JP6671352B2 - 武器のための電子シミュレーション・デバイス - Google Patents
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Description
1:上部機関部、
2:再装填ハンドル、
3:下部機関部、
24:弾倉、
6:銃床、
7:銃口制退器、
14:撃鉄(図2)、
15:引き金、
27:遊底解放装置
を含む。
2:再装填ハンドル:遊底23を銃床6内へ後退させて最初の銃弾を武器5の薬室に入れるために引き戻される。
15:引き金:銃弾を発射し且つ撃鉄14を解放するために引かれる。
23:遊底:撃鉄14の動作に応じて弾薬筒内の火薬を爆発させ、次いで、次の射撃に備えた位置まで撃鉄14を押し下げる。
24:弾倉:実弾のための容器。
31:バースト・フリップ。作動時に引き金15が引かれて保持されると、銃弾がバースト・モードで発射される。
33:バースト・アクティベータ:実際の武器の遊底23上に配置される。遊底が前方に引っ張られると、バースト・アクティベータは、バースト・フリップ31を前方に押す。
4:システムの制御電子装置、電池、表示画面、及び音声発生器を含む、電子弾倉。
8:銃口炎シミュレータ:銃弾が発射されたことを示すために、武器5の銃身を通して光線を伝達する発光体を含む。武器5の銃身7を通して銃口炎をシミュレーションする。銃口炎シミュレータは、武器5の銃口に取り付けられる光反射装置22を含み得る。光反射装置は、武器に取り付けられた光源8と協働する。
9:回路基板。前電磁石13及び後電磁石11に電圧パルスを印加するためのものであり、また、再装填ハンドル検出器21を含む、電子回路基板。
10:再装填シミュレータ:最初の再装填をシミュレーションするために、引き戻されることによって武器5の再装填ハンドル2をシミュレーションする。
11:後電磁石:実際の遊底23の動作をシミュレーションするために、遊底シミュレータ16を実際の武器の銃床6内へ引き戻す。後電磁石が遊底シミュレータ16を引き戻すと、武器遊底シミュレータ16は、実際の遊底23の機能をシミュレーションするために、武器の実際の撃鉄14を撃発準備完了位置に戻す。
12:接点ユニット:電子弾倉4を、前電磁石13及び後電磁石11、銃口炎シミュレータ8、並びに再装填ハンドル検出器21に電子的に接続する。接点ユニットは、撃鉄検出器20を含む。
13:前電磁石。実際の遊底23の動作をシミュレーションするために、遊底シミュレータ16を前方位置へ引き戻す。前方位置では、武器遊底シミュレータは、いつでも新たな遊底動作シーケンスを行うことができる。
14:撃鉄:実際の武器の引き金15によって解放され、撃鉄検出器20を作動させる。
15:引き金:銃弾を発射し且つ撃鉄14を解放するために引かれる。
16:遊底シミュレータ:動作中の武器の実際の遊底23をシミュレーションする。動作は、前電磁石13及び後電磁石11に印加された電圧パルスによって引き起こされる。武器遊底シミュレータは、撃鉄14を押し下げる。
17:上部電子接点:電子接点12と武器遊底シミュレータ16とを電子的に接続するための電子スプリング・ピン。
18:下部電子接点:接点ユニット12と電子弾倉4とを電子的に接続するための電子スプリング・ピン。図2の実施例では、上部電子接点17及び下部電子接点18は、接点ユニット12の上面及び下面にそれぞれ配置されている。
19:緩衝器:銃弾が発射された後、遊底23を前方位置へ押す。
20:撃鉄検出器:撃鉄検出器は、接点ユニット12上に配置される。撃鉄検出器は、再装填シミュレータ10が完全に後退されたときに作動されるマイクロ・スイッチであってもよい。再装填動作をシミュレーションするために、電子弾倉4を作動させる。
21:再装填ハンドル検出器:引き金15によって撃鉄14が解放されたときに作動されるマイクロ・スイッチ。発砲をシミュレーションするために、電子弾倉4を作動させる。
22:銃口炎反射器:銃弾が発射されたときに銃口炎をよりはっきりと示すために、銃口炎シミュレータ8からの光線を散乱させる。
28:遊底解放装置検出器は、電子弾倉4上に配置される。遊底解放装置検出器は、実際の武器5の遊底解放装置27が押下されたときに作動される。
29:撃鉄14のための作動手段:武器遊底シミュレータ16に撃鉄を押し下げさせるために、武器遊底シミュレータ16の下面上に設けられる。図2の実施例では、撃鉄のための作動手段は、下向きに突出している傾斜したエッジとして形成されている。
30:バースト・アクティベータ:実際の武器上の遊底23のバースト・アクティベータ羽根33の機能に対応する。武器遊底シミュレータが前方に引っ張られると、バースト・アクティベータ・デバイスは、実際の武器5のバースト・フリップ31を前方に押すことになる。図4では、バースト・アクティベータ・デバイスは、下向きに突出したエッジとして形成されている。
25:前組立体は、銃口炎シミュレータ8、回路基板9、再装填ハンドル・シミュレータ10、前電磁石13、再装填ハンドル検出器21、及び遊底シミュレータ16を含み得る。
26:後組立体は、接続部を有する後電磁石11を含み得る。
8:銃口炎シミュレータ:銃弾が発射されたことを示すために武器5の銃身を通して光線を発する発光体を含む。
9:回路基板:前電磁石13及び後電磁石11に電圧パルスを印加する電子回路基板。再装填ハンドル検出器21も含む。
21:再装填ハンドル検出器:引き金15によって撃鉄14が作動されたときに作動されるマイクロ・スイッチ。発砲をシミュレーションするために、電子弾倉4を作動させる。
11:後電磁石:実際の遊底23の動作をシミュレーションするために、武器遊底シミュレータ16を銃床6内へ引き戻す。
12:接点ユニット:電子弾倉4を、前電磁石13及び後電磁石11、銃口炎シミュレータ8、並びに再装填ハンドル検出器21に電子的に接続する。撃鉄検出器20も含む。
13:前電磁石:実際の遊底23の動作をシミュレーションするために、武器遊底シミュレータ16を前方位置へ引き戻す。
17:上部電子接点:電子相互接続のための電子スプリング・ピン。
18:下部電子接点:電子相互接続のための電子スプリング・ピン。
20:撃鉄検出器:再装填シミュレータ・ハンドル10が完全に後退されたときに作動されるマイクロ・スイッチ。実際の武器の再装填をシミュレーションするために、電子弾倉4を作動させる。
再装填をシミュレーションするために、本来の再装填ハンドル2と同じように引き戻される再装填シミュレータ10が作成されている。再装填シミュレータ10が完全に後退されると、再装填シミュレータ10は、再装填シミュレータ10の下に配置された再装填ハンドル検出器21を作動させる。再装填ハンドル検出器21は、接点ユニット12を介して電子弾倉4に接続する。武器が作動されて発射の準備が整ったことをシミュレーションするために、実際の遊底23の機能のシミュレーションが開始される。遊底23のシミュレーションは、電圧パルスが電子弾倉4から接点ユニット12を介して武器遊底シミュレータの後電磁石11に伝達されることによって達成される。それにより、武器遊底シミュレータ16が銃床6内へ引き戻される。武器遊底シミュレータ16は、遊底23と同じように武器遊底シミュレータ16が銃床内へ引き戻されたときに武器遊底シミュレータが撃鉄14を打つように設計され、撃鉄14は、撃発準備完了位置へ移動されるように押し下げられる。次いで武器遊底シミュレータ16は、電圧パルスが接点ユニット12を介して前電磁石13に送られることにより、前方位置へ引き戻される。今や武器の撃鉄は撃発準備完了位置に配置されており、武器はいつでも発射することができる。
実際の射撃のシミュレーションは、引き金15を引くことによって達成される。引き金は、通常の弾薬が点火されるときと同じように撃鉄14を解放する。撃鉄14の動作は、電子撃鉄検出器20を作動させ、電子撃鉄検出器20は、接点ユニット12を介して電子弾倉4の電子装置を作動させて、発砲を作動させる。弾倉4の電子装置は、音声ファイルを再生し、それと同時に、接点ユニットを介して銃口炎シミュレータ8に電圧パルスを伝達する。銃口炎シミュレータ8は、銃口炎をシミュレーションするために、銃口制退器7に取り付けられた銃口炎反射器22まで銃身を通して光線を伝達する、光源を含む。それと同時に、電子弾倉4の電子装置はまた、接点ユニット12を介して後電磁石11に電圧パルスを印加し、それにより武器遊底シミュレータ16が銃床6内へ引き戻される。武器遊底シミュレータは、遊底23と同様に、銃弾が発射される前にいた位置まで撃鉄14を押し下げるように設計されている。次いで、弾倉4の電子装置は、接点ユニット12を介して、前電磁石13に電圧パルスを印加する。それにより、武器遊底シミュレータ16は前方位置へ引き戻され、武器は再び発射の準備が整う。
武器がバースト・モードにあるときに銃弾が発射されると、上記の単一モードで銃弾が発射されたときと同様に、最初の射撃時に引き金15が引かれたときに撃鉄14が解放される。次いで、撃鉄検出器20が、上記の単発モードの場合と同じシミュレーション・デバイスにおける内的なアクティベーション・シーケンスを開始する。しかし、武器がバースト・モードにあるときに引き金15が引かれたままであると、後続の射撃が武器遊底シミュレータ16によって自動的に作動される。武器遊底シミュレータ16は、実際の武器5のバースト・フリップ31と相互作用する、下向きに突出したエッジ(羽根)30を有して形成されている。この下向きに突出したエッジは、バースト・アクティベータ・デバイス30と称することができる。武器遊底シミュレータ16が前方に引っ張られると、下向きに突出したエッジ30は、実際の武器5のバースト・フリップ31を前方に押し、その結果、撃鉄14が解放される。このシーケンスは、引き金15がこれ以上引かれなくなるまで繰り返される。
Claims (16)
- 実際の武器(5)の機械的機能のシミュレーションのためのデバイスであって、前記実際の武器(5)上に配置されるように構成されており、武器遊底(23)の機械的動作をシミュレーションするための武器遊底シミュレータ(16)と、前記実際の武器(5)の再装填ハンドル(2)の機能をシミュレーションするための再装填シミュレータ(10)とを含む、デバイス。
- 前記武器遊底シミュレータ(16)が、前記実際の武器内に遊底のように取り付けられるように構成されている、請求項1に記載のデバイス。
- 前記再装填シミュレータ(10)が、前記武器の発射の準備が整った第1の位置に対して前記武器遊底シミュレータ(16)を作動させるようにさらに構成されている、請求項1に記載のデバイス。
- 前記武器遊底シミュレータ(16)が、前記実際の武器(5)の撃鉄(14)を作動させるようにさらに構成されている、請求項1に記載のデバイス。
- 前記武器遊底シミュレータ(16)が、前記実際の武器(5)の前記撃鉄(14)の動作を検出するための撃鉄検出器(20)をさらに含む、請求項4に記載のデバイス。
- 前記武器遊底シミュレータ(16)が、実際の遊底(23)の機能をシミュレーションするために、前記実際の武器(5)の撃鉄(14)を撃発準備完了位置に戻すようにさらに構成されている、請求項1に記載のデバイス。
- 前記武器遊底シミュレータ(16)が、新たな遊底動作シーケンスを実行する準備が整った前方位置に配置されるようにさらに構成されている、請求項1に記載のデバイス。
- 前記武器遊底シミュレータ(16)が、バースト・モードをシミュレーションするためのバースト・アクティベータ・デバイス(30)をさらに含む、請求項1に記載のデバイス。
- 前記撃鉄検出器(20)が、銃弾の発射時に実際の遊底によって行われるシミュレーションされた動作及び機能を作動させるように構成される、請求項5に記載のデバイス。
- 前記実際の武器(5)の撃鉄(14)によって作動されるように構成された再装填ハンドル検出器(21)をさらに含む、請求項1に記載のデバイス。
- 電子音声発生器をさらに含む、請求項1から10までのいずれか一項に記載のデバイス。
- 前記武器遊底シミュレータ(16)と電子弾倉(4)との間に電子接続を提供するための接点ユニット(12)をさらに含む、請求項1に記載のデバイス。
- 前記電子弾倉(4)が、電池、電子装置、及び電子音声発生器を含み、前記電子弾倉が、前記実際の武器(5)の弾倉挿入口内に配置可能なように構成されている、請求項12に記載のデバイス。
- 撃鉄検出器(20)が、前記接点ユニット(12)上に配置される、請求項12又は13に記載のデバイス。
- 前記実際の武器(5)の銃身(7)を通して銃口炎をシミュレーションするための銃口炎シミュレータ(8、22)をさらに含む、請求項1から10までのいずれか一項に記載のデバイス。
- 前記銃口炎シミュレータが、前記実際の武器(5)の前記銃身上に配置された光反射装置(22)をさらに含み、前記光反射装置が、前記実際の武器(5)上に配置された光源(8)と協働する、請求項15に記載のデバイス。
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