JP2023148073A - セグメントチップ - Google Patents
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Abstract
【課題】切断作業の開始直後から優れた切れ味を発揮するセグメント型ブレードを形成可能なセグメントチップを提供する。【解決手段】セグメントチップ10は、円板形状の台金30の外周に沿って所定間隔ごとに固着され、台金30の厚さ方向に積層された3層の砥材層11,12,13を備え、台金30の厚さ方向の端面10aに位置する砥材層11から数えて2番目に位置する砥材層12の外周に、台金30の円周方向に沿った溝Mを備えている。溝Mの横断面形状は、溝Mの底部から離れるに連れて拡幅したテーパ形状をなし、砥材層12は、複数の貫通孔41が開設された多孔金属板40と、貫通孔41に充填された砥粒部(超砥粒を含む部分12a)と、を備えている。【選択図】図3
Description
本発明は、石材、鉄筋コンクリート、アスファルトなどの切断作業に使用されるセグメント型ブレードの構成部材であるセグメントチップに関する。
石材、鉄筋コンクリート、アスファルトなどの切断作業に使用されるセグメント型ブレードの構成部材であるセグメントチップについては、従来、様々な形状、構造を有するものが提案されているが、本発明に関連するものとして、例えば、特許文献1に記載された「セグメントチップ」がある。
この「セグメントチップ」は、3層以上の奇数層の砥材層を備え、当該セグメントチップの厚さ方向の端面から数えて偶数番目に位置する砥材層が、超砥粒を含む部分と、超砥粒を含まない部分と、備えたことを特徴とするものである。
特許文献1に記載された「セグメントチップ」によって形成されたセグメント型ブレードは、切断作業の進行に伴い、超砥粒を含まない偶数番目に位置する砥材層が、奇数番目に位置する砥材層よりも早く摩耗し、偶数番目に位置する砥材層の外周が凹形状となるので、切粉の逃げ道となり、切粉の排出性が向上し、被切断物との接触面積が低下することによって加工負荷が低減し、優れた切れ味が得られる。
特許文献1に記載された「セグメントチップ」によって形成されたセグメント型ブレードは、切断作業の開始後、偶数番目に位置する砥材層の外周が摩耗して凹形状となることによって優れた切れ味を発揮するのであるが、切断作業の初期段階における切断速度が低いので、本発明が属する業界(技術分野)では、切断作業の開始直後から優れた切れ味を発揮するセグメントチップが要請されている。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、切断作業の開始直後から優れた切れ味を発揮するセグメント型ブレードを形成可能なセグメントチップを提供することにある。
本発明に係るセグメントチップは、円板形状の台金の外周に沿って所定間隔ごとに固着されるセグメントチップであって、前記台金の厚さ方向に積層された3層以上の奇数層の砥材層を備え、前記台金の厚さ方向の端面に位置する前記砥材層から数えて偶数番目に位置する砥材層の外周に、前記台金の円周方向に沿った溝を備えたことを特徴とする。
前記セグメントチップにおいては、前記溝の横断面形状が、前記溝の底部から離れるに連れて拡幅したテーパ形状部を有することが望ましい。
前記セグメントチップにおいては、前記偶数番目に位置する砥材層が、複数の貫通孔が開設された多孔金属板と、前記貫通孔に充填された砥粒部と、を備えたものであることが望ましい。
前記セグメントチップにおいては、前記多孔金属板は多孔ステンレス板であることが望ましい。
前記セグメントチップにおいては、前記溝の最大幅を前記セグメントチップの厚さの30%~60%とし、前記溝の幅方向に対向する面のなす角度を45度~75度とし、前記溝の深さを0.4mm~1.0mmとすることができる。なお、前記溝の最大幅が、セグメントチップの厚さの60%を超えると、奇数番目に位置する砥材層の欠けによる偏摩耗や寿命低下が生じ易くなり、30%未満であると、被削材との接触面積が増加して切れ味の低下が生じするので、前述した30%~60%の範囲が好適である。
前記セグメントチップにおいては、前記多孔金属板の厚さを前記セグメントチップの厚さの5%~40%とすることができる。
本発明により、切断作業の開始直後から優れた切れ味を発揮するセグメント型ブレードを形成可能なセグメントチップを提供することができる。
以下、図1~図8に基づいて、本発明の実施形態であるセグメントチップ10並びにこれを用いて形成したセグメント型ブレード100について説明する。
図1,図2に示すように、セグメント型ブレード100(以下、ブレード100と略記することがある)は、台金30の外周に沿って複数のセグメントチップ10を所定間隔ごとに固着することによって形成されている。セグメント型ブレード100を形成するセグメントチップ10は、図3に示すように、その台金30の厚さ方向に重なり合うように形成された3つの砥材層11,12,13を備えている。
図3に示すように、セグメントチップ10の台金30厚さ方向の一方の端面10aから数えて1番目に位置する砥材層11は全体的に超砥粒20を含んでいる。また、端面10aから数えて3番目に位置する砥材層13も、砥材層11と同様に、全体的に超砥粒20を含んでいる。砥材層11,13を形成するボンドはW,WC,Co,Sn,Fe,Cuなどで構成される組成であるが、これらに限定するものではない。
一方、セグメントチップ10の端面10aから数えて2番目に位置する砥材層12は、超砥粒20を含む部分12aと、超砥粒20を含まない部分12bと、を備えている。砥材層12において超砥粒20を含む部分12aの組成は砥材層11,13の組成と同じである。
また、図3,図4に示すように、セグメントチップ10の端面10aから数えて2番目に位置する砥材層12の外周には、台金30の円周方向に沿って形成された溝Mを備えている。溝Mは台金30の中心に向かって凹んだ形状をなし、溝Mの長手方向はセグメントチップ10の回転方向(台金30の回転方向)と一致している。図3に示すように、溝Mの横断面形状は、溝Mの底部(砥材層12の外周)から離れるに連れて連続的に拡幅したテーパ形状(倒立台形形状)をなしている。
図3,図4に示すように、セグメントチップ10の端面10aから数えて2番目に位置する砥材層12は、複数の貫通孔41が開設された多孔金属板40と、貫通孔41に充填された砥粒部(超砥粒を含む部分12a)と、を備えている。図4に示すように、砥材層12は、複数の円形の貫通孔41が千鳥状に開設された多孔金属板40(例えば、ステンレス鋼製のパンチングメタルなど)を基材とし、それぞれの貫通孔41に砥材層11,13と同じ組成の砥材を充填することによって形成されている。
セグメントチップ10においては、貫通孔41の内径は3.0mm、セグメントチップチップ10の長さH方向の貫通孔41の配置間隔は貫通孔41の内径の1.0倍~12.0倍(例えば、9mm)であり、セグメント10の高さX方向の貫通孔41の配置間隔は貫通孔41の1.0倍~4.0倍(例えば、5mm)であるが、これらの数値に限定するものではない。
セグメントチップ10においては、溝Mの最大幅Wをセグメントチップ10の厚さTの30%~60%とし、溝Mの幅方向に対向する二つの内側面のなす角度を45度~75度とし、溝Mの深さを0.4mm~1.0mmとすることが望ましい。
セグメントチップ10においては、多孔金属板40の厚さはセグメントチップ10の厚さTの8%~25%とすることが望ましいが、本実施形態においては、前述したように、多孔金属板40の厚さを0.7mmとしている。
図1に示すセグメント型ブレード100を使用して、被切断材(例えば、アスファルトなど)を切断すると、セグメントチップ10の外周に溝Mを備えているため、切断作業の開始直後から、セグメントチップ10の端面10aから数えて奇数番目(1番目、3番目)に位置する砥材層11,13によって切断が進行するので、セグメントチップ10と被切断物との接触面積は小さくなり、これにより、加工負荷が低減され、切断作業の開始直後から優れた切れ味を発揮する。
また、セグメントチップ10の端面10aから数えて奇数番目(1番目、3番目)に位置する砥材層11,13の切断作用によって生じた切粉は、横断面形状がテーパ形状をした溝M(図3参照)の内側面に沿って溝Mの中央に流れ込むので、切粉の排出性が良好である。
さらに、セグメントチップ10の端面10aから数えて偶数番目(2番目)に位置する砥材層12が、複数の貫通孔41が開設された多孔金属板40と、貫通孔41に充填された砥粒部(超砥粒を含む部分12a)と、を備えたことにより、切断作業中、2番目の砥材層12が、1番目の砥材層11及び3番目の砥材層13より早く摩耗するので、切断作業の終了時期に至るまで、溝Mは初期の形状を保つことができる。
従って、図1に示すように、台金30の外周に沿って複数のセグメントチップ10を所定間隔ごとに固着することによって形成されたセグメント型ブレード100は、切断作業の開始直後から終了時期に至るまでの長時間に亘って前述した優れた切れ味及び良好な切粉の排出性を維持することができ、長寿命化にも有効である。
次に、図1に示すように、台金30の外周に沿って複数のセグメントチップ10を所定間隔ごとに固着することによって形成されたセグメント型ブレード100、並びに、従来のセグメント型ブレード(図示せず)についてアスファルトの切断試験を行ったので、その結果などについて説明する。
図6は切断試験に供した従来のブレード及び本実施形態に係るブレード100の仕様を示している。図7は従来のブレード及びブレード100に関する切断試験条件を示している。図8は切断試験を開始後における、切断距離(m)と切断速度(m/min)との関係を示すグラフであり、縦軸に示す切断速度の数値が大であるほど切れ味が良いことを意味している。
図8を見ると、切断開始後、切断距離15mの段階での従来のブレードの切断速度が約3.4m/minであるのに対し、ブレード100の切断速度は約4.7m/minであるため、ブレード100は切断開始の直後から従来のブレードより優れた切れ味を発揮していることが分かる。
また、従来のブレードは切断距離45mの段階まで徐々に切断速度が増大しているが、この時点でもブレード100の切断速度より低い値であり、この傾向は切断距離90mの段階においても同様であるため、ブレード100の切れ味は切断開始から切断終了に至るまで従来のブレードより優れていることが分かる。
さらに、ブレード100の切断速度の変化を示すグラフは切断開始から切断終了に至るまで切断終了時の切断速度に近い値となっているので、ブレード100は、切断作業の開始直後から終了時期に至るまでの長時間に亘って優れた切れ味を維持し、長寿命であることが分かる。
そのほか、図8に示すグラフを見ると、従来のブレードは安定域に至るまでに切れ味の変動が見られるので、作業者の負担が大きくなるのに対し、ブレード100は切れ味の変動が小さいので、作業者の負担が小さいことが分かる。
なお、図1~図8に基づいて説明したセグメントチップ10は本発明に係るセグメントチップの一例を示すものであり、本発明に係るセグメントチップは前述したセグメントチップ10に限定されるものではない。
本発明のセグメントチップは石材、鉄筋コンクリート、アスファルトなどの切断作業に使用されるセグメント型ブレードなどを製造する産業分野において広く利用することができる。
10 セグメントチップ
10a 端面
11,12,13 砥材層
12a 超砥粒を含む部分
12b 超砥粒を含まない部分
20 超砥粒
30 台金
40 多孔金属板
41 貫通孔
100 セグメント型ブレード
H セグメントの長さ
h 溝の深さ
M 溝
t セグメントの端面から数えて2番目に位置する砥材層の厚さ
T セグメントの厚さ
W 溝の最大幅
X セグメントの高さ
θ 溝の内側面のなす角度
φ ブレードの外径
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φ ブレードの外径
Claims (6)
- 円板形状の台金の外周に沿って所定間隔ごとに固着されるセグメントチップであって、前記台金の厚さ方向に積層された3層以上の奇数層の砥材層を備え、前記台金の厚さ方向の端面に位置する前記砥材層から数えて偶数番目に位置する砥材層の外周に、前記台金の円周方向に沿った溝を備えたセグメントチップ。
- 前記溝の横断面形状が、前記溝の底部から離れるに連れて拡幅したテーパ形状部を有する請求項1記載のセグメントチップ。
- 前記偶数番目に位置する砥材層が、複数の貫通孔が開設された多孔金属板と、前記貫通孔に充填された砥粒部と、を備えた請求項1または2記載のセグメントチップ。
- 前記多孔金属板が多孔ステンレス板である請求項3記載のセグメントチップ。
- 前記溝の最大幅が前記セグメントチップの厚さの30%~60%であり、前記溝の幅方向に対向する二つの内側面のなす角度が45度~75度であり、前記溝の深さが0.4mm~1.0mmである請求項1~4の何れかの項に記載のセグメントチップ。
- 前記多孔金属板の厚さが前記セグメントチップの厚さの5%~40%である請求項3または4記載のセグメントチップ。
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JP2022055920A JP2023148073A (ja) | 2022-03-30 | 2022-03-30 | セグメントチップ |
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