JP6661914B2 - Polyamide resin composition, molded article and method for producing molded article - Google Patents

Polyamide resin composition, molded article and method for producing molded article Download PDF

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本発明は、ポリアミド樹脂組成物、成形品および成形品の製造方法に関する。特に、成形品としたときにヘイズが低いポリアミド樹脂組成物に関する。   The present invention relates to a polyamide resin composition, a molded article, and a method for producing a molded article. In particular, it relates to a polyamide resin composition having a low haze when formed into a molded product.

従来から、ポリアミド樹脂に核剤を配合することが行われている。
例えば、特許文献1には、メタキシリレンジアミンを70モル%以上含むジアミン成分とアジピン酸を70モル%以上含むジカルボン酸成分とを溶融重合して得たポリアミドを更に固相重合することにより得られた固相重合ポリアミド100重量部に対し、炭素数8から30の脂肪酸と炭素数2から10のジアミンもしくはジオールから得られるジアミド化合物またはジエステル化合物から選ばれる1種以上を0.005〜1.0重量部添加してなるポリアミド樹脂組成物が開示されている。さらに、特許文献1には、かかる樹脂組成物を用いることにより、高湿度雰囲気下で保存した際、水や沸騰水と接触した際、あるいはガラス転移温度以上に加熱した際に白化が増大しにくくなることが記載されている。
Conventionally, a nucleating agent has been blended with a polyamide resin.
For example, Patent Document 1 discloses that a polyamide obtained by melt-polymerizing a diamine component containing at least 70 mol% of meta-xylylenediamine and a dicarboxylic acid component containing at least 70 mol% of adipic acid is further obtained by solid-phase polymerization. To 100 parts by weight of the obtained solid-phase polymerized polyamide, at least one selected from a diamide compound or a diester compound obtained from a fatty acid having 8 to 30 carbon atoms and a diamine or diol having 2 to 10 carbon atoms is 0.005 to 1. A polyamide resin composition containing 0 parts by weight is disclosed. Further, Patent Document 1 discloses that by using such a resin composition, when stored in a high-humidity atmosphere, when contacted with water or boiling water, or when heated to a glass transition temperature or higher, whitening hardly increases. Is described.

一方、特許文献2には、ポリプロピレンを主成分とする層(X)、接着性熱可塑性樹脂からなる接着層(Y)、及びポリアミド樹脂組成物(P)からなるガスバリア層(Z)が内層から外層へこの順に積層された3層以上の層構成を有する多層容器であって、 前記ポリアミド樹脂組成物(P)が、メタキシリレンジアミン単位を70モル%以上含むジアミン単位とα,ω−直鎖状脂肪族ジカルボン酸単位80〜97モル%及び芳香族ジカルボン酸単位20〜3モル%を含むジカルボン酸単位とからなるポリアミド樹脂(A)80乃至99.9質量%と、脂肪族ポリアミド樹脂(B)20乃至0.1質量%とを含むことを特徴とする多層容器が開示されている。かかる特許文献2の実施例5では、ポリアミド樹脂に、ステアリン酸カルシウムを配合することが記載されている。   On the other hand, in Patent Document 2, a layer (X) containing polypropylene as a main component, an adhesive layer (Y) made of an adhesive thermoplastic resin, and a gas barrier layer (Z) made of a polyamide resin composition (P) are formed from an inner layer. A multilayer container having three or more layers laminated on an outer layer in this order, wherein the polyamide resin composition (P) comprises a diamine unit containing at least 70 mol% of a metaxylylenediamine unit and an α, ω-linear component. 80 to 99.9% by mass of a polyamide resin (A) comprising a dicarboxylic acid unit containing 80 to 97 mol% of a chain aliphatic dicarboxylic acid unit and 20 to 3 mol% of an aromatic dicarboxylic acid unit, and an aliphatic polyamide resin ( B) A multilayer container comprising 20 to 0.1% by mass is disclosed. In Example 5 of Patent Document 2, it is described that calcium stearate is added to a polyamide resin.

特開2000−248176号公報JP 2000-248176 A 特開2011−37199号公報JP 2011-37199 A

しかしながら、本願発明者が検討したところ、特許文献1および2に記載のポリアミド樹脂組成物の成形品は、ボイル処理、水処理またはレトルト処理を行った後のヘイズが高くなってしまうことが分かった。
本発明はかかる課題を解決することを目的としたものであって、ボイル処理、水処理またはレトルト処理を行った後のヘイズが低い成形品が得られるポリアミド樹脂組成物を提供することを目的とする。また、かかるポリアミド樹脂組成物を用いた成形品および成形品の製造方法を提供する。
However, the inventors of the present application have studied and found that the molded products of the polyamide resin compositions described in Patent Documents 1 and 2 have high haze after boil treatment, water treatment or retort treatment. .
An object of the present invention is to solve such problems, and an object of the present invention is to provide a polyamide resin composition capable of obtaining a molded article having a low haze after boil treatment, water treatment, or retort treatment. I do. Further, the present invention provides a molded article using the polyamide resin composition and a method for producing the molded article.

上記課題のもと、本願発明者が検討を行った結果、所定の核剤に加え、所定の脂肪族金属塩を配合することにより、ボイル処理、水処理またはレトルト処理を行った後の白化を抑制し、ヘイズを小さくできることを見出し、本発明を完成するに至った。
具体的には、下記手段<1>により、好ましくは<2>〜<9>により、上記課題は解決された。
<1>ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位から構成され、ジアミン由来の構成単位の50モル%以上がメタキシリレンジアミンおよびパラキシリレンジアミンの少なくとも一方に由来するポリアミド樹脂100重量部に対し、
下記一般式(1)で表される化合物および下記一般式(2)で表される化合物から選択される核剤を0.01〜2.0重量部、ならびに、
ステアリン酸またはモンタン酸の、ナトリウム塩、カルシウム塩、またはマグネシウム塩から選択される脂肪族金属塩を0.08〜2.0重量部を含む、ポリアミド樹脂組成物;
一般式(1)
一般式(1)中、nは0〜2の整数であり、R1〜R5は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数が1〜20のアルキル基、炭素原子数が2〜20のアルケニル基、炭素原子数が2〜20のアルコキシ基、カルボニル基、ハロゲン原子または炭素原子数が6〜20のアリール基であり、R6は、炭素原子数が1〜20のアルキル基である;
一般式(2)
一般式(2)中、R7は、それぞれ独立に、炭素原子数4以上の炭化水素基であり、R8は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数が1〜20のアルキル基、炭素原子数が2〜20のアルケニル基、炭素原子数が2〜20のアルコキシ基、カルボニル基、ハロゲン原子または炭素原子数が6〜20のアリール基である。
<2>前記核剤と前記脂肪族金属塩の重量比率(脂肪族金属塩/核剤)が3.0以上である、<1>に記載のポリアミド樹脂組成物。
<3>前記ジカルボン酸由来の構成単位の50モル%以上が、炭素原子数4〜20のα,ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来する、<1>または<2>に記載のポリアミド樹脂組成物。
<4>前記ジカルボン酸由来の構成単位の70モル%以上が、アジピン酸およびセバシン酸の少なくとも一方に由来する、<1>または<2>に記載のポリアミド樹脂組成物。
<5>前記核剤が、一般式(1)で表される化合物であって、R1、R2、R4およびR5は、水素原子であり、R3およびR6は、それぞれ独立に、炭素原子数が1〜20のアルキル基である化合物、ならびに、一般式(2)で表される化合物であって、R7はそれぞれ独立に、環状構造を含む炭素原子数4以上の炭化水素基であり、R8は水素原子である化合物から選択される、<1>〜<4>のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
<6>前記脂肪族金属塩が、ステアリン酸カルシウムを含む、<1>〜<5>のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物。
<7><1>〜<6>のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物を厚さ60μmのフィルムに成形し、90℃の水に30分浸漬した後の、フィルム表面の算術平均粗さRaが70nm以下、二乗平均平方根粗さRqが100nm以下となるポリアミド樹脂組成物。
<8><1>〜<7>のいずれかに記載のポリアミド樹脂組成物を成形してなる成形品。
<9>前記成形品の90℃の水に30分浸漬した後の、成形品表面の算術平均粗さRaが70nm以下、二乗平均平方根粗さRqが100nm以下である、<8>に記載の成形品。
Based on the above problems, as a result of the study by the present inventor, in addition to a predetermined nucleating agent, by blending a predetermined aliphatic metal salt, boiling, water treatment or whitening after performing retort treatment is performed. It has been found that the haze can be suppressed and the haze can be reduced, and the present invention has been completed.
Specifically, the above problem was solved by the following means <1>, preferably by <2> to <9>.
<1> 100 parts by weight of a polyamide resin composed of a diamine-derived structural unit and a dicarboxylic acid-derived structural unit, wherein at least 50 mol% of the diamine-derived structural unit is derived from at least one of meta-xylylenediamine and para-xylylenediamine. Against
0.01 to 2.0 parts by weight of a nucleating agent selected from a compound represented by the following general formula (1) and a compound represented by the following general formula (2);
A polyamide resin composition comprising 0.08 to 2.0 parts by weight of an aliphatic metal salt of stearic acid or montanic acid selected from a sodium salt, a calcium salt, and a magnesium salt;
General formula (1)
In the general formula (1), n is an integer of 0 to 2, and R 1 to R 5 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an alkyl group having 2 to 20 carbon atoms. An alkenyl group, an alkoxy group having 2 to 20 carbon atoms, a carbonyl group, a halogen atom or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, and R 6 is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms;
General formula (2)
In the general formula (2), R 7 is each independently a hydrocarbon group having 4 or more carbon atoms, and R 8 is each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, An alkenyl group having 2 to 20 atoms, an alkoxy group having 2 to 20 carbon atoms, a carbonyl group, a halogen atom, or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms.
<2> The polyamide resin composition according to <1>, wherein a weight ratio of the nucleating agent to the aliphatic metal salt (aliphatic metal salt / nucleating agent) is 3.0 or more.
<3> The polyamide resin according to <1> or <2>, wherein 50 mol% or more of the structural units derived from the dicarboxylic acid is derived from an α, ω-linear aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms. Composition.
<4> The polyamide resin composition according to <1> or <2>, wherein 70 mol% or more of the structural units derived from dicarboxylic acid is derived from at least one of adipic acid and sebacic acid.
<5> The nucleating agent is a compound represented by the general formula (1), wherein R 1 , R 2 , R 4 and R 5 are hydrogen atoms, and R 3 and R 6 are each independently A compound having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms and a compound represented by the general formula (2), wherein R 7 is independently a hydrocarbon having 4 or more carbon atoms including a cyclic structure. The polyamide resin composition according to any one of <1> to <4>, wherein the group is a group wherein R 8 is a hydrogen atom.
<6> The polyamide resin composition according to any one of <1> to <5>, wherein the aliphatic metal salt contains calcium stearate.
<7> The polyamide resin composition according to any one of <1> to <6> is formed into a film having a thickness of 60 μm, and immersed in water at 90 ° C. for 30 minutes, after which the arithmetic average roughness Ra of the film surface is obtained. Is 70 nm or less, and the root-mean-square roughness Rq is 100 nm or less.
<8> A molded article obtained by molding the polyamide resin composition according to any one of <1> to <7>.
<9> The arithmetic mean roughness Ra of the surface of the molded article after immersing the molded article in water at 90 ° C. for 30 minutes is 70 nm or less, and the root-mean-square roughness Rq is 100 nm or less, according to <8>. Molding.

本発明により、ボイル処理、水処理またはレトルト処理を行った後のヘイズが低い成形品が得られるポリアミド樹脂組成物を提供可能になった。また、かかるポリアミド樹脂組成物を用いた成形品および成形品の製造方法を提供可能になった。   ADVANTAGE OF THE INVENTION By this invention, it became possible to provide the polyamide resin composition from which the molded article with a low haze after performing a boil process, a water process, or a retort process is obtained. Further, it has become possible to provide a molded article using the polyamide resin composition and a method for producing the molded article.

以下において、本発明の内容について詳細に説明する。尚、本願明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。   Hereinafter, the contents of the present invention will be described in detail. In the specification of the present application, “to” is used to mean that the numerical values described before and after it are included as the lower limit and the upper limit.

本発明のポリアミド樹脂組成物は、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位から構成され、ジアミン由来の構成単位の50モル%以上がメタキシリレンジアミンおよびパラキシリレンジアミンの少なくとも一方に由来するポリアミド樹脂(以下、「特定ポリアミド樹脂」ということがある)100重量部に対し、一般式(1)で表される化合物および一般式(2)で表される化合物から選択される核剤(以下、「特定核剤」ということがある)を0.01重量部〜2.0重量部、ならびに、ステアリン酸またはモンタン酸の、ナトリウム塩、カルシウム塩、またはマグネシウム塩から選択される脂肪族金属塩(以下、「特定脂肪族金属塩」ということがある)を0.08〜2.0重量部を含むことを特徴とする。このような構成とすることにより、成形品のボイル処理、水処理またはレトルト処理を行った後のヘイズを低く維持することができる。このメカニズムは、特定核剤と特定脂肪族金属塩の配合により、結晶核のサイズを小さくできたことに起因すると推測される。従来から、特定核剤を配合すること、または、特定脂肪族金属塩を配合することは知られていた。しかしながら、特定核剤と特定脂肪族金属塩を併用すること、またかかる併用によって、ヘイズを低くできることは知られていなかった。特に、成形品のボイル処理、水処理またはレトルト処理を行った後のヘイズを顕著に低くできる点で本発明は極めて意義があるものである。
さらに、本発明の成形品は、特定核剤と特定脂肪族金属塩を併用することによって、表面粗さ(RaやRq)を小さくでき、また、ボイド層を形成されにくくすることができる。加えて、成形品のボイル処理、水処理またはレトルト処理を行った後の機械的強度を高く維持できる傾向にあり、酸素透過係数を低く維持できる傾向にある。
The polyamide resin composition of the present invention comprises a diamine-derived structural unit and a dicarboxylic acid-derived structural unit, and at least 50 mol% of the diamine-derived structural unit is derived from at least one of meta-xylylenediamine and para-xylylenediamine. A nucleating agent selected from the compound represented by the general formula (1) and the compound represented by the general formula (2) with respect to 100 parts by weight of the polyamide resin (hereinafter sometimes referred to as “specific polyamide resin”) Hereinafter, the “specific nucleating agent” may be used in an amount of 0.01 to 2.0 parts by weight, and an aliphatic metal selected from a sodium salt, a calcium salt, and a magnesium salt of stearic acid or montanic acid. It is characterized by containing 0.08 to 2.0 parts by weight of a salt (hereinafter sometimes referred to as “specific aliphatic metal salt”). With such a configuration, the haze of the molded article after the boil treatment, the water treatment, or the retort treatment is performed can be kept low. This mechanism is presumed to be due to the fact that the size of the crystal nucleus could be reduced by mixing the specific nucleating agent and the specific aliphatic metal salt. Conventionally, it has been known to mix a specific nucleating agent or a specific aliphatic metal salt. However, it has not been known that a specific nucleating agent is used in combination with a specific aliphatic metal salt, and that the haze can be reduced by such a combination. In particular, the present invention is extremely significant in that the haze after performing a boil treatment, a water treatment, or a retort treatment on a molded product can be significantly reduced.
Furthermore, in the molded article of the present invention, by using a specific nucleating agent and a specific aliphatic metal salt in combination, the surface roughness (Ra or Rq) can be reduced, and a void layer can be hardly formed. In addition, there is a tendency that the mechanical strength of the molded article after the boil treatment, the water treatment or the retort treatment is performed can be kept high, and the oxygen permeability coefficient can be kept low.

<特定ポリアミド樹脂>
本発明のポリアミド樹脂組成物は、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位から構成され、ジアミン由来の構成単位の50モル%以上がメタキシリレンジアミンおよびパラキシリレンジアミンの少なくとも一方に由来するポリアミド樹脂を含む。
<Specific polyamide resin>
The polyamide resin composition of the present invention comprises a diamine-derived structural unit and a dicarboxylic acid-derived structural unit, and at least 50 mol% of the diamine-derived structural unit is derived from at least one of meta-xylylenediamine and para-xylylenediamine. Containing polyamide resin.

特定ポリアミド樹脂は、ジアミン由来の構成単位の、好ましくは70モル%以上、より好ましくは80モル%以上が、さらに好ましくは90モル%以上が、メタキシリレンジアミンおよびパラキシリレンジアミンの少なくとも一方に由来する。上限値については、特に定めるものではないが、100モル%であってもよい。
キシリレンジアミンは、パラキシリレンジアミンであっても、メタキシリレンジアミンであっても、両者の混合物であってもよい。本発明における特定ポリアミド樹脂に用いるキシリレンジアミンの一実施形態として、パラキシリレンジアミン0〜70モル%と、メタキシリレンジアミン100〜30モル%からなるキシリレンジアミンが例示され、パラキシリレンジアミン0〜30モル%と、メタキシリレンジアミン100〜70モル%からなるキシリレンジアミンが好ましい実施形態として例示される。
In the specific polyamide resin, preferably 70 mol% or more, more preferably 80 mol% or more, and still more preferably 90 mol% or more of the diamine-derived structural unit is contained in at least one of meta-xylylenediamine and para-xylylenediamine. Comes from. The upper limit is not particularly limited, but may be 100 mol%.
The xylylenediamine may be para-xylylenediamine, meta-xylylenediamine, or a mixture of both. As one embodiment of xylylenediamine used for the specific polyamide resin in the present invention, xylylenediamine consisting of 0 to 70 mol% of paraxylylenediamine and 100 to 30 mol% of metaxylylenediamine is exemplified. Xylylenediamine consisting of 0 to 30 mol% and 100 to 70 mol% of metaxylylenediamine is exemplified as a preferred embodiment.

特定ポリアミド樹脂の原料ジアミン成分として用いることが出来るメタキシリレンジアミンおよびパラキシリレンジアミン以外のジアミンとしては、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、2−メチルペンタンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、2,2,4−トリメチル−ヘキサメチレンジアミン、2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン、1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,3−ジアミノシクロヘキサン、1,4−ジアミノシクロヘキサン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン、2,2−ビス(4−アミノシクロヘキシル)プロパン、ビス(アミノメチル)デカリン、ビス(アミノメチル)トリシクロデカン等の脂環式ジアミン、ビス(4−アミノフェニル)エーテル、パラフェニレンジアミン、ビス(アミノメチル)ナフタレン等の芳香環を有するジアミン等を例示することができ、1種又は2種以上を混合して使用できる。
ジアミン成分として、キシリレンジアミン以外のジアミンを用いる場合は、ジアミン由来の構成単位の50モル%未満であり、30モル%以下であることが好ましく、より好ましくは1〜25モル%、特に好ましくは5〜20モル%の割合で用いる。
Diamines other than meta-xylylenediamine and para-xylylenediamine that can be used as the raw material diamine component of the specific polyamide resin include tetramethylene diamine, pentamethylene diamine, 2-methylpentanediamine, hexamethylene diamine, heptamethylene diamine, and octadiamine. Aliphatic diamines such as methylene diamine, nonamethylene diamine, decamethylene diamine, dodecamethylene diamine, 2,2,4-trimethyl-hexamethylene diamine, 2,4,4-trimethylhexamethylene diamine, and 1,3-bis (amino Methyl) cyclohexane, 1,4-bis (aminomethyl) cyclohexane, 1,3-diaminocyclohexane, 1,4-diaminocyclohexane, bis (4-aminocyclohexyl) methane, 2,2-bis Alicyclic diamines such as 4-aminocyclohexyl) propane, bis (aminomethyl) decalin, bis (aminomethyl) tricyclodecane, bis (4-aminophenyl) ether, paraphenylenediamine, and bis (aminomethyl) naphthalene; Diamines having an aromatic ring and the like can be exemplified, and one kind or a mixture of two or more kinds can be used.
When a diamine other than xylylenediamine is used as the diamine component, the content is less than 50 mol%, preferably 30 mol% or less, more preferably 1 to 25 mol%, particularly preferably, of the diamine-derived structural unit. Used in a ratio of 5 to 20 mol%.

また、ジカルボン酸由来の構成単位は、好ましくは50モル%以上、より好ましくは70モル%以上、さらに好ましくは80モル%以上、特に好ましくは90モル%以上が、炭素原子数4〜20のα,ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来することが好ましい。上限値については、特に定めるものではないが、100モル%であってもよい。
特定ポリアミド樹脂の原料ジカルボン酸成分として用いるジカルボン酸は、炭素原子数4〜20のα,ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸であることが好ましく、炭素原子数4〜10のα,ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸であることがより好ましい。
特定ポリアミド樹脂の原料ジカルボン酸成分として用いるのに好ましい炭素原子数4〜20のα,ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸としては、例えばコハク酸、グルタル酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、アジピン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸等の脂肪族ジカルボン酸が例示でき、アジピン酸およびセバシン酸が好ましく、アジピン酸が好ましい。炭素原子数4〜20のα,ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸は、1種又は2種以上を混合して使用できる。
本発明におけるジカルボン酸成分の実施形態の一例として、ジカルボン酸由来の構成単位の70モル%以上、好ましくは90モル%以上がアジピン酸またはセバシン酸(好ましくは、アジピン酸)である態様が挙げられる。
Further, the constituent unit derived from dicarboxylic acid preferably has 50 mol% or more, more preferably 70 mol% or more, still more preferably 80 mol% or more, particularly preferably 90 mol% or more of α having 4 to 20 carbon atoms. , Ω-linear aliphatic dicarboxylic acid. The upper limit is not particularly limited, but may be 100 mol%.
The dicarboxylic acid used as the raw material dicarboxylic acid component of the specific polyamide resin is preferably an α, ω-linear aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms, and is preferably an α, ω-linear aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 10 carbon atoms. More preferably, it is an aliphatic dicarboxylic acid.
As the α, ω-linear aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms, which is preferably used as a raw material dicarboxylic acid component of the specific polyamide resin, for example, succinic acid, glutaric acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, adipine Examples thereof include aliphatic dicarboxylic acids such as acid, sebacic acid, undecandioic acid, dodecandioic acid, and adipic acid and sebacic acid are preferable, and adipic acid is preferable. The α, ω-linear aliphatic dicarboxylic acids having 4 to 20 carbon atoms can be used alone or as a mixture of two or more.
As an example of the embodiment of the dicarboxylic acid component in the present invention, an embodiment in which 70 mol% or more, preferably 90 mol% or more of the dicarboxylic acid-derived structural unit is adipic acid or sebacic acid (preferably adipic acid) is exemplified. .

上記炭素原子数4〜20のα,ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸以外のジカルボン酸成分としては、イソフタル酸、テレフタル酸、オルソフタル酸等のフタル酸化合物、1,2−ナフタレンジカルボン酸、1,3−ナフタレンジカルボン酸、1,4−ナフタレンジカルボン酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸、1,6−ナフタレンジカルボン酸、1,7−ナフタレンジカルボン酸、1,8−ナフタレンジカルボン酸、2,3−ナフタレンジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、2,7−ナフタレンジカルボン酸といった異性体等のナフタレンジカルボン酸等を例示することができ、1種又は2種以上を混合して使用できる。   Examples of the dicarboxylic acid component other than the α, ω-linear aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms include phthalic acid compounds such as isophthalic acid, terephthalic acid, and orthophthalic acid; 1,2-naphthalenedicarboxylic acid; 3-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 1,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,7-naphthalenedicarboxylic acid, 1,8-naphthalenedicarboxylic acid, 2,3- Examples thereof include naphthalenedicarboxylic acids such as isomers such as naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, and one kind or a mixture of two or more kinds can be used.

ジカルボン酸成分として、炭素原子数4〜20のα,ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸以外のジカルボン酸を用いる場合は、成形加工性、バリア性の点から、テレフタル酸およびイソフタル酸の少なくとも一方を用いることが好ましく、イソフタル酸を用いることがより好ましい。テレフタル酸およびイソフタル酸の割合は、好ましくはジカルボン酸構成単位の30モル%以下であり、より好ましくは1〜30モル%、特に好ましくは5〜20モル%の範囲である。   When a dicarboxylic acid other than α, ω-linear aliphatic dicarboxylic acid having 4 to 20 carbon atoms is used as the dicarboxylic acid component, at least one of terephthalic acid and isophthalic acid is used in view of moldability and barrier properties. Preferably, it is used, and more preferably, isophthalic acid is used. The proportion of terephthalic acid and isophthalic acid is preferably 30 mol% or less of the dicarboxylic acid structural unit, more preferably 1 to 30 mol%, and particularly preferably 5 to 20 mol%.

本発明における特定ポリアミド樹脂は、ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位から構成されるが、ジアミン由来の構成単位およびジカルボン酸由来の構成単位以外の構成単位を排除するものではなく、特定ポリアミド樹脂を構成する成分として、本発明の効果を損なわない範囲でε−カプロラクタムやラウロラクタム等のラクタム類、アミノカプロン酸、アミノウンデカン酸等の脂肪族アミノカルボン酸類も共重合成分として使用できる。これらの成分は、通常、特定ポリアミド樹脂の3質量%以下である。   The specific polyamide resin in the present invention is composed of a diamine-derived structural unit and a dicarboxylic acid-derived structural unit, but does not exclude a structural unit other than a diamine-derived structural unit and a dicarboxylic acid-derived structural unit. As a component constituting the polyamide resin, lactams such as ε-caprolactam and laurolactam, and aliphatic aminocarboxylic acids such as aminocaproic acid and aminoundecanoic acid can be used as the copolymerization component within a range not to impair the effects of the present invention. These components are usually 3% by mass or less of the specific polyamide resin.

本発明で用いる特定ポリアミド樹脂は、数平均分子量(Mn)が6,000〜30,000であることが好ましく、より好ましくは8,000〜28,000であり、さらに好ましくは9,000〜26,000であり、よりさらに好ましくは10,000〜24,000であり、特に好ましくは11,000〜22,000である。このような範囲であると、耐熱性、弾性率、寸法安定性、成形加工性がより良好となる。   The specific polyamide resin used in the present invention preferably has a number average molecular weight (Mn) of 6,000 to 30,000, more preferably 8,000 to 28,000, and still more preferably 9,000 to 26. , More preferably 10,000 to 24,000, particularly preferably 11,000 to 22,000. Within such a range, heat resistance, elastic modulus, dimensional stability, and moldability will be better.

なお、ここでいう数平均分子量(Mn)とは、ポリアミド樹脂の末端アミノ基濃度[NH2](μ当量/g)と末端カルボキシル基濃度[COOH](μ当量/g)から、次式で算出される。
数平均分子量(Mn)=2,000,000/([COOH]+[NH2])
In addition, the number average molecular weight (Mn) here is calculated from the terminal amino group concentration [NH 2 ] (μ equivalent / g) and the terminal carboxyl group concentration [COOH] (μ equivalent / g) of the polyamide resin by the following formula. Is calculated.
Number average molecular weight (Mn) = 2,000,000 / ([COOH] + [NH 2 ])

本発明で用いる特定ポリアミド樹脂は、分子量分布(重量平均分子量/数平均分子量(Mw/Mn))が、好ましくは1.8〜3.1である。分子量分布は、より好ましくは1.9〜3.0、さらに好ましくは2.0〜2.9である。分子量分布をこのような範囲とすることにより、機械特性に優れた複合材料が得られやすい傾向にある。
特定ポリアミド樹脂の分子量分布は、例えば、重合時に使用する開始剤や触媒の種類、量及び反応温度、圧力、時間等の重合反応条件などを適宜選択することにより調整できる。また、異なる重合条件によって得られた平均分子量の異なる複数種の特定ポリアミド樹脂を混合したり、重合後の特定ポリアミド樹脂を分別沈殿させることにより調整することもできる。
The specific polyamide resin used in the present invention has a molecular weight distribution (weight average molecular weight / number average molecular weight (Mw / Mn)) of preferably 1.8 to 3.1. The molecular weight distribution is more preferably 1.9 to 3.0, and still more preferably 2.0 to 2.9. By setting the molecular weight distribution in such a range, a composite material having excellent mechanical properties tends to be easily obtained.
The molecular weight distribution of the specific polyamide resin can be adjusted, for example, by appropriately selecting the type and amount of an initiator and a catalyst used during polymerization and polymerization reaction conditions such as reaction temperature, pressure, and time. It can also be adjusted by mixing a plurality of types of specific polyamide resins having different average molecular weights obtained under different polymerization conditions, or by separately precipitating the specific polyamide resin after polymerization.

分子量分布は、GPC測定により求めることができ、具体的には、装置として東ソー製「HLC−8320GPC」、カラムとして、東ソー製「TSK gel Super HM−H」2本を使用し、溶離液トリフルオロ酢酸ナトリウム濃度10mmol/lのヘキサフルオロイソプロパノール(HFIP)、樹脂濃度0.02重量%、カラム温度40℃、流速0.3ml/分、屈折率検出器(RI)の条件で測定し、標準ポリメチルメタクリレート換算の値として求めることができる。また、検量線は6水準のPMMAをHFIPに溶解させて測定し作成する。   The molecular weight distribution can be determined by GPC measurement. Specifically, using "HLC-8320GPC" manufactured by Tosoh as a device and two "TSK gel Super HM-H" manufactured by Tosoh as a column, the eluent trifluoro Hexafluoroisopropanol (HFIP) with a sodium acetate concentration of 10 mmol / l, resin concentration of 0.02 wt%, column temperature of 40 ° C., flow rate of 0.3 ml / min, measured under the conditions of a refractive index detector (RI), and standard polymethyl It can be obtained as a methacrylate conversion value. The calibration curve is prepared by dissolving six levels of PMMA in HFIP and measuring.

本発明においては、特定ポリアミド樹脂の融点は、150〜350℃であることが好ましく、180〜300℃であることがより好ましく、180〜250℃であることがさらに好ましい。
なお、本発明における融点とは、DSC(示差走査熱量測定)法により観測される昇温時の吸熱ピークのピークトップの温度である。測定には、例えば、島津製作所社(SHIMADZU CORPORATION)製「DSC−60」を用い、試料量は約5mgとし、雰囲気ガスとしては窒素を30ml/分で流し、昇温速度は10℃/分の条件で室温(25℃)から予想される融点以上の温度まで加熱し溶融させ次いで、溶融した試料を、ドライアイスで急冷し、10℃/分の速度で融点以上の温度まで再度昇温した際に観測される吸熱ピークのピークトップの温度を融点とすることができる。
In the present invention, the melting point of the specific polyamide resin is preferably from 150 to 350 ° C, more preferably from 180 to 300 ° C, and even more preferably from 180 to 250 ° C.
In addition, the melting point in the present invention is a temperature at a peak top of an endothermic peak at the time of temperature increase observed by a DSC (differential scanning calorimetry) method. For the measurement, for example, “DSC-60” manufactured by Shimadzu Corporation (SHIMADZU CORPORATION) was used, the sample amount was about 5 mg, nitrogen was flowed at 30 ml / min as an atmosphere gas, and the temperature was raised at a rate of 10 ° C./min. Heating and melting from room temperature (25 ° C.) to a temperature higher than the expected melting point under the conditions, then quenching the melted sample with dry ice, and raising the temperature again to a temperature higher than the melting point at a rate of 10 ° C./min. The temperature at the peak top of the endothermic peak observed in the above can be used as the melting point.

特定ポリアミド樹脂の製造方法は、特開2014−173196号公報の段落0052〜0053の記載を参酌でき、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。   Regarding the method for producing the specific polyamide resin, the description in paragraphs 0052 to 0053 of JP-A-2014-173196 can be referred to, and the contents thereof are incorporated in the specification of the present application.

本発明のポリアミド樹脂組成物は、特定ポリアミド樹脂を組成物の60重量%以上の割合で含むことが好ましく、80重量%以上の割合で含む構成とすることもできる。また、本発明のポリアミド樹脂組成物は、特定ポリアミド樹脂を1種のみ含んでいてもよいし、2種以上含んでいてもよい。   The polyamide resin composition of the present invention preferably contains the specific polyamide resin in a proportion of not less than 60% by weight of the composition, and may have a composition containing not less than 80% by weight of the composition. Further, the polyamide resin composition of the present invention may include only one specific polyamide resin, or may include two or more specific polyamide resins.

<他のポリアミド樹脂>
本発明のポリアミド樹脂組成物は、特定ポリアミド樹脂以外の他のポリアミド樹脂を含んでいても良い。
他のポリアミド樹脂の例としては、ポリアミド6、11、12、46、66、610、612、6I、6/66、6T/6I、6/6T、66/6T、66/6T/6I、ポリトリメチルヘキサメチレンテレフタルアミド、ポリビス(4−アミノシクロヘキシル)メタンドデカミド、ポリビス(3−メチル−4−アミノシクロヘキシル)メタンドデカミド、ポリウンデカメチレンヘキサヒドロテレフタルアミド等が挙げられる。なお、上記「I」はイソフタル酸成分、「T」はテレフタル酸成分を示す。
本発明のポリアミド樹脂組成物における他のポリアミド樹脂の割合は、配合する場合、特定ポリアミド樹脂の0.5〜50重量%の範囲内で配合することが好ましく、3〜30重量%の範囲内で配合することがより好ましい。
本発明のポリアミド樹脂のブレンド形態として、特定ポリアミド樹脂とポリアミド6をブレンドする形態が例示される。本実施形態では、ポリアミド6は、特定ポリアミド樹脂の5〜20重量%であることが好ましい。
また、他のポリアミド樹脂を実質的に配合しない構成とすることもできる。実質的に配合しないとは、例えば、他のポリアミド樹脂の割合が、特定ポリアミド樹脂の5重量%未満であることをいう。
<Other polyamide resins>
The polyamide resin composition of the present invention may contain a polyamide resin other than the specific polyamide resin.
Examples of other polyamide resins include polyamide 6, 11, 12, 46, 66, 610, 612, 6I, 6/66, 6T / 6I, 6 / 6T, 66 / 6T, 66 / 6T / 6I, and polytrimethyl. Hexamethylene terephthalamide, polybis (4-aminocyclohexyl) methane dodecamide, polybis (3-methyl-4-aminocyclohexyl) methane dodecamide, polyundecamethylene hexahydroterephthalamide, and the like. The above “I” indicates an isophthalic acid component, and “T” indicates a terephthalic acid component.
The proportion of the other polyamide resin in the polyamide resin composition of the present invention, when blended, is preferably blended in the range of 0.5 to 50% by weight of the specific polyamide resin, and is preferably in the range of 3 to 30% by weight. It is more preferable to mix them.
As a blend form of the polyamide resin of the present invention, a form in which a specific polyamide resin and polyamide 6 are blended is exemplified. In the present embodiment, the polyamide 6 is preferably 5 to 20% by weight of the specific polyamide resin.
Further, a configuration in which other polyamide resin is not substantially blended may be adopted. The phrase “substantially not blended” means that, for example, the proportion of another polyamide resin is less than 5% by weight of the specific polyamide resin.

<核剤>
本発明のポリアミド樹脂組成物は、一般式(1)で表される化合物および一般式(2)で表される化合物から選択される核剤を含む。
一般式(1)
一般式(1)中、nは0〜2の整数であり、R1〜R5は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数が1〜20のアルキル基、炭素原子数が2〜20のアルケニル基、炭素原子数が2〜20のアルコキシ基、カルボニル基、ハロゲン原子または炭素原子数が6〜20のアリール基であり、R6は、炭素原子数が1〜20のアルキル基である。
<Nucleating agent>
The polyamide resin composition of the present invention contains a nucleating agent selected from the compound represented by the general formula (1) and the compound represented by the general formula (2).
General formula (1)
In the general formula (1), n is an integer of 0 to 2, and R 1 to R 5 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an alkyl group having 2 to 20 carbon atoms. An alkenyl group, an alkoxy group having 2 to 20 carbon atoms, a carbonyl group, a halogen atom or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, and R 6 is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms.

上記一般式(1)において、nは、1が好ましい。
1〜R5としての、炭素原子数が1〜20のアルキル基は、炭素原子数1〜10のアルキル基であることが好ましく、炭素原子数2〜6のアルキル基であることがより好ましい。アルキル基は、直鎖アルキル基であることが好ましい。
1〜R5としての、炭素原子数が2〜20のアルケニル基は、炭素原子数2〜10のアルケニル基であることが好ましく、炭素原子数2〜6のアルケニル基であることがより好ましい。アルケニル基は、直鎖アルケニル基であることが好ましい。
1〜R5としての、炭素原子数が2〜20のアルコキシ基は、炭素原子数2〜10のアルコキシ基であることが好ましく、炭素原子数2〜6のアルコキシ基であることがより好ましい。アルコキシ基のアルキル鎖は、直鎖アルキル鎖であることが好ましい。
1〜R5としての、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子が好ましい。
1〜R5としての、炭素原子数が6〜20のアリール基は、フェニル基が好ましい。
1〜R5は、これらの基に含まれる水素原子の1つまたは2つ以上は、置換基で置換されていてもよい。置換されている場合、置換基はOH基であることが好ましい。また、R1〜R5は、置換されている場合、1つの基あたり、1〜3個の置換基を有することが好ましい。しかしながら、R1〜R5は、これらの基に含まれる水素原子は、置換基で置換されていない方が好ましい。
In the general formula (1), n is preferably 1.
The alkyl group having 1 to 20 carbon atoms as R 1 to R 5 is preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 2 to 6 carbon atoms. . The alkyl group is preferably a straight-chain alkyl group.
The alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms as R 1 to R 5 is preferably an alkenyl group having 2 to 10 carbon atoms, more preferably an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms. . The alkenyl group is preferably a straight-chain alkenyl group.
The alkoxy group having 2 to 20 carbon atoms as R 1 to R 5 is preferably an alkoxy group having 2 to 10 carbon atoms, and more preferably an alkoxy group having 2 to 6 carbon atoms. . The alkyl chain of the alkoxy group is preferably a linear alkyl chain.
As the halogen atom as R 1 to R 5 , a fluorine atom and a chlorine atom are preferable.
The aryl group having 6 to 20 carbon atoms as R 1 to R 5 is preferably a phenyl group.
In R 1 to R 5 , one or more hydrogen atoms contained in these groups may be substituted with a substituent. When substituted, the substituent is preferably an OH group. When R 1 to R 5 are substituted, it preferably has 1 to 3 substituents per group. However, in R 1 to R 5 , the hydrogen atom contained in these groups is preferably not substituted with a substituent.

1、R2、R4およびR5は、それぞれ独立に、水素原子または炭素数1〜10のアルキル基であることが好ましく、それぞれ独立に水素原子がより好ましい。
3は、それぞれ独立に、炭素原子数が1〜20のアルキル基、炭素原子数が2〜20のアルケニル基または炭素原子数が2〜20のアルコキシ基であることが好ましく、炭素原子数が1〜20のアルキル基であることがより好ましく、炭素原子数1〜10のアルキル基であることがさらに好ましく、炭素原子数2〜6のアルキル基であることが特に好ましい。アルキル基は、直鎖アルキル基であることが好ましい。
3は、R3に含まれる水素原子の1つまたは2つ以上は、置換基で置換されていてもよい。置換されている場合、置換基はOH基であることが好ましい。また、R3は、置換されている場合、1つのR3あたり、1〜3個の置換基を有することが好ましい。しかしながら、R3は、置換基で置換されていない方が好ましい。
3の具体例としては、−CH3、−CH2CH3、−CH2CH2CH3、−CH2CH2CH2CH3、−CH2CH=CH2、−CH(CH3)CH=CH2、−CH2CH−X1−CH2−X2、−CH2CH−X3−CH2CH3、−CH2CH−X4−CH2OHもしくは−CH2OH−CH(OH)−CH2OH(但し、X1〜X4は、それぞれ独立したハロゲン基である。)が例示される。
R 1 , R 2 , R 4 and R 5 are preferably each independently a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and more preferably each independently a hydrogen atom.
R 3 is independently preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkenyl group having 2 to 20 carbon atoms or an alkoxy group having 2 to 20 carbon atoms, and the number of carbon atoms is preferably It is more preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, further preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and particularly preferably an alkyl group having 2 to 6 carbon atoms. The alkyl group is preferably a straight-chain alkyl group.
In R 3 , one or more hydrogen atoms contained in R 3 may be substituted with a substituent. When substituted, the substituent is preferably an OH group. When R 3 is substituted, it preferably has 1 to 3 substituents per R 3 . However, it is preferred that R 3 is not substituted with a substituent.
Specific examples of R 3 include, -CH 3, -CH 2 CH 3 , -CH 2 CH 2 CH 3, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 3, -CH 2 CH = CH 2, -CH (CH 3) CH = CH 2, -CH 2 CH -X 1 -CH 2 -X 2, -CH 2 CH-X 3 -CH 2 CH 3, -CH 2 CH-X 4 -CH 2 OH or -CH 2 OH-CH (OH) —CH 2 OH (where X 1 to X 4 are each an independent halogen group).

6は、上記R3と同義であり、好ましい範囲も同様である。 R 6 has the same meaning as R 3 described above, and the preferred range is also the same.

上記一般式(1)で表される化合物の製造方法としては、国際公開WO2005/111134号パンフレット等に記載の方法を挙げることができる。市販品としても、容易に入手することができ、例えば、ミラッドNX8000(ミリケン・アンド・カンパニー製)を挙げることができる。   Examples of the method for producing the compound represented by the general formula (1) include a method described in International Publication WO2005 / 111134 pamphlet and the like. It can be easily obtained as a commercial product, for example, Mirad NX8000 (manufactured by Milliken & Company).

一般式(2)
一般式(2)中、R7は、それぞれ独立に、炭素原子数4以上の炭化水素基であり、R8は、それぞれ独立に、水素原子、炭素原子数が1〜20のアルキル基、炭素原子数が2〜20のアルケニル基、炭素原子数が2〜20のアルコキシ基、カルボニル基、ハロゲン原子または炭素原子数が6〜20のアリール基である。
上記一般式(2)において、R7は、それぞれ独立に、炭素原子数4以上の炭化水素基であり、炭素原子数4以上の環状構造を有する炭化水素基であることが好ましく、炭素原子数4〜10の環状構造を有する炭化水素基であることがより好ましく、炭素原子数5〜8の環状構造を有する炭化水素基であることがさらに好ましく、炭素原子数6の環状構造を有する炭化水素基であることが特に好ましい。環状構造としては、脂環であっても、芳香環であってもよいが、脂環が好ましい。また、環状構造には置換基を有していてもよいが、置換基を有していない方が好ましい。置換基を有する場合、置換基は、アルキル基であることが好ましい。
8は、上記一般式(1)におけるR1と同義であり、好ましい範囲も同様である。従って、R8は、それぞれ独立に、水素原子が好ましい。
一般式(2)で表される化合物は、市販品として、容易に入手することができ、例えば、エヌジェスターNU−100(新日本理化製)を挙げることができる。
General formula (2)
In the general formula (2), R 7 is each independently a hydrocarbon group having 4 or more carbon atoms, and R 8 is each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, An alkenyl group having 2 to 20 atoms, an alkoxy group having 2 to 20 carbon atoms, a carbonyl group, a halogen atom, or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms.
In the general formula (2), R 7 is each independently a hydrocarbon group having 4 or more carbon atoms, preferably a hydrocarbon group having a cyclic structure having 4 or more carbon atoms. It is more preferably a hydrocarbon group having a cyclic structure of 4 to 10, more preferably a hydrocarbon group having a cyclic structure of 5 to 8 carbon atoms, and a hydrocarbon having a cyclic structure of 6 carbon atoms. Particularly preferred is a group. The cyclic structure may be an alicyclic ring or an aromatic ring, but is preferably an alicyclic ring. The cyclic structure may have a substituent, but preferably has no substituent. When it has a substituent, the substituent is preferably an alkyl group.
R 8 has the same meaning as R 1 in formula (1), and the preferred range is also the same. Accordingly, R 8 is preferably each independently a hydrogen atom.
The compound represented by the general formula (2) can be easily obtained as a commercial product, for example, Ngesta NU-100 (manufactured by Shin Nippon Rika).

特定核剤の配合量は、特定ポリアミド樹脂100重量部に対し、0.01重量部〜2.0重量部である。配合量の下限値は、0.03重量部以上であることが好ましく、0.05重量部以上であることがより好ましい。配合量の上限値は、1.0重量部以下であることが好ましく、0.7重量部以下であることがより好ましく、0.5重量部以下であることがさらに好ましく、0.3重量部以下であることが特に好ましい。このような範囲とすることにより、ボイル処理、水処理またはレトルト処理を行った後のヘイズをより効果的に低くできる。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、特定核剤を1種のみ含んでいてもよいし、2種以上含んでいてもよい。2種以上含む場合の配合量は、合計量をもって、上記配合量とする。
The amount of the specific nucleating agent is 0.01 to 2.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the specific polyamide resin. The lower limit of the amount is preferably 0.03 parts by weight or more, more preferably 0.05 parts by weight or more. The upper limit of the amount is preferably 1.0 part by weight or less, more preferably 0.7 part by weight or less, further preferably 0.5 part by weight or less, and more preferably 0.3 part by weight. It is particularly preferred that: With such a range, the haze after performing the boil treatment, the water treatment, or the retort treatment can be more effectively reduced.
The polyamide resin composition of the present invention may include only one specific nucleating agent, or may include two or more specific nucleating agents. When two or more types are included, the total amount is the above-mentioned amount.

<特定脂肪族金属塩>
本発明のポリアミド樹脂組成物は、ステアリン酸またはモンタン酸の、ナトリウム塩、カルシウム塩、またはマグネシウム塩から選択される脂肪族金属塩を含む。
特定脂肪族金属塩は、ステアリン酸の、ナトリウム塩、カルシウム塩、またはマグネシウム塩が好ましく、ステアリン酸カルシウムがさらに好ましい。
<Specific aliphatic metal salt>
The polyamide resin composition of the present invention contains an aliphatic metal salt of stearic acid or montanic acid selected from a sodium salt, a calcium salt, and a magnesium salt.
The specific aliphatic metal salt is preferably a sodium salt, a calcium salt, or a magnesium salt of stearic acid, and more preferably calcium stearate.

特定脂肪族金属塩の配合量は、特定ポリアミド樹脂100重量部に対し、0.08〜2.0重量部である。配合量の下限値は、0.1重量部以上であることが好ましく、0.2重量部以上であることがより好ましく、0.3重量部以上であることがより好ましく、0.4重量部以上であることが特に好ましい。配合量の上限値は、1.5重量部以下であることが好ましく、1.0重量部以下であることがより好ましく、0.8重量部以下であることがさらに好ましく、0.6重量部以下であることが特に好ましい。このような範囲とすることにより、ボイル処理、水処理またはレトルト処理を行った後のヘイズをより効果的に低くできる。
本発明のポリアミド樹脂組成物は、特定脂肪族金属塩を1種のみ含んでいてもよいし、2種以上含んでいてもよい。2種以上含む場合の配合量は、合計量をもって、上記配合量とする。
The amount of the specific aliphatic metal salt is 0.08 to 2.0 parts by weight based on 100 parts by weight of the specific polyamide resin. The lower limit of the amount is preferably 0.1 part by weight or more, more preferably 0.2 part by weight or more, more preferably 0.3 part by weight or more, and 0.4 part by weight. It is particularly preferable that the above is satisfied. The upper limit of the amount is preferably 1.5 parts by weight or less, more preferably 1.0 part by weight or less, still more preferably 0.8 part by weight or less, and 0.6 part by weight. It is particularly preferred that: With such a range, the haze after performing the boil treatment, the water treatment, or the retort treatment can be more effectively reduced.
The polyamide resin composition of the present invention may contain only one kind of the specific aliphatic metal salt, or may contain two or more kinds. When two or more types are included, the total amount is the above-mentioned amount.

本発明のポリアミド樹脂組成物における、特定核剤と特定脂肪族金属塩の重量比率(脂肪族金属塩/核剤)は3.0以上であることが好ましく、4.0以上がより好ましく、5以上がさらに好ましい。このような比率とすることにより、ボイル処理、水処理またはレトルト処理を行った後のヘイズをより効果的に低くできる。また、ボイル処理、水処理またはレトルト処理を行った後の成形品の表面荒れを効果的に抑制することができる。特定核剤と特定脂肪族金属塩の重量比率(脂肪族金属塩/核剤)の上限値は特に定めるものではないが、例えば、20.0以下とすることができ、さらには、15以下とすることもでき、特には、12以下とすることができる。
特に本発明のポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂組成物を厚さ60μmのフィルムに成形し、90℃の水に30分浸漬した後の、フィルム表面の算術平均粗さRaが70nm以下、二乗平均平方根粗さRqが100nm以下となる組成物とすることができる。Rqの下限値については、0nmが望ましいが、例えば、Rqが35nmであっても十分実用レベルである。
In the polyamide resin composition of the present invention, the weight ratio of the specific nucleating agent to the specific aliphatic metal salt (aliphatic metal salt / nucleating agent) is preferably 3.0 or more, more preferably 4.0 or more, and 5 or more. The above is more preferred. With such a ratio, the haze after performing the boil treatment, the water treatment, or the retort treatment can be more effectively reduced. Further, the surface roughness of the molded article after the boil treatment, the water treatment or the retort treatment can be effectively suppressed. The upper limit of the weight ratio between the specific nucleating agent and the specific aliphatic metal salt (aliphatic metal salt / nucleating agent) is not particularly limited, but may be, for example, 20.0 or less, and furthermore, 15 or less. In particular, it can be set to 12 or less.
In particular, the polyamide resin composition of the present invention is obtained by forming a polyamide resin composition into a film having a thickness of 60 μm, immersing the film in water at 90 ° C. for 30 minutes, and then calculating an arithmetic average roughness Ra of the film surface of 70 nm or less and a root mean square. A composition having a square root roughness Rq of 100 nm or less can be obtained. Although the lower limit of Rq is desirably 0 nm, for example, even if Rq is 35 nm, it is a sufficiently practical level.

<その他の成分>
本発明のポリアミド樹脂組成物は、上記の他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、他の成分を配合することができる。他の成分としては、ポリアミド樹脂以外の樹脂、上記特定核剤および特定脂肪族金属塩以外の添加剤が例示される。
<Other ingredients>
In addition to the above, other components can be blended in the polyamide resin composition of the present invention without departing from the spirit of the present invention. Examples of other components include resins other than the polyamide resin, and additives other than the specific nucleating agent and the specific aliphatic metal salt.

ポリアミド樹脂以外の他の樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂等の熱可塑性樹脂を用いることができる。
また、本発明のポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂以外の樹脂成分を実質的に配合しない構成としてもよく、例えば、他の樹脂成分を、ポリアミド樹脂組成物に含まれる樹脂成分全量の5重量%以下、さらには、1重量%以下、特には、0.4重量%以下とすることもできる。
他の添加剤としては、離型剤、艶消剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、核剤、可塑剤、難燃剤、帯電防止剤、着色防止剤、耐衝撃改良剤等の添加剤、層状珪酸塩等のクレイやフィラー等を加えることもできるが、以上に示したものに限定されることなく、種々の材料を混合しても良い。これらの詳細は、特許第4894982号公報の段落番号0130〜0155、特開2009−120821号公報の段落0029〜0040の記載を参酌でき、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。
これらの成分は、それぞれ、1種のみを用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
As a resin other than the polyamide resin, a polyester resin such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, and a thermoplastic resin such as a polycarbonate resin and a polyacetal resin can be used.
Further, the polyamide resin composition of the present invention may have a configuration in which a resin component other than the polyamide resin is not substantially blended. For example, the other resin component may be used in an amount of 5% by weight based on the total amount of the resin component contained in the polyamide resin composition. Hereinafter, it may be 1% by weight or less, particularly 0.4% by weight or less.
Other additives include release agents, matting agents, heat stabilizers, weather stabilizers, ultraviolet absorbers, antioxidants, nucleating agents, plasticizers, flame retardants, antistatic agents, anti-coloring agents, impact resistance Additives such as improvers, clays and fillers such as layered silicates and the like can also be added, but are not limited to those described above, and various materials may be mixed. For details of these, the description of paragraphs 0130 to 0155 of Japanese Patent No. 489,982 and paragraphs 0029 to 0040 of JP-A-2009-120821 can be referred to, and the contents thereof are incorporated in the present specification.
Each of these components may be used alone or in combination of two or more.

<ポリアミド樹脂組成物の製造方法>
本発明のポリアミド樹脂組成物の製造方法は、特に制限されないが、ベント口から脱揮できる設備を有する1軸または2軸の押出機を混練機として使用する方法が好ましい。上記ポリアミド樹脂および添加剤は、混練機に一括して供給してもよいし、ポリアミド樹脂成分に他の配合成分を順次供給してもよい。また、各成分から選ばれた2種以上の成分を予め混合、混練しておいてもよい。
<Production method of polyamide resin composition>
The method for producing the polyamide resin composition of the present invention is not particularly limited, but is preferably a method using a single-screw or twin-screw extruder having equipment capable of devolatilizing from a vent port as a kneader. The polyamide resin and the additive may be supplied to the kneader at one time, or other components may be sequentially supplied to the polyamide resin component. Further, two or more kinds of components selected from the respective components may be previously mixed and kneaded.

<成形品>
本発明のポリアミド樹脂組成物は、各種成形品に成形加工することができる。本発明のポリアミド樹脂組成物を用いた成形品の製造方法は、特に制限されず、熱可塑性樹脂について一般に使用されている成形方法、すなわち、射出成形、中空成形、押出成形、プレス成形などの成形方法を適用することができる。
成形品としては、単層フィルムまたはシート、多層フィルムまたはシート、繊維、糸、ロープ、チューブ、ホース、各種成形材料、容器、各種部品、完成品、筐体等が例示される。さらに成形品(特に、フィルム)は、延伸してもよい。
本発明の成形品は、ボイル処理した後において、その一部または全部(好ましくは、成形品のうち、肉厚が50〜100μmの厚さの領域、特には、60μmの厚さとしたとき)の、成形品表面の算術平均粗さRaを70nm以下とすることができ、さらには50nm以下、特には30nm以下とすることができる。Raの下限値については、0nmが望ましいが、例えば、Raが25nmであっても十分実用レベルである。
本発明の成形品は、ボイル処理した後において、その一部または全部(好ましくは、成形品のうち、肉厚が50〜100μmの厚さの領域、特には、60μmの厚さとしたとき)の、二乗平均平方根粗さRqを100nm以下とすることができ、さらには、70nm以下、特には、50nm以下とすることができる。Rqの下限値については、0nmが望ましいが、例えば、Rqが35nmであっても十分実用レベルである。
本発明の成形品は、ボイル処理した後において、その一部または全部(好ましくは、成形品のうち、肉厚が50〜100μmの厚さの領域、特には、60μmの厚さとしたとき)の酸素透過係数を、0.08cc・mm/m2・day・atm以下とすることができる。酸素透過係数の下限値については、0cc・mm/m2・day・atmが好ましいが、0.07cc・mm/m2・day・atmであっても十分実用レベルである。
また、本発明の成形品(特に、後述する厚さの単層フィルムまたはシート、例えば、60μmの厚さとしたとき)は、ボイル処理後のヘイズを、20%以下とすることができ、さらには、5%以下とすることができる。また、水処理後のヘイズを、5%以下とすることができ、さらには、2.5%以下とすることができ、特には、2%以下とすることもできる。さらに、レトルト処理後のヘイズを、40%以下とすることができ、さらには、30%以下とすることができ、特には、28%以下とすることもできる。ここでいう、ボイル処理後、水処理後およびレトルト処理は、後述する実施例に記載の方法で処理したものをいう。また、ヘイズ、Ra、Rqおよび酸素透過係数についても、後述する実施例で記載する方法に従って測定した値をいう。尚、実施例で採用する機器等が廃版等の理由により入手困難な場合、他の同等の性能を有する機器を採用することができる。他の測定方法についても同様である。
<Molded product>
The polyamide resin composition of the present invention can be formed into various molded products. The method for producing a molded article using the polyamide resin composition of the present invention is not particularly limited, and molding methods generally used for thermoplastic resins, that is, molding such as injection molding, hollow molding, extrusion molding, and press molding. The method can be applied.
Examples of the molded article include a single-layer film or sheet, a multilayer film or sheet, fiber, thread, rope, tube, hose, various molding materials, containers, various parts, finished products, housings, and the like. Further, the molded article (particularly, a film) may be stretched.
After the boil treatment, the molded article of the present invention is partially or entirely (preferably, a molded article having a thickness of 50 to 100 μm, particularly when the thickness is 60 μm). The arithmetic mean roughness Ra of the surface of the molded article can be set to 70 nm or less, more preferably 50 nm or less, particularly 30 nm or less. The lower limit of Ra is desirably 0 nm. For example, even if Ra is 25 nm, it is a sufficiently practical level.
After the boil treatment, the molded article of the present invention is partially or entirely (preferably, a molded article having a thickness of 50 to 100 μm, particularly when the thickness is 60 μm). , The root-mean-square roughness Rq can be set to 100 nm or less, further, 70 nm or less, particularly 50 nm or less. Although the lower limit of Rq is desirably 0 nm, for example, even if Rq is 35 nm, it is a sufficiently practical level.
After the boil treatment, the molded article of the present invention is partially or entirely (preferably, a molded article having a thickness of 50 to 100 μm, particularly when the thickness is 60 μm). The oxygen permeability coefficient can be 0.08 cc · mm / m 2 · day · atm or less. The lower limit value of the oxygen permeability coefficient, 0cc · mm / m 2 · day · atm is preferred, even 0.07cc · mm / m 2 · day · atm is sufficient practical level.
Further, the molded article of the present invention (particularly, a single-layer film or sheet having a thickness described later, for example, when the thickness is 60 μm) can have a haze after boil treatment of 20% or less. , 5% or less. Further, the haze after the water treatment can be 5% or less, further 2.5% or less, and particularly 2% or less. Furthermore, the haze after the retort treatment can be reduced to 40% or less, further, 30% or less, and particularly, 28% or less. Here, the post-boil treatment, post-water treatment and retort treatment refer to those treated by the methods described in Examples described later. In addition, haze, Ra, Rq, and oxygen permeability coefficient also refer to values measured according to the method described in Examples described later. In addition, when it is difficult to obtain a device or the like used in the embodiment due to a waste plate or the like, another device having the same performance can be used. The same applies to other measurement methods.

<<単層フィルムまたはシート>>
単層フィルムまたはシートとしては、厚さを、5〜1000μmとすることができ、さらには、15〜500μmとすることもでき、さらには、50〜100μmとすることもできる。
単層フィルムやシートは、ラップ、あるいは各種形状のパウチ、容器の蓋材、ボトル、カップ、トレイ、チューブ等の包装容器に好ましく利用できる。
<< Single-layer film or sheet >>
The thickness of the single-layer film or sheet can be 5 to 1000 μm, can be 15 to 500 μm, and can be 50 to 100 μm.
The single-layer film or sheet can be preferably used for wrapping, pouches of various shapes, lid materials for containers, packaging containers such as bottles, cups, trays and tubes.

<<多層フィルムまたはシート>>
多層フィルムまたはシートとしては、本発明のポリアミド樹脂組成物を用いてなる単層フィルムまたはシートと、他の樹脂フィルムまたはシートとの積層体が例示される。他の樹脂フィルムまたはシートを構成する樹脂としては、特定ポリアミド樹脂以外のポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂が例示され、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂が好ましい。これらの多層積層フィルムまたはシートは、本発明のポリアミド樹脂組成物と、他の樹脂を主成分とする樹脂組成物を共押出して製造する方法、本発明のポリアミド樹脂組成物を用いてなる単層フィルムまたはシートと、他の樹脂フィルムまたはシートとを接着剤等で貼り合わせる方法等が例示される。
多層フィルムやシートは、ラップ、あるいは各種形状のパウチ、容器の蓋材、ボトル、カップ、トレイ、チューブ等の包装容器に好ましく利用できる。
<< Multilayer film or sheet >>
Examples of the multilayer film or sheet include a laminate of a single-layer film or sheet using the polyamide resin composition of the present invention and another resin film or sheet. Examples of the resin constituting the other resin film or sheet include a polyamide resin other than the specific polyamide resin, a polyolefin resin, and a polyester resin, and a polypropylene resin and a polyethylene terephthalate resin are preferable. These multilayer laminated films or sheets are produced by co-extrusion of the polyamide resin composition of the present invention and a resin composition containing another resin as a main component, and a single layer using the polyamide resin composition of the present invention. A method of bonding a film or sheet to another resin film or sheet with an adhesive or the like is exemplified.
The multilayer film or sheet can be preferably used for wrapping, pouches of various shapes, lid materials for containers, packaging containers such as bottles, cups, trays and tubes.

<<容器>>
本発明のポリアミド樹脂組成物は、単層または多層の容器に好ましく用いられる。容器の形状は特に限定されず、例えば、ボトル、カップ、チューブ、トレイ、タッパウェア等の成形容器であってもよく、また、パウチ、スタンディングパウチ、ジッパー式保存袋等の袋状容器であってもよい。また、多層容器がフランジ部分を有する場合には、そのフランジ部分にイージーピール機能を付与するための特殊加工を施してもよい。
多層容器としては、本発明のポリアミド樹脂組成物を用いてなる層と、他の樹脂層等からなる容器が例示される。このような多層容器は、押出成形、押出・吹込み成形等の任意の方法により製造することができる。例えば、3台の押出機、フィードブロック、Tダイ、冷却ロール、巻き取り機等を備えた多層シート製造装置を用い、1台目の押出機からポリプロピレン樹脂(PP樹脂)を主成分とする組成物を、2台目の押出機から接着性樹脂を、3台目の押出機から本発明のポリアミド樹脂組成物をそれぞれ押し出し、フィードブロックを介してPP樹脂層/接着層/ポリアミド樹脂組成物層/接着層/PP樹脂層の3種5層構造の多層シートを製造し、これを加熱軟化した後、真空、圧空、又は真空と圧空を併用した熱成形法によってシートを金型に密着させて容器形状に成形し、これをトリミングして容器を得る方法が挙げられる。ここで、熱成形時のシート表面温度としては、賦形性の観点から、130〜200℃の範囲が好ましく、150〜180℃の範囲がより好ましい。なお、多層シート製造装置や容器の成形方法についてはこれらに限定されるものではなく、任意の方法を適用することができる。
また、射出成形法により射出成形カップ、ブロー成形法によりブローボトルとすることができ、また射出成形によりプリフォームを製造した後、さらにブロー成形によりボトルとすることができる。
さらに、多層射出成形法等によりPET等との多層構造のプリフォームやボトルに加工することもできる。
<< container >>
The polyamide resin composition of the present invention is preferably used for a single-layer or multilayer container. The shape of the container is not particularly limited, and may be, for example, a molded container such as a bottle, a cup, a tube, a tray, a tapperware, or a pouch, a standing pouch, or a bag-like container such as a zipper-type storage bag. Is also good. When the multilayer container has a flange portion, the flange portion may be subjected to special processing for providing an easy peel function.
Examples of the multilayer container include a container including a layer using the polyamide resin composition of the present invention and another resin layer. Such a multilayer container can be manufactured by any method such as extrusion molding, extrusion / blow molding and the like. For example, using a multilayer sheet manufacturing apparatus equipped with three extruders, a feed block, a T-die, a cooling roll, a winder, and the like, a composition mainly composed of a polypropylene resin (PP resin) from the first extruder. The extruded product is extruded from the second extruder, the adhesive resin is extruded from the third extruder, and the PP resin layer / adhesive layer / polyamide resin composition layer is fed through a feed block. A multi-layer sheet having three types and a five-layer structure of an adhesive layer and a PP resin layer is manufactured and softened by heating. Then, the sheet is brought into close contact with a mold by vacuum, air pressure, or a thermoforming method using both vacuum and air pressure. A method of forming a container and trimming the same to obtain a container may be used. Here, the sheet surface temperature during thermoforming is preferably from 130 to 200 ° C, more preferably from 150 to 180 ° C, from the viewpoint of shapeability. Note that the multilayer sheet manufacturing apparatus and the method of forming the container are not limited to these, and any method can be applied.
Further, an injection molding cup can be formed by an injection molding method, and a blow bottle can be formed by a blow molding method. After a preform is manufactured by injection molding, a bottle can be further formed by blow molding.
Further, it can be processed into a preform or bottle having a multilayer structure with PET or the like by a multilayer injection molding method or the like.

容器(好ましくは多層容器)は顧客の購入意欲を高めるために内容物を可視化したい様々な物品を収納、保存することができる。例えば、水産加工品、畜産加工品、飯類、液体食品が挙げられる。特に加熱殺菌処理温度が100℃以上と高く、酸素の影響を受けやすい食品の保存に適している。これらの詳細は、特開2011−37199号公報の段落0032〜0035の記載を参酌でき、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。   The container (preferably a multi-layer container) can store and store various items whose contents are desired to be visualized in order to increase the customer's willingness to purchase. For example, processed marine products, processed livestock products, rice, and liquid foods may be mentioned. In particular, the heat sterilization treatment temperature is as high as 100 ° C. or more, and is suitable for storing foods that are easily affected by oxygen. For details thereof, the description in paragraphs 0032 to 0035 of JP-A-2011-37199 can be referred to, and the contents thereof are incorporated in the specification of the present application.

以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. Materials, usage amounts, ratios, processing contents, processing procedures, and the like shown in the following examples can be appropriately changed without departing from the spirit of the present invention. Therefore, the scope of the present invention is not limited to the specific examples described below.

<原料>
ポリアミド樹脂(S6007):MXD6、三菱ガス化学製、MXナイロン S6007、融点237℃
核剤(NU−100):ジアミド系核剤、新日本理化製、エヌジェスター NU−100
構造式
核剤(NX8000):ソルビトール系核剤、ミリケン・アンド・カンパニー製、ミラッドNX8000
構造式
脂肪族金属塩(StCa):ステアリン酸カルシウム、関東化学製、07105−01
<Raw materials>
Polyamide resin (S6007): MXD6, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical, MX nylon S6007, melting point 237 ° C
Nucleating agent (NU-100): diamide-based nucleating agent, Nippon Rika, Ngester NU-100
Structural formula
Nucleating agent (NX8000): sorbitol-based nucleating agent, manufactured by Milliken & Company, Mirad NX8000
Structural formula
Aliphatic metal salt (StCa): calcium stearate, manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd., 07105-01

実施例1
<ポリアミド樹脂フィルムの製造>
後述する表に示すように、ポリアミド樹脂、核剤、脂肪族金属塩を同表に示す量(重量部)となるように秤量し、タンブラーにてブレンドし、二軸押出機(プラスチック工学研究所製、PTM−30)の根元から投入し、溶融して押し出し、厚さ60μmのフィルム(成形品)を作製した。押出機の温度設定は、ポリアミド樹脂の融点+30℃に設定した。
Example 1
<Manufacture of polyamide resin film>
As shown in the table below, a polyamide resin, a nucleating agent, and an aliphatic metal salt are weighed to the amounts (parts by weight) shown in the table, blended by a tumbler, and then twin-screw extruder (Plastic Engineering Laboratory) From PTM-30), melted and extruded to produce a film (molded product) having a thickness of 60 μm. The temperature of the extruder was set at the melting point of the polyamide resin + 30 ° C.

<ヘイズ(Haze)の測定>
成形品(上記で得られたポリアミド樹脂組成物からなるフィルム)を、曇価測定装置を使用して透過法によりヘイズを測定した。本実施例では、曇価測定装置として、日本電色工業(株)製、型式:COH−300Aを用いた。単位は%で示した。
処理後のHazeについては、表に記載の処理方法で処理した後、上記と同様にして、ヘイズを測定した。
処理方法は、以下の通りである。
ボイル処理:フィルムを90℃の水に30分浸漬した。
水処理:フィルムを23℃の水に24時間浸漬した。
レトルト処理:フィルムを121℃の高圧水蒸気で30分間処理した。
<Measurement of haze>
The haze of the molded product (the film made of the polyamide resin composition obtained above) was measured by a transmission method using a haze value measuring device. In this example, a model: COH-300A manufactured by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd. was used as a haze value measuring device. The unit is shown by%.
After the treatment, the haze was measured by the treatment method described in the table, and the haze was measured in the same manner as above.
The processing method is as follows.
Boil treatment: The film was immersed in water at 90 ° C. for 30 minutes.
Water treatment: The film was immersed in water at 23 ° C. for 24 hours.
Retort treatment: The film was treated with 121 ° C. high-pressure steam for 30 minutes.

<成形品表面の算術平均粗さ(Ra)の測定>
成形品(上記で得られたポリアミド樹脂組成物からなるフィルム)をボイル処理したものについて、その表面の算術平均粗さ(Ra)を、共焦点レーザー顕微鏡を用いて測定した。
具体的には、キーエンス製の共焦点レーザー顕微鏡(VK−X100)を用い、成形品の表面観察と計測を実施し、試料の表面粗さを数値化した。表面粗さの数値化は、JIS B 0601に準拠して、算術平均粗さRaを算出した。単位は、nmで示した。
<Measurement of arithmetic average roughness (Ra) of molded product surface>
The arithmetic mean roughness (Ra) of the surface of the molded product (the film made of the polyamide resin composition obtained above) subjected to the boil treatment was measured using a confocal laser microscope.
Specifically, using a confocal laser microscope (VK-X100) manufactured by Keyence, surface observation and measurement of the molded product were performed, and the surface roughness of the sample was quantified. The numerical value of the surface roughness was calculated according to JIS B0601 by calculating the arithmetic average roughness Ra. The unit is shown in nm.

<二乗平均平方根粗さ(Rq)の測定>
成形品(上記で得られたポリアミド樹脂組成物からなるフィルム)について、JIS B 0601に記載の方法に従って、Rqを測定した。単位は、nmで示した。
<Measurement of root mean square roughness (Rq)>
Rq of the molded product (film comprising the polyamide resin composition obtained above) was measured according to the method described in JIS B0601. The unit is shown in nm.

<ボイル処理後の成形品におけるボイド層厚みの割合の測定>
ボイル処理後の成形品におけるボイド層の厚みの割合の測定は、上記で得られたポリアミド樹脂フィルムをボイル処理したものを用いて行った。
具体的には、上記で得られたポリアミド樹脂組成物フィルムをボイル処理したものについて、日立製IM−4000を用いてイオンミリングによる断面出し加工を行い、得られた成形品を走査型電子顕微鏡(日立製、S4800、SU8020)で観察した。観察されたボイド層の厚みを成形品の前記観察した断面の厚みで除することによりボイド層厚み割合を算出した。
ボイド層とは、成形品をボイル処理した際に成形品中に形成されてしまう空隙が存在する層をいい、観察した断面の厚み方向でボイドが存在する部分の端から端までの距離をボイド層の厚みという。
具体的には以下の式によりボイド層厚みを算出した。
ボイド層厚み割合(%)=ボイド層厚み/成形品厚み×100
<Measurement of void layer thickness ratio in molded product after boiling treatment>
The measurement of the ratio of the thickness of the void layer in the molded product after the boil treatment was performed using the polyamide resin film obtained above that had been subjected to the boil treatment.
Specifically, the polyamide resin composition film obtained above is subjected to a boil treatment, a section is formed by ion milling using IM-4000 manufactured by Hitachi, and the obtained molded product is scanned with a scanning electron microscope ( Hitachi S4800, SU8020). The void layer thickness ratio was calculated by dividing the observed thickness of the void layer by the thickness of the observed cross section of the molded article.
The void layer refers to a layer in which voids are formed in the molded product when the molded product is subjected to the boil treatment, and the distance from the end to the end of the portion where the void exists in the thickness direction of the observed cross section is defined as a void. It is called the thickness of the layer.
Specifically, the thickness of the void layer was calculated by the following equation.
Void layer thickness ratio (%) = Void layer thickness / Molded product thickness × 100

<引張弾性率・破断強度・破断伸び率の測定>
上記で得られたポリアミド樹脂組成物フィルム、および、前記ポリアミド樹脂組成物フィルムをボイル処理したものについて、それぞれ、ASTM−D882に準拠して引張弾性率(単位:MPa)、破断強度(MPa)、破断伸び率(%)の測定を行った。
測定は、23℃、50%相対湿度(RH)の環境下において、上記で得られたフィルムから幅10mm、長さ120mmの短冊状の試験片を作製し、ストログラフV1−C〔東洋精機製作所製〕を用いて、チャック間距離50mm、引張速度50mm/分の条件にて、行った。
<Measurement of tensile modulus, breaking strength, and elongation at break>
The polyamide resin composition film obtained above and the polyamide resin composition film obtained by boil-treating the same, respectively, have a tensile modulus (unit: MPa), a breaking strength (MPa) according to ASTM-D882, The elongation at break (%) was measured.
In the measurement, a strip-shaped test piece having a width of 10 mm and a length of 120 mm was prepared from the film obtained above under an environment of 23 ° C. and 50% relative humidity (RH), and a strograph V1-C [Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd. Manufactured under the conditions of a distance between chucks of 50 mm and a pulling speed of 50 mm / min.

<酸素透過係数の測定>
上記で得られたポリアミド樹脂組成物フィルム、および、前記ポリアミド樹脂組成物フィルムをボイル処理したものについて、それぞれ、酸素透過係数を、酸素透過率測定装置(MOCON社製、型式:OX−TRAN2/21)を使用し、ASTM−D3985に準じて、23℃、相対湿度60%の雰囲気下にて測定した。安定した時点の値を酸素透過係数とした。
<Measurement of oxygen permeability coefficient>
For the polyamide resin composition film obtained above and the polyamide resin composition film obtained by boil processing, the oxygen permeability coefficient was measured using an oxygen permeability measuring device (model: OX-TRAN 2/21 manufactured by MOCON). ) Was measured in an atmosphere at 23 ° C. and a relative humidity of 60% according to ASTM-D3985. The value at the time of stabilization was defined as the oxygen permeability coefficient.

実施例2〜4、比較例1〜5
実施例1において、表1の通り原料を変更し、他は同様に行った。
Examples 2 to 4, Comparative Examples 1 to 5
In Example 1, the raw materials were changed as shown in Table 1, and the other conditions were the same.

結果を下記表に示す。
The results are shown in the table below.

上記結果から明らかなとおり、特定核剤と、特定脂肪族金属塩を併用した場合、ボイル処理、水処理、レトルト処理後のヘイズが小さく、ポリアミド樹脂組成物を用いてなる成形品の白化を効果的に抑制できていることが分かった(実施例1〜4)。また、ボイル処理後のフィルムの引張弾性率、破断強度、破断伸び率の変化率が小さかった。特に、特定核剤と特定脂肪族金属塩の重量比率(脂肪族金属塩/所定の核剤)が3.0以上の場合では、ボイル処理、水処理、レトルト処理後のヘイズが顕著に小さく、ポリアミド樹脂組成物を用いてなる成形品のヘイズ上昇を顕著に抑制できていることが分かった(実施例1、3および4)。
これに対し、特定核剤および特定脂肪族金属塩の一方を含まない場合や含んでいても配合量が少ない場合、ボイル処理、水処理、レトルト処理の前のヘイズは、実施例と大差はないが、これらの処理の後のヘイズが顕著に高くなってしまった(比較例1〜5)。
As is clear from the above results, when the specific nucleating agent and the specific aliphatic metal salt are used in combination, the boil treatment, the water treatment, the haze after the retort treatment is small, and the whitening of the molded article using the polyamide resin composition is effective. (Examples 1-4). Also, the rate of change in the tensile modulus, breaking strength, and breaking elongation of the film after the boil treatment was small. In particular, when the weight ratio of the specific nucleating agent and the specific aliphatic metal salt (aliphatic metal salt / predetermined nucleating agent) is 3.0 or more, the haze after boil treatment, water treatment, and retort treatment is remarkably small, It was found that the rise in haze of a molded article using the polyamide resin composition was significantly suppressed (Examples 1, 3, and 4).
On the other hand, when one of the specific nucleating agent and the specific aliphatic metal salt is not contained or the content is small even if it is contained, the boil treatment, the water treatment, and the haze before the retort treatment are not much different from the examples. However, the haze after these treatments was significantly increased (Comparative Examples 1 to 5).

Claims (7)

ジアミン由来の構成単位とジカルボン酸由来の構成単位から構成され、ジアミン由来の構成単位の50モル%以上がメタキシリレンジアミンおよびパラキシリレンジアミンの少なくとも一方に由来するポリアミド樹脂100重量部に対し、
下記一般式(1)で表される化合物および下記一般式(2)で表される化合物から選択される核剤を0.01〜2.0重量部、ならびに、
ステアリン酸カルシウムを0.08〜2.0重量部を含む、ポリアミド樹脂組成物;
一般式(1)
一般式(1)中、nは0〜2の整数であり、 1 、R 2 、R 4 およびR 5 は、水素原子であり、R 3 およびR 6 は、それぞれ独立に、炭素原子数が1〜20のアルキル基である
一般式(2)
一般式(2)中、 7 はそれぞれ独立に、環状構造を含む炭素原子数4以上の炭化水素基であり、R 8 は水素原子である
Consisting of a diamine-derived structural unit and a dicarboxylic acid-derived structural unit, 50 mol% or more of the diamine-derived structural unit is based on 100 parts by weight of a polyamide resin derived from at least one of meta-xylylenediamine and para-xylylenediamine.
0.01 to 2.0 parts by weight of a nucleating agent selected from a compound represented by the following general formula (1) and a compound represented by the following general formula (2);
A polyamide resin composition comprising 0.08 to 2.0 parts by weight of calcium stearate ;
General formula (1)
In the general formula (1), n is an integer of 0 to 2, R 1 , R 2 , R 4 and R 5 are hydrogen atoms, and R 3 and R 6 each independently have a carbon atom number. 1-20 alkyl groups ;
General formula (2)
In the general formula (2), R 7 is each independently a hydrocarbon group having 4 or more carbon atoms including a cyclic structure, and R 8 is a hydrogen atom .
前記核剤と前記ステアリン酸カルシウムの重量比率(ステアリン酸カルシウム/核剤)が3.0以上である、請求項1に記載のポリアミド樹脂組成物。 The polyamide resin composition according to claim 1, wherein a weight ratio of the nucleating agent and the calcium stearate ( calcium stearate / nucleating agent) is 3.0 or more. 前記ジカルボン酸由来の構成単位の50モル%以上が、炭素原子数4〜20のα,ω−直鎖脂肪族ジカルボン酸に由来する、請求項1または2に記載のポリアミド樹脂組成物。 3. The polyamide resin composition according to claim 1, wherein 50 mol% or more of the constituent units derived from the dicarboxylic acid are derived from α, ω-linear aliphatic dicarboxylic acids having 4 to 20 carbon atoms. 4. 前記ジカルボン酸由来の構成単位の70モル%以上が、アジピン酸およびセバシン酸の少なくとも一方に由来する、請求項1または2に記載のポリアミド樹脂組成物。 The polyamide resin composition according to claim 1 or 2, wherein 70 mol% or more of the structural units derived from dicarboxylic acid is derived from at least one of adipic acid and sebacic acid. 請求項1〜のいずれか1項に記載のポリアミド樹脂組成物を厚さ60μmのフィルムに成形し、90℃の水に30分浸漬した後の、フィルム表面の算術平均粗さRaが70nm以下、二乗平均平方根粗さRqが100nm以下となるポリアミド樹脂組成物。 An arithmetic average roughness Ra of the film surface after forming the polyamide resin composition according to any one of claims 1 to 4 into a film having a thickness of 60 μm and immersing the film in water at 90 ° C. for 30 minutes. And a polyamide resin composition having a root mean square roughness Rq of 100 nm or less. 請求項1〜のいずれか1項に記載のポリアミド樹脂組成物を成形してなる成形品。 A molded article obtained by molding the polyamide resin composition according to any one of claims 1 to 5 . 前記成形品の90℃の水に30分浸漬した後の、成形品表面の算術平均粗さRaが70nm以下、二乗平均平方根粗さRqが100nm以下である、請求項に記載の成形品。 Wherein after immersion for 30 minutes in 90 ° C. water moldings, arithmetic average roughness Ra of 70nm surface of a molded article or less, the root-mean-square roughness Rq is 100nm or less, the molded article according to claim 6.
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