JP6661063B1

JP6661063B1 - レーザ加工機、及び、レーザ加工機の保守方法

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Publication number: JP6661063B1
Application number: JP2019560778A
Authority: JP
Inventors: 智久仲山; 智佐々木; 哲一北本
Original assignee: Yamazaki Mazak Corp
Current assignee: Yamazaki Mazak Corp
Priority date: 2019-07-19
Filing date: 2019-07-19
Publication date: 2020-03-11
Anticipated expiration: 2039-07-19
Also published as: CN113727806A; EP3964325B1; CN113727806B; JPWO2021014516A1; EP3964325A1; US20220134482A1; WO2021014516A1; EP3964325A4

Abstract

レーザ加工機は、第１光路を遮蔽するための第１遮蔽板、若しくは、第１光路と第２光路とを連通可能な第１光路孔を有する第１光透過板を、選択的に、密閉挿入可能な第１スロットを、第１胴体部の他端部に有する。レーザ加工機は、第２光路を遮蔽するための第２遮蔽板、若しくは、第１光路と第２光路とを連通可能な第２光路孔を有する第２光透過板を、選択的に、密閉挿入可能な第２スロットを、第２胴体部の第２胴体端部に有する。

Description

本発明は、レーザ加工機、及び、レーザ加工機の保守方法に関する。

特許文献１は、集光レンズの交換、清掃等の際に加工ヘッドからレーザ発振器間の伝送光路に塵埃が流入することを抑止するために、当該交換、清掃前に遮蔽板を装着可能とする加工ヘッドを有するレーザ加工機を開示している。

特許４３０８０５５号公報

本願に開示される技術の課題は、加工ヘッドからレーザ発振器間の伝送光路ばかりでなく、加工ヘッドからトーチに向かう伝送光路においても塵埃の流入を抑止できるレーザ加工機を提供することにある。

本開示の第１態様に係るレーザ加工機は、レーザ光をワークに照射するためのトーチと、第１胴体部と、第２胴体部とを備える。第１胴体部は、トーチが設けられた一端部と、第１光路に沿って一端部と反対側に設けられた他端部とを有し、第１光路に沿ってレーザ光をトーチに導くための第１光学系を有する。第２胴体部は、第１胴体部の他端部と着脱可能な第２胴体端部を有し、第１光路と光学的に接続される第２光路を有する。レーザ加工機は、第１光路を遮蔽するための第１遮蔽板、若しくは、第１光路と第２光路とを連通可能な第１光路孔を有する第１光透過板を、選択的に、密閉挿入可能な第１スロットを、第１胴体部の他端部に有する。レーザ加工機は、第２光路を遮蔽するための第２遮蔽板、若しくは、第１光路と第２光路とを連通可能な第２光路孔を有する第２光透過板を、選択的に、密閉挿入可能な第２スロットを、第２胴体部の第２胴体端部に有する。

本開示の第２態様に係るレーザ加工機の保守方法は、レーザ光が通過する第１光路を有する第１胴体部と、第１胴体部の上方に位置し、レーザ光が通過する第２光路を有する第２胴体部とを有するレーザ加工機の保守方法である。当該保守方法は、第１胴体部の第１スロットに第１光路を通過させる第１光路孔を有する第１光透過板を挿入し、第２胴体部の第２スロットに第２光路を通過させる第２光路孔を有する第２光透過板を挿入した状態から、第１光透過板を取り外す。つぎに、第１スロットに第１光路を遮蔽するための第１遮蔽板を挿入する。つぎに、第２スロットから第２光透過板を取り外す。つぎに、第２スロットに第２光路を遮断するための第２遮蔽板を挿入する。つぎに、第１胴体部と前記第２胴体部との少なくとも１つの保守作業のために第１胴体部と第２胴体部とを分離する。つぎに、第１スロットに第１遮蔽板が挿入され、第２スロットに前記第２遮蔽板が挿入された状態で、第１胴体部と第２胴体部とを連結する。つぎに、第２遮蔽板の通風ダクトから気体を第１遮蔽板と第２遮蔽板との間の遮蔽空間に送り込み、第１遮蔽板の排出ダクトから遮蔽空間からの気体を排出する。つぎに、第２スロットから第２遮蔽板を取り外す。つぎに、第２スロットに第２光透過板を挿入する。つぎに、第１スロットから第１遮蔽板を取り外す。最後に、第１スロットに第１光透過板を挿入する。

本願に開示される技術によれば、例えば、加工ヘッドからレーザ発振器間の伝送光路ばかりでなく、加工ヘッドからトーチに向かう伝送光路においても塵埃の流入を抑止できる。

図１は、実施形態に係るレーザ加工機の概略構成を示す図である。図２は、実施形態に係るレーザ加工機の加工ヘッドの全体構成図である。図３は、加工ヘッドの分割位置を示す。図４は、下部ユニットが加工ヘッド本体に取り付けられた状態の下部ユニット付近の拡大図である。図５は、分離された下部ユニットの斜視図である。図６は、下部ユニットが分離されたときの加工ヘッド本体の底面図である。図７は、上部ユニットが加工ヘッド本体に取り付けられた状態の上部ユニット付近の拡大図である。図８は、上部ユニットが分離されたときの加工ヘッド本体の上方斜視図である。図９は、上部ユニットが分離されたときの加工ヘッド本体の底面図である。図１０は、加工ヘッドを図３のＸ−Ｘ線で切断した断面図である。図１１は、蓋部材の上面図、正面図、及び、底面図を示す。図１２は、第１光透過板及び第２光透過板の上面図、底面図、左側面図、右側面図、断面図を示す。図１３は、第２遮蔽板の上面図、底面図、左側面図、右側面図、断面図を示す。図１４は、第１遮蔽板の上面図、底面図、左側面図、右側面図、断面図を示す。図１５は、上部ユニットまたは下部ユニットを加工ヘッド本体に取りつけた際の遮蔽板によって形成される遮蔽空間の清掃方法を示す。図１６は、本願の実施形態に係るレーザ加工機の保守方法を示すフローチャートである。図１７は、本願の実施形態に係るレーザ加工機の別の保守方法を示すフローチャートである。図１８は、第１スロット及び第２スロットの形状に係る変形例である。図１９は、第１スロット及び第２スロットの形状に係る変形例である。図２０は、第１スロット及び第２スロットの形状に係る変形例である。図２１は、第１スロット及び第２スロットの形状に係る変形例である。図２２は、第１スロット及び第２スロットの形状に係る変形例である。図２３は、第１スロット及び第２スロットの形状に係る変形例である。図２４は、第１スロット及び第２スロットの形状に係る変形例である。図２５は、第１スロット及び第２スロットの形状に係る変形例である。図２６は、第１スロット及び第２スロットの形状に係る変形例である。

以下、この発明をその実施の形態を示す図面に基づいて具体的に説明する。なお、図中において同じ符号は、対応するまたは実質的に同一の構成を示している。

図１は、本発明の実施形態に係るレーザ加工機１の概略構成を示す。図１に示すＸ軸は、レーザ加工機１の幅方向に沿い、Ｙ軸は、レーザ加工機１の奥行方向に沿い、Ｚ軸は、レーザ加工機１の高さ方向に沿っている。レーザ加工機１は、図１に示すように、図中のＸ方向に伸延した形の機体２を有しており、機体２は、素材自動搬入装置（ローダー）３、加工部４、及び、製品自動搬出装置（アンローダー）５を備える。素材自動搬入装置３は、パイプやアングル材などの、同一断面が材の軸心方向に連続する長尺部材であるワークＷをストックし、１本ずつ供給するワークストック装置６を有しており、ワークストック装置６は、複数のコンベア装置７を有している。コンベア装置７には、無端状に巻き掛けられたチェーン７ｂが各コンベア装置７間で同期的に回転自在にそれぞれ設けられており、各チェーン７ｂには複数のワークサポート７ａが所定の間隔で配置されている。

ワークストック装置６は、複数の移動架台８を備える。複数の移動架台８は、機体２上を図中のＹ方向に同期的に移動可能である。各移動架台８の先端部にはワーク受け渡し装置９がそれぞれ設けられている。ワーク受け渡し装置９には、着脱自在に設けられたワーク搭載部９ａが、各ワーク受け渡し装置９間で同期的に昇降可能に設けられている。

機体２には、図中のＸ方向に延びるガイドレール１０が敷設されている。レーザ加工機１は、ガイドレール１０に設けられた３基のチャック１１、１２、１３を備える。チャック１１、１２、１３は、ワークＷを把持し、駆動装置によってガイドレール１０上を走行することによって、ワークＷをＸ方向に移動させる。加工部４にもチャック１４が装備されており、チャック１１と１４またはチャック１２と１４の協調制御により、３次元レーザ加工のために、図中のＸ軸に平行なＣ軸周りのワークＷの回転駆動や位置決め制御が行われる。

加工部４は、チャック１４に加えて、コラム１５と、サドル１６と、加工ヘッド２０とを含む。コラム１５は、Ｘ方向に移動自在であるワークＷに干渉することがないように、チャック１４を跨ぐ形で機体２に固定・配設されている。コラム１５は、Ｙ方向に沿ったサドル用レール１５ａを有しており、サドル１６は、サドル用レール１５ａを介し機体２に対してＹ方向に移動可能に設けられている。サドル１６は、加工ヘッド２０の一部である加工ヘッド本体２１を内部に格納している。加工ヘッド２０は、サドル１６に対しＺ方向に移動可能である。加工ヘッド２０には、加工ヘッド２０の一部であるトーチ２４がＺ軸に平行なＡ軸周りに回転可能、且つ、Ａ軸に対して垂直なＢ軸周りに回転可能に設けられており、ワークＷに対して位置決めされる。加工部４は、レーザ発振器１７とファイバーケーブル１８とをさらに備える。レーザ発振器１７は、ワークＷを加工するためのレーザ光を出力する。ファイバーケーブル１８は、レーザ発振器１７から出力されたレーザ光を加工ヘッド本体２１に供給するために、レーザ発振器１７と加工ヘッド本体２１とを接続する。加工部４は、レーザ加工機１の全体の制御を行う数値制御装置１９をさらに備えてもよい。

製品自動搬出装置５も、素材自動搬入装置３と同様にワークストック装置６を備える。すなわち、製品自動搬出装置５も、複数のコンベア装置７、複数の移動架台８、複数のワーク受け渡し装置９を備える。複数のワーク受け渡し装置９は、チャック１２、１３で把持された加工済のワークＷを受け取り、複数の移動架台８は、複数のワーク受け渡し装置９で受け取ったワークＷを複数のコンベア装置７に搬送する。複数のコンベア装置７は、複数の移動架台８から搬送されたワークＷを最終的な排出先まで搬送する。

図２は、実施形態に係るレーザ加工機１の加工ヘッド２０の断面図である。図２は、加工ヘッド２０の光学系を説明するために、トーチ２４から照射されるレーザ光の光軸ＲＺを通る切断面で加工ヘッド２０を切断した断面図を示している。図２を参照すると、加工ヘッド２０は、上記加工ヘッド本体２１と、上部ユニット２２と、下部ユニット２３とを有する。上部ユニット２２は、ファイバーケーブルコネクタ２５と、ミラー２６とを含む。本実施形態では、ミラー２６を含む光学系を第２光学系（second optical system）ＯＳ２と呼ぶ。ミラー２６は、ファイバーケーブルコネクタ２５から出力されたレーザ光を下部ユニットに向けて反射させる。別の言い方をすれば、ミラー２６は、ファイバーケーブル１８から出力されたレーザ光をＺ軸（Ａ軸）下方に向けて反射させる。また、以降の説明では、単に、上方、上端、下方、下端というときには、Ｚ軸（Ａ軸）を基準としているものとする。上部ユニット２２の下端２２ｂには、上部第２スロット(upper second slot)ＵＳＬ２が設けられ、レーザ加工機１の使用時には、上部第２スロットＵＳＬ２には上部第２光透過板(upper second light transmissive plate)ＵＴＰ２が挿入される。上部ユニット２２は、その内部に、ファイバーケーブルコネクタ２５から上部第２スロットＵＳＬ２へ至る、レーザ光が通過する光路Ｌ２を有している。光路Ｌ２は、上部ユニット２２の内部空間によって形成される。上部第２光透過板は、光路Ｌ２を通ってきたレーザ光が通過する光路孔ＵＯＨ２を有する。

加工ヘッド本体２１は、支持ユニット（support unit）２１ｓと、支持ユニット２１ｓに対してＡ軸周りに回転可能な回転ユニット（rotary unit）２１ｒを含む。加工ヘッド本体２１は、下部ユニット２３及び回転ユニット２１ｒをＡ軸周りに回転させるための図示しないＡ軸モータ、Ａ軸モータおよび後述するＢ軸モータを制御するための図示しない制御回路及び電源回路、並びに、加工ヘッド２０の内部に気体を送り込むガス管などが装着される。このため、加工ヘッド本体２１は上部ユニット２２と下部ユニット２３との夫々よりも重く、加工ヘッド本体２１を人手で運ぶのは困難である。加工ヘッド本体２１の上端２１ｔには、上部第１スロット(upper first slot)ＵＳＬ１が設けられ、レーザ加工機１の使用時には、上部第１スロットＵＳＬ１には上部第１光透過板(upper first light transmissive plate)ＵＴＰ１が挿入される。上部第１光透過板ＵＴＰ１は、光路Ｌ２を通ってきたレーザ光が通過する光路孔ＵＯＨ１を有しており、これによって、レーザ光が加工ヘッド本体２１のパイプ２１ａを通過するようにしている。つまり、加工ヘッド本体２１は、パイプ２１ａを含む。パイプ２１ａは、加工ヘッド本体２１の他の部分に対して着脱可能であり、パイプ２１ａが工場内の塵埃によって損傷または汚染された場合、パイプ２１ａの交換が可能である。加工ヘッド本体２１の下端２１ｂには、下部第２スロット(lower second slot)ＬＳＬ２が設けられ、レーザ加工機１の使用時には、下部第２スロットＬＳＬ２には下部第２光透過板(lower second light transmissive plate)ＬＴＰ２が挿入される。加工ヘッド本体２１は、その内部に、上部第１スロットＵＳＬ１から下部第２スロットＬＳＬ２へ至る、レーザ光が通過する光路Ｌ３を有している。光路Ｌ３は、主にパイプ２１ａによって形成される。下部第２光透過板ＬＴＰ２は、光路Ｌ３を通ってきたレーザ光が通過する光路孔ＬＯＨ２を有している。

下部ユニット２３は、上述するＡ軸モータの回転軸から図示しないＡ軸回転用変速機構を介して加工ヘッド本体２１の支持ユニット２１ｓに対してＡ軸周りに回転可能である。下部ユニット２３は、加工ヘッド本体２１の下端２１ｂに取り付けられ、加工ヘッド本体２１の支持ユニット２１ｓに対してＡ軸周りに回転可能であるＡ軸回転部材２３ａを含む。Ａ軸回転部材２３ａには、後述するＢ軸回転部材２３ｂ及び上記トーチ２４をＢ軸周りに回転させるための、図示しないＢ軸モータ及びＢ軸回転用変速機構が装着される。下部ユニット２３は、さらに、Ａ軸回転部材２３ａに対してＢ軸周りに回転可能であるＢ軸回転部材２３ｂ及びトーチ２４を含む。Ａ軸回転部材２３ａの上端２３ｔには、下部第１スロット(lower first slot) ＬＳＬ１が設けられ、レーザ加工機１の使用時には、下部第１スロットＬＳＬ１には下部第１光透過板(lower first light transmissive plate) ＬＴＰ１が挿入される。下部第１光透過板ＬＴＰ１は、光路Ｌ３を通ってきたレーザ光が通過する光路孔ＬＯＨ１を有している。Ａ軸回転部材２３ａには、さらに、ミラー２８が設けられる。つまり、下部ユニット２３は、ミラー２８を含む。ミラー２８は、ミラー２６によって反射されたレーザ光をトーチ２４に向かうように反射させる。下部ユニット２３は、ミラー２８で反射されたレーザ光を集光する図示しない集光レンズ等をさらに備えてもよい。

レーザ加工機１は、レーザ光をワークＷに照射するためのトーチ２４を含む。下部ユニット２３は、その内部に、下部第１スロットＬＳＬ１からトーチ２４へと至る、レーザ光が通過する光路Ｌ１を有している。光路Ｌ１は、下部ユニット２３の内部空間によって形成される。本実施形態では、ミラー２８と、図示しない集光レンズ等を総称して第１光学系（first optical system）ＯＳ１と呼ぶ。

レーザ加工機１では、光路Ｌ１を形成する下部ユニット２３の内部空間、光路Ｌ２を形成する上部ユニット２３の内部空間、及び、光路Ｌ３を形成するパイプ２１ａの内部空間には、ガスが充填される。このガスは、上部ユニット２３から供給され、ガスによる内圧がレーザ加工機１の周辺の空気の外圧よりも高くなるように加圧されている。このため、光路Ｌ１、Ｌ２、及びＬ３を形成する部材間に隙間が生じた場合であっても、内部空間からガスが噴出することによって、塵埃が光路Ｌ１、Ｌ２、及びＬ３内に侵入することが抑止される。

上部ユニット２２は、ミラー２６の清掃／交換、ファイバーケーブル１８の接続作業などの保守作業のため、加工ヘッド本体２１から分離可能である。具体的には、図３に示すように、上部ユニット２２は、上部分割位置（upper dividing position）ＵＤＩＶにおいて加工ヘッド本体２１から分離可能である。上部分割位置ＵＤＩＶは、Ｚ（Ａ）軸方向で上部第１スロットＵＳＬ１と上部第２スロットＵＳＬ２との間に位置する。同様に、下部ユニット２３は、ミラー２８の清掃／交換などの保守作業のため、加工ヘッド本体２１から分離可能である。具体的には、下部ユニット２３は、下部分割位置（lower dividing position）ＬＤＩＶにおいて加工ヘッド本体２１から分離可能である。下部分割位置ＬＤＩＶは、Ｚ（Ａ）軸方向で下部第１スロットＬＳＬ１と下部第２スロットＬＳＬ２との間に位置する。

上部第２スロットＵＳＬ２には、上部第２光透過板ＵＴＰ２、若しくは、光路Ｌ２を遮断するための上部第２遮蔽板（upper second shielding plate）ＵＳＰ２が選択的に密閉挿入可能である。上部第１スロットＵＳＬ１には、上部第１光透過板ＵＴＰ１、若しくは、光路Ｌ３を遮断するための上部第１遮蔽板（upper first shielding plate）ＵＳＰ１を選択的に密閉挿入可能である。下部第２スロットＬＳＬ２には、下部第２光透過板ＬＴＰ２、若しくは、下部第２遮蔽板（lower second shielding plate）ＬＳＰ２が選択的に密閉挿入可能である。下部第１スロットＬＳＬ１には、光路Ｌ１を遮断するための下部第１光透過板ＬＴＰ１、若しくは、光路Ｌ３を遮断するための下部第１遮蔽板ＬＳＰ１（lower first shielding plate）が選択的に密閉挿入可能である。

したがって、図３の右側に示すように、上部ユニット２２が加工ヘッド本体２１から分離されるとき、上部第２スロットＵＳＬ２には、上部第２遮蔽板ＵＳＰ２が上部第２光透過板ＵＴＰ２の代わりに挿入され、上部第１スロットＵＳＬ１には、上部第１遮蔽板ＵＳＰ１が上部第１光透過板ＵＴＰ１の代わりに挿入される。下部ユニット２３が加工ヘッド本体２１から分離されるとき、下部第２スロットＬＳＬ２には、下部第２遮蔽板ＬＳＰ２が下部第２光透過板ＬＴＰ２の代わりに挿入され、下部第１スロットＬＳＬ１には、下部第１遮蔽板ＬＳＰ１が下部第１光透過板ＬＴＰ１の代わりに挿入される。

つぎに、下部ユニット２３と加工ヘッド本体２１との取り付け構造、及び、上部ユニット２２と加工ヘッド本体２１との取り付け構造の詳細について説明する。図４〜図６を参照すると、下部ユニット２３は、ボルトＢ１〜Ｂ５によって加工ヘッド本体２１の下端２１ｂに取り付けられる。ボルトＢ１〜Ｂ５は、図５及び図６に示されたネジ穴（screw holes）Ｈ１〜Ｈ５とそれぞれ螺合する。なお、図５では、説明の便宜上、ボルトＢ１〜Ｂ５を図示しているが、実際に下部ユニット２３が加工ヘッド本体２１から取り外されるときは、ボルトＢ１〜Ｂ５は抜かれている。図５に示すように、下部ユニット２３が加工ヘッド本体２１から分離されるとき、下部第１遮蔽板ＬＳＰ１が下部第１スロットＬＳＬ１に挿入される。このとき、下部第１遮蔽板ＬＳＰ１は、ネジＭＳ１、ＭＳ２によって下部ユニット２３の上端２３ｔに固定されている。また、図６に示すように、下部ユニット２３が加工ヘッド本体２１から分離されるとき、下部第２遮蔽板ＬＳＰ２が下部第２スロットＬＳＬ２に挿入される。このとき、下部第２遮蔽板ＬＳＰ２は、ネジＭＳ３、ＭＳ４によって加工ヘッド本体２１の下端２１ｂに固定されている。

図７〜図９を参照すると、上部ユニット２２は、ボルトＢ６〜Ｂ９によって加工ヘッド本体２１の上端２１ｔに取り付けられる。ボルトＢ６〜Ｂ９は、図８に示されたネジ穴（screw holes）Ｈ６〜Ｈ９とそれぞれ螺合する。なお、図９では、説明の便宜上、ボルトＢ６〜Ｂ９を図示しているが、実際に上部ユニット２２が加工ヘッド本体２１から取り外されるときは、ボルトＢ６〜Ｂ９は抜かれている。図８に示すように、上部ユニット２２が加工ヘッド本体２１から分離されるとき、上部第１遮蔽板ＵＳＰ１が上部第１スロットＵＳＬ１に挿入される。このとき、上部第１遮蔽板ＵＳＰ１は、ネジＭＳ５、ＭＳ６によって加工ヘッド本体２１の上端２１ｔに固定されている。また、図９に示すように、上部ユニット２２が加工ヘッド本体２１から分離されるとき、上部第２遮蔽板ＵＳＰ２が上部第２スロットＵＳＬ２に挿入される。このとき、上部第２遮蔽板ＵＳＰ２は、ネジＭＳ７、ＭＳ８によって上部ユニット２２の下端２２ｂに固定されている。

本実施形態では、上部第１スロットＵＳＬ１と上部第２スロットＵＳＬ２との夫々に対する上部分割位置ＵＤＩＶの位置関係は、下部第１スロットＬＳＬ１と下部第２スロットＬＳＬ２との夫々に対する下部分割位置ＬＤＩＶの位置関係と相違する。上部第１スロットＵＳＬ１と上部第２スロットＵＳＬ２とを形成する複数の部材と、下部第１スロットＬＳＬ１と下部第２スロットＬＳＬ２とを形成する複数の部材とは相違する。より具体的には、上部第１スロットＵＳＬ１と上部第２スロットＵＳＬ２との間には、図７及び図８に示されるような蓋部材２１ｃが存在するのに対し、下部第１スロットＬＳＬ１と下部第２スロットＬＳＬ２との間には蓋部材２１ｃは存在しない。しかし、上部第１スロットＵＳＬ１、上部第２スロットＵＳＬ２、下部第１スロットＬＳＬ１、下部第２スロットＬＳＬ２の孔の内部形状は同一である。さらに、上部第１光透過板ＵＴＰ１、上部第２光透過板ＵＴＰ２、下部第１光透過板ＬＴＰ１、及び、下部第２光透過板ＬＴＰ２は、同じ構造を有する。さらに、詳細は後述するが、上部第１遮蔽板ＵＳＰ１の構造は、下部第１遮蔽板ＬＳＰ１の構造と同じである。同様に、上部第２遮蔽板ＵＳＰ２の構造は、下部第２遮蔽板ＬＳＰ２の構造と同じである。

このため、以降の実施形態では、上部第１スロットＵＳＬ１と下部第１スロットＬＳＬ１とを総称して第１スロットＳＬ１と呼び、上部第２スロットＵＳＬ２と下部第２スロットＬＳＬ２とを総称して第２スロットＳＬ２と呼ぶ。上部第１光透過板ＵＴＰ１と下部第１光透過板ＬＴＰ１とを総称して第１光透過板ＴＰ１と呼び、上部第２光透過板ＵＴＰ２と下部第２光透過板ＬＴＰ２とを総称して第２光透過板ＴＰ２と呼ぶ。光路孔ＵＯＨ１及びＬＯＨ１を総称して第１光路孔ＯＨ１と呼び、光路孔ＵＯＨ２及びＬＯＨ２を総称して第２光路孔ＯＨ２と呼ぶ。上部第１遮蔽板ＵＳＰ１と下部第１遮蔽板ＬＳＰ１とを総称して第１遮蔽板ＳＰ１と呼び、上部第２遮蔽板ＵＳＰ２と下部第２遮蔽板ＬＳＰ２とを総称して第２遮蔽板ＳＰ２と呼ぶ。以降の説明では、特に言及しない限り、第１スロットＳＬ１として説明した構造は、上部第１スロットＵＳＬ１と下部第１スロットＬＳＬ１とが共通して有する構造とみなし、第２スロットＳＬ２として説明した構造は、上部第２スロットＵＳＬ２と下部第２スロットＬＳＬ２とが共通して有する構造とみなし、第２光透過板ＴＰ２として説明した構造は、上部第２光透過板ＵＴＰ２と下部第２光透過板ＬＴＰ２とが共通して有する構造とみなす。

また、加工ヘッド本体２１と、上部ユニット２２と、下部ユニット２３とのうち、第１スロットＳＬ１に対応する分割位置からトーチ２４までを構成する筐体を第１胴体部(first body portion)ＢＰ１と呼ぶ。また、加工ヘッド本体２１と、上部ユニット２２と、下部ユニット２３とのうち、第２スロットＳＬ２に対応する分割位置からファイバーケーブルコネクタ２５までを構成する筐体を第２胴体部(second body portion)ＢＰ２と呼ぶ。したがって、下部分割位置ＬＤＩＶにおいての加工ヘッド２０の分割においては、下部ユニット２３を第１胴体部ＢＰ１とみなし、加工ヘッド本体２１と上部ユニット２２とを第２胴体部ＢＰ２とみなす。上部分割位置ＵＤＩＶにおいての加工ヘッド２０の分割においては、下部ユニット２３と加工ヘッド本体２１とを第１胴体部ＢＰ１とみなし、上部ユニット２２を第２胴体部ＢＰ２とみなす。

さらに、上述の定義に基づく、第１胴体部ＢＰ１のうち、トーチ２４が設けられた端部を一端部（one end portion）ＢＰ１ＯＥと呼び、第１スロットＳＬ１が設けられた端部を他端部（another end portion）ＢＰ１ＡＥと呼ぶ。第２胴体部ＢＰ２のうち、第２スロットＳＬ２が設けられた端部を第２胴体端部（second body end portion）ＢＰ２Ｅと呼ぶ。したがって、第１胴体部ＢＰ１の一端部ＢＰ１ＯＥは、Ｂ軸回転部材２３ｂのトーチ２４付近の部分である。下部分割位置ＬＤＩＶにおいての加工ヘッド２０の分割においては、下部ユニット２３の上端２３ｔを他端部ＢＰ１ＡＥとみなし、加工ヘッド本体２１の下端２１ｂを第２胴体端部ＢＰ２Ｅとみなす。上部分割位置ＵＤＩＶにおいての加工ヘッド２０の分割においては、加工ヘッド本体２１の上端２１ｔを他端部ＢＰ１ＡＥとみなし、上部ユニット２２の下端２２ｂを第２胴体端部ＢＰ２Ｅとみなす。

光路Ｌ１、Ｌ２、及び、Ｌ３のうち、第１胴体部ＢＰ１に属するものを第１光路（first optical path）ＯＰ１と呼び、第２胴体部ＢＰ２に属するものを第２光路（second optical path）ＯＰ２と呼ぶ。したがって、下部分割位置ＬＤＩＶにおいての加工ヘッド２０の分割においては、光路Ｌ１を第１光路ＯＰ１とみなし、光路Ｌ２及びＬ３を第２光路ＯＰ２とみなす。上部分割位置ＵＤＩＶにおいての加工ヘッド２０の分割においては、光路Ｌ１及びＬ３を第１光路ＯＰ１とみなし、光路Ｌ２を第２光路ＯＰ２とみなす。

以上の定義を踏まえれば、図３の左側は、第１スロットＳＬ１には、第１光透過板ＴＰ１が挿入され、第２スロットＳＬ２には、第２光透過板ＴＰ２が挿入されたレーザ加工機１を示している。図３の右側は、第１スロットＳＬ１には、第１遮蔽板ＳＰ１が挿入され、第２スロットＳＬ２には、第２遮蔽板ＳＰ２が挿入されたレーザ加工機１を示している。なお、図３の右側において、上部ユニット２２と下部ユニット２３とのうちの一方のユニットが加工ヘッド本体２１に連結され、この一方のユニットと加工ヘッド本体２１の間の分割位置を挟む第１スロットＳＬ１及び第２スロットＳＬ２において、それぞれ、第１光透過板ＴＰ１及び第２光透過板ＴＰ２が挿入されていてもよい。

さらに、図２及び図３を参照すれば、以下のことが言える。レーザ加工機１は、トーチ２４が設けられた一端部ＢＰ１ＯＥと、第１光路ＯＰ１に沿って一端部ＯＥ１と反対側に設けられた他端部ＢＰ１ＡＥとを有し、第１光路ＯＰ１に沿ってレーザ光をトーチ２４に導くための第１光学系ＯＳ１を有する第１胴体部ＢＰ１を備える。レーザ加工機１は、第１胴体部ＢＰ１の他端部ＢＰ１ＡＥと着脱可能な第２胴体端部ＢＰ２Ｅを有し、第１光路ＯＰ１と光学的に接続される第２光路ＯＰ２を有する第２胴体部ＢＰ２を備える。レーザ加工機１は、第１光路ＯＰ１を遮蔽するための第１遮蔽板ＳＰ１、若しくは、第１光路ＯＰ１と第２光路ＯＰ２とを連通可能な第１光路孔ＯＨ１を有する第１光透過板ＴＰ１を、選択的に、密閉挿入可能な第１スロットＳＬ１を、第１胴体部ＢＰ１の他端部ＢＰ１ＡＥに有する。レーザ加工機１は、第２光路ＯＰ２を遮蔽するための第２遮蔽板ＳＰ２、若しくは、第１光路ＯＰ１と第２光路ＯＰ２とを連通可能な第２光路孔ＯＨ２を有する第２光透過板ＴＰ２を、選択的に、密閉挿入可能な第２スロットＳＬ２を、第２胴体部ＢＰ２の第２胴体端部ＢＰ２Ｅに有する。

つぎに、第１スロットＳＬ１及び第２スロットＳＬ２の詳細形状について説明する。図１０は、加工ヘッドを図３のＸ−Ｘ線で切断した断面図である。上述したように、上部第１スロットＵＳＬ１、上部第２スロットＵＳＬ２、下部第１スロットＬＳＬ１、下部第２スロットＬＳＬ２の孔の内部形状は同一であるため、上部第１スロットＵＳＬ１と下部第１スロットＬＳＬ１とにおいて同じ形状に対応するものは同じ符号を付す。上部第２スロットＵＳＬ２と下部第２スロットＬＳＬ２とにおいて同じ形状に対応するものは同じ符号を付す。

図１０を参照すると、第１胴体部ＢＰ１の他端部ＢＰ１ＡＥ（２１ｔ、２３ｔ）は、第１光路ＯＰ１を定義し、第１光路延伸方向Ｄ１に延びる第１貫通孔ＴＨ１を有する。説明の便宜上、下部ユニット２３の上端２３ｔが有する第１貫通孔ＴＨ１を下部第１貫通孔ＬＴＨ１と呼び、加工ヘッド本体２１の上端２１ｔが有する第１貫通孔ＴＨ１を上部第１貫通孔ＵＴＨ１と呼ぶ。下部第１貫通孔ＬＴＨ１は、光路Ｌ１のうち、下部第１スロットＬＳＬ１からミラー２８までの光路を定義する。上部第１貫通孔ＵＴＨ１は、光路Ｌ３を定義する。

さらに、第２胴体端部ＢＰ２Ｅは、第２光路ＯＰ２を定義し、第２光路延伸方向Ｄ２に延びる第２貫通孔ＴＨ２を有する。説明の便宜上、加工ヘッド本体２１の下端２１ｂが有する第２貫通孔ＴＨ２を下部第２貫通孔ＬＴＨ２と呼び、上部ユニット２２の下端２２ｂが有する第２貫通孔ＴＨ２を上部第２貫通孔ＵＴＨ２と呼ぶ。下部第２貫通孔ＬＴＨ２は、光路Ｌ３を定義する。上部第２貫通孔ＵＴＨ２は、光路Ｌ２のうち、上部第２スロットＵＳＬ２からミラー２６までの光路を定義する。本実施形態では、第１貫通孔ＴＨ１の中心軸と第２貫通孔ＴＨ２の中心軸とは実質的に共通の直線ＬＩ１上にある。

図５、図８、及び、図１０を参照すると、第１スロットＳＬ１は、第１ベース面ＢＳ１と、第２ベース面ＢＳ２と、第１外周側面ＰＳ１とによって定義される。第１ベース面ＢＳ１は、第１貫通孔ＴＨ１の内側開口ＴＨ１ＩＯを有する。内側開口ＴＨ１ＩＯは、第１胴体部ＢＰ１と第２胴体部ＢＰ２とが分離されたときに第１遮蔽板ＳＰ１によって外部に露出されない開口をいう。第２ベース面ＢＳ２は、第１光路延伸方向Ｄ１において第１ベース面ＢＳ１と対向する。第２ベース面ＢＳ２は、第１光路延伸方向Ｄ１において、第１貫通孔ＴＨ１の内側開口ＴＨ１ＩＯに対向する対向開口ＴＨ１ＯＯを有する。第１外周側面ＰＳ１は、第３ベース面ＢＳ３と第４ベース面ＢＳ４の間で第２光路延伸方向Ｄ２に延びる。

図６、図９、及び、図１０を参照すると、第２スロットＳＬ２は、第３ベース面ＢＳ３と、第４ベース面ＢＳ４と、第２外周側面ＰＳ２とによって定義される。第３ベース面ＢＳ３は、第２貫通孔ＴＨ２の第１内側開口ＴＨ２ＩＯ１を有する。第４ベース面ＢＳ４は、第２光路延伸方向Ｄ２において第３ベース面ＢＳ３と対向する。第４ベース面ＢＳ４は、第２光路延伸方向Ｄ２において、第２貫通孔ＴＨ２の第１内側開口ＴＨ２ＩＯ１に対向する第２貫通孔ＴＨ２の第２内側開口ＴＨ２ＩＯ２を有する。第２外周側面ＰＳ２は、第３ベース面ＢＳ３と第４ベース面ＢＳ４との間で第２光路延伸方向Ｄ２に延びる。なお、第３ベース面ＢＳ３と第４ベース面ＢＳ４との上下の位置関係は、第１ベース面ＢＳ１と第２ベース面ＢＳ２との上下の位置関係と逆である。

図５、図８、及び、図１０を参照すると、第１スロットＳＬ１は、第１スロット開口ＳＯ１と、第１連通部ＳＣ１とを備える。第１スロット開口ＳＯ１は、第１遮蔽板ＳＰ１及び第１光透過板ＴＰ１の挿入口である。第１連通部ＳＣ１は、第１光路延伸方向Ｄ１と非平行な第１スロット延伸方向Ｄ３に第１スロット開口ＳＯ１から第１貫通孔ＴＨ１へ延び、第１貫通孔ＴＨ１と連通する。図６、図９、及び、図１０を参照すると、第２スロットＳＬ２は、第２スロット開口ＳＯ２と、第２連通部ＳＣ２とを備える。第２スロット開口ＳＯ２は、第２遮蔽板ＳＰ２及び第２光透過板ＴＰ２の挿入口である。第２連通部ＳＣ２は、第２光路延伸方向Ｄ２と非平行な第２スロット延伸方向Ｄ４に第２スロット開口ＳＯ２から第２貫通孔ＴＨ２へ延び、第２貫通孔ＴＨ２と連通する。

図４、図７、及び、図１０を参照すると、第２スロット延伸方向Ｄ４は、第１スロット延伸方向Ｄ３と実質的に平行である。第１スロット開口ＳＯ１と第２スロット開口ＳＯ２とは近接している。これにより、第１スロットＳＬ１及び第２スロットＳＬ２において、第１光透過板ＴＰ１及び第２光透過板ＴＰ２と、第１遮蔽板ＳＰ１及び第２遮蔽板ＳＰ２とを互いに入れ替える作業が容易となる。また、第１スロット延伸方向Ｄ３と第２スロット延伸方向Ｄ４とは上述する共通の直線ＬＩ１と実質的に垂直である。これにより、
第１光透過板ＴＰ１、第２光透過板ＴＰ２、第１遮蔽板ＳＰ１、第２遮蔽板ＳＰ２、第１スロットＳＬ１、及び、第２スロットＳＬ２の大きさを小さくできる。すなわち、第１スロットＳＬ１及び第２スロットＳＬ２から塵埃が侵入するリスクを小さくすることができる。

さらに、図６、図９、図１０、及び、図１１を参照すると、第１ベース面ＢＳ１、第２ベース面ＢＳ２、第３ベース面ＢＳ３、第４ベース面ＢＳ４とのうちの少なくとも１つのスロットベース面は、好ましくは、第１貫通孔ＴＨ１の内側開口ＴＨ１ＩＯ、対向開口ＴＨ１ＯＯ、並びに、第２貫通孔ＴＨ２の第１内側開口ＴＨ２ＩＯ１及び第２内側開口ＴＨ２ＩＯ２のうちの前記少なくとも１つのスロットベース面が有する開口の周りに、第１スロットＳＬ１と第２スロットＳＬ２のうち、スロットベース面が面するスロットの内側に膨出する少なくとも１つの膨出部ＥＰを有する。具体的には、第２ベース面ＢＳ２は、好ましくは、下方に膨出する第１膨出部ＥＰ１を有し、第３ベース面ＢＳ３は、好ましくは、下方に膨出する第２膨出部ＥＰ２を有する。なお、図１１の蓋部材２１ｃの正面図は、説明の便宜上、第１貫通孔ＴＨ１と溝部２１ｇを点線で示している。

図１０を参照すると、加工ヘッド本体２１の上端２１ｔ（第１胴体部ＢＰ１の他端部ＢＰ１ＡＥ）は、第１貫通孔ＴＨ１、第１ベース面ＢＳ１、第２ベース面ＢＳ２、及び、第１外周側面ＰＳ１を有する。図８、図１０、及び、図１１を参照すると、加工ヘッド本体２１の上端２１ｔ（第１胴体部ＢＰ１の他端部ＢＰ１ＡＥ）は、上部ユニット２２（第２胴体部ＢＰ２）が加工ヘッド本体２１（第１胴体部ＢＰ１）に連結されたときに上部ユニット２２の下端２２ｂ（第２胴体端部ＢＰ２Ｅ）と当接し、第１光路延伸方向Ｄ１から見て第１ベース面ＢＳ１と重畳する第１端面ＥＳ１を有する。上部ユニット２２の下端２２ｂ（第２胴体端部ＢＰ２Ｅ）は、第２貫通孔ＴＨ２、第３ベース面ＢＳ３、第４ベース面ＢＳ４、及び、第２外周側面ＰＳ２を有する。図９及び図１０を参照すると、上部ユニット２２の下端２２ｂ（第２胴体端部ＢＰ２Ｅ）は、第１胴体部ＢＰ１が第２胴体部ＢＰ２に連結されたときに第１端面ＥＳ１と当接する第２端面ＥＳ２を有する。

図８及び図１０を参照すると、レーザ加工機１は、端面シール部材ＥＳＳをさらに備える。端面シール部材ＥＳＳは、第１端面ＥＳ１と第２端面ＥＳ２との間に設けられ、第１光路延伸方向Ｄ１から見て第１貫通孔ＴＨ１の外周を取り囲み、且つ、第２光路延伸方向Ｄ２から見て第２貫通孔ＴＨ２の外周を取り囲み、第１胴体部ＢＰ１と第２胴体部ＢＰ２とが連結されたときに第１端面ＥＳ１と第２端面ＥＳ２との間の隙間を密閉する。端面シール部材ＥＳＳは、円環状であり、好ましくは、Ｏリング、もしくは、パッキンである。図１１を参照すると、蓋部材２１ｃは、端面シール部材ＥＳＳを係止するための溝部２１ｇを有している。これによって、レーザ加工機１を長時間使用しても、加工ヘッド本体２１の上端２１ｔ（第１胴体部ＢＰ１）と上部ユニット２２の下端２２ｂ（第２胴体部ＢＰ２）との間の隙間から塵埃が侵入することが抑止される。

図１０を参照すると、下部ユニット２３の上端２３ｔ（第１胴体部ＢＰ１の他端部ＢＰ１ＡＥ）は、第１貫通孔ＴＨ１、第１ベース面ＢＳ１、及び、第１外周側面ＰＳ１を有する。図５及び図１０を参照すると、下部ユニット２３の上端２３ｔ（第１胴体部ＢＰ１の他端部ＢＰ１ＡＥ）は、加工ヘッド本体２１（第２胴体部ＢＰ２）が下部ユニット２３（第１胴体部ＢＰ１）に連結されたときに加工ヘッド本体２１の下端２１ｂ（第２胴体端部ＢＰ２Ｅ）と当接し、第１ベース面ＢＳ１を露出させる第１端面ＥＳ１を有する。図６及び図１０を参照すると、加工ヘッド本体２１の下端２１ｂ（第２胴体端部ＢＰ２Ｅ）は、第２貫通孔ＴＨ２、第２ベース面ＢＳ２、第３ベース面ＢＳ３、第４ベース面ＢＳ４、及び、第２外周側面ＰＳ２を有する。加工ヘッド本体２１の下端２１ｂ（第２胴体端部ＢＰ２Ｅ）は、第１胴体部ＢＰ１が第２胴体部ＢＰ２に連結されたときに第１端面ＥＳ１と当接する第２端面ＥＳ２を有する。これによって、第１スロットＳＬ１の構造をコンパクトとして、第１スロットＳＬ１及び第２スロットＳＬ２の厚みを小さくすることができる。

つぎに、第１光透過板ＴＰ１と第２光透過板ＴＰ２の構造について説明する。上述したとおり、上部第１光透過板ＵＴＰ１、上部第２光透過板ＵＴＰ２、下部第１光透過板ＬＴＰ１、及び、下部第２光透過板ＬＴＰ２は同じ構造を有するため、図１２にてまとめて説明する。図１２では、上方の３つの図が左から順に、下部第２光透過板ＬＴＰ２の左側面図、上面図、及び、右側面図である。下方の図が下部第２光透過板ＬＴＰ２の底面図である。中央の図が下方の図において示したＸＩＩ−ＸＩＩ線で切断した断面図である。

図１０及び図１２を参照すると、第１光透過板ＴＰ１は、第１アタッチメントＡＴ１と、第１光透過板本体ＴＰＭ１と、第１シール部材ＳＭ１と、第２シール部材ＳＭ２とを備える。第２光透過板ＴＰ２は、第２アタッチメントＡＴ２と、第２光透過板本体ＴＰＭ２と、第３シール部材ＳＭ３と、第４シール部材ＳＭ４とを備える。第１アタッチメントＡＴ１と第２アタッチメントＡＴ２とは同じ構造を有する。第１光透過板本体ＴＰＭ１と第２光透過板本体ＴＰＭ２とは同じ構造を有する。第１シール部材ＳＭ１と第３シール部材ＳＭ３とは同じ構造を有する。第２シール部材ＳＭ２と第４シール部材ＳＭ４とは同じ構造を有する。第１シール部材ＳＭ１〜第４シール部材ＳＭ４は好ましくはパッキンであるが、Оリングであってもよい。

第１アタッチメントＡＴ１は、第１光透過板ＴＰ１を第１胴体部ＢＰ１の他端部ＢＰ１ＡＥに取り付けるためのアタッチメントである。第１光透過板本体ＴＰＭ１は、第１アタッチメントＡＴ１に接続され、第１光路孔ＯＨ１を有する。第１シール部材ＳＭ１は、第１光透過板本体ＴＰＭ１に装着され、第１光路孔ＯＨ１の中心軸Ａｘ１の第１軸方向ＤＡ１から見て第１光路孔ＯＨ１の外周を取り囲む。第１シール部材ＳＭ１は、第１ベース面ＢＳ１と第１光透過板本体ＴＰＭ１との隙間を密閉するための部材である。第２シール部材ＳＭ２は、第１光透過板本体ＴＰＭ１に装着され、第１軸方向ＤＡ１から見て第１光路孔ＯＨ１の外周を取り囲む。第２シール部材ＳＭ２は、第２ベース面ＢＳ２と第１光透過板本体ＴＰＭ１との隙間を密閉するための部材である。第１光透過板ＴＰ１が第１シール部材ＳＭ１と第２シール部材ＳＭ２とを備えることにより、第１光透過板ＴＰ１が第１スロットＳＬ１に挿入されたときに、塵埃が第１光路ＯＰ１に侵入するリスクを低減することができる。

第２アタッチメントＡＴ２は、第２光透過板ＴＰ２を第２胴体端部ＢＰ２Ｅに取り付けるためのアタッチメントである。第２光透過板本体ＴＰＭ２は、第２アタッチメントＡＴ２に接続され、第２光路孔ＯＨ２を有する。第３シール部材ＳＭ３は、第２光透過板本体ＴＰＭ２に装着され、第２光路孔ＯＨ２の中心軸Ａｘ２の第２軸方向ＤＡ２から見て第２光路孔ＯＨ２の外周を取り囲む。第３シール部材ＳＭ３は、第３ベース面ＢＳ３と第２光透過板本体ＴＰＭ２との隙間を密閉するための部材である。第４シール部材ＳＭ４は、第２光透過板本体ＴＰＭ２に装着され、第２軸方向ＤＡ２から見て第２光路孔ＯＨ２の外周を取り囲む。第４シール部材ＳＭ４は、第４ベース面ＢＳ４と第２光透過板本体ＴＰＭ２との隙間を密閉するための部材である。第２光透過板ＴＰ２が第３シール部材ＳＭ３と第４シール部材ＳＭ４とを備えることにより、第２光透過板ＴＰ２が第２スロットＳＬ２に挿入されたときに、塵埃が第２光路ＯＰ２に侵入するリスクを低減することができる。

第１光透過板ＴＰ１は第１アタッチメントシール部材ＡＳＭ１をさらに備えることが好ましい。第１アタッチメントシール部材ＡＳＭ１は第１アタッチメントＡＴ１に装着される。第１アタッチメントシール部材ＡＳＭ１は、第１スロット開口ＳＯ１と第１アタッチメントＡＴ１との間の隙間を密閉するための部材である。第１アタッチメントシール部材ＡＳＭ１は、好ましくは、パッキンである。これにより、第１光透過板ＴＰ１が第１スロットＳＬ１に挿入されたときに、塵埃が第１光路ＯＰ１に侵入するリスクをさらに低減することができる。なお、第１アタッチメントシール部材ＡＳＭ１は、省略されてもよい。

第２光透過板ＴＰ２は第２アタッチメントシール部材ＡＳＭ２をさらに備えることが好ましい。第２アタッチメントシール部材ＡＳＭ２は、第２アタッチメントＡＴ２に装着される。第２アタッチメントシール部材ＡＳＭ２は、第２スロット開口ＳＯ２と第２アタッチメントＡＴ２との間の隙間を密閉するための部材である。第２アタッチメントシール部材ＡＳＭ２は、好ましくは、パッキンである。これにより、第２光透過板ＴＰ２が第２スロットＳＬ２に挿入されたときに、塵埃が第２光路ＯＰ２に侵入するリスクをさらに低減することができる。なお、第２アタッチメントシール部材ＡＳＭ２は、省略されてもよい。

さらに、図１２を参照すると、第１光透過板本体ＴＰＭ１は、第１光路孔ＯＨ１を定義する第１光透過板内周面ＩＰＳ１と、第１光路孔ＯＨ１の中心軸Ａｘ１に対する第１径方向において第１光透過板内周面ＩＰＳ１と反対の第１光透過板外周面ＴＰＰＳ１とを有する。第２光透過板本体ＴＰＭ２は、第２光路孔ＯＨ２を定義する第２光透過板内周面ＩＰＳ２と、第２光路孔ＯＨ２の中心軸Ａｘ２に対する第２径方向において第２光透過板内周面ＩＰＳ２と反対の第２光透過板外周面ＴＰＰＳ２とを有する。図１２では、説明の便宜上、第１光透過板ＴＰ１を第１スロットＳＬ１に挿入したときに第１光透過板外周面ＴＰＰＳ１に面する第１外周側面ＰＳ１を二点鎖線で図示している。さらに、第２光透過板ＴＰ２を第２スロットＳＬ２に挿入したときに第２光透過板外周面ＴＰＰＳ２に面する第２外周側面ＰＳ２を二点鎖線で図示している。これによれば、第１光透過板外周面ＴＰＰＳ１は、第１外周側面ＰＳ１にフィットする。第２光透過板外周面ＴＰＰＳ２は第２外周側面ＰＳ２とフィットする。これによって、第１光透過板外周面ＴＰＰＳ１と第１外周側面ＰＳ１との間の隙間、第２光透過板外周面ＴＰＰＳ２と第２外周側面ＰＳ２との間の隙間が小さいので、そこに塵埃が溜まりにくい。

つぎに、第１遮蔽板ＳＰ１と第２遮蔽板ＳＰ２との構造について説明する。図１３では、上方の３つの図が左から順に、第２遮蔽板ＳＰ２の左側面図、上面図、及び、右側面図である。下方の図が第２遮蔽板ＳＰ２の底面図である。中央の図が下方の図において示したＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線で切断した断面図である。図１３を参照すると、第２遮蔽板ＳＰ２は、第４アタッチメントＡＴ４と、第２遮蔽板本体ＳＰＭ２と、第７シール部材ＳＭ７と、第８シール部材ＳＭ８とを備える。第４アタッチメントＡＴ４は、第２遮蔽板ＳＰ２を第２胴体端部ＢＰ２Ｅに取り付けるためのアタッチメントである。第２遮蔽板本体ＳＰＭ２は、第２遮蔽板ＳＰ２が第２スロットＳＬ２に挿入されたとき、第２光路延伸方向Ｄ２において第２貫通孔ＴＨ２の第１内側開口ＴＨ２ＩＯ１と対向し、第２光路ＯＰ２を遮蔽する第２光路遮蔽部ＯＰＳ２を有し、第４アタッチメントＡＴ４に接続される。

第７シール部材ＳＭ７は、第２遮蔽板本体ＳＰＭ２に装着され、第２遮蔽板本体ＳＰＭ２の第２厚み方向ＤＨ２から見て第２光路遮蔽部ＯＰＳ２を取り囲む。第７シール部材ＳＭ７は、第３ベース面ＢＳ３と第２遮蔽板本体ＳＰＭ２との隙間を密閉するための部材である。第８シール部材ＳＭ８は、第２遮蔽板本体ＳＰＭ２に装着され、第２厚み方向ＤＨ２から見て第２光路遮蔽部ＯＰＳ２を取り囲む。第８シール部材ＳＭ８は、第４ベース面ＢＳ４と第２遮蔽板本体ＳＰＭ２との隙間を密閉するための部材である。第７シール部材ＳＭ７及び第８シール部材ＳＭ８は好ましくはパッキンであるが、Оリングであってもよい。第２遮蔽板ＳＰ２が第７シール部材ＳＭ７と第８シール部材ＳＭ８とを備えることにより、第２遮蔽板ＳＰ２が第２スロットＳＬ２に挿入されたときに、塵埃が第２光路ＯＰ２に侵入するリスクを低減することができる。

第２遮蔽板ＳＰ２は第４アタッチメントシール部材ＡＳＭ４をさらに備えることが好ましい。第４アタッチメントシール部材ＡＳＭ４は、第４アタッチメントＡＴ４に装着される。第４アタッチメントシール部材ＡＳＭ４は、第２スロット開口ＳＯ２と第４アタッチメントＡＴ４との間の隙間を密閉するための部材である。第４アタッチメントシール部材ＡＳＭ４は、好ましくは、パッキンである。これにより、第２遮蔽板ＳＰ２が第２スロットＳＬ２に挿入されたときに、塵埃が第２光路ＯＰ２に侵入するリスクをさらに低減することができる。なお、第４アタッチメントシール部材ＡＳＭ４は、省略されてもよい。

第２遮蔽板本体ＳＰＭ２は、第２遮蔽板表面ＳＰＦＳ２と、第２遮蔽板裏面ＳＰＢＳ２と、第２遮蔽板外周面ＳＰＰＳ２とを有する。第２遮蔽板表面ＳＰＦＳ２は、第２光路遮蔽部ＯＰＳ２を有し、第２遮蔽板表面ＳＰＦＳ２には、第７シール部材ＳＭ７が装着される。第２遮蔽板裏面ＳＰＢＳ２には、第８シール部材ＳＭ８が装着される。第２遮蔽板外周面ＳＰＰＳ２は、第２遮蔽板表面ＳＰＦＳ２と第２遮蔽板裏面ＳＰＢＳ２とを接続する。図６及び図９を参照すると、第２遮蔽板外周面ＳＰＰＳ２は、第２外周側面ＰＳ２にフィットする。これによって、第２遮蔽板外周面ＳＰＰＳ２と第２外周側面ＰＳ２との間の隙間が小さいので、そこに塵埃が溜まりにくい。

図１４では、下方の３つの図が左から順に、第１遮蔽板ＳＰ１の左側面図、底面図、及び、右側面図である。上方の図が第１遮蔽板ＳＰ１の上面図である。中央の図が上方の図において示したＸＩＶ−ＸＩＶ線で切断した断面図である。図１４を参照すると、第１遮蔽板ＳＰ１は、第３アタッチメントＡＴ３と、第１遮蔽板本体ＳＰＭ１と、第５シール部材ＳＭ５と、第６シール部材ＳＭ６とを備える。第３アタッチメントＡＴ３は、第１遮蔽板ＳＰ１を第１胴体部ＢＰ１の他端部ＢＰ１ＡＥに取り付けるためのアタッチメントである。第１遮蔽板本体ＳＰＭ１は、第１遮蔽板ＳＰ１が第１スロットＳＬ１に挿入されたとき、第１光路延伸方向Ｄ１において第１貫通孔ＴＨ１の内側開口ＴＨ１ＩＯと対向し、第１光路ＯＰ１を遮蔽する第１光路遮蔽部ＯＰＳ１を有し、第３アタッチメントＡＴ３に接続される。

第５シール部材ＳＭ５は、第１遮蔽板本体ＳＰＭ１に装着され、第１遮蔽板本体ＳＰＭ１の第１厚み方向ＤＨ１から見て第１光路遮蔽部ＯＰＳ１を取り囲む。第５シール部材ＳＭ５は、第１ベース面ＢＳ１と第１遮蔽板本体ＳＰＭ１との隙間を密閉するための部材である。第６シール部材ＳＭ６は、第１遮蔽板本体ＳＰＭ１に装着され、第１厚み方向ＤＨ１から見て第１光路遮蔽部ＯＰＳ１を取り囲む。第６シール部材ＳＭ６は、第２ベース面ＢＳ２と第２遮蔽板本体ＳＰＭ２との隙間を密閉するための部材である。第５シール部材ＳＭ５及び第６シール部材ＳＭ６は好ましくはパッキンであるが、Оリングであってもよい。第１遮蔽板ＳＰ１が第５シール部材ＳＭ５と第６シール部材ＳＭ６とを備えることにより、第１遮蔽板ＳＰ１が第１スロットＳＬ１に挿入されたときに、塵埃が第１光路ＯＰ１に侵入するリスクを低減することができる。

第１遮蔽板ＳＰ１は第３アタッチメントシール部材ＡＳＭ３をさらに備えることが好ましい。第３アタッチメントシール部材ＡＳＭ３は、第３アタッチメントＡＴ３に装着される。第３アタッチメントシール部材ＡＳＭ３は、第１スロット開口ＳＯ１と第３アタッチメントＡＴ３との間の隙間を密閉するための部材である。第３アタッチメントシール部材ＡＳＭ３は、好ましくは、パッキンである。これにより、第１遮蔽板ＳＰ１が第１スロットＳＬ１に挿入されたときに、塵埃が第１光路ＯＰ１に侵入するリスクをさらに低減することができる。なお、第３アタッチメントシール部材ＡＳＭ３は、省略されてもよい。

第１遮蔽板本体ＳＰＭ１は、第１遮蔽板表面ＳＰＦＳ１と、第１遮蔽板裏面ＳＰＢＳ１と、第１遮蔽板外周面ＳＰＰＳ１とを有する。第１遮蔽板裏面ＳＰＢＳ１は、第１光路遮蔽部ＯＰＳ１を有し、第１遮蔽板裏面ＳＰＢＳ１には、第５シール部材ＳＭ５が装着される。第１遮蔽板表面ＳＰＦＳ１には、第６シール部材ＳＭ６が装着される。第１遮蔽板外周面ＳＰＰＳ１は、第１遮蔽板表面ＳＰＦＳ１と第１遮蔽板裏面ＳＰＢＳ１とを接続する。図５及び図８を参照すると、第１遮蔽板外周面ＳＰＰＳ１は、第１外周側面ＰＳ１にフィットする。これによって、第１遮蔽板外周面ＳＰＰＳ１と第１外周側面ＰＳ１との間の隙間が小さいので、そこに塵埃が溜まりにくい。

本実施形態の第１遮蔽板ＳＰ１及び第２遮蔽板ＳＰ２は、上部ユニット２２または下部ユニット２３を加工ヘッド本体２１に取りつけた際に、第１遮蔽板ＳＰ１、第２遮蔽板ＳＰ２、第１胴体部ＢＰ１、及び、第２胴体部ＢＰ２に囲まれた遮蔽空間ＳＳを清掃することができる。これによって、第１遮蔽板ＳＰ１及び第２遮蔽板ＳＰ２を第１光透過板ＴＰ１及び第２光透過板ＴＰ２に交換する際に、塵埃が第１光路ＯＰ１及び第２光路ＯＰ２に侵入するリスクをさらに低減することができる。

これを実現するため、図１５に示すように、第１遮蔽板ＳＰ１と第２遮蔽板ＳＰ２のうちの一方の遮蔽板は、第１遮蔽板ＳＰ１、第２遮蔽板ＳＰ２、第１胴体部ＢＰ１、及び、第２胴体部ＢＰ２に囲まれた遮蔽空間ＳＳに気体Ｇを送るための通風ダクト(ventilating duct) ＶＤを備える。第１遮蔽板ＳＰ１と第２遮蔽板ＳＰ２のうちの他方の遮蔽板は、遮蔽空間ＳＳから気体Ｇを排出するための排出ダクト(discharge duct)ＤＤを備える。本実施形態では、第２スロットＳＬ２は、レーザ加工機１の高さ方向ＤＨ（Ａ軸方向、Ｚ軸方向）において前記第１スロットよりも上方に位置する。このため、塵埃が落下する性質を考えると、上述する一方の遮蔽板は、第２遮蔽板ＳＰ２であり、他方の遮蔽板は、第１遮蔽板ＳＰ１であることが望ましい。したがって、以降の実施形態では、第２遮蔽板ＳＰ２が通風ダクトＶＤを備え、第１遮蔽板ＳＰ１が排出ダクトＤＤを備える例について説明する。しかし、塵埃を噴き上げることも技術的に可能であるため、以降の説明における第１遮蔽板ＳＰ１が有する構成を、第２遮蔽板ＳＰ２が有してもよく、以降の説明における第２遮蔽板ＳＰ２が有する構成を、第１遮蔽板ＳＰ１が有してもよい。

図１３及び図１５を参照すると、第３アタッチメントＡＴ３と第４アタッチメントＡＴ４のうち、第１遮蔽板ＳＰ１と第２遮蔽板ＳＰ２とのうちの一方の遮蔽板（図１３及び図１５ではＳＰ２）が有する、一方のアタッチメント（図１３及び図１５ではＡＴ４）は、気体を送風するための外部取入口（external inlet）ＥＩを備える。なお、一方の遮蔽板（図１３及び図１５ではＳＰ２）は、外部取入口ＥＩに接続された、気体Ｇを浄化するためのフィルタＦＬをさらに含むことが望ましい。これによって、遮蔽空間ＳＳに不純物が混入された気体が送られるリスクが軽減される。

第１遮蔽板本体ＳＰＭ１と第２遮蔽板本体ＳＰＭ２とのうち、一方の遮蔽板が有する一方の遮蔽板本体（図１３及び図１５ではＳＰＭ２）は、内部放出口（internal outlet）ＩＮＯと、上述する通風ダクトＶＤを備える。内部放出口ＩＮＯは、第１厚み方向ＤＨ１と第２厚み方向ＤＨ２とのうちの、一方の遮蔽板本体の厚み方向（図１３及び図１５ではＤＨ２）における、第１光路遮蔽部ＯＰＳ１と第２光路遮蔽部ＯＰＳ２とのうちの一方の遮蔽板本体が有する光路遮蔽部（図１３及び図１５ではＯＰＳ２）の反対側に設けられる。通風ダクトＶＤは、外部取入口ＥＩから内部放出口ＩＮＯに向かって延びる。

一方の遮蔽板本体（図１３及び図１５ではＳＰＭ２）は、一方の遮蔽板本体の厚み方向（図１３及び図１５ではＤＨ２）における、一方の遮蔽板本体が有する光路遮蔽部（図１３及び図１５ではＯＰＳ２）の反対側に、実質的に円柱の形状の第２凹部ＣＰ２を有する。内部放出口ＩＮＯは、円柱の側面に設けられる。図１３の下図を参照すると、第２凹部ＣＰ２の内部における通風ダクトＶＤの中心軸の延長線ＥＸＴは、円柱の中心軸Ａｘ３からずれている。このため、通風ダクトＶＤから出た気体は、円柱の側面に沿って流れるため、図１５に示すような渦を巻いた風ＷＩＮが発生する。このため、遮蔽空間ＳＳ全体に通風ダクトＶＤから出た風ＷＩＮが届くため、効率よく不純物を排出することができる。さらに言えば、延長線ＥＸＴは、内部放出口ＩＮＯ付近の円柱の側面に沿って延びる。このため、大きな渦を巻いた風ＷＩＮが生成される。ゆえに、さらに、効率よく不純物が排出される。

図１４及び図１５を参照すると、第３アタッチメントＡＴ３と第４アタッチメントＡＴ４のうち、第１遮蔽板ＳＰ１と第２遮蔽板ＳＰ２とのうちの他方の遮蔽板（図１４及び図１５ではＳＰ１）が有する他方のアタッチメント（図１４及び図１５ではＡＴ３）は、気体Ｇを排出するための外部放出口（external outlet）ＥＯを備える。第１遮蔽板本体ＳＰＭ１と第２遮蔽版本体ＳＰＭ２とのうち、他方の遮蔽板が有する他方の遮蔽板本体（図１４及び図１５ではＳＰＭ１）は、内部取入口（internal inlet）ＩＮＩと、上述する排出ダクトＤＤとを備える。内部取入口（internal inlet）ＩＮＩは、第１厚み方向ＤＨ１と第２厚み方向ＤＨ２とのうちの、他方の遮蔽板本体の厚み方向（図１４及び図１５ではＤＨ１）における、第１光路遮蔽部ＯＰＳ１と第２光路遮蔽部ＯＰＳ２とのうちの他方の遮蔽板本体が有する光路遮蔽部（図１４及び図１５ではＯＰＳ１）の反対側に設けられる。排出ダクトＤＤは、内部取入口ＩＮＩから外部放出口ＥＯに向かって延びる。

図１５に示すように、他方の遮蔽板（図１４及び図１５ではＳＰ１）は、外部放出口ＥＯに接続された、気体Ｇ中に混入された不純物を計測するパーティクルカウンタＣＯＮをさらに含むことが望ましい。これによって、遮蔽空間ＳＳの内部の不純物が排出されたか確認することが可能となる。さらに、図１４及び図１５に示すように、他方の遮蔽板（図１４及び図１５ではＳＰ１）は、外部放出口ＥＯに接続された、チェックバルブＣＨＶをさらに含むことが望ましい。これにより、通風ダクトＶＤから気体Ｇの挿入をやめたときに、逆流して外部放出口ＥＯから遮蔽空間ＳＳに不純物が入ることが抑止される。

さらに、図１４及び図１５を参照すると、他方の遮蔽板本体（図１４及び図１５ではＳＰＭ１）は、他方の遮蔽板本体の厚み方向（図１４及び図１５ではＤＨ１）における、他方の遮蔽板本体が有する光路遮蔽部（図１４及び図１５ではＯＰＳ１）の反対側に、内部取入口ＩＮＩを底とする実質的に逆円錐台形状の第１凹部ＣＰ１を有する。また、排出ダクトＤＤの中心軸Ａｘ５は、逆円錐台の中心軸Ａｘ４に向かって延びる。これによって、図１５に示すように、風ＷＩＮによって運ばれた不純物が効率よく内部取入口ＩＮＩに集められるので、効率よく不純物を排出することができる。
＜レーザ加工機１における保守方法＞
つぎに、本実施形態に係るレーザ加工機１の保守方法について説明する。図１６は、上部ユニット２２及び下部ユニット２３の一方のみを加工ヘッド本体２１から取り外して保守する場合についての保守方法の処理の流れを示すフローチャートである。この保守方法の前提となるのは、レーザ加工機１が、レーザ光が通過する第１光路ＯＰ１を有する第１胴体部ＢＰ１と、第１胴体部ＢＰ１の上方に位置し、レーザ光が通過する第２光路ＯＰ２を有する第２胴体部ＢＰ２とを有し、且つ、第２胴体部ＢＰ２の上方から加圧されたガスが第１胴体部ＢＰ１と第２胴体部ＢＰ２の内部に供給されることである。

ステップ＃１において、第１胴体部ＢＰ１の第１スロットＳＬ１に第１光路ＯＰ１を通過させる第１光路孔ＯＨ１を有する第１光透過板ＴＰ１を挿入し、第２胴体部ＢＰ２の第２スロットＳＬ２に第２光路ＯＰ２を通過させる第２光路孔ＯＨ２を有する第２光透過板ＴＰ２を挿入した状態から、第１光透過板ＴＰ１を取り外す。上述のように、第１胴体部ＢＰ１の内部及び第２胴体部ＢＰ２の内部のガスの内圧は、第１胴体部ＢＰ１の周辺及び第２胴体部ＢＰ２の周辺の空気の外圧よりも高い。したがって、第１光透過板ＴＰ１を取り外してもレーザ加工機１の内部のガスが第１胴体部ＢＰ１の第１スロットＳＬ１から周辺に噴き出すため、塵埃が開口した第１スロットＳＬ１からレーザ加工機１の内部に侵入するリスクは小さい。

ステップ＃２において、第１スロットＳＬ１に第１光路ＯＰ１を遮蔽するための第１遮蔽板ＳＰ１を挿入する。ステップ＃３において、第２スロットＳＬ２から第２光透過板ＴＰ２を取り外す。このときも、上部ユニット２３から加圧されたガスが第２胴体部ＢＰ２の第２スロットＳＬ２に供給されるため、当該ガスが第２胴体部ＢＰ２の第２スロットＳＬ２から周辺に噴き出す。したがって、塵埃が開口した第２スロットＳＬ２からレーザ加工機１の内部に侵入することが抑止される。ステップ＃４において、第２スロットＳＬ２に第２光路ＯＰ２を遮断するための第２遮蔽板ＳＰ２を挿入する。ステップ＃５において、第１胴体部ＢＰ１と第２胴体部ＢＰ２との少なくとも１つの保守作業のために第１胴体部ＢＰ１と第２胴体部ＢＰ２とを分離する。ステップ＃６において、第１スロットＳＬ１に第１遮蔽板ＳＰ１が挿入され、第２スロットＳＬ２に第２遮蔽板ＳＰ２が挿入された状態で、第１胴体部ＢＰ１と第２胴体部ＢＰ２とを連結する。

ステップ＃７において、図１５に示すように、第２遮蔽板ＳＰ２の通風ダクトＶＤから気体Ｇを第１遮蔽板ＳＰ１と第２遮蔽板ＳＰ２との間の遮蔽空間ＳＳに送り込み、第１遮蔽板ＳＰ１の排出ダクトＤＤから遮蔽空間ＳＳからの気体Ｇを排出する。これによって遮蔽空間ＳＳ内部の不純物がレーザ加工機１の外部に排出される。ステップ＃８において、第２スロットＳＬ２から第２遮蔽板ＳＰ２を取り外す。このときもステップ＃３と同様の理由により、塵埃が開口した第２スロットＳＬ２からレーザ加工機１の内部に侵入するリスクは小さい。ステップ＃９において、第２スロットＳＬ２に第２光透過板ＴＰ２を挿入する。ステップ＃１０において、第１スロットＳＬ１から第１遮蔽板ＳＰ１を取り外す。このときもステップ＃１と同様の理由により、塵埃が開口した第１スロットＳＬ１からレーザ加工機１の内部に侵入するリスクは小さい。ステップ＃１１において、第１スロットＳＬ１に第１光透過板ＴＰ１を挿入する。

図１７は、上部ユニット２２及び下部ユニット２３を同時に加工ヘッド本体２１から取り外して保守する場合についての保守方法の処理の流れを示すフローチャートである。図１７では、図１６と同じ処理については同じ符号を付しており、説明を省略する。図１７のステップ＃１〜＃４は、下部第１スロットＬＳＬ１と下部第２スロットＬＳＬ２における光透過板を遮蔽板に交換するステップである。追加されたステップ＃２１〜＃２４は、上部第１スロットＵＳＬ１と上部第２スロットＵＳＬ２において、図１６のステップ＃１〜＃４と同様の処理を行う。つぎに、ステップ＃６とステップ＃７との間に、ステップ＃２５において、間の２つの遮蔽板を光透過板に交換する。具体的には、下部第２スロットＬＳＬ２と上部第１スロットＵＳＬ１において、遮蔽板を光透過板に交換する。ステップ＃８及び＃９では、上部第２スロットＵＳＬ２において第２遮蔽板ＳＰ２を第２光透過板ＴＰ２に交換する。ステップ＃１０及び＃１１では、下部第２スロットＬＳＬ１において第１遮蔽板ＳＰ１を第１光透過板ＴＰ１に交換する。

図１６、図１７のように、下側の光透過板を先に遮蔽板に交換し、取付時には、上側の遮蔽板を先に光透過板に交換することによって、交換のために一時的に開口したスロットからレーザ加工機１の内部のガスが噴出するため、塵埃が開口したスロットＳＬ２からレーザ加工機１の内部に侵入することを抑止できる。
＜レーザ加工機１の変形例＞
基本的なレーザ加工機１の説明は以上である。なお、第１スロットＳＬ１と第２スロットＳＬ２による分割位置は、実施形態に挙げたものに限られない。レーザ光の光路に存在する光学素子の前後であればいかなる場所でもよい。

実施形態では、第２遮蔽板ＳＰ２が気体を遮蔽空間ＳＳに送る例を示していたが、レーザ加工機１の内部のガスを遮蔽空間ＳＳに送り込んで遮蔽空間ＳＳの不純物を排出してもよい。例えば、第１遮蔽板ＳＰ１の構造が実施形態と同じで、第２遮蔽板ＳＰ２が第２胴体部ＢＰ２側に部分的に開口させる構成を有すれば、実現可能である。

実施形態では、少なくとも１つの膨出部ＥＰが第２ベース面ＢＳ２と第３ベース面ＢＳ３とに設けられる例を示していたが、図１８、図１９、及び、図２０に示されるように、上述する第１膨出部ＥＰ１と第２膨出部ＥＰ２のいずれか一方、もしくは、両方が省略されてもよい。また、図２１、図２２、及び、図２３に示すように、少なくとも１つの膨出部ＥＰが第１ベース面ＢＳ１と第４ベース面ＢＳ４とに設けられてもよい。あるいは、図２４、図２５、及び図２６に示すように、少なくとも１つの膨出部ＥＰが第１ベース面ＢＳ１と第２ベース面ＢＳ２との両方、第３ベース面ＢＳ３と第４ベース面ＢＳ４との両方に設けられてもよい。

レーザ加工機１は、第１光透過板ＴＰ１と第１遮蔽板ＳＰ１との区別、第２光透過板ＴＰ２と第２遮蔽板ＳＰ２との区別を行うセンサを別途備えてもよい。例えば、第１光透過板ＴＰ１及び第２光透過板ＴＰ２、または、第１遮蔽板ＳＰ１及び第２遮蔽板ＳＰ２に突起を設けて、第１スロットＳＬ１及び第２スロットＳＬ２に挿入されるとスイッチが押されるような構成であってもよい。あるいは、第１光透過板ＴＰ１及び第２光透過板ＴＰ２、または、第１遮蔽板ＳＰ１及び第２遮蔽板ＳＰ２が挿入されれば、通電されるような構成が設けられてもよい。
＜実施形態の作用及び効果＞
本実施形態に係るレーザ加工機１は、第１光路ＯＰ１を遮蔽するための第１遮蔽板ＳＰ１、若しくは、第１光路ＯＰ１と第２光路ＯＰ２とを連通可能な第１光路孔ＯＨ１を有する第１光透過板ＴＰ１を、選択的に、密閉挿入可能な第１スロットＳＬ１を、第１胴体部ＢＰ１の他端部ＢＰ１ＡＥに有する。レーザ加工機１は、第２光路ＯＰ２を遮蔽するための第２遮蔽板ＳＰ２、若しくは、第１光路ＯＰ１と第２光路ＯＰ２とを連通可能な第２光路孔ＯＨ２を有する第２光透過板ＴＰ２を、選択的に、密閉挿入可能な第２スロットＳＬ２を、第２胴体部ＢＰ２の第２胴体端部ＢＰ２Ｅに有する。このため、加工ヘッド２０からレーザ発振器１７間の伝送光路ばかりでなく、加工ヘッド２０からトーチ２４に向かう伝送光路においても塵埃の流入を抑止できる。

本願においては、「備える」およびその派生語は、構成要素の存在を説明する非制限用語であり、記載されていない他の構成要素の存在を排除しない。これは、「有する」、「含む」およびそれらの派生語にも適用される。

「〜部材」、「〜部」、「〜要素」、「〜体」、および「〜構造」という文言は、単一の部分や複数の部分といった複数の意味を有し得る。

「第１」や「第２」などの序数は、単に構成を識別するための用語であって、他の意味（例えば特定の順序など）は有していない。例えば、「第１要素」があるからといって「第２要素」が存在することを暗に意味するわけではなく、また「第２要素」があるからといって「第１要素」が存在することを暗に意味するわけではない。

程度を表す「実質的に」、「約」、および「およそ」などの文言は、最終結果が大きく変わらないような合理的なずれ量を意味し得る。本願に記載される全ての数値は、「実質的に」、「約」、および「およそ」などの文言を含むように解釈され得る。

本願において「Ａ及びＢの少なくとも一方」という文言は、Ａだけ、Ｂだけ、及びＡとＢの両方を含むように解釈されるべきである。

上記の開示内容から考えて、本発明の種々の変更や修正が可能であることは明らかである。したがって、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、本願の具体的な開示内容とは別の方法で本発明が実施されてもよい。

Claims

レーザ光をワークに照射するためのトーチと、
前記トーチが設けられた一端部と、第１光路に沿って前記一端部と反対側に設けられた他端部とを有し、前記第１光路に沿ってレーザ光を前記トーチに導くための第１光学系を有する第１胴体部と、
前記第１胴体部の前記他端部と着脱可能な第２胴体端部を有し、前記第１光路と光学的に接続される第２光路を有する第２胴体部と、を備え、
前記第１光路を遮蔽するための第１遮蔽板、若しくは、前記第１光路と前記第２光路とを連通可能な第１光路孔を有する第１光透過板を、選択的に、密閉挿入可能な第１スロットを、前記第１胴体部の前記他端部に有し、
前記第２光路を遮蔽するための第２遮蔽板、若しくは、前記第１光路と前記第２光路とを連通可能な第２光路孔を有する第２光透過板を、選択的に、密閉挿入可能な第２スロットを、前記第２胴体部の前記第２胴体端部に有する、
レーザ加工機。
前記第１スロットには前記第１光透過板が挿入され、前記第２スロットには前記第２光透過板が挿入された、請求項１に記載されたレーザ加工機。
前記第１スロットには前記第１遮蔽板が挿入され、前記第２スロットには前記第２遮蔽板が挿入された、請求項１に記載されたレーザ加工機。
前記第１遮蔽板と前記第２遮蔽板のうちの一方の遮蔽板は、前記第１遮蔽板、前記第２遮蔽板、前記第１胴体部、及び、前記第２胴体部に囲まれた遮蔽空間に気体を送るための通風ダクトを備え、
前記第１遮蔽板と前記第２遮蔽板のうちの他方の遮蔽板は、前記遮蔽空間から前記気体を排出するための排出ダクトを備える、
請求項１から３のいずれかに記載のレーザ加工機。
前記第１胴体部の前記他端部は、前記第１光路を定義し、第１光路延伸方向に延びる第１貫通孔を有し、
前記第２胴体端部は、前記第２光路を定義し、第２光路延伸方向に延びる第２貫通孔を有し、
前記第１スロットは、
前記第１貫通孔の内側開口を有する第１ベース面と、
前記第１光路延伸方向において、前記第１貫通孔の前記内側開口に対向する対向開口を有し、前記第１光路延伸方向において前記第１ベース面と対向する第２ベース面と、
前記第１ベース面と前記第２ベース面との間で前記第１光路延伸方向に延びる第１外周側面と、
によって定義され、
前記第２スロットは、
前記第２貫通孔の第１内側開口を有する第３ベース面と、
前記第２光路延伸方向において、前記第２貫通孔の前記第１内側開口に対向する前記第２貫通孔の第２内側開口を有し、前記第２光路延伸方向において前記第３ベース面と対向する第４ベース面と、
前記第３ベース面と前記第４ベース面との間で前記第２光路延伸方向に延びる第２外周側面と、
によって定義される、
請求項１から４のいずれかに記載のレーザ加工機。
前記第１光透過板は、
前記第１光透過板を前記第１胴体部の前記他端部に取り付けるための第１アタッチメントと、
前記第１アタッチメントに接続され、前記第１光路孔を有する第１光透過板本体と、
前記第１光透過板本体上に装着され、前記第１光路孔の中心軸の第１軸方向から見て前記第１光路孔の外周を取り囲み、前記第１ベース面と前記第１光透過板本体との隙間を密閉するための第１シール部材と、
前記第１光透過板本体上に装着され、前記第１軸方向から見て前記第１光路孔の前記外周を取り囲み、前記第２ベース面と前記第１光透過板本体との隙間を密閉するための第２シール部材と、
前記第１アタッチメントに装着され、前記第１遮蔽板及び前記第１光透過板の挿入口である第１スロット開口と前記第１アタッチメントとの間の隙間を密閉するための第１アタッチメントシール部材と、
を備え、
前記第２光透過板は、
前記第２光透過板を前記第２胴体端部に取り付けるための第２アタッチメントと、
前記第２アタッチメントに接続され、前記第２光路孔を有する第２光透過板本体と、
前記第２光透過板本体に装着され、前記第２光路孔の中心軸の第２軸方向から見て前記第２光路孔の外周を取り囲み、前記第３ベース面と前記第２光透過板本体との隙間を密閉するための第３シール部材と、
前記第２光透過板本体に装着され、前記第２軸方向から見て前記第２光路孔の前記外周を取り囲み、前記第４ベース面と前記第２光透過板本体との隙間を密閉するための第４シール部材と、
前記第２光透過板は、前記第２アタッチメントに装着され、前記第２遮蔽板及び前記第２光透過板の挿入口である第２スロット開口と前記第２アタッチメントとの間の隙間を密閉するための第２アタッチメントシール部材と、
を備える、
請求項５に記載のレーザ加工機。
前記第１遮蔽板は、
前記第１遮蔽板を前記第１胴体部の前記他端部に取り付けるための第３アタッチメントと、
前記第１遮蔽板が前記第１スロットに挿入されたとき、前記第１光路延伸方向において前記第１貫通孔の前記内側開口と対向し、前記第１光路を遮蔽する第１光路遮蔽部を有し、前記第３アタッチメントに接続される第１遮蔽板本体と、
前記第１遮蔽板本体に装着され、前記第１遮蔽板本体の第１厚み方向から見て前記第１光路遮蔽部を取り囲み、前記第１ベース面と前記第１遮蔽板本体との隙間を密閉するための第５シール部材と、
前記第１遮蔽板本体に装着され、前記第１厚み方向から見て前記第１光路遮蔽部を取り囲み、前記第２ベース面と前記第１遮蔽板本体との隙間を密閉するための第６シール部材と、
を備え、
前記第２遮蔽板は、
前記第２遮蔽板を前記第２胴体端部に取り付けるための第４アタッチメントと、
前記第２遮蔽板が前記第２スロットに挿入されたとき、前記第２光路延伸方向において前記第２貫通孔の前記第１内側開口と対向し、前記第２光路を遮蔽する第２光路遮蔽部を有し、前記第４アタッチメントに接続される第２遮蔽板本体と、
前記第２遮蔽板本体に装着され、前記第２遮蔽板本体の第２厚み方向から見て前記第２光路遮蔽部を取り囲み、前記第３ベース面と前記第２遮蔽板本体との隙間を密閉するための第７シール部材と、
前記第２遮蔽板本体に装着され、前記第２厚み方向から見て前記第２光路遮蔽部を取り囲み、前記第４ベース面と前記第２遮蔽板本体との隙間を密閉するための第８シール部材と、
を備える、
請求項５または６に記載のレーザ加工機。
前記第３アタッチメントと前記第４アタッチメントのうち、前記第１遮蔽板と前記第２遮蔽板とのうちの一方の遮蔽板が有する、一方のアタッチメントは、気体を送風するための外部取入口を備え、
前記第１遮蔽板本体と前記第２遮蔽板本体とのうち、前記一方の遮蔽板が有する一方の遮蔽板本体は、
前記第１厚み方向と前記第２厚み方向とのうちの、前記一方の遮蔽板本体の厚み方向における、前記第１光路遮蔽部と前記第２光路遮蔽部とのうちの前記一方の遮蔽板本体が有する光路遮蔽部の反対側に設けられた内部放出口と、
前記外部取入口から前記内部放出口に向かって延びる通風ダクトと、
を備え、
前記第３アタッチメントと前記第４アタッチメントのうち、前記第１遮蔽板と前記第２遮蔽板とのうちの他方の遮蔽板が有する他方のアタッチメントは、前記気体を排出するための外部放出口を備え、
前記第１遮蔽板本体と前記第２遮蔽板本体とのうち、前記他方の遮蔽板が有する他方の遮蔽板本体は、
前記第１厚み方向と前記第２厚み方向とのうちの、前記他方の遮蔽板本体の厚み方向における、前記第１光路遮蔽部と前記第２光路遮蔽部とのうちの前記他方の遮蔽板本体が有する光路遮蔽部の反対側に設けられた内部取入口と、
前記内部取入口から前記外部放出口に向かって延びる排出ダクトと、
を備える、
請求項７に記載のレーザ加工機。
前記他方の遮蔽板本体は、前記他方の遮蔽板本体の厚み方向における、前記他方の遮蔽板本体が有する光路遮蔽部の反対側に、前記内部取入口を底とする実質的に逆円錐台形状の第１凹部を有する、
請求項８に記載のレーザ加工機。
前記一方の遮蔽板本体は、前記一方の遮蔽板本体の厚み方向における、前記一方の遮蔽板本体が有する光路遮蔽部の反対側に、実質的に円柱の形状の第２凹部を有し、
前記内部放出口は、前記円柱の側面に設けられ、
前記第２凹部の内部における前記通風ダクトの中心軸の延長線は、前記円柱の中心軸からずれている、
請求項８または９に記載のレーザ加工機。
前記一方の遮蔽板は、前記外部取入口に接続された、前記気体を浄化するためのフィルタをさらに含み、
前記他方の遮蔽板は、前記外部放出口に接続された、前記気体中に混入された不純物を計測するパーティクルカウンタをさらに含む、
請求項８から１０のいずれかに記載のレーザ加工機。
前記第２スロットは、前記レーザ加工機の高さ方向において前記第１スロットよりも上方に位置し、
前記一方の遮蔽板は、前記第２遮蔽板であり、
前記他方の遮蔽板は、前記第１遮蔽板である、
請求項８から１１のいずれかに記載のレーザ加工機。
前記第１遮蔽板本体は、
前記第１光路遮蔽部を有し、前記第５シール部材が装着される第１遮蔽板裏面と、
前記第６シール部材が装着される第１遮蔽板表面と、
前記第１遮蔽板表面と前記第１遮蔽板裏面とを接続し、前記第１外周側面にフィットする第１遮蔽板外周面と、
を有し、
前記第２遮蔽板本体は、
前記第２光路遮蔽部を有し、前記第７シール部材が装着される第２遮蔽板表面と、
前記第８シール部材が装着される第２遮蔽板裏面と、
前記第２遮蔽板表面と前記第２遮蔽板裏面とを接続し、前記第２外周側面にフィットする第２遮蔽板外周面と、
を有する、
請求項７から１２のいずれかに記載のレーザ加工機。
前記第１遮蔽板は、前記第３アタッチメントに装着され、前記第１遮蔽板及び前記第１光透過板の挿入口である第１スロット開口と前記第３アタッチメントとの間の隙間を密閉するための第３アタッチメントシール部材をさらに備え、
前記第２遮蔽板は、前記第４アタッチメントに装着され、前記第２遮蔽板及び前記第２光透過板の挿入口である第２スロット開口と前記第４アタッチメントとの間の隙間を密閉するための第４アタッチメントシール部材をさらに備える、
請求項７から１３のいずれかに記載のレーザ加工機。
レーザ光が通過する第１光路を有する第１胴体部と、前記第１胴体部の上方に位置し、前記レーザ光が通過する第２光路を有する第２胴体部とを有するレーザ加工機の保守方法であって、
前記第１胴体部の第１スロットに前記第１光路を通過させる第１光路孔を有する第１光透過板を挿入し、前記第２胴体部の第２スロットに前記第２光路を通過させる第２光路孔を有する第２光透過板を挿入した状態から、前記第１光透過板を取り外し、
前記第１スロットに前記第１光路を遮蔽するための第１遮蔽板を挿入し、
前記第２スロットから前記第２光透過板を取り外し、
前記第２スロットに前記第２光路を遮断するための第２遮蔽板を挿入し、
前記第１胴体部と前記第２胴体部との少なくとも１つの保守作業のために前記第１胴体部と前記第２胴体部とを分離し、
前記第１スロットに前記第１遮蔽板が挿入され、前記第２スロットに前記第２遮蔽板が挿入された状態で、前記第１胴体部と前記第２胴体部とを連結し、
前記第２遮蔽板の通風ダクトから気体を前記第１遮蔽板と前記第２遮蔽板との間の遮蔽空間に送り込み、前記第１遮蔽板の排出ダクトから前記遮蔽空間からの前記気体を排出し、
前記第２スロットから前記第２遮蔽板を取り外し、
前記第２スロットに前記第２光透過板を挿入し、
前記第１スロットから前記第１遮蔽板を取り外し、
前記第１スロットに前記第１光透過板を挿入する、
レーザ加工機の保守方法。