JP6643647B2 - 感圧素子 - Google Patents
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Description
(項目1)本開示の一態様に係る感圧素子は、少なくとも1つの突起部を含む第1電極、前記少なくとも1つの突起部と対向する第2電極、および前記第1電極と前記第2電極との間に配置され、第1誘電体と第2誘電体とを含む誘電体を備え、前記第1誘電体が、前記少なくとも1つの突起部の最頂部分と前記第2電極との双方に接し、かつそれらの間に位置し、前記第2誘電体が、前記少なくとも1つの突起部を除く前記第1電極と前記第1誘電体との間に位置し、前記少なくとも1つの突起部の弾性率は前記第1誘電体の弾性率よりも高い。
(項目2)上記項目1に記載の感圧素子において、前記第1誘電体が可撓性を有していてもよい。
(項目3)上記項目2に記載の感圧素子において、前記感圧素子に荷重が加えられると、前記第1誘電体の撓みに伴って前記第2誘電体の厚みが減少するように、前記第2誘電体が構成されていてもよい。
(項目4)上記項目1に記載の感圧素子において、前記第1誘電体が弾性を有していてもよい。
(項目5)上記項目4に記載の感圧素子において、前記感圧素子に荷重が加えられると、前記少なくとも1つの突起部の少なくとも一部が前記第1誘電体に食い込むことにより、前記少なくとも1つの突起部と前記第1誘電体との接触領域の面積が拡大するように、前記第2誘電体が構成されていてもよい。
(項目6)上記項目5に記載の感圧素子において、前記感圧素子に荷重が加えられると、前記少なくとも1つの突起部の少なくとも一部が前記第1誘電体に食い込むことにより、前記第2誘電体の厚みが減少するように、前記第2誘電体が構成されていてよい。
(項目7)上記項目1から6のいずれかに記載の感圧素子において、前記感圧素子の容量が、第1容量および第2容量を含み、前記第1容量が、前記少なくとも1つの突起部と前記第1誘電体との接触領域を含む第1コンデンサにおける静電容量であり、前記第2容量が、前記第1誘電体と前記第2誘電体との接触領域を含む第2コンデンサにおける静電容量であってもよい。
(項目8)上記項目7に記載の感圧素子において、前記感圧素子の容量特性が、前記第1容量および前記第2容量の各々の容量特性よりも高いリニアリティを有していてもよい。
(項目9)上記項目7または8に記載の感圧素子において、前記第1コンデンサが、前記少なくとも1つの突起部と、前記少なくとも1つの突起部と対向する位置に存在する前記第2電極の第1部分と、前記少なくとも1つの突起部と前記第2電極の前記第1部分との間に位置する前記第1誘電体の第1部分とから構成され、前記第2コンデンサが、前記少なくとも1つの突起部が設けられていない部分である、前記第1電極の第1部分と、前記第1電極の前記第1部分と対向する位置に存在する前記第2電極の第2部分と、前記第1電極の前記第1部分と前記第2電極の前記第2部分との間に位置する前記第1誘電体の第2部分と、前記第2誘電体とから構成されていてもよい。
(項目10)上記項目1から9のいずれかに記載の感圧素子において、前記少なくとも1つの突起部は、その幅が第2電極に向かって漸次減じられたテーパ形状を有していてもよい。
(項目11)上記項目1から10のいずれかに記載の感圧素子において、前記第1電極、前記第2電極、前記第1誘電体および前記第2誘電体の少なくとも1つが光透過性を有していてもよい。
(項目12)上記項目1から11のいずれかに記載の感圧素子において、支持基材および押圧基材を更に備え、前記第1電極が、前記第2電極に対向する第1主面と、前記第1主面と反対側の第2主面とを有し、前記第2電極が、前記第1電極に対向する第3主面と、前記第3主面と反対側の第4主面とを有し、前記支持基材が前記第2主面と接しており、前記押圧基材が前記第4主面と接していてもよい。
(項目13)上記項目1から12のいずれかに記載の感圧素子において、前記第1電極と前記第2電極との間に配置されたスペーサを更に備えていてもよい。
本開示の感圧素子は、容量(キャパシタンス)を有する素子であって、コンデンサ機能またはキャパシタ機能を有している。かかる感圧素子では、荷重印加によって容量変化がもたらされ、その容量変化から荷重が検出される。従って、本開示の感圧素子は“静電容量型感圧センサ素子”、“容量性圧力検出センサ素子”または“感圧スイッチ素子”などとも称される。
第1電極10は、少なくとも1つの突起部15を備えた電極部材である。特に突起部15は、剛性特性(即ち、「外力による変形に対して抵抗する特性」)を有し、それゆえ、第1電極10は、剛性電極部材に相当し得る。第1電極10は、「剛性特性(特に「突起部15における剛性特性)」と「導電特性」との双方の性質を有していれば、いずれの材質から成るものであってよい。「剛性特性」について、第1電極10、特に突起部15は、例えば、感圧素子に対して加えられる通常の押圧力(例えば約1N〜10Nの押圧力)によっても変形しないような、約106Pa超、特に106Pa超109Pa以下の弾性率、例えば1つ例示すると約107Paの弾性率、を有していればよい。「導電特性」について、第1電極10、特に突起部15は、所望の周波数帯域において容量のインピーダンスよりも十分に小さい抵抗率を有していればよい。
また抵抗率について、例えば、第1電極10が金属体から構成される場合、またはガラス体または樹脂体および導電層から構成される場合、その抵抗率は通常、所望の周波数帯域において容量のインピーダンスよりも十分に小さい抵抗率を有している。また例えば、第1電極10がガラス体または樹脂体および導電性フィラーから構成される場合、その抵抗率は、ガラス体を構成するガラス材料または樹脂体を構成する樹脂材料と導電性フィラーとの相対的割合を変更することによって調整できる。
本実施態様の感圧素子は、上記した感圧素子において、第1誘電体31および第2電極20が「可撓特性」を有するものである。かかる感圧素子において、感圧素子に荷重が加えられると、例えば図2A〜図2Cに示すように、突起部15(特にその最頂部分)と第1誘電体31との接触領域の面積S1は変化しないが、図3A〜図3Cに示すように、第1誘電体31および第2電極20が撓み変形するため、第2誘電体32が変形し、誘電体の厚みd1(特に第2誘電体32の厚み)が減少する。厚みd1の減少に起因して容量変化がもたらされ、その容量変化から荷重が検出される。本実施態様において検出される容量変化は、具体的には、後述する第2実施態様に係る感圧素子における第2コンデンサにおける静電容量Bの変化と同様の変化に基づくものである。図2A〜図2Cは、本開示の第1実施態様に係る一例の感圧素子に荷重が加えられた際の突起部近傍の経時変化を模式的に示した感圧素子の断面図である。図3A〜図3Cは、図2A〜図2Cと同様の感圧素子に荷重が加えられた際の第2誘電体近傍の経時変化を模式的に示した感圧素子の断面図である。
本実施態様の感圧素子は、上記した感圧素子において、少なくとも第1誘電体31が「弾性特性」を有するものである。かかる感圧素子に荷重が加えられると、図6Bに示すように、突起部15の一部が少なくとも第1誘電体31に食い込むように第1誘電体31が弾性変形し、突起部15(特にその最頂部分)と第1誘電体31との接触領域の面積Sが拡大する。面積Sの拡大に起因して容量変化がもたらされる。一方で、第1誘電体31の弾性変形に伴い、図7B及び7Cに示すように、第2誘電体32が変形し、誘電体の厚みd(特に第2誘電体32の厚み)が減少する。厚みdの減少に起因して容量変化がもたらされる。このような2種類の容量変化から荷重が検出されるため、容量変化特性(荷重印加時の容量変化特性)につきリニアリティが向上する。本実施態様においては、第2電極20は弾性特性または可撓特性のいずれかの特性を有していてもよいが、リニアリティのさらなる向上の観点から、第2電極20も「弾性特性」を有し、感圧素子への荷重付加により、図6Cに示すように、第1誘電体31および第2電極20が弾性変形してもよい。
本実施態様の感圧素子の静電容量は、第1容量および第1容量と異なる第2容量とが合わせられることによって成っている。換言すれば、本実施態様の感圧素子では、第1容量および第2容量のそれぞれを検知して、センシングするようになっている。
第1コンデンサにおいては、突起部15の第1誘電体31への“食い込み”に起因して第1誘電体31の厚みが減少する。即ち、“食い込み”に起因して突起部15の最頂部分15’と第2電極20との離隔距離d’が減じられる。このため、当該離隔距離d’も容量Cの可変パラメータのひとつとなるが、荷重Fが依存するひずみeと比較すると、その影響は極めて小さいため、主たる可変パラメータにはならない。
本開示の一態様では、図12に示すように、支持基材50および押圧基材60を更に有して成る。図示するように、第1電極10と第2電極20と誘電体30とから構成される構造体の両側に支持基材50および押圧基材60が設けられる。
かかる実施態様は、感圧素子が透明な素子となっている態様である。かかる実施態様によれば、第1電極10、第2電極20、第1誘電体31および第2誘電体32の少なくとも1つが光透過性を有している。つまり、感圧素子の構成要素の少なくとも1つが可視光領域において透明となっている。
かかる実施態様は、センサ素子として複数の感圧素子をマトリックス型に構成した態様である。
次に、本開示の感圧素子の製造方法について説明する。
本開示の感圧素子は、以下の工程を含む方法により製造することができる:
支持基材を準備する工程(支持基材の準備工程)、
前記支持基材上に第1電極を形成する工程(第1電極の形成工程)、
押圧基材上に第2電極を形成する工程(第2電極の形成工程)、
前記第2電極上に第1誘電体を形成する工程(第1誘電体の形成工程)、
前記第2電極と第1誘電体とを備えた押圧基材を、前記第1電極が形成された支持基材上に、第1誘電体と第1電極とが直接的に対向するように載置し、第1誘電体と第1電極との間に第2誘電体を形成する工程(押圧側部材の載置工程)。
まず、図13Aに示されるように、支持基材50を準備する。支持基材50としては、可撓性を有する基板を用いてよい。例えば、支持基材50は、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネートおよび/またはポリイミド等を含んで成るプラスチック基板であってよい。
次いで、支持基材50上に「液状のポリマー樹脂原料に対して導電性フィラーを含有させて成る複合材料」を塗布する。例えば、ウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂および/またはロタキサン系樹脂等の液状のポリマー樹脂原料に対して導電性フィラーを複合させて成る複合材料を支持基材50上に塗布する。導電性フィラーの材質は、Au、Ag、Cu、C、ZnO、In2O3およびSnO2等から成る群から選択されるものであってよい。
次いで、図13Cに示すように、スペーサ70を形成する。図示されるように、支持基材50および第1電極10の複合体の周縁部にスペーサ70を形成してもよい。スペーサ自体は、ポリエステル樹脂および/またはエポキシ樹脂等の絶縁性樹脂原料から形成してよい。別法にて、第1電極10の突起部15をスペーサとして代用してもよい。
次いで、図13Dに示すように、押圧基材60に対して複数の第2電極20を形成する。より具体的には、押圧基材60として用いられる「樹脂材から成る可撓性のプラスチック基板」に対して、複数の第2電極20を互いに離隔した形態で設ける。押圧基材60に用いられる樹脂材としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネートおよび/またはポリイミド等を挙げることができる。
次いで、図13Eに示すように、第1誘電体31を形成する。具体的には、第2電極20上に第1誘電体31を形成する。例えば、樹脂原料を第2電極20上に塗布することを通じて第1誘電体31を形成できる。第1誘電体31の樹脂原料としては、例えば、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレンテレフテレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂およびAl2O3、およびTa2O5等から成る群から選択されるものを挙げることができる。
次いで、押圧側部材を「支持基材および第1電極の複合体」に対して載置させる。具体的には、図13Fに示すように、「第2電極20と第1誘電体31とを備えた押圧基材60」を、スペーサ70を介して、「支持基材50および第1電極10の複合体」に載置させる。特に、第1誘電体31と第1電極10とが直接的に対向するように載置を行う。これにより、第1誘電体31と第1電極10との間に形成される空隙部が第2誘電体32を成すことになる。
15 第1電極の突起部
15’ 突起部の最頂部分
17 第1電極の突起非設置部
20 第2電極
20A 第2電極の第1部分
20B 第2電極の第2部分
30 誘電体
31 第1誘電体
31A 第1誘電体の第1部分
31B 第1誘電体の第2部分
32 第2誘電体
50 支持基材
60 押圧基材
70 スペーサ
100 感圧素子
Claims (11)
- 少なくとも1つの突起部を含む第1電極、
前記少なくとも1つの突起部と対向する第2電極、および
前記第1電極と前記第2電極との間に配置され、第1誘電体と第2誘電体とを含む誘電体
を備え、
前記第1誘電体が、前記少なくとも1つの突起部の最頂部分と前記第2電極との双方に接し、かつそれらの間に位置し、
前記第2誘電体が、前記少なくとも1つの突起部を除く前記第1電極と前記第1誘電体との間に位置し、
前記少なくとも1つの突起部の弾性率は前記第1誘電体の弾性率よりも高い、感圧素子であって、
前記感圧素子の容量が、第1容量および第2容量を含み、
前記第1容量が、前記少なくとも1つの突起部と前記第1誘電体との接触領域を含む第1コンデンサにおける静電容量であり、
前記第2容量が、前記第1誘電体と前記第2誘電体との接触領域を含む第2コンデンサにおける静電容量であり、
さらに、前記感圧素子の容量特性が、前記第1容量および前記第2容量の各々の容量特性よりも高いリニアリティを有している、感圧素子。 - 前記第1誘電体が可撓性を有する、請求項1に記載の感圧素子。
- 前記感圧素子に荷重が加えられると、前記第1誘電体の撓みに伴って前記第2誘電体の厚みが減少するように、前記第2誘電体が構成されている、請求項2に記載の感圧素子。
- 前記第1誘電体が弾性を有する、請求項1に記載の感圧素子。
- 前記感圧素子に荷重が加えられると、前記少なくとも1つの突起部の少なくとも一部が前記第1誘電体に食い込むことにより、前記少なくとも1つの突起部と前記第1誘電体との接触領域の面積が拡大するように、前記第2誘電体が構成されている、請求項4に記載の感圧素子。
- 前記感圧素子に荷重が加えられると、前記少なくとも1つの突起部の少なくとも一部が前記第1誘電体に食い込むことにより、前記第2誘電体の厚みが減少するように、前記第2誘電体が構成されている、請求項5に記載の感圧素子。
- 前記第1コンデンサが、前記少なくとも1つの突起部と、前記少なくとも1つの突起部と対向する位置に存在する前記第2電極の第1部分と、前記少なくとも1つの突起部と前記第2電極の前記第1部分との間に位置する前記第1誘電体の第1部分とから構成され、
前記第2コンデンサが、前記少なくとも1つの突起部が設けられていない部分である、前記第1電極の第1部分と、前記第1電極の前記第1部分と対向する位置に存在する前記第2電極の第2部分と、前記第1電極の前記第1部分と前記第2電極の前記第2部分との間に位置する前記第1誘電体の第2部分と、前記第2誘電体とから構成されている、請求項1から6のいずれかに記載の感圧素子。 - 前記少なくとも1つの突起部は、その幅が第2電極に向かって漸次減じられたテーパ形状を有する、請求項1から7のいずれかに記載の感圧素子。
- 前記第1電極、前記第2電極、前記第1誘電体および前記第2誘電体の少なくとも1つが光透過性を有する、請求項1から8のいずれかに記載の感圧素子。
- 支持基材および押圧基材を更に備え、
前記第1電極が、前記第2電極に対向する第1主面と、前記第1主面と反対側の第2主面とを有し、
前記第2電極が、前記第1電極に対向する第3主面と、前記第3主面と反対側の第4主面とを有し、
前記支持基材が前記第2主面と接しており、
前記押圧基材が前記第4主面と接している、請求項1から9のいずれかに記載の感圧素子。 - 前記第1電極と前記第2電極との間に配置されたスペーサを更に備える、請求項1から10のいずれかに記載の感圧素子。
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