JP6623344B2 - 光導波路積層体およびその製法 - Google Patents
光導波路積層体およびその製法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6623344B2 JP6623344B2 JP2016056523A JP2016056523A JP6623344B2 JP 6623344 B2 JP6623344 B2 JP 6623344B2 JP 2016056523 A JP2016056523 A JP 2016056523A JP 2016056523 A JP2016056523 A JP 2016056523A JP 6623344 B2 JP6623344 B2 JP 6623344B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical waveguide
- layer
- organic base
- transmittance
- laser light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 184
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 26
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 claims description 81
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 64
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 51
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 14
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 9
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 8
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 188
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 36
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 18
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-hydroxypropanoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)O LZCLXQDLBQLTDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229940116333 ethyl lactate Drugs 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 206010073306 Exposure to radiation Diseases 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940057995 liquid paraffin Drugs 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/13—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
- G02B6/138—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method by using polymerisation
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/122—Basic optical elements, e.g. light-guiding paths
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
- G02B1/045—Light guides
- G02B1/046—Light guides characterised by the core material
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/04—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements made of organic materials, e.g. plastics
- G02B1/045—Light guides
- G02B1/048—Light guides characterised by the cladding material
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/13—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
- G02B6/4293—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements hybrid electrical and optical connections for transmitting electrical and optical signals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
- G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
- G02B6/3873—Connectors using guide surfaces for aligning ferrule ends, e.g. tubes, sleeves, V-grooves, rods, pins, balls
- G02B6/3885—Multicore or multichannel optical connectors, i.e. one single ferrule containing more than one fibre, e.g. ribbon type
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
P≧70% ……(1)、P−Q≧25% ……(2)
P≧70% ……(1)、P−Q≧25% ……(2)
P≧70% ……(1)、P−Q≧25% ……(2)
P≧70% ……(1)、P−Q≧25% ……(2)
後記の光導波路W用の材料と、有機基材層X用の材料とを用い、常法に従って光導波路W(全体厚み110μm:Clad1の厚み40μm+Clad2の厚み30μm+Coreの厚み40μm)の片面に有機基材層X(全体厚み15μm:絶縁層の厚み10μm+カバーレイの厚み5μm)を積層することにより、レーザ加工部における光導波路Wの材料と有機基材層Xの材料との組み合わせが、後記の表1に示すようになる、13種類の光回路基板を模した試料(実施例1〜9品、比較例1〜4品)を作製した。そして、これらの試料に対し、後記の3種類のレーザ装置を用い、試料の厚み方向にレーザ光照射を行うことにより、試料の片方の端縁部(幅50μmの領域)の有機基材層Xのみを除去した。そして、その除去部の状態を、電子顕微鏡(拡大倍率:500倍)による拡大画像で確認し、レーザ加工の適否を評価した。評価は、有機基材層Xを除去するためのレーザ加工回数、有機基材層Xの除去が不充分となり加工残(加工されない部分)が生じるかどうか、有機基材層X除去後の光導波路Wの表面に加工痕(融着や熱による塊)が生じるかどうか、の三点について、以下のとおり評価した。その結果を、各材料のレーザ光源領域に対する透過率(%)とともに、後記の表1に併せて示す。
◎(優良):1回ないし複数回の切削において、加工痕も加工残も形成されない。
〇(良) :複数回の切削において微小な加工痕が生じる場合があるが、1回の切削で
加工痕も加工残も形成されない。
△(普通):1回の切削で微小な加工残が生じる場合があるが加工痕は生じない。複数
回の切削で加工残は生じないが微小な加工痕が生じる場合がある。
NG1 :1回の切削において有機基材層Xだけでなく光導波路Wまで切削されて光
導波路Wに大きな加工痕が形成される。
NG2 :複数回の切削を繰り返しても有機基材層Xを切削することができない。
Clad1:液状長鎖二官能半脂肪族エポキシ樹脂(DIC社製、EXA−4816)
80重量部
脂環骨格を含むエポキシ樹脂(ダイセル化学工業社製:EHPE−31
50) 20重量部
光酸発生剤(ADEKA社製:SP−170) 2重量部
乳酸エチル(武蔵野化学研究所社製) 40重量部
Clad2:Clad1の材料に以下の材料を添加
TINUVIN479(BASFジャパン社製) 2重量部
Core :o−クレゾールノボラックグリシジルエーテル(新日鉄住金化学社製、
YDCN−700−10) 50重量部
ビスフェノキシエタノールフルオレンジグリシジルエーテル(大阪ガス
ケミカル社製、OGSOL−EG−100) 50重量部
光酸発生剤(アデカ社製:SP−170) 1重量部
乳酸エチル(武蔵野化学研究所社製) 50重量部
PI1:特開2005−165138号公報の段落[0063]〜[0066]に記
載されたコア層ポリアミド酸アミド
PI2:特開2013−100441号公報の段落[0064]〜[0071]に記
載された感光性ポリアミド酸組成物C
PI3:特開2005−165138号公報の段落[0063]〜[0066]に記
載されたコア層ポリアミド酸アミドにおいて、その成膜条件を変更してレー
ザ光透過率Qを変えたもの
Clad2:Clad1の材料に以下の材料を添加
TINUVIN479(BASFジャパン社製) 2重量部
レーザ光源波長266nm:ナノ秒YAGレーザ(コヒレント社製)
レーザ光源波長355nm:ナノ秒YAGレーザ(LIGHTWAVE社製)
レーザ光源波長532nm:ナノ秒YAGレーザ(コヒレント社製)
レーザ光源波長1064nm:ナノ秒YAGレーザ(コヒレント社製)
分球光線透過率測定装置(JASCO社製、V−670)を用いて、各層の、光の波長と透過率との関係を示すグラフ図を得た後、レーザ光源波長に対する透過率を求めた。ただし、レーザ加工部を構成する光導波路Wおよび有機基材層Xの各層毎に、前述の各層の厚みと同じ厚みの単層フィルムを作製し、これらのフィルムを、順次、V−670にセットして、全光線透過率を測定した。測定時に、表面での散乱が大きい場合には、筒状の石英ガラスに流動パラフィン(液状)を充填し、その中にフィルムを浸漬させた状態で測定を行った。
3 カバーレイ
10 光電気混載基板
W 光導波路
X 有機基材層
Claims (7)
- 光導波路と、上記光導波路の少なくとも片面に積層される有機基材層とを備えた光導波路積層体であって、
上記光導波路積層体は、光導波路に積層された有機基材層の一部が欠如しその欠如部から光導波路が部分的に露出する光導波路露出部を有し、
上記光導波路露出部における光導波路の、所定波長域のレーザ光に対する透過率をPとし、上記有機基材層の少なくとも上記光導波路露出部に面する部分の、上記レーザ光に対する透過率をQとすると、上記P、Qが下記の不等式(1)、(2)を満たすものであることを特徴とする光導波路積層体。
P≧70% ……(1)、P−Q≧25% ……(2) - 上記有機基材層の透過率Qが70%以下である請求項1記載の光導波路積層体。
- 上記有機基材層がポリイミド樹脂層である請求項1または2記載の光導波路積層体。
- 上記光導波路露出部に面する上記有機基材層の端面が、レーザ切削面である請求項1〜3のいずれか一項に記載の光導波路積層体。
- 光導波路を準備する工程と、上記光導波路の少なくとも片面に有機基材層を積層する工程と、上記有機基材層の一部を、所定波長域のレーザ光照射により除去して光導波路が部分的に露出した光導波路露出部を形成する工程とを備えた光導波路積層体の製法であって、
上記光導波路を準備する工程が、上記光導波路露出予定部における上記レーザ光に対する透過率Pが下記の不等式(1)を満たす光導波路を準備する工程であり、
上記有機基材層を積層する工程が、少なくとも上記光導波路露出予定部に積層される部分における上記レーザ光に対する透過率Qが下記の不等式(2)を満たす有機基材層を積層する工程であることを特徴とする光導波路積層体の製法。
P≧70% ……(1)、P−Q≧25% ……(2) - 上記有機基材層の透過率Qが70%以下である請求項5記載の光導波路積層体の製法。
- 上記有機基材層がポリイミド樹脂層である請求項5または6記載の光導波路積層体の製法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016056523A JP6623344B2 (ja) | 2016-03-22 | 2016-03-22 | 光導波路積層体およびその製法 |
TW106103934A TWI689760B (zh) | 2016-03-22 | 2017-02-07 | 光波導積層體及其製法 |
PCT/JP2017/004290 WO2017163634A1 (ja) | 2016-03-22 | 2017-02-07 | 光導波路積層体およびその製法 |
CN201780018648.3A CN108885304B (zh) | 2016-03-22 | 2017-02-07 | 光波导层叠体及其制造方法 |
US16/084,689 US10914893B2 (en) | 2016-03-22 | 2017-02-07 | Optical waveguide laminate and method of manufacturing same |
KR1020187026178A KR20180121910A (ko) | 2016-03-22 | 2017-02-07 | 광도파로 적층체 및 그 제법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016056523A JP6623344B2 (ja) | 2016-03-22 | 2016-03-22 | 光導波路積層体およびその製法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017173396A JP2017173396A (ja) | 2017-09-28 |
JP6623344B2 true JP6623344B2 (ja) | 2019-12-25 |
Family
ID=59901138
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016056523A Active JP6623344B2 (ja) | 2016-03-22 | 2016-03-22 | 光導波路積層体およびその製法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10914893B2 (ja) |
JP (1) | JP6623344B2 (ja) |
KR (1) | KR20180121910A (ja) |
CN (1) | CN108885304B (ja) |
TW (1) | TWI689760B (ja) |
WO (1) | WO2017163634A1 (ja) |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3887371B2 (ja) * | 2003-11-27 | 2007-02-28 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 光伝送基板、光伝送基板製造方法、及び光電気集積回路 |
JP2006156439A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Nitto Denko Corp | 光電気混載基板の製造方法 |
JP2009069203A (ja) * | 2007-09-10 | 2009-04-02 | Fuji Xerox Co Ltd | 高分子光導波路及びその製造方法 |
US7684663B2 (en) * | 2007-11-02 | 2010-03-23 | National Semiconductor Corporation | Coupling of optical interconnect with electrical device |
JP2010117380A (ja) * | 2008-10-14 | 2010-05-27 | Nitto Denko Corp | 光導波路装置の製造方法 |
JP4754613B2 (ja) * | 2008-11-27 | 2011-08-24 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板およびその製造方法 |
TWI522668B (zh) | 2009-02-25 | 2016-02-21 | Hitachi Chemical Co Ltd | Optical waveguide and optical waveguide module |
JP2012063969A (ja) * | 2010-09-16 | 2012-03-29 | Nitto Denko Corp | 光導波路デバイスおよび光学式タッチパネル |
JP5379774B2 (ja) | 2010-10-27 | 2013-12-25 | 日東電工株式会社 | 光導波路の製法 |
US9110234B2 (en) * | 2010-12-28 | 2015-08-18 | Kyocera Corporation | Optical module and optical wiring board |
US9146348B2 (en) | 2011-01-07 | 2015-09-29 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Optical-electrical composite flexible circuit substrate including optical circuit and electrical circuit |
JP2012168294A (ja) * | 2011-02-10 | 2012-09-06 | Nitto Denko Corp | 光コネクタの製法 |
JP2012208306A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Nitto Denko Corp | 光電気混載基板およびその製法 |
TWI509300B (zh) * | 2011-12-14 | 2015-11-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 光耦合模組及其製作方法 |
JP5840989B2 (ja) | 2012-03-16 | 2016-01-06 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板およびその製法 |
JP5877749B2 (ja) * | 2012-03-29 | 2016-03-08 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板の製法 |
JP5842714B2 (ja) * | 2012-03-30 | 2016-01-13 | 富士通株式会社 | 光導波路デバイス、および、光導波路デバイスの製造方法 |
JP5877756B2 (ja) * | 2012-05-08 | 2016-03-08 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板およびその製法 |
JP5964143B2 (ja) * | 2012-05-31 | 2016-08-03 | 日本メクトロン株式会社 | 光電気混載フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
KR102009979B1 (ko) | 2012-06-07 | 2019-08-12 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 및 이를 포함하는 반도체 장치 |
JP6080155B2 (ja) * | 2012-11-08 | 2017-02-15 | 日東電工株式会社 | 光電気混載基板 |
JP6123261B2 (ja) * | 2012-12-10 | 2017-05-10 | 日立化成株式会社 | 光導波路及びその製造方法 |
KR101419502B1 (ko) * | 2012-12-11 | 2014-07-14 | 한국광기술원 | 전자기기의 외부기기와의 인터페이싱을 위한 마이크로폼 팩터 광전모듈 |
JP6103634B2 (ja) * | 2013-02-15 | 2017-03-29 | 日東電工株式会社 | 光電気混載モジュール |
TW201441705A (zh) * | 2013-04-19 | 2014-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 光學通訊模組 |
TW201441688A (zh) * | 2013-04-19 | 2014-11-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 光學通訊模組 |
CN108780192B (zh) * | 2016-03-23 | 2021-01-05 | Agc株式会社 | 复合光波导 |
-
2016
- 2016-03-22 JP JP2016056523A patent/JP6623344B2/ja active Active
-
2017
- 2017-02-07 US US16/084,689 patent/US10914893B2/en active Active
- 2017-02-07 WO PCT/JP2017/004290 patent/WO2017163634A1/ja active Application Filing
- 2017-02-07 CN CN201780018648.3A patent/CN108885304B/zh active Active
- 2017-02-07 KR KR1020187026178A patent/KR20180121910A/ko not_active Application Discontinuation
- 2017-02-07 TW TW106103934A patent/TWI689760B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017173396A (ja) | 2017-09-28 |
US10914893B2 (en) | 2021-02-09 |
CN108885304A (zh) | 2018-11-23 |
CN108885304B (zh) | 2020-05-26 |
US20200301067A1 (en) | 2020-09-24 |
WO2017163634A1 (ja) | 2017-09-28 |
TWI689760B (zh) | 2020-04-01 |
TW201734526A (zh) | 2017-10-01 |
KR20180121910A (ko) | 2018-11-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5877749B2 (ja) | 光電気混載基板の製法 | |
JP6712742B2 (ja) | 光電気混載基板およびその製法 | |
US9297958B2 (en) | Opto-electric hybrid board and method of manufacturing same | |
US10288823B2 (en) | Opto-electric hybrid board | |
JP6245569B2 (ja) | 光電気混載基板 | |
TW201142391A (en) | Optical waveguide substrate having positioning structure, method for manufacturing same, and method for manufacturing opto-electric hybrid substrate | |
CN106796325B (zh) | 光电混载基板及其制造方法 | |
JP6653857B2 (ja) | 光電気混載基板およびその製法 | |
KR20170076655A (ko) | 광전기 혼재 기판 및 그 제법 | |
JP6623344B2 (ja) | 光導波路積層体およびその製法 | |
WO2016047447A1 (ja) | 光電気混載基板およびその製法 | |
WO2016084815A1 (ja) | 光電気混載基板およびその製法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20160322 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190122 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190917 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20191011 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191011 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6623344 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |