JP6601427B2 - 発光装置及び発光装置を備えたバックライト - Google Patents

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Description

本開示は、発光装置及び当該発光装置を備えたバックライトに関する。
一般に、発光ダイオード等の発光素子を用いた発光装置は、液晶ディスプレイのバックライト、LED電球またはLED蛍光灯、シーリングライトのような照明器具等の各種の光源として広く利用されている。
例えば、特許文献1に開示される発光装置は、赤色蛍光体と、青色に発光する発光素子と、緑色に発光する発光素子とから構成されている。これにより、液晶ディスプレイのバックライトに用いる発光装置として、高い色再現性が得られるとされている。
特開2007−158296号公報
しかしながら、特許文献1に開示される発光装置では、緑色の蛍光体を備える発光装置と比べて、発光素子から出射される光の直進性が強いために発光装置としての色ムラが発生する虞がある。
そこで、本開示は色ムラが抑制された発光装置を提供することを目的とする。
本開示の発光装置は、横並びに配置される少なくとも3つの発光素子と、蛍光体を含む透光性部材とを有する発光装置であって、少なくとも3つの発光素子は、外側に配置される2つの外側発光素子と、2つの外側発光素子の内側に配置され、2つの外側発光素子の発光ピーク波長と異なる発光ピーク波長を有する内側発光素子と、を有し、蛍光体は、外側発光素子及び内側発光素子の発光ピーク波長よりも長い発光ピーク波長を有し、2つの外側発光素子と内側発光素子は直列に接続される発光装置。
本開示により、色ムラが抑制された発光装置を提供することが可能となる。
実施形態1に係る発光装置100の模式上面図である。 図1AのIb−Ib線断面を示す模式断面図である。 発光装置100の変形例に係る発光装置100Aを示す模式上面図である。 発光装置100の変形例に係る発光装置100Bを示す模式上面図である。 発光装置100の変形例に係る発光装置100Cを示す模式上面図である。 発光装置100の変形例に係る発光装置100Dを示す模式上面図である。 図4AのIIb−IIb線断面を示す模式断面図である。 実施形態2に係るバックライト200を示す模式上面図である。 実施形態2に係るバックライト200の変形例を示す模式断面図である。
以下、図面に基づいて本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語(例えば、「上」、「下」、及びそれらの用語を含む別の用語)を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。
さらに以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。また、実施形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、理解を容易にする等のために誇張している場合がある。なお、色名と色度座標との関係、光の波長範囲と単色光の色名との関係等は、JIS Z8110に従う。
本開示に係る発光装置は、横並びに配置される少なくとも3つの発光素子と、蛍光体を含む透光性部材とを有する。少なくとも3つの発光素子は、外側に配置される2つの外側発光素子と、2つの外側発光素子の内側に配置される内側発光素子とを備える。そして、2つの外側発光素子と内側発光素子は直列に接続されている。
このような構成を有する本開示に係る発光装置は、各発光素子の出射光と発光素子の出射光で励起される蛍光体の出射光との優れた混色性を実現するこがことができ、発光装置の色ムラを抑制することができる。
以下に本発明の実施形態に係る発光装置の詳細を説明する。
1.実施形態1
図1Aは、発光装置100を示す模式上面図であり、図1Bは、図1AのIb-Ib線断面を示す模式断面図である。図1Aでは、透光性部材3内に配置した外側発光素子P、内側発光素子Qが容易に認識できるように、蛍光体4の記載を省略している。
発光装置100では、樹脂パッケージ2の凹部の底面に配置された第1リード36aの上面に、2つの外側発光素子Pと、1つの内側発光素子Qとが横並びに配置されている。そして、内側発光素子Qは2つの外側発光素子Pの内側に配置されている。各発光素子間の間隔は、同じであることが好ましいが異なっていてもよい。
本明細書において、「横並びに配置される」とは、少なくとも3つの発光素子が線状に配置されることを指し、換言すると、少なくとも隣接する発光素子の側面同士の一部が対面して配置されることを指す。また、「外側発光素子」とは、横並びに配置された複数の発光素子のうち、端部側に配置された発光素子のことを指す。外側発光素子Pは、一の端部側に1つであってもよいし、2つ以上あってもよい。一の端部側に外側発光素子Pが2つ以上ある場合は、2つ以上の外側発光素子Pは同じ色の光を発し、より具体的には、外側発光素子Pが青色発光素子である場合は、それぞれの発光ピーク波長が430nm以上490nm未満の範囲の発光素子が用いられる。一の端部側に2つ以上の外側発光素子Pが配置される場合は、例えば、2つ以上の外側発光素子Pは横並びに配置された複数の発光素子の配列方向Lに沿って配置されていてもよいし、配列方向Lに対して垂直に配置されていてもよい。また、「内側発光素子」とは、外側発光素子Pに挟まれて配置される発光素子のことを指す。内側発光素子Qは、少なくとも2つの外側発光素子Pに挟まれていればよく、複数の発光素子の中心であることや凹部の底面の中央に配置することは必ずしも必要としない。内側発光素子Qは1つであってもよいし、2つ以上であってもよい。内側発光素子Qが2つ以上ある場合は、2つ以上の内側発光素子Qは同じ色の光を発し、より具体的には、内側発光素子Qが緑色発光素子である場合は、それぞれの発光ピーク波長が490nm以上570nm以下の範囲の発光素子が用いられる。内側発光素子Qが2つ以上ある場合は、内側発光素子Qは、例えば、横並びに配置された複数の発光素子の配列方向Lに沿って配置されていてもよいし、配列方向Lに対して垂直に配置されていてもよい。
図1A及び図1Bに示す発光装置100では、外側発光素子Pとして青色発光素子(第1発光素子10b)を、内側発光素子Qとして緑色発光素子(第2発光素子20g)を用いている。
発光装置100は、得ようとする光量等に応じて、3つ以上の外側発光素子P(第1発光素子10b)を有してよく、また2つ以上の内側発光素子Q(第2発光素子20g)を有してよい。図1Aに示す実施形態では、左から順に第1発光素子10bと第2発光素子20gと第1発光素子10bが並んで配置されている。また、図1Aに示す実施形態では、外側発光素子Pとして青色発光素子を、内側発光素子Qとして緑色発光素子を用いているが、これに限らず、外側発光素子Pとして緑色発光素子を、内側発光素子Qとして青色発光素子を用いてもよい。また、得ようとする発光特性に応じて、第1発光素子10bの個数の方が第2発光素子20gの個数よりも多くてよく、第2発光素子20gの個数の方が第1発光素子10bの個数よりも多くてよく、また第1発光素子10bと第2発光素子20gの個数が同じであってよい。図2の発光装置100Aでは、2つの第1発光素子10bと2つの第2発光素子20gを備え、2つの第1発光素子10bの内側に2つの第2発光素子20gが配置されている。このように発光素子の個数を調整することで、任意の色調や光量を有する発光装置とすることができる。
第1発光素子10bは、その発光のピーク波長が430nm以上490nm未満の範囲(青色領域の波長範囲)にあり、その中で440nm以上470nm以下の範囲にあることが好ましい。また、第2発光素子20gは、その発光のピーク波長が490nm以上570nm以下の範囲(緑色領域の波長範囲)にあり、その中で520nm以上550nm以下の範囲にあることが好ましい。特に、第2発光素子20gは、半値幅が40nm以下の発光素子を用いることが好ましく、半値幅が30nm以下である発光素子を用いることがより好ましい。これにより、緑色蛍光体を用いて緑色光を得る場合と比べ、緑色光が容易に鋭いピークを持つことができる。この結果、発光装置100を備えた液晶表示装置は、高い色再現性を達成することができる。
第1発光素子10b及び第2発光素子20gは、それぞれ、例えば、実装基板の配線層のような外部の回路と電気的に接続されており、当該外部回路を介して供給された電力により発光する。図1Aに示す発光装置100では、一の端部側に配置された第1発光素子10bの正電極及び負電極の一方が、ワイヤ6を介して第1リード36aに接続され、他の端部側に配置された第1発光素子10bの正電極及び負電極の一方が、ワイヤ6を介して、第2リード36bと接続されている。そして、内側に配置された第2発光素子20gは、隣に配置される第1発光素子10bとワイヤ6を介して電気的に接続される。図1Aに示す発光装置100では、一の端部側に配置された第1発光素子10bと、内側に配置された第2発光素子20gと、他の端部側に配置された第1発光素子10bとがこの順で直列に接続されている。
なお、発光装置100では、支持体7として樹脂パッケージ2が用いられている。本明細書において支持体とは、第1発光素子10b及び第2発光素子20gを配置するための部材であって、例えば、発光素子に電力を供給するための導電部材を含む、樹脂パッケージまたはセラミック基板等のことをいう。この導電部材は、支持体7の表面に配置され、例えば、リードまたは配線層等が用いられる。
図1A及び図1Bに示す発光装置100では、樹脂パッケージ2の凹部内には透光性部材3が配置されている。透光性部材3は、例えば、樹脂またはガラス等であってよい。透光性部材3は、外側発光素子及び内側発光素子の発光ピーク波長よりも長い発光ピーク波長を有する蛍光体4を含んでいる。図1Bで示す発光装置100では、蛍光体4として発光ピーク波長が580nm以上680nm以下の範囲にある蛍光体4を用いている。蛍光体4は、第1発光素子10bの発光する青色光の一部を吸収して赤色光を発光する。すなわち、蛍光体4は青色光を異なる波長を有する赤色光に波長変換する。
蛍光体4は、第2発光素子20gの緑色光を吸収して赤色光を発光することがほとんどないことが好ましい。すなわち、蛍光体4は緑色光を赤色光に実質的に変換しないことが好ましい。そして、蛍光体4の緑色光に対する反射率は、緑色光の波長の範囲で平均して70%以上であることが好ましい。蛍光体4を緑色光に対する反射率が高い、すなわち、緑色光を吸収することが少ない蛍光体、すなわち緑色光を波長変換することが少ない蛍光体とすることにより、発光装置の設計を容易にすることができる。
緑色光の吸収が大きい赤色蛍光体を使うと、第1発光素子10bだけでなく、第2発光素子20gについても蛍光体4による波長変換を考慮して発光装置の出力バランスを検討しなければない。一方、緑色光をほとんど波長変換しない蛍光体4を用いると、第1発光素子10bの発光する青色の波長変換のみを考慮するだけで発光装置の出力バランスを設計することができる。
このような好ましい蛍光体4として以下の赤色蛍光体を挙げることができる。蛍光体4はこれらの少なくとも1つ以上である。
第1の種類は、その組成が以下の一般式(I)で示される赤色蛍光体である。

2MF6:Mn4+ (I)

ただし、上記一般式(I)中、Aは、K、Li、Na、Rb、Cs及びNH からなる群から選ばれる少なくとも1種であり、Mは、第4族元素及び第14族元素からなる群から選ばれる少なくとも1種の元素である。



第4族元素はチタン(Ti)、ジルコニウム(Zr)及びハフニウム(Hf)である。第14族元素は、ケイ素(Si)、ゲルマニウム(Ge)、スズ(Sn)及び鉛(Pb)である。
第1の種類の赤色蛍光体の具体例として、KSiF:Mn4+、K(Si,Ge)F:Mn4+、KTiF:Mn4+を挙げることができる。
第2の種類は、その組成が3.5MgO・0.5MgF・GeO:Mn4+で表される赤色蛍光体または、その組成が以下の一般式(II)で示される赤色蛍光体である。

(x−a)MgO・a(Ma)O・b/2(Mb)・yMgF・c(Mc)X・(1−d−e)GeO・d(Md)O・e(Me):Mn4+ (II)

ただし、上記一般式(II)中、Maは、Ca,Sr,Ba,Znから選択された少なくとも1種であり、Mbは、Sc,La,Luから選択された少なくとも1種であり、Mcは、Ca,Sr,Ba,Znから選択された少なくとも1種であり、Xは、F,Clから選択された少なくとも1種であり、Mdは、Ti,Sn,Zrから選択された少なくとも1種であり、Meは、B,Al,Ga,Inから選択された少なくとも1種である。また、x、y、a、b、c、d、eについて、2≦x≦4、0<y≦2、0≦a≦1.5、0≦b<1、0≦c≦2、0≦d≦0.5、0≦e<1である。
このような透光性部材3は、第1発光素子10bの少なくとも一部と第2発光素子20gの少なくとも一部とを覆う。また、透光性部材3は、その少なくとも一部が第1発光素子10b及び第2発光素子20gの間に位置するように配置されている。好ましくは、透光性部材3は、第1発光素子10b、第2発光素子20gの上に跨って、それらに接触して配置される。図1A及び図1Bに示すように、第1発光素子10bは、第1リード36aまたは第2リード36bに実装されている底面以外の面(すなわち、上面及び側面)全体が実質的に透光性部材3により覆われてよい。同様に、第2発光素子20gは、第1リード36aまたは第2リード36bと接触している底面以外の面(すなわち、上面及び側面)全体が実質的に透光性部材3により覆われてよい。
透光性部材3が第1発光素子10bを覆うことにより、第1発光素子10bから発光された青色光の一部は透光性部材3中の蛍光体4により吸収され、蛍光体4は赤色光を発光する。そして蛍光体4により波長変換されなかった青色光と、蛍光体4が発光した赤色光が透光性部材3を通過し透光性部材3の上面(発光装置100の光取り出し面)から外側に出射される。一方、第2発光素子20gから発光された緑色光は、一部は蛍光体4により赤色光に波長変換され、(好ましくは蛍光体4により赤色光に変換されることはなく(またはほとんど変換されることなく))透光性部材3を通り透光性部材3の上面から外側に出て行く。そして、透光性部材3の外側で青色光と赤色光と緑色光が混色され、例えば白色光のような所望の色の光を得ることができる。
さらに、第2発光素子20gから発光された緑色光の一部は、好ましくは、波長が変わることなく蛍光体4により散乱される。この場合、発光装置100から出射される緑色光の強度分布が均一になり、色ムラの発生を抑制することができる。さらに、例えば、透光性部材3を封止樹脂として、第1発光素子10bを覆う樹脂と第2発光素子20gを覆う樹脂を同じ透光性部材3とすることは、生産性の観点からも好都合である。
以下に発光装置100を構成する要素の詳細を説明する。
・発光素子
以下に、第1発光素子10bと第2発光素子20gの好ましい配置を例示する。
図1Aに示すように、横並びに配置された2つの第1発光素子10b及び第2発光素子20gの配列方向Lを、支持体7の長手方向(図1A、図1Bの左右方向)と平行にしてよい。また、2つの第1発光素子10b及び第2発光素子20gの配列方向Lを、支持体7の発光素子載置面の長手方向と平行にしてよい。ここで、支持体7の発光素子載置面とは、支持体7において、発光素子が載置されている面である。図1A及び図1Bでは、発光素子載置面は、凹部の底面に露出する第1リード36aの面全体のことをいう。これらの配置にすることにより、発光装置100全体に亘り、より均一に発光素子からの発光が分散される。
発光装置100では、第2発光素子20gは2つの第1発光素子10bに挟まれて配置される。このような配置にすることで、第2発光素子20gから出射される光と、第2発光素子20gの外側に配置された2つの第1発光素子10bから出射される光とを混色させやすくすることができるので、その結果、色ムラの発生をより抑制することができる。第1発光素子10b及び第2発光素子20gの対向する側面同士の距離は、10μm〜300μmであることが好ましく、50μm〜150μmであることがより好ましい。これにより、第1発光素子10bと第2発光素子20gを近づけて配置することができるので、発光装置の混色性をより向上させることができる。
発光装置100では、左側に配置された第1発光素子10bと第2発光素子20gの発光素子間の距離と、右側に配置された第1発光素子10bと第2発光素子20gの発光素子間の距離は略等しく設定されている。第1発光素子10b及び第2発光素子20gのそれぞれが複数設けられる場合は、それぞれの発光素子は等間隔に配置されることが好ましい。さらに、複数の発光素子は、配列方向Lに対して垂直な中心線Cに対して線対称に配置されることが好ましい。図1Aで示す発光装置100では、2つの第1発光素子10b及び第2発光素子20gは、中心線Cに対して線対称に配置されている。第1発光素子10b及び第2発光素子20gを含む複数の発光素子が中心線Cに対して線対称に配置されることで、各発光素子間の距離は等しくなるように配置されており、かつ、複数の発光素子の平面視における発光面の面積が左右で等しくなる。これらの配置にすることで、発光装置の色ムラの発生を抑制することができる。
なお、用途によって発光装置の望ましい配光が有る場合は、各発光素子間の距離は異なっていてもよい。
また、2つの第1発光素子10bと第2発光素子20gを含む少なくとも3つの発光素子が1つの列に横並びに配置し、このような列を複数設けてよい。すなわち、2つの第1発光素子10bと第2発光素子20gを含む少なくとも3つの発光素子が1つの直線上に整列し、別の2つの第1発光素子10bと第2発光素子20gを含む少なくとも3つの発光素子が別の1つの直線上に整列してよい。
以上に述べた好ましい配置は、互いに組み合わせてよい。
第1発光素子10b及び第2発光素子20gは電圧を印加することで自発発光する、例えば発光ダイオード(LED)のような半導体素子であってよい。各発光素子に用いる半導体として、窒化物系半導体(InAlGa1−X−YN、0≦X、0≦Y、X+Y≦1)等を用いることができる。すなわち、第1発光素子10b及び第2発光素子20gは、窒化物半導体素子であってよい。第1発光素子10b及び第2発光素子20gの平面形状は、正方形でも長方形でもよく、あるいはそれらを組み合わせて複数配置してもよい。支持体7の形状や大きさに合わせて、発光素子の個数や形状は適宜選択することができる。
発光素子の形状の一例として、図3A及び図3Bで示すように、第1発光素子10b及び第2発光素子20gの平面形状は三角形又は六角形であってもよい。図3Aで示す発光装置100Bでは、第1発光素子10bの第2発光素子20gと対向する側面と、第2発光素子20gの第1発光素子10bと対向する側面と、は平行になるように配置される。換言すると、第1発光素子10b及び第2発光素子20gは、b1、b2、g1及びg2で形成される第1発光素子10bと第2発光素子20gとの間の領域が略平行四辺形となるように配置される。また、図3Bで示す発光装置100Cにおいても、第1発光素子10bの第2発光素子20gと対向する側面と、第2発光素子20gの第1発光素子10bと対向する側面と、は平行になるように配置される。このような発光素子を用いることで、支持体7の発光素子載置面を占める発光素子の割合を大きくすることができるので、光取り出しが良好な発光装置とすることができる。
第1発光素子10bの光出力と、第2発光素子20gの光出力は同じであってもよい。また、色再現性等の得ようとする特性に応じて、第1発光素子10bの光出力が、第2発光素子20gの光出力と異なってもよい。優れた色再現性を得る1つの実施形態として、第1発光素子10bの光出力に対する第2発光素子20gの光出力の比を、0.3以上0.7以下としてよい。また、使用される全ての第1発光素子10bの光出力の総和に対する使用される全ての第2発光素子20gの光出力の総和の比を、0.2以上0.6以下としてよい。
本明細書における「光出力」とは、JIS Z 8113の放射束のことである。また、発光素子の光出力の比は、分光光度計により発光スペクトルを測定し、青色発光素子と緑発光素子の発光スペクトルの積分値の比から算出することができる。発光素子の光出力は、発光素子の発光ピーク波長、発光素子の平面積、又は発光素子が有する半導体積層体の種類等によって決まる。
また、図1Bに示す発光装置100では、第2発光素子20gの上面は、第1発光素子10bの上面よりも上側になるように配置されている。すなわち、第2発光素子20gの上面が、第1発光素子10bの上面よりも発光装置100の光取り出し面(透光性部材3の上面)の近くに配置されている。第1発光素子10bの上面と第2発光素子20gとの高低差は、例えば、50μm〜150μmであり、100μm〜120μmであることが好ましい。このような配置を行うことで、例えば、第2発光素子20gの光出力が第1発光素子10bの光出力よりもある程度低い場合でも優れた色再現性を得ることができる。なお、これに限定されず、第2発光素子20gの上面は、第1発光素子10bの上面よりも下側になるように配置されていてもよいし、第1発光素子10bの上面と第2発光素子20gの上面は同じ高さの位置にあってもよい。
・透光性部材
透光性部材3は、樹脂またはガラス材料等の任意の材料により形成され、蛍光体4を含む。樹脂により透光性部材3を形成する場合、任意の樹脂を用いてよい。また、透光性部材3はTiOまたはSiOなどの拡散材を含有させることができる。これにより、第1発光素子10b、第2発光素子20g及び蛍光体4が発する光を十分に拡散することができる。
このような好適な樹脂として、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂などを例示できる。このような樹脂を溶融状態にして蛍光体4を混合及び分散させた後、この蛍光体4が分散した樹脂を樹脂パッケージ2の凹部に充填し、樹脂を硬化させることにより透光性部材3を形成できる。
・支持体
支持体7の一形態である樹脂パッケージ2は、任意の樹脂により形成してよい。樹脂として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、好ましい樹脂として、ナイロン系樹脂、エポキシ系樹脂及びシリコーン系樹脂、不飽和ポリエステル等のポリエステル系樹脂を例示できる。
必要に応じて、樹脂パッケージ2の凹部の表面に、例えば銀(Ag)などの金属めっきのような反射材を配置するまたは凹部の表面に反射率の高い部材を形成してもよい。これにより凹部の表面の光の反射率を向上でき、凹部の表面に到達した光を出射方向により多く反射することで、発光装置100の効率をより高くできる。
凹部を有する樹脂パッケージに代えて、例えば、セラミック、樹脂、誘電体、ガラスまたはこれらの複合材料より成る絶縁基板の表面に接続端子を配置した支持体とすることもできる。この支持体に第1発光素子10b及び第2発光素子20gを配置し、例えば、ポッティングによって、蛍光体4を含む透光性部材3を第1発光素子10b及び第2発光素子20gを被覆するように形成してもよい。
また支持体を用いない発光装置100の変形例として、図4A及び図4Bで示すような発光装置100Dを例示することができる。図4A及び図4Bに示す発光装置100Dでは、2つの第1発光素子10bと及び第2発光素子20gと、各発光素子の側面側に設けられた第1透光性部材12と、第1透光性部材12の外面を覆う被覆部材13とを備える。そして、発光装置100Dは、発光面として機能する上面側に蛍光体4を含有する第2透光性部材15や第3透光性部材16を備えることができる。第1透光性部材12、第2透光性部材15、及び第3透光性部材16は光の透過率が高い部材が用いられ、第1透光性部材12及び第3透光性部材16は、発光素子からの光を効率よく透過するために光拡散材等を備えていないことが好ましい。
図4Bで示す第1発光素子10bは、透光性基板27と、半導体積層体28と、一対の電極251、252とを含み、透光性基板27を第1発光素子10bの上面側に配置し、半導体積層体28が第1発光素子10bの下面側に配置している。そして、第1発光素子10bの一対の電極251、252は、被覆部材13から露出して発光装置100Dの下面に露出している。第2発光素子20gも同様である。
被覆部材13は、各発光素子の側面に設けられた第1透光性部材12の外面と、各発光素子の側面の露出部分を覆っている。被覆部材13は、熱膨張率の大小関係において、第1透光性部材12及び各発光素子と所定の関係を満たす材料から形成されている。具体的には、第1透光性部材12と各発光素子との熱膨張率差(これを「第1の熱膨張率差ΔT30」と称する)と、被覆部材13と各発光素子との熱膨張率差(これを「第2の熱膨張率差ΔT40」と称する)と、を比較したときに、ΔT40<ΔT30となるように、被覆部材13の材料を選択する。これにより、各発光素子から、第1透光性部材12が剥離するのを抑制することができる。
被覆部材13に使用できる樹脂材料としては、特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性の透光性樹脂であるのが好ましい。また、被覆部材13は光反射性樹脂から形成することができる。光反射性樹脂とは、発光素子からの光に対する反射率が70%以上の樹脂材料を意味する。被覆部材13に達した光が反射されて、発光装置100Dの上面側(発光面側)に向かうことにより、発光装置100Dの光取出し効率を高めることができる。
第1透光性部材12は、各発光素子の側面を覆っており、その側面から出射される光を発光装置100Dの上面方向に導光する。つまり、第1透光性部材12は各発光素子の側面に到達した光がその側面で反射されて発光素子内で減衰する前に、その光を第1透光性部材12を通して発光素子の外側に取り出すための部材である。第1透光性部材12は、発光装置100で例示した部材を用いることができ、特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性の透光性樹脂であるのが好ましい。第2透光性部材15及び第3透光性部材16も、第1透光性部材12で例示された部材を用いることができる。第1透光性部材12は発光素子の側面と接触しているので、点灯時に発光素子で発生する熱の影響を受けやすい。熱硬化性樹脂は、耐熱性に優れているので、第1透光性部材12に適している。なお、第1透光性部材12は、光の透過率が高いことが好ましい。そのため、通常は、第1透光性部材12に、光を反射、吸収又は散乱する添加物は添加されないことが好ましい。しかし、望ましい特性を付与するために、第1透光性部材12に添加物を添加するのが好ましい場合もある。例えば、第1透光性部材12の屈折率を調整するため、または硬化前の第1透光性部材12の粘度を調整するために、各種フィラーを添加してもよい。
図4A及び図4Bで示す発光装置100Dでは、第1発光素子10bの発光面として機能する上面側に蛍光体4を含有する第2透光性部材15が配置され、第2発光素子20gの発光面として機能する上面側に第3透光性部材16が配置されている。第2発光素子20gの上面側に配置された第3透光性部材16は、第2発光素子20gから発せられる光を反射、吸収又は散乱する添加物は添加されないことが好ましい。このような配置にすることで、第1発光素子10b、第2発光素子20g、及び蛍光体4から発せられる光が混色され、例えば白色光のような所望の色の光を得ることができる。また、図4Bで示すように、第1発光素子10bと第2発光素子20gはスパッタ等により形成された金属膜14によって直列に接続されている。このような金属膜14を設けることにより、発光素子からの熱を効率良く外部に放出することができる。
発光装置100は、以下の製造方法により製造してよい。
金型内に第1リード36aと第2リード36bとを配置した後、金型内に樹脂を充填し、樹脂部と第1リード36aと第2リード36bを一体的に形成して、樹脂パッケージ2を得る。樹脂パッケージ2の凹部の底面に露出している第1リード36aに2つの第1発光素子10bと第2発光素子20gを配置する。その後、図1Aで示すように、ワイヤ6により、第1リード36aと左側に配置された第1発光素子10b、第1発光素子10bと第2発光素子20g、及び第2発光素子20gと右側に配置された第1発光素子10b、及び第1発光素子10bと第2リード36bをそれぞれ接続する。
次に蛍光体4を含む溶融状態の樹脂を樹脂パッケージ2の凹部内へ第1発光素子10b及び第2発光素子20gに少なくとも一部が接触するように充填し、蛍光体4を沈降させた後、樹脂を硬化させることにより透光性部材3を形成する。
なお、以上に説明した発光装置100は、発光装置の上面を光り取り出し面とし、下面を実装面とする、トップビュー型と呼ばれる発光装置である。しかし、これに限定されるものでなく、本開示に係る発光装置は、光取り出し面に隣接する面を実装面とし、実装面に平行な方向に光を発する、いわゆるサイドビュー型と呼ばれる発光装置も包含する。
2.実施形態2
図5A及び図5Bは、実施形態2に係るバックライト200を示す模式上面図である。バックライト200は、以下に説明するように発光装置100を含んでいる。しかし、以下の説明で用いる発光装置100は、発光装置100A乃至100Dに置換してもよい。
バックライト200は、ケース21と、ケース21内に配置された導光板22と、ケース21内に配置されると共に導光板22に向かって光を発する発光装置100とを有する。バックライト200は、発光装置100からの光を、導光板22を介して、例えば液晶パネル等の所望の装置に光を照射する。
ケース21は、その内面が光を反射するように形成されてよい。例えば、内面を白色にしてよい。
導光板22の4つの側面の少なくとも1つを入射面(入光部)として用いる。図5Aに示す実施形態では下方に位置する側面を入射面としている。発光装置100は、その光取り出し面が入射面に対向するように配置されている。好ましくは、発光装置100は、入射面に沿って複数配置されている。発光装置100から出た光は入射面から導光板22の内部に入る。複数の発光装置100を用いた場合、異なる発光装置100から出た光は、導光板22の内部で混合される。
導光板22の上面は出射面となる。出射面の上に例えば液晶パネル等の所望の装置を配置することで導光板22から出た光は、これらの装置に向かって進む。
発光装置100の光取り出し面と、導光板22の入光部(入射面)が、その長手方向を一致させて配置されてよい。発光装置100の光取り出し面の長手方向と導光板の入光面の長手方向を平行にすることで、より高い効率で発光装置100の光を導光板22に導入できる。
図5Bは実施形態2に係るバックライト200の変形例を示す模式断面図である。バックライト200は、図5Bに示すように、導光板22の直下に複数の発光装置100を配置した、所謂、直下型のバックライト装置であってもよい。
本開示に係る発光装置は、例えば、液晶ディスプレイのバックライトとして利用することができる。
10b 第1発光素子
20g 第2発光素子
2 樹脂パッケージ
3 透光性部材
4 蛍光体
6 ワイヤ
7 支持体
12 第1透光性部材
13 被覆部材
14 金属膜
15 第2透光性部材
16 第3透光性部材
21 ケース
22 導光板
27 透光性基板
28 半導体積層体
36a 第1リード
36b 第2リード
100、100A、100B、100C、100D 発光装置
200 バックライト
251、252 電極
C 中心線
L 配列方向
P 外側発光素子
Q 内側発光素子

Claims (4)

  1. 横並びに配置される少なくとも3つの発光素子と、蛍光体を含む透光性部材とを有する発光装置であって、
    前記少なくとも3つの発光素子は、外側に配置される2つの外側発光素子と、前記2つの外側発光素子の内側に配置され、前記2つの外側発光素子の発光ピーク波長と異なる発光ピーク波長を有する内側発光素子と、を有し、
    前記蛍光体は、前記外側発光素子及び前記内側発光素子の発光ピーク波長よりも長い発光ピーク波長を有し、
    前記2つの外側発光素子と前記内側発光素子は直列に接続され、
    前記2つの外側発光素子は、それぞれの発光ピーク波長が430nm以上490nm未満の範囲であり、
    前記内側発光素子は、発光ピーク波長が490nm以上570nm以下の範囲であり、
    前記蛍光体は、組成が下記一般式(I)で表される蛍光体または組成が3.5MgO・0.5MgF・GeO:Mn4+で表される蛍光体の少なくとも1つであり、
    前記外側発光素子の側面と前記内側発光素子の側面との間の距離が50μm〜150μmであ
    前記外側発光素子に対する前記内側発光素子の光出力の比が、0.3以上0.7以下の範囲にあり、前記外側発光素子の上面が前記内側発光素子の上面よりも低く、
    前記外側発光素子と前記内側発光素子の間における前記透光性部材中の前記蛍光体の含有密度は、前記内側発光素子の上面の高さから上よりも、前記上面の高さから下のほうが高い、発光装置。
    MF:Mn4+ (I)
    (ただし、上記一般式(I)中、Aは、K、Li、Na、Rb、Cs及びNH からなる群から選ばれる少なくとも1種であり、Mは、第4族元素及び第14族元素からなる群から選ばれる少なくとも1種の元素である。)
  2. 前記蛍光体は、発光ピーク波長が580nm以上680nm以下の範囲にある請求項1に記載の発光装置。
  3. 前記発光装置は、支持体を備えており、
    前記2つの外側発光素子及び前記内側発光素子は前記支持体に載置される請求項1または2に記載の発光装置。
  4. 請求項1乃至のいずれか一項に記載の発光装置と、側面に入光部を有する導光板とを備え、
    前記発光装置の光取り出し面と、前記入光部が、向かい合って配置されているバックライト。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6583203B2 (ja) * 2016-09-30 2019-10-02 日亜化学工業株式会社 発光装置及び発光装置の製造方法
JP6658787B2 (ja) * 2017-12-22 2020-03-04 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6879325B2 (ja) * 2018-03-26 2021-06-02 日亜化学工業株式会社 発光モジュールの製造方法及び発光モジュール
JP7007589B2 (ja) * 2018-07-24 2022-01-24 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP7102321B2 (ja) * 2018-11-15 2022-07-19 株式会社日立ハイテク 広帯域光源装置、及び生化学分析装置
CN217062091U (zh) * 2022-03-02 2022-07-26 惠州视维新技术有限公司 一种led灯珠及背光灯条

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100524098B1 (ko) * 2004-09-10 2005-10-26 럭스피아 주식회사 반도체 발광장치 및 그 제조방법
TWI306676B (en) * 2006-09-12 2009-02-21 Univ Nat Chiao Tung Highly saturated red-emitting mn(iv) activated phosphors and method of fabricating the same
WO2009028869A2 (en) * 2007-08-27 2009-03-05 Lg Electronics Inc. Light emitting device package and lighting apparatus using the same
JP4857320B2 (ja) * 2008-09-12 2012-01-18 株式会社日立製作所 バックライト装置及びそれを用いた液晶表示装置及び映像表示装置
JP5254754B2 (ja) * 2008-11-14 2013-08-07 シャープ株式会社 発光装置
JP5799212B2 (ja) * 2010-09-21 2015-10-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 発光モジュール、バックライト装置および表示装置
KR101411255B1 (ko) * 2011-01-28 2014-06-23 삼성디스플레이 주식회사 광원 모듈 및 이의 제조 방법
JP5173004B1 (ja) * 2011-09-14 2013-03-27 シャープ株式会社 植物栽培用の発光装置およびその製造方法
US9872354B2 (en) * 2014-04-08 2018-01-16 Sharp Kabushiki Kaisha LED drive circuit

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