JP6675933B2 - Laminated coil parts - Google Patents

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Description

本発明は、積層コイル部品に関する。   The present invention relates to a laminated coil component.

素体と、素体の表面に配置されている外部電極と、を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された電子部品では、外部電極は、素体の表面上に形成されている下地金属層と、下地金属層を覆うように形成されている導電性樹脂層と、を有している。   2. Description of the Related Art An electronic component including a body and external electrodes arranged on the surface of the body is known (for example, see Patent Document 1). In the electronic component described in Patent Document 1, the external electrode has a base metal layer formed on the surface of the element body and a conductive resin layer formed so as to cover the base metal layer. ing.

特許第５１７２８１８号公報Japanese Patent No. 5172818

本発明の一つの態様は、万が一、素体にクラックが生じる場合でも、積層コイル部品の電気的特性の劣化が抑制される積層コイル部品を提供することを目的とする。   An object of one embodiment of the present invention is to provide a laminated coil component in which deterioration of electrical characteristics of the laminated coil component is suppressed even if a crack occurs in the element body.

本発明の一つの態様に係る積層コイル部品は、素体と、素体内に配置されているコイルと、素体の表面に配置されており、コイルと電気的に接続されている外部電極と、を備え、素体は、実装面である主面と、主面と隣り合うように位置すると共に、主面と交差する方向に延在している端面と、を有し、外部電極は、主面と端面とに形成されている下地金属層と、下地金属層を覆うように形成されている導電性樹脂層と、を有し、下地金属層の主面上に位置する端部は、主面に直交する方向から見て、コイルの外側に位置している。   The laminated coil component according to one embodiment of the present invention, a body, a coil disposed in the body, an external electrode disposed on the surface of the body, and electrically connected to the coil, The element body has a main surface that is a mounting surface, and an end surface that is located adjacent to the main surface and extends in a direction intersecting the main surface, and the external electrode includes a main surface. A base metal layer formed on the surface and the end surface, and a conductive resin layer formed so as to cover the base metal layer. It is located outside the coil when viewed from a direction perpendicular to the plane.

本発明者らの調査研究の結果、以下の事項が判明した。たとえば、積層コイル部品が電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）に実装されている場合、電子機器から積層コイル部品に作用する外力は、外部電極を通して素体に応力として作用することがある。このとき、応力は、実装面である主面上に位置する下地金属層の端部に集中する傾向があるため、下地金属層の上記端部が起点となって、素体にクラックが発生するおそれがある。   As a result of the research by the present inventors, the following matters have been found. For example, when the laminated coil component is mounted on an electronic device (for example, a circuit board or an electronic component), an external force acting on the laminated coil component from the electronic device may act as a stress on the element through an external electrode. . At this time, since the stress tends to concentrate on the end of the base metal layer located on the main surface which is the mounting surface, cracks occur in the element body starting from the end of the base metal layer. There is a risk.

本発明の上記一つの態様に係る積層コイル部品では、下地金属層の上記端部が起点となって素体にクラックが発生する場合でも、下地金属層の上記端部が、主面に直交する方向から見て、コイルの外側に位置しているので、発生したクラックがコイルに到達し難い。したがって、素体にクラックが生じる場合でも、当該クラックがコイルに影響を与え難く、積層コイル部品の電気的特性の劣化が抑制される。   In the laminated coil component according to the one aspect of the present invention, even when a crack occurs in the element body starting from the end of the base metal layer, the end of the base metal layer is orthogonal to the main surface. Since it is located outside the coil when viewed from the direction, it is difficult for the generated crack to reach the coil. Therefore, even if a crack occurs in the element body, the crack hardly affects the coil, and the deterioration of the electrical characteristics of the laminated coil component is suppressed.

下地金属層の上記端部における導電性樹脂層の厚みは、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みの５０％以上であってもよい。   The thickness of the conductive resin layer at the end of the base metal layer may be 50% or more of the maximum thickness at a portion located on the main surface of the conductive resin layer.

本発明者らの調査研究の結果、以下の事項が判明した。導電性樹脂層は、一般に、金属粉末と樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂など）とを含むため、金属からなる下地金属層よりも抵抗が高い。このため、外部電極が導電性樹脂層を有している場合、積層コイル部品の直流抵抗が増加するおそれがある。積層コイル部品の直流抵抗が増加するのを抑制するために、導電性樹脂層の厚みを小さくし、導電性樹脂層の抵抗を低くすることが考えられる。しかしながら、この場合には、導電性樹脂層による応力緩和効果が低下するおそれがある。   As a result of the research by the present inventors, the following matters have been found. Since the conductive resin layer generally contains a metal powder and a resin (for example, a thermosetting resin), the conductive resin layer has a higher resistance than the metal base layer. Therefore, when the external electrode has the conductive resin layer, the DC resistance of the laminated coil component may increase. In order to suppress an increase in the DC resistance of the laminated coil component, it is conceivable to reduce the thickness of the conductive resin layer and reduce the resistance of the conductive resin layer. However, in this case, the stress relaxation effect of the conductive resin layer may be reduced.

本形態では、下地金属層の上記端部における導電性樹脂層の厚みが、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みの５０％以上とされる。このため、積層コイル部品に外力が作用する場合でも、下地金属層の上記端部に応力が集中し難く、当該端部がクラックの起点となり難い。したがって、導電性樹脂層の厚みを小さくする場合でも、導電性樹脂層による応力緩和効果が低下するのが抑制される。   In this embodiment, the thickness of the conductive resin layer at the end of the base metal layer is set to 50% or more of the maximum thickness at a portion located on the main surface of the conductive resin layer. For this reason, even when an external force acts on the laminated coil component, stress is unlikely to concentrate on the above-described end of the base metal layer, and the end is unlikely to be a starting point of a crack. Therefore, even when the thickness of the conductive resin layer is reduced, a decrease in the stress relaxation effect of the conductive resin layer is suppressed.

端面を含む面を基準面として、端面に直交する方向での基準面から導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みの位置までの長さに対する、端面に直交する方向での基準面から下地金属層の上記端部までの長さの比率が０．６〜１．０であってもよい。この場合、導電性樹脂層による応力緩和効果が低下するのがより一層抑制される。   With the plane including the end face as the reference plane, the reference in the direction perpendicular to the end face with respect to the length from the reference plane in the direction perpendicular to the end face to the position of the maximum thickness in the portion located on the main surface of the conductive resin layer The ratio of the length from the surface to the end of the base metal layer may be 0.6 to 1.0. In this case, the reduction of the stress relaxation effect by the conductive resin layer is further suppressed.

素体内に配置されており、コイルに接続される一端と、端面に露出していると共に下地金属層に接続される他端と、を有している導体を更に備え、端面に直交する方向から見て、端面における導体の他端が露出している位置と、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みの位置と、が異なっていてもよい。   Further comprising a conductor which is disposed in the element body and has one end connected to the coil and the other end exposed to the end face and connected to the underlying metal layer, from a direction orthogonal to the end face. As seen, the position where the other end of the conductor is exposed on the end surface may be different from the position of the maximum thickness in the portion located on the main surface of the conductive resin layer.

本発明者らの調査研究の結果、以下の事項が判明した。下地金属層は、一般に、焼結金属層で構成される。焼結金属層は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された層であるため、焼結金属層は、均一な金属層となり難く、焼結金属層の形状は制御され難い。焼結金属層は、たとえば、複数の開口（貫通孔）が形成されている形状（網目形状など）を呈することがある。   As a result of the research by the present inventors, the following matters have been found. The underlying metal layer is generally composed of a sintered metal layer. Since the sintered metal layer is a layer formed by sintering the metal component (metal powder) contained in the conductive paste, it is difficult for the sintered metal layer to become a uniform metal layer. Is hard to control. The sintered metal layer may have, for example, a shape in which a plurality of openings (through holes) are formed (a mesh shape or the like).

導電性樹脂層は、硬化された樹脂内に金属粉末が分散されている層であり、導電性樹脂層では、金属粉末同士が接することによって電流経路が形成される。樹脂内での金属粉末の分散状況を制御することは困難であり、導電性樹脂層内での電流経路の位置は制御され難い。   The conductive resin layer is a layer in which metal powder is dispersed in a cured resin. In the conductive resin layer, a current path is formed by contact between the metal powders. It is difficult to control the dispersion state of the metal powder in the resin, and it is difficult to control the position of the current path in the conductive resin layer.

これらのことから、導電性樹脂層及び下地金属層での電流経路は、製品毎で異なる。製品によっては、たとえば、導電性樹脂層の端面上に位置する部分における最大厚みの位置に金属粉末の列が形成されていると共に、当該金属粉末と網目形状の下地金属層とが接する。この製品では、端面に直交する方向から見て、端面における導体の他端が露出している位置と、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みの位置とが一致している場合、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みの位置に形成されている電流経路を通して、導体の他端に電流が流れ込むので、直流抵抗が高い。直流抵抗が低い製品を得るためには、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みの位置に電流経路が形成されている場合でも、当該電流経路を電流が流れる確率が低い構成を採用する必要がある。   For these reasons, the current paths in the conductive resin layer and the underlying metal layer differ from product to product. In some products, for example, a row of metal powder is formed at the position of the maximum thickness in a portion located on the end face of the conductive resin layer, and the metal powder and the mesh-shaped base metal layer are in contact with each other. In this product, when viewed from a direction perpendicular to the end face, the position where the other end of the conductor is exposed on the end face matches the position of the maximum thickness in the portion located on the main surface of the conductive resin layer. In this case, the current flows into the other end of the conductor through the current path formed at the position of the maximum thickness in the portion located on the main surface of the conductive resin layer, so that the DC resistance is high. In order to obtain a product having a low DC resistance, even if a current path is formed at the position of the maximum thickness in a portion located on the main surface of the conductive resin layer, the probability that a current flows through the current path is low. It is necessary to adopt.

本形態では、端面に直交する方向から見て、端面における導体の他端が露出している位置と、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みの位置と、が異なっているので、電流経路が、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みの位置以外に形成されている電流経路を通して、導体の端部に電気が流れる可能性が高い。したがって、本形態によれば、直流抵抗が高い積層コイル部品が得られ難い。   In the present embodiment, when viewed from a direction perpendicular to the end face, the position where the other end of the conductor is exposed on the end face is different from the position of the maximum thickness in the portion located on the main surface of the conductive resin layer. Therefore, there is a high possibility that electricity will flow to the end of the conductor through the current path formed at a position other than the position of the maximum thickness in the portion located on the main surface of the conductive resin layer. Therefore, according to the present embodiment, it is difficult to obtain a laminated coil component having a high DC resistance.

下地金属層の上記端部は、主面に直交する方向から見て、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みの位置よりも端面側に位置していてもよい。本形態では、たとえば、下地金属層の上記端部が、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みの位置よりも端面から離れて位置している構成に比して、下地金属層の上記端部がコイルから離れる。したがって、下地金属層の上記端部が起点となって素体にクラックが発生する場合でも、発生したクラックがコイルに到達し難い。したがって、素体にクラックが生じる場合でも、当該クラックがコイルに影響を与え難く、積層コイル部品の電気的特性の劣化が抑制される。   When viewed from a direction perpendicular to the main surface, the end of the base metal layer may be positioned closer to the end surface than the position of the maximum thickness of the portion located on the main surface of the conductive resin layer. In the present embodiment, for example, as compared with a configuration in which the end portion of the base metal layer is located farther from the end surface than the position of the maximum thickness in the portion located on the main surface of the conductive resin layer, The end of the layer moves away from the coil. Therefore, even when a crack occurs in the element body starting from the end portion of the base metal layer, the generated crack does not easily reach the coil. Therefore, even if a crack occurs in the element body, the crack hardly affects the coil, and the deterioration of the electrical characteristics of the laminated coil component is suppressed.

本発明の上記一つの態様によれば、万が一、素体にクラックが生じる場合でも、積層コイル部品の電気的特性の劣化が抑制される積層コイル部品を提供することができる。   According to the one aspect of the present invention, it is possible to provide a laminated coil component in which deterioration of electrical characteristics of the laminated coil component is suppressed even if a crack occurs in the element body.

一実施形態に係る積層コイル部品を示す斜視図である。It is a perspective view showing the lamination coil component concerning one embodiment. 本実施形態に係る積層コイル部品の断面構成を説明するための図である。It is a figure for explaining section composition of a lamination coil component concerning this embodiment. コイル導体の構成を示す斜視図である。It is a perspective view showing composition of a coil conductor. 外部電極の断面構成を説明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining a cross-sectional configuration of an external electrode. 外部電極の断面構成を説明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining a cross-sectional configuration of an external electrode. 第一電極層が形成された素体の平面図である。It is a top view of the element body in which the 1st electrode layer was formed. 端面に位置する電極部分が含む第二電極層の平面図である。It is a top view of the 2nd electrode layer which the electrode part located in an end surface contains. 端面に位置する電極部分が含む第二電極層の平面図である。It is a top view of the 2nd electrode layer which the electrode part located in an end surface contains.

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description, the same elements or elements having the same functions will be denoted by the same reference symbols, without redundant description.

図１〜図３を参照して、本実施形態に係る積層コイル部品１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コイル部品を示す斜視図である。図２は、図１におけるII−II線に沿った断面構成を説明するための図である。図３は、コイル導体の構成を示す斜視図である。   The configuration of the laminated coil component 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a perspective view showing a laminated coil component according to the present embodiment. FIG. 2 is a diagram for explaining a cross-sectional configuration along the line II-II in FIG. FIG. 3 is a perspective view showing the configuration of the coil conductor.

図１に示されるように、積層コイル部品１は、直方体形状を呈している素体２と、一対の外部電極４，５と、を備えている。一対の外部電極４，５は、素体２の両端部にそれぞれ配置されており、離間している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。積層コイル部品１は、たとえば、ビーズインダクタ又はパワーインダクタに適用できる。   As shown in FIG. 1, the laminated coil component 1 includes a body 2 having a rectangular parallelepiped shape, and a pair of external electrodes 4 and 5. The pair of external electrodes 4 and 5 are arranged at both ends of the element body 2 and are separated from each other. The rectangular parallelepiped shape includes a rectangular parallelepiped shape in which corners and ridges are chamfered, and a rectangular parallelepiped in which the corners and ridges are rounded. The laminated coil component 1 can be applied to, for example, a bead inductor or a power inductor.

素体２は、直方体形状を呈している。素体２は、その表面として、互いに対向する一対の端面２ａ，２ｂと、互いに対向している一対の主面２ｃ，２ｄと、互いに対向している一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。端面２ａ，２ｂは、一対の主面２ｃ，２ｄと隣り合うように位置している。端面２ａ，２ｂは、一対の側面２ｅ，２ｆとも隣り合うように位置している。主面２ｃ又は主面２ｄは、たとえば積層コイル部品１を図示しない他の電子機器（たとえば、回路基板、又は、電子部品など）に実装する際に、他の電子機器と対向する面（実装面）として規定される。   The element body 2 has a rectangular parallelepiped shape. The element body 2 has, as its surfaces, a pair of end surfaces 2a and 2b facing each other, a pair of main surfaces 2c and 2d facing each other, and a pair of side surfaces 2e and 2f facing each other. ing. The end surfaces 2a and 2b are located so as to be adjacent to the pair of main surfaces 2c and 2d. The end surfaces 2a and 2b are positioned so as to be adjacent to the pair of side surfaces 2e and 2f. The main surface 2c or the main surface 2d is, for example, a surface (mounting surface) facing the other electronic device when the laminated coil component 1 is mounted on another electronic device not shown (for example, a circuit board or an electronic component). ).

本実施形態では、一対の端面２ａ，２ｂが対向している方向（第一方向Ｄ１）が素体２の長さ方向である。一対の主面２ｃ，２ｄが対向している方向（第二方向Ｄ２）が素体２の高さ方向である。一対の側面２ｅ，２ｆが対向している方向（第三方向Ｄ３）が素体２の幅方向である。第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２と第三方向Ｄ３とは、互いに直交している。   In the present embodiment, the direction in which the pair of end surfaces 2a and 2b face each other (first direction D1) is the length direction of the element body 2. The direction in which the pair of main surfaces 2c and 2d face each other (second direction D2) is the height direction of the element body 2. The direction in which the pair of side surfaces 2e and 2f face each other (third direction D3) is the width direction of the element body 2. The first direction D1, the second direction D2, and the third direction D3 are orthogonal to each other.

素体２の第一方向Ｄ１の長さは、素体２の第二方向Ｄ２の長さ及び素体２の第三方向Ｄ３の長さよりも大きい。素体２の第二方向Ｄ２の長さと素体２の第三方向Ｄ３の長さとは、同等である。すなわち、本実施形態では、一対の端面２ａ，２ｂは正方形状を呈し、一対の主面２ｃ，２ｄと一対の側面２ｅ，２ｆとは、長方形状を呈している。素体２の第一方向Ｄ１の長さは、素体２の第二方向Ｄ２の長さ及び素体２の第三方向Ｄ３の長さと同等であってもよい。素体２の第二方向Ｄ２の長さと素体２の第三方向Ｄ３の長さとは、異なっていてもよい。   The length of the element body 2 in the first direction D1 is larger than the length of the element body 2 in the second direction D2 and the length of the element body 2 in the third direction D3. The length of the element body 2 in the second direction D2 is equal to the length of the element body 2 in the third direction D3. That is, in the present embodiment, the pair of end surfaces 2a and 2b have a square shape, and the pair of main surfaces 2c and 2d and the pair of side surfaces 2e and 2f have a rectangular shape. The length of the element body 2 in the first direction D1 may be equal to the length of the element body 2 in the second direction D2 and the length of the element body 2 in the third direction D3. The length of the element body 2 in the second direction D2 and the length of the element body 2 in the third direction D3 may be different.

同等とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。   The term “equal” means that, in addition to being equal, a value including a small difference or a manufacturing error in a preset range may be equal. For example, if a plurality of values are included in a range of ± 5% of the average value of the plurality of values, it is defined that the plurality of values are equivalent.

各端面２ａ，２ｂは、一対の主面２ｃ，２ｄを連結するように第二方向Ｄ２に延在している。すなわち、各端面２ａ，２ｂは、主面２ｃ，２ｄと交差する方向に延在している。各端面２ａ，２ｂは、第三方向Ｄ３にも延在している。一対の主面２ｃ，２ｄは、一対の端面２ａ，２ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の主面２ｃ，２ｄは、第三方向Ｄ３にも延在している。一対の側面２ｅ，２ｆは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第二方向Ｄ２に延在している。一対の側面２ｅ，２ｆは、第一方向Ｄ１にも延在している。   Each end face 2a, 2b extends in the second direction D2 so as to connect the pair of main faces 2c, 2d. That is, the end surfaces 2a and 2b extend in a direction intersecting the main surfaces 2c and 2d. Each end face 2a, 2b also extends in the third direction D3. The pair of main surfaces 2c, 2d extend in the first direction D1 so as to connect the pair of end surfaces 2a, 2b. The pair of main surfaces 2c and 2d also extend in the third direction D3. The pair of side surfaces 2e and 2f extend in the second direction D2 so as to connect between the pair of main surfaces 2c and 2d. The pair of side surfaces 2e and 2f also extend in the first direction D1.

素体２は、複数の絶縁体層６（図３参照）が積層されることによって構成されている。各絶縁体層は６、主面２ｃと主面２ｄとが対向している方向に積層されている。すなわち、各絶縁体層６の積層方向は、主面２ｃと主面２ｄとが対向している方向と一致している。以下、主面２ｃと主面２ｄとが対向している方向を「積層方向」ともいう。各絶縁体層６は、略矩形形状を呈している。実際の素体２では、各絶縁体層６は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。   The element body 2 is configured by stacking a plurality of insulator layers 6 (see FIG. 3). Each insulator layer 6 is stacked in a direction in which the main surface 2c and the main surface 2d face each other. That is, the lamination direction of each insulator layer 6 matches the direction in which the main surface 2c and the main surface 2d face each other. Hereinafter, the direction in which the main surface 2c and the main surface 2d face each other is also referred to as a “stacking direction”. Each insulator layer 6 has a substantially rectangular shape. In the actual element 2, the insulator layers 6 are integrated so that the boundaries between the layers are not visible.

各絶縁体層６は、フェライト材料（たとえば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ−Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ−Ｃｕ系フェライト材料など）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。すなわち、素体２は、フェライト焼結体からなる。   Each insulator layer 6 is a sintered body of a ceramic green sheet containing a ferrite material (for example, a Ni-Cu-Zn-based ferrite material, a Ni-Cu-Zn-Mg-based ferrite material, or a Ni-Cu-based ferrite material). Consists of That is, the element body 2 is made of a ferrite sintered body.

積層コイル部品１は、素体２内に配置されているコイル１５を備えている。図３に示されるように、コイル１５は、複数のコイル導体（複数の内部導体）１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ，１６ｅ，１６ｆを含んでいる。複数のコイル導体１６ａ〜１６ｆは、導電材（たとえば、Ａｇ又はＰｄなど）を含んでいる。複数のコイル導体１６ａ〜１６ｆは、導電性材料（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末など）を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。   The laminated coil component 1 includes a coil 15 arranged in the element body 2. As shown in FIG. 3, the coil 15 includes a plurality of coil conductors (a plurality of internal conductors) 16a, 16b, 16c, 16d, 16e, and 16f. The plurality of coil conductors 16a to 16f include a conductive material (for example, Ag or Pd). The plurality of coil conductors 16a to 16f are configured as a sintered body of a conductive paste containing a conductive material (for example, Ag powder or Pd powder).

コイル導体１６ａは、接続導体１７を含んでいる。接続導体１７は、素体２の端面２ｂ側に配置されていると共に、端面２ｂに露出している端部を有している。接続導体１７の端部は、端面２ｂに直交する方向から見て、端面２ｂの中央領域よりも主面２ｃ寄りの位置に露出している。コイル導体１６ａは、端面２ｂに露出している接続導体１７の端部で、外部電極５に接続されている。すなわち、コイル導体１６ａは、接続導体１７を通して、外部電極５と電気的に接続されている。本実施形態においては、コイル導体１６ａの導体パターンと接続導体１７の導体パターンとは、一体に連続して形成されている。   The coil conductor 16a includes a connection conductor 17. The connection conductor 17 is arranged on the end face 2b side of the element body 2 and has an end exposed on the end face 2b. The end of the connection conductor 17 is exposed at a position closer to the main surface 2c than the central region of the end surface 2b when viewed from a direction orthogonal to the end surface 2b. The coil conductor 16a is connected to the external electrode 5 at the end of the connection conductor 17 exposed on the end face 2b. That is, the coil conductor 16a is electrically connected to the external electrode 5 through the connection conductor 17. In the present embodiment, the conductor pattern of the coil conductor 16a and the conductor pattern of the connection conductor 17 are formed integrally and continuously.

コイル導体１６ｆは、接続導体１８を含んでいる。接続導体１８は、素体２の端面２ａ側に配置されていると共に、端面２ａに露出している端部を有している。接続導体１８の端部は、端面２ａに直交する方向から見て、端面２ａの中央領域よりも主面２ｄ寄りの位置に露出している。コイル導体１６ｆは、端面２ａに露出している接続導体１８の端部で、外部電極４に接続されている。すなわち、コイル導体１６ｆは、接続導体１８を通して、外部電極４と電気的に接続されている。本実施形態においては、コイル導体１６ｆの導体パターンと接続導体１８の導体パターンとは、一体に連続して形成される。   The coil conductor 16f includes the connection conductor 18. The connection conductor 18 is arranged on the end face 2a side of the element body 2 and has an end exposed on the end face 2a. The end of the connection conductor 18 is exposed at a position closer to the main surface 2d than the central region of the end surface 2a when viewed from a direction orthogonal to the end surface 2a. The coil conductor 16f is connected to the external electrode 4 at the end of the connection conductor 18 exposed on the end face 2a. That is, the coil conductor 16f is electrically connected to the external electrode 4 through the connection conductor 18. In the present embodiment, the conductor pattern of the coil conductor 16f and the conductor pattern of the connection conductor 18 are integrally and continuously formed.

複数のコイル導体１６ａ〜１６ｆは、素体２内において絶縁体層６の積層方向に併置されている。複数のコイル導体１６ａ〜１６ｆは、最外層に近い側からコイル導体１６ａ、コイル導体１６ｂ、コイル導体１６ｃ、コイル導体１６ｄ、コイル導体１６ｅ、コイル導体１６ｆの順に並んでいる。本実施形態では、コイル１５は、コイル導体１６ａにおける接続導体１７以外の部分、複数のコイル導体１６ｂ〜１６ｄ、及びコイル導体１６ｆにおける接続導体１８以外の部分からなる。   The plurality of coil conductors 16a to 16f are juxtaposed in the element body 2 in the direction in which the insulator layers 6 are stacked. The plurality of coil conductors 16a to 16f are arranged in the order of coil conductor 16a, coil conductor 16b, coil conductor 16c, coil conductor 16d, coil conductor 16e, and coil conductor 16f from the side closest to the outermost layer. In the present embodiment, the coil 15 includes a portion other than the connection conductor 17 in the coil conductor 16a, a plurality of coil conductors 16b to 16d, and a portion other than the connection conductor 18 in the coil conductor 16f.

コイル導体１６ａ〜１６ｆの端部同士は、スルーホール導体１９ａ〜１９ｅにより接続されている。スルーホール導体１９ａ〜１９ｅにより、コイル導体１６ａ〜１６ｆは、相互に電気的に接続されている。コイル１５は、複数のコイル導体１６ａ〜１６ｆが電気的に接続されて構成されている。各スルーホール導体１９ａ〜１９ｅは、導電材（たとえば、Ａｇ又はＰｄなど）含んでいる。各スルーホール導体１９ａ〜１９ｅは、複数のコイル導体１６ａ〜１６ｆと同様に、導電性材料（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末など）を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。   The ends of the coil conductors 16a to 16f are connected by through-hole conductors 19a to 19e. The coil conductors 16a to 16f are electrically connected to each other by the through-hole conductors 19a to 19e. The coil 15 is configured such that a plurality of coil conductors 16a to 16f are electrically connected. Each of the through-hole conductors 19a to 19e includes a conductive material (for example, Ag or Pd). Each of the through-hole conductors 19a to 19e, like the plurality of coil conductors 16a to 16f, is configured as a sintered body of a conductive paste containing a conductive material (for example, Ag powder or Pd powder).

外部電極４は、第一方向Ｄ１に見て、素体２における端面２ａ側の端部に位置している。外部電極４は、端面２ａに位置している電極部分４ａ、一対の主面２ｃ，２ｄに位置している電極部分４ｂ、及び一対の側面２ｅ，２ｆに位置している電極部分４ｃを有している。すなわち、外部電極４は、五つの面２ａ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに形成されている。   The external electrode 4 is located at an end of the element body 2 on the end face 2a side when viewed in the first direction D1. The external electrode 4 has an electrode portion 4a located on the end surface 2a, an electrode portion 4b located on a pair of main surfaces 2c and 2d, and an electrode portion 4c located on a pair of side surfaces 2e and 2f. ing. That is, the external electrodes 4 are formed on five surfaces 2a, 2c, 2d, 2e, and 2f.

互いに隣り合う電極部分４ａ，４ｂ，４ｃ同士は、素体２の稜線部において接続されており、電気的に接続されている。電極部分４ａと電極部分４ｂとは、端面２ａと各主面２ｃ，２ｄとの間の稜線部において、接続されている。電極部分４ａと電極部分４ｃとは、端面２ａと各側面２ｅ，２ｆとの間の稜線部において、接続されている。   The electrode portions 4a, 4b, 4c adjacent to each other are connected to each other at the ridge of the element body 2 and are electrically connected. The electrode portion 4a and the electrode portion 4b are connected at a ridge between the end surface 2a and each of the main surfaces 2c and 2d. The electrode portion 4a and the electrode portion 4c are connected at a ridge between the end face 2a and each of the side faces 2e and 2f.

電極部分４ａは、接続導体１８の端面２ａに露出した端部をすべて覆うように配置されており、接続導体１８は、外部電極４に直接的に接続される。すなわち、接続導体１８は、コイル導体１６ａ（コイル１５の一端）と電極部分４ａとを接続している。これにより、コイル１５は、外部電極４に電気的に接続される。   The electrode portion 4a is arranged so as to cover the entire end exposed on the end face 2a of the connection conductor 18, and the connection conductor 18 is directly connected to the external electrode 4. That is, the connection conductor 18 connects the coil conductor 16a (one end of the coil 15) and the electrode portion 4a. Thus, the coil 15 is electrically connected to the external electrode 4.

外部電極５は、第一方向Ｄ１に見て、素体２における端面２ｂ側の端部に位置している。外部電極５は、端面２ｂに位置している電極部分５ａ、一対の主面２ｃ，２ｄに位置している電極部分５ｂ、及び一対の側面２ｅ，２ｆに位置している電極部分５ｃを有している。すなわち、外部電極５は、五つの面２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに形成されている。   The external electrode 5 is located at an end of the element body 2 on the end face 2b side when viewed in the first direction D1. The external electrode 5 has an electrode portion 5a located on the end surface 2b, an electrode portion 5b located on a pair of main surfaces 2c, 2d, and an electrode portion 5c located on a pair of side surfaces 2e, 2f. ing. That is, the external electrodes 5 are formed on five surfaces 2b, 2c, 2d, 2e, and 2f.

互いに隣り合う電極部分５ａ，５ｂ，５ｃ同士は、素体２の稜線部において接続されており、電気的に接続されている。電極部分５ａと電極部分５ｂとは、端面２ｂと各主面２ｃ，２ｄとの間の稜線部において、接続されている。電極部分５ａと電極部分５ｃとは、端面２ｂと各側面２ｅ，２ｆとの間の稜線部において、接続されている。   The electrode portions 5a, 5b, 5c adjacent to each other are connected at the ridge of the element body 2 and are electrically connected. The electrode portion 5a and the electrode portion 5b are connected at a ridge portion between the end face 2b and each of the main faces 2c and 2d. The electrode portion 5a and the electrode portion 5c are connected at a ridge portion between the end face 2b and each of the side faces 2e and 2f.

電極部分５ａは、接続導体１７の端面２ｂに露出した端部をすべて覆うように配置されており、接続導体１７は、外部電極５に直接的に接続される。すなわち、接続導体１７は、コイル導体１６ｆ（コイル１５の他端）と電極部分５ａとを接続している。これにより、コイル１５は、外部電極５に電気的に接続される。   The electrode portion 5a is arranged so as to cover the entire end exposed on the end face 2b of the connection conductor 17, and the connection conductor 17 is directly connected to the external electrode 5. That is, the connection conductor 17 connects the coil conductor 16f (the other end of the coil 15) and the electrode portion 5a. Thus, the coil 15 is electrically connected to the external electrode 5.

外部電極４，５は、図４及び図５に示されるように、第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７をそれぞれ有している。すなわち、電極部分４ａ，４ｂ，４ｃと電極部分５ａ，５ｂ，５ｃとが、第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７をそれぞれ含んでいる。第四電極層２７は、外部電極４，５の最外層を構成している。図４及び図５は、外部電極の断面構成を説明するための図である。   The external electrodes 4 and 5 have a first electrode layer 21, a second electrode layer 23, a third electrode layer 25, and a fourth electrode layer 27, respectively, as shown in FIGS. That is, the electrode portions 4a, 4b, 4c and the electrode portions 5a, 5b, 5c include the first electrode layer 21, the second electrode layer 23, the third electrode layer 25, and the fourth electrode layer 27, respectively. The fourth electrode layer 27 forms the outermost layer of the external electrodes 4 and 5. 4 and 5 are diagrams for explaining a cross-sectional configuration of the external electrode.

第一電極層２１は、導電性ペーストを素体２の表面に付与して焼き付けることにより形成されている。第一電極層２１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。すなわち、第一電極層２１は、素体２に形成された焼結金属層である。本実施形態では、第一電極層２１は、Ａｇからなる焼結金属層である。第一電極層２１は、Ｐｄからなる焼結金属層であってもよい。このように、第一電極層２１は、Ａｇ又はＰｄを含んでいる。導電性ペーストには、Ａｇ又はＰｄからなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。   The first electrode layer 21 is formed by applying and baking a conductive paste to the surface of the element body 2. The first electrode layer 21 is a sintered metal layer formed by sintering a metal component (metal powder) contained in the conductive paste. That is, the first electrode layer 21 is a sintered metal layer formed on the element body 2. In the present embodiment, the first electrode layer 21 is a sintered metal layer made of Ag. The first electrode layer 21 may be a sintered metal layer made of Pd. Thus, the first electrode layer 21 contains Ag or Pd. As the conductive paste, a mixture of a powder of Ag or Pd mixed with a glass component, an organic binder, and an organic solvent is used.

第二電極層２３は、第一電極層２１上に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。第二電極層２３は、第一電極層２１全体を覆うように形成されている。第一電極層２１は、第二電極層２３を形成するための下地金属層である。第二電極層２３は、第一電極層２１上に形成された導電性樹脂層である。導電性樹脂には、熱硬化性樹脂に金属粉末及び有機溶媒などを混合したものが用いられる。金属粉末としては、たとえば、Ａｇ粉末などが用いられる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂などが用いられる。   The second electrode layer 23 is formed by curing a conductive resin provided on the first electrode layer 21. The second electrode layer 23 is formed so as to cover the entire first electrode layer 21. The first electrode layer 21 is a base metal layer for forming the second electrode layer 23. The second electrode layer 23 is a conductive resin layer formed on the first electrode layer 21. As the conductive resin, a mixture of a thermosetting resin, a metal powder, an organic solvent, and the like is used. As the metal powder, for example, Ag powder or the like is used. As the thermosetting resin, for example, a phenol resin, an acrylic resin, a silicone resin, an epoxy resin, a polyimide resin, or the like is used.

第三電極層２５は、第二電極層２３上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第三電極層２５は、第二電極層２３上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第三電極層２５は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。このように、第三電極層２５は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。   The third electrode layer 25 is formed on the second electrode layer 23 by a plating method. In the present embodiment, the third electrode layer 25 is a Ni plating layer formed on the second electrode layer 23 by Ni plating. The third electrode layer 25 may be a Sn plating layer, a Cu plating layer, or an Au plating layer. Thus, the third electrode layer 25 contains Ni, Sn, Cu, or Au.

第四電極層２７は、第三電極層２５上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第四電極層２７は、第三電極層２５上にＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。第四電極層２７は、Ｃｕめっき層又はＡｕめっき層であってもよい。このように、第四電極層２７は、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。第三電極層２５と第四電極層２７とは、第二電極層２３に形成されるめっき層を構成している。すなわち、本実施形態では、第二電極層２３に形成されるめっき層は、二層構造を有している。   The fourth electrode layer 27 is formed on the third electrode layer 25 by a plating method. In the present embodiment, the fourth electrode layer 27 is a Sn plating layer formed on the third electrode layer 25 by Sn plating. The fourth electrode layer 27 may be a Cu plating layer or an Au plating layer. Thus, the fourth electrode layer 27 contains Sn, Cu, or Au. The third electrode layer 25 and the fourth electrode layer 27 constitute a plating layer formed on the second electrode layer 23. That is, in the present embodiment, the plating layer formed on the second electrode layer 23 has a two-layer structure.

第一電極層２１の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の平均厚み（電極部分４ａ，５ａが含む第一電極層２１の平均厚み）は、たとえば、１０〜３０μｍである。第二電極層２３の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の平均厚み（電極部分４ａ，５ａが含む第二電極層２３の平均厚み）は、たとえば、３０〜５０μｍである。第三電極層２５の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の平均厚み（電極部分４ａ，５ａが含む第三電極層２５の平均厚み）は、たとえば、１〜３μｍである。第四電極層２７の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の平均厚み（電極部分４ａ，５ａが含む第四電極層２７の平均厚み）は、たとえば、２〜７μｍである。めっき層（第三及び第四電極層２５，２７）の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の平均厚み（電極部分４ａ，５ａが含むめっき層の平均厚み）は、たとえば、３〜１０μｍである。   The average thickness of the portions of the first electrode layer 21 located on the end faces 2a and 2b (the average thickness of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4a and 5a) is, for example, 10 to 30 μm. The average thickness of the portions of the second electrode layer 23 located on the end faces 2a and 2b (the average thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode portions 4a and 5a) is, for example, 30 to 50 μm. The average thickness of the portion of third electrode layer 25 located on end surfaces 2a and 2b (the average thickness of third electrode layer 25 included in electrode portions 4a and 5a) is, for example, 1 to 3 μm. The average thickness of the portion of the fourth electrode layer 27 located on the end faces 2a and 2b (the average thickness of the fourth electrode layer 27 included in the electrode portions 4a and 5a) is, for example, 2 to 7 μm. The average thickness (the average thickness of the plating layers included in the electrode portions 4a and 5a) of the portions located on the end faces 2a and 2b of the plating layers (the third and fourth electrode layers 25 and 27) is, for example, 3 to 10 μm. .

第一電極層２１の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の平均厚み（電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の平均厚み）は、たとえば、１〜２μｍである。第二電極層２３の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の平均厚み（電極部分４ｂ，５ｂが含む第二電極層２３の平均厚み）は、たとえば、１０〜３０μｍである。第三電極層２５の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の平均厚み（電極部分４ｂ，５ｂが含む第三電極層２５の平均厚み）は、たとえば、１〜３μｍである。第四電極層２７の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の平均厚み（電極部分４ｂ，５ｂが含む第四電極層２７の平均厚み）は、たとえば、２〜７μｍである。めっき層（第三及び第四電極層２５，２７）の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の平均厚み（電極部分４ｂ，５ｂが含むめっき層の平均厚み）は、たとえば、３〜１０μｍである。電極部分４ｂ，５ｂが含む第二電極層２３の平均厚みは、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の平均厚みの１５倍以下である。電極部分４ｂ，５ｂが含む第二電極層２３の平均厚みは、電極部分４ｂ，５ｂが含むめっき層の平均厚みの５倍以下である。   The average thickness of the portion of first electrode layer 21 located on main surfaces 2c and 2d (the average thickness of first electrode layer 21 included in electrode portions 4b and 5b) is, for example, 1 to 2 μm. The average thickness of the portion of second electrode layer 23 located on main surfaces 2c and 2d (average thickness of second electrode layer 23 included in electrode portions 4b and 5b) is, for example, 10 to 30 μm. The average thickness of the portion of third electrode layer 25 located on main surfaces 2c and 2d (the average thickness of third electrode layer 25 included in electrode portions 4b and 5b) is, for example, 1 to 3 μm. The average thickness of the portion of fourth electrode layer 27 located on main surfaces 2c and 2d (the average thickness of fourth electrode layer 27 included in electrode portions 4b and 5b) is, for example, 2 to 7 μm. The average thickness (the average thickness of the plating layers included in the electrode portions 4b and 5b) of the portions located on the main surfaces 2c and 2d of the plating layers (the third and fourth electrode layers 25 and 27) is, for example, 3 to 10 μm. is there. The average thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode portions 4b and 5b is not more than 15 times the average thickness of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4b and 5b. The average thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode portions 4b and 5b is not more than five times the average thickness of the plating layer included in the electrode portions 4b and 5b.

平均厚みは、たとえば、以下のようにして求めることができる。   The average thickness can be determined, for example, as follows.

第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７の端面２ａ，２ｂ上に位置する各部分を含む断面図を取得する。断面図は、たとえば、互いに対向している一対の面（たとえば、一対の側面２ｅ，２ｆ）に平行であり、かつ、当該一対の面から等距離に位置している平面で切断したときの第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７の断面図である。取得した断面図上での、第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の各面積を算出する。   A cross-sectional view including each part located on the end faces 2a and 2b of the first electrode layer 21, the second electrode layer 23, the third electrode layer 25, and the fourth electrode layer 27 is obtained. The cross-sectional view is, for example, a sectional view taken along a plane which is parallel to a pair of surfaces facing each other (for example, a pair of side surfaces 2e and 2f) and is equidistant from the pair of surfaces. FIG. 4 is a cross-sectional view of one electrode layer 21, second electrode layer 23, third electrode layer 25, and fourth electrode layer 27. The respective areas of the first electrode layer 21, the second electrode layer 23, the third electrode layer 25, and the portions located on the end faces 2a and 2b of the fourth electrode layer 27 on the obtained cross-sectional view are calculated.

第一電極層２１の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の面積を、取得した断面図上での端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の長さで除し、得られた商を第一電極層２１の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の平均厚みとする。第二電極層２３の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の面積を、取得した断面図上での端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の長さで除し、得られた商を第二電極層２３の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の平均厚みとする。第三電極層２５の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の面積を、取得した断面図上での端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の長さで除し、得られた商を第三電極層２５の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の平均厚みとする。第四電極層２７の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の面積を、取得した断面図上での端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の長さで除し、得られた商を第四電極層２７の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の平均厚みとする。   The area of the portion located on the end surfaces 2a, 2b of the first electrode layer 21 is divided by the length of the portion located on the end surfaces 2a, 2b in the obtained cross-sectional view, and the obtained quotient is the first electrode. The average thickness of a portion of the layer 21 located on the end faces 2a and 2b is used. The area of the portion located on the end surfaces 2a and 2b of the second electrode layer 23 is divided by the length of the portion located on the end surfaces 2a and 2b in the obtained cross-sectional view, and the obtained quotient is divided by the second electrode The average thickness of the portion located on the end faces 2a and 2b of the layer 23 is used. The area of the portion located on the end faces 2a, 2b of the third electrode layer 25 is divided by the length of the portion located on the end faces 2a, 2b in the obtained cross-sectional view, and the obtained quotient is obtained by the third electrode. The average thickness of a portion of the layer 25 located on the end faces 2a and 2b is used. The area of the portion located on the end surfaces 2a and 2b of the fourth electrode layer 27 is divided by the length of the portion located on the end surfaces 2a and 2b in the acquired cross-sectional view, and the obtained quotient is obtained by dividing the obtained quotient by the fourth electrode The average thickness of a portion of the layer 27 located on the end faces 2a and 2b is used.

第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７の主面２ｃ，２ｄ上に位置する各部分を含む断面図を取得する。断面図は、たとえば、互いに対向している一対の面（たとえば、一対の側面２ｅ，２ｆ）に平行であり、かつ、当該一対の面から等距離に位置している平面で切断したときの第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７の断面図である。取得した断面図上での、第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の各面積を算出する。   A cross-sectional view including each portion of the first electrode layer 21, the second electrode layer 23, the third electrode layer 25, and the fourth electrode layer 27 located on the main surfaces 2c and 2d is obtained. The cross-sectional view is, for example, a sectional view taken along a plane which is parallel to a pair of surfaces facing each other (for example, a pair of side surfaces 2e and 2f) and is equidistant from the pair of surfaces. FIG. 4 is a cross-sectional view of one electrode layer 21, second electrode layer 23, third electrode layer 25, and fourth electrode layer 27. The respective areas of the first electrode layer 21, the second electrode layer 23, the third electrode layer 25, and the portions located on the main surfaces 2c and 2d of the fourth electrode layer 27 on the acquired cross-sectional view are calculated.

第一電極層２１の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の面積を、取得した断面図上での主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の長さで除し、得られた商を第一電極層２１の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の平均厚みとする。第二電極層２３の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の面積を、取得した断面図上での主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の長さで除し、得られた商を第二電極層２３の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の平均厚みとする。第三電極層２５の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の面積を、取得した断面図上での主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の長さで除し、得られた商を第三電極層２５の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の平均厚みとする。第四電極層２７の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の面積を、取得した断面図上での主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の長さで除し、得られた商を第四電極層２７の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の平均厚みとする。   The area of the portion located on the main surfaces 2c and 2d of the first electrode layer 21 is divided by the length of the portion located on the main surfaces 2c and 2d in the obtained sectional view, and the obtained quotient is divided by The average thickness of a portion of the one electrode layer 21 located on the main surfaces 2c and 2d is used. The area of the portion located on the main surfaces 2c and 2d of the second electrode layer 23 is divided by the length of the portion located on the main surfaces 2c and 2d in the obtained sectional view, and the obtained quotient is divided by The average thickness of the portions of the two electrode layers 23 located on the main surfaces 2c and 2d is used. The area of the portion located on the main surfaces 2c and 2d of the third electrode layer 25 is divided by the length of the portion located on the main surfaces 2c and 2d in the acquired cross-sectional view, and the obtained quotient is divided by The average thickness of the portions located on the main surfaces 2c and 2d of the three-electrode layer 25 is used. The area of the portion located on the main surfaces 2c and 2d of the fourth electrode layer 27 is divided by the length of the portion located on the main surfaces 2c and 2d in the obtained cross-sectional view, and the obtained quotient is divided by the fourth. The average thickness of the portions of the four electrode layers 27 located on the main surfaces 2c and 2d is used.

いずれの場合でも、複数の断面図を取得し、断面図毎に上記各商を取得してもよい。この場合、取得した複数の商の平均値を平均厚みとしてもよい。   In any case, a plurality of sectional views may be obtained, and the quotients may be obtained for each of the sectional views. In this case, the average value of the acquired plural quotients may be used as the average thickness.

次に、図４及び図５を参照して、主面２ｃ，２ｄ上における、外部電極４，５の第一電極層２１と第二電極層２３との関係について説明する。   Next, the relationship between the first electrode layer 21 and the second electrode layer 23 of the external electrodes 4 and 5 on the main surfaces 2c and 2d will be described with reference to FIGS.

第一電極層２１の主面２ｃ，２ｄ上に位置する端部における第二電極層２３の厚みＴＲＳ１は、第二電極層２３の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分における最大厚みＴＲＳｍａｘの５０％以上である。すなわち、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部上に位置する第二電極層２３の厚みＴＲＳ１は、電極部分４ｂ，５ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴＲＳｍａｘの５０％以上である。最大厚みＴＲＳｍａｘは、たとえば、１１〜４０μｍである。厚みＴＲＳ１は、たとえば、６〜４０μｍである。本実施形態では、最大厚みＴＲＳｍａｘは、３０μｍであり、厚みＴＲＳ１は、２０μｍである。すなわち、厚みＴＲＳ１は、最大厚みＴＲＳｍａｘの約６７％である。 The thickness T RS1 of the second electrode layer 23 at the end located on the main surfaces 2c and 2d of the first electrode layer 21 is the maximum thickness T RSmax at the portion of the second electrode layer 23 located on the main surfaces 2c and 2d. 50% or more. That is, the thickness T RS1 of the second electrode layer 23 located on the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4b and 5b is equal to the maximum thickness T RSmax of the second electrode layer 23 included in the electrode portions 4b and 5b. 50% or more. Maximum thickness T RSmax is, for example, 11 to 40 μm. The thickness T RS1 is, for example, 6 to 40 μm. In the present embodiment, the maximum thickness T RSmax is 30 μm, and the thickness T RS1 is 20 μm. That is, the thickness T RS1 is about 67% of the maximum thickness T RSmax .

電極部分４ｂにおいて、第一電極層２１の主面２ｃ，２ｄ上に位置する端部は、主面２ｃ，２ｄに直交する方向（第二方向Ｄ２）から見て、第二電極層２３の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分における最大厚みＴＲＳｍａｘの位置よりも端面２ａ側に位置している。すなわち、電極部分４ｂが含む第一電極層２１の端部は、第二方向Ｄ２から見て、電極部分４ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴＲＳｍａｘの位置よりも端面２ａ側に位置している。端面２ａを含む平面を基準面ＤＰ１として、第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ１から電極部分４ｂが含む第一電極層２１の端部までの長さＬＳＥ１は、第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ１から電極部分４ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴＲＳｍａｘの位置までの長さＬＲＳ１よりも小さい。 In the electrode portion 4b, an end located on the main surfaces 2c and 2d of the first electrode layer 21 is formed on the main surface of the second electrode layer 23 when viewed from a direction orthogonal to the main surfaces 2c and 2d (second direction D2). The portion located on the surfaces 2c and 2d is located closer to the end surface 2a than the position of the maximum thickness TRSmax . That is, the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portion 4b is located closer to the end face 2a than the position of the maximum thickness T RSmax of the second electrode layer 23 included in the electrode portion 4b when viewed from the second direction D2. ing. The plane including the end surface 2a as a reference plane DP 1, the length L SE1 to the end of the first electrode layer 21 from the reference plane DP 1 comprising the electrode portion 4b in the first direction D1 is in the first direction D1 from the reference plane DP 1 to the position of the maximum thickness T RSmax of the second electrode layer 23 including the electrode portion 4b is smaller than the length L RS1.

電極部分５ｂにおいて、第一電極層２１の主面２ｃ，２ｄ上に位置する端部は、第二方向Ｄ２から見て、第二電極層２３の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分における最大厚みＴＲＳｍａｘの位置よりも端面２ｂ側に位置している。すなわち、電極部分５ｂが含む第一電極層２１の端部は、第二方向Ｄ２から見て、電極部分５ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴＲＳｍａｘの位置よりも端面２ｂ側に位置している。端面２ｂを含む平面を基準面ＤＰ２として、第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ２から電極部分５ｂが含む第一電極層２１の端部までの長さＬＳＥ２は、第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ２から電極部分５ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴＲＳｍａｘの位置までの長さＬＲＳ２よりも小さい。 In the electrode portion 5b, the end located on the main surfaces 2c and 2d of the first electrode layer 21 is the largest in the portion located on the main surfaces 2c and 2d of the second electrode layer 23 when viewed from the second direction D2. It is located closer to the end face 2b than the position of the thickness TRSmax . That is, the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portion 5b is located closer to the end face 2b than the position of the maximum thickness T RSmax of the second electrode layer 23 included in the electrode portion 5b when viewed from the second direction D2. ing. A plane including the end face 2b as a reference plane DP 2, the length L SE2 to the end of the first electrode layer 21 from the reference plane DP 2 comprising the electrode portion 5b in the first direction D1 is in the first direction D1 from the reference plane DP 2 to the position of the maximum thickness T RSmax of the second electrode layer 23 including the electrode portion 5b smaller than the length L RS2.

長さＬＳＥ１は、たとえば、８０μｍである。長さＬＲＳ１は、たとえば、１２０μｍである。長さＬＳＥ２は、たとえば、８０μｍである。長さＬＲＳ２は、たとえば、１２０μｍである。本実施形態では、長さＬＳＥ１と長さＬＳＥ２とは同等であるが、長さＬＳＥ１と長さＬＳＥ２とは異なっていてもよい。本実施形態では、長さＬＲＳ１と長さＬＲＳ２とは同等であるが、長さＬＲＳ１と長さＬＲＳ２とは異なっていてもよい。 The length L SE1 is, for example, 80 μm. The length L RS1 is, for example, 120 μm. The length L SE2 is, for example, 80 μm. Length L RS2 is, for example, 120 μm. In the present embodiment, the length L SE1 and the length L SE2 are equivalent, but the length L SE1 and the length L SE2 may be different. In the present embodiment, the length L RS1 and the length L RS2 are equivalent, but the length L RS1 and the length L RS2 may be different.

次に、図示は省略するが、側面２ｅ，２ｆ上における、外部電極４，５の第一電極層２１と第二電極層２３との関係について説明する。   Next, although not shown, the relationship between the first electrode layer 21 and the second electrode layer 23 of the external electrodes 4 and 5 on the side surfaces 2e and 2f will be described.

第一電極層２１の側面２ｅ，２ｆ上に位置する端部における第二電極層２３の厚みは、第二電極層２３の側面２ｅ，２ｆ上に位置する部分における最大厚みの５０％以上である。すなわち、電極部分４ｃ，５ｃが含む第一電極層２１の端部上に位置する第二電極層２３の厚みは、電極部分４ｃ，５ｃが含む第二電極層２３の最大厚みの５０％以上である。電極部分４ｃ，５ｃが含む第一電極層２１の端部上に位置する第二電極層２３の厚みは、厚みＴＲＳ１と同等である。電極部分４ｃ，５ｃが含む第二電極層２３の最大厚みは、最大厚みＴＲＳｍａｘと同等である。 The thickness of the second electrode layer 23 at the end located on the side surface 2e, 2f of the first electrode layer 21 is 50% or more of the maximum thickness in the portion located on the side surface 2e, 2f of the second electrode layer 23. . That is, the thickness of the second electrode layer 23 located on the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4c and 5c is 50% or more of the maximum thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode portions 4c and 5c. is there. The thickness of the second electrode layer 23 located on the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4c and 5c is equal to the thickness TRS1 . The maximum thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode portions 4c and 5c is equal to the maximum thickness T RSmax .

電極部分４ｃにおいて、第一電極層２１の側面２ｅ，２ｆ上に位置する端部は、側面２ｅ，２ｆに直交する方向（第三方向Ｄ３）から見て、第二電極層２３の側面２ｅ，２ｆ上に位置する部分における最大厚みの位置よりも端面２ａ側に位置している。すなわち、電極部分４ｃが含む第一電極層２１の端部は、第三方向Ｄ３から見て、電極部分４ｃが含む第二電極層２３の最大厚みの位置よりも端面２ａ側に位置している。   In the electrode portion 4c, the ends located on the side surfaces 2e and 2f of the first electrode layer 21 are viewed from a direction orthogonal to the side surfaces 2e and 2f (third direction D3). It is located closer to the end face 2a than the position of the maximum thickness in the portion located on 2f. That is, the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portion 4c is located closer to the end face 2a than the position of the maximum thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode portion 4c when viewed from the third direction D3. .

第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ１から電極部分４ｃが含む第一電極層２１の端部までの長さは、長さＬＳＥ１と同等である。第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ１から電極部分４ｃが含む第二電極層２３の最大厚みの位置までの長さは、長さＬＲＳ１と同等である。したがって、第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ１から電極部分４ｃが含む第一電極層２１の端部までの長さは、第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ１から電極部分４ｃが含む第二電極層２３の最大厚みの位置までの長さよりも小さい。 Length from the reference plane DP 1 in the first direction D1 to the end of the first electrode layer 21 including the electrode portion 4c is equal to the length L SE1. Length from the reference plane DP 1 in the first direction D1 to the position of the maximum thickness of the second electrode layer 23 including the electrode portion 4c is equal to the length L RS1. Accordingly, the second length from the reference plane DP 1 in the first direction D1 to the end of the first electrode layer 21 including the electrode portion 4c is included in the electrode portion 4c from the reference plane DP 1 in the first direction D1 It is smaller than the length up to the position of the maximum thickness of the electrode layer 23.

電極部分５ｃにおいて、第一電極層２１の側面２ｅ，２ｆ上に位置する端部は、第三方向Ｄ３から見て、第二電極層２３の側面２ｅ，２ｆ上に位置する部分における最大厚みの位置よりも端面２ｂ側に位置している。すなわち、電極部分５ｃが含む第一電極層２１の端部は、第三方向Ｄ３から見て、電極部分５ｃが含む第二電極層２３の最大厚みの位置よりも端面２ｂ側に位置している。   In the electrode portion 5c, the end located on the side surface 2e, 2f of the first electrode layer 21 has the maximum thickness in the portion located on the side surface 2e, 2f of the second electrode layer 23 when viewed from the third direction D3. It is located closer to the end face 2b than the position. That is, the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portion 5c is located closer to the end face 2b than the position of the maximum thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode portion 5c when viewed from the third direction D3. .

第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ２から電極部分５ｃが含む第一電極層２１の端部までの長さは、長さＬＳＥ２と同等である。第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ２から電極部分５ｃが含む第二電極層２３の最大厚みの位置までの長さは、長さＬＲＳ２と同等である。したがって、第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ２から電極部分５ｃが含む第一電極層２１の端部までの長さは、第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ２から電極部分５ｃが含む第二電極層２３の最大厚みの位置までの長さよりも小さい。 Length from the reference plane DP 2 in the first direction D1 to the end of the first electrode layer 21 including the electrode portions 5c are equivalent to the length L SE2. Length from the reference plane DP 2 in the first direction D1 to the position of the maximum thickness of the second electrode layer 23 including the electrode portion 5c is equal to the length L RS2. Accordingly, the second length from the reference plane DP 2 in the first direction D1 to the end of the first electrode layer 21 including the electrode portion 5c is included in the electrode portion 5c from the reference plane DP 2 in the first direction D1 It is smaller than the length up to the position of the maximum thickness of the electrode layer 23.

次に、図６を参照して、コイル１５と第一電極層２１との関係について説明する。図６は、第一電極層が形成された素体の平面図である。   Next, the relationship between the coil 15 and the first electrode layer 21 will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a plan view of the element body on which the first electrode layer is formed.

図６に示されるように、第一電極層２１の主面２ｃ，２ｄ上に位置する端部（電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部）は、主面２ｃ，２ｄに直交する方向（第二方向Ｄ２）から見て、コイル１５の外側に位置している。すなわち、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１は、主面２ｃ，２ｄに直交する方向から見て、コイル１５と重なっていない。長さＬＳＥ１は、第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ１からコイル１５までの長さよりも小さい。長さＬＳＥ２は、第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ２からコイル１５までの長さよりも小さい。電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の一部は、第二方向Ｄ２から見て、接続導体１７，１８と重なっている。 As shown in FIG. 6, the ends located on the main surfaces 2c and 2d of the first electrode layer 21 (ends of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4b and 5b) are connected to the main surfaces 2c and 2d. It is located outside the coil 15 when viewed from a direction orthogonal to the second direction (second direction D2). That is, the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4b and 5b does not overlap with the coil 15 when viewed from a direction orthogonal to the main surfaces 2c and 2d. The length L SE1 is smaller than the length from the reference plane DP 1 to the coil 15 in the first direction D1. The length L SE2 is smaller than the length from the reference plane DP 2 in the first direction D1 to the coil 15. Part of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4b and 5b overlaps with the connection conductors 17 and 18 when viewed from the second direction D2.

図示は省略するが、第一電極層２１の側面２ｅ，２ｆ上に位置する端部（電極部分４ｃ，５ｃが含む第一電極層２１の端部）も、第三方向Ｄ３（側面２ｅ，２ｆに直交する方向）から見て、コイル１５の外側に位置している。すなわち、電極部分４ｃ，５ｃが含む第一電極層２１は、第三方向Ｄ３から見て、コイル１５と重なっていない。電極部分４ｃ，５ｃが含む第一電極層２１の一部は、第三方向Ｄ３から見て、接続導体１７，１８と重なっている。   Although not shown, the end located on the side surfaces 2e and 2f of the first electrode layer 21 (the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4c and 5c) is also in the third direction D3 (the side surfaces 2e and 2f). (In a direction perpendicular to the direction of the coil 15). That is, the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4c and 5c does not overlap with the coil 15 when viewed from the third direction D3. Part of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4c and 5c overlaps with the connection conductors 17 and 18 as viewed from the third direction D3.

次に、図７及び図８を参照して、コイル１５と第一電極層２１との関係について説明する。図７及び図８は、端面に位置する電極部分が含む第二電極層の平面図である。   Next, the relationship between the coil 15 and the first electrode layer 21 will be described with reference to FIGS. 7 and 8 are plan views of the second electrode layer included in the electrode portion located on the end face.

図４及び図５にも示されるように、接続導体１７は、コイル１５に接続される一端と、端面２ｂに露出していると共に第一電極層２１に接続される他端と、を有している。接続導体１８は、コイル１５に接続される一端と、端面２ａに露出していると共に第一電極層２１に接続される他端と、を有している。   4 and 5, the connection conductor 17 has one end connected to the coil 15 and the other end exposed to the end face 2b and connected to the first electrode layer 21. ing. The connection conductor 18 has one end connected to the coil 15 and the other end exposed on the end face 2 a and connected to the first electrode layer 21.

第二電極層２３を形成する際に、導電性樹脂の付与は、一般に、浸漬法により実現される。この場合、電極部分４ａ，５ａが含む第二電極層２３の厚みは、端面２ａ，２ｂに直交する方向から見て、端面２ａ，２ｂの中央領域に対応する位置が最も大きく、当該位置から離れるにしたがって小さくなる。   When forming the second electrode layer 23, the application of the conductive resin is generally realized by an immersion method. In this case, the thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode portions 4a and 5a is largest at a position corresponding to the central region of the end surfaces 2a and 2b when viewed from a direction perpendicular to the end surfaces 2a and 2b, and is away from the position. Becomes smaller as

接続導体１７の他端は、図７に示されるように、端面２ｂに直交する方向から見て、端面２ｂの中央領域よりも主面２ｃ寄りの位置に露出している。すなわち、端面２ｂに直交する方向から見て、端面２ｂにおける接続導体１７の他端が露出している位置と、電極部分５ａが含む第二電極層２３の最大厚みの位置と、が異なっている。   As shown in FIG. 7, the other end of the connection conductor 17 is exposed at a position closer to the main surface 2c than the central region of the end surface 2b when viewed from a direction orthogonal to the end surface 2b. That is, when viewed from a direction perpendicular to the end face 2b, the position where the other end of the connection conductor 17 is exposed on the end face 2b is different from the position of the maximum thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode portion 5a. .

接続導体１８の他端は、図８に示されるように、端面２ａに直交する方向から見て、端面２ａの中央領域よりも主面２ｄ寄りの位置に露出している。すなわち、端面２ａに直交する方向から見て、端面２ａにおける接続導体１７の他端が露出している位置と、電極部分４ａが含む第二電極層２３の最大厚みの位置と、が異なっている。   As shown in FIG. 8, the other end of the connection conductor 18 is exposed at a position closer to the main surface 2d than the central region of the end surface 2a when viewed from a direction orthogonal to the end surface 2a. That is, when viewed from a direction orthogonal to the end face 2a, a position where the other end of the connection conductor 17 is exposed on the end face 2a is different from a position of the maximum thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode portion 4a. .

積層コイル部品１が電子機器に実装されている場合、電子機器から積層コイル部品１に作用する外力は、外部電極４，５を通して素体２に応力として作用することがある。このとき、応力は、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部に集中する傾向がある。   When the laminated coil component 1 is mounted on an electronic device, an external force acting on the laminated coil component 1 from the electronic device may act as a stress on the element body 2 through the external electrodes 4 and 5. At this time, the stress tends to concentrate on the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4b and 5b.

積層コイル部品１では、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部上に位置する第二電極層２３の厚みＴＲＳ１が、電極部分４ｂ，５ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴＲＳｍａｘの５０％以上とされる。このため、積層コイル部品１に外力が作用する場合でも、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部に応力が集中し難く、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部がクラックの起点となり難い。したがって、第二電極層２３の厚みを小さくする場合でも、第二電極層２３による応力緩和効果が低下するのが抑制される。 In the laminated coil component 1, the thickness T RS1 of the second electrode layer 23 located on the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4b and 5b is the maximum of the second electrode layer 23 included in the electrode portions 4b and 5b. It is set to be 50% or more of the thickness T RSmax . For this reason, even when an external force acts on the laminated coil component 1, stress is unlikely to concentrate on the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4b and 5b, and the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4b and 5b is hardly concentrated. The end is unlikely to be the starting point for cracks. Therefore, even when the thickness of the second electrode layer 23 is reduced, a decrease in the stress relaxation effect of the second electrode layer 23 is suppressed.

ここで、応力緩和効果の低下を抑制し得る、最大厚みＴＲＳｍａｘに対する厚みＴＲＳ１の比率と、長さＬＲＳ１，ＬＲＳ２に対する長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２の比率とについて詳細に説明する。 Here, the ratio of the thickness T RS1 to the maximum thickness T RSmax and the ratio of the lengths L SE1 and L SE2 to the lengths L RS1 and L RS2 that can suppress the reduction of the stress relaxation effect will be described in detail.

本発明者らは、応力緩和効果の低下を抑制し得る、最大厚みＴＲＳｍａｘに対する厚みＴＲＳ１の比率を明らかにするため、以下のような試験を行った。まず、最大厚みＴＲＳｍａｘに対する厚みＴＲＳ１の比率が異なる複数の積層コイル部品（試料Ｓ１〜Ｓ５）を用意し、試料Ｓ１〜Ｓ５毎に撓み強度試験を行う。撓み強度試験後に、積層コイル部品を後述する基板と共に切断し、積層コイル部品の素体にクラックが発生しているか否かを目視で確認する。 The present inventors conducted the following test in order to clarify the ratio of the thickness T RS1 to the maximum thickness T RSmax that can suppress the reduction in the stress relaxation effect. First, a maximum thickness T plurality of laminated coil component ratio of the thickness T RS1 are different for RSmax (sample S1-S5), performed to a strength test deflection per sample S1-S5. After the bending strength test, the laminated coil component is cut together with a substrate described later, and it is visually confirmed whether or not cracks have occurred in the element body of the laminated coil component.

撓み強度試験では、まず、積層コイル部品を基板（ガラスエポキシ基板）の中央部にはんだ実装する。基板の大きさは、１００ｍｍ×４０ｍｍであり、基板の厚さは、１．６ｍｍである。次に、９０ｍｍの間隔を有して平行に配置された２本の棒の上に、基板を載置する。基板は、積層コイル部品が実装された面が下向きとなるように載置される。その後、積層コイル部品が実装された面の裏面から、基板の撓み量が所望の値となるように、基板の中央部に撓み応力を加える。   In the bending strength test, first, a laminated coil component is solder-mounted on a central portion of a substrate (glass epoxy substrate). The size of the substrate is 100 mm × 40 mm, and the thickness of the substrate is 1.6 mm. Next, the substrate is placed on two bars arranged in parallel with a 90 mm interval. The substrate is placed so that the surface on which the laminated coil component is mounted faces downward. Thereafter, a bending stress is applied to the central portion of the substrate from the back surface of the surface on which the laminated coil component is mounted so that the amount of bending of the substrate becomes a desired value.

最大厚みＴＲＳｍａｘに対する厚みＴＲＳ１の比率は、長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２を異ならせることにより、変えることが可能である。たとえば、長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２が長さＬＲＳ１，ＬＲＳ２と一致するように、第一電極層２１が形成されている場合、厚みＴＲＳ１が最大厚みＴＲＳｍａｘと一致する。この場合、最大厚みＴＲＳｍａｘに対する厚みＴＲＳ１の比率が１００％である。 The ratio of the thickness T RS1 to the maximum thickness T RSmax can be changed by making the lengths L SE1 and L SE2 different. For example, when the first electrode layer 21 is formed such that the lengths L SE1 and L SE2 match the lengths L RS1 and L RS2 , the thickness T RS1 matches the maximum thickness T RSmax . In this case, the ratio of the thickness T RS1 to the maximum thickness T RSmax is 100%.

試料Ｓ１〜Ｓ５は、最大厚みＴＲＳｍａｘに対する厚みＴＲＳ１の比率（長さＬＲＳ１，ＬＲＳ２に対する長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２の比率）が異なる点を除いて同じ構成である。各試料Ｓ１〜Ｓ５では、素体２の第一方向Ｄ１の長さが１．４６ｍｍに設定され、素体２の第二方向Ｄ２の長さが０．７５ｍｍに設定され、素体２の第三方向Ｄ３の長さが０．７５ｍｍに設定されている。 The samples S1 to S5 have the same configuration except that the ratio of the thickness T RS1 to the maximum thickness T RSmax (the ratio of the lengths L SE1 and L SE2 to the lengths L RS1 and L RS2 ) is different. In each of the samples S1 to S5, the length of the body 2 in the first direction D1 is set to 1.46 mm, the length of the body 2 in the second direction D2 is set to 0.75 mm, and the length of the body 2 The length in three directions D3 is set to 0.75 mm.

試料Ｓ１では、最大厚みＴＲＳｍａｘに対する厚みＴＲＳ１の比率が「４０％」に設定されている。このとき、長さＬＲＳ１，ＬＲＳ２に対する長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２の比率は「０．２」である。最大厚みＴＲＳｍａｘは、３０μｍであり、厚みＴＲＳ１は、１２μｍである。長さＬＲＳ１，ＬＲＳ２は、１２０μｍであり、長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２は、２４μｍである。 In the sample S1, the ratio of the thickness T RS1 to the maximum thickness T RSmax is set to “40%”. At this time, the ratio of the lengths L SE1 and L SE2 to the lengths L RS1 and L RS2 is “0.2”. The maximum thickness T RSmax is 30 μm, and the thickness T RS1 is 12 μm. The lengths L RS1 and L RS2 are 120 μm, and the lengths L SE1 and L SE2 are 24 μm.

試料Ｓ２では、最大厚みＴＲＳｍａｘに対する厚みＴＲＳ１の比率が「５０％」に設定されている。このとき、長さＬＲＳ１，ＬＲＳ２に対する長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２の比率は「０．６」である。最大厚みＴＲＳｍａｘは、３０μｍであり、厚みＴＲＳ１は、１５μｍである。長さＬＲＳ１，ＬＲＳ２は、１２０μｍであり、長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２は、７２μｍである。 In the sample S2, the ratio of the thickness T RS1 to the maximum thickness T RSmax is set to “50%”. At this time, the ratio of the lengths L SE1 and L SE2 to the lengths L RS1 and L RS2 is “0.6”. The maximum thickness T RSmax is 30 μm, and the thickness T RS1 is 15 μm. The lengths L RS1 and L RS2 are 120 μm, and the lengths L SE1 and L SE2 are 72 μm.

試料Ｓ３では、最大厚みＴＲＳｍａｘに対する厚みＴＲＳ１の比率が「１００％」に設定されている。このとき、長さＬＲＳ１，ＬＲＳ２に対する長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２の比率は「１．０」である。最大厚みＴＲＳｍａｘは、３０μｍであり、厚みＴＲＳ１は、３０μｍである。長さＬＲＳ１，ＬＲＳ２は、１２０μｍであり、長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２は、１２０μｍである。 In the sample S3, the ratio of the thickness T RS1 to the maximum thickness T RSmax is set to “100%”. At this time, the ratio of the lengths L SE1 and L SE2 to the lengths L RS1 and L RS2 is “1.0”. The maximum thickness T RSmax is 30 μm, and the thickness T RS1 is 30 μm. The lengths L RS1 and L RS2 are 120 μm, and the lengths L SE1 and L SE2 are 120 μm.

試料Ｓ４では、最大厚みＴＲＳｍａｘに対する厚みＴＲＳ１の比率が「５０％」に設定されている。このとき、長さＬＲＳ１，ＬＲＳ２に対する長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２の比率は「１．６」である。最大厚みＴＲＳｍａｘは、３０μｍであり、厚みＴＲＳ１は、１５μｍである。長さＬＲＳ１，ＬＲＳ２は、１２０μｍであり、長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２は、１９２μｍである。 In the sample S4, the ratio of the thickness T RS1 to the maximum thickness T RSmax is set to “50%”. At this time, the ratio of the lengths L SE1 and L SE2 to the lengths L RS1 and L RS2 is “1.6”. The maximum thickness T RSmax is 30 μm, and the thickness T RS1 is 15 μm. The lengths L RS1 and L RS2 are 120 μm, and the lengths L SE1 and L SE2 are 192 μm.

試料Ｓ５では、最大厚みＴＲＳｍａｘに対する厚みＴＲＳ１の比率が「４０％」に設定されている。このとき、長さＬＲＳ１，ＬＲＳ２に対する長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２の比率は「１．８」である。最大厚みＴＲＳｍａｘは、３０μｍであり、厚みＴＲＳ１は、１２μｍである。長さＬＲＳ１，ＬＲＳ２は、１２０μｍであり、長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２は、２１６μｍである。 In the sample S5, the ratio of the thickness T RS1 to the maximum thickness T RSmax is set to “40%”. At this time, the ratio of the lengths L SE1 and L SE2 to the lengths L RS1 and L RS2 is “1.8”. The maximum thickness T RSmax is 30 μm, and the thickness T RS1 is 12 μm. The lengths L RS1 and L RS2 are 120 μm, and the lengths L SE1 and L SE2 are 216 μm.

基板の撓み量が「５．０ｍｍ」となるように、基板に撓み応力を加えたところ、試料Ｓ１及び試料Ｓ５では、素体にクラックの発生が確認された。これに対し、試料Ｓ２、試料Ｓ３、及び試料Ｓ４では、素体にクラックの発生が確認されなかった。   When bending stress was applied to the substrate so that the amount of bending of the substrate was "5.0 mm", cracks were observed in the element bodies of Sample S1 and Sample S5. On the other hand, in Samples S2, S3, and S4, no crack was observed in the element body.

基板の撓み量が「７．０ｍｍ」となるように、基板に撓み応力を加えたところ、試料Ｓ１、試料Ｓ４、及び試料Ｓ５では、素体にクラックの発生が確認された。これに対し、試料Ｓ２及び試料Ｓ３では、素体にクラックの発生が確認されなかった。   When bending stress was applied to the substrate so that the amount of bending of the substrate became “7.0 mm”, cracks were observed in the element bodies of Sample S1, Sample S4, and Sample S5. In contrast, in Samples S2 and S3, no crack was found in the element body.

以上のことから、最大厚みＴＲＳｍａｘに対する厚みＴＲＳ１の比率が５０％以上である場合に、応力緩和効果の低下が抑制される。更に、長さＬＲＳ１，ＬＲＳ２に対する長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２の比率が０．６〜１．０の範囲にある場合、応力緩和効果が低下するのがより一層抑制される。 From the above, when the ratio of the thickness T RS1 to the maximum thickness T RSmax is 50% or more, a decrease in the stress relaxation effect is suppressed. Further, when the ratio of the lengths L SE1 and L SE2 to the lengths L RS1 and L RS2 is in the range of 0.6 to 1.0, the reduction in the stress relaxation effect is further suppressed.

電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部は、第二方向Ｄ２から見て、コイル１５の外側に位置している。これにより、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部に応力が集中し、万が一、当該端部が起点となって素体にクラックが発生する場合でも、発生したクラックがコイル１５に到達し難い。したがって、素体２にクラックが生じる場合でも、当該クラックがコイル１５に影響を与え難く、積層コイル部品１の電気的特性の劣化が抑制される。   The end of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4b and 5b is located outside the coil 15 when viewed from the second direction D2. As a result, stress concentrates on the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4b and 5b, and even if a crack occurs in the element body from the end as a starting point, the generated crack is removed by the coil 15. Difficult to reach. Therefore, even when a crack occurs in the element body 2, the crack hardly affects the coil 15, and deterioration of the electrical characteristics of the laminated coil component 1 is suppressed.

電極部分４ｂ，５ｂが含む第二電極層２３の端部には、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部よりも、応力が集中し難い。したがって、電極部分４ｂ，５ｂが含む第二電極層２３の端部は、第二方向Ｄ２から見て、コイル１５と重なっていてもよい。   Stress is less likely to concentrate at the end of the second electrode layer 23 included in the electrode portions 4b and 5b than at the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4b and 5b. Therefore, the end of the second electrode layer 23 included in the electrode portions 4b and 5b may overlap the coil 15 when viewed from the second direction D2.

第一電極層２１は、焼結金属層で構成されている。焼結金属層は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された層であるため、焼結金属層は、均一な金属層となり難く、焼結金属層の形状は制御され難い。焼結金属層は、たとえば、複数の開口（貫通孔）が形成されている形状（網目形状など）を呈することがある。   The first electrode layer 21 is composed of a sintered metal layer. Since the sintered metal layer is a layer formed by sintering the metal component (metal powder) contained in the conductive paste, it is difficult for the sintered metal layer to become a uniform metal layer. Is hard to control. The sintered metal layer may have, for example, a shape in which a plurality of openings (through holes) are formed (a mesh shape or the like).

第二電極層２３は、硬化された樹脂内に金属粉末が分散されている層であり、第二電極層２３では、金属粉末同士が接することによって電流経路が形成される。樹脂内での金属粉末の分散状況を制御することは困難であり、第二電極層２３内での電流経路の位置は制御され難い。   The second electrode layer 23 is a layer in which a metal powder is dispersed in a cured resin. In the second electrode layer 23, a current path is formed by contact between the metal powders. It is difficult to control the dispersion state of the metal powder in the resin, and the position of the current path in the second electrode layer 23 is hard to control.

これらのことから、第二電極層２３及び第一電極層２１での電流経路は、製品毎で異なる。製品によっては、たとえば、電極部分４ａ，５ａが含む第二電極層２３の最大厚みの位置に金属粉末の列が形成されていると共に、当該金属粉末と網目形状の第一電極層２１とが接する。この製品では、第一方向Ｄ１から見て、端面２ｂ，２ａにおける接続導体１７，１８の他端が露出している位置と、電極部分５ａ，４ａが含む第二電極層２３の最大厚みの位置とが一致している場合、電極部分４ａ，５ａが含む第二電極層２３の最大厚みの位置に形成されている電流経路を通して、接続導体１７，１８の他端に電流が流れ込むので、直流抵抗が高い。直流抵抗が低い製品を得るためには、電極部分５ａ，４ａが含む第二電極層２３の最大厚みの位置に電流経路が形成されている場合でも、当該電流経路を電流が流れる確率が低い構成を採用する必要がある。   For these reasons, the current paths in the second electrode layer 23 and the first electrode layer 21 are different for each product. Depending on the product, for example, a row of metal powder is formed at the position of the maximum thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode portions 4a, 5a, and the metal powder contacts the mesh-shaped first electrode layer 21. . In this product, when viewed from the first direction D1, the position where the other ends of the connection conductors 17 and 18 are exposed on the end surfaces 2b and 2a, and the position where the second electrode layer 23 included in the electrode portions 5a and 4a has the maximum thickness. Is equal to the current flowing through the other end of the connection conductors 17 and 18 through the current path formed at the position of the maximum thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode portions 4a and 5a, Is high. In order to obtain a product having a low DC resistance, even if a current path is formed at the position of the maximum thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode portions 5a and 4a, the probability that a current flows through the current path is low. It is necessary to adopt.

本実施形態に係る積層コイル部品１では、第一方向Ｄ１から見て、端面２ｂ，２ａにおける接続導体１７，１８の他端が露出している位置と、電極部分４ａ，５ａが含む第二電極層２３の最大厚みの位置とが異なっているので、電流経路が、電極部分４ａ，５ａが含む第二電極層２３の最大厚みの位置以外に形成されている電流経路を通して、接続導体１７，１８の他端に電気が流れる可能性が高い。したがって、本実施形態によれば、直流抵抗が高い積層コイル部品１が得られ難い。   In the laminated coil component 1 according to the present embodiment, as viewed from the first direction D1, the positions where the other ends of the connection conductors 17 and 18 are exposed on the end faces 2b and 2a, and the second electrodes included in the electrode portions 4a and 5a. Since the position of the maximum thickness of the layer 23 is different from that of the connection conductors 17 and 18 through the current paths formed at positions other than the position of the maximum thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode portions 4a and 5a. It is highly possible that electricity flows to the other end of the. Therefore, according to the present embodiment, it is difficult to obtain the laminated coil component 1 having a high DC resistance.

電極部分４ｂが含む第一電極層２１の端部は、第二方向Ｄ２から見て、電極部分４ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴＲＳｍａｘの位置よりも端面２ａ側に位置している。この場合、電極部分４ｂが含む第一電極層２１の端部が、電極部分４ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴＲＳｍａｘの位置よりも端面２ａから離れて位置している構成に比して、電極部分４ｂが含む第一電極層２１の端部がコイル１５から離れる。 The end of the first electrode layer 21 included in the electrode portion 4b is located closer to the end face 2a than the position of the maximum thickness T RSmax of the second electrode layer 23 included in the electrode portion 4b when viewed from the second direction D2. . In this case, the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portion 4b is located farther from the end surface 2a than the position of the maximum thickness T RSmax of the second electrode layer 23 included in the electrode portion 4b. As a result, the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portion 4 b is separated from the coil 15.

電極部分５ｂが含む第一電極層２１の端部は、第二方向Ｄ２から見て、電極部分５ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴＲＳｍａｘの位置よりも端面２ｂ側に位置している。この場合、電極部分５ｂが含む第一電極層２１の端部が、電極部分５ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴＲＳｍａｘの位置よりも端面２ｂから離れて位置している構成に比して、電極部分５ｂが含む第一電極層２１の端部がコイル１５から離れる。 The end of the first electrode layer 21 included in the electrode portion 5b is located closer to the end face 2b than the position of the maximum thickness T RSmax of the second electrode layer 23 included in the electrode portion 5b when viewed from the second direction D2. . In this case, as compared with a configuration in which the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portion 5b is located farther from the end face 2b than the position of the maximum thickness T RSmax of the second electrode layer 23 included in the electrode portion 5b. As a result, the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portion 5 b is separated from the coil 15.

上述したように、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部がコイル１５から離れるので、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部が起点となって素体２にクラックが発生する場合でも、発生したクラックがコイル１５に到達し難い。したがって、素体２にクラックが生じる場合でも、当該クラックがコイル１５に影響を与え難く、積層コイル部品１の電気的特性の劣化が抑制される。   As described above, since the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4b and 5b is separated from the coil 15, the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4b and 5b serves as a starting point. However, even if a crack occurs in the coil 15, it is difficult for the crack to occur to reach the coil 15. Therefore, even when a crack occurs in the element body 2, the crack hardly affects the coil 15, and deterioration of the electrical characteristics of the laminated coil component 1 is suppressed.

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。   Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not necessarily limited to the above-described embodiments, and various changes can be made without departing from the gist of the present invention.

上記実施形態では、外部電極４，５が電極部分４ａ，５ａ、電極部分４ｂ，５ｂ、及び、電極部分４ｃ，５ｃを有する形態を一例に説明した。しかし、外部電極の形状はこれに限定されない。たとえば、外部電極４は、端面２ａと一方の主面２ｃとにのみ形成されていてもよく、外部電極５は、端面２ｂと一方の主面２ｃとにのみ形成されていてもよい。この場合、主面２ｃが実装面とされる。   In the above embodiment, an example in which the external electrodes 4 and 5 include the electrode portions 4a and 5a, the electrode portions 4b and 5b, and the electrode portions 4c and 5c has been described as an example. However, the shape of the external electrode is not limited to this. For example, external electrode 4 may be formed only on end surface 2a and one main surface 2c, and external electrode 5 may be formed only on end surface 2b and one main surface 2c. In this case, the main surface 2c is a mounting surface.

電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部上に位置する第二電極層２３の厚みＴＲＳ１が、電極部分４ｂ，５ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴＲＳｍａｘの５０％以上であれば、長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２は、長さＬＲＳ１，ＬＲＳ２以上であってもよい。上述した積層コイル部品１の電気的特性の劣化抑制の観点からは、長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２は、長さＬＲＳ１，ＬＲＳ２よりも小さいことが好ましい。 The thickness T RS1 of the second electrode layer 23 located on the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4b and 5b is 50% of the maximum thickness T RSmax of the second electrode layer 23 included in the electrode portions 4b and 5b. If so, the lengths L SE1 and L SE2 may be longer than the lengths L RS1 and L RS2 . It is preferable that the lengths L SE1 and L SE2 are smaller than the lengths L RS1 and L RS2 from the viewpoint of suppressing the deterioration of the electrical characteristics of the laminated coil component 1 described above.

厚みＴＲＳ１が、最大厚みＴＲＳｍａｘの５０％未満であってもよい。上述した積層コイル部品１の応力緩和効果の低下抑制の観点からは、厚みＴＲＳ１が、最大厚みＴＲＳｍａｘの５０％以上であることが好ましい。 The thickness T RS1 may be less than 50% of the maximum thickness T RSmax . From the viewpoint of suppressing a reduction in the stress relaxation effect of the laminated coil component 1 described above, the thickness T RS1 is preferably equal to or more than 50% of the maximum thickness T RSmax .

第一方向Ｄ１から見て、端面２ｂ，２ａにおける接続導体１７，１８の他端が露出している位置と、電極部分４ａ，５ａが含む第二電極層２３の最大厚みの位置とが重なっていてもよい。直流抵抗が高い積層コイル部品１が得られ難いためには、上述したように、端面２ｂ，２ａにおける接続導体１７，１８の他端が露出している位置と、電極部分４ａ，５ａが含む第二電極層２３の最大厚みの位置とが異なっていることが好ましい。   As viewed from the first direction D1, the position where the other ends of the connection conductors 17 and 18 on the end surfaces 2b and 2a are exposed and the position of the maximum thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode portions 4a and 5a overlap. You may. In order to make it difficult to obtain a laminated coil component 1 having a high DC resistance, as described above, the position where the other ends of the connection conductors 17 and 18 on the end faces 2b and 2a are exposed and the position where the electrode portions 4a and 5a include Preferably, the position of the maximum thickness of the two-electrode layer 23 is different.

１…積層コイル部品、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ…主面、４，５…外部電極、１５…コイル、１６ａ〜１６ｆ…コイル導体、１７，１８…接続導体、２１…第一電極層、２３…第二電極層。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Laminated coil component, 2 ... element body, 2a, 2b ... End surface, 2c, 2d ... Main surface, 4,5 ... External electrode, 15 ... Coil, 16a-16f ... Coil conductor, 17, 18 ... Connection conductor, 21 ... first electrode layer, 23 ... second electrode layer.

Claims (5)

素体と、
前記素体内に配置されているコイルと、
前記素体の表面に配置されており、前記コイルと電気的に接続されている外部電極と、を備え、
前記素体は、
実装面である主面と、
前記主面と隣り合うように位置すると共に、前記主面と交差する方向に延在している端面と、を有し、
前記外部電極は、
前記主面と前記端面とに形成されている下地金属層と、
前記下地金属層を覆うように形成されている導電性樹脂層と、を有し、
前記下地金属層の前記主面上に位置する端部は、前記主面に直交する方向から見て、前記コイルの外側に位置しており、
前記導電性樹脂層の前記主面上に位置する端部は、前記主面に直交する方向から見て、前記コイルと重なっている、積層コイル部品。 Prime field,
A coil arranged in the body,
An external electrode disposed on the surface of the element body and electrically connected to the coil;
The prime field is
The main surface, which is the mounting surface,
Having an end face located adjacent to the main surface and extending in a direction intersecting with the main surface,
The external electrode,
A base metal layer formed on the main surface and the end surface,
A conductive resin layer formed so as to cover the base metal layer,
An end of the base metal layer located on the main surface is located outside the coil when viewed from a direction orthogonal to the main surface ,
A laminated coil component , wherein an end of the conductive resin layer located on the main surface overlaps with the coil when viewed from a direction orthogonal to the main surface . 前記下地金属層の前記端部における前記導電性樹脂層の厚みは、前記導電性樹脂層の前記主面上に位置する部分における最大厚みの５０％以上である、請求項１に記載の積層コイル部品。   2. The laminated coil according to claim 1, wherein a thickness of the conductive resin layer at the end of the base metal layer is 50% or more of a maximum thickness of a portion of the conductive resin layer located on the main surface. 3. parts. 前記端面を含む面を基準面として、前記端面に直交する方向での前記基準面から前記導電性樹脂層の前記主面上に位置する前記部分における最大厚みの位置までの長さに対する、前記端面に直交する方向での前記基準面から前記下地金属層の前記端部までの長さの比率が０．６〜１．０である、請求項２に記載の積層コイル部品。   With the surface including the end surface as a reference surface, the end surface with respect to the length from the reference surface in a direction orthogonal to the end surface to the position of the maximum thickness in the portion located on the main surface of the conductive resin layer. 3. The laminated coil component according to claim 2, wherein a ratio of a length from the reference plane to the end of the base metal layer in a direction perpendicular to the direction is 0.6 to 1.0. 4. 前記素体内に配置されており、前記コイルに接続される一端と、前記端面に露出していると共に前記下地金属層に接続される他端と、を有している導体を更に備え、
前記端面に直交する方向から見て、前記端面における前記導体の前記他端が露出している位置と、前記導電性樹脂層の前記端面上に位置する部分における最大厚みの位置と、が異なっている、請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層コイル部品。 Further comprising a conductor disposed in the body, having one end connected to the coil, and the other end exposed to the end face and connected to the base metal layer,
When viewed from a direction perpendicular to the end face, a position where the other end of the conductor is exposed on the end face and a position of a maximum thickness in a portion of the conductive resin layer located on the end face are different. The laminated coil component according to any one of claims 1 to 3. 前記下地金属層の前記端部は、前記主面に直交する方向から見て、前記導電性樹脂層の前記主面上に位置する部分における最大厚みの位置よりも前記端面側に位置している、請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層コイル部品。   The end portion of the base metal layer is located closer to the end surface than a position of a maximum thickness in a portion of the conductive resin layer located on the main surface when viewed from a direction orthogonal to the main surface. The laminated coil component according to any one of claims 1 to 4.
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