻き出しリール
15 巻き取りリール
17,18 リールモータ
20 テープ送り装置
21 第1のガイドローラ
22 第2のガイドローラ
25 エアシリンダ
27 荷重伝達部材
30 真空ライン
31 ニップローラ
32 テープ送りローラ
33 直動ガイド
36 テープ送りモータ
39 フレーム
41 距離センサ
50 記憶装置
51 主記憶装置
52 補助記憶装置
54 処理装置
55 入力装置
56 記憶媒体読み込み装置
57 記憶媒体ポート
58 出力装置
59 ディスプレイ装置
60 印刷装置
63 通信装置
Claims (13)
- 基板を回転させ、
研磨テープを押圧部材で前記基板に押圧させながら、前記基板を研磨する研磨方法であって、
研磨中は、前記押圧部材に第1の荷重を第1の時間間隔かけながら前記基板を研磨し、
前記第1の時間間隔後に、前記第1の荷重よりも小さい第2の荷重を前記押圧部材に第2の時間間隔かけながら前記基板を研磨し、
さらに、前記押圧部材に前記第1の荷重と前記第2の荷重を繰り返しかけて前記基板を研磨することを特徴とする研磨方法。 - 前記第1の荷重は前記研磨テープが破断に至らないように予め設定された許容値よりも大きく、前記第2の荷重は前記許容値以下であることを特徴とする請求項1に記載の研磨方法。
- 前記第1の時間間隔は、前記研磨テープの伸びにより該研磨テープが破断に至らない時間間隔に設定されていることを特徴とする請求項2に記載の研磨方法。
- 前記第2の時間間隔は、前記第1の荷重が付加されたことにより伸びた研磨テープが、巻き取りリールに回収される時間間隔に設定されていることを特徴とする請求項3に記載の研磨方法。
- 前記第1の時間間隔は、前記第2の時間間隔よりも長いことを特徴とする請求項4に記載の研磨方法。
- 前記第1の荷重は、前記研磨テープが最大の研磨能力で前記基板を研磨する押圧荷重に設定されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の研磨方法。
- 基板を保持して回転させる基板保持部と、
研磨テープを前記基板に対して押し付ける押圧部材を有する研磨ヘッドと、
前記研磨テープを巻き出しリールから前記研磨ヘッドを経由して巻き取りリールに送るテープ送り装置と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記押圧部材に第1の荷重を第1の時間間隔かけながら前記基板を研磨し、
前記第1の時間間隔後に、前記第1の荷重よりも小さい第2の荷重を前記押圧部材に第2の時間間隔かけながら前記基板を研磨し、
さらに、前記押圧部材に前記第1の荷重と前記第2の荷重を繰り返しかけて前記基板を研磨するように、前記研磨ヘッドを制御することを特徴とする研磨装置。 - 前記第1の荷重は前記研磨テープが破断に至らないように予め設定された許容値よりも大きく、前記第2の荷重は前記許容値以下であることを特徴とする請求項7に記載の研磨装置。
- 前記第1の時間間隔は、前記研磨テープの伸びにより該研磨テープが破断に至らない時間間隔に設定されていることを特徴とする請求項8に記載の研磨装置。
- 前記第2の時間間隔は、前記第1の荷重が付加されたことにより伸びた研磨テープが前記巻き取りリールに回収される時間間隔に設定されていることを特徴とする請求項9に記載の研磨装置。
- 前記第1の時間間隔は、前記第2の時間間隔よりも長いことを特徴とする請求項10に記載の研磨装置。
- 前記第1の荷重は、前記研磨テープが最大の研磨能力で前記基板のエッジ部を研磨する押圧荷重に設定されていることを特徴とする請求項7乃至11のいずれか一項に記載の研磨装置。
- 基板保持部に指令を与えて、基板を回転させる動作を前記基板保持部に実行させるステップと、
研磨ヘッドに指令を与えて、研磨テープを前記基板に押し付ける押圧部材に第1の荷重を第1の時間間隔かけながら前記基板を研磨し、前記第1の時間間隔後に、前記第1の荷重よりも小さい第2の荷重を前記押圧部材に第2の時間間隔かけながら前記基板を研磨し、さらに、前記押圧部材に前記第1の荷重と前記第2の荷重を繰り返しかけて前記基板を研磨する動作を前記研磨ヘッドに実行させるステップと、
をコンピュータに実行させるためのプログラムを記録した非一時的なコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016174449A JP6676504B2 (ja) | 2016-09-07 | 2016-09-07 | 研磨方法、研磨装置、およびプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016174449A JP6676504B2 (ja) | 2016-09-07 | 2016-09-07 | 研磨方法、研磨装置、およびプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018039069A JP2018039069A (ja) | 2018-03-15 |
JP6676504B2 true JP6676504B2 (ja) | 2020-04-08 |
Family
ID=61624732
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016174449A Active JP6676504B2 (ja) | 2016-09-07 | 2016-09-07 | 研磨方法、研磨装置、およびプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6676504B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7169210B2 (ja) * | 2019-01-28 | 2022-11-10 | 株式会社荏原製作所 | 研磨方法および研磨装置 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3687654B2 (ja) * | 2003-02-12 | 2005-08-24 | 日産自動車株式会社 | ラッピング加工装置およびラッピング加工方法 |
JP2006066891A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-03-09 | Toshiba Corp | 基板処理方法および基板処理装置 |
JP5519256B2 (ja) * | 2009-12-03 | 2014-06-11 | 株式会社荏原製作所 | 裏面が研削された基板を研磨する方法および装置 |
JP2016046341A (ja) * | 2014-08-21 | 2016-04-04 | 株式会社荏原製作所 | 研磨方法 |
JP6251144B2 (ja) * | 2014-09-12 | 2017-12-20 | 株式会社東芝 | 表面処理装置、および表面処理方法 |
-
2016
- 2016-09-07 JP JP2016174449A patent/JP6676504B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018039069A (ja) | 2018-03-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6568006B2 (ja) | 研磨装置および研磨方法 | |
US7066787B2 (en) | Substrate processing apparatus | |
US8152598B2 (en) | Substrate treating method and substrate treating apparatus | |
US10414013B2 (en) | Polishing method and polishing apparatus | |
JP4895671B2 (ja) | 加工装置 | |
US20170100813A1 (en) | Polishing apparatus and polishing method | |
KR20030043697A (ko) | 반도체 장치의 제조 방법 및 연마 장치 | |
TWI737096B (zh) | 拋光系統、拋光墊及相關方法 | |
JP4597061B2 (ja) | 保護テープの剥離方法 | |
US20060246831A1 (en) | Materials for chemical mechanical polishing | |
JP6676504B2 (ja) | 研磨方法、研磨装置、およびプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
CN110732943A (zh) | 用于对基板的周缘部进行研磨的研磨装置及研磨方法 | |
JP2018086690A (ja) | 研磨フィルム、研磨方法、及び研磨フィルムの製造方法 | |
JP4468435B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP7121572B2 (ja) | 研磨装置および研磨方法 | |
JP2020120075A (ja) | 研磨方法および研磨装置 | |
TWI581903B (zh) | 基板之製造方法 | |
JP2010092531A (ja) | 磁気ディスクの製造方法およびクリーニング装置 | |
WO2021044735A1 (ja) | 研磨装置 | |
JP2023063830A (ja) | 研磨装置および研磨方法 | |
JP5161532B2 (ja) | 基板表面加工装置 | |
JP2014237196A (ja) | 基板表面加工装置 | |
JP2022037426A (ja) | 研磨方法および研磨装置 | |
JP2015000451A (ja) | 基板表面加工装置 | |
JP2008168331A (ja) | ノンスリップ型連続伸線機及び連続伸線方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190412 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200303 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200228 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200312 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6676504 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |