JP6668178B2 - セグメントチップ - Google Patents
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Description
前記偶数番目に位置する砥材層の外周面が、前記超砥粒を含まない部分のみを備えたことを特徴とする。なお、前記超砥粒とは、ダイヤモンド砥粒、cBN砥粒をいう。
(1)偶数番目の砥材層中の超砥粒を含む部分の体積割合が0%の場合は、偏摩耗が発生し使用不能となった。
(2)偶数番目の砥材層中の超砥粒を含む部分の体積割合が5%以上の場合は、偏摩耗が発生せず従来例よりも切れ味が向上した。
(3)偶数番目の砥材層中の超砥粒を含む部分の体積割合が20%〜50%の場合は、切れ味が良好である。
(4)偶数番目の砥材層中の超砥粒を含む部分の体積割合が75%以上の場合は、切れ味が低下する。
10a,50a 端面
11,12,13,51,52,53 砥材層
12a,52a 超砥粒を含む部分
12b,52b 超砥粒を含まない部分
20,21 超砥粒
30 台金
40,42 金属板
41,43 貫通孔
100,200 セグメント型ブレード
H 長さ
M 溝
T 厚み
X 高さ
Claims (3)
- 3層以上の奇数層の砥材層を備えたセグメントチップであって、当該セグメントチップの厚み方向の端面から数えて偶数番目に位置する砥材層が、超砥粒を含む部分と、前記超砥粒を含まない部分と、を備え、
前記偶数番目に位置する砥材層の外周面が、前記超砥粒を含まない部分のみを備えたことを特徴とするセグメントチップ。 - 前記偶数番目に位置する砥材層において、前記超砥粒を含む部分の体積の割合が、前記超砥粒を含む部分の体積と前記超砥粒を含まない部分の体積との合計体積の5%〜70%である請求項1記載のセグメントチップ。
- 前記偶数番目に位置する砥材層が、複数の貫通孔が開設された多孔板と、前記多孔板の貫通孔に充填された砥粒部と、で形成された請求項1または2記載のセグメントチップ。
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