JP6667624B2 - 多機能複合モジュール及びこれを含む携帯用機器 - Google Patents
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Description
また、磁場遮蔽層は単一層の厚さが15〜50μmでありうる。
また、前記磁場遮蔽ユニットは磁場遮蔽層を複数個に備えて、隣接した磁場遮蔽層の間には磁場遮蔽層の間を接着させ、渦電流を減少させるための誘電体層がさらに介在できる。
また、本発明は本発明に従う多機能複合モジュールを含む電子機器を提供する。
本発明で使用した用語で、“アンテナ”は信号を送信及び受信する物体を全て含む意味として使用する。
前記アンテナユニット200に備えられる各々のアンテナは、時計方向または反回り時計方向に巻線される円形、楕円形、螺旋形、または四角形状のような多角形状のコイルで具現されるか、または銅箔のような金属箔をエッチングして具現できる。または、回路基板290の一面に印刷パターンで形成できる。
また、前記WPT用アンテナ230は送出または受信される無線電力信号を通じて磁気誘導方式または磁気共振方式を用いて電力が伝達できるように備えられる受信アンテナの役割を遂行することもでき、転送アンテナの役割を遂行することもできる。このような磁気誘導方式または磁気共振方式による充電技術は公知の技術であるので、詳細な説明は省略する。
次に、前述したアンテナユニット200の一面に配置される磁場遮蔽ユニット100は、前記アンテナユニット200に含まれる異種のアンテナ210、220、230の特性向上及び前記アンテナを向けて磁束を集束させる役割を担う。
また、前記硬化剤は公知のものであれば特別な制限無しで使用することができ、これに対する非制限的な例に、アミン化合物、フェノール樹脂、酸無水物、イミダゾール化合物、ポリアミン化合物、ヒドラジド化合物、ジシアンジアミド化合物などを単独または2種以上混合して使用することができる。硬化剤は、好ましくは芳香族アミン化合物硬化剤、またはフェノール樹脂硬化剤から選択された1種以上の物質からなるが、芳香族アミン化合物硬化剤またはフェノール樹脂硬化剤は常温で長期間保管しても接着特性変化が少ないという長所を有する。芳香族アミン化合物硬化剤には、m−キシレンジアミン、m−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジエチルジフェニルメタン、ジアミノジフェニルエーテル、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、2,2'−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、4,4'−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼンなどがあり、これらを単独または併用して使用することができる。また、フェノール樹脂硬化剤には、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールAノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ポリ−p−ビニルフェノールt−ブチルフェノールノボラック樹脂、ナフトールノボラック樹脂などがあり、これらを単独または併用して使用することができる。硬化剤の含有量は熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂のうち、少なくとも1つ以上の樹脂100重量部に対して20〜60重量部であるものが好ましいが、硬化剤の含有量が10重量部未満の場合には熱硬化性樹脂に対する硬化効果が足りなくて耐熱性低下がもたらされ、反面に60重量部を超過すれば、熱硬化性樹脂との反応性が高まるようになって、磁場遮蔽ユニットの取扱性、長期保管性などの物性特性を低下させることがある。
また、保護部材140は前記基材フィルム140aの一面に第1接着層140bを備えることができるが、前記第1接着層140bを通じて保護部材140が磁場遮蔽層110に付着できる。前記第1接着層140bは、通常の接着層である場合、制限無しで使用できるが、好ましくは前述した誘電体形成組成物であって、これを通じて渦電流の発生を最小化させることができ、磁場遮蔽層110に備えられる誘電体112と相溶性増加により、一層向上した接着力を発現することができる。これによって、誘電体112の組成と前記第1接着層140bの組成は同一でありうるが、これに制限されるものではない。前記第1接着層140bの厚さは3〜50μmでありうるが、これに制限されるものではなく、目的によって変更して実施できる。
まず、熱処理されたFe系非晶質合金リボンシートを準備するステップ(a)を遂行することができる。前記Fe系非晶質合金リボンは、メルトスピニングによる急冷凝固法(RSP)のような公知の方法により製造できる。製造されたFe系非晶質合金リボンは、シート状にカッティング後、透磁率の調節のために熱処理工程を経ることができる。この際、熱処理温度は目的とする非晶質合金の透磁率の程度によって異に選択できる。即ち、多様な動作周波数範囲で一定水準以上の優れる物性を発現し、非晶質リボンの脆性増加のために大気雰囲気または窒素雰囲気下で300〜600の温度、より好ましくは400〜500で熱処理されることができ、より好ましくは440〜480の温度で、30分〜2時間の間熱処理できる。もし、熱処理温度が300未満の場合、目的とする透磁率水準に比べて透磁率があまり低いか、あまり高いことがあり、脆性が弱くて、破砕させて破片化させ難いことがあり、熱処理時間が延長できる。また、熱処理温度が600を超過する場合、透磁率が格段に低くなることがある。
まず、前記(b)ステップに対する一実施形態は、Fe系非晶質合金リボンシートの一面に第1接着層が形成された保護部材を付着させ、他面に第2接着層が形成された接着部材を付着させた積層体を破砕装置を通過させて前記Fe系非晶質合金リボンシートを非定型の破片に砕くことができる。以後、積層体に圧力を加えて前記Fe系非晶質合金破片の間の離隔空間に前記第1接着層と第2接着層が侵入されて破片を固定、支持させると共に、破片を互いに絶縁させて渦電流の発生を格段に減少させ、水分の侵入を防いで、非晶質合金の酸化を防止することができる。前記積層体に圧力を加える方法は、破砕装置で破砕と共に積層体に圧力を加える方式により遂行されるか、または積層体を破砕させた後、第1接着層と第2接着層の侵入程度を一層高めるために、別途の加圧工程をさらに遂行することもできる。
下記の実施形態を通じて本発明をより具体的に説明するが、下記の実施形態が本発明の範囲を制限するものではなく、これは本発明の理解を助けるためのものとして解釈されるべきである。
メルトスピニングによる急冷凝固法(RSP)によりFe91.6Si2B6Co0.2Ni0.2非晶質合金リボンの製造後に、シート形状にカッティングした厚さが24μmであるリボンシートを460、大気雰囲気で1時間無磁場熱処理してリボンシートを製造した。以後、前記リボンシートの一面に離型フィルムが付着された厚さが10μmである両面テープ(支持基材PET、K1コーポレーション、VT−8210C)を付着させ、他面に厚さが7μmであり、一面に粘着層が形成されたPET保護部材(国際ラテック、KJ−0714)を付着させた後、図7及び図9に図示したような破砕装置を3回通過させて、下記の<表1>のような磁場遮蔽ユニットを製造した。
図1のような形状を有するアンテナユニットであって、FPCB 290の両面に厚さ50μmの銅箔で近距離通信用アンテナ210、マグネチック保安転送用アンテナ220、及び無線電力転送用アンテナ230を具現させた。
実施形態1と同一に実施して製造し、かつ破砕回数を下記<表1>のように変更して磁場遮蔽ユニットを製造し、これを通じて下記<表1>のような多機能複合モジュールを製造した。
実施形態1と同一に実施して製造し、かつFe91.6Si2B6Co0.2Ni0.2非晶質合金リボンの代りにメルトスピニングによる急冷凝固法(RSP)によりFe73.5Si13.5B9Cu1Nb3非晶質合金リボンの製造後に、シート形状にカッティングした厚さが24μmであるリボンシート1枚を610℃、N2雰囲気で1時間無磁場熱処理したリボンシートを製造及び使用し、これを破砕させて磁場遮蔽ユニットを具現した後、下記<表1>のような多機能複合モジュールを製造した。
実施形態1と同一に実施して製造し、かつ磁場遮蔽ユニット無しでアンテナユニットのみで下記<表1>のような多機能複合モジュールを製造した。
実施形態及び比較例を通じて用意した磁場遮蔽ユニットに対して下記の方法により破片の粒径分布を分析して<表1>に示した。
実施形態及び比較例に従う多機能複合モジュールに対して下記の物性を評価して下記<表1>に示した。
無線電力信号送信モジュールに備えられた無線電力送信アンテナに200kHz正弦波信号を増幅して入力させた後、無線電力受信アンテナの出力端子に50Ωの負荷抵抗が接続された複合モジュールをアラインさせて無線電力受信アンテナを介して発生する電流をオシロスコープを通じて測定して電力転送効率を測定した。測定結果、比較例の電力転送効率を100%に基準して実施形態の電力転送効率を相対的に評価した。
複合モジュールの近距離通信用アンテナにケーブルを介してNFCリーダー/ライターを連結した。また、NFC用ICチップと複合モジュールに備えられた近距離通信用アンテナと同一なアンテナが接続されたNFCカードを製造した。以後、前記NFCリーダー/ライターを通じて13.56MHzのデータ信号を出力させた後、前記NFCカードを複合モジュールの近距離通信用アンテナの鉛直方向に位置させた後、通信可能な最大道を測定した。測定結果、比較例の通信可能な最大距離を100%に基準して実施形態のデータ信号転送距離を相対的に評価した。
多機能複合モジュールのマグネチック転送用アンテナの出力端子にケーブルでマグネチック保安転送信号を認識した時に明かりが灯るように設計されたマグネチック保安転送信号認識ユニットを連結させた。以後、図3のように、10kHzのマグネチック保安信号が出力されるPOS端末のリーダーヘッド鉛直方向に複合モジュールを位置させた後、転送可能なマグネチック保安信号の最大転送距離を測定した。測定結果、比較例の転送可能な最大距離を100%に基準して実施形態のマグネチック保安信号転送距離を相対的に評価した。
Claims (14)
- 異種のアンテナを含むアンテナユニット、及び
前記アンテナユニットの一面に配置され、Fe系合金の破片及び前記破片のうち、隣接する少なくとも一部の破片の間に形成された離隔空間の少なくとも一部に充填された誘電体を含む磁場遮蔽層を備えて前記アンテナの特性向上及び前記アンテナを向けて磁束を集束させる磁場遮蔽ユニット、を含み、
前記Fe系合金の破片は粒径が500μm未満である破片の個数が全体破片個数の40%以上である、多機能複合モジュール。 - 前記異種のアンテナは各々が互いに異なる周波数帯域を動作周波数として有するアンテナ、または各々が互いに異なる機能を遂行するアンテナである、請求項1に記載の多機能複合モジュール。
- 前記異種のアンテナは、近距離通信(NFC)用アンテナ、マグネチック保安転送(MST)用アンテナ、及び無線電力転送(WPT)用アンテナのうち、2種以上を含む、請求項2に記載の多機能複合モジュール。
- 前記アンテナは5〜350kHzの周波数帯域を動作周波数として有する第1アンテナ、6.78MHzを含む周波数帯域を動作周波数として有する第2アンテナ、及び13.56MHzを含む周波数帯域を動作周波数として有する第3アンテナのうち、2種以上を含む、請求項2に記載の多機能複合モジュール。
- 前記磁場遮蔽ユニットは、磁場遮蔽層の一面に配置される保護部材、及び前記磁場遮蔽層の他面に配置されてアンテナユニットの一面に付着される接着部材をさらに含む、請求項1に記載の多機能複合モジュール。
- 前記保護部材は一面に備えられた第1接着層を通じて磁場遮蔽層の上部面に接着され、前記接着部材は一面に備えられた第2接着層を通じて前記磁場遮蔽層の下部面に接着され、磁場遮蔽層に含まれた誘電体は前記第1接着層及び第2接着層のうち、いずれか1つ以上の接着層の一部がFe系非晶質合金破片の間の離隔空間に侵入して形成された、請求項5に記載の多機能複合モジュール。
- 前記Fe系合金は、鉄(Fe)、珪素(Si)、及び硼素(B)を含む3元素系合金、または鉄(Fe)、珪素(Si)、硼素(B)、銅(Cu)、及びニオビウム(Nb)を含む5元素系合金である、請求項1に記載の多機能複合モジュール。
- 前記磁場遮蔽ユニットは磁場遮蔽層を複数個に備え、隣接した磁場遮蔽層の間には磁場遮蔽層の間を接着させ、渦電流を減少させるための誘電体層がさらに介された、請求項1に記載の多機能複合モジュール。
- 前記磁場遮蔽層は単一層の厚さが15〜35μmである、請求項1に記載の多機能複合モジュール。
- 前記隣接した磁場遮蔽層の間に介された誘電体層は絶縁接着層または熱伝導性放熱接着層である、請求項9に記載の多機能複合モジュール。
- 前記Fe系合金破片は粒径が50μm未満である破片の個数が全体破片個数の50%未満である、請求項1に記載の多機能複合モジュール。
- 前記Fe系合金破片は粒径が500μm未満である破片の個数が全体破片個数の80%以上である、請求項1に記載の多機能複合モジュール。
- 請求項1に従う多機能複合モジュールを受信用モジュールとして含む、携帯用機器。
- 請求項1に従う多機能複合モジュールを含む、電子機器。
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TWI721858B (zh) * | 2020-04-10 | 2021-03-11 | 友達光電股份有限公司 | 天線裝置 |
KR102177516B1 (ko) * | 2020-04-22 | 2020-11-11 | 강원자석기술 주식회사 | 다중와이어 임베딩을 이용한 송수신 안테나 모듈 |
KR102379900B1 (ko) * | 2020-08-21 | 2022-03-29 | 하나시스 주식회사 | 카드 및 금융결제앱 겸용 결제장치 |
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US9011533B2 (en) * | 2008-10-13 | 2015-04-21 | The General Hospital Corporation | Single tunnel, double bundle anterior cruciate ligament reconstruction using bone-patellar tendon-bone grafts |
KR20090089277A (ko) * | 2009-07-29 | 2009-08-21 | 주식회사 에이엠오 | 유전체층의 기능이 부여된 연자성체층을 포함하는 전자파 흡수체 및 그 연자성체층의 형성방법 |
JP5685827B2 (ja) * | 2010-03-29 | 2015-03-18 | ソニー株式会社 | 磁性シート、アンテナモジュール及び電子機器 |
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KR101874421B1 (ko) | 2012-04-02 | 2018-07-04 | 삼성전자 주식회사 | 복수개의 안테나를 포함하는 단말기 |
KR101339982B1 (ko) * | 2012-05-29 | 2013-12-11 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | 자성 시트 및 그 제조 방법, 이를 구비하는 안테나 |
CN102956352A (zh) * | 2012-11-05 | 2013-03-06 | 许文豪 | 一种无线传输电力用线圈软磁磁芯制造方法 |
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WO2014137151A1 (ko) * | 2013-03-05 | 2014-09-12 | 주식회사 아모센스 | 자기장 및 전자파 차폐용 복합시트 및 이를 구비하는 안테나 모듈 |
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US20150371234A1 (en) * | 2014-02-21 | 2015-12-24 | Looppay, Inc. | Methods, devices, and systems for secure provisioning, transmission, and authentication of payment data |
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