JP6670567B2 - Induction heating cooker - Google Patents

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Description

本発明は誘導加熱調理器に関する。   The present invention relates to an induction heating cooker.

誘導加熱調理器は、加熱コイルに高周波電流を流して発生する磁力線が、金属製の鍋を通過するときに鍋底に生じる渦電流によるジュール加熱を利用して、加熱調理を行う装置である。加熱時には鍋だけでなく、加熱コイルや加熱コイルを制御する基板などからも熱を生じるため、ファン装置を用いて送風冷却が行われている。   The induction heating cooker is a device that performs heating cooking by using Joule heating by eddy current generated at the bottom of a pan when a magnetic field line generated by flowing a high-frequency current through a heating coil passes through a metal pan. At the time of heating, heat is generated not only from a pan but also from a heating coil and a substrate for controlling the heating coil. Therefore, blast cooling is performed using a fan device.

また、システムキッチンに配置される誘導加熱調理器は、トッププレートでの調理鍋の誘導加熱とともに、電熱ヒータなどの熱源を備えた加熱室(グリル庫)により魚焼きなどの調理を行う構成が主流である。   In addition, induction heating cookers placed in system kitchens are mainly configured to perform induction heating of a cooking pot on a top plate and cooking such as grilled fish in a heating room (grill storage) equipped with a heat source such as an electric heater. It is.

従来の誘導加熱調理器において、冷却対象となる主要部品は複数の加熱コイルと基板であり、構造上、加熱コイルは本体上方のトッププレート近傍、基板はグリル部側方の余剰空間に収納される構成が一般的である(特許文献1)。   In a conventional induction heating cooker, the main components to be cooled are a plurality of heating coils and a board, and the heating coil is housed in an upper space near a top plate above the main body, and the board is housed in a surplus space on a side of the grill portion in terms of structure. The configuration is general (Patent Document 1).

なお、システムキッチンに配置される本体の吸気口および排気口は、特許文献1のように、吸気口をトッププレート下方に配し排気口のみをトッププレート上に設けた吸排気経路が多くなっており、加熱中の調理鍋での沸騰や突沸によるふきこぼれや鍋の水蒸気を、本体の内部に流入し難い構成が採られている。   The intake and exhaust ports of the main body arranged in the system kitchen have many intake and exhaust paths in which the intake port is arranged below the top plate and only the exhaust port is provided on the top plate, as in Patent Document 1. In addition, a configuration is adopted in which it is difficult for spills due to boiling or bumping in the cooking pot during heating and steam in the pot to flow into the inside of the main body.

また、誘導加熱調理器をシステムキッチン枠に収納する場合、トッププレート外周端でフランジ部を構成して本体を保持する構造となっており、トッププレート上で調理鍋の加熱中にふきこぼれた液体(水)が、システムキッチン枠とトッププレート(フランジ部)隙間から入りにくいように、トッププレート外周側にパッキンが設けられる。   In addition, when the induction heating cooker is stored in the system kitchen frame, the flange is formed at the outer peripheral end of the top plate to hold the main body, and the liquid spilled during heating of the cooking pot on the top plate ( A packing is provided on the outer peripheral side of the top plate so that water does not easily enter the gap between the system kitchen frame and the top plate (flange portion).

或いは、万一誤って、トッププレートに亀裂や破損が生じた状態で加熱動作した場合であっても、ふきこぼれた液体が基板の充電部(回路パターンの露出部)への浸入を抑制する構造が採られてきた。   Alternatively, even if the heating operation is performed in a state where the top plate is cracked or broken by mistake, a structure that suppresses the spilled liquid from entering the charged portion (exposed portion of the circuit pattern) of the substrate. Has been taken.

一方、国内における大部分のシステムキッチン枠は、寸法が規定されているため、誘導加熱調理器の外形最大寸法もおおよそ定まっており、加熱コイルや基板の冷却には限られた空間内で最適な風路を構成する必要がある。   On the other hand, since the dimensions of most system kitchen frames in Japan are specified, the maximum external dimensions of induction heating cookers are also roughly determined, making them optimal for cooling heating coils and substrates in a limited space. It is necessary to construct an airway.

加熱コイルで効率よく調理鍋を誘導加熱させるには、加熱コイルに給電するインバータ回路の電子部品を最適にレイアウトすることが重要である。最適なレイアウトとは、一般に、部品間の距離が狭く(高集積)、電源など他電子部品による影響を受け難い(低ノイズ)、理想的な回路パターンで部品配置することである。したがって、特許文献2記載の誘導加熱調理器のように制御基板を一面で構成し、例えば基板間や基板上の電子部品を跨ぐ配線(ジャンパー線など)が無いように部品配置させることが、回路効率の向上に効果的であり、さらに加熱効率が良好な回路は電磁ノイズの発生も抑制できる。   In order to efficiently heat the cooking pot with the heating coil, it is important to optimally lay out the electronic components of the inverter circuit that supplies power to the heating coil. The optimum layout generally means that components are arranged in an ideal circuit pattern in which the distance between components is small (high integration) and is not easily affected by other electronic components such as a power supply (low noise). Therefore, it is possible to arrange the control board on one surface as in the induction heating cooker described in Patent Document 2 and to arrange the components such that there is no wiring (jumper wire or the like) between the boards or across the electronic components on the board. A circuit that is effective for improving the efficiency and that has a good heating efficiency can also suppress the generation of electromagnetic noise.

特開2011−3372号公報JP 2011-3372 A 特開2014−142125号公報JP 2014-142125 A

特許文献1のような従来一般の誘導加熱調理器は、グリル庫の側方に複数の基板が分割され積層して収納されており、基板間を繋ぐ複数の配線を有した回路構成となる(最適化に制限が生じる)ため、加熱効率を悪化させている。さらに、加熱コイルや基板を冷却するファン装置は狭い空間に収納され、ファン装置の吸排気部の近傍に、様々な部材が近接して配置される。このため、部材の配置により生じた風速分布による吸気流れの乱れや通風抵抗の増大により、ファン装置の送風性能を悪化させ、部品冷却性能の低下や、ファン騒音の増加要因となっている。   A conventional general induction heating cooker as disclosed in Patent Literature 1 has a circuit configuration in which a plurality of substrates are divided, stacked, and stored on the side of a grill storage, and have a plurality of wirings connecting the substrates ( Since optimization is restricted), the heating efficiency is deteriorated. Further, the fan device for cooling the heating coil and the substrate is housed in a narrow space, and various members are arranged near the intake / exhaust portion of the fan device. For this reason, the turbulence of the intake air flow due to the wind speed distribution caused by the arrangement of the members and the increase of the ventilation resistance deteriorate the air blowing performance of the fan device, and lower the component cooling performance and increase the fan noise.

一方、最も主流の構成であるグリル庫を有する誘導加熱調理器の場合、特許文献2のように、一面に並べた複数のファン装置と基板を、グリル庫とトッププレートの間に収納することは容積が足りず困難である。一般的なシステムキッチンでは、グリル庫とトッププレートの間隙は60mm程度しかなく、グリル庫は本体幅の約半分以上の容積となっている。このため、基板を略同一面に配置して本体に収納しようとする場合、グリル庫から加熱コイルまでの高さ方向の隙間は20〜30mm程度となり、部品実装容積が従来(特許文献1)よりも減少する。ここで、基板には高発熱する電子部品を設置して放熱させるヒートシンクが実装されており、グリル庫の側方に積層して収納する基板では高さ40〜50mm程度のヒートシンクが用いられる。高発熱する電子部品の冷却は、ヒートシンクの容積とヒートシンクに流す風量で定まるので、ヒートシンク容積を小さくすれば、圧力が高い大型のファン装置が必要となる。つまり、単純にグリル庫の側方に積層された基板を加熱コイルの下方に並べて収納させることは不可能である。   On the other hand, in the case of an induction heating cooker having a grill storage which is the most mainstream configuration, as in Patent Document 2, it is not possible to store a plurality of fan devices and substrates arranged on one surface between the grill storage and a top plate. Insufficient volume and difficult. In a general system kitchen, the gap between the grill storage and the top plate is only about 60 mm, and the volume of the grill storage is about half or more of the width of the main body. For this reason, when the substrate is to be placed on the substantially same surface and housed in the main body, the gap in the height direction from the grill storage to the heating coil is about 20 to 30 mm, and the component mounting volume is smaller than the conventional one (Patent Document 1). Also decreases. Here, a heat sink for mounting and emitting heat to electronic components that generate high heat is mounted on the board, and a heat sink having a height of about 40 to 50 mm is used for a board that is stacked and stored on the side of the grill storage. Since the cooling of electronic components that generate high heat is determined by the volume of the heat sink and the amount of air flowing through the heat sink, if the volume of the heat sink is reduced, a large-sized fan device with high pressure is required. That is, it is impossible to simply store the substrates stacked on the side of the grill storage side under the heating coil.

さらに、加熱コイルの下方に基板を配置した場合、従来に比べて基板がトッププレートに近い位置関係となる。このため、特許文献1のような基板を片側に集中して積層した状態に比べて、液体浸入により基板と液体が接触する可能性が高くなる。つまり、トッププレートの排気口と基板との距離、トッププレート外周端と基板との距離が格段に近くなる。さらに、トッププレートの亀裂や破損時に対し、トッププレート全面で液体浸入の可能性が生じることとなる。   Further, when the substrate is arranged below the heating coil, the substrate has a positional relationship closer to the top plate than in the related art. For this reason, the possibility that the liquid comes into contact with the substrate due to the infiltration of the liquid is higher than in the state where the substrates are concentrated and stacked on one side as in Patent Document 1. That is, the distance between the exhaust port of the top plate and the substrate and the distance between the outer peripheral edge of the top plate and the substrate are significantly shorter. Furthermore, in the case of cracking or breakage of the top plate, there is a possibility that liquid may enter the entire top plate.

そこで、本発明は、電子部品を最適配置できるように基板を加熱コイルの下方に配置し、高効率で駆動する回路パターンを実装した基板レイアウトとともに、液体浸入の防止構造を備えた誘導加熱調理器を提供することを課題とする。   In view of the above, the present invention provides an induction heating cooker having a substrate layout in which a circuit pattern for driving with high efficiency is mounted and a substrate layout in which a liquid pattern is prevented, in which a substrate is arranged below a heating coil so that electronic components can be optimally arranged. The task is to provide

前記課題を解決するために、本発明に係る誘導加熱調理器は、本体と、該本体上面に設置されるトッププレートと、該トッププレートの下方に設けた複数の加熱コイルと、該加熱コイルに高周波電力を供給するインバータ等の電子部品を実装した基板と、トッププレートと前記加熱コイルとの間隙に設けた防水板と、該基板を冷却するファン装置と、前記本体内に内蔵されるグリル庫を備えた誘導加熱調理器において、前記複数の加熱コイルと前記グリル庫の間に前記基板を配置し、前記複数の加熱コイルと前記基板の間には、前記基板を覆う基板カバーが設けられており、前記基板カバーは、前記基板を冷却した空気を前記加熱コイルへ供給する吐出部を備え、前記防水板は前記吐出部の開口部を上方から覆うように設けたものである。
In order to solve the above problems, the induction heating cooker according to the present invention, the present body, a top plate that is installed to the body top surface, a plurality of heating coils provided below the said top plate, the heating coil A board on which electronic components such as an inverter for supplying high-frequency power are mounted, a waterproof plate provided in a gap between a top plate and the heating coil, a fan device for cooling the board, and a grill built in the main body In the induction heating cooker provided with a refrigerator, the substrate is disposed between the plurality of heating coils and the grill refrigerator, and a substrate cover that covers the substrate is provided between the plurality of heating coils and the substrate. The substrate cover includes a discharge unit that supplies air that has cooled the substrate to the heating coil, and the waterproof plate is provided to cover an opening of the discharge unit from above.

なお、詳細については、発明を実施するための形態において説明する。   The details will be described in an embodiment for carrying out the invention.

本発明によれば、本体内部への水浸入を抑制し、故障が少なく、安全性の高い誘導加熱調理器を提供できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the invasion of water into the inside of a main body is suppressed, a failure is few, and a safe induction heating cooker can be provided.

実施例1の誘導加熱調理器の斜視図1 is a perspective view of an induction heating cooker according to a first embodiment. 図1に示す誘導加熱調理器の分解図Exploded view of the induction heating cooker shown in FIG. 図1に示すA−A線で切断した側面断面図FIG. 1 is a side sectional view taken along line AA shown in FIG. 1. 図1に示すファン装置の分解斜視図Exploded perspective view of the fan device shown in FIG. 図1に示すB−B線で切断した正面断面図FIG. 1 is a front sectional view taken along line BB shown in FIG. 1. 図1に示すC−C線で切断した正面断面図FIG. 1 is a front sectional view taken along line CC shown in FIG. 1. 図1に示すD−D線で切断した基板カバー内の基板とファン装置のレイアウトLayout of substrate and fan device in substrate cover cut along line DD shown in FIG. 図8に示す高発熱部品を冷却するヒートシンクの斜視図FIG. 8 is a perspective view of a heat sink that cools the high heat generation component shown in FIG. 8. 図9の高発熱部品で構成される電流共振インバータの回路図あるFIG. 10 is a circuit diagram of a current resonance inverter configured by the high heat-generating components of FIG. 9. 誘導加熱調理器内の空気の流れを示した上面図Top view showing air flow in induction heating cooker 図1の加熱コイル設置時の側面断面図Side sectional view when the heating coil is installed in FIG. 図1の加熱コイルの分解斜視図Exploded perspective view of the heating coil of FIG. 図3に示す誘導加熱調理器の側面断面図の変形例Modified example of side sectional view of induction heating cooker shown in FIG. 実施例2の誘導加熱調理器の分解斜視図Exploded perspective view of an induction heating cooker according to a second embodiment. 図14の加熱コイルの側面断面図Side sectional view of the heating coil of FIG. 実施例2の誘導加熱調理器のトッププレートTop plate of induction heating cooker according to embodiment 2 実施例3のトッププレートExample 3 Top Plate

本発明の実施例について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。なお、誘導加熱調理器Z(図1参照)に相対したユーザの視線を基準として、図1等に示すように前後・上下・左右を定義する。   Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings as appropriate. In addition, front and rear, up and down, and left and right are defined as shown in FIG. 1 and the like based on the user's line of sight facing the induction heating cooker Z (see FIG. 1).

<誘導加熱調理器の構成>
図1は、実施例1の誘導加熱調理器Zの斜視図、図2は図1の分解図である。まず、一例として、誘導加熱調理器Z(図1参照)が電気ヒータ等で被調理物を加熱するグリル庫5を備えたビルトイン型のIH(Induction Heating)クッキングヒータである場合について説明する。
<Configuration of induction heating cooker>
FIG. 1 is a perspective view of the induction heating cooker Z of the first embodiment, and FIG. 2 is an exploded view of FIG. First, as an example, a case will be described in which the induction heating cooker Z (see FIG. 1) is a built-in type induction heating (IH) cooking heater provided with a grill storage 5 for heating an object to be cooked by an electric heater or the like.

誘導加熱調理器Zは、金属製である被調理鍋(図示せず)の鍋底に渦電流を発生させ、この渦電流によるジュール熱で被調理鍋そのものを発熱させる装置である。前記した渦電流は、加熱コイル3a、3b、3cに例えば20kHz〜40kHz程度の高周波電流を流して磁束を時間的に変化させることで発生する。誘導加熱調理器Zは、主に、本体1と、トッププレート2と、加熱コイル3a、3b、3cと、基板台73a、73b上の載置した基板7a、7bと、基板7a、7bを覆うように設けられる基板カバー6a、6bと、ファン装置9とを備えている。本体1は、誘導加熱調理器Zが設置される空間(所定の左右幅・前後幅・高さ)に対応した外郭を有する筐体であり、上方が開放された箱状(凹状)を呈している。この本体1に、左下側のグリル庫5を設けるとともに、グリル庫5を覆う仕切板1b上方の基板台73a、73bに載置した基板7a、7bと、ファン装置9を構成する下側のケーシング90b、インペラ91を平面状に配置し、ファン装置9の流出部である吐出口95は基板7a、7b面を含む高さに配置している。   The induction heating cooker Z is a device that generates an eddy current at the bottom of a cooking pot (not shown) made of metal and causes the cooking pot itself to generate heat by Joule heat due to the eddy current. The above-mentioned eddy current is generated by causing a high-frequency current of, for example, about 20 kHz to 40 kHz to flow through the heating coils 3a, 3b, and 3c to change the magnetic flux with time. The induction heating cooker Z mainly covers the main body 1, the top plate 2, the heating coils 3a, 3b, 3c, the substrates 7a, 7b placed on the substrate stands 73a, 73b, and the substrates 7a, 7b. Board covers 6a, 6b provided as described above, and a fan device 9. The main body 1 is a housing having an outer shell corresponding to a space (a predetermined left-right width, front-rear width, and height) in which the induction heating cooker Z is installed, and has a box shape (concave shape) with an open upper side. I have. This main body 1 is provided with a lower left grille storage 5, and substrates 7 a and 7 b mounted on board bases 73 a and 73 b above a partition plate 1 b covering the grill storage 5, and a lower casing constituting a fan device 9. 90b and the impeller 91 are arranged in a plane, and the outlet 95, which is the outlet of the fan device 9, is arranged at a height including the surfaces of the substrates 7a and 7b.

基板7a、7bはそれぞれ基板カバー6a、6bで覆われており、該基板カバー6a、6bに並んでファン装置9を構成する上側のケーシング90aが配置され、これらの上方に加熱コイル3a、3b、3cや表示部P1等が設置され、さらに上から蓋をするようにトッププレート2が設置されている。ここで基板7a、7b上の電子部品71は、加熱コイル3a、3bに高周波電流を供給したり、ファン装置9を駆動したりするために用いられる集積回路、インバータ回路、コンデンサ、抵抗器等である。また、基板台73a、73bは、基板7a、7bを固定するための絶縁部材(樹脂部材)であり、本体1の内壁や仕切板1bに固定される。   The boards 7a, 7b are covered with board covers 6a, 6b, respectively, and an upper casing 90a constituting the fan device 9 is arranged alongside the board covers 6a, 6b, and the heating coils 3a, 3b, 3c, a display part P1 and the like are provided, and a top plate 2 is further provided so as to cover from above. Here, the electronic components 71 on the substrates 7a and 7b are integrated circuits, inverter circuits, capacitors, resistors, and the like that are used to supply a high-frequency current to the heating coils 3a and 3b and to drive the fan device 9. is there. The board bases 73a and 73b are insulating members (resin members) for fixing the boards 7a and 7b, and are fixed to the inner wall of the main body 1 and the partition plate 1b.

加熱コイル3a、3b、3cは、トッププレート2の下方に設置され、その中心付近に鍋底の温度を検出する温度センサ34が設置されている。また、加熱コイル3a、3b、3cは、ファン装置9の下流側に配置されており、ファン装置9から吹き出された冷却風が基板カバー6a、6b内の基板7a7bを冷却した後、本体前側隅の吐出部60aを介して加熱コイル3a、3b、3cを冷却するようになっている。加熱コイル3a、3b、3cは、後述するインバータ回路の駆動によって高周波電流が流れるコイルであり、コイルベース31に載置されている。なお、本実施例では、平面視において右・左・中央奥に一つずつ加熱コイル3a、3b、3cを設けるようにした。コイルベース31は、3つの支持部材32(例えば、バネ)で支持され、この支持部材32によって上向きの付勢力が与えられている。これによって、加熱コイルはプレート2の下面に押し付けられ、被調理鍋と加熱コイル3a、3b、3cとの距離が一定に保たれる。   The heating coils 3a, 3b, 3c are installed below the top plate 2, and a temperature sensor 34 for detecting the temperature of the pot bottom is installed near the center thereof. The heating coils 3a, 3b, and 3c are disposed downstream of the fan device 9, and after cooling air blown from the fan device 9 cools the substrates 7a and 7b in the substrate covers 6a and 6b, the heating coils 3a, 3b, and 3c are located at the front corners of the main body. The heating coils 3a, 3b, 3c are cooled through the discharge section 60a. The heating coils 3a, 3b, and 3c are coils through which a high-frequency current flows by driving an inverter circuit described later, and are mounted on the coil base 31. In this embodiment, the heating coils 3a, 3b, and 3c are provided one each at the right, left, and back of the center in plan view. The coil base 31 is supported by three support members 32 (for example, springs), and an upward biasing force is applied by the support members 32. As a result, the heating coil is pressed against the lower surface of the plate 2, and the distance between the cooking pot and the heating coils 3a, 3b, 3c is kept constant.

本体1の正面左側のグリル庫5には、前後にスライドして被調理物(図示せず)を設置するための投入口(図示せず)が設けられている。また、本体1の正面右側には、主にグリル庫5内の加熱具合を調整するための操作パネルP2が設けられている。トッププレート2は、被調理鍋が載置される板状ガラス(図示せず)と、板状ガラスの四辺を保持する枠部(図示せず)で構成され、本体1の上から設置される。トッププレート2は、三つの加熱コイル3a、3b、3cの設置位置に対応した三口の鍋載置部21と、被調理鍋の火加減を調整するための操作部22と、排気開口部H2とを有している。なお、排気開口部H2は、ファン装置9から吹き出される空気を排出するための複数の孔であり、トッププレート2の後方(右側・左側)に設けられている。図3は、図1に示すA−A線で切断した側断面図である。   An inlet (not shown) is provided in the grill storage 5 on the front left side of the main body 1 for installing a food (not shown) by sliding back and forth. On the right front side of the main body 1, an operation panel P2 for mainly adjusting the degree of heating in the grill storage 5 is provided. The top plate 2 includes a plate-like glass (not shown) on which a cooking pot is placed, and a frame portion (not shown) that holds four sides of the plate-like glass, and is installed from above the main body 1. . The top plate 2 includes a three-port pan placement section 21 corresponding to the installation positions of the three heating coils 3a, 3b, and 3c, an operation section 22 for adjusting the heating of the cooking pan, and an exhaust opening H2. have. The exhaust opening H2 is a plurality of holes for discharging air blown out from the fan device 9, and is provided behind (the right side and the left side) of the top plate 2. FIG. 3 is a side sectional view taken along line AA shown in FIG.

本体1の背面側にはそれぞれ、ファン装置9の駆動によって外部から空気を取り込むための吸気開口部H1が設けられている。ファン装置9から本体1内に吹き出される空気は、トッププレート2の後方に設けた排気開口部H2から排出される。   An intake opening H1 for taking in air from outside by driving the fan device 9 is provided on the back side of the main body 1 respectively. Air blown into the main body 1 from the fan device 9 is exhausted from an exhaust opening H2 provided behind the top plate 2.

なお、本体1の後方の他に、例えば正面下側にも吸気開口部を設ければ、比較的低温の空気を本体1内に取り込み易くなる。また、左側に位置するグリル庫5から遠い背面側に吸気開口部H1を設けることで(図2参照)、吸気開口部H1を介して取り込まれる温度が高い空気を吸い込み難くできる。   In addition, if an intake opening is provided, for example, on the lower side of the front in addition to the rear of the main body 1, relatively low-temperature air can be easily taken into the main body 1. Further, by providing the intake opening H1 on the back side far from the grill storage 5 located on the left side (see FIG. 2), it is possible to make it difficult to suck in the high temperature air taken in through the intake opening H1.

図4は、基板7a、7bと略平面状に配置され、基板台73a、73bの側方に設けたファン装置9の斜視図である。ファン装置9はインペラ91と、インペラ91を上下に挟んで設けたケーシング90a、90bと、ケーシング90aを貫通してインペラ91に連結するモータ92で構成される遠心ファンである。つまり、インペラ91は、モータ92を設けたケーシング90aと、吸気口9aを設けたケーシング90bで周囲を囲まれた空間に収納され、ケーシング90a、90bに接触しないように、モータ92の回転軸92aで回転可能に支持される。よって、ファン装置9はインペラ91の回転軸92aを本体1の上下方向に有し、下方から吸気し、側方の吐出口95から二方向に空気を吹き出す。また、ケーシング90bの吸気口9aはベルマウス状(図示せず)となっている。つまり、ファン装置9は基板7a、7bの上流側に配置され、モータ92が駆動することで吸気口9aから空気が取り込まれ、吐出口95から二方向に分流し、基板7a、7bのヒートシンク8a、8b(図1参照)に向かって冷却風を供給する。   FIG. 4 is a perspective view of the fan device 9 which is disposed substantially in a plane with the substrates 7a and 7b and is provided on the side of the substrate tables 73a and 73b. The fan device 9 is a centrifugal fan including an impeller 91, casings 90 a and 90 b provided so as to vertically sandwich the impeller 91, and a motor 92 penetrating the casing 90 a and connecting to the impeller 91. In other words, the impeller 91 is housed in a space surrounded by a casing 90a provided with a motor 92 and a casing 90b provided with an intake port 9a, and the rotating shaft 92a of the motor 92 is kept out of contact with the casings 90a and 90b. Is rotatably supported. Therefore, the fan device 9 has the rotating shaft 92 a of the impeller 91 in the vertical direction of the main body 1, sucks air from below, and blows air from the lateral discharge port 95 in two directions. The intake port 9a of the casing 90b has a bell mouth shape (not shown). That is, the fan device 9 is arranged on the upstream side of the substrates 7a and 7b, and when the motor 92 is driven, air is taken in from the intake port 9a and diverted in two directions from the discharge port 95, and the heat sink 8a of the substrates 7a and 7b is formed. , 8b (see FIG. 1).

図3に示すように、ファン装置9の下側、つまりグリル庫5の右側には空洞部(チャンバ部F0)が設けられている。吸気開口部H1とファン装置9の間に設けたチャンバ部F0は、吸気開口部H1より流入した空気の風速分布を緩和させ、吸気口9aのベルマウスに沿って乱れの少ない気流を供給する。   As shown in FIG. 3, a hollow portion (chamber portion F0) is provided below the fan device 9, that is, on the right side of the grill storage 5. The chamber portion F0 provided between the intake opening H1 and the fan device 9 reduces the wind speed distribution of the air flowing from the intake opening H1, and supplies an airflow with little turbulence along the bell mouth of the intake 9a.

したがって、吸気口9a下流のインペラ91での流れの剥離などが抑制でき、インペラ91が効率よく仕事をしながら送風できる。よって、ファン装置9は低騒音かつ大風量で回転駆動でき、運転音の小さい誘導加熱調理器となる。つまり、ファン装置9を誘導加熱調理器Zに組み込む時に、インペラ91の所定の圧力上昇を確保できるので、必要以上に回転数を上昇させなくてよく、低騒音で運転可能である。   Therefore, separation of the flow at the impeller 91 downstream of the intake port 9a can be suppressed, and the impeller 91 can blow air while performing work efficiently. Therefore, the fan device 9 can be driven to rotate with a low noise and a large air volume, and becomes an induction heating cooker with a small operating sound. That is, when the fan device 9 is incorporated into the induction heating cooker Z, a predetermined increase in the pressure of the impeller 91 can be ensured, so that the rotation speed does not need to be increased more than necessary, and the operation can be performed with low noise.

また、ファン装置9の下側ケーシング90bは、基板台73aが載置される仕切板1b(図1参照)より下方に突出しており、大口径且つ羽根厚さの大きいインペラが収納し易い構成となっている。   Further, the lower casing 90b of the fan device 9 protrudes below the partition plate 1b (see FIG. 1) on which the substrate table 73a is placed, so that the impeller having a large diameter and a large blade thickness can be easily stored. Has become.

誘導加熱調理におけるファン装置9は、本体1内の通風抵抗(例えば100から200Pa)に対して、十分な裕度のある圧力−風量の送風特性であるほど、低速回転で冷却に必要な風量(例えば1.0から1.5m/min)が得られるので、基板7a、7bや加熱コイル3a、3b、3cを効率よく冷却できるとともに、使用時の運転音を抑えた低騒音化が容易となる。 The fan device 9 in the induction heating cooking has a sufficiently large pressure-air volume blowing characteristic with respect to the ventilation resistance (for example, 100 to 200 Pa) in the main body 1 so that the air volume required for cooling at low speed rotation ( For example, 1.0 to 1.5 m 3 / min) can be obtained, so that the substrates 7a and 7b and the heating coils 3a, 3b and 3c can be efficiently cooled, and it is easy to reduce operating noise during use. Become.

ファン装置9から吹き出た空気は、基板台73aと基板カバー6aの間隙に設置される基板7a上を流れ(F1)、その下流の基板カバー6a上に設置される加熱コイル3aに向かって基板カバー6aとトッププレート2の間隙を流れる(F2)。本実施例では基板カバー6aの前側に、加熱コイル3aに向かって側方から空気を供給する吐出部60aを設けている。吐出部60aの開口部は、加熱コイル3aの側面を向いており、上方から平面視しても開口面は見えない。これは、万一トッププレートの亀裂部から液体が侵入しても、吐出部60aの開口部から、基板カバー内に液体を浸入させないためのものである。   The air blown out from the fan device 9 flows on the substrate 7a provided in the gap between the substrate stand 73a and the substrate cover 6a (F1), and the substrate cover moves toward the heating coil 3a installed on the substrate cover 6a downstream therefrom. It flows through the gap between 6a and the top plate 2 (F2). In this embodiment, a discharge section 60a for supplying air from the side toward the heating coil 3a is provided on the front side of the substrate cover 6a. The opening of the discharge unit 60a faces the side surface of the heating coil 3a, and the opening is not visible even when viewed from above in a plan view. This is to prevent the liquid from penetrating into the substrate cover from the opening of the ejection part 60a even if the liquid invades from the cracked part of the top plate.

図3に示すように、ファン装置9の吐出口95は、インペラ91に連通する吸気口9aが基板台73aより下方となるように構成したため、基板カバー6aに向かって斜め上向きに空気が吹き出される。本構成は、基板カバー6aを介して基板7aと加熱コイル3aを近接して設けたことにより生じる、基板カバー6aの温度上昇を抑制するものである。誘導加熱調理中の加熱コイル3aは約200℃近い温度まで上昇するため、基板カバー6aが加熱コイル3aの放射熱で温度上昇する。よって、基板カバー6aに向かう吐出口95を構成させ、主流を基板カバー6a側に偏流させることで、放射熱による熱変形を抑制している。   As shown in FIG. 3, the discharge port 95 of the fan device 9 is configured such that the intake port 9a communicating with the impeller 91 is located below the substrate table 73a, so that air is blown obliquely upward toward the substrate cover 6a. You. This configuration suppresses a temperature rise of the substrate cover 6a caused by providing the substrate 7a and the heating coil 3a close to each other via the substrate cover 6a. Since the temperature of the heating coil 3a during the induction heating cooking rises to a temperature of about 200 ° C., the temperature of the substrate cover 6a rises due to the radiant heat of the heating coil 3a. Therefore, by forming the discharge port 95 toward the substrate cover 6a and deviating the main flow toward the substrate cover 6a, thermal deformation due to radiant heat is suppressed.

グリル庫5上に基板7a(7b)を設けた本実施では、基板をグリル庫の側方に設けた従来構成に比べ、加熱コイル3a(3b,3c)と基板7a(7b)の距離も近づくので、加熱コイルの温度上昇の影響を受けやすくなるが、本構成のように、ファン装置9の主流を基板カバー6a(6b)に傾けることで、基板カバー6aを介して基板7aに伝熱される熱を防止でき、効率よく本体1内の部品全体を冷却できる。   In the present embodiment in which the substrate 7a (7b) is provided on the grill warehouse 5, the distance between the heating coil 3a (3b, 3c) and the substrate 7a (7b) is shorter than in the conventional configuration in which the substrate is provided on the side of the grill warehouse. As a result, the main flow of the fan device 9 is inclined to the substrate cover 6a (6b) as in this configuration, so that heat is transferred to the substrate 7a via the substrate cover 6a. Heat can be prevented, and the entire components in the main body 1 can be efficiently cooled.

ここで、加熱コイル3aを冷却し、基板カバー6aとトッププレート2の間隙を流れる空気(F2)は、本体1後方の排気開口部H2に向かい排出される。排気開口部H2は、金属板に複数の小径孔を設けた排気カバー25で覆われており、トッププレート上でふきこぼれ等が生じた際に流れ込む液体(図示せず)が入り難いようになっている。なお、排気カバー25は着脱可能であり、汚れた際に取り外して洗浄できる。また、排気カバー25を通過した液体は、排気カバー25の下方に設けた水受部94により、勢いよく落下した液滴を広い面で受けて緩衝させ、ファン装置9側に流れ込まないようにしている。水受部94とモータ92の間には、格子状の仕切り94aが設けられ、本体1内部への液体侵入を抑制している。   Here, the cooling coil 3a is cooled, and the air (F2) flowing through the gap between the substrate cover 6a and the top plate 2 is discharged toward the exhaust opening H2 behind the main body 1. The exhaust opening H2 is covered with an exhaust cover 25 having a plurality of small-diameter holes formed in a metal plate, so that a liquid (not shown) flowing when a spill or the like occurs on the top plate is difficult to enter. I have. The exhaust cover 25 is detachable and can be removed and cleaned when it becomes dirty. Further, the liquid that has passed through the exhaust cover 25 is received by the water receiving portion 94 provided below the exhaust cover 25 to receive and drop the vigorously dropped droplets on a wide surface so that the liquid does not flow into the fan device 9 side. I have. A grid-like partition 94a is provided between the water receiving portion 94 and the motor 92 to suppress the liquid from entering the inside of the main body 1.

さらに、本実施例の構成では、排気開口部H2近傍にファン装置9を配置したことにより、右側の排気開口部H2から、基板7aまでの距離を長くでき、基板の充電部に液体が浸入し難い構造となっている。よって、排気開口部H2に対して、基板7aの液体浸入の可能性を極めて低くでき、本実施例が故障の起き難い、安全性の高い構造となる。なお、左側の排気開口部H2においては、図1に示すように、仕切板1b上に水受部1aを設けており、排気カバー25を通過した液滴は、グリル庫5の後方まで落下するため、基板カバー6b側に入り難い構成となっている。   Further, in the configuration of the present embodiment, by disposing the fan device 9 near the exhaust opening H2, the distance from the right exhaust opening H2 to the substrate 7a can be increased, and the liquid permeates into the charged portion of the substrate. It has a difficult structure. Therefore, the possibility of liquid intrusion of the substrate 7a into the exhaust opening H2 can be extremely reduced, and the present embodiment has a highly safe structure in which a failure hardly occurs. In the left exhaust opening H2, as shown in FIG. 1, a water receiving portion 1a is provided on the partition plate 1b, and the droplet that has passed through the exhaust cover 25 falls to the rear of the grill storage 5. Therefore, it is difficult to enter the substrate cover 6b.

図5は図1に示すB−B線、図6は図1に示すC−C線で切断した正面断面図である。グリル庫5内の加熱室50は、例えば、魚焼きなどの調理物を配置する空間であり、熱源である電熱ヒータ(上ヒータ51・下ヒータ52)と、魚等が載置される焼網54と、この焼網54の下方に配置される受け皿53と、を有している。加熱室50は、前記したように、平面視において本体1内の左領域に配置され、内部の受け皿53などが本体1に対して前後方向でスライド可能になっている。   FIG. 5 is a front sectional view taken along line BB shown in FIG. 1, and FIG. 6 is a front sectional view taken along line CC shown in FIG. The heating chamber 50 in the grill storage 5 is a space in which cooking items such as grilled fish are arranged, for example, an electric heater (upper heater 51 and lower heater 52) as a heat source, and a grille on which fish and the like are placed. And a saucer 53 disposed below the grill 54. As described above, the heating chamber 50 is disposed in the left area in the main body 1 in a plan view, and the receiving tray 53 and the like inside the main body 1 are slidable in the front-rear direction.

なお、加熱室50の熱源は電熱ヒータに限らず、マイクロ波、水蒸気、又はこれらの組合せで食品を熱するようにしてもよい。また、温度調節器を備えてオーブン加熱するようにしてもよい。図1では、本体幅の1/2以上のグリル庫5を備えた誘導加熱調理器Zを示した。   Note that the heat source of the heating chamber 50 is not limited to the electric heater, and the food may be heated by microwaves, steam, or a combination thereof. Alternatively, a temperature controller may be provided to heat the oven. FIG. 1 shows an induction heating cooker Z provided with a grill storage 5 having a half or more of the main body width.

図3に示したように、電子部品71が実装される基板7a、7bと、基板カバー6a、6b内の風路を介して空気を通流させるファン装置9は、トッププレート2の排気開口部H2近傍に配置されているため、加熱コイル3cの正面断面を示す図5、および加熱コイル3a、3bの正面断面を示す図6に示す本体1内の右領域は空間(チャンバ部F0)となる。また、図6に示すように、本実施例では右側の加熱コイル3aの下方に基板7a、左側の加熱コイル3bの下方に基板7bが分割して配置されており、基板7aに右側の加熱コイル3aに給電するインバータ回路を、基板7bに左側の加熱コイル3bと奥側の加熱コイル3cに給電するインバータ回路が実装されている。基板7a、7bはそれぞれ基板台73aと基板カバー6a、基板台73bと基板カバー6bを上下に組み合わせた空間に配置され、その空間内が空気の風路(F1)となる。なお、基板カバー6a、6bは少なくとも基板7a、7bの充電部の上面を覆う構造である。   As shown in FIG. 3, the substrates 7 a and 7 b on which the electronic components 71 are mounted and the fan device 9 that allows air to flow through the air passages in the substrate covers 6 a and 6 b include an exhaust opening of the top plate 2. Since it is arranged near H2, the right area in the main body 1 shown in FIG. 5 showing the front section of the heating coil 3c and FIG. 6 showing the front section of the heating coils 3a and 3b is a space (chamber section F0). . As shown in FIG. 6, in this embodiment, the substrate 7a is divided below the right heating coil 3a, and the substrate 7b is divided below the left heating coil 3b. An inverter circuit for supplying power to the heating coil 3a is mounted on the substrate 7b, and an inverter circuit for supplying power to the heating coil 3b on the left side and the heating coil 3c on the back side is mounted on the substrate 7b. The substrates 7a and 7b are respectively disposed in a space in which the substrate stand 73a and the substrate cover 6a are vertically combined, and the substrate stand 73b and the substrate cover 6b are vertically combined, and the space serves as an air passage (F1). The substrate covers 6a and 6b have a structure that covers at least the upper surfaces of the charged portions of the substrates 7a and 7b.

図7は図1に示すD−D線で切断した基板カバー内の基板とファン装置のレイアウトである。図7に示すように、ファン装置9のケーシング90aの吐出口95の下流側には、基板7aのヒートシンク8a、基板7bのヒートシンク8bがそれぞれ配置されている。ヒートシンク8a、8bは、発熱性の高い電子部品である高発熱素子72から吸熱し、ファン装置9を介して流入する空気に対して放熱する放熱器である。ヒートシンク8a、8bはそれぞれ、所定の表面積を有するフィン(図示せず)を有しており、基板7a、7bに設置されている。ファン装置9の吐出口95は、ヒートシンク8a、8bに臨んで二箇所に分流され、モータ92の駆動に伴って所定流量の空気がヒートシンク8a、8bに導かれる。ヒートシンク8a、8bには、インバータ回路を構成する高発熱素子72が設置されるため、ファン装置9に近い最上流側に配置することで高い冷却性能が得られる。   FIG. 7 is a layout of the substrate and the fan device in the substrate cover taken along line DD shown in FIG. As shown in FIG. 7, a heat sink 8a of the substrate 7a and a heat sink 8b of the substrate 7b are arranged downstream of the discharge port 95 of the casing 90a of the fan device 9. The heat sinks 8 a and 8 b are radiators that absorb heat from the high heat generating element 72, which is an electronic component having high heat generation, and radiate heat to the air flowing in through the fan device 9. Each of the heat sinks 8a and 8b has a fin (not shown) having a predetermined surface area, and is provided on the substrates 7a and 7b. The outlet 95 of the fan device 9 is divided into two portions facing the heat sinks 8a and 8b, and a predetermined amount of air is guided to the heat sinks 8a and 8b with the driving of the motor 92. Since the high heat generating elements 72 constituting the inverter circuit are installed on the heat sinks 8a and 8b, high cooling performance can be obtained by arranging them on the most upstream side close to the fan device 9.

図8は図7に示す高発熱素子72(72a、72b、72x)を冷却するヒートシンクの斜視図であり、本体左後方から基板カバー6a、6bを透過して見たものである。本実施例では基板カバー6a、6bの上壁面にそれぞれ下方(基板側)に延びるリブ60bを設けており、リブ60bと基板カバー6a、6bの外郭壁により通風ダクト65a、65bを構成している。   FIG. 8 is a perspective view of a heat sink for cooling the high heat generating element 72 (72a, 72b, 72x) shown in FIG. 7, and is seen through the board covers 6a, 6b from the rear left of the main body. In this embodiment, ribs 60b extending downward (substrate side) are provided on the upper wall surfaces of the substrate covers 6a and 6b, respectively, and the ribs 60b and the outer walls of the substrate covers 6a and 6b form ventilation ducts 65a and 65b. .

ヒートシンク8a、8bは、ファン装置9に近い上流側に設置されている。つまり、吐出口95を介して流入した空気によって、発熱量が最も大きい高発熱素子72が最初に冷却されるようにヒートシンク8a、8bが配置されている。このように、吐出口95の近傍にヒートシンク8a、8bを配置し、リブ60bにより流れを集中させることで、高発熱素子72を効果的に冷却できる。なお、基板カバー6a、6bに設けるリブは他の電子部品71への配風などを考慮し適宜設ければよい。また、リブの高さも配風状況に応じて適宜決めればよく、さらに基板カバーの内側でなくとも加熱コイル側の上壁面側に設けてコイル冷却風路としても差し支えない。また、リブ形状でなく、部品の外形に応じて基板カバーの上壁面に凹凸を設けた構成であってもよい。   The heat sinks 8 a and 8 b are installed on the upstream side near the fan device 9. That is, the heat sinks 8a and 8b are arranged so that the high heat generating element 72 having the largest heat generation is cooled first by the air flowing through the discharge port 95. In this way, by disposing the heat sinks 8a and 8b near the discharge port 95 and concentrating the flow by the ribs 60b, the high heat generating element 72 can be effectively cooled. The ribs provided on the board covers 6a and 6b may be appropriately provided in consideration of the air distribution to the other electronic components 71 and the like. Also, the height of the ribs may be appropriately determined according to the air distribution condition, and may be provided not on the inside of the substrate cover but on the upper wall surface side of the heating coil side to serve as a coil cooling air path. Instead of the rib shape, a configuration may be adopted in which the upper wall surface of the substrate cover is provided with irregularities according to the external shape of the component.

本実施例では図8に示す高発熱素子72の個数により、図9に示す電流共振インバータのハーフブリッジ回路を構成した例を示している。ここで図9(a)は左側の加熱コイル3bと、奥側の加熱コイル3c用の回路図、図9(b)は右側の加熱コイル3a用の回路図である。誘導加熱調理器で一般的に用いる回路として、電流共振インバータのハーフブリッジ回路があり、例えば図9(b)のように、二つのIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)72aとDB(Diode Bridge)72xで構成される。また、図9(a)に示すように、本実施例では加熱コイル3b、3cに給電するインバータのDBを共用した構成となっている。DBの共用は、一枚の基板7b上で最適になるように構成し、さらに図8に示すように、高発熱素子72を本体前後方向にそれぞれ整列したレイアウトにし、冷却風路として用いている。   This embodiment shows an example in which the half bridge circuit of the current resonance inverter shown in FIG. 9 is constituted by the number of the high heating elements 72 shown in FIG. Here, FIG. 9A is a circuit diagram for the heating coil 3b on the left side and the heating coil 3c on the back side, and FIG. 9B is a circuit diagram for the heating coil 3a on the right side. As a circuit generally used in an induction heating cooker, there is a half bridge circuit of a current resonance inverter. For example, as shown in FIG. 9B, two half IGBTs (Insulated Gate Bipolar Transistor) 72a and DB (Diode Bridge) 72x are used. Be composed. Further, as shown in FIG. 9A, the present embodiment has a configuration in which the DB of the inverter that supplies power to the heating coils 3b and 3c is shared. The sharing of the DB is configured so as to be optimal on one substrate 7b, and further, as shown in FIG. 8, the high heat generating elements 72 are arranged in a layout arranged in the front-rear direction of the main body, and are used as cooling air passages. .

図10はトッププレート2を透過してファン装置9から排気開口部H2までの本体1内の流れを示した上面図である。図10に示すように、ファン装置9から吐出した空気は、本体1の左右中央付近の通風ダクト65a、65bを後方から前方に向かって流れる(図7参照)。そして、通風ダクト65aを通過した空気は、主流が本体右側に曲げられ基板カバー6a内の基板7a上の電子部品71(図示せず)を冷却するとともに、その下流の加熱コイル3aに供給される。   FIG. 10 is a top view showing the flow in the main body 1 from the fan device 9 to the exhaust opening H2 through the top plate 2. As shown in FIG. 10, the air discharged from the fan device 9 flows from the rear to the front through the ventilation ducts 65a and 65b near the left and right centers of the main body 1 (see FIG. 7). The air that has passed through the ventilation duct 65a is bent to the right side of the main body, cools the electronic components 71 (not shown) on the substrate 7a in the substrate cover 6a, and is supplied to the heating coil 3a downstream thereof. .

また、通風ダクト65bを通過した空気は、主流が本体左側に曲げられ基板カバー6b内の基板7b上の電子部品71(図示せず)を冷却するとともに、その下流の加熱コイル3bに供給される。つまり、ファン装置9の冷却風は、基板カバー6a、6b内で主流が本体左右に分岐して流れるように導かれるため、流れが交差することなく効率よく下流の排気開口部H2まで導かれ易くなっている。また、本構成では冷却風路が、基板カバー6a、6b内(F1)と、トッププレート2下方(F2)の二層で構成されるので、ファン装置9から出た主流が壁面に衝突して流れ方向を変える部位が少なくなり、通風抵抗を抑えた構造が実現できる。   The air that has passed through the ventilation duct 65b has its main flow bent to the left side of the main body, cools the electronic components 71 (not shown) on the board 7b in the board cover 6b, and is supplied to the heating coil 3b downstream thereof. . That is, since the cooling air of the fan device 9 is guided so that the main flow branches and flows to the left and right sides of the main body in the substrate covers 6a and 6b, the cooling air is easily guided efficiently to the downstream exhaust opening H2 without intersecting. Has become. Further, in this configuration, the cooling air path is composed of two layers in the substrate covers 6a and 6b (F1) and below the top plate 2 (F2), so that the main flow from the fan device 9 collides with the wall surface. The number of parts that change the flow direction is reduced, and a structure with reduced ventilation resistance can be realized.

図11は加熱コイル3a設置時の側面断面図、図12は加熱コイル3aの斜視分解図である。図11および図12に示すように、加熱コイル3aは磁性体である棒状のフェライト33が放射状に内蔵されたコイルベース31上に載置され、例えば弾力性のあるバネなどを用い、コイルベース31外周の支持溝31aを介し、3箇所の支持部32で保持されている。フェライト33はインバータ基板7aから加熱コイル3aに供給される高周波電流によって生じる、加熱コイル3a周りの磁束が、被調理鍋に向かうように配置されるものである。なお、フェライト33は加熱コイルに対し長方形でなく、扇状にしてもよい。扇状であれば、加熱コイルの下面をフェライトで覆い易くなり、磁束の漏れを低減できる。   FIG. 11 is a side sectional view when the heating coil 3a is installed, and FIG. 12 is a perspective exploded view of the heating coil 3a. As shown in FIGS. 11 and 12, the heating coil 3a is mounted on a coil base 31 in which a rod-shaped ferrite 33 made of a magnetic material is radially incorporated. It is held by three support portions 32 via support grooves 31a on the outer periphery. The ferrite 33 is arranged so that the magnetic flux around the heating coil 3a, which is generated by the high-frequency current supplied from the inverter board 7a to the heating coil 3a, is directed to the cooking pot. Note that the ferrite 33 may be formed in a fan shape instead of a rectangular shape with respect to the heating coil. In the case of a fan shape, the lower surface of the heating coil can be easily covered with ferrite, and leakage of magnetic flux can be reduced.

支持部32は、基板カバー6a、6bやケーシング90aに設置され(図2参照)、下方からコイルベース31を支持する。本実施例では支持部32を、支持溝31aに挿入したバネで構成しており、加熱コイル3aの位置合わせを行いつつ、コイルベース31をトッププレート2側に押し付け、加熱コイル3aとトッププレート2を近接させている。   The support portion 32 is installed on the substrate covers 6a and 6b and the casing 90a (see FIG. 2), and supports the coil base 31 from below. In this embodiment, the support portion 32 is formed of a spring inserted into the support groove 31a, and presses the coil base 31 against the top plate 2 while aligning the heating coil 3a. Are close to each other.

コイルベース31の中央付近にはセンサ台34aを介して、トッププレート2との接触温度から間接的に被調理鍋の温度を検知する例えばサーミスタなどの接触式の温度センサ34が配置される。なお、センサ台34aはコイルベース31中央の支持穴31bに貫通する軸部(図示せず)を配しており、該軸部に設けたバネ34bにより、センサ台34a上の温度センサ34をトッププレート2に押し付ける構成となっている。加熱コイル3aとトッププレート2の間隙は小さいほど、被調理鍋との電気的な結合が良好になるので、間隙は小さいほど効率の良い加熱ができる。本実施例の加熱コイル3aは複数の素線を撚り合わせたリッツ線をスパイラル状に巻いた構成にしており、加熱コイル3aは外側リッツ線30aと内側リッツ線30bで、径方向に二重に分割した構成となっている。上記のような構成は、被調理鍋を均一に加熱するために有効な配置であり、その外側リッツ線30aと内側リッツ線30bの間に別途、温度センサを配置すれば、被調理鍋底面の最高温度部位に近い位置にセンサを配置でき、被調理鍋温度を適切に制御できる。ここで、温度センサは、サーミスタで無く、赤外線センサのような非接触センサを用いてもよい。   In the vicinity of the center of the coil base 31, a contact-type temperature sensor 34 such as a thermistor that indirectly detects the temperature of the cooking pot from the contact temperature with the top plate 2 via a sensor base 34a. The sensor base 34a has a shaft (not shown) that penetrates a support hole 31b at the center of the coil base 31, and the temperature sensor 34 on the sensor base 34a is topped by a spring 34b provided on the shaft. It is configured to be pressed against the plate 2. The smaller the gap between the heating coil 3a and the top plate 2 is, the better the electrical connection with the cooking pot is. Therefore, the smaller the gap is, the more efficient heating can be performed. The heating coil 3a of this embodiment has a configuration in which a litz wire formed by twisting a plurality of strands is spirally wound, and the heating coil 3a is formed of an outer litz wire 30a and an inner litz wire 30b. It has a split configuration. The above configuration is an effective arrangement for uniformly heating the cooking pot, and if a temperature sensor is separately arranged between the outer litz wire 30a and the inner litz wire 30b, the temperature of the bottom of the cooking pot can be reduced. The sensor can be arranged at a position close to the highest temperature portion, and the temperature of the cooking pot can be appropriately controlled. Here, a non-contact sensor such as an infrared sensor may be used as the temperature sensor instead of the thermistor.

(変形例)
図13は図3に示す誘導加熱調理器の側面断面図の変形例であり、ファン装置9を軸流ファンで構成したものである。ファン装置9は図3と同様に、回転軸92aが本体1上下方向であり、吸気開口部H1から流入した空気がチャンバ部F0を介して吸い込む構成である。軸流ファンは、空気の吸込方向と吐出方向が回転軸92a方向であるので、ファン装置9の上方に吐出した空気が衝突するケーシング90aを設け、流れ方向を90度変えて基板7aに冷却風を供給する。本構成であれば、図3に示すモータ92がトッププレート2近傍に露出して配置されないため、液体浸入によるファン装置9の故障を低減できる。或いは、第一実施例の遠心ファンのモータをインペラ内に埋め込み、上側のケーシング90aの内側に設置した構成であっても同様である。
(Modification)
FIG. 13 is a modification of the side sectional view of the induction heating cooker shown in FIG. 3, in which the fan device 9 is constituted by an axial fan. As in FIG. 3, the fan device 9 has a configuration in which the rotating shaft 92a is in the up-down direction of the main body 1, and the air flowing in from the intake opening H1 is sucked in through the chamber portion F0. In the axial fan, since the suction direction and the discharge direction of the air are in the direction of the rotating shaft 92a, a casing 90a with which the discharged air collides is provided above the fan device 9, and the flow direction is changed by 90 degrees to cool the substrate 7a. Supply. With this configuration, since the motor 92 shown in FIG. 3 is not disposed so as to be exposed near the top plate 2, the failure of the fan device 9 due to liquid intrusion can be reduced. Alternatively, the same applies to a configuration in which the motor of the centrifugal fan of the first embodiment is embedded in the impeller and installed inside the upper casing 90a.

(加熱操作と基板ケース内の空気の流れ)
トッププレート2の鍋載置部21(左側の加熱コイル3aに対応)に、被調理鍋が載置され、ユーザによって操作部22(図1参照)が操作されることで加熱処理が開始される。操作部22は、タッチキーであり、トッププレート2上に印刷したキーに触れることで操作できる。
被調理鍋の下方に位置する加熱コイル3aには、制御装置(図示せず)からの指令に応じて図9(B)に示すインバータ回路から高周波電流が供給され、被調理鍋が誘導加熱される。加熱コイル3aで被調理鍋を誘導加熱すると、この加熱コイル3aの他に、前記のインバータ回路を構成する高発熱素子72や電子部品71も発熱する。
(Heating operation and air flow inside the board case)
The cooking pot is placed on the pot placing portion 21 (corresponding to the left heating coil 3a) of the top plate 2, and the heating process is started when the user operates the operation portion 22 (see FIG. 1). . The operation unit 22 is a touch key, and can be operated by touching a key printed on the top plate 2.
A high-frequency current is supplied from the inverter circuit shown in FIG. 9B to the heating coil 3a located below the cooking pot in response to a command from a control device (not shown), and the cooking pot is induction-heated. You. When the cooking pot is induction-heated by the heating coil 3a, in addition to the heating coil 3a, the high heating element 72 and the electronic component 71 constituting the inverter circuit also generate heat.

加熱処理の開始とともに、制御装置(図示せず)からの指令に応じてファン装置9が駆動する。ファン装置9が駆動すると、インペラ91の入口で負圧が発生し、吸気開口部H1からチャンバ部F0を介して流れた空気がファン装置9に取り込まれる。ファン装置9から吐出した空気は、基板カバー6a、6b内の通風ダクト65a、65bに分流され、基板7a上のヒートシンク8aから吸熱する。ヒートシンク8aを介した放熱によって高発熱素子72(72a、72x)が冷却され、基板7aに実装された他の電子部品71も空気との熱交換によって冷却される。 基板7aを冷却した空気は、基板カバー6a上方の吐出部60aから、加熱コイル3aに向かって流れ、加熱コイル3aを冷却した後、排気開口部H2を介して排出される。なお、通風ダクト65bを通過した空気も基板カバー6b内を通流し、同様に流れ排気開口部H2から排気される。   At the start of the heating process, the fan device 9 is driven according to a command from a control device (not shown). When the fan device 9 is driven, a negative pressure is generated at the inlet of the impeller 91, and the air flowing from the intake opening H1 via the chamber portion F0 is taken into the fan device 9. The air discharged from the fan device 9 is diverted to the ventilation ducts 65a and 65b in the substrate covers 6a and 6b, and absorbs heat from the heat sink 8a on the substrate 7a. The high heat generating element 72 (72a, 72x) is cooled by heat radiation through the heat sink 8a, and the other electronic components 71 mounted on the substrate 7a are also cooled by heat exchange with air. The air that has cooled the substrate 7a flows from the discharge portion 60a above the substrate cover 6a toward the heating coil 3a, cools the heating coil 3a, and is discharged through the exhaust opening H2. The air that has passed through the ventilation duct 65b also flows through the inside of the substrate cover 6b, and similarly flows and is exhausted from the exhaust opening H2.

<効果>
本実施例によれば、本体内部への水浸入を抑制し、故障が少なく、安全性の高い誘導加熱調理器を提供できる。また、排気開口部H2近傍に設けたファン装置9のケーシング90aにより、排気開口部H2と基板7a、7bの距離を広げ、排気開口部H2から浸入した液体が基板7a、7bの充電部まで達し難くなっている。
<Effect>
According to the present embodiment, it is possible to provide an induction heating cooker that suppresses water intrusion into the inside of the main body, has less trouble, and has high safety. Further, the distance between the exhaust opening H2 and the substrates 7a and 7b is increased by the casing 90a of the fan device 9 provided near the exhaust opening H2, and the liquid penetrating from the exhaust opening H2 reaches the charged portions of the substrates 7a and 7b. It has become difficult.

また、万一トッププレートに亀裂や破損が生じ、液体が亀裂などから浸入した場合であっても、充電部に液体が触れることが無く安全を保てる。加えて、基板7a、7bとファン装置9を平面状に配置したことにより、ファン装置を効率よく動作させ部品冷却できるので、低騒音で調理できる快適な使用環境を維持するとともに、高火力で調理できる誘導加熱調理器を提供できる。   Also, even if the top plate is cracked or broken and liquid invades from the cracks or the like, the liquid does not come into contact with the charged portion and safety can be maintained. In addition, by arranging the substrates 7a and 7b and the fan device 9 in a planar shape, the fan device can be operated efficiently and parts can be cooled, so that a comfortable use environment where cooking can be performed with low noise can be maintained, and cooking with high heat can be performed. An induction heating cooker that can be provided.

実施例2は、第1実施例と比較して基板カバー6a、6bおよび加熱コイル、トッププレート2の構成が異なるが、その他については第1実施例と同様である。したがって、当該異なる部分について説明し、第1実施例と重複する部分については説明を省略する。   The second embodiment is different from the first embodiment in the configurations of the substrate covers 6a and 6b, the heating coil, and the top plate 2, but is otherwise the same as the first embodiment. Therefore, only the different parts will be described, and the description of the parts overlapping with the first embodiment will be omitted.

図14は第2実施例に係る誘導加熱調理器の分解斜視図であり、基板カバー6a、6bと加熱コイル3a、3b、3cの部品構成を示す。また、図15は図14の加熱コイルの側面断面図である。図14に示すように、本実施例に示す基板カバー6a、6bには、開口部63および吐出部60aが設けられる。基板カバー6a、6bの上方に設けた開口は、第一実施例の吐出部60a(図2参照)より開口面積が大きくなっている。開口面積は大きいほど、平均風速が低下し吐出部60aを通過する際の通風抵抗が低減する。   FIG. 14 is an exploded perspective view of the induction heating cooker according to the second embodiment, and shows the components of the substrate covers 6a, 6b and the heating coils 3a, 3b, 3c. FIG. 15 is a side sectional view of the heating coil of FIG. As shown in FIG. 14, the substrate covers 6a and 6b according to the present embodiment are provided with an opening 63 and a discharge unit 60a. The openings provided above the substrate covers 6a and 6b have a larger opening area than the discharge unit 60a (see FIG. 2) of the first embodiment. The larger the opening area, the lower the average wind speed and the lower the ventilation resistance when passing through the discharge section 60a.

つまり、図14に示す開口面積が大きい吐出部60aを設けることで、吸気開口部H1から排気開口部H2までの全体の通風抵抗が減少する。このため、少ないファン動力で効率よくファン装置9から送風が可能となる。また、図15に示すように、加熱コイル3aの下方から冷却風が供給できるため、低い圧力損失で加熱コイルを効率よく冷却できる。   That is, by providing the discharge portion 60a having a large opening area shown in FIG. 14, the entire ventilation resistance from the intake opening H1 to the exhaust opening H2 is reduced. Therefore, it is possible to efficiently blow air from the fan device 9 with a small fan power. Further, as shown in FIG. 15, since the cooling air can be supplied from below the heating coil 3a, the heating coil can be efficiently cooled with a low pressure loss.

一方、トッププレート2の亀裂などで液体が浸入した場合に、基板カバー6a、6bに設けた吐出部60aから露出している基板7a、7bの電子部品71を保護するため、本実施例の加熱コイル3aには、トッププレート2との間隙に加熱コイル3aの外形より大きい防水板35が設置されている。防水板35は調理鍋の誘導加熱に影響しない材料であれば限定しないが、例えばマイカ板であれば、安価で成型も容易であるので製造が容易である。つまり、本実施例の加熱コイル3a、3b、3cの下方に設けた基板カバー6a、6bの吐出部60aは防水板35で覆われる。このため,加熱コイル3a、3b、3cの上方のトッププレート2を介して侵入する液体は、吐出部60aに入り込むことなく、加熱コイル3a、3b、3cの外周側の基板カバー6a、6bに滴下し、基板7a、7bの充電部は保護される。   On the other hand, when the liquid invades due to a crack in the top plate 2 or the like, the electronic components 71 of the substrates 7a and 7b exposed from the ejection portions 60a provided on the substrate covers 6a and 6b are protected. In the coil 3a, a waterproof plate 35 larger than the outer shape of the heating coil 3a is installed in a gap between the coil 3a and the top plate 2. The waterproof plate 35 is not limited as long as it does not affect the induction heating of the cooking pot. For example, a mica plate is inexpensive and easy to mold, so that manufacture is easy. That is, the discharge portions 60a of the substrate covers 6a, 6b provided below the heating coils 3a, 3b, 3c of the present embodiment are covered with the waterproof plate 35. For this reason, the liquid entering through the top plate 2 above the heating coils 3a, 3b, 3c drops onto the substrate covers 6a, 6b on the outer peripheral side of the heating coils 3a, 3b, 3c without entering the discharge part 60a. Thus, the charged portions of the substrates 7a and 7b are protected.

また、図16は第2実施例に係る誘導加熱調理器のトッププレート2であり、加熱コイル側から見た図である。本実施例のトッププレート2は、裏面に補強板20を設けた構成となっており、加熱コイル3a、3b、3cと表示部P1を除いた部分に貼り付けられる。補強板20はガラスに亀裂が生じた際の誤使用により液体が浸入した場合の電子部品71の保護などに利用される。よって、図14に示すような開口部63を基板カバー6bに設けても、開口部63に液体が浸入し、基板7b上の電子部品71が濡れることがない。   FIG. 16 shows the top plate 2 of the induction heating cooker according to the second embodiment, as viewed from the heating coil side. The top plate 2 of this embodiment has a configuration in which a reinforcing plate 20 is provided on the back surface, and is attached to a portion excluding the heating coils 3a, 3b, 3c and the display unit P1. The reinforcing plate 20 is used for protecting the electronic component 71 when liquid invades due to misuse when the glass is cracked. Therefore, even if the opening 63 as shown in FIG. 14 is provided in the substrate cover 6b, the liquid does not enter the opening 63 and the electronic component 71 on the substrate 7b does not get wet.

このように、補強板20で基板カバー6a、6bを覆うことにより、さらにトッププレート2の亀裂などに対して安全性を高められる。また、補強板20下方の基板カバー6bの開口部63を任意に配置し、通風抵抗を抑えた送風経路の高効率化を図ることができる。さらに、ファン装置9のモータ92上も保護できるので、よりモータが液体に触れ難くなる。   In this way, by covering the substrate covers 6a and 6b with the reinforcing plate 20, the safety against cracking of the top plate 2 and the like can be further improved. In addition, the opening 63 of the substrate cover 6b below the reinforcing plate 20 is arbitrarily arranged, so that the efficiency of the ventilation path with reduced ventilation resistance can be improved. Furthermore, since the motor 92 of the fan device 9 can be protected, the motor is less likely to touch the liquid.

図17は図16に示すトッププレート2の変形例であり、トッププレート2の下面に設ける補強板20の面積をさらに拡大したものである。本実施例ではトッププレート2の亀裂からの液体浸入経路が、トッププレート2から補強板20と、三箇所の防水板35と、教示部P1とを除く面積部分に限定される。したがって、補強板20を加熱コイル3a、3b、3cを囲むように、トッププレート2を覆い隠すように広く配置すれば、よりトッププレート2の亀裂で侵入した液体による故障が低減できる。   FIG. 17 shows a modification of the top plate 2 shown in FIG. 16, in which the area of the reinforcing plate 20 provided on the lower surface of the top plate 2 is further enlarged. In this embodiment, the liquid intrusion path from the cracks in the top plate 2 is limited to an area excluding the reinforcing plate 20, three waterproof plates 35, and the teaching portion P1 from the top plate 2. Therefore, if the reinforcing plate 20 is widely arranged so as to cover the top plate 2 so as to surround the heating coils 3a, 3b, and 3c, it is possible to further reduce the trouble caused by the liquid that has entered due to the crack in the top plate 2.

なお、補強板20は鉄板など金属製であり、誘導加熱されないように加熱コイル3a、3b、3cと離しておく必要があるが、防水板35を大きくし、補強板20と防水板35の間隙を小さくしてもよい。さらに、防水板35によりトッププレート2の大部分あるいは全面を覆う構成としてもよい。   The reinforcing plate 20 is made of a metal such as an iron plate, and needs to be separated from the heating coils 3a, 3b, and 3c so as not to be subjected to induction heating. However, the waterproof plate 35 is enlarged, and the gap between the reinforcing plate 20 and the waterproof plate 35 is increased. May be reduced. Further, the waterproof plate 35 may cover most or all of the top plate 2.

本実施例によれば、トッププレート2の亀裂や割れに対して基板7a、7bの充電部を保護し易くなり、さらに安全且つ信頼性の高い加熱調理を行うことができる。   According to the present embodiment, it is easy to protect the charged portions of the substrates 7a and 7b against cracks and cracks in the top plate 2, and it is possible to perform safe and highly reliable heating cooking.

1 本体
2 トッププレート
20 補強板
22 操作部
3a、3b、3c 加熱コイル
35 防水板
6a、6b 基板カバー
7a、7b 基板
71 電子部品
72(72a、72b、73b、73x) 高発熱素子
73a、73b 基板台
8a、8b ヒートシンク
9 ファン装置
90a、90b ケーシング
91 インペラ
92 モータ
F0 チャンバ部
H1 吸気開口部
H2 排気開口部
P1 表示部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Main body 2 Top plate 20 Reinforcement plate 22 Operation part 3a, 3b, 3c Heating coil 35 Waterproof plate 6a, 6b Board cover 7a, 7b board 71 Electronic component 72 (72a, 72b, 73b, 73x) High heat generating element 73a, 73b board Table 8a, 8b Heat sink 9 Fan device 90a, 90b Casing 91 Impeller 92 Motor F0 Chamber H1 Intake opening H2 Exhaust opening P1 Display

Claims (3)

本体と、  Body and
該本体上面に設置されるトッププレートと、  A top plate installed on the upper surface of the main body,
該トッププレートの下方に設けた複数の加熱コイルと、  A plurality of heating coils provided below the top plate,
該加熱コイルに高周波電力を供給するインバータ等の電子部品を実装した基板と、  A substrate on which electronic components such as an inverter for supplying high-frequency power to the heating coil are mounted,
トッププレートと前記加熱コイルとの間隙に設けた防水板と、  A waterproof plate provided in a gap between the top plate and the heating coil,
該基板を冷却するファン装置と、  A fan device for cooling the substrate;
前記本体内に内蔵されるグリル庫を備えた誘導加熱調理器において、  In an induction heating cooker having a grill storage built in the main body,
前記複数の加熱コイルと前記グリル庫の間に前記基板を配置し、前記複数の加熱コイルと前記基板の間には、前記基板を覆う基板カバーが設けられており、  Arranging the substrate between the plurality of heating coils and the grill storage, a substrate cover that covers the substrate is provided between the plurality of heating coils and the substrate,
前記基板カバーは、前記基板を冷却した空気を前記加熱コイルへ供給する吐出部を備え、  The substrate cover includes a discharge unit that supplies air that has cooled the substrate to the heating coil,
前記防水板は前記吐出部の開口部を上方から覆うように設けられていることを特徴とする誘導加熱調理器。  The induction heating cooker, wherein the waterproof plate is provided so as to cover an opening of the discharge unit from above.
前記ファン装置を前記本体の排気開口部の近傍に配し、前記ファン装置の回転軸が本体上下方向であり、前記ファン装置の吸込み口を下方に設けたことを特徴とする請求項1に記載の誘導加熱調理器。  2. The fan device according to claim 1, wherein the fan device is disposed near an exhaust opening of the main body, a rotation axis of the fan device is in a vertical direction of the main body, and a suction port of the fan device is provided below. Induction heating cooker. 前記本体の背面側には吸気開口部が設けられており、  An intake opening is provided on the back side of the main body,
前記吸気開口部の少なくとも一部は、前記ファン装置の吸込み口よりも下方に設けられていることを特徴とする請求項2に記載の誘導加熱調理器。  The induction heating cooker according to claim 2, wherein at least a part of the intake opening is provided below a suction port of the fan device.
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