JP6604263B2 - Fixed structure - Google Patents

Fixed structure Download PDF

Info

Publication number
JP6604263B2
JP6604263B2 JP2016094784A JP2016094784A JP6604263B2 JP 6604263 B2 JP6604263 B2 JP 6604263B2 JP 2016094784 A JP2016094784 A JP 2016094784A JP 2016094784 A JP2016094784 A JP 2016094784A JP 6604263 B2 JP6604263 B2 JP 6604263B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
electronic device
hole
resin
fixing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016094784A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2017204537A (en
Inventor
耕佑 鈴木
祐紀 眞田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2016094784A priority Critical patent/JP6604263B2/en
Publication of JP2017204537A publication Critical patent/JP2017204537A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6604263B2 publication Critical patent/JP6604263B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Description

本発明は、固定部を介して、電子装置が被取付体に固定された固定構造に関する。   The present invention relates to a fixing structure in which an electronic device is fixed to an attached body via a fixing portion.

従来、固定部を介して、電子装置が被取付体に固定された固定構造の一例として、特許文献１に開示された技術がある。   Conventionally, as an example of a fixing structure in which an electronic device is fixed to an attached body via a fixing portion, there is a technique disclosed in Patent Document 1.

特許文献１では、基板と、基板の一面に実装された電子部品と、基板の一面と電子部品を封止しているモールド樹脂とが、筐体の収容凹部に収容されている。また、筐体の底面には、基板を支持する機械的接続部が形成されている。一方、基板は、四隅に貫通孔となる固定用孔が形成されている。そして、特許文献１では、機械的接続部が固定用孔に挿入されて、基板を挟みこんで支持することで、電子部品やモールド樹脂が設けられた基板が筐体に固定されている。   In Patent Document 1, a substrate, an electronic component mounted on one surface of the substrate, and a mold resin that seals the one surface of the substrate and the electronic component are accommodated in a housing recess. Further, a mechanical connection portion that supports the substrate is formed on the bottom surface of the housing. On the other hand, fixing holes that are through holes are formed at four corners of the substrate. And in patent document 1, the board | substrate with which the electronic component and the mold resin were provided is being fixed to the housing | casing by inserting a mechanical connection part in the fixing hole, and pinching and supporting a board | substrate.

特開２０１５−５６５２１号公報Japanese Patent Laying-Open No. 2015-56521

特許文献１では、基板におけるモールド樹脂の周辺に固定用孔が形成されている。このため、基板は、基板の平面方向における体格が、固定用孔の分だけ大型化してしまう。   In Patent Document 1, a fixing hole is formed around the mold resin on the substrate. For this reason, the size of the substrate in the planar direction of the substrate is increased by the size of the fixing hole.

そこで、従来技術ではないが、基板と、基板の一面に実装された電子部品と、基板の一面と電子部品を封止しているモールド樹脂とを含み、モールド樹脂で囲まれた位置で筐体に固定される電子装置が考えられる。この電子装置は、基板におけるモールド樹脂の対向領域に固定用孔が設けられ、モールド樹脂における固定用孔の対向位置に、固定用孔よりも開口面積が広く基板に達する穴が設けられている。そして、この電子装置は、モールド樹脂に設けられた穴の位置で、機械的接続部によって筐体に固定される。   Therefore, although it is not a conventional technique, the housing includes a substrate, an electronic component mounted on one surface of the substrate, and a mold resin that seals the electronic surface with the one surface of the substrate, and is surrounded by the mold resin. An electronic device can be considered that is fixed to the device. In this electronic device, a fixing hole is provided in a region of the substrate facing the mold resin, and a hole having a larger opening area than the fixing hole is provided at a position facing the fixing hole in the mold resin. And this electronic apparatus is fixed to a housing | casing by the mechanical connection part in the position of the hole provided in mold resin.

ところが、モールド樹脂は、基板と接している領域の端部から剥離が発生することがある。このため、電子装置は、モールド樹脂の剥離が発生した場合であっても、電子部品が露出しにくくするために、電子部品と封止樹脂の端部との間に所定のクリアランスが設けられている。よって、電子装置は、モールド樹脂で囲まれた位置で筐体に固定されていたとしても、クリアランスの分だけ大型化してしまうという問題がある。   However, the mold resin may be peeled off from the end of the region in contact with the substrate. For this reason, the electronic device is provided with a predetermined clearance between the electronic component and the end portion of the sealing resin in order to prevent the electronic component from being exposed even when the mold resin is peeled off. Yes. Therefore, even if the electronic device is fixed to the housing at a position surrounded by the mold resin, there is a problem that the electronic device is increased in size by the clearance.

本開示は、上記問題点に鑑みなされたものであり、クリアランスを確保しつつ、電子装置の小型化ができる固定構造を提供することを目的とする。   The present disclosure has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide a fixing structure that can reduce the size of an electronic device while ensuring clearance.

上記目的を達成するために本開示は、
固定部（４０〜４２）を介して、電子装置（１００〜１０８）が被取付体（５０〜５２）に固定された固定構造であって、
電子装置は、
絶縁基材に配線が形成された回路基板（１０、１０ａ）と、
回路基板に実装され、配線と電気的に接続された回路部品（３０）と、
回路部品と、回路基板における回路部品の実装面とを一体的に封止している封止樹脂（２０，２０ａ〜２０ｃ）と、を備えた電子装置であって、
回路基板は、回路基板の厚み方向に貫通している基板穴部（１２，１２ａ）が設けられており、
封止樹脂は、厚肉部（２３）と厚肉部よりも薄い薄肉部（２４）とが一体的に設けられて形成された凹部（２１）を含み、薄肉部を封止樹脂の厚み方向に貫通し基板穴部と連通した樹脂穴部（２２，２２ａ）が設けられており、
電子装置は、被取付体と一体となった固定部の一部が樹脂穴部と基板穴部に挿入され、且つ固定部の他の一部が凹部の底面に接した状態で、薄肉部が固定部と回路基板とで挟みこまれ、被取付体に固定されており、
封止樹脂は、凹部の底面（２１ｂ）と側面（２１ａ）との境界に、面取りされた面取部（２５）を含んでいることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present disclosure
The electronic device (100 to 108) is fixed to the attached body (50 to 52) via the fixing part (40 to 42),
Electronic devices
A circuit board (10, 10a) in which wiring is formed on an insulating base;
A circuit component (30) mounted on a circuit board and electrically connected to the wiring;
An electronic device comprising a circuit component and a sealing resin (20, 20a to 20c) that integrally seals a mounting surface of the circuit component on the circuit board,
The circuit board is provided with board hole portions (12, 12a) penetrating in the thickness direction of the circuit board,
The sealing resin includes a concave portion (21) formed integrally with a thick portion (23) and a thin portion (24) thinner than the thick portion, and the thin portion is formed in the thickness direction of the sealing resin. Are provided with resin holes (22, 22a) penetrating through the substrate and communicating with the substrate holes,
In the electronic device, the thin part is in a state where a part of the fixed part integrated with the mounted body is inserted into the resin hole part and the board hole part and the other part of the fixed part is in contact with the bottom surface of the concave part. It is sandwiched between the fixed part and the circuit board and fixed to the mounted body .
The sealing resin includes a chamfered portion (25) chamfered at the boundary between the bottom surface (21b) and the side surface (21a) of the recess .

このように、本開示では、連通した基板穴部と樹脂穴部とに固定部の一部が挿入されて電子装置が被取付体に固定されている。このため、本開示では、封止樹脂の周辺のみに設けられた基板穴部に固定部の一部が挿入されて電子装置が被取付体に固定されている場合よりも、実装面に沿う方向における電子装置の体格を小型化できる。   As described above, in the present disclosure, a part of the fixing portion is inserted into the communicating substrate hole portion and the resin hole portion, and the electronic device is fixed to the attached body. For this reason, in the present disclosure, the direction along the mounting surface is more than in the case where the electronic device is fixed to the mounted body by inserting a part of the fixing portion into the substrate hole provided only around the sealing resin. The size of the electronic device can be reduced in size.

また、封止樹脂は、薄肉部に樹脂穴部が設けられている。よって、封止樹脂は、樹脂穴部が回路基板との接続端部となるため、薄肉部が接続端部を起点として回路基板から剥離しやすい。しかしながら、本開示では、固定部の他の一部が凹部の底面に接した状態で、薄肉部が固定部と回路基板とで挟みこまれ、電子装置が被取付体に固定されている。このため、本開示では、薄肉部に樹脂穴部が設けられていても、薄肉部の剥離を抑制できる。   Further, the sealing resin is provided with a resin hole in a thin portion. Therefore, since the resin hole portion becomes the connection end portion with the circuit board, the sealing resin is easily peeled off from the circuit board from the connection end portion. However, in the present disclosure, the thin portion is sandwiched between the fixing portion and the circuit board while the other part of the fixing portion is in contact with the bottom surface of the recess, and the electronic device is fixed to the attachment body. For this reason, in this indication, even if the resin hole part is provided in the thin part, exfoliation of the thin part can be controlled.

さらに、電子装置は、薄肉部が設けられているため、この薄肉部の分だけ接続端部から回路部品までのクリアランスを稼ぐことができる。このため、本開示では、接続端部から回路部品までのクリアランスを稼ぐために、実装面に沿う方向における回路基板の体格が大型化することを抑制できる。つまり、本開示では、クリアランスを確保しつつ、実装面に沿う方向における回路基板の体格が大型化することを抑制できる。   Further, since the electronic device is provided with the thin portion, the clearance from the connection end portion to the circuit component can be earned by the thin portion. For this reason, in this indication, in order to earn clearance from a connection end part to a circuit component, it can control that a physique of a circuit board in a direction along a mounting surface enlarges. That is, in the present disclosure, it is possible to suppress an increase in the size of the circuit board in the direction along the mounting surface while securing the clearance.

なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。   The reference numerals in parentheses described in the claims and in this section indicate the correspondence with the specific means described in the embodiments described later as one aspect, and the technical scope of the invention is as follows. It is not limited.

第１実施形態における固定構造の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the fixing structure in 1st Embodiment. 図１のII-II線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the II-II line of FIG. 図２の凹部を含む拡大断面図である。It is an expanded sectional view containing the recessed part of FIG. 第２実施形態における固定構造の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the fixing structure in 2nd Embodiment. 図４のV-V線に沿う断面図であり、固定頭部を加圧変形する前の状態を示している。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line V-V in FIG. 4 and shows a state before the fixed head is deformed under pressure. 図４のV-V線に沿う断面図であり、固定頭部を加圧変形した後の状態を示している。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV in FIG. 4 and shows a state after the fixed head is deformed under pressure. 第３実施形態における凹部を含む拡大断面図である。It is an expanded sectional view including a crevice in a 3rd embodiment. 第４実施形態における凹部を含む拡大断面図である。It is an expanded sectional view including a crevice in a 4th embodiment. 第５実施形態における固定構造の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the fixing structure in 5th Embodiment. 第６実施形態における固定構造の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the fixing structure in 6th Embodiment. 第７実施形態における凹部を含む拡大断面図である。It is an expanded sectional view containing a crevice in a 7th embodiment. 第８実施形態における凹部を含む拡大断面図である。It is an expanded sectional view containing a crevice in an 8th embodiment. 第９実施形態における断面図である。It is sectional drawing in 9th Embodiment.

以下において、図面を参照しながら、発明を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。なお、以下においては、ＸＹ平面を単に平面と記載し、各構成要素におけるＺ方向の長さを厚みと記載する。よって、厚み方向は、平面に直交する方向と言える。   Hereinafter, a plurality of embodiments for carrying out the invention will be described with reference to the drawings. In each embodiment, portions corresponding to the matters described in the preceding embodiment may be denoted by the same reference numerals and redundant description may be omitted. In each embodiment, when only a part of the configuration is described, the other configurations described above can be applied to other portions of the configuration. In the following, the XY plane is simply referred to as a plane, and the length of each component in the Z direction is referred to as the thickness. Therefore, it can be said that the thickness direction is a direction orthogonal to the plane.

（第１実施形態）
図１、図２、図３を用いて、本実施形態における固定構造を説明する。本実施形態では、固定部４０によって、電子装置１００が被取付体５０に固定された固定構造を採用する。 (First embodiment)
The fixing structure in this embodiment will be described with reference to FIGS. 1, 2, and 3. In the present embodiment, a fixing structure in which the electronic device 100 is fixed to the attachment body 50 by the fixing portion 40 is employed.

まず、図１、図２、図３を用いて、電子装置１００の構造に関して説明する。電子装置１００は、回路基板１０と、封止樹脂２０と、回路部品３０とを備えている。   First, the structure of the electronic device 100 will be described with reference to FIGS. 1, 2, and 3. The electronic device 100 includes a circuit board 10, a sealing resin 20, and a circuit component 30.

回路基板１０は、絶縁基材１１と絶縁基材１１に形成された配線１３とを含んでいる。回路基板１０は、絶縁基材１１としてエポキシ樹脂やガラスエポキシ樹脂等の樹脂を主成分として構成されたプリント基板や、絶縁基材１１としてセラミックスを主成分として構成されたセラミック基板などを採用できる。また、回路基板１０は、貫通基板やビルドアップ基板を採用できる。さらに、回路基板１０は、絶縁基材１１を介して配線１３が積層された多層基板や、絶縁基材１１の表面に配線１３が形成された単層基板を採用できる。なお、本実施形態では、多層基板を採用している。このため、回路基板１０は、配線１３として、導電性の導体パターンと、積層された導体パターンどうしを接続しているビアとを含んでいる。   The circuit board 10 includes an insulating base material 11 and wirings 13 formed on the insulating base material 11. The circuit board 10 can employ a printed circuit board composed mainly of a resin such as an epoxy resin or a glass epoxy resin as the insulating base material 11, or a ceramic board composed mainly of ceramics as the insulating base material 11. The circuit board 10 can employ a through-hole board or a build-up board. Furthermore, the circuit board 10 can employ a multilayer substrate in which the wirings 13 are stacked via the insulating base material 11 or a single layer substrate in which the wirings 13 are formed on the surface of the insulating base material 11. In the present embodiment, a multilayer substrate is employed. For this reason, the circuit board 10 includes a conductive conductor pattern and a via connecting the stacked conductor patterns as the wiring 13.

回路基板１０は、図１、図２などに示すように、所定の厚みを有しており、平面の形状が矩形状をなしている。本実施形態では、Ｘ方向が長辺でＹ方向が短辺である回路基板１０を採用している。回路基板１０は、図２に示すように、平面に平行な一面Ｓ１と、一面Ｓ１の反対面であり平面に平行な裏面Ｓ２を有している。よって、回路基板１０は、一面Ｓ１と裏面Ｓ２と四つの側壁とを有していると言える。また、回路基板１０の厚みは、一面Ｓ１と裏面Ｓ２との間隔に相当する。なお、回路基板１０は、後程説明する封止樹脂２０と回路部品３０とが一面Ｓ１に設けられている。よって、一面Ｓ１は、実装面とも言える。   As shown in FIGS. 1 and 2, the circuit board 10 has a predetermined thickness, and the planar shape is rectangular. In the present embodiment, the circuit board 10 having the long side in the X direction and the short side in the Y direction is employed. As shown in FIG. 2, the circuit board 10 has one surface S1 parallel to the plane and a back surface S2 opposite to the one surface S1 and parallel to the plane. Therefore, it can be said that the circuit board 10 has one surface S1, a back surface S2, and four side walls. The thickness of the circuit board 10 corresponds to the distance between the one surface S1 and the back surface S2. The circuit board 10 is provided with a sealing resin 20 and a circuit component 30 which will be described later on one surface S1. Therefore, it can be said that the first surface S1 is a mounting surface.

さらに、回路基板１０は、図１、図２などに示すように、回路基板１０の厚み方向に貫通している基板穴部１２が複数箇所に設けられている。本実施形態では、一例として、六箇所に基板穴部１２が設けられた回路基板１０を採用する。また、本実施形態では、一例として、四つの基板穴部１２が回路基板１０の四隅に設けられ、残りの二つの基板穴部１２が、長手方向における二つの基板穴部１２の中間に設けられた回路基板１０を採用する。   Further, the circuit board 10 is provided with a plurality of board hole portions 12 penetrating in the thickness direction of the circuit board 10 as shown in FIGS. In the present embodiment, as an example, the circuit board 10 in which the board hole portions 12 are provided at six locations is employed. Moreover, in this embodiment, as an example, the four board hole parts 12 are provided at the four corners of the circuit board 10, and the remaining two board hole parts 12 are provided in the middle of the two board hole parts 12 in the longitudinal direction. The circuit board 10 is adopted.

基板穴部１２は、電子装置１００を被取付体５０に固定するための固定部４０の一部が挿入される穴である。このため、基板穴部１２は、電子装置１００を被取付体５０に固定するために設けられた穴と言える。また、本実施形態では、一例として、回路基板１０が円柱状にくり貫かれた形状の基板穴部１２を採用している。   The substrate hole portion 12 is a hole into which a part of the fixing portion 40 for fixing the electronic device 100 to the attached body 50 is inserted. For this reason, the board hole 12 can be said to be a hole provided for fixing the electronic device 100 to the mounted body 50. Moreover, in this embodiment, the board | substrate hole part 12 of the shape by which the circuit board 10 was hollowed out in the column shape is employ | adopted as an example.

複数の基板穴部１２は、封止樹脂２０の対向領域に設けられた基板穴部１２と、封止樹脂２０の対向領域の周辺に設けられた基板穴部１２とを含んでいる。複数の基板穴部１２は、上記中間に設けられた二つの基板穴部１２が、封止樹脂２０の対向領域に設けられた基板穴部１２に相当する。また、複数の基板穴部１２は、上記四隅に設けられた四つの基板穴部１２が、封止樹脂２０の対向領域の周辺に設けられた基板穴部１２に相当する。なお、以下における基板穴部１２は、特に断りがない場合、封止樹脂２０の対向領域に設けられた基板穴部１２を示すものとする。   The plurality of substrate hole portions 12 include a substrate hole portion 12 provided in a facing region of the sealing resin 20 and a substrate hole portion 12 provided in the periphery of the facing region of the sealing resin 20. In the plurality of substrate holes 12, the two substrate holes 12 provided in the middle correspond to the substrate holes 12 provided in the facing region of the sealing resin 20. Further, in the plurality of substrate hole portions 12, the four substrate hole portions 12 provided at the four corners correspond to the substrate hole portions 12 provided around the opposing region of the sealing resin 20. In addition, the board | substrate hole part 12 in the following shall show the board | substrate hole part 12 provided in the opposing area | region of the sealing resin 20 unless there is particular notice.

基板穴部１２は、封止樹脂２０の樹脂穴部２２に対向する位置に設けられている。つまり、基板穴部１２は、樹脂穴部２２と連通している。また、基板穴部１２の開口面積は、樹脂穴部２２の開口面積と同等である。例えば、回路基板１０における基板穴部１２を囲う壁面は、封止樹脂２０における樹脂穴部２２を囲う壁面と面一である。このように壁面どうしが一面の場合、電子装置１００は、基板穴部１２と樹脂穴部２２に固定部４０の一部を挿入する際に、固定部４０の一部を挿入しやすくなる。さらに、電子装置１００は、振動などによって固定部４０から応力が印加された場合に、その応力を回路基板１０と封止樹脂２０に分散できる。   The substrate hole 12 is provided at a position facing the resin hole 22 of the sealing resin 20. That is, the substrate hole 12 communicates with the resin hole 22. Further, the opening area of the substrate hole 12 is equal to the opening area of the resin hole 22. For example, the wall surface surrounding the substrate hole 12 in the circuit board 10 is flush with the wall surface surrounding the resin hole 22 in the sealing resin 20. In this way, when the wall surfaces are one surface, the electronic device 100 can easily insert a part of the fixing part 40 when inserting a part of the fixing part 40 into the substrate hole part 12 and the resin hole part 22. Furthermore, the electronic device 100 can disperse the stress to the circuit board 10 and the sealing resin 20 when stress is applied from the fixed portion 40 due to vibration or the like.

このように、電子装置１００は、基板穴部１２と樹脂穴部２２が設けられているため、回路基板１０と封止樹脂２０を厚み方向に貫通した穴が設けられていることになる。なお、基板穴部１２は、樹脂穴部２２に対向する位置に設けられているため、平面における封止樹脂２０の外形の対向領域に設けられていると言える。また、基板穴部１２には、封止樹脂２０が設けられていない。よって、基板穴部１２の表面は、露出面とも言える。さらに、基板穴部１２の表面は、回路基板１０における基板穴部１２を囲う壁面とも言える。   Thus, since the electronic device 100 is provided with the substrate hole portion 12 and the resin hole portion 22, a hole penetrating the circuit board 10 and the sealing resin 20 in the thickness direction is provided. In addition, since the board | substrate hole part 12 is provided in the position facing the resin hole part 22, it can be said that it is provided in the opposing area | region of the external shape of the sealing resin 20 in a plane. Further, the sealing resin 20 is not provided in the substrate hole 12. Therefore, it can be said that the surface of the substrate hole 12 is an exposed surface. Furthermore, it can be said that the surface of the board hole 12 is a wall surface surrounding the board hole 12 in the circuit board 10.

封止樹脂２０は、図１、図２に示すように、回路基板１０に実装された回路部品３０と、一面Ｓ１とを一体的に封止している。本実施形態では、一面Ｓ１の一部が封止樹脂２０で封止されている例を採用している。封止樹脂２０は、回路部品３０と一面Ｓ１に密着しつつ、これらを覆っている。また、封止樹脂２０は、これらに加えて、回路部品３０と回路基板１０との接合部にも密着しつつ覆っている。なお、本実施形態では、一例として、裏面Ｓ２に封止樹脂２０が設けられていない電子装置１００を採用している。   As shown in FIGS. 1 and 2, the sealing resin 20 integrally seals the circuit component 30 mounted on the circuit board 10 and the one surface S1. In the present embodiment, an example in which a part of one surface S1 is sealed with the sealing resin 20 is employed. The sealing resin 20 covers the circuit component 30 and the one surface S1 while being in close contact therewith. Further, in addition to these, the sealing resin 20 covers the bonding portion between the circuit component 30 and the circuit board 10 while being in close contact therewith. In the present embodiment, as an example, the electronic device 100 in which the sealing resin 20 is not provided on the back surface S2 is employed.

封止樹脂２０は、電気絶縁性であり、例えば、エポキシ樹脂などに、アルミナやシリカなどのフィラーが含有されて構成されている。封止樹脂２０は、トランスファーモールド法やコンプレッションモールド法等により成形できる。このため、封止樹脂２０は、モールド樹脂とも言える。よって、電子装置１００は、モールドパッケージと言える。また、電子装置１００は、ハーフモールド構造のモールドパッケージと言える。   The sealing resin 20 is electrically insulative, and is configured, for example, by containing a filler such as alumina or silica in an epoxy resin or the like. The sealing resin 20 can be molded by a transfer molding method, a compression molding method, or the like. For this reason, the sealing resin 20 can also be said to be a mold resin. Therefore, the electronic device 100 can be said to be a mold package. The electronic device 100 can be said to be a mold package having a half mold structure.

封止樹脂２０は、一部に凹部２１が設けられた直方体形状をなしている。よって、封止樹脂２０は、回路基板１０と接触している部位の外形が矩形状であり、長辺と短辺とを有している。また、封止樹脂２０は、薄肉部２４を通る平面に平行な断面の形状が矩形状であり、長辺と短辺とを有しているとも言える。このように、封止樹脂２０は、平面における外形が矩形状をなしている。   The sealing resin 20 has a rectangular parallelepiped shape in which a concave portion 21 is provided in part. Therefore, the sealing resin 20 has a rectangular outer shape at a portion in contact with the circuit board 10 and has a long side and a short side. In addition, it can be said that the sealing resin 20 has a rectangular shape in cross section parallel to a plane passing through the thin portion 24 and has a long side and a short side. Thus, the sealing resin 20 has a rectangular outer shape in a plane.

封止樹脂２０は、図２、図３に示すように、厚肉部２３と厚肉部２３よりも薄い薄肉部２４とが一体的に設けられて形成された凹部２１を含んでいる。言い換えると、封止樹脂２０は、厚肉部２３と薄肉部２４とが連続的に設けられることで凹部２１が形成されている。このように、凹部２１は、周辺よりも厚み方向に凹んだ部位と言える。   As shown in FIGS. 2 and 3, the sealing resin 20 includes a concave portion 21 formed by integrally providing a thick portion 23 and a thin portion 24 thinner than the thick portion 23. In other words, the sealing resin 20 has the concave portion 21 formed by continuously providing the thick portion 23 and the thin portion 24. Thus, it can be said that the recessed part 21 is a site | part recessed in the thickness direction rather than the periphery.

凹部２１は、底面２１ｂを有し、壁面２１ａで一部が囲まれた空間と言える。この壁面２１ａは、特許請求の範囲における側面に相当する。壁面２１ａは、厚肉部２３の凹部２１に露出している面である。底面２１ｂは、薄肉部２４の凹部２１に露出している面である。なお、厚肉部２３の厚みは、一面Ｓ１と樹脂表面Ｓ３との間隔に相当する。薄肉部２４の厚みは、一面Ｓ１と底面２１ｂとの間隔に相当する。   The concave portion 21 has a bottom surface 21b and can be said to be a space partially surrounded by the wall surface 21a. The wall surface 21a corresponds to a side surface in the claims. The wall surface 21 a is a surface exposed to the concave portion 21 of the thick portion 23. The bottom surface 21 b is a surface exposed to the concave portion 21 of the thin portion 24. In addition, the thickness of the thick part 23 is corresponded to the space | interval of one surface S1 and resin surface S3. The thickness of the thin portion 24 corresponds to the distance between the one surface S1 and the bottom surface 21b.

また、封止樹脂２０は、薄肉部２４を封止樹脂２０の厚み方向に貫通し、基板穴部１２と連通した樹脂穴部２２が設けられている。よって、凹部２１の開口面積は、樹脂穴部２２の開口面積よりも広い。このように、封止樹脂２０は、凹部２１と樹脂穴部２２が設けられているため、開口面積が段階的に狭くなる貫通穴が設けられていると言える。樹脂穴部２２は、例えば、底面２１ｂの中心に設けられている。   Further, the sealing resin 20 is provided with a resin hole portion 22 that penetrates the thin portion 24 in the thickness direction of the sealing resin 20 and communicates with the substrate hole portion 12. Therefore, the opening area of the recess 21 is wider than the opening area of the resin hole 22. Thus, since the sealing resin 20 is provided with the concave portion 21 and the resin hole portion 22, it can be said that the through-hole whose opening area is gradually reduced is provided. The resin hole 22 is provided at the center of the bottom surface 21b, for example.

なお、本実施形態では、図１に示すように、凹部２１が封止樹脂２０のＹ方向における端部に達する例を採用している。しかしながら、本発明はこれに限定されない。   In the present embodiment, as shown in FIG. 1, an example is adopted in which the recess 21 reaches the end of the sealing resin 20 in the Y direction. However, the present invention is not limited to this.

回路部品３０は、回路基板１０の配線１３とともに回路を構成する部品であり、ＩＣ、ＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ、ダイオード、抵抗、コンデンサなどを採用できる。また、回路部品３０は、封止樹脂２０で封止されているため、ベアチップでも採用できる。回路部品３０は、はんだなどの導電性の接合部材を介して回路基板１０の配線１３と電気的及び機械的に接続され、回路基板１０の一面Ｓ１に実装されている。つまり、回路部品３０の電極は、接合部材を介して配線１３の一部であるランドと電気的及び機械的に接続されている。なお、上記接合部は、回路部品３０の電極、接合部材、配線１３の一部であるランドを含むものである。このように、本実施形態では、一例として、回路基板１０の一面Ｓ１にのみ回路部品３０が実装されて例を採用している。   The circuit component 30 is a component that constitutes a circuit together with the wiring 13 of the circuit board 10, and an IC, a MOSFET, an IGBT, a diode, a resistor, a capacitor, or the like can be employed. Further, since the circuit component 30 is sealed with the sealing resin 20, it can be adopted as a bare chip. The circuit component 30 is electrically and mechanically connected to the wiring 13 of the circuit board 10 via a conductive bonding member such as solder, and is mounted on one surface S1 of the circuit board 10. That is, the electrode of the circuit component 30 is electrically and mechanically connected to the land that is a part of the wiring 13 through the bonding member. In addition, the said junction part contains the land which is a part of the electrode of the circuit component 30, a joining member, and the wiring 13. FIG. Thus, in this embodiment, the circuit component 30 is mounted only on one surface S1 of the circuit board 10 as an example.

電子装置１００は、接合部が露出しないように、封止樹脂２０で封止されている。しかしながら、電子装置１００は、封止樹脂２０と回路基板１０との線膨張係数差によって反りが生じ、回路基板１０から封止樹脂２０が剥離することがある。この封止樹脂２０の剥離は、回路基板１０と密着している部位の端部を起点として進行していくことが多い。そして、電子装置１００は、封止樹脂２０の剥離が進行していくと、剥離によってできた回路基板１０と封止樹脂２０との隙間から接合部が露出する可能性がある。なお、封止樹脂２０の端部から接合部までの間隔は、封止樹脂２０の端部から回路部品３０までの間隔とみなすことができる。また、封止樹脂２０における回路基板１０と密着している部位の端部は、接続端部とも言える。   The electronic device 100 is sealed with a sealing resin 20 so that the joint is not exposed. However, the electronic device 100 may be warped due to a difference in linear expansion coefficient between the sealing resin 20 and the circuit board 10, and the sealing resin 20 may be peeled off from the circuit board 10. The peeling of the sealing resin 20 often proceeds starting from the end of the part that is in close contact with the circuit board 10. In the electronic device 100, as the sealing resin 20 is peeled off, the joint may be exposed from the gap between the circuit board 10 and the sealing resin 20 formed by the peeling. The interval from the end portion of the sealing resin 20 to the bonding portion can be regarded as the interval from the end portion of the sealing resin 20 to the circuit component 30. Further, the end portion of the sealing resin 20 that is in close contact with the circuit board 10 can be said to be a connection end portion.

このため、電子装置１００は、図３に示すように、封止樹脂２０の剥離が生じたとしても、接合部が封止樹脂２０から露出しにくくするために、封止樹脂２０の端部と接合部との間にクリアランスｘを設ける。よって、電子装置１００は、封止樹脂２０の端部からクリアランスｘ以上離れた位置に接合部が形成されている。なお、クリアランスｘは、冷熱サイクル試験の結果などに基づいて決めることができる。   For this reason, as shown in FIG. 3, the electronic device 100 has an end portion of the sealing resin 20 to prevent the bonding portion from being exposed from the sealing resin 20 even when the sealing resin 20 is peeled off. A clearance x is provided between the joint portion. Therefore, in the electronic device 100, a joint portion is formed at a position away from the end portion of the sealing resin 20 by the clearance x or more. The clearance x can be determined based on the result of the thermal cycle test.

また、電子装置１００は、図３に示すように、薄肉部２４の厚みａが回路基板１０の厚みｂよりも薄い構造となっている。電子装置１００は、後程説明するが、固定部４０をかしめることで、加圧変形された部位である固定頭部４０ａと回路基板１０とで薄肉部２４が挟みこまれ、被取付体５０に固定されている。つまり、薄肉部２４は、固定頭部４０ａから回路基板１０へ押圧されることになる。言い換えると、薄肉部２４は、固定頭部４０ａから回路基板１０へ押し付けられることになる。   As shown in FIG. 3, the electronic device 100 has a structure in which the thickness a of the thin portion 24 is thinner than the thickness b of the circuit board 10. Although the electronic device 100 will be described later, the thin portion 24 is sandwiched between the fixed head 40a and the circuit board 10 by crimping the fixing portion 40, and the attachment body 50 is clamped. It is fixed. That is, the thin portion 24 is pressed against the circuit board 10 from the fixed head 40a. In other words, the thin portion 24 is pressed against the circuit board 10 from the fixed head 40a.

このように、薄肉部２４は、封止樹脂２０と回路基板１０との密着しつつ、さらに、固定頭部４０ａから押し付けられる力が印加されている。このため、電子装置１００は、この押し付けられる力によって、薄肉部２４が回路基板１０から剥離することを抑制できる。特に、電子装置１００は、薄肉部２４の厚みａが回路基板１０の厚みｂよりも薄い構造となっているため、薄肉部２４の厚みａが回路基板１０の厚みｂよりも厚い構造の場合よりも、押し付けられる力が強くなる。よって、電子装置１００は、薄肉部２４の剥離を抑制する効果を高めることができる。   In this manner, the thin portion 24 is further applied with a force pressed from the fixed head 40a while the sealing resin 20 and the circuit board 10 are in close contact with each other. For this reason, the electronic device 100 can suppress peeling of the thin portion 24 from the circuit board 10 due to the pressing force. In particular, since the electronic device 100 has a structure in which the thickness a of the thin portion 24 is thinner than the thickness b of the circuit board 10, the electronic device 100 has a structure in which the thickness a of the thin portion 24 is thicker than the thickness b of the circuit board 10. However, the force to be pressed becomes stronger. Therefore, the electronic device 100 can enhance the effect of suppressing the peeling of the thin portion 24.

また、押し付けられる力は、固定頭部４０ａを大型化して、固定頭部４０ａと封止樹脂２０とが接触する面積を広くすることによっても強くすることができる。しかしながら、電子装置１００は、固定頭部４０ａが大型化するにつれて、凹部２１を大きくする必要があり、その分体格も大型化してしまう。ところが、電子装置１００は、薄肉部２４の厚みａを薄くすることで押し付けられる力を強くすることができるため、体格を大型化することなく、剥離を抑制できる。ここでの体格は、平面方向における体格である。   In addition, the pressing force can be increased by increasing the size of the fixed head 40a and widening the area where the fixed head 40a and the sealing resin 20 are in contact with each other. However, in the electronic device 100, as the fixed head 40a increases in size, it is necessary to increase the size of the concave portion 21, and the size of the concave portion 21 increases accordingly. However, since the electronic device 100 can increase the pressing force by reducing the thickness a of the thin portion 24, it can suppress peeling without increasing the physique. The physique here is a physique in the plane direction.

なお、電子装置１００は、薄肉部２４を固定頭部４０ａで押さえる構造となっているため、厚肉部２３を固定頭部４０ａで押さえる構造の場合よりも、被取付体５０に固定される固定力を強めることができる。   In addition, since the electronic device 100 has a structure in which the thin portion 24 is pressed by the fixed head 40a, the electronic device 100 is fixed to the attached body 50 rather than a structure in which the thick portion 23 is pressed by the fixed head 40a. You can strengthen your power.

次に、図１、図２、図３を用いて、被取付体５０に対する電子装置１００の固定構造に関して説明する。電子装置１００は、固定部４０によって被取付体５０に固定されている。また、電子装置１００は、回路基板１０の裏面Ｓ２が被取付体５０と対向した状態で、被取付体５０に固定されている。   Next, a structure for fixing the electronic device 100 to the attached body 50 will be described with reference to FIGS. 1, 2, and 3. The electronic device 100 is fixed to the attached body 50 by the fixing portion 40. The electronic device 100 is fixed to the mounted body 50 with the back surface S2 of the circuit board 10 facing the mounted body 50.

被取付体５０は、複数の固定部４０が一体的に設けられている。固定部４０と被取付体５０とは、例えば樹脂を主成分として構成されている。被取付体５０は、裏面Ｓ２と対向する対向面の一部に固定部４０が設けられている。   The attached body 50 is integrally provided with a plurality of fixing portions 40. The fixed portion 40 and the attached body 50 are configured, for example, with resin as a main component. The mounted body 50 is provided with a fixing portion 40 on a part of the facing surface facing the back surface S2.

固定部４０は、被取付体５０から突出した突出部４０ｂと、突出部４０ｂの一端に設けられた固定頭部４０ａとを含むかしめ部材である。なお、固定部４０は、一端に固定頭部４０ａが設けられており、他端が被取付体５０に固定されている。   The fixing portion 40 is a caulking member that includes a protruding portion 40b protruding from the mounted body 50 and a fixed head 40a provided at one end of the protruding portion 40b. The fixed portion 40 is provided with a fixed head 40 a at one end, and the other end is fixed to the attached body 50.

複数の固定部４０は、回路基板１０の四隅に設けられた基板穴部１２に対応する四つの固定部４０と、連通した基板穴部１２と樹脂穴部２２に対応する二つの固定部４０とを含んでいる。よって、複数の固定部４０は、図２、図３などに示すように、固定頭部４０ａが底面２１ｂに接するものと、固定頭部４０ａが一面Ｓ１に接するものとを含んでいる。回路基板１０の四隅に設けられた基板穴部１２に対応する四つの固定部４０は、固定頭部４０ａが底面２１ｂに接する。連通した基板穴部１２と樹脂穴部２２に対応する二つの固定部４０は、固定頭部４０ａが底面２１ｂに接する。なお、底面２１ｂに接する固定頭部４０ａは、特許請求の範囲における固定部４０の他の一部に相当する。   The plurality of fixing portions 40 include four fixing portions 40 corresponding to the substrate hole portions 12 provided at the four corners of the circuit board 10, and two fixing portions 40 corresponding to the communicating substrate hole portions 12 and the resin hole portions 22. Is included. Therefore, as shown in FIG. 2, FIG. 3, etc., the some fixing | fixed part 40 contains what the fixed head 40a touches the bottom face 21b, and what has the fixed head 40a touch one surface S1. As for the four fixing | fixed part 40 corresponding to the board | substrate hole part 12 provided in the four corners of the circuit board 10, the fixed head 40a contacts the bottom face 21b. As for the two fixing | fixed part 40 corresponding to the board | substrate hole part 12 and the resin hole part 22 which connected, the fixed head 40a contacts the bottom face 21b. The fixed head 40a in contact with the bottom surface 21b corresponds to another part of the fixed portion 40 in the claims.

固定頭部４０ａは、電子装置１００を被取付体５０に固定するために、かしめられる部位である。言い換えると、固定頭部４０ａは、電子装置１００を被取付体５０に固定するために、加圧変形された部位である。図１〜図３では、加圧変形された後の固定頭部４０ａを示している。   The fixed head 40 a is a part that is caulked in order to fix the electronic device 100 to the mounted body 50. In other words, the fixed head 40 a is a portion that is pressure-deformed in order to fix the electronic device 100 to the mounted body 50. 1-3, the fixed head 40a after being pressure-deformed is shown.

なお、本実施形態では、一例として、加圧変形された後の形状が、一面Ｓ１又は薄肉部２４から遠ざかるにつれて平面における断面積が徐々に狭くなる固定頭部４０ａを採用している。よって、固定頭部４０ａは、半球状をなしていると言える。固定頭部４０ａは、平面における断面積が凹部２１の開口面積も狭い。また、固定頭部４０ａは、加圧変形された後におけるＺ方向の長さが、凹部２１の深さよりも短いと、電子装置１００のＺ方向の体格が大きくなることを抑制でき好ましい。   In the present embodiment, as an example, the fixed head 40a whose cross-sectional area in the plane gradually becomes narrower as the shape after being pressure-deformed is moved away from the one surface S1 or the thin portion 24. Therefore, it can be said that the fixed head 40a has a hemispherical shape. The fixed head 40a has a narrow cross-sectional area in the plane and an opening area of the recess 21. Further, if the length in the Z direction after being deformed under pressure is shorter than the depth of the concave portion 21, it is preferable that the fixed head 40 a can suppress an increase in the size of the electronic device 100 in the Z direction.

底面２１ｂに接する固定頭部４０ａは、底面２１ｂと接する面の面積が基板穴部１２や樹脂穴部２２の開口面積よりも広い。また、一面Ｓ１に接する固定頭部４０ａは、一面Ｓ１と接する面の面積が基板穴部１２の開口面積よりも広い。   The fixed head 40a in contact with the bottom surface 21b has a larger surface area in contact with the bottom surface 21b than the opening area of the substrate hole 12 and the resin hole 22. Further, the fixed head 40 a in contact with the one surface S <b> 1 has a surface area in contact with the one surface S <b> 1 larger than the opening area of the substrate hole portion 12.

しかしながら、加圧変形される前の固定頭部４０ａは、基板穴部１２や樹脂穴部２２に挿入可能に形成されている。つまり、加圧変形される前の固定頭部４０ａは、ＸＹ平面における断面の面積が基板穴部１２や樹脂穴部２２の開口面積よりも狭い。   However, the fixed head 40 a before being pressure-deformed is formed so as to be insertable into the substrate hole 12 and the resin hole 22. That is, the fixed head 40 a before being deformed under pressure has a smaller cross-sectional area in the XY plane than the opening area of the substrate hole 12 or the resin hole 22.

連通した基板穴部１２と樹脂穴部２２に対応する二つの固定部４０は、突出部４０ｂが基板穴部１２と樹脂穴部２２とに挿入される。回路基板１０の四隅に設けられた基板穴部１２に対応する四つの固定部４０は、突出部４０ｂが樹脂穴部２２に挿入されず基板穴部１２のみに挿入される。なお、基板穴部１２と樹脂穴部２２とに挿入される突出部４０ｂは、特許請求の範囲における固定部４０の一部に相当する。   In the two fixing portions 40 corresponding to the substrate hole portion 12 and the resin hole portion 22 communicated with each other, the protruding portion 40 b is inserted into the substrate hole portion 12 and the resin hole portion 22. The four fixing portions 40 corresponding to the substrate hole portions 12 provided at the four corners of the circuit board 10 are inserted only into the substrate hole portions 12 without the protruding portions 40 b being inserted into the resin hole portions 22. In addition, the protrusion part 40b inserted in the board | substrate hole part 12 and the resin hole part 22 is corresponded to a part of fixing | fixed part 40 in a claim.

基板穴部１２と樹脂穴部２２とに挿入される突出部４０ｂは、Ｚ方向の長さが、回路基板１０の厚みと、薄肉部２４の厚みとを足した程度である。言い換えると、この突出部４０ｂのＺ方向の長さは、突出部４０ｂが基板穴部１２と樹脂穴部２２とに挿入され、裏面Ｓ２と被取付体５０とが接触した状態で、固定頭部４０ａが凹部２１に配置される程度である。また、この突出部４０ｂの平面における断面積は、基板穴部１２や樹脂穴部２２の開口面積よりも狭い。   The protrusion 40 b inserted into the board hole 12 and the resin hole 22 has a length in the Z direction that is the sum of the thickness of the circuit board 10 and the thickness of the thin part 24. In other words, the length of the protrusion 40b in the Z direction is such that the protrusion 40b is inserted into the substrate hole 12 and the resin hole 22, and the back surface S2 and the mounted body 50 are in contact with each other. 40 a is the extent to be disposed in the recess 21. Further, the cross-sectional area in the plane of the projecting portion 40 b is smaller than the opening area of the substrate hole portion 12 and the resin hole portion 22.

一方、基板穴部１２のみに挿入される突出部４０ｂは、Ｚ方向の長さが、回路基板１０の厚み程度である。言い換えると、この突出部４０ｂのＺ方向の長さは、突出部４０ｂが基板穴部１２に挿入され、裏面Ｓ２と被取付体５０とが接触した状態で、固定頭部４０ａが一面Ｓ１に配置される程度である。また、この突出部４０ｂのＸＹ平面における断面積は、基板穴部１２の開口面積よりも狭い。   On the other hand, the protrusion 40 b inserted only into the board hole 12 has a length in the Z direction that is about the thickness of the circuit board 10. In other words, the length of the protrusion 40b in the Z direction is such that the fixed head 40a is disposed on the entire surface S1 in a state where the protrusion 40b is inserted into the board hole 12 and the back surface S2 and the mounted body 50 are in contact with each other. It is a grade. Further, the cross-sectional area of the protrusion 40 b in the XY plane is narrower than the opening area of the substrate hole 12.

ここで、電子装置１００の製造方法、及び電子装置１００の固定方法に関して説明する。製造方法では、まず、回路基板１０を用意する。このとき、基板穴部１２が形成された回路基板１０を用意する。そして、この回路基板１０に回路部品３０を実装する。その後、回路部品３０が実装された回路基板１０に封止樹脂２０を形成する。   Here, a method for manufacturing the electronic device 100 and a method for fixing the electronic device 100 will be described. In the manufacturing method, first, the circuit board 10 is prepared. At this time, the circuit board 10 in which the board hole 12 is formed is prepared. Then, the circuit component 30 is mounted on the circuit board 10. Thereafter, the sealing resin 20 is formed on the circuit board 10 on which the circuit component 30 is mounted.

封止樹脂２０は、例えば成形用の金型を用いて形成することができる。この金型は、例えば、特開２０１５−９４６６号公報に開示された金型などを採用できる。これによって、封止樹脂２０の周辺に設けられた基板穴部１２に、封止樹脂２０が形成されないようにすることができる。   The sealing resin 20 can be formed using, for example, a molding die. As this mold, for example, a mold disclosed in JP-A-2015-9466 can be adopted. Thus, the sealing resin 20 can be prevented from being formed in the substrate hole 12 provided around the sealing resin 20.

さらに、電子装置１００は、基板穴部１２に連通した樹脂穴部２２と、薄肉部２４が設けられている。このため、封止樹脂２０を形成する際には、この基板穴部１２に封止樹脂２０が形成されないように基板穴部１２を塞ぎつつ、薄肉部２４を形成するための治具を金型のキャビティ内に配置した状態で、封止樹脂２０の形成を行う。なお、この治具は、基板穴部１２に挿入されて基板穴部１２を塞ぐ部位と、凹部２１の形状に対応した凹部２１を形作るための部位とが一体的に形成されていてもよい。   Further, the electronic device 100 is provided with a resin hole portion 22 communicating with the substrate hole portion 12 and a thin portion 24. Therefore, when the sealing resin 20 is formed, a jig for forming the thin portion 24 is used as a mold while closing the substrate hole 12 so that the sealing resin 20 is not formed in the substrate hole 12. The sealing resin 20 is formed in a state of being disposed in the cavity. In this jig, a portion that is inserted into the substrate hole 12 and closes the substrate hole 12 and a portion that forms the recess 21 corresponding to the shape of the recess 21 may be integrally formed.

このように、本製造方法では、金型のキャビティ内に治具を配置した状態で封止樹脂２０の形成を行うことで、基板穴部１２に連通した樹脂穴部２２と、薄肉部２４が設けられた封止樹脂２０を形成できる。つまり、封止樹脂２０は、基板穴部１２に連通した樹脂穴部２２と、薄肉部２４が設けられた直方体であるため、金型のキャビティ内に治具を配置する程度の工夫で形成できる。   Thus, in this manufacturing method, by forming the sealing resin 20 in a state where the jig is placed in the cavity of the mold, the resin hole portion 22 communicating with the substrate hole portion 12 and the thin portion 24 are formed. The provided sealing resin 20 can be formed. That is, since the sealing resin 20 is a rectangular parallelepiped provided with the resin hole portion 22 communicating with the substrate hole portion 12 and the thin wall portion 24, the sealing resin 20 can be formed with such a measure as to arrange a jig in the cavity of the mold. .

しかしながら、電子装置１００の製造方法は、これに限定されない。電子装置１００は、切削加工によって、基板穴部１２、樹脂穴部２２、凹部２１を形成してもよい。   However, the manufacturing method of the electronic device 100 is not limited to this. The electronic device 100 may form the substrate hole 12, the resin hole 22, and the recess 21 by cutting.

そして、電子装置１００は、以下のようにして、被取付体５０に固定される。固定方法では、まず、電子装置１００を被取付体５０上に配置する。このとき、電子装置１００は、固定部４０を裏面Ｓ２側から挿入し、被取付体５０に裏面Ｓ２を接触させる。これによって、固定部４０は、突出部４０ｂが基板穴部１２や樹脂穴部２２に挿入され、固定頭部４０ａが一面Ｓ１や底面２１ｂ側に露出する。その後、固定頭部４０ａを加圧変形させる。つまり、周知のかしめ加工によって、固定頭部４０ａを加圧変形させる。固定頭部４０ａを加圧変形させることで、薄肉部２４は、回路基板１０に押し付けられる。   And the electronic device 100 is fixed to the to-be-attached body 50 as follows. In the fixing method, first, the electronic device 100 is arranged on the mounted body 50. At this time, the electronic device 100 inserts the fixing portion 40 from the back surface S2 side, and makes the back surface S2 contact the attached body 50. As a result, the protrusion 40b of the fixing portion 40 is inserted into the substrate hole 12 or the resin hole 22, and the fixing head 40a is exposed to the one surface S1 or the bottom surface 21b. Thereafter, the fixed head 40a is deformed under pressure. That is, the fixed head 40a is pressed and deformed by a known caulking process. The thin portion 24 is pressed against the circuit board 10 by pressurizing and deforming the fixed head 40a.

このように、電子装置１００の固定構造は、突出部４０ｂが樹脂穴部２２と基板穴部１２に挿入され、且つ固定頭部４０ａが底面２１ｂに接した状態で、薄肉部２４が固定部４０と回路基板１０とで挟みこまれ、電子装置１００が被取付体５０に固定されている。さらに、電子装置１００は、裏面Ｓ２が被取付体５０に接触した状態で、被取付体５０に固定されている。また、薄肉部２４は、固定部４０の一部である固定頭部４０ａと、回路基板１０とで挟みこまれている。   As described above, the fixing structure of the electronic device 100 is such that the protruding portion 40b is inserted into the resin hole portion 22 and the substrate hole portion 12, and the fixed head portion 40a is in contact with the bottom surface 21b, and the thin portion 24 is fixed to the fixing portion 40. And the circuit board 10, and the electronic device 100 is fixed to the mounted body 50. Furthermore, the electronic device 100 is fixed to the mounted body 50 with the back surface S2 in contact with the mounted body 50. In addition, the thin portion 24 is sandwiched between the fixed head 40 a that is a part of the fixed portion 40 and the circuit board 10.

以上のように、本固定構造では、連通した基板穴部１２と樹脂穴部２２とに固定部４０の一部が挿入されて電子装置１００が被取付体５０に固定されている。このため、本固定構造では、固定部４０の数が同じであれば、封止樹脂２０の周辺のみに設けられた基板穴部１２に固定部４０の一部が挿入されて電子装置１００が被取付体５０に固定されている場合よりも、平面方向における電子装置１００の体格を小型化できる。例えば、電子装置１００は、図１において、樹脂穴部２２及び樹脂穴部２２と連通した基板穴部１２のかわりに、Ｙ方向における封止樹脂２０の周辺に基板穴部１２が形成された場合より、Ｙ方向における電子装置１００の体格を小型化できる。   As described above, in the present fixing structure, a part of the fixing portion 40 is inserted into the communicating substrate hole portion 12 and the resin hole portion 22 so that the electronic device 100 is fixed to the attached body 50. For this reason, in the present fixing structure, if the number of the fixing portions 40 is the same, a part of the fixing portion 40 is inserted into the substrate hole portion 12 provided only around the sealing resin 20 so that the electronic device 100 is covered. The physique of the electronic device 100 in the planar direction can be reduced in size as compared with the case where the electronic device 100 is fixed to the attachment body 50. For example, in the electronic device 100, in FIG. 1, instead of the resin hole 22 and the substrate hole 12 communicating with the resin hole 22, the substrate hole 12 is formed around the sealing resin 20 in the Y direction. Thus, the size of the electronic device 100 in the Y direction can be reduced.

また、封止樹脂２０は、薄肉部２４に樹脂穴部２２が設けられている。よって、封止樹脂２０は、樹脂穴部２２が回路基板１０との接続端部となるため、薄肉部２４が接続端部を起点として回路基板１０から剥離しやすい。しかしながら、電子装置１００の固定構造では、固定頭部４０ａが底面２１ｂに接した状態で、薄肉部２４が固定頭部４０ａと回路基板１０とで挟みこまれ、電子装置１００が被取付体５０に固定されている。このため、本固定構造では、薄肉部２４に樹脂穴部２２が設けられていても、薄肉部２４の剥離を抑制できる。   Further, the sealing resin 20 is provided with a resin hole 22 in the thin portion 24. Therefore, since the sealing resin 20 has the resin hole portion 22 as a connection end portion with the circuit board 10, the thin portion 24 is easily peeled off from the circuit board 10 starting from the connection end portion. However, in the fixing structure of the electronic device 100, the thin portion 24 is sandwiched between the fixed head 40 a and the circuit board 10 with the fixed head 40 a in contact with the bottom surface 21 b, and the electronic device 100 is attached to the attached body 50. It is fixed. For this reason, in this fixed structure, even if the resin hole part 22 is provided in the thin part 24, peeling of the thin part 24 can be suppressed.

さらに、電子装置１００は、薄肉部２４が設けられているため、この薄肉部２４の分だけ接続端部から回路部品３０までのクリアランスを稼ぐことができる。このため、本固定構造では、接続端部から回路部品３０までのクリアランスを稼ぐために、平面方向における回路基板１０の体格が大型化することを抑制できる。つまり、本固定構造では、クリアランスを確保しつつ、平面方向における回路基板１０の体格が大型化することを抑制できる。平面方向における体格は、一面Ｓ１に沿う方向における体格に相当する。   Further, since the electronic device 100 is provided with the thin portion 24, the clearance from the connection end portion to the circuit component 30 can be earned by the thin portion 24. For this reason, in this fixed structure, in order to earn the clearance from a connection end part to the circuit component 30, it can suppress that the physique of the circuit board 10 in a planar direction enlarges. That is, in this fixed structure, it is possible to suppress an increase in the size of the circuit board 10 in the planar direction while ensuring a clearance. The physique in the planar direction corresponds to the physique in the direction along one surface S1.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、上記実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本発明のその他の形態として、第２〜第９実施形態に関して説明する。上記実施形態及び第２〜第９実施形態は、夫々単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本発明は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。   The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. Below, 2nd-9th embodiment is described as another form of this invention. The above embodiment and the second to ninth embodiments can be carried out independently, but can also be carried out in combination as appropriate. The present invention is not limited to the combinations shown in the embodiments, and can be implemented by various combinations.

（第２実施形態）
図４、図５、図６を用いて、第２実施形態の電子装置１０１の固定構造に関して説明する。本実施形態は、電子装置１０１の構造が上記実施形態と異なる。詳述すると、本実施形態は、回路基板１０ａに設けられた基板穴部１２ａと封止樹脂２０ａに設けられた樹脂穴部２２ａとが、上記実施形態と異なる。本実施形態では、上記実施形態と異なる点を中心に説明する。なお、電子装置１０１は、電子装置１００と同様に、回路部品３０を備えている。しかしながら、図５、図６では、回路部品３０が設けられていない場所の断面を示している。 (Second Embodiment)
A fixing structure of the electronic device 101 according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 4, 5, and 6. This embodiment is different from the above-described embodiment in the structure of the electronic device 101. More specifically, the present embodiment is different from the above-described embodiment in the board hole portion 12a provided in the circuit board 10a and the resin hole portion 22a provided in the sealing resin 20a. In the present embodiment, the description will be focused on differences from the above embodiment. The electronic device 101 includes the circuit component 30 as in the electronic device 100. However, FIG. 5 and FIG. 6 show a cross section of a place where the circuit component 30 is not provided.

電子装置１０１は、回路基板１０ａと封止樹脂２０ａとを備えている。回路基板１０ａは、回路基板１０と同様の配線１３が形成された絶縁基材１１ａを有しており、絶縁基材１１ａに基板穴部１２ａが形成されている。基板穴部１２ａは、図４〜図６に示すように、回路基板１０ａを厚み方向に貫通し、且つ回路基板１０ａの厚み方向に直交する方向における回路基板１０ａの端部に連通して設けられている。言い換えると、基板穴部１２ａは、回路基板１０ａの側壁に沿う仮想平面に達するように設けられている。このように、電子装置１０１は、基板穴部１２ａが回路基板１０ａの端部に連通している点が電子装置１００と異なる。   The electronic device 101 includes a circuit board 10a and a sealing resin 20a. The circuit board 10a has an insulating base material 11a on which wirings 13 similar to those of the circuit board 10 are formed, and a board hole 12a is formed in the insulating base material 11a. As shown in FIGS. 4 to 6, the board hole portion 12a is provided so as to penetrate the circuit board 10a in the thickness direction and communicate with the end of the circuit board 10a in a direction orthogonal to the thickness direction of the circuit board 10a. ing. In other words, the board hole 12a is provided to reach a virtual plane along the side wall of the circuit board 10a. As described above, the electronic device 101 is different from the electronic device 100 in that the board hole 12a communicates with the end of the circuit board 10a.

封止樹脂２０ａは、封止樹脂２０と同様に、厚肉部２３と薄肉部２４とが一体的に設けられて形成された凹部２１を含んでいる。また、封止樹脂２０ａは、薄肉部２４を厚み方向に貫通した樹脂穴部２２ａが形成されている。樹脂穴部２２ａは、図４〜図６に示すように、封止樹脂２０ａの厚み方向に直交する方向における封止樹脂２０ａの端部に連通して設けられている。言い換えると、樹脂穴部２２ａは、封止樹脂２０ａの側壁に沿う仮想平面に達するように設けられている。この封止樹脂２０ａの側壁は、回路基板１０ａの側壁に平行な面である。   Similar to the sealing resin 20, the sealing resin 20 a includes a recess 21 formed by integrally providing a thick portion 23 and a thin portion 24. The sealing resin 20a has a resin hole 22a penetrating the thin portion 24 in the thickness direction. As shown in FIGS. 4 to 6, the resin hole portion 22 a is provided in communication with the end portion of the sealing resin 20 a in the direction orthogonal to the thickness direction of the sealing resin 20 a. In other words, the resin hole 22a is provided so as to reach a virtual plane along the side wall of the sealing resin 20a. The side wall of the sealing resin 20a is a surface parallel to the side wall of the circuit board 10a.

なお、図５に示す固定頭部４０ａは、加圧変形される前の状態を示している。図５に示すように、加圧変形される前の固定頭部４０ａは、棒状をなしている。言い換えると、加圧変形される前の固定頭部４０ａは、ピン状を成している。   Note that the fixed head 40a shown in FIG. 5 shows a state before being deformed under pressure. As shown in FIG. 5, the fixed head 40a before being pressure-deformed has a rod shape. In other words, the fixed head 40a before being pressure-deformed has a pin shape.

また、突出部４０ｂは、上記実施形態と同様に、Ｚ方向の長さｄが、回路基板１０ａの厚みと、薄肉部２４の厚みとを足した程度である。加圧変形される前の固定頭部４０ａは、図５に示すように、突出部４０ｂの一端に、Ｘ方向において左右非対称となる位置に設けられている。つまり、加圧変形される前の固定頭部４０ａは、基板穴部１２ａにおける、回路基板１０ａの側壁から最も奥まった位置に配置されている。これは、加圧変形された後に対称な形状の固定頭部４０ａとし、接触面内で均一な固定力を得るためである。また、これによって、加圧変形された後の固定頭部４０ａと底面２１ｂとの接触面積が広くなるとも言える。   Further, in the protruding portion 40b, the length d in the Z direction is such that the thickness of the circuit board 10a and the thickness of the thin portion 24 are added, as in the above embodiment. As shown in FIG. 5, the fixed head 40a before being pressure-deformed is provided at one end of the projecting portion 40b at a position that is asymmetric in the X direction. That is, the fixed head 40a before being pressure-deformed is disposed at a position deepest from the side wall of the circuit board 10a in the board hole 12a. This is because the fixed head 40a has a symmetrical shape after being deformed under pressure, and a uniform fixing force is obtained within the contact surface. Moreover, it can also be said that the contact area between the fixed head 40a and the bottom surface 21b after being deformed under pressure is increased.

なお、図６に示す固定頭部４０ａは、加圧変形された後の状態を示している。図６に示すように、加圧変形される前の固定頭部４０ａは、上記実施形態と同様の形状をなしている。   The fixed head 40a shown in FIG. 6 shows a state after being deformed under pressure. As shown in FIG. 6, the fixed head 40a before being pressure-deformed has the same shape as the above embodiment.

この電子装置１０１は、複数の電子装置１０１が形成された多連基板を、ルータ加工などによって分割することで形成される。そして、電子装置１０１は、基板穴部１２ａが回路基板１０ａの端部に連通し、樹脂穴部２２ａが封止樹脂２０ａの端部に連通している。このため、電子装置１０１は、ルータ加工と同一工程で基板穴部１２ａと樹脂穴部２２ａとを形成できる。   The electronic device 101 is formed by dividing a multiple substrate on which a plurality of electronic devices 101 are formed by router processing or the like. In the electronic device 101, the board hole 12a communicates with the end of the circuit board 10a, and the resin hole 22a communicates with the end of the sealing resin 20a. For this reason, the electronic device 101 can form the substrate hole 12a and the resin hole 22a in the same process as the router processing.

なお、電子装置１０１は、第１実施形態と同様に、固定部４０を介して被取付体５０に固定される。よって、本実施形態は、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。   Note that the electronic device 101 is fixed to the attachment body 50 via the fixing portion 40 as in the first embodiment. Therefore, this embodiment can produce the same effect as the first embodiment.

（第３実施形態）
図７を用いて、第３実施形態の電子装置１０２の固定構造に関して説明する。本実施形態は、凹部２１の形状が第１実施形態と異なる。本実施形態では、第１実施形態と異なる点を中心に説明する。なお、図７は、図３に相当する断面図である。しかしながら、図７では、図面を簡略化するために回路部品３０を省略している。 (Third embodiment)
A structure for fixing the electronic device 102 according to the third embodiment will be described with reference to FIG. In the present embodiment, the shape of the recess 21 is different from that of the first embodiment. In the present embodiment, a description will be given focusing on differences from the first embodiment. FIG. 7 is a cross-sectional view corresponding to FIG. However, in FIG. 7, the circuit component 30 is omitted to simplify the drawing.

封止樹脂２０ｂは、凹部２１の底面２１ｂと壁面２１ａとの境界に、面取りされた面取部２５を含んでいる。この面取部２５は、底面２１ｂと壁面２１ａとの境界の全域に設けられている。   The sealing resin 20b includes a chamfered portion 25 that is chamfered at the boundary between the bottom surface 21b and the wall surface 21a of the recess 21. The chamfered portion 25 is provided over the entire boundary between the bottom surface 21b and the wall surface 21a.

これによって、電子装置１０２は、固定頭部４０ａから薄肉部２４に力が印加された場合であっても、底面２１ｂと壁面２１ａとの境界に応力が集中することを抑制できる。このため、電子装置１０２は、底面２１ｂと壁面２１ａとの境界にクラックが生じることを抑制できる。   As a result, the electronic device 102 can suppress stress from being concentrated on the boundary between the bottom surface 21b and the wall surface 21a even when force is applied to the thin portion 24 from the fixed head 40a. For this reason, the electronic device 102 can suppress the occurrence of cracks at the boundary between the bottom surface 21b and the wall surface 21a.

なお、電子装置１０２は、第１実施形態と同様に、固定部４０を介して被取付体５０に固定される。よって、本実施形態は、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。   Note that the electronic device 102 is fixed to the attachment body 50 via the fixing portion 40 as in the first embodiment. Therefore, this embodiment can produce the same effect as the first embodiment.

（第４実施形態）
図８を用いて、第４実施形態の電子装置１０３の固定構造に関して説明する。本実施形態は、凹部２１の形状が第１実施形態と異なる。本実施形態では、第１実施形態と異なる点を中心に説明する。なお、図８は、図３に相当する断面図である。しかしながら、図８では、図面を簡略化するために回路部品３０を省略している。 (Fourth embodiment)
A fixing structure of the electronic device 103 according to the fourth embodiment will be described with reference to FIG. In the present embodiment, the shape of the recess 21 is different from that of the first embodiment. In the present embodiment, a description will be given focusing on differences from the first embodiment. FIG. 8 is a cross-sectional view corresponding to FIG. However, in FIG. 8, the circuit component 30 is omitted to simplify the drawing.

封止樹脂２０ｃは、凹部２１の底面２１ｂと壁面２１ａとの境界に、周辺よりも凹んだ切込部２６を含んでいる。封止樹脂２０ｃは、図８に示すように、断面形状が三角形状の切込部２６が形成されている。この切込部２６は、底面２１ｂと壁面２１ａとの境界の全域に形成されている。   The sealing resin 20 c includes a cut portion 26 that is recessed from the periphery at the boundary between the bottom surface 21 b and the wall surface 21 a of the recess 21. As shown in FIG. 8, the sealing resin 20 c has a cut portion 26 having a triangular cross-sectional shape. The cut portion 26 is formed over the entire boundary between the bottom surface 21b and the wall surface 21a.

これによって、電子装置１０３は、固定頭部４０ａから薄肉部２４に力が印加された場合であっても、底面２１ｂと壁面２１ａとの境界に応力が集中することを抑制できる。このため、電子装置１０３は、底面２１ｂと壁面２１ａとの境界にクラックが生じることを抑制できる。   As a result, the electronic device 103 can suppress stress from concentrating on the boundary between the bottom surface 21b and the wall surface 21a even when force is applied to the thin portion 24 from the fixed head 40a. For this reason, the electronic device 103 can suppress the occurrence of cracks at the boundary between the bottom surface 21b and the wall surface 21a.

なお、電子装置１０３は、第１実施形態と同様に、固定部４０を介して被取付体５０に固定される。よって、本実施形態は、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。   Note that the electronic device 103 is fixed to the attachment body 50 via the fixing portion 40 as in the first embodiment. Therefore, this embodiment can produce the same effect as the first embodiment.

（第５実施形態）
図９を用いて、第５実施形態の電子装置１０４の固定構造に関して説明する。本実施形態は、凹部２１の位置が第１実施形態と異なる。本実施形態では、第１実施形態と異なる点を中心に説明する。なお、電子装置１０４は、図示はしていないが、電子装置１００と同様に、回路部品３０を備えている。 (Fifth embodiment)
The fixing structure of the electronic device 104 according to the fifth embodiment will be described with reference to FIG. In the present embodiment, the position of the recess 21 is different from that of the first embodiment. In the present embodiment, a description will be given focusing on differences from the first embodiment. Although not shown, the electronic device 104 includes a circuit component 30 as with the electronic device 100.

電子装置１０４は、凹部２１が封止樹脂２０の端部に達しない位置に設けられている。この電子装置１０４は、第１実施形態と同様に、固定部４０を介して被取付体５０に固定される。よって、本実施形態は、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。   The electronic device 104 is provided at a position where the recess 21 does not reach the end of the sealing resin 20. The electronic device 104 is fixed to the attached body 50 via the fixing portion 40 as in the first embodiment. Therefore, this embodiment can produce the same effect as the first embodiment.

（第６実施形態）
図１０を用いて、第６実施形態の電子装置１０５の固定構造に関して説明する。本実施形態は、凹部２１の位置と個数が第１実施形態と異なる。本実施形態では、第１実施形態と異なる点を中心に説明する。なお、電子装置１０５は、図示はしていないが、電子装置１００と同様に、回路部品３０を備えている。 (Sixth embodiment)
A fixing structure of the electronic device 105 according to the sixth embodiment will be described with reference to FIG. This embodiment differs from the first embodiment in the position and number of the recesses 21. In the present embodiment, a description will be given focusing on differences from the first embodiment. Although not shown, the electronic device 105 includes a circuit component 30 as in the electronic device 100.

電子装置１０５は、凹部２１が封止樹脂２０の四隅にも設けられている。つまり、電子装置１０５は、６箇所の凹部２１が設けられている。そして、電子装置１０５は、６個の固定部４０の全てが、基板穴部１２と樹脂穴部２２に挿入されて、被取付体５０に固定されている。   In the electronic device 105, the recesses 21 are also provided at the four corners of the sealing resin 20. That is, the electronic device 105 is provided with six recesses 21. In the electronic device 105, all of the six fixing portions 40 are inserted into the substrate hole portion 12 and the resin hole portion 22 and are fixed to the attached body 50.

この電子装置１０５は、第１実施形態と同様に、固定部４０を介して被取付体５０に固定される。よって、本実施形態は、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。さらに、本実施形態は、全ての固定部４０が基板穴部１２と樹脂穴部２２に挿入されているため、第１実施形態と同数の固定部４０によって電子装置１０５を被取付体５０に固定しつつ、平面方向における電子装置１０５の体格を電子装置１００よりも小型化できる。   The electronic device 105 is fixed to the attachment body 50 via the fixing portion 40 as in the first embodiment. Therefore, this embodiment can produce the same effect as the first embodiment. Further, in this embodiment, since all the fixing portions 40 are inserted into the substrate hole portion 12 and the resin hole portion 22, the electronic device 105 is fixed to the attachment body 50 by the same number of fixing portions 40 as in the first embodiment. However, the size of the electronic device 105 in the planar direction can be made smaller than that of the electronic device 100.

（第７実施形態）
図１１を用いて、第７実施形態の電子装置１０６の固定構造に関して説明する。本実施形態は、薄肉部２４に回路部品３０が実装されている点が第１実施形態と異なる。本実施形態では、第１実施形態と異なる点を中心に説明する。 (Seventh embodiment)
A fixing structure of the electronic device 106 according to the seventh embodiment will be described with reference to FIG. This embodiment differs from the first embodiment in that the circuit component 30 is mounted on the thin portion 24. In the present embodiment, a description will be given focusing on differences from the first embodiment.

電子装置１０６は、回路基板１０に複数の回路部品３０が実装されている。そして、電子装置１０６は、一部の回路部品３０が薄肉部２４で覆われた状態で回路基板１０に実装されている。電子装置１０６は、複数の回路部品３０のうち、比較的背が低い低背部品が薄肉部２４に設けられ、比較的背が高い高背部品が厚肉部２３に設けられている。   In the electronic device 106, a plurality of circuit components 30 are mounted on the circuit board 10. The electronic device 106 is mounted on the circuit board 10 with a part of the circuit components 30 covered with the thin portion 24. In the electronic device 106, among the plurality of circuit components 30, a low profile component having a relatively short height is provided in the thin portion 24, and a high profile component having a relatively high height is provided in the thick portion 23.

このように、電子装置１０６は、薄肉部２４にも回路部品３０が設けられているため、この薄肉部２４に設けられた回路部品３０が厚肉部２３に設けられている場合よりも、平面方向における体格を小型化できる。さらに、電子装置１０６は、第１実施形態と同様に、固定部４０を介して被取付体５０に固定される。よって、本実施形態は、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。   Thus, since the electronic device 106 is provided with the circuit component 30 in the thin portion 24, the electronic device 106 is flatter than the case where the circuit component 30 provided in the thin portion 24 is provided in the thick portion 23. The size in the direction can be reduced. Further, the electronic device 106 is fixed to the attached body 50 via the fixing portion 40 as in the first embodiment. Therefore, this embodiment can produce the same effect as the first embodiment.

（第８実施形態）
図１２を用いて、第８実施形態の電子装置１０７の固定構造に関して説明する。本実施形態は、ねじ部材である固定部４１によって電子装置１０７が被取付体５１に固定されている点が第１実施形態と異なる。本実施形態では、第１実施形態と異なる点を中心に説明する。なお、図１２は、図３に相当する断面図である。しかしながら、図１２では、図面を簡略化するために回路部品３０を省略している。 (Eighth embodiment)
A fixing structure of the electronic device 107 according to the eighth embodiment will be described with reference to FIG. This embodiment is different from the first embodiment in that the electronic device 107 is fixed to the mounted body 51 by a fixing portion 41 that is a screw member. In the present embodiment, a description will be given focusing on differences from the first embodiment. FIG. 12 is a cross-sectional view corresponding to FIG. However, in FIG. 12, the circuit component 30 is omitted to simplify the drawing.

電子装置１０７は、基板穴部１２及び樹脂穴部２２に雄ねじ部４１ｂが挿入され、底面２１ｂにねじ頭部４１ａが接触する点が電子装置１００と異なるが、構成は電子装置１０５と同様である。被取付体５１は、雄ねじ部４１ｂのねじ溝に対応した雌ねじ部５１ａが形成されている点が被取付体５０と異なる。本固定構造では、雄ねじ部４１ｂが雌ねじ部５１ａにねじ止めされることで、固定部４１と被取付体５１が一体となっている。つまり、雌ねじ部５１ａは、雄ねじ部４１ｂの一部が締結されている。   Although the electronic device 107 is different from the electronic device 100 in that the male screw portion 41b is inserted into the substrate hole portion 12 and the resin hole portion 22 and the screw head portion 41a contacts the bottom surface 21b, the configuration is the same as that of the electronic device 105. . The mounted body 51 is different from the mounted body 50 in that a female screw portion 51a corresponding to the thread groove of the male screw portion 41b is formed. In the present fixing structure, the fixing portion 41 and the attached body 51 are integrated by screwing the male screw portion 41b to the female screw portion 51a. That is, a part of the male screw part 41b is fastened to the female screw part 51a.

固定部４１は、雄ねじ部４１ｂと、雄ねじ部４１ｂの一端に設けられたねじ頭部４１ａとを含むねじ部材である。雄ねじ部４１ｂの他端は、雌ねじ部５１ａに締結されている。ねじ頭部４１ａは、固定頭部４０ａと同様に、底面２１ｂと接する部位であり、底面２１ｂと接する面の面積が基板穴部１２や樹脂穴部２２の開口面積よりも広く、平面における断面積が凹部２１の開口面積も狭い。   The fixing portion 41 is a screw member that includes a male screw portion 41b and a screw head portion 41a provided at one end of the male screw portion 41b. The other end of the male screw portion 41b is fastened to the female screw portion 51a. Similarly to the fixed head 40a, the screw head 41a is a part in contact with the bottom surface 21b, and the area of the surface in contact with the bottom surface 21b is larger than the opening area of the substrate hole 12 and the resin hole 22, and the cross-sectional area in a plane. However, the opening area of the recess 21 is also narrow.

雄ねじ部４１ｂは、平面における断面積が基板穴部１２や樹脂穴部２２の開口面積よりも狭い。雄ねじ部４１ｂは、Ｚ方向の長さが、回路基板１０の厚みと、薄肉部２４の厚みとを足した厚みよりも長い。これによって、雄ねじ部４１ｂは、基板穴部１２と樹脂穴部２２に挿入された状態で、雌ねじ部５１ａと締結することができる。   The male screw portion 41 b has a cross-sectional area in a plane that is smaller than the opening area of the substrate hole portion 12 and the resin hole portion 22. The male screw portion 41 b has a length in the Z direction that is longer than a thickness obtained by adding the thickness of the circuit board 10 and the thickness of the thin portion 24. Accordingly, the male screw portion 41 b can be fastened to the female screw portion 51 a in a state where the male screw portion 41 b is inserted into the substrate hole portion 12 and the resin hole portion 22.

電子装置１０７は、基板穴部１２と樹脂穴部２２とが雌ねじ部５１ａに対向しつつ、回路基板１０の裏面Ｓ２が被取付体５１に対向して配置されている。電子装置１０７は、雄ねじ部４１ｂの一部が基板穴部１２と樹脂穴部２２とに挿入され、且つねじ頭部４１ａが底面２１ｂに接した状態で、薄肉部２４がねじ頭部４１ａと回路基板１０とで挟みこまれ、被取付体５１に固定されている。   In the electronic device 107, the substrate hole portion 12 and the resin hole portion 22 face the female screw portion 51 a, and the back surface S <b> 2 of the circuit board 10 faces the attached body 51. In the electronic device 107, a part of the male screw portion 41b is inserted into the board hole portion 12 and the resin hole portion 22, and the screw head portion 41a is in contact with the bottom surface 21b, and the thin portion 24 is connected to the screw head portion 41a and the circuit. It is sandwiched between the substrate 10 and fixed to the mounted body 51.

また、雄ねじ部４１ｂは、基板穴部１２と樹脂穴部２２とに挿入された状態で、雌ねじ部５１ａに締結されている。このため、回路基板１０と封止樹脂２０は、被取付体５１とねじ頭部４１ａとの間に挟みこまれて、雄ねじ部４１ｂから軸力が印加される。薄肉部２４は、回路基板１０とねじ頭部４１ａとの間に挟みこまれて、雄ねじ部４１ｂから軸力が印加される。なお、軸力とは、ねじを回して締め付けた際に発生する締付け力である。   Further, the male screw portion 41 b is fastened to the female screw portion 51 a in a state where the male screw portion 41 b is inserted into the substrate hole portion 12 and the resin hole portion 22. For this reason, the circuit board 10 and the sealing resin 20 are sandwiched between the mounted body 51 and the screw head 41a, and an axial force is applied from the male screw portion 41b. The thin portion 24 is sandwiched between the circuit board 10 and the screw head 41a, and an axial force is applied from the male screw portion 41b. The axial force is a tightening force generated when the screw is tightened by tightening.

つまり、本実施形態は、このような固定構造を有していると言える。また、本実施形態は、電子装置１０７が固定部４１によってねじ止めされて被取付体５１に固定されていると言える。本実施形態は、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。   That is, it can be said that this embodiment has such a fixing structure. Further, in this embodiment, it can be said that the electronic device 107 is fixed to the attached body 51 by being screwed by the fixing portion 41. The present embodiment can achieve the same effects as the first embodiment.

また、電子装置１０７は、電子装置１００と同様に、薄肉部２４の厚みａが回路基板１０の厚みｂよりも薄い構造となっていると好ましい。これによって、電子装置１０７は、薄肉部２４の厚みａが回路基板１０の厚みｂよりも厚い構造の場合よりも、ねじ頭部４１ａから回路基板１０に押し付けられる力が強くなる。よって、電子装置１０７は、薄肉部２４の剥離を抑制する効果を高めることができる。   Further, similarly to the electronic device 100, the electronic device 107 preferably has a structure in which the thickness a of the thin portion 24 is thinner than the thickness b of the circuit board 10. As a result, the electronic device 107 is more strongly pressed against the circuit board 10 from the screw head 41a than in the case where the thickness a of the thin portion 24 is thicker than the thickness b of the circuit board 10. Therefore, the electronic device 107 can enhance the effect of suppressing the peeling of the thin portion 24.

また、押し付けられる力は、ねじ頭部４１ａを大型化して、ねじ頭部４１ａと封止樹脂２０とが接触する面積を広くすることによっても強くすることができる。しかしながら、電子装置１０７は、ねじ頭部４１ａが大型化するにつれて、凹部２１を大きくする必要があり、その分体格も大型化してしまう。ところが、電子装置１０７は、薄肉部２４の厚みａを薄くすることで押し付けられる力を強くすることができるため、体格を大型化することなく、剥離を抑制できる。   In addition, the pressing force can be increased by increasing the size of the screw head 41a and increasing the area where the screw head 41a and the sealing resin 20 are in contact with each other. However, the electronic device 107 needs to enlarge the recessed part 21 as the screw head 41a becomes large, and the physique will also become large. However, since the electronic device 107 can increase the pressing force by reducing the thickness a of the thin portion 24, peeling can be suppressed without increasing the physique.

なお、電子装置１０７は、薄肉部２４をねじ頭部４１ａで押さえる構造となっているため、厚肉部２３をねじ頭部４１ａで押さえる構造の場合よりも、被取付体５０に固定される固定力を強めることができる。   In addition, since the electronic device 107 has a structure in which the thin portion 24 is pressed by the screw head 41a, the electronic device 107 is fixed to the attached body 50 rather than a structure in which the thick portion 23 is pressed by the screw head 41a. You can strengthen your power.

（第９実施形態）
図１３を用いて、第９実施形態の電子装置１０８の固定構造に関して説明する。本実施形態は、固定部４２の固定頭部４２ａが裏面Ｓ２に接する点が第６実施形態と異なる。本実施形態では、第６実施形態と異なる点を中心に説明する。なお、電子装置１０８は、電子装置１０５と同様に、回路部品３０を備えている。しかしながら、図１３では、回路部品３０が設けられていない場所の断面を示している。 (Ninth embodiment)
A structure for fixing the electronic device 108 according to the ninth embodiment will be described with reference to FIG. The present embodiment is different from the sixth embodiment in that the fixed head 42a of the fixing portion 42 is in contact with the back surface S2. In the present embodiment, a description will be given focusing on differences from the sixth embodiment. The electronic device 108 includes the circuit component 30 as in the electronic device 105. However, FIG. 13 shows a cross section of a place where the circuit component 30 is not provided.

電子装置１０８は、樹脂表面Ｓ３が被取付体５２と対向した状態で被取付体５２に固定されている点が電子装置１０５と異なるが、構成は電子装置１０５と同様である。また、被取付体５２は、被取付体５０と同様である。   The electronic device 108 is different from the electronic device 105 in that the resin surface S3 is fixed to the attached body 52 with the resin surface S3 facing the attached body 52, but the configuration is the same as the electronic device 105. The attached body 52 is the same as the attached body 50.

固定部４２は、基板穴部１２と樹脂穴部２２に挿入可能な支持部４２ｃと、支持部４２ｃの一端に設けられ被取付体５２から突出した突出部４２ｂと、支持部４２ｃの他端に設けられた固定頭部４２ａと、を含むかしめ部材である。固定頭部４２ａは、固定頭部４０ａと同様である。支持部４２ｃは、突出部４０ｂと同様に、基板穴部１２と樹脂穴部２２に挿入されている。   The fixing portion 42 includes a support portion 42c that can be inserted into the substrate hole portion 12 and the resin hole portion 22, a protruding portion 42b that is provided at one end of the support portion 42c and protrudes from the attached body 52, and the other end of the support portion 42c. A caulking member including a fixed head 42a provided. The fixed head 42a is the same as the fixed head 40a. The support portion 42c is inserted into the substrate hole portion 12 and the resin hole portion 22 in the same manner as the protruding portion 40b.

突出部４２ｂは、平面における断面の面積が凹部２１の開口面積よりも狭く、樹脂穴部２２や基板穴部１２の開口面積よりも広い。また、固定部４２は、固定部４０と異なり、突出部４２ｂの先端が底面２１ｂに接している。この突出部４２ｂは、Ｚ方向の長さが、厚肉部２３の厚さよりも長い。なお、固定頭部４２ａは、回路基板１０の裏面Ｓ２に接している。   The protrusion 42 b has a cross-sectional area in a plane that is narrower than the opening area of the recess 21 and wider than the opening areas of the resin hole 22 and the substrate hole 12. Further, unlike the fixing portion 40, the fixing portion 42 has the tip of the protruding portion 42b in contact with the bottom surface 21b. The protrusion 42 b has a length in the Z direction that is longer than the thickness of the thick portion 23. The fixed head 42 a is in contact with the back surface S <b> 2 of the circuit board 10.

電子装置１０８は、封止樹脂２０が被取付体５２に対向して配置されている。また、電子装置１０８は、支持部４２ｃが基板穴部１２と樹脂穴部２２とに挿入され、且つ固定頭部４２ａが裏面Ｓ２に接するとともに、突出部４２ｂが底面２１ｂに接した状態で、薄肉部２４が突出部４２ｂと回路基板１０とで挟みこまれている。電子装置１０８は、このような状態で被取付体５２に固定されている。つまり、本実施形態は、このような固定構造を有していると言える。本実施形態は、第６実施形態と同様の効果を奏することができる。   In the electronic device 108, the sealing resin 20 is disposed to face the attached body 52. Further, the electronic device 108 is thin with the support portion 42c inserted into the substrate hole portion 12 and the resin hole portion 22, the fixed head portion 42a in contact with the back surface S2, and the protruding portion 42b in contact with the bottom surface 21b. The portion 24 is sandwiched between the protruding portion 42 b and the circuit board 10. The electronic device 108 is fixed to the mounted body 52 in such a state. That is, it can be said that this embodiment has such a fixing structure. The present embodiment can achieve the same effects as the sixth embodiment.

１０，１０ａ…回路基板、１１，１１ａ…絶縁基材、１２，１２ａ…基板穴部、１３…配線、２０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ…封止樹脂、２１…凹部、２１ａ…側面、２１ｂ…底面、２２，２２ａ…樹脂穴部、２３…厚肉部、２４…薄肉部、２５…面取部、２６…切込部、３０…回路部品、４０，４１，４２…固定部、４０ａ，４２ａ…固定頭部、４０ｂ，４２ｂ…突出部、４２ｃ…支持部、４１ａ…ねじ頭部、４１ｂ…雄ねじ部、５０，５１，５２…被取付体、１００〜１０８…電子装置   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10,10a ... Circuit board | substrate, 11, 11a ... Insulation base material, 12, 12a ... Board | substrate hole part, 13 ... Wiring, 20, 20a, 20b, 20c ... Sealing resin, 21 ... Recessed part, 21a ... Side surface, 21b ... Bottom face , 22, 22a ... Resin hole, 23 ... Thick part, 24 ... Thin part, 25 ... Chamfer part, 26 ... Cut part, 30 ... Circuit part, 40, 41, 42 ... Fixed part, 40a, 42a ... Fixed head, 40b, 42b ... projecting portion, 42c ... support portion, 41a ... screw head, 41b ... male screw portion, 50, 51, 52 ... mounted body, 100-108 ... electronic device

Claims (9)

固定部（４０〜４２）を介して、電子装置（１００〜１０８）が被取付体（５０〜５２）に固定された固定構造であって、
前記電子装置は、
絶縁基材に配線が形成された回路基板（１０、１０ａ）と、
前記回路基板に実装され、前記配線と電気的に接続された回路部品（３０）と、
前記回路部品と、前記回路基板における前記回路部品の実装面とを一体的に封止している封止樹脂（２０，２０ａ〜２０ｃ）と、を備えており、
前記回路基板は、前記回路基板の厚み方向に貫通している基板穴部（１２，１２ａ）が設けられており、
前記封止樹脂は、厚肉部（２３）と前記厚肉部よりも薄い薄肉部（２４）とが一体的に設けられて形成された凹部（２１）を含み、前記薄肉部を前記封止樹脂の厚み方向に貫通し前記基板穴部と連通した樹脂穴部（２２，２２ａ）が設けられており、
前記電子装置は、前記被取付体と一体となった前記固定部の一部が前記樹脂穴部と前記基板穴部に挿入され、且つ前記固定部の他の一部が前記凹部の底面に接した状態で、前記薄肉部が前記固定部と前記回路基板とで挟みこまれ、前記被取付体に固定されており、
前記封止樹脂は、前記凹部の底面（２１ｂ）と側面（２１ａ）との境界に、面取りされた面取部（２５）を含んでいる固定構造。 The electronic device (100 to 108) is fixed to the attached body (50 to 52) via the fixing part (40 to 42),
The electronic device is
A circuit board (10, 10a) in which wiring is formed on an insulating base;
A circuit component (30) mounted on the circuit board and electrically connected to the wiring;
A sealing resin (20, 20a to 20c) that integrally seals the circuit component and a mounting surface of the circuit component on the circuit board;
The circuit board is provided with board hole portions (12, 12a) penetrating in the thickness direction of the circuit board,
The sealing resin includes a concave portion (21) formed integrally with a thick portion (23) and a thin portion (24) thinner than the thick portion, and the thin portion is sealed with the sealing resin. Resin hole portions (22, 22a) penetrating in the resin thickness direction and communicating with the substrate hole portions are provided,
In the electronic device, a part of the fixing part integrated with the attached body is inserted into the resin hole part and the board hole part, and another part of the fixing part is in contact with the bottom surface of the concave part. In this state, the thin portion is sandwiched between the fixing portion and the circuit board, and is fixed to the attached body ,
The sealing resin includes a chamfered portion (25) chamfered at a boundary between a bottom surface (21b) and a side surface (21a) of the recess . 固定部（４０〜４２）を介して、電子装置（１００〜１０８）が被取付体（５０〜５２）に固定された固定構造であって、
前記電子装置は、
絶縁基材に配線が形成された回路基板（１０、１０ａ）と、
前記回路基板に実装され、前記配線と電気的に接続された回路部品（３０）と、
前記回路部品と、前記回路基板における前記回路部品の実装面とを一体的に封止している封止樹脂（２０，２０ａ〜２０ｃ）と、を備えており、
前記回路基板は、前記回路基板の厚み方向に貫通している基板穴部（１２，１２ａ）が設けられており、
前記封止樹脂は、厚肉部（２３）と前記厚肉部よりも薄い薄肉部（２４）とが一体的に設けられて形成された凹部（２１）を含み、前記薄肉部を前記封止樹脂の厚み方向に貫通し前記基板穴部と連通した樹脂穴部（２２，２２ａ）が設けられており、
前記電子装置は、前記被取付体と一体となった前記固定部の一部が前記樹脂穴部と前記基板穴部に挿入され、且つ前記固定部の他の一部が前記凹部の底面に接した状態で、前記薄肉部が前記固定部と前記回路基板とで挟みこまれ、前記被取付体に固定されており、
前記封止樹脂は、前記凹部の底面（２１ｂ）と側面（２１ａ）との境界に、周辺よりも凹んだ切込部（２６）を含んでいる固定構造。 The electronic device (100 to 108) is fixed to the attached body (50 to 52) via the fixing part (40 to 42),
The electronic device is
A circuit board (10, 10a) in which wiring is formed on an insulating base;
A circuit component (30) mounted on the circuit board and electrically connected to the wiring;
A sealing resin (20, 20a to 20c) that integrally seals the circuit component and a mounting surface of the circuit component on the circuit board;
The circuit board is provided with board hole portions (12, 12a) penetrating in the thickness direction of the circuit board,
The sealing resin includes a concave portion (21) formed integrally with a thick portion (23) and a thin portion (24) thinner than the thick portion, and the thin portion is sealed with the sealing resin. Resin hole portions (22, 22a) penetrating in the resin thickness direction and communicating with the substrate hole portions are provided,
In the electronic device, a part of the fixing part integrated with the attached body is inserted into the resin hole part and the board hole part, and another part of the fixing part is in contact with the bottom surface of the concave part. In this state, the thin portion is sandwiched between the fixing portion and the circuit board, and is fixed to the attached body ,
The sealing resin includes a fixing structure including a notch (26) recessed from the periphery at the boundary between the bottom surface (21b) and the side surface (21a) of the recess . 前記回路基板は、複数の前記回路部品が実装されており、
複数の前記回路部品のうちの一部は、前記薄肉部で覆われた状態で前記回路基板に実装されている請求項１又は２に記載の固定構造。 The circuit board has a plurality of the circuit components mounted thereon,
3. The fixing structure according to claim 1, wherein a part of the plurality of circuit components is mounted on the circuit board in a state of being covered with the thin portion. 固定部（４０〜４２）を介して、電子装置（１００〜１０８）が被取付体（５０〜５２）に固定された固定構造であって、
前記電子装置は、
絶縁基材に配線が形成された回路基板（１０、１０ａ）と、
前記回路基板に実装され、前記配線と電気的に接続された回路部品（３０）と、
前記回路部品と、前記回路基板における前記回路部品の実装面とを一体的に封止している封止樹脂（２０，２０ａ〜２０ｃ）と、を備えており、
前記回路基板は、前記回路基板の厚み方向に貫通している基板穴部（１２，１２ａ）が設けられており、
前記封止樹脂は、厚肉部（２３）と前記厚肉部よりも薄い薄肉部（２４）とが一体的に設けられて形成された凹部（２１）を含み、前記薄肉部を前記封止樹脂の厚み方向に貫通し前記基板穴部と連通した樹脂穴部（２２，２２ａ）が設けられており、
前記電子装置は、前記被取付体と一体となった前記固定部の一部が前記樹脂穴部と前記基板穴部に挿入され、且つ前記固定部の他の一部が前記凹部の底面に接した状態で、前記薄肉部が前記固定部と前記回路基板とで挟みこまれ、前記被取付体に固定されており、
前記回路基板は、複数の前記回路部品が実装されており、
複数の前記回路部品のうちの一部は、前記薄肉部で覆われた状態で前記回路基板に実装されている固定構造。 The electronic device (100 to 108) is fixed to the attached body (50 to 52) via the fixing part (40 to 42),
The electronic device is
A circuit board (10, 10a) in which wiring is formed on an insulating base;
A circuit component (30) mounted on the circuit board and electrically connected to the wiring;
A sealing resin (20, 20a to 20c) that integrally seals the circuit component and a mounting surface of the circuit component on the circuit board;
The circuit board is provided with board hole portions (12, 12a) penetrating in the thickness direction of the circuit board,
The sealing resin includes a concave portion (21) formed integrally with a thick portion (23) and a thin portion (24) thinner than the thick portion, and the thin portion is sealed with the sealing resin. Resin hole portions (22, 22a) penetrating in the resin thickness direction and communicating with the substrate hole portions are provided,
In the electronic device, a part of the fixing part integrated with the attached body is inserted into the resin hole part and the board hole part, and another part of the fixing part is in contact with the bottom surface of the concave part. In this state, the thin portion is sandwiched between the fixing portion and the circuit board, and is fixed to the attached body ,
The circuit board has a plurality of the circuit components mounted thereon,
A fixing structure in which some of the plurality of circuit components are mounted on the circuit board in a state of being covered with the thin portion . 前記基板穴部は、前記回路基板の厚み方向に直交する方向における前記回路基板の端部に連通しており、
前記樹脂穴部は、前記封止樹脂の厚み方向に直交する方向における前記封止樹脂の端部に連通している請求項１乃至４のいずれか一項に記載の固定構造。 The board hole portion communicates with an end portion of the circuit board in a direction orthogonal to the thickness direction of the circuit board,
The fixing structure according to any one of claims 1 to 4, wherein the resin hole portion communicates with an end portion of the sealing resin in a direction orthogonal to a thickness direction of the sealing resin. 前記薄肉部の厚みは、前記回路基板の厚みよりも薄い請求項１乃至５のいずれか一項に記載の固定構造。 The fixing structure according to any one of claims 1 to 5 , wherein a thickness of the thin portion is thinner than a thickness of the circuit board. 前記固定部（４０）は、前記被取付体から突出した突出部（４０ｂ）と、前記突出部の一端に設けられた固定頭部（４０ａ）とを含むかしめ部材であって、
前記電子装置は、前記回路基板における前記実装面の反対面が前記被取付体に対向して配置されており、前記突出部が前記基板穴部と前記樹脂穴部とに挿入され、且つ前記固定頭部が前記底面に接した状態で、前記薄肉部が前記固定頭部と前記回路基板とで挟みこまれ、前記被取付体に固定されている請求項１乃至６のいずれか一項に記載の固定構造。 The fixing part (40) is a caulking member including a protruding part (40b) protruding from the attached body and a fixed head (40a) provided at one end of the protruding part,
In the electronic device, a surface opposite to the mounting surface of the circuit board is disposed to face the mounted body, the protruding portion is inserted into the substrate hole portion and the resin hole portion, and the fixing is performed. The thin-walled part is sandwiched between the fixed head and the circuit board in a state where the head is in contact with the bottom surface, and is fixed to the attached body. Fixed structure. 前記固定部（４２）は、前記基板穴部と前記樹脂穴部に挿入可能な支持部（４２ｃ）と、前記支持部の一端に設けられ前記被取付体から突出した突出部（４２ｂ）と、前記支持部の他端に設けられた固定頭部（４２ａ）とを含むかしめ部材であって、
前記電子装置は、前記封止樹脂が前記被取付体に対向して配置されており、前記支持部が前記基板穴部と前記樹脂穴部とに挿入され、且つ前記固定頭部が前記回路基板における前記実装面の反対面に接するとともに、前記突出部が前記底面に接した状態で、前記薄肉部が前記突出部と前記回路基板とで挟みこまれ、前記被取付体に固定されている請求項１乃至６のいずれか一項に記載の固定構造。 The fixing part (42) includes a support part (42c) that can be inserted into the substrate hole part and the resin hole part, a protruding part (42b) provided at one end of the support part and protruding from the attached body, A caulking member including a fixed head (42a) provided at the other end of the support,
In the electronic device, the sealing resin is disposed to face the mounted body, the support portion is inserted into the substrate hole portion and the resin hole portion, and the fixed head portion is the circuit board. The thin-walled portion is sandwiched between the projecting portion and the circuit board in a state in which the projecting portion is in contact with the bottom surface, and is fixed to the attached body. Item 7. The fixing structure according to any one of Items 1 to 6. 前記固定部（４１）は、雄ねじ部（４１ｂ）と、前記雄ねじ部の一端に設けられたねじ頭部（４１ａ）とを含むねじ部材であって、
前記被取付体は、前記雄ねじ部の他端と締結された雌ねじ部を含むものであって、
前記電子装置は、前記基板穴部と前記樹脂穴部とが前記雌ねじ部に対向しつつ、前記回路基板における前記実装面の反対面が前記被取付体に対向して配置されており、前記雄ねじ部の一部が前記基板穴部と前記樹脂穴部とに挿入され、且つ前記ねじ頭部が前記底面に接した状態で、前記薄肉部が前記ねじ頭部と前記回路基板とで挟みこまれ、前記被取付体に固定されている請求項１乃至６のいずれか一項に記載の固定構造。 The fixing portion (41) is a screw member including a male screw portion (41b) and a screw head (41a) provided at one end of the male screw portion,
The attached body includes a female screw portion fastened to the other end of the male screw portion,
In the electronic device, the board hole portion and the resin hole portion are opposed to the female screw portion, and an opposite surface of the circuit board to the mounting surface is arranged to face the mounted body, and the male screw The thin wall portion is sandwiched between the screw head and the circuit board in a state where a part of the portion is inserted into the substrate hole and the resin hole and the screw head is in contact with the bottom surface. The fixing structure according to claim 1, wherein the fixing structure is fixed to the attached body.
JP2016094784A 2016-05-10 2016-05-10 Fixed structure Active JP6604263B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016094784A JP6604263B2 (en) 2016-05-10 2016-05-10 Fixed structure

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016094784A JP6604263B2 (en) 2016-05-10 2016-05-10 Fixed structure

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017204537A JP2017204537A (en) 2017-11-16
JP6604263B2 true JP6604263B2 (en) 2019-11-13

Family

ID=60323336

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016094784A Active JP6604263B2 (en) 2016-05-10 2016-05-10 Fixed structure

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6604263B2 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017204537A (en) 2017-11-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5272768B2 (en) Power semiconductor device and manufacturing method thereof
US9967972B2 (en) Circuit board having an asymmetric layer structure
EP3310140B1 (en) Mounting assembly with a heatsink
JP6217101B2 (en) Semiconductor device manufacturing method and mounting jig
WO2016084483A1 (en) Lead frame, semiconductor device, method for manufacturing lead frame, and method for manufacturing semiconductor device
US10637168B2 (en) Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method
US10306750B2 (en) Circuit board and method for manufacturing a circuit board
KR950002544A (en) Multilayer Metal Printed Board and Mold Module
JP6541593B2 (en) Power semiconductor device
JP6363825B2 (en) Semiconductor device and lead frame
JP6048238B2 (en) Electronic equipment
WO2014203521A1 (en) Electronic apparatus
JP6755197B2 (en) Semiconductor devices and their manufacturing methods
JP6604263B2 (en) Fixed structure
WO2016143317A1 (en) Electronic device and manufacturing method thereof
JP2014093451A (en) Manufacturing method for mold package
JP2005191147A (en) Method for manufacturing hybrid integrated circuit device
CN217334057U (en) Electronic component module
WO2014208006A1 (en) Electronic device and method for manufacturing said electronic device
JP2010010568A (en) Circuit device
JP2006339276A (en) Substrate for connection and manufacturing method thereof
JPH06268086A (en) Semiconductor integrated circuit device and printed board mounted with same
JP2007123718A (en) Electronic circuit device
JP5098636B2 (en) Semiconductor module
CN113013129A (en) Power module

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20181019

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190704

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190709

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190823

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190917

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190930

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6604263

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250