JP7214819B2 - Laminated coil parts - Google Patents

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本発明は、積層コイル部品に関する。 The present invention relates to laminated coil components.

素体と、素体の表面に配置されている外部電極と、を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された電子部品では、外部電極は、素体の表面上に形成されている下地金属層と、下地金属層を覆うように形成されている導電性樹脂層と、を有している。 2. Description of the Related Art An electronic component including an element body and external electrodes arranged on the surface of the element body is known (see Patent Document 1, for example). In the electronic component described in Patent Document 1, the external electrode has a base metal layer formed on the surface of the base body and a conductive resin layer formed so as to cover the base metal layer. ing.

特許第５１７２８１８号公報Japanese Patent No. 5172818

電子部品が積層コイル部品である場合、以下の問題点が生じるおそれがある。導電性樹脂層は、一般に、金属粉末と樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂など）とを含むため、金属からなる下地金属層よりも抵抗が高い。このため、外部電極が導電性樹脂層を有している場合、積層コイル部品の直流抵抗が増加するおそれがある。 If the electronic component is a laminated coil component, the following problems may occur. Since the conductive resin layer generally contains metal powder and resin (eg, thermosetting resin), it has a higher resistance than the base metal layer made of metal. Therefore, when the external electrodes have a conductive resin layer, the DC resistance of the laminated coil component may increase.

本発明の一つの態様は、外部電極が導電性樹脂層を有している場合でも、直流抵抗を低くすることが可能な積層コイル部品を提供することを目的とする。 An object of one aspect of the present invention is to provide a laminated coil component capable of reducing DC resistance even when external electrodes have a conductive resin layer.

本発明の一つの態様に係る積層コイル部品は、素体と、素体内に配置されているコイルと、素体の表面に配置されている外部電極と、コイルに接続される一端と、外部電極に接続される他端と、を有していると共に、素体内に配置されている接続導体と、を備え、素体は、実装面である主面と、主面と隣り合うように位置すると共に、主面と交差する方向に延在している端面と、を有し、外部電極は、主面と端面とに形成されている下地金属層と、下地金属層を覆うように形成されている導電性樹脂層と、を有し、接続導体の他端は、端面に露出していると共に下地金属層に接続されており、端面に直交する方向から見て、端面における接続導体の他端が露出している位置と、導電性樹脂層の端面上に位置する部分における最大厚みの位置と、が異なっている。 A laminated coil component according to one aspect of the present invention includes a base body, a coil arranged in the base body, an external electrode arranged on the surface of the base body, one end connected to the coil, and an external electrode. and a connection conductor arranged in the element body, the element body being positioned adjacent to the main surface, which is the mounting surface, and the other end connected to the and an end surface extending in a direction intersecting the main surface, and the external electrode is formed so as to cover the base metal layer formed on the main surface and the end surface, and the base metal layer. The other end of the connection conductor is exposed to the end face and connected to the base metal layer, and the other end of the connection conductor at the end face when viewed from a direction orthogonal to the end face is exposed and the position of the maximum thickness in the portion located on the end face of the conductive resin layer is different.

本発明者らの調査研究の結果、以下の事項が判明した。下地金属層は、一般に、焼結金属層で構成される。焼結金属層は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された層であるため、焼結金属層は、均一な金属層となり難く、焼結金属層の形状は制御され難い。焼結金属層は、たとえば、複数の開口（貫通孔）が形成されている形状（網目形状など）を呈することがある。 As a result of investigation and research by the present inventors, the following matters were found. The underlying metal layer is generally composed of a sintered metal layer. Since the sintered metal layer is a layer formed by sintering the metal component (metal powder) contained in the conductive paste, it is difficult for the sintered metal layer to become a uniform metal layer, and the shape of the sintered metal layer is difficult to control. The sintered metal layer may, for example, have a shape (such as a mesh shape) in which a plurality of openings (through holes) are formed.

導電性樹脂層は、硬化された樹脂内に金属粉末が分散されている層であり、導電性樹脂層では、金属粉末同士が接することによって電流経路が形成される。樹脂内での金属粉末の分散状況を制御することは困難であり、導電性樹脂層内での電流経路の位置は制御され難い。 The conductive resin layer is a layer in which metal powder is dispersed in cured resin, and in the conductive resin layer, a current path is formed by the contact of the metal powders. It is difficult to control the state of dispersion of the metal powder in the resin, and it is difficult to control the position of the current path in the conductive resin layer.

これらのことから、導電性樹脂層及び下地金属層での電流経路は、製品毎で異なる。製品によっては、たとえば、導電性樹脂層の端面上に位置する部分における最大厚みの位置に金属粉末の列が形成されていると共に、当該金属粉末と網目形状の下地金属層とが接する。この製品では、端面に直交する方向から見て、端面における接続導体の他端が露出している位置と、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みの位置とが一致している場合、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みの位置に形成されている電流経路を通して、接続導体の他端に電流が流れ込むので、直流抵抗が高い。直流抵抗が低い製品を得るためには、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みの位置に電流経路が形成されている場合でも、当該電流経路を電流が流れる確率が低い構成を採用する必要がある。 For these reasons, the current paths in the conductive resin layer and the underlying metal layer differ from product to product. Depending on the product, for example, a line of metal powder is formed at the position of maximum thickness in the portion located on the end surface of the conductive resin layer, and the metal powder is in contact with the net-like underlying metal layer. In this product, when viewed from the direction orthogonal to the end face, the exposed position of the other end of the connecting conductor on the end face coincides with the maximum thickness position of the portion located on the main surface of the conductive resin layer. In this case, current flows into the other end of the connecting conductor through the current path formed at the position of maximum thickness in the portion located on the main surface of the conductive resin layer, so that the direct current resistance is high. In order to obtain a product with low direct current resistance, even if the current path is formed at the position of the maximum thickness in the portion located on the main surface of the conductive resin layer, a configuration in which the probability of current flowing through the current path is low. must be adopted.

本発明の上記一つの態様に係る積層コイル部品では、端面に直交する方向から見て、端面における接続導体の他端が露出している位置と、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みの位置と、が異なっているので、電流経路が、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みの位置以外に形成されている電流経路を通して、接続導体の端部に電気が流れる可能性が高い。したがって、本発明の上記一つの態様に係る積層コイル部品によれば、直流抵抗が高い積層コイル部品が得られ難い。すなわち、積層コイル部品の直流抵抗を低くすることが可能である。 In the laminated coil component according to the aspect of the present invention, when viewed from a direction orthogonal to the end face, the position where the other end of the connection conductor is exposed on the end face and the portion positioned on the main surface of the conductive resin layer Since the position of the maximum thickness and the position of the maximum thickness are different, the current path formed at a position other than the position of the maximum thickness in the portion located on the main surface of the conductive resin layer passes through the current path to the end of the connection conductor. Electricity is likely to flow. Therefore, according to the laminated coil component according to the aspect of the present invention, it is difficult to obtain a laminated coil component with high DC resistance. That is, it is possible to reduce the DC resistance of the laminated coil component.

下地金属層の主面上に位置する端部における導電性樹脂層の厚みは、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みの５０％以上であってもよい。 The thickness of the conductive resin layer at the end located on the main surface of the underlying metal layer may be 50% or more of the maximum thickness of the portion located on the main surface of the conductive resin layer.

本発明者らの調査研究の結果、以下の事項が判明した。導電性樹脂層は、一般に、金属粉末と樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂など）とを含むため、金属からなる下地金属層よりも抵抗が高い。このため、外部電極が導電性樹脂層を有している場合、積層コイル部品の直流抵抗が増加するおそれがある。積層コイル部品の直流抵抗が増加するのを抑制するために、導電性樹脂層の厚みを小さくし、導電性樹脂層の抵抗を低くすることが考えられる。しかしながら、この場合には、導電性樹脂層による応力緩和効果が低下するおそれがある。 As a result of investigation and research by the present inventors, the following matters were found. Since the conductive resin layer generally contains metal powder and resin (eg, thermosetting resin), it has a higher resistance than the base metal layer made of metal. Therefore, when the external electrodes have a conductive resin layer, the DC resistance of the laminated coil component may increase. In order to suppress the increase in the DC resistance of the laminated coil component, it is conceivable to reduce the thickness of the conductive resin layer to lower the resistance of the conductive resin layer. However, in this case, the stress relaxation effect of the conductive resin layer may be reduced.

本発明者らの調査研究の結果、更に、以下の事項が判明した。たとえば、積層コイル部品が電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）に実装されている場合、電子機器から積層コイル部品に作用する外力は、外部電極を通して素体に応力として作用することがある。このとき、応力は、実装面である主面上に位置する下地金属層の端部に集中する傾向があるため、下地金属層の上記端部が起点となって、素体にクラックが発生するおそれがある。 As a result of the investigation and research by the present inventors, the following matters were further clarified. For example, when a laminated coil component is mounted on an electronic device (for example, a circuit board or an electronic component), an external force acting on the laminated coil component from the electronic device may act as stress on the element body through external electrodes. . At this time, since the stress tends to concentrate on the end portion of the base metal layer located on the main surface, which is the mounting surface, the end portion of the base metal layer serves as a starting point and cracks occur in the element. There is a risk.

本形態では、下地金属層の上記端部における導電性樹脂層の厚みが、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みの５０％以上とされる。このため、積層コイル部品に外力が作用する場合でも、下地金属層の上記端部に応力が集中し難く、当該端部がクラックの起点となり難い。したがって、導電性樹脂層の厚みを小さくする場合でも、導電性樹脂層による応力緩和効果が低下するのが抑制される。 In this embodiment, the thickness of the conductive resin layer at the end portion of the base metal layer is set to 50% or more of the maximum thickness of the portion located on the main surface of the conductive resin layer. Therefore, even when an external force acts on the laminated coil component, the stress is less likely to concentrate on the edge of the base metal layer, and the edge is less likely to become a starting point of cracks. Therefore, even when the thickness of the conductive resin layer is reduced, the reduction in the stress relaxation effect of the conductive resin layer is suppressed.

端面を含む面を基準面として、端面に直交する方向での基準面から導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みの位置までの長さに対する、端面に直交する方向での基準面から下地金属層の上記端部までの長さの比率が０．６～１．０であってもよい。この場合、導電性樹脂層による応力緩和効果が低下するのがより一層抑制される。 Using the surface including the end surface as a reference surface, the reference in the direction orthogonal to the end surface for the length from the reference surface in the direction orthogonal to the end surface to the position of the maximum thickness in the portion located on the main surface of the conductive resin layer The ratio of the length from the surface to the edge of the base metal layer may be 0.6 to 1.0. In this case, deterioration of the stress relaxation effect of the conductive resin layer is further suppressed.

下地金属層の主面上に位置する端部は、主面に直交する方向から見て、コイルの外側に位置していてもよい。本形態では、下地金属層の上記端部に応力が集中し、当該端部が起点となって素体にクラックが発生する場合でも、下地金属層の端部は、主面に直交する方向から見て、コイルの外側に位置しているので、発生したクラックがコイルに到達し難い。したがって、素体にクラックが生じる場合でも、当該クラックがコイルに影響を与え難く、積層コイル部品の電気的特性の劣化が抑制される。 The end located on the main surface of the underlying metal layer may be located outside the coil when viewed in a direction perpendicular to the main surface. In this embodiment, even if the stress concentrates on the edge of the underlying metal layer, and cracks occur in the element with the edge being the starting point, the edge of the underlying metal layer is not exposed from the direction perpendicular to the main surface. As you can see, it is located outside the coil, so it is difficult for the generated crack to reach the coil. Therefore, even if cracks occur in the element body, the cracks are unlikely to affect the coil, and deterioration of the electrical characteristics of the laminated coil component is suppressed.

下地金属層の上記端部は、主面に直交する方向から見て、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みの位置よりも端面側に位置していてもよい。本形態では、たとえば、下地金属層の主面上に位置する端部が、導電性樹脂層の主面上に位置する部分における最大厚みの位置よりも端面から離れて位置している構成に比して、下地金属層の上記端部がコイルから離れる。したがって、下地金属層の上記端部が起点となって素体にクラックが発生する場合でも、発生したクラックがコイルに到達し難い。したがって、素体にクラックが生じる場合でも、当該クラックがコイルに影響を与え難く、積層コイル部品の電気的特性の劣化が抑制される。 The end portion of the base metal layer may be positioned closer to the end surface than the position of the maximum thickness in the portion positioned on the main surface of the conductive resin layer when viewed from the direction orthogonal to the main surface. In this embodiment, for example, compared to a configuration in which the end portion located on the main surface of the base metal layer is located farther from the end surface than the position of the maximum thickness in the portion located on the main surface of the conductive resin layer. As a result, the end of the base metal layer is separated from the coil. Therefore, even if a crack is generated in the element starting from the end portion of the base metal layer, the generated crack hardly reaches the coil. Therefore, even if cracks occur in the element body, the cracks are unlikely to affect the coil, and deterioration of the electrical characteristics of the laminated coil component is suppressed.

本発明の上記一つの態様によれば、外部電極が導電性樹脂層を有している場合でも、直流抵抗を低くすることが可能な積層コイル部品を提供することができる。 According to the aspect of the present invention, it is possible to provide a laminated coil component capable of reducing DC resistance even when the external electrodes have conductive resin layers.

一実施形態に係る積層コイル部品を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a laminated coil component according to one embodiment; FIG. 本実施形態に係る積層コイル部品の断面構成を説明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining the cross-sectional configuration of the laminated coil component according to the embodiment; コイル導体の構成を示す斜視図である。4 is a perspective view showing the configuration of a coil conductor; FIG. 外部電極の断面構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the cross-sectional structure of an external electrode. 外部電極の断面構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the cross-sectional structure of an external electrode. 第一電極層が形成された素体の平面図である。FIG. 4 is a plan view of a base on which a first electrode layer is formed; 端面に位置する電極部分が含む第二電極層の平面図である。FIG. 4 is a plan view of a second electrode layer included in an electrode portion located on an end surface; 端面に位置する電極部分が含む第二電極層の平面図である。FIG. 4 is a plan view of a second electrode layer included in an electrode portion located on an end surface;

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description, the same reference numerals are used for the same elements or elements having the same function, and overlapping descriptions are omitted.

図１～図３を参照して、本実施形態に係る積層コイル部品１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る積層コイル部品を示す斜視図である。図２は、図１におけるII－II線に沿った断面構成を説明するための図である。図３は、コイル導体の構成を示す斜視図である。 The configuration of a laminated coil component 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. FIG. 1 is a perspective view showing a laminated coil component according to this embodiment. FIG. 2 is a diagram for explaining a cross-sectional structure taken along line II--II in FIG. FIG. 3 is a perspective view showing the configuration of the coil conductor.

図１に示されるように、積層コイル部品１は、直方体形状を呈している素体２と、一対の外部電極４，５と、を備えている。一対の外部電極４，５は、素体２の両端部にそれぞれ配置されており、離間している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。積層コイル部品１は、たとえば、ビーズインダクタ又はパワーインダクタに適用できる。 As shown in FIG. 1, the laminated coil component 1 includes a rectangular parallelepiped element body 2 and a pair of external electrodes 4 and 5 . A pair of external electrodes 4 and 5 are arranged at both ends of the element body 2 and are separated from each other. The rectangular parallelepiped shape includes a rectangular parallelepiped shape with chamfered corners and edges, and a rectangular parallelepiped shape with rounded corners and edges. The laminated coil component 1 can be applied to bead inductors or power inductors, for example.

素体２は、直方体形状を呈している。素体２は、その表面として、互いに対向する一対の端面２ａ，２ｂと、互いに対向している一対の主面２ｃ，２ｄと、互いに対向している一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。端面２ａ，２ｂは、一対の主面２ｃ，２ｄと隣り合うように位置している。端面２ａ，２ｂは、一対の側面２ｅ，２ｆとも隣り合うように位置している。主面２ｃ又は主面２ｄは、たとえば積層コイル部品１を図示しない他の電子機器（たとえば、回路基板、又は、電子部品など）に実装する際に、他の電子機器と対向する面（実装面）として規定される。 The element body 2 has a rectangular parallelepiped shape. The element body 2 has, as its surfaces, a pair of end faces 2a and 2b facing each other, a pair of principal faces 2c and 2d facing each other, and a pair of side faces 2e and 2f facing each other. ing. The end surfaces 2a, 2b are positioned adjacent to the pair of main surfaces 2c, 2d. The end surfaces 2a and 2b are also positioned adjacent to the pair of side surfaces 2e and 2f. Main surface 2c or main surface 2d is, for example, a surface (mounting surface ).

本実施形態では、一対の端面２ａ，２ｂが対向している方向（第一方向Ｄ１）が素体２の長さ方向である。一対の主面２ｃ，２ｄが対向している方向（第二方向Ｄ２）が素体２の高さ方向である。一対の側面２ｅ，２ｆが対向している方向（第三方向Ｄ３）が素体２の幅方向である。第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２と第三方向Ｄ３とは、互いに直交している。 In this embodiment, the direction in which the pair of end faces 2a and 2b face each other (the first direction D1) is the length direction of the element body 2. As shown in FIG. The direction (the second direction D2) in which the pair of main surfaces 2c and 2d face each other is the height direction of the element body 2. As shown in FIG. The direction (the third direction D3) in which the pair of side surfaces 2e and 2f face each other is the width direction of the base body 2. As shown in FIG. The first direction D1, the second direction D2, and the third direction D3 are orthogonal to each other.

素体２の第一方向Ｄ１の長さは、素体２の第二方向Ｄ２の長さ及び素体２の第三方向Ｄ３の長さよりも大きい。素体２の第二方向Ｄ２の長さと素体２の第三方向Ｄ３の長さとは、同等である。すなわち、本実施形態では、一対の端面２ａ，２ｂは正方形状を呈し、一対の主面２ｃ，２ｄと一対の側面２ｅ，２ｆとは、長方形状を呈している。素体２の第一方向Ｄ１の長さは、素体２の第二方向Ｄ２の長さ及び素体２の第三方向Ｄ３の長さと同等であってもよい。素体２の第二方向Ｄ２の長さと素体２の第三方向Ｄ３の長さとは、異なっていてもよい。 The length of the element 2 in the first direction D1 is greater than the length of the element 2 in the second direction D2 and the length of the element 2 in the third direction D3. The length of the base body 2 in the second direction D2 and the length of the base body 2 in the third direction D3 are the same. That is, in this embodiment, the pair of end surfaces 2a and 2b are square-shaped, and the pair of main surfaces 2c and 2d and the pair of side surfaces 2e and 2f are rectangular. The length of the element 2 in the first direction D1 may be equal to the length of the element 2 in the second direction D2 and the length of the element 2 in the third direction D3. The length of the base body 2 in the second direction D2 and the length of the base body 2 in the third direction D3 may be different.

同等とは、等しいことに加えて、予め設定した範囲での微差又は製造誤差などを含んだ値を同等としてもよい。たとえば、複数の値が、当該複数の値の平均値の±５％の範囲内に含まれているのであれば、当該複数の値は同等であると規定する。 In addition to equality, equality may also be equal to a value including a slight difference within a preset range or a manufacturing error. For example, multiple values are defined as equivalent if they fall within ±5% of the mean of the multiple values.

各端面２ａ，２ｂは、一対の主面２ｃ，２ｄを連結するように第二方向Ｄ２に延在している。すなわち、各端面２ａ，２ｂは、主面２ｃ，２ｄと交差する方向に延在している。各端面２ａ，２ｂは、第三方向Ｄ３にも延在している。一対の主面２ｃ，２ｄは、一対の端面２ａ，２ｂを連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の主面２ｃ，２ｄは、第三方向Ｄ３にも延在している。一対の側面２ｅ，２ｆは、一対の主面２ｃ，２ｄの間を連結するように第二方向Ｄ２に延在している。一対の側面２ｅ，２ｆは、第一方向Ｄ１にも延在している。 Each end surface 2a, 2b extends in the second direction D2 so as to connect the pair of main surfaces 2c, 2d. That is, each end surface 2a, 2b extends in a direction intersecting with the main surfaces 2c, 2d. Each end face 2a, 2b also extends in the third direction D3. The pair of main surfaces 2c and 2d extend in the first direction D1 so as to connect the pair of end surfaces 2a and 2b. The pair of main surfaces 2c and 2d also extend in the third direction D3. The pair of side surfaces 2e and 2f extend in the second direction D2 so as to connect the pair of main surfaces 2c and 2d. The pair of side surfaces 2e and 2f also extend in the first direction D1.

素体２は、複数の絶縁体層６（図３参照）が積層されることによって構成されている。各絶縁体層は６、主面２ｃと主面２ｄとが対向している方向に積層されている。すなわち、各絶縁体層６の積層方向は、主面２ｃと主面２ｄとが対向している方向と一致している。以下、主面２ｃと主面２ｄとが対向している方向を「積層方向」ともいう。各絶縁体層６は、略矩形形状を呈している。実際の素体２では、各絶縁体層６は、その層間の境界が視認できない程度に一体化されている。 The element body 2 is constructed by laminating a plurality of insulator layers 6 (see FIG. 3). Each insulator layer 6 is laminated in the direction in which the main surface 2c and the main surface 2d face each other. That is, the stacking direction of each insulator layer 6 matches the direction in which the main surface 2c and the main surface 2d face each other. Hereinafter, the direction in which the main surface 2c and the main surface 2d face each other is also referred to as the "stacking direction". Each insulator layer 6 has a substantially rectangular shape. In the actual base body 2, each insulator layer 6 is integrated to such an extent that the boundary between the layers cannot be visually recognized.

各絶縁体層６は、フェライト材料（たとえば、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト材料、Ｎｉ－Ｃｕ－Ｚｎ－Ｍｇ系フェライト材料、又はＮｉ－Ｃｕ系フェライト材料など）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。すなわち、素体２は、フェライト焼結体からなる。 Each insulator layer 6 is a sintered ceramic green sheet containing a ferrite material (eg, Ni—Cu—Zn ferrite material, Ni—Cu—Zn—Mg ferrite material, or Ni—Cu ferrite material). consists of That is, the element body 2 is made of a ferrite sintered body.

積層コイル部品１は、素体２内に配置されているコイル１５を備えている。図３に示されるように、コイル１５は、複数のコイル導体（複数の内部導体）１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ，１６ｅ，１６ｆを含んでいる。複数のコイル導体１６ａ～１６ｆは、導電材（たとえば、Ａｇ又はＰｄなど）を含んでいる。複数のコイル導体１６ａ～１６ｆは、導電性材料（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末など）を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。 The laminated coil component 1 includes a coil 15 arranged inside the element body 2 . As shown in FIG. 3, the coil 15 includes multiple coil conductors (multiple internal conductors) 16a, 16b, 16c, 16d, 16e, and 16f. The multiple coil conductors 16a-16f contain a conductive material (eg, Ag or Pd). The plurality of coil conductors 16a to 16f are configured as sintered bodies of conductive paste containing a conductive material (for example, Ag powder or Pd powder).

コイル導体１６ａは、接続導体１７を含んでいる。接続導体１７は、素体２の端面２ｂ側に配置されていると共に、端面２ｂに露出している端部を有している。接続導体１７の端部は、端面２ｂに直交する方向から見て、端面２ｂの中央領域よりも主面２ｃ寄りの位置に露出している。コイル導体１６ａは、端面２ｂに露出している接続導体１７の端部で、外部電極５に接続されている。すなわち、コイル導体１６ａは、接続導体１７を通して、外部電極５と電気的に接続されている。本実施形態においては、コイル導体１６ａの導体パターンと接続導体１７の導体パターンとは、一体に連続して形成されている。 The coil conductor 16 a includes a connection conductor 17 . The connection conductor 17 is arranged on the side of the end surface 2b of the element body 2 and has an end portion exposed to the end surface 2b. The end of the connection conductor 17 is exposed at a position closer to the main surface 2c than the central region of the end surface 2b when viewed from the direction orthogonal to the end surface 2b. The coil conductor 16a is connected to the external electrode 5 at the end of the connection conductor 17 exposed on the end surface 2b. That is, the coil conductor 16 a is electrically connected to the external electrode 5 through the connection conductor 17 . In this embodiment, the conductor pattern of the coil conductor 16a and the conductor pattern of the connection conductor 17 are integrally and continuously formed.

コイル導体１６ｆは、接続導体１８を含んでいる。接続導体１８は、素体２の端面２ａ側に配置されていると共に、端面２ａに露出している端部を有している。接続導体１８の端部は、端面２ａに直交する方向から見て、端面２ａの中央領域よりも主面２ｄ寄りの位置に露出している。コイル導体１６ｆは、端面２ａに露出している接続導体１８の端部で、外部電極４に接続されている。すなわち、コイル導体１６ｆは、接続導体１８を通して、外部電極４と電気的に接続されている。本実施形態においては、コイル導体１６ｆの導体パターンと接続導体１８の導体パターンとは、一体に連続して形成される。 The coil conductor 16f includes a connection conductor 18. As shown in FIG. The connection conductor 18 is arranged on the side of the end surface 2a of the element body 2 and has an end portion exposed to the end surface 2a. The end of the connection conductor 18 is exposed at a position closer to the main surface 2d than the central region of the end surface 2a when viewed from the direction perpendicular to the end surface 2a. The coil conductor 16f is connected to the external electrode 4 at the end of the connection conductor 18 exposed on the end face 2a. That is, the coil conductor 16 f is electrically connected to the external electrode 4 through the connection conductor 18 . In this embodiment, the conductor pattern of the coil conductor 16f and the conductor pattern of the connection conductor 18 are integrally and continuously formed.

複数のコイル導体１６ａ～１６ｆは、素体２内において絶縁体層６の積層方向に併置されている。複数のコイル導体１６ａ～１６ｆは、最外層に近い側からコイル導体１６ａ、コイル導体１６ｂ、コイル導体１６ｃ、コイル導体１６ｄ、コイル導体１６ｅ、コイル導体１６ｆの順に並んでいる。本実施形態では、コイル１５は、コイル導体１６ａにおける接続導体１７以外の部分、複数のコイル導体１６ｂ～１６ｄ、及びコイル導体１６ｆにおける接続導体１８以外の部分からなる。 A plurality of coil conductors 16 a to 16 f are arranged side by side in the stacking direction of the insulator layers 6 within the element body 2 . The plurality of coil conductors 16a to 16f are arranged in the order of coil conductor 16a, coil conductor 16b, coil conductor 16c, coil conductor 16d, coil conductor 16e, and coil conductor 16f from the side closest to the outermost layer. In this embodiment, the coil 15 consists of a portion of the coil conductor 16a other than the connection conductor 17, a plurality of coil conductors 16b to 16d, and a portion of the coil conductor 16f other than the connection conductor 18. FIG.

コイル導体１６ａ～１６ｆの端部同士は、スルーホール導体１９ａ～１９ｅにより接続されている。スルーホール導体１９ａ～１９ｅにより、コイル導体１６ａ～１６ｆは、相互に電気的に接続されている。コイル１５は、複数のコイル導体１６ａ～１６ｆが電気的に接続されて構成されている。各スルーホール導体１９ａ～１９ｅは、導電材（たとえば、Ａｇ又はＰｄなど）含んでいる。各スルーホール導体１９ａ～１９ｅは、複数のコイル導体１６ａ～１６ｆと同様に、導電性材料（たとえば、Ａｇ粉末又はＰｄ粉末など）を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。 Ends of the coil conductors 16a-16f are connected to each other by through-hole conductors 19a-19e. The coil conductors 16a-16f are electrically connected to each other by through-hole conductors 19a-19e. The coil 15 is configured by electrically connecting a plurality of coil conductors 16a to 16f. Each through-hole conductor 19a-19e contains a conductive material (eg Ag or Pd). Each of the through-hole conductors 19a-19e is configured as a sintered compact of conductive paste containing a conductive material (for example, Ag powder or Pd powder), like the plurality of coil conductors 16a-16f.

外部電極４は、第一方向Ｄ１に見て、素体２における端面２ａ側の端部に位置している。外部電極４は、端面２ａに位置している電極部分４ａ、一対の主面２ｃ，２ｄに位置している電極部分４ｂ、及び一対の側面２ｅ，２ｆに位置している電極部分４ｃを有している。すなわち、外部電極４は、五つの面２ａ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに形成されている。 The external electrode 4 is positioned at the end of the element body 2 on the side of the end face 2a when viewed in the first direction D1. The external electrode 4 has an electrode portion 4a positioned on the end surface 2a, an electrode portion 4b positioned on the pair of main surfaces 2c and 2d, and an electrode portion 4c positioned on the pair of side surfaces 2e and 2f. ing. That is, the external electrodes 4 are formed on five surfaces 2a, 2c, 2d, 2e, and 2f.

互いに隣り合う電極部分４ａ，４ｂ，４ｃ同士は、素体２の稜線部において接続されており、電気的に接続されている。電極部分４ａと電極部分４ｂとは、端面２ａと各主面２ｃ，２ｄとの間の稜線部において、接続されている。電極部分４ａと電極部分４ｃとは、端面２ａと各側面２ｅ，２ｆとの間の稜線部において、接続されている。 The electrode portions 4a, 4b, 4c adjacent to each other are connected at the ridgeline portion of the element body 2 and are electrically connected. The electrode portion 4a and the electrode portion 4b are connected at ridges between the end surface 2a and the main surfaces 2c and 2d. The electrode portion 4a and the electrode portion 4c are connected at ridges between the end surface 2a and the side surfaces 2e and 2f.

電極部分４ａは、接続導体１８の端面２ａに露出した端部をすべて覆うように配置されており、接続導体１８は、外部電極４に直接的に接続される。すなわち、接続導体１８は、コイル導体１６ａ（コイル１５の一端）と電極部分４ａとを接続している。これにより、コイル１５は、外部電極４に電気的に接続される。 The electrode portion 4 a is arranged so as to cover all the ends of the connection conductors 18 exposed on the end faces 2 a , and the connection conductors 18 are directly connected to the external electrodes 4 . That is, the connection conductor 18 connects the coil conductor 16a (one end of the coil 15) and the electrode portion 4a. The coil 15 is thereby electrically connected to the external electrode 4 .

外部電極５は、第一方向Ｄ１に見て、素体２における端面２ｂ側の端部に位置している。外部電極５は、端面２ｂに位置している電極部分５ａ、一対の主面２ｃ，２ｄに位置している電極部分５ｂ、及び一対の側面２ｅ，２ｆに位置している電極部分５ｃを有している。すなわち、外部電極５は、五つの面２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに形成されている。 The external electrode 5 is positioned at the end of the element body 2 on the side of the end face 2b when viewed in the first direction D1. The external electrode 5 has an electrode portion 5a located on the end surface 2b, an electrode portion 5b located on the pair of principal surfaces 2c and 2d, and an electrode portion 5c located on the pair of side surfaces 2e and 2f. ing. That is, the external electrodes 5 are formed on five surfaces 2b, 2c, 2d, 2e and 2f.

互いに隣り合う電極部分５ａ，５ｂ，５ｃ同士は、素体２の稜線部において接続されており、電気的に接続されている。電極部分５ａと電極部分５ｂとは、端面２ｂと各主面２ｃ，２ｄとの間の稜線部において、接続されている。電極部分５ａと電極部分５ｃとは、端面２ｂと各側面２ｅ，２ｆとの間の稜線部において、接続されている。 The electrode portions 5a, 5b, 5c adjacent to each other are connected at the ridgeline portion of the element body 2 and are electrically connected. The electrode portion 5a and the electrode portion 5b are connected at ridges between the end surface 2b and the main surfaces 2c and 2d. The electrode portion 5a and the electrode portion 5c are connected at ridges between the end surface 2b and the side surfaces 2e and 2f.

電極部分５ａは、接続導体１７の端面２ｂに露出した端部をすべて覆うように配置されており、接続導体１７は、外部電極５に直接的に接続される。すなわち、接続導体１７は、コイル導体１６ｆ（コイル１５の他端）と電極部分５ａとを接続している。これにより、コイル１５は、外部電極５に電気的に接続される。 The electrode portion 5a is arranged so as to cover all the exposed ends of the connection conductor 17 on the end face 2b, and the connection conductor 17 is directly connected to the external electrode 5. As shown in FIG. That is, the connection conductor 17 connects the coil conductor 16f (the other end of the coil 15) and the electrode portion 5a. The coil 15 is thereby electrically connected to the external electrode 5 .

外部電極４，５は、図４及び図５に示されるように、第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７をそれぞれ有している。すなわち、電極部分４ａ，４ｂ，４ｃと電極部分５ａ，５ｂ，５ｃとが、第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７をそれぞれ含んでいる。第四電極層２７は、外部電極４，５の最外層を構成している。図４及び図５は、外部電極の断面構成を説明するための図である。 The external electrodes 4 and 5 respectively have a first electrode layer 21, a second electrode layer 23, a third electrode layer 25 and a fourth electrode layer 27, as shown in FIGS. That is, the electrode portions 4a, 4b, 4c and the electrode portions 5a, 5b, 5c include a first electrode layer 21, a second electrode layer 23, a third electrode layer 25, and a fourth electrode layer 27, respectively. The fourth electrode layer 27 constitutes the outermost layer of the external electrodes 4 and 5 . 4 and 5 are diagrams for explaining the cross-sectional configuration of the external electrodes.

第一電極層２１は、導電性ペーストを素体２の表面に付与して焼き付けることにより形成されている。第一電極層２１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。すなわち、第一電極層２１は、素体２に形成された焼結金属層である。本実施形態では、第一電極層２１は、Ａｇからなる焼結金属層である。第一電極層２１は、Ｐｄからなる焼結金属層であってもよい。このように、第一電極層２１は、Ａｇ又はＰｄを含んでいる。導電性ペーストには、Ａｇ又はＰｄからなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。 The first electrode layer 21 is formed by applying a conductive paste to the surface of the element body 2 and baking it. The first electrode layer 21 is a sintered metal layer formed by sintering the metal component (metal powder) contained in the conductive paste. That is, the first electrode layer 21 is a sintered metal layer formed on the element body 2 . In this embodiment, the first electrode layer 21 is a sintered metal layer made of Ag. The first electrode layer 21 may be a sintered metal layer made of Pd. Thus, the first electrode layer 21 contains Ag or Pd. As the conductive paste, a mixture of Ag or Pd powder, a glass component, an organic binder, and an organic solvent is used.

第二電極層２３は、第一電極層２１上に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。第二電極層２３は、第一電極層２１全体を覆うように形成されている。第一電極層２１は、第二電極層２３を形成するための下地金属層である。第二電極層２３は、第一電極層２１上に形成された導電性樹脂層である。導電性樹脂には、熱硬化性樹脂に金属粉末及び有機溶媒などを混合したものが用いられる。金属粉末としては、たとえば、Ａｇ粉末などが用いられる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂などが用いられる。 The second electrode layer 23 is formed by curing the conductive resin applied on the first electrode layer 21 . The second electrode layer 23 is formed so as to cover the entire first electrode layer 21 . The first electrode layer 21 is a base metal layer for forming the second electrode layer 23 . The second electrode layer 23 is a conductive resin layer formed on the first electrode layer 21 . As the conductive resin, a thermosetting resin mixed with metal powder and an organic solvent is used. Ag powder, for example, is used as the metal powder. As the thermosetting resin, for example, phenol resin, acrylic resin, silicone resin, epoxy resin, polyimide resin, or the like is used.

第三電極層２５は、第二電極層２３上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第三電極層２５は、第二電極層２３上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第三電極層２５は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。このように、第三電極層２５は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。 The third electrode layer 25 is formed on the second electrode layer 23 by plating. In this embodiment, the third electrode layer 25 is a Ni plated layer formed on the second electrode layer 23 by Ni plating. The third electrode layer 25 may be a Sn plating layer, a Cu plating layer, or an Au plating layer. Thus, the third electrode layer 25 contains Ni, Sn, Cu, or Au.

第四電極層２７は、第三電極層２５上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第四電極層２７は、第三電極層２５上にＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。第四電極層２７は、Ｃｕめっき層又はＡｕめっき層であってもよい。このように、第四電極層２７は、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。第三電極層２５と第四電極層２７とは、第二電極層２３に形成されるめっき層を構成している。すなわち、本実施形態では、第二電極層２３に形成されるめっき層は、二層構造を有している。 The fourth electrode layer 27 is formed on the third electrode layer 25 by plating. In this embodiment, the fourth electrode layer 27 is a Sn-plated layer formed on the third electrode layer 25 by Sn-plating. The fourth electrode layer 27 may be a Cu plating layer or an Au plating layer. Thus, the fourth electrode layer 27 contains Sn, Cu, or Au. The third electrode layer 25 and the fourth electrode layer 27 constitute plating layers formed on the second electrode layer 23 . That is, in this embodiment, the plated layer formed on the second electrode layer 23 has a two-layer structure.

第一電極層２１の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の平均厚み（電極部分４ａ，５ａが含む第一電極層２１の平均厚み）は、たとえば、１０～３０μｍである。第二電極層２３の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の平均厚み（電極部分４ａ，５ａが含む第二電極層２３の平均厚み）は、たとえば、３０～５０μｍである。第三電極層２５の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の平均厚み（電極部分４ａ，５ａが含む第三電極層２５の平均厚み）は、たとえば、１～３μｍである。第四電極層２７の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の平均厚み（電極部分４ａ，５ａが含む第四電極層２７の平均厚み）は、たとえば、２～７μｍである。めっき層（第三及び第四電極層２５，２７）の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の平均厚み（電極部分４ａ，５ａが含むめっき層の平均厚み）は、たとえば、３～１０μｍである。 The average thickness of the portions of the first electrode layer 21 located on the end surfaces 2a and 2b (the average thickness of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4a and 5a) is, for example, 10 to 30 μm. The average thickness of the portions of the second electrode layer 23 located on the end surfaces 2a and 2b (the average thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode portions 4a and 5a) is, for example, 30 to 50 μm. The average thickness of the portions of the third electrode layer 25 located on the end surfaces 2a and 2b (the average thickness of the third electrode layer 25 included in the electrode portions 4a and 5a) is, for example, 1 to 3 μm. The average thickness of the portions of the fourth electrode layer 27 located on the end surfaces 2a and 2b (the average thickness of the fourth electrode layer 27 included in the electrode portions 4a and 5a) is, for example, 2 to 7 μm. The average thickness of the portions of the plated layers (third and fourth electrode layers 25, 27) located on the end faces 2a, 2b (the average thickness of the plated layers included in the electrode portions 4a, 5a) is, for example, 3 to 10 μm. .

第一電極層２１の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の平均厚み（電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の平均厚み）は、たとえば、１～２μｍである。第二電極層２３の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の平均厚み（電極部分４ｂ，５ｂが含む第二電極層２３の平均厚み）は、たとえば、１０～３０μｍである。第三電極層２５の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の平均厚み（電極部分４ｂ，５ｂが含む第三電極層２５の平均厚み）は、たとえば、１～３μｍである。第四電極層２７の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の平均厚み（電極部分４ｂ，５ｂが含む第四電極層２７の平均厚み）は、たとえば、２～７μｍである。めっき層（第三及び第四電極層２５，２７）の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の平均厚み（電極部分４ｂ，５ｂが含むめっき層の平均厚み）は、たとえば、３～１０μｍである。電極部分４ｂ，５ｂが含む第二電極層２３の平均厚みは、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の平均厚みの１５倍以下である。電極部分４ｂ，５ｂが含む第二電極層２３の平均厚みは、電極部分４ｂ，５ｂが含むめっき層の平均厚みの５倍以下である。 The average thickness of the portions of the first electrode layer 21 located on the major surfaces 2c and 2d (the average thickness of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4b and 5b) is, for example, 1 to 2 μm. The average thickness of the portions of the second electrode layer 23 located on the main surfaces 2c and 2d (the average thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode portions 4b and 5b) is, for example, 10 to 30 μm. The average thickness of the portions of the third electrode layer 25 located on the main surfaces 2c and 2d (the average thickness of the third electrode layer 25 included in the electrode portions 4b and 5b) is, for example, 1 to 3 μm. The average thickness of the portions of fourth electrode layer 27 located on main surfaces 2c and 2d (the average thickness of fourth electrode layer 27 included in electrode portions 4b and 5b) is, for example, 2 to 7 μm. The average thickness of the portions of the plated layers (third and fourth electrode layers 25, 27) located on the main surfaces 2c, 2d (the average thickness of the plated layers included in the electrode portions 4b, 5b) is, for example, 3 to 10 μm. be. The average thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode portions 4b, 5b is 15 times or less the average thickness of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4b, 5b. The average thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode portions 4b, 5b is five times or less the average thickness of the plated layer included in the electrode portions 4b, 5b.

平均厚みは、たとえば、以下のようにして求めることができる。 The average thickness can be obtained, for example, as follows.

第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７の端面２ａ，２ｂ上に位置する各部分を含む断面図を取得する。断面図は、たとえば、互いに対向している一対の面（たとえば、一対の側面２ｅ，２ｆ）に平行であり、かつ、当該一対の面から等距離に位置している平面で切断したときの第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７の断面図である。取得した断面図上での、第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の各面積を算出する。 A cross-sectional view including each portion positioned on the end surfaces 2a and 2b of the first electrode layer 21, the second electrode layer 23, the third electrode layer 25, and the fourth electrode layer 27 is obtained. The cross-sectional view is, for example, a plane that is parallel to a pair of surfaces facing each other (for example, a pair of side surfaces 2e and 2f) and that is equidistant from the pair of surfaces. 3 is a cross-sectional view of one electrode layer 21, a second electrode layer 23, a third electrode layer 25, and a fourth electrode layer 27. FIG. The areas of the portions of the first electrode layer 21, the second electrode layer 23, the third electrode layer 25, and the fourth electrode layer 27 located on the end surfaces 2a and 2b on the obtained cross-sectional view are calculated.

第一電極層２１の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の面積を、取得した断面図上での端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の長さで除し、得られた商を第一電極層２１の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の平均厚みとする。第二電極層２３の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の面積を、取得した断面図上での端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の長さで除し、得られた商を第二電極層２３の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の平均厚みとする。第三電極層２５の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の面積を、取得した断面図上での端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の長さで除し、得られた商を第三電極層２５の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の平均厚みとする。第四電極層２７の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の面積を、取得した断面図上での端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の長さで除し、得られた商を第四電極層２７の端面２ａ，２ｂ上に位置する部分の平均厚みとする。 The area of the portion located on the end surfaces 2a and 2b of the first electrode layer 21 is divided by the length of the portion located on the end surface 2a and 2b on the obtained cross-sectional view, and the obtained quotient is the first electrode It is the average thickness of the portions of the layer 21 located on the end surfaces 2a and 2b. The area of the portion located on the end surfaces 2a and 2b of the second electrode layer 23 is divided by the length of the portion located on the end surface 2a and 2b on the obtained cross-sectional view, and the obtained quotient is the second electrode It is the average thickness of the portions of the layer 23 located on the end surfaces 2a and 2b. The area of the portion located on the end surfaces 2a and 2b of the third electrode layer 25 is divided by the length of the portion located on the end surface 2a and 2b on the obtained cross-sectional view, and the obtained quotient is the third electrode It is the average thickness of the portions of the layer 25 located on the end surfaces 2a and 2b. The area of the portion located on the end surfaces 2a and 2b of the fourth electrode layer 27 is divided by the length of the portion located on the end surface 2a and 2b on the obtained cross-sectional view, and the obtained quotient is the fourth electrode It is the average thickness of the portions of the layer 27 located on the end surfaces 2a and 2b.

第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７の主面２ｃ，２ｄ上に位置する各部分を含む断面図を取得する。断面図は、たとえば、互いに対向している一対の面（たとえば、一対の側面２ｅ，２ｆ）に平行であり、かつ、当該一対の面から等距離に位置している平面で切断したときの第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７の断面図である。取得した断面図上での、第一電極層２１、第二電極層２３、第三電極層２５、及び第四電極層２７の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の各面積を算出する。 A cross-sectional view including each portion located on the main surfaces 2c and 2d of the first electrode layer 21, the second electrode layer 23, the third electrode layer 25, and the fourth electrode layer 27 is obtained. The cross-sectional view is, for example, a plane that is parallel to a pair of surfaces facing each other (for example, a pair of side surfaces 2e and 2f) and that is equidistant from the pair of surfaces. 3 is a cross-sectional view of one electrode layer 21, a second electrode layer 23, a third electrode layer 25, and a fourth electrode layer 27. FIG. Areas of portions of the first electrode layer 21, the second electrode layer 23, the third electrode layer 25, and the fourth electrode layer 27 located on the main surfaces 2c and 2d on the obtained cross-sectional view are calculated.

第一電極層２１の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の面積を、取得した断面図上での主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の長さで除し、得られた商を第一電極層２１の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の平均厚みとする。第二電極層２３の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の面積を、取得した断面図上での主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の長さで除し、得られた商を第二電極層２３の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の平均厚みとする。第三電極層２５の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の面積を、取得した断面図上での主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の長さで除し、得られた商を第三電極層２５の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の平均厚みとする。第四電極層２７の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の面積を、取得した断面図上での主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の長さで除し、得られた商を第四電極層２７の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分の平均厚みとする。 The area of the portion located on the principal surfaces 2c and 2d of the first electrode layer 21 is divided by the length of the portion located on the principal surfaces 2c and 2d on the obtained cross-sectional view, and the obtained quotient is the It is the average thickness of the portions of the one electrode layer 21 located on the main surfaces 2c and 2d. The area of the portion located on the principal surfaces 2c and 2d of the second electrode layer 23 is divided by the length of the portion located on the principal surfaces 2c and 2d on the acquired cross-sectional view, and the obtained quotient is the It is the average thickness of the portions of the two-electrode layer 23 located on the main surfaces 2c and 2d. The area of the portion located on the principal surfaces 2c and 2d of the third electrode layer 25 is divided by the length of the portion located on the principal surfaces 2c and 2d on the acquired cross-sectional view, and the obtained quotient is the It is the average thickness of the portions of the three-electrode layer 25 located on the main surfaces 2c and 2d. The area of the portion located on the main surfaces 2c and 2d of the fourth electrode layer 27 is divided by the length of the portion located on the main surface 2c and 2d on the acquired cross-sectional view, and the obtained quotient is the It is the average thickness of the portions of the four electrode layers 27 located on the main surfaces 2c and 2d.

いずれの場合でも、複数の断面図を取得し、断面図毎に上記各商を取得してもよい。この場合、取得した複数の商の平均値を平均厚みとしてもよい。 In either case, a plurality of cross-sectional views may be obtained and the above quotients may be obtained for each cross-sectional view. In this case, the average value of the obtained quotients may be used as the average thickness.

次に、図４及び図５を参照して、主面２ｃ，２ｄ上における、外部電極４，５の第一電極層２１と第二電極層２３との関係について説明する。 Next, the relationship between the first electrode layer 21 and the second electrode layer 23 of the external electrodes 4 and 5 on the main surfaces 2c and 2d will be described with reference to FIGS. 4 and 5. FIG.

第一電極層２１の主面２ｃ，２ｄ上に位置する端部における第二電極層２３の厚みＴＲＳ１は、第二電極層２３の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分における最大厚みＴＲＳｍａｘの５０％以上である。すなわち、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部上に位置する第二電極層２３の厚みＴＲＳ１は、電極部分４ｂ，５ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴＲＳｍａｘの５０％以上である。最大厚みＴＲＳｍａｘは、たとえば、１１～４０μｍである。厚みＴＲＳ１は、たとえば、６～４０μｍである。本実施形態では、最大厚みＴＲＳｍａｘは、３０μｍであり、厚みＴＲＳ１は、２０μｍである。すなわち、厚みＴＲＳ１は、最大厚みＴＲＳｍａｘの約６７％である。 The thickness T RS1 of the second electrode layer 23 at the end portions located on the main surfaces 2c and 2d of the first electrode layer 21 is the maximum thickness T RSmax at the portions located on the main surfaces 2c and 2d of the second electrode layer 23. 50% or more of That is, the thickness T RS1 of the second electrode layer 23 positioned on the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4b and 5b is greater than the maximum thickness T RSmax of the second electrode layer 23 included in the electrode portions 4b and 5b. 50% or more. The maximum thickness T RSmax is, for example, 11-40 μm. The thickness T RS1 is, for example, 6-40 μm. In this embodiment, the maximum thickness T RSmax is 30 μm and the thickness T RS1 is 20 μm. That is, the thickness T RS1 is approximately 67% of the maximum thickness T RSmax .

電極部分４ｂにおいて、第一電極層２１の主面２ｃ，２ｄ上に位置する端部は、主面２ｃ，２ｄに直交する方向（第二方向Ｄ２）から見て、第二電極層２３の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分における最大厚みＴＲＳｍａｘの位置よりも端面２ａ側に位置している。すなわち、電極部分４ｂが含む第一電極層２１の端部は、第二方向Ｄ２から見て、電極部分４ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴＲＳｍａｘの位置よりも端面２ａ側に位置している。端面２ａを含む平面を基準面ＤＰ１として、第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ１から電極部分４ｂが含む第一電極層２１の端部までの長さＬＳＥ１は、第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ１から電極部分４ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴＲＳｍａｘの位置までの長さＬＲＳ１よりも小さい。 In the electrode portion 4b, the end portions located on the main surfaces 2c and 2d of the first electrode layer 21 face the main surfaces of the second electrode layer 23 when viewed from the direction perpendicular to the main surfaces 2c and 2d (the second direction D2). It is positioned closer to the end face 2a than the position of the maximum thickness TRSmax in the portions positioned on the faces 2c and 2d. That is, the end portion of the first electrode layer 21 included in the electrode portion 4b is positioned closer to the end surface 2a than the position of the maximum thickness TRSmax of the second electrode layer 23 included in the electrode portion 4b when viewed from the second direction D2. ing. With a plane including the end face 2a as a reference plane DP1, the length L SE1 from the reference plane DP1 in the first direction D1 to the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portion 4b is It is smaller than the length LRS1 from the reference plane DP1 to the position of the maximum thickness TRSmax of the second electrode layer 23 included in the electrode portion 4b.

電極部分５ｂにおいて、第一電極層２１の主面２ｃ，２ｄ上に位置する端部は、第二方向Ｄ２から見て、第二電極層２３の主面２ｃ，２ｄ上に位置する部分における最大厚みＴＲＳｍａｘの位置よりも端面２ｂ側に位置している。すなわち、電極部分５ｂが含む第一電極層２１の端部は、第二方向Ｄ２から見て、電極部分５ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴＲＳｍａｘの位置よりも端面２ｂ側に位置している。端面２ｂを含む平面を基準面ＤＰ２として、第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ２から電極部分５ｂが含む第一電極層２１の端部までの長さＬＳＥ２は、第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ２から電極部分５ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴＲＳｍａｘの位置までの長さＬＲＳ２よりも小さい。 In the electrode portion 5b, the ends located on the main surfaces 2c and 2d of the first electrode layer 21 are the maximum in the portions located on the main surfaces 2c and 2d of the second electrode layer 23 when viewed from the second direction D2. It is positioned closer to the end face 2b than the position of the thickness TRSmax . That is, the end portion of the first electrode layer 21 included in the electrode portion 5b is positioned closer to the end surface 2b than the position of the maximum thickness TRSmax of the second electrode layer 23 included in the electrode portion 5b when viewed from the second direction D2. ing. With a plane including the end face 2b as a reference plane DP2, the length L SE2 from the reference plane DP2 in the first direction D1 to the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portion 5b is It is smaller than the length LRS2 from the reference plane DP2 to the position of the maximum thickness TRSmax of the second electrode layer 23 included in the electrode portion 5b.

長さＬＳＥ１は、たとえば、８０μｍである。長さＬＲＳ１は、たとえば、１２０μｍである。長さＬＳＥ２は、たとえば、８０μｍである。長さＬＲＳ２は、たとえば、１２０μｍである。本実施形態では、長さＬＳＥ１と長さＬＳＥ２とは同等であるが、長さＬＳＥ１と長さＬＳＥ２とは異なっていてもよい。本実施形態では、長さＬＲＳ１と長さＬＲＳ２とは同等であるが、長さＬＲＳ１と長さＬＲＳ２とは異なっていてもよい。 Length L SE1 is, for example, 80 μm. Length L RS1 is, for example, 120 μm. Length L SE2 is, for example, 80 μm. Length L RS2 is, for example, 120 μm. In this embodiment, the length L SE1 and the length L SE2 are equal, but the length L SE1 and the length L SE2 may be different. In this embodiment, length L RS1 and length L RS2 are equal, but length L RS1 and length L RS2 may be different.

次に、図示は省略するが、側面２ｅ，２ｆ上における、外部電極４，５の第一電極層２１と第二電極層２３との関係について説明する。 Next, although illustration is omitted, the relationship between the first electrode layer 21 and the second electrode layer 23 of the external electrodes 4 and 5 on the side surfaces 2e and 2f will be described.

第一電極層２１の側面２ｅ，２ｆ上に位置する端部における第二電極層２３の厚みは、第二電極層２３の側面２ｅ，２ｆ上に位置する部分における最大厚みの５０％以上である。すなわち、電極部分４ｃ，５ｃが含む第一電極層２１の端部上に位置する第二電極層２３の厚みは、電極部分４ｃ，５ｃが含む第二電極層２３の最大厚みの５０％以上である。電極部分４ｃ，５ｃが含む第一電極層２１の端部上に位置する第二電極層２３の厚みは、厚みＴＲＳ１と同等である。電極部分４ｃ，５ｃが含む第二電極層２３の最大厚みは、最大厚みＴＲＳｍａｘと同等である。 The thickness of the second electrode layer 23 at the ends located on the side surfaces 2e and 2f of the first electrode layer 21 is 50% or more of the maximum thickness of the portions located on the side surfaces 2e and 2f of the second electrode layer 23. . That is, the thickness of the second electrode layer 23 located on the end portion of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4c and 5c is 50% or more of the maximum thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode portions 4c and 5c. be. The thickness of the second electrode layer 23 located on the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4c, 5c is equivalent to the thickness TRS1 . The maximum thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode portions 4c, 5c is equivalent to the maximum thickness TRSmax .

電極部分４ｃにおいて、第一電極層２１の側面２ｅ，２ｆ上に位置する端部は、側面２ｅ，２ｆに直交する方向（第三方向Ｄ３）から見て、第二電極層２３の側面２ｅ，２ｆ上に位置する部分における最大厚みの位置よりも端面２ａ側に位置している。すなわち、電極部分４ｃが含む第一電極層２１の端部は、第三方向Ｄ３から見て、電極部分４ｃが含む第二電極層２３の最大厚みの位置よりも端面２ａ側に位置している。 In the electrode portion 4c, the ends positioned on the side surfaces 2e and 2f of the first electrode layer 21 are located on the side surfaces 2e and 2f of the second electrode layer 23 when viewed from the direction perpendicular to the side surfaces 2e and 2f (the third direction D3). It is positioned closer to the end face 2a than the position of the maximum thickness in the portion positioned on 2f. That is, the end portion of the first electrode layer 21 included in the electrode portion 4c is located closer to the end surface 2a than the position of the maximum thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode portion 4c when viewed from the third direction D3. .

第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ１から電極部分４ｃが含む第一電極層２１の端部までの長さは、長さＬＳＥ１と同等である。第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ１から電極部分４ｃが含む第二電極層２３の最大厚みの位置までの長さは、長さＬＲＳ１と同等である。したがって、第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ１から電極部分４ｃが含む第一電極層２１の端部までの長さは、第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ１から電極部分４ｃが含む第二電極層２３の最大厚みの位置までの長さよりも小さい。 The length from the reference plane DP1 in the first direction D1 to the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portion 4c is equivalent to the length LSE1 . The length from the reference plane DP1 in the first direction D1 to the position of the maximum thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode portion 4c is equivalent to the length LRS1 . Therefore, the length from the reference plane DP1 in the first direction D1 to the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portion 4c is the second distance included in the electrode portion 4c from the reference plane DP1 in the first direction D1. It is smaller than the length up to the maximum thickness of the electrode layer 23 .

電極部分５ｃにおいて、第一電極層２１の側面２ｅ，２ｆ上に位置する端部は、第三方向Ｄ３から見て、第二電極層２３の側面２ｅ，２ｆ上に位置する部分における最大厚みの位置よりも端面２ｂ側に位置している。すなわち、電極部分５ｃが含む第一電極層２１の端部は、第三方向Ｄ３から見て、電極部分５ｃが含む第二電極層２３の最大厚みの位置よりも端面２ｂ側に位置している。 In the electrode portion 5c, the ends located on the side surfaces 2e and 2f of the first electrode layer 21 have the maximum thickness of the portions located on the side surfaces 2e and 2f of the second electrode layer 23 when viewed from the third direction D3. It is positioned closer to the end surface 2b than the position. That is, the end portion of the first electrode layer 21 included in the electrode portion 5c is located closer to the end surface 2b than the position of the maximum thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode portion 5c when viewed from the third direction D3. .

第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ２から電極部分５ｃが含む第一電極層２１の端部までの長さは、長さＬＳＥ２と同等である。第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ２から電極部分５ｃが含む第二電極層２３の最大厚みの位置までの長さは、長さＬＲＳ２と同等である。したがって、第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ２から電極部分５ｃが含む第一電極層２１の端部までの長さは、第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ２から電極部分５ｃが含む第二電極層２３の最大厚みの位置までの長さよりも小さい。 The length from the reference plane DP2 in the first direction D1 to the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portion 5c is equivalent to the length LSE2 . The length from the reference plane DP2 in the first direction D1 to the position of the maximum thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode portion 5c is equivalent to the length LRS2 . Therefore, the length from the reference plane DP2 in the first direction D1 to the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portion 5c is the second distance included in the electrode portion 5c from the reference plane DP2 in the first direction D1. It is smaller than the length up to the maximum thickness of the electrode layer 23 .

次に、図６を参照して、コイル１５と第一電極層２１との関係について説明する。図６は、第一電極層が形成された素体の平面図である。 Next, the relationship between the coil 15 and the first electrode layer 21 will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a plan view of the element on which the first electrode layer is formed.

図６に示されるように、第一電極層２１の主面２ｃ，２ｄ上に位置する端部（電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部）は、主面２ｃ，２ｄに直交する方向（第二方向Ｄ２）から見て、コイル１５の外側に位置している。すなわち、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１は、主面２ｃ，２ｄに直交する方向から見て、コイル１５と重なっていない。長さＬＳＥ１は、第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ１からコイル１５までの長さよりも小さい。長さＬＳＥ２は、第一方向Ｄ１での基準面ＤＰ２からコイル１５までの長さよりも小さい。電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の一部は、第二方向Ｄ２から見て、接続導体１７，１８と重なっている。 As shown in FIG. 6, the ends of the first electrode layer 21 located on the main surfaces 2c and 2d (the ends of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4b and 5b) are located on the main surfaces 2c and 2d. It is located outside the coil 15 when viewed from the orthogonal direction (second direction D2). That is, the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4b, 5b does not overlap the coil 15 when viewed from the direction perpendicular to the main surfaces 2c, 2d. The length L SE1 is less than the length from the reference plane DP 1 to the coil 15 in the first direction D1. The length L SE2 is less than the length from the reference plane DP 2 to the coil 15 in the first direction D1. A portion of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4b, 5b overlaps the connection conductors 17, 18 when viewed from the second direction D2.

図示は省略するが、第一電極層２１の側面２ｅ，２ｆ上に位置する端部（電極部分４ｃ，５ｃが含む第一電極層２１の端部）も、第三方向Ｄ３（側面２ｅ，２ｆに直交する方向）から見て、コイル１５の外側に位置している。すなわち、電極部分４ｃ，５ｃが含む第一電極層２１は、第三方向Ｄ３から見て、コイル１５と重なっていない。電極部分４ｃ，５ｃが含む第一電極層２１の一部は、第三方向Ｄ３から見て、接続導体１７，１８と重なっている。 Although illustration is omitted, the ends located on the side surfaces 2e and 2f of the first electrode layer 21 (the ends of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4c and 5c) also extend in the third direction D3 (the side surfaces 2e and 2f ) are located outside the coil 15 . That is, the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4c and 5c does not overlap the coil 15 when viewed from the third direction D3. A portion of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4c, 5c overlaps the connection conductors 17, 18 when viewed from the third direction D3.

次に、図７及び図８を参照して、コイル１５と第一電極層２１との関係について説明する。図７及び図８は、端面に位置する電極部分が含む第二電極層の平面図である。 Next, the relationship between the coil 15 and the first electrode layer 21 will be described with reference to FIGS. 7 and 8. FIG. 7 and 8 are plan views of the second electrode layer included in the electrode portion positioned on the end surface.

図４及び図５にも示されるように、接続導体１７は、コイル１５に接続される一端と、端面２ｂに露出していると共に第一電極層２１に接続される他端と、を有している。接続導体１８は、コイル１５に接続される一端と、端面２ａに露出していると共に第一電極層２１に接続される他端と、を有している。 4 and 5, the connection conductor 17 has one end connected to the coil 15 and the other end exposed to the end face 2b and connected to the first electrode layer 21. ing. The connection conductor 18 has one end connected to the coil 15 and the other end exposed to the end surface 2a and connected to the first electrode layer 21 .

第二電極層２３を形成する際に、導電性樹脂の付与は、一般に、浸漬法により実現される。この場合、電極部分４ａ，５ａが含む第二電極層２３の厚みは、端面２ａ，２ｂに直交する方向から見て、端面２ａ，２ｂの中央領域に対応する位置が最も大きく、当該位置から離れるにしたがって小さくなる。 When forming the second electrode layer 23, application of the conductive resin is generally achieved by an immersion method. In this case, the thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode portions 4a and 5a is greatest at the positions corresponding to the central regions of the end faces 2a and 2b when viewed from the direction orthogonal to the end faces 2a and 2b, and is farther from the positions. becomes smaller as

接続導体１７の他端は、図７に示されるように、端面２ｂに直交する方向から見て、端面２ｂの中央領域よりも主面２ｃ寄りの位置に露出している。すなわち、端面２ｂに直交する方向から見て、端面２ｂにおける接続導体１７の他端が露出している位置と、電極部分５ａが含む第二電極層２３の最大厚みの位置と、が異なっている。 As shown in FIG. 7, the other end of the connection conductor 17 is exposed at a position closer to the main surface 2c than the central region of the end surface 2b when viewed from the direction perpendicular to the end surface 2b. That is, when viewed from the direction orthogonal to the end face 2b, the position where the other end of the connection conductor 17 is exposed on the end face 2b and the position of the maximum thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode portion 5a are different. .

接続導体１８の他端は、図８に示されるように、端面２ａに直交する方向から見て、端面２ａの中央領域よりも主面２ｄ寄りの位置に露出している。すなわち、端面２ａに直交する方向から見て、端面２ａにおける接続導体１７の他端が露出している位置と、電極部分４ａが含む第二電極層２３の最大厚みの位置と、が異なっている。 As shown in FIG. 8, the other end of the connection conductor 18 is exposed at a position closer to the main surface 2d than the central region of the end surface 2a when viewed from the direction orthogonal to the end surface 2a. That is, when viewed from the direction orthogonal to the end face 2a, the position where the other end of the connection conductor 17 is exposed on the end face 2a and the position of the maximum thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode portion 4a are different. .

積層コイル部品１が電子機器に実装されている場合、電子機器から積層コイル部品１に作用する外力は、外部電極４，５を通して素体２に応力として作用することがある。このとき、応力は、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部に集中する傾向がある。 When the laminated coil component 1 is mounted in an electronic device, an external force acting on the laminated coil component 1 from the electronic device may act as a stress on the element body 2 through the external electrodes 4 and 5 . At this time, the stress tends to concentrate on the ends of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4b and 5b.

積層コイル部品１では、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部上に位置する第二電極層２３の厚みＴＲＳ１が、電極部分４ｂ，５ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴＲＳｍａｘの５０％以上とされる。このため、積層コイル部品１に外力が作用する場合でも、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部に応力が集中し難く、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部がクラックの起点となり難い。したがって、第二電極層２３の厚みを小さくする場合でも、第二電極層２３による応力緩和効果が低下するのが抑制される。 In the laminated coil component 1, the thickness TRS1 of the second electrode layer 23 positioned on the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4b and 5b is the maximum thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode portions 4b and 5b. 50% or more of the thickness T RSmax . Therefore, even when an external force acts on the laminated coil component 1, stress is less likely to concentrate on the end portions of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4b and 5b. The end portion is unlikely to become a starting point of cracks. Therefore, even when the thickness of the second electrode layer 23 is reduced, the reduction in the stress relaxation effect of the second electrode layer 23 is suppressed.

ここで、応力緩和効果の低下を抑制し得る、最大厚みＴＲＳｍａｘに対する厚みＴＲＳ１の比率と、長さＬＲＳ１，ＬＲＳ２に対する長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２の比率とについて詳細に説明する。 Here, the ratio of the thickness T RS1 to the maximum thickness T RSmax and the ratio of the lengths L SE1 and L SE2 to the lengths L RS1 and L RS2 that can suppress the deterioration of the stress relaxation effect will be described in detail.

本発明者らは、応力緩和効果の低下を抑制し得る、最大厚みＴＲＳｍａｘに対する厚みＴＲＳ１の比率を明らかにするため、以下のような試験を行った。まず、最大厚みＴＲＳｍａｘに対する厚みＴＲＳ１の比率が異なる複数の積層コイル部品（試料Ｓ１～Ｓ５）を用意し、試料Ｓ１～Ｓ５毎に撓み強度試験を行う。撓み強度試験後に、積層コイル部品を後述する基板と共に切断し、積層コイル部品の素体にクラックが発生しているか否かを目視で確認する。 The present inventors conducted the following test in order to clarify the ratio of the thickness T RS1 to the maximum thickness T RSmax that can suppress the deterioration of the stress relaxation effect. First, a plurality of laminated coil components (samples S1 to S5) having different ratios of the thickness TRS1 to the maximum thickness TRSmax are prepared, and a bending strength test is performed on each of the samples S1 to S5. After the flexural strength test, the laminated coil component is cut together with the substrate described later, and it is visually confirmed whether or not a crack occurs in the element body of the laminated coil component.

撓み強度試験では、まず、積層コイル部品を基板（ガラスエポキシ基板）の中央部にはんだ実装する。基板の大きさは、１００ｍｍ×４０ｍｍであり、基板の厚さは、１．６ｍｍである。次に、９０ｍｍの間隔を有して平行に配置された２本の棒の上に、基板を載置する。基板は、積層コイル部品が実装された面が下向きとなるように載置される。その後、積層コイル部品が実装された面の裏面から、基板の撓み量が所望の値となるように、基板の中央部に撓み応力を加える。 In the bending strength test, first, the laminated coil component is solder-mounted to the central portion of the substrate (glass epoxy substrate). The size of the substrate is 100 mm×40 mm and the thickness of the substrate is 1.6 mm. Next, the substrate is placed on two bars arranged in parallel with a gap of 90 mm. The substrate is placed so that the surface on which the laminated coil component is mounted faces downward. After that, bending stress is applied to the central portion of the substrate from the back surface of the surface on which the laminated coil component is mounted so that the amount of bending of the substrate becomes a desired value.

最大厚みＴＲＳｍａｘに対する厚みＴＲＳ１の比率は、長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２を異ならせることにより、変えることが可能である。たとえば、長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２が長さＬＲＳ１，ＬＲＳ２と一致するように、第一電極層２１が形成されている場合、厚みＴＲＳ１が最大厚みＴＲＳｍａｘと一致する。この場合、最大厚みＴＲＳｍａｘに対する厚みＴＲＳ１の比率が１００％である。 The ratio of the thickness T RS1 to the maximum thickness T RSmax can be varied by making the lengths L SE1 and L SE2 different. For example, when the first electrode layer 21 is formed such that the lengths L SE1 and L SE2 match the lengths L RS1 and L RS2 , the thickness T RS1 matches the maximum thickness T RSmax . In this case, the ratio of the thickness T RS1 to the maximum thickness T RSmax is 100%.

試料Ｓ１～Ｓ５は、最大厚みＴＲＳｍａｘに対する厚みＴＲＳ１の比率（長さＬＲＳ１，ＬＲＳ２に対する長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２の比率）が異なる点を除いて同じ構成である。各試料Ｓ１～Ｓ５では、素体２の第一方向Ｄ１の長さが１．４６ｍｍに設定され、素体２の第二方向Ｄ２の長さが０．７５ｍｍに設定され、素体２の第三方向Ｄ３の長さが０．７５ｍｍに設定されている。 The samples S1 to S5 have the same configuration except that the ratio of the thickness T RS1 to the maximum thickness T RSmax (the ratio of the lengths L SE1 and L SE2 to the lengths L RS1 and L RS2 ) is different. In each of the samples S1 to S5, the length of the element 2 in the first direction D1 was set to 1.46 mm, the length of the element 2 in the second direction D2 was set to 0.75 mm, and the length of the element 2 in the second direction D2 was set to 0.75 mm. The length of three directions D3 is set to 0.75 mm.

試料Ｓ１では、最大厚みＴＲＳｍａｘに対する厚みＴＲＳ１の比率が「４０％」に設定されている。このとき、長さＬＲＳ１，ＬＲＳ２に対する長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２の比率は「０．２」である。最大厚みＴＲＳｍａｘは、３０μｍであり、厚みＴＲＳ１は、１２μｍである。長さＬＲＳ１，ＬＲＳ２は、１２０μｍであり、長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２は、２４μｍである。 In the sample S1, the ratio of the thickness T RS1 to the maximum thickness T RSmax is set to "40%". At this time, the ratio of the lengths L SE1 and L SE2 to the lengths L RS1 and L RS2 is "0.2". The maximum thickness T RSmax is 30 μm and the thickness T RS1 is 12 μm. The lengths L RS1 and L RS2 are 120 μm, and the lengths L SE1 and L SE2 are 24 μm.

試料Ｓ２では、最大厚みＴＲＳｍａｘに対する厚みＴＲＳ１の比率が「５０％」に設定されている。このとき、長さＬＲＳ１，ＬＲＳ２に対する長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２の比率は「０．６」である。最大厚みＴＲＳｍａｘは、３０μｍであり、厚みＴＲＳ１は、１５μｍである。長さＬＲＳ１，ＬＲＳ２は、１２０μｍであり、長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２は、７２μｍである。 In the sample S2, the ratio of the thickness T RS1 to the maximum thickness T RSmax is set to "50%". At this time, the ratio of the lengths L SE1 and L SE2 to the lengths L RS1 and L RS2 is "0.6". The maximum thickness T RSmax is 30 μm and the thickness T RS1 is 15 μm. The lengths L RS1 and L RS2 are 120 μm, and the lengths L SE1 and L SE2 are 72 μm.

試料Ｓ３では、最大厚みＴＲＳｍａｘに対する厚みＴＲＳ１の比率が「１００％」に設定されている。このとき、長さＬＲＳ１，ＬＲＳ２に対する長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２の比率は「１．０」である。最大厚みＴＲＳｍａｘは、３０μｍであり、厚みＴＲＳ１は、３０μｍである。長さＬＲＳ１，ＬＲＳ２は、１２０μｍであり、長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２は、１２０μｍである。 In the sample S3, the ratio of the thickness T RS1 to the maximum thickness T RSmax is set to "100%". At this time, the ratio of the lengths L SE1 and L SE2 to the lengths L RS1 and L RS2 is "1.0". The maximum thickness T RSmax is 30 μm and the thickness T RS1 is 30 μm. The lengths L RS1 and L RS2 are 120 μm, and the lengths L SE1 and L SE2 are 120 μm.

試料Ｓ４では、最大厚みＴＲＳｍａｘに対する厚みＴＲＳ１の比率が「５０％」に設定されている。このとき、長さＬＲＳ１，ＬＲＳ２に対する長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２の比率は「１．６」である。最大厚みＴＲＳｍａｘは、３０μｍであり、厚みＴＲＳ１は、１５μｍである。長さＬＲＳ１，ＬＲＳ２は、１２０μｍであり、長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２は、１９２μｍである。 In the sample S4, the ratio of the thickness T RS1 to the maximum thickness T RSmax is set to "50%". At this time, the ratio of the lengths L SE1 and L SE2 to the lengths L RS1 and L RS2 is "1.6". The maximum thickness T RSmax is 30 μm and the thickness T RS1 is 15 μm. The lengths L RS1 and L RS2 are 120 μm, and the lengths L SE1 and L SE2 are 192 μm.

試料Ｓ５では、最大厚みＴＲＳｍａｘに対する厚みＴＲＳ１の比率が「４０％」に設定されている。このとき、長さＬＲＳ１，ＬＲＳ２に対する長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２の比率は「１．８」である。最大厚みＴＲＳｍａｘは、３０μｍであり、厚みＴＲＳ１は、１２μｍである。長さＬＲＳ１，ＬＲＳ２は、１２０μｍであり、長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２は、２１６μｍである。 In the sample S5, the ratio of the thickness T RS1 to the maximum thickness T RSmax is set to "40%". At this time, the ratio of the lengths L SE1 and L SE2 to the lengths L RS1 and L RS2 is "1.8". The maximum thickness T RSmax is 30 μm and the thickness T RS1 is 12 μm. The lengths L RS1 and L RS2 are 120 μm, and the lengths L SE1 and L SE2 are 216 μm.

基板の撓み量が「５．０ｍｍ」となるように、基板に撓み応力を加えたところ、試料Ｓ１及び試料Ｓ５では、素体にクラックの発生が確認された。これに対し、試料Ｓ２、試料Ｓ３、及び試料Ｓ４では、素体にクラックの発生が確認されなかった。 When bending stress was applied to the substrate so that the amount of bending of the substrate was 5.0 mm, cracks were confirmed to occur in the element bodies of samples S1 and S5. On the other hand, no cracks were observed in the bodies of the samples S2, S3, and S4.

基板の撓み量が「７．０ｍｍ」となるように、基板に撓み応力を加えたところ、試料Ｓ１、試料Ｓ４、及び試料Ｓ５では、素体にクラックの発生が確認された。これに対し、試料Ｓ２及び試料Ｓ３では、素体にクラックの発生が確認されなかった。 When bending stress was applied to the substrate so that the amount of bending of the substrate was "7.0 mm", cracks were confirmed in the element bodies of samples S1, S4, and S5. On the other hand, no cracks were observed in the bodies of samples S2 and S3.

以上のことから、最大厚みＴＲＳｍａｘに対する厚みＴＲＳ１の比率が５０％以上である場合に、応力緩和効果の低下が抑制される。更に、長さＬＲＳ１，ＬＲＳ２に対する長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２の比率が０．６～１．０の範囲にある場合、応力緩和効果が低下するのがより一層抑制される。 From the above, when the ratio of the thickness T RS1 to the maximum thickness T RSmax is 50% or more, the decrease in the stress relaxation effect is suppressed. Furthermore, when the ratio of the lengths L SE1 and L SE2 to the lengths L RS1 and L RS2 is in the range of 0.6 to 1.0, the reduction in the stress relaxation effect is further suppressed.

電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部は、第二方向Ｄ２から見て、コイル１５の外側に位置している。これにより、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部に応力が集中し、当該端部が起点となって素体にクラックが発生する場合でも、発生したクラックがコイル１５に到達し難い。したがって、素体２にクラックが生じる場合でも、当該クラックがコイル１５に影響を与え難く、積層コイル部品１の電気的特性の劣化が抑制される。 The ends of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4b and 5b are located outside the coil 15 when viewed from the second direction D2. As a result, the stress concentrates on the ends of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4b and 5b, and even if cracks occur in the element with the ends serving as starting points, the cracks reach the coil 15. hard to do Therefore, even if a crack occurs in the base body 2, the crack does not easily affect the coil 15, and deterioration of the electrical characteristics of the laminated coil component 1 is suppressed.

電極部分４ｂ，５ｂが含む第二電極層２３の端部には、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部よりも、応力が集中し難い。したがって、電極部分４ｂ，５ｂが含む第二電極層２３の端部は、第二方向Ｄ２から見て、コイル１５と重なっていてもよい。 Stress is less likely to concentrate on the ends of the second electrode layer 23 included in the electrode portions 4b and 5b than on the ends of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4b and 5b. Therefore, the ends of the second electrode layer 23 included in the electrode portions 4b and 5b may overlap the coil 15 when viewed from the second direction D2.

第一電極層２１は、焼結金属層で構成されている。焼結金属層は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された層であるため、焼結金属層は、均一な金属層となり難く、焼結金属層の形状は制御され難い。焼結金属層は、たとえば、複数の開口（貫通孔）が形成されている形状（網目形状など）を呈することがある。 The first electrode layer 21 is composed of a sintered metal layer. Since the sintered metal layer is a layer formed by sintering the metal component (metal powder) contained in the conductive paste, it is difficult for the sintered metal layer to become a uniform metal layer, and the shape of the sintered metal layer is difficult to control. The sintered metal layer may, for example, have a shape (such as a mesh shape) in which a plurality of openings (through holes) are formed.

第二電極層２３は、硬化された樹脂内に金属粉末が分散されている層であり、第二電極層２３では、金属粉末同士が接することによって電流経路が形成される。樹脂内での金属粉末の分散状況を制御することは困難であり、第二電極層２３内での電流経路の位置は制御され難い。 The second electrode layer 23 is a layer in which metal powder is dispersed in a cured resin, and in the second electrode layer 23, a current path is formed by the contact of the metal powder. It is difficult to control how the metal powder is dispersed in the resin, and it is difficult to control the position of the current path in the second electrode layer 23 .

これらのことから、第二電極層２３及び第一電極層２１での電流経路は、製品毎で異なる。製品によっては、たとえば、電極部分４ａ，５ａが含む第二電極層２３の最大厚みの位置に金属粉末の列が形成されていると共に、当該金属粉末と網目形状の第一電極層２１とが接する。この製品では、第一方向Ｄ１から見て、端面２ｂ，２ａにおける接続導体１７，１８の他端が露出している位置と、電極部分５ａ，４ａが含む第二電極層２３の最大厚みの位置とが一致している場合、電極部分４ａ，５ａが含む第二電極層２３の最大厚みの位置に形成されている電流経路を通して、接続導体１７，１８の他端に電流が流れ込むので、直流抵抗が高い。直流抵抗が低い製品を得るためには、電極部分５ａ，４ａが含む第二電極層２３の最大厚みの位置に電流経路が形成されている場合でも、当該電流経路を電流が流れる確率が低い構成を採用する必要がある。 For these reasons, the current paths in the second electrode layer 23 and the first electrode layer 21 differ from product to product. Depending on the product, for example, a row of metal powder is formed at the position of the maximum thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode parts 4a and 5a, and the metal powder and the mesh-shaped first electrode layer 21 are in contact. . In this product, when viewed from the first direction D1, the position where the other ends of the connection conductors 17 and 18 are exposed on the end faces 2b and 2a and the position of the maximum thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode portions 5a and 4a , the current flows into the other ends of the connection conductors 17 and 18 through the current paths formed at the positions of the maximum thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode portions 4a and 5a. is high. In order to obtain a product with low DC resistance, even if the current path is formed at the position of the maximum thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode parts 5a and 4a, the current path has a low probability of flowing. must be adopted.

本実施形態に係る積層コイル部品１では、第一方向Ｄ１から見て、端面２ｂ，２ａにおける接続導体１７，１８の他端が露出している位置と、電極部分４ａ，５ａが含む第二電極層２３の最大厚みの位置とが異なっているので、電流経路が、電極部分４ａ，５ａが含む第二電極層２３の最大厚みの位置以外に形成されている電流経路を通して、接続導体１７，１８の他端に電気が流れる可能性が高い。したがって、本実施形態によれば、直流抵抗が高い積層コイル部品１が得られ難い。すなわち、本実施形態によれば、積層コイル部品１の直流抵抗を低くすることが可能である。 In the laminated coil component 1 according to the present embodiment, when viewed from the first direction D1, the positions where the other ends of the connection conductors 17 and 18 are exposed on the end surfaces 2b and 2a and the second electrodes included in the electrode portions 4a and 5a Since the position of the maximum thickness of the layer 23 is different, the connection conductors 17 and 18 pass through the current path formed outside the position of the maximum thickness of the second electrode layer 23 included in the electrode portions 4a and 5a. There is a high possibility that electricity will flow to the other end of the Therefore, according to the present embodiment, it is difficult to obtain a laminated coil component 1 having a high DC resistance. That is, according to this embodiment, it is possible to reduce the DC resistance of the laminated coil component 1 .

電極部分４ｂが含む第一電極層２１の端部は、第二方向Ｄ２から見て、電極部分４ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴＲＳｍａｘの位置よりも端面２ａ側に位置している。この場合、電極部分４ｂが含む第一電極層２１の端部が、電極部分４ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴＲＳｍａｘの位置よりも端面２ａから離れて位置している構成に比して、電極部分４ｂが含む第一電極層２１の端部がコイル１５から離れる。 The end portion of the first electrode layer 21 included in the electrode portion 4b is located closer to the end surface 2a than the position of the maximum thickness TRSmax of the second electrode layer 23 included in the electrode portion 4b when viewed from the second direction D2. . In this case, the end portion of the first electrode layer 21 included in the electrode portion 4b is located farther from the end surface 2a than the position of the maximum thickness T RSmax of the second electrode layer 23 included in the electrode portion 4b. , the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portion 4b is separated from the coil 15. As shown in FIG.

電極部分５ｂが含む第一電極層２１の端部は、第二方向Ｄ２から見て、電極部分５ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴＲＳｍａｘの位置よりも端面２ｂ側に位置している。この場合、電極部分５ｂが含む第一電極層２１の端部が、電極部分５ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴＲＳｍａｘの位置よりも端面２ｂから離れて位置している構成に比して、電極部分５ｂが含む第一電極層２１の端部がコイル１５から離れる。 The end portion of the first electrode layer 21 included in the electrode portion 5b is positioned closer to the end surface 2b than the position of the maximum thickness TRSmax of the second electrode layer 23 included in the electrode portion 5b when viewed from the second direction D2. . In this case, the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portion 5b is located farther from the end surface 2b than the position of the maximum thickness TRSmax of the second electrode layer 23 included in the electrode portion 5b. , the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portion 5b is separated from the coil 15. As shown in FIG.

上述したように、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部がコイル１５から離れるので、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部が起点となって素体２にクラックが発生する場合でも、発生したクラックがコイル１５に到達し難い。したがって、素体２にクラックが生じる場合でも、当該クラックがコイル１５に影響を与え難く、積層コイル部品１の電気的特性の劣化が抑制される。 As described above, since the ends of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4b and 5b are separated from the coil 15, the base body 2 starts from the ends of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4b and 5b. Even if a crack occurs in the coil 15, it is difficult for the crack to reach the coil 15.例文帳に追加Therefore, even if a crack occurs in the element body 2, the crack does not easily affect the coil 15, and the deterioration of the electrical characteristics of the laminated coil component 1 is suppressed.

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not necessarily limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention.

上記実施形態では、外部電極４，５が電極部分４ａ，５ａ、電極部分４ｂ，５ｂ、及び、電極部分４ｃ，５ｃを有する形態を一例に説明した。しかし、外部電極の形状はこれに限定されない。たとえば、外部電極４は、端面２ａと一方の主面２ｃとにのみ形成されていてもよく、外部電極５は、端面２ｂと一方の主面２ｃとにのみ形成されていてもよい。この場合、主面２ｃが実装面とされる。 In the above-described embodiment, an example has been described in which the external electrodes 4 and 5 have the electrode portions 4a and 5a, the electrode portions 4b and 5b, and the electrode portions 4c and 5c. However, the shape of the external electrodes is not limited to this. For example, external electrode 4 may be formed only on end surface 2a and one main surface 2c, and external electrode 5 may be formed only on end surface 2b and one main surface 2c. In this case, the main surface 2c is used as the mounting surface.

電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部上に位置する第二電極層２３の厚みＴＲＳ１が、電極部分４ｂ，５ｂが含む第二電極層２３の最大厚みＴＲＳｍａｘの５０％以上であれば、長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２は、長さＬＲＳ１，ＬＲＳ２以上であってもよい。上述した積層コイル部品１の電気的特性の劣化抑制の観点からは、長さＬＳＥ１，ＬＳＥ２は、長さＬＲＳ１，ＬＲＳ２よりも小さいことが好ましい。 The thickness TRS1 of the second electrode layer 23 located on the end of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4b and 5b is 50% of the maximum thickness TRSmax of the second electrode layer 23 included in the electrode portions 4b and 5b. If it is above, the lengths L SE1 and L SE2 may be equal to or longer than the lengths L RS1 and L RS2 . From the viewpoint of suppressing the deterioration of the electrical characteristics of the laminated coil component 1 described above, the lengths L SE1 and L SE2 are preferably smaller than the lengths L RS1 and L RS2 .

厚みＴＲＳ１が、最大厚みＴＲＳｍａｘの５０％未満であってもよい。上述した積層コイル部品１の応力緩和効果の低下抑制の観点からは、厚みＴＲＳ１が、最大厚みＴＲＳｍａｘの５０％以上であることが好ましい。 The thickness T RS1 may be less than 50% of the maximum thickness T RSmax . From the viewpoint of suppressing a decrease in the stress relaxation effect of the laminated coil component 1 described above, the thickness TRS1 is preferably 50% or more of the maximum thickness TRSmax .

電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部は、第二方向Ｄ２から見て、コイル１５と重なっていてもよい。上述した積層コイル部品１の電気的特性の劣化抑制の観点からは、電極部分４ｂ，５ｂが含む第一電極層２１の端部は、第二方向Ｄ２から見て、コイル１５の外側に位置していることが好ましい。 The ends of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4b and 5b may overlap the coil 15 when viewed from the second direction D2. From the viewpoint of suppressing the deterioration of the electrical characteristics of the laminated coil component 1 described above, the ends of the first electrode layer 21 included in the electrode portions 4b and 5b are positioned outside the coil 15 when viewed from the second direction D2. preferably.

１…積層コイル部品、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ…主面、４，５…外部電極、１５…コイル、１６ａ～１６ｆ…コイル導体、１７，１８…接続導体、２１…第一電極層、２３…第二電極層。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Laminated coil component, 2... Element body, 2a, 2b... End surface, 2c, 2d... Main surface, 4, 5... External electrode, 15... Coil, 16a to 16f... Coil conductor, 17, 18... Connection conductor, 21 ... first electrode layer, 23 ... second electrode layer.

Claims (2)

素体と、
前記素体内に配置されているコイルと、
前記素体の表面に配置されており、前記コイルと電気的に接続されている外部電極と、を備え、
前記素体は、実装面である主面を有し、
前記外部電極は、前記素体に形成されている下地金属層と、前記下地金属層を覆うように形成されていると共に前記主面に形成されている導電性樹脂層と、を有し、
前記下地金属層は、焼結金属層であり、
前記導電性樹脂層の前記主面上に位置する端部は、前記主面に直交する方向から見て、前記コイルと重なっている、積層コイル部品。 body and
a coil arranged in the element body;
an external electrode disposed on the surface of the element body and electrically connected to the coil,
The base body has a main surface that is a mounting surface,
The external electrode has a base metal layer formed on the base body and a conductive resin layer formed on the main surface so as to cover the base metal layer ,
The base metal layer is a sintered metal layer,
A laminated coil component, wherein an end portion of the conductive resin layer located on the main surface overlaps the coil when viewed from a direction perpendicular to the main surface. 前記素体は、前記主面と隣り合うように位置すると共に、前記主面と交差する方向に延在している端面を更に有し、
前記下地金属層は、前記主面と前記端面とに形成されている、請求項１に記載の積層コイル部品。 The base body further has an end surface positioned adjacent to the main surface and extending in a direction intersecting the main surface,
2. The laminated coil component according to claim 1 , wherein said underlying metal layer is formed on said main surface and said end surface.
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