JP6662384B2 - 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、可撓性を有する帯状の基材を用いて有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する方法に関する。

従来、有機エレクトロルミネッセンス素子を製造するに際し、真空成膜で有機機能層等を形成することが行われている。有機機能層を精度よく成膜するために、特許文献１には、連続搬送される基板上に設けられた基準マークを第１アライメント系及び第２アライメント系で検出し、基板の伸縮又は搬送速度の少なくとも一方と基準マークとに基づいて、基板の所定の位置に処理を行う手法が記載されている。

国際公開２００９／１５７１５４号

しかし、基材に対して高い精度で膜パターン加工を行うためには、基材を間欠搬送し、停止した基材の加工領域に対して膜パターン加工を行う必要がある。この場合には、停止した基材の加工領域近傍のマーカーを検出することによって膜パターン加工のアライメントを行うことになるが、基材の伸び、搬送機構に対する基材の滑り等によってマーカーの位置ズレが蓄積すると、停止時の基材のマーカーの位置が、検出機構の検出範囲から外れてしまい、アライメントを行うことができなかったり、加工領域にパターン加工を行うことができなかったりするおそれがある。

そして、アライメントを行うことができなくなると、装置を一旦停止させ、基材のマーカーのアライメントを行うことができるように手動で基材の位置を検出機構の検出範囲内に調整しなければならない。そのため、かかる手動の調整過程において、基材や基材上の成膜部分に傷がついてしまうおそれがある。特に、有機エレクトロルミネッセンス素子に用いられる有機機能層は、多少の擦れでも致命的な傷となりやすく、それが原因で発光ムラが発生してしまっていた。

本発明は、前記事情に鑑みて創案されたものであり、手動による基材の位置調整を不要とし、有機機能層を精度よく成膜することが可能な有機エレクトロルミネッセンスの製造方法を提供することを課題とする。

前記課題を解決するための本発明は、以下の構成を備える。
１．可撓性を有する帯状の基材に有機機能層のパターン成膜を行う有機エレクトロルミネッセンス素子製造方法であって、パターン加工位置よりも上流側において、停止した前記基材に加工領域ごとに設けられた基材マーカーを検出する第一の検出工程と、前記第一の検出工程の検出結果に基づいて、前記パターン加工位置までの搬送距離を算出する搬送距離算出工程と、算出された前記搬送距離に基づいて、前記基材マーカーに対応する前記加工領域を前記パターン加工位置まで搬送する基材搬送工程と、前記パターン加工位置において停止した前記基材の前記基材マーカーを検出する第二の検出工程と、前記第二の検出工程の検出結果に基づいて、前記加工領域に膜パターン加工を行うパターン成膜工程と、を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
２．前記有機機能層は、発光層を含むことを特徴とする前記１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
３．前記第二の検出工程において、前記基材マーカー及びマスクに設けられたマスクマーカーを検出し、前記パターン成膜工程において、前記第二の検出工程の検出結果に基づいて、前記マスクと前記基材の前記加工領域との位置合わせを行い、膜パターン加工が行われる前記有機機能層の材料を、位置合わせが行われた前記マスクを介して前記基材の前記加工領域へ出射することによって、膜パターン加工を行うことを特徴とする前記１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
４．前記第一の検出工程、前記搬送距離算出工程、前記基材搬送工程、前記第二の検出工程及び前記パターン成膜工程は、それぞれ前記基材の複数の位置で行われており、前記複数の位置のうち隣り合う二つの位置の間において、前記基材の搬送距離のズレを吸収する搬送距離ズレ吸収工程を含むことを特徴とする前記１から３のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
５．前記基材の幅方向の蛇行を補正する蛇行補正工程を含むことを特徴とする前記１から４のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。

本発明によると、有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する際に、手動による基材の位置調整を不要とし、有機機能層を精度よく成膜することができる。

本発明の実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス素子製造装置を示す模式図である。 本発明の実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス素子製造装置を示すブロック図である。 （ａ）は、基材、第一の撮影部、第二の撮影部及びマスクを模式的に示す側面図、（ｂ）は、基材及びマスクを模式的に示す平面図である。 蛇行補正部の動作例を示す模式図である。 （ａ）〜（ｄ）は、第一の撮影部の撮影結果に基づいて搬送距離を算出して基材を搬送する手法を説明するための模式図である。

本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。以下の説明において、「上流／下流」といった方向は、有機エレクトロルミネッセンス素子製造装置によって移動する基材を基準とする。すなわち、基材が進行する方向が「下流側」である。

＜帯状の基材＞
本発明の可撓性を有する帯状の基材は、従来から有機エレクトロルミネッセンス素子で用いられる可撓性基材であれば、特に限定されない。可撓性を有する基材としては、例えば、透明な樹脂フィルム（プラスチックフィルム）が好ましい。透明な樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、２，６−ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステルフィルム、ポリカーボネート、ポリエーテルエーテルケトン、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリプロピレン等のプラスチックフィルム等が挙げられる。

＜有機機能層＞
本発明の有機機能層は、従来から有機エレクトロルミネッセンス素子で用いられる有機機能層であれば、特に限定されない。有機機能層としては、例えば、正孔輸送層、電子輸送層、発光層等が挙げられる。特に、本発明は、発光層の成膜に適用されることが好ましい。本発明の方法によって発光層を成膜することによって、製造された有機エレクトロルミネッセンス素子の発光ムラをより好適に低減することができる。

まず、本発明の実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス素子製造装置の構成について説明する。図１は、本発明の実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス素子製造装置を示す模式図である。図２は、本発明の実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス素子製造装置を示すブロック図である。

＜有機エレクトロルミネッセンス素子製造装置＞
図１に示すように、本発明の実施形態に係る有機エレクトロルミネッセンス素子製造装置１は、基材２上に有機機能層をパターン成膜することによって有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子ともいう）を製造するための装置である。有機ＥＬ素子製造装置１は、有機機能層形成部１０Ｘ，１０Ｙと、蛇行補正部２０と、ゲートバルブ３０Ｘ，３０Ｙと、を備える。さらに、有機ＥＬ素子製造装置１は、図２に示すように、有機機能層形成部１０Ｘ，１０Ｙごとに設けられたローラー駆動部４１、マスク駆動部４２及びタッチプレート駆動部４３と、蛇行補正部２０に設けられたローラー駆動部４４ａ，４４ｂと、ゲートバルブ３０Ｘ，３０Ｙごとに設けられた弁体駆動部４５と、これら各駆動部を制御する制御部５０と、を備える。

なお、有機ＥＬ素子製造装置１は、３以上の有機機能層形成部を備えてもよく、パターン成膜される有機機能層以外の機能層を形成する形成部を備えていてもよい。また、基材２上に有機機能層を形成する手法は、後記するものに限定されない。

＜有機機能層形成部＞
図１に示すように、有機機能層形成部１０Ｘ，１０Ｙは、処理部の例であって、可撓性を有する帯状の基材２上の有機機能層形成領域２ｃに有機機能層をパターン成膜する。これら有機機能層形成部１０Ｘ，１０Ｙは、上流側から有機機能層形成部１０Ｘ、有機機能層形成部１０Ｙの順に設けられている。
有機機能層形成部１０Ｘ，１０Ｙは、それぞれ、チャンバー１１と、駆動ローラー１２ａと、タッチローラー１２ｂと、従動ローラー１３ａ，１３ｂと、ダンサローラー１４と、第一の撮影部１５と、第二の撮影部１６ａ，１６ｂと、材料出射部１７と、マスク１８と、タッチプレート１９と、を備える。
なお、有機機能層形成部１０Ｘ，１０Ｙのチャンバー１１の内部は、図示しない真空吸引部によって高真空に維持可能である。また、有機機能層形成部１０Ｘのチャンバー１１の下流端部と有機機能層形成部１０Ｙのチャンバー１１の上流端部とは、基材２を搬送可能となるように連通している。

駆動ローラー１２ａは、チャンバー１１内に設けられている。タッチローラー１２ｂは、チャンバー１１内の駆動ローラー１２ａと対向する位置に設けられた従動ローラーである。基材２は、駆動ローラー１２ａとタッチローラー１２ｂとによって挟持されている。
図２に示す制御部５０は、ローラー駆動部４１を制御することによって駆動ローラー１２ａを回転させ、基材２を上流側から下流側へと搬送する。
駆動ローラー１２ａ、タッチローラー１２ｂ及びローラー駆動部４１は、基材２を搬送する基材搬送部の例を構成する。

図１に示すように、従動ローラー１３ａ，１３ｂは、チャンバー１１内の駆動ローラー１２ａよりも下流側に設けられている。従動ローラー１３ａ，１３ｂには、基材２の下面が巻回されている。

ダンサローラー１４は、チャンバー１１内の従動ローラー１３ａ，１３ｂ間に設けられている。ダンサローラー１４には、基材２の上面が巻回されている。ダンサローラー１４は、従動ローラー１３ａ，１３ｂに対して近接する方向と離間する方向とに移動可能である。

従動ローラー１３ａ，１３ｂ及びダンサローラー１４は、基材２の搬送距離のズレを吸収するアキュームの例を構成する。例えば、有機機能層形成部１０Ｘのダンサローラー１４は、有機機能層形成部１０Ｘにおける基材２の搬送距離が長く、有機機能層形成部１０Ｙにおける基材２の搬送距離が短い場合には、従動ローラー１３ａ，１３ｂに対して離間する方向に移動して基材２の搬送距離のズレを吸収する。また、有機機能層形成部１０Ｘにおける基材２の搬送距離が短く、有機機能層形成部１０Ｙにおける基材２の搬送距離が長い場合には、従動ローラー１３ａ，１３ｂに対して近接する方向に移動して基材２の搬送距離のズレを吸収する。

第一の撮影部１５は、パターン加工位置（本実施形態では、パターン成膜位置、すなわち、加工領域がマスク１８の上方となる位置）よりも上流側において、加工領域（本実施形態では、有機機能層形成領域２ｃ）ごとに基材２に設けられた基材マーカー２ｂを検出する第一の検出部の例である。第一の撮影部１５は、チャンバー１１内の駆動ローラー１２ａよりも上流側に設けられたカメラであり、基材２上に設けられた基材マーカー２ｂ（図３参照）を撮影し、撮影結果を制御部５０へ出力する。

図１に示すように、第二の撮影部１６ａ，１６ｂは、パターン成膜位置（すなわち、加工領域がマスク１８の上方となる位置）において基材マーカー２ａ，２ｂを検出する第二の検出部の例である。第二の撮影部１６ａ，１６ｂは、チャンバー１１内の駆動ローラー１２ａよりも下流側に設けられたカメラであり、基材２上に設けられた基材マーカー２ａ，２ｂ（図３（ｂ）参照）及びマスク１８上に設けられたマスクマーカー１８ａ，１８ｂ（図３（ｂ）参照）を撮影し、撮影結果を制御部５０へ出力する。

図３（ｂ）に示すように、基材２の基材マーカー２ａ，２ｂは、有機機能層形成領域２ｃの対角となる位置に配置されている。すなわち、複数の基材マーカー２ａが、基材２の幅方向一端部に等間隔に設けられており、複数の基材マーカー２ｂが、基材２の幅方向他端部に等間隔に設けられており、有機機能層形成部領域２ｃに対応する基材マーカー２ａ，２ｂは、基材２の進行方向にずれて配置されている。第一の撮影部１５は、基材２の基材マーカー２ａ，２ｂのうち、上流側に設けられた基材マーカー２ｂを撮影する。

マスク１８のマスクマーカー１８ａ，１８ｂは、当該マスク１８の対角となる位置に配置されている。

第二の撮影部１６ａは、マスク１８のマスクマーカー１８ａ及び当該マスク１８の上方に位置する有機機能層形成領域２ｃに対応する基材マーカー２ａを撮影する。また、第二の撮影部１６ｂは、マスク１８のマスクマーカー１８ｂ及び当該マスク１８の上方に位置する有機機能層形成領域２ｃに対応する基材マーカー２ｂを撮影する。また、第一の撮影部１５は、第二の撮影部１６ｂによって撮影される基材マーカー２ｂよりも一つ上流側の基材マーカー２ｂを撮影する。また、第一の撮影部１５の第二の撮影部１６ｂとの撮影結果の基材搬送方向中心間の距離は、Ｌに設定されている。距離Ｌは、第一の撮影部１５と第二の撮影部１６ｂとの距離でもある（図５参照）。

材料出射部１７は、チャンバー１１内の駆動ローラー１２ａと従動ローラー１３ａとの間であって、基材２の下側に設けられている。
図２に示す制御部５０は、材料出射部１７を制御することによって、有機機能層の材料（例えば、蒸発した材料）をマスク１８を介して基材２の下面へ出射する。

マスク１８は、チャンバー１１内の駆動ローラー１２ａと従動ローラー１３ａとの間であって、基材２の下側かつ基材２と材料出射部１７との間に設けられている。
図２に示す制御部５０は、マスク駆動部４２を制御することによってマスク１８を移動させる。

タッチプレート１９は、チャンバー１１内の駆動ローラー１２ａと従動ローラー１３ａとの間であって、基材２を介してマスク１８と対向する位置に設けられている。
図２に示す制御部５０は、タッチプレート駆動部４３を制御することによってタッチプレート１９を移動させる。
材料出射部１７、マスク１８、タッチプレート１９、マスク駆動部４２及びタッチプレート駆動部４３は、パターン加工位置において基材２に膜パターン加工を行うパターン加工部の例を構成する。

＜蛇行補正部＞
図１に示すように、蛇行補正部２０は、基材２の蛇行を補正する。蛇行補正部２０は、有機機能層形成部１０Ｙの下流側に設けられている。
蛇行補正部２０は、チャンバー２１と、従動ローラー２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄと、蛇行補正ローラー２２ａ，２２ｂと、蛇行検出部２３と、を備える。

従動ローラー２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄは、チャンバー２１内に設けられている。従動ローラー２１ａ，２１ｃには、基材２の上面が巻回されており、従動ローラー２１ｂ，２１ｄには、基材２の下面が巻回されている。

蛇行補正ローラー２２ａ，２２ｂは、チャンバー２１内の従動ローラー２１ｂ，２１ｃ間に設けられた従動ローラーである。蛇行補正ローラー２２ａ，２２ｂには、基材２の上面が巻回されている。

蛇行検出部２３は、チャンバー２１内の蛇行補正ローラー２２ａ，２２ｂ間に設けられたキャパシタンスセンサーであり、図４に示すように、基材２の位置（詳細には、幅方向の位置）を検出し、検出結果を基材２の蛇行の検出結果として制御部５０へ出力する。
図２に示す制御部５０は、蛇行検出部２３の検出結果に基づいてローラー駆動部４４ａ，４４ｂを駆動することによって、図４に示すように、基材２の搬送方向に対する蛇行補正ローラー２２ａ，２２ｂの軸方向の傾斜を変更し、基材２の蛇行を補正する。

＜ゲートバルブ＞
図１に示すように、ゲートバルブ３０Ｘ，３０Ｙは、隣り合うチャンバー間に設けられており、基材２を搬送可能な開弁状態と、基材２を挟み込んで密封（疑似密封）し、チャンバーの真空状態を維持する閉弁状態と、を切替可能な弁である。ゲートバルブ３０Ｘは、有機機能層形成部１０Ｘのチャンバー１１と当該チャンバー１１よりも上流側のチャンバーとの間に設けられている。すなわち、ゲートバルブ３０Ｘは、有機機能層形成部１０Ｘにおける基材２の入口を密封可能な弁である。また、ゲートバルブ３０Ｙは、有機機能層形成部１０Ｙのチャンバー１１と蛇行補正部２０のチャンバー２１との間に設けられている。すなわち、ゲートバルブ３０Ｙは、有機機能層形成部１０Ｙにおける基材２の出口（換言すると、蛇行補正部２０のチャンバー２１における基材２の入口）を密封可能な弁である。
図２に示す制御部５０は、弁体駆動部４５を制御することによって、弁体３２を移動させ、ゲートバルブ３０Ｘ，３０Ｙを開弁状態と閉弁状態とに切り替える。

＜有機ＥＬ素子の製造方法＞
続いて、有機ＥＬ素子製造装置１による有機ＥＬ素子の製造方法について、図１及び図２を参照して説明する。まず、制御部５０は、ゲートバルブ３０Ｘ，３０Ｙが開弁した状態において、有機機能層形成部１０Ｘ，１０Ｙのローラー駆動部４１を制御することによって、駆動ローラー１２ａを回転させ、基材２を上流側から下流側へと所定距離（図５に示すＬの整数倍）だけ搬送させて最下流の基材マーカー２ｂを第一の撮影部１５の撮影領域に移動させた後、駆動ローラー１２ａを止め、基材２を停止させる（第一の基材搬送工程）。

続いて、制御部５０は、有機機能層形成部１０Ｘ，１０Ｙのそれぞれにおいて、第一の撮影部１５の撮影結果に基づいて、基材２の搬送距離を算出する（第一の検出工程及び搬送距離算出工程）。
例えば、図５（ａ）に示すように、第一の撮影部１５によって撮影された基材マーカー２ｂが、撮影結果の基材搬送方向中心よりも上流側にｄ１だけずれている場合には、制御部５０は、次回の基材２の搬送距離を、Ｌ＋ｄ１とする。
また、図５（ｃ）に示すように、第一の撮影部１５によって撮影された基材マーカー２ｂが、撮影結果の基材搬送方向中心よりも下流側にｄ２だけずれている場合には、制御部５０は、次回の基材２の搬送距離を、Ｌ−ｄ２とする。

続いて、制御部５０は、有機機能層形成部１０Ｘ，１０Ｙのそれぞれにおいて、ローラー駆動部４１を制御することによって、駆動ローラー１２ａを回転させ、基材２を上流側から下流側へと算出された搬送距離だけ搬送させた後、駆動ローラー１２ａを止め、基材２を停止させる（第二の基材搬送工程）。
例えば、図５（ａ）に示すように基材マーカー２ｂが上流側にｄ１だけずれている場合には、制御部５０は、ローラー駆動部４１を制御することによって、基材２を搬送距離Ｌ＋ｄ１だけ搬送する（図５（ｂ）参照）。かかる動作により、第二の撮影部１６ａ，１６ｂは、基材マーカー２ａ，２ｂを確実に撮影することができる。
また、図５（ｃ）に示すように基材マーカー２ｂが下流側にｄ２だけずれている場合には、制御部５０は、ローラー駆動部４１を制御することによって、基材２を搬送距離Ｌ―ｄ２だけ搬送する（図５（ｄ）参照）。かかる動作により、第二の撮影部１６ａ，１６ｂは、基材マーカー２ａ，２ｂを確実に撮影することができる。

続いて、制御部５０は、ゲートバルブ３０Ｘ，３０Ｙの弁体駆動部４５を制御することによって、ゲートバルブ３０Ｘ，３０Ｙを閉弁し、有機機能層形成部１０Ｘのチャンバー１１における基材２の入口と有機機能層形成部１０Ｙのチャンバー１２における基材２の出口とを密封する（閉弁工程）。

続いて、制御部５０は、有機機能層形成部１０Ｘ，１０Ｙのそれぞれにおいて、第二の撮影部１６ａ，１６ｂの撮影結果に基づいてマスク駆動部４２を制御することによって、マスク１８を移動させてマスク１８と基材２との位置合わせを行った後に、マスク駆動部４２及びタッチプレート駆動部４３を制御することによって、マスク１８と、基材２と、タッチプレート１９とを密着させる（第二の検出工程及びパターン成膜工程の一部である位置合わせ工程）。本実施形態では、かかる位置合わせ工程において、制御部５０は、マスク駆動部４２を制御することによって、マスクマーカー１８ａ，１８ｂがそれぞれ基材マーカー２ａ，２ｂと隣り合うようにマスク１８を移動させる（図３（ｂ）参照）。
続いて、制御部５０は、有機機能層形成部１０Ｘ，１０Ｙのそれぞれにおいて、材料出射部１７を制御することによって、有機機能層の材料を位置合わせが行われたマスク１８を介して基材２の下面に出射し、パターニングされた有機機能層を基材２の下面に形成する（例えば、蒸発有機材料を基材２の下面に蒸着させる）（パターン成膜工程の一部である有機機能層パターニング工程）。
続いて、制御部５０は、マスク駆動部４２及びタッチプレート駆動部４３を制御することによって、マスク１８と、基材２と、タッチプレート１９との密着を解除する。

また、制御部５０は、前記閉弁工程〜有機機能層パターニング工程と同時に、マスク１８上に搬送された有機機能層形成領域２ｃの一つ上流側の有機機能層形成領域２ｃに対応する基材マーカー２ｂに関して、前記した搬送距離算出工程を実行する。ここで算出された搬送距離は、次回の第二の基材搬送工程で用いられる。

続いて、制御部５０は、ゲートバルブ３０Ｘ，３０Ｙのそれぞれにおいて、弁体駆動部４５を制御することによって、ゲートバルブ３０Ｘ，３０Ｙを開弁する（開弁工程）。制御部５０は、開弁工程の後に前記した第二の基材搬送工程に戻り、前記各工程を繰り返し実行することによって有機ＥＬ素子を製造する。

ここで、基材２に伸び等が発生した場合には、有機機能層形成部１０Ｘにおいて算出される搬送距離と有機機能層形成部１０Ｙにおいて算出される搬送距離とに差が生じることがある。かかる場合には、有機機能層形成部１０Ｘのダンサローラー１４が搬送距離のズレを吸収する（搬送距離ズレ吸収工程）。また、基材２に蛇行が発生した場合には、図２に示す制御部５０が、蛇行検出部２３の検出結果に基づいてローラー駆動部４４ａ，４４ｂを駆動することによって、基材２の蛇行を補正する（蛇行補正工程）。搬送距離ズレ吸収工程及び蛇行補正工程は、各基材搬送工程と同時に行われる。

本発明の実施形態に係る有機ＥＬ素子製造装置１及び当該装置１を用いた有機ＥＬ素子の製造方法は、パターン加工位置の上流側での基材マーカー２ｂの撮影結果に基づいて基材２の搬送距離を算出するので、パターン加工位置における加工領域の基材搬送方向のズレを防止することができ、手動による基材２の位置調整を不要とし、有機機能層を精度よく成膜し、発光効率が良好な有機エレクトロルミネッセンス素子を製造することができる。
また、有機ＥＬ素子製造装置１及び当該装置１を用いた有機ＥＬ素子の製造方法は、隣り合う１０Ｘ，１０Ｙ間にダンサローラー１４（アキューム）を備えるので、搬送距離のズレを吸収することができる。
また、有機ＥＬ素子製造装置１及び当該装置１を用いた有機ＥＬ素子の製造方法は、蛇行補正部２０を備えるので、パターン加工位置における加工領域（有機機能層形成領域２ｃ）の基材幅方向のズレを防止することができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、膜パターン加工は、蒸発材料等をマスク１８を介して基材２に向けて出射するものに限定されず、基材２上に予め形成された有機機能層に対し、マスク１８を介してレーザ光を照射し、有機機能層の所定部位を除去することでパターン加工するものであってもよい。また、マスク１８の形状、及び、基材２の基材マーカー２ａ，２ｂとマスク１８のマスクマーカー１８ａ，１８ｂの相対的な位置関係は、図示したものに限定されない。また、蛇行検出部２３は、キャパシタンスセンサーに限定されず、リニアセンサー等であってもよい。

以下実施例により本発明を具体的に説明するが本発明はこれにより限定されるものではない。
［実施例］
本実施例では、特開２０１３−３６１１９号公報に記載の真空成膜装置に本発明の有機ＥＬ素子の製造方法を適用した装置を用いて、特開２０１３−３６１１９号公報に記載の有機ＥＬ素子の製造工程に本発明の有機ＥＬ素子の製造方法を組み合わせてサンプルを作製した。ただし、各有機機能層を成膜する成膜室（有機機能層形成部）の数は、成膜される有機機能層の数に合わせて適宜変更した。
まず、ポリエチレンテレフタレートの基材の両面に、酸化珪素からなるガスバリア層を一般的な真空プラズマＣＶＤ装置により形成することにより、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）を作成した。

次に、前記作製したＰＥＴフィルムについて、ロールトゥロールの真空チャンバー内に幅７００ｍｍ、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムの元巻きを導入し、定法に従い、アルゴン雰囲気下で、ＩＴＯ膜を１３０ｎｍ成膜して、透明導電膜を形成した。

次に、ＩＴＯ膜の形成された面に、幅方向６７０ｍｍ、長手方向７２０ｍｍの長方形の領域に紫外光で重合するフォトリソグラフ用の樹脂をパターン塗布し、９０℃の乾燥炉を通過させたのち、位置を合わせ露光後、搬送しながら、現像、エッチング、アルカリ処理を経て、イオン交換水で洗浄後、清浄な空気を吹き付けて、十分乾燥したのち、巻き取った。各パターンの間隔は、後述の真空成膜プラントの各真空成膜室に差圧を形成するためのゲートで挟み込まれる部分を予め確保するため６０ｍｍづつ距離を置いた。このＩＴＯパターン済ＰＥＴフィルムの元巻きを、連続真空有機ＥＬ成膜プラントの繰り出し側に取り付け、ガイドロール機構（基材搬送部）を使用して、前段の第一真空成膜室で、各材料を入れた蒸着ボートから、α−ＮＰＤ（４０ｎｍ）、ＣＢＰ（共蒸着成分としてＩｒ（ｐｐｙ）_３を６％含有）（３５ｎｍ）、ＢＡｌｑ（５ｎｍ）、Ａｌｑ_３（４０ｎｍ）、フッ化リチウム（０．５ｎｍ）を蒸着した。

ここで、第一真空成膜室は、４つの有機機能層形成部１０及びフッ化リチウム層を形成するための機能層形成部（有機機能層形成部１０と略同等の構成を有する）を直列に接続することによって構成されている。
すなわち、前段の第一真空成膜室において有機機能層を成膜するために、まず、各層形成部において、パターン加工位置よりも上流側において、停止した基材２に加工領域ごとに設けられた基材マーカーを検出し、この検出結果に基づいて、パターン加工位置までの搬送距離を算出した。
その後、搬送距離に基づいて、基材マーカーに対応する加工領域をパターン加工位置まで搬送し、続いて、パターン加工位置において基材の基材マーカーを検出し、続いて、この検出結果に基づいて、加工領域に膜パターン加工を行った。かかる方法を複数回繰り返すことにより、前記した５種類の層（４層の有機機能層及び１層のフッ化リチウム層）が順に成膜された製造物を得た。

続いて、後段の第二真空成膜室で、アルミニウムを１１０ｎｍ蒸着した後、ラミネート室において、封止樹脂（接着剤）が４０μｍ塗布されているガスバリア層形成済みのＰＥＴフィルム（ＰＥＴ厚み８０μｍ）を用いて窒素気流下でラミネートし、ゲートバルブから、大気下へ搬送し、巻き取った。また、この元巻きから素子（有機ＥＬ素子）を一部切り出し、以下の評価を行った。なお、用いた化合物の構造を以下に示す。

［比較例］
比較例として、特開２０１３−３６１１９号公報に記載の真空成膜装置を用いて、特開２０１３−３６１１９号公報に記載の有機ＥＬ素子の製造工程に準じてサンプルを作製した。

実施例では、基材とマスクとの位置合わせ工程（前記第二の位置合わせ工程）において、基材マーカー（アライメントマーク）２ａ，２ｂがそれぞれ検出機構である第二の撮影部１６ａ，１６ｂの撮影範囲（検出範囲）から外れることがなく、元巻き全長を加工することができた。
一方、比較例では、加工途中で基材とマスクとの位置合わせ工程において、基材マーカーがそれぞれ検出機構の検出範囲から外れてしまい、アライメントを行うことができなくなったため、装置を一旦停止させ、基材マーカーのアライメントを行うことができるように手動で基材の位置を検出機構の検出範囲内に調整しなければならなかった。そのため、かかる手動の調整過程において、有機機能層に傷がついてしまい、それが原因と思われる発光ムラが、有機ＥＬ素子を発光させた際に発生した。

１ 有機エレクトロルミネッセンス素子製造装置
２ 基材
２ａ，２ｂ 基材マーカー
１０Ｘ，１０Ｙ 有機機能層形成部（処理部）
１２ａ 駆動ローラー（基材搬送部）
１３ａ，１３ｂ 従動ローラー（アキューム）
１４ ダンサローラー（アキューム）
１５ 第一の撮影部（第一の検出部）
１６ａ，１６ｂ 第二の撮影部（第二の検出部）
１７ 材料出射部
１８ マスク
１８ａ，１８ｂ マスクマーカー
２０ 蛇行補正部
４２ マスク駆動部
５０ 制御部

Claims (5)

1. 可撓性を有する帯状の基材に有機機能層のパターン成膜を行う有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、
   パターン加工位置よりも上流側において、停止した前記基材に加工領域ごとに設けられた基材マーカーを検出する第一の検出工程と、
   前記第一の検出工程の検出結果に基づいて、前記パターン加工位置までの搬送距離を算出する搬送距離算出工程と、
   算出された前記搬送距離に基づいて、前記基材マーカーに対応する前記加工領域を前記パターン加工位置まで搬送する基材搬送工程と、
   前記パターン加工位置において停止した前記基材の前記基材マーカーを検出する第二の検出工程と、
   前記第二の検出工程の検出結果に基づいて、前記加工領域に膜パターン加工を行うパターン成膜工程と、
   を含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
2. 前記有機機能層は、発光層を含む
   ことを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
3. 前記第二の検出工程において、前記基材マーカー及びマスクに設けられたマスクマーカーを検出し、
   前記パターン成膜工程において、前記第二の検出工程の検出結果に基づいて、前記マスクと前記基材の前記加工領域との位置合わせを行い、膜パターン加工が行われる前記有機機能層の材料を、位置合わせが行われた前記マスクを介して前記基材の前記加工領域へ出射することによって、膜パターン加工を行う
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
4. 前記第一の検出工程、前記搬送距離算出工程、前記基材搬送工程、前記第二の検出工程及び前記パターン成膜工程は、それぞれ前記基材の複数の位置で行われており、
   前記複数の位置のうち隣り合う二つの位置の間において、前記基材の搬送距離のズレを吸収する搬送距離ズレ吸収工程を含む
   ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
5. 前記基材の幅方向の蛇行を補正する蛇行補正工程を含む
   ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。

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