JP6664874B2 - 小流量供給用調湿装置 - Google Patents
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Description
このような背景から、高精度に調湿されたクリーンな湿潤ガスを小流量で供給することができるコンパクトで安価な調湿装置が望まれている。
これに加え、調湿する対象空間や加湿された湿潤ガスを供給する出口側配管が温調されておらず、外気温度(雰囲気温度)に従う場合には、加湿モジュール内の水温を雰囲気温度以下とする様に制御し、加湿された湿潤ガスの温度が雰囲気温度を超えないように制御しないと、加湿モジュール内で加熱された高湿度の湿潤ガスが外気により冷却されて過飽和となり、装置の出口側配管等に結露が生じる不具合が発生する。これを防ぐためには、出口側配管に断熱材を取付けたり、加熱装置を取り付けたりする必要があるため、さらに加湿装置の複雑化、高価格化を招くことになる。
また、乾燥ガス及び飽和湿潤ガスの流量を制御するため、加湿経路の加湿器後段に飽和湿潤ガスの圧力と温度を測定するための圧力計及び湿度計を設置し、それらの測定値を基に制御器で所要の演算を行い、演算結果により飽和湿潤ガス流量調節器及び乾燥ガス流量調節器のガス流量をそれぞれ制御し、設定湿度が得られるように混合するので、飽和湿潤ガスと乾燥ガスの混合により目的の湿度ガスを得るためには緻密な制御が必要であり、制御器自体が高価なものとなる。
このため、装置が大型化するとともに全体の構成も複雑になり、装置の価格が高くなることは避けられない。
しかも、タンクと加湿モジュールとの間で水を循環させながら圧縮ガスを加湿する際に、中空糸膜を透過する水蒸気に気化熱を奪われて水の温度が低下しても、水が循環経路を循環する過程において循環経路に設けた熱交換部で水に外気の熱を転熱して加温することができるため、加湿モジュールに供給する水の温度を雰囲気温度に近い温度に保つことができ、加湿ユニットの加湿能力の低下を抑制することができる。
また、還流経路を還流する水を加温するために熱源は外気の雰囲気温度であるため、必ず「水の温度<雰囲気温度」の関係が成立し、この水により加湿された湿潤ガスの温度が外部の雰囲気温度を超えることがないので、調湿する対象空間や加湿された湿潤ガスを供給する出口側配管が雰囲気温度に従う場合であっても、加湿モジュールから供給された湿潤ガスが外気により冷却されて過飽和となり、装置の出口側配管等に結露が生じることがない。このため、インキュベーター、デシケータ、グローブボックス、SPF動物実験装置などの結露状態を回避しなければならないスポット空間や、空気に湿潤ガスを供給して中湿度領域に調湿する場合に特に適している。
また、タンクからポンプにより水を加圧して加湿モジュールに供給するため、タンクと加湿モジュールの位置関係に大きな制限を受けることなく比較的自由に配置することができるので、装置をコンパクトに構成することができる。
図1においては、本発明の加湿ユニットの模式図を示している。加湿ユニット11は、加湿モジュール12と、水を充填するタンク13と、このタンク13から加湿モジュール12に水を供給する供給経路14と、この供給経路14に設けたポンプ15と、前記加湿モジュール12と前記タンク13を結ぶ還流経路16と、この還流経路16の途中に熱交換部17とを有し、加湿ユニット11の一次側に設けられた圧縮供給源であるガス供給用のポンプ18を介して加湿ユニット11に供給される圧縮ガスを、加湿モジュール12で加湿可能になっている。また、加湿ユニット11の一次側には流量調節弁19が設けられ、この流量調節弁19を介して流量調節された圧縮ガスが加湿モジュール12に供給される。この流量調節弁19により、加湿モジュール12内への過度な圧力の印加が防止され、加圧による露点上昇の結露を発生せずに、十分な加湿能力を得ることができる。
ここで、所定圧とは、例えば、圧縮ガス流量10L/minの場合、2kPa程度の圧力である。また、圧縮ガスとは、インキュベーター等の装置内の空気や、装置を配置した室内の空気を圧縮したもの、あるいは、窒素等の不活性ガスを圧縮したものをいう。ここで、圧縮供給源18には、ポンプに変えてガスボンベを用いてもよい。
この装置本体41は、加湿ユニット11を有する加湿ライン42、除湿モジュール43を有する除湿ライン44、圧縮供給源45、電磁弁46、内部に調湿空間Sを有する容器47を備えている。電磁弁46は、圧縮供給源45から装置本体41に圧縮ガスを供給する一次側経路48の途中に設けられ、一次側経路48は、電磁弁46を介して加湿ライン42と除湿ライン44とに分岐している。
図3に示すように、装置本体41はユニット化された状態に設けられ、この装置本体41の外側には、加湿モジュール12、除湿モジュール43が配置され、これらの加湿モジュール12と除湿モジュール43とを結ぶ各経路が内部で前記構成により接続されている。また、装置本体41の外側には、加湿モジュール12とタンク13とを結ぶ還流経路16を配設し、還流経路16の途中には、熱伝導率が大きい材料で形成された金属管をコイル状に巻き回して構成した熱交換部17を設けている。これに加え、装置本体41には調湿制御機構60が配設され、この調湿制御機構60により調湿空間S内の湿度を設定する。装置本体41の外側にはセンサー用端子台61が設けられ、このセンサー用端子台61と調湿制御機構60とが電気的に接続されている。調湿空間S内の湿度を設定する場合には、調湿制御機構60に設けられたパネル62より設定湿度等の入力が可能になっている。
図1の加湿ユニット11を構成する加湿モジュール12の中空糸膜20内側に圧縮供給源45から圧縮ガスを供給することにより、加湿モジュール12の二次側より湿潤ガスを発生させることができる。このとき、中空糸膜20内側を通過する圧縮ガスの水側(中空糸膜20の外側)への流出対策として、前述したように水Wを供給経路14の途中に設けた水循環用のポンプ15により加圧してケース22内の空間(中空糸膜束21の外側)を加圧している。
この実施形態では、前記実施形態と同様の加湿ユニット11を設け、この加湿ユニット11を前記実施形態とは異なる経路の装置本体71に設けたものである。この装置本体71は、除湿モジュール43の位置が前記実施形態とは異なっており、圧縮供給源45から加湿ユニット11の一次側に圧縮ガス供給する一次側経路27の途中に電磁弁46が設けられ、この電磁弁46の一次側に除湿モジュール43が設けられている。更に、電磁弁46を介して加湿ユニット11を設けた加湿ライン42と、除湿ライン44とが切換可能に分岐され、合流経路55により加湿ライン12と除湿ライン14とが合流している。この構成の装置本体71において、容器47内の調湿空間S内に適宜に湿潤ガス又は除湿ガスを導入して調湿を行うようになっている。
このように、加湿モジュール12を有するユニット化された加湿ユニット11と、除湿モジュール43とを調湿装置に配設する場合に、除湿モジュール43の位置を変えることもできる。この場合には、加湿ライン42にも除湿された圧縮ガスが供給されるため、より安定した調湿機能を発揮することが可能になる。
12 加湿モジュール
13 タンク
14 供給経路
15 ポンプ
16 還流経路
17 熱交換部
20 中空糸膜
21 中空糸膜束
32 循環経路
41 装置本体
42 加湿ライン
43 除湿モジュール
44 除湿ライン
45 圧縮供給源
47 容器
68 湿度センサー
PP 加湿モジュールの中空糸膜束外側の圧力
PG 加湿モジュールの中空糸膜内の圧力
S 調湿空間
W 水
Claims (2)
- 加湿モジュールの一次側に電磁弁を設け、この電磁弁の一次側又は二次側に除湿モジュールを設け、前記電磁弁の切換えにより、前記加湿モジュールからの湿潤ガスと、前記除湿モジュールからの除湿ガスとの何れか一方を調湿ガス配管で調湿空間を有する容器内に供給し、除湿ラインの途中には、中空糸膜で構成した前記除湿モジュールを設け、加湿ラインの途中には加湿ユニットを設けると共に、前記加湿ユニットは、中空糸膜で構成した前記加湿モジュールに水を供給する供給経路と、前記加湿モジュールから水を還流させる還流経路と、前記供給経路と前記還流経路とを水を充填させたタンクを介して循環させる循環経路とを備え、前記供給経路の途中にはポンプを設け、前記還流経路の一部に熱伝導率の高い配管で形成した熱交換部を設け、この熱交換部は、外気である雰囲気温度下に配置させ、前記加湿モジュール内で気化熱を奪われて水温が低下した熱交換部内の水を、水温<外気である雰囲気温度の関係式で外気熱を転熱させることにより前記調湿ガス配管内を過飽和状態にすることなく結露の発生を防いだことを特徴とする小流量供給用調湿装置。
- 前記容器内への湿潤ガス導入時に前記ポンプを稼働させ、前記容器内への除湿ガス導入時又は前記容器内の湿度安定時に前記ポンプを停止させるようにした請求項1に記載の小流量供給用調湿装置。
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JP2013260102 | 2013-12-17 | ||
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