JP6640450B2 - Light emitting device - Google Patents

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Description

本発明は、発光装置に関する。   The present invention relates to a light emitting device.

近年は、発光装置などの光源として、有機EL素子を用いることが増えている。有機EL素子は、第1電極と第2電極の間に有機層を挟んだ構成を有している。第1電極には、透光性の導電材料が用いられている。一般的に透光性の導電材料は金属と比較して抵抗が大きい。このため、第1電極には、金属材料からなる導電層(例えば補助電極)を部分的に設ける場合が多い。   In recent years, an organic EL element has been increasingly used as a light source of a light emitting device or the like. The organic EL element has a configuration in which an organic layer is interposed between a first electrode and a second electrode. A light-transmitting conductive material is used for the first electrode. Generally, a light-transmitting conductive material has higher resistance than a metal. Therefore, in many cases, the first electrode is partially provided with a conductive layer (for example, an auxiliary electrode) made of a metal material.

例えば特許文献1には、補助電極をフィボナッチ数列に相似または類似したパターンに配置することにより、外光反射時の色つきやモアレ縞を抑制できる、と記載されている。   For example, Patent Literature 1 describes that by arranging auxiliary electrodes in a pattern similar or similar to the Fibonacci sequence, coloring and moiré fringes when external light is reflected can be suppressed.

また特許文献2には、基板に薄膜を形成し、かつ薄膜に収縮等に起因したマイクロクラックを発生させたうえで、このマイクロクラックに導電性物質を充填することにより、網目状の導電層を形成することが記載されている。なお、特許文献2には、網目状の導電層をメッキ法により形成することもできる、と記載されている。   Further, in Patent Document 2, a thin film is formed on a substrate, a micro crack is generated in the thin film due to shrinkage or the like, and then the micro crack is filled with a conductive material to form a mesh-shaped conductive layer. It is described to form. Patent Document 2 describes that a mesh-shaped conductive layer can be formed by a plating method.

特開2012−84535号公報JP 2012-84535 A 特開2004−228057号公報JP 2004-228057 A

有機EL素子を有する発光装置は、製造されてから時間がたつと、水分等に起因して、部分的に発光が弱くなる部分(非発光部)が発生することがある。特に樹脂基板を用いた場合は、バリア膜を用いてもピンホールの発生が避けられず、ピンホールからの水分侵入によってダークスポットと呼ばれる点状の非発光部が発生する。本発明が解決しようとする課題としては、この非発光部を目立たなくすることが一例として挙げられる。   In a light-emitting device having an organic EL element, when a long time has passed since manufacturing, a portion (light-emitting portion) where light emission is partially reduced due to moisture or the like may be generated. In particular, when a resin substrate is used, even if a barrier film is used, pinholes are unavoidable, and a point-like non-light-emitting portion called a dark spot is generated due to moisture penetration from the pinholes. An example of the problem to be solved by the present invention is to make the non-light emitting portion inconspicuous.

請求項1に記載の発明は、基板と、
前記基板に形成され、第1電極、第2電極、及び前記第1電極と前記第2電極の間に位置する有機層を有する発光部と、
前記第1電極に接しており、可視光を透過しない材料を含む複数の導電層と、
を備え、
前記第1電極は可視光を透過し、
前記導電層は、第1の方向に延在しており、かつ、少なくとも一組の隣り合う前記導電層の間隔は、他の一組の隣り合う前記導電層の間隔とは異なる発光装置である。
The invention according to claim 1 includes a substrate,
A light emitting unit formed on the substrate and having a first electrode, a second electrode, and an organic layer located between the first electrode and the second electrode;
A plurality of conductive layers in contact with the first electrode and including a material that does not transmit visible light;
With
The first electrode transmits visible light;
The conductive layer is a light-emitting device that extends in a first direction, and a distance between at least one pair of adjacent conductive layers is different from a distance between another pair of adjacent conductive layers. .

請求項2に記載の発明は、基板と、
前記基板に形成され、第1電極、第2電極、及び前記第1電極と前記第2電極の間に位置する有機層を有する発光部と、
前記第1電極に接しており、可視光を透過しない材料を含む複数の導電層と、
を備え、
前記第1電極は可視光を透過し、
前記導電層は、第1の方向に延在しており、かつ、少なくとも一組の隣り合う2つの前記導電層は、当該2つの導電層の間隔が変化している部分を有する発光装置である。
The invention according to claim 2 includes a substrate,
A light emitting unit formed on the substrate and having a first electrode, a second electrode, and an organic layer located between the first electrode and the second electrode;
A plurality of conductive layers in contact with the first electrode and including a material that does not transmit visible light;
With
The first electrode transmits visible light;
The light emitting device, wherein the conductive layer extends in a first direction, and at least one pair of two adjacent conductive layers has a portion where a distance between the two conductive layers is changed. .

第1の実施形態に係る発光装置の構成を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view illustrating a configuration of the light emitting device according to the first embodiment. 図1から第2電極を取り除いた図である。It is the figure which removed the 2nd electrode from FIG. 図2から有機層及び絶縁層を取り除いた図である。FIG. 3 is a diagram in which an organic layer and an insulating layer are removed from FIG. 2. 図1のA−A断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 図3の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of FIG. 図3の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of FIG. 発光装置を基板の第2面側から見た図である。FIG. 3 is a view of the light emitting device as viewed from a second surface side of the substrate. 変形例に係る発光装置における導電層のレイアウトを示す平面図である。FIG. 11 is a plan view illustrating a layout of conductive layers in a light emitting device according to a modification. 図8の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of FIG. 図8の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of FIG.

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In all the drawings, the same components are denoted by the same reference numerals, and description thereof will not be repeated.

図1は、第1の実施形態に係る発光装置10の構成を示す平面図である。図2は、図1から第2電極130を取り除いた図である。図3は、図2から有機層120及び絶縁層150を取り除いた図である。図4は、図1のA−A断面図である。   FIG. 1 is a plan view illustrating a configuration of a light emitting device 10 according to the first embodiment. FIG. 2 is a diagram in which the second electrode 130 is removed from FIG. FIG. 3 is a diagram in which the organic layer 120 and the insulating layer 150 are removed from FIG. FIG. 4 is a sectional view taken along line AA of FIG.

実施形態に係る発光装置10は、基板100、発光部140、及び複数の導電層180を備えている。発光部140は基板100に形成されており、第1電極110、第2電極130、及び有機層120を有している。第1電極110は可視光を透過する。有機層120は第1電極110と第2電極130の間に位置している。導電層180は第1電極110に接しており、可視光を透過しない。そして、導電層180は、第1の方向(図3におけるy方向)に延在している。また、少なくとも一組の隣り合う導電層180の間隔(例えば図3のw)は、他の一組の隣り合う導電層180の間隔(例えば図3のw)とは異なる。以下、詳細に説明する。 The light emitting device 10 according to the embodiment includes a substrate 100, a light emitting unit 140, and a plurality of conductive layers 180. The light emitting section 140 is formed on the substrate 100 and has a first electrode 110, a second electrode 130, and an organic layer 120. The first electrode 110 transmits visible light. The organic layer 120 is located between the first electrode 110 and the second electrode 130. The conductive layer 180 is in contact with the first electrode 110 and does not transmit visible light. The conductive layer 180 extends in the first direction (the y direction in FIG. 3). The distance between at least one pair of adjacent conductive layers 180 (for example, w 1 in FIG. 3) is different from the distance between another pair of adjacent conductive layers 180 (for example, w 2 in FIG. 3). The details will be described below.

発光装置10がボトムエミッション型の発光装置である場合、基板100は、例えばガラス基板や樹脂基板などの透光性を有する基板である。一方、発光装置10がトップエミッション型の発光装置である場合、基板100は透光性を有していなくてもよい。また、基板100は可撓性を有していてもよい。この場合、基板100が湾曲した状態で発光装置10を使用することができる。可撓性を有している場合、基板100の厚さは、例えば10μm以上1000μm以下である。基板100は、例えば矩形などの多角形である。基板100が樹脂基板である場合、基板100は、例えばPEN(ポリエチレンナフタレート)、PES(ポリエーテルサルホン)、PET(ポリエチレンテレフタラート)、又はポリイミドを用いて形成されている。また、基板100が樹脂基板である場合、水分が基板100を透過することを抑制するために、基板100の少なくとも一面(好ましくは両面)に、SiNやSiONなどの無機バリア膜が形成されている。なお、この無機バリア膜と基板100の間に、平坦化層(例えば有機層)が設けられていてもよい。 When the light emitting device 10 is a bottom emission type light emitting device, the substrate 100 is a light-transmitting substrate such as a glass substrate or a resin substrate. On the other hand, when the light-emitting device 10 is a top emission light-emitting device, the substrate 100 does not need to have a light-transmitting property. Further, the substrate 100 may have flexibility. In this case, the light emitting device 10 can be used in a state where the substrate 100 is curved. In the case where the substrate 100 has flexibility, the thickness of the substrate 100 is, for example, not less than 10 μm and not more than 1000 μm. The substrate 100 is, for example, a polygon such as a rectangle. When the substrate 100 is a resin substrate, the substrate 100 is formed using, for example, PEN (polyethylene naphthalate), PES (polyethersulfone), PET (polyethylene terephthalate), or polyimide. When the substrate 100 is a resin substrate, an inorganic barrier film such as SiN x or SiON is formed on at least one surface (preferably, both surfaces) of the substrate 100 in order to suppress the transmission of moisture through the substrate 100. I have. Note that a flattening layer (for example, an organic layer) may be provided between the inorganic barrier film and the substrate 100.

基板100の第1面102には、発光部140が設けられている。発光部140は、第1電極110、有機層120、及び第2電極130をこの順に積層させた構成を有している。   A light emitting unit 140 is provided on the first surface 102 of the substrate 100. The light emitting section 140 has a configuration in which the first electrode 110, the organic layer 120, and the second electrode 130 are stacked in this order.

第1電極110は、光透過性を有する透明電極である。透明電極の材料は、金属を含む材料、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)、IWZO(Indium Tungsten Zinc Oxide)、ZnO(Zinc Oxide)等の金属酸化物である。第1電極110の厚さは、例えば10nm以上500nm以下である。第1電極110は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。なお、第1電極110は、カーボンナノチューブ、又はPEDOT/PSSなどの導電性有機材料であってもよい。   The first electrode 110 is a transparent electrode having optical transparency. The material of the transparent electrode is a metal-containing material, for example, a metal oxide such as ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide), IWZO (Indium Tungsten Zinc Oxide), or ZnO (Zinc Oxide). The thickness of the first electrode 110 is, for example, not less than 10 nm and not more than 500 nm. The first electrode 110 is formed using, for example, a sputtering method or an evaporation method. Note that the first electrode 110 may be a carbon nanotube or a conductive organic material such as PEDOT / PSS.

有機層120は発光層を有している。有機層120は、例えば、正孔注入層、発光層、及び電子注入層をこの順に積層させた構成を有している。正孔注入層と発光層との間には正孔輸送層が形成されていてもよい。また、発光層と電子注入層との間には電子輸送層が形成されていてもよい。有機層120は蒸着法で形成されてもよい。また、有機層120のうち少なくとも一つの層、例えば第1電極110と接触する層は、インクジェット法、印刷法、又はスプレー法などの塗布法によって形成されてもよい。なお、この場合、有機層120の残りの層は、蒸着法によって形成されている。また、有機層120のすべての層が、塗布法を用いて形成されていてもよい。   The organic layer 120 has a light emitting layer. The organic layer 120 has, for example, a configuration in which a hole injection layer, a light emitting layer, and an electron injection layer are stacked in this order. A hole transport layer may be formed between the hole injection layer and the light emitting layer. Further, an electron transport layer may be formed between the light emitting layer and the electron injection layer. The organic layer 120 may be formed by an evaporation method. Further, at least one of the organic layers 120, for example, a layer in contact with the first electrode 110 may be formed by a coating method such as an inkjet method, a printing method, or a spray method. Note that, in this case, the remaining layers of the organic layer 120 are formed by an evaporation method. Further, all the layers of the organic layer 120 may be formed by using a coating method.

第2電極130は、可視光を透過しない材料、例えば、Al、Au、Ag、Pt、Mg、Sn、Zn、及びInからなる第1群の中から選択される金属、又はこの第1群から選択される金属の合金からなる金属層を含んでいる。この場合、第2電極130は遮光性を有している。第2電極130の厚さは、例えば10nm以上500nm以下である。ただし、第2電極130は、第1電極110の材料として例示した材料を用いて形成されていてもよい。第2電極130は、例えばスパッタリング法又は蒸着法を用いて形成される。   The second electrode 130 is made of a material that does not transmit visible light, for example, a metal selected from the first group consisting of Al, Au, Ag, Pt, Mg, Sn, Zn, and In, or a metal selected from the first group. A metal layer comprising an alloy of the selected metal is included. In this case, the second electrode 130 has a light shielding property. The thickness of the second electrode 130 is, for example, not less than 10 nm and not more than 500 nm. However, the second electrode 130 may be formed using the material exemplified as the material of the first electrode 110. The second electrode 130 is formed using, for example, a sputtering method or an evaporation method.

なお、上記した第1電極110及び第2電極130の材料は、発光装置10がボトムエミッション型の場合である。発光装置10がトップエミッション型の場合、第1電極110の材料と第2電極130の材料は逆になる。すなわち第1電極110の材料には上記した第2電極130の材料が用いられ、第2電極130の材料には上記した第1電極110の材料が用いられる。   The materials of the first electrode 110 and the second electrode 130 described above are for the case where the light emitting device 10 is of a bottom emission type. When the light emitting device 10 is a top emission type, the material of the first electrode 110 and the material of the second electrode 130 are reversed. That is, the material of the second electrode 130 is used as the material of the first electrode 110, and the material of the first electrode 110 is used as the material of the second electrode 130.

そして、図3に示すように、第1電極110と有機層120の間には、複数の導電層180が形成されている。導電層180は、補助電極として機能し、第1電極110よりも抵抗が低い材料、例えばAlなどの金属層を有している。導電層180を設けることにより、第1電極110の見かけ上の抵抗は低くなる。導体層180は多層構造を有していてもよい。この場合、導体層180は、例えば、Mo又はMo合金などの金属層である第1導電層、Al又はAl合金などの金属層である第2導電層、及び、Mo又はMo合金などの金属層である第3導電層をこの順に積層した構成を有している。   Then, as shown in FIG. 3, a plurality of conductive layers 180 are formed between the first electrode 110 and the organic layer 120. The conductive layer 180 functions as an auxiliary electrode and includes a material having a lower resistance than the first electrode 110, for example, a metal layer of Al or the like. By providing the conductive layer 180, the apparent resistance of the first electrode 110 is reduced. The conductor layer 180 may have a multilayer structure. In this case, the conductor layer 180 is, for example, a first conductive layer which is a metal layer such as Mo or Mo alloy, a second conductive layer which is a metal layer such as Al or Al alloy, and a metal layer such as Mo or Mo alloy. Are stacked in this order.

導電層180の幅wは、例えば200μm以上である。このため、人がある程度発光装置10に近づく(例えば後述する非発光部142を認識できる程度の距離、具体的には100cm以内)と、その人は、導電層180を視認することができる。 Width w 3 of the conductive layer 180 is, for example, 200μm or more. Therefore, when a person approaches the light emitting device 10 to some extent (for example, a distance enough to recognize the non-light emitting portion 142 described later, specifically, within 100 cm), the person can visually recognize the conductive layer 180.

本図に示す例において、複数の導電層180は、いずれも第1の方向(図中y方向)に延在しており、かつ、第1の方向に交わる第2の方向(図中x方向)に並んでいる。そして、隣り合う導電層180の間隔は一定ではない。このため、上記したように、少なくとも一組の隣り合う導電層180の間隔(例えば図3のw)は、他の一組の隣り合う導電層180の間隔(例えば図3のw)とは異なる。言い換えると、発光装置10において、導電層180の間隔は複数存在する。上記した間隔は、3つ以上続けて互いに異なるのが好ましい。また、いずれの互いに隣り合う3つの導電層180を選択しても、上記したwとwは互いに異なるようにするのが好ましい。このようにすると、導電層180の間隔は不規則に見えるため、発光部140が発光しているときに生じる導電層180の影は、模様のようにみえる。 In the example shown in this figure, the plurality of conductive layers 180 all extend in the first direction (the y direction in the figure), and also cross the second direction in the first direction (the x direction in the figure). ). The distance between adjacent conductive layers 180 is not constant. Therefore, as described above, the distance between at least one pair of adjacent conductive layers 180 (for example, w 1 in FIG. 3) is equal to the distance between another pair of adjacent conductive layers 180 (for example, w 2 in FIG. 3). Is different. In other words, in the light emitting device 10, there are a plurality of intervals between the conductive layers 180. Preferably, three or more of the above-mentioned intervals are different from each other. Moreover, selecting any of the three conductive layers 180 adjacent to each other, preferably to w 1 and w 2 described above are different from each other. In this case, since the intervals between the conductive layers 180 appear irregular, the shadow of the conductive layer 180 generated when the light emitting unit 140 emits light looks like a pattern.

また、図3に示す例では、一つの導電層180の幅は一定になっている。ただし、図5に示すように、少なくとも一つの導電層180は、幅が変化している部分を有してもよい。このようにすると、導電層180に起因して発光部140内に模様が浮かび上がる。従って、発光部140が発光しているときに生じる導電層180の影は、さらに模様のようにみえる。   Further, in the example shown in FIG. 3, the width of one conductive layer 180 is constant. However, as shown in FIG. 5, at least one conductive layer 180 may have a portion where the width is changed. By doing so, a pattern emerges in the light emitting section 140 due to the conductive layer 180. Therefore, the shadow of the conductive layer 180 generated when the light emitting unit 140 emits light looks more like a pattern.

また、図6に示すように、発光装置10は、さらに少なくとも一つのドット状の導電層180を有していてもよい。これは後述する非発光部142が同じくドット状に形成される場合が多いからである。また、ドット上の導電層180の少なくとも一つは、ストライプ状の導電層180と重なっていてもよい。ドット状の導電層180が形成される場合は、この導電層180の直径は、例えば、200μm以上であるのが好ましい。非発光部142は大小様々な大きさで形成され人の目には視認できない大きさのものも存在するが、そのうち人の目に視認できる程度の大きさのものを目立たなくすればよいからである。   Further, as shown in FIG. 6, the light emitting device 10 may further include at least one dot-shaped conductive layer 180. This is because the non-light-emitting portion 142 described later is often formed in a dot shape. Further, at least one of the conductive layers 180 over the dots may overlap with the conductive layer 180 in a stripe shape. When the dot-shaped conductive layer 180 is formed, the diameter of the conductive layer 180 is preferably, for example, 200 μm or more. The non-light-emitting portion 142 may be formed in various sizes, large and small, and may not be visible to human eyes. However, it is only necessary to make the non-light emitting portion invisible to human eyes. is there.

なお、導電層180は、第1電極110と基板100の間に形成されていてもよい。この場合、導電層180は、第1電極110のうち基板100に対向する面に接している。   Note that the conductive layer 180 may be formed between the first electrode 110 and the substrate 100. In this case, the conductive layer 180 is in contact with the surface of the first electrode 110 facing the substrate 100.

第1電極110の縁は、絶縁層150によって覆われている。絶縁層150は、第1電極110のうち発光部140となる領域を画定している。言い換えると、絶縁層150は発光部140を囲んでいる。そして絶縁層150の一部は、発光部140と第1端子112の間に位置している。絶縁層150は例えばポリイミドなどの感光性の樹脂材料によって形成されており、第1電極110のうち発光部140の発光領域となる部分を囲んでいる。絶縁層150を設けることにより、第1電極110の縁において第1電極110と第2電極130が短絡することを抑制できる。絶縁層150は、絶縁層150となる塗布材料を塗布した後、この塗布材料を露光及び現像することにより、形成される。絶縁層150は導電層180の一部(例えばエッジ部分)を覆っていても良い。このようにすることで(通常用いる補助電極としての)導電層180のエッジ部分での短絡を防止する。   The edge of the first electrode 110 is covered with the insulating layer 150. The insulating layer 150 defines a region of the first electrode 110 to be the light emitting unit 140. In other words, the insulating layer 150 surrounds the light emitting unit 140. A part of the insulating layer 150 is located between the light emitting unit 140 and the first terminal 112. The insulating layer 150 is formed of, for example, a photosensitive resin material such as polyimide, and surrounds a portion of the first electrode 110 that becomes a light emitting region of the light emitting unit 140. By providing the insulating layer 150, a short circuit between the first electrode 110 and the second electrode 130 at the edge of the first electrode 110 can be suppressed. The insulating layer 150 is formed by applying a coating material to be the insulating layer 150 and then exposing and developing the coating material. The insulating layer 150 may cover a part (for example, an edge part) of the conductive layer 180. In this way, a short circuit at the edge of the conductive layer 180 (as a normally used auxiliary electrode) is prevented.

また、発光装置10は、第1端子112及び第2端子132を有している。第1端子112は第1電極110に接続しており、第2端子132は第2電極130に接続している。第1端子112及び第2端子132は、例えば、第1電極110と同一の材料で形成された層を有している。また、第1端子112及び第2端子132の少なくとも一つの少なくとも一部は、この層の上に、第1電極110よりも低抵抗な金属を有していてもよい。第1端子112及び第2端子132のうち第1電極110と同一の材料で形成された層は、第1電極110と同一工程で形成されている。このため、第1電極110は、第1端子112の少なくとも一部の層と一体になっている。なお、第1端子112と第1電極110の間には引出配線が設けられていてもよい。また、第2端子132と第2電極130の間にも引出配線が設けられていてもよい。   The light emitting device 10 has a first terminal 112 and a second terminal 132. The first terminal 112 is connected to the first electrode 110, and the second terminal 132 is connected to the second electrode 130. The first terminal 112 and the second terminal 132 have, for example, a layer formed of the same material as the first electrode 110. Further, at least a part of at least one of the first terminal 112 and the second terminal 132 may include a metal having lower resistance than the first electrode 110 on this layer. A layer formed of the same material as the first electrode 110 among the first terminal 112 and the second terminal 132 is formed in the same step as the first electrode 110. Therefore, the first electrode 110 is integrated with at least a part of the layer of the first terminal 112. Note that an extraction wiring may be provided between the first terminal 112 and the first electrode 110. In addition, a lead wiring may be provided between the second terminal 132 and the second electrode 130.

第1端子112には、ボンディングワイヤ又はリード端子などの導電部材を介して制御回路の正極端子が接続され、第2端子132には、ボンディングワイヤ又はリード端子などの導電部材を介して制御回路の負極端子が接続される。   The positive terminal of the control circuit is connected to the first terminal 112 via a conductive member such as a bonding wire or a lead terminal, and the second terminal 132 is connected to the control circuit via a conductive member such as a bonding wire or a lead terminal. The negative terminal is connected.

なお、図3、図5、及び図6に示した複数の導電層180は、第1端子112上で互いに繋がっていてもよい。   Note that the plurality of conductive layers 180 illustrated in FIGS. 3, 5, and 6 may be connected to each other on the first terminal 112.

さらに、発光装置10は封止部材を有していてもよい。この封止部材は透光性を有しており、例えばガラス又は樹脂を用いて形成されている。封止部材は、基板100と同様の多角形や円形であり、中央に凹部を設けた形状を有している。そして封止部材の縁は接着材で基板100に固定されている。これにより、封止部材と基板100で囲まれた空間は封止される。そして発光部140は、封止された空間の中に位置している。なお、封止部材はALD法で形成された膜又はCVD法で形成された膜であってもよい。   Further, the light emitting device 10 may have a sealing member. This sealing member has translucency, and is formed using, for example, glass or resin. The sealing member has a polygonal or circular shape similar to that of the substrate 100, and has a shape provided with a concave portion at the center. The edge of the sealing member is fixed to the substrate 100 with an adhesive. Thus, the space surrounded by the sealing member and the substrate 100 is sealed. The light emitting unit 140 is located in a sealed space. Note that the sealing member may be a film formed by an ALD method or a film formed by a CVD method.

次に、発光装置10の製造方法について説明する。まず、基板100に第1電極110を、例えばスパッタリング法を用いて形成する。この時、マスクを用いたりウェットエッチングを用いるなどして、第1電極110を所定のパターンにする。この際、第1端子112及び第2端子132も形成される。   Next, a method for manufacturing the light emitting device 10 will be described. First, the first electrode 110 is formed on the substrate 100 by using, for example, a sputtering method. At this time, the first electrode 110 is formed into a predetermined pattern by using a mask or using wet etching. At this time, the first terminal 112 and the second terminal 132 are also formed.

次いで、第1電極110上に、導電層180を、例えばスパッタリング法を用いて形成する。この時、マスクを用いたりウェットエッチングを用いるなどして、導電層180を上記したパターンにする。   Next, a conductive layer 180 is formed over the first electrode 110 by using, for example, a sputtering method. At this time, the conductive layer 180 is formed into the above-described pattern using a mask, wet etching, or the like.

次いで、第1電極110の縁の上に絶縁層150となる、塗布材料を塗布する。次いで、この塗布材料を硬化させる。これにより、絶縁層150は形成される。なお、絶縁層150が感光性の材料によって形成されている場合、絶縁層150となる塗布材料は、第1電極110の縁以外の領域にも塗布される。その後、露光工程及び現像工程が行われることにより、絶縁層150は、第1電極110の縁に形成される。   Next, a coating material to be the insulating layer 150 is applied on the edge of the first electrode 110. Next, the coating material is cured. Thereby, the insulating layer 150 is formed. Note that when the insulating layer 150 is formed using a photosensitive material, the coating material to be the insulating layer 150 is also applied to a region other than the edge of the first electrode 110. Then, the insulating layer 150 is formed on the edge of the first electrode 110 by performing the exposure step and the development step.

次いで、有機層120を形成する。有機層120のうちインクジェット法などの塗布法で形成される層は、第1電極110のうち絶縁層150で囲まれた領域内に塗布材料を位置させることにより、形成される。次いで、第2電極130を形成する。第2電極130も、例えばマスクを用いるなどして所定のパターンに形成される。その後、封止部材を用いて発光部140を封止する。   Next, the organic layer 120 is formed. A layer of the organic layer 120 formed by a coating method such as an inkjet method is formed by positioning a coating material in a region of the first electrode 110 surrounded by the insulating layer 150. Next, a second electrode 130 is formed. The second electrode 130 is also formed in a predetermined pattern using, for example, a mask. After that, the light emitting unit 140 is sealed using a sealing member.

図7は、発光装置10を基板100の第2面104側から見た図である。発光装置10を発光させているとき、上記したように、第2面104のうち導電層180が形成されている部分からは光が放射されない。このため、発光装置10のうち導電層180が位置している部分には影が生じる。   FIG. 7 is a view of the light emitting device 10 as viewed from the second surface 104 side of the substrate 100. When the light emitting device 10 emits light, no light is emitted from the portion of the second surface 104 where the conductive layer 180 is formed, as described above. For this reason, a shadow occurs in a portion of the light emitting device 10 where the conductive layer 180 is located.

一方、有機層120は水分等に弱い。このため、発光装置10が製造されてから時間がたつと、その発光装置10の発光部140には、非発光部142が発生することがある。しかし本実施形態では、少なくとも一組の隣り合う導電層180の間隔(例えば図3のw)は、他の一組の隣り合う導電層180の間隔(例えば図3のw)とは異なる。このため、導電層180が等間隔で配置されている場合と比較して、非発光部142は、導電層180に起因した陰に紛れやすくなるため、目立たなくなる。 On the other hand, the organic layer 120 is vulnerable to moisture and the like. For this reason, when a long time has passed since the manufacture of the light emitting device 10, the non-light emitting portion 142 may be generated in the light emitting portion 140 of the light emitting device 10. However, in the present embodiment, the distance between at least one pair of adjacent conductive layers 180 (for example, w 1 in FIG. 3) is different from the distance between another pair of adjacent conductive layers 180 (for example, w 2 in FIG. 3). . For this reason, the non-light-emitting portion 142 is more invisible to the shadow caused by the conductive layer 180 than in a case where the conductive layers 180 are arranged at equal intervals, and thus is less noticeable.

特に、基板100が樹脂を含む材料で形成されている場合、防湿のためのバリア膜を基板100に設けても、このバリア膜にピンホールが生じることがあるため、発光部140への水分の侵入を完全に防ぐことは難しく、非発光部142の発生が顕著である。この場合においても、導電層180の幅を少なくとも200μm以上にすることによって、非発光部142を目立たなくすることが出来る。また、導電層180は発光領域において間隔をおいて作成されるので、基板100のフレキシブル性を損なうことがない。   In particular, in the case where the substrate 100 is formed of a material containing a resin, even if a barrier film for moisture prevention is provided on the substrate 100, pinholes may be generated in the barrier film. It is difficult to completely prevent intrusion, and the occurrence of the non-light emitting portion 142 is remarkable. Also in this case, by setting the width of the conductive layer 180 to at least 200 μm or more, the non-light emitting portion 142 can be made inconspicuous. Further, since the conductive layers 180 are formed at intervals in the light emitting region, the flexibility of the substrate 100 is not impaired.

(変形例)
図8は、変形例に係る発光装置10における導電層180のレイアウトを示す平面図である。本変形例に係る発光装置10は、導電層180のレイアウトを除いて、実施形態に係る発光装置10と同様の構成である。
(Modification)
FIG. 8 is a plan view illustrating a layout of the conductive layer 180 in the light emitting device 10 according to the modification. The light emitting device 10 according to the present modification has the same configuration as the light emitting device 10 according to the embodiment except for the layout of the conductive layer 180.

本変形例において、導電層180は模様を描いている。このため、少なくとも一組の隣り合う2つの導電層180は、当該2つの導電層180の間隔が変化している部分を有している。本図に示す例において、導電層180の間隔は、全ての場所で変化している。   In this modification, the conductive layer 180 has a pattern. For this reason, at least one set of two adjacent conductive layers 180 has a portion where the distance between the two conductive layers 180 is changed. In the example shown in this drawing, the interval between the conductive layers 180 changes in all places.

なお、図8に示す例において、導電層180はスイカの皮に近い模様を有している。ただし、導電層180は、図9に示すようにシマウマのような模様を有していてもよいし、図10に示すように木目調の模様を有していてもよい。   In the example shown in FIG. 8, the conductive layer 180 has a pattern similar to a watermelon skin. However, the conductive layer 180 may have a zebra-like pattern as shown in FIG. 9 or may have a woodgrain pattern as shown in FIG.

本変形例によっても、導電層180は模様を描いているため、実施形態と同様の理由により、非発光部142は目立たない。   Also in this modification, since the conductive layer 180 draws a pattern, the non-light emitting portion 142 is inconspicuous for the same reason as in the embodiment.

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。   As described above, the embodiments and examples have been described with reference to the drawings. However, these are examples of the present invention, and various configurations other than those described above can be adopted.

10 発光装置
100 基板
110 第1電極
120 有機層
130 第2電極
140 発光部
150 絶縁層
180 導電層
Reference Signs List 10 light emitting device 100 substrate 110 first electrode 120 organic layer 130 second electrode 140 light emitting unit 150 insulating layer 180 conductive layer

Claims (5)

基板と、
前記基板に形成され、第1電極、第2電極、及び前記第1電極と前記第2電極の間に位置する有機層を有する発光部と、
前記第1電極に接しており、可視光を透過しない材料を含む複数の導電層と、
を備え、
前記第1電極は可視光を透過し、
前記導電層は、ドット状部及び第1の方向に延在しているストライ状部と、を有し、
前記導電層の前記ストライプ状部のうち、少なくとも一組の隣り合う前記ストライプ状部の間隔が、他の一組の隣り合う前記ストライプ状部の間隔とは異なり、
前記導電層と重なる領域は非発光領域である発光装置。
Board and
A light emitting unit formed on the substrate and having a first electrode, a second electrode, and an organic layer located between the first electrode and the second electrode;
A plurality of conductive layers in contact with the first electrode and including a material that does not transmit visible light;
With
The first electrode transmits visible light;
The conductive layer has a stripe-like portion extending in a dot-like portion and the first direction,
Of the stripe portion of the conductive layer, the interval of the stripe portion adjacent at least one pair are Unlike interval of the stripe portions adjacent the other set,
A light-emitting device in which a region overlapping with the conductive layer is a non-light-emitting region .
基板と、
前記基板に形成され、第1電極、第2電極、及び前記第1電極と前記第2電極の間に位置する有機層を有する発光部と、
前記第1電極に接しており、可視光を透過しない材料を含む複数の導電層と、
を備え、
前記第1電極は可視光を透過し、
前記導電層は、ドット状部及び第1の方向に延在しているストライプ状部と、を有し、
前記導電層の前記ストライプ状部のうち、少なくとも一組の隣り合う2つの前記ストライプ状部において、当該2つのストライプ状部の間隔が変化している部分を有し、
前記導電層と重なる領域は非発光領域である発光装置。
Board and
A light emitting unit formed on the substrate and having a first electrode, a second electrode, and an organic layer located between the first electrode and the second electrode;
A plurality of conductive layers in contact with the first electrode and including a material that does not transmit visible light;
With
The first electrode transmits visible light;
The conductive layer has a dot-shaped portion and a stripe-shaped portion extending in the first direction;
Wherein one of the stripe of the conductive layer, possess at two of the stripe portion adjacent at least one set, a portion where the interval of the two stripe portion is changed,
A light-emitting device in which a region overlapping with the conductive layer is a non-light-emitting region .
請求項1または2に記載の発光装置において、
前記ドット状部の直径は、200μm以上である発光装置。
The light emitting device according to claim 1, wherein
A light emitting device wherein the diameter of the dot- shaped portion is 200 μm or more.
請求項1〜3のいずれか一項に記載の発光装置において、
少なくとも一つの前記導電層は、幅が変化している部分を有する発光装置。
The light-emitting device according to any one of claims 1 to 3,
A light emitting device wherein at least one of the conductive layers has a portion having a variable width.
請求項1〜4のいずれか一項に記載の発光装置において、
前記基板は少なくとも1層以上のバリア膜を持つ樹脂基板で形成される発光装置。
The light emitting device according to any one of claims 1 to 4,
A light emitting device wherein the substrate is formed of a resin substrate having at least one barrier film.
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